KR20070056416A - Apparatus and method for transferring substrates - Google Patents

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KR20070056416A
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박주집
김병수
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세메스 주식회사
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Abstract

An apparatus and method for transferring substrates are provided to prevent contamination of a wafer due to contaminants attached to an arm by performing a loading operation and an unloading operation with different arms. A first arm unit(210) is installed on a base(100) and includes at least one arm. A second arm unit(220) is installed on the base and includes at least one arm. A driver is used for driving respectively the first arm unit and the second arm unit. A control unit controls the driver in order to unload a substrate from a receptacle by using the first arm unit and to load the substrate into the receptacle by using the second arm unit.

Description

기판 이송 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATES}Substrate transfer apparatus and method {APPARATUS AND METHOD FOR TRANSFERRING SUBSTRATES}

도 1은 본 발명의 기판 이송 장치가 사용된 기판 처리 설비의 일 예를 보여주는 도면;1 shows an example of a substrate processing apparatus in which the substrate transfer apparatus of the present invention is used;

도 2와 도 3은 각각 본 발명의 기판 이송 장치의 일 예를 보여주는 사시도 및 정면도; 그리고2 and 3 are a perspective view and a front view respectively showing an example of the substrate transfer apparatus of the present invention; And

도 4와 도 5는 각각 본 발명의 기판 이송 장치의 다른 예를 보여주는 사시도 및 정면도이다.4 and 5 are a perspective view and a front view showing another example of the substrate transfer apparatus of the present invention, respectively.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 공정 모듈 20 : 이송 모듈10 process module 20 transfer module

26 : 기판 이송 장치 30 : 용기26 substrate transfer device 30 container

100 : 베이스 210, 230 : 제 1이송부100: base 210, 230: first transfer unit

220, 240 : 제 2이송부220, 240: second transfer unit

본 발명은 웨이퍼 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 용 기에서 웨이퍼를 언로딩하는 이송 장치 및 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer transfer apparatus and a transfer method, and more particularly, to a transfer apparatus and a transfer method for unloading the wafer in the container.

최근에 반도체 웨이퍼의 직경이 200mm에서 300mm로 증가됨에 따라, 웨이퍼 이송간에 대기중의 이물질이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 밀폐형 웨이퍼 컨테이너인 전면 개방 일체식 포드(front open unified pod)가 사용되고 있다. 또한, 완전한 자동화 시스템에 의해 반도체 칩이 제조됨에 따라, 공정 모듈에는 용기와 공정 모듈 간에 인터페이스 역할을 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module : 이하 "EFEM")이 설치된다. Recently, as the diameter of semiconductor wafers has increased from 200 mm to 300 mm, front open unified pods, which are sealed wafer containers, are used to protect wafers from airborne foreign matter or chemical contamination between wafer transfers. . In addition, as semiconductor chips are manufactured by complete automation systems, process front end modules (“EFEMs”) are installed in the process modules that serve as an interface between the vessel and the process modules.

상술한 설비 전방 단부 모듈 내에는 용기와 공정 모듈 간에 웨이퍼를 이송하는 기판 이송 장치가 설치된다. 일반적으로 사용되고 있는 기판 이송 장치는 하나의 아암을 가진다. 아암은 웨이퍼가 놓여지는 하나의 핸드부와 이에 연결되어 핸드부를 이동시키는 로드부를 가진다. In the facility front end module described above, a substrate transfer device for transferring wafers between the vessel and the process module is installed. A substrate transfer apparatus which is generally used has one arm. The arm has one hand portion on which the wafer is placed and a rod portion connected thereto to move the hand portion.

상술한 구조를 가진 기판 이송 장치 사용시 다음과 같은 문제가 있다. When using a substrate transfer device having the above-described structure has the following problems.

첫째, 용기 내에는 매우 많은 수의 웨이퍼들이 수용된다. 일반적인 기판 이송 장치 사용시 하나의 핸드부를 가진 하나의 아암에 의해 용기로의 웨이퍼 로딩 및 용기로부터의 웨이퍼 언로딩이 이루어지므로, 웨이퍼 로딩 및 웨이퍼 언로딩에 많은 시간이 소요된다.First, a very large number of wafers are contained in the container. In a typical substrate transfer apparatus, wafer loading into the container and wafer unloading from the container are performed by one arm having one hand portion, so that wafer loading and wafer unloading are time consuming.

둘째, 용기로의 웨이퍼 로딩 및 용기로부터 웨이퍼 언로딩이 동일한 아암에 의해 이루어지므로 공정이 완료된 웨이퍼를 용기로 로딩할 때 아암에 부착된 오염물질에 의해 웨이퍼가 재오염될 수 있다.Second, since wafer loading into the container and wafer unloading from the container are performed by the same arm, the wafer may be recontaminated by contaminants attached to the arm when the process is loaded into the container.

본 발명은 용기로의 웨이퍼 로딩 및 용기로부터의 웨이퍼 언로딩에 소요되는 시간을 줄일 수 있는 기판 이송 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus and method capable of reducing the time required for loading a wafer into a container and unloading a wafer from the container.

또한, 본 발명은 용기로의 웨이퍼 로딩시 아암에 부착된 오염물질에 의해 웨이퍼가 오염되는 것을 방지할 수 있는 기판 이송 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.It is also an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus and method which can prevent the wafer from being contaminated by contaminants attached to the arm when loading the wafer into the container.

본 발명은 기판들이 수용된 용기로/로부터 기판을 로딩/언로딩하는 기판 이송 장치를 제공한다. 본 발명의 일 특징에 의하면, 상기 기판 이송 장치는 베이스, 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 아암을 가지는 제 1아암부, 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 아암을 가지는 제 2아암부, 상기 제 1아암부와 상기 제 2아암부를 독립적으로 구동하는 구동기, 그리고 상기 용기로부터 기판의 언로딩은 상기 제 1아암부에 의해 이루어지고 상기 용기로 기판의 로딩은 상기 제 2아암부에 의해 이루어지도록 상기 구동기를 제어하는 제어기를 가진다. The present invention provides a substrate transfer device for loading / unloading a substrate into / from a container in which the substrates are housed. According to one aspect of the invention, the substrate transfer apparatus has a base, a first arm portion having at least one arm installed on the base, a second arm portion having at least one arm installed on the base, the first A driver for independently driving the arm part and the second arm part, and the unloading of the substrate from the container is made by the first arm part and the loading of the substrate into the container is done by the second arm part Has a controller to control.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 제 1아암부와 상기 제 2아암부 중 적어도 어느 하나는 서로 독립적으로 구동되는 복수개의 아암들을 구비한다. According to another feature of the invention, at least one of the first arm portion and the second arm portion includes a plurality of arms driven independently of each other.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제 1아암부의 아암 및 상기 제 2아암부의 아암 각각은 기판이 놓여지는 핸드부와 상기 핸드부에 연결되어 상기 핸드부를 이동시키는 로드부를 가지며, 상기 제 1아암부의 아암과 상기 제 2아암부의 아암 중 적어도 어느 하나는 상하 방향으로 나란하게 배치되도록 상기 핸드부를 복수개 구비한다. According to another feature of the present invention, each of the arm of the first arm portion and the arm of the second arm portion has a hand portion on which a substrate is placed and a rod portion connected to the hand portion to move the hand portion, wherein the first arm At least one of the arm of the part and the arm of the second arm part includes a plurality of the hand parts so as to be arranged side by side in the vertical direction.

일 예에 의하면, 상기 제 1아암부에 제공된 아암의 핸드부와 상기 제 2아암부에 제공된 아암의 핸드부는 서로 상하 방향으로 나란하게 배치된다. In one embodiment, the hand portion of the arm provided in the first arm portion and the hand portion of the arm provided in the second arm portion are arranged side by side in the vertical direction.

일 예에 의하면, 상기 제 1아암부와 상기 제 2아암부는 각각 상기 아암을 복수개 구비하며, 상기 제 1아암부에 제공된 아암의 핸드부는 상기 제 2아암부에 제공된 아암의 핸드부보다 상부에 배치된다. According to one example, the first arm portion and the second arm portion are each provided with a plurality of the arms, the hand portion of the arm provided in the first arm portion is disposed above the hand portion of the arm provided in the second arm portion do.

또한, 본 발명은 기판들이 수용된 용기로/로부터 기판을 로딩/언로딩하는 기판 이송 방법을 제공한다. 본 발명의 기판 이송 방법에 의하면, 용기로의 기판 로딩과 상기 용기로부터 기판 언로딩은 서로 상이한 종류의 아암을 이용하여 이루어진다. The present invention also provides a substrate transfer method for loading / unloading a substrate into / from a container in which the substrates are contained. According to the substrate transfer method of the present invention, substrate loading into a container and substrate unloading from the container are performed using different kinds of arms.

일 예에 의하면, 상기 용기로의 기판 로딩에 사용되는 상기 아암 또는 상기 용기로부터 기판 언로딩에 사용되는 상기 아암은 독립적으로 구동되도록 복수개 제공되어, 복수의 기판들을 동시에 상기 용기로 로딩하거나 상기 용기로부터 언로딩한다. According to one example, the arm used for loading the substrate into the container or the arm used for unloading the substrate from the container is provided in plurality so as to be driven independently, so that a plurality of substrates can be loaded into the container at the same time or from the container. Unload

다른 예에 의하면, 상기 용기로의 기판 로딩에 사용되는 상기 아암 또는 상기 용기로부터 기판 언로딩에 사용되는 상기 아암에는 기판이 놓여지는 핸드부가 상하 방향으로 나란하게 복수개 제공되어, 복수의 기판들을 동시에 상기 용기로 로딩하거나 상기 용기로부터 언로딩한다. According to another example, the arm used for loading the substrate into the container or the arm used for unloading the substrate from the container is provided with a plurality of hand portions on which the substrate is placed in the up and down direction side by side, so that the plurality of substrates are simultaneously Loading into or unloading from the container.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 내지 도 5를 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예로 인해 한정되어 지는 것으로 해석돼서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공된 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 더욱 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in more detail with reference to FIGS. 1 to 5. Embodiment of the present invention may be modified in various forms, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. This example is provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Therefore, the shape of the elements in the drawings are exaggerated to emphasize a more clear description.

도 1은 본 발명의 기판 이송 장치(26)가 제공된 기판 처리 설비(1)의 일 예를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1을 참조하면, 기판 처리 설비(1)는 공정 모듈(10)과 이송 모듈(20)을 가진다. 일 예에 의하면, 공정 모듈(10)은 세정 공정을 수행하는 모듈이고, 공정 모듈(10) 내에는 웨이퍼들을 약액 세정, 세척, 그리고 건조 공정과 같은 일련의 공정을 연속적으로 수행하는 복수의 처리조들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. 다른 예에 의하면, 공정 모듈(10)은 포토리소그래피 공정을 수행하는 모듈이고, 공정 모듈(10) 내에는 도포, 현상, 그리고 노광 공정과 같은 일련의 공정을 연속적으로 수행하는 유닛들(도시되지 않음)이 제공될 수 있다. 선택적으로 공정 모듈(10)은 식각이나 증착 공정 등과 같은 단일 공정을 수행하는 챔버일 수 있다. 1 schematically shows an example of a substrate processing apparatus 1 provided with a substrate transfer apparatus 26 of the present invention. Referring to FIG. 1, the substrate processing facility 1 has a process module 10 and a transfer module 20. In one example, the process module 10 is a module that performs a cleaning process, and the process module 10 includes a plurality of processing tanks that continuously perform a series of processes such as chemical cleaning, cleaning, and drying of wafers. (Not shown) may be provided. According to another example, the process module 10 is a module for performing a photolithography process, and in the process module 10 units (not shown) which continuously perform a series of processes such as an application process, a development process, and an exposure process. ) May be provided. Optionally, the process module 10 may be a chamber that performs a single process such as an etching process or a deposition process.

공정 모듈(10)의 일측에는 웨이퍼를 수납하는 용기(30)와 공정 모듈(10) 간에 웨이퍼를 이송하는 이송 모듈(20)이 설치된다. 일 예에 의하면, 이송 모듈(20)로는 용기(30)와 공정 모듈(10) 간에 인터페이스 기능을 수행하는 설비 전방 단부 모듈(equipment front end module)이 사용될 수 있다. 이송 모듈(20)은 프레임(22), 로드 포트(24), 그리고 기판 이송 장치(26)를 가진다. 프레임(22)은 직육면체의 형상을 가진다. 공정 모듈(10)과 인접하는 후면에는 프레임(22)과 공정 모듈(10)간 웨이퍼가 이송되는 통로인 개구가 제공된다. One side of the process module 10 is provided with a transfer module 20 for transferring the wafer between the container 30 that accommodates the wafer and the process module 10. In one example, an equipment front end module that performs an interface function between the vessel 30 and the process module 10 may be used as the transfer module 20. The transfer module 20 has a frame 22, a load port 24, and a substrate transfer device 26. The frame 22 has a rectangular parallelepiped shape. The rear surface adjacent to the process module 10 is provided with an opening, which is a passage through which the wafer is transported between the frame 22 and the process module 10.

프레임(22)의 후면과 대향되는 전면(front face)의 일측에는 용기(30)가 놓여지는 로드 포트(24)가 설치된다. 로드 포트(24)는 하나 또는 복수개 설치될 수 있다. 용기(30)는 이송 중에 대기중의 이물이나 화학적인 오염으로부터 웨이퍼를 보호하기 위해 전방 개방 일체식 포드(front open unified pod, FOUP)와 같은 밀폐형 용기(30)가 사용될 수 있다. 웨이퍼는 용기(30) 내에 수평 상태로 수납되며, 용기(30) 내에는 웨이퍼들이 서로 간에 상하방향으로 일정거리 이격되어 수납되도록 슬롯들(도시되지 않음)이 형성된다. 용기(30)는 오버헤드 트랜스퍼(overhead transfer), 오버헤드 컨베이어(overhead conveyor), 또는 자동 안내 차량(automatic guided vehicle: AGV 혹은 RGV)과 같은 이송 시스템(도시되지 않음)에 의해 로드 포트(24) 상에 놓인다. 프레임(22) 내에는 로드 포트(24)에 놓인 용기(30)의 도어(door)를 자동으로 개폐하는 개폐기(opener)(28)가 설치될 수 있다. A load port 24 on which the container 30 is placed is installed at one side of the front face opposite to the rear surface of the frame 22. One or more load ports 24 may be installed. The container 30 may be a closed container 30 such as a front open unified pod (FOUP) to protect the wafer from foreign matter or chemical contamination in the air during transfer. The wafers are accommodated in the container 30 in a horizontal state, and slots (not shown) are formed in the container 30 so that the wafers are spaced apart by a predetermined distance from each other in the vertical direction. The vessel 30 is loaded with a load port 24 by a transfer system (not shown), such as an overhead transfer, an overhead conveyor, or an automatic guided vehicle (AGV or RGV). Is put on. In the frame 22, an opener 28 for automatically opening and closing the door of the container 30 placed in the load port 24 may be installed.

프레임(22) 내에는 용기(30)로부터 공정 모듈(10)로 웨이퍼들을 이송하는 기판 이송 장치(26)가 위치된다. 도 2는 도 1의 기판 이송 장치(26)의 일 예를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 2의 기판 이송 장치(26)의 정면도이다. Within the frame 22 is a substrate transfer device 26 for transferring wafers from the vessel 30 to the process module 10. 2 is a perspective view illustrating an example of the substrate transfer apparatus 26 of FIG. 1, and FIG. 3 is a front view of the substrate transfer apparatus 26 of FIG. 2.

도 2와 도 3을 참조하면, 기판 이송 장치(26)는 베이스(100), 제 1아암부(210), 제 2아암부(220), 구동기, 그리고 제어기를 가진다. 제 1아암부(210)와 제 2아암부(220)는 각각 베이스(100)에 결합 설치되고, 구동기(도시되지 않음)에 의해 서로 독립적으로 구동되는 아암(210a, 210b, 220a, 220b)을 가진다. 제어기는 구동기를 제어하여 제 1아암부(210)와 제 2아암부(220)의 이동을 조절한다. 제 1아암부(210)는 용기(30)로부터 웨이퍼를 꺼낼 때 사용되고, 제 2아암부(220)는 용기(30) 로 웨이퍼를 수납할 때 사용된다. 이하, 용기(30)로부터 웨이퍼를 꺼내는 과정을 웨이퍼 언로딩이라 칭하고, 용기(30)로 웨이퍼를 수납하는 과정을 웨이퍼 로딩이라 칭한다. 2 and 3, the substrate transfer device 26 has a base 100, a first arm portion 210, a second arm portion 220, a driver, and a controller. The first arm portion 210 and the second arm portion 220 are coupled to the base 100, respectively, and arm 210a, 210b, 220a, 220b driven independently of each other by a driver (not shown). Have The controller controls the driver to adjust the movement of the first arm portion 210 and the second arm portion 220. The first arm portion 210 is used to take the wafer out of the container 30, and the second arm portion 220 is used to store the wafer into the container 30. Hereinafter, the process of taking out the wafer from the container 30 is called wafer unloading, and the process of storing the wafer into the container 30 is called wafer loading.

동일한 아암을 웨이퍼 로딩 및 웨이퍼 언로딩에 사용하는 경우, 공정 전 웨이퍼 언로딩 과정에서 아암에 부착된 오염물질이 공정 후 웨이퍼 로딩 과정에서 웨이퍼에 부착될 수 있다. 따라서 본 실시예에 의하면, 제어기(도시되지 않음)는 웨이퍼 로딩 및 웨이퍼 언로딩이 서로 상이한 아암에 의해 이루어지도록 구동기(도시되지 않음)를 제어한다. 공정 전 웨이퍼 이송에 사용되는 아암부와 공정 후 웨이퍼 이송에 사용된 아암부를 분리함으로써 공정 후 웨이퍼 로딩 과정에서 발생될 수 있는 웨이퍼 재오염을 방지한다. When the same arm is used for wafer loading and wafer unloading, contaminants attached to the arm during the pre-process wafer unloading process may adhere to the wafer during the post-process wafer loading process. Thus, according to this embodiment, a controller (not shown) controls the driver (not shown) such that wafer loading and wafer unloading are made by different arms from each other. Separating the arm portion used for the wafer transfer before the process and the arm portion used for the wafer transfer after the process prevents wafer recontamination that may occur during the wafer loading process after the process.

상술한 예에서는 제 1아암부(210)는 웨이퍼 언로딩 과정에 사용되고 제 2아암부(220)는 웨이퍼 로딩과정에 사용되는 것으로 설명하였다. 그러나 이는 일 예에 불과하며, 제 1아암부(210)가 웨이퍼 로딩 과정에 사용되고, 제 2아암부(220)가 웨이퍼 언로딩 과정에 사용될 수 있다.In the above-described example, the first arm 210 is used for the wafer unloading process and the second arm 220 is used for the wafer loading process. However, this is only an example, and the first arm unit 210 may be used for the wafer loading process, and the second arm unit 220 may be used for the wafer unloading process.

제 1아암부(210) 및 제 2아암부(220)에 제공되는 아암(210a, 210b, 220a, 220b)은 핸드부(212)와 로드부(214)를 가진다. 핸드부(212)는 웨이퍼가 놓여지는 부분이다. 핸드부(212)는 진공에 의해 웨이퍼를 지지할 수 있으며, 선택적으로 기계적 구조에 의해 웨이퍼를 지지할 수 있다. 일 예에 의하면, 핸드부(212)는 대체로 'ㄷ'자 형상을 가진다. 선택적으로 핸드부(212)는 대체로 일정 폭을 가지는 'ㅡ' 자 형상을 가질 수 있다. 로드부(214)는 핸드부(212)와 결합되며, 구동기에 의 해 구동된다. 로드부(214)는 대체로 수평방향으로 배치되는 수평로드(214a)들 및 인접하는 수평로드(214a)들을 결합하는 수직로드(214b)들을 가진다. 수평로드(214a)와 수직로드(214b)들 내에는 수평로드(214a)들을 동작시키기 위해 모터에 의해 회전되는 벨트들 및 풀리들을 가지는 회전 어셈블리(도시도지 않음)를 가진 상술한 구동기가 제공된다.Arms 210a, 210b, 220a, 220b provided to the first arm portion 210 and the second arm portion 220 have a hand portion 212 and a rod portion 214. The hand portion 212 is a portion where the wafer is placed. The hand portion 212 may support the wafer by vacuum and optionally support the wafer by a mechanical structure. According to one example, the hand portion 212 has a substantially '' 'shape. Optionally, the hand part 212 may have a '-' shape having a predetermined width. The rod portion 214 is coupled with the hand portion 212 and driven by the driver. The rod portion 214 has horizontal rods 214a that are generally disposed in the horizontal direction and vertical rods 214b that couple adjacent horizontal rods 214a. Within the horizontal rod 214a and the vertical rods 214b, the above-described driver is provided having a rotating assembly (not shown) having belts and pulleys rotated by a motor to operate the horizontal rods 214a.

일 예에 의하면, 제 1아암부(210)에 제공된 아암(210a, 210b)의 핸드부(212)와 제 2아암부(220)에 제공된 아암(220a, 220b)의 핸드부(212)는 서로 상하방향으로 나란하게 배치된다. 선택적으로 제 1아암부(210)에 제공된 아암(210a, 210b)의 핸드부(212)와 제 2아암부(220)에 제공된 아암(220a, 220b)의 핸드부(212)는 측방향으로 나란하게 배치될 수 있다.According to one example, the hand portion 212 of the arms (210a, 210b) provided in the first arm portion 210 and the hand portion 212 of the arms (220a, 220b) provided in the second arm portion 220 are mutually It is arranged side by side in the vertical direction. Optionally, the hand portion 212 of the arms 210a and 210b provided to the first arm portion 210 and the hand portion 212 of the arms 220a and 220b provided to the second arm portion 220 are laterally side by side. Can be arranged.

제 1아암부(210)와 제 2아암부(220)에는 각각 아암들이 복수개 제공될 수 있다. 이는 공정 모듈(10) 내에는 용기(30)로부터 꺼내어진 웨이퍼들이 수납되는 수납부가 제공된 경우 더욱 유용하다. 일 예에 의하면, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 제 1아암부(210)는 제 1-1아암(110a)과 제 1-2아암(110b)을 가지고, 제 2아암부(220)는 제 2-1아암(210a)과 제 2-2아암((210b)을 가진다. 제 1-1아암(110a)의 핸드부(212)와 제 1-2아암(110b)의 핸드부(212)는 상하 방향으로 나란하게 배치되고, 이들간의 수직 거리는 용기(30) 내에 수납되는 웨이퍼들간 거리와 동일하게 제공된다. 또한, 제 2-1아암(210a)의 핸드부(212)와 제 2-2아암((210b)의 핸드부(212)는 상하 방향으로 나란하게 배치되고, 이들 간의 수직 거리는 용기(30) 내에 수납되는 웨이퍼들간 거리와 동일하게 제공된다.A plurality of arms may be provided in the first arm portion 210 and the second arm portion 220, respectively. This is more useful when the receiving module for receiving the wafers taken out of the container 30 is provided in the process module 10. 2 and 3, the first arm part 210 has the first-first arm 110a and the first-first arm 110b, and the second arm part 220. Has a 2-1st arm 210a and a 2-2nd arm 210b. The hand part 212 of the 1-1st arm 110a and the hand part 212 of the 1st-2nd arm 110b. ) Are arranged side by side in the vertical direction, and the vertical distance therebetween is provided equal to the distance between the wafers accommodated in the container 30. Further, the hand portion 212 and the second portion 2-21 of the arm 210a are provided. The hand portions 212 of the two arms 210b are arranged side by side in the vertical direction, and the vertical distance therebetween is provided equal to the distance between the wafers stored in the container 30.

베이스(100)는 제 1-1아암(110a)과 제 1-2아암(110b)이 설치되는 제 1플레이트(120)와 제 2-1아암(210a)과 제 2-2아암(210b)이 설치되는 제 2플레이트(120)를 가진다. 제 1플레이트(120)와 제 2플레이트(120)는 상하 방향으로 나란하게 제공된다. 제 1플레이트(120)와 제 2플레이트(120)는 상하로 이동 가능한 하나의 수직이동축(160)에 결합된다. 선택적으로 제 1플레이트(120)와 제 2플레이트(120)가 독립적으로 상하 방향으로 이동되도록 제 1플레이트(120)와 제 2플레이트(120)는 각각의 수직 이동축(160)에 결합될 수 있다.The base 100 includes the first plate 120, the second-first arm 210a, and the second-second arm 210b on which the first-first arm 110a and the first-first arm 110b are installed. It has a second plate 120 to be installed. The first plate 120 and the second plate 120 are provided side by side in the vertical direction. The first plate 120 and the second plate 120 are coupled to one vertical moving shaft 160 that is movable up and down. Optionally, the first plate 120 and the second plate 120 may be coupled to the respective vertical moving shafts 160 so that the first plate 120 and the second plate 120 independently move in the vertical direction. .

제 1-1아암(110a)과 제 1-2아암(110b)은 서로 독립적으로 구동되고, 제 2-1아암(210a)과 제 2-2아암((210b)은 독립적으로 구동된다. 그러나 이들 아암들(110a, 110b, 210a, 220b)의 수직 이동은 동시에 이루어지는 것이 바람직하다. 선택적으로 제 1아암부(210)에 제공된 아암(110a, 110b)과 제 2아암부(220)에 제공된 아암(210a, 210b)의 수직 이동은 독립적으로 이루어질 수 있다. The first-first arm 110a and the second-first arm 110b are driven independently of each other, and the second-first arm 210a and the second-second arm 210b are driven independently. Preferably, the vertical movement of the arms 110a, 110b, 210a, and 220b takes place at the same time, optionally, the arms 110a and 110b provided to the first arm portion 210 and the arms provided to the second arm portion 220. Vertical movement of 210a and 210b may be performed independently.

상술한 예에서는 제 1아암부(210)와 제 2아암부(220)는 각각 2개의 아암을 구비하는 것을 예로 들어 설명하였다. 그러나 이와 달리 제 1아암부(210)와 제 2아암부(220)는 각각 3개 이상의 아암을 구비할 수 있으며, 선택적으로 제 1아암부(210)와 제 2아암부(220) 중 어느 하나는 복수의 아암들을 구비하고, 다른 하나는 하나의 아암만을 구비할 수 있다.In the above-described example, the first arm portion 210 and the second arm portion 220 have been described with an example of having two arms. However, unlike this, the first arm part 210 and the second arm part 220 may each have three or more arms, and optionally any one of the first arm part 210 and the second arm part 220. May have a plurality of arms, and the other may have only one arm.

도 4는 본 발명의 기판 이송 장치(26′)의 다른 예를 보여주는 사시도이고, 도 5는 도 4의 기판 이송 장치(26′)의 정면도이다.4 is a perspective view showing another example of the substrate transfer apparatus 26 'of the present invention, and FIG. 5 is a front view of the substrate transfer apparatus 26' of FIG.

도 4와 도 5를 참조하면, 기판 이송 장치(26)는 베이스(100), 제 1아암부 (230), 제 2아암부(240), 구동기(도시되지 않음), 그리고 제어기(도시되지 않음)를 가진다. 상술한 바와 같이 제 1아암부(230)와 제 2아암부(240)는 베이스(100)에 설치되며, 구동기에 의해 구동된다. 제어기는 웨이퍼의 로딩 과정은 제 1아암부(230)에 의해 이루어지고 웨이퍼의 언로딩 과정은 제 2아암부(240)에 의해 이루어지도록 구동기를 제어한다. 제 1아암부(230)와 제 2아암부(240)는 각각 하나의 아암(230a, 240a)을 가진다. 본 실시예에 의하면, 각각의 아암(230a, 240a)은 복수의 핸드부(232)들, 상기 핸드부(232)들이 고정결합되는 브라켓(236), 그리고 브라켓(236)에 연결되어 이를 이동시키는 로드부(234)를 가진다. 상술한 구조로 인해 각각의 아암에 제공된 핸드부(232)들은 동시에 이동된다. 핸드부(232)들은 서로 상하 방향으로 평행하게 배치된다. 핸드부(232)들 간의 수직거리는 용기(30)에 수납된 웨이퍼들간의 수직거리와 동일하게 배치된다.4 and 5, the substrate transfer device 26 includes a base 100, a first arm portion 230, a second arm portion 240, a driver (not shown), and a controller (not shown). ) As described above, the first arm unit 230 and the second arm unit 240 are installed in the base 100 and are driven by a driver. The controller controls the driver so that the loading process of the wafer is performed by the first arm unit 230 and the unloading process of the wafer is performed by the second arm unit 240. The first arm portion 230 and the second arm portion 240 each have one arm 230a, 240a. According to the present embodiment, each of the arms 230a and 240a is connected to the plurality of hand parts 232, the bracket 236 to which the hand parts 232 are fixedly coupled, and the bracket 236 to move them. It has a rod part 234. Due to the structure described above, the hand portions 232 provided on each arm are moved at the same time. The hand parts 232 are arranged parallel to each other in the vertical direction. The vertical distance between the hand parts 232 is equal to the vertical distance between the wafers accommodated in the container 30.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이 제 1아암부(230)와 제 2아암부(240)는 각각 복수의 핸드부(232)들이 제공된 하나의 아암을 구비한다. 선택적으로 제 1아암부(230)와 제 2아암부(240) 중 어느 하나만이 복수의 핸드부(232)들이 제공된 아암을 구비하고, 다른 하나는 하나의 핸드부(232)가 제공된 아암을 구비할 수 있다. 또한, 선택적으로 제 1아암부(230)와 제 2아암부(240) 각각은 복수의 핸드부(232)들이 제공된 아암을 복수 개 구비할 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 5, the first arm portion 230 and the second arm portion 240 each have one arm provided with a plurality of hand portions 232. Optionally, only one of the first arm portion 230 and the second arm portion 240 has an arm provided with a plurality of hand portions 232, and the other has an arm provided with one hand portion 232. can do. In addition, each of the first arm part 230 and the second arm part 240 may optionally include a plurality of arms provided with a plurality of hand parts 232.

본 실시예에 의하면, 아암에 복수의 핸드부(232)들이 제공되므로, 용기(30) 내에서 웨이퍼 전체를 언로딩하거나 용기(30)로 웨이퍼 전체를 로딩하는 데 소요되는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 하나의 아암에 복수의 핸드부(232)들이 제공되므 로 독립적으로 구동되는 아암을 복수개 구비하는 이전의 실시예에 비해 그 구조가 간단하다.According to this embodiment, since the arm is provided with a plurality of hand portions 232, the time required for unloading the entire wafer or loading the entire wafer into the container 30 can be shortened. . In addition, since a plurality of hand portions 232 are provided in one arm, the structure thereof is simpler than in the previous embodiment having a plurality of independently driven arms.

본 발명에 의하면, 용기로 웨이퍼를 로딩할 때 사용되는 아암과 용기로부터 웨이퍼를 언로딩할 때 사용되는 아암이 서로 상이하므로, 공정 후 용기 내로 웨이퍼 로딩시에 웨이퍼 언로딩 과정에 사용된 아암에 부착된 오염물질에 의해 웨이퍼가 재오염되는 것을 방지할 수 있다.According to the present invention, since the arm used when loading the wafer into the container and the arm used when unloading the wafer from the container are different from each other, it is attached to the arm used in the wafer unloading process when loading the wafer into the container after the process. The contaminants can be prevented from recontaminating the wafer.

또한, 본 발명은 용기로 웨이퍼를 로딩할 때 사용되는 제 1아암부 및 용기로부터 웨이퍼를 언로딩할 때 사용되는 제 2아암부가 각각 서로 독립적으로 구동되는 복수개의 아암들을 구비하므로, 웨이퍼 로딩 및 웨이퍼 언로딩에 소요되는 시간을 줄일 수 있고, 선택적으로 용기로부터 하나의 웨이퍼만을 꺼내거나 용기 내에 하나의 웨이퍼만을 수납할 수 있다. In addition, the present invention has a plurality of arms, each of which is driven independently of each other, because the first arm portion used when loading the wafer into the container and the second arm portion used when unloading the wafer from the container are provided. The time taken for unloading can be reduced, and optionally only one wafer can be removed from the container or only one wafer can be stored in the container.

또한, 본 발명은 용기로 웨이퍼를 로딩할 때 사용되는 아암 및 용기로부터 웨이퍼를 언로딩할 때 사용되는 아암이 복수개의 핸드부들을 구비하므로 장치 구조가 간단할 뿐 아니라 웨이퍼 로딩 및 웨이퍼 언로딩에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.In addition, the present invention is not only simple in device structure but also required for wafer loading and wafer unloading because the arm used when loading the wafer into the container and the arm used when unloading the wafer from the container have a plurality of hand parts. You can reduce the time it takes.

Claims (8)

기판들이 수용된 용기로/로부터 기판을 로딩/언로딩하는 기판 이송 장치에 있어서,A substrate transport apparatus for loading / unloading a substrate into / from a container containing substrates, the apparatus comprising: 베이스와;A base; 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 아암을 가지는 제 1아암부와;A first arm portion having at least one arm mounted on the base; 상기 베이스에 설치되는 적어도 하나의 아암을 가지는 제 2아암부와; A second arm portion having at least one arm mounted on the base; 상기 제 1아암부와 상기 제 2아암부를 독립적으로 구동하는 구동기와; 그리고A driver for independently driving the first arm portion and the second arm portion; And 상기 용기로부터 기판의 언로딩은 상기 제 1아암부에 의해 이루어지고, 상기 용기로 기판의 로딩은 상기 제 2아암부에 의해 이루어지도록 상기 구동기를 제어하는 제어기를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.And a controller for controlling the driver such that unloading of the substrate from the vessel is made by the first arm portion and loading of the substrate into the vessel is made by the second arm portion. . 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1아암부와 상기 제 2아암부 중 적어도 어느 하나는 서로 독립적으로 구동되는 복수개의 아암들을 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.At least one of the first arm portion and the second arm portion includes a plurality of arms driven independently of each other. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1아암부의 아암 및 상기 제 2아암부의 아암 각각은,Each of the arm of the first arm portion and the arm of the second arm portion, 기판이 놓여지는 핸드부와;A hand portion on which the substrate is placed; 상기 핸드부에 연결되어 상기 핸드부를 이동시키는 로드부를 구비하되,A rod part connected to the hand part to move the hand part, 상기 제 1아암부의 아암과 상기 제 2아암부의 아암 중 적어도 어느 하나는 상기 핸드부를 복수개 구비하며, 상기 복수의 핸드부들은 상하 방향으로 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.At least one of the arm of the first arm portion and the arm of the second arm portion is provided with a plurality of the hand portion, the plurality of hand portions are substrate transfer apparatus, characterized in that arranged side by side in the vertical direction. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 제 1아암부에 제공된 아암의 핸드부와 상기 제 2아암부에 제공된 아암의 핸드부는 서로 상하 방향으로 나란하게 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.And a hand portion of the arm provided to the first arm portion and a hand portion of the arm provided to the second arm portion are arranged side by side in the vertical direction. 제 4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 제 1아암부와 상기 제 2아암부는 각각 상기 아암을 복수개 구비하며,The first arm portion and the second arm portion are each provided with a plurality of arms, 상기 제 1아암부에 제공된 아암의 핸드부는 상기 제 2아암부에 제공된 아암의 핸드부보다 상부에 배치되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.And a hand portion of the arm provided in the first arm portion is disposed above the hand portion of the arm provided in the second arm portion. 기판들이 수용된 용기로/로부터 기판을 로딩/언로딩하는 기판 이송 방법에 있어서,A substrate transfer method for loading / unloading a substrate into / from a container containing substrates, the method comprising: 용기로의 기판 로딩과 상기 용기로부터 기판 언로딩은 서로 상이한 종류의 아암을 이용하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.Substrate loading into a container and substrate unloading from the container are carried out using different kinds of arms. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 용기로의 기판 로딩에 사용되는 상기 아암 또는 상기 용기로부터 기판 언로딩에 사용되는 상기 아암은 독립적으로 구동되도록 복수개 제공되어, 복수의 기판들을 동시에 상기 용기로 로딩하거나 상기 용기로부터 언로딩하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The arm used for loading the substrate into the container or the arm used for unloading the substrate from the container is provided in plurality so as to be driven independently, thereby simultaneously loading or unloading a plurality of substrates into or from the container. Substrate transfer method. 제 6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 용기로의 기판 로딩에 사용되는 상기 아암 또는 상기 용기로부터 기판 언로딩에 사용되는 상기 아암에는 기판이 놓여지는 핸드부가 상하 방향으로 나란하게 복수개 제공되어, 복수의 기판들을 동시에 상기 용기로 로딩하거나 상기 용기로부터 언로딩하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The arm used for loading the substrate into the container or the arm used for unloading the substrate from the container is provided with a plurality of hand parts on which the substrate is placed in the up and down direction, so as to simultaneously load the plurality of substrates into the container or Substrate transfer method characterized in that it is unloaded from the container.
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Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100763260B1 (en) * 2006-07-03 2007-10-04 코닉시스템 주식회사 Waper transfer device
KR100850436B1 (en) * 2007-06-20 2008-08-05 주식회사 싸이맥스 Equipment for manufacturing semiconductor device
KR101361818B1 (en) * 2010-08-31 2014-02-13 세메스 주식회사 Method of transferring wafers using wafer transfer robot
KR101516575B1 (en) * 2010-06-16 2015-04-30 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium storing substrate processing program
KR20150118894A (en) 2014-04-14 2015-10-23 부산대학교 산학협력단 Biosensor using redox cycling of an electron mediator
KR20180021337A (en) * 2016-08-19 2018-03-02 피에스케이 주식회사 Substrate treating apparatus and substrate treating method

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100763260B1 (en) * 2006-07-03 2007-10-04 코닉시스템 주식회사 Waper transfer device
KR100850436B1 (en) * 2007-06-20 2008-08-05 주식회사 싸이맥스 Equipment for manufacturing semiconductor device
KR101516575B1 (en) * 2010-06-16 2015-04-30 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium storing substrate processing program
KR101361818B1 (en) * 2010-08-31 2014-02-13 세메스 주식회사 Method of transferring wafers using wafer transfer robot
KR20150118894A (en) 2014-04-14 2015-10-23 부산대학교 산학협력단 Biosensor using redox cycling of an electron mediator
KR20180021337A (en) * 2016-08-19 2018-03-02 피에스케이 주식회사 Substrate treating apparatus and substrate treating method

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