KR101948464B1 - 자기 저항 효과 소자 - Google Patents

자기 저항 효과 소자 Download PDF

Info

Publication number
KR101948464B1
KR101948464B1 KR1020177027717A KR20177027717A KR101948464B1 KR 101948464 B1 KR101948464 B1 KR 101948464B1 KR 1020177027717 A KR1020177027717 A KR 1020177027717A KR 20177027717 A KR20177027717 A KR 20177027717A KR 101948464 B1 KR101948464 B1 KR 101948464B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
ferromagnetic metal
metal layer
layer
tunnel barrier
lattice
Prior art date
Application number
KR1020177027717A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20170123673A (ko
Inventor
도모유끼 사사끼
Original Assignee
티디케이가부시기가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 티디케이가부시기가이샤 filed Critical 티디케이가부시기가이샤
Publication of KR20170123673A publication Critical patent/KR20170123673A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101948464B1 publication Critical patent/KR101948464B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00—Galvanomagnetic devices
    • H10N50/10—Magnetoresistive devices
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B5/3903—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects using magnetic thin film layers or their effects, the films being part of integrated structures
    • G11B5/3906—Details related to the use of magnetic thin film layers or to their effects
    • G11B5/3909—Arrangements using a magnetic tunnel junction
    • H01L43/08—
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11C—STATIC STORES
    • G11C11/00—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor
    • G11C11/02—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements
    • G11C11/16—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect
    • G11C11/161—Digital stores characterised by the use of particular electric or magnetic storage elements; Storage elements therefor using magnetic elements using elements in which the storage effect is based on magnetic spin effect details concerning the memory cell structure, e.g. the layers of the ferromagnetic memory cell
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F10/00—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure
    • H01F10/08—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers
    • H01F10/10—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition
    • H01F10/18—Thin magnetic films, e.g. of one-domain structure characterised by magnetic layers characterised by the composition being compounds
    • H01F10/193—Magnetic semiconductor compounds
    • H01F10/1936—Half-metallic, e.g. epitaxial CrO2 or NiMnSb films
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • H01L27/10—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration
    • H01L27/105—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body including a plurality of individual components in a repetitive configuration including field-effect components
    • H01L43/02—
    • H01L43/10—
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10B—ELECTRONIC MEMORY DEVICES
    • H10B61/00—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices
    • H10B61/20—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors
    • H10B61/22—Magnetic memory devices, e.g. magnetoresistive RAM [MRAM] devices comprising components having three or more electrodes, e.g. transistors of the field-effect transistor [FET] type
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00—Galvanomagnetic devices
    • H10N50/80—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N—ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10N50/00—Galvanomagnetic devices
    • H10N50/80—Constructional details
    • H10N50/85—Magnetic active materials
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B5/00—Recording by magnetisation or demagnetisation of a record carrier; Reproducing by magnetic means; Record carriers therefor
    • G11B5/127—Structure or manufacture of heads, e.g. inductive
    • G11B5/33—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only
    • G11B5/39—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects
    • G11B2005/3996—Structure or manufacture of flux-sensitive heads, i.e. for reproduction only; Combination of such heads with means for recording or erasing only using magneto-resistive devices or effects large or giant magnetoresistive effects [GMR], e.g. as generated in spin-valve [SV] devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
    • H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
    • H01F1/40—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials of magnetic semiconductor materials, e.g. CdCr2S4
    • H01F1/401—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials of magnetic semiconductor materials, e.g. CdCr2S4 diluted
    • H01F1/405—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials of magnetic semiconductor materials, e.g. CdCr2S4 diluted of IV type, e.g. Ge1-xMnx

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Hall/Mr Elements (AREA)
  • Mram Or Spin Memory Techniques (AREA)

Abstract

이 자기 저항 효과 소자에서는, 제1 강자성 금속층과, 제2 강자성 금속층과, 상기 제1 및 제2 강자성 금속층 사이에 끼움 지지된 터널 배리어층을 갖고, 상기 터널 배리어층은, AB2Ox라고 하는 화학식으로 표현되고, 양이온의 배열이 불규칙화된 스피넬 구조이며, 또한 A는 2가의 양이온으로, Mg 또는 Zn 중 어느 한쪽이고, B는 3가의 양이온으로, Al, Ga 및 In으로 이루어지는 군에서 선택되는 복수의 원소를 포함한다.

Description

자기 저항 효과 소자
본 발명은 자기 저항 효과 소자에 관한 것이다.
본원은, 2015년 3월 31일에, 일본에 출원된 일본 특허 출원 제2015-071410호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다.
강자성층과 비자성층의 다층막으로 이루어지는 거대 자기 저항(GMR) 소자 및 비자성층에 절연층(터널 배리어층, 배리어층)을 사용한 터널 자기 저항(TMR) 소자가 알려져 있다. 일반적으로, TMR 소자는 GMR 소자에 비하여 소자 저항이 높지만, TMR 소자의 자기 저항(MR)비는 GMR 소자의 MR비보다도 크다. TMR 소자는 2종류로 분류할 수 있다. 첫번째는 강자성 층간의 파동 함수의 투과 효과를 이용한 터널 효과만 이용한 TMR 소자이다. 두번째는 전술한 터널 효과를 발생했을 때에, 터널하는 비자성 절연층의 특정 궤도의 전도를 이용한 코히런트 터널을 이용한 TMR 소자이다. 코히런트 터널을 이용한 TMR 소자는 터널만 이용한 TMR 소자보다도 큰 MR비가 얻어지는 것이 알려져 있다. 이 코히런트 터널 효과를 야기시키기 위해서는 강자성층과 비자성 절연층이 서로 결정질이며, 강자성층과 비자성 절연층의 계면이 결정학적으로 연속으로 되어 있는 경우에 발생한다.
자기 저항 효과 소자는 다양한 용도로 사용되고 있다. 예를 들어, 자기 센서로서, 자기 저항 효과형 자기 센서가 알려져 있고, 하드디스크 드라이브에 있어서의 재생 기능에 있어서 자기 저항 효과 소자가 그 특성을 결정하고 있다. 자기 센서에서는 자기 저항 효과 소자의 자화 방향이 외부로부터의 자장에 의해 변화되는 효과를 자기 저항 효과 소자의 저항 변화로서 검출하는 방법이다. 이후 기대되는 디바이스는 자기 저항 변화형 랜덤 액세스 메모리(MRAM)이다. MRAM에서는 2층의 강자성의 자기 방향을 평행과 반평행으로 적절히 변화시키고, 자기 저항을 0과 1이라는 디지털 신호로 읽어들이는 메모리이다.
일본 특허 제5586028호 공보 일본 특허 공개 제2013-175615호 공보
Hiroaki Sukegawa, a[1] Huixin Xiu, Tadakatsu Ohkubo, Takao Furubayashi, Tomohiko Niizeki, Wenhong Wang, Shinya Kasai, Seiji Mitani, Koichiro Inomata, and Kazuhiro Hono, APPLIED PHYSICS LETTERS 96, 212505 [1](2010) Thomas Scheike, Hiroaki Sukegawa, Takao Furubayashi, Zhenchao Wen, Koichiro Inomata, Tadakatsu Ohkubo, Kazuhiro Hono and Seiji Mitani, Applied Physics Letters, 105, 242407(2014) Yoshio Miura, Shingo Muramoto, Kazutaka Abe, and Masafumi Shirai, Physical Review B 86, 024426(2012)
최근까지 이 코히런트 터널을 발생하기 위해서는 비자성 절연층으로서 MgO를 사용할 필요가 있었다. 그러나, MgO를 비자성 절연층으로서 이용한 경우, TMR 소자에 인가되는 바이어스 전압이 높아지면 MR비가 크게 감소한다는 과제가 있었다.
앞으로의 자기 센서나 MRAM 등의 디바이스에 있어서, 높은 바이어스 전압 하에서도 충분한 MR비가 얻어지는 것이 필요해지고 있다. 바이어스 전압 하에서의 MR비의 감소에 관한 하나의 지표가 Vhalf이다. Vhalf는 저바이어스 전압을 기준으로 하여, 저바이어스 전압 인가 시의 MR비에 대하여 MR비가 반감되는 바이어스 전압을 가리킨다. 저바이어스 전압이란 예를 들어 1㎷이다. 또한, 자기 저항 효과 소자의 저항값 등의 조건에 의해 얻어지는 최적의 저바이어스 전압은 상이하기 때문에, 저바이어스 전압이란 적어도 Vhalf보다도 10분의 1 이하의 전압이면 된다.
자기 센서에 있어서는 지자기나 생체 자기 등 미소한 자장을 관측하기 위해서, 회로상에서 저항 변화로서 얻어지는 전기 신호를 증폭해야 한다. 종래부터 고감도를 실현하기 위해서는 MR비뿐만 아니라, 출력 전압 또는 출력 전류도 증대시킬 필요가 있고, 높은 바이어스 전압에서의 구동이 필요해지게 된다. MRAM의 경우에는 기입하는 동작에 있어서 높은 전압 구동이 필요하다. 스핀 트랜스퍼 토크형(STT) MRAM에서는 강자성층의 자화 방향이 변화될 만큼 높은 전류 밀도를 자기 저항 효과 소자에 인가할 필요가 있다. 강자성층의 자화 방향은 스핀 편극 전류가 강자성층의 스핀에 작용하는 효과이다. 재기입 전류는 MR비와 마찬가지로, 강한 스핀 편극 전류에 의해 발생하기 때문에, STT-MRAM에서도 마찬가지로 높은 바이어스 전압 하에 있어서 높은 MR비가 필요하다.
특허문헌1 및 비특허문헌1에는 MgO를 대신할 재료로서는 스피넬 구조의 터널 배리어가 유효하다고 보고되어 있다. MgAl2Ox(0<x≤4)의 조성식으로 표현되는 스피넬 터널 베리어는 MgO와 동등한 MgO비를 얻는 것이 가능하고, 동시에, 높은 바이어스 전압 하에서는 MgO보다도 높은 MR비를 얻을 수 있다는 것이 알려져 있다. 또한, 특허문헌2, 비특허문헌2 및 비특허문헌3에는 높은 MR비를 얻기 위해서는 MgAl2O4가 불규칙화된 스피넬 구조일 필요가 있다는 것이 기재되어 있다. 여기서 말하는 불규칙화된 스피넬 구조란, O 원자의 배열은 스피넬과 거의 동등한 최밀 입방 격자를 취하고 있지만, Mg와 Al의 원자 배열이 흐트러진 구조를 갖고, 전체로서 입방정인 구조를 가리킨다. 본래의 스피넬에서는, 산소 이온의 사면체 공극 및 팔면체 공극에 Mg와 Al은 규칙적으로 배열된다. 그러나, 불규칙화된 스피넬 구조에서는 이들이 랜덤하게 배치되어 있기 때문에, 결정의 대칭성이 바뀌고, 실질적으로 격자 상수가 MgAl2O4의 약 0.808㎚로부터 반감된 구조로 되어 있다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것이며, 높은 바이어스 전압 하에 있어서 종래의 스피넬 터널 베리어를 사용한 TMR 소자보다도 높은 MR비를 발생하는 자기 저항 효과 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 자기 저항 효과 소자는, 제1 강자성 금속층과, 제2 강자성 금속층과, 제1 및 제2 강자성 금속층 사이에 끼움 지지된 터널 배리어층을 갖고, 상기 터널 배리어층은, AB2Ox라고 하는 화학식으로 표현되고, 양이온의 배열이 불규칙화된 스피넬 구조이며, 또한 A는 2가의 양이온으로, Mg 또는 Zn 중 어느 한쪽이고, B는 3가의 양이온으로, Al, Ga 및 In으로 이루어지는 군에서 선택되는 복수의 원소를 포함한다.
터널 배리어층의 스피넬 구조의 3가의 양이온 사이트에 상이한 비자성 원소가 배치됨으로써 기본 격자 상수가 종래의 스피넬 구조의 절반이 되고, MR비가 증대된다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, 터널 배리어층은, 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 양쪽과 격자 정합하고 있는 격자 정합부와, 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층 중 적어도 한쪽과 격자 정합하고 있지 않은 격자 부정합부를 갖고 있어도 된다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, 터널 배리어층 전체의 체적에 대한, 터널 배리어층에 있어서의 격자 정합 부분의 체적비는 65 내지 95%이어도 된다.
터널 배리어층에 있어서의 격자 정합 부분의 체적비가 65% 이하인 경우에는, 코히런트 터널의 효과가 감소되기 때문에 MR비가 감소되어 버린다. 또한, 터널 배리어층에 있어서의 격자 정합 부분의 체적비가 95% 이상인 경우에는, 터널 배리어층을 통과할 때의 스핀 편극한 전자가 서로 간섭하는 효과를 약화시킬 수 없어, 스핀 편극한 전자가 터널 배리어층을 통과하는 효과의 증대가 관측되지 않는다. 비자성 원소의 구성 원소수를 알루미늄 이온의 원소수의 절반 미만으로 함으로써, 양이온에 공공을 발생시켜, 공공과 2종류 이상의 비자성 원소가 양이온을 차지하게 되고, 격자의 주기성이 흐트러지게 되기 때문에, 더욱 MR비가 증대된다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, B를 구성하는 3가의 양이온의 복수의 원소의 이온 반경의 차가 0.2Å 이하이어도 된다. 이온 반경의 차가 작으면 양이온이 질서화되기 어려워져, 일반적인 스피넬 구조의 격자 상수보다도 작은 격자 상수가 되기 때문에, 이온 반경이 가까운 2종류 이상의 원소의 경우에 MR비가 보다 증대된다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, 2가의 양이온 유닛 셀에 있어서의 구성 원소수가, 3가의 양이온의 절반 미만이어도 된다. 비자성 원소의 구성 원소수를 3가의 양이온의 절반 미만으로 함으로써, 양이온에 공공을 발생시켜, 공공과 2종류 이상의 비자성 원소가 양이온을 차지하게 되고, 격자의 주기성이 흐트러지게 되기 때문에, MR비가 증대된다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, 실온에서 1V 이상의 전압 인가 하에 있어서, 자기 저항비가 100% 이상이어도 된다. 고감도의 자기 센서, 로직 인 메모리 및 MRAM 등의 높은 바이어스 전압이 인가되는 디바이스에 있어서도 자기 저항 효과 소자가 이용 가능해진다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, 제1 강자성 금속층의 보자력은, 제2 강자성 금속층의 보자력보다도 커도 된다. 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 보자력이 상이한 것에 의해 스핀 밸브로서 기능하여, 디바이스 응용이 가능하게 된다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층 중 적어도 어느 한쪽이 적층 방향에 대하여 수직인 자기 이방성을 가지고 있어도 된다. 바이어스 자계를 인가시킬 필요가 없기 때문에, 디바이스의 축소화가 가능하다. 또한, 높은 열요란 내성을 갖기 때문에, 기록 소자로서 기능시킬 수 있다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층 중 적어도 어느 한쪽이 Co2Mn1 - aFeaAlbSi1 - b(0≤a≤1, 0≤b≤1)이어도 된다. Co2Mn1 -aFeaAlbSi1-b는 스핀 분극률이 높은 강자성 금속 재료이며, 다른 강자성 금속 재료를 사용한 경우보다도 높은 MR비를 얻을 수 있다.
상기 자기 저항 효과 소자에 있어서, 상기 3가의 양이온 중에 있어서, 주성분인 Al, Ga 또는 In 중 어느 하나의 원소가 85% 이상 100% 미만이어도 된다. 주성분인 Al, Ga 또는 In 중 어느 하나의 원소가 85% 이상 100% 미만인 영역에서, RA가 주성분이 100%인 경우보다도 낮은 RA로 되어 있다. 이것은 치환된 원소가 결정 격자 중에 왜곡을 부여하고, 전도에 기여하는 성분이 부여되었다고 생각할 수 있다. 또는, 치환된 원소가 밴드 갭 중에 불순물 준위를 형성하고, 전도에 기여하였다고 생각된다.
본 발명에 따르면, 높은 바이어스 전압 하에 있어서 종래의 스피넬 터널 베리어를 사용한 TMR 소자보다도 높은 MR비를 발생하는 자기 저항 효과 소자를 제공할 수 있다.
도 1은 자기 저항 효과 소자의 적층 구조를 나타내는 도면.
도 2는 스피넬의 결정 구조도.
도 3은 규칙 스피넬 구조와 본 발명의 터널 배리어층에서 상정되는 격자 상수를 갖는 Fm-3m의 대칭성을 갖는 불규칙화 스피넬 구조의 모식도.
도 4는 규칙 스피넬 구조와 본 발명의 터널 배리어층에서 상정되는 격자 상수를 갖는 Fm-3m의 대칭성을 갖는 불규칙화 스피넬 구조의 모식도.
도 5는 규칙 스피넬 구조와 본 발명의 터널 배리어층에서 상정되는 격자 상수를 갖는 Fm-3m의 대칭성을 갖는 불규칙화 스피넬 구조의 모식도.
도 6은 규칙 스피넬 구조와 본 발명의 터널 배리어층에서 상정되는 격자 상수를 갖는 F-43m의 대칭성을 갖는 불규칙화 스피넬 구조의 모식도.
도 7은 규칙 스피넬 구조와 본 발명의 터널 배리어층에서 상정되는 격자 상수를 갖는 F-43m의 대칭성을 갖는 불규칙화 스피넬 구조의 모식도.
도 8은 실시 형태에 있어서의 자기 저항 효과 소자의 평가 구조를 적층 방향의 수직 방향에서 본 도면.
도 9는 실시 형태에 있어서의 소자 구조를 적층 방향에서 본 도면.
도 10은 실시예 1의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과를 평가한 도면.
도 11은 실시예 1의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 12는 실시예 2의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 13은 실시예 3의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 14는 실시예 4의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 15는 실시예 5의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 16은 실시예 6의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 17은 실시예 7의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 18은 실시예 8의 자기 저항 효과의 측정 결과로부터 구한 RA와 EDS로부터 구한 3가의 양이온 중의 Ga의 양을 플롯한 도면.
도 19는 비교예 1의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 20은 비교예 2의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면.
도 21은 터널 배리어층과 강자성 금속층이 격자 정합하고 있는 부분의 일례로서, 도 21의 (a)는 고분해능의 단면 TEM이며, 도 21의 (b)는 역 푸리에 해석을 행한 도의 예.
도 22는 실시예 9의 적층 방향과 평행한 방향을 포함하는 단면의 구조도.
도 23은 실시예 9의 터널 배리어층이 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 양쪽과 격자 정합하고 있는 격자 정합 부분의 비율과 소자의 특성을 나타낸 도면으로서, 도 23의 (a)는 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 자화 방향이 평행할 때의 소자 저항(Rp)을 나타낸 도면, 도 23의 (b)는 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 자화 방향이 반 평행할 때의 소자 저항(Rap)을 나타낸 도면, 도 23의 (c)는 소자의 자기 저항비를 나타낸 도면.
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 실시 형태를 상세하게 설명한다. 또한, 도면의 설명에 있어서, 동일한 요소에는 동일한 부호를 부여하고, 중복되는 설명을 생략한다.
(제1 실시 형태)
이하, 제1 실시 형태에 관한 자기 저항 효과 소자로서, 제1 강자성 금속층(6)과, 제2 강자성 금속층(7)과, 상기 제1 및 제2 강자성 금속층 사이에 끼움 지지된 터널 배리어층(3)을 갖고, 터널 배리어층(3)은, AB2Ox(0<x≤4)라고 하는 화학식으로 표현되고, 양이온의 배열이 불규칙화된 스피넬 구조이며, 또한 2가의 양이온이 Mg 또는 Zn 중 어느 한쪽이며, 3가의 양이온이 Al, Ga 및 In으로 이루어지는 군에서 선택되는 복수의 원소를 포함하는 경우에 대해서 설명한다.
(기본 구조)
도 1에 나타내는 예에서는, 자기 저항 효과 소자(100)는, 기판(1) 상에 설치되어 있고, 기판(1)부터 순서대로 하지층(2), 제1 강자성 금속층(6), 터널 배리어층(3), 제2 강자성 금속층(7) 및 캡층(4)을 구비한 적층 구조이다.
(터널 배리어층)
터널 배리어층(3)은 비자성 절연 재료로 형성된다. 일반적으로 터널 배리어층의 막 두께는 3㎚ 이하의 두께이며, 금속 재료에 의해 터널 배리어층을 사이에 끼워 넣으면 금속 재료의 원자가 갖는 전자의 파동 함수가 터널 배리어층(3)을 초월해서 확산되기 때문에, 회로 상에 절연체가 존재함에도 불구하고 전류가 흐를 수 있다. 자기 저항 효과 소자(100)는, 터널 배리어층(3)을 강자성 금속 재료에 의해 끼워 넣는 구조이며, 끼워 넣은 강자성 금속의 각각의 자화 방향의 상대각에 의해 저항값이 결정된다. 자기 저항 효과 소자(100)에 있어서, 통상의 터널 효과와 터널 시의 궤도가 한정되는 코히런트 터널 효과가 있다. 통상의 터널 효과에서는 강자성 재료의 스핀 분극률에 따라 자기 저항 효과가 얻어진다. 한편, 코히런트 터널에서는 터널 시의 궤도가 한정되기 때문에, 강자성 재료의 스핀 분극률 이상의 효과를 기대할 수 있다. 따라서, 코히런트 터널 효과를 발현하기 위해서는, 강자성 재료와 터널 배리어층(3)이 결정화되고, 특정한 방위에서 접합할 필요가 있다.
(스피넬 구조)
도 2에 스피넬 구조를 나타냈다. 산소가 양이온에 4배위하는 A 사이트와 산소가 양이온에 6 배위하는 B 사이트가 존재한다. 여기서의 양이온이 불규칙화된 스피넬 구조를 가리키는 스케넬 구조란, 규칙 스피넬의 산소 원자 위치는 거의 변화되지 않은 상태로 규칙 스피넬 구조의 절반의 격자 상수를 갖고, 본래에서는 점유되지 않는 산소 원자의 사면체 위치 및 팔면체 위치에 양이온이 위치하는 구조이다. 이때, 전부 도 3 내지 도 7에 나타내는 5개의 구조일 가능성이 있지만, 이들 구조 중 어느 하나, 또는 이들이 혼합된 구조이면 된다.
(불규칙화된 스피넬 구조의 정의)
본 명세서에 있어서 양이온이 불규칙화된 스피넬 구조를 스케넬(Sukenel) 구조라고 칭하는 경우가 있다. 스케넬 구조란, O 원자의 배열은 스피넬과 거의 동등한 최밀 입방 격자를 취하고 있지만, 양이온의 원자 배열이 흐트러진 구조를 갖고, 전체로서 입방정인 구조를 가리킨다. 본래의 스피넬에서는, 산소 이온의 사면체 공극 및 팔면체 공극에 양이온은 규칙적으로 배열된다. 그러나, 스케넬 구조에서는 이들이 랜덤하게 배치되어 있기 때문에, 결정의 대칭성이 바뀌고, 실질적으로 격자 상수가 반감된 구조로 되어 있다. 이 격자 반복의 단위가 바뀜으로써, 강자성층 재료와의 전자 구조(밴드 구조)와의 조합이 변화되기 때문에, 코히런트 터널 효과에 의한 큰 TMR 상승(enhance)이 나타난다. 예를 들어, 비자성의 스피넬 재료인 MgAl2O4의 공간군은 Fd-3m이지만, 격자 상수가 반감된 불규칙화된 스피넬 구조의 공간군은 Fm-3m 또는 F-43m로 변화되는 것이 알려져 있고, 전부 5개의 구조가 있고(비특허문헌 2), 이들 중 어느 구조이어도 된다.
또한, 본 명세서에 있어서 스케넬 구조란, 반드시 입방정일 필요는 없다. 적층 구조에 있어서, 결정 구조는 하지의 재료의 결정 구조 영향을 받고, 부분적으로 격자가 왜곡된다. 각각의 재료는 벌크의 결정 구조를 갖지만, 박막으로 한 경우에는 벌크의 결정 구조를 기본으로 하고, 부분적으로 왜곡된 결정 구조를 취할 수 있다. 특히, 본 발명에 있어서의 터널 배리어층은 매우 얇은 구조이며, 터널 배리어층에 접하는 층의 결정 구조의 영향을 받기 쉽다. 단, 스케넬 구조의 벌크 결정 구조는 입방정이며, 본 명세서에 있어서의 스케넬 구조는 스케넬 구조가 입방정이 아닌 경우도 입방정으로부터 약간 벗어난 구조를 포함한다. 일반적으로, 본 명세서에 있어서의 스케넬 구조에 있어서의 입방정으로부터의 벗어남은 약간이고, 구조를 평가하는 측정 방법의 정밀도에 의존한다.
터널 배리어층의 비자성 원소 중에서 2가의 양이온(A 사이트)은 마그네슘 또는 아연 중 어느 하나이다. 이들 비자성 원소는 2가가 안정 상태이며, 터널 배리어층의 구성 원소가 된 경우에 코히런트 터널을 실현할 수 있어, MR비가 증대된다.
터널 배리어층의 비자성 원소 중에서 3가의 양이온(B 사이트)은 알루미늄, 갈륨 및 인듐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 2종류의 원소를 포함한다. 이들 비자성 원소는 3가가 안정 상태이며, 터널 배리어층의 구성 원소가 된 경우에 코히런트 터널을 실현할 수 있어, MR비가 증대된다.
터널 배리어층의 복수의 비자성 원소의 3가 양이온의 이온 반경의 차가 0.2A 이하이어도 된다. 이온 반경의 차가 작으면 양이온이 질서화되기 어려워져, 일반적인 스피넬 구조의 격자 상수보다도 작은 격자 상수가 되기 때문에, 이온 반경이 가까운 2종류 이상의 원소의 경우에 MR비가 보다 증대된다.
터널 배리어층의 3가의 양이온 중에 있어서, 주성분인 Al, Ga 또는 In 중 어느 하나의 원소가 85% 이상 100% 미만이어도 된다. 주성분인 Al, Ga 또는 In 중 어느 하나의 원소가 85% 이상 100% 미만인 영역에서, RA가 주성분이 100%인 경우보다도 낮은 RA로 되어 있다. 이것은 치환된 원소가 결정 격자 중에 왜곡을 부여하고, 전도에 기여하는 성분이 부여되었다고 생각할 수 있다. 또는, 치환된 원소가 밴드 갭 중에 불순물 준위를 형성하고, 전도에 기여하였다고 생각된다.
(제1 강자성 금속층)
제1 강자성 금속층(6)의 재료로서, 예를 들어 Cr, Mn, Co, Fe 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 금속, 상기 군의 금속을 1종 이상 포함하는 합금 또는 상기 군에서 선택되는 하나 또는 복수의 금속과, B, C 및 N 중 적어도 1종 이상의 원소를 포함하는 합금을 들 수 있다. 구체적으로는, Co-Fe나 Co-Fe-B를 예시할 수 있다. 또한, 높은 출력을 얻기 위해서는 Co2FeSi 등의 호이슬러 합금이 바람직하다. 호이슬러 합금은, X2YZ의 화학 조성을 갖는 금속간 화합물을 포함하고, X는, 주기율표상에서 Co, Fe, Ni, 또는 Cu족의 전이 금속 원소 또는 귀금속 원소이며, Y는, Mn, V, Cr 또는 Ti족의 전이 금속이며 X의 원소종을 취할 수도 있고, Z는, III족부터 V족의 전형 원소이다. 예를 들어, Co2FeSi, Co2MnSi나 Co2Mn1 - aFeaAlbSi1 -b 등을 들 수 있다. 또한, 제2 강자성 금속층(7)보다도 보자력을 크게 하기 위해서, 제1 강자성 금속층(6)과 접하는 재료로서 IrMn, PtMn 등의 반강자성 재료를 사용해도 된다. 또한, 제1 강자성 금속층(6)의 누설 자장을 제2 강자성 금속층(7)에 영향을 미치지 못하게 하도록 하기 위해서, 신세틱(synthetic) 강자성 결합의 구조로 해도 된다.
제1 강자성 금속층(6)의 자화 방향을 적층면에 대하여 수직으로 하는 경우에는, Co와 Pt의 적층막을 사용하는 것이 바람직하다. 제1 강자성 금속층(6)은 예를 들어, [Co(0.24㎚)/Pt(0.16㎚)]6/Ru(0.9㎚)/[Pt(0.16㎚)/Co(0.16㎚)]4/Ta(0.2㎚)/FeB(1.0㎚)로 함으로써, 자화 방향을 수직으로 할 수 있다.
(제2 강자성 금속층)
제2 강자성 금속층(7)의 재료로서, 강자성 재료, 특히 연자성 재료가 적용되고, 예를 들어 Cr, Mn, Co, Fe 및 Ni로 이루어지는 군에서 선택되는 금속, 상기 군의 금속을 1종 이상 포함하는 합금 또는 상기 군에서 선택되는 하나 또는 복수의 금속과, B, C 및 N 중 적어도 1종 이상의 원소를 포함하는 합금을 들 수 있다. 구체적으로는, Co-Fe, Co-Fe-B, Ni-Fe를 예시할 수 있다.
제2 강자성 금속층(7)의 자화 방향을 적층면에 대하여 수직으로 하는 경우에는, 강자성 재료를 2.5㎚ 이하로 하는 것이 바람직하다. 제2 강자성 금속층(7)과 터널 배리어층(3)의 계면에서, 제2 강자성 금속층(7)에 수직 자기 이방성을 부가할 수 있다. 또한, 수직 자기 이방성은 제2 강자성 금속층(7)의 막 두께를 두껍게 함으로써 효과가 감쇠되기 때문에, 제2 강자성 금속층(7)의 막 두께는 얇은 편이 바람직하다.
일반적으로, 제1 강자성 금속층(6)은 자화 방향이 고정되는 구조로 되어 있고, 제1 강자성 금속층(6)은 고정층이라고 불린다. 또한, 제2 강자성 금속층(7)은 자화 방향이 제1 강자성 금속층(6)보다도 용이하게 외부 자장이나 스핀 토크에 의해 가변할 수 있기 때문에, 자유층이라고 불린다.
(기판)
본 발명에 따른 자기 저항 효과 소자를 기판 상에 형성해도 된다.
그 경우, 기판(1)은, 평탄성이 우수한 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 기판(1)은 목적으로 하는 제품에 따라 상이하다. 예를 들어, MRAM의 경우, 자기 저항 효과 소자 아래에는 Si 기판으로 형성된 회로를 사용할 수 있다. 또는, 자기 헤드의 경우, 가공하기 쉬운 AlTiC 기판을 사용할 수 있다.
(하지층)
본 발명에 따른 자기 저항 효과 소자를 기판 상에 형성하는 경우, 기판 상에 먼저 하지층을 형성해도 된다.
그 경우, 하지층(2)은, 제1 강자성 금속층(6) 및 제1 강자성 금속층(6)보다 상층의 결정 배향성, 결정립 직경 등의 결정성을 제어하기 위해서 사용된다. 그로 인해, 하지층(2)의 재료 선택이 중요해진다. 이하에 하지층(2)의 재료 및 구성에 대해서 설명한다. 또한, 하지층으로서는, 도전성 및 절연성 중 어느 쪽이든 좋지만, 하지층에 통전하는 경우에는 도전성 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 먼저, 하지층(2)의 제1 예로서, (001) 배향한 NaCl 구조를 갖고, 또한 Ti, Zr, Nb, V, Hf, Ta, Mo, W, B, Al, Ce군에서 선택되는 적어도 하나의 원소를 포함하는 질화물층을 들 수 있다. 하지층(2)의 제2 예로서, ABO3으로부터 형성되는 (002) 배향한 페로브스카이트계 도전성 산화물층을 들 수 있다. 여기서, 사이트 A는 Sr, Ce, Dy, La, K, Ca, Na, Pb, Ba군에서 선택된 적어도 하나의 원소를 포함하고, 사이트 B는 Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Ga, Nb, Mo, Ru, Ir, Ta, Ce, Pb군에서 선택된 적어도 하나의 원소를 포함한다. 하지층(2)의 제3 예로서, (001) 배향한 NaCl 구조를 갖고, 또한 Mg, Al, Ce군에서 선택되는 적어도 하나의 원소를 포함하는 산화물층을 들 수 있다. 하지층(2)의 제4 예로서, (001) 배향한 정방정 구조 또는 입방정 구조를 갖고, 또한 Al, Cr, Fe, Co, Rh, Pd, Ag, Ir, Pt, Au, Mo, W군에서 선택되는 적어도 하나의 원소를 포함하는 층을 들 수 있다. 하지층(2)의 제5 예로서, 상기 제1 내지 제4 예 중 어느 하나의 층을 조합해서 2층 이상 적층한 적층 구조를 들 수 있다. 이와 같이, 하지층의 구성을 연구함으로써 강자성층(2) 및 강자성층(2)보다도 상층의 결정성을 제어할 수 있어 자기 특성의 개선이 가능하게 된다.
(캡층)
본 발명에 따른 자기 저항 효과 소자의 제2 강자성 금속층 상에 캡층을 형성해도 된다.
캡층(4)은 제2 강자성 금속층(7)의 적층 방향의 상부에 형성되고, 결정 배향성, 결정립 직경 등의 결정성이나 원소의 확산을 제어하기 위해서 사용된다. bcc 구조의 자유층을 형성한 경우에는, 캡층의 결정 구조는 fcc 구조, hcp 구조 또는 bcc 구조 중 어느 쪽이든 좋다. fcc 구조의 자유층을 형성한 경우에는, 캡층의 결정 구조는 fcc 구조, hcp 구조 또는 bcc 구조 중 어느 쪽이든 좋다. 캡층의 막 두께는, 왜곡 완화 효과가 얻어지고, 또한 션트에 의한 MR비의 감소가 보이지 않는 범위이면 된다. 캡층의 막 두께는, 바람직하게는 1㎚ 이상, 30㎚ 이하이다.
(소자의 형상, 치수)
본 발명을 구성하는 제1 강자성 금속층, 터널 배리어층 및 제2 강자성 금속층(2)으로 구성되는 적층체는 주상의 형상이며, 적층체를 평면에서 본 형상은, 원형, 사각형, 삼각형, 다각형 등의 다양한 형상을 취할 수 있지만, 대칭성의 면에서 원형인 것이 바람직하다. 즉, 적층체는 원기둥 형상인 것이 바람직하다.
도 8 및 도 9에, 자기 저항 효과 소자의 형상 및 치수를 예시한다.
도 8은 자기 저항 효과 소자(100)의 적층 방향의 측면에서 본 구조도이다. 도 8의 자기 저항 효과 소자(100)는 도 1에 기재된 캡층(4)의 상부에 전극층(5)이 형성되어 있다. 도 9는 자기 저항 효과 소자(100)의 적층 방향에서 본 구조도이다. 또한, 도 9에는, 전류원(71)과 전압계(72)도 도시하고 있다.
자기 저항 효과 소자(100)는 도 8과 도 9에 기재된 바와 같이 80㎚ 이하의 원기둥 형상으로 가공되고, 배선이 실시된다. 자기 저항 효과 소자(100)의 크기가 80㎚ 이하인 주상으로 함으로써, 강자성 금속층 중에 도메인의 구조가 생기기 어려워져, 강자성 금속층의 스핀 분극과 상이한 성분을 고려할 필요가 없어진다. 도 9에 있어서 자기 저항 효과 소자(100)는 하지층(2)과 전극층(5)이 교차하는 위치에 배치되어 있다.
(평가 방법)
자기 저항 효과 소자(100)는 도 8과 도 9에 기재된 구조로 평가할 수 있다. 예를 들어, 도 9와 같이 전류원(71)과 전압계(72)를 배치하고, 일정한 전류, 또는, 일정한 전압을 자기 저항 효과 소자(100)에 인가하고, 전압, 또는 전류를 외부로부터 자장을 소인하면서 측정함으로써, 자기 저항 효과 소자(100)의 저항 변화를 관측할 수 있다.
MR비는 일반적으로 이하의 식으로 표현된다.
MR비(%)={(RAP-RP)/RP}×100
RP는 제1 강자성 금속층(6)과 제2 강자성 금속(7)의 자화 방향이 평행한 경우의 저항이며, RAP는 제1 강자성 금속층(6)과 제2 강자성 금속(7)의 자화 방향이 반평행한 경우의 저항이다.
자기 저항 효과 소자(100)에서는 강한 전류가 흐르면, STT의 효과에 의해 자화의 회전이 일어나서, 자기 저항 효과 소자(100)의 저항값이 급격하게 변화된다. 이 저항값이 급격하게 변화되는 전류값은 반전 전류값(Jc)이라고 불린다.
(기타)
본 실시예에서는 보자력이 큰 제1 강자성 금속층(6)이 아래의 구조인 예를 들었지만, 이 구조에 한정되지 않는다. 보자력이 큰 제1 강자성 금속층(6)이 위인 구조의 경우에는 제1 강자성 금속층(6)이 아래인 구조의 경우와 비교해서 보자력은 작아지지만, 기판의 결정성을 살려서 터널 배리어층(3)을 형성할 수 있기 때문에, MR비를 증대시키는 것이 가능하다.
자기 센서로서 자기 저항 효과 소자를 활용하기 위해서는, 외부 자장에 대하여 저항 변화가 선형으로 변화되는 것이 바람직하다. 일반적인 강자성층의 적층막에서는 자화 방향이 형상 이방성에 의해 적층면 내를 향하기 쉽다. 이 경우, 예를 들어 외부로부터 자장을 인가하여, 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 자화 방향을 직교시킴으로써 외부 자장에 대하여 저항 변화를 선형으로 변화시킨다. 단, 이 경우, 자기 저항 효과 소자의 근처에 자장을 인가시키는 기구가 필요해지기 때문에, 집적을 행함에 있어서 바람직하지 않다. 강자성 금속층 자체가 수직인 자기 이방성을 갖고 있는 경우, 외부로부터 자장을 인가하는 등의 방법이 필요 없어, 집적을 행함에 있어서 유리하다.
본 실시 형태를 사용한 자기 저항 효과 소자는 자기 센서나 MRAM 등의 메모리로서 사용하는 것이 가능하다. 특히, 종래의 자기 센서에서 이용되고 있는 바이어스 전압보다도 높은 바이어스 전압에서 사용하는 제품에 있어서, 본 실시 형태는 효과적이다.
(제조 방법)
자기 저항 효과 소자(100)는, 예를 들어 마그네트론 스퍼터 장치를 사용해서 형성할 수 있다.
터널 배리어층(3)은 공지된 방법으로 제작할 수 있다. 예를 들어, 제1 강자성 금속층(6) 상에 금속 박막을 스퍼터링하고, 플라스마 산화 또는 산소 도입에 의한 자연 산화를 행하고, 그 후의 열처리에 의해 형성된다. 성막법으로서는 마그네트론 스퍼터링법 이외에, 증착법, 레이저 어블레이션법, MBE법 등 통상의 박막 제작법을 사용할 수도 있다.
하지층, 제1 강자성 금속층, 제2 강자성 금속층, 캡층은, 각각 공지된 방법으로 제작할 수 있다.
(제2 실시 형태)
제2 실시 형태는, 터널 배리어층의 형성 방법만이 제1 실시 형태와 상이하다. 제1 실시 형태에서는, 터널 배리어층은 금속막의 형성, 산화, 금속막의 형성, 산화를 반복해서 형성하고 있다. 제2 실시 형태에서는 산화의 공정에 있어서 기판 온도를 -70 내지 -30도로 냉각한 후, 산화를 행하고 있다. 기판을 냉각함으로써, 기판과 진공 사이, 또는, 기판과 플라스마 사이에 온도 구배가 발생한다. 먼저, 산소가 기판 표면에 접촉하면 금속 재료와 반응해서 산화하는데, 온도가 낮기 때문에 산화가 진행되지 않게 된다. 이에 의해, 터널 배리어층의 산소량을 조정하는 것이 용이해진다. 또한, 온도 구배를 형성함으로써, 에피택셜 성장(격자 정합한 성장)을 조정하기 쉬워진다. 결정 성장은 온도 구배에 의해 진행하기 때문에, 기판의 온도를 충분히 냉각하면, 에피택셜 성장이 하기 쉬워진다. 또한, 기판 온도가 상승하면, 도메인이 형성되어 면 내에 결정핵이 복수 형성되고, 결정핵의 각각이 독립해서 에피택셜 성장하기 때문에, 결정 성장한 도메인끼리가 접촉하는 부분에서 격자가 정합하지 않는 부분이 형성된다.
터널 배리어층은, 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 양쪽과 격자 정합하고 있는 격자 정합 부분이 부분적으로 존재하는 것이 바람직하다. 일반적으로는, 터널 배리어층은, 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 양쪽과 모두가 격자 정합하고 있는 편이 좋다. 그러나, 모두가 격자 정합하고 있으면 터널 배리어층을 통과할 때의 스핀 편극한 전자가 서로 간섭하기 때문에 터널 배리어층을 통과하기 어려워진다. 반대로, 격자 정합하고 있는 격자 정합 부분이 부분적으로 존재하면, 격자 정합하고 있지 않은 부분에서 터널 배리어층을 통과할 때의 스핀 편극한 전자의 간섭이 적절하게 절단되어, 스핀 편극한 전자가 터널 배리어층을 통과하기 쉬워진다. 터널 배리어층 전체의 체적에 대한, 터널 배리어층에 있어서의 격자 정합 부분의 체적비는 65 내지 95%인 것이 바람직하다. 터널 배리어층에 있어서의 격자 정합 부분의 체적비가 65% 이하인 경우에는, 코히런트 터널의 효과가 감소되기 때문에 MR비가 감소되어 버린다. 또한, 터널 배리어층에 있어서의 격자 정합 부분의 체적비가 95% 이상인 경우에는, 터널 배리어층을 통과할 때의 스핀 편극한 전자가 서로 간섭하는 효과를 약화시킬 수 없어, 스핀 편극한 전자가 터널 배리어층을 통과하는 효과의 증대가 관측되지 않는다.
(격자 정합부의 체적비의 산출 방법)
터널 배리어층 전체의 체적에 있어서의 격자 정합 부분(격자 정합부)의 체적비는, 예를 들어 TEM상으로부터 어림할 수 있다. 격자 정합하고 있는지의 유무는 단면 TEM상에 있어서, 터널 배리어층과 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층 부분을 푸리에 변환해서 전자선 회절상을 얻는다. 푸리에 변환해서 얻어진 전자선 회절상에 있어서, 적층 방향 이외의 전자선 회절 스폿을 제거한다. 그 도면을 역 푸리에 변환하면 적층 방향만의 정보가 얻어진 상이 된다. 이 역 푸리에 상에 있어서의 격자선에 있어서, 터널 배리어층이 제1 강자성 금속층 및 제2 강자성 금속층의 양쪽에 연속적으로 연결되어 있는 부분을 격자 정합부로 한다. 또한, 격자선에 있어서, 터널 배리어층이 제1 강자성 금속층 및 제2 강자성 금속층 중 적어도 한쪽에 연속적으로 연결되어 있지 않거나, 격자선이 검출되지 않는 부분을 격자 부정합부라고 한다. 격자 정합부는, 역 푸리에 상에 있어서의 격자선에 있어서, 제1 강자성 금속층으로부터 터널 베리어층을 개재하여 제2 강자성 금속층까지 연속적으로 연결되어 있기 때문에, TEM상으로부터 격자 정합부의 폭(LC)을 계측할 수 있다. 한편, 마찬가지로, 격자 부정합부는 역 푸리에 상에 있어서의 격자선에 있어서, 연속적으로 연결되어 있지 않기 때문에, TEM상으로부터 격자 부정합부의 폭(LI)을 계측할 수 있다. 격자 정합부의 폭(LC)을 분자로 하고, 격자 정합 부분의 폭(LC)과 격자 정합되어 있지 않은 부분의 폭(LI)의 합을 분모로 함으로써, 터널 배리어층 전체의 체적에 대한 격자 정합부의 체적비를 구할 수 있다. 또한, TEM상은 단면상이지만, 깊이를 포함한 정보를 포함하고 있다. 따라서, TEM상으로부터 어림된 영역은 체적에 비례한다고 생각할 수 있다.
도 21은 터널 배리어층과 강자성 금속층이 격자 정합하고 있는 부분의 일례이다. 도 21의 (a)는 고분해능의 단면 TEM상의 예이며, 도 21의 (b)는 전자선 회절상에 있어서 적층 방향 이외의 전자선 회절 스폿을 제거한 후에 역 푸리에 변환을 행해서 얻어진 상의 예이다. 도 21의 (b)에서는 적층 방향과 수직인 성분은 제거되고, 적층 방향으로 격자선을 관측할 수 있다. 터널 배리어층과 강자성 금속층이 계면에서 도중에 끊어지는 일없이, 연속적으로 연결되어 있는 것을 나타내고 있다.
<실시예>
(실시예 1)
이하에, 제1 실시 형태에 관한 자기 저항 효과 소자의 제조 방법의 일례에 대해서 설명한다. 열산화 규소막이 형성된 기판 상에, 마그네트론 스퍼터링법을 사용해서 성막을 행하였다. 하지층으로서 Ta 5㎚/Ru 3㎚, 제1 강자성 금속층으로서, IrMn 12㎚/CoFe 10㎚/Ru 0.8㎚/CoFe 7㎚를 순서대로 형성하였다. 이어서, 터널 배리어층의 형성 방법을 나타낸다. Mg 및 Mg0 . 5Al1 . 0Ga1 . 1In0 .9 합금 조성의 타깃을 스퍼터링해서 Mg 0.1㎚/Mg0.5Al1.0Ga1.1In0.9 0.4㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Mg 0.05㎚/Mg0 . 5Al1 . 0Ga1 . 1In0 . 9 0.3㎚/Mg 0.05㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
상기 적층막을 다시 성막 챔버로 이동시키고, CoFe 5㎚를 제2 강자성 금속층(7)으로서 형성하였다. 또한, 캡층(4)으로서 Ru 3㎚/Ta 5㎚를 형성하였다.
상기 적층막을 어닐 장치에 형성하고, Ar 중에서 450℃의 온도에서 10분 처리한 후, 8kOe를 인가한 상태에서 280℃의 온도에서 6시간 처리하였다.
다음으로 도 9에 나타내는 바와 같이 소자 형성을 행하였다. 먼저, 도 9의 전극층의 90도 회전한 방향이 되도록 전자선 묘화를 사용해서 포토레지스트의 형성을 행하였다. 이온 밀링법에 의해 포토레지스트 아래 이외의 부분을 깎아내어, 기판인 열산화 규소막을 노출시키고, 하지층(2)의 형상을 형성하였다. 또한, 하지층의 형상이 흐트러진 부분에, 전자선 묘화를 사용해서 80㎚의 원기둥 형상이 되도록 포토레지스트를 형성하고, 이온 밀링법에 의해 포토레지스트 아래 이외의 부분을 깎아내어, 하지층을 노출시켰다. 그 후, SiOx를 절연층으로서 이온 밀링에 의해 깎인 부분에 형성하였다. 80㎚의 원기둥 형상의 포토레지스트는 여기서 제거하였다. 도 9의 전극 패드의 부분만, 포토레지스트가 형성되지 않도록 하여, 이온 밀링법에 의해 절연층을 제거하고, 하지층을 노출시켰다. 그 후, Au를 형성하였다. 이 전극 패드(8)가 상기 적층막의 하지층과의 콘택트 전극으로서 기능한다. 계속해서, 도 9의 전극층이 되도록, 포토레지스트와 이온 밀링법에 의해 형상을 형성하고, Au를 형성하였다. 이것이 상기 적층막의 전극층과의 콘택트 전극으로서 기능한다.
(실시예 1의 특성 평가)
자기 저항 효과 소자의 평가 방법은 일반적으로 행하여지고 있는 자기 저항 효과 소자의 평가 방법에 준하고 있다. 도 9에 나타낸 바와 같이 전류원과 전압계를 각각 전극 패드와 전극층에 접속하고, 4단자법에 의한 측정을 행하였다. 전압계로부터 인가되는 바이어스 전압을 10 내지 1500㎷로 적절히 변화시켜서, 전류원에서 전류를 측정함으로써 저항값을 구하였다. 자기 저항 효과 소자에 외부로부터 자장을 인가함으로써 변화되는 저항값을 관측하였다. 도 10이 실시예 1의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과를 평가한 도면이다. 횡축이 자장이며, 종축이 소자의 저항이다. 인가된 바이어스 전압은 1V이며, 전자가 제1 강자성 금속층으로부터 제2 강자성층(7)에 흐르는 방향으로 하였다. 도 10으로부터 MR비는 79.0%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.75Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 11은 실시예 1의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 실시예 1의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 11로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 1V인 것을 알 수 있다.
(실시예 1의 구조 분석)
터널 배리어층의 구조 해석은 투과형 전자선을 사용한 전자 회절상에 의해 평가하였다. 이 방법에 의해 배리어층의 구조를 조사한 바, 규칙 스피넬 구조에서 나타나는 {022}면이나 {111}면으로부터의 반사가 없는 것이 판명되고, 이 배리어는 스피넬 구조가 불규칙화된 입방정 구조로 이루어지는 것을 알았다.
(실시예 1의 조성 분석)
터널 배리어층의 조성 분석은 에너지 분산형 X선 분석(EDS)을 사용하여 행하였다. 조성비의 기준으로서, Al과 Ga와 In의 함유량의 합을 2라고 정의하고, Mg와 Zn의 상대량을 비교한 바, Mg:Al:Ga:In=1.0:0.67:0.73:0.6이었다. 또한, O의 정량 평가는 곤란하기 때문에 O의 정량성은 무시하였다. 단, 일반적으로 산화물에 있어서 O의 양은 정량비로부터 벗어나 있어도 결정 구조를 유지할 수 있다.
(실시예 2)
제작 방법은 실시예와 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 재료가 상이하다. Zn 및 Zn0 . 5Al1 . 0Ga1 . 1In0 .9 합금 조성의 타깃을 스퍼터링해서 Zn 0.1㎚/Zn0 . 5Al1 . 0Ga1 . 1In0 . 9 0.4㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Zn 0.05㎚/Mg0 . 5Al1 . 0Ga1 . 1In0 . 9 0.3㎚/Zn 0.05㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(실시예 2의 특성)
자기 저항 효과의 측정 결과, 바이어스 전압이 1V인 경우에 MR비는 85.6%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.72Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 12는 실시예 2의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 실시예 2의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 12로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 1.1V인 것을 알 수 있다. EDS를 사용해서 상대량을 비교한 바, Zn:Al:Ga:In=1.05:0.65:0.75:0.6이었다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조가 불규칙화된 입방정 구조인 것을 확인하였다.
(실시예 3)
제작 방법은 실시예 1과 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 재료가 상이하다. Mg 및 Mg0 . 5Al1 . 9Ga1 .1 합금 조성의 타깃을 스퍼터링해서 Mg 0.1㎚/Mg0 . 5Al1 . 9Ga1 . 1 0.4㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Mg 0.05㎚/Mg0 . 5Al1 . 9Ga1 . 1 0.3㎚/Mg 0.05㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(실시예 3의 특성)
자기 저항 효과의 측정 결과, 바이어스 전압이 1V인 경우에 MR비는 128.5%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.69Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 13은 실시예 3의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 실시예 2의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 13으로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 1.35V인 것을 알 수 있다. EDS를 사용해서 상대량을 비교한 바, Mg:Al:Ga=1.0:1.35:0.65이었다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조가 불규칙화된 입방정 구조인 것을 확인하였다.
(실시예 4)
제작 방법은 실시예 1과 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 재료가 상이하다. Mg 및 Mg0 . 5Al1 . 9In1 .1 합금 조성의 타깃을 스퍼터링해서 Mg 0.1㎚/Mg0 . 5Al1 . 9In1 . 1 0.4㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Mg 0.05㎚/Mg0 . 5Al1 . 9In1 . 1 0.3㎚/Mg 0.05㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(실시예 4의 특성)
자기 저항 효과의 측정 결과, 바이어스 전압이 1V인 경우에 MR비는 70%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.67Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 14는 실시예 4의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 실시예 4의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 14로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 1V인 것을 알 수 있다. EDS를 사용해서 상대량을 비교한 바, Mg:Al:In=1.0:1.4:0.58이었다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조가 불규칙화된 입방정 구조인 것을 확인하였다.
(실시예 5)
제작 방법은 실시예 1과 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 재료가 상이하다. Mg 및 Mg0 . 5Ga1 . 5In1 .5 합금 조성의 타깃을 스퍼터링해서 Mg 0.1㎚/Mg0 . 5Ga1 . 5In1 . 5 0.4㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Mg 0.05㎚/Mg0 . 5Ga1 . 5In1 . 5 0.3㎚/Mg 0.05㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(실시예 5의 특성)
자기 저항 효과의 측정 결과, 바이어스 전압이 1V인 경우에 MR비는 132%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.65Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 15는 실시예 5의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 실시예 5의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 15로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 1.5V인 것을 알 수 있다. EDS를 사용해서 상대량을 비교한 바 Mg:Ga:In=1.0:1.1:0.9이었다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조가 불규칙화된 입방정 구조인 것을 확인하였다.
(실시예 6)
제작 방법은 실시예 1과 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 재료가 상이하다. Mg 및 Mg0 . 5Ga1 . 5In1 .5 합금 조성의 타깃을 스퍼터링해서 Mg 0.05㎚/Mg0 . 5Ga1 . 5In1 . 5 0.4㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Mg 0.05㎚/Mg0 . 5Ga1 . 5In1 . 5 0.3㎚/Mg 0.05㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(실시예 6의 특성)
자기 저항 효과의 측정 결과, 바이어스 전압이 1V인 경우에 MR비는 146%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.62Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 16은 실시예 6의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 실시예 6의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 16으로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 1.5V인 것을 알 수 있다. EDS를 사용해서 상대량을 비교한 바, Mg:Ga:In=0.83:1.05:0.96이었다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조가 불규칙화된 입방정 구조인 것을 확인하였다.
(실시예 7)
제작 방법은 실시예 6과 유사하지만, 제1 강자성 금속층만 형성 재료가 상이하다. Co2Mn0 . 7Fe0 . 3Si0 . 66Al0 .36 합금 조성을 CoFe 대신에 성막하였다. 제1 강자성 금속층으로서, IrMn 12㎚/CoFe 10㎚/Ru 0.8㎚/CoFe 2㎚/Co2Mn0 . 7Fe0 . 3Si0 . 66Al0 . 36 5㎚를 순서대로 형성하였다. 단, Co2Mn0 . 7Fe0 . 3Si0 . 66Al0 .36 합금 조성을 성막할 때만, 450도로 기판을 따뜻하게 해서 형성하였다. 또한, 터널 배리어층을 형성하기 전에 기판의 열을 충분히 방열하고, 기판 온도를 실온 정도까지 내리고 나서 그 후의 성막 프로세스를 실시하였다.
(실시예 7의 특성)
자기 저항 효과의 측정 결과, 바이어스 전압이 1V인 경우에 MR비는 182%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.65Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 17은 실시예 7의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 실시예 5의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 17로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 1.25V인 것을 알 수 있다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조가 불규칙화된 입방정 구조인 것을 확인하였다.
(실시예 8)
제작 방법은 실시예와 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 재료가 상이하다. Mg0.9Al2 및 Mg0 . 9Ga2 합금 조성의 타깃을 동시에 스퍼터링하여, 0.5㎚를 성막하였다. 이때, Al과 Ga가 임의의 조성비가 되도록 조정하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Mg0 . 9Al2 및 Mg0 . 9Ga2 합금 조성의 타깃을 동시에 스퍼터링하여, 0.4㎚를 성막하였다. 이때, Al과 Ga가 임의의 조성비가 되도록 조정하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(실시예 8의 특성)
도 18은 실시예 8의 자기 저항 효과의 측정 결과로부터 구한 RA와 EDS로부터 구한 3가의 양이온 중의 Ga의 양을 플롯한 도면이다. 또한, 어떠한 조성비든 Mg와 Zn의 합에 대한 Al의 조성비가 0.9:2인 것은 확인하였다. 바이어스 전압은 1V이다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조가 불규칙화된 입방정 구조인 것을 확인하였다. 도 18로부터 Mg0 . 9(Al1-xGax)2O4의 조성비에 있어서, Ga의 농도 x가 0을 초과하고 0.2 이하인 영역과, 0.85 이상의 영역인 경우에 있어서 RA가 급격하게 감소되는 영역이 존재하는 것을 알 수 있다. 또한, Ga의 농도 x가 0.06과 0.93에서 최솟값을 나타내고 있는 것을 알 수 있다. 주성분인 Al, Ga 또는 In 중 어느 하나의 원소가 85% 이상 100% 미만인 영역에서, RA가 주성분이 100%인 경우보다도 낮은 RA로 되어 있다. 이것은 치환된 원소가 결정 격자 중에 왜곡을 부여하고, 전도에 기여하는 성분이 부여되었다고 생각할 수 있다. 또는, 치환된 원소가 밴드 갭 중에 불순물 준위를 형성하고, 전도에 기여하였다고 생각된다.
(실시예 9)
제작 방법은 실시예 3과 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 방법이 상이하다. 열산화 규소막이 형성된 기판 상에, 마그네트론 스퍼터링법을 사용해서 성막을 행하였다. Mg 및 Mg0 . 5Al1 . 9Ga1 .1 합금 조성의 타깃을 스퍼터링해서 Mg 0.1㎚/Mg0 . 5Al1 . 9Ga1 . 1 0.4㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, 기판을 -70 내지 -30도로 냉각한 후, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Mg 0.05㎚/Mg0 . 5Al1 . 9Ga1 . 1 0.3㎚/Mg 0.05㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, 기판을 -70 내지 -30도로 냉각한 후, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(실시예 9의 단면 분석)
터널 배리어층 전체의 체적에 있어서의 격자 정합 부분(격자 정합부)의 체적비를 상술한 바와 같이, 단면 TEM(투과형 전자 현미경)상과, TEM상을 푸리에 변환해서 얻어진 전자선 회절상에 있어서 적층 방향 이외의 전자선 회절 스폿을 제거한 후, 역 푸리에 변환으로 얻어진 상을 사용해서 산출하였다.
도 22는 실시예 9의 적층 방향과 평행한 방향을 포함하는 단면의 구조 모식도이다. 실시예 9에서 얻어진 고분해능의 단면 TEM의 도면으로부터, 터널 배리어층의 격자 정합하고 있는 부분의 막면에 대하여 평행 방향의 크기(폭)가 어떠한 부분이든 30㎚ 이하인 것을 알았다. 또한, 30㎚는 약 제1 강자성 금속층 및 제2 강자성 금속층의 재료인 CoFe 합금의 격자 상수의 약 10배이며, 코히런트 터널의 전후에 있어서 터널하는 방향과 수직인 방향의 스핀 편극 전자의 상호 간섭이 격자 상수의 약 10배 정도를 목표로 증강된다고 생각할 수 있다.
도 23은 실시예 9의 터널 배리어층 전체의 체적에 있어서의 격자 정합 부분(격자 정합부)의 체적비와 소자의 특성을 나타낸 도면이다. 도 23의 (a)는 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 자화 방향이 평행할 때의 소자 저항(Rp)을 나타낸 도면이다. 도 23의 (b)는 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 자화 방향이 반 평행할 때의 소자 저항(Rap)을 나타낸 도면이다. 도 23의 (c)는 소자의 자기 저항비를 나타낸 도면이다. 터널 배리어층이 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 양쪽과 격자 정합하고 있는 격자 정합 부분의 비율이 65 내지 95%인 범위에서, Rp가 감소하는 경향이 보이고 있다. 이것은 모두가 격자 정합하고 있으면 터널 배리어층을 통과할 때의 스핀 편극한 전자가 서로 간섭하기 때문에 터널 배리어층을 통과하기 어렵게 되어 있다고 생각되는 데 반해, 격자 정합하고 있는 격자 정합 부분이 부분적으로 존재하면, 격자 정합하고 있지 않은 부분에서 터널 배리어층을 통과할 때의 스핀 편극한 전자의 간섭이 적절하게 절단되어, 스핀 편극한 전자가 터널 배리어층을 통과하기 쉬워진다. 그 효과로서 Rp가 감소하는 경향이 관측되었다고 생각된다. 동시에, 격자 정합 부분의 비율이 65 내지 95%인 범위에서, Rap는 약간 증대되는 경향이 관측되었다. 이것은 제1 강자성 금속층과 제2 강자성 금속층의 자화 방향이 반 평행할 때라도 각각의 도메인간의 간섭이 완화되고 있는 것을 나타내고 있고, 터널 배리어층을 통과한 스핀 편극 전자는 자기 산란하고 있는 것을 알 수 있다.
(비교예 1)
제작 방법은 실시예 1과 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 재료가 상이하다. Mg의 타깃을 스퍼터링해서 Mg 0.45㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 Mg 0.4㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(비교예 1의 특성)
자기 저항 효과의 측정 결과, 바이어스 전압이 1V인 경우에 MR비는 27%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.6Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 19는 비교예 1의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 비교예 1의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 19로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 0.45V인 것을 알 수 있다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조인 것을 확인하였다.
(비교예 2)
제작 방법은 실시예 1과 유사하지만, 터널 배리어층만 형성 재료가 상이하다. Mg, Al 및 Mg0 . 5Zn0 . 5Al2 합금 조성의 타깃을 스퍼터링해서 Mg 0.05㎚/Zn 0.05㎚/Mg0.15Zn0.25Al2 0.25㎚/Al 0.1㎚를 성막하였다. 그 후, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 10초, Ar과 산소의 분압비는 1대 25, 전체 가스압은 0.05㎩이었다. 그 후, 성막 챔버로 되돌려 보내서 0.05㎚/Zn 0.05㎚/Mg0 . 15Zn0 . 25Al2 0.2㎚/Al 0.1㎚를 성막하였다. 또한, 초고진공 1×10-8㎩ 이하로 유지된 산화 챔버에 상기 시료를 이동시키고, Ar과 산소를 도입해서 자연 산화 및 유도 결합 플라스마 산화를 행하였다. 자연 산화 시간은 30초, 유도 결합 플라스마 산화 시간은 5초이며, Ar과 산소의 분압비는 1대 20, 전체 가스압은 0.08㎩이었다.
(비교예 2의 특성)
자기 저항 효과의 측정 결과, 바이어스 전압이 1V인 경우에 MR비는 46%이며, 소자의 면적 저항(RA)은 0.8Ω·㎛2인 것을 알았다. 도 20은 비교예 2의 자기 저항 효과 소자의 자기 저항 효과의 바이어스 전압 의존성을 평가한 도면이다. 실시예 2의 자기 저항 효과 소자는 바이어스 전압의 증대와 함께 MR비가 감소하고 있는 것을 알 수 있다. 도 20으로부터, MR비가 반감되는 전압(Vhalf)은 0.7V인 것을 알 수 있다. EDS를 사용해서 상대량을 비교한 바, Mg:Zn:Al=0.5:0.5:2이었다. 또한, 전자선 회절상으로부터 스피넬 구조인 것을 확인하였다.
(실시예와 비교예의 비교)
표 1에 실시예와 비교예를 나타낸다.
Figure 112017095168247-pct00001
실시예와 비교예를 비교하면, MR비 및 Vhalf 모두 실시예 쪽이 좋은 특성을 나타내고 있는 것을 알 수 있다. 특히, 비교예 2의 MgMg2O4를 터널 배리어층을 사용한 경우와 비교하여, 실시예에서는 Vhalf가 2배 정도까지 개선되어 있다. 또한, Al3 +의 일부를 갈륨이나 인듐으로 치환함으로써, RA가 저감되고, MR비는 개선되는 경향이 보이고 있다.
실시예는 2종류로 분류할 수 있다. 하나는, 3가의 양이온의 일부를 갈륨과 인듐으로 치환한 실시예이다. 다른 하나는, 3가의 양이온의 일부를 갈륨나 인듐으로 치환하거나, 또는, Ga3 +의 일부를 인듐으로 치환한 실시예이다. 이 분류로부터 하나는, 3가의 양이온의 일부를 갈륨과 인듐으로 치환한 실시예보다도, Al3 +의 일부를 갈륨이나 인듐으로 치환하거나, 또는, Ga3 +의 일부를 인듐으로 치환한 실시예 쪽이, MR비가 높고, Vhalf도 높은 경향이 있다. 또한, 실시예 4의 경우에는 MR비가 낮은 값을 나타내고 있다. 여기서, 3가의 양이온의 이온 반경을 표 2에 나타낸다.
Figure 112017095168247-pct00002
또한, 이온 반경의 값은 비특허문헌2로부터 인용하였다. 실시예 1, 2, 4에서는 터널 배리어층에 포함되는 3가의 양이온의 이온 반경이 최대 0.265Å의 차가 있지만, 실시예 3, 5, 6, 7에서는 3가의 양이온의 이온 반경이 최대 0.18Å의 차이다. 이온 반경의 차가 작으면 결정 구조상 거의 등가라고 간주할 수 있기 때문에 주기적으로 배열할 이유가 없어져, 랜덤하게 3가의 양이온이 결정 중에 배치된다. 이온 반경의 차가 크면 결정 격자 중에서 가능한 한 격자 왜곡을 완화시키려고 하기 때문에, 주기적으로 배열한 경우에 결정 격자가 안정화된다. 즉, 3가의 양이온이 주기적으로 배열되기 쉬워진다. 이들로부터 복수의 비자성 원소의 2가의 양이온의 이온 반경의 차가 0.2Å 이하인 경우의 특성이 높아지는 것을 알았다.
높은 바이어스 전압 하에 있어서 종래의 스피넬 터널 베리어를 사용한 TMR 소자보다도 높은 MR비를 발생하는 자기 저항 효과 소자에 적용할 수 있다.
100 : 자기 저항 효과 소자
1 : 기판
2 : 하지층
3 : 터널 배리어층
4 : 캡층
5 : 전극층
6 : 제1 강자성 금속층
7 : 제2 강자성 금속층
8 : 전극 패드
71 : 전류원
72 : 전압계

Claims (15)

  1. 제1 강자성 금속층과,
    제2 강자성 금속층과,
    상기 제1 및 제2 강자성 금속층 사이에 끼움 지지된 터널 배리어층을 갖고,
    상기 터널 배리어층은, AB2Ox(0<x≤4)라고 하는 화학식으로 표현되고, 양이온의 배열이 불규칙화된 스피넬 구조이며, 또한
    A는 2가의 양이온이고, Mg 또는 Zn 중 어느 한쪽이며,
    B는 3가의 양이온이고, Al, Ga 및 In으로 이루어지는 군에서 선택되는 복수의 원소를 포함하고,
    상기 터널 배리어층은, 상기 제1 강자성 금속층과 상기 제2 강자성 금속층의 양쪽과 격자 정합하고 있는 격자 정합부와, 상기 제1 강자성 금속층과 상기 제2 강자성 금속층 중 적어도 한쪽과 격자 정합하고 있지 않은 격자 부정합부를 갖고 있고,
    상기 터널 배리어층과 상기 제1 및 제2 강자성 금속층 중 적어도 하나 사이의 계면의 단면 TEM상의 적층 방향에서 역 푸리에 변환 상으로 보았을 때, 상기 격자 정합부는 복수의 순차적인 연속적으로 연결된 격자 선으로 이루어지고, 상기 격자 부정합부는 복수의 순차적인 비 연속적으로 연결된 격자 선 및 격자 선이 없는 영역 중 적어도 하나로 이루어지는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 터널 배리어층 전체의 체적에 대한 상기 격자 정합부의 체적비는 65 내지 95%인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 3가의 양이온의 복수의 원소의 이온 반경의 차가 0.2Å 이하인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 3가의 양이온의 복수의 원소의 이온 반경의 차가 0.2Å 이하인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 2가의 양이온의 유닛 셀에 있어서의 구성 원소수가, 상기 3가의 양이온의 절반 미만인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 2가의 양이온의 유닛 셀에 있어서의 구성 원소수가, 상기 3가의 양이온의 절반 미만인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  8. 제1항에 있어서,
    실온에서 1V 이상의 바이어스 전압 인가 하에 있어서, 자기 저항비가 100% 이상인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 강자성 금속층의 보자력은, 상기 제2 강자성 금속층의 보자력보다도 큰 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  10. 제3항에 있어서,
    상기 제1 강자성 금속층의 보자력은, 상기 제2 강자성 금속층의 보자력보다도 큰 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 제1 강자성 금속층과 상기 제2 강자성 금속층 중 적어도 어느 한쪽이 적층 방향에 대하여 수직인 자기 이방성을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  12. 제3항에 있어서,
    상기 제1 강자성 금속층과 상기 제2 강자성 금속층 중 적어도 어느 한쪽이 적층 방향에 대하여 수직인 자기 이방성을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 제1 강자성 금속층과 상기 제2 강자성 금속층 중 적어도 어느 한쪽이 Co2Mn1-aFeaA1bSi1-b(0≤a≤1, 0≤b≤1)인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 3가의 양이온 중에 있어서, 주성분인 Al, Ga 또는 In 중 어느 하나의 원소가 85% 이상 100% 미만인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
  15. 제3항에 있어서,
    상기 3가의 양이온 중에 있어서, 주성분인 Al, Ga 또는 In 중 어느 하나의 원소가 85% 이상 100% 미만인 것을 특징으로 하는 자기 저항 효과 소자.
KR1020177027717A 2015-03-31 2016-03-28 자기 저항 효과 소자 KR101948464B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2015-071410 2015-03-31
JP2015071410 2015-03-31
PCT/JP2016/059884 WO2016158849A1 (ja) 2015-03-31 2016-03-28 磁気抵抗効果素子

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170123673A KR20170123673A (ko) 2017-11-08
KR101948464B1 true KR101948464B1 (ko) 2019-02-14

Family

ID=57004271

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177027717A KR101948464B1 (ko) 2015-03-31 2016-03-28 자기 저항 효과 소자

Country Status (6)

Country Link
US (5) US10224067B2 (ko)
EP (2) EP3979346A1 (ko)
JP (1) JPWO2016158849A1 (ko)
KR (1) KR101948464B1 (ko)
CN (2) CN107408626B (ko)
WO (1) WO2016158849A1 (ko)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2017108067A (ja) 2015-12-11 2017-06-15 Tdk株式会社 磁気抵抗効果素子
JP2019021751A (ja) * 2017-07-14 2019-02-07 Tdk株式会社 磁気抵抗効果素子及びその製造方法
WO2019049244A1 (ja) * 2017-09-06 2019-03-14 Tdk株式会社 トンネル磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
JP7226710B2 (ja) * 2018-02-16 2023-02-21 Tdk株式会社 磁気抵抗効果素子及びその製造方法
CN110165046A (zh) * 2018-02-16 2019-08-23 Tdk株式会社 磁阻效应元件及其制造方法
US10651234B2 (en) * 2018-04-03 2020-05-12 Samsung Electronics Co., Ltd. Templating layers for forming highly textured thin films of heusler compounds switchable by application of spin transfer torque
US11005029B2 (en) 2018-09-28 2021-05-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Spin transfer torque switching of a magnetic layer with volume uniaxial magnetic crystalline anistotropy
JP2020107835A (ja) 2018-12-28 2020-07-09 Tdk株式会社 磁気抵抗効果素子
US11594674B2 (en) * 2019-03-22 2023-02-28 Tdk Corporation Tunnel barrier layer, magnetoresistance effect element, method for manufacturing tunnel barrier layer, and insulating layer
US11004899B2 (en) * 2019-04-26 2021-05-11 Everspin Technologies, Inc. Magnetoresistive devices and methods therefor
JP7435057B2 (ja) * 2020-03-10 2024-02-21 Tdk株式会社 磁気抵抗効果素子
WO2021199233A1 (ja) * 2020-03-31 2021-10-07 Tdk株式会社 磁気抵抗効果素子

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004059745A1 (ja) * 2002-12-25 2004-07-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 磁性スイッチ素子とそれを用いた磁気メモリ
WO2013099740A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 Tdk株式会社 スピン注入電極構造、スピン伝導素子及びスピン伝導デバイス
US20130221461A1 (en) * 2012-02-27 2013-08-29 National Institute For Materials Science Ferromagnetic Tunnel Junction Structure and Magnetoresistive Effect Device and Spintronics Device Utilizing Same
JP2015061043A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 株式会社東芝 抵抗変化メモリ

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002173397A (ja) 2000-12-05 2002-06-21 Murata Mfg Co Ltd 六方晶系酸化物磁性体膜およびその製造方法
JP2003283000A (ja) * 2002-03-27 2003-10-03 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子およびこれを有する磁気メモリ
JP4649457B2 (ja) * 2007-09-26 2011-03-09 株式会社東芝 磁気抵抗素子及び磁気メモリ
EP2421063B1 (en) 2009-04-16 2015-04-08 National Institute for Materials Science Ferromagnetic tunnel junction structure, and magnetoresistive effect element and spintronics device each comprising same
EP2521194B1 (en) * 2009-12-28 2016-03-02 Canon Anelva Corporation Method for manufacturing a magnetoresistive element
US8705213B2 (en) 2010-02-26 2014-04-22 Seagate Technology Llc Magnetic field detecting device with shielding layer at least partially surrounding magnetoresistive stack
JP5652075B2 (ja) 2010-09-13 2015-01-14 ソニー株式会社 記憶素子及びメモリ
US8514615B2 (en) 2010-09-30 2013-08-20 Everspin Technologies, Inc. Structures and methods for a field-reset spin-torque MRAM
JP5499264B2 (ja) * 2012-03-21 2014-05-21 株式会社東芝 磁気抵抗素子および磁気メモリ
JP5480321B2 (ja) * 2012-03-21 2014-04-23 株式会社東芝 磁気メモリ及びその製造方法
JP2013197345A (ja) 2012-03-21 2013-09-30 Toshiba Corp 磁気抵抗効果素子及び磁気メモリ
JP6195974B2 (ja) 2013-03-28 2017-09-13 インテル・コーポレーション 高安定スピントロニクスメモリ
JP2014203931A (ja) * 2013-04-03 2014-10-27 株式会社東芝 磁気メモリ、スピン素子およびスピンｍｏｓトランジスタ
JP6119051B2 (ja) 2013-08-02 2017-04-26 株式会社東芝 磁気抵抗素子および磁気メモリ
EP2857313B1 (en) 2013-10-03 2015-12-23 AGUSTAWESTLAND S.p.A. Hover aircraft rotor comprising a vibration damping device
JP2015090870A (ja) 2013-11-05 2015-05-11 独立行政法人物質・材料研究機構 強磁性トンネル接合体の製造方法
CN105745760B (zh) 2013-11-20 2019-03-15 Tdk株式会社 磁阻效应元件、Spin-MOSFET、磁传感器以及磁头
US10255934B2 (en) 2015-03-31 2019-04-09 Tdk Corporation Magnetoresistance effect element
WO2016158926A1 (ja) 2015-03-31 2016-10-06 Tdk株式会社 磁気抵抗効果素子

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004059745A1 (ja) * 2002-12-25 2004-07-15 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 磁性スイッチ素子とそれを用いた磁気メモリ
WO2013099740A1 (ja) * 2011-12-28 2013-07-04 Tdk株式会社 スピン注入電極構造、スピン伝導素子及びスピン伝導デバイス
US20130221461A1 (en) * 2012-02-27 2013-08-29 National Institute For Materials Science Ferromagnetic Tunnel Junction Structure and Magnetoresistive Effect Device and Spintronics Device Utilizing Same
JP2015061043A (ja) * 2013-09-20 2015-03-30 株式会社東芝 抵抗変化メモリ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
介川裕章，他2 名， スピネルMg-A1-O バリアを有する 强磁性トンネル接合のバイアス電壓依存性，第62回應用物理學會春季學術講演會 講演予\稿集，2015. 02. 26, 09-142 頁2, 3, 7 行目*

Also Published As

Publication number Publication date
US20200219532A1 (en) 2020-07-09
EP3279957A1 (en) 2018-02-07
EP3279957A4 (en) 2018-12-05
US20180068681A1 (en) 2018-03-08
EP3979346A1 (en) 2022-04-06
US11763841B2 (en) 2023-09-19
WO2016158849A1 (ja) 2016-10-06
CN107408626B (zh) 2020-03-17
US20230386511A1 (en) 2023-11-30
KR20170123673A (ko) 2017-11-08
US10629231B2 (en) 2020-04-21
CN111276600B (zh) 2023-09-08
EP3279957B1 (en) 2022-01-26
US11133028B2 (en) 2021-09-28
JPWO2016158849A1 (ja) 2018-02-01
CN107408626A (zh) 2017-11-28
CN111276600A (zh) 2020-06-12
US10224067B2 (en) 2019-03-05
US20190221230A1 (en) 2019-07-18
US20210383828A1 (en) 2021-12-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101948464B1 (ko) 자기 저항 효과 소자
KR101965999B1 (ko) 자기 저항 효과 소자
US11600771B2 (en) Magnetoresistance effect element
KR101939933B1 (ko) 자기 저항 효과 소자
WO2016158867A1 (ja) 磁気抵抗効果素子
US10720178B2 (en) Magnetoresistance effect element
JP2018056389A (ja) 磁気抵抗効果素子

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right