KR101916025B1 - Light emitting module and light unit having thereof - Google Patents

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Abstract

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 제1측면부 및 제1바닥부를 포함하는 제1금속 커버; 상기 제1측면부에 대향되는 제2측면부 및 상기 제2측면부로부터 절곡된 제2바닥부를 포함하는 제2금속 커버; 상기 제2금속 커버의 제2측면부 상에 상기 제1측면부에 대향되도록 배치된 복수의 제1발광 소자; 상기 제1금속 커버의 제1바닥부 및 상기 제2금속 커버의 제2바닥부를 서로 지지 및 고정하는 고정 부재를 포함한다.A light unit according to an embodiment includes: a first metal cover including a first side portion and a first bottom portion; A second metal cover including a second side portion opposite to the first side portion and a second bottom portion bent from the second side portion; A plurality of first light emitting elements disposed on a second side surface of the second metal cover so as to face the first side surface portion; And a fixing member for supporting and fixing the first bottom portion of the first metal cover and the second bottom portion of the second metal cover to each other.

Description

발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛{LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT UNIT HAVING THEREOF}[0001] LIGHT EMITTING MODULE AND LIGHT UNIT HAVING THEREOF [0002]

본 발명은 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛에 관한 것이다.The present invention relates to a light emitting module and a light unit having the same.

발광 소자, 예컨대 발광 다이오드(Light Emitting Device)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종으로, 기존의 형광등, 백열등을 대체하여 차세대 광원으로서 각광받고 있다.BACKGROUND ART A light emitting device, for example, a light emitting device (Light Emitting Device) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light, and has been widely recognized as a next generation light source in place of existing fluorescent lamps and incandescent lamps.

발광 다이오드는 반도체 소자를 이용하여 빛을 생성하므로, 텅스텐을 가열하여 빛을 생성하는 백열등이나, 또는 고압 방전을 통해 생성된 자외선을 형광체에 충돌시켜 빛을 생성하는 형광등에 비해 매우 낮은 전력만을 소모한다.Since the light emitting diode generates light by using a semiconductor element, the light emitting diode consumes very low power as compared with an incandescent lamp that generates light by heating tungsten, or a fluorescent lamp that generates ultraviolet light by impinging ultraviolet rays generated through high-pressure discharge on a phosphor .

또한, 발광 다이오드는 반도체 소자의 전위 갭을 이용하여 빛을 생성하므로 기존의 광원에 비해 수명이 길고 응답특성이 빠르며, 친환경적 특징을 갖는다.In addition, since the light emitting diode generates light using the potential gap of the semiconductor device, it has a longer lifetime, faster response characteristics, and an environment-friendly characteristic as compared with the conventional light source.

이에 따라, 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 발광 다이오드는 실내외에서 사용되는 각종 램프, 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용이 증가하고 있다. Accordingly, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode is increasingly used as a light source for various lamps used for indoor and outdoor use, lighting devices such as a liquid crystal display, an electric signboard, and a streetlight.

일반적인 백라이트 유닛은 출원번호 10-2009-0050508호에 개시된 바와 같이, 박스 형상의 일체형 바텀 커버가 개시되어 있다. As a general backlight unit, as disclosed in Application No. 10-2009-0050508, a box-shaped integral bottom cover is disclosed.

실시 예는 복수의 분할된 바텀 커버를 갖는 라이트 유닛을 제공한다. The embodiment provides a light unit having a plurality of divided bottom covers.

실시 예는 서로 다른 재질의 금속 커버들이 결합된 바텀 커버를 포함하는 라이트 유닛을 제공한다.The embodiment provides a light unit including a bottom cover to which metal covers of different materials are joined.

실시 예는 발광 소자가 탑재된 제1금속 커버와, 상기 제1금속 커버와 결합된 제2금속 커버를 포함하는 바텀 커버를 포함하는 라이트 유닛을 제공한다.An embodiment provides a light unit including a bottom cover including a first metal cover on which a light emitting element is mounted and a second metal cover coupled with the first metal cover.

실시 예는 발광 소자가 탑재되도록 배선층을 갖는 제1금속 커버를 포함하는 발광 모듈과 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.An embodiment provides a light emitting module including a first metal cover having a wiring layer on which a light emitting device is mounted, and a light unit having the light emitting module.

실시 예는 발광 소자가 탑재된 기판이 부착된 제1금속 커버와, 상기 제1금속 커버보다 열 전도성이 낮은 제2금속 커버를 포함하는 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛을 제공한다.An embodiment provides a light emitting module including a first metal cover with a substrate on which a light emitting device is mounted, and a second metal cover having thermal conductivity lower than that of the first metal cover, and a light unit having the light emitting module.

실시 예에 따른 발광 모듈은, 바닥부 및 상기 바닥부로부터 절곡된 제1측면부를 포함하는 금속 커버; 상기 금속 커버의 바닥부로부터 돌출된 복수의 결합부; 상기 제1측면부 상에 탑재된 복수의 발광 소자를 포함하며, 상기 금속 커버의 제1측면부는 금속층, 상기 금속층 상에 절연층; 및 상기 절연층 상에 상기 복수의 발광 소자가 전기적으로 연결된 배선층을 포함한다. A light emitting module according to an embodiment includes a metal cover including a bottom portion and a first side portion bent from the bottom portion; A plurality of engaging portions protruding from the bottom of the metal cover; And a plurality of light emitting devices mounted on the first side portion, wherein the first side portion of the metal cover includes a metal layer, an insulating layer on the metal layer, And a wiring layer electrically connected to the plurality of light emitting devices on the insulating layer.

실시 예에 따른 라이트 유닛은, 제1측면부 및 제1바닥부를 포함하는 제1금속 커버; 상기 제1측면부에 대향되는 제2측면부 및 상기 제2측면부로부터 절곡된 제2바닥부를 포함하는 제2금속 커버; 상기 제2금속 커버의 제2측면부 상에 상기 제1측면부에 대향되도록 배치된 복수의 제1발광 소자; 상기 제1금속 커버의 제1바닥부 및 상기 제2금속 커버의 제2바닥부를 서로 지지 및 고정하는 고정 부재를 포함한다.A light unit according to an embodiment includes: a first metal cover including a first side portion and a first bottom portion; A second metal cover including a second side portion opposite to the first side portion and a second bottom portion bent from the second side portion; A plurality of first light emitting elements disposed on a second side surface of the second metal cover so as to face the first side surface portion; And a fixing member for supporting and fixing the first bottom portion of the first metal cover and the second bottom portion of the second metal cover to each other.

실시 예는 라이트 유닛의 조립 공정을 줄일 수 있다.The embodiment can reduce the assembling process of the light unit.

실시 예는 바텀 커버를 복수의 커버로 분할됨으로써, 바텀 커버의 결합 및 분리가 용이한 효과가 있다.In the embodiment, the bottom cover is divided into a plurality of covers, whereby the bottom cover can be easily engaged and separated.

실시 예는 바텀 커버로부터 분리된 제1금속 커버 상에 발광 소자를 직접 또는 간접적으로 탑재할 수 있는 효과가 있다.The embodiment has the effect of directly or indirectly mounting the light emitting element on the first metal cover separated from the bottom cover.

실시 예는 바텀 커버에 모듈 커버를 결합하여 라이트 유닛의 바텀 커버로 제공함으로써, 라이트 유닛의 결합 공정을 단순화시켜 줄 수 있다.The embodiment can simplify the joining process of the light unit by providing the bottom cover of the light unit by coupling the module cover to the bottom cover.

실시 예는 바텀 커버 상에 발광 소자를 위한 방열 커버를 더 결합하지 않을 수 있어, 결합을 단순화시켜 줄 수 있고, 또 바텀 커버의 두께와 라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.The embodiment can prevent further coupling of the heat radiating cover for the light emitting element on the bottom cover, simplifying the bonding, and reducing the thickness of the bottom cover and the thickness of the light unit.

실시 예는 발광 모듈 및 이를 구비한 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The embodiment can improve the reliability of the light emitting module and the light unit including the light emitting module.

도 1은 제1실시 예에 따른 라이트 유닛을 갖는 표시 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 라이트 유닛에서 바텀 커버 및 발광 모듈을 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 바텀 커버의 분해 상태를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 2의 바텀 커버의 A-A측 단면도이다.
도 5는 도 2의 바텀 커버의 B-B측 단면도이다.
도 6 내지 도 12는 실시 예에 있어서, 제1금속 커버와 제2금속 커버의 결합 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 13은 제2실시 예에 있어서, 발광 모듈의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 14는 제3실시 예에 있어서, 제1금속 커버와 제2금속 커버의 측면 결합 예를 나타낸 도면이다.
도 15는 제4실시 예에 있어서, 복수의 발광 모듈을 갖는 바텀 커버를 나타낸 도면이다.
도 16은 도 1의 제2금속 커버의 상세한 구성도이다.
도 17은 실시 예에 따른 발광 소자의 일 예를 나타낸 측 단면도이다.
도 18은 실시 예에 따른 발광 칩의 일 예를 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view of a display device having a light unit according to the first embodiment.
2 is a perspective view showing the bottom cover and the light emitting module in the light unit of FIG.
3 is a plan view showing an exploded state of the bottom cover of Fig.
4 is a cross-sectional view of the bottom cover of Fig. 2 on the AA side.
Fig. 5 is a sectional view of the bottom cover of Fig. 2 on the BB side. Fig.
Figs. 6 to 12 are side cross-sectional views showing examples of engagement of the first metal cover and the second metal cover in the embodiment. Fig.
13 is a diagram showing another example of the light emitting module in the second embodiment.
14 is a view showing an example of side connection of the first metal cover and the second metal cover in the third embodiment.
15 is a view showing a bottom cover having a plurality of light emitting modules in the fourth embodiment.
16 is a detailed configuration diagram of the second metal cover of Fig.
17 is a side sectional view showing an example of a light emitting device according to an embodiment.
18 is a perspective view showing an example of a light emitting chip according to an embodiment.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도면에서 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 또한 동일한 참조번호는 도면의 설명을 통하여 동일한 요소를 나타낸다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예에 따른 발광 소자 패키지를 설명한다.In the drawings, dimensions are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of illustration. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. The same reference numerals denote the same elements throughout the description of the drawings. Hereinafter, a light emitting device package according to an embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 실시 예에 따른 라이트 유닛을 갖는 표시 장치를 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1의 라이트 유닛에서 바텀 커버 및 발광 모듈을 나타낸 사시도이며, 도 3은 도 2의 바텀 커버와 모듈 커버를 나타낸 평면도이고, 도 4는 도 2의 바텀 커버의 A-A측 단면도이며, 도 5는 도 2의 바텀 커버의 B-B측 단면도이다.2 is a perspective view showing a bottom cover and a light emitting module in the light unit of Fig. 1, Fig. 3 is a perspective view showing the bottom cover and the module cover of Fig. 2, Fig. Fig. 4 is a cross-sectional view of the bottom cover of Fig. 2, and Fig. 5 is a cross-sectional view of the bottom cover of Fig.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 표시 장치(1000)는 도광판(1041)과, 상기 도광판(1041)에 빛을 제공하는 발광 모듈(1031)과, 상기 도광판(1041) 아래에 반사 부재(1022)와, 상기 도광판(1041) 위에 광학 시트(1051)와, 상기 광학 시트(1051) 위에 표시 패널(1061)과, 발광 모듈(1031)을 갖고 상기 도광판(1041) 및 반사 부재(1022)를 수납하는 바텀 커버(1011)를 포함한다. 1 to 5, a display device 1000 includes a light guide plate 1041, a light emitting module 1031 for providing light to the light guide plate 1041, a reflection member 1022 below the light guide plate 1041, An optical sheet 1051 on the light guide plate 1041, a display panel 1061 on the optical sheet 1051 and a light emitting module 1031. The light guide plate 1041 and the reflection member 1022 And a bottom cover 1011.

상기 바텀 커버(1011), 반사 부재(1022), 도광판(1041), 광학 시트(1051)는 라이트 유닛(1050)으로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1011)는 상면이 개구된 박스(box) 형상을 갖는 수납부(1012)를 구비하고, 탑 커버(미도시)와 결합될 수 있다. The bottom cover 1011, the reflecting member 1022, the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 can be defined as a light unit 1050. The bottom cover 1011 includes a housing 1012 having a box shape with an opened top and can be coupled to a top cover (not shown).

상기 바텀 커버(1011)는 금속 재질 예컨대, 열 전도성이 좋은 금속 재질로 형성될 수 있으며, 그 형성 방법은 프레스 성형 또는 압출 성형 등의 공정을 이용하여 제조될 수 있다. The bottom cover 1011 may be formed of a metal material, for example, a metal having a good thermal conductivity, and the bottom cover 1011 may be formed using a process such as press molding or extrusion molding.

상기 바텀 커버(1011)는 복수의 커버 예컨대, 금속 커버로 이루어질 수 있다. 상기 복수의 금속 커버는 적어도 2개의 금속 커버(110,120)를 포함하며 예컨대 제1금속 커버(110)와 제2금속 커버(120)를 포함한다. 다른 예로서, 상기 복수의 커버는 서로 다른 재질의 커버일 수 있으며, 적어도 하나의 커버는 수지 재질일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The bottom cover 1011 may include a plurality of covers, for example, a metal cover. The plurality of metal covers include at least two metal covers 110 and 120 and include, for example, a first metal cover 110 and a second metal cover 120. As another example, the plurality of covers may be covers made of different materials, and at least one cover may be made of resin, but is not limited thereto.

상기 제1금속 커버(110)의 재질은 예를 들면, 알루미늄(Al), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 티타늄(Ti), 탄탈룸(Ta), 하프늄(Hf), 니오븀(Nb) 및 상기 금속 중 어느 한 금속의 합금 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 제1금속 커버(110)는 상기 제2금속 커버(120)보다 열 전도성이 낮은 금속으로서, 아연 합금으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1금속 커버(110)는 단일 층 또는 복수의 층을 포함할 수 있으며, 상기 복수의 층은 금속 커버의 표면 상에 반사 층이 더 형성될 수 있다.The first metal cover 110 may be made of, for example, aluminum, magnesium, zinc, titanium, tantalum, hafnium, niobium, Or an alloy of any one of the metals. The first metal cover 110 may have a lower thermal conductivity than the second metal cover 120 and may be formed of a zinc alloy. However, the present invention is not limited thereto. The first metal cover 110 may include a single layer or a plurality of layers, and the plurality of layers may further include a reflective layer on the surface of the metal cover.

상기 제2금속 커버(120)는 상기 제1금속 커버(110)와 다른 금속이거나, 상기 제1금속 커버(110)보다 열 전도성이 높은 금속으로서, 예컨대 알루미늄 금속 또는 알루미늄 합금을 포함할 수 있다. 상기 제2금속 커버(120)의 전 면에는 발광 소자(100)가 탑재될 수 있다.
The second metal cover 120 may be a metal other than the first metal cover 110 or may include a metal having a higher thermal conductivity than the first metal cover 110 such as aluminum metal or aluminum alloy. The light emitting device 100 may be mounted on the front surface of the second metal cover 120.

상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)는 서로 결합되어 바텀 커버(1011)를 이루게 된다. 상기 제1금속 커버(110)의 길이(D3)는 상기 제2금속 커버(120)의 어느 한 측면의 길이(D1 or D2)보다 길게 형성될 수 있다. The first metal cover 110 and the second metal cover 120 are coupled to each other to form a bottom cover 1011. The length D3 of the first metal cover 110 may be greater than the length D1 or D2 of one side of the second metal cover 120.

여기서, 상기 제2금속 커버(120)의 양 측면부(22,23)는 동일한 길이이거나 다른 길이일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 길이 D1, D2는 0.5mm~100mm로 형성될 수 있으며, 방열 효율이나 가격 측면에서는 0.5mm~30mm로 형성될 수 있다. 여기서, 상기 D1, D2의 길이는 제2바닥부(24)의 너비일 수 있다. 또한 상기 제2금속 커버(120)의 두께는 1~5mm로 형성될 수 있으며, 예컨대 1~1.5mm로 형성될 수 있다. 상기 제1금속 커버(110)의 두께는 상기 제2금속 커버(120)의 두께와 동일하거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
Here, both side portions 22 and 23 of the second metal cover 120 may have the same length or different lengths, but the present invention is not limited thereto. The lengths D1 and D2 may be 0.5 to 100 mm, and may be 0.5 to 30 mm in terms of heat dissipation efficiency and cost. Here, the lengths D1 and D2 may be the width of the second bottom portion 24. Further, the thickness of the second metal cover 120 may be 1 to 5 mm, for example, 1 to 1.5 mm. The thickness of the first metal cover 110 may be equal to or different from the thickness of the second metal cover 120, but is not limited thereto.

상기 제1금속 커버(110)는 제1바닥부(14) 및 상기 제1바닥부(14)로부터 수직하게 절곡된 복수의 측면부를 포함하며, 상기 복수의 측면부는 적어도 3개의 측면부를 포함하며 예컨대, 제1측면부(11), 상기 제1측면부(11)의 양 측에서 서로 대향되는 제2 및 제3측면부(12,13)를 포함한다. 상기 제2 및 제3측면부(12,13)의 높이는 서로 같거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제2금속 커버(120)는 복수의 측면부 및 제2바닥부(24)를 포함하며, 상기 복수의 측면부는 적어도 3개의 측면부를 포함하며 예컨대, 제4측면부(21), 상기 제4측면부(21)의 양측에 서로 대향되는 제5 및 제6측면부(22,23)를 포함한다. 상기 제5측면부(22) 및 제6측면부(23)는 상기 제1 및 제2측면부(12,13)의 높이와 같거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The first metal cover 110 includes a first bottom portion 14 and a plurality of side portions bent perpendicularly from the first bottom portion 14, the plurality of side portions including at least three side portions, A first side portion 11, and second and third side portions 12 and 13 opposed to each other on both sides of the first side portion 11. The heights of the second and third side portions 12 and 13 may be equal to or different from each other, but the present invention is not limited thereto. The second metal cover 120 includes a plurality of side portions and a second bottom portion 24. The plurality of side portions includes at least three side portions and includes, for example, a fourth side portion 21, 21 which are opposed to each other on both sides. The fifth side surface portion 22 and the sixth side surface portion 23 may be equal to or different from the height of the first and second side surfaces 12 and 13, but are not limited thereto.

상기 제1금속 커버(110)의 제1측면부(11)는 상기 제2금속 커버(120)의 제4측면부(21)에 대향된다. 여기서, 상기 제1측면부(11)의 길이는 상기 제4측면부(21)의 길이와 동일하거나 다를 수 있으며, 상기 제1측면부(11)의 높이는 상기 제4측면부(21)의 높이와 동일하거나 다를 수 있다. The first side portion 11 of the first metal cover 110 is opposed to the fourth side portion 21 of the second metal cover 120. The length of the first side portion 11 may be equal to or different from the length of the fourth side portion 21 and the height of the first side portion 11 may be the same as or different from the height of the fourth side portion 21 .

상기 제1 및 제2금속 커버(110,120)의 측면부(11,12,13,21,22,23)는 제1 및 제2바닥부(14,24)들의 둘레에 수직하게 돌출되어 수납부 영역을 커버하는 형태로 배치된다. Side portions 11, 12, 13, 21, 22, and 23 of the first and second metal covers 110 and 120 are vertically protruded around the first and second bottom portions 14 and 24, Are arranged in a covering form.

도 2와 같이, 바텀 커버(1011)의 제2금속 커버(120)에는 발광 소자(100)가 탑재된다. 상기 발광 소자(100)는 제2금속 커버(120)의 제4측면부(21)의 전면에 탑재되고 전기적으로 연결된다. 상기 발광 소자(100)는 복수개가 적어도 한 열로 배치되고, 그 배열 방향은 상기 도광판(1041)의 입광부에 대응되게 배열될 수 있다.
As shown in FIG. 2, the light emitting device 100 is mounted on the second metal cover 120 of the bottom cover 1011. The light emitting device 100 is mounted on and electrically connected to the front surface of the fourth side portion 21 of the second metal cover 120. A plurality of the light emitting devices 100 may be arranged in at least one row and the arrangement direction thereof may be arranged corresponding to the light incident portion of the light guide plate 1041. [

여기서, 상기 제2금속 커버(120) 및 상기 발광 소자(100)는 발광 모듈(1031)로 정의될 수 있다. 상기 바텀 커버(1011)에는 적어도 하나의 발광모듈(1031)을 포함하며, 상기 발광 모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 일 측면에서 직접 또는 간접적으로 광을 제공할 수 있다. 상기 제2금속 커버(120)는 메탈 코어 PCB(MCPCB, Metal Core PCB)이거나, 적어도 일부는 예컨대, 제4측면부(21)가 기판 영역으로 사용될 수 있다. 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24), 제5측면부(22) 및 제6측면부(23)는 방열 플레이트로 사용될 수 있다. 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)와 제4측면부(21)는 동일한 적층 구조이거나 다른 적층 구조로 형성될 수 있다.
Here, the second metal cover 120 and the light emitting device 100 may be defined as a light emitting module 1031. The bottom cover 1011 includes at least one light emitting module 1031. The light emitting module 1031 may provide light directly or indirectly from one side of the light guide plate 1041. [ The second metal cover 120 may be a metal core PCB (MCPCB) or at least a fourth side portion 21 may be used as a substrate region. The second bottom portion 24, the fifth side surface portion 22, and the sixth side surface portion 23 of the second metal cover 120 may be used as a heat radiating plate. The second bottom portion 24 and the fourth side portion 21 of the second metal cover 120 may have the same lamination structure or different lamination structures.

상기 제2금속 커버(120)는 알루미늄과 같은 열 전도성이 좋은 재질로 형성됨으로써, 발광 소자(100)로부터 방출된 열을 효과적으로 방열할 수 있다. 또한 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)는 제4측면부(21)와 더블어 방열을 수행함으로써, 라이트 유닛의 방열 효율을 더 개선시켜 줄 수 있다. 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)의 면적은 제4측면부(21)의 면적보다 더 클 수 있으며, 예컨대 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)의 면적은 제4측면부(21)의 면적보다 1.5배 이상 큰 경우, 제4측면부(21)로부터 전도된 열을 효과적으로 방열할 수 있다.The second metal cover 120 is formed of a material having good thermal conductivity such as aluminum, thereby effectively dissipating heat emitted from the light emitting device 100. In addition, the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 performs heat dissipation with the fourth side portion 21, thereby further improving the heat radiation efficiency of the light unit. The area of the second bottom 24 of the second metal cover 120 may be larger than the area of the fourth side 21 and the second bottom 24 of the second metal cover 120, The heat transmitted from the fourth side surface portion 21 can be effectively dissipated when the area of the fourth side surface portion 21 is 1.5 times larger than the area of the fourth side surface portion 21. [

상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)와 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)는 동일 평면 상에 배치될 수 있으며, 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)와 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24) 간의 결합 영역(160)은 굴곡진 구조이거나, 평탄한 구조일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 여기서, 상기 결합 영역(160)에는 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)와 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)를 서로 고정시켜 주는 고정 부재가 배치될 수 있으며, 상기 고정 부재는 이하에서 설명되는 결합부, 플레이트, 접착 부재, 체결 수단 등을 선택적으로 포함할 수 있다.
The first bottom portion 14 of the first metal cover 110 and the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 may be disposed on the same plane, The coupling region 160 between the first bottom portion 14 of the second metal cover 120 and the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 may be a curved structure or a flat structure and is not limited thereto. Herein, a fixing member for fixing the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 and the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 to each other is formed in the coupling region 160 And the fixing member may optionally include an engaging portion, a plate, an adhesive member, a fastening means, etc., which will be described below.

상기 도광판(1041)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 빛을 확산시켜 면광원화 시키는 역할을 한다. 상기 도광판(1041)은 투명한 재질로 이루어지며, 예를 들어, PMMA(polymethyl metaacrylate)와 같은 아크릴 수지 계열, PET(polyethylene terephthlate), PC(poly carbonate), COC(cycloolefin copolymer) 및 PEN(polyethylene naphthalate) 수지 중 하나를 포함할 수 있다. The light guide plate 1041 diffuses the light from the light emitting module 1031 to convert the light into a surface light source. The light guide plate 1041 may be made of a transparent material such as acrylic resin such as polymethyl methacrylate (PET), polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), cycloolefin copolymer (COC), and polyethylene naphthalate Resin. ≪ / RTI >

상기 발광모듈(1031)은 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 배치되어 상기 도광판(1041)의 적어도 일 측면에 빛을 제공하며, 궁극적으로는 표시 장치의 광원으로써 작용하게 된다.The light emitting module 1031 is disposed on at least one side of the light guide plate 1041 to provide light to at least one side of the light guide plate 1041 and ultimately to serve as a light source of the display device.

상기 복수의 발광 소자(100)는 상기 제2금속 커버(120) 상에 탑재되어, 빛이 방출되는 출사면이 상기 도광판(1041)과 소정 거리 이격되도록 탑재될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(100)는 상기 도광판(1041)의 일 측면인 입광부에 광을 직접 또는 간접적으로 제공할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The plurality of light emitting devices 100 may be mounted on the second metal cover 120 so that the light emitting surface of the light emitting device 100 is spaced apart from the light guiding plate 1041 by a predetermined distance. The light emitting device 100 may directly or indirectly provide light to the light-incident portion, which is one side of the light guide plate 1041, but is not limited thereto.

상기 도광판(1041) 아래에는 상기 반사 부재(1022)가 배치될 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 도광판(1041)의 하면으로 입사된 빛을 반사시켜 상기 표시 패널(1061)로 공급함으로써, 상기 표시 패널(1061)의 휘도를 향상시킬 수 있다. 상기 반사 부재(1022)는 예를 들어, PET, PC, PVC 레진 등으로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사 부재(1022)는 상기 바텀 커버(1011)의 상면일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The reflective member 1022 may be disposed under the light guide plate 1041. The reflective member 1022 reflects the light incident on the lower surface of the light guide plate 1041 and supplies the reflected light to the display panel 1061 to improve the brightness of the display panel 1061. The reflective member 1022 may be formed of, for example, PET, PC, or PVC resin, but is not limited thereto. The reflective member 1022 may be an upper surface of the bottom cover 1011, but is not limited thereto.

상기 표시 패널(1061)은 예컨대, LCD 패널로서, 서로 대향되는 투명한 재질의 제 1 및 제 2기판, 그리고 제 1 및 제 2기판 사이에 개재된 액정층을 포함한다. 상기 표시 패널(1061)의 적어도 일면에는 편광판이 부착될 수 있으며, 이러한 편광판의 부착 구조로 한정하지는 않는다. 상기 표시 패널(1061)은 상기 발광 모듈(1031)로부터 제공된 광을 투과 또는 차단시켜 정보를 표시하게 된다. 이러한 표시 장치(1000)는 각 종 휴대 단말기, 노트북 컴퓨터의 모니터, 랩탑 컴퓨터의 모니터, 텔레비전과 같은 영상 표시 장치에 적용될 수 있다. The display panel 1061 is, for example, an LCD panel, including first and second transparent substrates facing each other, and a liquid crystal layer interposed between the first and second substrates. A polarizing plate may be attached to at least one surface of the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto. The display panel 1061 transmits or blocks light provided from the light emitting module 1031 to display information. The display device 1000 can be applied to video display devices such as portable terminals, monitors of notebook computers, monitors of laptop computers, and televisions.

상기 광학 시트(1051)는 상기 표시 패널(1061)과 상기 도광판(1041) 사이에 배치되며, 적어도 한 장 이상의 투광성 시트를 포함한다. 상기 광학 시트(1051)는 예컨대 확산 시트(diffusion sheet), 수평 및 수직 프리즘 시트(horizontal/vertical prism sheet), 및 휘도 강화 시트(brightness enhanced sheet) 등과 같은 시트 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산 시트는 입사되는 광을 확산시켜 주고, 상기 수평 또는/및 수직 프리즘 시트는 입사되는 광을 상기 표시 패널(1061)로 집광시켜 주며, 상기 휘도 강화 시트는 손실되는 광을 재사용하여 휘도를 향상시켜 준다. 또한 상기 표시 패널(1061) 위에는 보호 시트가 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The optical sheet 1051 is disposed between the display panel 1061 and the light guide plate 1041 and includes at least one light-transmitting sheet. The optical sheet 1051 may include at least one of a sheet such as a diffusion sheet, a horizontal / vertical prism sheet, a brightness enhanced sheet, and the like. The diffusion sheet diffuses incident light, and the horizontal and / or vertical prism sheet concentrates incident light on the display panel 1061. The brightness enhancing sheet reuses the lost light to improve the brightness I will. A protective sheet may be disposed on the display panel 1061, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 모듈(1031)의 광 경로 상에는 광학 부재로서, 상기 도광판(1041), 및 광학 시트(1051)를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The optical path of the light emitting module 1031 may include the light guide plate 1041 and the optical sheet 1051 as an optical member, but the present invention is not limited thereto.

도 2 내지 도 5를 참조하여, 제1금속 커버(110)와 제2금속 커버(120)의 결합 구조를 설명하기로 한다.2 to 5, the structure of coupling the first metal cover 110 and the second metal cover 120 will be described.

상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)에는 고정 부재로서, 예컨대 복수의 제1결합부(161) 및 복수의 제1구멍(165)이 형성되며, 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)에는 고정 부재로서, 예컨대 복수의 제2결합부(151) 및 복수의 제2구멍(155)이 형성된다. A plurality of first engaging portions 161 and a plurality of first holes 165 are formed as a fixing member on the first bottom portion 14 of the first metal cover 110, 120, for example, a plurality of second engaging portions 151 and a plurality of second holes 155 are formed as a fixing member.

상기 제1결합부(161)는 단부에 제1돌기(163)가 형성되며, 상기 제2결합부(151)는 단부에 제2돌기(153)가 형성된다.The first engaging portion 161 has a first protrusion 163 at an end thereof and the second engaging portion 151 has a second protrusion 153 at an end thereof.

상기 제1결합부(161)는 상기 제1바닥부(14)로부터 단차진 구조로 형성될 수 있으며, 상기 제2결합부(151)는 상기 제2바닥부(24)로부터 단차진 구조로 형성될 수 있다. The first coupling portion 161 may be formed in a stepped structure from the first bottom portion 14 and the second coupling portion 151 may be formed in a stepped structure from the second bottom portion 24. [ .

도 3 및 도 5와 같이, 상기 제1결합부(161)는 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)로부터 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24) 방향 또는 상기 제1측면부(11)의 반대측 방향으로 돌출된다. 도 3 및 도 4와 같이, 상기 제2결합부(151)는 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)로부터 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14) 방향 또는 상기 제4측면부(21)의 반대측 방향으로 돌출된다. 3 and 5, the first coupling portion 161 extends from the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 to the second bottom portion 24 of the second metal cover 120, Direction or in a direction opposite to the first side portion 11. 3 and 4, the second engaging portion 151 extends from the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 to the first bottom portion 14 of the first metal cover 110, Direction or in a direction opposite to the fourth side surface portion 21.

상기 제1금속 커버(110)와 제2금속 커버(120)를 도 3과 같이 서로 대응시킨 후, 밀착시켜 서로 결합시켜 준다. 도 4와 같이, 상기 제2금속 커버(120)의 제2결합부(151)는 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)의 아래에 배치되고, 상기 제2돌기(153)는 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)에 형성된 제1구멍(165)에 결합된다. 상기 제2돌기(153)는 후크 방식으로 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)에 형성된 제1구멍(165)에 걸려 결합된다. 도 5와 같이, 상기 제1금속 커버(110)의 제1결합부(161)는 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)의 아래에 배치되고, 상기 제1돌기(163)는 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)에 형성된 제2구멍(155)에 결합된다. 상기 제1돌기(163)는 후크 방식으로 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)에 형성된 제2구멍(155)에 걸려 결합된다. 여기서, 상기 제1결합부(161) 및 제2결합부(151)는 상기 제1 및 제2바닥부(14,24)의 아래에 배치된 구조로 설명하였으나, 서로 반대 면에 배치될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1결합부(161)는 상기 제1바닥부(14) 위에 배치되고, 상기 제2결합부(151)는 상기 제2바닥부(24)의 아래에 배치될 수 있다. 또는 상기 제1결합부(161)는 상기 제1바닥부(14)의 아래에 배치되고, 상기 제2결합부(151)는 상기 제2바닥부(24)의 위에 배치될 수 있다. 또한 상기 제1결합부(161) 및 상기 제2결합부(151)의 길이 및 너비는 서로 동일하거나 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The first metal cover 110 and the second metal cover 120 are made to correspond to each other as shown in FIG. 4, the second engaging portion 151 of the second metal cover 120 is disposed below the first bottom portion 14 of the first metal cover 110, and the second protrusion 153 Is coupled to the first hole 165 formed in the first bottom portion 14 of the first metal cover 110. The second protrusion 153 is engaged with the first hole 165 formed in the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 in a hook manner. 5, the first engaging portion 161 of the first metal cover 110 is disposed below the second bottom portion 24 of the second metal cover 120, and the first protrusion 163 Is coupled to a second hole (155) formed in the second bottom (24) of the second metal cover (120). The first protrusion 163 is engaged with the second hole 155 formed in the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 in a hook manner. Although the first and second coupling portions 161 and 151 are disposed below the first and second bottom portions 14 and 24, the first and second coupling portions 161 and 151 may be disposed on opposite sides . For example, the first engaging portion 161 may be disposed on the first bottom portion 14, and the second engaging portion 151 may be disposed on the second bottom portion 24. Or the first engaging portion 161 may be disposed below the first bottom portion 14 and the second engaging portion 151 may be disposed above the second bottom portion 24. [ The lengths and widths of the first coupling portion 161 and the second coupling portion 151 may be the same or different from each other, but the present invention is not limited thereto.

여기서, 상기 제1결합부(161)와 상기 제2결합부(151)는 바텀 커버(1011) 내에서 서로 엇갈리게 결합됨으로써, 상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)의 결합력은 강화될 수 있다. 상기 제1결합부(161) 및 상기 제2결합부(151)의 간격은 동일 간격으로 이격되거나, 서로 다른 간격으로 이격될 수 있다.
The first engaging portion 161 and the second engaging portion 151 are staggered from each other in the bottom cover 1011 so that the first metal cover 110 and the second metal cover 120 The bonding force can be enhanced. The first and second engaging portions 161 and 151 may be spaced at equal intervals or at different intervals.

한편, 상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)의 측면 결합 구조를 보면 다음과 같다. 상기 측면 결합 구조는 상기 제1결합부(161) 및 제2결합부(151)의 결합 상태를 지지해 주고, 상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)가 이격되는 것을 방지할 수 있다. Meanwhile, the side coupling structure of the first metal cover 110 and the second metal cover 120 is as follows. The side coupling structure supports the engaged state of the first coupling portion 161 and the second coupling portion 151 and allows the first metal cover 110 and the second metal cover 120 to be separated from each other .

도 2 및 도 3과 같이, 상기 제1금속 커버(110)의 제2측면부(12) 및 제3측면부(13)에는 적어도 하나의 돌기 예컨대, 제3돌기(111) 및 제4돌기(121)가 형성된다. 상기 제2금속 커버(120)의 제5측면부(22) 및 제6측면부(23)에는 적어도 하나의 돌기 예컨대, 제5돌기(121) 및 제6돌기(122)를 포함한다.2 and 3, at least one protrusion such as a third protrusion 111 and a fourth protrusion 121 are formed on the second side surface portion 12 and the third side surface portion 13 of the first metal cover 110, . The fifth side surface portion 22 and the sixth side surface portion 23 of the second metal cover 120 include at least one protrusion such as a fifth protrusion 121 and a sixth protrusion 122.

여기서, 상기 제1금속 커버(110)의 제2측면부(12)에 돌출된 제3돌기(111)는 상기 제2금속 커버(120)의 제5측면부(22)에 돌출된 제5돌기(121)와 대응되며, 상기 제1금속 커버(110)의 제3측면부(13)에 돌출된 제4돌기(112)는 상기 제2금속 커버(120)의 제6측면부(23)에 돌출된 제6돌기(122)와 대응된다. The third protrusion 111 protruded from the second side surface portion 12 of the first metal cover 110 protrudes from the fifth protrusion 121 protruding from the fifth side surface portion 22 of the second metal cover 120. And the fourth protrusion 112 protruding from the third side surface portion 13 of the first metal cover 110 corresponds to the sixth protrusion 112 protruding from the sixth side surface portion 23 of the second metal cover 120. [ And corresponds to the projection 122.

제1고정 플레이트(141) 및 제2고정 플레이트(142)에는 복수의 구멍(143,145)이 형성되며, 상기 복수의 구멍(143,145)은 돌기(111,121)(112,122) 간의 간격과 대응되게 이격될 수 있다.A plurality of holes 143 and 145 are formed in the first and second fixing plates 141 and 142 and the plurality of holes 143 and 145 may be spaced apart from each other to correspond to the distance between the protrusions 111 and 121 .

상기 제1고정 플레이트(141)는 금속 재질로서, 복수의 구멍(143,145)에는 상기 제1금속 커버(110)의 제2측면부(12)에 돌출된 제3돌기(111)와 상기 제2금속 커버(120)의 제5측면부(22)에 돌출된 제5돌기(121)가 각각 끼워져 결합된다. The first fixing plate 141 is made of a metal material and has a plurality of holes 143 and 145 formed therein with a third protrusion 111 protruding from the second side surface portion 12 of the first metal cover 110, And a fifth projection 121 protruding from the fifth side surface portion 22 of the base plate 120 are inserted and coupled.

상기 제2고정 플레이트(142)는 금속 재질로서, 복수의 구멍(143,145)에는 상기 제1금속 커버(110)의 제3측면부(13)에 돌출된 제4돌기(112)와 상기 제2금속 커버(120)의 제6측면부(23)에 돌출된 제6돌기(122)가 각각 끼워져 결합된다. 상기 제3내지 제6돌기(111,112,121,122)는 제1고정 플레이트(141) 및 상기 제2고정 플레이트(142)의 구멍(143,145)에 억지 끼움 형태로 끼워지거나, 후크 방식으로 끼워질 수 있다. 상기 제1 및 제2고정 플레이트(141,142)는 상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)의 경계 부분에서 수직 상 방향 또는 하 방향으로의 유동을 방지하게 된다. 또한 상기 제1 및 제2고정 플레이트(141,142)는 상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)의 경계 부분에서 측 방향으로의 뒤틀림을 방지할 수 있다. 또한 상기 제1고정 플레이트(141)와 상기 제2고정 플레이트(142)는 상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)의 측면을 지지해 주어, 제1금속 커버(110)와 제2금속 커버(120) 간의 간격이 더 벌어지는 것을 방지할 수 있다. The second fixing plate 142 is made of a metal material and has a plurality of holes 143 and 145 formed therein with a fourth protrusion 112 protruding from the third side surface portion 13 of the first metal cover 110, And a sixth protrusion 122 protruding from the sixth side surface 23 of the base plate 120 are inserted and coupled. The third through sixth protrusions 111, 112, 121 and 122 may be fitted into the first fixing plate 141 and the holes 143 and 145 of the second fixing plate 142 in an interference fit manner or may be fitted in a hook manner. The first and second fixing plates 141 and 142 prevent vertical upward flow or downward flow at the boundary between the first metal cover 110 and the second metal cover 120. In addition, the first and second fixing plates 141 and 142 may prevent lateral warpage at the boundary between the first metal cover 110 and the second metal cover 120. The first fixing plate 141 and the second fixing plate 142 support the side surfaces of the first metal cover 110 and the second metal cover 120, It is possible to prevent the gap between the first metal cover 120 and the second metal cover 120 from becoming wider.

상기 제1고정 플레이트(141)와 상기 제2고정 플레이트(142)는 다른 예로서, 접착 테이프로 구현될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
As another example, the first fixing plate 141 and the second fixing plate 142 may be formed of an adhesive tape, but the invention is not limited thereto.

도 6 내지 도 12는 제1 및 제2결합부(161,151)의 구조를 변형한 예들로서, 이하에는 제1결합부(161) 및 제2결합부(151) 중 어느 하나에 대해 설명하기로 한다.6 to 12 illustrate modified examples of the first and second coupling portions 161 and 151. Hereinafter, one of the first coupling portion 161 and the second coupling portion 151 will be described .

도 6을 참조하면, 제2금속 커버(120)에 형성된 제2결합부(151)의 제2돌기(153)는 제1금속 커버(110)에 형성된 제1구멍(165)에 끼워 결합될 수 있다. 여기서, 상기 제2금속 커버(120)에 형성된 제2바닥부(24)에는 삽입 구멍(미 도시)이 형성되며, 상기 삽입 구멍에는 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)로부터 돌출된 삽입 돌기(162)가 삽입된다. 6, the second protrusion 153 of the second engaging portion 151 formed on the second metal cover 120 may be fitted into the first hole 165 formed in the first metal cover 110 have. An insertion hole (not shown) is formed in a second bottom portion 24 formed on the second metal cover 120 and a first bottom portion 14 of the first metal cover 110 is formed in the insertion hole. The insertion protrusion 162 protruding from the insertion protrusion 162 is inserted.

여기서, 상기 제2결합부(151)는 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)로부터 돌출되어 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)의 아래를 통해 구멍(165)에 끼워지고, 제1금속 커버(110)의 삽입 돌기(162)는 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)로부터 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24) 위로 돌출되어, 삽입 구멍(미 도시)에 삽입되고 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)의 아래에 배치된다. 상기 제1금속 커버(110)의 삽입 돌기(162)는 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)의 아래에 배치되어, 상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)의 결합 부분의 결합 력을 강화시켜 줄 수 있다. 상기 제1결합부의 구조는 상기 제2결합부(151)의 구조와 동일할 수 있으며, 상기 제1결합부와 상기 제2결합부의 개수는 복수로서 서로 다르거나 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The second engaging portion 151 protrudes from the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 and extends through the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 And the insertion protrusion 162 of the first metal cover 110 is inserted into the hole 165 from the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 to the second end of the second metal cover 120 Protrudes above the bottom portion 24 and is inserted into the insertion hole (not shown) and disposed below the second bottom portion 24 of the second metal cover 120. The insertion protrusion 162 of the first metal cover 110 is disposed under the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 so that the first metal cover 110 and the second metal cover 120 The engaging force of the engaging portion of the cover 120 can be enhanced. The structure of the first coupling unit may be the same as that of the second coupling unit 151, and the number of the first coupling unit and the second coupling unit may be different from each other or may be the same. Do not.

도 7을 참조하면, 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)로부터 돌출된 제1결합부(161)는 굴곡부(163A)를 포함하며, 상기 제1결합부(161)의 굴곡부(163A)는 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)에 형성된 구멍(155)에 끼워져 결합된다. 여기서, 상기 제1결합부(161)의 굴곡부(163A)의 상부 너비가 하부 너비보다 더 넓게 형성된 경우, 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)에 형성된 구멍(155)에 억지 끼움 형태로 끼워져 결합될 수 있다. 상기 제2결합부(151)의 구조는 상기 제1결합부(161)의 구조와 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
7, the first engaging portion 161 protruding from the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 includes a bent portion 163A, and the bent portion 163A of the first engaging portion 161 The first metal cover 163A is fitted into the hole 155 formed in the second bottom portion 24 of the second metal cover 120. [ When the upper width of the bent portion 163A of the first engaging portion 161 is wider than the lower width of the first engaging portion 161, the hole 155 formed in the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 And can be fitted and coupled in a forced fit form. The structure of the second coupling portion 151 may be the same as that of the first coupling portion 161, but the present invention is not limited thereto.

도 8을 참조하면, 제1결합부(161)의 돌기(163)는 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24) 아래에서 구멍(155)을 통해 결합되고, 제2결합부(151)의 돌기(153)는 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14) 위에서 구멍(165)을 통해 결합된다. 상기 제1결합부(161)와 상기 제2결합부(151)는 상기 제1 및 제2금속 커버(110,120)의 바닥부(14,24) 위/아래에 대해 서로 반대측 방향에서 결합될 수 있다. 상기 제1결합부(161)와 상기 제2결합부(151)는 서로 오버랩되게 배치되거나, 서로 다른 영역에 배치될 수 있다.
8, the protrusion 163 of the first coupling portion 161 is coupled through the hole 155 below the second bottom portion 24 of the second metal cover 120, The protrusion 153 of the first metal cover 151 is coupled through the hole 165 on the first bottom portion 14 of the first metal cover 110. The first and second coupling portions 161 and 151 may be coupled to each other in the opposite directions with respect to the bottom portions 14 and 24 of the first and second metal covers 110 and 120 . The first coupling portion 161 and the second coupling portion 151 may overlap with each other or may be disposed in different regions.

도 9를 참조하면, 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)에서 제2결합부(151A)의 단부(154)는 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)에 형성된 구멍(165)을 통해 상기 제1바닥부(14) 상에 배치되며, 상기 제1바닥부(14)의 제1결합부(161A)는 상기 제2바닥부(24)에 형성된 구멍(155)을 통해 상기 제2바닥부(24) 상에 배치된다. 상기 제2결합부(151A)의 단부(154)는 상기 제1결합부(161A)의 너비보다 작거나 더 넓을 수 있다.9, an end portion 154 of the second engaging portion 151A of the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 is connected to the first bottom portion of the first metal cover 110 Wherein the first engaging portion 161A of the first bottom portion 14 is formed on the first bottom portion 14 through a hole 165 formed in the first bottom portion 14, Is disposed on the second bottom (24) through the hole (155). The end 154 of the second coupling portion 151A may be smaller or wider than the width of the first coupling portion 161A.

여기서, 상기 제1결합부(161A)는 상기 제1바닥부(14)로부터 상기 제2바닥부(24)의 두께 정도로 단차지게 형성되며, 상기 제2결합부(151A)의 삽입을 용이하게 할 수 있다. 상기 제2결합부(151A)는 상기 제2바닥부(24)로부터 상기 제1바닥부(14)의 두께 정도로 단차지게 배치되어, 상기 제1결합부(161A)의 삽입을 용이하게 할 수 있다.
The first engaging portion 161A is formed to be stepped from the first bottom portion 14 to a thickness of the second bottom portion 24 to facilitate insertion of the second engaging portion 151A . The second engaging portion 151A is disposed stepwise from the second bottom portion 24 to the thickness of the first bottom portion 14 to facilitate insertion of the first engaging portion 161A .

도 10을 참조하면, 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)의 단부(14A)와 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)의 단부(24A)를 서로 겹치게 배치한 후, 체결 수단(171)을 통해 구멍(172)으로 체결하여 고정시켜 준다. 상기 체결 수단(171)은 고정 부재의 일 예로서, 나사, 리벳과 같은 부재를 포함한다. 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)의 단부(14A)와 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)의 단부(24A)의 면적은 동일하거나 서로 다를 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.10, an end portion 14A of the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 and an end portion 24A of the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 And then fastened to the holes 172 through the fastening means 171 to fix them. The fastening means 171 includes a member such as a screw or a rivet as an example of a fixing member. The end portions 14A of the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 and the end portions 24A of the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 are the same or different But is not limited thereto.

도 11을 참조하면, 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14)의 단부(14A)와 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)의 단부(24A)를 대면하도록 배치한 후, 상기 제1 및 제2단부(14A,24A) 상에 제1접착 부재(175)로 부착하고, 상기 제1 및 제2단부(14A,24A) 아래에 제2접착 부재(176)를 부착하게 된다. 상기 제1 및 제2접착 부재(175,176)는 고정 부재로서, 테이프이거나 시트일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1금속 커버(110)의 제1바닥부(14A)와 상기 제2금속 커버(120)의 제2바닥부(24)는 용접에 의해 서로 본딩될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
11, the end portion 14A of the first bottom portion 14 of the first metal cover 110 and the end portion 24A of the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 are opposed to each other And then attached with the first adhesive member 175 on the first and second end portions 14A and 24A and the second adhesive member 176 under the first and second end portions 14A and 24A . The first and second adhesive members 175 and 176 may be a fixing member, a tape, or a sheet, but are not limited thereto. The first bottom portion 14A of the first metal cover 110 and the second bottom portion 24 of the second metal cover 120 may be bonded to each other by welding and are not limited thereto.

도 12를 참조하면, 상기 제1금속 커버(110)와 제2금속 커버(120)의 제1 및 제2바닥부(14,24)의 단부(14A,24A)의 상면 및 하면에는 서로 대응되는 플레이트(181,183)를 배치하고, 상기 플레이트(181,183) 상에 형성된 구멍(172)을 통해 체결 수단(171)으로 체결하여, 상기 제1금속 커버(110)와 상기 제2금속 커버(120)을 서로 고정시켜 준다. 상기 체결 수단(171)은 나사, 리벳과 같은 고정 부재를 포함한다. 상기 체결 수단(171)의 헤드 부분은 상기 바텀 커버의 바닥부 아래 또는 위에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
12, upper and lower surfaces of the end portions 14A and 24A of the first and second bottom portions 14 and 24 of the first metal cover 110 and the second metal cover 120 correspond to each other The first metal cover 110 and the second metal cover 120 are connected to each other by fastening means 171 through a hole 172 formed on the plates 181 and 183, Fix it. The fastening means 171 includes a fixing member such as a screw or a rivet. The head portion of the fastening means 171 may be disposed below or above the bottom of the bottom cover, but is not limited thereto.

도 13은 제2실시 예이다. 13 is a second embodiment.

도 13을 참조하면, 제1금속 커버(110)와 제2금속 커버(120A)는 바텀 커버(1011)로 결합될 수 있다. 상기 제2금속 커버(120A)는 상기 제1금속 커버(110)과 동일한 재질이거나, 알루미늄 재질로 형성될 수 있다.Referring to FIG. 13, the first metal cover 110 and the second metal cover 120A may be combined with the bottom cover 1011. FIG. The second metal cover 120A may be made of the same material as the first metal cover 110 or may be made of aluminum.

발광 모듈(1031A)는 제2금속 커버(120A), 기판(150) 및 발광 소자(100)를 포함할 수 있으며, 상기 기판(150)는 금속 계열의 기판(MCPCB), 수지 계열의 기판, 플렉시블 기판, 세라믹 계열의 기판을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The light emitting module 1031A may include a second metal cover 120A, a substrate 150 and a light emitting device 100. The substrate 150 may be a metal substrate (MCPCB), a resin substrate, A substrate, and a ceramic-based substrate. However, the present invention is not limited thereto.

상기 발광 소자(100)는 상기 기판(150) 상에 탑재되고, 상기 기판(150)는 상기 제2금속 커버(120A)의 제4측면부(21)의 전면에 부착된다. 상기 제2금속 커버(120A)는 상기 기판(150)으로부터 전도된 열을 방열할 수 있다.The light emitting device 100 is mounted on the substrate 150 and the substrate 150 is attached to the front surface of the fourth side surface portion 21 of the second metal cover 120A. The second metal cover 120A may dissipate heat conducted from the substrate 150. [

상기 기판(150)은 제2금속 커버(120A)의 제4측면부(21) 상에 탑재되어, 열 전도 효율은 제1실시 예보다 낮을 수 있다. 또한 제2금속 커버(120A)는 제4측면부(21)와 제2바닥부(24)를 절곡시킨 후, 발광 소자(100)가 탑재된 기판(150)을 부착하더라도, 작업성이 떨어지지 않는 효과가 있다.
The substrate 150 is mounted on the fourth side portion 21 of the second metal cover 120A so that the thermal conduction efficiency can be lower than that of the first embodiment. The second metal cover 120A is formed by bending the fourth side surface portion 21 and the second bottom portion 24 and then attaching the substrate 150 on which the light emitting device 100 is mounted, .

도 14은 제3실시 예로서, 제1금속 커버(110)와 제2금속 커버(120)의 측면부 결합 구조의 다른 예를 나타낸 도면이다.14 is a view showing another example of the coupling structure of the side portions of the first metal cover 110 and the second metal cover 120 according to the third embodiment.

도 14의 (a)를 참조하면, 제1금속 커버(110)의 제2측면부(12)에 형성된 제1철편(12A) 및 상기 제2금속 커버(120)의 제5측면부(22)에 형성된 제2철편(22A)은 고정 플레이트(141)에 형성된 구멍(146)에 끼워지고 젖혀진 후, 상기 고정 플레이트(141)를 상기 제1금속 커버(110)의 제2측면부(12) 및 상기 제2금속 커버(120)의 제5측면부(22)에 고정시켜 준다. 이는 도 14의 (b)와 같이 구현된다.14A, a first metal piece 12A formed on the second side surface portion 12 of the first metal cover 110 and a second metal piece 12B formed on the fifth side surface portion 22 of the second metal cover 120 The second metal piece 22A is inserted into the hole 146 formed in the fixing plate 141 and is then bent so that the fixing plate 141 is inserted into the second side surface portion 12 of the first metal cover 110 and the 2 metal cover 120, as shown in FIG. This is implemented as shown in FIG. 14 (b).

상기 고정 플레이트(141)는 바텀 커버의 제2 및 제5측면부(12,22) 외측에 배치한 구조에 대해 설명하였으나, 제2 및 제5측면부(12,22)의 내측에 배치하여, 광이나 빛샘 현상을 방지할 수 있다. 실시 예는 제2 및 제5측면부(12,22)에 대해 설명하였으나, 제3 및 제6측면부에 대해서도 상기와 같은 구조로 결합될 수 있다.
The fixing plate 141 is disposed outside the second and fifth side surfaces 12 and 22 of the bottom cover. However, the fixing plate 141 may be disposed inside the second and fifth side surfaces 12 and 22, Light leakage phenomenon can be prevented. Although the embodiment has been described with respect to the second and fifth side portions 12 and 22, the third and sixth side portions may also be combined with each other as described above.

도 15는 제4실시 예로서, 3개 이상의 금속 커버(110A,120,130)를 결합한 바텀 커버(1011)를 나타낸 도면이다.15 is a view showing a bottom cover 1011 in which three or more metal covers 110A, 120 and 130 are combined as a fourth embodiment.

도 15를 참조하면, 제1금속 커버(110A)의 양 단부에 제2금속 커버(120) 및 제3금속 커버(130)가 결합된다. 상기 제2금속 커버(120)의 제4측면부(21) 상에 제1발광 소자(100)가 탑재되고, 상기 제3금속 커버(130)의 제7측면부(31) 상에 제2발광 소자(101)가 탑재된다.Referring to FIG. 15, the second metal cover 120 and the third metal cover 130 are coupled to both ends of the first metal cover 110A. The first light emitting device 100 is mounted on the fourth side surface portion 21 of the second metal cover 120 and the second light emitting device 100 is mounted on the seventh side surface portion 31 of the third metal cover 130 101 are mounted.

상기 제1금속 커버(110A)와 상기 제2금속 커버(120)의 결합 구조(160A)는 상기에 개시된 실시 예에서 선택될 수 있으며, 상기 제1금속 커버(110A)와 상기 제3금속 커버(130)의 결합 구조(160A)는 상기에 개시된 실시 예에서 선택될 수 있다. The coupling structure 160A of the first metal cover 110A and the second metal cover 120 may be selected in the above-described embodiment, and the first metal cover 110A and the third metal cover 130 may be selected in the embodiments disclosed above.

상기 제2금속 커버(120)와 상기 제3금속 커버(130)의 제4 및 제7측면부(21,31)는 배선층을 포함하며, 그 내측에는 발광 소자(100,101)가 탑재된다. 상기 제2금속 커버(120)와 상기 제3금속 커버(130)는 제4 및 제7측면부(21,31)에서 각 발광 소자(100,101)로부터 발생된 열을 1차적으로 방열하고, 각 바닥부(24,34)에서 상기 제4 및 제7측면부(21,31)로부터 전도된 열을 방열하게 된다. 여기서, 상기 제2금속 커버(120)와 상기 제3금속 커버(130)는 열 전도성이 좋은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로서, 열에 취약한 발광 소자를 보호할 수 있게 된다. 이에 따라 발광 소자 및 라이트 유닛의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The second metal cover 120 and the fourth and seventh side surfaces 21 and 31 of the third metal cover 130 include wiring layers and light emitting devices 100 and 101 are mounted on the inside thereof. The second metal cover 120 and the third metal cover 130 first heat the heat generated from the light emitting devices 100 and 101 at the fourth and seventh side surfaces 21 and 31, The heat transmitted from the fourth and seventh side faces 21 and 31 is dissipated in the first and second side faces 24 and 34. Here, the second metal cover 120 and the third metal cover 130 may be made of aluminum or aluminum alloy having good thermal conductivity, so that the light emitting device, which is vulnerable to heat, can be protected. Thus, the reliability of the light emitting device and the light unit can be improved.

상기 제1 및 제2발광 소자(100,101)는 발광칩 구조이거나 발광 칩이 패키징된 구조를 포함할 수 있다. 또한 상기 제1 및 제2발광 소자(100,101)는 서로 동일한 피크 파장대역을 발광하거나, 서로 다른 피크 파장대역 또는 서로 다른 컬러 대역을 발광할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
The first and second light emitting devices 100 and 101 may have a light emitting chip structure or a structure in which a light emitting chip is packaged. Further, the first and second light emitting devices 100 and 101 may emit the same peak wavelength band or emit different peak wavelength bands or different color bands, but the present invention is not limited thereto.

도 16은 도 1의 제2금속 커버의 상세도이다. 도 16을 참조하면, 제2금속 커버(120)는 금속층(L1), 상기 금속층(L1) 상에 절연층(L2), 상기 절연층(L2) 상에 배선층(L3), 상기 배선층(L3) 상에 보호층(L4)을 포함한다. 상기 금속층(L1)은 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어질 수 있으며, 상기 절연층(L2)은 에폭시, 실리콘과 같은 수지 계열이거나, 세라믹 계열을 포함하며, 상기 배선층(L3)은 전극 패드로서, 예컨대 Cu와 Au 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 보호층(L4)은 솔더 레지스터와 같은 절연 물질을 포함할 수 있으며, 광 반사율이 50% 이상인 물질을 포함한다.16 is a detailed view of the second metal cover of Fig. 16, the second metal cover 120 includes a metal layer L1, an insulating layer L2 on the metal layer L1, a wiring layer L3 on the insulating layer L2, a wiring layer L3, And a protective layer L4. The metal layer L1 may be made of aluminum or an aluminum alloy. The insulating layer L2 may be resin-based, such as epoxy or silicon, or may include ceramic. The wiring layer L3 may be an electrode pad, Au. ≪ / RTI > The protective layer L4 may include an insulating material such as a solder resist and includes a material having a light reflectance of 50% or more.

상기 제2금속 커버(120)의 측면부(21)는 그 바닥부(24)와 다른 적층 구조로 형성되거나, 동일한 적층 구조로 형성될 수 있다. 상기 제2금속 커버(120)의 바닥부(24)는 금속층(L1)으로 형성될 수 있다. 상기 제2금속 커버(120)의 측면부(21)의 전면에는 발광 소자(100)가 탑재된다.
The side surface portion 21 of the second metal cover 120 may have a laminated structure different from that of the bottom portion 24 or may have the same laminated structure. The bottom portion 24 of the second metal cover 120 may be formed of a metal layer L1. A light emitting device 100 is mounted on a front surface of a side portion 21 of the second metal cover 120.

도 17은 도 1의 발광 소자를 나타낸 도면이다.17 is a view showing the light emitting device of FIG.

도 17을 참조하면, 발광 소자(100)는 몸체(310), 상기 몸체(310)에 설치된 제1 리드전극(311) 및 제2 리드전극(312)과, 상기 몸체(310)에 설치되어 상기 제1 리드전극(311) 및 제2 리드전극(312)과 전기적으로 연결되는 발광 칩(200)과, 상기 발광칩(200)를 포위하는 몰딩부재(320)를 포함한다.17, the light emitting device 100 includes a body 310, a first lead electrode 311 and a second lead electrode 312 provided on the body 310, A light emitting chip 200 electrically connected to the first lead electrode 311 and the second lead electrode 312 and a molding member 320 surrounding the light emitting chip 200.

상기 몸체(310)는 실리콘 재질, 합성수지 재질, 또는 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있으며, 상기 몸체(110)는 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 금속 재질, PSG(photo sensitive glass), 사파이어(Al2O3), 인쇄회로기판(PCB) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. The body 310 may be formed of a silicone material, a synthetic resin material, or a metal material. The body 110 may be made of resin such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), metal And may be formed of at least one of material, photo sensitive glass (PSG), sapphire (Al 2 O 3 ), and printed circuit board (PCB).

상기 발광칩(200)의 주위에 경사면을 가지는 캐비티를 갖는 반사부(315)가 형성될 수 있다.A reflective portion 315 having a cavity having an inclined surface around the light emitting chip 200 may be formed.

상기 제1 리드 전극(311) 및 제2 리드전극층(312)은 서로 전기적으로 분리되며, 상기 발광칩(200)에 전원을 제공한다. 또한, 상기 제1 리드전극(311) 및 제2 리드전극(312)은 상기 발광칩(200)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있으며, 상기 발광칩(200)에서 발생된 열을 외부로 배출시키는 역할을 할 수도 있다.The first lead electrode 311 and the second lead electrode layer 312 are electrically separated from each other to provide power to the light emitting chip 200. The first lead electrode 311 and the second lead electrode 312 may increase the light efficiency by reflecting the light generated from the light emitting chip 200. The heat generated from the light emitting chip 200 To the outside.

상기 발광칩(200)는 상기 몸체(310) 상에 설치되거나 상기 제1 리드전극(311) 또는 제2 리드전극(312) 상에 설치될 수 있다. The light emitting chip 200 may be mounted on the body 310 or on the first lead electrode 311 or the second lead electrode 312.

상기 발광칩(200)은 상기 제1 리드전극(311)위에 탑재되며 제2 리드전극(312)과 와이어(316)로 연결될 수 있으며, 다른 예로서 플립칩 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다. The light emitting chip 200 may be mounted on the first lead electrode 311 and connected to the second lead electrode 312 by a wire 316. Alternatively, the light emitting chip 200 may be connected to the first lead electrode 311 by a flip chip method or a die bonding method Or may be electrically connected.

상기 몰딩부재(320)는 상기 발광칩(200)를 포위하여 보호할 수 있다. 또한, 상기 몰딩부재(320)에는 형광체가 포함되어 상기 발광칩(200)에서 방출된 광의 파장을 변화시킬 수 있다.
The molding member 320 may surround and protect the light emitting chip 200. In addition, the molding member 320 may include a phosphor to change the wavelength of light emitted from the light emitting chip 200.

도 18은 실시 예에 따른 발광 소자 패키지의 발광 칩의 예를 나타낸 도면이다.18 is a view showing an example of a light emitting chip of the light emitting device package according to the embodiment.

도 18을 참조하면, 발광 칩(200)는 기판(211), 버퍼층(213), 제1도전형 반도체층(215), 활성층(217), 제2도전형 반도체층(219), 전극층(231), 제1전극 패드(241), 및 제2전극 패드(251)를 포함한다.18, the light emitting chip 200 includes a substrate 211, a buffer layer 213, a first conductive semiconductor layer 215, an active layer 217, a second conductive semiconductor layer 219, an electrode layer 231 A first electrode pad 241, and a second electrode pad 251.

상기 기판(211)은 투광성, 절연성 또는 도전성 기판을 이용할 수 있으며, 예컨대, 사파이어(Al2O3), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, Ga2O3, LiGaO3 중 적어도 하나를 이용할 수 있다. 상기 기판(211)의 상면에는 복수의 돌출부가 형성될 수 있으며, 상기의 복수의 돌출부는 상기 기판(211)의 식각을 통해 형성하거나, 별도의 러프니스와 같은 광 추출 구조로 형성될 수 있다. 상기 돌출부는 스트라이프 형상, 반구형상, 또는 돔(dome) 형상을 포함할 수 있다. 상기 기판(211)의 두께는 30㎛~300㎛ 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The substrate 211 may be made of a light-transmitting, insulating or conductive substrate. For example, the substrate 211 may be made of a material such as sapphire (Al 2 O 3 ), SiC, Si, GaAs, GaN, ZnO, Si, GaP, InP, Ge, Ga 2 O 3 , At least one of LiGaO 3 may be used. A plurality of protrusions may be formed on the upper surface of the substrate 211. The plurality of protrusions may be formed through etching of the substrate 211 or may be formed with a light extracting structure such as a separate roughness. The protrusions may include a stripe shape, a hemispherical shape, or a dome shape. The thickness of the substrate 211 may be in the range of 30 탆 to 300 탆, but is not limited thereto.

상기 기판(211) 위에는 버퍼층(213)이 형성되며, 상기 버퍼층(213)은 2족 내지 6족 화합물 반도체를 이용하여 적어도 한 층으로 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(213)은 III족-V족 화합물 반도체를 이용한 반도체층을 포함하며, 예컨대, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체로서, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN 등과 같은 화합물 반도체 중 적어도 하나를 포함한다. 상기 버퍼층(213)은 서로 다른 반도체층을 교대로 배치하여 초 격자 구조로 형성될 수 있다.A buffer layer 213 is formed on the substrate 211. The buffer layer 213 may be formed of at least one layer using a Group 2 or Group 6 compound semiconductor. The buffer layer 213 includes a semiconductor layer using a Group III-V compound semiconductor, for example, In x Al y Ga 1 -x- y N (0? X? 1, 0? Y? + y? 1), and includes at least one of compound semiconductors such as GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, and AlInN. The buffer layer 213 may be formed in a superlattice structure by alternately arranging different semiconductor layers.

상기 버퍼층(213)은 상기 기판(211)과 질화물 계열의 반도체층과의 격자 상수의 차이를 완화시켜 주기 위해 형성될 수 있으며, 결함 제어층으로 정의될 수 있다. 상기 버퍼층(213)은 상기 기판(211)과 질화물 계열의 반도체층 사이의 격자 상수 사이의 값을 가질 수 있다. 상기 버퍼층(213)은 ZnO 층과 같은 산화물로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 버퍼층(213)은 30~500nm 범위로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The buffer layer 213 may be formed to mitigate the difference in lattice constant between the substrate 211 and the nitride-based semiconductor layer, and may be defined as a defect control layer. The buffer layer 213 may have a value between lattice constants between the substrate 211 and the nitride semiconductor layer. The buffer layer 213 may be formed of an oxide such as a ZnO layer, but is not limited thereto. The buffer layer 213 may have a thickness ranging from about 30 nm to about 500 nm.

상기 버퍼층(213) 위에는 저 전도층이 형성되며, 상기 저 전도층은 언도프드 반도체층으로서, 제1도전형 반도체층의 전도성 보다 낮은 전도성을 가진다. 상기 저 전도층은 3족-5족 화합물 반도체를 이용한 GaN계 반도체로 구현될 수 있으며, 이러한 언도프드 반도체층은 의도적으로 도전형 도펀트를 도핑하지 않더라도 제1도전형 특성을 가지게 된다. 상기 언도프드 반도체층은 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.A low conductivity layer is formed on the buffer layer 213. The low conductivity layer is an undoped semiconductor layer and has conductivity lower than that of the first conductivity type semiconductor layer. The low conduction layer may be formed of a GaN-based semiconductor using a Group 3-V compound semiconductor, and the undoped semiconductor layer may have a first conductivity type property without intentionally doping the conduction type dopant. The undoped semiconductor layer may not be formed, but the present invention is not limited thereto.

상기 버퍼층(213) 위에는 제1도전형 반도체층(215)이 형성될 수 있다. 상기 제1도전형 반도체층(215)은 제1도전형 도펀트가 도핑된 3족-5족 화합물 반도체로 구현되며, 예컨대 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료로 형성될 수 있다. 상기 제1도전형 반도체층(215)이 N형 반도체층인 경우, 상기 제1도전형의 도펀트는 N형 도펀트로서, Si, Ge, Sn, Se, Te를 포함한다. A first conductive semiconductor layer 215 may be formed on the buffer layer 213. The first conductive semiconductor layer 215 may be formed of a Group III-V compound semiconductor doped with a first conductive dopant, for example, In x Al y Ga 1 -x- y N (0? X? 1, 0? X + y? 1). When the first conductive semiconductor layer 215 is an N-type semiconductor layer, the first conductive type dopant is an N-type dopant including Si, Ge, Sn, Se, and Te.

상기 버퍼층(213)과 상기 제1도전형 반도체층(215) 사이에는 반도체층이 형성되며, 상기 반도체층은 서로 다른 제1층과 제2층이 교대로 배치된 초격자 구조로 형성될 수 있으며, 상기 제1층과 제2층의 두께는 수 A 이상으로 형성될 수 있다.A semiconductor layer may be formed between the buffer layer 213 and the first conductive semiconductor layer 215. The semiconductor layer may have a superlattice structure in which first and second layers are alternately arranged. , The thicknesses of the first layer and the second layer may be formed to be several A or more.

상기 제1도전형 반도체층(215)과 상기 활성층(217) 사이에는 제1도전형 클래드층(미도시)이 형성될 수 있다. 상기 제1도전형 클래드층은 GaN계 반도체로 형성될 수 있으며, 그 밴드 갭은 상기 활성층(217)의 장벽층의 밴드 갭 이상으로 형성될 수 있다. 이러한 제1도전형 클래드층은 캐리어를 구속시켜 주는 역할을 한다. A first conductive clad layer (not shown) may be formed between the first conductive semiconductor layer 215 and the active layer 217. The first conductive clad layer may be formed of a GaN-based semiconductor, and the bandgap thereof may be formed to be equal to or larger than a bandgap of the barrier layer of the active layer 217. The first conductive type cladding layer serves to constrain the carrier.

상기 제1도전형 반도체층(215) 위에는 활성층(217)이 형성된다. 상기 활성층(217)은 단일 양자 우물, 다중 양자 우물(MQW), 양자 선, 양자 점 구조 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 상기 활성층(217)은 우물층/장벽층이 교대로 배치되며, 상기 우물층/장벽층의 주기는 예컨대, InGaN/GaN, AlGaN/GaN, InGaN/AlGaN, InGaN/InGaN의 적층 구조를 이용하여 2~30주기로 형성될 수 있다. An active layer 217 is formed on the first conductive semiconductor layer 215. The active layer 217 may be formed of at least one of a single quantum well, a multiple quantum well (MQW), a quantum wire, and a quantum dot structure. The active layer 217 is formed by alternately arranging well layers / barrier layers, and the period of the well layer / barrier layer is set to 2 (nm) using a laminated structure of InGaN / GaN, AlGaN / GaN, InGaN / AlGaN, and InGaN / InGaN, To 30 cycles.

상기 활성층(217) 위에는 제2도전형 클래드층이 형성되며, 상기 제2도전형 클래드층은 상기 활성층(217)의 장벽층의 밴드 갭보다 더 높은 밴드 갭을 가지며, III족-V족 화합물 반도체 예컨대, GaN 계 반도체로 형성될 수 있다.A second conductive clad layer is formed on the active layer 217. The second conductive clad layer has a higher bandgap than the bandgap of the barrier layer of the active layer 217 and the Group III- For example, a GaN-based semiconductor.

상기 제2도전형 클래드층 위에는 제2도전형 반도체층(219)이 형성되며, 상기 제2도전형 반도체층(219)은 제2도전형의 도펀트를 포함한다. 상기 제2도전형 반도체층(219)은 예컨대, GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, AlInN 등과 같은 화합물 반도체 중 어느 하나로 이루어질 수 있다. 상기 제2도전형 반도체층(219)이 P형 반도체층인 경우, 상기 제2도전형 도펀트는 P형 도펀트로서, Mg, Zn, Ca, Sr, Ba 등을 포함할 수 있다. A second conductive type semiconductor layer 219 is formed on the second conductive type clad layer and a second conductive type dopant is formed on the second conductive type semiconductor layer 219. The second conductive semiconductor layer 219 may be formed of any one of compound semiconductors such as GaN, InN, AlN, InGaN, AlGaN, InAlGaN, and AlInN. When the second conductive semiconductor layer 219 is a P-type semiconductor layer, the second conductive dopant may include Mg, Zn, Ca, Sr, and Ba as a P-type dopant.

발광 구조물(220) 내에서 상기 제1도전형과 상기 제2도전형의 전도성 타입은 상기의 구조와 반대로 형성될 수 있으며, 예컨대 상기 제2도전형의 반도체층(219)은 N형 반도체층, 상기 제1도전형 반도체층(215)은 P형 반도체층으로 구현될 수 있다. 또한 상기 제2도전형 반도체층(219) 위에는 상기 제2도전형과 반대의 극성을 갖는 제3도전형 반도체층인 N형 반도체층이 더 형성할 수도 있다. 발광소자(200)는 상기 제1도전형 반도체층(215), 활성층(217) 및 상기 제2도전형 반도체층(219)을 발광 구조물(220)로 정의될 수 있으며, 상기 발광 구조물(220)은 N-P 접합 구조, P-N 접합 구조, N-P-N 접합 구조, P-N-P 접합 구조 중 어느 한 구조로 구현할 수 있다. 상기 N-P 및 P-N 접합은 2개의 층 사이에 활성층이 배치되며, N-P-N 접합 또는 P-N-P 접합은 3개의 층 사이에 적어도 하나의 활성층을 포함하게 된다.In the light emitting structure 220, the first conductive type and the second conductive type may be formed in a manner opposite to the above structure. For example, the second conductive type semiconductor layer 219 may include an N-type semiconductor layer, The first conductive semiconductor layer 215 may be a P-type semiconductor layer. Also, an N-type semiconductor layer may be further formed on the second conductive semiconductor layer 219, which is a third conductive semiconductor layer having a polarity opposite to the polarity of the second conductive type. The light emitting device 200 may be defined as the light emitting structure 220 of the first conductivity type semiconductor layer 215, the active layer 217 and the second conductivity type semiconductor layer 219, May be implemented by any one of an NP junction structure, a PN junction structure, an NPN junction structure, and a PNP junction structure. In the N-P and P-N junctions, an active layer is disposed between two layers, and an N-P-N junction or a P-N-P junction includes at least one active layer between three layers.

상기 제1도전형 반도체층(215) 위에 제1전극 패드(241)가 형성되며, 상기 제2도전형 반도체층(219) 위에 전극층(231) 및 제2전극 패드(251)가 형성된다. A first electrode pad 241 is formed on the first conductive semiconductor layer 215 and an electrode layer 231 and a second electrode pad 251 are formed on the second conductive semiconductor layer 219.

상기 전극층(231)은 전류 확산층으로서, 투과성 및 전기 전도성을 가지는 물질로 형성될 수 있다. 상기 전극층(231)은 화합물 반도체층의 굴절률보다 낮은 굴절률로 형성될 수 있다. The electrode layer 231 may be formed of a material having permeability and electrical conductivity as a current diffusion layer. The electrode layer 231 may have a refractive index lower than that of the compound semiconductor layer.

상기 전극층(231)은 상기 제2도전형 반도체층(219)의 상면에 형성되며, 그 물질은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), ZnO, IrOx, RuOx, NiO 등 중에서 선택되며, 적어도 한 층으로 형성될 수 있다. 상기 전극층(231)은 다른 예로서, 반사 전극층으로 형성될 수 있으며, 그 물질은 예컨대, Al, Ag, Pd, Rh, Pt, Ir와 같은 금속 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. The electrode layer 231 is formed on the upper surface of the second conductive type semiconductor layer 219. The material of the electrode layer 231 is indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium zinc tin oxide (IZTO) aluminum zinc oxide (IGZO), indium gallium tin oxide (IGTO), aluminum zinc oxide (AZO), antimony tin oxide (ATO), gallium zinc oxide (GZO), ZnO, IrOx, RuOx, NiO And may be formed of at least one layer. As another example, the electrode layer 231 may be formed of a reflective electrode layer, and the material may be selectively formed from a metal material such as Al, Ag, Pd, Rh, Pt, or Ir.

상기 제1전극 패드(241)와 상기 제2전극 패드(251)는 Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, Ag 및 Au와 이들의 선택적인 합금 중에서 선택될 수 있다.The first electrode pad 241 and the second electrode pad 251 may be formed of a metal such as Ti, Ru, Rh, Ir, Mg, Zn, Al, In, Ta, Pd, Co, Ni, Si, Ge, May be selected from these optional alloys.

상기 발광 소자의 표면에 절연층이 더 형성될 수 있으며, 상기 절연층은 발광 구조물(220)의 층간 쇼트(short)를 방지하고, 습기 침투를 방지할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 소자의 표면에 형광체층이 더 배치될 수 있으며, 상기 형광체층은 발광 소자의 활성층으로부터 방출된 빛의 파장을 변환시켜 줄 수 있다.
An insulating layer may further be formed on the surface of the light emitting device, and the insulating layer may prevent a short between layers of the light emitting structure 220 and prevent moisture penetration. As another example, a phosphor layer may be further disposed on the surface of the light emitting device, and the phosphor layer may convert the wavelength of light emitted from the active layer of the light emitting device.

상기 제2전극패드(251)는 상기 제2도전형 반도체층(219) 및/또는 상기 전극층(231) 위에 형성될 수 있으며, 제2전극 패턴(253)을 포함할 수 있다. The second electrode pad 251 may be formed on the second conductive semiconductor layer 219 and / or the electrode layer 231 and may include a second electrode pattern 253.

상기 제2전극 패턴(253)은 상기 제2전극 패드(251)로부터 분기된 암(arm) 구조 또는 핑거(finger) 구조로 형성될 수 있다. 상기 제2전극 패드(251)는 오믹 접촉, 접착층, 본딩층의 특성을 갖는 금속층들을 포함하며, 비 투광성으로 이루어질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The second electrode pattern 253 may have an arm structure or a finger structure that is branched from the second electrode pad 251. The second electrode pad 251 may include a metal layer having characteristics of an ohmic contact, an adhesive layer, and a bonding layer. The second electrode pad 251 may be non-transparent.

상기 제2전극 패드(251)는 발광 칩 위에서 볼 때, 상기 제1전극 패드(241)와 발광칩의 어느 한 변 너비의 1/2 이상 이격되며, 상기 제2전극 패턴(253)은 상기 전극층(231) 위에 상기 발광 칩의 어느 한 변 너비의 1/2 이상의 길이로 형성될 수 있다. The second electrode pad 251 is spaced apart from the light emitting chip by at least one half of the width of the first electrode pad 241 and the light emitting chip, The light emitting chip may have a length of at least one half of the width of one side of the light emitting chip.

상기 제2전극 패드(251) 및 상기 제2전극 패턴(253) 중 적어도 하나의 일부는 상기 제2도전형 반도체층(219)의 상면에 오믹 접촉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.At least part of at least one of the second electrode pad 251 and the second electrode pattern 253 may be in ohmic contact with the upper surface of the second conductive type semiconductor layer 219, but the present invention is not limited thereto.

상기 제1전극 패드(241)는 상기 제1도전형 반도체층(215)의 상면 중에서 제1영역(A1)에 형성되며, 상기 제1영역(A1)은 상기 제1도전형 반도체층(215)의 일부 영역으로서, 상기 제2도전형 반도체층(219) 및 상기 활성층(217)의 일부가 에칭되고 상기 제1도전형 반도체층(215)의 상면 일부가 노출되는 영역이다. 여기서, 상기 제1도전형 반도체층(215)의 상면은 상기 활성층(217)의 측면으로부터 단차진 영역이며, 상기 활성층(217)의 하면보다 낮은 위치에 형성된다.The first electrode pad 241 is formed on the first region A1 of the upper surface of the first conductive semiconductor layer 215 and the first region A1 is formed on the first conductive semiconductor layer 215, A part of the second conductivity type semiconductor layer 219 and a part of the active layer 217 are etched and a part of the upper surface of the first conductivity type semiconductor layer 215 is exposed. Here, the upper surface of the first conductive semiconductor layer 215 is a stepped region from the side of the active layer 217, and is formed at a position lower than the lower surface of the active layer 217.

상기 발광 구조물(220)에는 홈(235)이 형성되며, 상기 홈(225)은 상기 발광 구조물(220)의 상면으로부터 상기 제1도전형 반도체층(215)이 노출되는 깊이로 형성된다. 상기 제1도전형 반도체층(215)의 제1영역(A1)과 상기 홈(235)의 깊이는 상기 발광 구조물(220)의 상면으로부터 동일한 깊이이거나 서로 다른 깊이로 형성될 수 있다. 상기 홈(235)은 형성하지 않을 수 있다.A groove 235 is formed in the light emitting structure 220 and the groove 225 is formed at a depth where the first conductivity type semiconductor layer 215 is exposed from the upper surface of the light emitting structure 220. The depth of the first region A1 of the first conductive semiconductor layer 215 and the depth of the groove 235 may be the same or different from the upper surface of the light emitting structure 220. [ The groove 235 may not be formed.

상기 제1전극 패드(241)에는 제1전극 패턴이 연결될 수 있으며, 상기 제1전극 패턴은 상기 제1전극 패드(241)에 적어도 하나가 연결되며, 발광 칩 위에서 볼 때 상기 제2전극 패턴(253)의 일측 또는 상기 제2전극 패턴(253) 사이의 영역에 배치될 수 있다. 상기 제1전극 패턴은 상기 발광 구조물(220)의 홈(235) 내에 배치되며, 상기 제1도전형 반도체층(215)의 상면과 접촉된다. 상기 제1전극 패턴은 상기 제1전극 패드(241)로부터 상기 제2전극 패드(251)에 더 가깝게 연장되며, 상기 제2전극 패턴은 상기 제2전극 패드(251)로부터 상기 제1전극 패드(241)에 더 가깝게 연장될 수 있다.
A first electrode pattern may be connected to the first electrode pad 241. At least one of the first electrode patterns 241 may be connected to the first electrode pad 241, 253, or between the second electrode patterns 253. The first electrode pattern is disposed in the groove 235 of the light emitting structure 220 and is in contact with the upper surface of the first conductive semiconductor layer 215. The first electrode pattern extends from the first electrode pad 241 closer to the second electrode pad 251 and the second electrode pattern extends from the second electrode pad 251 to the first electrode pad 251. [ 241. < / RTI >

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

1011: 바텀 커버 1041: 도광판
110: 제1금속 커버 120: 제2금속 커버
130: 제3금속 커버 100: 발광 소자
151,161: 결합부 153,163,111,112,121,122: 돌기
155,165,143,145: 구멍1011: bottom cover 1041: light guide plate
110: first metal cover 120: second metal cover
130: third metal cover 100: light emitting element
151, 161: engaging portions 153, 163, 111, 112, 121,
155, 165, 143, 145:

Claims (22)

바닥부 및 상기 바닥부로부터 절곡된 제1측면부를 포함하는 금속 커버;
상기 금속 커버의 바닥부로부터 제1방향으로 돌출된 복수의 결합부;
상기 제1측면부 상에 탑재된 복수의 발광 소자를 포함하며,
상기 금속 커버의 제1측면부는 금속층, 상기 금속층 상에 절연층; 및 상기 절연층 상에 상기 복수의 발광 소자가 전기적으로 연결된 배선층을 포함하며,
상기 복수의 결합부는, 상기 제1방향과 수직인 제2방향으로 서로 이격된 제1 및 제2결합부를 포함하고,
상기 제1 및 제2결합부 각각은, 단부에 형성된 돌기를 포함하고,
상기 금속 커버의 바닥부는 금속으로 이루어지고,
상기 금속 커버의 바닥부에는 상기 바닥부의 상면 및 하면을 관통하는 복수의 구멍을 포함하고,
상기 복수의 구멍은, 상기 제1 및 제2결합부 사이에 배치되는 제1구멍을 포함하고,
상기 제1구멍은 상기 제1 및 제2결합부와 다른 선상에 배치되는 발광 모듈.A metal cover including a bottom portion and a first side portion bent from the bottom portion;
A plurality of engaging portions protruding from a bottom portion of the metal cover in a first direction;
And a plurality of light emitting elements mounted on the first side portion,
Wherein the first side of the metal cover comprises a metal layer, an insulating layer on the metal layer, And a wiring layer electrically connected to the plurality of light emitting elements on the insulating layer,
Wherein the plurality of engaging portions include first and second engaging portions spaced from each other in a second direction perpendicular to the first direction,
Wherein each of the first and second engaging portions includes a projection formed at an end thereof,
Wherein a bottom portion of the metal cover is made of metal,
Wherein a bottom portion of the metal cover includes a plurality of holes penetrating an upper surface and a lower surface of the bottom portion,
Wherein the plurality of holes include a first hole disposed between the first and second engagement portions,
And the first hole is disposed on a line different from the first and second coupling portions. 삭제delete 삭제delete 바닥부 및 상기 바닥부로부터 절곡된 제1측면부를 포함하는 금속 커버;
상기 금속 커버의 바닥부로부터 돌출된 복수의 결합부;
상기 제1측면부 상에 탑재된 복수의 발광 소자를 포함하며,
상기 금속 커버의 제1측면부는 금속층, 상기 금속층 상에 절연층; 및 상기 절연층 상에 상기 복수의 발광 소자가 전기적으로 연결된 배선층을 포함하며,
상기 금속 커버의 바닥부는 상기 제1측면부와 동일한 적층 구조로 형성되는 발광 모듈.A metal cover including a bottom portion and a first side portion bent from the bottom portion;
A plurality of engaging portions protruding from the bottom of the metal cover;
And a plurality of light emitting elements mounted on the first side portion,
Wherein the first side of the metal cover comprises a metal layer, an insulating layer on the metal layer, And a wiring layer electrically connected to the plurality of light emitting elements on the insulating layer,
Wherein a bottom portion of the metal cover is formed in the same lamination structure as the first side portion. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 금속 커버는 상기 복수의 결합부와 상기 복수의 구멍을 가지는 제1금속 커버 및 제2금속 커버를 포함하는 발광 모듈.The light emitting module according to claim 1, wherein the metal cover includes the plurality of engaging portions and the first metal cover and the second metal cover having the plurality of holes. 제1항, 제4항 및 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 금속층은 알루미늄 재질을 포함하는 발광 모듈.The light emitting module according to any one of claims 1, 4, and 6, wherein the metal layer comprises an aluminum material. 제1측면부 및 제1바닥부를 포함하는 제1금속 커버;
상기 제1측면부에 대향되는 제2측면부 및 상기 제2측면부로부터 절곡된 제2바닥부를 포함하는 제2금속 커버;
상기 제2금속 커버의 제2측면부 상에 상기 제1측면부에 대향되도록 배치된 복수의 제1발광 소자;
상기 제1금속 커버의 제1바닥부 및 상기 제2금속 커버의 제2바닥부를 서로 지지 및 고정하는 고정 부재를 포함하며,
상기 제2금속 커버는 알루미늄 재질을 갖는 금속층; 상기 금속층 상에 절연층; 및 상기 절연층 상에 상기 복수의 제1발광 소자가 전기적으로 연결된 배선층을 포함하는 라이트 유닛.A first metal cover including a first side portion and a first bottom portion;
A second metal cover including a second side portion opposite to the first side portion and a second bottom portion bent from the second side portion;
A plurality of first light emitting elements disposed on a second side surface of the second metal cover so as to face the first side surface portion;
And a fixing member for supporting and fixing the first bottom portion of the first metal cover and the second bottom portion of the second metal cover to each other,
Wherein the second metal cover comprises: a metal layer having an aluminum material; An insulating layer on the metal layer; And a wiring layer electrically connected to the plurality of first light emitting devices on the insulating layer. 제8항에 있어서, 상기 제1금속 커버와 상기 제2금속 커버는 서로 다른 재질로 형성되는 라이트 유닛.The light unit according to claim 8, wherein the first metal cover and the second metal cover are formed of different materials. 제8항에 있어서, 상기 제1금속 커버 및 상기 제2금속 커버의 내부에 형성된 수납부를 포함하며,
상기 수납부에, 반사 부재, 도광판 및 광학 시트 중 적어도 하나를 포함하는 라이트 유닛.The electronic device according to claim 8, further comprising: a housing portion formed inside the first metal cover and the second metal cover,
And a light unit including at least one of a reflection member, a light guide plate and an optical sheet. 제8항에 있어서, 상기 금속층은 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 포함하는 라이트 유닛. The light unit of claim 8, wherein the metal layer comprises aluminum or an aluminum alloy. 제11항에 있어서, 상기 제1금속 커버와 상기 제2금속 커버 사이에 결합된 제3금속 커버를 포함하며,
상기 제2금속 커버의 제1측면부에 상기 제1측면부와 대향되도록 탑재된 복수의 제2발광 소자를 포함하는 라이트 유닛.12. The apparatus of claim 11, further comprising a third metal cover coupled between the first metal cover and the second metal cover,
And a plurality of second light emitting elements mounted on the first side surface portion of the second metal cover so as to face the first side surface portion. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정 부재는 상기 제1금속 커버의 제1바닥부로부터 상기 제2금속 커버의 제2바닥부 방향으로 돌출된 복수의 제1결합부; 및 상기 제2금속 커버의 제2바닥부로부터 상기 제1금속 커버의 제1바닥부 방향으로 돌출된 복수의 제2결합부를 포함하는 라이트 유닛.12. The connector according to any one of claims 8 to 11, wherein the fixing member comprises: a plurality of first engaging portions protruding from a first bottom portion of the first metal cover toward a second bottom portion of the second metal cover; And a plurality of second engaging portions protruding from the second bottom portion of the second metal cover toward the first bottom portion of the first metal cover. 제13항에 있어서, 상기 복수의 제1결합부 중 적어도 하나는 상기 제2결합부들 사이에 배치되며,
상기 제1결합부 및 상기 제2결합부에 형성된 제1돌기, 및 상기 제1돌기가 삽입되도록 상기 제1금속 커버의 제1바닥부 및 상기 제2금속 커버의 제2바닥부에 형성된 제1구멍을 포함하는 라이트 유닛.14. The apparatus of claim 13, wherein at least one of the plurality of first engaging portions is disposed between the second engaging portions,
A first protrusion formed on the first engaging portion and the second engaging portion and a second protrusion formed on the first bottom portion of the first metal cover and the first protrusion formed on the second bottom portion of the second metal cover, Light unit containing holes. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정 부재는 상기 제1금속 커버의 제1바닥부와 상기 제2금속 커버의 제2바닥부에 접착된 접착 테이프를 포함하는 라이트 유닛.The light unit according to any one of claims 8 to 11, wherein the fixing member includes an adhesive tape bonded to a first bottom portion of the first metal cover and a second bottom portion of the second metal cover. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 고정 부재는 상기 제1금속 커버의 제1바닥부와 상기 제2금속 커버의 제2바닥부를 통해 체결되는 체결 수단을 포함하는 라이트 유닛.12. The light unit according to any one of claims 8 to 11, wherein the fixing member includes fastening means fastened through a first bottom portion of the first metal cover and a second bottom portion of the second metal cover. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1금속 커버의 제1측면부 양측에 서로 대향되는 제3 및 제4측면부; 상기 제2금속 커버의 제2측면부 양측에 서로 대향되는 제5 및 제6측면부를 포함하는 라이트 유닛.12. The electronic component mounting structure according to any one of claims 8 to 11, further comprising third and fourth side portions opposed to each other on both sides of the first side surface of the first metal cover; And fifth and sixth side portions opposed to each other on both sides of the second side surface of the second metal cover. 제17항에 있어서, 상기 제1금속 커버의 제3측면부와 상기 제2금속 커버의 제5측면부에 서로 대응되게 형성된 제2돌기; 상기 제1금속 커버의 제4측면부와 상기 제2금속 커버의 제6측면부에 서로 대응되게 형성된 제3돌기; 상기 제2 및 제3돌기가 결합되는 제2구멍을 갖는 고정 플레이트를 포함하는 라이트 유닛.18. The electronic device of claim 17, further comprising: a second protrusion formed to correspond to a third side surface of the first metal cover and a fifth side surface of the second metal cover; A third protrusion formed to correspond to the fourth side surface portion of the first metal cover and the sixth side surface portion of the second metal cover; And a fixing plate having a second hole to which the second and third projections are coupled. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2금속 커버의 제2바닥부의 너비는 0.5mm~30mm 범위를 포함하는 라이트 유닛.12. The light unit according to any one of claims 8 to 11, wherein the width of the second bottom portion of the second metal cover is in the range of 0.5 mm to 30 mm. 제8항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1금속 커버의 제1바닥부와 상기 제2금속 커버의 제2바닥부는 동일 평면 상에 배치되는 라이트 유닛.
12. The light unit according to any one of claims 8 to 11, wherein the first bottom portion of the first metal cover and the second bottom portion of the second metal cover are disposed on the same plane.
제1항에 있어서,
상기 돌기의 높이는 상기 제 1 구멍의 깊이와 대응되고,
상기 돌기의 일면은, 상기 금속 커버의 바닥부와 동일한 평면 상에 배치되는 발광 모듈.The method according to claim 1,
The height of the projection corresponds to the depth of the first hole,
And one surface of the protrusion is disposed on the same plane as the bottom of the metal cover. 제1항에 있어서,
상기 돌기의 높이는 상기 제 1 구멍의 깊이보다 크고,
상기 돌기의 일면은, 상기 금속 커버의 바닥부의 상면에 대해 경사지는 발광 모듈.The method according to claim 1,
The height of the projection is larger than the depth of the first hole,
Wherein one surface of the protrusion is inclined with respect to an upper surface of a bottom portion of the metal cover.
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