KR101948111B1

KR101948111B1 - 도금용 시드 구조물, 도금용 시드 구조물의 제조 방법, 및 도금용 시드 구조물을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법

Info

Publication number: KR101948111B1
Application number: KR1020170041895A
Authority: KR
Inventors: 김건우; 안상기; 김장희
Original assignee: (주)심텍
Priority date: 2017-03-31
Filing date: 2017-03-31
Publication date: 2019-02-15
Also published as: KR20180112201A

Abstract

일 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 제조하는 방법에 있어서, 폴리머 재질의 이형층(release film)이 적층된 캐리어 포일을 제공한다. 상기 이형층 상에 스퍼터링 공정에 의해 시드 구리층을 형성한다. 이때, 상기 시드 구리층은 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도(surface roughness)를 가진다.

Description

도금용 시드 구조물, 도금용 시드 구조물의 제조 방법, 및 도금용 시드 구조물을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법{seed structure for plating, method of fabricating seed structure, and method of fabricating printed circuit board substrate using seed structure}

본 발명은 도금용 시드 구조물, 도금용 시드 구조물의 제조 방법, 및 도금용 시드 구조물을 이용하는 인쇄회로기판의 제조 방법에 관한 것이다.

전자 산업의 발달에 따라 전자 부품의 고기능화 및 소형화가 가속되고 있다. 이러한 추세의 일환으로, 전자 부품 내 칩 및 집적 회로를 보호하는 패키지 분야에서도, 제품의 경박 단소화에 대한 요구가 증가하고 있다.

이에 따라, 종래의 구리 적층 기판(copper clad laminate, CCL)을 코어 절연층으로 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 기술로부터, 최근에는 상기 코어 절연층을 적용하지 않는 코어리스 인쇄회로기판을 제조하는 기술이 등장하고 있다. 또한, 두께 박형화를 위해, 절연층 상에 회로 패턴층을 형성하는 기술뿐만 아니라, 절연층 내부에 회로 패턴층을 매몰하는 내장형 회로 패턴의 형성 기술도 등장하고 있다.

이러한, 박형의 인쇄회로기판 제조 방법은 일 예로서, 한국 등록특허 KR 1302380(발명의 명칭: 박형 인쇄회로기판 및 이의 제조 방법)에 구체적으로 개시되고 있다.

본 발명은, 인쇄회로기판의 도금 공정에 적용되는 도금용 시드 구리층의 두께를 감소시킬 수 있는 방법을 제공한다.

본 발명은, 도금 공정 이후에, 상기 도금용 시드 구리층을 제거하는 과정에서, 하부의 회로 패턴층의 손상되는 것을 방지할 수 있는 방법을 제공한다.

일 측면에 따르는 도금용 시드 구조물을 제조하는 방법이 개시된다. 상기 제조 방법에 있어서, 폴리머 재질의 이형층(release film)이 적층된 캐리어 포일을 제공한다. 상기 이형층 상에 스퍼터링 공정에 의해 시드 구리층을 형성한다. 이때, 상기 시드 구리층은 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도(surface roughness)를 가진다.

제1 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물이 개시된다. 상기 도금용 시드 구조물은 5 내지 36 μm 의 두께를 가지는 캐리어 포일; 상기 캐리어 포일 상에 적층되고, 0.01 내지 0.2 μm 의 두께를 가지는 폴리머 재질의 이형층; 및 상기 이형층 상에 배치되고, 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가지는 시드 구리층을 포함한다.

제2 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물이 개시된다. 상기 도금용 시드 구조물은 5 내지 36 μm 의 두께를 가지는 캐리어 포일; 상기 캐리어 포일 상에 적층되고, 0.01 내지 0.2 μm 의 두께를 가지는 폴리머 재질의 이형층; 상기 이형층 상에 배치되고, 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지는 시드 구리층; 및 상기 시드 구리층 상에 배치되고, 상기 시드 구리층과 식각 선택비를 가지는 장벽 금속층을 포함한다. 이때, 상기 장벽 금속층은 0.03 내지 0.1 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가지며, 상기 장벽 금속층은 티타늄, 알루미늄, 니켈 및 탄탈륨 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함한다.

제3 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물이 개시된다. 상기 도금용 시드 구조물은 5 내지 36 μm 의 두께를 가지는 캐리어 포일; 상기 캐리어 포일 상에 적층되고, 0.01 내지 0.2 μm 의 두께를 가지는 폴리머 재질의 이형층; 상기 이형층 상에 배치되고, 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지는 시드 구리층; 상기 시드 구리층 상에 배치되어 0.03 내지 0.1 μm 의 두께를 가지며, 상기 시드 구리층과 식각 선택비를 가지는 장벽 금속층; 및 상기 장벽 금속층 상에 배치되고, 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지는 접착 구리층을 포함한다. 이때, 상기 장벽 금속층은 티타늄, 알루미늄, 니켈 및 탄탈륨 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함하며, 상기 접착 구리층은 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가진다.

일 측면에 따르는 인쇄회로기판의 제조 방법이 개시된다. 상기 제조 방법에 있어서, 상기 제1 내지 제3 실시예 중 어느 하나의 도금용 시드 구조물을 준비한다. 절연층 및 상기 절연층 상에 배치되는 회로 패턴층을 구비하는 제1 기판 구조물을 제공한다. 상기 제1 기판 구조물 상에, 절연 필름 및 상기 도금용 시드 구조물을 순차적으로 접합시켜 제2 기판 구조물을 형성한다. 상기 제2 기판 구조물로부터 상기 캐리어 포일 및 상기 이형층을 제거하여, 제3 기판 구조물을 형성한다.

다른 측면에 따르는 인쇄회로기판의 제조 방법이 개시된다. 상기 제조 방법에 있어서, 절연 코어층, 및 상기 절연 코어층 상에 적층된 베이스 구리 필름을 포함하는 베이스 기판을 준비한다. 상기 베이스 구리 필름 상에 제10 항의 도금용 시드 구조물을 적층하되, 상기 캐리어 포일과 상기 베이스 구리 필름을 접합시킨다. 상기 접착 구리층 상에 홀 또는 트렌치를 구비하는 레지스트 패턴층을 형성한다. 상기 접착 구리층 상에서 도금법을 실시하여, 상기 홀 또는 상기 트렌치를 매립하는 제1 구리 패턴층을 형성하고, 상기 레지스트 패턴을 제거한다. 상기 레지스트 패턴층이 제거됨으로써 노출되는 상기 접착 구리층을 패터닝하여 접착 구리층 패턴을 형성하고 상기 장벽 금속층을 노출시킨다. 상기 장벽 금속층 상에서 상기 제1 구리 패턴층 및 상기 접착 구리층 패턴을 매립하는 층간 절연층을 형성한다. 상기 도금용 시드 구조물의 상기 이형층을 이용하여, 상기 캐리어 포일과 상기 시드 구리층을 서로 분리시킴으로써, 제1 적층 기판 구조물을 형성한다. 이때, 상기 제1 적층 기판 구조물은 상기 시드 구리층 상에 적층되는 상기 장벽 금속층, 상기 접착 구리층 패턴, 상기 제1 구리 패턴층, 및 상기 층간 절연층을 포함한다. 상기 제1 적층 기판 구조물에서, 식각 선택비를 이용하여 상기 시드 구리층을 제거함으로써, 상기 장벽 금속층을 노출시키는 제2 적층 기판 구조물을 형성한다. 상기 제2 적층 기판 구조물에서, 식각 선택비를 이용하여 상기 장벽 금속층을 제거함으로써, 상기 접착 구리층 패턴을 노출시키는 제3 적층 기판 구조물을 형성한다.

또다른 측면에 따르는 인쇄회로기판의 제조 방법이 개시된다. 상기 제조 방법에 있어서, 절연 코어층, 및 상기 절연 코어층 상에 적층된 베이스 구리 필름을 포함하는 베이스 기판을 준비한다. 상기 베이스 구리 필름 상에 제9 항의 도금용 시드 구조물을 적층하되, 상기 장벽 금속층과 상기 베이스 구리 필름을 접합시킨다. 상기 도금용 시드 구조물의 상기 캐리어 포일 및 상기 이형층을 제거하여, 상기 시드 구리층을 외부로 노출시킨다. 상기 시드 구리층 상에 홀 또는 트렌치를 구비하는 레지스트 패턴층을 형성한다. 상기 시드 구리층 상에서 도금법을 실시하여, 상기 홀 또는 상기 트렌치를 매립하는 제1 구리 패턴층을 형성하고 상기 레지스트 패턴층을 제거한다. 상기 레지스트 패턴층이 제거됨으로써 노출되는 상기 시드 구리층을 패터닝하여 시드 구리층 패턴을 형성하고 상기 장벽 금속층을 노출시킨다. 상기 장벽 금속층 상에서 상기 제1 구리 패턴층 및 상기 시드 구리층 패턴을 매립하는 층간 절연층을 형성한다. 상기 베이스 구리 필름과 상기 장벽 금속층을 서로 분리시켜, 제1 적층 기판 구조물을 형성한다. 이때, 상기 제1 적층 기판 구조물은 상기 장벽 금속층 상에 적층되는 상기 시드 구리층 패턴, 상기 제1 구리 패턴층 및 상기 층간 절연층을 포함한다. 상기 제1 적층 기판 구조물에서, 식각 선택비를 이용하여 상기 장벽 금속층을 제거함으로써, 상기 시드 구리층 패턴을 노출시키는 제2 적층 기판 구조물을 형성한다.

본 발명의 실시 예에 따르면, 캐리어 포일 상부에 시드 구리층을 포함하는 도금용 시드 구조물을 제공할 수 있다. 이때, 상기 시드 구리층은 스퍼터링 방법에 의해 형성되며, 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가질 수 있다.

본 발명의 실시 예에서 상기 시드 구리층을 상기 스퍼터링 방법에 의해 형성함으로써, 종래의 전기 도금 방법 또는 압연 방법으로 제조되는 시드 구리층과 대비하여, 상기 시드 구리층의 두께를 감소시킴과 동시에 상기 시드 구리층의 표면 조도를 감소시킬 수 있다. 또한, 표면 조도 감소에 따라, 시드 구리층의 두께 편차도 감소할 수 있다. 이와 대비하여, 종래의 방법에 의해 제조되어 인쇄회로기판 공정에 적용되는 시드 구리층은 통상 1.5 μm 이상의 두께 및 0.3 내지 0.6 μm 정도로 상대적으로 큰 표면 조도를 가질 수 있다.

이에 따라, 본 발명에서, 보다 박형이며 보다 균일한 두께의 시드 구리층을 적용할 경우, 도금 공정 후 상기 시드 구리층을 식각 제거할 때, 상기 식각 공정이 균일하게 진행될 수 있다. 이에 따라, 종래의 경우, 상기 시드 구리층의 두께 편차를 감안하여 과도한 식각 공정을 진행함으로써, 일부 영역에서 상기 시드 구리층 하부에 위치하는 구리 패턴층이 식각 손상을 받는 경우가 발생하였는데, 본 발명에서는 이러한 식각 손상을 방지할 수 있다.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 시드 구리층 및 장벽 금속층을 포함하는 도금용 시드 구조물을 제공할 수 있다. 상기 구리층 및 상기 장벽 금속층은, 캐리어 포일 상부에서 스퍼터링법에 의해 순차적으로 형성될 수 있다. 상기 장벽 금속층은 구리층과 식각 선택비를 가질 수 있다. 이에 따라, 일 예로서, 인쇄회로기판 제조 과정에서, 상기 장벽 금속층이 구리 패턴층과 상기 시드 구리층 사이에 위치하도록 함으로써, 상기 시드 구리층의 식각 제거시에 상기 구리 패턴층이 식각 손상을 받는 것을 억제할 수 있다.

도 1a는 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1b는 본 발명의 제2 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 1c는 본 발명의 제3 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 도면이다.
도 7 내지 도 19는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 20 내지 도 25는 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 개시의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명하고자 한다. 그러나 본 개시는 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 도면에서 각 장치의 구성요소를 명확하게 표현하기 위하여 상기 구성요소의 폭이나 두께 등의 크기를 다소 확대하여 나타내었다. 전체적으로 도면 설명시 관찰자 시점에서 설명하였고, 일 요소가 다른 요소 위에 위치하는 것으로 언급되는 경우, 이는 상기 일 요소가 다른 요소 위에 바로 위치하거나 또는 그들 요소들 사이에 추가적인 요소가 개재될 수 있다는 의미를 모두 포함한다.

복수의 도면들 상에서 동일 부호는 실질적으로 서로 동일한 요소를 지칭한다. 또, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다' 등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

또한, 방법 또는 제조 방법을 수행함에 있어서, 상기 방법을 이루는 각 과정들은 문맥상 명백하게 특정 순서를 기재하지 않은 이상 명기된 순서와 다르게 일어날 수 있다. 즉, 각 과정들은 명기된 순서와 동일하게 일어날 수도 있고 실질적으로 동시에 수행될 수도 있으며 경우에 따라 반대의 순서대로 수행되는 경우를 배제하지 않는다.

최근 패키지 제품의 경박 단소화 경향에 따라, 인쇄회로기판의 면적당 회로 패턴의 실장 밀도를 증가시키려는 연구가 진행되고 있다. 그런데, 높은 I/O 패드 구현을 위해서는 미세 패턴을 구현할 필요가 있다.

상술한 바와 같이, 인쇄회로기판에 미세 패턴을 신뢰성있게 구현하는 일 구현 수단으로서, 도금 공정을 포함하여 인쇄회로기판 제조 공정을 제어하는 방법이 있다. 이하에서는, 상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다양한 실시예들이 개시된다.

도 1a는 본 개시의 제1 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 상기 도금용 시드 구조물은, 인쇄회로기판 제조 시, 도금 공정에 적용되는 시드 구리층을 제공할 수 있다.

도 1a를 참조하면, 도금용 시드 구조물(10)은 캐리어 포일(110), 이형층(120) 및 시드 구리층(130)을 포함한다.

캐리어 포일(110)은 금속 또는 합금 재질로 이루어질 수 있다. 구체적으로, 캐리어 포일(110)은 일 예로서, 구리, 티타늄, 구리 합금 또는 티타늄 합금 재질로 이루어질 수 있다. 하지만, 반드시 이에 한정되지는 않고 캐리어 포일(100)의 재질로 다른 금속 또는 합금이 적용될 수도 있다.

캐리어 포일(110)은 일 예로서, 약 5 내지 36 μm 의 두께를 가질 수 있다. 캐리어 포일(110)은 일 예로서, 전기 도금 방법에 의해 필름 형태로 제조될 수 있다. 다르게는, 캐리어 포일(110)은 금속판 또는 합금판을 압연하여 두께를 감소시켜 필름 형태로 제조될 수 있다.

이형층(120)이 캐리어 포일(110) 상에 배치될 수 있다. 이형층(120)은 폴리머 재질일 수 있다. 일 예로서, 이형층(120)은 폴리에스테르 기재 및 상기 폴리에스테리 기재 내에 첨가된 무기 또는 유기 화합물을 포함할 수 있다. 이형층(120)은 일 예로서, 0.01 내지 0.2 μm 의 두께를 가질 수 있다. 이형층(120)은 인쇄회로기판 제조 공정 중에 제거됨으로써, 캐리어 포일(110)과 시드 구리층(130)을 서로 분리시킬 수 있다.

시드 구리층(130)은 이형층(120) 상에 배치될 수 있다. 시드 구리층(130)은 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도(surface roughness)를 가질 수 있다. 상술한 두께 및 상기 표면 조도를 가지기 위해, 시드 구리층(130)은 이형층(120) 상에서 스퍼터링 공정에 의해 형성될 수 있다. 시드 구리층(130)은 구리 도금 공정 시에 도금 시드로서 작용할 수 있다.

도 1a에 도시되는 도금용 시드 구조물(10)은 다음과 같은 공정을 진행함으로써, 제조될 수 있다. 먼저, 캐리어 포일(110)을 준비한다. 상술한 바와 같이, 캐리어 포일(110)은 전기 도금 방법 또는 압연 방법에 의해 제조될 수 있다. 캐리어 포일(110)은 일 예로서, 5 내지 36 μm 의 두께를 가질 수 있다.

다음으로, 캐리어 포일(110) 상에 이형층(120)을 형성한다. 일 실시 예에서, 이형층(120)을 형성하는 방법은 캐리어 포일(110) 상에, 폴리에스테리 기재 내에 무기 또는 유기 화합물이 첨가된 물질막을 직접 코팅하는 방법을 적용할 수 있다. 다른 실시 예에서, 이형층(120)을 형성하는 방법은, 필름 형태로 제조된 이형층(120)을 별도로 준비한 후에, 이형층(120)을 캐리어 포일(110)과 접합하는 방법을 적용할 수 있다. 이형층(120)는 일 예로서, 0.01 내지 0.2 μm 의 두께를 가질 수 있다.

다음으로, 이형층(120) 상에 시드 구리층(130)을 형성한다. 시드 구리층(130)은 구리 타겟을 이용하는 스퍼터링 공정에 의해 형성될 수 있다. 상기 스퍼터링 공정에 의해 형성됨으로써, 두께 제어 및 두께 편차 제어가 용이하게 이루어질 수 있다. 일 예로서, 시드 구리층(130)은 약 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가질 수 있다.

종래의 경우, 시드 구리층이 전기 도금 방법 또는 압연 방법으로 형성됨으로써, 본 발명의 실시 예에 따르는 시드 구리층(130)에 비해 두께가 상대적으로 두껍게 형성되거나 또는 시드 구리층의 표면 조도가 상대적으로 클 수 있다. 이에 따라, 종래의 시드 구리층의 경우, 본 발명의 시드 구리층(130)에 비해 상대적으로 큰 표면 조도 차이에 기인하여, 영역 별 두께 편차가 상대적으로 클 수 있다. 그 결과, 후술하는 바와 같이, 도금 공정 후 시드 구리층의 식각 제거 공정 시에, 하부에 위치하는 구리 패턴층을 손상시킬 가능성이 상대적으로 크다.

도 1b는 본 발명의 제2 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 1b를 참조하면, 도금용 시드 구조물(20)은 캐리어 포일(110), 이형층(120), 시드 구리층(130) 및 장벽 금속층(140)을 포함한다.

도금용 시드 구조물(20)은 도 1a의 제1 실시예에 따르는 도금용 시드 구조물(10)과 비교하여, 시드 구리층(130) 상에 배치되는 장벽 금속층(140)을 추가로 구비한다.

장벽 금속층(140)은 구리 재질인 시드 구리층(130)과 식각 선택비를 가진다. 이때, 식각 선택비를 가진다는 의미는, 습식 식각액을 사용하여 시드 구리층(130)을 식각할 때, 상기 습식 식각액에 대한 장벽 금속층(140)의 식각률이 현저히 낮은 것을 의미한다. 또는, 또다른 습식 식각액을 사용하여 장벽 금속층(140)을 식각할 때, 상기 또다른 습식 식각액에 대한 구리층의 식각률이 현저히 낮은 것을 의미한다. 상기 식각률이 현저히 낮다는 것은, 실질적으로 식각되지 않는 것을 의미할 수 있다.

장벽 금속층(140)은 일 예로서, 티타늄, 알루미늄, 니켈, 탄탈륨 또는 이들의 조합을 포함할 수 있다. 장벽 금속층(140)은 상술한 금속을 구비하는 단일 금속층 또는 상술한 금속의 합금층일 수 있다. 장벽 금속층(140)은 약 0.03 내지 0.1 μm 의 두께를 가지도록 형성될 수 있다. 또한, 장벽 금속층(140)은 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가질 수 있다.

도 1b에 도시되는 도금용 시드 구조물(20)의 제조방법은, 도 1a에 도시되는 도금용 시드 구조물(10)을 제조한 후에, 시드 구리층(130) 상에 장벽 금속층(140)을 추가로 형성하는 순서로 진행될 수 있다.

장벽 금속층(140)은 스퍼터링 공정에 의해 형성될 수 있다. 장벽 금속층(140)은 스퍼터링 공정에 의해, 두께 및 표면 조도가 정밀하게 제어될 수 있으며, 상술한 바와 같이, 장벽 금속층(140)은 시드 구리층(130) 상에서 약 0.03 내지 0.1 μm 의 두께와 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가질 수 있다.

도 1c는 본 발명의 제3 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도 1c를 참조하면, 도금용 시드 구조물(30)은 캐리어 포일(110), 이형층(120), 시드 구리층(130), 장벽 금속층(140) 및 접착 구리층(150)을 포함한다.

도금용 시드 구조물(30)은 도 1b의 제2 실시예에 따르는 도금용 시드 구조물(20)과 비교하여, 장벽 금속층(140) 상에 배치되는 접착 구리층(150)을 추가로 구비한다.

접착 구리층(150)은 도금용 시드 구조물(30)이 절연 부재와 접합할 때, 도금용 시드 구조물(30)과 상기 절연 부재 사이의 접착력을 향상시키는 기능을 수행할 수 있다. 또한, 몇몇 구현 예에서, 접착 구리층(150)은 도금용 시드층으로서의 역할을 수행할 수도 있다.

접착 구리층(150)은 시드 구리층(130)과 동일한 두께 및 표면 조도를 가질 수 있다. 일 예로서, 접착 구리층(150)은 장벽 금속층(140) 상에서 약 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가질 수 있다.

도 1c에 도시되는 도금용 시드 구조물(30)의 제조방법은, 도 1b에 도시되는 도금용 시드 구조물(20)을 제조한 후에, 장벽 금속층(140) 상에 접착 구리층(150)을 추가로 형성하는 순서로 진행될 수 있다.

접착 구리층(150)은 스퍼터링 공정에 의해 형성될 수 있다. 접착 구리층(150)은 스퍼터링 공정에 의해 제조됨으로써, 두께 및 표면 조도가 정밀하게 제어될 수 있다. 상술한 바와 같이, 접착 구리층(150)은 장벽 금속층(140) 상에서 약 0.1 내지 1.0 μm 의 두께와 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가질 수 있다.

도 2 내지 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 2를 참조하면, 제1 기판 구조물(1000)을 준비한다. 제1 기판 구조물(1000)은 절연층(210), 절연층(210) 내부의 관통 비아(220)를 구비한다. 또한, 제1 기판 구조물(1000)은 절연층(210)의 양면에 각각 배치되는 회로 패턴층(230a, 230b)를 구비한다.

한편, 상부 및 하부 절연 필름(240a, 240b)을 준비한다. 상부 및 하부 절연 필름(240a, 240b)은 일 예로서, PPG 또는 에폭시 재질로 이루어질 수 있다. 상부 및 하부 절연 필름(240a, 240b)을 제1 기판 구조물(1000)의 상하부에 각각 이격하여 배치시킨다.

또한, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(250a, 250b)을 준비한다. 본 실시예에서, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(250a, 250b)은 도 1c와 관련하여 상술한 제3 실시예의 도금용 시드 구조물(30)일 수 있다.

상부 도금용 시드 구조물(250a)의 접착 구리층(150)이 상부 절연 필름(240a)과 마주보도록, 상부 도금용 시드 구조물(250a)을 상부 절연 필름(240a)의 상부에 이격하여 배치한다. 마찬가지로, 하부 도금용 시드 구조물(250b)의 접착 구리층(150)이 하부 절연 필름(240b)과 마주보도록, 하부 도금용 시드 구조물(250b)을 하부 절연 필름(240b)의 하부에 이격하여 배치한다.

도 3을 참조하면, 제1 기판 구조물(1000) 상면에 상부 절연 필름(240a) 및 상부 도금용 시드 구조물(250a)을 순차적으로 접합시키고, 제1 기판 구조물(1000)의 하면에 하부 절연 필름(240b) 및 하부 도금용 시드 구조물(250b)을 순차적으로 접합시킨다. 그 결과, 제2 기판 구조물(2000)이 형성된다.

이때, 상부 도금용 시드 구조물(250a)의 접착 구리층(150)과 상부 절연 필름(240a)의 상면이 서로 접착할 수 있다. 마찬가지로, 비록 도 3에 구체적으로 도시되지는 않았지만, 하부 도금용 시드 구조물(250b)의 접착 구리층(150)과 하부 절연 필름(240b)의 하면이 서로 접착할 수 있다.

도 4를 참조하면, 제2 기판 구조물(2000)의 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(250a, 250b)로부터 캐리어 포일(110) 및 이형층(120)을 각각 제거하여, 제3 기판 구조물(3000)을 형성한다. 캐리어 포일(110) 및 이형층(120)이 제거된 상부 도금용 시드 구조물(252a)은 시드 구리층(130)을 외부로 노출시킬 수 있다. 마찬가지로, 비록 도 4에 구체적으로 도시되지는 않았지만, 캐리어 포일(110) 및 이형층(120)이 제거된 하부 도금용 시드 구조물(252a)은 시드 구리층(130)을 외부로 노출시킬 수 있다.

도 5를 참조하면, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(252a, 252b)의 시드 구리층(130) 상에 상부 및 하부 레지스트 패턴(260a, 260b)을 각각 형성한다. 이어서, 시드 구리층(130)을 이용하는 도금법을 실시하여, 상부 회로 패턴층(270a) 및 하부 회로 패턴층(270b)를 각각 형성할 수 있다. 이때, 상기 도금법은 일 예로서, SAP(Semi-Additive Process) 또는 MASP(Modified Semi-Additive Process)를 포함할 수 있다. 상부 회로 패턴층(270a) 및 하부 회로 패턴층(270b)이 형성된 후에, 상부 및 하부 레지스트 패턴(260a, 260b)는 제거될 수 있다.

이와 같이, 본 발명의 실시예에서는, 스퍼터링 공정에 의해 형성되어, 0.1 내지 1.0 μm 의 두께 및 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가지도록 제어된 시드 구리층(130)을 적용할 수 있다. 종래의 전기 도금 방법 또는 압연 방법으로 형성되는 시드 구리층의 경우, 통상 1.5 μm 의 두께를 가지며, 0.3 내지 0.6 μm 의 표면 조도를 가질 수 있다. 따라서, 본 발명의 시드 구리층은 종래의 경우에 대비하여, 상대적으로 얇은 두께 및 우수한 표면 조도를 가질 수 있다. 그 결과, 본 발명의 실시 예는 상기 시드 구리층 및 회로 패턴층을 포함하는 전체 구리층의 두께를 종래보다 감소시킬 수 있으며, 또, 상기 전체 구리층의 표면 조도도 감소시킬 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개략적으로 도시하는 도면이다. 도 6a는 도금용 시드 구조물로서, 도 1a의 도금용 시드 구조물(10)을 적용한 상태에서, 도 2 내지 도 4에 기재된 공정을 진행하는 경우, 제1 절연 필름(240a) 상에 시드 구리층(130)을 배치되는 구조를 개시하고 있다. 이어서, 시드 구리층(130) 상에 도금 공정을 통해 회로 패턴층을 형성하는 공정이 진행될 수 있다.

도 6b는 도금용 시드 구조물로서, 도 1b의 도금용 시드 구조물(20)을 적용한 상태에서, 도 2 내지 도 4에 기재된 공정을 진행하는 경우, 제1 절연 필름(240a) 상에 장벽 금속층(140) 및 시드 구리층(130)을 순차적으로 배치되는 구조를 개시하고 있다. 이어서, 시드 구리층(130) 상에 도금 공정을 통해 회로 패턴층을 형성하는 공정이 진행될 수 있다.

도 7 내지 도 19는 본 발명의 일 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다.

도 7을 참조하면, 베이스 기판(700)을 준비한다. 베이스 기판(700)은 절연 코어층(710), 및 절연 코어층(710)의 양면 상에 적층된 상부 및 하부 베이스 구리 필름(720a, 720b)을 포함한다. 베이스 기판(700)은 일 예로서, 구리 적층 기판(Copper Clad Laminate, CCL)일 수 있다.

도 8을 참조하면, 베이스 기판(700)의 베이스 구리 필름(720a, 720b) 상에 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(730a, 730b)을 적층한다. 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(730a, 730b)는 도 1c와 관련하여 상술한 제3 실시예의 도금용 시드 구조물(30)일 수 있다.

도 8을 다시 참조하면, 상부 도금용 시드 구조물(730a)의 캐리어 포일(110)과 상부 베이스 구리 필름(720a)을 접합시킨다. 마찬가지로, 비록 도 8에 구체적으로 도시되지는 않았지만, 하부 도금용 시드 구조물(730b)의 캐리어 포일(110)과 하부 베이스 구리 필름(720b)를 접합시킨다.

도 9를 참조하면, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(730a, 730b) 상에 에지 마스크 패턴(740a, 740b)을 형성한다. 에지 마스크 패턴(740a, 740b)는 도 8의 구조물 기판의 외곽부(E1, E2, E3, E4)를 노출시킨다.

도 10을 참조하면, 에지 마스크 패턴(740a, 740b)에 의해 노출되는 상기 구조물 기판의 외곽부(E1, E2, E3, E4)를 식각하여, 외곽부(E1, E2, E3, E4)의 절연 코어층(710)이 노출시킨다. 구체적으로, 상기 구조물 기판의 외곽부(E1, E2, E3, E4)의 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(730a, 730b) 및 상부 및 하부 베이스 구리 필름(720a, 720b)을 각각 패터닝한다.

상기 구조물 기판의 외곽부(E1, E2, E3, E4)에서는, 상기 구조물 기판의 다른 영역과 대비하여, 작업 환경 요인과 같은 외부 요인에 의해, 서로 접합된 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(730a, 730b)과 상부 및 하부 베이스 구리 필름(720a, 720b) 사이의 접착력이 상대적으로 약할 수 있다. 이에 따라, 상기 구조물 기판의 외곽부(E1, E2, E3, E4)의 일정 영역을 더미 영역으로 정하고, 상기 더미 영역에 해당되는 상기 구조물 기판의 외곽부(E1, E2, E3, E4)에 위치하는 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(730a, 730b) 및 상부 및 하부 베이스 구리 필름(720a, 720b)을 제거하여, 상기 구조물 기판의 접착력 약화를 방지할 수 있다. 이하에서는, 상기 더미 영역에서의 패터닝이 완료된 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(730a, 730b)를 각각 "732a" 및 "732b"의 도면 번호로 표기하고, 패터닝된 상부 및 하부 베이스 구리 필름(720a, 720b)를 각각 "722a"및 "722b"의 도면 번호로 표기한다.

도 11을 참조하면, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(732a, 732b) 상에 홀 또는 트렌치를 구비하는 상부 및 하부 레지스트 패턴층(740a, 740b)를 형성한다. 구체적으로, 상부 및 하부 레지스트 패턴층(740a, 740b)는 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(732a, 732b)의 접착 구리층(150) 상에 각각 형성될 수 있다.

이어서, 접착 구리층(150) 상에서 도금법을 실시하여, 상기 홀 또는 상기 트렌치를 매립하는 제1 구리 패턴층(750a, 750b)을 각각 형성한다. 상기 도금법은 일 예로서, SAP 또는 MSAP를 적용할 수 있다. 제1 구리 패턴층(750a, 750b)을 각각 형성한 후에, 상부 및 하부 레지스트 패턴층(740a, 740b)을 제거한다.

도 12를 참조하면, 상부 및 하부 레지스트 패턴층(740a, 740b)이 제거됨으로써 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(732a, 732b)의 접착 구리층(150)이 각각 노출된다. 이때, 노출되는 접착 구리층(150)을 각각 패터닝하여 접착 구리층 패턴(155)을 형성함으로써, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(732a, 732b)의 장벽 금속층(140)을 각각 노출시킨다.

이하에서는, 접착 구리층 패턴(155)이 형성된 이후의 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(732a, 732b)을 각각 "734a" 및 "734b"의 도면 부호로 표기한다.

도 13을 참조하면, 도 12의 구조물 기판의 양쪽 면을 덮는 적층 구조물(760a, 760b)을 형성한다. 구체적으로 본 단계는 다음과 같이 진행될 수 있다.

먼저, 절연 필름(762a, 762b) 및 절연 필름(762a, 762b) 상에 적층된 구리 포일층(764a, 764b)를 포함하는 적층 구조물(760a, 760b)을 각각 준비한다. 이어서, 적층 구조물(760a, 760b)의 절연 필름(762a, 762b)이 제1 구리 패턴층(750a, 750b) 및 접착 구리층 패턴(155)을 각각 매립하도록, 적층 구조물(760a, 760b)을 장벽 금속층(150)과 각각 접합시킨다. 이로서, 절연 필름(762a, 762b)은 장벽 금속층(150) 상에서 제1 구리 패턴층(750a, 750b) 및 접착 구리층 패턴(155)을 절연하는 층간 절연층으로 기능할 수 있다.

도 14를 참조하면, 적층 구조물(760a, 760b)을 각각 가공하여, 제1 구리 패턴층(750a, 750b)을 선택적으로 노출시키는 비아홀(70)을 각각 형성한다. 상기 가공 방법은 일 예로서, 레이저 가공방법을 적용할 수 있다.

도 15를 참조하면, 적층 구조물(760a, 760b) 상에 비아홀(70)을 노출시키는 홀 패턴을 구비하는 레지스트 패턴(미도시)을 형성하고, 상기 레지스트 패턴을 이용하는 도금법을 실시한다. 그 결과, 비아홀(70)을 채우는 비아(770a, 770b) 및 적층 구조물(760a, 760b) 상에 배치되는 제2 구리 패턴층(780a, 780b)을 형성한다.

구리 패턴층(780a, 780b)을 형성한 후에, 상기 레지스트 패턴을 제거한다. 그리고, 제거된 레지스트 패턴에 의해 노출되는 구리 포일층(764a, 764b)을 추가로 제거함으로써, 절연 필름(762a, 762b) 상에서 제2 구리 패턴층(780a, 780b) 사이의 전기적 단락을 방지한다.

도 16을 참조하면, 도금용 시드 구조물(734a, 734b)의 이형층(120)을 이용하여, 캐리어 포일(110)과 시드 구리층(130)을 서로 분리시켜, 한 쌍의 제1 적층 기판 구조물(1600)을 형성한다. 이때, 한 쌍의 제1 적층 기판 구조물(1600)은 시드 구리층(130) 상에 적층되는 장벽 금속층(140), 접착 구리층 패턴(155), 제1 구리 패턴층(750a, 750b), 비아(770a, 770b), 제2 구리 패턴층(780a, 780b), 절연 필름(762a, 762b)을 각각 포함한다. 이하에서는, 한 쌍의 제1 적층 기판 구조물(1600) 내에 잔존하는 도금용 시드 구조물을 각각 "736a" 및 "736b"의 도면 부호로 표기한다.

도 17을 참조하면, 제1 적층 기판 구조물(1600)에서, 식각 선택비를 이용하여 시드 구리층(130)을 제거함으로써, 장벽 금속층(140)을 노출시키는 제2 적층 기판 구조물(1700)을 형성한다. 장벽 금속층(140)은 시드 구리층(130)의 식각 제거시에, 식각 정지막(etch stop layer)으로 기능할 수 있다.

도 18을 참조하면, 제2 적층 기판 구조물(1700)에서, 식각 선택비를 이용하여 장벽 금속층(140)을 제거함으로써, 접착 구리층 패턴(155)을 노출시키는 제3 적층 기판 구조물(1800)을 형성한다. 제3 적층 기판 구조물(1800)은 절연 필름(762a, 762b) 내에 매립된 접착 구리층 패턴(155), 제1 구리 패턴층(750a, 750b) 및 비아(770a, 770b)를 포함할 수 있다. 또한, 제3 적층 기판 구조물(1800)은 절연 필름(762a, 762b) 상에 배치되는 제2 구리 패턴층(780a, 780b)를 포함할 수 있다.

도 19를 참조하면, 제3 적층 기판 구조물(1800)의 절연 필름(762a, 762b)의 양 면에서, 접착 구리층 패턴(155) 및 제2 구리 패턴층(780a, 780b)을 각각 선택적으로 노출시키는 상부 및 하부 솔더 레지스트 패턴층(790a, 790b을 형성한다. 이때, 접착 구리층 패턴(155)은 제1 구리 패턴층(750a, 750b)와 연결된다.

상술한 공정을 진행함으로써, 본 발명의 일 실시 예에 따르는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는, 도 8에 도시되는 도금용 시드 구조물(730a, 730b)에서, 시드 구리층(130)을 스퍼터링 방법에 의해 이형층(120) 상에 형성할 수 있다. 스퍼터링 방법에 의해 형성되는 시드 구리층(130)은 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가지도록 형성될 수 있어, 종래의 전기 도금 방법 또는 압연 방법으로 제조되는 시드 구리층과 대비하여, 시드 구리층의 두께를 감소시킴과 동시에 상기 시드 구리층의 표면 조도를 감소시킬 수 있다. 또한, 표면 조도 감소에 따라, 시드 구리층의 두께 편차도 감소할 수 있다.

본 발명의 실시 예에서는, 도 17과 관련하여 상술한 시드 구리층(130)의 식각 제거 시에, 장벽 금속층(140)이 식각 정지막으로 기능할 수 있다. 장벽 금속층(140)이 존재하지 않고 시드 구리층(130)의 두께 편차가 존재할 경우, 시드 구리층(130)이 식각 제거되는 동안, 제1 구리 패턴층(750a)이 불균일하게 식각 손상을 받을 수 있어 공정 신뢰성이 저하될 수 있다. 본 실시 예에서는 장벽 금속층(140)이 구리층과 식각 선택비를 가지는 장벽 금속층(140)을 시드 구리층(130)과 제1 구리 패턴층(750a) 사이에 개재되도록 구성함으로써, 제조되는 제1 구리 패턴층(750a)의 구조적 안정성을 향상시킬 수 있다.

상술한 바와 같이, 도 7 내지 도 19를 통한 제조 방법에서는 베이스 기판(700)의 양쪽 면에 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(730a, 730b)을 적층하는 구현예를 설명하고 있지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 몇몇 다른 변형예들에서는, 베이스 기판(700)의 상면 및 하면 중 어느 한 면에만 도금용 시드 구조물을 적층하여, 인쇄회로기판을 제조할 수도 있다.

도 20 내지 도 25는 본 발명의 다른 실시 예에 따르는 도금용 시드 구조물을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하는 방법을 개략적으로 나타내는 단면도이다. 본 실시 예의 제조 방법은, 도 7 내지 도 19와 관련하여 상술한 실시예의 제조 방법과 대비하여, 도 1b에 개시되는 도금용 시드 구조물(20)을 적용한다는 점에서 제조 방법 상의 차별점이 있다.

도 20을 참조하면, 베이스 기판(700)을 준비한다. 베이스 기판(700)은 절연 코어층(710), 및 절연 코어층(710)의 양면 상에 적층된 상부 및 하부 베이스 구리 필름(720a, 720b)을 포함한다. 베이스 기판(700)은 일 예로서, 구리 적층 기판(Copper Clad Laminate, CCL)일 수 있다.

이어서, 베이스 기판(700)의 베이스 구리 필름(720a, 720b) 상에 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(830a, 830b)을 적층한다. 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(830a, 830b)는 도 1c와 관련하여 상술한 제3 실시예의 도금용 시드 구조물(30)일 수 있다.

도 20을 다시 참조하면, 상부 도금용 시드 구조물(830a)의 장벽 금속층(140)과 상부 베이스 구리 필름(720a)을 접합시킨다. 마찬가지로, 비록 도 20에 구체적으로 도시되지는 않았지만, 하부 도금용 시드 구조물(830b)의 장벽 금속층(140)과 하부 베이스 구리 필름(720b)를 접합시킨다.

도 21을 참조하면, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물(830a, 830b)의 캐리어 포일(110) 및 이형층(120)을 제거하여, 시드 구리층(130)을 외부로 노출시킨다.

이후에, 이미 도 9 및 도 10과 관련하여 설명한 바 있는 공정을 진행하여, 에지 마스크 패턴을 이용하여 도 20의 구조물 기판의 외곽부를 선택적으로 식각하여 절연 코어층(710)을 노출시킨다.

도 22를 참조하면, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물의 시드 구리층(130)을 이용하는 도금 공정을 진행하여, 상부 및 하부 도금용 시드 구조물의 장벽 금속층(140) 상에 시드 구리층 패턴(135) 및 제1 구리 패턴층(750a)를 형성한다. 상기 도금법과 관련된 공정은, 도 11 및 도 12와 관련되어 설명한 실시예의 공정과 실질적으로 동일하다. 따라서, 중복을 배제하기 위해 상세한 설명은 생략한다.

이후에, 도 13 내지 도 15와 관련되어 상술한 공정을 진행하여, 절연 필름(762a, 762b), 비아(770a, 770b) 및 제2 구리 패턴층(780a, 780b)을 형성한다.

도 23을 참조하면, 베이스 구리 필름(722a, 722b)과 장벽 금속층(140)을 서로 분리시켜, 제1 적층 기판 구조물(2300)을 형성한다. 제1 적층 기판 구조물(2300)은 장벽 금속층(140) 상에 적층되는 시드 구리층 패턴(135), 제1 구리 패턴층(750a, 750b), 비아(770a, 770b) 및 절연 필름(762a, 762b) 및 제2 구리 패턴층(780a, 780b)층을 포함한다.

도 24를 참조하면, 제1 적층 기판 구조물(2300)에서, 식각 선택비를 이용하여 장벽 금속층(140)을 제거함으로써, 시드 구리층 패턴(135)을 노출시키는 제2 적층 기판 구조물(2400)을 형성한다.

도 25를 참조하면, 제2 적층 기판 구조물(2400)의 절연 필름(762a, 762b)의 양 면에서, 시드 구리층 패턴(135) 및 제2 구리 패턴층(780a, 780b)을 각각 선택적으로 노출시키는 상부 및 하부 솔더 레지스트 패턴층(790a, 790b)을 형성한다. 이때, 시드 구리층 패턴(135)는 제1 구리 패턴층(750a, 750b)와 연결된다.

상술한 공정을 진행함으로써, 본 발명의 실시 예에 따르는 인쇄회로기판을 제조할 수 있다. 본 발명의 실시 예에서는, 도 20에 도시되는 도금용 시드 구조물(830a, 830b)로서, 도 1b의 도금용 시드 구조물(20)을 적용할 수 있다. 즉, 도금용 시드 구조물(20)의 시드 구리층(130)은 스퍼터링 방법에 의해 이형층(120) 상에 형성될 수 있다. 스퍼터링 방법에 의해 형성되는 시드 구리층(130)은 0.1 내지 1.0 μm 의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 μm 이하의 표면 조도를 가지도록 형성될 수 있어, 종래의 전기 도금 방법 또는 압연 방법으로 제조되는 시드 구리층과 대비하여, 시드 구리층의 두께를 감소시킴과 동시에 상기 시드 구리층의 표면 조도를 감소시킬 수 있다. 또한, 표면 조도 감소에 따라, 시드 구리층의 두께 편차도 감소할 수 있다.

몇몇 다른 실시 예에 있어서는, 도 20에 도시되는 도금용 시드 구조물(830a, 830b)로서, 도 1a의 도금용 시드 구조물(10)을 적용할 수 있다. 이 경우, 도 21 내지 도 25의 공정 중에서, 도 24를 이용하여 설명한 장벽 금속층(140)의 식각 제거 공정이 생략될 수 있다.

이상에서는 도면 및 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 출원의 기술적 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원에 개시된 실시예들을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

10 20 30: 도금용 시드 구조물, 70: 비아홀,
110: 캐리어 구일 포일, 120: 이형층, 130: 시드 구리층,
140: 장벽 금속층, 150: 접착 구리층,
210: 절연층, 220: 관통 비아,
230a 230b: 회로 패턴층, 240a 240b: 상부 및 하부 절연 필름,
250a 250b 252a 252b: 상부 및 하부 도금용 시드 구조물,
260a 260b: 상부 및 하부 레지스트 패턴,
270a 270b: 상부 및 하부 회로 패턴층,
700: 베이스 기판, 710: 절연 코어층,
720a 720b 722a 722b: 상부 및 하부 베이스 구리 필름,
730a 730b 732a 732b 734a 734b: 도금용 시드 구조물,
740a 740b: 상부 및 하부 레지스트 패턴층,
750a 750b: 제1 구리 패턴층, 760a 760b: 적층 구조물,
762a 762b: 절연 필름, 764a 764b: 구리 포일층,
770a 770b: 비아, 780a 780b: 제2 구리 패턴층,
790a 790b: 상부 및 하부 솔더 레지스트 패턴층
830a 830b: 상부 및 하부 도금용 시드 구조물,
1000: 제1 기판 구조물,
1600 1700 1800: 제1, 제2 및 제3 적층 기판 구조물,
2000: 제2 기판 구조물, 2300 2400 : 제1 및 제2 적층 기판 구조물,
3000: 제3 기판 구조물.

Claims

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(a) 절연 코어층, 및 상기 절연 코어층 상에 적층된 베이스 구리 필름을 포함하는 베이스 기판을 준비하는 단계;
(b1) 캐리어 포일, 상기 캐리어 포일 상에 적층되는 폴리머 재질의 이형층, 상기 이형층 상에 배치되는 시드 구리층, 상기 시드층 상에 배치되고 상기 시드 구리층과 식각 선택비를 가지는 장벽 금속층, 및 상기 장벽 금속층 상에 배치되는 접착 구리층을 포함하는 도금용 시드 구조물을 준비하는 단계;
(b2) 상기 베이스 구리 필름 상에 상기 도금용 시드 구조물을 적층하되, 상기 캐리어 포일과 상기 베이스 구리 필름을 접합시키는 단계;
(c) 상기 접착 구리층 상에 홀 또는 트렌치를 구비하는 레지스트 패턴층을 형성하는 단계;
(d) 상기 접착 구리층 상에서 도금법을 실시하여, 상기 홀 또는 상기 트렌치를 매립하는 제1 구리 패턴층을 형성하고, 상기 레지스트 패턴을 제거하는 단계;
(e) 상기 레지스트 패턴층이 제거됨으로써 노출되는 상기 접착 구리층을 패터닝하여 접착 구리층 패턴을 형성하고 상기 장벽 금속층을 노출시키는 단계;
(f) 상기 장벽 금속층 상에서 상기 제1 구리 패턴층 및 상기 접착 구리층 패턴을 매립하는 층간 절연층을 형성하는 단계;
(g) 상기 도금용 시드 구조물의 상기 이형층을 이용하여, 상기 캐리어 포일과 상기 시드 구리층을 서로 분리시킴으로써, 제1 적층 기판 구조물을 형성하되, 상기 제1 적층 기판 구조물은 상기 시드 구리층 상에 적층되는 상기 장벽 금속층, 상기 접착 구리층 패턴, 상기 제1 구리 패턴층, 및 상기 층간 절연층을 포함하는 단계;
(h) 상기 제1 적층 기판 구조물에서, 식각 선택비를 이용하여 상기 시드 구리층을 제거함으로써, 상기 장벽 금속층이 외부로 노출되는 제2 적층 기판 구조물을 형성하는 단계; 및
(i) 상기 제2 적층 기판 구조물에서, 식각 선택비를 이용하여 상기 장벽 금속층을 제거함으로써, 상기 접착 구리층 패턴이 외부로 노출되는 제3 적층 기판 구조물을 형성하는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 제조 방법.
제16 항에 있어서,
(f) 단계는
절연 필름, 및 상기 절연 필름 상에 적층된 구리 포일층을 포함하는 적층 구조물을 준비하는 단계; 및
상기 절연 필름이 상기 제1 구리 패턴층 및 상기 접착 구리층 패턴을 매립하도록, 상기 적층 구조물을 상기 장벽 금속층과 접합시키는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 제조 방법.
제17 항에 있어서,
(f) 단계와 (g) 단계 사이에,
상기 적층 구조물을 가공하여, 상기 제1 구리 패턴층을 선택적으로 노출시키는 비아홀을 형성하는 단계;
상기 적층 구조물 상에 상기 비아홀을 노출시키는 홀 패턴을 구비하는 레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및
도금법에 의해, 상기 비아홀을 채우는 비아 및 상기 적층 구조물 상에 배치되는 제2 구리 패턴층을 형성하고 상기 레지스트 패턴을 제거하는 단계를 더 포함하는
인쇄회로기판의 제조 방법.
제18 항에 있어서,
(i) 단계 후에,
상기 제3 적층 기판 구조물의 상기 층간 절연층의 양면 상에서, 상기 제1 구리 패턴층 및 상기 제2 구리 패턴층을 각각 선택적으로 노출시키는 솔더 레지스트 패턴층을 형성하는 단계를 더 포함하는
인쇄회로기판의 제조 방법.
(a) 절연 코어층, 및 상기 절연 코어층 상에 적층된 베이스 구리 필름을 포함하는 베이스 기판을 준비하는 단계;
(b1) 캐리어 포일, 상기 캐리어 포일 상에 적층되는 폴리머 재질의 이형층, 상기 이형층 상에 배치되는 시드 구리층, 및 상기 시드 구리층 상에 배치되고 상기 시드 구리층과 식각 선택비를 가지는 장벽 금속층을 포함하는 도금용 시드 구조물을 준비하는 단계;
(b2) 상기 베이스 구리 필름 상에 상기 도금용 시드 구조물을 적층하되, 상기 장벽 금속층과 상기 베이스 구리 필름을 접합시키는 단계;
(c) 상기 도금용 시드 구조물의 상기 캐리어 포일 및 상기 이형층을 제거하여, 상기 시드 구리층을 외부로 노출시키는 단계;
(d) 상기 시드 구리층 상에 홀 또는 트렌치를 구비하는 레지스트 패턴층을 형성하는 단계;
(e) 상기 시드 구리층 상에서 도금법을 실시하여, 상기 홀 또는 상기 트렌치를 매립하는 제1 구리 패턴층을 형성하고 상기 레지스트 패턴층을 제거하는 단계;
(f) 상기 레지스트 패턴층이 제거됨으로써 노출되는 상기 시드 구리층을 패터닝하여 시드 구리층 패턴을 형성하고 상기 장벽 금속층을 노출시키는 단계;
(g) 상기 장벽 금속층 상에서 상기 제1 구리 패턴층 및 상기 시드 구리층 패턴을 매립하는 층간 절연층을 형성하는 단계;
(h) 상기 베이스 구리 필름과 상기 장벽 금속층을 서로 분리시켜, 제1 적층 기판 구조물을 형성하되, 상기 제1 적층 기판 구조물은 상기 장벽 금속층 상에 적층되는 상기 시드 구리층 패턴, 상기 제1 구리 패턴층 및 상기 층간 절연층을 포함하는 단계;
(i) 상기 제1 적층 기판 구조물에서, 식각 선택비를 이용하여 상기 장벽 금속층을 제거함으로써, 상기 시드 구리층 패턴이 외부로 노출되는 제2 적층 기판 구조물을 형성하는 단계를 포함하는
인쇄회로기판의 제조 방법.
제16 항 내지 제20 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 도금법은 SAP(Semi-Additive Process) 또는 MSAP(Modified Semi-Additive Process)를 포함하는
인쇄회로기판의 제조 방법.
제16 항에 있어서,
상기 캐리어 포일은 5 내지 36 ㎛의 두께를 가지며,
상기 이형층은 0.01 내지 0.2 ㎛의 두께를 가지며,
상기 시드 구리층은 0.1 내지 1.0 ㎛의 두께를 가지며,
상기 장벽 금속층은 0.03 내지 0.1 ㎛의 두께를 가지며,
상기 접착 구리층은 0.1 내지 1.0 ㎛의 두께를 가지며,
상기 장벽 금속층은 티타늄, 알루미늄, 니켈 및 탄탈륨 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함하며,
상기 접착 구리층은 0 초과 0.1 ㎛ 이하의 표면 조도를 가지는
인쇄회로기판의 제조 방법.
제20 항에 있어서,
상기 캐리어 포일은 5 내지 36 ㎛의 두께를 가지며,
상기 이형층은 0.01 내지 0.2 ㎛의 두께를 가지며,
상기 시드 구리층은 0.1 내지 1.0 ㎛의 두께를 가지며,
상기 장벽 금속층은 0.03 내지 0.1 ㎛의 두께를 가지며, 0 초과 0.1 ㎛ 이하의 표면 조도를 가지며,
상기 장벽 금속층은 티타늄, 알루미늄, 니켈 및 탄탈륨 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는
인쇄회로기판의 제조 방법.