KR101924290B1 - Rubber composition with improved filling ability for mold and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 성형품 제조용 몰드, 특히 반도체 EMC 성형공정 과정 중 몰드와 같은 장치에 존재하는 오염물을 효율적으로 제거하기 위한 몰드용 세정 또는 이형 고무 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to molds for the production of moldings, and in particular to cleaning or release molds for molds for efficiently removing contaminants present in devices such as molds during semiconductor EMC molding processes.
즉, 고무를 주성분으로 하고 여기에 세정제 또는 왁스, 경화제 및 무기충전제, 특히 열팽창 마이크로 캡슐을 혼합하여 몰드상의 오염물질을 효과적으로 제거하는 한편 작업공정 중 몰드내 미세 캐비티부에 발생하는 고무 미충진 현상을 개선하여 충진성을 향상시키는 효과를 갖는다.That is, it is possible to effectively remove the contaminants on the mold by mixing the cleaning agent or the wax, the curing agent and the inorganic filler, especially the thermally expanding microcapsule, with the rubber as the main component, and to prevent the rubber filling phenomenon occurring in the micro- Thereby improving the filling property.
일반적으로 열경화성 수지를 이용하여 제품을 성형하는 경우, 특히 반도체 제조를 위한 EMC 성형공정에서는 고품위의 제품신뢰도를 요하고 있다. 열경화성 수지 등을 원료로 하여 이를 압축 및 가열하여 제품을 성형하는데 사용되는 몰드는 반복되는 작업 공정 중에 성형물의 일부가 탄화되어 잔존하게 되는데 이러한 잔존 물질들이 오염물로 작용하여 이후 제조되는 성형물의 일부에 결함을 유발할 뿐만 아니라 계속적인 성형과정에서 제품의 품질을 떨어뜨리는 원인이 된다. Generally, when a product is molded using a thermosetting resin, in particular, an EMC molding process for semiconductor manufacturing requires high-quality product reliability. A mold used for molding a product by compressing and heating a thermosetting resin or the like as a raw material has a problem in that a part of the molded product is carbonized during the repeated working process and remains as a contaminant, But also causes the quality of the product to deteriorate during the continuous molding process.
이에 따라 금형 내부에 EMC 반응가스와 이형제 성분의 찌든 찌꺼기를 금형 내부 동면에 상처를 주지 않고 손쉽게 세정하여 금형 내부에 잔존하는 오염물을 제거하기 위한 몰드용 고무 조성물에 대한 연구가 이루어져 왔다.Accordingly, studies have been made on a rubber composition for a mold for easily cleaning the inside of the mold without damaging the inner surface of the mold by removing the EMC reaction gas and the dregs of the release agent in the mold to remove contaminants remaining in the mold.
종래에 사용된 고무 조성물에는 융점이 낮은 고분자 성분을 첨가하여 몰드 작업공정 중 고무 조성물의 흐름성을 증가시켜 미충진을 해결하고자 하였다. 하지만, 무기충전제 대비 고분자 성분의 입자사이즈가 크고 고분자 성분의 융점이 높아 고무 조성물과 함께 믹싱 작업 시 저온(60 내지 80도) 분산이 어렵고, 분산을 위해 믹싱 시간을 늘리면 온도가 80 내지 100도 이상 올라가게 될 경우 고무 스코치가 발생하였다.The rubber composition used in the prior art was added with a polymer component having a low melting point to increase the flowability of the rubber composition during the molding process to solve the non-filling. However, it is difficult to disperse low temperatures (60 to 80 degrees) in the mixing operation with the rubber composition because the particle size of the polymer component is larger than that of the inorganic filler and the melting point of the polymer component is high. When the mixing time is increased, A rubber scotch occurred when it climbed.
기존에는 고무 조성물의 점도에만 의존하여 몰드내 충진성을 조절함으로써 세정 및 이형 작업을 실시함으로 몰드 캐비티 내의 충진성을 제어할 수 있는 유일한 방법이었다. 또한 캐비티의 깊이가 깊을 경우 캐비티에 충진되는 고무조성물 보다 옆으로 퍼져 나가는 고무 조성물의 양이 많아짐으로 인해 미충진(void) 현상이 다량 발생하여 세정 및 이형 작업의 효율성을 떨어뜨렸다. 이를 해결하기 위하여 shot 수를 늘리게 되면 생산성 저하가 발생하였다.In the past, it was the only way to control the filling property in the mold cavity by controlling the filling property in the mold depending on the viscosity of the rubber composition, thereby carrying out cleaning and releasing operations. Also, when the depth of the cavity is deep, the amount of the rubber composition spreading laterally is larger than that of the rubber composition filled in the cavity, resulting in a large void phenomenon, thereby deteriorating the efficiency of cleaning and releasing operations. In order to solve this problem, productivity was deteriorated when the number of shots was increased.
이에 따라 반도체 조립 생산의 후공정인 EMC 몰드 성형 후 금형 내부 동면에 상처를 주지 않고 손쉽게 세정하여 금형 내부에 잔존하는 오염물을 제거하는 세정용 고무 조성물에 대한 필요성이 존재한다. Accordingly, there is a need for a cleaning composition for cleaning, which is easily cleaned without damaging the inner surface of the mold after EMC mold molding, which is a post-process of semiconductor assembly production, to remove contaminants remaining in the mold.
또한, 반복작업에 따른 열경화성 수지의 탈착을 용이하게 하기 위해 금형에 이형성을 부여하는 이형고무가 사용되고 있는데 종래에는 파우더 상태로 분쇄한 천연 카노버 왁스나 디메틸 실리콘 오일을 핵산 등의 용제에 혼합하여 고압의 스프레이 용기에 담아 금형 표면에 직접 분사하는 방법, 에폭시 수지 화합물에 왁스를 다량 배합하고 이를 저압의 이송성형 방식으로 코팅하는 방법 등이 사용되었다.In order to facilitate the desorption of the thermosetting resin in accordance with the repetitive work, a release rubber which imparts releasability to the mold has been used. In the past, natural canobar wax or dimethylsilicone oil pulverized in a powder state was mixed with a solvent such as nucleic acid, , Spraying directly onto the surface of the mold, and a method of coating a large amount of wax into an epoxy resin compound and coating it by a low-pressure transfer molding method.
그러나, 상기 방법들을 사용할 경우, 금형의 내부에 균일하게 도포되지 못하여 이형성이 저하되고, 핵산 용제를 사용함에 따른 환경오염이 발생하거나, 저압의 이송성형 방식에 따른 과다한 비용 발생 등의 문제점이 발생하게 되므로 보다 개선된 이형고무에 대한 필요성이 존재한다. However, when the above methods are used, it is not uniformly applied to the inside of the mold, resulting in a decrease in releasability, environmental pollution due to the use of nucleic acid solvent, and excessive cost incurred in the low-pressure transfer molding method There is a need for a more improved release rubber.
본 발명의 목적은 열팽창 마이크로 캡슐을 첨가하여 몰드 작업공정 시 몰드 내에서 고무 조성물의 체적을 증가시켜 몰드내 미세 캐비티부 고무 충진성을 향상시키는 데에 그 목적이 있다. An object of the present invention is to increase the volume of a rubber composition in a mold during the mold working process by adding thermally expanding microcapsules, thereby improving the filling property of the microcavities in the mold.
본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물은 상기 조성물 100 중량부에 대하여, 고무 혼합물을 20 내지 70 중량부, 세정제 또는 왁스 0.5 내지 20 중량부, 경화제 0.2 내지 5 중량부 및 무기충전제 20 내지 70 중량부를 포함하며, 상기 조성물은 열에 의해 팽창하는 마이크로 캡슐을 포함하는 것을 특징으로 한다. The rubber composition for a mold having improved filling properties according to the present invention is characterized by comprising 20 to 70 parts by weight of a rubber mixture, 0.5 to 20 parts by weight of a cleaning agent or wax, 0.2 to 5 parts by weight of a curing agent, And 70 parts by weight, wherein the composition comprises microcapsules that expand by heat.
상기 고무 혼합물은 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴 고무(NR), 스틸렌-부틸렌 고무(SBR), 부타디엔 고무(BR), 클로로프렌 고무(CR), 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 불소고무, 아크릴고무, 실리콘고무 및 부틸고무로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다. The rubber mixture may be selected from the group consisting of ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM), nitrile rubber (NR), styrene-butylene rubber (SBR), butadiene rubber (BR), chloroprene rubber (CR), nitrile- A rubber, an acrylic rubber, a silicone rubber, and a butyl rubber.
상기 세정제는 아민류 세정 화합물, 아미노알콜계 세정 화합물 및 이미다졸린계 세정 화합물로 구성된 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다. The cleaning agent is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of an amine cleansing compound, an amino alcohol cleansing compound and an imidazoline cleansing compound.
상기 경화제는 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼록시)헥산-3, d-t-부틸퍼록사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼록시)-헥산, t-부틸큐밀퍼록사이드, 비스-(t-부틸퍼록시-i-프로필)-벤젠, 디큐밀퍼록사이드, 4,4-디-t-부틸퍼록시-n-부틸발레레이트, t-부틸퍼록시벤조에이트, 1,1-디-t-부틸퍼록시-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 디-벤조일퍼록사이트, 비스-(2,4-디클로로벤조일)-퍼록사이드 및 황으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다. The curing agent is selected from the group consisting of 2,5-dimethyl-2,5-bis- (t-butylperoxy) hexane-3, dt-butylperoxide, 2,5- ) -Hexane, t-butyl cumyl peroxide, bis- (t-butylperoxy-i-propyl) -benzene, dicumyl peroxide, 4,4- butyl peroxybenzoate, 1,1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, di-benzoyl peroxide, bis- (2,4-dichlorobenzoyl) Sulfur, and mixtures of two or more thereof.
상기 무기 충전제는 실리카, 활성 알루미나(Activated Alumina), 실리카 겔, 무정형 알루미노실리케이트(Amorphous Aluminosilicate), 결정형 알루미노실리케이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 한다. The inorganic filler is at least one selected from the group consisting of silica, activated alumina, silica gel, amorphous aluminosilicate, and crystalline aluminosilicate.
상기 조성물 100 중량부에 대하여 세정 보조제 0.1 내지 10 중량부를 더 포함하며, 상기 세정 보조제는 비이온성 계면활성제, 알칼리수산화물 및 에탄올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 한다. And 0.1 to 10 parts by weight of a cleaning adjuvant based on 100 parts by weight of the composition, wherein the cleaning adjuvant is at least one selected from the group consisting of nonionic surfactants, alkaline hydroxides, and ethanol.
상기 마이크로 캡슐은 상기 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부로 포함하는 것을 특징으로 한다. The microcapsule is contained in an amount of 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.
상기 마이크로 캡슐은 열 팽창 전 직경이 6 내지 35 μm이고, 열 팽창 후 직경이 30 내지 200 μm인 것을 특징으로 한다. The microcapsules have a diameter before thermal expansion of 6 to 35 μm and a diameter of 30 to 200 μm after thermal expansion.
상기 몰드가 반도체 제조용 몰드인 것을 특징으로 한다. And the mold is a mold for manufacturing a semiconductor.
본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물의 제조방법은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 고무 혼합물을 20 내지 70 중량부, 세정제 또는 왁스 0.5 내지 20 중량부, 경화제 0.2 내지 5 중량부 및 무기충전제 20 내지 70 중량부를 포함하여 혼합물을 준비하는 단계; 및 상기 혼합물에 열팽창 마이크로 캡슐 1 내지 30 중량부 투입하여 미경화 compound 제조 후 hot press에서 160 내지 200 도에서 1분 내지 15 분 동안 경화시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. A rubber composition for a mold having improved filling properties according to the present invention comprises 20 to 70 parts by weight of a rubber mixture, 0.5 to 20 parts by weight of a cleaning agent or wax, 0.2 to 5 parts by weight of a curing agent, Preparing 20 to 70 parts by weight of the mixture; And 1 to 30 parts by weight of thermally expanding microcapsules are added to the mixture to prepare an uncured compound, followed by curing at 160 to 200 degrees for 1 to 15 minutes in a hot press.
본 발명에 따른 몰드용 고무 조성물에 포함된 열팽창 마이크로 캡슐은 균일한 입자 사이즈를 가지며 분산성이 좋아 효율적 믹싱에 효과가 있다.The thermally expandable microcapsules contained in the rubber composition for a mold according to the present invention have a uniform particle size and are excellent in dispersibility and effective for efficient mixing.
그리고, 몰드 작업공정 온도에서도 최대 입자사이즈 조절이 가능하고 구형입자셀 모양의 붕괴가 이루어지지 않아 형상을 유지하여 인열강도가 저하되지 않는다.In addition, the maximum particle size can be adjusted even at the mold working temperature, and the shape of the spherical particle cell is not collapsed, so that the shape is maintained and the tear strength is not lowered.
또한, 열팽창 마이크로 캡슐은 열팽창 전/후 균일한 사이즈 컨트롤이 가능하여 투입량에 따라 균일한 체적증가가 가능하여 고무 충진성의 정도를 조절할 수 있는 효과가 있다. 또한 화학적 발포제를 사용하는 경우에 비해 효율적으로 팽창을 조절할 수 있다.The thermal expansion microcapsule can control the size uniformly before and after the thermal expansion, so that it is possible to increase the volume uniformly according to the amount of the injection, and thus the degree of the rubber filling property can be controlled. In addition, expansion can be controlled more efficiently than when a chemical blowing agent is used.
또한, Grade별로 열팽창 전/후 입자사이즈와 열팽창 개시 온도가 다양하여 다양한 제품에 적용이 유리한 효과가 있다. In addition, since the particle size and thermal expansion starting temperature before and after the thermal expansion are varied according to the grade, it is advantageous to be applied to various products.
도 1은 본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물에 포함된 열팽창 마이크로 캡슐을 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물의 제조방법을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a thermal expansion microcapsule contained in a rubber composition for a mold having improved filling properties according to the present invention.
2 is a view showing a method for producing a rubber composition for a mold having improved filling properties according to the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예를 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and how to accomplish them, will become apparent by reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서 전문에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일한 구성 요소 또는 기능적으로 유사한 구성 요소들을 지칭한다. 따라서, 동일한 참조 부호 또는 유사한 참조 부호들은 해당 도면에서 언급 또는 설명되지 않았더라도, 다른 도면을 참조하여 설명될 수 있다. 또한, 참조 부호가 표시되지 않았더라도, 다른 도면들을 참조하여 설명될 수 있다.The terminology used herein is for the purpose of illustrating embodiments and is not intended to be limiting of the present invention. In the present specification, the singular form includes plural forms unless otherwise specified in the specification. Like reference numerals designate the same or functionally similar elements throughout the specification. Accordingly, although the same reference numerals or similar reference numerals are not mentioned or described in the drawings, they may be described with reference to other drawings. Further, even if the reference numerals are not shown, they can be described with reference to other drawings.
본 발명에 따른 몰드용 세정 또는 이형 고무 조성물에 있어서, 상기 조성물 100 중량부에 대하여, 고무 혼합물을 20 내지 70 중량부, 세정제 또는 왁스 0.5 내지 20 중량부, 경화제 0.2 내지 5 중량부 및 무기충전제 20 내지 70 중량부를 포함하며, 상기 조성물은 열에 의해 팽창하는 마이크로 캡슐(100)을 포함하는 것을 특징으로 한다. In the cleaning or releasing rubber composition for a mold according to the present invention, 20 to 70 parts by weight of a rubber mixture, 0.5 to 20 parts by weight of a cleaning agent or wax, 0.2 to 5 parts by weight of a curing agent, To 70 parts by weight of the composition, wherein the composition comprises microcapsules (100) that expand by heat.
상기 고무 혼합물은 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴 고무(NR), 스틸렌-부틸렌 고무(SBR), 부타디엔 고무(BR), 클로로프렌 고무(CR), 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 불소고무, 아크릴고무, 실리콘고무 및 부틸고무로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다. 상기 고무 혼합물은 열과 압력에 의한 경화작용에 의해 몰드 내에서 경화되어 몰드의 오염물을 함유한 상태로 제거되는 물질로 본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물은 EPDM과 BR로 이루어진 혼합 고무를 사용함이 바람직하다. The rubber mixture may be selected from the group consisting of ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM), nitrile rubber (NR), styrene-butylene rubber (SBR), butadiene rubber (BR), chloroprene rubber (CR), nitrile- A rubber, an acrylic rubber, a silicone rubber, and a butyl rubber. The rubber composition is a material which is cured in the mold due to heat and pressure and is removed in a state containing contaminants of the mold. The rubber composition for a mold having improved filling property according to the present invention is a mixture rubber made of EPDM and BR It is preferable to use it.
상기 세정제는 아민류 세정 화합물, 아미노알콜계 세정 화합물 및 이미다졸린계 세정 화합물로 구성된 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다. The cleaning agent is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of an amine cleansing compound, an amino alcohol cleansing compound and an imidazoline cleansing compound.
상기 아민류 세정 화합물의 예로는 2-아미노에탄올(2-aminoethanol), 2-(2-아미노에톡시)에탄올(2-(2-aminoethoxy)ethanol), 모노에탄올아민 (Monoethanolamine), 디에탄올아민(Diethanolamine), 2-아미노-2-에틸-1,3-프로판디올(2-amino-2-ethyl-1,3-propandiol), 2-아미노-2-(히드록시메틸)-1,3-프로판디올(2-amino-2-(hydroxymethyl)-1,3-propandiol), 트리에탄올아민 (triethanolamine), 트리에탄올아민히드로클로라이드 (triethanol amine hydrochloride), 3-아미노-1-프로판올(3-amino-1-propanol), 2-아미노-1-프로판올(2-amino-1-propanol), 1-아미노-2-프로판올(1-amino-2-propanol), 3-아미노-1,2-프로판디올(3-amino-1,2-propandiol),3-아미노-1-프로판올 비닐 에테르(3-amino-1-propanol vinyl ether), 2-아미노페놀(2-aminophenol), 2-아미노펜틸알코올(2-aminophentylalcohol), 3-아미노페놀(3-aminophenol), 4-아미노페놀(4-aminophenol), 4-메틸-1,2,4-트리아조린-3,5-디온(4-methyle-1,2,4-triazoline-3,5-dion),2-(디부틸아미노)-에탄올(2-(dibuthylamino)-ethanol), 2-(에틸아미노)-에탄올(2-(ethylamino)-ethanol) 등이다.Examples of the amine cleansing compound include 2-aminoethanol, 2- (2-aminoethoxy) ethanol, monoethanolamine, diethanolamine, Amino-2-ethyl-1,3-propanediol, 2-amino-2- (hydroxymethyl) -1,3-propanediol (2-amino-2- (hydroxymethyl) -1,3-propanediol), triethanolamine, triethanol amine hydrochloride, 3-amino- Amino-1-propanol, 1-amino-2-propanol, 3-amino-1,2-propanediol, 2-propanediol, 3-amino-1-propanol vinyl ether, 2-aminophenol, 2-aminopentylalcohol, Aminophenol, 4-aminophenol, 4-methyl-1, 5-dione, 2,4-triazoline-3,5-dion, 2- (dibutylamino) -ethanol, 2- (ethylamino) -ethanol, .
상기 아미노알콜계 세정 화합물의 예로는, 2-히드록시벤즈아미드(2-hydroxybenzamide), 4-히드록시벤즈아미드(4-hydroxybenzamide), 2-히드록시벤즈이미다졸(2-hydroxybenzimidazol), 1-(2-히드록시에틸)-피퍼라진(1-(2-hydroxyethyl)-peperazine), (2-히드록시에틸)-피페리딘((2-hydroxyethyl)-piperidine), 1-(2-히드록실메틸)-2-피롤리딘(1-(2-hydroxylmethyl)-2-pyrrolidine), 2,4-디히드록시-6-메틸피리미딘(2,4-dihydroxy-6-methylpyrimidine), 2,4-디아미노-6-히드록시피리딘(2,4-diamino-6-hydroxypyridine), 2-히드록시에틸히드라진(2-hydroxyethylhydrazine), 4-(히드록시메틸)-이미다졸(4-(hydroxymethyl)-imidazole) 등이 있다.Examples of the amino alcohol cleansing compound include 2-hydroxybenzamide, 4-hydroxybenzamide, 2-hydroxybenzimidazole, 1- ( (2-hydroxyethyl) -peperazine, (2-hydroxyethyl) -piperidine, 1- (2-hydroxyethyl) (2-hydroxylmethyl) -2-pyrrolidine, 2,4-dihydroxy-6-methylpyrimidine, 2,4- (2,4-diamino-6-hydroxypyridine, 2-hydroxyethylhydrazine, 4- (hydroxymethyl) -imidazole ).
상기 이미다졸린계 세정 화합물의 예로는, 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole), 1-(3-아미노프로필)-이미다졸(1-(3-aminopropyl)-imidazole), 2-히드록시에틸히드라진(2-hydroxyethylhydrazin), 1-(2-히드록시에틸)-2-이미다졸 리디논(1-(2-hydroxyethyl)-2-imidazolidinone), 이미다졸(imidazol), 4-이미다졸메탄올(4-imidazolmethanol), 2-이미다졸에티올(2-imidazolethiol), 2-이미다졸리디논(2-imidazolidinone) 등이 있다.Examples of the imidazoline-based cleaning compound include 2-ethyl-4-methylimidazole, 1- (3-aminopropyl) -imidazole, imidazolidinone, imidazole, imidazole, imidazole, imidazole, imidazole, imidazole, imidazole, 4-imidazolmethanol, 2-imidazolethiol, 2-imidazolidinone, and the like.
상기 세정제는 몰드 내의 오염물을 효과적으로 이탈시킬 수 있는 화합물로서 그 세정력과 고무 조성물에 적절하게 혼합되는지 여부에 따라 적절하게 선택함이 바람직하다. 이러한 세정제는 상기 고무 조성물에 혼합되어 오염물을 제거할 몰드 내부에서 경화되어지며, 경화된 고무 조성물을 걷어냄으로써, 몰드 내 오염물을 제거하는 방식으로 작업이 편리하고 효율성이 높은 효과가 있다. The detergent is preferably a compound capable of effectively removing contaminants in the mold, and is suitably selected depending on its detergency and whether or not it is appropriately mixed with the rubber composition. Such a detergent is cured in a mold to be mixed with the rubber composition to remove contaminants, and by removing the cured rubber composition, the contaminants in the mold are removed, so that the operation is convenient and the efficiency is high.
상기 왁스는 세정 후의 금형을 그대로 사용하면 금형이 너무 건조해서 열경화성 수지의 탈착을 어렵게 하기 때문에 이형고무(releasing rubber)에 포함되어 금형의 이형성을 높이는 효과가 있다. When the mold after cleaning is used as it is, the mold is too dry to make detachment of the thermosetting resin difficult, and therefore, the wax is included in a releasing rubber to increase the releasability of the mold.
상기 세정제는 상기 고무 조성물 100 중량부에 대하여, 0.5 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 0.5 미만인 경우 세정효과가 떨어지고, 20 초과인 경우 경화 이후에 몰드에 잔류할 수 있고, 경화 자체를 어렵게 할 수 있다. The detergent may be included in an amount of 0.5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the rubber composition. If it is less than 0.5, the cleaning effect is deteriorated. If it is more than 20, it may remain in the mold after curing, and hardening itself may be difficult.
상기 경화제는 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼록시)헥산-3, d-t-부틸퍼록사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼록시)-헥산, t-부틸큐밀퍼록사이드, 비스-(t-부틸퍼록시-i-프로필)-벤젠, 디큐밀퍼록사이드, 4,4-디-t-부틸퍼록시-n-부틸발레레이트, t-부틸퍼록시벤조에이트, 1,1-디-t-부틸퍼록시-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 디-벤조일퍼록사이트, 비스-(2,4-디클로로벤조일)-퍼록사이드 및 황으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 한다. The curing agent is selected from the group consisting of 2,5-dimethyl-2,5-bis- (t-butylperoxy) hexane-3, dt-butylperoxide, 2,5- ) -Hexane, t-butyl cumyl peroxide, bis- (t-butylperoxy-i-propyl) -benzene, dicumyl peroxide, 4,4- butyl peroxybenzoate, 1,1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, di-benzoyl peroxide, bis- (2,4-dichlorobenzoyl) Sulfur, and mixtures of two or more thereof.
상기 경화제는 조성물에 포함되어 열을 가하는 경우 고무분자 사슬간에 가교반응을 일으켜 고무 경화물을 형성하는 촉매 역할을 한다. 상기 고무 조성물 100 중량부에 대하여 상기 경화제를 0.2 내지 5 중량부로 포함하는 것이 바람직하다. 0.2 미만인 경우 경화 효과가 미미하고, 5 초과인 경우 과다 함유로 경제적 손실을 일으킬 수 있다. The curing agent is contained in the composition and acts as a catalyst for forming a rubber cured product by causing a crosslinking reaction between rubber molecule chains when heat is applied. It is preferable that the curing agent is contained in an amount of 0.2 to 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the rubber composition. If it is less than 0.2, the effect of curing is insignificant. If it is more than 5, it may cause economic loss due to excessive content.
상기 무기 충전제는 실리카, 활성 알루미나(Activated Alumina), 실리카 겔, 무정형 알루미노실리케이트(Amorphous Aluminosilicate), 결정형 알루미노실리케이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 한다. 이들은 단독으로 또는 둘 이상이 혼합되어 사용될 수 있다. The inorganic filler is at least one selected from the group consisting of silica, activated alumina, silica gel, amorphous aluminosilicate, and crystalline aluminosilicate. These may be used alone or in combination of two or more.
무정형 알루미노실리케이드의 예로는 규조토, 카올린, 백토 등이 있으며, 결정형 알루미노실리케이트의 예로는 약 34종 이상의 천연 제올라이트와 약 100여종 이상의 합성 제올라이트 등이 있다.Examples of the amorphous aluminosilicate include diatomaceous earth, kaolin, and clay. Examples of the crystalline aluminosilicate include about 34 kinds of natural zeolite and about 100 kinds of synthetic zeolite.
상기 무기 충전제는 일반적으로 빌더로서 역할을 하게 되는데 냄새 및 연무의 원인이 되는 물질에 대해 흡착력이 크거나 비표면적이 큰 물질을 사용할 수 있다. 본 발명에 따른 몰드용 고무 조성물은 충전제로 실리카, 점토, 탄산칼슘, 제올라이트 및 탈크를 포함할 수도 있다. 상기 충전제의 입자 크기는 1 내지 5 μm 이하인 것이 바람직한데 5 μm 초과인 경우, 작업성을 떨어뜨리는 문제가 생길 수 있다.The inorganic filler generally acts as a builder, and a substance having a large attraction force or a large specific surface area can be used for a substance causing odor and haze. The rubber composition for a mold according to the present invention may contain silica, clay, calcium carbonate, zeolite and talc as fillers. The particle size of the filler is preferably 1 to 5 mu m or less, and if it exceeds 5 mu m, the workability may be deteriorated.
상기 고무 조성물 100 중량부에 대하여, 상기 무기 충전제 20 내지 70 중량부를 포함할 수 있다. 20 미만인 경우 빌더로서의 효과가 떨어지고, 70 초과인 경우 그 함량이 너무 많아 세정효과나 경화작용과 같은 다른 혼합물질의 작용을 떨어뜨릴 수 있다.And 20 to 70 parts by weight of the inorganic filler based on 100 parts by weight of the rubber composition. If it is less than 20, the effect as a builder is deteriorated. If it is more than 70, the content thereof is too large, and the effect of other mixed substances such as a cleaning effect and a curing action may be deteriorated.
본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물은 상기 조성물 100 중량부에 대하여 세정 보조제 0.1 내지 10 중량부를 더 포함하며, 상기 세정 보조제는 비이온성 계면활성제, 알칼리수산화물 및 에탄올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 한다. The rubber composition for a mold having improved filling properties according to the present invention may further comprise 0.1 to 10 parts by weight of a cleaning auxiliary agent per 100 parts by weight of the composition, wherein the cleaning auxiliary agent is selected from the group consisting of nonionic surfactants, alkaline water oxides and ethanol Or more.
상기 세정 보조제는 상기 세정제보다 적은 함량으로 포함되어 경화제 등으로부터 발생되는 자극적인 냄새 및 연기의 발생을 억제하여 작업환경을 개선시키면서 세정력을 획기적으로 높일 수 있다.The cleaning aid is contained in a smaller amount than the cleaning agent, and the irritating odor and smoke generated from the hardener and the like are suppressed, thereby improving the working environment and improving the cleaning power remarkably.
기타 다양한 용도에 따라 첨가제를 1 내지 10 중량부로 포함할 수 있다. 멜라민 수지나 셀룰로오즈(cellulose) 같은 보조제나 섬유질을 세정 보조용로 사용할 수도 있다. 셀룰로오즈 등은 세정고무의 흐름을 방지하여 세정 공정의 효율성을 높이는 역할을 한다. 경우에 따라서는 오염물의 이탈여부를 육안으로 확인하기 위하여 착색제를 사용할 수도 있는데, 그러한 대표적인 예로는 산화티타늄, 아나타제등이 있으며 이들의 1 또는 2 이상의 혼합물을 사용한다. 기타 본 발명 조성물의 물성을 해하지 않는 범위내에서 용도에 따라 다른 화합물 또는 혼합물을 첨가할 수도 있다.And 1 to 10 parts by weight of an additive depending on various other uses. Adjuvants such as melamine resin or cellulose or fibers may also be used as cleaning adjuncts. Cellulose and the like prevent the flow of the cleaning rubber and improve the efficiency of the cleaning process. In some cases, a colorant may be used to visually confirm whether or not the contaminant has been removed. Typical examples thereof include titanium oxide, anatase, and the like, and a mixture of one or more of them is used. Other compounds or mixtures may be added depending on the use within the range not detracting from the physical properties of the composition of the present invention.
본 발명에 따른 중진성이 향상된 몰드용 고무 조성물은 전체 조성물 100 중량부에 대하여, 열에 의해 팽창하는 마이크로 캡슐을 1 내지 30 중량부로 포함하는 것을 특징으로 한다. 1 미만인 경우 마이크로 캡슐에 의한 충진효과가 떨어지고, 30 초과인 경우 인열강도가 떨어지는 문제가 생길 수 있다. The rubber composition for a mold having improved vibration resistance according to the present invention is characterized by comprising 1 to 30 parts by weight of microcapsules which are swelled by heat, relative to 100 parts by weight of the whole composition. If it is less than 1, the filling effect by the microcapsule is lowered, and if it is more than 30, the tear strength may be lowered.
상기 마이크로 캡슐(100)은 제조사 Akzonobel의 Expancel이라는 열팽창 마이크로 캡슐이 사용될 수 있다. 상기 마이크로 캡슐은 열 팽창 전 직경이 6 내지 35 μm이고, 열 팽창 후 직경이 30 내지 200 μm인 것을 특징으로 한다. 열팽창 후 직경이 30 ㎛ 미만인 경우 그 효과가 떨어져 몰드 내 충진성이 낮아지고, 200 μm 초과인 경우 크기가 너무 커서 인열강도가 낮아지는 문제가 생길 수 있다.The
도 1은 본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물에 포함된 열팽창 마이크로 캡슐을 나타내는 도면이다. 도 1을 참조하면, 상기 열팽창 마이크로 캡슐(100)은 열가소성 폴리머(110)로 이루어진 구형 내부에 탄화수소(120)로 구성되고, 열을 가하면 탄화수소가 가스화되고 열가소성 폴리머의 두께(130)가 얇아지면서 구형 사이즈가 팽창됨을 특징으로 한다. 열팽창 개시온도는 70 내지 200도가 바람직한데 Grade별로 열팽창 전과 후의 직경과 열팽창 개시온도가 다양하다.1 is a view showing a thermal expansion microcapsule contained in a rubber composition for a mold having improved filling properties according to the present invention. 1, the thermally
도 2는 본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물의 제조방법을 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 충진성이 향상된 몰드용 고무 조성물의 제조방법은 전체 조성물 100 중량부에 대하여 고무 혼합물을 20 내지 70 중량부, 세정제 또는 왁스 0.5 내지 20 중량부, 경화제 0.2 내지 5 중량부 및 무기충전제 20 내지 70 중량부를 포함하여 혼합물을 준비하는 단계(S210); 상기 혼합물에 열팽창 마이크로 캡슐 1 내지 30 중량부 투입하여 미경화 compound 제조하는 단계(S220); 및 상기 미경화 compound를 hot press에서 160 내지 200 도에서 1분 내지 15 분 동안 경화시키는 단계(S230)를 포함하는 것을 특징으로 한다.2 is a view showing a method for producing a rubber composition for a mold having improved filling properties according to the present invention. Referring to FIG. 2, the rubber composition for a mold having improved filling properties according to the present invention comprises 20 to 70 parts by weight of a rubber mixture, 0.5 to 20 parts by weight of a cleaning agent or wax, 0.2 to 20 parts by weight of a curing agent, 5 parts by weight of an inorganic filler and 20 to 70 parts by weight of an inorganic filler (S210); Adding 1 to 30 parts by weight of thermally expanding microcapsules to the mixture to produce an uncured compound (S220); And curing the uncured compound in a hot press at 160 to 200 degrees for 1 to 15 minutes (S230).
경화 온도는 170 내지 190도, 경화 시간은 3 내지 8분이 더욱 바람직한데 이 범위를 벗어나면 경화되기 어렵고, 혼합물질의 특성을 저하시키는 원인이 될 수 있다. The curing temperature is preferably from 170 to 190 ° C, and the curing time is more preferably from 3 to 8 minutes. If the curing temperature is out of the range, it is hard to cure and may cause deterioration of the properties of the mixed material.
상기 단계(S210)은 기타 첨가제 1 내지 10 중량부를 더 포함할 수 있다. 기타 첨가제로는 멜라민 수지나 셀룰로오즈(cellulose) 같은 보조제나 섬유질을 세정 보조용로 사용할 수도 있다. 셀룰로오즈 등은 세정고무의 흐름을 방지하여 세정 공정의 효율성을 높이는 역할을 한다. 경우에 따라서는 오염물의 이탈여부를 육안으로 확인하기 위하여 착색제를 사용할 수도 있는데, 그러한 대표적인 예로는 산화티타늄, 아나타제등이 있으며 이들의 1 또는 2 이상의 혼합물을 사용한다. 기타 본 발명 조성물의 물성을 해하지 않는 범위내에서 용도에 따라 다른 화합물 또는 혼합물을 첨가할 수도 있다.The step S210 may further include 1 to 10 parts by weight of other additives. Other additives may be auxiliaries such as melamine resin or cellulose, or fibers, which may be used as cleaning adjuncts. Cellulose and the like prevent the flow of the cleaning rubber and improve the efficiency of the cleaning process. In some cases, a colorant may be used to visually confirm whether or not the contaminant has been removed. Typical examples thereof include titanium oxide, anatase, and the like, and a mixture of one or more of them is used. Other compounds or mixtures may be added depending on the use within the range not detracting from the physical properties of the composition of the present invention.
상기 단계(S230)는 열에 의해 마이크로 캡슐이 팽창하는 단계를 포함할 수 있다. 따라서 상기 마이크로 캡슐을 이루는 열가소성 폴리머가 적정 사이즈로 팽창하도록 충분한 시간이 주어지는 것이 바람직하다. The step S230 may include the step of expanding the microcapsules by heat. Therefore, it is preferable that sufficient time is given to allow the thermoplastic polymer constituting the microcapsules to expand to an appropriate size.
본 발명에 따른 몰드용 고무 조성물에 포함된 열팽창 마이크로 캡슐은 균일한 입자 사이즈를 가지며 분산성이 좋아 효율적 믹싱에 효과가 있다.The thermally expandable microcapsules contained in the rubber composition for a mold according to the present invention have a uniform particle size and are excellent in dispersibility and effective for efficient mixing.
그리고, 몰드 작업공정 온도에서도 최대 입자사이즈 조절이 가능하고 구형입자셀 모양의 붕괴가 이루어지지 않아 형상을 유지하여 인열강도가 저하되지 않는다.In addition, the maximum particle size can be adjusted even at the mold working temperature, and the shape of the spherical particle cell is not collapsed, so that the shape is maintained and the tear strength is not lowered.
또한, 열팽창 마이크로 캡슐은 열팽창 전/후 균일한 사이즈 컨트롤이 가능하여 투입량에 따라 균일한 체적증가가 가능하여 고무 충진성의 정도를 조절할 수 있는 효과가 있다. 또한 화학적 발포제를 사용하는 경우에 비해 효율적으로 팽창을 조절할 수 있다.The thermal expansion microcapsule can control the size uniformly before and after the thermal expansion, so that it is possible to increase the volume uniformly according to the amount of the injection, and thus the degree of the rubber filling property can be controlled. In addition, expansion can be controlled more efficiently than when a chemical blowing agent is used.
또한, Grade별로 열팽창 전/후 입자사이즈와 열팽창 개시 온도가 다양하여 다양한 제품에 적용이 유리한 효과가 있다. In addition, since the particle size and thermal expansion starting temperature before and after the thermal expansion are varied according to the grade, it is advantageous to be applied to various products.
이로 인해 본 발명에 따른 몰드용 고무 조성물은 성형품 제조용 몰드, 특히 반도체 EMC 성형공정 과정 중 몰드와 같은 장치에 존재하는 오염물을 효율적으로 제거할 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the rubber composition for a mold according to the present invention has the effect of efficiently removing contaminants present in a mold for molding a molded article, particularly a mold, during a semiconductor EMC molding process.
또한, 본 발명에 따른 몰드용 고무 조성물은 열팽창 마이크로 캡슐을 포함하여 몰드상의 오염물질을 효과적으로 제거하는 한편 작업공정 중 몰드내 미세 캐비티부에 발생하는 고무 미충진 현상을 개선하여 충진성을 향상시키는 효과를 갖는다.In addition, the rubber composition for a mold according to the present invention effectively removes contaminants on the mold, including thermally expanding microcapsules, and improves the filling property by improving the rubber filling phenomenon occurring in the micro-cavity portion in the mold during the working process .
이하, 실시예를 통해 본 발명을 설명하고자 하며, 이로써 본 발명을 제한하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described by way of examples, but the present invention is not limited thereto.
<실시예> 열팽창 <Examples> Thermal expansion 마이크로 캡슐을Microcapsules 포함하는 Included 몰드용For mold 고무 조성물의 제조 Preparation of rubber composition
실시예 1Example 1
전체 조성물 100 중량부에 대하여 BR 70 중량부, EPDM 30 중량부, 스테아린산 1 중량부, 이산화티타늄 5 중량부, 실리카 30 중량부, 세정제 7 중량부, 경화제 2 중량부, 열팽창 마이크로 캡슐 5 중량부를 포함하여 미경화 혼합물을 제조한 후, hot press에서 180 도에서 5분 동안 경화하여 몰드 세정을 위한 고무 조성물을 제조하였다. 70 parts by weight of BR, 30 parts by weight of EPDM, 1 part by weight of stearic acid, 5 parts by weight of titanium dioxide, 30 parts by weight of silica, 7 parts by weight of a cleaning agent, 2 parts by weight of a curing agent and 5 parts by weight of thermally- To prepare an uncured mixture, followed by curing at 180 DEG C for 5 minutes in a hot press to prepare a rubber composition for mold cleaning.
실시예 2Example 2
열팽창 마이크로 캡슐을 10 중량부로 포함한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 고무 조성물을 제조하였다.Rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 10 parts by weight of thermally expanding microcapsule was contained.
실시예 3Example 3
열팽창 마이크로 캡슐을 15 중량부로 포함한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 고무 조성물을 제조하였다.A rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 15 parts by weight of thermally expanding microcapsules were contained.
실시예 4Example 4
열팽창 마이크로 캡슐을 20 중량부로 포함한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 고무 조성물을 제조하였다.A rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 20 parts by weight of thermally expanding microcapsules were used.
실시예 5Example 5
열팽창 마이크로 캡슐을 30 중량부로 포함한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 고무 조성물을 제조하였다.A rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1, except that 30 parts by weight of thermally expanding microcapsules were used.
실시예 6Example 6
열팽창 마이크로 캡슐을 40 중량부로 포함한 것을 제외하고, 실시예 1과 동일하게 고무 조성물을 제조하였다.A rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that 40 parts by weight of thermally expanding microcapsules were used.
<비교예><Comparative Example>
비교예 1Comparative Example 1
열팽창 마이크로 캡슐을 포함하지 않은 점을 제외하고, 상기 실시예 1과 동일하게 고무 조성물을 제조하였다.The rubber composition was prepared in the same manner as in Example 1 except that the thermally expanding microcapsules were not included.
실험예Experimental Example
실험예 1. Experimental Example 1 충진성Filling property 및 And 인열강도Phosphorus strength 테스트 결과 Test results
본 발명의 일 실시예에 따른 몰드용 고무 조성물의 충진성 및 인열강도를 테스트하였다. 상기 실시예 1 내지 6과 비교예 1에서 제조된 혼합물을 에폭시 몰딩 컴파운드(EMC)로 오염된 실험용 금형(MQFP 28 x 28)에 장입하고 180℃에서 60 kg/cm2 압력으로 5분간 경화시키면서, 금형에 대한 세정작업을 수행하였다. 이러한 작업은 금형에 대한 오염물이 완전히 제거될 때까지 반복하였다.The fillability and tear strength of the rubber composition for a mold according to an embodiment of the present invention were tested. The mixture prepared in Examples 1 to 6 and Comparative Example 1 was charged into an experimental mold (MQFP 28 x 28) contaminated with an epoxy molding compound (EMC) and cured at 180 ° C and 60 kg / cm 2 pressure for 5 minutes, The mold was cleaned. This operation was repeated until the contaminants on the mold were completely removed.
그 결과를 상대적으로 좋음(G), 나쁨(P)으로 구분하여 하기 표 2와 같은 결과를 얻었다.The results are shown in the following Table 2 by dividing the results into relatively good (G) and poor (P).
(※ G: Good, P: Poor)(* G: Good, P: Poor)
본 발명에 따라 제조된 몰드용 고무 조성물인 실시예 1 내지 6은 마이크로 캡슐을 포함하지 않은 비교예에 비해 충진성이 우수함을 확인하였다. 다만, 본 발명에 따른 열팽창 마이크로 캡슐 함량비인 전체 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부의 수치범위를 벗어나는 실시예 6의 경우 마이크로 캡슐을 너무 많이 포함하여 고무의 chipping 문제가 생김으로써, 비교예에 비해 인열강도가 낮아짐을 확인하였다. It was confirmed that Examples 1 to 6, which are the rubber compositions for molds prepared according to the present invention, are superior in filling property as compared with Comparative Examples not containing microcapsules. However, in Example 6, which is outside the numerical range of 1 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the total composition, which is a ratio of the thermal expansion microcapsules according to the present invention, too much microcapsules are contained, It was confirmed that the tear strength was lower.
따라서 본 발명에 따른 몰드용 고무 조성물은 열팽창 마이크로 캡슐을 1 내지 30 중량부로 포함함으로써, 충진성이 향상되고, 동시에 우수한 인열강도를 얻을 수 있음을 확인하였다. Accordingly, it has been confirmed that the rubber composition for a mold according to the present invention contains 1 to 30 parts by weight of thermally expanding microcapsules, thereby improving fillability and excellent tear strength.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예에는 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative and not restrictive in every respect.
따라서, 본 발명의 사상은 상기 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등하게 또는 등가적으로 변형된 모든 것들은 본 발명의 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the above-described embodiments, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the claims set forth below, belong to the scope of the present invention will be.
100: 열팽창 마이크로 캡슐 110: 열가소성 폴리머
120: 탄화수소 130: 열가소성 폴리머의 두께100: thermally expanding microcapsules 110: thermoplastic polymer
120: hydrocarbon 130: thickness of thermoplastic polymer
Claims (11)
고무 혼합물을 20 내지 70 중량부,
세정제 0.5 내지 20 중량부,
무기충전제 20 내지 70 중량부 및
경화제 0.2 내지 5 중량부를 포함하며,
상기 조성물은 열에 의해 팽창하는 마이크로 캡슐을 포함하되;
상기 마이크로 캡슐은 열 팽창 전 직경이 6 내지 35μm이고, 열 팽창 후 직경이 30 내지 200 μm이고,
상기 마이크로 캡슐은 구형입자셀 모양이며, 균일한 입자 사이즈를 가지는 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물.
A cleaning or releasing rubber composition for a mold, comprising, based on 100 parts by weight of the composition,
20 to 70 parts by weight of the rubber mixture,
0.5 to 20 parts by weight of a detergent,
20 to 70 parts by weight of an inorganic filler and
0.2 to 5 parts by weight of a curing agent,
Said composition comprising heat-expandable microcapsules;
Wherein the microcapsules have a pre-thermal expansion diameter of 6 to 35 占 퐉, a diameter after thermal expansion of 30 to 200 占 퐉,
Wherein the microcapsule is in the form of a spherical particle cell and has a uniform particle size.
상기 마이크로 캡슐은 상기 조성물 100 중량부에 대하여 1 내지 30 중량부로 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the microcapsule is contained in an amount of 1 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the composition.
상기 고무 혼합물은 에틸렌-프로필렌 디엔 모노머 고무(EPDM), 니트릴 고무(NR), 스틸렌-부틸렌 고무(SBR), 부타디엔 고무(BR), 클로로프렌 고무(CR), 니트릴-부타디엔 고무(NBR), 불소고무, 아크릴고무, 실리콘고무 및 부틸고무로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 또는 2종 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물.
The method according to claim 1,
The rubber mixture may be selected from the group consisting of ethylene-propylene diene monomer rubber (EPDM), nitrile rubber (NR), styrene-butylene rubber (SBR), butadiene rubber (BR), chloroprene rubber (CR), nitrile- Wherein the rubber composition is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of rubber, acrylic rubber, silicone rubber and butyl rubber.
상기 세정제는 아민류 세정 화합물, 아미노알콜계 세정 화합물 및 이미다졸린계 세정 화합물로 구성된 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the detergent is one or a mixture of two or more selected from the group consisting of an amine cleansing compound, an amino alcohol cleansing compound and an imidazoline cleansing compound.
상기 경화제는 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼록시)헥산-3, d-t-부틸퍼록사이드, 2,5-디메틸-2,5-비스-(t-부틸퍼록시)-헥산, t-부틸큐밀퍼록사이드, 비스-(t-부틸퍼록시-i-프로필)-벤젠, 디큐밀퍼록사이드, 4,4-디-t-부틸퍼록시-n-부틸발레레이트, t-부틸퍼록시벤조에이트, 1,1-디-t-부틸퍼록시-3,3,5-트리메틸시클로헥산, 디-벤조일퍼록사이트, 비스-(2,4-디클로로벤조일)-퍼록사이드 및 황으로 이루어진 군에서 선택된 하나 또는 둘 이상의 혼합물인 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물.
The method according to claim 1,
The curing agent is selected from the group consisting of 2,5-dimethyl-2,5-bis- (t-butylperoxy) hexane-3, dt-butylperoxide, 2,5- ) -Hexane, t-butyl cumyl peroxide, bis- (t-butylperoxy-i-propyl) -benzene, dicumyl peroxide, 4,4- butyl peroxybenzoate, 1,1-di-t-butylperoxy-3,3,5-trimethylcyclohexane, di-benzoyl peroxide, bis- (2,4-dichlorobenzoyl) Sulfur, and mixtures of two or more thereof.
상기 무기 충전제는 실리카, 활성 알루미나(Activated Alumina), 실리카 겔, 무정형 알루미노실리케이트(Amorphous Aluminosilicate) 및 결정형 알루미노실리케이트로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the inorganic filler is at least one selected from the group consisting of silica, activated alumina, silica gel, amorphous aluminosilicate, and crystalline aluminosilicate.
상기 조성물 100 중량부에 대하여 세정 보조제 0.1 내지 10 중량부를 더 포함하며,
상기 세정 보조제는 비이온성 계면활성제, 알칼리수산화물 및 에탄올로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상인 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물.
The method according to claim 1,
Further comprising 0.1 to 10 parts by weight of a cleaning adjuvant based on 100 parts by weight of the composition,
Wherein the cleaning adjuvant is at least one selected from the group consisting of nonionic surfactants, alkaline water oxides and ethanol.
상기 몰드가 반도체 제조용 몰드인 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the mold is a mold for producing a semiconductor.
(b) 상기 혼합물에 열팽창 마이크로 캡슐 1 내지 30 중량부 투입하여 미경화compound 제조하는 단계; 및
(c) 상기 미경화 compound를 hot press에서 160 내지 200 도에서 1분 내지 15 분 동안 경화시키는 단계;를 포함하되,
상기 마이크로 캡슐은 균일한 입자 사이즈를 가지고,
몰드 작업공정 온도에서도 최대 입자사이즈 조절이 가능하며,
구형입자셀 모양의 붕괴가 이루어지지 않아 형상을 유지하고,
열팽창 전/후 균일한 사이즈 컨트롤이 가능하여 투입량에 따라 균일한 체적증가가 가능한 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물의 제조방법.
(a) preparing a mixture comprising 20 to 70 parts by weight of a rubber mixture, 0.5 to 20 parts by weight of a cleaning agent, 20 to 70 parts by weight of an inorganic filler, and 0.2 to 5 parts by weight of a curing agent, based on 100 parts by weight of the total composition;
(b) adding 1 to 30 parts by weight of thermal expansion microcapsules to the mixture to prepare an uncured compound; And
(c) curing the uncured compound at 160 to 200 degrees for 1 to 15 minutes in a hot press,
The microcapsules have a uniform particle size,
It is possible to control the maximum particle size even at the molding process temperature,
The shape of the spherical particle cell is not collapsed and the shape is maintained,
Wherein a uniform size control can be performed before and after thermal expansion, and a volume can be uniformly increased in accordance with the amount of injection.
상기 (c)단계는 상기 마이크로 캡슐이 열에 의해 팽창되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 몰드용 고무 조성물의 제조방법.
11. The method of claim 10,
Wherein the step (c) comprises expanding the microcapsule by heat.
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| KR1020170152308A KR101924290B1 (en) | 2017-11-15 | 2017-11-15 | Rubber composition with improved filling ability for mold and manufacturing method thereof |
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|---|---|---|---|---|
| JP2002137232A (en) * | 2000-11-06 | 2002-05-14 | Nok Corp | Rubber composition for cleaning mold |
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