KR101917848B1 - 석션 도금장치 - Google Patents

Abstract

[과제] 본 발명에 따른 석션 도금장치는, 워크를 유지하는 클립 부분에서의 개선 및 도금액의 액 순환에 관한 개선을 포함하는 것이다.
[해결수단] 본 발명은, 적어도 탕세부, 수세부 및 산성탈지부로 이루어진 전처리공정(A)과, 도금공정(B)과, 적어도 수세부 및 건조부로 이루어진 후처리 공정(C)을 구비하는 석션 도금장치(1)에 있어서, 상기 도금공정(B)을 실행하는 도금부(2)는 워크(40)를 도금하기 위한 도금액이 수용된 도금조(20)와, 상기 워크(40)의 상단을 유지하고, 워크(40)에 통전하기 위한 복수의 클립(10)과, 당해 복수의 클립(10)을 상기 도금조(20)를 따라 이동시키는 컨베이어(30)와, 상기 도금조(20)에 도금액(21)을 순환시키는 순환부(D)에 의해 적어도 구성되고, 상기 워크(40)는 상기 클립(10)의 이동방향에 평행하게 배치됨과 함께, 상기 클립(10)이 워크(40)의 상단을 유지하고, 상기 클립(10)이 워크(40)를 유지하는 선단부의 워크(40)에 접촉하지 않은 부분이 소정의 범위로 절연처리되고, 상기 클립(10)의 절연처리된 소정의 범위를 워크(40)와 함께, 상기 도금조(20)의 도금액(21) 중에 침적시키는 것이다.

Description

석션 도금장치{suction plating device}

본 발명은, 제품 워크를 도금하는 석션 도금장치에 있어서, 클립 컨베이어에 의한 제품 워크를 도금액 중에 수직으로 침적시킨 상태에서 도금액 중에서 이동시켜, 효율적으로 양호한 도금을 달성하는 석션 도금장치에 관한 것이다.

특허문헌 1(특개 2001-196728호 공보)은, 다층 프린트 배선판에 있어서, 미세배선회로에 대응하는 미세한 블라인드 비아홀에서도 내벽면상에 균일한 도금막을 형성할 수 있으므로, 미세집적회로 대응의 프린트 배선판을 높은 수율로 제조하기 위한 것으로, 비기밀(非氣密) 실내 상면에 다수의 매엽(枚葉) 석션 도금장치를 배열하고, 이 석션 도금장치열에 프린트 배선판의 반입, 반출용 개구정보(開口情報)에 설치한 지지체에 프린트 배선판을 후크하여, 도금되도록 구성하고, 상기 지지체를 진동시키는 것에 의해, 도금액의 흐름을 생성시켜, 탈포처리를 하고, 상기 비기밀실에서는 배기펌프를 접속하여, 이 비기밀 실내를 감압분위기로 설정한 상태로 도금하는 석션 도금장치를 개시한다.

특허문헌 2(특개 2002-47599호 공보)는, 프린트 기판 도금용 지그에 있어서, 도금처리 중 도금조 안에서의 액의 유동에 의해 프린트 기판이 만곡하는(휘는) 것을 방지하고, 유지부재의 강도를 증강하는 것과 함께, 클립을 유지재료로부터 이탈시킬 때, 고정부(係止部)가 종벽부(從壁部)에 고정되어 반력(反力)으로 클립이 비산되는 것을 방지하는 도금용 지그를 개시한다. 이 인용문헌 2에서는 과제를 해결하기 위해 한 쌍의 두 갈래 형상의 지지부를 구성하는 일방의 지지부재의 내의 도금액의 흐름 방향 하류측의 지지부재를, 유지부재에 대하여 거의 직각으로 배치하는 것에 의해, 도금욕조 내에서 순환하는 도금액의 영향을 받아 프린트 기판이 만곡하는 것을 방지하는 것이 개시되어 있다.

특허문헌 3(특개 2003-73895호 공보)은, 연속전기 도금에서, 피도금품을 레일에 매단 상태에서 이동시키기 위한 지그로, 피도금품의 사이즈에 관해서 범용성을 가질 수 있는 지그를 개시한다. 이 지그는 피도금품에 있어서 좌우의 종변을 버티컬바와 누름부재의 사이에서 협지상(挾持狀)으로 하는 것과 함께 누름부재에 설치한 스프링으로 피도금품을 버티칼바로 눌러, 이 상태로 단면 コ상을 한 클립구로 이것들을 두께방향 양 외측에서 협지시키는 구조로, 클립구를 끼워넣어 스프링은 필연적으로 피도금품의 판 두께에 맞추어 압축을 행하게 되고, 결과적으로 판 두께가 다른 피도금품에 대해서 범용성을 확보할 수 있는 것이 개시되어 있다.

특허문헌 4(특개 2014-224300호 공보)는, 도금처리에 있어서, 도금의 처리효율을 올리거나 마무리를 좋게 하기 위해 처리조 내의 도금액을 교반하는 것을 개시한다. 이 특허문헌 4에서는 처리조 내의 처리액을 보다 균일하게 교반하기 위해 처리조에 들어온 처리액을 취출하는 취출수단(取出手段)과, 이 취출수단에서 취출된 처리액과 별도 공급된 기체를 이용하여 마이크로 버블(micro bubble)을 파생한 마이크로 버블 발생체를 설치, 상기 마이크로 버블 발생체에서 나오는 마이크로 버블에 의해 상기 처리액을 교반하고, 워크 표면에 피막을 만드는 장치가 개시되어 있다.

특개 2001-196728호 공보 특개 2002-47599호 공보 특개 2003-73895호 공보 특개 2014-224300호 공보

이제까지 점차 진화해 왔지만, 그 이상의 스펙이 계속 요구되는 반도체업계에 있어 도금 기술은 유저의 요구에 대해 100% 만족을 얻지 못하였고, 항상 허용 레벨을 찾는 정도이다. 이것은 제작품의 질만이 아닌, 질을 떨어뜨리지 않는 양도 요구되어지는 것으로 한층 더 어려운 문제에 대응하면서 생산을 하고 있다. 그 중에서도, 전해도금에 있어서는 매년 생산되는 워크를 슬림화하는 것이 요구되어 대응이 점점 어려워지고 있다. 그 요인 중 하나는 제품의 워크에 전해지는 전류, 전압의 한계로, 이것이 스파크, 탐(燒), 도금두께의 불균일, 도금불량으로 이어지고 있다.

이 때문에 본 발명은, 장치의 구성 중에서 연구를 하여, 연계한 시스템에 의해 워크에 손상을 주지 않고, 생산성의 스피드를 향상시키는 것이 가능한 석션 도금장치를 제공하는 것이다.

또한, 본 발명에 따른 석션 도금장치는 워크를 유지하는 클립 부분에서의 개선 및 도금액의 액 순환에 관한 개선을 포함한 것이다.

클립 반송 방식에 있어서의 과제로서는, 워크의 통전 접촉부에 스파크를 일으키지 않는 것, 안정되고 낮은 텐션으로 부드럽게 워크에 손상을 주지 않고 반송하는 것, 미주전류를 발생시키지 않고 쓸모없는 통전을 하지 않는 것, 양면 도금 두께 불균일을 자유롭게 조정할 수 있는 것, 워크의 상하, 좌우의 두께도 조정가능한 것 등이다.

또한, 액순환에 있어서의 과제로는, 워크의 휨을 교정하면서 안정반송을 하는 것, 액 교환량을 증가시켜 액 중 금속농도가 낮아지지 않고 전류밀도와 그 안정성을 확보하는 것, 효율이 좋은 액 순환을 확보하기 위해 워크 가장 근처의 액을 집중하여 바꾸어 넣는 것이 가능할 것, 워크 표면의 급속한 액 갱신(更新)과 더불어 통전 용량의 확보가 가능할 것, 대용량의 신액(新液) 공급, 액 갱신이 가능할 것, 디스미어 효과와 급속 도금 효과를 실현하기 위해, 워크 표면에 급속류를 발생시키는 것, 등이 있다.

이상과 같이 본 발명은, 상술한 과제를 해결할 수 있는 석션 도금장치를 제공하는 것이다.

본 발명의 제1양상에 있어서, 제품 워크를 도금액 중에 수직으로 딥 처리하여 반송을 하는 것으로, 이 반송은 클립 컨베이어에 의해 행해진다. 이때 클립은 통전용(접지용)으로 작동하기 위해, 도전성 물질인 것이 조건이 되지만, 도금액의 내약품성에 대응하지 않으면 안 되기 때문에, 예를 들면 통전 용량이 큰 순으로 철에 크롬 도금>티탄>스테인리스 등을 이용하고 있다. 이 클립이 액에 침적되는 부분은 고무 등의 절연물로 커버하고, 워크와의 접촉부분만 워크를 양측에서 강하게 잡을 필요가 있다. 이 경우 클립 보호의 절연은 애노드측에서 워크를 통하지 않고 직접 클립에 전류가 흐르지 않도록 99% 이상일 필요가 있다. 99% 이상이면 마무리에 영향이 없기 때문이고, 미량의 침입에 관해서는 역으로 접촉불량방지의 역할을 하는 것으로 입증되어 있다. 더욱이 워크와 클립 간의 접촉 스파크를 방지하기 위해서 클립의 선단 부분을 포함하여 액 중에 침적하는 것이다.

또한, 수직반송의 이점으로는, 양면의 도금상태를 대칭으로 하는 것과, 요구하는 발란스에 변화를 줄 수 있다는 것을 들 수 있다. 또한, 워크가 서 있기 때문에, 이물이 붙을 염려도 없고, 클립 반송이기 때문에, 처리 길이가 길어도 불필요한 장력을 발생시키지 않는 이점이 있다. 더욱이 클립 피치를 변화하는 것으로 허용 통전량을 크게 하여 좀 더 안정적으로 할 수 있다는 것이다.

또한, 이것으로 침적형 도금조에서는 저장된 약액이 생각하는 것만큼 교반되지 않았다는 것이, 상당히 큰 결과를 좌우해 왔다는 것을 알았다. 대용량의 펌프에서 약액을 보내도 흐름에 정체가 생겨 액압의 영향으로 액면 상부측 정도 유동이 많이 발생하고, 액면으로부터 내려감에 따라 대류의 양이 저하되고, 정체가 발생해 이상적인 교반으로부터 멀어진 상태로 되어 있다. 이 때문에 본 발명의 제2양상에서는, 필요한 범위의 액 유동량을 집중적으로 증가시켜 도금에 있어서 필요한 워크 주연의 액 교환이 용이하게 행해질 수 있도록 하는 것이다.

이상의 것으로부터, 본 발명은 적어도 탕세부, 수세부 및 산성탈지부로 이루어진 전처리공정과, 도금공정과, 적어도 수세부 및 건조부로 이루어진 후처리공정을 구비한 석션 도금장치에 있어서, 상기 도금공정을 실행하는 도금부는 워크를 도금하기 위한 도금액이 수용된 도금조와, 상기 워크의 상단을 유지하고, 워크에 통전하기 위한 복수의 클립과, 당해 복수의 클립을 상기 도금조에 따라 이동시키는 컨베이어와, 상기 도금조에서 도금액을 순환시키는 순환부에 의해 적어도 구성되어, 상기 워크는 상기 클립의 이동방향에 평행으로 배치됨과 함께, 상기 클립이 워크의 상단을 유지하고, 상기 클립의 워크를 유지하는 선단부의 워크에 접촉하지 않는 부분이 소정의 범위에서 절연처리되어, 상기 클립의 절연처리된 소정의 범위를 워크와 함께 상기 도금조의 도금액 중에 매몰되는 것이다.

또한, 상기 클립은 상기 워크를 끼우기 위해 한 쌍의 암(arm)과, 당해 한 쌍의 암이 각각의 선단에 상호 대향해서 배치되는 전극부와, 상기 한 쌍의 암을 개폐하는 개폐수단을 구비하여, 각각의 전극부의 선단면을 노출하도록 상기 전극부의 주위가 절연되는 동시에 상기 암의 선단 부분의 소정의 범위가 절연되는 것이 바람직하다. 또한, 전극부 주위 절연체는 상기 암이 벌어진 상태에서는 상기 전극부의 선단면으끼부터 조금 연출(延出)하도록 배치하는 것이 좋다.

이것에 의해 클립의 선단 부분이 워크와 함께 도금액 중에 매몰되기 때문에, 워크와 클립과의 접촉 스파크를 방지하는 것이 가능한 것이다. 또한, 클립의 선단 부분이 소정의 범위에서 절연되는 것으로부터 클립으로의 도금 부착도 방지할 수 있는 것이다.

상기 도금조는 상기 컨베이어의 이동방향을 따라 도금조의 바닥부 중앙에 형성된 도금액의 흡입구를 구비하고, 또한 상기 워크의 양측에는 워크에 대면하는 애노드 전극판과 도금액의 토출구가 워크의 진행방향에서 교호로 배치되는 것이 바람직하다.

더욱이, 상기 토출구는 상기 워크의 상방에 배치되는 것이 바람직하고, 또한 상기 워크의 종방향에 따른 복수배치되는 것이어도 좋다.

더욱이, 상기 순환부는 상기 흡입구와 연결된 석션용 펌프와, 당해 석션용 펌프와 접속된 도금액 수납 탱크(관리조)와, 상기 토출구와 접속된 토출용 펌프를 적어도 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 토출용 펌프와 토출구 사이에는 도금액을 여과하기 위한 필터를 설치하는 것이 바람직하다.

이 경우 도금액의 흡입이 워크의 바로 아래에서 흡입되기 때문에, 워크 본체에 쓸데없는 자국이나 컬 형상의 휨이 있어도 워크의 양면을 상당히 빠른 유속으로 도금액이 하방으로 이동하기 때문에 하측으로 똑바로 워크를 당기는 효과도 발생하여, 안정적인 반송이 가능해지는 것이다.

또한, 상기 흡입구에서 석션 용량에는 도금조로부터의 낙차가 더해지기 때문에, 토출용 펌프를 대용량으로 해도, 압도적인 스피드로 흡입이 가능하기 때문에 토출파이프를 상부측에 발란스를 맞추어 배치하는 것으로 워크와 직교한 도금액의 흐름을 만들 수 있으므로, 워크 표면에 금속이온을 넘겨준 저농도의 도금액을 바로 관리조로 돌려보내고, 항상 조정된 새로운 도금액만을 워크 표면에 계속해서 제공할 수 있기 때문에 고전류밀도를 실현할 수 있는 것이다.

더욱이, 워크 표면을 도금액이 얇은 스크린상으로 고속 통과하는 것에 의해, 워크 표면에 인력을 만드는 것이 가능하고, 이것이 워크에 부착된 이물을 제거하고, 동시에 패턴이 있는 요철이나 쓰루홀, 비아홀 등 중에 대해서 디스미어 효과를 발생시켜 더욱더 도금이 잘 붙도록 하고 전류의 원활한 흐름을 가속시키는 효과를 발생시킨다.

더욱더, 부산물로써 이제까지 오버플로로 되돌아 오는 것은 이관(移管)의 크기를 고려하거나, 워크 전후에서 넘쳐흐른 액을 처리하는 것으로부터도 해소되고, 더욱이 도금조 내에서의 도금액이 물결치는 것도 없어지기 때문에, 장치설계 시에도 여러 이점이나 비용절감이 달성될 수 있는 것이다.

이제까지의 일반적인 전해동도금의 전류밀도는 안정성을 구하기 위해서는 3~5A/dm2, 고속도금을 목표로 해도 6~8A/dm2이 한계로 여겨지고 있었으나, 본 발명에 따르면 12A/dm2 에서도 안정적인 도금을 검증했고 15A/dm2 까지의 고속도금을 워크에 일체의 손상을 주지 않고 가능하게 한 것이다.

본 발명에 의하면, 클립의 선단 부분을 절연하여, 클립의 선단 부분을 포함한 워크를 도금액 중에 매몰시켜 이동시키도록 하는 것으로, 워크와 클립 간에 발생하는 접촉 스파크를 방지할 수 있기 때문에, 효율적인 도금을 실행할 수 있는 것이다. 또한, 워크의 이동범위에 대응하는 도금조의 바닥부 중앙에 흡입구를 설치, 워크의 표면을 따라서 도금액이 순환하도록 하는 것으로 워크를 손상시키지 않고 생산성을 향상시킬 수 있는 것이다.

도 1은 본 발명에 관한 석션 도금장치의 전체 구성의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 2는 도금부의 일례를 나타낸 설명도이다.
도 3은 도금부의 일례를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도금조의 일례를 나타낸 단면구성도이다.
도 5는 클립이 닫힌 상태를 나타낸 설명도이다.
도 6은 클립이 열린 상태를 나타낸 설명도이다.

이하, 본 발명의 실시예에 관하여 도면에 의해 설명한다.

실시예

본 발명의 실시예에 따른 석션 도금장치(1)는, 도 1에 나타낸 것과 같이 전처리공정(A), 도금공정(B), 후처리 공정(C)의 3단계로 크게 나눌 수 있다. 전처리공정(A)은, 예를 들어 워크의 탕세(湯洗)를 하는 제1탕세부(A1), 탕세된 워크의 탈지를 하는 산세탈지부(酸洗脫脂部, A2), 워크 표면에서 탈지에 사용된 탈지액을 씻어 없애는 제2탕세부(A3), 워크 표면을 세정하는 수세부(A4), 및 워크 표면에 최종적으로 산처리를 하여 아주 얇은 산화막을 제거하고 활성화 소지면(活性化 素地面)을 내는 산활성부(A5)에 의해 적어도 구성되어, 워크 표면에 양호한 도금 처리가 될 수 있도록 워크 표면을 처리하는 것이다.

상기 도금부(2)는, 예를 들어 황산동도금을 할 때 도금공정(B)을 실행하는 것이다. 더욱이 후처리공정(C)은 도금액을 씻어 없애기 위한 수세부(C1), 워크 표면에 방청가공을 행하는 방청부(C2), 방청가공된 워크 표면을 수세하는 수세부(C3), 워크 표면에 공기를 불어 물 등을 불어 날리는 에어부(C4), 또한 워크 표면을 건조하는 건조부(C5)로 적어도 구성되는 것이다.

상기 도금부(2)는 도 2 내지 도 4에 나타낸 것과 같이 워크(40)를 유지하는 복수의 클립(10)을 도금조(20)를 따라 이동시키는 컨베이어(30)를 구비한다. 도금조(20) 내에는 도금액(21)이 수용되어 있다. 도금조(20)의 바닥 중앙에 설치된 흡입구(22)가 상기 클립(10)의 이동방향을 따라 소정의 길이로 형성된다. 특히, 흡입구(22)는 상기 클립(10)에 유지된 워크(40)의 하방에 위치하는 것이다.

또한, 상기 워크(40)의 이동방향을 따라 워크(40)의 양측에는 도금액의 토출구가 있는 토출 파이프(23) 또는 애노드 전극판(24)이 교호로 상기 이동방향을 따라 평행하게 배치되는 것이다. 또한, 애노드 전극판(24)은 애노드 전극선(24a)과 접속나사(24b)에 의해 연결되는 것이다. 이 접속나사(24b)는 도전성 재료로 형성되는 것이다.

더욱이, 상기 도금부(2)에는 상기 흡입구(22)와 접속된 석션용 펌프(25)와, 이 석션용 펌프(25)와 접속된 도금액 수납 탱크(관리조, 26)와, 상기 토출구가 있는 토출 파이프(23)와 필터(28)를 개재하여 접속된 토출용 펌프(27)에 의해 적어도 구성되는 순환부(D)를 구비하는 것이다. 또한, 상기 토출 파이프(23)에는 길이방향을 따라 토출구가 복수 형성된다. 또한, 상기 토출 파이프(23) 대신에 도금조(20)의 도금액(21)의 표면 근방에 위치한 토출 파이프(23')로 해도 좋다.

이상의 구성에 의해 석션용 펌프(25) 및 토출용 펌프(27)를 구동하는 것에 의해, 토출 파이프(23)의 토출구로부터 도금액이 워크(40)에 대하여 분출됨과 동시에 흡입구(22)로부터 도금액이 흡입되기 때문에 도금액(21)이 도 4에 나타난 것과 같이 워크(40)의 표면을 따라 급속도로 하강하기 때문에 워크(40)를 하방으로 똑바로 당기므로 워크(40)이 타거나 휘는 것을 방지할 수 있는 것이다.

또한, 워크 표면에 금속 이온을 넘겨준 저농도 도금액을 바로 관리조(26)로 돌려 보내고, 항상 조정된 새로운 도금액만을 워크(40) 표면에 계속해서 제공할 수 있기 때문에, 고전류밀도를 실현할 수 있는 것이다.

더욱이 상기 클립(10)은 도 5 및 도 6에 나타낸 것과 같이 한 쌍의 암(11, 11)과, 한 쌍의 암(11,11)의 일방의 선단에 상호 대향해서 설치된 전극부(12,12)가 설치된다. 상기 한 쌍의 암(11,11)은 컨베이어(30)로부터 연출되는 로드(31)에 설치된 회동지점(32)에서 지지부(13,13)를 개재하여 회전가능하게 지지된다. 또한, 상기 암(11,11)과 상기 로드(31) 사이에는 상기 암(11,11)을 폐방향(閉方向)으로 누르는 스프링(14,14)이 배치되고, 상기 암(11,11)의 타방의 선단에 설치된 클립 개폐롤러(15,15)가 설치되는 것이다. 또한, 상기 클립(10)은 상기 컨베이어(30)를 개재하여 캐소드 전극을 구성한다. 또한, 클립(10)은 도 6에 나타난 것과 같이 상기 클립 개폐롤러(15,15)가 개폐 레일(16,16)에 의해 내측에서 누르는 것에 의해 열림 상태가 되어, 도 5에 나타난 것과 같이 클립 개폐롤러(15,15)가 개폐 레일(16,16)로부터 일탈하는 것에 의해 스프링(14,14)에 의해 닫힌 상태가 되고, 상기 워크를 유지하는 것이다.

또한, 본 발명에 관한 클립(10)은 각각의 전극부(12,12)의 주위 및 상기 암(11,11)의 소정 범위가 절연 처리되어 절연피막이 형성된다. 절연피막은 암(11,11)의 소정의 범위를 절연하는 암측 절연피막(50)과, 상기 전극부(12,12)의 각각 주위에 형성된 전극측 절연피막(51)에 의해 구성되고, 전극측 절연피막(51)은 상기 클립(10)이 열린 상태에서, 전극부(12,12)로부터 소정의 범위 연출하도록 구성되는 것이다.

상기 워크(40)는 상기 클립(10)에 의해 유지되어, 상기 클립(10)의 전극부( 12,12)의 선단면(12a)이 워크(40)에 접촉되는 것에 의해, 상기 애노드 전극판(24)에서 도금액(21)을 개재한 워크(40)에 전류가 흐르고, 워크(40)의 표면에 금속 양이온이 부착하여, 워크(40)의 표면에 도금이 형성된다.

상기 워크(40)와 클립(10)의 전극부(12,12)와의 접촉부분은 상기 도금액(21) 중에 침적되는 것이 때문에, 상기 워크와 클립(10) 사이의 접속 스파크를 방지하는 것이 가능한 것이다. 더욱이 클립(10)의 도금액 침적 부분에는 절연피막(50,51)이 형성되는 것이기 때문에, 클립(10)으로의 도금부착을 방지하는 것이다.

A 전처리공정
A1 제1탕세부
A2 산세탈지부
A3 제2탕세부
A4 수세부
A5 산활성부
B 도금공정
C 후처리공정
C1 수세부
C2 방청부
C3 수세부
C4 에어부
C5 건조부
D 순환부
1 석션 도금장치
2 도금부
10 클립부
11 암
12 전극부
13 지지부
14 스프링
15 개폐용 롤러
16 개폐 레일
20 도금조
21 도금액
22 흡입구
23 토출 파이프
23' 토출 파이프
24 애노드 전극판
25 석션용 펌프
26 도금액 수납탱크(관리조)
27 토출용 펌프
28 필터
30 컨베이어
40 워크
50 암측 절연피막
51 전극측 절연피막

Claims (6)

1. 적어도 탕세부, 수세부 및 산성탈지부로 이루어진 전처리공정과, 도금공정과, 적어도 수세부 및 건조부로 이루어진 후처리공정을 구비하고, 상기 도금공정을 실행하는 도금부는, 워크를 도금하기 위한 도금액이 수용된 도금조와, 상기 워크의 상단을 유지하고 워크에 통전하기 위한 복수의 클립과, 당해 복수의 클립을 상기 도금조를 따라 이동시키는 컨베이어와, 상기 도금조에 도금액을 순환시키는 순환부에 의해 적어도 구성되고, 상기 워크는 상기 클립의 이동방향에 평행으로 배치되는 석션 도금장치에 있어서,
   상기 워크의 상단을 유지하는 클립은, 컨베이어로부터 연출(延出)되는 로드에 설치된 회동지점에서 지지부를 개재하여 회전가능하게 지지되는 한 쌍의 암과, 당해 한 쌍의 암의 각각의 선단에 상호 대향해서 배치되는 전극부와, 상기 한 쌍의 암을 개폐하기 위해, 상기 암의 타방의 선단에 설치되는 클립 개폐롤러에 의해 구성되는 것,
   상기 클립은 상기 클립 개폐롤러가 개폐 레일에 의해 내측으로 눌리는 것에 의해 열린 상태가 되고, 상기 클립 개폐롤러가 개폐 레일로부터 일탈하는 것에 의해 스프링에 의해 닫힌 상태가 되는 것,
   각각의 전극부의 선단면을 노출시키도록 상기 전극부의 주위가 절연되는 동시에 상기 암의 선단 부분의 소정의 범위가 절연되고, 상기 클립의 워크를 유지하는 선단부의 워크에 접촉하지 않는 부분이 소정의 범위에서 절연처리 되는 것,
   상기 도금조는 상기 컨베이어의 이동방향을 따라 도금조의 바닥부 중앙에 형성된 도금액의 흡입구를 구비하고, 또한 상기 워크의 양측에는 워크에 대면하는 애노드 전극판과 도금액의 토출구가, 워크의 진행방향에서 교호로 배치된 것,
   상기 클립의 절연처리된 소정의 범위를 워크와 함께, 상기 도금조의 도금액 중에 침적시키는 것을 특징으로 하는 석션 도금장치.
2. 제1항에 있어서,
   상기 토출구는, 상기 워크의 상방에 배치되는 것을 특징으로 하는 석션 도금장치.
3. 제1항에 있어서,
   상기 토출구는, 상기 워크의 종방향을 따라 복수 배치되는 것을 특징으로 하는 석션 도금장치.
4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 순환부는, 상기 흡입구와 연결되는 석션용 펌프와, 당해 석션용 펌프와 접속되는 도금액 수납 탱크와, 상기 토출구와 접속되는 토출용 펌프를 적어도 구비하는 것을 특징으로 하는 석션 도금장치.
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