KR101912807B1 - Method for Manufacturing Flexible Display Device and Flexible Display Device using the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 캐리어기판 상에 희생층을 형성하는 단계, 레이저 빔이 통과하는 것을 차단하기 위한 차단층을 형성하는 단계, 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 화상 구현을 위한 표시소자를 형성하는 단계; 및 레이저 빔을 조사하여 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어기판을 분리하는 단계를 포함하는 플렉서블 디스플레이장치 제조방법 및 플렉서블 디스플레이장치에 관한 것으로,
본 발명에 따르면, 플렉서블 기판으로부터 캐리어기판을 분리하는 과정에서 레이저 빔이 표시소자에까지 도달하는 것을 차단함으로써, 표시소자가 레이저 빔에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 플렉서블 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: forming a sacrificial layer on a carrier substrate; forming a blocking layer to block the passage of the laser beam; forming a flexible substrate; Forming a display element for image formation on the flexible substrate; And separating the carrier substrate from the flexible substrate by irradiating a laser beam. The present invention relates to a method of manufacturing a flexible display device and a flexible display device,
According to the present invention, it is possible to prevent the display element from being damaged by the laser beam by blocking the laser beam from reaching the display element in the process of separating the carrier substrate from the flexible substrate, Can be improved.

Description

플렉서블 디스플레이장치 제조방법 및 플렉서블 디스플레이장치{Method for Manufacturing Flexible Display Device and Flexible Display Device using the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a flexible display device and a flexible display device,

본 발명은 유연성(Flexibility)을 갖는 디스플레이장치를 제조하기 위한 플렉서블 디스플레이장치 제조방법 및 이를 이용한 플렉서블 디스플레이장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible display device manufacturing method for manufacturing a display device having flexibility and a flexible display device using the same.

최근 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술에 힘입어, 디스플레이장치의 화면 크기는 증가하고 그 무게는 경량화되는 등 디스플레이장치의 성능이 개선됨에 따라 디스플레이장치의 수요가 폭발적으로 늘어나고 있다.BACKGROUND ART [0002] Demand for display devices has been explosively increased due to improvements in performance of display devices, such as increasing screen size and weight of display devices due to recent rapid development of semiconductor technology.

이러한 디스플레이장치에는 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display, OLED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP), 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD) 등이 있다.Such a display device includes a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting display (OLED), a plasma display panel (PDP), an electrophoretic display (EPD) .

최근에는 기존의 유연성(Flexibility)이 없는 유리기판을 대신하여 플라스틱 등과 같이 유연성이 있는 재료를 사용하여 종이처럼 휘어져도 표시 성능을 그대로 유지할 수 있는 플렉서블 기판을 이용한 디스플레이장치가 급부상하고 있다. In recent years, a display device using a flexible substrate capable of maintaining the display performance as it is, such as a plastic, is being replaced by a flexible material such as plastic instead of a conventional glass substrate.

그러나, 이러한 플렉서블 디스플레이장치를 제조하는데 있어서, 플렉서블 기판이 휘어지는 특성 때문에 유리기판을 처리 대상으로 하는 종래의 디스플레이장치 제조 장비에 적용하기 어려운 문제가 있다. 일례로, 트랙(Track) 장비나 로봇(Robot)에 의한 기판 반송시 로봇 암에 플렉서블 기판을 위치시키게 되면 심하게 휘어져 로봇 암 사이로 빠져나가게 되는 등의 어려움이 있다. 따라서, 플렉서블 기판을 이용하는 디스플레이장치 제조공정은, 플렉서블 기판 자체만으로 플렉서블 기판에 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 등을 형성하는 어레이 공정 등을 수행하기에 한계가 있는 문제가 있다.However, in manufacturing such a flexible display device, there is a problem that it is difficult to apply the flexible substrate to a conventional display device manufacturing equipment, which is a glass substrate to be processed, due to the bending characteristic of the flexible substrate. For example, when a flexible substrate is placed on a robot arm during transport of a substrate by a track device or a robot, there is a difficulty that the flexible substrate is bent excessively and escapes into the robot arms. Therefore, a manufacturing process of a display device using a flexible substrate has a problem in that it is limited to perform an array process for forming a thin film transistor (TFT) or the like on a flexible substrate only by the flexible substrate itself.

이러한 문제를 해결하기 위해 플렉서블 기판을 유리기판과 같이 단단한 재질로 형성된 캐리어기판(Carrier Substrate)에 부착한 상태로 제조 공정을 수행한 후에, 플렉서블 기판으로부터 캐리어기판을 분리하는 방안이 제안되었다.In order to solve such a problem, a method has been proposed in which a flexible substrate is attached to a carrier substrate formed of a rigid material such as a glass substrate, and then the carrier substrate is separated from the flexible substrate.

도 1은 종래 기술에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조공정에 있어서 플렉서블 기판으로부터 캐리어기판을 분리하는 공정이 수행되는 상태를 나타낸 개략적인 측단면도이다.1 is a schematic cross-sectional side view showing a state in which a process of separating a carrier substrate from a flexible substrate is performed in a manufacturing process of a flexible display device according to the related art.

도 1을 참고하면, 종래 기술에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조공정은, 플렉서블 기판(100)으로부터 캐리어기판(200)을 분리하는 분리공정을 포함한다. 이러한 분리공정은 플렉서블 기판(100)에 캐리어기판(200)이 부착된 상태에서 플렉서블 기판(100) 상에 박막트랜지스터 어레이, 표시소자(110) 등을 형성하는 공정을 수행한 후에 이루어질 수 있다. 상기 분리공정을 수행하기 위해, 캐리어기판(200) 상에는 희생층(210)이 형성된다. 희생층(210)은 캐리어기판(200)과 플렉서블 기판(100) 사이에 위치되게 캐리어기판(200) 상에 형성된다.Referring to FIG. 1, the manufacturing process of the flexible display device according to the related art includes a separation process of separating the carrier substrate 200 from the flexible substrate 100. The separation process may be performed after the process of forming the thin film transistor array, the display device 110, and the like on the flexible substrate 100 in a state where the carrier substrate 200 is attached to the flexible substrate 100. In order to perform the separation process, a sacrificial layer 210 is formed on the carrier substrate 200. A sacrificial layer 210 is formed on the carrier substrate 200 so as to be positioned between the carrier substrate 200 and the flexible substrate 100.

상기 분리공정은 레이저 빔(Laser Beam)(L)이 캐리어기판(200)을 통과하여 희생층(210)에 도달하도록 레이저 빔을 캐리어기판(200) 쪽으로 조사함으로써 이루어진다. 희생층(210)은 레이저 빔이 갖는 에너지에 의해 변형되어 플렉서블 기판(100)으로부터 분리된다. 이에 따라, 캐리어기판(200)은 플렉서블 기판(100)으로부터 분리된다.The separation process is performed by irradiating the laser beam toward the carrier substrate 200 so that the laser beam L passes through the carrier substrate 200 and reaches the sacrificial layer 210. The sacrificial layer 210 is deformed by the energy of the laser beam and is separated from the flexible substrate 100. Thus, the carrier substrate 200 is separated from the flexible substrate 100.

이러한 종래 기술에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조공정은 다음과 같은 문제가 있다.The manufacturing process of the flexible display device according to the related art has the following problems.

첫째, 종래 기술에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조공정은 플렉서블 기판(100)으로부터 캐리어기판(200)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 플렉서블 기판(100) 상에 형성된 박막트랜지스터 어레이, 표시소자(110)에까지 도달할 위험이 있는 문제가 있다. 레이저 빔이 박막트랜지스터 어레이, 표시소자(100)에까지 도달하게 되면, 박막트랜지스터 어레이, 표시소자(100)가 손상됨에 따라 얼룩 형태의 불량이 발생하는 등 플렉서블 디스플레이장치의 품질을 저하시키는 문제가 있다.First, a manufacturing process of a flexible display device according to the related art includes a thin film transistor array in which a laser beam L for separating a carrier substrate 200 from a flexible substrate 100 is formed on a flexible substrate 100, a display element 110, There is a problem that there is a risk of reaching to the point When the laser beam reaches the thin film transistor array and the display element 100, the thin film transistor array and the display element 100 are damaged, resulting in defects in the form of stains, which may degrade the quality of the flexible display device.

둘째, 레이저 빔(L)의 세기를 줄이면 상술한 같은 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있으나, 레이저 빔(L)의 세기를 낮춤에 따라 희생층(210)을 변형시키는데 걸리는 시간이 증가하게 된다. 따라서, 종래 기술에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조공정은 플렉서블 기판(100)으로부터 캐리어기판(200)을 분리하는데 걸리는 시간이 증가하게 되고, 이에 따라 플렉서블 디스플레이장치에 대한 제조 수율을 저하시키는 문제가 있다.Second, by reducing the intensity of the laser beam L, it is possible to prevent the occurrence of the same defects described above. However, as the intensity of the laser beam L is lowered, the time required to deform the sacrificial layer 210 increases. Therefore, in the manufacturing process of the flexible display device according to the related art, the time taken to separate the carrier substrate 200 from the flexible substrate 100 is increased, thereby lowering the manufacturing yield of the flexible display device.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제를 해결하고자 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 향상된 품질을 갖는 플렉서블 디스플레이장치를 제조할 수 있으면서도, 플렉서블 디스플레이장치를 제조하는데 걸리는 시간이 증가하는 것을 방지할 수 있는 플렉서블 디스플레이장치 제조방법 및 플렉서블 디스플레이장치를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a flexible display device capable of manufacturing a flexible display device having an improved quality and a flexible display device capable of preventing an increase in time taken to manufacture a flexible display device. A display device manufacturing method, and a flexible display device.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명은 하기와 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to achieve the above-mentioned object, the present invention can include the following configuration.

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 캐리어기판 상에 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층 상에 레이저 빔이 통과하는 것을 차단하기 위한 차단층을 형성하는 단계; 상기 차단층 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 화상 구현을 위한 표시소자를 형성하는 단계; 및 상기 차단층과 상기 희생층을 분리하기 위한 레이저 빔을 조사하여 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a flexible display device according to the present invention includes: forming a sacrificial layer on a carrier substrate; Forming a blocking layer for blocking a laser beam from passing on the sacrificial layer; Forming a flexible substrate on the barrier layer; Forming a display element for image formation on the flexible substrate; And separating the carrier substrate from the flexible substrate by irradiating a laser beam for separating the barrier layer and the sacrificial layer.

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 캐리어기판 상에 희생층을 형성하는 단계; 상기 희생층 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계; 상기 플렉서블 기판 상에 레이저 빔이 통과하는 것을 차단하기 위한 차단층을 형성하는 단계; 상기 차단층 상에 화상 구현을 위한 표시소자를 형성하는 단계; 및 상기 희생층과 상기 플렉서블 기판을 분리하기 위한 레이저 빔을 조사하여 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어기판을 분리하는 단계를 포함할 수 있다.A method of manufacturing a flexible display device according to the present invention includes: forming a sacrificial layer on a carrier substrate; Forming a flexible substrate on the sacrificial layer; Forming a blocking layer on the flexible substrate to block a laser beam from passing therethrough; Forming a display element for image formation on the blocking layer; And irradiating a laser beam for separating the sacrificial layer and the flexible substrate to separate the carrier substrate from the flexible substrate.

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치는 화상 구현을 위한 표시소자; 상기 표시소자가 형성된 플렉서블 기판; 및 상기 플렉서블 기판으로부터 캐리어기판을 분리하기 위한 레이저 빔이 통과하는 것을 차단하는 차단층을 포함할 수 있다.A flexible display device according to the present invention includes: a display device for implementing an image; A flexible substrate on which the display element is formed; And a blocking layer blocking a laser beam from passing through the flexible substrate for separating the carrier substrate from the flexible substrate.

본 발명에 따르면 다음과 같은 효과를 이룰 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 플렉서블 기판으로부터 캐리어기판을 분리하는 과정에서 레이저 빔이 표시소자에까지 도달하는 것을 차단함으로써, 표시소자가 레이저 빔에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 플렉서블 디스플레이장치에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention can prevent the display element from being damaged by the laser beam by blocking the laser beam from reaching the display element in the process of separating the carrier substrate from the flexible substrate, thereby improving the quality of the flexible display device .

본 발명은 표시소자가 레이저 빔에 의해 손상되는 것을 방지하면서 강한 세기를 갖는 레이저 빔을 이용하여 플렉서블 기판으로부터 캐리어기판을 분리할 수 있으므로, 플렉서블 디스플레이장치에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can separate a carrier substrate from a flexible substrate by using a laser beam having a strong intensity while preventing a display element from being damaged by a laser beam, thereby improving a manufacturing yield for a flexible display device.

도 1은 종래 기술에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조공정에 있어서 플렉서블 기판으로부터 캐리어기판을 분리하는 공정이 수행되는 상태를 나타낸 개략적인 측단면도
도 2는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법의 개략적인 순서도
도 3 내지 도 10은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법에 의해 플렉서블 디스플레이장치가 제조되는 과정을 나타낸 개략적인 측단면도
도 11은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법의 개략적인 순서도
도 12는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법에 의해 제조된 플렉서블 디스플레이장치의 개략적인 측단면도1 is a schematic side cross-sectional view showing a state in which a process of separating a carrier substrate from a flexible substrate is performed in a manufacturing process of a flexible display device according to the related art
2 is a schematic flowchart of a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention
3 to 10 are schematic side cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a flexible display device according to a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention
11 is a schematic flowchart of a method of manufacturing a flexible display device according to a modified embodiment of the present invention
12 is a schematic side cross-sectional view of a flexible display device manufactured by the flexible display device manufacturing method according to a modified embodiment of the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서 어떤 구조물이 다른 구조물 "상에" 또는 "아래에" 형성된다고 기재된 경우, 이러한 기재는 이 구조물들이 서로 접촉되어 있는 경우는 물론이고, 이들 구조물 사이에 제3의 구조물이 개재되어 있는 경우까지 포함하는 것으로 해석되어야 한다.Hereinafter, preferred embodiments of a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing an embodiment of the present invention, when it is stated that a structure is formed "on" or "under" another structure, such a substrate is not limited to the case where these structures are in contact with each other, It should be interpreted to include the case where the structure is interposed.

도 2는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법의 개략적인 순서도, 도 3 내지 도 10은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법에 의해 플렉서블 디스플레이장치가 제조되는 과정을 나타낸 개략적인 측단면도, 도 11은 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법의 개략적인 순서도, 도 12는 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법에 의해 제조된 플렉서블 디스플레이장치의 개략적인 측단면도이다. 도 8은 도 7의 A부분을 확대하여 나타낸 개략적인 확대도이다.FIG. 2 is a schematic flowchart of a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention, FIGS. 3 to 10 are schematic side cross-sectional views illustrating a process of manufacturing a flexible display device according to a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention, 12 is a schematic side cross-sectional view of a flexible display device manufactured by the method of manufacturing a flexible display device according to a modified embodiment of the present invention . 8 is a schematic enlarged view showing an enlarged view of a portion A in Fig.

도 2 및 도 3을 참고하면, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 플렉서블 디스플레이장치(1, 도 3에 도시됨)를 제조하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 레이저 빔(Laser Beam)(L, 도 3에 도시됨)을 이용하여 플렉서블 기판(2, 도 3에 도시됨)으로부터 캐리어기판(10, 도 3에 도시됨)을 분리함으로써, 플렉서블 디스플레이장치(1)를 제조할 수 있다. 상기 플렉서블 기판(2) 상에는 화상 구현을 위한 표시소자(3, 도 3에 도시됨)가 형성되어 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단하기 위한 차단층(4, 도 3에 도시됨)을 형성함으로써, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 상기 표시소자(3)에까지 도달하는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 다음과 같은 작용효과를 얻을 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3, the method for manufacturing a flexible display device according to the present invention is for manufacturing a flexible display device 1 (shown in FIG. 3). The method for manufacturing a flexible display device according to the present invention is a method for manufacturing a flexible display device from a flexible substrate 2 (shown in Fig. 3) to a carrier substrate 10 (shown in Fig. 3) using a laser beam (L shown in Fig. 3) , The flexible display device 1 can be manufactured. On the flexible substrate 2, a display element 3 (shown in Fig. 3) for image implementation is formed. The method for manufacturing a flexible display device according to the present invention is a method for manufacturing a flexible display device from the flexible substrate 2 to the carrier substrate 10 by forming a blocking layer 4 (shown in Fig. 3) for blocking the laser beam L from passing therethrough. It is possible to prevent the laser beam L from separating from the display element 3 from reaching the display element 3. Therefore, the following advantages can be obtained in the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention.

첫째, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하는 과정에서 레이저 빔(L)이 상기 표시소자(3)에까지 도달하는 것을 차단함으로써, 상기 표시소자(3)가 레이저 빔(L)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 플렉서블 디스플레이장치(1)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다.A method of manufacturing a flexible display device according to the present invention includes the steps of blocking the laser beam L from reaching the display element 3 in the process of separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2, It is possible to prevent the display element 3 from being damaged by the laser beam L. [ Therefore, the manufacturing method of the flexible display device according to the present invention can improve the quality of the flexible display device 1. [

둘째, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 차단층(4)에 의해 레이저 빔(L)이 상기 표시소자(3)에까지 도달하는 것이 차단될 수 있으므로, 종래 기술과 비교할 때 더 강한 세기를 갖는 레이저 빔(L)을 이용하여 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하는데 걸리는 시간을 줄임으로써, 플렉서블 디스플레이장치(1)에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다. Secondly, since the barrier layer 4 prevents the laser beam L from reaching the display element 3, the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention can provide a stronger intensity The carrier substrate 10 can be separated from the flexible substrate 2 by using the laser beam L having the laser beam L. Therefore, the manufacturing method of the flexible display device according to the present invention can improve the manufacturing yield of the flexible display device 1 by reducing the time taken to separate the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2. [

셋째, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)의 세기, 종류 등을 선정함에 있어서 상기 표시소자(3)에 대한 손상 위험을 고려하지 않아도 되므로, 레이저 빔(L)의 세기, 종류 등을 선정하는 것에 대한 다양성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 다양한 사양을 갖는 플렉서블 디스플레이장치(1)를 제조하는데 범용적으로 이용될 수 있다.The method for manufacturing a flexible display device according to the present invention is characterized in that when selecting the intensity or type of the laser beam L for separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2, It is unnecessary to consider the risk of damage to the laser beam L. Thus, diversity in selecting the intensity, type, etc. of the laser beam L can be improved. Therefore, the method for manufacturing a flexible display device according to the present invention can be widely used for manufacturing the flexible display device 1 having various specifications.

이하에서는 본 발명에 따른 디스플레이장치 제조방법이 갖는 구성에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 디스플레이장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함한다.Hereinafter, a configuration of a display device manufacturing method according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. 2 to 4, a method of manufacturing a display device according to the present invention includes the following configuration.

우선, 희생층(20)을 형성한다(S10). 이러한 공정(S10)은 상기 캐리어기판(10) 상에 상기 희생층(20)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 캐리어기판(10)은 상기 플렉서블 기판(2) 상에 상기 표시소자(3) 등을 형성하기 위한 공정이 원활하게 이루어질 수 있도록 상기 플렉서블 기판(2)을 지지할 수 있는 단단한 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 캐리어기판(10)은 유리기판, 메탈기판 등일 수 있다. 상기 희생층(20)은 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)이 분리될 수 있도록 레이저 빔(L)이 갖는 에너지에 의해 변형되는 재질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 희생층(20)은 비결정성 실리콘(Amorphous Silicon)을 이용하여 형성될 수 있다.First, the sacrifice layer 20 is formed (S10). This step S10 may be performed by forming the sacrificial layer 20 on the carrier substrate 10. The carrier substrate 10 may be formed of a rigid material capable of supporting the flexible substrate 2 so that the process for forming the display device 3 and the like on the flexible substrate 2 can be performed smoothly. have. For example, the carrier substrate 10 may be a glass substrate, a metal substrate, or the like. The sacrificial layer 20 may be formed of a material deformed by the energy of the laser beam L so that the carrier substrate 10 can be separated from the flexible substrate 2. [ For example, the sacrificial layer 20 may be formed using amorphous silicon.

도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 희생층(20)을 형성하는 공정(S10)은, 상기 캐리어기판(10) 상에 부착층(21)을 형성한 후, 상기 부착층(21) 상에 상기 희생층(20)을 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 부착층(21)은 상기 캐리어기판(10)과 상기 희생층(20) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상기 부착층(21)은 산화 실리콘(SiO2), 질화 실리콘(SiNx) 등의 무기 절연물질을 상기 캐리어기판(10) 전면(全面)에 증착함으로써 형성될 수 있다.2 and 4, a step (S10) of forming the sacrificial layer 20 is performed by forming an adhesion layer 21 on the carrier substrate 10, Or by forming the sacrificial layer 20 on the sacrificial layer 20. The adhesion layer 21 can improve the bonding strength between the carrier substrate 10 and the sacrificial layer 20. [ For example, the adhesion layer 21 may be formed by depositing an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ), silicon nitride (SiNx), or the like on the entire surface of the carrier substrate 10.

다음, 도 2 및 도 5에 도시된 바와 같이 상기 차단층(4)을 형성한다(S20). 이러한 공정(S20)은 상기 희생층(4) 상에 상기 차단층(4)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단할 수 있는 재질로 형성될 수 있다. 상기 차단층(4)은 레이저 빔(L)을 반사시킴으로써, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단할 수 있다. 상기 차단층(4)은 레이저 빔(L)을 흡수함으로써, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단할 수도 있다. 즉, 상기 차단층(4)은 고반사 특성과 저투과 특성 중에서 적어도 하나를 갖는 재료를 이용하여 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 차단층(4)은 레이저 빔(L)을 반사시킬 수 있는 재료로, 알루미늄(Al), 네오디뮴(Nd) 및 몰리브덴(Mo)을 포함하는 합금(AlNd/Mo)으로 형성될 수 있다. 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 고반사 특성과 저투과 특성 중에서 적어도 하나를 갖는 금속 물질, 유기 물질, 또는 무기 물질을 상기 희생층(4) 전면(全面)에 증착함으로써 이루어질 수 있다.Next, the barrier layer 4 is formed as shown in FIGS. 2 and 5 (S20). This step S20 may be performed by forming the blocking layer 4 on the sacrificial layer 4. [ The barrier layer 4 may be formed of a material capable of blocking the passage of the laser beam L for separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2. [ The blocking layer 4 may block the laser beam L from passing through the flexible substrate 2 by separating the carrier substrate 10 by reflecting the laser beam L. [ The barrier layer 4 may block the passage of the laser beam L for separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 by absorbing the laser beam L. [ That is, the barrier layer 4 may be formed using a material having at least one of a high reflection characteristic and a low transmission characteristic. For example, the barrier layer 4 may be formed of an AlNd / Mo alloy containing aluminum (Al), neodymium (Nd), and molybdenum (Mo) as a material capable of reflecting the laser beam L . The step S20 of forming the barrier layer 4 may be performed by depositing a metal material, an organic material, or an inorganic material having at least one of a high reflection characteristic and a low permeability characteristic on the entire surface of the sacrificial layer 4 Lt; / RTI >

상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 상기 차단층(4)이 500Å ~ 2,500Å의 두께를 갖도록 상기 차단층(4)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 차단층(4)이 500Å 미만의 두께를 갖도록 형성된 경우, 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단하기 어려운 문제가 있다. 상기 차단층(4)이 2,500Å 초과의 두께를 갖도록 형성된 경우, 상기 차단층(4)을 형성하는데 드는 재료비가 증가하는 문제가 있다. 또한, 상기 차단층(4)의 두께만큼 플렉서블 디스플레장치(1)의 두께가 두꺼워지므로, 박형화된 플렉서블 디스플레이장치(1)를 제조하는데 한계가 있는 문제가 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 차단층(4)이 500Å ~ 2,500Å의 두께를 갖도록 상기 차단층(4)을 형성함으로써, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 차단층(4)을 형성하는데 드는 재료비를 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 향상된 품질을 갖는 플렉서블 디스플레이장치(1)를 제조할 수 있고, 플렉서블 디스플레이장치(1)에 대한 제조 단가를 낮추는데 기여할 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 차단층(4)이 500Å ~ 2,500Å의 두께를 갖도록 상기 차단층(4)을 형성함으로써, 박형화된 플렉서블 디스플레이장치(1)를 제조할 수 있다.The step S20 of forming the barrier layer 4 may be performed by forming the barrier layer 4 such that the barrier layer 4 has a thickness of 500 Å to 2,500 Å. The blocking layer 4 prevents the laser beam L for separating the carrier substrate 10 from passing through the flexible substrate 2 when the blocking layer 4 is formed to have a thickness of less than 500 ANGSTROM There is a difficult problem. When the barrier layer 4 is formed to have a thickness of more than 2,500 ANGSTROM, the material cost for forming the barrier layer 4 increases. Further, since the thickness of the flexible display device 1 is increased by the thickness of the barrier layer 4, there is a problem in manufacturing the thin flexible display device 1. The method of manufacturing a flexible display device according to the present invention is characterized in that the barrier layer 4 is formed to have a thickness of 500 Å to 2,500 Å so that the carrier substrate 10 is separated from the flexible substrate 2 It is possible not only to block the laser beam L from passing therethrough but also to reduce the material cost for forming the barrier layer 4. Therefore, the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention can manufacture the flexible display device 1 having an improved quality, and can contribute to lowering the manufacturing cost for the flexible display device 1. In the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention, the barrier layer 4 is formed to have a thickness of 500 Å to 2,500 Å so that the thin flexible display device 1 can be manufactured .

도 2 및 도 5를 참고하면, 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 제1점착층(5, 도 5에 도시됨)을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 상기 희생층(20) 상에 상기 제1점착층(5)을 형성한 후, 상기 제1점착층(5) 상에 상기 차단층(4)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제1점착층(5)은 상기 희생층(20)과 상기 차단층(4) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제1점착층(5)은 산화 실리콘(SiO2), 질화 실리콘(SiNx) 등의 무기 절연물질을 상기 희생층(20) 전면(全面)에 증착함으로써 형성될 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 5, the step S20 of forming the barrier layer 4 may further include forming a first adhesive layer 5 (shown in FIG. 5). The step S20 of forming the barrier layer 4 may be performed by forming the first adhesive layer 5 on the sacrificial layer 20 and then forming the first adhesive layer 5 on the first adhesive layer 5, And forming the barrier layer 4. The first adhesive layer 5 can improve the bonding strength between the sacrificial layer 20 and the barrier layer 4. [ For example, the first adhesive layer 5 may be formed by depositing an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx) on the entire surface of the sacrificial layer 20.

다음, 도 2 및 도 6에 도시된 바와 같이 상기 플렉서블 기판(2)을 형성한다(S30). 이러한 공정(S30)은, 상기 차단층(4) 상에 상기 플렉서블 기판(2)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 플렉서블 기판(2)은 고분자 물질을 이용하여 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 플렉서블 기판(2)은 폴리이미드(Polyimid)로 형성될 수 있다. 상기 플렉서블 기판(2)을 형성하는 공정(S30)은, 상기 차단층(4) 상에 폴리이미드 물질을 도포한 후, 폴리이미드 물질을 경화시킴으로써 이루어질 수 있다. 폴리이미드 물질은 슬릿 코팅(Slit Coating), 스핀 코팅(Spin Coating), 또는 바 코팅(Bar Coating) 기법을 이용하여 상기 차단층(4) 전면(全面)에 도포될 수 있다. 상기 차단층(4) 상에 도포된 폴리이미드 물질은 오븐(Oven), 퍼니스(Furnace) 등과 같은 열 경화장치를 이용하여 경화될 수 있다.Next, the flexible substrate 2 is formed as shown in FIGS. 2 and 6 (S30). This step (S30) may be performed by forming the flexible substrate 2 on the barrier layer 4. The flexible substrate 2 may be formed using a polymer material. For example, the flexible substrate 2 may be formed of polyimide. The step S30 of forming the flexible substrate 2 may be performed by applying a polyimide material on the barrier layer 4 and then curing the polyimide material. The polyimide material may be applied to the entire surface of the barrier layer 4 by using a slit coating, a spin coating, or a bar coating technique. The polyimide material applied on the barrier layer 4 may be cured using a thermosetting device such as an oven, a furnace, or the like.

도 2, 도 5 및 도 6을 참고하면, 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 제2점착층(6, 도 5에 도시됨)을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 상기 희생층(20) 상에 상기 차단층(4)을 형성한 후, 상기 차단층(4) 상에 상기 제2점착층(6)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 이 경우, 상기 플렉서블 기판(2)을 형성하는 공정(30)은, 상기 제2점착층(6) 상에 상기 플렉서블 기판(2)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 제2점착층(6)은 상기 차단층(4)과 상기 플렉서블 기판(2) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. 예컨대, 상기 제2점착층(6)은 산화 실리콘(SiO2), 질화 실리콘(SiNx) 등의 무기 절연물질을 상기 차단층(4) 전면(全面)에 증착함으로써 형성될 수 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은, 상기 제1점착층(5)을 형성하는 공정과 상기 제2점착층(6)을 형성하는 공정 중에서 어느 하나를 선택적으로 포함하거나, 상기 제1점착층(5)을 형성하는 공정과 상기 제2점착층(6)을 형성하는 공정 모두를 포함할 수도 있다.Referring to FIGS. 2, 5 and 6, the step S20 of forming the barrier layer 4 may further include a step of forming a second adhesive layer 6 (shown in FIG. 5) . The step S20 of forming the barrier layer 4 may include forming the barrier layer 4 on the sacrificial layer 20 and then forming the barrier layer 4 on the barrier layer 4, (6). In this case, the step (30) of forming the flexible substrate (2) may be performed by forming the flexible substrate (2) on the second adhesive layer (6). The second adhesive layer 6 can improve the bonding force between the barrier layer 4 and the flexible substrate 2. [ For example, the second adhesive layer 6 may be formed by depositing an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx) on the entire surface of the barrier layer 4. The method of manufacturing a flexible display device according to the present invention may further include the step of forming the first adhesive layer 5 and the step of forming the second adhesive layer 6, (5) and the step of forming the second adhesive layer (6).

다음, 도 2 및 도 7에 도시된 바와 같이 상기 표시소자(3)를 형성한다(S40). 이러한 공정(S40)은 상기 플렉서블 기판(2) 상에 상기 표시소자(3)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 표시소자(3)는 박막트랜지스터(Thin Film Transistor, TFT) 어레이층(31) 및 표시층(32)을 포함한다. 상기 박막트랜지스터 어레이층(31)은 각 화소 영역을 정의하는 게이트라인과 데이터라인, 및 각 화소 영역 내에 형성된 박막트랜지스터 등을 포함할 수 있다. 상기 표시층(32)은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법에 의해 제조되는 플렉서블 디스플레이장치(1)의 종류에 따라 서로 다른 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법이 액정표시장치(Liquid Crystal Display, LCD)를 제조하기 위한 것인 경우, 상기 표시층(32)은 액정(Liquid Crystal) 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법이 유기전계발광표시장치(Organic Light Emitting Display, OLED)를 제조하기 위한 것인 경우, 상기 표시층(32)은 형광성 유기화합물 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법이 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, PDP)을 제조하기 위한 것인 경우, 상기 표시층(32)은 불활성기체 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법이 전기영동표시장치(Electrophoretic Display, EPD)를 제조하기 위한 것인 경우, 상기 표시층(32)은 전기영동분산액 등을 포함할 수 있다.Next, the display device 3 is formed as shown in FIGS. 2 and 7 (S40). This step (S40) may be performed by forming the display element 3 on the flexible substrate 2. [ The display device 3 includes a thin film transistor (TFT) array layer 31 and a display layer 32. The thin film transistor array layer 31 may include a gate line and a data line defining each pixel region, and a thin film transistor formed in each pixel region. The display layer 32 may include different structures depending on the type of the flexible display device 1 manufactured by the flexible display device manufacturing method according to the present invention. For example, when the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention is for manufacturing a liquid crystal display (LCD), the display layer 32 may include a liquid crystal or the like. When the method for manufacturing a flexible display device according to the present invention is for manufacturing an organic light emitting display (OLED), the display layer 32 may include a fluorescent organic compound or the like. When the method for manufacturing a flexible display device according to the present invention is for manufacturing a plasma display panel (PDP), the display layer 32 may include an inert gas or the like. When the method for manufacturing a flexible display device according to the present invention is for manufacturing an electrophoretic display (EPD), the display layer 32 may include an electrophoretic dispersion or the like.

도 2, 도 7 및 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법이 전기영동표시장치를 제조하기 위한 것인 경우, 상기 표시소자(3)를 형성하는 공정(S40)은 상기 플렉서블 기판(2) 상에 전기영동층(32)을 형성하는 공정을 포함할 수 있다. 상기 전기영동층(32)을 형성하는 공정은, 상기 플렉서블 기판(2) 상에 전기영동필름(321, 도 8에 도시됨)을 부착함으로써 이루어질 수 있다. 상기 전기영동필름(321)은 복수개의 마이크로캡슐(Microcapsule, 3211)을 포함한다. 상기 마이크로캡슐(3211)은 그 안에 전기영동분산액을 갖는다. 전기영동분산액은, 유전용매(3211a), 상기 유전용매(3211a) 내에 분산되어 있는 복수개의 제1대전입자(3211b), 및 상기 유전용매(3211a) 내에 분산되어 있는 복수개의 제2대전입자(3211c)를 포함한다. 상기 제1대전입자(3211b)와 상기 제2대전입자(3211c)는 전계가 인가되면 쿨롱력에 의해 상기 유전용매(3211a) 내에서 이동함으로써 화상을 표시할 수 있다. 상기 제1대전입자(3211b)와 상기 제2대전입자(3211c)는 서로 다른 극성을 갖도록 대전되어 있다. 예컨대, 상기 제1대전입자(3211b)가 음(-)으로 대전된 것이면, 상기 제2대전입자(3211c)는 양(+)으로 대전된 것일 수 있다. 상기 제1대전입자(3211b)와 상기 제2대전입자(3211c)는 서로 다른 색채를 갖도록 형성될 수도 있다. 예컨대, 상기 제1대전입자(3211b)가 화이트(White) 색채를 가지면, 상기 제2대전입자(3211c)는 블랙(Black) 색채를 가질 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 전기영동분산액은 블랙 색채를 갖는 제2대전입자(3211c)를 대신하여 흑색 염료를 포함하는 유전용매(3211a)를 포함하도록 구성될 수도 있다. 2, 7 and 8, when the method for manufacturing a flexible display device according to the present invention is for manufacturing an electrophoretic display device, the step of forming the display device 3 (S40) And forming an electrophoretic layer (32) on the substrate (2). The step of forming the electrophoretic layer 32 may be performed by attaching an electrophoretic film 321 (shown in Fig. 8) on the flexible substrate 2. [ The electrophoretic film 321 includes a plurality of microcapsules 3211. The microcapsule 3211 has an electrophoretic dispersion therein. The electrophoretic dispersion includes a dielectric solvent 3211a, a plurality of first charged particles 3211b dispersed in the dielectric solvent 3211a, and a plurality of second charged particles 3211c dispersed in the dielectric solvent 3211a ). When the electric field is applied to the first charged particles 3211b and the second charged particles 3211c, the image can be displayed by moving in the dielectric solvent 3211a by the Coulomb force. The first charged particles 3211b and the second charged particles 3211c are charged to have different polarities. For example, if the first charged particles 3211b are negatively charged, the second charged particles 3211c may be positively charged. The first charged particles 3211b and the second charged particles 3211c may be formed to have different colors. For example, if the first charged particles 3211b have a white color, the second charged particles 3211c may have a black color. Although not shown, the electrophoretic dispersion may be configured to include a dielectric solvent 3211a including a black dye in place of the second charged particles 3211c having a black color.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 전기영동필름(321)은 점착시트(3212), 상기 마이크로캡슐(3211)들, 공통전극(3213) 및 베이스필름(3214)이 순차적으로 적층된 구조로 형성될 수 있다. 상기 마이크로캡슐(3211)들은 상기 공통전극(3213)과 상기 점착시트(3212) 사이에 위치된다. 상기 베이스필름(3214)은 상기 공통전극(3213) 상에 형성되고, 유리 또는 플라스틱으로 형성될 수 있다. 상기 공통전극(3213)은 ITO(Indium Tin Oxide) 또는 IZO(Indium Zinc Oxide)로 형성될 수 있다. 상기 베이스필름(3214)과 상기 공통전극(3213)은 화상 표시를 위해 투명하게 형성될 수 있다. 상기 점착시트(3212)는 상기 박막트랜지스터 어레이층(31)에 부착될 수 있다. 상기 전기영동필름(321)은 FPL(Front-plane Laminate)일 수 있다. 도시되지는 않았지만, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 마이크로컵(Microcup) 방식의 전기영동필름(321)을 이용할 수도 있다.8, the electrophoretic film 321 is formed in a structure in which the adhesive sheet 3212, the microcapsules 3211, the common electrode 3213, and the base film 3214 are sequentially stacked . The microcapsules 3211 are positioned between the common electrode 3213 and the adhesive sheet 3212. The base film 3214 is formed on the common electrode 3213 and may be formed of glass or plastic. The common electrode 3213 may be formed of ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide). The base film 3214 and the common electrode 3213 may be formed to be transparent for image display. The adhesive sheet 3212 may be attached to the thin film transistor array layer 31. The electrophoretic film 321 may be a front-plane laminate (FPL). Although not shown, a method of manufacturing a flexible display device according to the present invention may use a microcup type electrophoretic film 321.

도 2 및 도 7을 참고하면, 상기 표시소자(3)를 형성하는 공정(S40)은, 버퍼층(7)을 형성하는 공정을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 표시소자(3)를 형성하는 공정(S40)은, 상기 플렉서블 기판(2) 상에 상기 버퍼층(7)을 형성한 후, 상기 버퍼층(7) 상에 상기 표시소자(3)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 버퍼층(7)은 산화 실리콘(SiO2) 또는 질화 실리콘(SiNx) 등의 무기 절연물질을 상기 플렉서블 기판(2) 전면(全面)에 증착함으로써 형성될 수 있다. 상기 버퍼층(7)은 상기 플렉서블 기판(2)과 상기 표시소자(3) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(7)은 상기 플렉서블 기판(2)을 형성하기 위한 고분자 물질이 고온에 노출될 때 발생할 수 있는 유기 가스 또는 미세 유기 입자의 방출을 방지할 수 있다. 상기 버퍼층(7)은 산화 실리콘(SiO2) 또는 질화 실리콘(SiNx) 중 어느 하나만을 갖는 단일층 구조로 형성되거나, 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx) 모두를 갖는 산화 실리콘/질화 실리콘 또는 질화실리콘/산화 실리콘의 이중층 구조로 형성될 수 있다.2 and 7, the step of forming the display element 3 (S40) may further include a step of forming the buffer layer 7. [ The step S40 of forming the display element 3 is performed by forming the display element 3 on the buffer layer 7 after forming the buffer layer 7 on the flexible substrate 2 . The buffer layer 7 may be formed by depositing an inorganic insulating material such as silicon oxide (SiO 2 ) or silicon nitride (SiNx) on the entire surface of the flexible substrate 2. The buffer layer 7 can improve the bonding force between the flexible substrate 2 and the display element 3. [ In addition, the buffer layer 7 can prevent emission of organic gas or fine organic particles, which may be generated when the polymer material for forming the flexible substrate 2 is exposed to high temperatures. The buffer layer 7 is a silicon oxide (SiO 2) or may be formed as a single layer structure having only one of a silicon nitride (SiNx), silicon oxide / silicon nitride having both a silicon oxide (SiO 2) and silicon nitride (SiNx) Or a double layer structure of silicon nitride / silicon oxide.

다음, 도 2, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(L)을 조사하여 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리한다(S50). 이러한 공정(S50)은 레이저장치(미도시)로부터 방출된 레이저 빔(L)이 상기 캐리어기판(10)을 통과하여 상기 희생층(20)에 조사됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 희생층(20)은 레이저 빔(L)이 갖는 에너지에 의해 변형되어 상기 차단층(4)으로부터 분리된다. 예컨대, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하는 공정(S50)은, 상기 희생층(20)에 레이저 빔(L)을 조사하여 a-Si:H의 반응을 유도하고, 해당 반응에서 발생한 수소(H)에 의해 상기 희생층(20)과 상기 차단층(4)이 분리됨으로써 이루어질 수 있다. 상기 희생층(20)과 상기 차단층(4)이 분리됨에 따라, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)이 분리된다. 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)이 분리됨으로써, 플렉서블 디스플레이장치(1)가 제조될 수 있다. 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 분리된 캐리어기판(10) 상에는 상기 희생층(20)이 형성되어 있다. 상기 캐리어기판(10)이 분리된 플렉서블 기판(2) 아래에는 상기 차단층(4)이 형성되어 있다.Next, as shown in FIGS. 2, 9 and 10, the carrier substrate 10 is separated from the flexible substrate 2 by irradiating the laser beam L (S50). This step S50 may be performed by irradiating the sacrificial layer 20 with the laser beam L emitted from a laser device (not shown) through the carrier substrate 10. [ The sacrificial layer 20 is deformed by the energy of the laser beam L and is separated from the barrier layer 4. For example, the step (S50) of separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 includes irradiating the sacrificial layer 20 with a laser beam L to induce a reaction of a-Si: H, And the sacrificial layer 20 and the blocking layer 4 are separated from each other by hydrogen (H) generated in the reaction. As the sacrificial layer 20 and the barrier layer 4 are separated from each other, the carrier substrate 10 is separated from the flexible substrate 2. As shown in FIG. 10, the carrier substrate 10 is separated from the flexible substrate 2, whereby the flexible display device 1 can be manufactured. The sacrificial layer 20 is formed on the carrier substrate 10 separated from the flexible substrate 2. The barrier layer 4 is formed under the flexible substrate 2 on which the carrier substrate 10 is separated.

도 2 및 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하는 공정(S50)이 수행될 때, 상기 차단층(4)은 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단함으로써 레이저 빔(L)이 상기 표시소자(3)에까지 도달하는 것을 방지할 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이 상기 차단층(4)은 레이저 빔(L)을 반사시킴으로써, 레이저 빔(L)이 상기 표시소자(3)에까지 도달하는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 표시소자(3)가 레이저 빔(L)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 플렉서블 디스플레이장치(1)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 종래 기술과 비교할 때 더 강한 세기를 갖는 레이저 빔(L)을 이용하여 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리할 수 있으므로, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 플렉서블 디스플레이장치(1)에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다. 도시되지 않았지만, 상기 차단층(4)은 레이저 빔(L)을 흡수함으로써, 레이저 빔(L)이 상기 표시소자(3)에까지 도달하는 것을 차단할 수도 있다.2 and 9, when the step S50 of separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 is performed, the barrier layer 4 is formed so that the laser beam L passes It is possible to prevent the laser beam L from reaching the display element 3. The blocking layer 4 may block the laser beam L from reaching the display element 3 by reflecting the laser beam L as shown in FIG. Therefore, the manufacturing method of a flexible display device according to the present invention can prevent the display device 3 from being damaged by the laser beam L, and thus can improve the quality of the flexible display device 1 . The method of manufacturing a flexible display device according to the present invention can separate the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 by using a laser beam L having a stronger intensity as compared with the prior art, The time taken to separate the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 can be reduced. Therefore, the manufacturing method of the flexible display device according to the present invention can improve the manufacturing yield for the flexible display device 1. [ Although not shown, the blocking layer 4 may block the laser beam L from reaching the display element 3 by absorbing the laser beam L.

도 2 및 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법에 있어서, 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은 상기 박막트랜지스터 어레이층(31)이 갖는 게이트라인을 형성하기 위한 물질과 동일한 물질로 상기 차단층(4)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 예컨대, 상기 게이트라인과 상기 차단층(4)은 알루미늄(Al), 네오디뮴(Nd) 및 몰리브덴(Mo)을 포함하는 합금(AlNd/Mo)으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 게이트라인을 형성하기 위한 장치를 이용하여 상기 차단층(4)을 형성하는 것이 가능하므로, 플렉서블 디스플레이장치(1)를 제조하기 위한 공정비용을 줄일 수 있다.2 and 7, in the method for fabricating a flexible display device according to the present invention, the step S20 of forming the barrier layer 4 is performed by forming a gate line of the thin film transistor array layer 31 And then forming the barrier layer 4 with the same material as the barrier layer 4. For example, the gate line and the barrier layer 4 may be formed of an AlNd / Mo alloy containing aluminum (Al), neodymium (Nd), and molybdenum (Mo). Accordingly, the method of manufacturing a flexible display device according to the present invention can form the barrier layer 4 by using the apparatus for forming the gate line, so that the process cost for manufacturing the flexible display device 1 can be reduced Can be reduced.

도 11 및 도 12를 참고하면, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은, 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)이 상기 플렉서블 기판(2)을 형성하는 공정(S30)과 상기 표시소자(3)를 형성하는 공정(S40) 사이에 수행될 수 있다. 이에 따라, 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2)과 상기 표시소자(30) 사이에 위치되게 형성될 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상술한 실시예와 대략 일치하게 구성되므로, 이하에서는 차이점이 있는 부분만 설명하기로 한다.11 and 12, a method of fabricating a flexible display device according to a modified embodiment of the present invention is characterized in that the step S20 of forming the barrier layer 4 includes a step of forming the flexible substrate 2 S30) and the step of forming the display element 3 (S40). Accordingly, the barrier layer 4 may be formed between the flexible substrate 2 and the display element 30. [ A method of manufacturing a flexible display device according to a modified embodiment of the present invention may include the following configuration. The method of manufacturing a flexible display device according to a modified embodiment of the present invention is substantially the same as the above-described embodiment, and only differences will be described below.

우선, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 기판(2)을 형성하는 공정(S30)은, 상기 희생층(20) 상에 상기 플렉서블 기판(2)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 희생층(20)은 상기 캐리어기판(10) 상에 형성된 것이다.11 and 12, the step (S30) of forming the flexible substrate 2 may be performed by forming the flexible substrate 2 on the sacrificial layer 20. In this case, The sacrificial layer 20 is formed on the carrier substrate 10.

다음, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 상기 플렉서블 기판(2) 상에 상기 차단층(4)을 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 상기 플렉서블 기판(2) 상에 상기 제1점착층(5, 도 5에 도시됨)을 형성한 후, 상기 제1점착층(5) 상에 상기 차단층(4)을 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 상기 차단층(4)을 형성하는 공정(S20)은, 상기 차단층(4) 상에 상기 제2점착층(6, 도 5에 도시됨)을 형성하는 공정을 포함할 수도 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은, 상기 제1점착층(5, 도 5에 도시됨)을 형성하는 공정과 상기 제2점착층(6, 도 5에 도시됨)을 형성하는 공정 중에서 어느 하나를 선택적으로 포함하거나, 상기 제1점착층(5, 도 5에 도시됨)을 형성하는 공정과 상기 제2점착층(6, 도 5에 도시됨)을 형성하는 공정 모두를 포함할 수도 있다.Next, as shown in FIGS. 11 and 12, the step S20 of forming the barrier layer 4 may be performed by forming the barrier layer 4 on the flexible substrate 2. Next, as shown in FIGS. The step S20 of forming the barrier layer 4 may be performed by forming the first adhesive layer 5 (shown in FIG. 5) on the flexible substrate 2 and then forming the first adhesive layer 5, The barrier layer 4 may be formed on the barrier layer 4. The step S20 of forming the barrier layer 4 may include a step of forming the second adhesive layer 6 (shown in Fig. 5) on the barrier layer 4. [ A method of manufacturing a flexible display device according to a modified embodiment of the present invention includes the steps of forming the first adhesive layer 5 (shown in Fig. 5) and the second adhesive layer 6 (shown in Fig. 5) (FIG. 5), or both the step of forming the first adhesive layer 5 (shown in FIG. 5) and the step of forming the second adhesive layer 6 (shown in FIG. 5) . ≪ / RTI >

다음, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 표시소자(3)를 형성하는 공정(S40)은, 상기 차단층(4) 상에 상기 표시소자(3)를 형성함으로써 이루어질 수 있다. 상기 표시소자(3)를 형성하는 공정(S40)은, 상기 차단층(4) 상에 상기 버퍼층(7, 도 7에 도시됨)을 형성한 후, 상기 버퍼층(7) 상에 상기 표시소자(3)를 형성함으로써 이루어질 수도 있다. 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은, 상기 제2점착층(6, 도 5에 도시됨)을 대신하여 상기 차단층(4) 상에 상기 버퍼층(7, 도 7에 도시됨)을 형성할 수도 있다.11 and 12, the step (S40) of forming the display element 3 may be performed by forming the display element 3 on the barrier layer 4. The step S40 of forming the display element 3 is performed by forming the buffer layer 7 (shown in Fig. 7) on the barrier layer 4 and then forming the display element 3 3). ≪ / RTI > A method for manufacturing a flexible display device according to a modified embodiment of the present invention is characterized in that the buffer layer 7 (see FIG. 7) is formed on the blocking layer 4 instead of the second adhesive layer 6 (shown in FIG. 5) May be formed.

다음, 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 레이저 빔(L)을 조사하여 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하는 공정(S50)은, 레이저장치로부터 방출된 레이저 빔(L)이 상기 캐리어기판(10)을 통과하여 상기 희생층(20)에 조사되어 상기 희생층(20)과 상기 플렉서블 기판(2)을 분리함으로써 이루어질 수 있다. 상기 희생층(20)과 상기 플렉서블 기판(2)이 분리됨에 따라, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)이 분리된다. 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)이 분리됨으로써, 플렉서블 디스플레이장치(1)가 제조될 수 있다. 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 분리된 캐리어기판(10) 상에는 상기 희생층(20)이 형성되어 있다. 상기 캐리어기판(10)이 분리된 플렉서블 기판(2) 상에는 상기 차단층(4)이 형성되어 있다. 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하는 공정(S50)이 수행될 때, 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2)과 상기 박막트랜지스터 어레이층(31) 사이에 위치되어 레이저 빔(L)이 상기 박막트랜지스터 어레이층(31)에까지 도달하는 것을 차단할 수 있다. 따라서, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 상기 표시소자(3)가 레이저 빔(L)에 의해 손상되는 것을 방지할 수 있고, 이에 따라 플렉서블 디스플레이장치(1)에 대한 품질을 향상시킬 수 있다. 또한, 본 발명의 변형된 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 종래 기술과 비교할 때 더 강한 세기를 갖는 레이저 빔(L)을 이용하여 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리할 수 있으므로, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하는데 걸리는 시간을 줄일 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치 제조방법은 플렉서블 디스플레이장치(1)에 대한 제조 수율을 향상시킬 수 있다.Next, as shown in Figs. 11 and 12, the step (S50) of separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 by irradiating the laser beam L is a step of irradiating the laser beam (L) may be irradiated to the sacrificial layer (20) through the carrier substrate (10) to separate the sacrificial layer (20) and the flexible substrate (2). As the sacrificial layer 20 and the flexible substrate 2 are separated from each other, the carrier substrate 10 is separated from the flexible substrate 2. As shown in Fig. 12, the carrier substrate 10 is separated from the flexible substrate 2, whereby the flexible display device 1 can be manufactured. The sacrificial layer 20 is formed on the carrier substrate 10 separated from the flexible substrate 2. The barrier layer 4 is formed on the flexible substrate 2 on which the carrier substrate 10 is separated. When the step of separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 is performed, the barrier layer 4 is positioned between the flexible substrate 2 and the thin film transistor array layer 31 Thereby preventing the laser beam L from reaching the thin film transistor array layer 31. Therefore, the method for manufacturing a flexible display device according to the modified embodiment of the present invention can prevent the display element 3 from being damaged by the laser beam L, and accordingly, the quality of the flexible display device 1 Can be improved. Also, the method of manufacturing a flexible display device according to a modified embodiment of the present invention separates the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 by using a laser beam L having a stronger intensity as compared with the prior art The time taken to separate the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 can be shortened. Therefore, the manufacturing method of the flexible display device according to the present invention can improve the manufacturing yield for the flexible display device 1. [

이하에서는 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)는 상술한 플렉서블 디스플레이장치 제조방법을 이용하여 제조될 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the flexible display device according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The flexible display device 1 according to the present invention can be manufactured using the above-described method of manufacturing a flexible display device.

도 10 및 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)는 상기 플렉서블 기판(2), 상기 표시소자(3) 및 상기 차단층(4)을 포함한다.10 and 12, the flexible display device 1 according to the present invention includes the flexible substrate 2, the display element 3, and the barrier layer 4.

상기 플렉서블 기판(2)은 유연성(Flexibility)을 갖는 재질로 형성된다. 예컨대, 상기 플렉서블 기판(2)은 폴리이미드로 형성될 수 있다. 상기 플렉서블 기판(2)은 전체적으로 사각판형으로 형성될 수 있다.The flexible substrate 2 is formed of a material having flexibility. For example, the flexible substrate 2 may be formed of polyimide. The flexible substrate 2 may be formed as a rectangular plate as a whole.

상기 표시소자(3)는 화상 구현을 위한 것이다. 상기 표시소자(3)는 상기 플렉서블 기판(2) 상에 형성된다. 상기 표시소자(3)는 상기 박막트랜지스터 어레이층(31) 및 상기 표시층(32)을 포함한다. 상기 박막트랜지스터 어레이층(31)은 각 화소 영역을 정의하는 게이트라인과 데이터라인, 및 각 화소 영역 내에 형성된 박막트랜지스터 등을 포함할 수 있다. 상기 표시층(32)은 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)의 종류에 따라 서로 다른 구성을 포함할 수 있다. 예컨대, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)가 액정표시장치(LCD)인 경우, 상기 표시층(32)은 액정(Liquid Crystal) 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)가 유기전계발광표시장치(OLED)인 경우, 상기 표시층(32)은 형광성 유기화합물 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)가 플라즈마 디스플레이 패널(PDP)인 경우, 상기 표시층(32)은 불활성기체 등을 포함할 수 있다. 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)가 전기영동표시장치(EPD)인 경우, 상기 표시층(32)은 전기영동분산액 등을 갖는 전기영동층(32)을 포함할 수 있다. 상기 전기영동층(32)은 전기영동현상을 이용하여 화상을 구현할 수 있다.The display element 3 is for image implementation. The display element 3 is formed on the flexible substrate 2. The display element 3 includes the thin film transistor array layer 31 and the display layer 32. The thin film transistor array layer 31 may include a gate line and a data line defining each pixel region, and a thin film transistor formed in each pixel region. The display layer 32 may include different structures depending on the type of the flexible display device 1 according to the present invention. For example, when the flexible display device 1 according to the present invention is a liquid crystal display (LCD), the display layer 32 may include a liquid crystal or the like. When the flexible display device 1 according to the present invention is an organic light emitting display (OLED), the display layer 32 may include a fluorescent organic compound or the like. When the flexible display device 1 according to the present invention is a plasma display panel (PDP), the display layer 32 may include an inert gas or the like. When the flexible display device 1 according to the present invention is an electrophoretic display (EPD), the display layer 32 may include an electrophoretic layer 32 having an electrophoretic dispersion or the like. The electrophoretic layer 32 can realize an image using an electrophoresis phenomenon.

상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단한다. 상기 표시소자(3)는 상기 플렉서블 기판(2)이 상기 캐리어기판(10) 상에 형성된 상태에서 상기 플렉서블 기판(2) 상에 형성된다. 이에 따라, 상기 플렉서블 기판(2) 상에 상기 표시소자(3)를 형성하기 위한 공정이 원활하게 이루어질 수 있다. 상기 캐리어기판(10)은 상기 플렉서블 기판(2) 상에 상기 표시소자(3)가 형성된 후, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 분리된다. 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)이 통과하는 것을 차단함으로써, 레이저 빔(L)이 상기 표시소자(3)에까지 도달하는 것을 방지한다. 따라서, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)는 상기 표시소자(3)가 레이저 빔(L)에 의해 손상되는 것이 방지됨으로써, 얼룩 형태의 불량이 발생하지 않는 향상된 품질의 화상을 표시할 수 있다.The blocking layer 4 blocks the laser beam L for separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 from passing therethrough. The display element 3 is formed on the flexible substrate 2 in a state where the flexible substrate 2 is formed on the carrier substrate 10. Thus, the process for forming the display element 3 on the flexible substrate 2 can be smoothly performed. The carrier substrate 10 is separated from the flexible substrate 2 after the display element 3 is formed on the flexible substrate 2. [ The blocking layer 4 prevents the laser beam L for separating the carrier substrate 10 from passing through the flexible substrate 2 so that the laser beam L reaches the display element 3 . Therefore, the flexible display device 1 according to the present invention can prevent the display element 3 from being damaged by the laser beam L, thereby displaying an image of an improved quality that does not cause defects in the form of smudges .

도 10을 참고하면, 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2)을 기준으로 상기 표시소자(3) 반대편에 위치되게 형성될 수 있다. 즉, 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2) 아래에 위치되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 플렉서블 기판(2)으로부터 상기 캐리어기판(10)을 분리하기 위한 레이저 빔(L)은, 상기 차단층(4)에 의해 상기 플렉서블 기판(2)에까지 도달하는 것이 차단된다.Referring to FIG. 10, the barrier layer 4 may be formed on the opposite side of the display device 3 with respect to the flexible substrate 2. That is, the barrier layer 4 may be formed under the flexible substrate 2. The laser beam L for separating the carrier substrate 10 from the flexible substrate 2 is prevented from reaching the flexible substrate 2 by the barrier layer 4. [

도 12를 참고하면, 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2)과 상기 표시소자(3) 사이에 위치되게 형성될 수 있다. 즉, 상기 차단층(4)은 상기 플렉서블 기판(2) 상에 위치되게 형성될 수 있다. 상기 차단층(4)은 상기 박막트랜지스터 어레이층(31) 아래에 위치되게 형성될 수 있다. 이에 따라, 상기 플렉서블 기판(2)을 통과한 레이저 빔(L)은, 상기 차단층(4)에 의해 상기 박막트랜지스터 어레이층(31)에까지 도달하는 것이 차단된다.Referring to FIG. 12, the barrier layer 4 may be formed between the flexible substrate 2 and the display element 3. That is, the barrier layer 4 may be formed on the flexible substrate 2. The barrier layer 4 may be formed below the thin film transistor array layer 31. Thus, the laser beam L having passed through the flexible substrate 2 is prevented from reaching the thin film transistor array layer 31 by the barrier layer 4.

본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)는 상기 차단층(4) 아래에 형성된 제1점착층(5, 도 5에 도시됨)을 포함할 수도 있다. 도 12에 도시된 바와 같이 상기 차단층(4)이 상기 플렉서블 기판(2) 상에 형성된 경우, 상기 제1점착층(5, 도 5에 도시됨)은 상기 차단층(4)과 상기 플렉서블 기판(2) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다.The flexible display device 1 according to the present invention may include a first adhesive layer 5 (shown in FIG. 5) formed under the blocking layer 4. [ 12, when the barrier layer 4 is formed on the flexible substrate 2, the first adhesive layer 5 (shown in FIG. 5) is formed on the barrier layer 4 and the flexible substrate 2, (2) can be improved.

도 10 및 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)는 상기 차단층(4) 상에 형성된 제2점착층(6, 도 5에 도시됨)을 포함할 수도 있다. 도 10에 도시된 바와 같이 상기 차단층(4)이 상기 플렉서블 기판(2) 아래에 형성된 경우, 상기 제2점착층(6, 도 5에 도시됨)은 상기 차단층(4)과 상기 플렉서블 기판(2) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. 도 12에 도시된 바와 같이 상기 차단층(4)이 상기 플렉서블 기판(2) 상에 형성된 경우, 상기 제2점착층(6, 도 5에 도시됨)은 상기 차단층(4)과 상기 표시소자(3) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 12, the flexible display device 1 according to the present invention may include a second adhesive layer 6 (shown in FIG. 5) formed on the barrier layer 4. 10, the second adhesive layer 6 (shown in FIG. 5) may be formed on the barrier layer 4 and the flexible substrate 2 in the case where the barrier layer 4 is formed under the flexible substrate 2, (2) can be improved. 12, when the barrier layer 4 is formed on the flexible substrate 2, the second adhesive layer 6 (shown in FIG. 5) (3) can be improved.

도 10 및 도 12를 참고하면, 상기 차단층(4)은 상기 박막트랜지스터 어레이층(31)이 갖는 게이트라인을 형성하기 위한 물질과 동일한 물질로 형성될 수 있다. 예컨대, 상기 게이트라인과 상기 차단층(4)은 알루미늄(Al), 네오디뮴(Nd) 및 몰리브덴(Mo)을 포함하는 합금(AlNd/Mo)으로 형성될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)는 상기 게이트라인을 형성하기 위한 장치를 이용하여 상기 차단층(4)을 형성하는 것이 가능하므로, 공정비용을 줄임으로써 제조단가를 낮출 수 있다.Referring to FIGS. 10 and 12, the barrier layer 4 may be formed of the same material as the material for forming the gate line of the thin film transistor array layer 31. For example, the gate line and the barrier layer 4 may be formed of an AlNd / Mo alloy containing aluminum (Al), neodymium (Nd), and molybdenum (Mo). Accordingly, since the barrier layer 4 can be formed using the device for forming the gate line in the flexible display device 1 according to the present invention, the manufacturing cost can be reduced by reducing the process cost.

도 10 및 도 12를 참고하면, 본 발명에 따른 플렉서블 디스플레이장치(1)는 상기 플렉서블 기판(2) 상에 형성된 버퍼층(7, 도 7에 도시됨)을 포함할 수도 있다. 상기 버퍼층(7)은 상기 플렉서블 기판(2)과 상기 표시소자(3) 간의 접합력을 향상시킬 수 있다. 또한, 상기 버퍼층(7)은 상기 플렉서블 기판(2)을 형성하기 위한 고분자 물질이 고온에 노출될 때 발생할 수 있는 유기 가스 또는 미세 유기 입자의 방출을 방지할 수 있다. 상기 버퍼층(7)은 산화 실리콘(SiO2) 또는 질화 실리콘(SiNx) 중 어느 하나만을 갖는 단일층 구조로 형성되거나, 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx) 모두를 갖는 산화 실리콘/질화 실리콘 또는 질화실리콘/산화 실리콘의 이중층 구조로 형성될 수 있다.10 and 12, the flexible display device 1 according to the present invention may include a buffer layer 7 (shown in FIG. 7) formed on the flexible substrate 2. In FIG. The buffer layer 7 can improve the bonding force between the flexible substrate 2 and the display element 3. [ In addition, the buffer layer 7 can prevent emission of organic gas or fine organic particles, which may be generated when the polymer material for forming the flexible substrate 2 is exposed to high temperatures. The buffer layer 7 is a silicon oxide (SiO 2) or may be formed as a single layer structure having only one of a silicon nitride (SiNx), silicon oxide / silicon nitride having both a silicon oxide (SiO 2) and silicon nitride (SiNx) Or a double layer structure of silicon nitride / silicon oxide.

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. Will be clear to those who have knowledge of.

1 : 플렉서블 디스플레이장치 2 : 플렉서블 기판 3 : 표시소자
4 : 차단층 5 : 제1점착층 6 : 제2점착층 7 : 버퍼층
10 : 캐리어기판 20 : 희생층1: Flexible display device 2: Flexible substrate 3: Display element
4: barrier layer 5: first adhesive layer 6: second adhesive layer 7: buffer layer
10: carrier substrate 20: sacrificial layer

Claims (10)

캐리어기판 상에 부착층을 형성하는 단계;
상기 부착층 상에 비결정성 실리콘으로 형성되고, 수소를 방출하여 기판의 분리를 일으킬 수 있는 희생층을 형성하는 단계;
상기 희생층 상에 레이저 빔이 통과하는 것을 차단하기 위한 차단층을 형성하는 단계;
상기 차단층 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
상기 플렉서블 기판 상에 화상 구현을 위한 표시소자를 형성하는 단계; 및
상기 차단층과 상기 희생층을 분리하기 위한 레이저 빔을 조사하여 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어기판을 분리하는 단계를 포함하고,
상기 차단층은 알루미늄(Al), 네오디뮴(Nd) 및 몰리브덴(Mo)을 포함하는 합금(AlNd/Mo)으로 형성되는 플렉서블 디스플레이장치 제조방법.Forming an adhesion layer on the carrier substrate;
Forming a sacrificial layer on the adhesion layer, the sacrificial layer being formed of amorphous silicon and releasing hydrogen to cause separation of the substrate;
Forming a blocking layer for blocking a laser beam from passing on the sacrificial layer;
Forming a flexible substrate on the barrier layer;
Forming a display element for image formation on the flexible substrate; And
And separating the carrier substrate from the flexible substrate by irradiating a laser beam for separating the barrier layer and the sacrificial layer,
Wherein the barrier layer is formed of an alloy (AlNd / Mo) including aluminum (Al), neodymium (Nd), and molybdenum (Mo). 캐리어기판 상에 부착층을 형성하는 단계;
상기 부착층 상에 비결정성 실리콘으로 형성되고 수소를 방출하여 기판의 분리를 일으킬 수 있는 희생층을 형성하는 단계;
상기 희생층 상에 플렉서블 기판을 형성하는 단계;
상기 플렉서블 기판 상에 레이저 빔이 통과하는 것을 차단하기 위한 차단층을 형성하는 단계;
상기 차단층 상에 화상 구현을 위한 표시소자를 형성하는 단계; 및
상기 희생층과 상기 플렉서블 기판을 분리하기 위한 레이저 빔을 조사하여 상기 플렉서블 기판으로부터 상기 캐리어기판을 분리하는 단계를 포함하고,
상기 차단층은 알루미늄(Al), 네오디뮴(Nd) 및 몰리브덴(Mo)을 포함하는 합금(AlNd/Mo)으로 형성되는 플렉서블 디스플레이장치 제조방법.Forming an adhesion layer on the carrier substrate;
Forming a sacrificial layer on the adhesion layer, the sacrificial layer being formed of amorphous silicon and releasing hydrogen to cause separation of the substrate;
Forming a flexible substrate on the sacrificial layer;
Forming a blocking layer on the flexible substrate to block a laser beam from passing therethrough;
Forming a display element for image formation on the blocking layer; And
Irradiating a laser beam for separating the sacrificial layer and the flexible substrate to separate the carrier substrate from the flexible substrate,
Wherein the barrier layer is formed of an alloy (AlNd / Mo) including aluminum (Al), neodymium (Nd), and molybdenum (Mo). 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 차단층을 형성하는 단계는,
제1점착층을 형성하는 단계; 및
상기 제1점착층 상에 상기 차단층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이장치 제조방법.The method of claim 1 or 2, wherein forming the barrier layer comprises:
Forming a first adhesive layer; And
And forming the barrier layer on the first adhesive layer. 제3항에 있어서, 상기 차단층을 형성하는 단계는, 상기 차단층 상에 제2점착층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이장치 제조방법.4. The method of claim 3, wherein the step of forming the barrier layer comprises forming a second adhesive layer on the barrier layer. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 표시소자를 형성하는 단계는, 전기영동현상을 이용하여 화상을 구현하는 전기영동층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이장치 제조방법.The manufacturing method of a flexible display device according to claim 1 or 2, wherein the step of forming the display element includes the step of forming an electrophoresis layer that implements an image using an electrophoresis phenomenon. 화상 구현을 위한 표시소자;
상기 표시소자가 형성된 플렉서블 기판; 및
상기 플렉서블 기판으로부터 캐리어기판을 분리하기 위한 레이저 빔이 통과하는 것을 차단하는 차단층을 포함하고,
상기 차단층은 알루미늄(Al), 네오디뮴(Nd) 및 몰리브덴(Mo)을 포함하는 합금(AlNd/Mo)으로 형성되는 플렉서블 디스플레이장치.A display element for image implementation;
A flexible substrate on which the display element is formed; And
And a blocking layer for blocking a laser beam from passing through the flexible substrate for separating the carrier substrate,
Wherein the barrier layer is formed of an alloy (AlNd / Mo) including aluminum (Al), neodymium (Nd), and molybdenum (Mo). 제6항에 있어서,
상기 차단층은 상기 플렉서블 기판을 기준으로 상기 표시소자 반대편에 위치되게 상기 플렉서블 기판 아래에 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이장치.The method according to claim 6,
Wherein the barrier layer is formed below the flexible substrate so as to be positioned on the opposite side of the display device with respect to the flexible substrate. 제6항에 있어서,
상기 차단층은 상기 플렉서블 기판과 상기 표시소자 사이에 위치되게 상기 플렉서블 기판 상에 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이장치.The method according to claim 6,
Wherein the barrier layer is formed on the flexible substrate so as to be positioned between the flexible substrate and the display element. 제6항에 있어서,
상기 표시소자는 전기영동현상을 이용하여 화상을 구현하는 전기영동층을 포함하는 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이장치.The method according to claim 6,
Wherein the display element comprises an electrophoretic layer for realizing an image using an electrophoresis phenomenon. 제6항에 있어서,
상기 표시소자는 상기 플렉서블 기판 상에 형성된 게이트라인을 포함하고,
상기 차단층은 상기 게이트라인을 형성하기 위한 물질과 동일한 물질로 형성된 것을 특징으로 하는 플렉서블 디스플레이장치.The method according to claim 6,
Wherein the display element includes a gate line formed on the flexible substrate,
Wherein the barrier layer is formed of the same material as the material for forming the gate line.
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