KR101923666B1 - 발광모듈 - Google Patents

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Abstract

발광모듈이 개시된다. 이 발광모듈은, 캐비티가 형성되며, 상기 캐비티는 길이 방향 양측으로 경사진 반사면들을 갖는 인쇄회로기판과; 상기 캐비티의 바닥면 상에 직접 실장되는 엘이디 칩과; 상기 엘이디 칩 상에 형성되며, 상기 반사면들 각각에 인접해 상기 엘이디 칩의 양 측면을 덮는 측부들을 갖는 형광체층을 포함한다. 상기 캐비티로부터 나오는 광의 길이 방향 지향각은, 상기 측부들의 두께와 상기 반사면들의 경사각에 의존하여 변하며, 상기 캐비티로부터 나온 광의 폭 방향 지향각과 다르다.

Description

발광모듈{LIGHT EMITTING MODULE}
본 발명은 발광모듈에 관한 것으로서, 더 상세하게는 COB(Chip On Board) 타입의 발광모듈에 관한 것이다. 본 발명은 특히, BLU(Back Light Unit)용 또는 면 조명용으로 적합한 발광모듈에 관한 것이다.
일반적으로 엘이디(LED)는 전류 인가에 의해 p형 반도체층과 n형 반도체층 사이에서 전자와 정공이 만나 빛을 발하는 대표적인 반도체 발광소자이다. 엘이디는 수명이 길고, 구동 전압이 낮고, 소비 전력이 적고, 친환경적이며, 응답속도 및 내충격성이 우수한 것 등 다른 광원에 비해 많은 장점을 가지고 있다.
엘이디는 화합물 반도체로 구성된 엘이디 칩을 포함한다. 통상적으로 엘이디 칩은 리드 단자를 구비한 패키지 몸체 내에 실장되어 엘이디 패키지를 구성한다. 하나 이상의 엘이디 패키지가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board) 상에 실장되어 발광모듈을 구성하는 것이 일반적이었다. 하지만, 최근에는 엘이디 칩(들)을 직접 인쇄회로기판 상에 실장하고 그 실장된 엘이디 칩을 투광성 수지로 봉지하여 발광모듈을 만드는 기술이 제안되었다.
통상적으로 일정 폭과 일정 길이를 갖는 기다란 발광면을 포함하는 사이드뷰 타입의 엘이디 패키지가 BLU에 많이 이용되어 왔다. 통상적인 BLU용 엘이디 패키지는 반사면들을 갖는 기다란 캐비티 내에 엘이디 칩이 실장되고 캐비티 내 채워진 투광성 수지 재료에 의해 엘이디 칩이 봉지된 구조를 포함하고 있다. 또한, 캐비티 내에는 엘이디 칩으로부터 나온 광, 특히, 청색광을 파장 변환하는 형광체가 존재한다.
이와 같은 BLU용 엘이디 패키지는, 캐비티 내부의 경사면 등 구조와 거의 관계없이, BLU 또는 패키지의 길이 방향, 즉, x축 방향과 BLU의 두께 방향 또는 패키지의 폭 방향, 즉, y축 방향 모두에서 도 1에 보이는 것과 같이 대략 120°로 거의 같은 지향각 분포를 갖는다. 이는 캐비티 내부의 광이 캐비티 내 경사면과 같은 구조에 의존하여 특정 지향각으로 방출되기 보다는 캐비티 내부의 형광체에 의한 산란에 의존하여 방출되기 때문이다.
예컨대, BLU용 광원으로 엘이디를 이용하고 하는 경우, 광원이 더 넓은 면적으로 그리고 높은 효율로 BLU를 조명하도록 x축 방향으로의 지향각보다 y축 방향으로의 지향각을 더 넓힐 필요가 있다. 이와 같이 당해 기술분야에는 방향에 따라 지향각이 다르도록 설계된 발광모듈의 개발 필요성이 존재하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 형광체 코팅층의 측면 두께와 반사면 각도에 의해 방향에 따라 지향각을 제어할 수 있는 구조의 발광모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따른 발광모듈은, 캐비티가 형성되며 상기 캐비티는 길이 방향 양측으로 경사진 반사면들을 갖는 인쇄회로기판과; 상기 캐비티의 바닥면 상에 직접 실장되는 엘이디 칩과; 상기 엘이디 칩 상에 형성되며, 상기 반사면들 각각에 인접해 상기 엘이디 칩의 양 측면을 덮는 측부들을 갖는 형광체층을 포함하며, 상기 캐비티로부터 나오는 광의 길이 방향 지향각은, 상기 측부들의 두께와 상기 반사면들의 경사각에 의존하여 변하며, 상기 캐비티로부터 나온 광의 폭 방향 지향각과 다르도록 되어 있다.
일 실시예에 따라, 상기 길이 방향 지향각은 상기 폭 방향 지향각보다 클 수 있다. 이때, 상기 길이 방향 지향각과 상기 폭 방향 지향각의 차이는 5° 이상인 것이 바람직하다.
일 실시예에 따라, 상기 반사면들은 서로 경사각이 같고 상기 측부들은 두께가 서로 같을 수 있다. 다른 실시예에 따라, 상기 반사면들의 경사각과 상기 측부들의 두께 중 적어도 하나는 서로 다를 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 형광체층은 컨포멀 코팅에 의해 형성될 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 발광모듈은 상기 캐비티 내에 채워져서 상기 엘이디 칩과 상기 형광체층을 덮는 투광성 봉지부를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 발광모듈은 인쇄회로기판 상에 복수의 엘이디 유닛을 포함한다. 상기 복수의 엘이디 유닛 각각은, 인쇄회로기판 상에 형성되며 길이 방향 양측으로 경사진 반사면들을 갖는 캐비티와; 상기 캐비티의 바닥면 상에 직접 실장되는 엘이디 칩과; 상기 엘이디 칩 상에 형성되며, 상기 반사면들 각각에 인접해 상기 엘이디 칩의 양 측면을 덮는 측부들을 갖는 형광체층을 포함한다.
일 실시예에 따라, 상기 엘이디 유닛 각각은 상기 측부들의 두께와 상기 반사면들의 경사각에 의존하는 길이 방향 광 지향각 및 폭 방향 광 지향각을 갖되, 상기 길이 방향 광 지향각이 상기 폭 방향 광 지향각보다 크다.
일 실시예에 따라, 상기 복수의 엘이디 유닛들은 상기 경사면들의 경사각 및 상기 측부들의 두께가 모두 동일할 수 있다.
다른 실시예에 따라, 상기 복수의 엘이디 유닛들은 상기 경사면들의 경사각 또는 상기 측부들의 두께가 다른 엘이디 유닛들과 상이한 하나 이상의 엘이디 유닛을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따라, 상기 복수의 엘이디 유닛들은 비대칭 엘이디 유닛을 포함하되, 상기 비대칭 엘이디 유닛은 대향하는 경사면들의 경사각 또는 대향하는 형광체층의 측부 두께가 서로 상이할 수 있다. 이때, 상기 비대칭 엘이디 유닛은 상기 발광모듈의 끝단에 위치할 수 있다.
일 실시예에 따라 상기 복수의 엘이디 유닛들은 이웃하는 엘이디 유닛들간 거리가 전체적으로 동일할 수 있다. 다른 실시예에 따라 상기 복수의 엘이디 유닛들은 이웃하는 엘이디 유닛들간 거리가 상이할 수 있다.
본 발명에 따르면, 캐비티 내의 경사진 반사면과, 캐비티 내에서 엘이디 칩을 덮는 형광체층의 측부 두께를 이용하여 x축 방향으로의 지향각과 y축 방향으로의 지향각을 원하는 대로 변화시키는 것이 가능하므로, BLU 용도 등 다양한 용도나 목적에 맞추어 원하는 지향각 설계가 가능하다는 이점이 있다. 다른 목적 및 이점은 이하 실시예의 설명으로부터 더 명확히 이해되어질 것이다.
도 1은 종래 BLU용 엘이디 패키지의 광 지향각 분포 곡선을 보인 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 평면도.
도 3은 도 2의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도.
도 4는 도 3에 도시된 발광모듈의 일부를 확대하여 도시한 단면도.
도 5는 도 4에 도시된 발광모듈 이용시 해당 엘이디 유닛의 광 지향각 분포 속선을 보인 도면.
도 6 내지 도 9는 본 발명의 다른 실시예들에 따른 발광모듈들을 설명하기 위한 단면도들.
도 10 및 도 11은 형광체층의 측부 두께에 따른 광지향각 분포 변화를 설명하기 위한 그래프들.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 구성요소의 폭, 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 평면도이고, 도 3은 도 2의 I-I를 따라 취해진 발광모듈의 단면도이며, 도 4는 도 3에 도시된 발광모듈의 일부를 확대하여 도시한 단면도이다.
도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 발광모듈은 인쇄회로기판(2)과, 상기 인쇄회로기판(2) 상에 직접 실장된 복수의 엘이디 칩(4)들과, 상기 복수의 엘이디 칩(4)들 각각으로부터 나온 광을 파장 변환하는 형광체층(6)과, 상기 형광체층(6)들에 의해 덮인 엘이디 칩(4) 각각을 봉지하는 복수의 투광성 봉지부(8; 도 3에 보임)를 포함한다.
상기 인쇄회로기판(2) 상에는 상기 복수의 엘이디 칩(4)들에 전력을 인가하기 위한 전극 패턴들이 형성되어 있다. 상기 인쇄회로기판(2)은 FR4 재료를 포함하는 일반적인 인쇄회로기판일 수 있지만, 열전도성이 좋은 금속판을 포함하는 인쇄회로기판, 즉, MCPCB(Metal Core PCB)인 것이 바람직하다.
MCPCB는 금속판과 도전성 전극 패턴들 사이에 절연막이 개재된 구조를 포함할 있다. 또한, 상기 인쇄회로기판(2)의 상부 표면에는 상기 엘이디 칩(4)들을 수용하는 복수의 캐비티(21)들이 형성된다. 또한, 상기 캐비티(21)들 각각의 내부에는 전술한 형광체층(6) 및 전술한 투광성 봉지부(8)가 위치하고 있다.
도 4에 잘 도시된 바와 같이, 캐비티(21) 각각은 평평한 바닥면(212)을 포함하며 자신의 길이 방향 또는 x축 방향의 좌우 양측으로 경사진 반사면들(214, 214)을 포함한다. 상기 엘이디 칩(4)은 상기 캐비티(21) 내에서 상기 바닥면(212) 상의 중앙 영역에 직접 실장된다. 본 실시예에 있어서, 상기 경사진 반사면들(214, 214)들의 기울기는 서로 동일하다. 상기 경사진 반사면(214, 214)들 각각의 기울기는 이하 설명되는 형광체층(6)의 측부 두께와 함께 광의 지향각 분포를 결정하는데 중요한 인자가 된다. 자세히 도시하지는 않았지만, 상기 캐비티(21)는 y축 방향, 즉, 폭방향의 양측에도 한 쌍의 대향하는 반사면들을 포함한다. 이 반사면들은 경사를 두지 않거나 또는 길이 방향 좌우 양측의 경사진 반사면들보다 작은 기울기 또는 경사각을 갖는다.
이때, 상기 엘이디 칩(4)은 청색 엘이디 칩인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는, 질화갈륨 계열의 화합물 반도체 물질, 즉, (Al, In, Ga)N으로 형성되되, 반도체층, 특히, 활성층의 조성 원소 및 조성비가 청색 파장의 광을 방출하도록 결정된 청색 엘이디 칩인 것이 바람직하다.
컨포멀 코팅(conformal coating)에 의해, 상기 형광체층(6)은 상기 엘이디 칩(4)의 상면과 상기 엘이디 칩(4)의 측면들을 덮는다. 편의상, 형광체층(6)의 여러 부분들 중에서 상기 엘이디 칩(4)의 좌우 양측면을 덮는 부분을 측부(61, 61)라 정의한다. 상기 형광체층(6)의 측부(61, 61)들 각각은 경사진 반사면(214) 각각에 인접한 채 상기 반사면(214)과 바닥면(212) 사이의 경계선을 넘지 않고 상기 바닥면(212) 상의 영역 내에 위치한다.
앞에서 언급한 바와 같이, 상기 형광체층(6)의 측부 두께(t,t)와 상기 경사진 반사면(212)의 기울기 또는 경사각(θ,θ)에 해당 엘이디 유닛의 지향각 분포가 결정된다. 측부 두께(t)의 증가 또는 감소는 광원과 경사진 반사면(214) 사이의 거리를 증가 또는 감소시키는 것과 동일 또는 유사한 효과를 제공할 수 있으며, 이 효과에 의해, 상기 측부 두께(t)가 상기 경사진 반사면(214)과 함께 엘이디 유닛의 지향각을 조절하는 설계 인자로서의 역할을 하게 된다.
본 명세서에서, 엘이디 유닛은, 단일 캐비티 내에 위치한 엘이디 칩(4), 형광체층(6)이 협동하여, 특정 지향각 분포로 광을 방출할 수 있는 하나의 기능부로 정의한다.
한편, 상기 경사진 반사면(214)은 컨포멀 코팅에 의해 엘이디 칩(4)에 직접 형성되어 측부(61, 61)를 갖는 형광체층(6)의 존재하에서만 지향각 분포를 제어하는 인자로서의 역할을 할 수 있다. 앞에서도 설명한 바와 같이, 봉지재 내에 형광체가 넓게 분포된 구조 경우에는 캐비티 내부의 형광체에 의한 산란에 의존하여 광이 방출되기 때문에 반사면의 기울기를 바꾼다 하더라도 원하는 지향각 분포를 얻기 어렵다.
전술한 구조를 포함하는 발광모듈 이용시, 경사진 반사면(214)의 경사각과 형광체층(6)의 측부 두께를 제어하여 도 5에 도시된 것과 같은 지향각 분포 곡선을 얻을 수 있다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 발광모듈의 해당 발광유닛의 지향각 분포를 측정한 시뮬레이션 결과를 보여준다. 도 5를 참조하면, 길이 방향, 즉, x축 방향의 지향각은 대략 130°로 기존 엘이디 패키지에 비해 크게 증가된 경향을 보이며, 폭 방향, 즉, y축 방향의 지향각은 110°로 기존 엘이디 패키지에 비해 크게 감소된 경향을 보인다. 위와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 경사진 반사면(214)의 소정 경사각(θ,θ)과 형광체층(6)의 소정 측부 두께(t, t)에 의해, x축 방향(길이 방향)의 지향각과 y축 방향(폭 방향)의 지향각이 실질적으로 다른 지향각 분포 곡선을 얻을 수 있다. 이때, BLU에 이용하기 위해서는, x축 방향(길이 방향)의 지향각과 y축 방향(폭 방향)의 지향각의 차이가 5° 이상인 것이 바람직하며, 더 바람직하게는, 상기 차이가 5° 내지 20° 범위에 있는 것이 바람직하다.
다시 도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 캐비티(21) 내에는 예컨대, 에폭시 또는 실리콘 수지 등의 투광성 수지로 이루어진 봉지부(8)가 형성된다. 본 실시예에 있어서, 상기 봉지부(8)는 BLU 용 발광모듈에 적합하도록 평평한 상면을 포함하고 있다. 그러나, 상기 봉지부(8)는, 예컨대, 특정 의도 또는 다른 조명기구에 이용될 목적으로, 볼록, 오목, 또는 프레넬 렌즈 형상을 상면에 포함할 수 있다.
위에서는 발광모듈 내 복수의 엘이디 유닛들이 동일한 구조 및 배치를 갖는 구조의 실시예에 대해 설명이 이루어졌다. 이하에서는, 발광모듈에 배열된 엘이디 유닛들의 지향각 분포를 다르게 한 발광모듈의 실시예들에 대해 설명하고자한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈은 복수의 엘이디 유닛들(L1, L2, L3)을 포함한다. 엘이디 유닛들의 전반적인 구성에 대해서는 위에서 이미 설명하였으므로 구체적인 설명을 생략한다. 본 실시예에서, 제2 엘이디 유닛(L2)은 제1 엘이디 유닛(L1)과 제3 엘이디 유닛(L3) 사이에 위치한다. 이 경우, 상기 제2 엘이디 유닛(L2)과 제1 엘이디 유닛(L1) 사이 그리고 제2 엘이디 유닛(L2)과 제3 엘이디 유닛(L3) 사이의 중첩 영역들에 상대적으로 많은 광량이 생겨 휘도의 불균일을 초래할 수 있다. 본 실시예에 따른 발광모듈은, 이러한 휘도 불균일을 억제 또는 감소시키기 위해, 제2 엘이디 유닛(L2)에 구비된 경사진 반사면(214)의 경사각(θ2)을 제1 엘이디 유닛(L1)에 구비된 경사진 반사면(214)의 경사각(θ1) 및 제3 엘이디 유닛(L3)에 구비된 경사진 반사면(214)의 경사각(θ3)보다 작게 하였다. 이때, 각 에이디 유닛들(L1, L2 및 L3)의 형광체층 측부 두께(t)들은 동일하게 유지하였다. 이때, 반사면의 경사각들을 다르게 함과 동시에 형광체층의 측부 두께들도 다르게 할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7을 참조하면, 제2 엘이디 유닛(L2)의 측부 두께(t2)는 제1 및 제3 엘이디 유닛의 측부 두께들(t1 및 t3)이 상이하다. 이때, 제1, 제2 및 제3 엘이디 유닛들(L1, L2, L3)에 구비된 경사진 반사면의 경사각들은 동일하게 할 수 있다.
위와 같이, 여러개의 엘이디 유닛들을 포함하는 발광모듈에서, 경사진 반사면의 경사각들과 형광체층의 측부 두께들을 중 적어도 하나를 다르게 함으로써, 발광모듈의 휘도 균일성을 높일 수 있다.
도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광모듈을 도시한 단면도이다.
도 8을 참조하면, 본 실시예에 따른 발광모듈은 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 엘이디 유닛(L1, L2, L3 L4 및 L5)을 포함한다. 각 엘이디 유닛들의 내부 구조는 앞선 실시예에 설명된 구조들을 그대로 따를 수 있다. 본 실시예에 따르면, 발광모듈의 가장 끝단에 위치한 제1 또는 제5 엘이디 유닛(L1, L5)과 그에 인접한 제2 또는 제4 엘이디 유닛(L2 또는 L4) 사이의 거리(D1)와, 가장 중앙에 위치한 제3 엘이디 유닛(L3)과 그에 인접한 제2 또는 제4 엘이디 유닛(L2 또는 L4) 사이의 거리(D2)가 다르다는 것을 알 수 있다. 예컨대, 도 8에 도시되듯이, 거리(D1)은 거리(D2)보다 작다. 이와 같이 엘이디 유닛들간 거리를 다르게 하는 배치는, 앞선 실시예들의 휘도 불균일 억제를 위한 구성의 대체 또는 보완하는 방식으로 이용될 수 있고, 더 나아가, 발광모듈의 끝단 부근에 위치하는 하우징의 벽 또는 반사면을 고려하여 이용될 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발광모듈을 설명하기 위한 단면도이다.
도 9를 참조하면. 본 실시예에 따른 발광모듈은, 앞선 실시예와 마찬가지로, 제1, 제2, 제3, 제4 및 제5 엘이디 유닛(L1, L2, L3 L4 및 L5)을 포함한다. 이때, 발광모듈의 중간에 위치하는 제2, 제3 및 제4 엘이디 유닛(L2, L3, L4)은 길이 방향 또는 x축 방향 좌우의 경사진 반사면의 각도가 θ로 동일한 반면, 제1 및 제4 엘이디 유닛(L1 및 L4)은 일측 경사진 반사면 각도가 θ이고 타측 경사진 반사면 각도가 θ'로 다르게 정해질 수 있다. 본 실시예에 따르면, 하나의 엘이디 유닛 내에서 대향하는 경사진 반사면의 각도가 다르게 정해지더라도, 그 해당 엘이디 유닛에서 형광체층의 좌우 측부 두께는 동일하지만, 형광체층의 좌우 측부 두께를 다르게 하는 것도 고려될 수 있다.
도 10 및 도 11은 형광체층의 측부 두께에 따른 광지향각 분포 변화를 설명하기 위한 그래프들이다. 도 10 및 도 11은 캐비티가 없는 구조에서 엘이디 칩에 컨포멀 코팅된 형광체층의 측부 두께를 다르게 하여 광 지향각 분포를 변화시킬 수 있는 결과를 보여주며, 이는 동일한 형상 및 크기를 갖는 캐비티들을 이용하되, 엘이디 칩의 형광체층의 측부 두께만을 다르게 할 때에도 광 지향각 분포를 변화시킬 수 있다는 결과를 보여준다.
도 10은 엘이디 칩에 컨포멀 코팅된 형광체층의 측부 두께가 60um, 그 형광체층의 상부 두께가 70um인 경우, 광 지향각 분포를 나타낸 그래프며, 이를 참조하면, 이때의 광 지향각이 140도임을 보여준다.
도 11은 모든 조건은 도 10과 동일하게 하되 코팅된 형광체층의 측부 두께만을 30um으로 다르게 한 경우, 광 지향각 분포를 나타낸 그래프이며, 이를 참조하면, 이때의 광 지향각이 130도임을 보여준다.
도 10 및 도 11에 도시된 결과로부터, 형광체층의 측부 두께만을 변화시켜 광 지향각 분포를 조절할 수 있다는 것을 알 수 있다.

Claims (17)

  1. 인쇄회로기판 상에 복수의 엘이디 유닛을 포함하는 발광모듈에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 유닛 각각은,
    인쇄회로기판 상에 형성되며 길이 방향 양측으로 경사진 반사면들을 갖는 캐비티;
    상기 캐비티의 바닥면 상에 직접 실장되는 엘이디 칩; 및
    상기 엘이디 칩 상에 형성되며, 상기 반사면들 각각에 인접해 상기 엘이디 칩의 양 측면을 덮는 측부들을 갖는 형광체층을 포함하고,
    상기 복수의 엘이디 유닛들 중 발광 모듈의 가장 끝단에 위치하는 엘이디 유닛과 그에 인접한 엘이디 유닛 사이의 거리(D1)가 상기 발광 모듈의 가장 중앙에 위치하는 엘이디 유닛과 그에 인접한 엘이디 유닛 사이의 거리(D2)보다 작은 것을 특징으로 하는 발광 모듈.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 각 엘이디 유닛의 길이 방향 지향각은 폭 방향 지향각보다 큰 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 길이 방향 지향각과 상기 폭 방향 지향각의 차이는 5° 이상인 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  4. 청구항 1에 있어서, 각 엘이디 유닛에서 상기 반사면들은 서로 경사각이 같고 상기 측부들은 두께가 서로 같은 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  5. 청구항 1에 있어서, 각 엘이디 유닛에서 상기 반사면들의 경사각과 상기 측부들의 두께 중 적어도 하나는 서로 다른 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 형광체층은 컨포멀 코팅에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 캐비티 내에 채워져서 상기 엘이디 칩과 상기 형광체층을 덮는 투광성 봉지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  8. 인쇄회로기판 상에 복수의 엘이디 유닛을 포함하는 발광모듈에 있어서,
    상기 복수의 엘이디 유닛 각각은,
    인쇄회로기판 상에 형성되며 길이 방향 양측으로 경사진 반사면들을 갖는 캐비티;
    상기 캐비티의 바닥면 상에 직접 실장되는 엘이디 칩; 및
    상기 엘이디 칩 상에 형성되며, 상기 반사면들 각각에 인접해 상기 엘이디 칩의 양 측면을 덮는 측부들을 갖는 형광체층을 포함하되,
    상기 복수의 엘이디 유닛들은 상기 측부들의 두께가 다른 엘이디 유닛들과 상이한 하나 이상의 엘이디 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 엘이디 유닛 각각은 상기 측부들의 두께와 상기 반사면들의 경사각에 의존하는 길이 방향 광 지향각 및 폭 방향 광 지향각을 갖되, 상기 길이 방향 광 지향각이 상기 폭 방향 광 지향각보다 큰 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  10. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 복수의 엘이디 유닛들은 상기 경사면들의 경사각이 모두 동일한 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  11. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 복수의 엘이디 유닛들은 상기 경사면들의 경사각이 다른 엘이디 유닛들과 상이한 하나 이상의 엘이디 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  12. 청구항 8 또는 청구항 9에 있어서, 상기 복수의 엘이디 유닛들은 비대칭 엘이디 유닛을 포함하되, 상기 비대칭 엘이디 유닛은 대향하는 경사면들의 경사각 또는 대향하는 형광체층의 측부 두께가 서로 상이한 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 비대칭 엘이디 유닛은 상기 발광모듈의 끝단에 위치하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  14. 청구항 8에 있어서, 상기 복수의 엘이디 유닛들은 이웃하는 엘이디 유닛들간 거리가 전체적으로 동일한 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  15. 청구항 8에 있어서, 상기 복수의 엘이디 유닛들은 이웃하는 엘이디 유닛들간 거리가 상이한 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  16. 청구항 8에 있어서, 상기 형광체층은 컨포멀 코팅에 의해 형성된 것을 특징으로 하는 발광모듈.
  17. 청구항 8에 있어서, 상기 캐비티 내에 채워져서 상기 엘이디 칩과 상기 형광체층을 덮는 투광성 봉지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 발광모듈.
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