KR101926502B1 - Pimd 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터 - Google Patents

Pimd 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터 Download PDF

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Abstract

본 발명은 PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부 및 이를 포함하는 기판 메이팅 커넥터에 관한 것으로서, 내부에 일측이 개방된 하우징 삽입홀이 형성되는 하우징; 내부에 타측이 개방된 접촉부 삽입홀이 형성되는 접촉부; 및 상기 하우징 삽입홀 및 상기 접촉부 삽입홀에 일측 및 타측이 각각 삽입된 신호 스프링; 을 포함하되, 상기 접촉부 삽입홀에는 상기 하우징의 일측 일부가 삽입되고, 상기 신호 스프링이 압축된 상태에서, 상기 하우징의 외측과 상기 접촉부 삽입홀의 내측이 접촉되어 상기 하우징 및 상기 접촉부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.

Description

PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터{board mating connector including PIMD enhanced signal contact part}
본 발명은 PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부 및 이를 포함하는 기판 메이팅 커넥터에 관한 것이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 일측이 인쇄회로기판 등 신호 배선이 형성된 기판에 접촉되어 기판에 RF 신호를 전달하는 기판 메이팅 커넥터는 기판의 신호 전극과 접촉되는 신호 컨택부(100), 기판의 그라운드 전극과 접촉되는 그라운드 컨택부(200)를 포함한다.
신호 컨택부(100)는 하우징(110), 접촉부(120), 및 신호 스프링(130)을 포함한다.
이때, 하우징(110) 및 접촉부(120)는 신호 스프링(130)을 매개로 전기적으로 연결된다.
그러나, 신호 스프링(130)을 매개로 RF 신호가 전달되는 경우 PIMD(Passive Inter-Modulation Distortion) 특성이 좋지 않은 문제점이 있다.
KR 10-2015-0080486 A KR 10-152937 B1 KR 10-1408249 B1
본 발명은 PMID 특성이 향상된 신호 컨택부 및 이를 포함하는 기판 메이팅 커넥터를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 PMID 특성이 향상된 신호 컨택부는, 내부에 일측이 개방된 하우징 삽입홀이 형성되는 하우징; 내부에 타측이 개방된 접촉부 삽입홀이 형성되는 접촉부; 및 상기 하우징 삽입홀의 일측과 상기 접촉부 삽입홀의 타측 사이에 삽입되는 신호 스프링; 을 포함하되, 상기 접촉부 삽입홀에는 상기 하우징의 일측 일부가 삽입되고,
상기 신호 스프링이 압축된 상태에서, 상기 하우징의 외측에 상기 접촉부의 내측이 접촉되어 상기 하우징 및 상기 접촉부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 접촉부는, 상기 접촉부 타단에 내벽으로부터 돌출되어 형성되는 접촉부 돌출부; 및 상기 접촉부의 타단에서 일측으로 길게 형성되며, 상기 접촉부의 둘레를 따라 2 이상 형성되는 접촉부 슬릿; 을 포함한다.
상기 접촉부 돌출부는, 상기 신호 스프링이 복원된 상태에서, 상기 하우징의 둘레를 따라 환형으로 형성되는 하우징 홈에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
내부에 일측이 개방된 하우징 삽입홀이 형성되는 하우징; 상기 하우징 삽입홀에 타측 일부가 삽입되는 접촉부; 및 상기 하우징 삽입홀의 일측과 상기 접촉부의 타측 사이에 삽입되는 신호 스프링; 을 포함하되, 상기 신호 스프링이 압축된 상태에서, 상기 하우징의 내측에 상기 접촉부의 외측이 접촉되어 상기 하우징 및 상기 접촉부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 한다.
상기 하우징은, 상기 하우징 일단의 내벽으로부터 돌출되는 하우징 돌출부; 및 상기 하우징의 일단에서 타측으로 길게 형성되고, 상기 하우징의 둘레를 따라 2 이상 구비되는 하우징 슬릿; 을 포함한다.
상기 하우징 돌출부는, 상기 신호 스프링이 복원된 상태에서, 상기 접촉부의 둘레를 따라 환형으로 형성되는 접촉부 홈에 삽입되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터는, 상술한 PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하되, 그라운드 중공이 형성되고, 상기 그라운드 중공에 상기 신호 컨택부가 삽입되는 그라운드 컨택부; 및 상기 신호 컨택부 및 상기 그라운드 컨택부 사이에 위치하는 유전체부; 를 더 포함한다.
상기 그라운드 컨택부는, 제1 그라운드 중공이 형성되는 제1 그라운드부; 및 상기 제1 그라운드 중공에 타측 일부가 삽입되고, 제2 그라운드 중공이 형성되는 제2 그라운드부; 를 포함한다.
상기 제1 그라운드부의 내측 및 상기 제2 그라운드부의 외측 사이에 위치하는 그라운드 스프링; 을 더 포함하되, 상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향으로 이동하는 경우, 상기 그라운드 스프링이 상기 제2 그라운드부에 의하여 압축되고, 압축된 그라운드 스프링이 복원되어, 상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향의 반대 방향으로 이동하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 그라운드부는, 상기 제1 그라운드 내벽에 타측으로 갈수록 내경이 작아지도록 경사진 형상으로 형성되는 테이퍼부; 를 포함하고, 상기 제2 그라운드부는, 상기 제2 그라운드부 타단에 외측으로 돌출된 제2 그라운드 돌출부; 및 상기 제2 그라운드부의 타단에서 일측으로 길게 형성되고, 상기 제2 그라운드부의 둘레를 따라 2 이상 형성되는 제2 그라운드 슬릿; 을 포함하되, 상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향으로 이동하는 경우, 상기 제2 그라운드 돌출부의 외경이 상기 테이퍼부에 의해서 압축되고, 압축된 상기 제2 그라운드 돌출부의 외경이 상기 테이퍼부의 내경이 커지는 방향을 따라서 복원되어, 상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향의 반대 방향으로 이동하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 그라운드부는, 상기 제1 그라운드 내벽에 타측으로 갈수록 내경이 작아지는 테이퍼부; 를 포함하고, 상기 제2 그라운드부는, 상기 제2 그라운드부 타단에 외측으로 돌출된 제2 그라운드 돌출부; 및 상기 제2 그라운드부의 타단에서 일측으로 길게 형성되고, 상기 제2 그라운드부의 둘레를 따라 2 이상 구비되는 제2 그라운드 슬릿; 을 포함하되, 상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향으로 이동하는 경우, 상기 제2 그라운드 돌출부의 외경이 상기 테이퍼부에 의하여 압축되고, 압축된 상기 제2 그라운드 돌출부의 외경이 상기 테이퍼부의 내경이 커지는 방향을 따라서 복원되어, 상기 제2 그라운드부가 상기 제2 그라운드부 방향의 반대 방향으로 이동하는 것을 특징으로 한다.
상기 유전체부는, 상기 제1 그라운드부 및 상기 신호 컨택부 사이에 위치하는 제1 유전체부; 및 상기 제2 그라운드부 및 상기 신호 컨택부 사이에 위치하는 제2 유전체부; 를 포함하되, 상기 제2 유전체부는 상기 신호 컨택부의 직경보다 큰 직경을 가지는 제2 유전체 중공이 형성되어, 상기 제2 그라운드부와는 면접하고, 상기 신호 컨택부와는 면접하지 않는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 그라운드부는, 상기 제1 그라운드부의 타측 둘레에 형성되는 나사산; 및 상기 제1 그라운드부의 일측 둘레에 3 이상의 면이 형성되는 조임부; 를 포함한다.
먼저, PIMD 특성이 향상되는 효과가 있다.
또한, 복원력을 더욱 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 임피던스가 변화하는 것을 최소화하는 효과가 있다.
또한, 기판 메이팅 커넥터를 포함하는 모듈의 높이를 낮출 수 있고, 간편하게 체결할 수 있으며, 안정적으로 고정할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 선행기술을 설명하기 위한 단면도.
도 2는 신호 컨택부의 제1 실시예에 따른 외형을 설명하기 위한 도면.
도 3은 신호 컨택부의 제1 실시예에 따른 복원 상태를 설명하기 위한 단면도.
도 4는 신호 컨택부의 제1 실시예에 따른 압축 상태를 설명하기 위한 단면도.
도 5는 신호 컨택부의 제2 실시예에 따른 외형을 설명하기 위한 도면.
도 6은 신호 컨택부의 제2 실시예에 따른 복원 상태를 설명하기 위한 단면도.
도 7은 신호 컨택부의 제2 실시예에 따른 압축 상태를 설명하기 위한 단면도.
도 8은 기판 메이팅 커넥터의 복원 상태를 설명하기 위한 단면도.
도 9는 기판 메이팅 커넥터의 압축 상태를 설명하기 위한 단면도.
도 10은 기판 메이팅 커넥터의 그라운드 스프링을 포함하지 않는 실시예를 설명하기 위한 단면도.
도 11은 기판 메이팅 커넥터를 정면에서 바라본 도면.
도 12는 기판 메이팅 커넥터를 평면에서 바라본 도면.
도 13는 기판 메이팅 커넥터가 모듈에 삽입된 상태를 설명하기 위한 도면.
도 14 내지 도 16는 기판 메이팅 커넥터의 외형을 설명하기 위한 도면.
신호 스프링(130)의 매개로 하우징(110) 및 접촉부(120)가 전기적으로 연결되는 경우, PIMD 특성이 좋지 않은 문제점이 있다.
이러한 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명에 따른 신호 컨택부(100)의 제1 실시예는 도 2 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(110), 접촉부(120), 및 신호 스프링(130)을 포함한다.
하우징(110)은 내부에 일측이 개방된 하우징 삽입홀(111)이 형성되고, 타단에 컨택핀(115)이 형성된다.
접촉부(120)는 내부에 타측이 개방된 접촉부 삽입홀(121)이 형성된다.
신호 스프링(130)은 하우징 삽입홀(111)의 일측과 접촉부 삽입홀(121)의 타측 사이에 삽입된다.
접촉부 삽입홀(121)에는 하우징(110)의 일측 일부가 삽입된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 접촉부(120)의 일측이 기판에 접촉하여 신호 스프링(130)이 압축된 상태에서, 하우징(110)의 외측에 접촉부(120)의 내측이 접촉되어 하우징(110) 및 접촉부(120)가 전기적으로 연결된다.
하우징(110)의 외측에 접촉부(120)의 내측이 안정적으로 접촉되도록, 접촉부(120)는 접촉부 돌출부(122), 및 접촉부 슬릿(123)을 포함한다.
접촉부 돌출부(122)는 접촉부(120) 타단에 내벽으로부터 돌출되어 형성된다.
접촉부 슬릿(123)은 접촉부(120)의 타단에서 일측으로 길게 형성되고, 접촉부(120)의 둘레를 따라 2 이상이 형성되어, 접촉부(120)의 타단이 다수 개로 분할되도록 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 접촉부(120)의 일측이 기판에 접촉하여 신호 스프링(130)이 압축된 상태에서, 신호 접촉부 슬릿(123)에 의해 접촉부(120) 타단의 내경이 커지고, 내경이 커진 접촉부(120) 타단의 복원력에 의해 접촉부 돌출부(122)가 하우징(110)의 외측에 안정적으로 접촉되는 것이다.
이때, 안정적 접촉을 향상시키기 위해, 신호 스프링(130)이 압축된 상태에서, 접촉부 돌출부(122)의 내경은 접촉부 돌출부(122)가 접촉하는 하우징(110)의 외경보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 접촉부(120) 타단의 내경이 커진 상태가 유지되어 복원력이 손상되는 것을 방지하기 위해, 도 3에 도시된 바와 같이, 신호 스프링(130)이 복원된 상태에서, 하우징(110)의 둘레를 따라 환형으로 형성되는 하우징 홈(114)에 접촉부 돌출부(122)가 삽입될 수 있다.
도시하지는 않았지만, 접촉부(120)에 신호 스프링(130)이 전기적으로 연결되지 않도록, 볼 형상의 유전체(미도시)가 접촉부(120) 및 신호 스프링(130) 사이에 위치하여, 하우징(110) 외측과 접촉부(120) 내측의 접촉만으로 하우징(110) 및 접촉부(120)가 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 접촉부(120)의 일단은 홈 또는 돌출 형성되어 기판과의 접촉력을 높일 수 있다.
이와 같이, 하우징(110) 및 접촉부(120)가 전기적으로 연결되므로, 본 발명에 따른 신호 컨택부(100)는 PIMD 특성이 향상되는 효과가 있다.
본 발명에 따른 신호 컨택부(100)의 제2 실시예는 도 5 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 하우징(110), 접촉부(120), 및 신호 스프링(130)을 포함한다.
하우징(110)은 내부에 일측이 개방된 하우징 삽입홀(111)이 형성되고, 타단에 컨택핀(115)이 형성된다.
접촉부(120)는 하우징 삽입홀(111)에 타측 일부가 삽입된다.
신호 스프링(130)은 하우징 삽입홀(111)의 일측과 접촉부(120)의 타측 사이에 삽입된다.
도 7에 도시된 바와 같이, 접촉부(120)의 일측이 기판에 접촉하여 신호 스프링(130)이 압축된 상태에서, 하우징(110)의 내측에 접촉부(120)의 외측이 접촉되어 하우징(110) 및 접촉부(120)가 전기적으로 연결된다.
하우징(110)의 내측에 접촉부(120)의 외측이 안정적으로 접촉되도록, 하우징(110)은 하우징 돌출부(112), 및 하우징 슬릿(113)을 포함한다.
하우징 돌출부(112)는 하우징(110) 일단의 내벽으로부터 돌출된다.
하우징 슬릿(113)은 하우징(110)의 일단에서 타측으로 길게 형성되고, 하우징(110)의 둘레를 따라 2 이상이 형성되어, 하우징(110)의 일단을 다수 개로 분할되도록 한다.
이때, 안정적 접촉을 향상시키기 위해, 신호 스프링(130)이 압축된 상태에서, 하우징 돌출부(112)의 내경은 하우징 돌출부(112)가 접촉하는 접촉부(120)의 외경보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 하우징(110) 일단의 내경이 커진 상태가 유지되어 복원력이 손상되는 것을 방지하기 위해, 도 6에 도시된 바와 같이, 신호 스프링(130)이 복원된 상태에서, 접촉부(120)의 둘레를 따라 환형으로 형성되는 접촉부 홈(124)에 하우징 돌출부(112)가 삽입될 수 있다.
도시하지는 않았지만, 접촉부(120)에 신호 스프링(130)이 전기적으로 연결되지 않도록 볼 형상의 유전체가 접촉부(120) 및 신호 스프링(130) 사이에 위치하여, 하우징(110) 외측과 접촉부(120) 내측의 접촉만으로 하우징(110) 및 접촉부(120)가 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 접촉부(120)의 일단은 홈 또는 돌출 형성되어 기판과의 접촉력을 높일 수 있다.
이와 같이, 하우징(110) 및 접촉부(120)가 전기적으로 연결되므로, 본 발명에 따른 신호 컨택부(100)는 PIMD 특성이 향상되는 효과가 있다.
앞서 설명한 본 발명의 제1 실시예 및 제2 실시예에 따른 신호 컨택부(100)를 포함하는 기판 메이팅 커넥터는, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 신호 컨택부(100), 그라운드 컨택부(200), 및 유전체부(300)를 더 포함할 수 있다.
그라운드 컨택부(200)는 그라운드 중공(201)이 형성되고, 그라운드 중공(201)에 신호 컨택부(100)가 삽입된다.
유전체부(300)는 신호 컨택부(100) 및 그라운드 컨택부(200) 사이에 위치한다.
그라운드 컨택부(200)는 제1 그라운드부(210), 제2 그라운드부(220), 및 그라운드 스프링(230)을 포함한다.
제1 그라운드부(210)는 제1 그라운드 중공(211)이 형성된다.
제2 그라운드부(220)는 제1 그라운드 중공(211)에 타측 일부가 삽입되고, 제2 그라운드 중공(221)이 형성된다.
그라운드 스프링(230)은 제1 그라운드부(210)의 내측 및 제2 그라운드부(220)의 외측 사이에 위치한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 그라운드 컨택부(200)의 일측이 기판에 접촉하여 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향으로 이동하는 경우, 그라운드 스프링(230)이 제2 그라운드부(220)에 의하여 압축되고, 압축된 그라운드 스프링(230)이 복원되어, 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향의 반대 방향으로 이동하게 된다.
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향의 반대 방향으로 이동하는 복원력을 더욱 높이거나, 도 10에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 그라운드 스프링(230)을 대체하기 위해서, 제1 그라운드부(210)는 테이퍼부(212)를 포함하고, 제2 그라운드부(220)는 제2 그라운드 돌출부(222), 및 제2 그라운드 슬릿(223)을 포함할 수 있다.
테이퍼부(212)는 제1 그라운드부(210)의 내벽에 타측으로 갈수록 내경이 작아지도록 경사진 형상으로 형성된다.
제2 그라운드 돌출부(222)는 제2 그라운드부(220) 타단에 외측으로 돌출된다.
제2 그라운드 슬릿(223)은 제2 그라운드부(220)의 타단에서 일측으로 길게 형성되고, 제2 그라운드부(220)의 둘레를 따라 2 이상이 형성되어, 제2 그라운드부(220)의 타단이 다수 개로 분할되도록 한다.
제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향으로 이동하는 경우, 제2 그라운드 돌출부(222)의 외경이 테이퍼부(212)에 의해서 압축되고, 압축된 제2 그라운드 돌출부(222)의 외경이 테이퍼부(212)의 내경이 커지는 방향을 따라서 복원되어, 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향의 반대 방향으로 이동하게 된다.
이때, 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향의 반대 방향으로 필요 이상 이동하는 것을 방지하기 위해, 제1 그라운드부(210)의 벽면 중에서 테이퍼부(224)가 형성된 위치를 기준으로 일측에는 제1 그라운드부(210)의 벽면으로부터 내측으로 돌출된 걸림부(213)가 형성될 수 있다.
이러한, 걸림부(213)는 제2 그라운드 돌출부(222)의 일측이 걸림부(213)에 걸려 더이상 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향의 반대 방향으로 이동하는 것을 방지할 수 있다.
이와 같이, 도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 그라운드 스프링(230)을 더 포함하는 경우, 테이퍼부(212), 제2 그라운드 돌출부(222), 및 제2 그라운드 슬릿(223)에 의해서 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향의 반대 방향으로 이동하는 복원력에 그라운드 스프링(230)에 의한 복원력을 추가할 수 있다.
따라서, 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향의 반대 방향으로 이동하는 복원력을 더욱 높일 수 있는 효과가 있다.
또한, 도 10에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 그라운드 스프링(230)을 포함하지 않는 경우, 테이퍼부(212), 제2 그라운드 돌출부(222), 및 제2 그라운드 슬릿(223)이 그라운드 스프링(230)을 대체할 수 있다.
유전체부(300)는 제1 유전체부(310) 및 제2 유전체부(320)를 포함한다.
제1 유전체부(310)는 제1 그라운드부(210) 및 신호 컨택부(100) 사이에 위치한다.
제2 유전체부(320)는 제2 그라운드부(220) 및 신호 컨택부(100) 사이에 위치한다.
도 9에 도시된 바와 같이, 제2 그라운드부(220)가 제1 그라운드부(210) 방향으로 이동하여, 제1 유전체부(310)에 제2 유전체부(320)가 근접하게 되는 경우, 제1 유전체부(310)의 유전율에 제2 유전체부(320)의 유전율이 가중되어 임피던스가 변화하는 것을 최소화하기 위해, 제2 유전체부(320)는 신호 컨택부(100)의 직경보다 큰 직경을 가지는 제2 유전체 중공(321)이 형성되어, 제2 그라운드부(220)와는 면접하고, 신호 컨택부(100)와는 면접하지 않을 수 있다.
따라서, 임피던스가 변화하는 것을 최소화하는 효과가 있다.
본 발명에 따른 기판 메이팅 커넥터는, 도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 렌치 등과 같은 공구를 통해 일측을 모듈에 삽입 결합할 수 있도록, 제1 그라운드부(210)는 나사산(214), 및 조임부(215)를 포함할 수 있다.
나사산(214)는 제1 그라운드부(210)의 타측 둘레에 형성된다.
조임부(215)는 제1 그라운드부(210)의 일측 둘레에 3 이상의 면이 형성된다.
도 13에 도시된 바와 같이, 모듈(M)은 나사산(214)에 대응되는 벽면을 가지는 홀(H)을 포함하고, 홀(H)에 기판 메이팅 커넥터가 삽입 결합된다.
이때, 컨택핀(115)은 홀(H) 중앙으로 돌출되는 모듈 신호핀(P)에 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 기판(B)이 기판 메이팅 커넥터의 일측과 접촉되어, 기판 메이팅 커넥터가 기판(B)에 RF 신호를 전달한다.
이와 같이, 기판 메이팅 커넥터는 일측이 모듈에 삽입 결합될 수 있도록 나사산(214), 및 조임부(215)가 포함되므로, 기판(B)의 접촉 높이를 줄일 수 있어 기판 메이팅 커넥터를 포함하는 모듈(M)의 높이를 낮출 수 있고, 간편하게 체결할 수 있으며, 안정적으로 고정할 수 있는 효과가 있다.
본 발명에 따른 기판 메이팅 커넥터의 외형은, 앞서 설명한 나사산(214), 및 조임부(215)를 포함하는 형상에 한정되지 않고, 도 14 내지 도 16에 도시된 바와 같이, 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
도 14에 도시된 바와 같이, 제1 그라운드부(210)의 형상은 모듈에 압입 결합될 수 있도록 일측에 압입 돌기(PB)가 다수 형성되는 원통 형상으로 형성된다.
도 15에 도시된 바와 같이, 제1 그라운드부(210)의 형상은 모듈에 나사 결합될 수 있도록 양측에 나사가 체결될 수 있는 홈이 형성되는 판넬 형상으로 형성된다.
도 16에 도시된 바와 같이, 제1 그라운드부(210)의 형상은 PCB에 납땜 결합될 수 있도록 PCB 납땜 홀에 삽입되는 그라운드 핀(GP)이 다수 형성되는 형상으로 형성된다.
100 신호 컨택부 110 하우징
111 하우징 삽입홀 112 하우징 돌출부
113 하우징 슬릿 114 하우징 홈
115 컨택핀 120 접촉부
121 접촉부 삽입홀 122 접촉부 돌출부
123 접촉부 슬릿 124 접촉부 홈
130 신호 스프링 200 그라운드 컨택부
201 그라운드 중공 210 제1 그라운드부
211 제1 그라운드 중공 212 테이퍼부
213 걸림부 214 나사산
215 조임부 220 제2 그라운드부
221 제2 그라운드 중공 222 제2 그라운드 돌출부
223 제2 그라운드 슬릿 230 그라운드 스프링
300 유전체부 310 제1 유전체부
320 제2 유전체부 321 제2 유전체 중공

Claims (13)

  1. 신호 컨택부;
    그라운드 중공이 형성되고, 상기 그라운드 중공에 상기 신호 컨택부가 삽입되는 그라운드 컨택부; 및
    상기 신호 컨택부와 상기 그라운드 컨택부 사이에 위치하는 유전체부;를 포함하되,
    상기 신호 컨택부는,
    내부에 일측이 개방된 하우징 삽입홀이 형성되는 하우징;
    내부에 타측이 개방된 접촉부 삽입홀이 형성되는 접촉부; 및
    상기 하우징 삽입홀의 일측과 상기 접촉부 삽입홀의 타측 사이에 삽입되는 신호 스프링; 을 포함하고,
    상기 접촉부 삽입홀에는 상기 하우징의 일측 일부가 삽입되고,
    상기 신호 스프링이 압축된 상태에서, 상기 하우징의 외측에 상기 접촉부의 내측이 접촉되어 상기 하우징 및 상기 접촉부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 접촉부는,
    상기 접촉부 타단에 내벽으로부터 돌출되어 형성되는 접촉부 돌출부; 및
    상기 접촉부의 타단에서 일측으로 길게 형성되고, 상기 접촉부의 둘레를 따라 2 이상 형성되는 접촉부 슬릿; 을 포함하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 접촉부 돌출부는,
    상기 신호 스프링이 복원된 상태에서, 상기 하우징의 둘레를 따라 환형으로 형성되는 하우징 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  4. 신호 컨택부;
    그라운드 중공이 형성되고, 상기 그라운드 중공에 상기 신호 컨택부가 삽입되는 그라운드 컨택부; 및
    상기 신호 컨택부와 상기 그라운드 컨택부 사이에 위치하는 유전체부;를 포함하되,
    상기 신호 컨택부는,
    내부에 일측이 개방된 하우징 삽입홀이 형성되는 하우징;
    상기 하우징 삽입홀에 타측 일부가 삽입된 접촉부; 및
    상기 하우징 삽입홀의 일측과 상기 접촉부의 타측 사이에 삽입되는 신호 스프링; 을 포함하되,
    상기 신호 스프링이 압축된 상태에서, 상기 하우징의 내측에 상기 접촉부의 외측이 접촉되어 상기 하우징 및 상기 접촉부가 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  5. 청구항 4에 있어서,
    상기 하우징은,
    상기 하우징 일단의 내벽으로부터 돌출되는 하우징 돌출부; 및
    상기 하우징의 일단에서 타측으로 길게 형성되고, 상기 하우징의 둘레를 따라 2 이상 구비되는 하우징 슬릿; 을 포함하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 하우징 돌출부는,
    상기 신호 스프링이 복원된 상태에서, 상기 접촉부의 둘레를 따라 환형으로 형성되는 접촉부 홈에 삽입되는 것을 특징으로 하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  7. 청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,
    상기 그라운드 컨택부는,
    제1 그라운드 중공이 형성되는 제1 그라운드부; 및
    상기 제1 그라운드 중공에 타측 일부가 삽입되고, 제2 그라운드 중공이 형성되는 제2 그라운드부; 를 포함하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 그라운드부의 내측 및 상기 제2 그라운드부의 외측 사이에 위치하는 그라운드 스프링; 을 더 포함하되,
    상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향으로 이동하는 경우, 상기 그라운드 스프링이 상기 제2 그라운드부에 의하여 압축되고, 압축된 그라운드 스프링이 복원되어, 상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향의 반대 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1 그라운드부는,
    상기 제1 그라운드 내벽에 타측으로 갈수록 내경이 작아지도록 경사진 형상으로 형성되는 테이퍼부; 를 포함하고,
    상기 제2 그라운드부는,
    상기 제2 그라운드부 타단에 외측으로 돌출된 제2 그라운드 돌출부; 및
    상기 제2 그라운드부의 타단에서 일측으로 길게 형성되고, 상기 제2 그라운드부의 둘레를 따라 2 이상 형성되는 제2 그라운드 슬릿; 을 포함하되,
    상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향으로 이동하는 경우, 상기 제2 그라운드 돌출부의 외경이 상기 테이퍼부에 의해서 압축되고, 압축된 상기 제2 그라운드 돌출부의 외경이 상기 테이퍼부의 내경이 커지는 방향을 따라서 복원되어, 상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향의 반대 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  10. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 그라운드부는,
    상기 제1 그라운드 내벽에 타측으로 갈수록 내경이 작아지는 테이퍼부; 를 포함하고,
    상기 제2 그라운드부는,
    상기 제2 그라운드부 타단에 외측으로 돌출된 제2 그라운드 돌출부; 및
    상기 제2 그라운드부의 타단에서 일측으로 길게 형성되고, 상기 제2 그라운드부의 둘레를 따라 2 이상 구비되는 제2 그라운드 슬릿; 을 포함하되,
    상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향으로 이동하는 경우, 상기 제2 그라운드 돌출부의 외경이 상기 테이퍼부에 의하여 압축되고, 압축된 상기 제2 그라운드 돌출부의 외경이 상기 테이퍼부의 내경이 커지는 방향을 따라서 복원되어, 상기 제2 그라운드부가 상기 제1 그라운드부 방향의 반대 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  11. 청구항 7에 있어서,
    상기 유전체부는,
    상기 제1 그라운드부 및 상기 신호 컨택부 사이에 위치하는 제1 유전체부; 및
    상기 제2 그라운드부 및 상기 신호 컨택부 사이에 위치하는 제2 유전체부; 를 포함하되,
    상기 제2 유전체부는 상기 신호 컨택부의 직경보다 큰 직경을 가지는 제2 유전체 중공이 형성되어, 상기 제2 그라운드부와는 면접하고, 상기 신호 컨택부와는 면접하지 않는 것을 특징으로 하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  12. 청구항 7에 있어서,
    상기 제1 그라운드부는,
    상기 제1 그라운드부의 타측 둘레에 형성되는 나사산; 및
    상기 제1 그라운드부의 일측 둘레에 3 이상의 면이 형성되는 조임부; 를 포함하는,
    PIMD 특성이 향상된 신호 컨택부를 포함하는 기판 메이팅 커넥터.
  13. 삭제
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