KR101968286B1 - 전자부품 - Google Patents

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KR101968286B1
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타카시 사와다
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

뛰어난 신뢰성을 가지는 전자부품을 제공한다.
제1 측면(10c) 상에서, 제1 측면(10c) 상에 마련된 3개 이상의 외부전극(25, 21, 26) 중, 길이방향(L)에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극(25, 26)이 그 밖의 외부전극(21)보다도 두껍다. 제2 측면(10d) 상에서, 제2 측면(10d) 상에 마련된 3개 이상의 외부전극(22, 24, 23) 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극(22, 23)이 그 밖의 외부전극(24)보다도 두껍다.

Description

전자부품{ELECTRONIC COMPONENT}
본 발명은 전자부품에 관한 것이다.
최근, 정보기기 등에 LSI(large-scale integrated circuit) 등의 반도체 장치가 다양하게 사용되고 있다. 반도체 장치에는 전력을 공급하는 전원 회로가 마련되어 있다. 전원 회로에서의 전원 스위칭이나 클록 동작에 따라 고주파가 발생하면 반도체 장치의 동작이 불안정해지는 경우가 있다. 이 때문에, 전원 회로에서 고주파가 발생하는 것을 억제하기 위해, 전원 회로에는 낮은 등가직렬 인덕턴스(ESL)를 가지는 콘덴서를 사용하는 것이 바람직하다.
특허문헌 1에는 낮은 ESL을 가지는 콘덴서(이하, “저(低)ESL 콘덴서”라고 하는 경우가 있다.)의 일례가 기재되어 있다. 특허문헌 1에 기재된 콘덴서는 유전체에 의해 구성된 콘덴서 본체를 포함하고 있다. 콘덴서 본체의 내부에는 제1 내부전극과 제2 내부전극이 적층방향을 따라 교대로 복수 마련되어 있다. 제1 내부전극은 콘덴서 본체의 제1 및 제2 측면 각각의 길이방향을 따른 중앙부에 인출되어 있다. 한편, 제2 내부전극은 콘덴서 본체의 제1 및 제2 측면 각각의 길이방향을 따른 양 단부(端部)에 인출되어 있다. 콘덴서 본체의 제1 측면의 길이방향에서의 중앙부 상에는 제1 내부전극에 접속된 제1 외부전극이 마련되어 있다. 콘덴서 본체의 제2 측면의 길이방향에서의 중앙부 상에는 제1 내부전극에 접속된 제2 외부전극이 마련되어 있다. 콘덴서 본체의 제1 측면 상에는, 길이방향에서 제1 외부전극의 외측에 위치하고 제2 내부전극에 접속된 제3 및 제4 외부전극이 마련되어 있다. 콘덴서 본체의 제2 측면 상에는, 길이방향에서 제2 외부전극의 외측에 위치하고 제2 내부전극에 접속된 제5 및 제6 외부전극이 마련되어 있다. 이와 같이, 특허문헌 1에는 제1 및 제2 측면 각각에 길이방향을 따라 마련된 3개의 외부전극을 가지는 저ESL 콘덴서가 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 2006-100682호
저ESL 콘덴서 등의 전자부품에는 신뢰성을 향상시키고자 하는 요망이 있다.
본 발명의 주된 목적은 뛰어난 신뢰성을 가지는 전자부품을 제공하는 것에 있다.
본 발명에 따른 전자부품은, 전자부품 본체와 제1 내부전극과 제2 내부전극과, 제1 측면 상에 마련되어 있고 제1 또는 제2 내부전극에 접속된 3개 이상의 외부전극과, 제2 측면 상에 마련되어 있고 제1 또는 제2 내부전극에 접속된 3개 이상의 외부전극을 포함한다. 제1 내부전극은 제2 내부전극이 접속되어 있는 외부전극과는 다른 외부전극에 접속되어 있다. 전자부품 본체는 제1 및 제2 주면(主面)과 제1 및 제2 측면과 제1 및 제2 단면(端面)을 가진다. 제1 및 제2 주면은 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 측면은 길이방향 및 적층방향을 따라 연장되어 있다. 제1 및 제2 단면은 폭방향 및 적층방향을 따라 연장되어 있다. 제1 내부전극은 전자부품 본체 내에 배치되어 있다. 제2 내부전극은 전자부품 본체 내에서 제1 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있다. 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극과, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극 중, 한쪽이 제1 내부전극이고, 다른 쪽이 제2 내부전극이다. 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극과, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극 중, 한쪽이 제1 내부전극이고, 다른 쪽이 제2 내부전극이다. 제1 측면 상에서, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극이 그 밖의 외부전극보다도 두껍다. 제2 측면 상에서, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극이 그 밖의 외부전극보다도 두껍다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 제1 측면 상에서, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극이 그 밖의 외부전극보다도 두껍다. 제2 측면 상에서, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극이 그 밖의 외부전극보다도 두껍다. 이 때문에, 수분 등이 전자부품 본체 내에 침입하기 쉬운 전자부품 본체의 단부(端部)가 두꺼운 외부전극에 의해 보호되어 있기 때문에, 수분 등이 전자부품 본체 내에 침입하기 어렵다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품은 뛰어난 신뢰성을 가진다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품은, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극과, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극 중, 한쪽이 제1 내부전극이고, 다른 쪽이 제2 내부전극이다. 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극과, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극 중, 한쪽이 제1 내부전극이고, 다른 쪽이 제2 내부전극이다. 이 때문에, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극과, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극에서 자계가 상쇄된다. 동일하게, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극과, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극에서 자계가 상쇄된다. 따라서, 본 발명에 따른 전자부품은 낮은 ESL을 가진다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 각각은, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 어느 하나와 폭방향에서 대향하고 있는 것이 바람직하다. 그 경우에, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 각각에서, 폭방향에서 대향하고 있는 2개의 외부전극의 한쪽이 제1 내부전극에 접속되어 있고, 다른 쪽이 제2 내부전극에 접속되어 있는 것이 바람직하다. 이 경우, 전자부품의 ESL을 더 낮게 할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 복수의 외부전극이, 제1 내부전극에 접속되어 있고 제1 측면 상에 마련된 제1 외부전극과, 제1 내부전극에 접속되어 있고 제2 측면 상에 마련된 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 마련된 제2 외부전극과, 제1 내부전극에 접속되어 있고 제2 측면 상에 마련된 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 마련된 제3 외부전극과, 제2 내부전극에 접속되어 있고 제2 측면 상에 마련된 제4 외부전극과, 제2 내부전극에 접속되어 있고 제1 측면 상에 마련된 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 마련된 제5 외부전극과, 제2 내부전극에 접속되어 있고 제1 측면 상에 마련된 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 마련된 제6 외부전극을 포함하고, 제1 측면 상에서, 제5 및 제6 외부전극 각각이 제1 외부전극보다도 두껍고, 제2 측면 상에서, 제2 및 제3 외부전극 각각이 제4 외부전극보다도 두꺼워도 된다. 이 경우라도 뛰어난 신뢰성과 낮은 ESL을 실현할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품에서는 복수의 외부전극 중, 길이방향에서 가장 외측에 위치하는 외부전극은, 제1 측면과 제1 주면에 의해 구성된 능선부와, 제2 측면과 제1 주면에 의해 구성된 능선부와, 제1 측면과 제2 주면에 의해 구성된 능선부와, 제2 측면과 제2 주면에 의해 구성된 능선부와, 제1 측면과 제1 단면에 의해 구성된 능선부와, 제1 측면과 제2 단면에 의해 구성된 능선부와, 제2 측면과 제1 단면에 의해 구성된 능선부와, 제2 측면과 제2 단면에 의해 구성된 능선부와, 제1 주면과 제1 단면에 의해 구성된 능선부와, 제1 주면과 제2 단면에 의해 구성된 능선부와, 제2 주면과 제1 단면에 의해 구성된 능선부와, 제2 주면과 제2 단면에 의해 구성된 능선부를 덮는 것이 바람직하다. 이 구성에서는 세라믹 소체의 능선부가 외부전극에 의해 알맞게 보호되기 때문에, 세라믹 소체에 깨짐이나 균열이 발생하기 어렵다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 복수의 외부전극은 각각 측면 상에 배치된 하지(下地)전극층과, 하지전극층 상에 마련된 Ni 도금층을 가지며, 제1 측면 상에서, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극의 Ni 도금층이 그 밖의 외부전극의 Ni 도금층보다도 두껍고, 제2 측면 상에서, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극의 Ni 도금층이 그 밖의 외부전극의 Ni 도금층보다도 두꺼운 것이 바람직하다. 이 경우, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 밀봉성이 향상되기 때문에, 전자부품의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 복수의 외부전극은 각각 측면 상에 배치된 하지전극층과, 하지전극층 상에 마련된 Sn 도금층을 가지며, 제1 측면 상에서, 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극의 Sn 도금층이 그 밖의 외부전극의 Sn 도금층보다도 얇고, 제2 측면 상에서, 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극의 Sn 도금층이 그 밖의 외부전극의 Sn 도금층보다도 얇은 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 제1 내부전극은 제2 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있는 제1 대향부를 가지고, 제2 내부전극은 제1 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있는 제2 대향부를 가지며, 제1 및 제2 대향부와 제1 또는 제2 단면 간의 길이방향에서의 거리가 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제1 및 제2 대향부와 제1 또는 제2 단면 간의 길이방향에서의 거리를 10㎛ 이상으로 함으로써, 전자부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 제1 및 제2 대향부와 제1 또는 제2 단면 간의 길이방향에서의 거리를 70㎛ 이하로 함으로써, 예를 들면 전자부품이 콘덴서인 경우에는 대용량화 및 저ESL화를 도모할 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품에서는, 제1 내부전극은 제2 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있는 제1 대향부를 가지고, 제2 내부전극은 제1 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있는 제2 대향부를 가지며, 제1 및 제2 대향부와 제1 또는 제2 측면 간의 폭방향에서의 거리가 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제1 및 제2 대향부와 제1 또는 제2 측면 간의 폭방향에서의 거리를 10㎛ 이상으로 함으로써, 전자부품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 제1 및 제2 대향부와 제1 또는 제2 측면 간의 폭방향에서의 거리를 70㎛ 이하로 함으로써, 예를 들면 전자부품이 콘덴서인 경우에는 대용량화 및 저ESL화를 도모할 수 있다.
본 발명에 의하면, 뛰어난 신뢰성을 가지는 전자부품을 제공할 수 있다.
도 1은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다.
도 2는 도 1의 선 II-II부분의 모식적 단면도이다.
도 3은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 4는 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 5는 도 1의 선 V-V부분의 모식적 단면도이다.
도 6은 도 1의 선 VI-VI부분의 모식적 단면도이다.
도 7은 도 1의 선 VII-VII부분의 모식적 단면도이다.
도 8은 제2 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다.
도 9는 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 평면도이다.
도 10은 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 11은 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 12는 비교예 4에서 제작한 콘덴서의 제1 내부전극을 나타내는 모식적 단면도이다.
도 13은 비교예 4에서 제작한 콘덴서의 제2 내부전극을 나타내는 모식적 단면도이다.
이하, 본 발명을 실시한 바람직한 형태의 일례에 대해 설명한다. 단, 하기의 실시형태는 단순한 예시이다. 본 발명은 하기의 실시형태에 조금도 한정되지 않는다.
또한, 실시형태 등에서 참조하는 각 도면에서, 실질적으로 동일한 기능을 가지는 부재는 동일한 부호로 참조하는 것으로 한다. 또한, 실시형태 등에서 참조하는 도면은 모식적으로 기재된 것이다. 도면에 묘화된 물체의 치수의 비율 등은 현실 물체의 치수의 비율 등과는 다른 경우가 있다. 도면 상호간에도 물체의 치수 비율 등이 다른 경우가 있다. 구체적인 물체의 치수 비율 등은 이하의 설명을 참작하여 판단되어야 한다.
(제1 실시형태)
도 1은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다. 도 2는 도 1의 선 II-II부분의 모식적 단면도이다. 도 3은 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다. 도 4는 제1 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다. 도 5는 도 1의 선 V-V부분의 모식적 단면도이다. 도 6은 도 1의 선 VI-VI부분의 모식적 단면도이다. 도 7은 도 1의 선 VII-VII부분의 모식적 단면도이다.
도 1~도 7에 나타내는 바와 같이, 콘덴서(1)는 콘덴서 본체(전자부품 본체)(10)를 포함하고 있다. 콘덴서 본체(10)는 대략 직방체상이다. 콘덴서 본체(10)는 제1 및 제2 주면(10a, 10b)과 제1 및 제2 측면(10c, 10d)과 제1 및 제2 단면(10e, 10f)을 포함하고 있다. 제1 및 제2 주면(10a, 10b)은 각각 길이방향(L) 및 폭방향(W)을 따라 연장되어 있다. 폭방향(W)은 길이방향(L)에 대하여 수직이다. 제1 및 제2 측면(10c, 10d)은 각각 길이방향(L) 및 적층방향(T)을 따라 연장되어 있다. 적층방향(T)은 길이방향(L) 및 폭방향(W) 각각에 대하여 수직이다. 제1 및 제2 단면(10e, 10f)은 각각 폭방향(W) 및 적층방향(T)을 따라 연장되어 있다. 콘덴서 본체(10)의 능선부 및 각(角)부는 모따기 형상(chamfered shape)으로 되어 있어도 되고 둥근 형상으로 되어 있어도 되지만, 크랙이 발생하는 것을 억제하는 관점에서는 둥근 형상을 가지는 것이 바람직하다.
콘덴서 본체(10)는, 예를 들면 적절한 유전체 세라믹스에 의해 구성할 수 있다. 콘덴서 본체(10)는, 구체적으로는 예를 들면, BaTiO3, CaTiO3, SrTiO3, CaZrO3 등을 포함하는 유전체 세라믹스에 의해 구성되어 있어도 된다. 콘덴서 본체(10)에는 Mn 화합물, Fe 화합물, Cr 화합물, Co 화합물, Ni 화합물 등이 첨가되어 있어도 된다.
또한, 본 실시형태에서는 본 발명을 실시한 전자부품의 일례로 콘덴서(1)를 예로 들어 설명한다. 단, 본 발명에 따른 전자부품은 콘덴서에 한정되지 않는다. 본 발명에 따른 전자부품은, 예를 들면 압전부품, 서미스터, 인덕터 등이어도 된다.
본 발명에 따른 전자부품이 압전부품인 경우는 전자부품 본체를 압전 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 압전 세라믹스의 구체예로는, 예를 들면 PZT(티탄산지르콘산연)계 세라믹스 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품이 서미스터인 경우는 전자부품 본체를 반도체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 반도체 세라믹스의 구체예로는, 예를 들면 스피넬계 세라믹 등을 들 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품이 인덕터인 경우는, 전자부품 본체를 자성체 세라믹스에 의해 형성할 수 있다. 자성체 세라믹스의 구체예로는, 예를 들면 페라이트 세라믹 등을 들 수 있다.
콘덴서 본체(10)의 치수는 특별히 한정되지 않지만, 콘덴서 본체(10)의 높이 치수를 DT, 길이 치수를 DL, 폭 치수를 DW로 했을 때에, DT＜DW＜DL, DT＜0.7㎜가 충족되는 것이 바람직하다. 또한, 0.05㎜≤DT＜0.5㎜, 0.4㎜≤DL≤1.2㎜, 0.3㎜≤DW≤0.7㎜인 것이 바람직하다.
도 2에 나타내는 바와 같이, 콘덴서 본체(10)의 내부에는 복수의 내부전극(11, 12)이 마련되어 있다. 구체적으로는, 콘덴서 본체(10)의 내부에는 복수의 제1 내부전극(11)과 복수의 제2 내부전극(12)이 적층방향(T)을 따라 교대로 배치되어 있다. 적층방향(T)에서 서로 이웃하는 제1 내부전극(11)과 제2 내부전극(12)은 세라믹부(10g)를 통해 대향하고 있다. 세라믹부(10g)의 두께는, 예를 들면 0.5㎛ 이상 3㎛ 이하인 것이 바람직하다.
콘덴서 본체(10) 중, 적층방향(T)에서 제1 및 제2 내부전극(11, 12)이 마련되어 있지 않은 부분의 두께(제1 및 제2 내부전극(11, 12)이 마련되어 있는 부분과, 주면 간의 적층방향(T)을 따른 거리)는 10㎛ 이상 80㎛ 이하인 것이 바람직하다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)의 두께는, 예를 들면 0.4㎛ 이상 1㎛ 이하 정도로 할 수 있다.
제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 적절한 도전 재료에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극은, 예를 들면 Ni, Cu, Ag, Pd, Au 등의 금속이나, 이들 금속의 일종을 포함하는 예를 들면 Ag-Pd 합금 등의 합금에 의해 구성할 수 있다. 제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 Ni를 함유하고 있는 것이 보다 바람직하다. 또한, 제1 및 제2 내부전극(11, 12)은 콘덴서 본체(10)에 포함되는 세라믹스와 동종의 조성계의 유전체 입자(공재(共材;common material))를 포함하고 있어도 된다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 내부전극(11)은 제1 측면(10c) 및 제2 측면(10d) 각각에 노출되어 있다. 제1 내부전극(11)은 제1 및 제2 단면(10e, 10f)에는 노출되어 있지 않다. 구체적으로는, 제1 내부전극(11)은 대향부(11a)와 제1 인출부(11b)와 제2 인출부(11c)와 제3 인출부(11d)를 가진다. 대향부(11a)는 제2 내부전극(12)과 적층방향(T)에서 대향하고 있다. 대향부(11a)는 대략 직사각형상이다. 제1 인출부(11b)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제1 인출부(11b)는 제1 측면(10c)에 인출되어 있다. 제2 인출부(11c)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제2 인출부(11c)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 제3 인출부(11d)는 대향부(11a)에 접속되어 있다. 제3 인출부(11d)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 제2 인출부(11c)가 길이방향(L)의 L1 측 단부에 인출되어 있는 한편, 제3 인출부(11d)가 길이방향(L)의 L2 측 단부에 인출되어 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 제2 내부전극(12)은 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 각각에 노출되어 있다. 제2 내부전극(12)은 제1 및 제2 단면(10e, 10f)에는 노출되어 있지 않다. 구체적으로는, 제2 내부전극(12)은 대향부(12a)와 제4 인출부(12b)와 제5 인출부(12c)와 제6 인출부(12d)를 가진다. 대향부(12a)는 적층방향(T)에서 대향부(11a)와 대향하고 있다. 대향부(12a)는 대략 직사각형상이다. 제5 인출부(12b)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제5 인출부(12b)는 제2 측면(10d)에 인출되어 있다. 제6 인출부(12d)는 대향부(12a)에 접속되어 있다. 제6 인출부(12d)는 제1 측면(10c)에 인출되어 있다.
제1 및 제2 대향부(11a, 12a)와 제1 또는 제2 단면(10e, 10f) 간의 길이방향(L)에서의 거리는 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제1 및 제2 대향부(11a, 12a)와 제1 또는 제2 단면(10e, 10f) 간의 길이방향(L)에서의 거리를 10㎛ 이상으로 함으로써, 콘덴서(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 제1 및 제2 대향부(11a, 12a)와 제1 또는 제2 단면(10e, 10f) 간의 길이방향(L)에서의 거리를 70㎛ 이하로 함으로써, 콘덴서(1)의 용량을 크게 할 수 있다. 이 관점에서, 제1 및 제2 대향부(11a, 12a)와 제1 또는 제2 단면(10e, 10f) 간의 길이방향(L)에서의 거리는 55㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
제1 및 제2 대향부(11a, 12a)와 제1 또는 제2 측면(10c, 10d) 간의 폭방향(W)에서의 거리는 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제1 및 제2 대향부(11a, 12a)와 제1 또는 제2 측면(10c, 10d) 간의 폭방향(W)에서의 거리를 10㎛ 이상으로 함으로써, 콘덴서(1)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 제1 및 제2 대향부(11a, 12a)와 제1 또는 제2 측면(10c, 10d) 간의 폭방향(W)에서의 거리를 70㎛ 이하로 함으로써, 콘덴서(1)의 용량을 크게 할 수 있음과 함께, ESL을 낮게 할 수 있다. 이 관점에서, 제1 및 제2 대향부(11a, 12a)와 제1 또는 제2 측면(10c, 10d) 간의 폭방향(W)에서의 거리는 55㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 40㎛ 이하인 것이 더 바람직하다.
또한, 인출부(11b, 11c, 11d, 12b, 12c, 12d)의 폭은, 예를 들면 80㎛ 이상 140㎛ 이하로 할 수 있다.
길이방향(L)의 양단(兩端)에 위치하는 인출부(11c, 11d, 12c, 12d)는 콘덴서 본체(10)의 단면(10e, 10f)에 노출되어 있지 않은 것이 바람직하다. 이 경우, 단면(10e, 10f)으로부터 콘덴서 본체(10) 내에 수분 등이 침입하는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. 따라서, 콘덴서(1)의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다.
도 1, 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 콘덴서(1)는 복수의 외부전극(21~26)을 가진다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 제1 외부전극(21)은 제1 측면(10c) 상에 마련되어 있다. 도 1 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 제1 외부전극(21)은, 제1 측면(10c) 상으로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 각각의 상에 걸쳐 마련되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 이 제1 외부전극(21)에 의해 제1 내부전극(11)의 제1 인출부(11b)의 노출부가 덮여 있다.
제2 외부전극(22)은 제2 측면(10d) 상에 마련되어 있다. 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 제2 외부전극(22)은, 제2 측면(10d) 상으로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 각각의 상에 걸쳐 마련되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 이 제2 외부전극(22)에 의해 제1 내부전극(11)의 제2 인출부(11c)의 노출부가 덮여 있다.
제3 외부전극(23)은 제2 측면(10d) 상에 마련되어 있다. 도 1 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 제3 외부전극(23)은, 제2 측면(10d) 상으로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 각각의 상에 걸쳐 마련되어 있다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 이 제3 외부전극(23)에 의해 제1 내부전극(11)의 제3 인출부(11d)의 노출부가 덮여 있다.
도 4에 나타내는 바와 같이, 제4 외부전극(24)은 제2 측면(10d) 상에 마련되어 있다. 도 1 및 도 6에 나타내는 바와 같이, 제4 외부전극(24)은, 제2 측면(10d) 상으로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 각각의 상에 걸쳐 마련되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 제4 외부전극(24)에 의해 제2 내부전극(12)의 제1 인출부(12b)의 노출부가 덮여 있다.
제5 외부전극(25)은 제1 측면(10c) 상에 마련되어 있다. 도 1 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 제5 외부전극(25)은, 제1 측면(10c) 상으로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 각각의 상에 걸쳐 마련되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 제5 외부전극(25)에 의해 제2 내부전극(12)의 제2 인출부(12c)의 노출부가 덮여 있다.
제6 외부전극(26)은 제1 측면(10c) 상에 마련되어 있다. 도 1 및 도 7에 나타내는 바와 같이, 제6 외부전극(26)은, 제1 측면(10c) 상으로부터 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 각각의 상에 걸쳐 마련되어 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 이 제6 외부전극(26)에 의해 제2 내부전극(12)의 제3 인출부(12d)의 노출부가 덮여 있다.
외부전극(21~26)은, 내부전극(11, 12)의 인출부(11a~11c, 12a~12c)를 완전히 덮고 있는 것이 바람직하다. 환언하면, 내부전극(11, 12)의 인출부(11a~11c, 12a~12c)가 외부전극(21~26)으로부터 노출되어 있지 않은 것이 바람직하다. 이 경우, 콘덴서 본체(10) 내에 대한 수분의 침입을 보다 효과적으로 억제할 수 있기 때문에 콘덴서(1)의 신뢰성을 더 높일 수 있다. 콘덴서(1)의 신뢰성을 더 높이는 관점에서, 길이방향(L)의 양단에 위치하고 있는 인출부(11b, 11c, 12b, 12c)의 폭보다도, 그 인출부(11b, 11c, 12b, 12c)를 덮는 외부전극(22, 23, 25, 26)의 폭이 120㎛ 이상 큰 것이 바람직하다.
이상과 같이, 콘덴서(1)에서는 제1 및 제2 측면(10c, 10d) 각각의 상에, 제1 또는 제2 내부전극(11, 12)에 접속된 3개 이상의 외부전극이 마련되어 있다. 구체적으로는 도 3 및 도 4에 나타내는 바와 같이, 제1 측면(10c) 상에는 제1 외부전극(21)과 제5 외부전극(25)과 제6 외부전극(26)이 마련되어 있다. 제1 외부전극(21)은 제1 측면(10c)의 길이방향(L)에서의 중앙부에 마련되어 있다. 제1 외부전극(21)은 길이방향(L)에서 제5 외부전극(25)과 제6 외부전극(26) 사이에 위치하고 있다. 제5 외부전극(25)은 제1 측면(10c) 상에 마련된 외부전극(21, 25, 26) 중, 길이방향(L)에서의 L1과 가장 가깝게 위치하고 있다. 제6 외부전극(26)은 제1 측면(10c) 상에 마련된 외부전극(21, 25, 26) 중, 길이방향(L)에서의 L2와 가장 가깝게 위치하고 있다.
제2 측면(10d) 상에는 제4 외부전극(24)과 제2 외부전극(22)과 제3 외부전극(23)이 마련되어 있다. 제4 외부전극(24)은 제2 측면(10d)의 길이방향(L)에서의 중앙부에 마련되어 있다. 제4 외부전극(24)은 길이방향(L)에서 제2 외부전극(22)과 제3 외부전극(23) 사이에 위치하고 있다. 제2 외부전극(22)은 제2 측면(10d) 상에 마련된 외부전극(24, 22, 23) 중, 길이방향(L)에서의 L1과 가장 가깝게 위치하고 있다. 제3 외부전극(23)은 제2 측면(10d) 상에 마련된 외부전극(24, 22, 23) 중, 길이방향(L)에서의 L2와 가장 가깝게 위치하고 있다.
이와 같이, 제1 및 제2 내부전극(11, 12)은, 각각 측면(10c, 10d)의 길이방향(L)에서의 양단에 위치하는 외부전극에 더하여, 양단에 위치하지 않는 외부전극과도 접속되어 있다. 이 때문에, 내부전극(11, 12)과 외부전극(21~26)의 접속 신뢰성을 높일 수 있다.
제1~제6 외부전극(21~26)은, 각각 하지전극층(21a~26a)과 Ni 도금층(21b~26b)과 Sn 도금층(21c~26c)의 적층체에 의해 구성되어 있다.
하지전극층(21a~26a)은 콘덴서 본체(10) 상에 마련되어 있다. 하지전극층(21a~26a)은, 예를 들면 소성 전극층, 도금층, 도전성 수지층 등에 의해 구성되어 있어도 된다. 소성 전극층은 도전성 페이스트를 도포한 후에 베이킹함으로써 형성한 전극이다. 하지전극층은, 예를 들면 Cu, Ni, Ag, Pd, Ag-Pd 합금, Au 등으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 금속을 포함하는 것이 바람직하다. 하지전극층은 유리를 포함하고 있는 것이 바람직하다. 하지전극층에 포함되는 유리는 Si, Zn을 포함하는 것이 바람직하다. 하지전극층(21a, 24a)의 두께는 18㎛ 이상 22㎛ 이하가 바람직하다. 하지전극층(22a, 23a, 25a, 26a)의 두께는 20㎛ 이상 28㎛ 이하가 바람직하다.
Ni 도금층(21b~26b)은 소성 전극층(21a~26a) 상에 마련되어 있다. 이 Ni 도금층(21b~26b)을 마련함으로써, 예를 들면 솔더(solder)를 이용하여 콘덴서(1)를 실장기판에 실제로 실장할 때에 소성 전극층(21a~26a)이 솔더에 의해 침식되는 것을 효과적으로 억제할 수 있다. Ni 도금층(21b, 24b)의 두께는, 예를 들면 2㎛ 이상 7㎛ 이하로 할 수 있다. Ni 도금층(22b, 23b, 25b, 26b)의 두께는, 예를 들면 3㎛ 이상 8㎛ 이하로 할 수 있다.
Sn 도금층(21c~26c)은 Ni 도금층(21b~26b) 상에 마련되어 있다. Sn 도금층(21c, 24c)의 두께는, 예를 들면 3㎛ 이상 8㎛ 이하로 할 수 있다. Sn 도금층(22c, 23c, 25c, 26c)의 두께는, 예를 들면 2㎛ 이상 7㎛ 이하로 할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 외부전극(22~26)이 각각 제1 및 제2 주면(10a, 10b) 상까지 연장되어 있는 예에 대해 설명했다. 단, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않는다. 외부전극은, 예를 들면 측면 상에만 마련되어 있어도 된다.
그런데 콘덴서에는 신뢰성을 향상시키고자 하는 요망이 있다. 본 발명자들은 예의 연구의 결과, 신뢰성이 저하되고 있는 원인이 콘덴서 본체 내에 대한 수분 등의 침입 등에 기인하고 있는 것을 발견했다. 또한, 본 발명자들은 예의 연구의 결과, 콘덴서 본체 중, 양 측면의 길이방향에서의 가장 외측에 위치하고 있는 외부전극에 의해 덮여 있는 부분으로부터의 수분의 침입이 콘덴서의 신뢰성을 저하시키고 있는 주된 원인인 것을 발견했다. 그 결과, 본 발명자들은 본 발명을 이루기에 이르렀다.
여기서, 수분에 기인하는 신뢰성의 열화(劣化)는, 양극으로부터 침입한 수분이 전기분해됨으로써 생긴 프로톤(H+)이 음극 측으로 이동함으로써 생기는 것으로 생각된다. 이 때문에, 프로톤이 발생하는 양극이 길이방향에서의 양 단부에 가능한 한 존재하지 않는 편이 수분에 기인하는 신뢰성의 열화가 생기기 어렵다.
여기서, 콘덴서(1)에서는 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)에서의 L1과 가장 가깝게 위치하는 외부전극(25)이 접속되어 있는 내부전극(12)(도 4를 참조)과, 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)에서의 L1과 가장 가깝게 위치하는 외부전극(22)이 접속되어 있는 내부전극(11)(도 3을 참조)이 다르다. 또한, 콘덴서(1)에서는 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)에서의 L2와 가장 가깝게 위치하는 외부전극(26)이 접속되어 있는 내부전극(12)(도 4를 참조)과, 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)에서의 L2와 가장 가깝게 위치하는 외부전극(23)이 접속되어 있는 내부전극(11)(도 3을 참조)이 다르다. 이 때문에, 길이방향(L)에서 L1과 가장 가깝게 위치하고 있는 외부전극(22, 25)의 양쪽이 양극이 되지 않아, 한쪽이 음극이 된다. 이 때문에, 길이방향(L)에서 L1과 가장 가깝게 위치하고 있는 2개의 외부전극의 양쪽이 양극이 되는 경우보다도 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 또한, 길이방향(L)에서 L2와 가장 가깝게 위치하고 있는 외부전극(23, 26)의 양쪽이 양극이 되지 않아, 한쪽이 음극이 된다. 이 때문에, 길이방향(L)에서 L2와 가장 가깝게 위치하고 있는 2개의 외부전극의 양쪽이 양극이 되는 경우보다도 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하고 있는 외부전극(25, 26)이 그 밖의 외부전극(21)보다도 두껍다. 이 때문에, 외부전극(25, 26)은 밀봉성이 뛰어나다. 이 밀봉성이 뛰어난 외부전극(25, 26)에 의해, 수분 등이 침입하기 쉬운 제1 측면(10c)의 길이방향(L)에서의 양 단부가 덮여 있기 때문에 콘덴서 본체(10) 내에 대한 수분 등의 침입을 효과적으로 억제할 수 있다. 따라서, 콘덴서(1)의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다.
동일하게, 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하고 있는 외부전극(22, 23)이 그 밖의 외부전극(24)보다도 두껍다. 이 때문에, 외부전극(22, 23)은 밀봉성이 뛰어나다. 이 밀봉성이 뛰어난 외부전극(22, 23)에 의해, 수분 등이 침입하기 쉬운 제2 측면(10d)의 길이방향(L)에서의 양 단부가 덮여 있기 때문에 콘덴서 본체(10) 내에 대한 수분 등의 침입을 효과적으로 억제할 수 있다. 따라서, 콘덴서(1)의 신뢰성을 더 향상시킬 수 있다.
콘덴서(1)의 신뢰성을 더 향상시키는 관점에서는, 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)에서의 가장 외측에 위치하는 외부전극(25, 26)의 Ni 도금층(25b, 26b)이, 그 밖의 외부전극(21)의 Ni 도금층(21b)보다도 두꺼운 것이 바람직하고, 그 밖의 외부전극(21)의 Ni 도금층(21b)보다도 0.2㎛ 이상 두꺼운 것이 보다 바람직하며, 그 밖의 외부전극(21)의 Ni 도금층(21b)보다도 0.4㎛ 이상 두꺼운 것이 더 바람직하다. 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)에서의 가장 외측에 위치하는 외부전극(22, 23)의 Ni 도금층(22b, 23b)이, 그 밖의 외부전극(24)의 Ni 도금층(24b)보다도 두꺼운 것이 바람직하고, 그 밖의 외부전극(24)의 Ni 도금층(24b)보다도 0.2㎛ 이상 두꺼운 것이 보다 바람직하며, 그 밖의 외부전극(24)의 Ni 도금층(24b)보다도 0.4㎛ 이상 두꺼운 것이 더 바람직하다.
또한, 상술한 바와 같이, 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하고 있는 외부전극(25, 26)이 그 밖의 외부전극(21)보다도 두껍다. 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하고 있는 외부전극(22, 23)이 그 밖의 외부전극(24)보다도 두껍다. 이 때문에, 예를 들면 솔더 볼(solder ball) 등을 이용하여 콘덴서(1)를 실장기판에 실장할 때에, 길이방향(L)의 외측에 위치하는 외부전극(22, 23, 25, 26)이 그 밖의 외부전극(21, 24)보다도 먼저 용융된 솔더와 접촉한다. 이로써, 콘덴서(1)의 실장 위치가 셀프 얼라인먼트(self alignment)된다. 따라서, 콘덴서(1)는 셀프 얼라인먼트성이 뛰어나, 실장기판의 원하는 위치에 높은 위치 정밀도로 용이하게 실장할 수 있다.
한편, 외부전극(21)이 외부전극(25, 26)보다 두껍고, 외부전극(24)이 외부전극(22, 23)보다 두꺼운 경우는, 길이방향(L)의 중앙에 위치하는 외부전극(21, 24)이 먼저 용융 솔더에 접촉하기 때문에, 콘덴서가 회전하거나 기울어지기 쉬워진다. 따라서, 셀프 얼라인먼트성이 낮아진다.
콘덴서(1)의 셀프 얼라인먼트성을 더 향상시키는 관점에서는, 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)에서의 가장 외측에 위치하는 외부전극(25, 26)의 Sn 도금층(25c, 26c)이, 그 밖의 외부전극(21)의 Sn 도금층(21c)보다도 얇은 것이 바람직하고, 그 밖의 외부전극(21)의 Sn 도금층(21c)보다도 0.3㎛ 이상 얇은 것이 보다 바람직하며, 그 밖의 외부전극(21)의 Sn 도금층(21c)보다도 0.5㎛ 이상 얇은 것이 더 바람직하다. 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)에서의 가장 외측에 위치하는 외부전극(22, 23)의 Sn 도금층(22c, 23c)이, 그 밖의 외부전극(24)의 Sn 도금층(24c)보다도 얇은 것이 바람직하고, 그 밖의 외부전극(24)의 Sn 도금층(24c)보다도 0.3㎛ 이상 얇은 것이 보다 바람직하며, 그 밖의 외부전극(24)의 Sn 도금층(24c)보다도 0.5㎛ 이상 얇은 것이 더 바람직하다.
또한, 길이방향(L)의 L1 측에 위치하고 있고 폭방향(W)에서 대향하고 있는 외부전극(22)과 외부전극(25)의 극성이 다르다. 길이방향(L)의 L2 측에 위치하고 있고 폭방향(W)에서 대향하고 있는 외부전극(23)과 외부전극(26)의 극성이 다르다. 또한, 폭방향(W)에서 대향하고 있는 외부전극(21)과 외부전극(24)의 극성이 다르다. 이와 같이, 폭방향(W)에서 대향하고 있는 외부전극의 극성이 서로 달라, 극성이 상쇄되기 때문에 콘덴서(1)는 낮은 ESL을 가진다. 이와 같이, 낮은 ESL을 실현하는 관점에서는, 길이방향(L)의 외측에 위치하는 외부전극뿐만 아니라 제1 측면(10c) 상에 마련된 외부전극(21, 25, 26) 전부가, 제2 측면(10d) 상에 마련된 외부전극(22, 23, 24) 중 어느 하나와 폭방향(W)에서 대향하고 있으면서, 폭방향(W)에서 대향하고 있는 외부전극끼리 접속되어 있는 내부전극이 다른(극성이 다른) 것이 바람직하다.
(콘덴서(1)의 제조 방법의 일례)
다음으로, 콘덴서(1)의 제조 방법의 일례에 대해 설명한다.
우선, 세라믹 그린 시트, 내부전극용 도전성 페이스트 및 외부단자 전극용 도전성 페이스트를 각각 준비한다. 세라믹 그린 시트 및 도전성 페이스트는 바인더 및 용제를 함유하고 있어도 된다. 세라믹 그린 시트 및 도전성 페이스트에 사용되는 바인더 및 용매는, 예를 들면 공지의 것을 사용할 수 있다.
다음으로, 세라믹 그린 시트 상에, 예를 들면 스크린 인쇄법이나 그라비어(gravure) 인쇄법 등에 의해 소정 패턴으로 도전성 페이스트를 인쇄하여 내부전극 패턴을 형성한다.
다음으로, 내부전극 패턴이 인쇄되어 있지 않은 외층용 세라믹 그린 시트를 소정 매수 적층하고, 그 위에 내부전극 패턴이 인쇄된 세라믹 그린 시트를 순차 적층하며, 그 위에 외층용 세라믹 그린 시트를 소정 매수 적층하여 머더 적층체를 제작한다. 그 후, 머더 적층체를 정수압 프레스 등의 수단에 의해 적층방향으로 프레스한다.
다음으로, 머더 적층체를 소정 사이즈로 커트하고, 생(生;raw)세라믹 적층체를 잘라낸다. 이때, 배럴 연마 등에 의해 생세라믹 적층체의 능선부나 각부에 둥그스름함을 형성해도 된다.
소정 사이즈로 커트된 생세라믹 적층체의 측면에 노출되는 내부전극 노출부 상에, 소성 전극층(21a~26a)을 형성하기 위한 전극 페이스트를 도포한다. 전극 페이스트의 도포 방법은 한정되지 않는다. 전극 페이스트의 도포 방법으로는, 예를 들면 롤러 전사법 등을 들 수 있다.
다음으로, 생세라믹 적층체를 소성함으로써 콘덴서 본체(10)를 얻는다. 소성 온도는 사용되는 세라믹 재료나 도전 재료에 따라서도 다르지만, 예를 들면 900℃ 이상 1300℃ 이하인 것이 바람직하다. 이 후에, 콘덴서 본체(10)를 배럴 연마 등을 하여 콘덴서 본체(10)의 능선부나 각부에 둥그스름함을 형성해도 된다.
다음으로, Ni 도금층(21b~26b)을 형성하고, 그 후 Sn 도금층(21c~26c)을 형성함으로써 콘덴서(1)를 완성시킬 수 있다. 이하, 본 발명의 바람직한 실시형태의 다른 예에 대해 설명한다. 이하의 설명에서, 상기 제1 실시형태와 실질적으로 공통 기능을 가지는 부재를 공통 부호로 참조하고, 설명을 생략한다.
(제2 실시형태)
도 8은 제2 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 사시도이다. 도 8의 콘덴서(1a)는 길이방향(L)에서 가장 외측에 위치하는 외부전극(22, 23, 25, 26)이, 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제1 주면(10a)에 의해 구성된 능선부와, 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제2 주면(10b)에 의해 구성된 능선부와, 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제1 또는 제2 단면(10e, 10f)에 의해 구성된 능선부를 덮고 있는 점에서 제1 실시형태에 따른 콘덴서(1)와 다르다. 구체적으로는, 길이방향(L)의 L1 측에 마련된 외부전극(22, 25)은, 각각 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제1 주면(10a)에 의해 구성된 능선부와, 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제2 주면(10b)에 의해 구성된 능선부와, 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제1 단면(10e)에 의해 구성된 능선부를 덮고 있다. 길이방향(L)의 L2 측에 마련된 외부전극(23, 26)은, 각각 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제1 주면(10a)에 의해 구성된 능선부와, 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제2 주면(10b)에 의해 구성된 능선부와, 제1 또는 제2 측면(10c, 10d)과 제2 단면(10f)에 의해 구성된 능선부를 덮고 있다.
이와 같이, 콘덴서(1a)에서는 콘덴서 본체(10)의 능선부가 외부전극(22, 23, 25, 26)에 의해 보호되어 있다. 따라서, 외부로부터 충격이나 응력이 콘덴서(1a)에 가해진 경우에 콘덴서 본체(10)의 능선부에 응력이 집중돼도 콘덴서 본체(10)가 파손되기 어렵다. 따라서, 콘덴서(1a)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
(제3 실시형태)
도 9는 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 평면도이다. 도 10은 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다. 도 11은 제3 실시형태에 따른 콘덴서의 모식적 단면도이다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 따른 콘덴서(1b)는 제1 측면(10c) 상에 4개 이상의 외부전극(20a)이 마련되어 있고, 제2 측면(10d) 상에 4개 이상의 외부전극(20b)이 마련되어 있다. 복수의 외부전극(20a) 중, 길이방향(L)에서의 외측에 위치하는 외부전극(20a1, 20a2)은 그 밖의 외부전극(20a)보다도 두껍다. 복수의 외부전극(20b) 중, 길이방향(L)에서의 외측에 위치하는 외부전극(20b1, 20b2)은 그 밖의 외부전극(20b)보다도 두껍다.
또한, 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)의 L1과 가장 가깝게 위치하는 외부전극(20a1)과, 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)의 L1과 가장 가깝게 위치하는 외부전극(20b1) 중 한쪽이, 제1 내부전극(11)에 접속되어 있고, 다른 쪽이 제2 내부전극(12)에 접속되어 있다. 즉, 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)의 L1과 가장 가깝게 위치하는 외부전극(20a1)과, 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)의 L1과 가장 가깝게 위치하는 외부전극(20b1)이 다른 극성의 내부전극에 접속되어 있다.
제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)의 L2와 가장 가깝게 위치하는 외부전극(20a2)과, 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)의 L2와 가장 가깝게 위치하는 외부전극(20b2) 중 한쪽이, 제1 내부전극(11)에 접속되어 있고, 다른 쪽이 제2 내부전극(12)에 접속되어 있다. 즉, 제1 측면(10c) 상에서 길이방향(L)의 L2와 가장 가깝게 위치하는 외부전극(20a2)과, 제2 측면(10d) 상에서 길이방향(L)의 L2와 가장 가깝게 위치하는 외부전극(20b2)이 다른 극성의 내부전극에 접속되어 있다.
따라서, 제1 실시형태에 따른 콘덴서(1)와 동일하게, 본 실시형태에 따른 콘덴서(1b)도 뛰어난 신뢰성을 가지면서 셀프 얼라인먼트성이 뛰어나다. 또한, 콘덴서(1b)는 낮은 ESL을 가진다. 즉, 본 발명에 따른 콘덴서에서는 제1 및 제2 측면 각각의 상에 4개 이상의 외부전극이 마련되어 있어도 된다.
(변형예)
상기 실시형태에서는 모든 제1 및 제2 내부전극(11, 12)이 적층방향(T)을 따라 교대로 마련되어 있는 예에 대해 설명했다. 단, 본 발명은 이 구성에 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명에 따른 전자부품은 적층방향(T)을 따라 연속하여 배치된 제1 내부전극이나, 적층방향(T)을 따라 연속하여 배치된 제2 내부전극을 가지고 있어도 된다. 본 발명에서, 제1 및 제2 내부전극의 적층방향(T)을 따른 배열 양태는, 적층방향(T)에서 대향한 적어도 한 세트의 제1 및 제2 내부전극이 존재하고 있는 한, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 적층방향(T)을 따라 연속하여 3층 이상 배치된 제1 내부전극에 의해 구성된 제1 내부전극 적층부와, 적층방향(T)을 따라 연속하여 3층 이상 배치된 제2 내부전극에 의해 구성된 제2 내부전극 적층부가 적층방향(T)을 따라 교대로 마련되어 있어도 된다. 이 구성에서는, 제1 내부전극 적층부에서의 적층방향(T)의 양측에 제1 내부전극이 위치하고 있고, 제2 내부전극 적층부에서의 적층방향(T)의 양측에 제2 내부전극이 위치하고 있으며, 용량 형성에 실질적으로 기여하지 않는 제1 내부전극이나 용량 형성에 실질적으로 기여하지 않는 제2 내부전극이 존재하고 있다. 이 때문에, 내부전극의 적층 매수를 적게 하지 않고, 콘덴서의 정전 용량을 작게 할 수 있다. 이 때문에, 작은 정전 용량을 가지는 고강도인 콘덴서를 실현할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품에서는, 적층방향에서 서로 이웃하는 제1 내부전극 적층부 간의 거리를 제2 내부전극의 두께와 적층방향에서 서로 이웃하는 제2 내부전극 간의 거리의 합으로 제산(除算)한 값((적층방향에서 서로 이웃하는 제1 내부전극 적층부 간의 거리)/{(제2 내부전극의 두께)+(적층방향에서 서로 이웃하는 제2 내부전극 간의 거리)})이 25 이하인 것이 바람직하고, 8 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명에 따른 전자부품에서는, 적층방향에서 서로 이웃하는 제2 내부전극 적층부 간의 거리를 제1 내부전극의 두께와 적층방향에서 서로 이웃하는 제1 내부전극 간의 거리의 합으로 제산한 값((적층방향에서 서로 이웃하는 제2 내부전극 적층부 간의 거리)/{(제1 내부전극의 두께)+(적층방향에서 서로 이웃하는 제1 내부전극 간의 거리)})이 25 이하인 것이 바람직하고, 8 이하인 것이 보다 바람직하다. 이 경우, 전자부품 내에 구조 결함이 생기는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품에서는, 적층방향에서 서로 이웃하는 제1 내부전극 적층부 간의 거리와, 적층방향에서 서로 이웃하는 제2 내부전극 적층부 간의 거리가, 각각 31㎛ 이하인 것이 바람직하고, 26㎛ 이하인 것이 보다 바람직하며, 18㎛ 이하인 것이 더 바람직하다. 이 경우, 전자부품 내에 구조 결함이 생기는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품에서는, 전자부품 본체가 제1 내부전극과 제2 내부전극이 적층방향을 따라 교대로 적층된 교대 적층부를 가지고 있어도 된다. 또한, 교대 적층부는, 제1 내부전극 적층부와 제2 내부전극 적층부가 적층방향을 따라 서로 이웃하여 적층됨으로써 형성되는, 제1 내부전극과 제2 내부전극이 적층방향을 따라 서로 이웃하여 적층된 부분은 포함하지 않는다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품에서는, 전자부품 본체의 제1 주면과 가장 가깝게 배치된 내부전극이 접속되는 외부전극은, 적층방향에서 서로 이웃하는 내부전극이 접속되는 외부전극과 달라도 된다. 이 경우, 콘덴서 본체의 제1 주면과 가장 가깝게 배치된 내부전극과 적층방향에서 서로 이웃하는 내부전극 사이에서 용량이 형성된다. 이 전자부품을 제1 주면 측을 실장면으로 하여 실장했을 때는 전자부품의 등가직렬 인덕턴스(ESL)를 낮게 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품에서는, 전자부품 본체의 제2 주면과 가장 가깝게 배치된 내부전극이 접속되는 외부전극은, 적층방향에서 서로 이웃하는 내부전극이 접속되는 외부전극과 달라도 된다. 이 경우, 콘덴서 본체의 제2 주면과 가장 가깝게 배치된 내부전극과 적층방향에서 서로 이웃하는 내부전극 사이에서 용량이 형성된다. 이 전자부품을 제2 주면 측을 실장면으로 하여 실장했을 때는 전자부품의 등가직렬 인덕턴스(ESL)를 낮게 할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 전자부품에서는, 전자부품 본체가 제1 내부전극 적층부와 제2 내부전극 적층부가 교대로 11층 이상 적층된 부분을 가지고 있어도 된다.
이하, 본 발명에 대해, 구체적인 실시예에 기초하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 조금도 한정되는 것이 아니며, 그 요지를 변경하지 않는 범위에서 적절히 변경하여 실시하는 것이 가능하다.
(실시예 1)
하기의 조건으로, 제2 실시형태에 따른 콘덴서(1a)와 실질적으로 동일한 구성을 가지는 콘덴서를 제작했다.
콘덴서 본체의 주성분: Mg, V, Dy, Si를 첨가한 티탄산바륨
세라믹부의 두께: 평균 0.7㎛
주면과 가장 가깝게 위치하는 내부전극과 주면 간의 거리: 평균 35㎛
콘덴서 본체의 길이 치수: 1.14㎜
콘덴서 본체의 폭 치수: 0.57㎜
콘덴서 본체의 높이 치수: 0.37㎜
내부전극의 매수: 250매
내부전극의 두께: 평균 0.5㎛
제1 내부전극과 제2 내부전극이 대향하고 있는 부분과 단면 간의 거리: 평균 50㎛
소성 온도: 1200℃
베이킹 온도: 920℃
외부전극의 구성: 콘덴서 본체 측으로부터 소성 전극층, Ni 도금층, Sn 도금층을 적층한 적층체
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1): 40㎛
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2): 28㎛
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께와 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께의 차(S): 12㎛
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께: 32㎛
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 Ni 도금층의 두께: 4㎛
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 Sn 도금층의 두께: 4㎛
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께: 20㎛
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 Ni 도금층의 두께: 4㎛
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 Sn 도금층의 두께: 4㎛
(실시예 2)
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 33㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 25㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 5㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(실시예 3)
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 30㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 22㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 2㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(비교예 1)
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 26㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 18㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 -2㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(비교예 2)
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 23㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 15㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 -5㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(비교예 3)
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 19㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 11㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 -9㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(비교예 4)
제1 내부전극(11)의 형상을 도 12에 나타내는 형상으로 하고, 제2 내부전극(12)의 형상을 도 13에 나타내는 형상으로 했다. 또한, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 29㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 21㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 1㎛로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(비교예 5)
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 26㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 18㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 -2㎛로 한 것 이외에는, 비교예 4와 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(비교예 6)
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 23㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 15㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 -5㎛로 한 것 이외에는, 비교예 4와 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(비교예 7)
길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께(T1)를 19㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 두께(T2)를 28㎛로 하며, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 소성 전극층의 두께를 11㎛로 하고, 길이방향(L)의 가장 외측에 위치하는 외부전극 이외의 외부전극의 소성 전극층의 두께를 20㎛로 하며, S를 -9㎛로 한 것 이외에는, 비교예 4와 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다.
(셀프 얼라인먼트성 평가)
표면에 Cu 패턴 전극이 형성된 유리 에폭시 기판 상에, 두께가 80㎛인 메탈 마스크를 사용하여 스크린 인쇄법에 의해 무연 솔더 페이스트(센주긴조쿠고교 가부시키가이샤 제품 M705)를 인쇄한 후에, 각 실시예 및 비교예에서 제작한 콘덴서를 제2 주면이 실장면이 되도록 하기의 조건으로 실장했다. 또한, 콘덴서의 실장은 각 실시예 및 비교예에서 5000개의 샘플에 대해 실시했다.
가열 조건:
피크 온도: 250℃
가열 분위기: 대기 분위기
온도 프로필: 실온~150℃: 2℃/초
150℃~180℃: 0.3℃/초
180℃~250℃: 2℃/초
250℃~실온: 2℃/초
상기 셀프 얼라인먼트성 평가를 실시한 결과, 실장된 콘덴서의 길이방향이 원하는 길이방향에 대하여 45° 이상 기울어져 있던 샘플 및 오픈 불량이었던 샘플을 NG로 하여 NG의 개수를 카운트했다.
(내습 부하 시험)
각 실시예 및 비교예에서 제작한 샘플에, 85℃, 85% RH의 조건 하, 4V의 전압을 1000시간 인가했다. 그 결과, log IR이 6 이하가 된 것을 NG로 하여 NG의 개수를 카운트했다.
(전극의 두께의 측정)
각 실시예 및 비교예에 대해 10개의 샘플을 준비했다. 그들 샘플의 제1 주면을, 제1 주면과 평행하게 높이 치수가 1/2이 될 때까지 연마했다. 다음으로, 각 전극의 폭방향에서의 최대 두께를 현미경(가부시키가이샤 니콘 제품 MM60)을 이용하여 20배로 확대하여 측정했다. 그 후, 길이방향의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께의 평균값과, 그 이외의 외부전극의 두께의 평균값을 산출하고, 각각 길이방향의 가장 외측에 위치하는 외부전극의 두께, 그 이외의 외부전극의 두께로 했다. 소성 전극층, 각 도금층의 두께도 동일하게 하여 구했다.
또한, S는 10개의 샘플 각각에 대해 이하의 식에 의해 구하고, 그들의 평균값을 산출했다.
S={(제5 외부전극의 두께-제1 외부전극의 두께)+(제6 외부전극의 두께-제1 외부전극의 두께)+(제2 외부전극의 두께-제4 외부전극의 두께)+(제3 외부전극의 두께-제4 외부전극의 두께)}/4
셀프 얼라인먼트성 평가 및 내습 부하 시험의 결과를 표 1에 나타낸다. 또한, 표 1에서, 도 3 및 도 4에 나타내는 내부전극의 패턴을 “패턴 1”로 하고, 도 12 및 도 13에 나타내는 내부전극의 패턴을 “패턴 2”로 하고 있다.
Figure 112017002907718-pat00001
(실시예 4)
제1 실시형태에 따른 콘덴서(1)와 같이, 콘덴서 본체의 능선부를 덮지 않도록 외부전극을 형성한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다. 실시예 1 및 실시예 4 각각에서 제작한 1000개의 샘플의 엣지부(edge part)를 관찰하고, 100㎛ 이상의 크기의 균열이 있던 샘플을 NG로 하여 NG 수를 카운트했다. 결과를 하기의 표 2에 나타낸다.
Figure 112018091061156-pat00017
(실시예 5)
제2, 제3, 제5 및 제6 외부전극의 소성 전극층의 두께를 19㎛로 하고, Ni 도금층의 두께를 6㎛로 한 것 이외에는, 실시예 3과 동일하게 하여 콘덴서를 제작했다. 실시예 5에서 제작한 콘덴서에 관해서도 상술의 셀프 얼라인먼트성의 평가와 내습 부하 시험을 실시했다. 결과를 하기의 표 3에 나타낸다.
Figure 112017002907718-pat00003
1, 1a, 1b: 콘덴서
10: 콘덴서 본체
10a: 제1 주면
10b: 제2 주면
10c: 제1 측면
10d: 제2 측면
10e: 제1 단면
10f: 제2 단면
10g: 세라믹부
11: 제1 내부전극
11a: 제1 대향부
11b: 제1 인출부
11c: 제2 인출부
11d: 제3 인출부
12: 제2 내부전극
12a: 제2 대향부
12b: 제4 인출부
12c: 제5 인출부
12d: 제6 인출부
21: 제1 외부전극
22: 제2 외부전극
23: 제3 외부전극
24: 제4 외부전극
25: 제5 외부전극
26: 제6 외부전극
21a~26a: 하지전극층
21b~26b: Ni 도금층
21c~26c: Sn 도금층

Claims (9)

  1. 길이방향 및 폭방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 주면(主面)과, 길이방향 및 적층방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 측면과, 폭방향 및 적층방향을 따라 연장되는 제1 및 제2 단면(端面)을 가지는 전자부품 본체와,
    상기 전자부품 본체 내에 배치된 제1 내부전극과,
    상기 전자부품 본체 내에 있어서 상기 제1 내부전극과 적층방향에서 대향하는 제2 내부전극과,
    상기 제1 측면 상에 마련되어 있고, 상기 제1 또는 제2 내부전극에 접속된 3개 이상의 외부전극, 및 상기 제2 측면 상에 마련되어 있고, 상기 제1 또는 제2 내부전극에 접속된 3개 이상의 외부전극으로 이루어진 복수의 외부전극을 포함하며,
    모든 상기 외부전극은 상기 측면 상에 배치된 하지(下地)전극층을 가지고, 모든 상기 하지전극층은 소성 전극층으로 이루어지며,
    상기 제1 내부전극은, 상기 제2 내부전극이 접속되어 있는 상기 외부전극과는 다른 상기 외부전극에 접속되어 있고,
    상기 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극과, 상기 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극 중, 한쪽이 상기 제1 내부전극이고, 다른 쪽이 상기 제2 내부전극이며,
    상기 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극과, 상기 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 위치하는 외부전극이 접속되어 있는 내부전극 중, 한쪽이 상기 제1 내부전극이고, 다른 쪽이 상기 제2 내부전극이며,
    상기 제1 측면 상에 있어서, 상기 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극이 그 밖의 외부전극보다도 두껍고,
    상기 제2 측면 상에 있어서, 상기 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극이 그 밖의 외부전극보다도 두꺼운 것을 특징으로 하는 전자부품.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 각각은, 상기 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중 어느 하나와 폭방향에서 대향하고 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 각각에 있어서, 상기 폭방향에서 대향하고 있는 2개의 외부전극 중 한쪽이 상기 제1 내부전극에 접속되어 있고, 다른 쪽이 상기 제2 내부전극에 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 외부전극은,
    상기 제1 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제1 측면 상에 마련된 제1 외부전극과,
    상기 제1 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제2 측면 상에 마련된 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 마련된 제2 외부전극과,
    상기 제1 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제2 측면 상에 마련된 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 마련된 제3 외부전극과,
    상기 제2 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제2 측면 상에 마련된 제4 외부전극과,
    상기 제2 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제1 측면 상에 마련된 외부전극 중 길이방향에서의 한쪽과 가장 가깝게 마련된 제5 외부전극과,
    상기 제2 내부전극에 접속되어 있고, 상기 제1 측면 상에 마련된 외부전극 중 길이방향에서의 다른 쪽과 가장 가깝게 마련된 제6 외부전극을 포함하며,
    상기 제1 측면 상에 있어서, 상기 제5 및 제6 외부전극 각각이 상기 제1 외부전극보다도 두껍고,
    상기 제2 측면 상에 있어서, 상기 제2 및 제3 외부전극 각각이 상기 제4 외부전극보다도 두꺼운 것을 특징으로 하는 전자부품.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 외부전극 중, 길이방향에서 가장 외측에 위치하는 외부전극은,
    상기 제1 측면과 상기 제1 주면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제2 측면과 상기 제1 주면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제1 측면과 상기 제2 주면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제2 측면과 상기 제2 주면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제1 측면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제1 측면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제2 측면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제2 측면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제1 주면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제1 주면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제2 주면과 상기 제1 단면에 의해 구성된 능선부와,
    상기 제2 주면과 상기 제2 단면에 의해 구성된 능선부를 덮는 것을 특징으로 하는 전자부품.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 외부전극은 각각 상기 하지전극층 상에 마련된 Ni 도금층을 더 가지며,
    상기 제1 측면 상에 있어서, 상기 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극의 상기 Ni 도금층이 그 밖의 외부전극의 상기 Ni 도금층보다도 두껍고,
    상기 제2 측면 상에 있어서, 상기 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극의 상기 Ni 도금층이 그 밖의 외부전극의 상기 Ni 도금층보다도 두꺼운 것을 특징으로 하는 전자부품.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 외부전극은 각각 상기 하지전극층 상에 마련된 Sn 도금층을 더 가지며,
    상기 제1 측면 상에 있어서, 상기 제1 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극의 상기 Sn 도금층이 그 밖의 외부전극의 상기 Sn 도금층보다도 얇고,
    상기 제2 측면 상에 있어서, 상기 제2 측면 상에 마련된 3개 이상의 외부전극 중, 길이방향에서의 가장 외측에 위치하는 2개의 외부전극의 상기 Sn 도금층이 그 밖의 외부전극의 상기 Sn 도금층보다도 얇은 것을 특징으로 하는 전자부품.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 내부전극은, 상기 제2 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있는 제1 대향부를 가지고,
    상기 제2 내부전극은, 상기 제1 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있는 제2 대향부를 가지며,
    상기 제1 및 제2 대향부와 상기 제1 또는 제2 단면 간의 길이방향에서의 거리가 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 내부전극은, 상기 제2 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있는 제1 대향부를 가지고,
    상기 제2 내부전극은, 상기 제1 내부전극과 적층방향에서 대향하고 있는 제2 대향부를 가지며,
    상기 제1 및 제2 대향부와 상기 제1 또는 제2 측면 간의 폭방향에서의 거리가 10㎛ 이상 70㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 전자부품.
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10930438B2 (en) * 2017-07-24 2021-02-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor with reduced thickness
JP7231340B2 (ja) * 2018-06-05 2023-03-01 太陽誘電株式会社 セラミック電子部品およびその製造方法
WO2021251434A1 (ja) * 2020-06-10 2021-12-16 株式会社村田製作所 固体電池
KR20220092249A (ko) * 2020-12-24 2022-07-01 삼성전기주식회사 적층형 전자 부품
KR20230083885A (ko) 2021-12-03 2023-06-12 지상진 분진제거용 흡입 및 토출 방식 에어나이프

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101187538B1 (ko) * 2010-02-19 2012-10-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 콘덴서 및 그 제조방법

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4000701B2 (ja) 1999-01-14 2007-10-31 株式会社村田製作所 積層コンデンサ
JP2006100682A (ja) 2004-09-30 2006-04-13 Taiyo Yuden Co Ltd ３端子型積層コンデンサ実装回路基板及び３端子型積層コンデンサ
KR100925603B1 (ko) * 2007-09-28 2009-11-06 삼성전기주식회사 적층형 캐패시터
JP2011192968A (ja) * 2010-02-19 2011-09-29 Murata Mfg Co Ltd コンデンサ及びその製造方法
JP2012156315A (ja) * 2011-01-26 2012-08-16 Murata Mfg Co Ltd 積層セラミック電子部品
KR101548823B1 (ko) * 2013-12-16 2015-08-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
KR20140039016A (ko) * 2014-02-27 2014-03-31 삼성전기주식회사 적층 세라믹 커패시터 및 그 실장 기판
JP2015019079A (ja) 2014-08-13 2015-01-29 株式会社村田製作所 積層セラミック電子部品

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101187538B1 (ko) * 2010-02-19 2012-10-02 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 콘덴서 및 그 제조방법

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