KR101966689B1 - Touch panel multi-sensing type with pcap pattern and emr pattern and manufacturing method thereof - Google Patents

Touch panel multi-sensing type with pcap pattern and emr pattern and manufacturing method thereof Download PDF

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Abstract

본 발명은 PCAP 패턴과 EMR 패턴이 하나의 투명기재의 동일평면에 동일물질로 동일층으로 형성되어 다양한 입력방식을 구현할 수 있으며, PCAP 패턴의 라인 저항과 EMR 패턴의 라인 저항을 조정하여 패널의 시인성을 향상시킨 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 기판(110) 상에 금속막을 증착하는 단계(S910)와; 상기 금속막이 증착된 기판(110) 상에 전도성 메쉬패턴을 구비한 전도성 메쉬패턴층(120)을 형성하는 단계(S920)와; 상기 전도성 메쉬패턴층(120)을 패터닝하여 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140)을 형성하는 단계(S930)와; 상기 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140) 상에 무기 절연층(151)을 형성하는 단계(S940)와; 상기 무기 절연층(151) 상에 유기 절연층(152)을 형성하는 단계(S950)와; 상기 유기 절연층(152)을 패턴화하는 단계(S960)와; 상기 무기 절연층(151)을 에칭하는 단계(S970); 및 상기 유기 절연층(152) 및 무기 절연층(151)의 패턴화에 의해 형성된 관통홀을 연결하는 브릿지 전극(161, 162)을 형성하는 단계(S980)를 포함하며; 상기 유기 절연층(152)은 포토리소그래피 공정이 가능한 블랙염료인 흑색 물질이 포함된 감광성 재료로 형성되어, 노광 공정으로 상기 유기 절연층(152)이 패턴화되고, 상기 패턴화된 유기 절연층(152)을 활용하여 상기 유기 절연층(152) 하부에 위치된 무기 절연층(151)이 에칭 공정만으로 패턴화된다.In the present invention, the PCAP pattern and the EMR pattern can be formed in the same layer on the same plane of the same transparent substrate to realize various input methods. By adjusting the line resistance of the PCAP pattern and the line resistance of the EMR pattern, (S910) of depositing a metal film on a substrate (110), and a method of manufacturing the same. (S920) forming a conductive mesh pattern layer 120 having a conductive mesh pattern on the substrate 110 on which the metal film is deposited; (S930) forming the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 by patterning the conductive mesh pattern layer 120; (S940) forming an inorganic insulating layer 151 on the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140; Forming an organic insulating layer 152 on the inorganic insulating layer 151 (S950); Patterning the organic insulating layer 152 (S960); Etching the inorganic insulating layer 151 (S970); And forming bridge electrodes 161 and 162 connecting the through holes formed by the patterning of the organic insulating layer 152 and the inorganic insulating layer 151 (S980); The organic insulating layer 152 is formed of a photosensitive material containing a black material that is a black dye capable of photolithography, the organic insulating layer 152 is patterned by an exposure process, and the patterned organic insulating layer 152 The inorganic insulating layer 151 located under the organic insulating layer 152 is patterned only by the etching process.

Description

ＰＣＡＰ 패턴과 ＥＭＲ 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법{TOUCH PANEL MULTI-SENSING TYPE WITH PCAP PATTERN AND EMR PATTERN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern,

본 발명은 정전용량방식(이하, "PCAP" 이라 총칭함) 패턴과 디지타이저방식(이하, "EMR" 이라 총칭함) 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PCAP 패턴과 EMR 패턴이 하나의 투명기재의 동일평면에 동일물질로 동일층으로 형성되어 다양한 입력방식을 구현할 수 있으며, PCAP 패턴의 라인 저항과 EMR 패턴의 라인 저항을 조정하여 패널의 시인성을 향상시킨 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a multi-sensing touch panel having a capacitive (collectively referred to as "PCAP") pattern and a digitizer (hereinafter referred to as "EMR") pattern and a manufacturing method thereof, The PCAP pattern and the EMR pattern can be formed in the same layer on the same plane of the same transparent substrate to realize various input methods and the line resistance of the PCAP pattern and the line resistance of the EMR pattern can be adjusted to improve the visibility of the panel The present invention relates to a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern, and a manufacturing method thereof.

일반적으로, 터치 패널은 일면에 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치 센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.Generally, a touch panel is manufactured by attaching a touch sensor having a transparent electrode on a transparent film to a cover glass on one side.

상기 터치 센서는, 투명 필름의 일면에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 회로패턴을 형성하여 제조된다.The touch sensor is manufactured by coating an electrode material, for example, ITO (Indium Tin Oxide) on one surface of a transparent film, and forming a sensing circuit pattern by an etching process.

한편, 디지타이저는 휴대폰, PDA, 노트북 등과 같은 전자기기의 디스플레이 패널에 적용되어 별도의 입력도구의 입력 지점의 좌표를 인식하여 표시하는 장치로서, 디스플레이 패널에 자연스러운 필기 인식을 가능하게 한다.On the other hand, a digitizer is applied to a display panel of an electronic device such as a mobile phone, a PDA, a notebook computer, etc., and recognizes coordinates of an input point of a separate input tool, thereby enabling natural handwriting recognition on the display panel.

통상 터치 패널용 기재의 전면에 상기 터치 센서가 구비되고, 별도의 입력도구로 입력되는 위치를 감지하는 상기 디지타이저는 불투명 필름 기재상에 상기 터치 센서와 별도로 터치 패널용 기재의 후면에 장착되고 있다.The touch sensor is usually provided on the front surface of the touch panel substrate, and the digitizer for detecting the position of the touch panel is mounted on the opaque film substrate on the back surface of the touch panel substrate separately from the touch sensor.

도 1을 참고하면, 상기 터치 패널(1)은 디스플레이 패널(1a) 상에 투명 접착층(1b)을 이용하여 두 개의 터치 센서(1c) 및 상기 터치 센서(1c)를 커버하는 강화유리(1d)가 차례로 적층되고, 디스플레이 패널(1a)의 하부면에 디지타이저(1e)가 배치되는 구조를 가진다.1, the touch panel 1 includes two touch sensors 1c and a tempered glass 1d covering the touch sensor 1c using a transparent adhesive layer 1b on a display panel 1a. And the digitizer 1e is disposed on the lower surface of the display panel 1a.

그러나, 상기한 바와 같이 종래 디지타이저와 터치 센서는 각각 별도로 제조되어 서로 적층되어 사용되므로 터치 패널의 두께 및 체적을 증가시키는 원인이 되며 터치 패널의 두께 및 체적을 줄이는 데 한계가 있는 문제점이 있었다.However, as described above, the conventional digitizer and the touch sensor are manufactured separately and are stacked and used. Therefore, the thickness and the volume of the touch panel are increased and the thickness and the volume of the touch panel are limited.

또한, 종래 디지타이저와 터치 센서를 공정 추가로 제작에 어려움이 있고, 터치 패널의 제조 비용을 증가시키는 원인이 되고 있다.In addition, it is difficult to manufacture a digitizer and a touch sensor by a process additionally, which causes a manufacturing cost of a touch panel to increase.

또한, 종래의 터치 패널은 디지타이저를 터치 센서와 디스플레이 패널 사이에 개재하고 있어 디지타이저의 감도가 약하고, 소비 전력이 많이 필요하며 작동 신뢰성이 낮은 문제점이 있었다.In addition, since the conventional touch panel has a digitizer interposed between the touch sensor and the display panel, there is a problem that the digitizer is weak in sensitivity, requires a large amount of power, and has low operational reliability.

1. 한국 등록 특허 제10-0510727호 "디지타이저가 장착된 액정표시장치" (등록일자: 2005.08.19.)1. Korean Patent No. 10-0510727 entitled "Liquid crystal display device equipped with a digitizer" (registered on Aug. 19, 2005). 2. 한국 등록 특허 제10-1441971호 "전극-윈도우 일체형 터치 스크린 패널 및 그 터치 스크린 패널을 포함한 터치 스크린 디스플레이 장치" (등록일자: 2014.09.12.)2. Korean Patent No. 10-1441971 entitled " Electrode-window integrated touch screen panel and touch screen display device including the touch screen panel "(Registered on December 9, 2014).

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, PCAP 패턴과 EMR 패턴이 하나의 투명기재의 동일평면에 동일물질로 동일층으로 형성되고, 노광 공정으로 EMR 패턴의 라인 저항을 PCAP 패턴의 라인 저항보다 작거나 같게 함으로써, 다양한 입력방식을 구현함과 동시에 패널의 시인성을 향상시킬 수 있는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법을 제공하고자 하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a liquid crystal display device, Pattern touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern capable of realizing various input methods and improving the visibility of a panel by making the line resistance smaller or equal to the line resistance of the pattern and the manufacturing method thereof.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법은 기판 상에 금속막을 증착하는 단계와; 상기 금속막이 증착된 기판 상에 전도성 메쉬패턴을 구비한 전도성 메쉬패턴층을 형성하는 단계와; 상기 전도성 메쉬패턴층을 패터닝하여 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 형성하는 단계와; 상기 PCAP 패턴과 EMR 패턴 상에 무기 절연층을 형성하는 단계와; 상기 무기 절연층 상에 유기 절연층을 형성하는 단계와; 상기 유기 절연층을 패턴화하는 단계와; 상기 무기 절연층을 에칭하는 단계; 및 상기 유기 절연층 및 무기 절연층의 패턴화에 의해 형성된 관통홀을 연결하는 브릿지 전극을 형성하는 단계를 포함하며; 상기 유기 절연층은 포토리소그래피 공정이 가능한 블랙염료인 흑색 물질이 포함된 감광성 재료로 형성되어, 노광 공정으로 상기 유기 절연층이 패턴화되고, 상기 패턴화된 유기 절연층을 활용하여 상기 유기 절연층 하부에 위치된 무기 절연층이 에칭 공정만으로 패턴화되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a multi-sensing touch panel including a PCAP pattern and an EMR pattern, the method including: depositing a metal film on a substrate; Forming a conductive mesh pattern layer having a conductive mesh pattern on the substrate on which the metal film is deposited; Patterning the conductive mesh pattern layer to form a PCAP pattern and an EMR pattern; Forming an inorganic insulating layer on the PCAP pattern and the EMR pattern; Forming an organic insulating layer on the inorganic insulating layer; Patterning the organic insulating layer; Etching the inorganic insulating layer; And forming a bridge electrode connecting the through hole formed by patterning the organic insulating layer and the inorganic insulating layer; The organic insulating layer is formed of a photosensitive material containing a black material, which is a black dye capable of photolithography, and the organic insulating layer is patterned by an exposure process. The organic insulating layer is patterned using the patterned organic insulating layer. And the inorganic insulating layer located at the bottom is patterned only by the etching process.

또한, 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널은 기판과; 상기 기판 상에 형성된 금속막을 패터닝하여, 전기적으로 분리되고, 광 투과가 가능한 메쉬 형태로 형성된 PCAP 패턴 및 EMR 패턴과; 상기 PCAP 패턴과 EMR 패턴 상에 형성된 무기 절연층과; 상기 무기 절연층 상에 형성된 유기 절연층; 및 상기 유기 절연층을 패턴화하고 상기 무기 절연층을 에칭하며, 상기 유기 절연층의 패턴화와 상기 무기 절연층의 에칭에 의해 형성된 관통홀을 연결하는 브릿지 전극;을 포함하고, 상기 유기 절연층은 포토리소그래피 공정이 가능한 블랙염료인 흑색 물질이 포함된 감광성 재료로 형성되어 노광 공정으로 상기 유기 절연층이 패턴화되고, 상기 패턴화된 유기 절연층을 활용하여 상기 유기 절연층 하부에 위치된 무기 절연층이 에칭 공정만으로 패턴화된 것을 특징으로 한다.Also, the multi-sensing touch panel having the PCAP pattern and the EMR pattern according to the present invention includes a substrate; A PCAP pattern and an EMR pattern formed by patterning a metal film formed on the substrate and electrically separated and formed in a light transmissive mesh; An inorganic insulating layer formed on the PCAP pattern and the EMR pattern; An organic insulating layer formed on the inorganic insulating layer; And a bridge electrode patterning the organic insulating layer, etching the inorganic insulating layer, and connecting the through hole formed by patterning the organic insulating layer and etching the inorganic insulating layer, wherein the organic insulating layer Is formed of a photosensitive material containing a black material, which is a black dye capable of photolithography, and the organic insulating layer is patterned by an exposure process. The organic insulating layer is patterned using the patterned organic insulating layer, And the insulating layer is patterned only by the etching process.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법은 기존에 별개로 제조되었던 디지타이저를 일체화하였으며, 하나의 투명기재의 동일평면에 동일물질로 동일층으로 PCAP 패턴 및 EMR 패턴을 형성하였기에, 터치 패널의 체적 및 두께를 줄일 수 있으며, 제조공정이 단순화됨으로써 터치 패널의 제조 원가를 절감할 수 있다는 이점이 있다.As described above, the multi-sensing touch panel having the PCAP pattern and the EMR pattern according to the present invention and the method of manufacturing the same have the digitizer, which has been manufactured separately, as one unit, Since the PCAP pattern and the EMR pattern are formed by the layer, the volume and the thickness of the touch panel can be reduced, and the manufacturing process is simplified, so that the manufacturing cost of the touch panel can be reduced.

또한, 노광 공정으로 EMR 패턴의 라인 저항을 PCAP 패턴의 라인 저항보다 작거나 같게 함으로써, 패널의 시인성을 향상시킬 수 있다는 이점이 있다. In addition, there is an advantage that the visibility of the panel can be improved by making the line resistance of the EMR pattern smaller or equal to the line resistance of the PCAP pattern in the exposure process.

도 1은 종래의 터치 패널의 일예를 도시한 도시도.
도 2는 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널의 전도성 메쉬패턴층을 도시한 도시도.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법의 설명에 제공되는 도면 및 사진.
도 4는 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널의 브릿지 어레이 패턴을 도시한 사진.
도 5는 도 3a의 A 영역의 확대도.
도 6a 및 도 6b는 도 3a의 B 영역의 확대도 및 사진.
도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 터치 패널의 노광 공정 전/후의 개략적 단면도.
도 8은 도 3a의 터치 패널의 C-C'의 단면도.
도 9는 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법의 순서도.1 is a diagram showing an example of a conventional touch panel.
2 is a view illustrating a conductive mesh pattern layer of a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention.
FIGS. 3A and 3B are drawings and photographs provided for explaining a method of manufacturing a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention.
4 is a photograph showing a bridge array pattern of a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention.
5 is an enlarged view of the area A in Fig.
Figs. 6A and 6B are an enlarged view and a photograph of a region B in Fig. 3A;
7A and 7B are schematic sectional views of the touch panel before and after the exposure process according to the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along line C-C 'of the touch panel of FIG.
9 is a flowchart of a method for manufacturing a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention.

이하, 도면을 참조한 실시 예들의 상세한 설명을 통하여 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법을 보다 상세히 기술하기로 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지기술 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략될 것이다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 클라이언트나 운용자, 사용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and they may vary depending on the intentions or customs of the client, the operator, the user, and the like. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.

도면 전체에 걸쳐 같은 참조번호는 같은 구성 요소를 가리킨다.Like numbers refer to like elements throughout the drawings.

도 2는 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널의 전도성 메쉬패턴층을 도시한 도시도이며, 도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법의 설명에 제공되는 도면 및 사진이고, 도 4는 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널의 브릿지 어레이 패턴을 도시한 사진이며, 도 5는 도 3a의 A 영역의 확대도이며, 도 6a 및 도 6b는 도 3a의 B 영역의 확대도 및 사진이며, 도 7a 및 도 7b는 본 발명에 따른 터치 패널의 노광 공정 전/후의 개략적 단면도이며, 도 8은 도 3a의 터치 패널의 C-C'의 단면도이며, 도 9는 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법의 순서도이다.FIG. 2 is a view illustrating a conductive mesh pattern layer of a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention. FIGS. 3A and 3B are views showing a PCAP pattern and an EMR pattern FIG. 4 is a photograph showing a bridge array pattern of a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention, and FIG. 5 is a cross- FIGS. 6A and 6B are enlarged views and photographs of a region B in FIG. 3A, FIGS. 7A and 7B are schematic cross-sectional views before and after an exposure process of the touch panel according to the present invention, FIG. 8 is a cross-sectional view of the touch panel of FIG. 3A, and FIG. 9 is a flowchart of a method of manufacturing a multiple sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention.

이하, 도 9를 참조하면서 도 2 내지 도 8을 참조하여 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법을 설명하기로 한다. Hereinafter, a multi-sensing touch panel including a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention and a method of manufacturing the same will be described with reference to FIG. 9 with reference to FIG.

본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널의 전도성 메쉬패턴층을 도시한 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법은 기판(110) 상에 금속박막층을 증착하는 단계(S910)와, 상기 금속박막층 상에 전도성 메쉬(mesh)패턴을 구비한 전도성 메쉬패턴층(120)을 형성하는 단계(S920)와, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)을 패터닝하여 서로 전기적으로 분리되도록 이격되게 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140)을 형성하는 단계(S930)와, 상기 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140) 상에 무기 절연층(151)을 코팅하여 형성하는 단계(S940)와, 상기 무기 절연층(151) 상에 유기 절연층(152)을 코팅하여 형성하는 단계(S950)와, 상기 유기 절연층(152)을 패턴화하는 단계(S960)와, 상기 무기 절연층(151)을 에칭하는 단계(970), 및 상기 유기 절연층(152) 및 무기 절연층(151)의 패턴화에 의해 형성된 관통홀을 연결하는 브릿지 전극(161, 162)을 형성하는 단계(S180)를 포함한다.2 showing a conductive mesh pattern layer of a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention, a multi-sensing touch panel fabrication method having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention A step S910 of depositing a metal thin film layer on the substrate 110, a step S920 of forming a conductive mesh pattern layer 120 having a conductive mesh pattern on the metal thin film layer S920, A step S930 of patterning the mesh pattern layer 120 to form a PCAP pattern 130 and an EMR pattern 140 so as to be electrically isolated from each other and a step S930 of patterning the mesh pattern layer 120 on the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 A step S950 of forming an inorganic insulating layer 151 by coating an organic insulating layer 152 on the inorganic insulating layer 151 and a step S950 of coating an organic insulating layer 152 on the organic insulating layer 152, (S960) patterning the inorganic insulating layer 151, etching (970) the inorganic insulating layer 151, And a step (S180) of forming the bridge electrodes 161 and 162 for connecting the through-hole formed by the patterning of the organic insulating layer 152 and the inorganic insulating layer 151.

여기서, 상기 기판(110)은 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)을 포함하는 터치패턴을 형성할 수 있는 것이라면 어떤 종류의 기판이든 사용될 수 있으나, 터치 패널의 경우, 표시패널과 함께 디스플레이 장치에 사용되는 것이 일반적이므로 상기 기판(110)은 투명한 것이 바람직하다. 또한, 플렉서블 디스플레이에 사용되는 경우라면, 상기 기판(110)은 플렉서블한 특성을 나타내는 것이 바람직하다. Here, the substrate 110 may be any type of substrate as long as it can form a touch pattern including the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140. However, in the case of a touch panel, The substrate 110 is preferably transparent. Further, in the case of being used for a flexible display, the substrate 110 preferably exhibits a flexible characteristic.

또한, 상기 S920 단계에서, 상기 전도성 금속박막층이 스핀 코팅, 슬립코팅, 스퍼터링(sputtering), 증착(열증착 또는 전자빔 증착) 등에서 선택된 어느 한 공정에 따라 상기 기판(110) 상에 형성된 후에 메쉬패턴을 구비한 상기 전도성 메쉬패턴층(120)이 형성되나, 이에 한정되지 않고 상기 메쉬패턴을 갖는 전도성 금속박막층이 인쇄방식에 의해 상기 기판(110) 상에 형성될 수도 있다. In step S920, the conductive metal thin film layer may be formed on the substrate 110 by a process selected from spin coating, slip coating, sputtering, evaporation (thermal evaporation or electron beam evaporation) The conductive mesh pattern layer 120 having the mesh pattern may be formed on the substrate 110 by a printing method.

또한, 상기 S930 단계에서, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)이 재차 패터닝되어 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)이 형성된다. 상기 전도성 메쉬패턴층(120)의 패터닝 공정은 포토리소그래피 공정, 스크린 인쇄, 그라비아 인쇄 또는 잉크젯 인쇄 등에서 선택된 어느 한 공정을 이용할 수 있는데 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따르면, 최소 1회의 공정을 이용하여 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)과 함께 배선패턴까지 형성할 수 있다. In addition, in step S930, the conductive mesh pattern layer 120 is patterned again to form the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140. The conductive mesh pattern layer 120 may be patterned using any one of a photolithography process, a screen printing process, a gravure printing process, an inkjet printing process, and the like. However, the present invention is not limited thereto. According to the present invention, it is possible to form a wiring pattern together with the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 using at least one process.

또한, 상기 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)은 서로 상이한 입력방식으로 터치입력이 수행되는 터치패턴으로서, 상기 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140) 각각은 서로 전기적으로 분리되도록 이격되어 형성된다. The PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 are touch patterns in which touch input is performed by different input methods. The PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 are spaced apart from each other electrically .

또한, 상기 EMR 패턴(140)이 상기 PCAP 패턴(130)을 이등분한 지점을 지나가는 형태로 구성된다.In addition, the EMR pattern 140 passes through a point bisecting the PCAP pattern 130.

또한, 상기 PCAP 패턴(130)와 EMR 패턴(140)의 패턴 형성 시에 포토리소그래피 공정에 의해 EMR 패턴(140)의 라인 저항을 PCAP 패턴(130)의 라인 저항보다 작거나 같게 함으로써, 패널의 시인성을 향상시킬 수 있다.When the line resistance of the EMR pattern 140 is made smaller than or equal to the line resistance of the PCAP pattern 130 by the photolithography process at the time of pattern formation of the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140, Can be improved.

또한, 상기 기판(110)의 예로는 유리, 강화 유리, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리카보네이트(PC), 폴리메틸메타아크릴레이트(PMMA), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 고리형 올레핀 고분자(COC), TAC(Triacetylcellulose) 필름, 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol; PVA) 필름, 폴리이미드(Polyimide; PI) 필름, 폴리스틸렌(Polystyrene; PS) 또는 이축연신폴리스틸렌(biaxially oriented PS; BOPS) 등이 있으나, 기판(110)이 이에 한정되는 것은 아니다. Examples of the substrate 110 include glass, tempered glass, polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), polymethylmethacrylate (PMMA), polyethylene naphthalate (PEN), polyethersulfone (PES) , Cyclic olefin polymer (COC), TAC (triacetylcellulose) film, polyvinyl alcohol (PVA) film, polyimide (PI) film, polystyrene (PS) or biaxially oriented polystyrene BOPS) and the like, but the substrate 110 is not limited thereto.

또한, 상기 PCAP 패턴(130)은 제1 정전용량 감지전극(131) 및 제2 정전용량 감지전극(132)을 포함하며, 전도성물질이 터치 패널의 표면에 접촉될 때, 감지전극이 주변의 다른 감지전극과 또는 접지전극 사이에 형성된 정전용량의 변화를 감지하여 접촉위치를 감지하는 방식의 터치패턴이다. The PCAP pattern 130 includes a first capacitance sensing electrode 131 and a second capacitance sensing electrode 132. When the conductive material contacts the surface of the touch panel, And a contact position is sensed by detecting a change in capacitance formed between the sensing electrode and the ground electrode.

또한, 상기 EMR 패턴(140)은 제1 전자기유도 감지전극(141) 및 제2 전자기유도 감지전극(142)을 포함하며, 감지전극에 전류가 흐르면, 전자기장이 발생되고, 이에 따라 대응하는 인덕터와 커패시터를 갖는 전자펜에 전자기 유도 현상이 발생하여 전자펜의 공진회로가 전류를 발생시킨다. 이렇게 발생된 전류에 의해 다시 자기장이 발생하고, 이에 따라 감지전극은 자기장에 의한 전류를 발생시키고 상기 발생된 전류에 의해 접촉위치가 감지된다. The EMR pattern 140 includes a first electromagnetic induction sensing electrode 141 and a second electromagnetic induction sensing electrode 142. When a current flows through the sensing electrode, an electromagnetic field is generated, The electromagnetic induction phenomenon occurs in the electronic pen having the capacitor, and the resonance circuit of the electronic pen generates the electric current. A magnetic field is generated again by the current thus generated, so that the sensing electrode generates a current by a magnetic field and the contact position is sensed by the generated current.

또한, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)은 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140)을 모두 포함하는 터치패턴이 형성될 전도성 패턴층이며, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)은 메쉬형태로 형성될 수 있는 전도성 물질이어야 한다. 예를 들어, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)은 투명 전도성 물질일 수 있는데, 투명전도성 물질의 예로는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), AZO(Al-doped Zinc Oxide), GZO(Ga-doped Zinc Oxide), 프로필렌디옥시티오펜, 폴리(3,4-에틸렌디옥시티오펜), 카본나노튜브(carbon nano tube), 은나노와이어 또는 그래핀(graphene) 등이 있으나, 이에 한정되지는 않는다. The conductive mesh pattern layer 120 is a conductive pattern layer on which a touch pattern including both the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 is to be formed and the conductive mesh pattern layer 120 is formed in a mesh shape It should be a conductive material. For example, the conductive mesh pattern layer 120 may be a transparent conductive material. Examples of the transparent conductive material include ITO (Indium Tin Oxide), IZO (Indium Zinc Oxide), AZO (Al-doped Zinc Oxide) For example, Ga-doped zinc oxide (GaN), propylene dioxythiophene, poly (3,4-ethylenedioxythiophene), carbon nano tube, silver nano wire or graphene. Do not.

또한, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)은 금속을 포함할 수 있는데, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)에 사용될 수 있는 금속의 예로는 구리(Cu), 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd) 및 크롬(Cr) 중 선택된 어느 하나 또는 이들의 조합 등이 있으나, 이에 한정되지는 않는다. The conductive mesh pattern layer 120 may include a metal. Examples of the metal that can be used for the conductive mesh pattern layer 120 include copper (Cu), aluminum (Al), gold (Au), silver (Ag), titanium (Ti), palladium (Pd), chromium (Cr), or combinations thereof.

또한, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)은 전술한 물질들을 메쉬패턴으로 형성한 패턴이며, 여기서 상기 메쉬패턴은 복수개의 가로선과 복수개의 세로선이 교차하여 격자무늬를 형성한 패턴을 의미한다. 상기 메쉬패턴에 있어서, 선폭은 수㎛(예컨대 10㎛), 선 간격은 수백㎛(예컨대 300㎛)일 수 있으나, 이에 한정되지는 않는다. In addition, the conductive mesh pattern layer 120 is a pattern in which the above-described materials are formed in a mesh pattern, wherein the mesh pattern is a pattern in which a plurality of horizontal lines and a plurality of vertical lines intersect to form a grid pattern. In the mesh pattern, the line width may be several 占 퐉 (e.g., 10 占 퐉) and the line spacing may be several hundred 占 퐉 (e.g., 300 占 퐉), but is not limited thereto.

또한, 상기 기판(110)은 액티브 영역(active area)과 베젤 영역(bezel area)으로 구분될 수 있는데, 상기 액티브 영역은 사용자의 입력 행위에 의해 입력 신호를 발생시키는 영역이며, 상기 베젤 영역은 액티브 영역의 외곽에 위치하면서 액티브 영역과 구분된다. 상기 베젤 영역은 액티브 영역과 달리 터치입력이 불가능한 영역이며, 상기 베젤 영역은 주로 액티브 영역에서 감지한 입력 신호를 컨트롤러 IC(집적회로) 등에 전달하는 영역이다. In addition, the substrate 110 may be divided into an active area and a bezel area. The active area is an area for generating an input signal by a user's input action, and the bezel area is active And is distinguished from the active area. Unlike the active area, the bezel area is an area where touch input is impossible, and the bezel area is an area for mainly transmitting an input signal sensed by the active area to a controller IC (integrated circuit) or the like.

또한, 상기 베젤 영역은 화상이 표시되지 않는 영역이자, 사용자의 입력 행위가 이루어지는 경우에도 활성화되지 않아 입력이 이루어지지 않는 영역인데, 상기 베젤 영역은 블랙 또는 화이트 색의 베젤부에 의해 가려져 외부에서 시인되지 않으며, 액티브 영역에 형성되는 각종 전극과 연결되는 배선들이 형성될 수 있다. The bezel area is an area where an image is not displayed and is not activated even when a user's input action is performed. The bezel area is obscured by a bezel part of black or white, And wirings connected to various electrodes formed in the active region may be formed.

또한, 상기 S940 단계에서, 상기 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140) 상에 상기 제1 정전용량 감지전극(131), 제2 정전용량 감지전극(132), 제1 전자기유도 감지전극(141) 및 제2 전자기유도 감지전극(142) 중 서로 중첩되는 중첩영역의 전기적 연결을 위한 브릿지전극(161, 162) 형성용 절연층(150)이 형성되는데, 상기 절연층(150)은 유기 절연층(152)과 상기 유기 절연층(152)의 하부에 위치된 무기 절연층(151)으로 이루어지며, 상기 무기 절연층(151)은 SiO2 진공증착에 의해 상기 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140) 상에 형성된다. In step S940, the first capacitance sensing electrode 131, the second capacitance sensing electrode 132, the first electromagnetic induction sensing electrode 141, and the second electromagnetic sensing electrode 141 are formed on the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140, An insulating layer 150 for forming bridge electrodes 161 and 162 for electrical connection of overlapping regions overlapping each other among the first and second electromagnetic induction sensing electrodes 142 and 142 is formed, The inorganic insulating layer 151 is formed by SiO 2 vacuum evaporation to form the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 151. The inorganic insulating layer 151 is formed on the organic insulating layer 152, 140).

또한, 상기 S950 단계에서, 상기 무기 절연층(151) 상에 스핀(Spin) 코팅이나 슬릿 다이(Slit-Die) 코팅으로 상기 유기 절연층(152)이 형성되는데, 상기 유기 절연층(152)은 포토리소그래피 공정이 가능하게 블랙염료와 같은 흑색 물질이 포함된 감광성 재료로 형성된다. 상기 유기 절연층(152)을 형성하는 물질은 널리 공지된 것이기에 이에 대한 상세한 설명은 생략된다. 상기 유기 절연층(152)에 포함되는 블랙염료는 Cr, Cr/CrOx, 카본 안료를 포함하는 수지 등으로, 이는 널리 공지된 것이기에 이에 대한 상세한 설명은 생략된다.The organic insulating layer 152 is formed on the inorganic insulating layer 151 by a spin coating or a slit die coating in step S950. A photolithographic process is preferably formed of a photosensitive material containing a black material such as a black dye. The material forming the organic insulating layer 152 is well known, and a detailed description thereof will be omitted. The black dye included in the organic insulating layer 152 may be Cr, Cr / CrOx, a resin containing carbon pigment, etc., which are well known in the art, and a detailed description thereof will be omitted.

또한, 상기 S960 단계에서, 상기 유기 절연층(152)의 하부에 무기 절연층(151)이 배치되었고, 상기 무기 절연층(151) 하부에 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140)이 배치된 상태에서, 노광 공정으로 상기 유기 절연층(152)이 패턴화된다.The inorganic insulating layer 151 is disposed under the organic insulating layer 152 and the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 are disposed under the inorganic insulating layer 151 in step S960 The organic insulating layer 152 is patterned by an exposure process.

또한, 상기 S970 단계에서, 상기 패턴화된 유기 절연층(152)을 활용하여, 상기 유기 절연층(152) 하부에 위치된 무기 절연층(151)이 패턴화되기에, 상기 무기 절연층(151)은 에칭 공정만으로도 패턴화되어, 제조공정이 단순화되고 제조비용이 절약된다. 이로 인해, 상기 유기 절연층(152)의 패턴과 상기 무기 절연층(151)의 패턴이 동일해 진다.The inorganic insulating layer 151 located under the organic insulating layer 152 is patterned using the patterned organic insulating layer 152 so that the inorganic insulating layer 151 ) Is patterned by an etching process alone, thereby simplifying the manufacturing process and saving manufacturing cost. As a result, the pattern of the organic insulating layer 152 and the pattern of the inorganic insulating layer 151 become the same.

또한, 상기 S980 단계에서, 상기 무기 절연층(151) 및 유기 절연층(152)을 관통하게 형성된 관통홀을 통해 브릿지 전극(161, 162)이 연결됨으로써, 상기 EMR 패턴(140)에 의해 분리된 PCAP 패턴(130)이 전기적으로 연결된다. The bridge electrodes 161 and 162 are connected through the through hole formed to penetrate the inorganic insulating layer 151 and the organic insulating layer 152 in step S980 so that the bridge electrodes 161 and 162 are separated by the EMR pattern 140. [ The PCAP pattern 130 is electrically connected.

한편, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)이 기판(110)의 표면 상에 형성되어 있는데, 상기 전도성 메쉬패턴층(120)은 액티브 영역 및 베젤 영역 모두에 형성되며, 상기 베젤 영역에 형성된 전도성 메쉬패턴층(120)을 패터닝하여 배선전극패턴이 형성될 수도 있다. 이 경우에, 기판(110)상의 전도성 메쉬패턴층(120)에는 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)과 배선전극 패턴까지 하나의 층에 형성되게 된다. 상기 배선전극 패턴은 터치 센서 패턴과 전기적으로 접속되어 감지전극들로부터의 감지신호를 제어부에 전달할 수 있도록 한다. The conductive mesh pattern layer 120 is formed on the surface of the substrate 110. The conductive mesh pattern layer 120 is formed in both the active area and the bezel area, A wiring electrode pattern may be formed by patterning the layer 120. In this case, the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 and the wiring electrode pattern are formed in one layer on the conductive mesh pattern layer 120 on the substrate 110. The wiring electrode pattern is electrically connected to the touch sensor pattern to transmit a sensing signal from the sensing electrodes to the control unit.

본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법으로 제조된 터치 패널은 하나의 전도성 메쉬패턴층(120) 내에 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)을 동시에 포함하고 있어, 두가지 방식의 터치 패턴을 모두 입력받을 수 있으면서도 터치 패널의 두께가 최소화된다. The touch panel manufactured by the multi-sensing touch panel manufacturing method having the PCAP pattern and the EMR pattern according to the present invention simultaneously includes the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 in one conductive mesh pattern layer 120 Thus, both of the two types of touch patterns can be input, while the thickness of the touch panel is minimized.

본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법의 설명에 제공되는 도면 및 사진인 도 3a 및 도 3b를 참조하면, 상기 PCAP 패턴(130)의 제1 정전용량 감지전극(131) 및 제2 정전용량 감지전극(132)는 각각 x축 또는 y축 방향 중 어느 하나의 방향으로 연장된다. 도면에서 상기 제1 정전용량 감지전극(131)은 x축 방향으로 연장되고, 상기 제2 정전용량 감지전극(132)는 y축 방향으로 연장된 전극으로서, 상기 제1 정전용량 감지전극(131)은 Tx 전극이고, 상기 제2 정전용량 감지전극(132)은 Rx 전극일 수 있다. 상기 제1 정전용량 감지전극(131)이 Tx 전극인 경우, 상기 제1 정전용량 감지전극(131)에 교류전압이 인가되면 교류전계가 발생하고, 발생된 교류전계는 Rx 전극인 제2 정전용량 감지전극(132)에 입력된다. 따라서, 상기 PCAP 패턴(130)에 사용자의 손가락과 같은 전계흡수물체가 접근하게 되면 Tx 전극에서 Rx 전극으로의 교류전계의 일부가 전계흡수물체에 흡수되게 된다. Rx 전극은 변화된 교류전계에 대한 신호를 출력하여 터치가 감지된다. Referring to FIGS. 3A and 3B, which are provided for explaining a method of manufacturing a multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention, the first capacitance sensing electrode The first capacitance sensing electrode 131 and the second capacitance sensing electrode 132 extend in either one of the x-axis direction and the y-axis direction. The first capacitance sensing electrode 131 extends in the x-axis direction and the second capacitance sensing electrode 132 extends in the y-axis direction. The first capacitance sensing electrode 131, May be a Tx electrode, and the second capacitance sensing electrode 132 may be an Rx electrode. When the first capacitance sensing electrode 131 is a Tx electrode, an AC electric field is generated when an AC voltage is applied to the first capacitance sensing electrode 131, and the generated AC electric field is a second capacitance sensing And is input to the electrode 132. Accordingly, when the electric field absorbing object such as the user's finger approaches the PCAP pattern 130, a part of the AC electric field from the Tx electrode to the Rx electrode is absorbed by the electric field absorber. The Rx electrode outputs a signal for the changed AC electric field, and the touch is sensed.

상기 제1 정전용량 감지전극(131) 및 제2 정전용량 감지전극(132)은 각각 전도성 메쉬패턴층(120) 상에 각각 마름모 형상의 전극패턴이 전기적으로 연결된 형태로 형성되었는데, 상기 제1 정전용량 감지전극(131) 및 제2 정전용량 감지전극(132)는 각각 제1 전자기유도 감지전극(141) 및 제2 전자기유도 감지전극(142)에 의해 마름모 패턴의 중심이 가로질러 분리된 형태를 나타낸다. 도 2에서는 상기 제1 정전용량 감지전극(131) 및 제2 정전용량 감지전극(132)의 기본패턴이 마름모 패턴으로서 상기 전자기유도 감지전극(141, 142)에 의해 분리된 형태로 도시되었으나 이와 달리 상기 제1 정전용량 감지전극(131) 및 제2 정전용량 감지전극(132)은 삼각형, 사각형 등의 다각형 형태, 원형, 또는 타원형 등 다양한 형태로 형성되어 상기 전자기유도 감지전극(141, 142)에 의해 2개로 분리될 수도 있다.The first electrostatic capacitance sensing electrode 131 and the second electrostatic capacitance sensing electrode 132 are formed on the conductive mesh pattern layer 120 such that a rhomboidal electrode pattern is electrically connected to the first electrostatic capacitance sensing electrode 131 and the second electrostatic capacitance sensing electrode 132, The capacitance sensing electrode 131 and the second capacitance sensing electrode 132 are formed by separating the center of the rhomboid pattern by the first electromagnetic induction sensing electrode 141 and the second electromagnetic induction sensing electrode 142, . 2, the basic patterns of the first capacitance sensing electrode 131 and the second capacitance sensing electrode 132 are shown as rhombic patterns separated by the electromagnetic induction sensing electrodes 141 and 142. However, The first capacitance sensing electrode 131 and the second capacitance sensing electrode 132 are formed in various shapes such as a polygonal shape such as a triangle or a quadrangle or a circular shape or an elliptical shape and are formed on the electromagnetic induction sensing electrodes 141 and 142 Or may be separated into two by two.

상기 EMR 패턴(140)의 제1 전자기유도 감지전극(141) 및 제2 전자기유도 감지전극(142)은 x축 방향 또는 y축 방향 중 어느 하나의 방향으로 연장될 수 있다. 상기 제1 전자기유도 감지전극(141)이 x축 방향으로 연장되는 경우, 상기 제1 정전용량 감지전극(131) 및 제1 전자기유도 감지전극(141)은 동일한 방향으로 연장되고, 상기 제2 전자기유도 감지전극(142)이 y축 방향으로 연장되면, 상기 제2 정전용량 감지전극(132) 및 제2 전자기유도 감지전극(142)은 동일한 방향으로 연장될 수 있다. The first electromagnetic induction sensing electrode 141 and the second electromagnetic induction sensing electrode 142 of the EMR pattern 140 may extend in either the x-axis direction or the y-axis direction. When the first electromagnetic induction sensing electrode 141 extends in the x-axis direction, the first electrostatic capacitance sensing electrode 131 and the first electromagnetic induction sensing electrode 141 extend in the same direction, When the induction sensing electrode 142 extends in the y-axis direction, the second electrostatic capacitance sensing electrode 132 and the second electromagnetic induction sensing electrode 142 may extend in the same direction.

이하, 도 5 내지 도 6b에서는 설명의 편의상 상기 제1 전자기유도 감지전극(141)은 제1a 전자기유도 감지전극(141a), 제1b 전자기유도 감지전극(141b) 및 제1c 전자기유도 감지전극(141c)만을, 상기 제2 전자기유도 감지전극(142)은 제2a 전자기유도 감지전극(142a), 제2b 전자기유도 감지전극(142b) 및 제2c 전자기유도 감지전극(142c)만을 도시하여 설명하기로 한다. 5 to 6B, the first electromagnetic induction sensing electrode 141 includes a first electromagnetic induction sensing electrode 141a, a first electromagnetic induction sensing electrode 141b, and a first c electromagnetic induction sensing electrode 141c Only the second electromagnetic induction sensing electrode 142 is shown as the second electromagnetic induction sensing electrode 142a, the second electromagnetic induction sensing electrode 142b and the second electromagnetic induction sensing electrode 142c .

도 3a의 A 영역의 확대도인 도 5를 참조하면, PCAP 패턴(130)은 x축 방향의 제1 정전용량 감지전극(131) 및 y축 방향의 제2 정전용량 감지전극(132)을 포함한다. 또한, 상기 EMR 패턴(140)은 x축 방향의 제1 전자기유도 감지전극(141) 및 y축 방향의 제2 전자기유도 감지전극(142)을 포함한다. 본 발명에 따르면, 전도성 메쉬패턴층(120)에 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)이 동시에 포함되어 있는데, 상기 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)은 서로 다른 영역에 구분되어 형성된 것이 아니라 동일한 영역을 2가지 방식으로 수행된 터치를 모두 감지할 수 있도록 액티브 영역 전면에 걸쳐 함께 형성되어 있다.5, which is an enlarged view of region A in FIG. 3A, the PCAP pattern 130 includes a first capacitance sensing electrode 131 in the x-axis direction and a second capacitance sensing electrode 132 in the y-axis direction do. The EMR pattern 140 includes a first electromagnetic induction sensing electrode 141 in the x-axis direction and a second electromagnetic induction sensing electrode 142 in the y-axis direction. The PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 are simultaneously included in the conductive mesh pattern layer 120. The PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 are divided into different regions But is formed along the entire surface of the active area so that the same area can be detected by all the touches performed in two ways.

보다 상세히 부언하면, 상기 제1 전자기유도 감지전극(141)은 적어도 하나의 제1 정전용량 감지전극(131)을 둘러싸도록 형성될 수 있다. 즉, 상기 제1 전자기유도 감지전극(141)은 x축 방향으로 연장되어 형성된 상기 제1 정전용량 감지전극(131)의 외부를 둘러싸면서도 마름모 패턴의 중심을 가로질러 분리시키되, 상기 제1 정전용량 감지전극(131)과 전기적으로 분리되도록 이격되어 형성된다. In more detail, the first electromagnetic induction sensing electrode 141 may be formed to surround at least one first capacitance sensing electrode 131. That is, the first electromagnetic induction sensing electrode 141 surrounds the outside of the first electrostatic capacitance sensing electrode 131 extending in the x-axis direction, while separating the center of the rhomboid pattern, And is electrically isolated from the sensing electrode 131.

또한, 상기 제2 전자기유도 감지전극(142)는 적어도 하나의 제2 정전용량 감지전극(132)의 외부를 둘러싸면서도 마름모 패턴의 중심을 가로질러 분리시키되, 상기 제2 정전용량 감지전극(132)과 전기적으로 분리되도록 이격되어 형성된다. In addition, the second electromagnetic induction sensing electrode 142 may surround the outside of the at least one second electrostatic capacitance sensing electrode 132 and may be disposed across the center of the rhomboid pattern, As shown in FIG.

또한, 상기 제1 전자기유도 감지전극(141)은 각각 3개 라인으로 상기 제1 정전용량 감지전극(131)을 둘러싸도록 형성되는 제1a 전자기유도 감지전극(141a), 제1b 전자기유도 감지전극(141b) 및 제1c 전자기유도 감지전극(141c)을 포함한다. The first electromagnetic induction sensing electrode 141 may include a first electromagnetic induction sensing electrode 141a and a first electromagnetic induction sensing electrode 141b that are formed to surround the first capacitance sensing electrode 131 in three lines, 141b and a first c electromagnetic induction sensing electrode 141c.

또한, 상기 제2 전자기유도 감지전극(142)는 각각 3개 라인으로 제2 정전용량 감지전극(132)를 둘러싸는 제2a 전자기유도 감지전극(142a), 제2b 전자기유도 감지전극(142b) 및 제2c 전자기유도 감지전극(142c)을 포함한다. 상기 제1a 전자기유도 감지전극(141a), 제1b 전자기유도 감지전극(141b) 및 제1c 전자기유도 감지전극(141c)은 각각 인접한 감지전극의 출력선 및 입력선으로 기능할 수 있고, 상기 제2a 전자기유도 감지전극(142a), 제2b 전자기유도 감지전극(142b) 및 제2c 전자기유도 감지전극(142c)도 각각 인접한 감지전극의 출력선 및 입력선으로 기능할 수 있다. The second electromagnetic induction sensing electrode 142 may include a second electromagnetic induction sensing electrode 142a, a second electromagnetic induction sensing electrode 142b, and a second electromagnetic induction sensing electrode 142b surrounding the second capacitance sensing electrode 132, And a second c electromagnetic induction sensing electrode 142c. The first electromagnetic induction sensing electrode 141a, the first electromagnetic induction sensing electrode 141b and the first electromagnetic induction sensing electrode 141c may function as an output line and an input line of the adjacent sensing electrodes, respectively, The electromagnetic induction sensing electrode 142a, the second electromagnetic induction sensing electrode 142b, and the second electromagnetic induction sensing electrode 142c may function as an output line and an input line of the adjacent sensing electrodes, respectively.

도 3a의 B 영역의 확대도 및 사진인 도 6a 및 도 6b를 참조하면, 제1 정전용량 감지전극(131), 제2 정전용량 감지전극(132), 제1 전자기유도 감지전극(141) 및 제2 전자기유도 감지전극(142)이 도시되어 있다. Referring to FIGS. 6A and 6B, which are enlarged views of the region B in FIG. 3A, the first electrostatic capacitance sensing electrode 131, the second electrostatic capacitance sensing electrode 132, the first electromagnetic induction sensing electrode 141, A second electromagnetic induction sensing electrode 142 is shown.

보다 상세히 부언하면, 상기 제1 정전용량 감지전극(131)은 도면에서 좌측의 제1a 정전용량 감지전극(131a) 및 제1b 정전용량 감지전극(131b)를 포함한다. 제1전자기유도 감지전극(141)은 제1a 전자기유도 감지전극(141a) 및 제1b 전자기유도 감지전극(141b)이 도시되어 있고, 제2 전자기유도 감지전극(142)은 제2a 전자기유도 감지전극(142a) 및 제2b 전자기유도 감지전극(142b)이 도시되어 있다. In more detail, the first capacitance sensing electrode 131 includes a first 1a capacitive sensing electrode 131a and a first 1b capacitance sensing electrode 131b on the left side in the drawing. The first electromagnetic induction sensing electrode 141 is shown as the first electromagnetic induction sensing electrode 141a and the first electromagnetic induction sensing electrode 141b and the second electromagnetic induction sensing electrode 142 is shown as the second electromagnetic induction sensing electrode 141. [ A second b electromagnetic induction sensing electrode 142a and a second b electromagnetic induction sensing electrode 142b.

상기 제1 정전용량 감지전극(131)은 제1a 정전용량 감지전극(131a) 및 제1b 정전용량 감지전극(131b)이 복수개 반복되어 형성되면서 서로 전기적으로 연결되어 x축 방향으로 연장되어 있다. 그런데 제2 정전용량 감지전극(132)의 연결부위때문에 전도성 메쉬패턴 내에서 상기 제1a 정전용량 감지전극(131a) 및 제1b 정전용량 감지전극(131b)은 전기적으로 분리되어 이격되게 형성되어 있다. 또한, 상기 제1 정전용량 감지전극(131)은 제2b 전자기유도 감지전극(142b)에 의해 제1b 정전용량 감지전극(131b)와 인접한 제1a 정전용량 감지전극(131a)은 이격되어 있다. 이와 마찬가지로, 제2 정전용량 감지전극(132) 및 인접한 제2 정전용량 감지전극(132)은 제1b 전자기유도 감지전극(141b) 때문에 이격되도록 형성되고, 제1a 전자기유도 감지전극(141a), 제1b 전자기유도 감지전극(141b), 제2a 전자기유도 감지전극(142a) 및 제2b 전자기유도 감지전극(142b)은 각각 감지전극끼리의 중첩때문에 이격되도록 형성된다. 즉, 도 6a에서 화살표로 표시된 부분은 전기적으로 연결되어야 상기 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)이 동작을 수행할 수 있는데, 2개의 터치패턴이 동일평면에 동일물질로 동일층으로 형성되어 있어 각 중첩된 영역에서 하나 이외의 전극이 존재할 수 없으므로 분리되게 되는 것이다. 이렇게 화살표로 표시된 부분은 모두 브릿지 전극을 이용하여 전기적으로 연결된다(도 4 참조).The first capacitance sensing electrode 131 is electrically connected to the first capacitance sensing electrode 131a and the first sensing capacitance electrode 131b and extends in the x-axis direction. The first capacitance sensing electrode 131a and the first capacitance sensing electrode 131b are electrically separated from each other in the conductive mesh pattern due to the connection portion of the second capacitance sensing electrode 132. [ The first capacitance sensing electrode 131 is spaced apart from the first capacitance sensing electrode 131b by the second sensing electrode 142b and the first sensing capacitance 131a adjacent to the first capacitance sensing electrode 131b. Likewise, the second capacitance sensing electrode 132 and the adjacent second capacitance sensing electrode 132 are spaced apart from each other due to the first b electromagnetic induction sensing electrode 141b, and the first electromagnetic induction sensing electrode 141a, The electromagnetic induction sensing electrode 141b, the second electromagnetic induction sensing electrode 142a, and the second electromagnetic induction sensing electrode 142b are spaced apart from each other due to overlapping of the sensing electrodes. That is, the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 can be operated by electrically connecting the portions indicated by the arrows in FIG. 6A. The two touch patterns are formed in the same layer of the same material on the same plane Since there is no electrode other than one electrode in each overlapping region, they are separated. All of the portions indicated by the arrows are electrically connected to each other by using bridge electrodes (see FIG. 4).

도 8은 도 5의 터치 패널의 C-C'의 단면도인데, 도 8에는 제1 정전용량 감지전극(131)의 브릿지 전극(161, 162)을 이용한 전기적 연결이 도시되었으며, 유기 절연층(152)의 하부에 무기 절연층(151)이 배치되었고, 무기 절연층(151) 하부에 제1 정전용량 감지전극(131), 제2 정전용량 감지전극(132), 제2 전자기유도 감지전극(142)이 배치되었다.8 is a cross-sectional view taken along the line C-C 'of the touch panel of FIG. 5. In FIG. 8, the electrical connection using the bridge electrodes 161 and 162 of the first capacitance sensing electrode 131 is shown and the organic insulation layer 152 And a second electrostatic capacitance sensing electrode 132 and a second electrostatic sensing electrode 142 are formed under the inorganic insulating layer 151. The first electrostatic capacitance sensing electrode 131, ).

상기 제1 정전용량 감지전극(131) 및 제2 전자기유도 감지전극(142)의 중첩영역에 대응하는 관통홀이 형성되어 인접한 제1 정전용량 감지전극(131)과 브릿지 전극(161, 162)으로 연결된다.The first electrostatic capacity sensing electrode 131 and the second electrostatic induction sensing electrode 142 have through holes corresponding to the overlapped area and are connected to the adjacent first electrostatic capacitance sensing electrode 131 and the bridge electrodes 161 and 162 .

상기 관통홀은 상기 제1 정전용량 감지전극(131)을 감싸는 상기 무기 절연층(151) 및 유기 절연층(152)을 관통하게 형성된다. The through hole is formed to penetrate the inorganic insulating layer 151 and the organic insulating layer 152 surrounding the first capacitance sensing electrode 131.

참고로, 상기 제1정전용량 감지전극(131), 제2정전용량 감지전극(132), 제1전자기유도 감지전극(141), 제2전자기유도 감지전극(142), 브릿지 전극(161, 162)들은 각각의 전기적 연결을 하고자 하는 감지전극의 위치 및 인접 브릿지 전극의 위치에 따라 형성되는 위치가 상이할 수 있다. For example, the first electrostatic capacitance sensing electrode 131, the second electrostatic capacitance sensing electrode 132, the first electromagnetic induction sensing electrode 141, the second electromagnetic induction sensing electrode 142, the bridge electrodes 161 and 162 May have different positions depending on the position of the sensing electrode to be electrically connected and the position of the adjacent bridge electrode.

한편, 본 발명에 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널은 기판(110)과; 상기 기판(110) 상에 형성된 금속막을 패터닝하여, 전기적으로 분리되고, 광 투과가 가능한 메쉬 형태로 형성된 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)과; 상기 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140) 상에 형성된 무기 절연층(151)과; 상기 무기 절연층(151) 상에 형성된 유기 절연층(152); 및 상기 유기 절연층(152))을 패턴화하고 상기 무기 절연층(151)을 에칭하며, 상기 유기 절연층(152)의 패턴화와 상기 무기 절연층(151)의 에칭에 의해 형성된 관통홀을 연결하는 브릿지 전극(161, 162);을 포함하고, 상기 유기 절연층(152)은 포토리소그래피 공정이 가능한 블랙염료인 흑색 물질이 포함된 감광성 재료로 형성되어 노광 공정으로 상기 유기 절연층(152)이 패턴화되고, 상기 패턴화된 유기 절연층(152)을 활용하여 상기 유기 절연층(152) 하부에 위치된 무기 절연층(151)이 에칭 공정만으로 패턴화된 것을 특징으로 하며, 상기 EMR 패턴(140)이 상기 PCAP 패턴(130)을 이등분한 지점을 지나가는 형태로 구성된다. 상기 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널은 도 5 내지 도 6b를 참조하여 설명한 바와 동일하기에, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.Meanwhile, the multi-sensing touch panel having a PCAP pattern and an EMR pattern according to the present invention includes a substrate 110; A PCAP pattern 130 and an EMR pattern 140 formed by patterning a metal film formed on the substrate 110 and formed in an electrically separated and light transmitting mesh form; An inorganic insulating layer 151 formed on the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140; An organic insulating layer 152 formed on the inorganic insulating layer 151; And the organic insulating layer 152 are patterned and the inorganic insulating layer 151 is etched to form through holes formed by patterning the organic insulating layer 152 and etching the inorganic insulating layer 151 The organic insulating layer 152 is formed of a photosensitive material containing a black material that is a black dye capable of being photolithographically processed and is exposed to the organic insulating layer 152 by an exposure process. And the inorganic insulating layer 151 located under the organic insulating layer 152 is patterned using only the etching process using the patterned organic insulating layer 152. The EMR pattern (140) passes through a point bisecting the PCAP pattern (130). The multi-sensing touch panel having the PCAP pattern and the EMR pattern according to the present invention is the same as that described with reference to FIGS. 5 to 6B, and a detailed description thereof will be omitted.

전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 및 그 제조방법은 기존에 별개로 제조되었던 디지타이저를 일체화하였으며, 하나의 투명기재의 동일평면에 동일물질로 동일층으로 PCAP 패턴 및 EMR 패턴을 형성하였기에, 터치 패널의 체적 및 두께를 줄일 수 있으며, 제조공정이 단순화됨으로써 터치 패널의 제조 원가를 절감할 수 있다. 또한, 노광 공정으로 EMR 패턴의 라인 저항을 PCAP 패턴의 라인 저항보다 작거나 같게 함으로써, 패널의 시인성을 향상시킬 수 있다.As described above, the multi-sensing touch panel having the PCAP pattern and the EMR pattern according to the present invention and the method of manufacturing the same have the digitizer, which was previously manufactured separately, as one unit, Since the PCAP pattern and the EMR pattern are formed as a layer, the volume and thickness of the touch panel can be reduced, and the manufacturing process can be simplified, thereby reducing manufacturing cost of the touch panel. Further, by making the line resistance of the EMR pattern equal to or smaller than the line resistance of the PCAP pattern in the exposure process, the visibility of the panel can be improved.

이상과 같이 본 발명은 양호한 실시 예에 근거하여 설명하였지만, 이러한 실시 예는 본 발명을 제한하려는 것이 아니라 예시하려는 것이므로, 본 발명이 속하는 기술분야의 숙련자라면 본 발명의 기술사상을 벗어남이 없이 위 실시 예에 대한 다양한 변화나 변경 또는 조절이 가능할 것이다. 그러므로, 본 발명의 보호 범위는 본 발명의 기술적 사상의 요지에 속하는 변화 예나 변경 예 또는 조절 예를 모두 포함하는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, Various changes, modifications or adjustments to the example will be possible. Therefore, the scope of protection of the present invention should be construed as including all changes, modifications, and adjustments that fall within the spirit of the technical idea of the present invention.

100: 터치 패널 110: 기판
120: 전도성 메쉬패턴 130: PCAP 패턴
131: 제1 정전용량 감지전극 132: 제2 정전용량 감지전극
140: EMR 패턴 141: 제1 전자기유도 감지전극
142: 제2 전자기유도 감지전극 150: 절연층
151: 무기 절연층 152: 유기 절연층
161, 162: 브릿지 전극 100: touch panel 110: substrate
120: Conductive mesh pattern 130: PCAP pattern
131: first capacitance sensing electrode 132: second capacitance sensing electrode
140: EMR pattern 141: first electromagnetic induction sensing electrode
142: second electromagnetic induction sensing electrode 150: insulating layer
151: inorganic insulating layer 152: organic insulating layer
161, 162: Bridge electrode

Claims (9)

기판(110) 상에 금속막을 증착하는 단계(S910)와;
상기 금속막이 증착된 기판(110) 상에 전도성 메쉬패턴을 구비한 전도성 메쉬패턴층(120)을 형성하는 단계(S920)와;
상기 전도성 메쉬패턴층(120)을 패터닝하여 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140)을 형성하는 단계(S930)와;
상기 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140) 상에 무기 절연층(151)을 형성하는 단계(S940)와;
상기 무기 절연층(151) 상에 유기 절연층(152)을 형성하는 단계(S950)와;
상기 유기 절연층(152)을 패턴화하는 단계(S960)와;
상기 무기 절연층(151)을 에칭하는 단계(S970); 및
상기 유기 절연층(152) 및 무기 절연층(151)의 패턴화에 의해 형성된 관통홀을 연결하는 브릿지 전극(161, 162)을 형성하는 단계(S980)를 포함하며;
상기 유기 절연층(152)은 포토리소그래피 공정이 가능한 블랙염료인 흑색 물질이 포함된 감광성 재료로 형성되어, 노광 공정으로 상기 유기 절연층(152)이 패턴화되고, 상기 패턴화된 유기 절연층(152)을 활용하여 상기 유기 절연층(152) 하부에 위치된 무기 절연층(151)이 에칭 공정만으로 패턴화되는 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법.
Depositing a metal film on the substrate 110 (S910);
(S920) forming a conductive mesh pattern layer 120 having a conductive mesh pattern on the substrate 110 on which the metal film is deposited;
(S930) forming the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 by patterning the conductive mesh pattern layer 120;
(S940) forming an inorganic insulating layer 151 on the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140;
Forming an organic insulating layer 152 on the inorganic insulating layer 151 (S950);
Patterning the organic insulating layer 152 (S960);
Etching the inorganic insulating layer 151 (S970); And
(S980) forming bridge electrodes (161, 162) connecting through holes formed by patterning the organic insulating layer (152) and the inorganic insulating layer (151);
The organic insulating layer 152 is formed of a photosensitive material containing a black material that is a black dye capable of photolithography, the organic insulating layer 152 is patterned by an exposure process, and the patterned organic insulating layer 152 Wherein the inorganic insulating layer (151) located under the organic insulating layer (152) is patterned only by an etching process by using the PCAP pattern and the EMR pattern.
청구항 1에 있어서,
상기 EMR 패턴(140)이 상기 PCAP 패턴(130)을 이등분한 지점을 지나가는 형태로 구성되며;
상기 EMR 패턴(140)과 상기 PCAP 패턴(130)이 동일평면에 동일물질로 동일층으로 구성된 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
The EMR pattern 140 passes through a point bisecting the PCAP pattern 130;
Wherein the EMR pattern (140) and the PCAP pattern (130) are formed of the same material on the same plane and the same material.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 S960에 의해, 상기 유기 절연층(152)의 패턴과 상기 무기 절연층(151)의 패턴이 동일화되는 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the pattern of the organic insulating layer 152 and the pattern of the inorganic insulating layer 151 are equalized by the step S960.
청구항 1에 있어서,
상기 단계 S930에서, PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140)은 동일평면상에 형성되되, 서로 전기적으로 분리되도록 이격되게 형성되는 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step S930, the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140 are formed on the same plane, and are spaced apart from each other to be electrically separated from each other. In the multi-sensing touch panel having the PCAP pattern and the EMR pattern, Gt;
청구항 1에 있어서,
상기 단계 S940에서, 상기 무기 절연층(151)은 SiO2 진공증착에 의해 형성되며;
상기 단계 S950에서, 상기 유기 절연층(152)은 스핀(Spin) 코팅이나 슬릿 다이(Slit-Die) 코팅으로 형성되는 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
In the step S940, the inorganic insulating layer 151 is formed by vacuum deposition on SiO 2;
Wherein the organic insulating layer 152 is formed of a spin coating or a slit-die coating in step S950.
청구항 1에 있어서,
상기 EMR 패턴(140)의 라인 저항이 상기 PCAP 패턴(130)의 라인 저항보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the line resistance of the EMR pattern (140) is less than or equal to the line resistance of the PCAP pattern (130).
기판(110)과;
상기 기판(110) 상에 형성된 금속막을 패터닝하여, 전기적으로 분리되고, 광 투과가 가능한 메쉬 형태로 형성된 PCAP 패턴(130) 및 EMR 패턴(140)과;
상기 PCAP 패턴(130)과 EMR 패턴(140) 상에 형성된 무기 절연층(151)과;
상기 무기 절연층(151) 상에 형성된 유기 절연층(152); 및
상기 유기 절연층(152))을 패턴화하고 상기 무기 절연층(151)을 에칭하며, 상기 유기 절연층(152)의 패턴화와 상기 무기 절연층(151)의 에칭에 의해 형성된 관통홀을 연결하는 브릿지 전극(161, 162);을 포함하고,
상기 유기 절연층(152)은 포토리소그래피 공정이 가능한 블랙염료인 흑색 물질이 포함된 감광성 재료로 형성되어 노광 공정으로 상기 유기 절연층(152)이 패턴화되고, 상기 패턴화된 유기 절연층(152)을 활용하여 상기 유기 절연층(152) 하부에 위치된 무기 절연층(151)이 에칭 공정만으로 패턴화된 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널.
A substrate 110;
A PCAP pattern 130 and an EMR pattern 140 formed by patterning a metal film formed on the substrate 110 and formed in an electrically separated and light transmitting mesh;
An inorganic insulating layer 151 formed on the PCAP pattern 130 and the EMR pattern 140;
An organic insulating layer 152 formed on the inorganic insulating layer 151; And
The organic insulating layer 152 is patterned and the inorganic insulating layer 151 is etched and the through holes formed by the patterning of the organic insulating layer 152 and the etching of the inorganic insulating layer 151 are connected Bridge electrodes 161 and 162,
The organic insulating layer 152 is formed of a photosensitive material containing a black material, which is a black dye capable of photolithography, and the organic insulating layer 152 is patterned by an exposure process. The patterned organic insulating layer 152 Wherein the inorganic insulating layer (151) located under the organic insulating layer (152) is patterned only by an etching process.
청구항 7에 있어서,
상기 EMR 패턴(140)의 라인 저항이 상기 PCAP 패턴(130)의 라인 저항보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널.
The method of claim 7,
Wherein the line resistance of the EMR pattern (140) is less than or equal to the line resistance of the PCAP pattern (130).
청구항 7에 있어서,
상기 EMR 패턴(140)이 상기 PCAP 패턴(130)을 이등분한 지점을 지나가는 형태로 구성되며;
상기 EMR 패턴(140)과 상기 PCAP 패턴(130)이 동일평면에 동일물질로 동일층으로 구성된 것을 특징으로 하는 PCAP 패턴과 EMR 패턴을 구비한 다중 센싱 방식 터치 패널.The method of claim 7,
The EMR pattern 140 passes through a point bisecting the PCAP pattern 130;
Wherein the EMR pattern (140) and the PCAP pattern (130) are formed of the same material on the same plane and the same material.
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