KR101932060B1 - Method of increasing core matching ratio with changing guide position for X-ray drill - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에 홀을 형성하는 엑스레이(X-ray) 드릴링 머신(machine)의 홀 가공 기준이 되는 가이드 위치를 부분 변경하여 코어의 정합률을 향상시키는 방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 다층 인쇄회로기판에 엑스레이를 이용하여 홀(hole)을 드릴링 가공하고 생성하는 엑스레이 드릴 작업의 기준이 되는 가이드가 동일한 위치에서 상하로 중첩되지 않도록 하여 코어(core)의 정위치 정합률을 개선하므로 다층 인쇄회로기판 생산에 있어서 불량률과 생산원가를 낮추는 엑스레이 드릴홀 인식 가이드의 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for improving the matching ratio of a core by partially changing a guide position as a hole forming reference of an X-ray drilling machine forming a hole in a printed circuit board (PCB) More particularly, the present invention relates to a method of drilling a hole by using an X-ray on a multilayer printed circuit board, And more particularly to a method for improving the core matching ratio by changing the position of the X-ray drill hole recognition guide which reduces the defect rate and the production cost in the production of multilayer printed circuit boards.
인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB)에서 엑스레이 드릴(X-ray Drill) 가공 공정은 핫 프레스(Hot Press) 공정을 거쳐 성형된 피시비(PCB) 제품에 다양한 용도의 홀(Hole)을 형성하는 공정이다. X-ray drill processing on printed circuit boards (PCBs) is a process that forms holes for various purposes on a PCB product molded through a hot press process to be.
도 1은 인쇄회로기판의 생산을 위한 멀티 레이업 빌드(MLB; Multi Lay up Build) 공정을 설명하기 위해 제시된 것이다. 1 is a view for explaining a multi lay up build (MLB) process for producing a printed circuit board.
먼저, 옥사이드(Oxide) 공정은 구리(Copper) 표면에 조도를 형성한다. 이는 다층 기판 형성 시 제품과 원자재의 접착력을 강화하기 위한 것이다. First, the oxide process forms roughness on the copper surface. This is to strengthen the adhesion between the product and the raw material when forming the multi-layer substrate.
레이업(Lay up) 공정은 프리프레그 레이업(PPG Lay-up) 완료 제품에 구리막(Copper Foil), RCC(Resin Coated Copper) 등의 원자재를 핫 프레스(Hot Press) 할 수 있게 구성한다. The lay-up process is configured to hot-press raw materials such as a copper film (copper foil) and an RCC (resin coated copper) to the PPG lay-up finished product.
핫 프레스(Hot Press) 공정은 레이업(Lay-up) 제품을 원자재 종류 및 두께에 적합한 온도, 압력, 진공을 가해 일정 시간에 의하여 접착, 성형시키기 위한 것이다. The hot press process is for bonding and forming a lay-up product by applying a temperature, pressure and vacuum suitable for the kind and thickness of the raw material by a predetermined time.
엑스레이 드릴(X-ray Drill) 공정은 제품의 스택 가이드(Stack guide) 및 레이저 포인트(Laser point) 노광을 위한 기준 & 방향 홀(Hole)들을 가공하기 위한 것이다. The X-ray drill process is for machining the reference and orientation holes for the stack guide and laser point exposure of the product.
트리밍(Trimming) 공정은 핫 프레스(Hot Press) 이후 외곽으로 흘러나온 수지(Resin)와 구리(Copper)로 형성된 스크랩(Scrap)을 제거하기 위한 것이다. The trimming process is for removing resin and copper scrap that have flowed out to the outside after hot press.
도 2는 엑스레이 드릴 가공 홀의 위치를 보여준다. Fig. 2 shows the position of the x-ray drilling hole.
7개의 홀(Hole) 중 제품 외곽의 4개(이하 Guide Hole이라 지칭)는 멀티 레이업 빌드(Multi Layup Build) 다음 공정인 레이저 드릴(Laser Drill) 및 드라이 필름(Dfy/Film, D/F)에서 제품 진행 과정에 기준이 되는 가이드 홀(Guide Hole, 또는 가이드)로 사용되고 있다. Four out of the seven holes (referred to as guide holes) are laser drills and dry films (Dfy / Film, D / F), which are the next processes of Multi Layup Build. Is used as a guide hole (guide hole or guide) which is a standard for the progress of the product.
인쇄회로기판(PCB) 제품이 내층부터 최종층(Inner Layer~Final Layer)까지 진행되는 과정에 사용되는 자재(CCL, PPG, Copper Foil), 내부 패턴(Pattern) 및 캐비티(Cavity) 개수 등 각각의 자재와 사양 정보가 상이하기 때문에 신축 발생 정도가 다르게 나타난다. (CCL, PPG, Copper Foil), internal pattern, and number of cavities used in the process of a printed circuit board (PCB) product from the inner layer to the final layer (Inner Layer to Final Layer) Since the material and specification information are different, the degree of contraction is different.
최종적으로 제품을 제작하였을 때 Scale (X 0, Y 0)에 근사한 값을 취하기 위해 내층 (Inner Layer) 제작 시 <예시(X 2,200 Y 1,600)> 이라는 스케일(Scale)을 적용하고, 최종층(Final Layer)까지 진행하면서 변화하는 스케일(Scale)을 확인하게 된다. In order to take a value close to the scale (X 0, Y 0) when the final product is manufactured, a scale of <Example (X 2,200 Y 1,600)> is applied at the time of manufacturing the inner layer (Inner Layer) Layer) to check the changing scale.
일 예로, 엑스레이 드릴(X-ray Drill) 공정에서 가이드 홀(Hole) 쏠림 발생 및 오가공을 하게 된다면 다음 공정인 레이저 드릴 공정(Laser Drill), 드라이 필름(D/F) 공정에서 제품 인식할 때 영향을 미치기 때문에 해당 층(Layer)에 대해 정확한 스케일(Scale) 환산이 이루어지지 않는다. For example, if a hole is formed in a guide hole in the X-ray drill process and a mis-machining occurs, the next step is to recognize the product in the laser drill and dry film (D / F) The accurate scale conversion for the layer is not performed.
다층 인쇄회로기판에서 엑스레이 드릴을 위한 기준이 되는 가이드 홀(또는 가이드)은 최상측 레이어(기판)의 각 모서리와 최하측 레이어(기판)의 각 모서리에 각각 형성한다. A guide hole (or guide) serving as a reference for the X-ray drill in the multilayer printed circuit board is formed at each corner of the uppermost layer (substrate) and at each corner of the lowermost layer (substrate).
도 3 은 종래기술의 일 실시 예에 의한 것으로 최상층 기판과 최하층 기판의 모서리에 가이드를 각각 형성한 상태도 이다. FIG. 3 is a view illustrating a state in which guides are formed on the edges of the uppermost substrate and the lowermost substrate, respectively, according to an embodiment of the prior art.
도 3 을 참조하여 설명하면 다층 인쇄회로기판(10)의 최상층 기판(layer)(20)과 최하층 기판(30)의 각 모서리 또는 지정된 다수의 위치에 각각 가이드(40)를 형성하며, 이하 동일하게 적용되는 것으로 설명한다. 3, a
도 4 는 종래기술의 일 실시 예에 의한 것으로 형성된 각 가이드 기준 레이저 드릴링으로 홀을 형성하는 코어 설정 방법 설명도 이다. FIG. 4 is an explanatory view of a core setting method for forming a hole by each guide-based laser drilling formed according to an embodiment of the prior art.
도 4 를 참조하여 설명하면 최상층 기판(layer)(20)과 최하층 기판(30)의 각 모서리 또는 지정된 다수의 위치에 각각 형성된 가이드(40)를 기준으로 엑스레이 드릴 가공할 홀의 위치를 설정한다. 4, the position of the hole to be subjected to the X-ray drilling is set based on the
최상층 기판(layer)(20)의 가이드(40)를 기준으로 엑스레이 드릴 가공할 홀의 위치는 대각선으로 마주보는 모서리에 형성된 가이드(40)를 서로 직선으로 연결하여 교차하는 지점에 코어(core)(50)가 형성된다. The position of the holes to be subjected to the X-ray drilling process with respect to the
최하층 기판(layer)(30)의 가이드(40)를 기준으로 엑스레이 드릴 가공할 홀의 위치는 대각선으로 마주보는 모서리에 형성된 가이드(40)를 서로 직선으로 연결하여 교차하는 지점에 코어(50)가 형성된다. The positions of the holes to be subjected to the X-ray drilling process with respect to the
그러므로 최상층 기판(20)에 의하여 형성되는 교차점 또는 코어(core)와 최하층 기판(30)에 의하여 형성되는 교차점 또는 코어(core)는 약간의 편차가 발생되며 도면에서 적색실선에 의한 화살표로 도시되어 있다. Therefore, the intersection formed by the
도 5 는 종래기술의 일 실시 예에 의한 것으로 최상층 기판과 최하층 기판의 가이드에 의하여 엑스레이 드릴된 홀의 편차 형성 상태 설명도 이다. FIG. 5 is an explanatory diagram of a deviation forming state of an X-ray drilled hole by a guide of an uppermost substrate and a lowermost substrate according to an embodiment of the prior art.
도 5 를 참조하여 상세히 설명하면 도 4 의 설명에 의한 최상층과 최하층에 의하여 각각 형성되는 코어(core) 위치의 편차 만큼 엑스레이 드릴로 형성하는 홀이 원 형상이 아니고 편차가 형성된 크기 만큼의 타원형 또는 찌그러진 원 형상이 형성 된다. 5, the holes formed by the X-ray drill are not circular, but are formed in a shape of an ellipse or a distorted shape having a size of a deviation formed by the deviation of the core positions formed by the uppermost layer and the lowermost layer, A circular shape is formed.
종래기술에 의한 가이드를 이용하는 방식(방법)은 홀(Hole)에 편차가 형성되는 엑스레이 드릴 가공용 데이터(Data)를 레이저 드릴(Laser Drill) 장비에 입력시키게 되어 홀을 가공하게 되므로 다층 중 어느 한 층 또는 어느 한 층 이상의 다층에 형성된 인쇄회로 패드(Pad) 안에 홀을 정확히 가공을 하지 못하게 되어 쇼트(Short)와 같은 제품 불량을 발생시킨다. In the conventional method using a guide, data for X-ray drilling processing, in which a hole is deviated, is input to a laser drill machine to process a hole. Therefore, Or holes can not be precisely processed in a printed circuit pad (Pad) formed on a multilayer of more than one layer, resulting in product defects such as shorts.
따라서 엑스레이 드릴(X-ray Drill) 가공 장비에 적용되는 다층 인쇄회로기판의 가이드 홀(Guide Hole)은 엑스레이 드릴링 가공의 정확성과 품질의 안정화를 위하여 개선된 방법을 찾을 필요가 있다. Therefore, it is necessary to find an improved method for the accuracy and quality stabilization of the X-ray drilling process for the guide hole of the multilayer printed circuit board applied to the X-ray drill processing equipment.
상기와 같은 종래 기술의 문제점과 필요성을 해소하기 위하여 안출한 본 발명은 순차 적층되는 다층 인쇄회로기판 중 최상층의 일측 변과 최하층의 타측 변에 각각 상호 대칭되도록 가이드를 형성하고 상대방 가이드를 대각선으로 연결한 교차점을 코어로 형성하므로 코어의 정합율을 높이는 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법을 제공한다. In order to solve the problems and necessities of the prior art as described above, the present invention has been devised so that a guide is formed so as to be mutually symmetrical to one side of the uppermost layer and the other side of the lowermost layer among the sequentially stacked multilayered printed circuit boards, Ray drilling machine for increasing the matching ratio of the cores by forming an intersection point as a core, thereby providing a method of improving the core matching ratio by changing the guide position of the x-ray drilling machine.
상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출한 본 발명의 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법은 다층인쇄회로기판에 엑스레이 드릴링 머신으로 홀을 가공하는 방법에 있어서, 상기 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 상기 다층 인쇄회로기판의 최상측 기판의 어느 일측에 가이드를 형성시키는 과정; 상기 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 상기 다층 인쇄회로기판의 최하측 기판 이면서 상기 최상측 기판의 어느 일측과 대응되는 타측에 가이드를 형성시키는 과정; 상기 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 상기 최상측 기판에 형성된 가이드와 상기 최하측 기판에 형성된 가이드 중에서 마주 보는 위치에 형성된 일단 위치의 가이드를 각각 연결하는 직선과 타단 위치의 가이드를 각각 연결하는 직선이 교차하는 위치를 검출하여 코어로 지정하는 과정; 상기 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 상기 코어의 좌표정보를 검출하여 엑스레이 드릴링 머신의 홀 가공 데이터로 입력하고 기록 저장하는 과정; 을 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of improving the core matching ratio by changing a guide position of an x-ray drilling machine, the method comprising: Forming a guide on one side of the uppermost substrate of the multilayer printed circuit board; Forming a guide on the other side of the multilayer printed circuit board corresponding to one of the lowermost substrate and the highermost substrate by the x-ray drilling machine; A position at which a straight line connecting the guide formed at the uppermost substrate and the guide at the other end connecting the guide formed at the opposite position among the guides formed at the uppermost substrate and the guide formed at the uppermost substrate by the x- And designating the core as a core; Detecting coordinate information of the core by the x-ray drilling machine, inputting the information as hole machining data of the x-ray drilling machine, and recording and storing the coordinate information; . ≪ / RTI >
상기 최상측 기판은 어느 일측에 상기 가이드를 두 개 이상 다수 형성하고, 상기 최상측 기판의 가이드는 동일한 일측변에 다수가 형성되거나 또는 일측변과 상기 일측변에 대응되는 타측변의 대각선 위치에 각각 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. Wherein the uppermost substrate has a plurality of the guides on at least one side thereof and the guide of the uppermost substrate is formed on the same side of the upper side substrate or a plurality of guides are formed on one side of the upper side substrate or on diagonal positions of the other side corresponding to the side of the side At least one of which is formed.
상기 최하측 기판은 상기 최상측 기판의 어느 일측과 대응되는 타측에 상기 가이드를 두 개 이상 다수 형성하고, 상기 최하측 기판의 가이드는 동일한 타측변에 다수가 형성되거나 또는 일측변과 상기 일측변에 대응되는 타측변의 대각선 위치에 각각 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다. Wherein the lowermost substrate is formed with a plurality of the guides on the other side corresponding to one side of the uppermost substrate and a plurality of guides are formed on the same other side or a plurality of And one or more diagonal positions corresponding to the other side edges are formed.
상기 가이드는 모서리의 대응되는 위치이면서 상하위치에서 중첩되지 않도록 각각 형성되는 것을 특징으로 할 수 있다.The guide may be formed at a corresponding position of a corner but not at an upper and lower position, respectively.
상기와 같은 구성의 본 발명은 최상층 기판과 최하층 기판의 대응되는 각 일측변에 가이드를 각각 형성하므로 엑스레이 드릴을 위한 코어의 정합율이 개선되어 가공되는 홀이 정확한 원 형상으로 형성되고 패드 중심의 오차 없는 위치에 홀을 형성하므로 불량 발생을 줄이며 생산 원가를 줄이는 장점이 있다. According to the present invention, since the guides are formed on the corresponding side surfaces of the uppermost substrate and the lowermost substrate, the matching ratio of the cores for the X-ray drill is improved so that holes to be processed are formed into an accurate circular shape, It is possible to reduce the occurrence of defects and reduce the production cost.
도 1 은 종래 기술의 일실시 예에 의한 것으로 멀티 레이업 빌드(MLB; Multi Lay up Build) 공정 설명도,
도 2 는 종래 기술의 일 실시 예에 의한 것으로 엑스레이 드릴 가공 홀의 위치 설명도,
도 3 은 종래기술의 일 실시 예에 의한 것으로 최상층 기판과 최하층 기판의 모서리에 가이드를 각각 형성한 상태도,
도 4 는 종래기술의 일 실시 예에 의한 것으로 형성된 각 가이드 기준 레이저 드릴링으로 홀을 형성하는 코어 설정 방법 설명도,
도 5 는 종래기술의 일 실시 예에 의한 것으로 최상층 기판과 최하층 기판의 가이드에 의하여 엑스레이 드릴된 홀의 편차 형성 상태 설명도,
도 6 은 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 최상층 기판과 최하층 기판의 모서리 이면서 상하로 중첩되지 아니하는 위치에 가이드를 각각 형성한 상태 설명도,
도 7 은 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 형성된 각 가이드 기준 레이저 드릴링으로 홀을 형성하는 코어 설정 방법 설명도,
도 8 은 종래기술의 일 실시 예에 의한 것으로 최상층 기판과 최하층 기판의 가이드에 의하여 엑스레이 드릴된 홀의 편차 형성 상태 설명도,
그리고
도 9 는 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 가공된 홀의 동심원값 편차를 고배율 현미경으로 관측하여 촬영한 상태 도시도 이다. 1 is a diagram illustrating a multi lay up build (MLB) process according to an embodiment of the prior art,
FIG. 2 is a positional explanatory view of an X-ray drill processing hole according to an embodiment of the prior art,
FIG. 3 is a view illustrating a state in which guides are formed on the edges of the uppermost substrate and the lowermost substrate, respectively, according to an embodiment of the prior art,
FIG. 4 is an explanatory diagram of a core setting method for forming a hole by each guide-based laser drilling formed according to an embodiment of the prior art;
FIG. 5 is an explanatory diagram of a deviation forming state of an X-ray drilled hole by a guide of an uppermost substrate and a lowermost substrate according to an embodiment of the prior art;
6 is a state explanatory diagram in which guides are formed at positions where the uppermost substrate and the lowermost substrate are not overlapped with each other at the edges according to an embodiment of the present invention,
FIG. 7 is an explanatory view of a core setting method for forming a hole by each guide-based laser drilling formed according to an embodiment of the present invention;
FIG. 8 is an explanatory diagram of a deviation forming state of an X-ray drilled hole by a guide of an uppermost substrate and a lowermost substrate according to an embodiment of the prior art;
And
FIG. 9 is a diagram showing a state where a concentric value deviation of a hole processed according to an embodiment of the present invention is observed and observed with a high magnification microscope. FIG.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 6 은 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 최상층 기판과 최하층 기판의 모서리 이면서 상하로 중첩되지 아니하는 위치에 가이드를 각각 형성한 상태 설명도이고, 도 7 은 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 형성된 각 가이드 기준 레이저 드릴링으로 홀을 형성하는 코어 설정 방법 설명도 이고, 도 8 은 종래기술의 일 실시 예에 의한 것으로 최상층 기판과 최하층 기판의 가이드에 의하여 엑스레이 드릴된 홀의 편차 형성 상태 설명도 이다. FIG. 6 is an explanatory view of a state in which guides are formed at positions where the uppermost substrate and the lowermost substrate are not overlapped with each other at the edges of the uppermost substrate and the lowermost substrate, FIG. 7 is a view FIG. 8 is an explanatory diagram of a core setting method for forming holes by each guide-based laser drilling. FIG. 8 is an explanatory view of a deviation forming state of an X-ray drilled hole by a guide of an uppermost substrate and a lowermost substrate according to an embodiment of the prior art.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법을 상세히 설명한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a method for improving the core matching ratio by changing the guide position of the x-ray drilling machine according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이하에서 엑스레이 드릴링 머신은 다층(multi layer) 인쇄회로기판(PCB)에 가이드 기준으로 형성된 코어 위치를 가공하여 홀을 형성하는 기계 또는 장치인 것으로 설명한다. In the following, an x-ray drilling machine is described as a machine or apparatus that forms a hole by machining a core position formed on a guide basis on a multi-layer printed circuit board (PCB).
다층의 인쇄회로기판(100)은 절연성이 비교적 높은 재질(이하, ‘합성수지판’이라 한다)이 2개 층 이상 다수가 적층되고 회로기판으로 이루어지는 최상층 기판(200)의 레이어와 최하층 회로기판(300)의 레이어 그리고 그 사이에 형성되는 1 개 이상 다수의 중간층 레이어를 포함하는 구성으로 설명한다. The multilayer printed
도면에서는 합성수자판이 3 개 층이고 인쇄회로가 형성된 레이어는 4 개 층인 것으로 도시되어 있으나, 필요한 경우 가감될 수 있다. Although the figure shows that the synthetic resin board has three layers and the layer in which the printed circuit is formed has four layers, it can be added or subtracted if necessary.
가이드(400)는 합성수지판의 신축 변화에 따라 다음 공정의 스케일(Scale) 환산을 위한 척도가 되며, 트리밍(Trimming)과 CNC 드릴(Drill) 공정을 하기 위해 핀(Pin)을 고정하는 홀(Hole)로도 사용 될 수 있다. CNC 드릴 공정에서는 인쇄회로기판(100) 제품의 외곽부 가장자리에 각각 형성된 4 개의 홀(hole)을 카메라로 인식한 후 인식 또는 검출된 코어의 위치 또는 패드의 중앙 위치에 홀을 가공 할 수 있다. The
엑스레이 드릴(X-ray Drill) 머신은 다층 인쇄회로기판(100)의 2 개소 이상의 Hole 좌표 위치를 측정해서 설계상 지정된 Drill 좌표와의 오차가 최소가 되는 좌표 위치에 X, Y 방향 반분 계산 방식으로 보정하여 드릴링하는 장비이다. 여기서, 반분 계산 방식이란 일반적으로 알 수 있는 기술이며, 다시 설명하면 기판의 가이드 홀(Guide Mark) 위치를 기준으로 하여 계산된 드릴링 위치의 값과 사양(규격) 또는 특정된 표준을 기준으로 하여 계산된 드릴링 위치의 값을 각각 따로 계산하여 평균값 또는 선택된 어느 하나의 값으로 최종 드릴링 위치를 결정하고 가공하는 방식일 수 있다. The X-ray drill machine measures two or more hole coordinate positions of the multilayer printed
엑스레이 드릴(X-ray Drill) 머신은 2 Unit의 인쇄회로기판(100)을 동시에 탑재하고 2 개의 축으로 동시 가공하므로 고속, 고정도의 홀 가공이 가능하며, 홀 가공 후 인쇄회로기판(100)을 작업자 앞으로 배출하거나 장비의 후방으로 자동 배출 하도록 제어하는 선택이 가능하다. The X-ray drill machine is capable of high-speed and high-precision hole machining because two units of the printed
엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법은 먼저 다층인쇄회로기판에 엑스레이 드릴링 머신으로 홀을 가공하는 방법에 있어서 다층 인쇄회로기판의 최상측 기판의 어느 일측에 가이드를 형성한다.A method for improving the core matching ratio by changing the guide position of an x-ray drilling machine is to form a guide on one side of the uppermost substrate of a multilayer printed circuit board in a method of processing a hole with an x-ray drilling machine on a multilayer printed circuit board.
그런 후, 다층 인쇄회로기판의 최하측 기판 이면서 최상측 기판의 어느 일측과 대응되는 타측에 가이드를 형성한다.Then, a guide is formed on the other side corresponding to one side of the lowermost substrate and the uppermost substrate of the multilayer printed circuit board.
엑스레이 드릴링 머신에 의한 것으로, 최상측 기판에 형성된 가이드와 최하측 기판에 형성된 가이드 중에서 마주 보는 위치에 형성된 일단 위치의 가이드를 각각 연결하는 직선과 타단 위치의 가이드를 각각 연결하는 직선이 교차하는 위치를 검출하여 코어로 지정 또는 설정한다. Ray drilling machine in which a straight line connecting the guide formed at the uppermost substrate and a guide at the other end connecting the guide formed at the opposite position among the guides formed at the uppermost substrate and the guide formed at the uppermost substrate, And is designated or set as a core.
엑스레이 드릴링 머신은 코어의 좌표정보를 검출하여 엑스레이 드릴링 머신의 홀 가공 데이터로 입력되도록 제어한다. The x-ray drilling machine detects the coordinate information of the core and controls it to be input as the hole machining data of the x-ray drilling machine.
최상측 기판은 어느 일측에 가이드를 두 개 이상 다수 형성하고, 최상측 기판의 가이드는 동일한 일측변에 다수가 형성되거나 또는 일측변과 일측변에 대응되는 타측변의 대각선 위치에 각각 하나 이상 형성한다. The uppermost substrate may be formed with a plurality of guides at one side and a plurality of guides may be formed at the same side of the uppermost substrate or at least one diagonal position of the other side corresponding to one side and one side may be formed .
최하측 기판은 최상측 기판의 어느 일측과 대응되는 타측에 가이드를 두 개 이상 다수 형성하고, 최하측 기판의 가이드는 동일한 타측변에 다수가 형성되거나 또는 일측변과 상기 일측변에 대응되는 타측변의 대각선 위치에 각각 하나 이상 형성된다. The lowermost substrate is formed with a plurality of guides on the other side corresponding to one side of the uppermost substrate and a plurality of guides are formed on the same other side of the lowermost substrate, At one or more diagonal positions.
가이드는 모서리의 대응되는 위치이면서 상하위치에서 중첩되지 않도록 각각 형성한다. The guides are formed so as not to overlap each other at the corresponding positions of the corners and at the upper and lower positions.
첨부된 도 7을 참조하여 일 실시 예를 설명하면 최상측 기판(200)의 왼쪽 가장자리 또는 왼쪽 2개 모서리에 각각 가이드(400)를 형성한다. Referring to FIG. 7, a
또한, 최하측 기판(300)의 오른쪽 가장자리 또는 오른쪽 2개 모서리에 각각 가이드(400)를 형성한다. A
최상측 기판(200)에 형성된 가이드(400)와 최하측 기판(300)에 형성된 가이드(400)는 인쇄회로기판(100)의 상하 방향에서 중첩되는 위치에 형성되지 않게 된다. 또한, 인쇄회로기판(100)의 각 모서리 위치에 가이드(400)가 각각 형성되게 된다. The
가이드(400)는 인쇄회로기판(100)의 일측 가장자리를 따라 2개 형성할 수 있으나 필요에 의하여 3 개 이상 다수 형성할 수 있고, 4개 이하로 형성하는 것이 비교적 바람직하다. 그러나 필요에 의하여 인쇄회로기판(100)의 가운데 또는 중간 일측에 형성할 수 있다. Two guides 400 may be formed along one edge of the printed
첨부된 도면에서는 최상측 기판(200)의 왼쪽 가장자리 상단과 하단 위치에 각각 하나의 가이드(400)를 형성하고, 최하측 기판(300)의 오른쪽 가장자리 상단과 하단 위치에 각각 하나의 가이드(400)를 형성하고 있으나, 최상측 기판(200)의 가이드(400)와 최하측 기판(300)의 가이드(400)는 인쇄회로기판(100)의 일측 가장자리를 따라 하나씩 교차 형성되도록 할 수 있다, One
즉, 인쇄회로기판(100)을 기준으로 왼쪽 가장자리의 하단 위치에 최상측 기판(200)의 가이드(400)를 형성하고 상단 위치에는 최하측 기판(300)의 가이드(400)를 형성할 수 있다. 타측 가장자리의 경우에도 동일하게 대응 적용될 수 있으며, 이러한 조합은 다양하게 변형 할 수 있다. That is, the
엑스레이 드릴링 머신은 특정한 위치에 인쇄회로기판(100)이 안착된 것으로 인식되면, 인쇄회로기판(100)의 각 모서리에 형성된 가이드(400)를 검출하고 대각선 위치의 가이드(400)를 직선으로 연결하는 가상 선이 교차하는 위치를 검출하여 코어(500) 위치로 설정하는 기능을 구비한 것으로 설명한다. When the x-ray drilling machine recognizes that the printed
한편, 엑스레이 드릴링 머신에서의 코어(500)의 위치를 검출하는 이러한 기능은 일반적으로 알려져 있을 수 있다. On the other hand, this function of detecting the position of the core 500 in the x-ray drilling machine may be generally known.
도면에서는 가이드(400)가 인쇄회로기판(100)과 별도로 구성되는 것으로 보일 수 있으나 인쇄회로기판(100) 내부에 형성됨은 매우 당연하다. 한편, 가이드(400)는 필요에 의하여 가로, 세로 각각 5 mm 크기의 범위 이내에서 형성하는 것이 양산의 균일성을 위하여 바람직하지만 필요에 의하여 크기는 가감할 수 있다. 그리고 인쇄회로기판(100)에 형성되고 최상측기판(200)과 최하측 기판(300)을 포함하는 각각의 패턴이 인쇄되는 기판 두께는 10 마이크로미터(μm) 이하로 형성되도록 하되, 6.5 μm 이하의 두께로 형성하는 것이 전기회로를 위한 패턴의 들뜸 현상을 억제하기 위하여 매우 바람직하다. Although it is seen that the
엑스레이 드릴링 머신은 이와 같이 검출된 코어의 위치에 대한 좌표정보를 알려진 방식으로 추출하여 데이터화 하고 기록 저장한다. 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 검출되고 형성되는 좌표값에 의한 코어의 크기는 직경 0.01 내지 0.5 mm 범위이며 바람직하게는 0.1 mm가 가공의 정밀도 향상을 위하여 비교적 바람직하다. The x-ray drilling machine extracts the coordinate information of the detected position of the core in a known manner, and records the data. The size of the core based on coordinate values detected and formed by the X-ray drilling machine is relatively in the range of 0.01 to 0.5 mm in diameter and preferably 0.1 mm in order to improve machining accuracy.
이러한 방식으로 검출된 코어의 위치(좌표값)는 종래기술과 대비하는 경우 코어의 편차에 의한 불량을 50% 이하로 완화시키는 것으로 확인된다. It is confirmed that the position (coordinate value) of the detected core in this manner relaxes the defect caused by the deviation of the core to 50% or less when compared with the conventional technique.
여기서 검출된 코어 위치의 좌표값은 상기에서 설명된 반분 계산 방식을 적용하여 정밀도, 신뢰도를 더욱 높이면서 불량률을 더욱 낮출 수 있다.Here, the coordinate value of the detected core position can be further improved in precision and reliability by further applying the half-power calculation method described above, and the defect rate can be further reduced.
엑스레이 드릴(X-ray Drill) 머신이 가공한 홀(Hole)의 가공 정확도를 사전에 검증하는 방법은 타겟 홀을 가공한 후에 남겨진 패드의 동심원 테두리 즉, 엑스레이 드릴 비트(X-ray Drill Bit)에 의하여 가공된 구멍(홀)의 외곽선과 패드의 동심원에 의한 외곽선과의 사이를 고배율 현미경으로 측정한다. X-ray Drill A method for verifying the machining accuracy of a hole machined by a machine is to check the accuracy of the machining of the hole by concentric rims of the pad left after the target hole is machined, The distance between the outline of the processed hole (hole) and the outline by the concentric circle of the pad is measured with a high magnification microscope.
도 9 는 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 가공된 홀의 동심원값 편차를 고배율 현미경으로 관측하여 촬영한 상태 도시도 이다. FIG. 9 is a diagram showing a state where a concentric value deviation of a hole processed according to an embodiment of the present invention is observed and observed with a high magnification microscope. FIG.
측정된 동심원의 편차는 20μm 이내로 기준을 정하여 관리한다. The deviations of the concentric circles measured shall be within 20μm.
이것은 X-ray 드릴 머신의 Setting 설정으로 20μm 이상 벗어나 가공 되면 Error message가 발생하여 불량품으로 별도 관리하도록 할 수 있다. This can cause an error message to be generated when the X-ray drilling machine is processed beyond 20μm by setting the setting, so that it can be separately managed as a defective product.
실험에 의하여 가공된 홀의 측정 결과를 살펴보면 76.40μm - 70.01μm=6.39μm로서, 최대 약 6.4 μm편차로 양호한 수준의 가공 정확도를 보여주고 있다. As a result of the measurement of the holes measured by the experiment, it is 76.40 μm - 70.01 μm = 6.39 μm, which shows a good level of processing accuracy with a deviation of about 6.4 μm.
만일, 측정 편차가 20μm를 넘게 되면, 실제 제품에 대한 가공조건을 재설정할 수 있다.If the measurement deviation exceeds 20 占 퐉, the processing conditions for the actual product can be reset.
이상에서 본 발명은 기재된 구체 예에 대해서 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art.
100 : 인쇄회로기판 200 : 최상측 기판
300 : 최하측 기판 400 : 가이드
500 : 코어100: printed circuit board 200: uppermost substrate
300: Lowermost substrate 400: Guide
500: Core
Claims (4)
상기 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 상기 다층 인쇄회로기판의 최상측 기판의 어느 일측에 가이드를 형성시키는 과정;
상기 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 상기 다층 인쇄회로기판의 최하측 기판 이면서 상기 최상측 기판의 어느 일측과 대응되는 타측에 가이드를 형성시키는 과정;
상기 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 상기 최상측 기판에 형성된 가이드와 상기 최하측 기판에 형성된 가이드 중에서 마주 보는 위치에 형성된 일단 위치의 가이드를 각각 연결하는 직선과 타단 위치의 가이드를 각각 연결하는 직선이 교차하는 위치를 검출하여 코어로 지정하는 과정;
상기 엑스레이 드릴링 머신에 의하여 상기 코어의 좌표정보를 검출하여 엑스레이 드릴링 머신의 홀 가공 데이터로 입력하고 기록 저장하는 과정; 을 포함하는 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법.
A method of processing a hole in an x-ray drilling machine on a multilayer printed circuit board,
Forming a guide on one side of the uppermost substrate of the multilayer printed circuit board by the x-ray drilling machine;
Forming a guide on the other side of the multilayer printed circuit board corresponding to one of the lowermost substrate and the highermost substrate by the x-ray drilling machine;
A position at which a straight line connecting the guide formed at the uppermost substrate and the guide at the other end connecting the guide formed at the opposite position among the guides formed at the uppermost substrate and the guide formed at the uppermost substrate by the x- And designating the core as a core;
Detecting coordinate information of the core by the x-ray drilling machine, inputting the information as hole machining data of the x-ray drilling machine, and recording and storing the coordinate information; Ray drilling machine according to the present invention.
상기 최상측 기판은 어느 일측에 상기 가이드를 두 개 이상 다수 형성하고,
상기 최상측 기판의 가이드는 동일한 일측변에 다수가 형성되거나 또는 일측변과 상기 일측변에 대응되는 타측변의 대각선 위치에 각각 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the uppermost substrate has a plurality of the guides formed on at least one side thereof,
Wherein at least one of the guides of the uppermost substrate is formed on the same side or each of the guides is formed at one or more diagonal positions of one side and the other side corresponding to the side. Improvement method of matching ratio.
상기 최하측 기판은 상기 최상측 기판의 어느 일측과 대응되는 타측에 상기 가이드를 두 개 이상 다수 형성하고,
상기 최하측 기판의 가이드는 동일한 타측변에 다수가 형성되거나 또는 일측변과 상기 일측변에 대응되는 타측변의 대각선 위치에 각각 하나 이상 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the lowermost substrate has a plurality of the guides formed on the other side corresponding to one side of the uppermost substrate,
Wherein the guide of the lowermost substrate is formed on the same other side or one or more diagonal positions of one side and the other side corresponding to the one side are formed, Improvement method of matching ratio.
상기 가이드는 모서리의 대응되는 위치이면서 상하위치에서 중첩되지 않도록 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 엑스레이 드릴링 머신의 가이드 위치 변경에 의한 코어 정합률 향상 방법.
The method of claim 3,
Wherein the guide is formed at a corresponding position of a corner so as not to be overlapped at an upper and lower positions, respectively, in order to improve the core matching rate by changing the guide position of the X-ray drilling machine.
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102296548B1 (en) | 2020-05-22 | 2021-09-03 | 주식회사 디에이피 | Method for testifying core misapplication of printed circuit board |
| KR20220151297A (en) | 2021-05-06 | 2022-11-15 | 주식회사 디에이피 | How to improve interlayer eccentricity |
| KR20220159820A (en) | 2021-05-26 | 2022-12-05 | 주식회사 디에이피 | How to reduce the drill recalibration rate |
Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000081712A (en) | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | Method for correcting alignment, production of semiconductor device, device for correcting alignment and semiconductor device |
| JP2002239877A (en) | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Boring position correcting method, boring position correcting device and laser processing device |
| JP2003297743A (en) | 2002-03-01 | 2003-10-17 | Asml Netherlands Bv | Calibration method, calibration substrate, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2005183663A (en) | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | Profiling method of printed wiring board |
| JP2013114153A (en) | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Imaging apparatus, alignment apparatus, and pattern forming apparatus |
-
2017
- 2017-08-17 KR KR1020170103951A patent/KR101932060B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000081712A (en) | 1998-09-04 | 2000-03-21 | Mitsubishi Electric Corp | Method for correcting alignment, production of semiconductor device, device for correcting alignment and semiconductor device |
| JP2002239877A (en) | 2001-02-14 | 2002-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Boring position correcting method, boring position correcting device and laser processing device |
| JP2003297743A (en) | 2002-03-01 | 2003-10-17 | Asml Netherlands Bv | Calibration method, calibration substrate, lithographic apparatus and device manufacturing method |
| JP2005183663A (en) | 2003-12-19 | 2005-07-07 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | Profiling method of printed wiring board |
| JP2013114153A (en) | 2011-11-30 | 2013-06-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Imaging apparatus, alignment apparatus, and pattern forming apparatus |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102296548B1 (en) | 2020-05-22 | 2021-09-03 | 주식회사 디에이피 | Method for testifying core misapplication of printed circuit board |
| KR20220151297A (en) | 2021-05-06 | 2022-11-15 | 주식회사 디에이피 | How to improve interlayer eccentricity |
| KR20220159820A (en) | 2021-05-26 | 2022-12-05 | 주식회사 디에이피 | How to reduce the drill recalibration rate |
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