KR101922184B1 - Apparatus for processing a substrate - Google Patents

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KR101922184B1
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shutter
stages
ultrasonic
exemplary embodiments
substrate processing
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KR1020170094081A
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김기철
최봉만
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세메스 주식회사
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Abstract

According to exemplary embodiments, an apparatus for processing a substrate comprises: stages continuously arranged; a shutter blocking a gap between the stages; and an arrangement unit provided in each of side surfaces of the stages to provide a force for arranging the shutter toward the shutter when the shutter is placed between the stages.

Description

기판 처리 장치{Apparatus for processing a substrate}[0001] Apparatus for processing a substrate [0002]

본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는 연속적으로 배치되는 스테이지들 사이를 차단할 수 있는 셔터를 구비하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate processing apparatus. And more particularly to a substrate processing apparatus having a shutter capable of shutting off between successively arranged stages.

평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 소자의 제조에서는 연속적으로 배치되는 스테이지들을 구비하는 기판 처리 장치를 사용하기도 한다. 언급한 기판 처리 장치의 예로서는 60도 온도 구간을 제공하는 스테이지 및 110도 온도 구간을 제공하는 스테이지가 연속적으로 배치되는 베이킹 장치를 들 수 있다.In the production of a flat panel display (FPD) device, a substrate processing apparatus having stages arranged continuously is also used. Examples of the above-mentioned substrate processing apparatuses include a stage providing a 60-degree temperature range and a baking apparatus in which a stage providing a 110-degree temperature range is continuously arranged.

그리고 연속적으로 배치되는 스테이지들은 공정 수행시 서로에게 영향을 끼칠 수 있기 때문에 셔터(shutter) 등을 사용하여 차단할 필요가 있다.Since the successively arranged stages may affect each other during the process, it is necessary to shut off using a shutter or the like.

그러나 종래의 셔터는 주로 스윙 방식으로 구동하도록 형성되기 때문에 설치 공간을 많이 차지하는 문제점이 있고, 스테이지들이 배치되는 챔버의 벽체와 부딪침에 의해 파티클을 발생시킬 수 있는 문제점이 있다.However, since the conventional shutter is formed to be driven mainly by the swing method, there is a problem that it occupies a lot of installation space and there is a problem that particles can be generated by collision with the wall of the chamber in which the stages are arranged.

본 발명의 일 과제는 기판을 대상으로 하는 공정이 이루어지는 공간을 차단하는 셔터를 정렬하기 위한 정렬부를 간소한 구조를 갖도록 형성하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus having a simple structure for arranging an alignment unit for aligning a shutter that blocks a space in which a substrate process is performed.

본 발명의 다른 과제는 연속적으로 배치되는 스테이지들 사이를 차단하는 셔터를 정렬하기 위한 정렬부를 간소한 구조를 갖도록 형성하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus for forming an alignment section for aligning a shutter that blocks between successively arranged stages to have a simple structure.

본 발명의 또 다른 과제는 연속적으로 배치되는 초음파 스테이지들 사이를 차단하는 셔터를 정렬하기 위한 정렬부를 간소한 구조를 갖도록 형성하는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.It is still another object of the present invention to provide a substrate processing apparatus for forming an alignment section for aligning a shutter that blocks between ultrasonic stages arranged in a continuous manner to have a simple structure.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 집적회로 소자로 제조하기 위한 기판을 대상으로 하는 공정이 이루어지는 공간을 외부와 차단시킬 수 있는 셔터, 및 상기 셔터를 사용하여 상기 공간을 외부와 차단시킬 때 상기 셔터가 정렬될 수 있게 상기 셔터 양쪽을 향하여 힘을 제공하도록 구비되는 정렬부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a shutter that can block a space in which a substrate processing process for manufacturing a substrate is performed from the outside; And an alignment unit provided to provide a force toward both the shutters so that the shutters can be aligned when the space is shut off from the outside.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 기판을 대상으로 하는 공정이 이루어지는 공간은 공정 챔버를 포함할 수 있고, 상기 공정 챔버의 일측에는 상기 기판의 출입을 위한 출입부가 구비될 수 있고, 상기 셔터는 상기 출입부를 차단할 수 있다.In exemplary embodiments, the space in which the process for the substrate is performed may include a process chamber, and one side of the process chamber may be provided with an access portion for entering and exiting the substrate, You can block access.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 공정 챔버는 상기 출입부가 서로 마주하면서 연속적으로 배치될 수 있고, 상기 셔터는 연속적으로 배치되는 공정 챔버 사이의 출입부를 차단하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the process chambers may be continuously disposed with the access portions facing each other, and the shutters may be provided to block the entry and exit between successively disposed process chambers.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 수직 방향으로 구동하여 상기 공정이 이루어지는 공간을 차단하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be provided to block the space in which the process is performed by driving in a vertical direction.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 하부에서 상부로 구동하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be provided to drive from the bottom to the top.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 박막 플레이트 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be provided with a thin plate structure.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬부는 상기 셔터를 향하여 초음파를 제공하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the alignment portion may be provided to provide ultrasonic waves toward the shutter.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬부는 상기 셔터를 향하여 에어를 제공하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the alignment portion may be provided to provide air toward the shutter.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬부는 상기 셔터를 향하여 동일한 힘을 제공하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the alignment portion may be provided to provide the same force toward the shutter.

상기 본 발명의 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 연속적으로 배치되는 스테이지들과, 상기 스테이지들 사이를 차단하는 셔터, 및 상기 스테이지들 사이에 상기 셔터가 위치할 때 상기 셔터를 향하여 상기 셔터의 정렬을 위한 힘을 제공하도록 상기 스테이지들 측면 각각에 구비되는 정렬부를 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a plurality of successively arranged stages; a shutter interposed between the stages; And an aligning portion provided on each of the sides of the stages to provide a force for aligning the shutter toward the shutter.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 상기 스테이지들 사이를 수직 방향으로 구동하여 상기 스테이지들 사이를 차단하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be provided to vertically drive between the stages to block between the stages.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 상기 스테이지들 하부에서 상부로 구동하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be adapted to drive from the bottom to the top of the stages.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 박막 플레이트 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be provided with a thin plate structure.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬부는 상기 셔터를 향하여 초음파를 제공하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the alignment portion may be provided to provide ultrasonic waves toward the shutter.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 정렬부는 상기 셔터를 향하여 동일한 힘을 제공하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the alignment portion may be provided to provide the same force toward the shutter.

상기 본 발명의 또 다른 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 초음파를 이용하여 기판을 부상시키는 초음파 스테이지들 사이를 차단하는 셔터, 및 상기 초음파 스테이지들 사이에 상기 셔터가 위치할 때 상기 셔터를 향하여 상기 셔터의 정렬을 위한 초음파를 제공하도록 상기 초음파 스테이지들 측면 각각에 형성되는 초음파 정렬부를 구비할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: a shutter for blocking an ultrasonic wave between a plurality of ultrasonic stages for moving a substrate by using ultrasonic waves; And an ultrasonic alignment unit formed on each of the side surfaces of the ultrasonic stages to provide ultrasonic waves for aligning the shutters toward the shutters.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 상기 초음파 스테이지들 사이를 수직 방향으로 구동하여 상기 초음파 스테이지들 사이를 차단하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be provided to vertically drive the ultrasonic stages to block the ultrasonic stages.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 상기 스테이지들 하부에서 상부로 구동하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be adapted to drive from the bottom to the top of the stages.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 셔터는 박막 플레이트 구조를 갖도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the shutter may be provided with a thin plate structure.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 초음파 정렬부는 상기 셔터를 향하여 동일한 세기의 초음파를 제공하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the ultrasonic alignment unit may be provided to provide ultrasonic waves of the same intensity toward the shutter.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 비접촉 방식으로 정렬을 위한 힘을 제공하는 정렬부를 구비함으로써 기판을 대상으로 하는 공정이 이루어지는 공간을 차단하기 위한 셔터를 박박 플레이트 구조를 갖도록 구비할 수 있고, 특히 스테이지들 사이를 차단하기 위한 셔터를 박막 플레이트 구조를 갖도록 구비할 수 있다.The substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may include an aligning portion for providing a force for alignment in a noncontact manner so that the shutter for blocking the space in which the substrate processing is performed may be provided with a thin plate structure, In particular, the shutters for blocking between the stages may be provided with a thin plate structure.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 좁은 공간에도 셔터의 설치가 가능하기 때문에 설치를 위한 공간적 제약을 받지 않는 이점이 있고, 또한 비접촉 방식으로 정렬이 이루어지기 때문에 셔터가 챔버의 벽체 등에 부딪치는 상황을 최소화할 수 있는 이점이 있다.Therefore, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments has an advantage in that the shutter can be installed even in a narrow space, so that there is an advantage in that it is not restricted by the space for installation. Further, since the alignment is performed in a noncontact manner, There is an advantage that the situation can be minimized.

다만, 본 발명의 효과는 상기 언급한 효과에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.However, the effects of the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and may be variously expanded without departing from the spirit and scope of the present invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 초음파 스테이지를 구비하는 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
2 is a schematic diagram showing a substrate processing apparatus having an ultrasonic stage according to exemplary embodiments.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it is obvious to those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term "comprises" or "comprising ", etc. is intended to specify that there is a stated feature, figure, step, operation, component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

먼저 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판을 대상으로 하는 공정이 이루어지는 공간을 구비할 수 있다.First, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may have a space in which a process for the substrate is performed.

여기서, 기판은 집적회로 소자로 제조하기 위한 것으로써, 반도체 소자로 제조하기 위한 기판, 평판 디스플레이 소자로 제조하기 위한 기판 등일 수 있다.Here, the substrate may be a substrate for manufacturing an integrated circuit device, a substrate for manufacturing a semiconductor device, a substrate for manufacturing a flat panel display device, or the like.

또한, 공정이 이루어지는 공간은 기판이 위치하는 공정 챔버로써, 진공 챔버, 가열 챔버 등을 포함할 수 있다. 그리고 공정 챔버의 일측, 타측 또는 양측에는 기판의 출입을 위한 출입부가 구비될 수 있다.In addition, the space in which the process is performed may include a vacuum chamber, a heating chamber, and the like as a process chamber in which the substrate is located. One side, the other side, or both sides of the process chamber may be provided with an access portion for entering and exiting the substrate.

여기서, 공정 챔버는 적어도 두 개가 연속적으로 배치될 수 있고, 이 경우에는 출입부가 서로 마주하게 배치될 수 있다. 공정 챔버 내에는 기판이 안착되는 스테이지 등이 배치될 수 있고, 하나의 공정 챔버 내에 적어도 두 개의 스테이지가 연속적으로 배치될 수 있거나, 공정 챔버 각각에 하나의 스테이지가 배치될 수 있다. 특히, 공정 챔버 각각에 하나의 스테이지가 배치될 경우에는 출입부를 통하여 스테이지가 연속적으로 위치하게 배치될 수 있을 것이다.Here, at least two of the process chambers may be arranged in succession, in which case the access portions may be arranged to face each other. In the process chamber, a stage or the like on which the substrate is mounted may be disposed, and at least two stages may be disposed in one process chamber continuously, or one stage may be disposed in each process chamber. Particularly, when one stage is disposed in each of the process chambers, the stage can be continuously disposed through the access portion.

그리고 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판을 대상으로 하는 공정이 이루어지는 공간을 외부와 차단시킬 수 있는 셔터 및 셔터를 사용하여 언급한 공간을 외부와 차단시킬 때 셔터가 정렬될 수 있게 셔터 양쪽을 향하여 힘을 제공하도록 구비되는 정렬부를 포함할 수 있다.In addition, the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may include a shutter and a shutter that can block a space in which a process to be performed on the substrate is performed from the outside, so that the shutter can be aligned, And an alignment unit adapted to provide a force toward both sides.

특히, 셔터는 언급한 출입부를 차단하도록 구비될 수 있는 것으로써, 공정 챔버의 출입부가 서로 마주하면서 연속적으로 배치될 경우 셔터는 연속적으로 배치되는 공정 챔버 사이의 출입부를 차단하도록 구비될 수 있다. 이때, 셔터는 수직 방향으로 구동하여 공정이 이루어지는 공간, 즉 공정 챔버 사이를 차단하도록 구비될 수 있다.In particular, the shutters may be provided to shut off the access port, so that the shutters may be provided to block the entry and exit between the successively disposed process chambers when the process chamber entrance and exit portions are disposed facing each other. At this time, the shutters may be driven in the vertical direction to block the space where the process is performed, that is, between the process chambers.

또한, 셔터는 하부에서 상부로 구동하도록 구비될 수 있고, 박막 플레이트 구조를 갖도록 구비될 수 있다.Further, the shutter may be provided to be driven from the bottom to the top, and may have a thin plate structure.

그리고 정렬부는 언급한 바와 같이 셔터가 정렬될 수 있게 셔터 양쪽을 향하여 힘을 제공하도록 구비되는 것으로써, 셔터를 향하여 초음파를 제공하거나 또는 에어를 제공하도록 구비될 수 있다. 그리고 정렬부는 셔터를 향하여 동일한 힘을 제공하도록 구비될 수 있다.The alignment unit is provided to provide a force toward both sides of the shutter so that the shutters can be aligned as mentioned above, and can be provided to provide ultrasonic waves toward the shutters or to provide air. And the alignment portion may be provided to provide the same force toward the shutter.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면상의 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same reference numerals are used for the same constituent elements in the drawings and redundant explanations for the same constituent elements are omitted.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.1 is a schematic diagram illustrating a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.

도 1을 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 연속적으로 배치되는 스테이지(11)들을 포함할 수 있다. 연속적으로 배치되는 스테이지(11)들은 챔버 내부에 위치하게 구비될 수 있다.Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus 100 according to exemplary embodiments may include stages 11 arranged in succession. The stages 11 arranged continuously may be provided inside the chamber.

스테이지(11)들이 연속적으로 배치되기 때문에 공정 수행시 스테이지(11)들 사이를 차단하지 않을 경우 서로의 공정 조건에 영향을 끼칠 수 있다.Since the stages 11 are continuously arranged, the process conditions of the stages 11 can be influenced if the stages 11 are not blocked during the process.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 공정 수행시 스테이지(11)들 사이를 차단하기 위한 셔터(13)를 구비할 수 있다. 이에, 셔터(13)를 사용하여 기판의 이송시에는 스테이지(11)들 사이를 개방시키고, 공정 수행시에는 스테이지(11)들 사이를 차단시킨다.Thus, the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may have a shutter 13 for shutting off between the stages 11 in performing a process. Therefore, the shutter 13 is used to open the stages 11 when the substrate is transferred, and to block the stages 11 when the process is performed.

스테이지(11)들은 기판의 이송시 안정성을 확보함과 더불어 스테이지(11)들 사이에서 발생하는 온도 편차를 최소해야 하기 때문에 가능한 근접하게 배치해야 한다.The stages 11 should be placed as close as possible to ensure stability during transport of the substrate and to minimize the temperature variations that occur between the stages 11.

따라서 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 셔터(13)를 박막 플레이트 구조를 갖도록 구비할 수 있다. 즉, 가능한 근접하게 배치되는 스테이지(11)들 사이를 차단해야 하기 때문에 언급한 바와 같이 셔터(13)를 박막 플레이트 구조를 갖도록 구비하는 것이다.Therefore, the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments can have the shutter 13 having a thin plate structure. That is, since the shutter 13 must be interposed between the closely arranged stages 11, the shutter 13 is provided to have a thin plate structure.

셔터(13)가 박막 플레이트 구조를 가지기 때문에 셔터(13)는 스테이지(11)들 사이를 수직 방향으로 구동하여 스테이지(11)들 사이를 차단하도록 구비될 수 있다. 셔터(13)의 구동은 주로 실린더 등과 같은 구동 부재(17)에 의해 이루어질 수 있다.Since the shutter 13 has a thin plate structure, the shutter 13 can be provided to vertically drive the stages 11 to block the stages 11 therebetween. The shutter 13 may be driven by a driving member 17 such as a cylinder.

그리고 기판 처리 장치(100)가 기판을 가열하기 위한 베이킹 장치일 경우에는 스테이지(11)들 상부에 흄이 빈번하게 발생할 수 있기 때문에 셔터(13)는 스테이지(11)들 하부에 위치하게 구비될 수 있다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 스테이지(11)들 하부에서 상부로 구동하도록 구비될 수 있다.In the case where the substrate processing apparatus 100 is a baking apparatus for heating the substrate, since the fumes may frequently occur on the stages 11, the shutters 13 may be provided under the stages 11 have. Thus, the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may be provided to be driven from the bottom to the top of the stages 11.

이와 같이, 셔터(13)가 박막 플레이트 구조로 구비됨과 아울러 스테이지(11)들 사이를 수직 방향으로 구동하기 때문에 스테이지(11)들의 차단시 셔터(13)가 스테이지(11)들 측면에 부딪칠 수 있을 것이다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 스테이지(11)들 사이에 셔터(13)가 위치할 때 셔터(13)를 정렬시키기 위한 정렬부(15)를 구비할 수 있다. Since the shutter 13 is provided in a thin plate structure and the stages 11 are driven in the vertical direction, the shutter 13 can be in contact with the side surfaces of the stages 11 when the stages 11 are closed There will be. Accordingly, the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may have the alignment section 15 for aligning the shutter 13 when the shutter 13 is positioned between the stages 11. [

정렬부(15)는 스테이지(11)들 측면 각각에서 셔터(13)를 향하여 정렬을 위한 힘을 제공하도록 구비될 수 있다. 따라서 정렬부(15)는 스테이지(11)들 측면 각각에 위치하도록 구비될 수 있다.The alignment portion 15 may be provided to provide a force for alignment toward the shutter 13 from each of the sides of the stages 11. [ Accordingly, the alignment unit 15 may be provided on each of the side surfaces of the stages 11.

아울러, 정렬부(15)는 스테이지(11)들 측면 각각에서 셔터(13)를 향하여 초음파를 제공하도록 구비될 수 있다. 즉, 정렬부(15)는 스테이지(11)들 측면 각각에서 셔터(13) 양측을 향하여 초음파 등과 같은 정렬을 위한 힘을 제공하도록 구비되는 것이다.In addition, the alignment unit 15 may be provided to provide ultrasonic waves from the side surfaces of the stages 11 toward the shutter 13. That is, the alignment unit 15 is provided to provide a force for alignment, such as an ultrasonic wave, toward both sides of the shutter 13 from each side of the stages 11.

그리고 셔터(13) 양측을 향하여 초음파 등과 같은 정렬을 위한 힘을 제공할 때 서로 다른 힘이 제공될 경우 셔터(13)의 정렬이 깨질 수 있다. 이에, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)에서의 정렬부(15)는 셔터(13) 양측을 향하여 동일한 힘이 제공되도록 구비될 수 있다.And the alignment of the shutter 13 may be broken when different forces are provided when providing forces for alignment such as ultrasonic waves toward both sides of the shutter 13. [ Accordingly, the alignment unit 15 in the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may be provided so as to provide the same force toward both sides of the shutter 13. [

언급한 바와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 박막 플레이트 구조를 갖도록 셔터(13)를 구비함으로서 스테이지(11)들을 최대한 근접하게 배치할 수 있기 때문에 기판의 이송시 안정성을 확보함과 더불어 스테이지(11)들 사이에서 발생하는 온도 편차를 최소화할 수 있을 것이다.As mentioned above, the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments has the shutter 13 so as to have the thin plate structure, so that the stages 11 can be disposed as close to each other as possible, And the temperature deviation occurring between the stages 11 can be minimized.

또한, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(100)는 비접촉 방식으로 정렬을 위한 힘을 제공하는 정렬부(15)를 구비함으로서 셔터(13)와의 접촉에 의한 파티클의 발생을 최소화할 수 있기 때문에 공정 안정성을 확보할 수 있을 것이다.Further, the substrate processing apparatus 100 according to the exemplary embodiments may include an alignment unit 15 that provides a force for alignment in a non-contact manner, thereby minimizing the generation of particles due to contact with the shutter 13 Therefore, process stability can be secured.

이하, 초음파 스테이지를 구비하는 기판 처리 장치에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a substrate processing apparatus having an ultrasonic stage will be described.

도 2는 예시적인 실시예들에 따른 초음파 스테이지를 구비하는 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 도면이다.2 is a schematic diagram showing a substrate processing apparatus having an ultrasonic stage according to exemplary embodiments.

도 2를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치(200)(이하, '초음파 기판 처리 장치'라 한다)는 초음파를 사용하여 기판을 부상시키는 초음파 스테이지(21)들이 연속적으로 배치되는 구조를 가질 수 있다.Referring to FIG. 2, the substrate processing apparatus 200 (hereinafter, referred to as an 'ultrasonic substrate processing apparatus') according to exemplary embodiments includes a plurality of ultrasonic stages 21 for continuously moving a substrate by using ultrasonic waves Structure.

초음파 기판 처리 장치(200)의 예로서는 60도 온도 구간을 제공하는 초음파 스테이지(21) 및 110도 온도 구간을 제공하는 초음파 스테이지(21)가 연속적으로 배치되는 베이킹 장치를 들 수 있다.Examples of the ultrasonic substrate processing apparatus 200 include an ultrasonic stage 21 providing a temperature range of 60 degrees and a bake apparatus having an ultrasonic stage 21 continuously provided with a temperature interval of 110 degrees.

예시적인 실시예들에 따른 초음파 기판 처리 장치(200) 또한 연속적으로 배치되는 초음파 스테이지(21)들 사이를 차단하기 위한 셔터(23)를 구비할 수 있다. 그리고 초음파 기판 처리 장치(200)에서의 셔터(23)는 도 1의 기판 처리 장치(100)의 셔터(13)와 동일한 구조를 갖기 때문에 그 상세한 설명은 생략하기로 한다. 미설명 부호 27은 도 1의 구동 부재(17)와 동일하다.The ultrasonic substrate processing apparatus 200 according to the exemplary embodiments may also have a shutter 23 for blocking the ultrasonic waves between successively arranged ultrasonic stages 21. Since the shutter 23 in the ultrasonic substrate processing apparatus 200 has the same structure as the shutter 13 of the substrate processing apparatus 100 in FIG. 1, detailed description thereof will be omitted. The reference numeral 27 is the same as the driving member 17 in Fig.

예시적인 실시예들에 따른 초음파 기판 처리 장치(200)는 초음파 스테이지(21)들 사이에 셔터(23)가 위치할 때 셔터(23)를 정렬하기 위한 정렬부(25)를 구비할 수 있다. 정렬부(25)는 셔터(23)를 향하여 초음파를 제공하도록 구비될 수 있다.The ultrasonic substrate processing apparatus 200 according to the exemplary embodiments may include an alignment section 25 for aligning the shutter 23 when the shutter 23 is positioned between the ultrasonic stages 21. [ The alignment unit 25 may be provided to provide an ultrasonic wave toward the shutter 23.

특히, 예시적인 실시예들에 따른 초음파 기판 처리 장치(200)는 초음파 스테이지(21)를 구비하기 때문에 셔터(23)의 정렬을 위한 초음파를 제공하는 정렬부(25)를 별도로 구비하여 초음파 스테이지(21)들 측면에 설치할 필요가 없다. 즉, 측면에서도 초음파를 제공하는 구조를 갖도록 초음파 스테이지(21)들을 형성하면 되는 것이다. 다시 말해, 셔터(23)가 초음파 스테이지(21)들 사이에 위치할 때 셔터(23)를 향하여 초음파를 제공하는 구조를 갖는 초음파 스테이지(21)들을 구비하면 정렬부(25)가 자연스럽게 형성될 수 있는 것이다.Particularly, since the ultrasonic substrate processing apparatus 200 according to the exemplary embodiments includes the ultrasonic stage 21, it is possible to separately provide an alignment unit 25 for providing ultrasonic waves for aligning the shutters 23, 21). That is, the ultrasonic stages 21 may be formed so as to have a structure for providing ultrasonic waves on the side surface. In other words, if the shutter 23 is provided between the ultrasonic stages 21 and the ultrasonic stages 21 having the structure for providing the ultrasonic waves toward the shutter 23, the alignment section 25 can be formed naturally It is.

또한, 초음파 기판 처리 장치(200)에서의 정렬부(25)의 경우에도 셔터(23) 양측을 향하여 동일한 힘이 제공되도록 구비될 수 있다.In the case of the alignment unit 25 in the ultrasonic substrate processing apparatus 200, the same force may be applied to both sides of the shutter 23.

이와 같이, 예시적인 실시예들에 따른 초음파 기판 처리 장치(200)도 박막 플레이트 구조를 갖도록 셔터(23)를 구비함으로서 스테이지들을 최대한 근접하게 배치할 수 있기 때문에 기판의 이송시 안정성을 확보함과 더불어 스테이지들 사이에서 발생하는 온도 편차를 최소화할 수 있을 것이다. 아울러, 비접촉 방식으로 정렬을 위한 힘을 제공하는 정렬부(25)를 구비함으로서 셔터(23)와의 접촉에 의한 파티클의 발생을 최소화할 수 있기 때문에 공정 안정성을 확보할 수 있을 것이다.Since the ultrasonic substrate processing apparatus 200 according to the exemplary embodiments has the shutter 23 so as to have the thin plate structure, the stages can be disposed as close as possible to each other, The temperature deviation occurring between the stages can be minimized. In addition, since the alignment part 25 that provides a force for alignment in a noncontact manner is provided, generation of particles due to contact with the shutter 23 can be minimized, thereby ensuring process stability.

예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 스테이지들이 연속적으로 배치되는 구조에 이용할 수 있을 것이고, 특히 서로 다른 온도 구간을 제공하는 초음파 스테이지들이 연속적으로 배치되는 베이킹 장치 등에 이용할 수 있을 것이다.The substrate processing apparatus according to the exemplary embodiments may be used in a structure in which stages are arranged continuously, and in particular, a baking apparatus or the like in which ultrasonic stages for providing different temperature ranges are continuously arranged.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

11, 21 : 스테이지 13, 23 : 셔터
15 , 25 : 정렬부 17, 27 : 구동 부재
100, 200 : 기판 처리 장치11, 21: stage 13, 23: shutter
15, 25: alignment part 17, 27: driving member
100, 200: substrate processing apparatus

Claims (21)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 초음파를 이용하여 기판을 부상시키는 초음파 스테이지들이 연속적으로 배치되는 기판 처리 장치에 있어서,
상기 초음파 스테이지들 사이를 차단하는 셔터; 및
상기 초음파 스테이지들 사이에 상기 셔터가 위치할 때 상기 셔터를 향하여 상기 셔터의 정렬을 위한 초음파를 제공하도록 상기 초음파 스테이지들 측면 각각에 형성되는 초음파 정렬부를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A substrate processing apparatus in which ultrasonic stages for moving a substrate by using ultrasonic waves are continuously arranged,
A shutter for blocking between the ultrasonic stages; And
And an ultrasonic alignment unit formed on each of the side surfaces of the ultrasonic stages to provide ultrasonic waves for alignment of the shutters toward the shutters when the shutters are positioned between the ultrasonic stages. 제17 항에 있어서,
상기 셔터는 상기 초음파 스테이지들 사이를 수직 방향으로 구동하여 상기 초음파 스테이지들 사이를 차단하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the shutter is arranged to vertically move between the ultrasonic stages to block the ultrasonic stages. 제18 항에 있어서,
상기 셔터는 상기 스테이지들 하부에서 상부로 구동하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the shutter is provided to be driven from a lower portion of the stages to an upper portion thereof. 제18 항에 있어서,
상기 셔터는 박막 플레이트 구조를 갖도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the shutter is provided to have a thin plate structure. 제17 항에 있어서,
상기 초음파 정렬부는 상기 셔터를 향하여 동일한 세기의 초음파를 제공하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.18. The method of claim 17,
Wherein the ultrasonic alignment unit is provided to provide ultrasonic waves of the same intensity toward the shutter.
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