KR101940139B1 - Heating jacket for manufacturing device of semiconductor and display panel, and heating jacket forming unit - Google Patents

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KR101940139B1
KR101940139B1 KR1020180039534A KR20180039534A KR101940139B1 KR 101940139 B1 KR101940139 B1 KR 101940139B1 KR 1020180039534 A KR1020180039534 A KR 1020180039534A KR 20180039534 A KR20180039534 A KR 20180039534A KR 101940139 B1 KR101940139 B1 KR 101940139B1
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이현주
김대환
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(주)신우에이엔티
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Abstract

Since a disclosed heating jacket for manufacturing equipment of a semiconductor and display panel is made of a material forming a heating jacket heating body in which an elastomer and a carbonaceous material are mixed or synthesized, a separate member for supporting a heating body is not required, and uniform heat to an object to be heated is possible.

Description

반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛{Heating jacket for manufacturing device of semiconductor and display panel, and heating jacket forming unit}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heating jacket and a heating jacket forming unit for a semiconductor and a display panel manufacturing facility,

본 발명은 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a heating jacket and a heating jacket molding unit for a semiconductor and a display panel manufacturing facility.

반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓은 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 배관 등의 가열 대상체에 적용되어, 상기 가열 대상체를 가열해줄 수 있는 것으로서, 이러한 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 예로 제시될 수 있는 것이 아래 제시된 특허문헌의 그 것이다.The heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility is applied to a heating target such as a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel to heat the heating target, And a heating jacket for a display panel manufacturing facility.

그러나, 종래의 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓은 직물, 수지 등의 케이스를 별도로 제조한 다음 그 케이스 내부에 저항 열선 등의 가열체를 삽입하는 구조로 제조됨으로써, 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 적용되어야 하는 가열 대상체의 형태에 따라 별도로 각각 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 제조하여야 하고, 범용적으로 적용되지 못하는 문제가 있었다.However, the conventional heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility is manufactured by separately manufacturing a case such as a fabric or a resin, and then inserting a heating body such as a resistance heating wire into the case, A heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility has to be manufactured separately depending on the type of the heating object to which the heating jacket should be applied, which is not applicable to general use.

또한, 종래의 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓에서는, 가열을 위한 가열체로 와이어 형태의 니켈 크롬 열선을 사용하는데, 이러한 니켈 크롬 열선이 깔려 지지되기 위한 별도 부재가 필요하므로, 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 두꺼워지고 균일한 가열이 어려운 단점이 있었다.In a conventional heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility, a nickel-chromium hot wire in the form of a wire is used as a heater for heating. Since a separate member for supporting the nickel chrome hot wire is required, The heating jacket for the equipment is thickened and uniform heating is difficult.

등록실용신안 제 20-0469807호, 등록일자: 2013.10.31., 고안의 명칭: 열효율을 향상시킨 배관용 히팅자켓Registered Utility Model No. 20-0469807, Date of Registration: October 31, 2013, Name of Design: Heating jacket for improved heat efficiency

본 발명은 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 적용되어야 하는 가열 대상체의 형태에 무관하게 범용적으로 적용될 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛을 제공하는 것을 일 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a heating jacket and a heating jacket forming unit for a semiconductor and display panel manufacturing facility which can be applied universally regardless of the form of a heating object to which a heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility is to be applied. do.

본 발명의 다른 목적은 가열체를 지지하기 위한 별도 부재가 필요없고, 균일한 가열이 가능한 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a heating jacket and a heating jacket molding unit for a semiconductor and display panel manufacturing facility which can uniformly heat without requiring a separate member for supporting the heating body.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓은 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 가열 대상체에 적용되어, 상기 가열 대상체를 가열해줄 수 있는 것으로서,A heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility according to an aspect of the present invention is applied to a heating object of a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel, As such,

탄성중합체(elastomer polymer)와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어지는 것을 특징으로 한다.And a heating jacket heating body forming material in which an elastomer polymer and a carbonaceous material are mixed or synthesized.

본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓은 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 가열 대상체에 적용되어, 상기 배관을 가열해줄 수 있는 것으로서,According to another aspect of the present invention, a heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility is applied to a heating object of a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel, ,

상기 가열 대상체에 접하는 내피 부재; 상기 내피 부재의 외면을 덮는 외피 부재; 및 상기 내피 부재와 상기 외피 부재 사이에 개재되고, 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어져서 발열할 수 있는 열원 부재;를 포함한다.An end cap member contacting the heating target body; An outer skin member covering the outer surface of the inner skin member; And a heat source member which is interposed between the inner member and the outer member and is made of a heating jacket heating member forming material in which an elastomer and a carbonaceous substance are mixed or synthesized.

본 발명의 일 측면에 따른 히팅 자켓 성형 유닛은 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 가열 대상체에 적용되어 상기 가열 대상체를 가열해줄 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 성형할 수 있는 것으로서,A heating jacket forming unit according to an aspect of the present invention includes a semiconductor and a display panel manufacturing equipment applied to a heating object of a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel, Which is capable of molding a heating jacket for a vehicle,

상기 가열 대상체에 착탈 가능하게 결합되어, 그 내부에 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 주입되어 굳혀짐으로써, 상기 가열 대상체 외면에 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 성형될 수 있도록 하는 것을 특징으로 한다.A heating jacket heating body forming material, which is detachably coupled to the heating target body and is formed by mixing or synthesizing an elastomer and a carbonaceous material inside the heating target body, is injected and hardened so that the semiconductor and the display panel So that the heating jacket for the equipment can be formed.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛에 의하면, 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어짐으로써, 가열체를 지지하기 위한 별도 부재가 필요없으며, 가열 대상체에 대한 균일한 가열이 가능하게 되는 효과가 있다.According to one aspect of the present invention, a heating jacket and a heating jacket molding unit for a semiconductor and display panel manufacturing facility include a heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility, wherein the heating jacket is a mixture of elastomer and carbon materials, Forming material, there is no need for a separate member for supporting the heating body, and uniform heating of the heating body is possible.

본 발명의 다른 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛에 의하면, 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 상기 탄성중합체와 상기 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어짐으로써, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 가열 대상체에 도포되어 굳혀져서, 상기 가열 대상체에 바로 적용된 형태의 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 제조될 수 있으므로, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 적용되어야 하는 상기 가열 대상체의 형태에 무관하게 범용적으로 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 적용될 수 있게 되는 효과가 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heating jacket and a heating jacket molding unit for a semiconductor and a display panel manufacturing facility, wherein a heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility is formed by mixing or synthesizing the elastomer and the carbon- Since the heating jacket heating body forming material is coated on the heating target body and hardened so that the heating jacket for semiconductor and display panel manufacturing equipment directly applied to the heating target body can be manufactured, The heating jacket for the semiconductor and the display panel manufacturing facility can be applied to the semiconductor and the display panel manufacturing facility regardless of the shape of the heating target object to which the heating jacket for the semiconductor and the display panel manufacturing facility is applied.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛에 의하면, 상기 탄성중합체와 상기 카본류 물질의 혼합 또는 합성만으로 전기전도성을 가지는 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 형성되어 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 면상 히터 형태 등으로 상기 가열 대상체에 간편하게 적용될 수 있게 되므로, 상기 가열 대상체의 형상에 최적화된 형태의 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 제작이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있고, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 전기에너지 소모량이 감소되어 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 작동 효율이 향상될 수 있으며, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 단선 가능성이 극히 낮아져서 기존 열선 형태의 가열체의 단점인 짧은 수명 문제를 해소하여 가열체의 수명을 반영구적으로 향상시킬 수 있고, 그에 따라 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 유지 보수 등의 애프터서비스 비용 및 애프터서비스 작업량이 현저하게 감소될 수 있게 되는 효과가 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a heating jacket and a heating jacket forming unit for a semiconductor and a display panel manufacturing facility, wherein the heating jacket heating body forming material having electric conductivity by mixing or synthesizing the elastomer and the carbon- The heating jacket heating body forming material can be easily applied to the heating target body in the form of a surface heater or the like. Therefore, it is easy to manufacture the heating jacket for the semiconductor and display panel manufacturing equipment in a form optimized for the shape of the heating target body The operation efficiency of the heating jacket for the semiconductor and the display panel manufacturing facility can be improved by reducing the electric energy consumption of the heating jacket for the semiconductor and the display panel manufacturing facility, Heating jacket It is possible to reduce the short life time which is a disadvantage of the conventional hot wire type heating element by minimizing the possibility of wire heating, and thus the lifetime of the heating body can be semi-permanently improved. As a result, the heating jacket for semiconductor and display panel manufacturing facilities, The service cost and the after-service workload can be remarkably reduced.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 가열 대상체인 배관에 적용된 모습을 보이는 사시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히팅 자켓 성형 유닛이 열린 모습을 보이는 사시도.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히팅 자켓 성형 유닛이 배관을 감싼 모습을 보이는 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 A부분을 확대한 도면.
도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 구조를 보이는 사시도.
도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 구조를 보이는 사시도.
도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 가열 대상체인 배관에 적용된 모습을 보이는 단면도.
도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 구성하는 열원 부재에 대한 단면도.
도 9는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 구성하는 열원 부재가 펼쳐진 모습을 보이는 도면.
도 10은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 구성하는 열원 부재에 대한 단면도.
도 11은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 구성하는 열원 부재에 대한 단면도.1 is a perspective view showing a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a first embodiment of the present invention applied to a pipe to be heated.
2 is a perspective view showing the heating jacket forming unit according to the first embodiment of the present invention opened.
3 is a cross-sectional view showing a heating jacket forming unit according to the first embodiment of the present invention wrapped around a pipe;
Fig. 4 is an enlarged view of a portion A shown in Fig. 3; Fig.
5 is a perspective view showing the structure of a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a second embodiment of the present invention.
6 is a perspective view showing the structure of a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a sectional view showing a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a fourth embodiment of the present invention applied to a pipe to be heated. FIG.
8 is a sectional view of a heat source member constituting a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a fourth embodiment of the present invention.
9 is a view showing a heat source member constituting a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a fifth embodiment of the present invention.
10 is a sectional view of a heat source member constituting a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a fifth embodiment of the present invention;
11 is a sectional view of a heat source member constituting a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing equipment according to a sixth embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛에 대하여 설명한다.Hereinafter, a heating jacket and a heating jacket forming unit for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 가열 대상체인 배관에 적용된 모습을 보이는 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히팅 자켓 성형 유닛이 열린 모습을 보이는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 히팅 자켓 성형 유닛이 배관을 감싼 모습을 보이는 단면도이고, 도 4는 도 3에 도시된 A부분을 확대한 도면이다.FIG. 1 is a perspective view showing a heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility according to a first embodiment of the present invention applied to a pipe to be heated, FIG. 2 is a perspective view of a heating jacket forming unit according to the first embodiment of the present invention, FIG. 3 is a cross-sectional view showing a heating jacket forming unit according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an enlarged view of a portion A shown in FIG.

도 1 내지 도 4를 함께 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)은 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 배관 등의 가열 대상체(10)에 적용되어, 상기 가열 대상체(10)을 가열해줄 수 있는 것이다.Referring to FIGS. 1 to 4, the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing equipment according to the present embodiment includes a semiconductor and a pipe for manufacturing a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel The heating object 10 can be applied to the heating target 10 to heat the heating target 10.

본 실시예에서는, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어지는데, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질은 탄성중합체(elastomer polymer)와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것이다.In the present embodiment, the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing facilities is made of a heating jacket heating body forming material. The heating jacket heating body forming material is a mixture of an elastomer polymer and a carbonaceous material Lt; / RTI >

상세히, 상기 탄성중합체는 실리콘, 에틸렌프로필렌고무(EPDM), 불소고무(FKM, FPM) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 카본류 물질은 그라파이트, 카본섬유, 카본블랙, 탄소나노튜브(CNT) 중 적어도 하나를 포함한다.In detail, the elastomer includes at least one of silicone, ethylene propylene rubber (EPDM) and fluorine rubber (FKM, FPM), and the carbon material is at least one of graphite, carbon fiber, carbon black, and carbon nanotubes One.

또한, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 상기 가열 대상체(10)에 도포되어 굳혀짐으로써, 상기 가열 대상체(10)에 바로 적용된 형태의 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 제조될 수 있다.In addition, the heating jacket heating body forming material is applied to the heating target body 10 to be hardened, so that the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing equipment directly applied to the heating target body 10 is manufactured .

상기와 같이, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 상기 탄성중합체와 상기 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어짐으로써, 가열체를 지지하기 위한 별도 부재가 필요없으며, 상기 가열 대상체(10)에 대한 균일한 가열이 가능하게 된다.As described above, the heating jacket (50) for the semiconductor and display panel manufacturing facilities is made of a heating jacket heating body forming material in which the elastomer and the carbonaceous material are mixed or synthesized, So that uniform heating of the heating target 10 is possible.

또한, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 상기 가열 대상체(10)에 도포되어 굳혀져서, 상기 가열 대상체(10)에 바로 적용된 형태의 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 제조될 수 있으므로, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 적용되어야 하는 상기 가열 대상체(10)의 형태에 무관하게 범용적으로 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 적용될 수 있게 된다.In addition, the heating jacket heating body forming material may be applied to the heating target body 10 to be hardened, so that the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing equipment, which is directly applied to the heating target body 10, The heating jacket 50 for the semiconductor and the display panel manufacturing facility can be applied to the semiconductor and the display panel manufacturing facility in general regardless of the form of the heating object 10 to which the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing facilities is to be applied do.

또한, 상기 탄성중합체와 상기 카본류 물질의 혼합 또는 합성만으로 전기전도성을 가지는 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 형성되어 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 면상 히터 형태 등으로 상기 가열 대상체(10)에 간편하게 적용될 수 있게 되므로, 상기 가열 대상체(10)의 형상에 최적화된 형태의 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)의 제작이 간편하고 신속하게 이루어질 수 있고, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)의 전기에너지 소모량이 감소되어 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)의 작동 효율이 향상될 수 있으며, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)의 단선 가능성이 극히 낮아져서 기존 열선 형태의 가열체의 단점인 짧은 수명 문제를 해소하여 가열체의 수명을 반영구적으로 향상시킬 수 있고, 그에 따라 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)의 유지 보수 등의 애프터서비스 비용 및 애프터서비스 작업량이 현저하게 감소될 수 있게 된다.In addition, the heating jacket heating body forming material having electrical conductivity is formed only by mixing or synthesizing the elastomer and the carbonaceous material, so that the heating jacket heating body forming material can be easily and easily applied to the heating target body 10 It is possible to easily and quickly manufacture the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing equipment in a form optimized for the shape of the heating target 10, The heating efficiency of the heating jacket 50 for the semiconductor and the display panel manufacturing facility can be improved and the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing equipment can be disconnected Which is a disadvantage of conventional heating wire type heating elements, is solved. The lifetime of the heating body can be semi-permanently improved, and the after-service cost and the after-service work amount such as the maintenance of the heating jacket 50 for the semiconductor and the display panel manufacturing facility can be remarkably reduced.

여기서, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 상기 가열 대상체(10) 외면에 작업자의 붓 등을 이용한 수작업에 의해 도포된 다음 굳혀짐으로써 형성될 수도 있고, 이하에서 설명되는 히팅 자켓 성형 유닛(100)에 의해 제조될 수도 있다.Here, the heating jacket heating body forming material may be applied to the outer surface of the heating target body 10 by manual operation using a brush of an operator, and then hardened. In the heating jacket forming unit 100 . ≪ / RTI >

도면 번호 30은 상기 가열 대상체(10) 외면에 형성된 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)에 전선 등에 의해 연결되어, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 발열할 수 있도록 전기를 공급하는 외부 전원이고, 도면 번호 20은 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)의 작동을 제어할 수 있는 제어 부재이다.30 is connected to a heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing facilities formed on the outer surface of the heating target 10 by electric wires or the like so that the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing facilities can generate heat And reference numeral 20 is a control member capable of controlling the operation of the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing equipment.

본 실시예에 따른 히팅 자켓 성형 유닛(100)은 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)을 성형할 수 있는 것으로서, 상기 가열 대상체(10)에 착탈 가능하게 결합되어, 그 내부에 실리콘과 탄소나노튜브(CNT)를 포함하는 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 주입되어 굳혀짐으로써, 상기 가열 대상체(10) 외면에 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 성형될 수 있도록 하는 것이다.The heating jacket forming unit 100 according to the present embodiment is capable of forming the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing equipment and is detachably coupled to the heating target 10, So that the heating jacket 50 for the semiconductor and display panel manufacturing facilities can be formed on the outer surface of the heating target 10 by injecting and hardening the heating jacket heating material including the carbon nanotube (CNT) .

본 실시예에서, 상기 히팅 자켓 성형 유닛(100)은 제 1 성형 케이싱 부재(110)와, 제 2 성형 케이싱 부재(120)와, 주입 부재(130)를 포함한다.In this embodiment, the heating jacket forming unit 100 includes a first molding casing member 110, a second molding casing member 120, and an injection member 130.

상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)는 상기 가열 대상체(10)의 일부를 착탈 가능하게 감싸는 것이다.The first molded casing member 110 covers a part of the heating target 10 to be detachable.

상세히, 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)는 상기 가열 대상체(10)의 외면에 비해 상대적으로 더 큰 내경으로 형성되어 상기 가열 대상체(10)과의 사이에 일정 간격을 이루면서 상기 가열 대상체(10)의 일정 면적에 대면되는 제 1 성형 케이스 몸체(111)와, 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111)의 일 측 말단부에서 굽혀진 형태로 이루어져서 상기 가열 대상체(10)과 접함으로써 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111) 내부와 외부를 격리시키는 제 1 일측 가열 대상체 접촉부(112)와, 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111)의 타 측 말단부에서 굽혀진 형태로 이루어져서 상기 가열 대상체(10)과 접함으로써 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111) 내부와 외부를 격리시키는 제 1 타측 가열 대상체 접촉부(113)와, 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111)의 내외부를 관통하는 주입 홀(115)이 내부에 형성되면서 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111)의 외부로 일정 높이 돌출된 주입부(114)를 포함한다.The first molded casing member 110 is formed to have a relatively larger inner diameter than the outer surface of the heating target 10 so that the heating target 10 has a predetermined gap with the heating target 10, The first molding case body 111 and the second molding case body 111 are formed in a shape bent at one side end portion of the first molding case body 111 and contact with the heating target body 10, (112) for inserting and separating the inside of the first molding body (111) from the outside, and a second heating body contacting part (112) which is bent at the other end of the first molding case body (111) A first other heating object contacting portion 113 for isolating the inside and the outside of the molding case body 111 and an injection hole 115 penetrating the inside and the outside of the first molding case body 111 are formed inside The first includes a constant-implanted portion 114 protruding height out of the molded case body 111.

도면 번호 116 및 117은 상기 제 1 일측 가열 대상체 접촉부(112)와 상기 제 1 타측 가열 대상체 접촉부(113)에서 각각 상기 가열 대상체(10)과 접하는 면 상에 각각 형성되어 상기 제 1 일측 가열 대상체 접촉부(112)와 상기 가열 대상체(10) 사이 및 상기 제 1 타측 가열 대상체 접촉부(113)와 상기 가열 대상체(10) 사이를 밀폐시키는 반원의 오 링 형태의 밀폐 링이다.Reference numerals 116 and 117 are respectively formed on the surfaces of the first one-side heating object contacting portion 112 and the first other-side heating object contacting portion 113 which are in contact with the heating target 10, Ring-shaped sealing ring that seals between the heating target body (112) and the heating target (10) and between the first heating target object (113) and the heating target body (10).

상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)는 상기 가열 대상체(10)에서 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)에 의해 감싸진 부분 이외의 부분을 착탈 가능하게 감싸는 것이다.The second molded casing member 120 removably surrounds a portion of the heating target body 10 other than the portion enclosed by the first molded casing member 110.

상세히, 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)는 상기 가열 대상체(10)의 외면에 비해 상대적으로 더 큰 내경으로 형성되어 상기 가열 대상체(10)과의 사이에 일정 간격을 이루면서 상기 가열 대상체(10)에서 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111)와 대면되는 부분 이외의 부분에 대면되는 제 2 성형 케이스 몸체(121)와, 상기 제 2 성형 케이스 몸체(121)의 일 측 말단부에서 굽혀진 형태로 이루어져서 상기 가열 대상체(10)과 접함으로써 상기 제 2 성형 케이스 몸체(121) 내부와 외부를 격리시키는 제 2 일측 가열 대상체 접촉부(122)와, 상기 제 2 성형 케이스 몸체(121)의 타 측 말단부에서 굽혀진 형태로 이루어져서 상기 가열 대상체(10)과 접함으로써 상기 제 2 성형 케이스 몸체(121) 내부와 외부를 격리시키는 제 2 타측 가열 대상체 접촉부(123)를 포함한다.In detail, the second molded casing member 120 is formed with a relatively larger inner diameter than the outer surface of the heating target 10 so as to be spaced apart from the heating target 10, A second molding case body 121 facing the first molding case body 111 at a portion other than a portion facing the first molding case body 111 and bent at one end of the second molding case body 121, A second one-side heating object contacting portion 122 for contacting the inside of the second molding case body 121 by making contact with the heating object 10 and a second side heating object contacting portion 122 for bending the other end of the second molding case body 121 And a second second heating object contacting part 123 for insulating the inside of the second molding case body 121 from the outside by contacting the heating object 10.

도면 번호 126 및 127은 상기 제 2 일측 가열 대상체 접촉부(122)와 상기 제 2 타측 가열 대상체 접촉부(123)에서 각각 상기 가열 대상체(10)과 접하는 면 상에 각각 형성되어 상기 제 2 일측 가열 대상체 접촉부(122)와 상기 가열 대상체(10) 사이 및 상기 제 2 타측 가열 대상체 접촉부(123)와 상기 가열 대상체(10) 사이를 밀폐시키는 반원의 오 링 형태의 밀폐 링이다.Reference numerals 126 and 127 are respectively formed on the surfaces of the second one-side heating object contacting portion 122 and the second other-side heating object contacting portion 123 which are in contact with the heating target 10, Ring-shaped sealing ring that seals between the heating target object (122) and the heating object (10) and between the second heating target object contacting part (123) and the heating object (10).

상기 제 1 성형 케이스 몸체(111)와 상기 제 2 성형 케이스 몸체(121)가 서로 접하면서 상기 가열 대상체(10)을 감싸는 형태를 이루면, 상기 제 1 일측 가열 대상체 접촉부(112), 상기 제 1 타측 가열 대상체 접촉부(113), 상기 제 2 일측 가열 대상체 접촉부(122) 및 상기 제 2 타측 가열 대상체 접촉부(123)가 각각 상기 가열 대상체(10)과 접하게 되고, 그에 따라 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111), 상기 제 2 성형 케이스 몸체(121), 상기 제 1 일측 가열 대상체 접촉부(112), 상기 제 1 타측 가열 대상체 접촉부(113), 상기 제 2 일측 가열 대상체 접촉부(122) 및 상기 제 2 타측 가열 대상체 접촉부(123)에 의해, 상기 가열 대상체(10)과의 사이에 외부와 밀폐된 공간이 형성되고, 그 공간에 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 주입됨으로써, 상기 가열 대상체(10) 외면에 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(50)이 형성될 수 있다.When the first molding case body 111 and the second molding case body 121 come into contact with each other to surround the heating target 10, The heating object contacting portion 113, the second one-side heating object contacting portion 122 and the second other-side heating object contacting portion 123 are brought into contact with the heating object 10 and the first molding case body 111 ), The second molded case body 121, the first one-side heating object contacting portion 112, the first other-side heating object contacting portion 113, the second one-side heating object contacting portion 122, A space sealed with the outside is formed between the object contacting portion 123 and the heating object 10 and the heating jacket heating forming material is injected into the space, Semiconductor and There is a display panel manufacturing a heating jacket 50 for the facility can be formed.

상기 주입 부재(130)는 상기 가열 대상체(10)을 감싼 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110) 및 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)와 상기 가열 대상체(10) 외면 사이 공간에, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질을 주입해줄 수 있는 것이다.The injection member 130 is disposed in a space between the first molding casing member 110 surrounding the heating target 10 and the second molding casing member 120 and the outer surface of the heating target 10, Forming material can be injected.

상세히, 상기 주입 부재(130)는 상기 주입 홀(115)에 삽입되는 주입 삽입부(131)와, 상기 주입 삽입부(131)의 상단에 형성되어 상기 주입부(114)의 상단에 걸리는 주입 플랜지(132)와, 외부에서 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 공급되는 공급 배관(133)을 포함한다.The injection member 130 includes an injection insertion portion 131 inserted into the injection hole 115 and an injection flange 130 formed at the upper end of the injection insertion portion 131, And a supply pipe 133 to which the heating jacket heating material is supplied from the outside.

상기 주입 플랜지(132)와 상기 주입 삽입부(131)에는 상기 공급 배관(133)을 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111) 내부와 연통시키는 관통 홀이 형성되어, 상기 공급 배관(133)을 통해 공급된 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111) 내부로 주입될 수 있게 된다.A through hole is formed in the injection flange 132 and the injection inserting portion 131 to communicate the supply pipe 133 with the inside of the first molding case body 111, So that the heating jacket heating body forming material can be injected into the first molding case body 111.

상기 주입 부재(130)는 상기 주입 홀(115)에 착탈 가능하게 삽입된다.The injection member 130 is detachably inserted into the injection hole 115.

한편, 상기 히팅 자켓 성형 유닛(100)은 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)와 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)를 서로 회동 가능하게 연결시키는 연결 부재(101, 105)를 포함한다.The heating jacket forming unit 100 includes connecting members 101 and 105 for rotatably connecting the first forming casing member 110 and the second forming casing member 120 to each other.

상기 연결 부재(101, 105)는 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)와 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)의 일 측부를 회동 가능하게 연결하는 제 1 연결 부재(101)와, 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)와 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)의 타 측부를 회동 가능하게 연결하는 제 2 연결 부재(105)를 포함한다.The connecting members 101 and 105 include a first connecting member 101 for rotatably connecting one side of the first forming casing member 110 and the second forming casing member 120, And a second connecting member 105 for rotatably connecting the other end of the second forming casing member 120 with the casing member 110. [

상세히, 상기 제 1 연결 부재(101)는 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111)의 일 측부에서 연장되는 제 1 일 측 성형 케이스측 돌출부(102)와, 상기 제 2 성형 케이스 몸체(121)의 일 측부에서 상기 제 1 일 측 성형 케이스측 돌출부(102)와 맞물리도록 연장되는 제 2 일 측 성형 케이스측 돌출부(103)와, 상기 제 1 일 측 성형 케이스측 돌출부(102)와 상기 제 2 일 측 성형 케이스측 돌출부(103)가 서로 회전 가능하게 상기 제 1 일 측 성형 케이스측 돌출부(102)와 상기 제 2 일 측 성형 케이스측 돌출부(103)를 함께 관통하는 제 1 회전축(104)을 포함한다.The first connecting member 101 includes a first one-side molding case side protrusion 102 extending from one side of the first molding case body 111 and a second one side molding case side protrusion 102 extending from one side of the first molding case body 111 Side molded case-side projecting portion (102) and the second one-side molded case-side projecting portion (103) extending to engage with the first one-side molded case-side projecting portion (102) The molding case side projecting portion 103 includes a first rotation shaft 104 passing through the first one-side molding case side projection portion 102 and the second one-side molding case side projection portion 103 so as to be rotatable with respect to each other .

상기 제 2 연결 부재(105)는 상기 제 1 성형 케이스 몸체(111)의 타 측부에서 연장되는 제 1 타 측 성형 케이스측 돌출부(106)와, 상기 제 2 성형 케이스 몸체(121)의 타 측부에서 상기 제 1 타 측 성형 케이스측 돌출부(106)와 맞물리도록 연장되는 제 2 타 측 성형 케이스측 돌출부(107)와, 상기 제 1 타 측 성형 케이스측 돌출부(106)와 상기 제 2 타 측 성형 케이스측 돌출부(107)가 서로 회전 가능하게 상기 제 1 타 측 성형 케이스측 돌출부(106)와 상기 제 2 타 측 성형 케이스측 돌출부(107)를 함께 관통하는 제 2 회전축(108)을 포함한다.The second connecting member 105 includes a first other-side molded case-side protrusion 106 extending from the other side of the first molded case body 111 and a second molded case-side protrusion 106 extending from the other side of the second molded case body 121 A second other-side molded case-side projecting portion 107 extending to engage with the first other-shaped molded case-side projecting portion 106, and a second other- And a second rotation shaft 108 passing through the first other-side molded case-side projecting portion 106 and the second other-shaped molded case-side projecting portion 107 so as to be rotatable with respect to each other.

상기와 같이, 상기 연결 부재(101, 105)가 적용됨에 따라, 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)와 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)가 상기 가열 대상체(10)과 일정 간격 이격되면서 상기 가열 대상체(10)을 감싸도록 서로 회동될 수 있게 된다.As the connecting members 101 and 105 are applied, the first molded casing member 110 and the second molded casing member 120 are separated from the heating target 10 by a predetermined distance, And can be rotated with respect to each other so as to surround the object 10.

한편, 상기 히팅 자켓 성형 유닛(100)은 주입측 압력 감지 부재(140)와, 역류측 압력 감지 부재(145)를 포함한다.On the other hand, the heating jacket forming unit 100 includes an injection side pressure sensing member 140 and a reverse flow side pressure sensing member 145.

상기 주입측 압력 감지 부재(140)는 상기 주입 부재(130)를 통해 외부에서 주입되는 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질의 압력을 감지하는 것으로, 그 예로 압력 감지 센서가 제시될 수 있다.The injection side pressure sensing member 140 senses the pressure of the heating jacket heating body forming material injected from the outside through the injection member 130. For example, a pressure sensing sensor may be provided.

상기 역류측 압력 감지 부재(145)는 상기 주입측 압력 감지 부재(140)에 의해 감지되는 압력값에 비해 상기 주입 부재(130)를 통해 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110) 및 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)와 상기 가열 대상체(10) 외면 사이 공간에서 역류되는 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질의 압력값이 상대적으로 더 큰 경우, 상기 주입 부재(130)를 통한 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질의 주입이 중지될 수 있도록, 상기 주입 부재(130)를 통해 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110) 및 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)와 상기 가열 대상체(10) 외면 사이 공간에서 역류되는 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질의 압력을 감지하는 것으로, 그 예로 압력 감지 센서가 제시될 수 있다.The backward pressure sensing member 145 is connected to the first molding casing member 110 and the second molding casing 110 via the injection member 130 in comparison with a pressure value sensed by the injection- When the pressure value of the heating jacket heating body forming material flowing backward in a space between the member 120 and the outer surface of the heating target body 10 is relatively larger, The heating casing member 110 and the heating casing member 120 are heated by the heater casing 130 and the heating casing member 120, By sensing the pressure of the heating body forming material, for example, a pressure sensing sensor can be presented.

상기 주입 부재(130)의 상기 관통 홀 내벽에서 상기 공급 배관(133)을 향하여 상기 주입측 압력 감지 부재(140)가 배치되고, 상기 주입 부재(130)의 상기 관통 홀 내벽에서 상기 가열 대상체(10)을 향하여 상기 역류측 압력 감지 부재(145)가 배치된다. 그러면, 상기 공급 배관(133)을 통해 공급되는 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질의 압력값이 상기 주입측 압력 감지 부재(140)에 의해 감지될 수 있고, 상기 주입 부재(130)를 통해 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110), 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120) 및 상기 가열 대상체(10) 사이 공간에 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 주입 완료되어 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 상기 주입 부재(130)를 통해 역류될 때의 압력값이 상기 역류측 압력 감지 부재(145)에 의해 감지될 수 있게 되고, 상기 주입측 압력 감지 부재(140)와 상기 역류측 압력 감지 부재(145)에서 각각 감지된 압력값들이 상기 제어 부재(20)로 전달되어, 상기 주입측 압력 감지 부재(140)에 의해 감지되는 압력값에 비해 상기 주입 부재(130)를 통해 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110) 및 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)와 상기 가열 대상체(10) 외면 사이 공간에서 역류되는 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질의 압력값이 상대적으로 더 큰 경우, 상기 주입 부재(130)를 통한 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질의 주입이 상기 제어 부재(20)에 의해 중지될 수 있게 된다.The injection side pressure sensing member 140 is disposed from the inner wall of the through hole of the injection member 130 toward the supply pipe 133 and the injection side of the heating target 10 The downstream-side pressure-sensing member 145 is disposed. The pressure value of the heating jacket heating body forming material supplied through the supply pipe 133 can be sensed by the injection side pressure sensing member 140, The heating jacket heating body forming material is injected into a space between the molded casing member 110, the second shaped casing member 120 and the heating target body 10, so that the heating jacket heating body forming material is injected into the space between the injection member 130 Side pressure sensing member 145 can be sensed by the back pressure sensor 145 and the back pressure sensor 145 can be sensed by the back pressure sensor 140 and the back pressure sensor 145, The pressure values are transmitted to the control member 20 so that the pressure of the first molded casing member 110 and the pressure of the first molded casing member 110 2 Molded casing When the pressure value of the heating jacket heating body forming material flowing backward in a space between the material 120 and the outer surface of the heating target body 10 is relatively larger, So that the injection can be stopped by the control member (20).

도면 번호 141과 146은 상기 주입측 압력 감지 부재(140)와 상기 역류측 압력 감지 부재(145) 사이에 배치되어, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질의 유동이 매끄럽게 이루어지도록 하는 경사면체들이다.Reference numerals 141 and 146 denote inclined bodies disposed between the injection side pressure sensing member 140 and the reverse flow side pressure sensing member 145 so that the flow of the heating jacket heating body forming material is smooth.

이하에서는 도면을 참조하여 본 실시예에 따른 히팅 자켓 성형 유닛(100)의 작동에 대하여 설명한다.Hereinafter, the operation of the heating jacket forming unit 100 according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

먼저, 상기 가열 대상체(10) 일 측에 제 1 성형 케이싱 부재(110)가 감싸지고, 그러한 상태에서 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)가 회동되어 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)와 접함으로써, 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)와 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)에 의해 상기 가열 대상체(10)이 감싸진다.First, the first molding casing member 110 is wrapped around one side of the heating target body 10, and in such a state, the second molding casing member 120 is rotated and contacts with the first molding casing member 110 , The heating target body (10) is wrapped by the first molding casing member (110) and the second molding casing member (120).

이러한 상태에서, 상기 주입 부재(130)가 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)에 연결되어, 외부에서 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110), 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120) 및 상기 가열 대상체(10) 사이 공간에 주입된다.In this state, the injection member 130 is connected to the first molding casing member 110 so that the heating jacket heating body forming material is supplied to the first molding casing member 110, (120) and the heating target (10).

상기 제 1 성형 케이싱 부재(110), 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120) 및 상기 가열 대상체(10) 사이 공간에 주입된 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질이 굳어진 다음, 상기 제 2 성형 케이싱 부재(120)가 재회동되어 상기 제 1 성형 케이싱 부재(110)와 분리됨으로써, 상기 히팅 자켓 성형 유닛(100)이 상기 가열 대상체(10)으로부터 분리될 수 있게 된다.The heating jacket heating body forming material injected into the space between the first molding casing member 110, the second molding casing member 120 and the heating target body 10 is hardened and then the second molding casing member 120 Is separated from the first molded casing member 110 so that the heating jacket forming unit 100 can be separated from the heating target body 10.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제 2 실시예들에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 1 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a heating jacket for semiconductor and display panel manufacturing equipment according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out these explanations, the description overlapping with the content already described in the first embodiment of the present invention described above will be omitted and omitted here.

도 5는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 구조를 보이는 사시도이다.5 is a perspective view showing a structure of a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(200)은 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 가열 대상체에 적용되어, 상기 가열 대상체를 가열해줄 수 있는 것으로서, 상기 가열 대상체에 접하는 내피 부재(210)와, 상기 내피 부재(210)의 외면을 덮는 외피 부재(230)와, 상기 내피 부재(210)와 상기 외피 부재(230) 사이에 개재되고 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어져서 발열할 수 있는 열원 부재(220)를 포함한다.5, the heating jacket 200 for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to the present embodiment is applied to a heating object of a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel, The heating member 200 includes an inner member 210 contacting the heating member 210, a covering member 230 covering the outer surface of the inner covering member 210, and a cover member 230 covering the inner and outer covering members 210 and 230 ) And a heating jacket heating body forming material in which an elastomer and a carbonaceous material are mixed or synthesized, and a heat source member 220 capable of generating heat.

상기 탄성중합체는 실리콘, 에틸렌프로필렌고무(EPDM), 불소고무(FKM, FPM) 중 적어도 하나를 포함하고, 상기 카본류 물질은 그라파이트, 카본섬유, 카본블랙, 탄소나노튜브(CNT) 중 적어도 하나를 포함한다.Wherein the elastomer comprises at least one of silicon, ethylene propylene rubber (EPDM), fluorine rubber (FKM, FPM), and the carbonaceous material comprises at least one of graphite, carbon fiber, carbon black, and carbon nanotubes .

상기와 같이, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(200)이 상기 내피 부재(210)와, 상기 외피 부재(230)와, 상기 열원 부재(220)를 포함함에 따라, 기존의 열선 방식에 비해 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(200)이 얇은 두께로 성형된 상태로 상기 가열 대상체에 적용될 수 있게 된다.As the heating jacket 200 for the semiconductor and display panel manufacturing facilities includes the inner skin member 210, the outer skin member 230 and the heat source member 220 as described above, The heating jacket 200 for the semiconductor and display panel manufacturing facilities can be applied to the heating object in a state of being formed in a thin thickness.

또한, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(200)은 상기 열원 부재(220)에 접하도록 배치되어, 상기 열원 부재(220)가 요구되는 온도로 정상적으로 발열되는지 여부를 감지하는 온도 센서 부재(205)를 포함한다.The heating jacket 200 for the semiconductor and display panel manufacturing facilities is disposed in contact with the heat source member 220 to detect whether the heat source member 220 normally generates heat at a required temperature 205).

상기와 같이, 상기 온도 센서 부재(205)가 적용됨에 따라, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(200) 자체의 온도 모니터링이 가능하여, 상기 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(200)의 성능 확인 및 고장(fail) 유무가 확인될 수 있게 된다.As the temperature sensor member 205 is applied, the temperature of the heating jacket 200 itself for the semiconductor and display panel manufacturing facility can be monitored, and the heating jacket 200 for the semiconductor and display panel manufacturing facility can be monitored. It is possible to confirm the performance of the system and to check whether there is a failure.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 2 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a third embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out these explanations, the description overlapping with the content already described in the second embodiment of the present invention described above will be omitted and it will be omitted here.

도 6은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓의 구조를 보이는 사시도이다.6 is a perspective view showing a structure of a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a third embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓(300)이 내피 부재(310), 외피 부재(330) 및 열원 부재(320)와 함께, 상기 열원 부재(320)와 상기 외피 부재(330) 사이에 개재되어, 외부에 대하여 상기 열원 부재(320)를 단열시킬 수 있는 단열 부재(340)를 더 포함한다.6, the heating jacket 300 for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to the present embodiment includes the heat source member 320 together with the inner coil member 310, the sheath member 330, and the heat source member 320, And a heat insulating member (340) interposed between the outer shell member (330) and the heat source member (320) to insulate the heat source member (320) from the outside.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 3 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out these explanations, the description overlapping with the content already described in the third embodiment of the present invention described above will be omitted and it will be omitted here.

도 7은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 가열 대상체인 배관에 적용된 모습을 보이는 단면도이고, 도 8은 본 발명의 제 4 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 구성하는 열원 부재에 대한 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view showing a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a fourth embodiment of the present invention applied to a pipe to be heated, FIG. 8 is a sectional view of the semiconductor and display panel according to the fourth embodiment of the present invention, Sectional view of a heat source member constituting a heating jacket for a manufacturing facility.

도 7 및 도 8을 함께 참조하면, 본 실시예에서는, 열원 부재(420)가 가열 대상체(10)의 외면에 접하는 내피 부재(410) 쪽에 배치되는 열원 내장재(422)와, 외피 부재(430) 쪽에 배치되는 열원 외장재(423)와, 상기 열원 내장재(422)와 상기 열원 외장재(423) 사이에 개재되어 발열할 수 있는 중간 면상 발열체(421)를 포함한다.7 and 8, the heat source member 420 includes a heat source interior material 422 disposed on the side of the inner skin member 410 which is in contact with the outer surface of the heating target body 10, And an intermediate surface heating element 421 disposed between the heat source interior material 422 and the heat source exterior material 423 and capable of generating heat.

상기 중간 면상 발열체(421), 상기 열원 내장재(422) 및 상기 열원 외장재(423)는 서로 분리 가능하도록 겹쳐지거나, 일체화되도록 겹쳐진다.The intermediate plane heat generating element 421, the heat source inner material 422 and the heat source outer material 423 are overlapped to be detachable from each other or overlapped to be integrated.

상기 열원 내장재(422)와 상기 열원 외장재(423)는 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어진다.The heat source inner material 422 and the heat source outer material 423 are made of a heating jacket heating material which is a mixture of elastomer and carbon materials.

상기 중간 면상 발열체(421)는 실리콘 등으로 이루어진 고분자 폴리머 필름 상에 발열을 위한 전도성 물질이 특정 패턴으로 또는 전체적으로 박막 형태로 코팅되어 형성되되 전기 인가를 위한 전선(401, 402)을 포함한다.The intermediate plane heating element 421 includes wires 401 and 402 formed on a polymer polymer film made of silicon or the like and coated with a conductive material for generating heat in a specific pattern or a thin film as a whole.

여기서, 상기 중간 면상 발열체(421)를 구성하는 상기 전도성 물질은 탄소나노튜브 등의 카본류 물질, 금속류 물질 또는 카본류 물질과 금속류 물질이 혼합 또는 합성된 것이다.Here, the conductive material constituting the intermediate surface heating element 421 may be a carbon material such as carbon nanotubes, a metal material, or a mixture of a carbon material and a metal material.

상기 열원 부재(420)는 평판 형태 등 요구되는 형태로 그대로 사출 또는 프레스 가공되어 제조되거나, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질 등의 원재료가 평판 형태로 사출 또는 프레스 가공된 후 상기 요구되는 형태로 성형될 수 있다.The heat source member 420 may be manufactured by injection molding or press working in a desired form such as a flat plate shape, or may be formed by injection or press working the raw material such as the heating jacket heating body forming material into a desired shape .

상기 열원 내장재(422)는 상기 내피 부재(410)를 덮는 형태로 배치되고, 상기 열원 내장재(422) 상에 상기 중간 면상 발열체(421) 및 상기 열원 외장재(423)가 순차적으로 덮이는 형태로 배치된다.The heat source interior material 422 is disposed to cover the inner skin material 410 and the intermediate surface heat emission element 421 and the heat source exterior material 423 are sequentially covered on the heat source interior material 422 .

상기 열원 외장재(423) 외면에는 상기 외피 부재(430)가 바로 덮일 수도 있고, 상기 열원 외장재(423) 외면에 단열 부재(440)가 덮이고, 상기 단열 부재(440) 외면에 상기 외피 부재(430)가 덮이는 형태로도 제시될 수 있다.The outer cover member 430 may be directly covered on the outer surface of the heat source outer casing 423 and the outer casing member 440 may be covered on the outer surface of the heat source casing 423 and the outer casing member 430 may be formed on the outer surface of the heat insulating member 440, Can also be presented in a covered form.

도면 번호 405는 상기 열원 부재(420)가 요구되는 온도로 정상적으로 발열되는지 여부를 감지하는 온도 센서 부재이다.Reference numeral 405 denotes a temperature sensor member for detecting whether or not the heat source member 420 normally generates heat to a required temperature.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 제 5 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓에 대하여 설명한다. 이러한 설명을 수행함에 있어서, 상기된 본 발명의 제 4 실시예에서 이미 기재된 내용과 중복되는 설명은 그에 갈음하고, 여기서는 생략하기로 한다.Hereinafter, a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In carrying out these explanations, the description overlapping with the content already described in the fourth embodiment of the present invention described above will be omitted, and it will be omitted here.

도 9는 본 발명의 제 5 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 구성하는 열원 부재가 펼쳐진 모습을 보이는 도면이고, 도 10은 본 발명의 제 5 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 구성하는 열원 부재에 대한 단면도이다.FIG. 9 is a view showing a heat source member constituting a heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility according to a fifth embodiment of the present invention. FIG. 10 is a cross- Sectional view of a heat source member constituting a heating jacket for a manufacturing facility.

도 9 및 도 10을 함께 참조하면, 본 실시예에서는, 열원 부재(520)는 내피 부재 쪽에 배치되어 발열할 수 있는 열원 내장재(522)와, 외피 부재 쪽에 배치되어 발열할 수 있는 열원 외장재(523)와, 상기 열원 내장재(522)와 상기 열원 외장재(523) 사이에 개재되는 중간 면상 발열체(521)를 포함한다.9 and 10, in the present embodiment, the heat source member 520 includes a heat source interior material 522 disposed on the inner skin member side and capable of generating heat, and a heat source exterior material 523 And an intermediate surface heating element 521 interposed between the heat source interior material 522 and the heat source exterior material 523. [

두 개의 발열체인 상기 열원 내장재(522)와 상기 열원 외장재(523) 사이에 상기 중간 면상 발열체(521)가 삽입된 형태로 형성되고, 상기 열원 부재(520)는 펼치면 전체적으로 면상으로 이루어진다.The intermediate heat generating element 521 is inserted between the heat source inner material 522 and the heat source outer material 523, and the heat source member 520 is formed as a whole when spread.

상기 중간 면상 발열체(521), 상기 열원 내장재(522) 및 상기 열원 외장재(523)는 서로 분리 가능하도록 겹쳐지거나, 일체화되도록 겹쳐진다.The intermediate surface heat emission element 521, the heat source interior material 522, and the heat source exterior material 523 are overlapped to be detachable from each other or overlapped to be integrated.

상기 중간 면상 발열체(521)는 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어진다.The intermediate plane heating element 521 is formed of a heating jacket heating body forming material in which an elastomer and a carbonaceous material are mixed or synthesized.

상기 열원 내장재(522)와 상기 열원 외장재(523)는 실리콘 등으로 이루어진 고분자 폴리머 필름 상에 발열을 위한 전도성 물질이 특정 패턴으로 또는 전체적으로 박막 형태로 코팅되어 형성되되 전기 인가를 위한 전선(501, 502)을 포함한다.The heat-source lining material 522 and the heat-source lining material 523 are formed by coating conductive material for heat generation on a polymer polymer film made of silicon or the like in a specific pattern or as a thin film, ).

여기서, 상기 열원 내장재(522)와 상기 열원 외장재(523)를 구성하는 상기 전도성 물질은 탄소나노튜브 등의 카본류 물질, 금속류 물질 또는 카본류 물질과 금속류 물질이 혼합 또는 합성된 것이다.Here, the conductive material constituting the heat source inner material 522 and the heat source outer material 523 may be a mixture of carbon materials such as carbon nanotubes, a metal material, or a carbon material and a metal material.

상기 열원 부재(520)는 평판 형태 등 요구되는 형태로 그대로 사출 또는 프레스 가공되어 제조되거나, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질 등의 원재료가 평판 형태로 사출 또는 프레스 가공된 후 상기 요구되는 형태로 성형될 수 있다.The heat source member 520 may be manufactured by injection molding or press working as it is in a desired form such as a flat plate shape, or a raw material such as the heating jacket heating body forming material may be injection-molded or press- .

도 11은 본 발명의 제 6 실시예에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓을 구성하는 열원 부재에 대한 단면도이다.11 is a sectional view of a heat source member constituting a heating jacket for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to a sixth embodiment of the present invention.

도 11을 참조하면, 본 실시예에서는, 열원 부재(620)는 전기에 의해 발열할 수 있는 열선 발열체(625)를 포함하고, 상기 열선 발열체(625)가 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 코팅되어 형성된다.11, in this embodiment, the heat source member 620 includes a heat ray generating body 625 that can generate heat by electricity, and the heat ray generating body 625 is formed by coating with a heating jacket heating body forming material do.

상기 열선 발열체(625)는 니크롬선 등의 열선이고, 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질은 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것이다.The heat generating body 625 is a hot wire such as a nichrome wire, and the heating jacket heating body forming material is a mixture or synthesis of an elastomer and a carbonaceous material.

상기에서 본 발명은 특정한 실시예에 관하여 도시되고 설명되었지만, 당업계에서 통상의 지식을 가진 자라면 이하의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 알 수 있을 것이다. 그렇지만 이러한 수정 및 변형 구조들은 모두 본 발명의 권리범위 내에 포함되는 것임을 분명하게 밝혀두고자 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and detail may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the following claims And can be changed. However, it is intended that the present invention covers the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

본 발명의 일 측면에 따른 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓 및 히팅 자켓 성형 유닛에 의하면, 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓이 적용되어야 하는 가열 대상체의 형태에 무관하게 범용적으로 적용될 수 있고, 가열체를 지지하기 위한 별도 부재가 필요없으며, 균일한 가열이 가능하게 되므로, 그 산업상 이용가능성이 높다고 하겠다.According to the heating jacket and the heating jacket forming unit for a semiconductor and display panel manufacturing facility according to an aspect of the present invention, a heating jacket for a semiconductor and a display panel manufacturing facility can be universally applied irrespective of the shape of a heating target object to which a heating object is to be applied , There is no need for a separate member for supporting the heating body, and uniform heating is possible, so that the industrial applicability is high.

50 : 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓
100 : 히팅 자켓 성형 유닛
110 : 제 1 성형 케이싱 부재
120 : 제 2 성형 케이싱 부재
130 : 주입 부재50: Heating jacket for semiconductor and display panel manufacturing facilities
100: heating jacket molding unit
110: first molding casing member
120: second forming casing member
130: injection member

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 가열 대상체에 적용되어, 상기 가열 대상체를 가열해줄 수 있는 것으로서,
상기 가열 대상체에 접하는 내피 부재;
상기 내피 부재의 외면을 덮는 외피 부재; 및
상기 내피 부재와 상기 외피 부재 사이에 개재되고, 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어져서 발열할 수 있는 열원 부재;를 포함하고,
상기 열원 부재는
상기 내피 부재 쪽에 배치되는 열원 내장재와,
상기 외피 부재 쪽에 배치되는 열원 외장재와,
상기 열원 내장재와 상기 열원 외장재 사이에 개재되어 발열할 수 있는 중간 면상 발열체를 포함하고,
상기 중간 면상 발열체, 상기 열원 내장재 및 상기 열원 외장재는 서로 분리 가능하도록 겹쳐지고,
상기 열원 내장재와 상기 열원 외장재는 상기 탄성중합체와 상기 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어지고,
상기 중간 면상 발열체는 고분자 폴리머 필름 상에 발열을 위한 전도성 물질이 특정 패턴으로 또는 전체적으로 박막 형태로 코팅되어 형성되되 전기 인가를 위한 전선을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓.The present invention can be applied to a heating object of a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel to heat the heating object,
An end cap member contacting the heating target body;
An outer skin member covering the outer surface of the inner skin member; And
And a heat source member which is interposed between the inner member and the outer member and is made of a heating jacket heating member forming material in which an elastomer and a carbonaceous material are mixed or synthesized,
The heat source member
A heat source inner material arranged on the inner skin member side,
A heat source exterior member disposed on the exterior member side,
And an intermediate plane heating element interposed between the heat source interior material and the heat source exterior material,
Wherein the intermediate plane heating element, the heat source interior material, and the heat source exterior material are superimposed so as to be separable from each other,
Wherein the heat source inner material and the heat source outer material are made of the heating jacket heating material which is the mixture of the elastomer and the carbonaceous material,
Wherein the intermediate plane heating element is formed by coating a conductive material for generating heat on a polymeric polymer film in a specific pattern or a thin film as a whole, and includes electric wires for electric application. 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 가열 대상체에 적용되어, 상기 가열 대상체를 가열해줄 수 있는 것으로서,
상기 가열 대상체에 접하는 내피 부재;
상기 내피 부재의 외면을 덮는 외피 부재; 및
상기 내피 부재와 상기 외피 부재 사이에 개재되고, 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어져서 발열할 수 있는 열원 부재;를 포함하고,
상기 열원 부재는
상기 내피 부재 쪽에 배치되는 열원 내장재와,
상기 외피 부재 쪽에 배치되는 열원 외장재와,
상기 열원 내장재와 상기 열원 외장재 사이에 개재되어 발열할 수 있는 중간 면상 발열체를 포함하고,
상기 중간 면상 발열체, 상기 열원 내장재 및 상기 열원 외장재는 일체화되도록 겹쳐지고,
상기 열원 내장재와 상기 열원 외장재는 상기 탄성중합체와 상기 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어지고,
상기 중간 면상 발열체는 고분자 폴리머 필름 상에 발열을 위한 전도성 물질이 특정 패턴으로 또는 전체적으로 박막 형태로 코팅되어 형성되되 전기 인가를 위한 전선을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓.The present invention can be applied to a heating object of a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel to heat the heating object,
An end cap member contacting the heating target body;
An outer skin member covering the outer surface of the inner skin member; And
And a heat source member which is interposed between the inner member and the outer member and is made of a heating jacket heating member forming material in which an elastomer and a carbonaceous material are mixed or synthesized,
The heat source member
A heat source inner material arranged on the inner skin member side,
A heat source exterior member disposed on the exterior member side,
And an intermediate plane heating element interposed between the heat source interior material and the heat source exterior material,
Wherein the intermediate plane heating element, the heat source inner material, and the heat source outer material are overlapped to be integrated,
Wherein the heat source inner material and the heat source outer material are made of the heating jacket heating material which is the mixture of the elastomer and the carbonaceous material,
Wherein the intermediate plane heating element is formed by coating a conductive material for generating heat on a polymeric polymer film in a specific pattern or a thin film as a whole, and includes electric wires for electric power application. 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 가열 대상체에 적용되어, 상기 가열 대상체를 가열해줄 수 있는 것으로서,
상기 가열 대상체에 접하는 내피 부재;
상기 내피 부재의 외면을 덮는 외피 부재; 및
상기 내피 부재와 상기 외피 부재 사이에 개재되고, 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어져서 발열할 수 있는 열원 부재;를 포함하고,
상기 열원 부재는
상기 내피 부재 쪽에 배치되는 열원 내장재와,
상기 외피 부재 쪽에 배치되는 열원 외장재와,
상기 열원 내장재와 상기 열원 외장재 사이에 개재되어 발열할 수 있는 중간 면상 발열체를 포함하고,
상기 중간 면상 발열체, 상기 열원 내장재 및 상기 열원 외장재는 서로 분리 가능하도록 겹쳐지고,
상기 중간 면상 발열체는 상기 탄성중합체와 상기 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어지고,
상기 열원 내장재와 상기 열원 외장재는 고분자 폴리머 필름 상에 발열을 위한 전도성 물질이 특정 패턴으로 또는 전체적으로 박막 형태로 코팅되어 형성되되 전기 인가를 위한 전선을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓.The present invention can be applied to a heating object of a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel to heat the heating object,
An end cap member contacting the heating target body;
An outer skin member covering the outer surface of the inner skin member; And
And a heat source member which is interposed between the inner member and the outer member and is made of a heating jacket heating member forming material in which an elastomer and a carbonaceous material are mixed or synthesized,
The heat source member
A heat source inner material arranged on the inner skin member side,
A heat source exterior member disposed on the exterior member side,
And an intermediate plane heating element interposed between the heat source interior material and the heat source exterior material,
Wherein the intermediate plane heating element, the heat source interior material, and the heat source exterior material are superimposed so as to be separable from each other,
Wherein the intermediate plane heating element comprises the heating jacket heating element forming material in which the elastomer and the carbonaceous material are mixed or synthesized,
Wherein the heat source interior material and the heat source exterior material are formed by coating a conductive material for generating heat on a polymeric polymer film in a specific pattern or as a whole in a thin film form, Heating jacket. 반도체와 디스플레이 패널 중 적어도 하나를 제조할 수 있는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비의 가열 대상체에 적용되어, 상기 가열 대상체를 가열해줄 수 있는 것으로서,
상기 가열 대상체에 접하는 내피 부재;
상기 내피 부재의 외면을 덮는 외피 부재; 및
상기 내피 부재와 상기 외피 부재 사이에 개재되고, 탄성중합체와 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어져서 발열할 수 있는 열원 부재;를 포함하고,
상기 열원 부재는
상기 내피 부재 쪽에 배치되는 열원 내장재와,
상기 외피 부재 쪽에 배치되는 열원 외장재와,
상기 열원 내장재와 상기 열원 외장재 사이에 개재되어 발열할 수 있는 중간 면상 발열체를 포함하고,
상기 중간 면상 발열체, 상기 열원 내장재 및 상기 열원 외장재는 일체화되도록 겹쳐지고,
상기 중간 면상 발열체는 상기 탄성중합체와 상기 카본류 물질이 혼합 또는 합성된 것인 상기 히팅 자켓 가열체 형성 물질로 이루어지고,
상기 열원 내장재와 상기 열원 외장재는 고분자 폴리머 필름 상에 발열을 위한 전도성 물질이 특정 패턴으로 또는 전체적으로 박막 형태로 코팅되어 형성되되 전기 인가를 위한 전선을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 및 디스플레이 패널 제조 설비용 히팅 자켓.The present invention can be applied to a heating object of a semiconductor and a display panel manufacturing facility capable of manufacturing at least one of a semiconductor and a display panel to heat the heating object,
An end cap member contacting the heating target body;
An outer skin member covering the outer surface of the inner skin member; And
And a heat source member which is interposed between the inner member and the outer member and is made of a heating jacket heating member forming material in which an elastomer and a carbonaceous material are mixed or synthesized,
The heat source member
A heat source inner material arranged on the inner skin member side,
A heat source exterior member disposed on the exterior member side,
And an intermediate plane heating element interposed between the heat source interior material and the heat source exterior material,
Wherein the intermediate plane heating element, the heat source inner material, and the heat source outer material are overlapped to be integrated,
Wherein the intermediate plane heating element comprises the heating jacket heating element forming material in which the elastomer and the carbonaceous material are mixed or synthesized,
Wherein the heat source interior material and the heat source exterior material are formed by coating a conductive material for generating heat on a polymeric polymer film in a specific pattern or as a whole in a thin film form, Heating jacket. 삭제delete 삭제delete
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