KR101906806B1 - Pressure sensitive adhesive tape showing electromagnetic wave absorption anisotropyn and methods for producing the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 전자파 흡수성 충진제에 배향성을 부여하여 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계; 교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름 상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 상기 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 부여하여 충진제를 배향시키는 단계; 상기 점착층 상에 이형 필름을 합지하는 단계; UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 열압착시킨 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법을 제공한다.
본 발명의 점착 테이프는 전자파 흡수 이방성을 나타내므로, 일정한 방향성을 가지는 전자파를 효율적으로 흡수할 수 있는 효과를 가진다. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape which imparts an orientation property to an electromagnetic wave absorbing filler to exhibit an electromagnetic wave absorption anisotropy and a method for producing the same, comprising: mixing and agitating a pressure-sensitive adhesive resin composition comprising a magnetic electromagnetic wave absorbing filler and a viscous polymer resin; Coating the agglomerated viscous resin composition on a release film or a general film to form an adhesive layer; Applying a magnetic field to the electromagnetic wave absorbing filler to orient the filler; Laminating a release film on the adhesive layer; Curing the adhesive resin composition by passing the ultraviolet light source and the UV-zone in which the amount of output changes stepwise; And a step of winding the pressure-sensitive adhesive tape by thermocompression. The present invention also provides a method of manufacturing an adhesive tape exhibiting electromagnetic wave absorption anisotropy.
INDUSTRIAL APPLICABILITY Since the adhesive tape of the present invention exhibits electromagnetic wave absorption anisotropy, it has an effect of efficiently absorbing electromagnetic waves having a certain directionality.
Description
본 발명은 UV 경화형 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 방향성을 가지는 전자기파를 차폐함에 있어서, 보다 효율적으로 전자기파를 차폐할 수 있는 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a UV curable pressure-sensitive adhesive tape and a method of manufacturing the same, and more particularly, to a pressure-sensitive adhesive tape capable of shielding an electromagnetic wave having directionality more efficiently.
디스플레이를 비롯한 대부분의 전자 제품들은 다수의 상이한 재료들의 조합들로 이루어져 있으며, 이와 같은 전자 제품의 조립시에는 상기 재료들이 기능을 원활하게 할 수 있도록 하기 위하여 두께 및 성능이 다양한 점착제들이 사용되고 있다. 전자 제품 등에 적용된 점착제는 이종 재료들을 접합하는 기능뿐만 아니라 접합되는 재료들이 고유 기능을 제대로 발휘할 수 있도록 전자기파 흡수성 또는 전자기파 차폐성 등의 기능이 요구될 수 있다. Most electronic products, including displays, are made up of a number of different combinations of materials. To assemble such electronic products, a variety of thickness and performance adhesives have been used to facilitate the functioning of these materials. The pressure sensitive adhesive applied to electronic products may require not only the function of bonding different materials but also the function of electromagnetic wave absorbing property or electromagnetic wave shielding property so that the bonding materials can exert their proper function.
전기ㆍ전자 기기간의 상호 불요전자파에 의한 전자파 장해 등이 심각해졌으며, 최근에는 인체에 미치는 피해가 우려되고 있기 때문이다. 이러한 불요전자파, 즉 전자파 잡음(Electromagnetic noise)을 저감하는 방법으로 전자파 차폐와 전자파 흡수의 두 가지 방법이 있다. Electromagnetic interference caused by mutual unwanted electromagnetic waves between electric and electronic devices has become serious, and recently, there is concern about damage to the human body. There are two methods of electromagnetic wave shielding and electromagnetic wave absorption as a method for reducing such unwanted electromagnetic waves, that is, electromagnetic noise.
전자파 차폐와 흡수는 전자파 발생영역과 그 주위의 2개의 전자영역 사이에 금속판이나 섬유상 도전재료로 만든 보호재를 두어 한쪽에 속한 전자가 다른 쪽에 영향을 미치는 것을 방지하는 것을 말한다.Electromagnetic wave shielding and absorption refers to preventing electrons belonging to one side from affecting the other by placing a protective material made of a metal plate or a fibrous conductive material between the electromagnetic wave generating region and two surrounding electron regions.
EMI 흡수의 능력을 나타내는 투자율이란 자속(자기력선속)이 얼마만큼 쉽게 통과되는냐를 정량화 시킨 상수이다. 자기력선이 존재하는 자계 내에서 투자율이 높은 물질과 낮은 물질이 동시에 존재하게 되면 자기력선은 대부분 투자율이 높은 물질로 수렴하게 되는데 자성체에 자기력선을 투과시킬 때 자성체 내부에 존재하는 자기력선이 얼마만큼의 밀도를 가지게 되느냐를 의미한다. 다시 말해서 자속밀도란 단위면적당 투과되는 자기력선의 수를 의미하기 때문에, 인가한 자기력선에 비해 자속밀도가 높고 낮음을 투자율이라는 상수로 표현한다.The permeability, which indicates the ability of EMI absorption, is a constant that quantifies how easily the magnetic flux (in the magnetic force lines) passes. When a material with a high magnetic permeability and a material with a low magnetic permeability are simultaneously present in a magnetic field in which a magnetic field is present, the magnetic field lines converge to a material having a high permeability. When a magnetic field is transmitted through a magnetic material, . In other words, magnetic flux density means the number of magnetic flux lines that permeate per unit area. Therefore, the magnetic flux density is higher than the applied magnetic flux lines, and the lower magnetic flux density is expressed as a constant of permeability.
한국등록특허 0700346호에는 열전도성 충진제를 포함하며, 다공성 구조를 갖는 점착성 고분자 수지에 의하여 형성된 제1점착제 층; 및 적어도 1종 이상의 전자기파 차폐성 충진제 및 전자기파 흡수성 충진제를 포함하며 비다공성 구조인 점착성 고분자 수지에 의하여 형성된 제2점착제 층을 포함하는 점착테이프가 개시되어 있으나, 일정한 방향성을 가지는 전자기파의 차폐를 위한 기술 구성은 개시되어 있지 아니하다. Korean Patent Registration No. 0700346 discloses a pressure-sensitive adhesive composition comprising a first pressure-sensitive adhesive layer formed of a pressure-sensitive polymer resin having a thermally conductive filler and having a porous structure; And a second pressure-sensitive adhesive layer formed by a pressure-sensitive adhesive polymer resin having a non-porous structure, the pressure-sensitive adhesive tape including at least one electromagnetic wave shielding filler and an electromagnetic wave absorbing filler. However, Is not disclosed.
따라서, 일정한 방향성을 가지는 전자기파를 보다 효율적으로 차폐할 수 있는 기능성 점착 테이프의 개발이 요구되어지고 있다. Therefore, there is a demand for development of a functional adhesive tape capable of shielding electromagnetic waves having a certain directionality more efficiently.
이에 본 발명의 목적은, 일정한 방향성을 가지는 전자기파를 보다 효율적으로 차폐할 수 있는 점착 테이프 및 이의 제조방법을 해결과제로 삼는다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a pressure-sensitive adhesive tape and a method of manufacturing the pressure-sensitive adhesive tape which can more effectively shield electromagnetic waves having a certain directionality.
본 발명은 상기 문제를 해결하기 위하여, 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계; 교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름 상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 상기 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 부여하여 충진제를 배향시키는 단계; 상기 점착층 상에 이형 필름을 합지하는 단계; UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 열압착시킨 후 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법을 제공한다. In order to solve the above-described problems, the present invention provides a method for manufacturing a magnetic recording medium, which comprises mixing and agitating a pressure sensitive adhesive resin composition comprising a magnetic electromagnetic wave absorbing filler and a viscous polymer resin; Coating the agglomerated viscous resin composition on a release film or a general film to form an adhesive layer; Applying a magnetic field to the electromagnetic wave absorbing filler to orient the filler; Laminating a release film on the adhesive layer; Curing the adhesive resin composition by passing the ultraviolet light source and the UV-zone in which the amount of output changes stepwise; And a step of thermocompression and winding an adhesive tape. The present invention also provides a method of producing an adhesive tape exhibiting electromagnetic wave absorption anisotropy.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 부여함에 있어 영구자석을 이용함을 특징으로 한다. According to a preferred embodiment of the present invention, a permanent magnet is used in imparting a magnetic field to the electromagnetic wave absorbing filler.
본 발명의 적절한 일례에 따르면, 점착성 수지 조성물의 코팅 두께가 4.5 내지 5,000㎛이다. According to a suitable example of the present invention, the coating thickness of the adhesive resin composition is from 4.5 to 5,000 mu m.
본 발명의 다른 바람직한 일례에 따르면, 상기 유브이 존에서 UV-광원이 LED-Bulb-LED의 순으로 배치될 수 있다. 이때 유브이-존(UV-Zone)은 3~7단계를 가지고, LED의 출력량은 7,000~9,000W, Bulb의 출력량은 50~200W인 것이 더욱 바람직하다. According to another preferred embodiment of the present invention, the UV light source may be arranged in the order of LED-Bulb-LED in the Ubiquitous zone. In this case, the UV-zone has 3 to 7 steps, and the LED output amount is more preferably 7,000 to 9,000 W and the Bulb output amount is 50 to 200 W.
본 발명의 또 다른 바람직한 일례에 따르면, 전자기파 흡수성 충진제는, 금속 분말, 금속합금 분말, 자성체 합금, 자성체 분말, 자성체 합금, 카보닐-철 분말, 페라이트(Ferrite) 및 철-실리사이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상임을 특징으로 한다.According to another preferred embodiment of the present invention, the electromagnetic wave absorbing filler is selected from the group consisting of metal powder, metal alloy powder, magnetic alloy, magnetic powder, magnetic alloy, carbonyl-iron powder, ferrite and iron- One or two or more.
본 발명에 있어, 상기 충진제는, 점착성 고분자 수지 100중량부에 대하여 5 내지 900중량부인 것이 바람직하다. In the present invention, the filler is preferably 5 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer resin.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 열압착 후 점착 테이프의 두께가 점착성 수지 조성물의 코팅 두께 대비 20~50%인 것을 특징으로 한다. According to a preferred embodiment of the present invention, the thickness of the adhesive tape after thermocompression is 20 to 50% of the thickness of the coating layer of the adhesive resin composition.
또한 본 발명은 상기 방법으로 제조된 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프이다. Further, the present invention is an adhesive tape exhibiting electromagnetic wave absorption anisotropy manufactured by the above method.
본 발명의 점착 테이프의 적용례에 의하면, 상기 전자기파 흡수성 충진제가 점착 테이프의 두께 방향으로 배향된 것을 특징으로 하는 점착 테이프이다. According to the application example of the adhesive tape of the present invention, the adhesive tape is characterized in that the electromagnetic wave absorbing filler is oriented in the thickness direction of the adhesive tape.
본 발명의 다른 적용례에 의하면, 상기 전자기파 흡수성 충진제가 점착 테이프의 길이 방향으로 배향된 것을 특징으로 점착 테이프이다.According to another application of the present invention, the electromagnetic wave absorbing filler is oriented in the longitudinal direction of the adhesive tape.
본 발명의 점착 테이프는 전자파 흡수 이방성을 나타내므로, 일정한 방향성을 가지는 전자파를 효율적으로 차페할 수 있는 효과를 가진다. INDUSTRIAL APPLICABILITY Since the adhesive tape of the present invention exhibits electromagnetic wave absorption anisotropy, it has an effect of efficiently absorbing an electromagnetic wave having a certain directionality.
도 1은 본 발명의 점착 테이프의 일실시예의 개략적인 공정 내용을 나타낸 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a diagram showing the schematic process contents of one embodiment of the adhesive tape of the present invention. Fig.
이하에는 본 발명의 바람직한 실시예와 각 성분의 물성을 상세하게 설명하되, 이는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 상세하게 설명하기 위한 것이지, 이로 인해 본 발명의 기술적인 사상 및 범주가 한정되는 것을 의미하지는 않는다. The present invention will now be described more fully hereinafter with reference to the accompanying drawings, in which exemplary embodiments of the invention are shown. These embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. It is not intended to limit the technical spirit and scope of the present invention.
본 발명은, 일정한 방향성을 가지는 전자기파를 효과적으로 흡수하기 위하여, 전자파 흡수성 충진제에 배향성을 부여하여 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프 및 이의 제조방법에 관한 것으로, 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계; 교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 상기 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 부여하여 충진제를 배향시키는 단계; UV경화시 경화율을 높이고 카렌더링을 용이하게 하기 위하여 상기 점착층 상에 이형 필름 또는 일반필름을 합지하는 단계; UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 열압착시킨 후 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법을 제공한다. 본 발명의 적절한 실시예에 따르면, 전자기파 흡수성 충진제의 배향성을 부여하기 위해 영구자석을 이용해 자기장을 걸어준다. The present invention relates to a pressure-sensitive adhesive tape having an electromagnetic wave absorbing filler exhibiting electromagnetic wave absorption anisotropy by imparting an orientation property to an electromagnetic wave absorbing filler in order to effectively absorb electromagnetic waves having a certain direction, and a method for producing the same, wherein the electromagnetic wave absorbing filler and the adhesive polymer resin Mixing and agitating the pressure-sensitive adhesive resin composition; Coating the agglomerated viscous resin composition on a release film or a general film to form an adhesive layer; Applying a magnetic field to the electromagnetic wave absorbing filler to orient the filler; A step of laminating a releasing film or a general film on the adhesive layer in order to increase the curing rate during UV curing and facilitate car rendering; Curing the adhesive resin composition by passing the ultraviolet light source and the UV-zone in which the amount of output changes stepwise; And a step of thermocompression and winding an adhesive tape. The present invention also provides a method of producing an adhesive tape exhibiting electromagnetic wave absorption anisotropy. According to a preferred embodiment of the present invention, a magnetic field is applied using a permanent magnet to impart orientation of the electromagnetic wave absorbing filler.
이하, 본 발명에 따른 점착성 고분자 수지 조성물을 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, the adhesive polymer resin composition according to the present invention will be described in more detail.
본 발명의 점착 테이프를 구성하는 점착성 고분자 수지는 통상적인 고분자 점착제의 제조방법에 따라 제조될 수 있다. The adhesive polymer resin constituting the adhesive tape of the present invention can be produced by a conventional method for producing a polymeric adhesive.
점착 테이프를 형성하는 점착성 고분자 수지는 모노머들의 중합에 의하여 형성되는 것이 일반적이다. 구체적으로, 상기 점착성 고분자 수지를 형성하기 위한 모노머와 본 발명에 따른 점착 테이프에 전자파 차폐 기능을 부여하기 위한 충진제를 혼합하고, 필요에 따라 첨가제를 첨가한 후 이를 중합하여 이형 필름 또는 일반필름상에 코팅하여 경화시킨 후 점착 테이프 또는 점착 테이프를 제조할 수 있다. 점착제 조성물의 제조과정에서 중합개시제 및 가교제 등을 첨가할 수 있음은 물론이다. 바람직하게는, 상기 충진제 및 기타 첨가제가 점착제 조성물에 균일하게 분산될 수 있도록 하기 위하여, 상기 점착성 고분자 수지를 형성하기 위한 모노머를 먼저 예비 중합하여 시럽 상태로 만든 후, 여기에 상기 충진제 및 기타 첨가제 등을 첨가하고 균일하게 교반한 후 중합을 실시할 수도 있다. The adhesive polymer resin forming the adhesive tape is generally formed by polymerization of monomers. Specifically, a monomer for forming the adhesive polymer resin and a filler for imparting an electromagnetic wave shielding function to the adhesive tape according to the present invention are mixed, and if necessary, an additive is added, and the resultant is polymerized to form a film on a release film or a general film An adhesive tape or an adhesive tape can be produced after coating and curing. It goes without saying that a polymerization initiator and a crosslinking agent may be added during the production of the pressure-sensitive adhesive composition. Preferably, in order to uniformly disperse the filler and other additives in the adhesive composition, the monomer for forming the adhesive polymer resin is first prepolymerized into a syrup state, and then the filler and other additives And the polymerization may be carried out after homogeneously stirring.
점착성 고분자 수지의 종류는 특별히 한정되지 않으나, 아크릴계 수지, 에폭시계 수지 및 우레탄계 수지로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 수지가 바람직하다. The type of the adhesive polymer resin is not particularly limited, but is preferably one or more resins selected from the group consisting of an acrylic resin, an epoxy resin and a urethane resin.
구체적으로 상기 아크릴계 수지의 일례로는 탄소수 1~20의 알킬기를 가지는 (메타)아크릴산 에스테르계 단량체와, 이 단량체와 공중합이 가능한 극성 단량체가 공중합된 고분자를 사용할 수 있다. Specifically, as an example of the acrylic resin, a polymer in which a (meth) acrylic acid ester monomer having an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms and a polar monomer copolymerizable with the monomer are copolymerized can be used.
본 발명에 있어서 상기 에폭시계 수지는 UV 경화형이라면, 그 종류에 특별한 제한이 없으나, 카르복실기를 함유한 CTBN변성 Rubber 에폭시, 노블락형 에폭시 수지인 것이 바람직하다. 상기 노블락 타입 에폭시 수지로 인해 내열도가 높은 경화물을 얻을 수 있으며, 내약품성과 접착력도 우수하다. 상기 노블락 타입 에폭시 수지는 페놀노블락형 에폭시 수지, 크레졸노블락형 에폭시 수지, 시클로 아리파틱 노블락형 에폭시 수지, 시클로 아리파틱 노블락형 변성 에폭시 수지, 비스페놀 노블락형 에폭시 수지, 비페닐 노블락형 에폭시 수지, 나프톨 노블락형 에폭시 수지 및 이들의 조합으로부터 이루어진 군에서 선택된 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 UV경화형 에폭시 수지는 유리전이온도가 약 50℃ 내지 약 100℃일 수 있다. 상기 범위의 유리전이온도를 유지함으로써 UV경화형 에폭시 수지가 반경화 상태를 유지할 수 있고, 이를 포함하는 접착제 조성물을 코팅하고 제단시 잔여물이 발생하지 않고, 광경화후에도 내열성이 양호하다는 점에서 유리하다.In the present invention, the epoxy resin is not particularly limited as long as it is UV-curable, but it is preferably a CTBN-modified rubber epoxy or novolak epoxy resin containing a carboxyl group. The novolak type epoxy resin can obtain a cured product having a high heat resistance, and is excellent in chemical resistance and adhesion. The novolak type epoxy resin is preferably a phenol novolak type epoxy resin, a cresol novolak type epoxy resin, a cycloaripatic novolak type epoxy resin, a cycloaripatic novaleak type modified epoxy resin, a bisphenol novolak type epoxy resin, a biphenyl novolak type epoxy resin, Type epoxy resin, and combinations thereof. Also, the UV curable epoxy resin may have a glass transition temperature of about 50 캜 to about 100 캜. It is advantageous in that the UV curing type epoxy resin can maintain the semi-cured state by maintaining the glass transition temperature within the above range, coating the adhesive composition containing the epoxy curing agent, and generating no residue during the alumina treatment, .
본 발명에 있어 사용되는 우례탄계 고분자 수지는 우레탄 수지에 (메트)아크릴레이트를 도입한 우레탄아크릴레이트를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 (메트)아크릴레이트의 구체적 예로는 (메타)아크릴산에스테르의 단량체로는 예를 들면 부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보로닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시메틸(메타)아크릴레이트 및 에톡시-n-프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.As the urethane-based polymer resin used in the present invention, urethane acrylate having (meth) acrylate introduced into the urethane resin is preferably used. Specific examples of the (meth) acrylate include monomers of (meth) acrylic acid esters such as butyl (meth) acrylate, 2-butyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, octyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, decyl (Meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, tridecyl (Meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, methoxyethyl Methyl (meth) acrylate (Meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate and 2-hydroxybutyl have.
본 발명에 사용되는 충진제는 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제를 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 전자기파 흡수성 충진제는, 금속 분말, 금속합금 분말, 자성체 합금, 자성체 분말, 자성체 합금, 카보닐-철 분말, 페라이트(Ferrite) 및 철-실리사이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상이 바람직하다. The filler used in the present invention is characterized by including an electromagnetic wave absorbing filler having magnetism. The electromagnetic wave absorbing filler is preferably one or more selected from the group consisting of metal powder, metal alloy powder, magnetic alloy, magnetic powder, magnetic alloy, carbonyl-iron powder, ferrite and iron-silicide .
본 발명에 있어서, 상기 전자기파 흡수성 충진제는 점착성 고분자 수지 100중량부를 기준으로, 5 내지 900중량부인 것이 바람직하다. 상기 충진제가 5중량부 미만이면 충분한 전자기파 흡수성을 나타내는 데에 어려움이 있고, 900중량부를 초과하면 접착력 또는 점착력이 감소될 수 있다. 상기 충진제의 입자 크기는 특별한 제한이 없으나, 충진제의 입경이 너무 작으면 작업성이 불량해지고, 반대로 입경이 너무 클 경우 점착제 내의 큰 알갱이의 존재로 접착력이 나빠질 수 있다. In the present invention, the electromagnetic wave absorbing filler is preferably 5 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer resin. When the filler is less than 5 parts by weight, it is difficult to exhibit sufficient electromagnetic wave absorptivity. When the filler is more than 900 parts by weight, adhesion or adhesion may be decreased. The particle size of the filler is not particularly limited. However, if the particle size of the filler is too small, the workability becomes poor. On the contrary, if the particle size is too large, the adhesion may be deteriorated due to the presence of large particles in the adhesive.
본 발명은 상기 자성을 가지는 충진제를 영구자석을 이용해 배향시킴으로써, 일정한 방향을 가지는 전자기파가 흡수되는 것을 차단시켜 보다 효율적으로 전자기파를 차폐 및 흡수할 수 있는 데에 그 특징이 있다. 영구자석은 1000가우스 내지 10만 가우스의 자력을 보유한 영구자석을 이용한다.The present invention is characterized in that the magnetic filler having the magnetic property is oriented by using the permanent magnet, thereby blocking the absorption of the electromagnetic wave having a certain direction, thereby more effectively shielding and absorbing the electromagnetic wave. The permanent magnet uses a permanent magnet having a magnetic force of 1000 Gauss to 100,000 Gauss.
이하 본 발명의 점착 테이프를 제조하는 방법에 대하여 상세히 설명한다. Hereinafter, a method for producing the adhesive tape of the present invention will be described in detail.
본 발명의 제조방법은, 자성을 가지는 전자기파 흡수성 충진제 및 점착성 고분자 수지를 포함하는 점착성 수지 조성물을 배합하여 교반하는 단계; 교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계; 영구자석을 이용하여 상기 전자기파 흡수성 충진제를 배향시키는 단계; UV경화시 경화율을 높이고 카렌더링을 용이하게 하기 위하여 상기 점착층 상에 이형 필름 또는 일반필름을 합지하는 단계; UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및 열압착시킨 후 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함함을 특징으로 한다. 열압착의 방법에는 특별한 제한이 없으나, 1~5개의 카렌다링 롤에 의해서 열압착을 수행하고, 롤의 개수는 작업 환경에 맞추어 적절히 시행할 수 있다. 열압착은 상기 충진제가 점착층 내에서 균일하게 분산되고, 밀도를 높일 수 있는 이점이 있다. The manufacturing method of the present invention comprises the steps of mixing and agitating a pressure-sensitive adhesive resin composition comprising an electromagnetic wave absorbing filler having magnetic properties and a viscous polymer resin; Coating the agglomerated viscous resin composition on a release film or a general film to form an adhesive layer; Orienting the electromagnetic wave absorbing filler using a permanent magnet; A step of laminating a releasing film or a general film on the adhesive layer in order to increase the curing rate during UV curing and facilitate car rendering; Curing the adhesive resin composition by passing the ultraviolet light source and the UV-zone in which the amount of output changes stepwise; And winding the adhesive tape after thermocompression bonding. There is no particular limitation on the method of thermocompression, but thermocompression can be performed by 1 to 5 calendaring rolls, and the number of rolls can be suitably adjusted according to the working environment. The thermocompression bonding has an advantage that the filler is uniformly dispersed in the adhesive layer and the density can be increased.
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면 열압착 후 점착 테이프의 두께가 점착성 수지 조성물의 코팅 두께 대비 20~50%인 것이 바람직하다. 열압착 후 점착 시트의 두께가 코팅 두께 대비 20%미만일 경우, 충진제의 밀도가 너무 높아져 접착성이 불량해지고 50%를 초과할 경우, 밀도를 향상시킴으로써 달성하려는 효과가 미비하다.According to a preferred embodiment of the present invention, it is preferable that the thickness of the adhesive tape after thermocompression is 20 to 50% of the thickness of the adhesive resin composition. If the thickness of the pressure-sensitive adhesive sheet after thermocompression is less than 20% of the coating thickness, the density of the filler becomes too high and the adhesion becomes poor. When the thickness exceeds 50%, the effect to be achieved is insufficient.
본 발명에 있어서, 점착성 수지 조성물의 코팅 두께는 점착 테이프 또는 점착 테이프의 용도에 따라 조절할 수 있으며, 구체적으로 4.5 내지 5,000㎛일 수 있다. In the present invention, the coating thickness of the adhesive resin composition can be adjusted depending on the application of the adhesive tape or the adhesive tape, and may be specifically from 4.5 to 5,000 mu m.
본 발명에 있어서, 광경화를 위해 이형 필름상에 점착성 수지 조성물을 코팅한 후 유브이 존(UV-Zone)을 통과시키는데, 이때 UV-광원이 LED-Bulb-LED의 순으로 배치된 것을 특징으로 한다. UV-광원을 위와 같이 교호적으로 배치함으로써, 두껍고 다량의 자성체 필러 첨가에 의한 코팅필름의 UV경화율을 단계적으로 경화시켜 높임으로써 필름의 움(Waving)이나 경화시 발생되는 발열에너지를 분산시킴으로써 경화율 향상과 균일한 외관의 필름을 얻는효과를 달성 할 수 있다. In the present invention, a tacky resin composition is coated on a release film for photo-curing and then passed through a UV-zone, where the UV-light source is arranged in the order of LED-Bulb-LED . By arranging the UV light source alternately as described above, the UV curing rate of the coating film is increased by gradually increasing the thickness of the coating film by adding a thick and large amount of the magnetic material filler, thereby dispersing the exothermic energy generated during the film's waving or curing, It is possible to achieve the effect of improving the rate and obtaining a film having a uniform appearance.
또한, 유브이 존은 3~7단계를 가지고, LED의 출력량은 7,000~9,000W, Bulb의 출력량은 50~200W인 것이 바람직하다. LED 및 Bulb의 각각의 출력량이 상기 하한치 값 미만이면 광중합반응이 충분하게 일어나기 어렵고, 상기 상한치 값을 초과하면 점착성 수지 조성물의 흐름성이 좋지 않은 문제가 생긴다. Further, it is preferable that the Yubi zone has 3 to 7 steps, the LED output amount is 7,000 to 9,000 W, and the Bulb output amount is 50 to 200 W. If the amount of each of the LED and Bulb is less than the lower limit value, the photopolymerization reaction is difficult to occur sufficiently. If the amount exceeds the upper limit value, the flowability of the adhesive resin composition becomes poor.
본 발명은 용제형 또는 무용제형 두 가지 방법으로 제조할 수 있다. 용제형 방법으로 점착 테이프 또는 점착 테이프를 제조할 때 사용되는 용제의 종류는 특별한 제한이 없으며, 공지된 용제를 사용할 수 있고, 용제를 건조함에 있어서 구간별로 건조 용도를 달리하여 건조시키는 것이 바람직하다. The present invention can be produced by two methods, solvent type or solvent-free form. There is no particular limitation on the kind of the solvent used when the adhesive tape or the adhesive tape is produced by the solvent type method, and a known solvent can be used. In drying the solvent, it is preferable to dry the solvent in different sections for different drying purposes.
본 발명에 있어 사용되는 충진제는, 점착성 고분자 수지 100중량부에 대하여 5 내지 900중량부를 사용하는 것이 바람직하다. The filler used in the present invention is preferably used in an amount of 5 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer resin.
이형 필름 또는 일반필름의 소재에는 제한이 없으나, 폴리에스터계 소재가 바람직하고, 더욱 바람직하기로는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)를 사용하며, 필요에 따라 이형성을 높이기 위해 실리콘 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용할 수도 있다. 폴리에틸렌테레프탈레이트는 기계적 물성이 우수하여 전술한 점착층을 보호하는 역할을 하며, 본 발명에 따른 감압성 점착 테이프 또는 점착 테이프를 적용 부위에 형성할 때는 점착층으로부터 쉽게 이형되어 작업의 편의성을 도모하거나 카렌다링을 용이하게 하기 위해 일반필름도 사용한다.There is no limitation on the material of the releasing film or the general film, but a polyester material is preferable, and polyethylene terephthalate (PET) is more preferably used, and silicone-treated polyethylene terephthalate may be used to increase the releasability if necessary have. When forming the pressure-sensitive adhesive tape or the pressure-sensitive adhesive tape according to the present invention at the application site, the polyethylene terephthalate is easily released from the pressure-sensitive adhesive layer to facilitate the operation To facilitate calendaring, a generic film is also used.
이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예를 설명한다. 하기 실시예의 구체적인 예들은 예시하는 것일 뿐 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. Hereinafter, a specific embodiment of the present invention will be described. The specific examples of the following examples are intended to be illustrative, and the scope of the present invention is not limited to the following examples.
실시예 1Example 1
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 에폭시 수지3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate(S-21, 제조사Synasia 250g, Bis[(3,4-epoxycyclohexyl)methyl]adipate(S-28, 제조사 Synasia) 250g, 카르복시기를 함유한 CTBN 변성 Rubber 에폭시(KR-818, 국도화학) 550g, 양이온 개시제(GalOrtiⓡ-7M-s) 30g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 9,450g 및 용제 MEK 19,500g를 넣고 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 슬롯 코터를 이용하여 PET 이형 필름상에 150㎛의 두께로 코팅하였다. 코팅된 필름을 같은 극으로 놓여있는 영구자성체 막대에 통과시켜 자성체인 EMI 흡수체가 배향되도록 하였다. 용제를 건조시키기 위하여 순차적으로 50℃ - 80℃ - 120℃ - 120℃ - 90℃ - 60℃의 단계를 건조 온도를 변화시키며 건조를 진행하였다. 이후 건조된 필름을 같은 극으로 놓여있는 영구자성체 막대에 다시 한 번 통과시켰다. 전자기파 흡수성 충진제를 배향시킨 필름을, 상부 및 하부에 UV-광원이 설치된 유브이 존을 통과시키되, 이때 상/하부 합계 출력 및 UV-광원은 8,200W(LED) - 8,200W(LED) 80W(Bulb) - 80W(Bulb) - 8,200W(LED)의 조건으로 설정하였다. 유브이 존을 통과시킨 후 카렌다링 롤러를 통과시켜 상기 전자기파 흡수체의 밀도를 높힌 점착 테이프를 권취하였고, 이때 점착층의 두께는 50㎛였다. 250 g of Bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate (S-28, manufacturer Synasia) manufactured by S-21, Synasia, 550 g of a CTBN modified rubber epoxy containing carboxy group (KR-818, Kuko Kagaku), 30 g of a cationic initiator (GalOrtiⓡ-7M-s), 9,450 g of a sheet-like EMI absorber (manufacturer J & H) and 19,500 g of a solvent MEK, Coated on a PET release film using a slot coater.The coated film was passed through a permanent magnet bar placed in the same pole to orient the EMI absorber as a magnetic substance. The dried film was sequentially dried at 50 ° C - 80 ° C - 120 ° C - 120 ° C - 90 ° C - 60 ° C with varying drying temperature, and then the dried film was again placed on the permanent magnetic bar Electromagnetic waves The upper and lower total output and UV-light source were 8,200 W (LED) - 8,200 W (LED) 80 W (Bulb) - UV light source at the top and bottom, And a condition of 80 W (Bulb) - 8,200 W (LED). After passing through the Ubiquitous Zone, the pressure sensitive adhesive tape having the density of the electromagnetic wave absorber increased by passing through a calendering ring roller was wound up, .
실시예 2Example 2
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 벤젠고리형 2관능기 아크릴레이트(Miramer PU-2064, 제조사 미원) 550g, Carprolactone acrylate 인 1관능기(Miramer M-100, 제조사 미원) 70g, 아크릴바인더(SG-80H, 제조사 나가세 켐텍 일본) 530g, 개시제 Irgacure 184 9.3g, Irgacure 819 9.3g, Irgacure TPO 9.3g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 9,450g 및 용제 MEK 19,500g를 넣고 1시간 상온에서 교반하였다. 이후 실시예 1과 동일한 방법으로 점착 테이프를 제조하였다. 이때 점착층의 두께는 50㎛였다. 550 g of UV curable urethane acrylate benzene ring type 2-functional group acrylate (Miramer PU-2064, manufacturer Miwon), 70 g of Carprolactone acrylate (Miramer M-100, manufactured by Miwa Won), acrylic binder (SG- 9.3 g of Irgacure TPO, 9.3 g of Irgacure TPO, 9,450 g of a sheet-like EMI absorber (manufactured by J & H) and 19,500 g of a solvent MEK were added and stirred at room temperature for 1 hour. Thereafter, an adhesive tape was produced in the same manner as in Example 1. At this time, the thickness of the adhesive layer was 50 占 퐉.
실시예 3Example 3
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 에폭시 수지3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate(S-21, 제조사Synasia 4,500g, Bis[(3,4-epoxycyclohexyl)methyl]adipate(S-28, 제조사 Synasia) 4,500g, 카르복시기를 함유한 CTBN 변성 Rubber 에폭시(KR-818, 국도화학) 9,000g, 양이온 개시제(GalOrtiⓡ-7M-s) 270g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 12,000g을 넣고 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 이후 슬롯 코터를 이용하여 PET 이형 필름상에 400㎛의 두께로 코팅하였다. 코팅된 필름을 같은 극으로 놓여있는 1차 영구자성체 막대에 통과시켜 자성체인 전자기파 흡수체가 배향되도록 하였다. 다시 2차 영구자성체 막대에 통과시켰다. 이후 전자기파 습수체를 배향시킨 필름을 상부 및 하부에 UV-광원이 설치된 유브이 존을 통과시키되, 이때 상/하부 합계 출력 및 UV-광원은 8,200W(LED) - 8,200W(LED) 80W(Bulb) - 80W(Bulb) - 8,200W(LED)의 조건으로 설정하였다. 유브이 존을 통과시킨 후 카렌다링 롤러를 통과시켜 상기 전자기파 흡수체의 밀도를 높힌 점착 테이프를 권취하였고, 이때 점착층의 두께는 100㎛였다. 4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (S-21, Synasia 4,500 g, bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate (S-28, manufactured by Synasia) 4,500 , 12,000 g of a plate-shaped EMI absorber (manufacturer J & H) were placed, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. Then, the coated film was coated on a PET release film using a slot coater to a thickness of 400 μm. The coated film was passed through a first permanent magnet rod placed in the same pole so as to orient the electromagnetic wave absorber as a magnetic substance. After passing through the permanent magnet rod, the film with the electromagnetic wave damping body oriented was passed through the upper and lower UV-zone UV lamps, where the upper / lower total output and the UV-light source were 8,200 W (LED) - 8,200 W (LED) 80W (Bulb) - 80W (Bulb) - 8,200W (LED). After passing through the Ubiquitous Zone, an adhesive tape having an increased density of the electromagnetic wave absorber was wound by passing through a calendering ring roller, and the thickness of the adhesive layer was 100 m.
실시예 4Example 4
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 벤젠고리형 2관능기 아크릴레이트(Miramer PU-2064, 제조사 미원) 7,984g, Carprolactone acrylate 인 1관능기(Miramer M-100, 제조사 미원) 1,016g, 아크릴바인더(SG-80H, 제조사 나가세 켐텍 일본) 9,000g, 개시제 Irgacure 184 135g, Irgacure 819 135g, Irgacure TPO 135g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 12,000g을 넣고 2시간 상온에서 교반하였다. 이후 실시예 3과 동일한 방법으로 점착 테이프의 제조를 완료하였다. 이때 점착층의 두께는 100㎛였다. (Miramer PU-2064, manufactured by Miwa Won), 1,016 g of a 1-functional group (Miramer M-100, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a carprolactone acrylate, 10 g of an acrylic binder (SG- 135 g of Irgacure 819, 135 g of Irgacure TPO, and 12,000 g of a plate-shaped EMI absorber (manufactured by J & H) were placed in a flask equipped with a stirrer, and stirred at room temperature for 2 hours. Thereafter, the production of the pressure-sensitive adhesive tape was completed in the same manner as in Example 3. At this time, the thickness of the adhesive layer was 100 탆.
비교예 1Comparative Example 1
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 에폭시 수지3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate(S-21, 제조사Synasia 250g, Bis[(3,4-epoxycyclohexyl)methyl]adipate(S-28, 제조사 Synasia) 250g, 카르복시기를 함유한 CTBN 변성 Rubber 에폭시(KR-818, 국도화학) 550g, 양이온 개시제(GalOrtiⓡ-7M-s) 30g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 9,450g 및 용제 MEK 19,500g를 넣고 1시간 동안 상온에서 교반하였다. 슬롯 코터를 이용하여 PET 이형 필름상에 150㎛의 두께로 코팅하였다. 용제를 건조시키기 위하여 순차적으로 50℃ - 80℃ - 120℃ - 120℃ - 90℃ - 60℃의 단계를 건조 온도를 변화시키며 건조를 진행하였다. 건조된 필름에 자외선을 조사한 후, 카렌다링 롤러를 통과시켜 상기 전자기파 흡수체의 밀도를 높힌 점착 테이프를 권취하였고, 이때 점착층의 두께는 50㎛였다. 250 g of Bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate (S-28, manufacturer Synasia) manufactured by S-21, Synasia, 550 g of a CTBN modified rubber epoxy containing carboxy group (KR-818, Kuko Kagaku), 30 g of a cationic initiator (GalOrtiⓡ-7M-s), 9,450 g of a sheet-like EMI absorber (manufacturer J & H) and 19,500 g of a solvent MEK, The coated film was coated with a thickness of 150 탆 on a PET release film using a slot coater. Steps for drying the solvent were sequentially performed at 50 캜 - 80 캜 - 120 캜 - 120 캜 - 90 캜 - 60 캜 The dried film was irradiated with ultraviolet rays, and then passed through a calendering roller to wind an adhesive tape having an increased density of the electromagnetic wave absorber. At this time, the thickness of the adhesive layer was 50 占 퐉.
비교예 2Comparative Example 2
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 벤젠고리형 2관능기 아크릴레이트(Miramer PU-2064, 제조사 미원) 550g, Carprolactone acrylate 인 1관능기(Miramer M-100, 제조사 미원) 70g, 아크릴바인더(SG-80H, 제조사 나가세 켐텍 일본) 530g, 개시제 Irgacure 184 9.3g, Irgacure 819 9.3g, Irgacure TPO 9.3g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 9,450g 및 용제 MEK 19,500g를 넣고 1시간 상온에서 교반하였다. 이후 비교예 1과 동일한 방법으로 점착 테이프를 제조하였다. 이때 점착층의 두께는 50㎛였다. 550 g of UV curable urethane acrylate benzene ring type 2-functional group acrylate (Miramer PU-2064, manufacturer Miwon), 70 g of Carprolactone acrylate (Miramer M-100, manufactured by Miwa Won), acrylic binder (SG- 9.3 g of Irgacure TPO, 9.3 g of Irgacure TPO, 9,450 g of a sheet-like EMI absorber (manufactured by J & H) and 19,500 g of a solvent MEK were added and stirred at room temperature for 1 hour. Thereafter, an adhesive tape was produced in the same manner as in Comparative Example 1. At this time, the thickness of the adhesive layer was 50 占 퐉.
비교예 3Comparative Example 3
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 에폭시 수지3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate(S-21, 제조사Synasia 4,500g, Bis[(3,4-epoxycyclohexyl)methyl]adipate(S-28, 제조사 Synasia) 4,500g, 카르복시기를 함유한 CTBN 변성 Rubber 에폭시(KR-818, 국도화학) 9,000g, 양이온 개시제(GalOrtiⓡ-7M-s) 270g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 12,000g을 넣고 2시간 동안 상온에서 교반하였다. 이후 슬롯 코터를 이용하여 PET 이형 필름상에 400㎛의 두께로 코팅하였다. 자외선을 조사한 후, 카렌다링 롤러를 통과시켜 상기 전자기파 흡수체의 밀도를 높힌 점착 테이프를 권취하였다. 이때 점착층의 두께는 50㎛였다. 4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (S-21, Synasia 4,500 g, bis [(3,4-epoxycyclohexyl) methyl] adipate (S-28, manufactured by Synasia) 4,500 , 12,000 g of a plate-shaped EMI absorber (manufacturer J & H) were placed, and the mixture was stirred at room temperature for 2 hours. And then coated on a PET release film to a thickness of 400 mu m using a slot coater.Under the irradiation of ultraviolet rays, an adhesive tape having an increased density of the electromagnetic wave absorber was wound by passing through a calendering roller. At this time, Was 50 m.
비교예 4Comparative Example 4
50L Planetary Mixer에 UV 경화형 우레탄 아크릴레이트 벤젠고리형 2관능기 아크릴레이트(Miramer PU-2064, 제조사 미원) 7,984g, Carprolactone acrylate 인 1관능기(Miramer M-100, 제조사 미원) 1,016g, 아크릴바인더(SG-80H, 제조사 나가세 켐텍 일본) 9,000g, 개시제 Irgacure 184 135g, Irgacure 819 135g, Irgacure TPO 135g, 판상형 EMI 흡수체(제조사 J&H) 12,000g을 넣고 2시간 상온에서 교반하였다. 이후 비교예 3과 동일한 방법으로 점착 테이프의 제조를 완료하였다. 이때 점착층의 두께는 50㎛였다. (Miramer PU-2064, manufactured by Miwa Won), 1,016 g of a 1-functional group (Miramer M-100, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) as a carprolactone acrylate, 10 g of an acrylic binder (SG- 135 g of Irgacure 819, 135 g of Irgacure TPO, and 12,000 g of a plate-shaped EMI absorber (manufactured by J & H) were placed in a flask equipped with a stirrer, and stirred at room temperature for 2 hours. Thereafter, the production of the pressure-sensitive adhesive tape was completed in the same manner as in Comparative Example 3. At this time, the thickness of the adhesive layer was 50 占 퐉.
실험예Experimental Example
상기 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4에서 제조된 점착 테이프의 전자기파 흡수성 및 표면 저항을 측정하였다. 그 결과를 하기 표 1에 나타내었다. The electromagnetic wave absorptivity and surface resistance of the adhesive tapes prepared in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 were measured. The results are shown in Table 1 below.
dB at 3MHzElectromagnetic wave absorption
dB at 3MHz
상기 표 1에 나타난 바와 같이, 본 발명의 제조방법에 의해 제조된 점착 테이프는 비교예와 비교하였을 때 전자기파 흡수성이 우수하다. 자성체 충진제를 코팅 공정시 배향함으로써 자성체 필름의 자성밀도를 높일 수 있고 이로 인하여 투자율이 증가함을 확인할 수 있다.As shown in Table 1, the adhesive tape produced by the manufacturing method of the present invention is excellent in the electromagnetic wave absorbability as compared with the comparative example. It can be confirmed that the magnetic density of the magnetic film can be increased by orienting the magnetic filler during the coating process, thereby increasing the magnetic permeability.
100: 슬롯 코터
200: Dry-Zone
300: 이형 필름(이형지) 공급롤러
400: UV-Zone
500: 카렌다링 롤러
600: 권취롤러
700: 영구자석 100: slot coater
200: Dry-Zone
300: release film (release paper) feed roller
400: UV-Zone
500: Calendering ring roller
600: take-up roller
700: permanent magnet
Claims (9)
교반된 점착성 수지 조성물을 이형 필름 또는 일반필름상에 코팅하여 점착층을 형성하는 단계;
상기 전자기파 흡수성 충진제에 자기장을 걸어 충진제를 배향시키는 단계;
상기 코팅된 점착성 수지 조성물 상에 이형 필름 또는 일반필름을 합지하는 단계;
UV-광원 및 출력량이 단계적으로 변화하는 유브이-존(UV-Zone)을 통과시키며 점착성 수지 조성물을 경화시키는 단계; 및
열압착시킨 후 점착 테이프를 권취하는 단계를 포함하고,
상기 유브이 존은 3~7단계를 가지며, UV-광원이 LED-Bulb-LED의 순으로 배치되어 있고, LED의 출력량은 7,000~9,000W, Bulb의 출력량은 50~200W인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법. Mixing and agitating a pressure-sensitive adhesive resin composition comprising an electromagnetic wave absorbing filler having magnetic properties and a viscous polymer resin;
Coating the agglomerated viscous resin composition on a release film or a general film to form an adhesive layer;
Applying a magnetic field to the electromagnetic wave absorbing filler to orient the filler;
Forming a release film or a general film on the coated adhesive resin composition;
Curing the adhesive resin composition by passing the ultraviolet light source and the UV-zone in which the amount of output changes stepwise; And
And winding the adhesive tape after thermocompression bonding,
The UV-light source is arranged in the order of LED-Bulb-LED, the output amount of LED is 7,000 ~ 9,000W, and the output amount of Bulb is 50 ~ 200W. A method for producing an adhesive tape showing anisotropy.
상기 자기장은 영구자석을 이용함을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the magnetic field uses a permanent magnet.
점착성 수지 조성물의 코팅 두께가 4.5 내지 5,000㎛인 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the coating thickness of the adhesive resin composition is in the range of 4.5 to 5,000 占 퐉.
상기 전자기파 흡수성 충진제는, 금속 분말, 금속합금 분말, 자성체 합금, 자성체 분말, 자성체 합금, 카보닐-철 분말, 페라이트(Ferrite) 및 철-실리사이드로 이루어진 군에서 선택된 1종 또는 2종 이상임을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the electromagnetic wave absorbing filler is at least one selected from the group consisting of metal powder, metal alloy powder, magnetic alloy, magnetic powder, magnetic alloy, carbonyl-iron powder, ferrite and iron- Wherein the adhesive tape has an anisotropy of electromagnetic wave absorption.
상기 전자기파 흡수성 충진제는, 점착성 고분자 수지 100중량부에 대하여 5 내지 900중량부인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the electromagnetic wave absorbing filler is 5 to 900 parts by weight based on 100 parts by weight of the adhesive polymer resin.
열압착 후 점착 테이프의 두께가 점착성 수지 조성물의 코팅 두께 대비 20~50%인 것을 특징으로 하는 전자기파 흡수 이방성을 나타내는 점착 테이프의 제조방법. The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the adhesive tape after thermocompression bonding is 20 to 50% of the thickness of the coating layer of the adhesive resin composition.
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|---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN112672626A (en) * | 2020-12-18 | 2021-04-16 | 成都佳驰电子科技有限公司 | Multi-band magnetic wave-absorbing film and preparation method thereof |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100755775B1 (en) * | 2006-05-10 | 2007-09-05 | (주)창성 | Electromagnetic noise supression film and process of production thereof |
| KR100860780B1 (en) * | 2008-05-19 | 2008-09-29 | 주식회사 나노맥 | Manufacturing method of sheet for shielding and absorbing electromagnetic wave |
Family Cites Families (4)
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|---|---|---|---|---|
| US6866899B2 (en) * | 2001-12-21 | 2005-03-15 | 3M Innovative Properties Company | Polymerization method comprising sequential irradiation |
| KR100700346B1 (en) * | 2005-08-05 | 2007-03-29 | 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 캄파니 | Heat-transferring adhesive tape with improved functionality |
| JP4923670B2 (en) * | 2006-03-29 | 2012-04-25 | 住友化学株式会社 | Manufacturing method of high hardness hard coat film |
| JP2012188617A (en) * | 2011-03-14 | 2012-10-04 | Polymatech Co Ltd | Anisotropic conductive adhesion sheet, composition for forming the same, conduction connection structure of electronic component, and method of manufacturing anisotropic conductive adhesion sheet |
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100755775B1 (en) * | 2006-05-10 | 2007-09-05 | (주)창성 | Electromagnetic noise supression film and process of production thereof |
| KR100860780B1 (en) * | 2008-05-19 | 2008-09-29 | 주식회사 나노맥 | Manufacturing method of sheet for shielding and absorbing electromagnetic wave |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20210119028A (en) * | 2020-03-24 | 2021-10-05 | 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 | Manufacturing method of anisotropic conductive foam sheet by roll to roll process for electromagnetic interference(EMI) shielding gasket with silver mirror layer by spray coating and anisotropic conductive foam sheet for EMI shielding gasket manufatured by the same1 |
| KR102310989B1 (en) * | 2020-03-24 | 2021-10-08 | 주식회사 나노인터페이스 테크놀로지 | Manufacturing method of anisotropic conductive foam sheet by roll to roll process for electromagnetic interference(EMI) shielding gasket with silver mirror layer by spray coating and anisotropic conductive foam sheet for EMI shielding gasket manufatured by the same1 |
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