KR101892249B1 - 빵틀의 열처리 코팅장치 - Google Patents

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Abstract

빵틀에 프라이머층을 형성하기 위한 프라이머층 열처리실과 테프론층을 형성하기 위한 테프론층 열처리실을 2단으로 형성하고, 테프론층 열처리실에서 테프론층을 형성하기 위해 사용된 고온의 공기를 프라이머층 열처리실로 공급하여 프라이머층을 형성하기 위해 재사용하도록 구성됨으로써, 코팅장치가 소형화되고 설비의 공간효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 에너지 효율을 향상되고 코팅 작업의 효율이 향상되는 빵틀의 열처리 코팅장치가 개시된다.

Description

빵틀의 열처리 코팅장치{HEAT TREATMENT COATING APPARATUS FOR BREAD MOLD}
본 발명은 빵틀의 열처리 코팅장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 빵틀에 프라이머층을 형성하기 위한 프라이머층 열처리실과 테프론층을 형성하기 위한 테프론층 열처리실을 2단으로 형성하고, 테프론층 열처리실에서 테프론층을 형성하기 위해 사용된 고온의 공기를 프라이머층 열처리실로 공급하여 프라이머층을 형성하기 위해 재사용하도록 구성됨으로써, 코팅장치가 소형화되고 설비의 공간효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 에너지 효율을 향상되고 코팅 작업의 효율이 향상되는 빵틀의 열처리 코팅장치에 관한 것이다.
일반적으로 빵틀은 대부분 알루미늄이나 기타 금속 판재를 가공하여 용기의 형태로 성형하는 바, 이러한 용기는 빵이 조리되는 과정에서 용기의 표면에 가급적 달라붙지 않도록 하기 위하여 경질피막처리를 하거나 다양한 소재의 코팅층, 즉 불소수지(弗素樹脂)(상품명: 테프론, Teflon)를 코팅하여 제품을 완성한다.
즉, 이러한 빵틀의 코팅작업은 용기표면을 샌딩 처리함으로써 미세한 요철면이 형성하고, 그 위에 프라이머(primer)층을 형성한 후 열처리한다. 그리고 이를 자연 냉각시킨 후, 다시 그 위에 미드(mid)층과 탑(top)층을 형성한 다음 열처리하여 건조시키고, 냉각시킨 후 미관을 고려하여 그 위에 테프론(teflon)층을 형성하여 건조숙성시켜 코팅을 마무리하여 제품을 완성한다.
상술한 빵틀의 코팅작업을 위한 열처리는 프라이머층 형성단계에서의 온도가 250℃ 내지 270℃에서 이루어지고, 테프론(teflon)층을 형성단계에서의 온도가 380℃ 내지 400℃에서 이루어진다.
종래에는 빵틀에 프라이머층을 형성하기 위한 열처리 온도와 테프론층을 형성하기 위한 열처리 온도가 다르기 때문에, 빵틀에 프라이머층을 형성하기 위한 코팅장치와 테프론층을 형성하기 위한 코팅장치를 별도로 설치하여 열처리 코팅작업을 수행하였다.
따라서, 종래의 빵틀에 프라이머층 및 테프론층을 코팅하는 장치의 라인이 길어지거나 커지기 때문에 설비 비용이 많이 소요되고, 장치를 설치하기 위한 공간 또한 넓어질 뿐만 아니라, 각각의 장치에 열을 공급하기 위한 에너지가 많이 소요되는 문제점이 있었다.
또한, 코팅층을 형성하기 위해서는 빵틀을 다음 공정으로 이동시키기 위한 작업인력이 각 코팅장치의 선단과 후단에 각각 필요함에 따라 많은 작업 인력이 필요한 단점이 있었다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 빵틀에 프라이머층을 형성하기 위한 프라이머층 열처리실과 테프론층을 형성하기 위한 테프론층 열처리실을 2단으로 형성하고, 테프론층 열처리실에서 테프론층을 형성하기 위해 사용된 고온의 공기를 프라이머층 열처리실로 공급하여 프라이머층을 형성하기 위해 재사용하도록 구성됨으로써, 코팅장치가 소형화되고 설비의 공간효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 에너지 효율을 향상되고 코팅 작업의 효율이 향상되는 빵틀의 열처리 코팅장치를 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 일측에 투입구가 형성되고 타측에 배출구가 형성되며, 상부에 배기덕트가 설치되되, 내부에는 중앙 길이방향으로 단열판이 형성되어 상기 단열판의 하측으로 빵틀의 테프론층을 열처리하는 테프론층 열처리실이 형성되고 단열판의 상측으로 빵틀의 프라이머층을 열처리하는 프라이머층 열처리실이 형성되는 챔버와, 상기 챔버의 하부에 순차적으로 설치되어 테프론층 열처리실에 열을 공급하는 히터와, 상기 프라이머층 열처리실을 따라 설치되어 상기 투입구로 투입되는 프라이머층이 형성된 빵틀을 배출구로 이송시키는 제1이송수단 및 상기 테프론층 열처리실을 따라 설치되어 상기 투입구로 투입되는 테프론층이 형성된 빵틀을 배출구로 이송시키는 제2이송수단으로 이루어지는 이송수단을 포함하여 구성되되, 상기 단열판에는 상기 테프론층 열처리실의 고온의 공기를 프라이머층 열처리실로 유입시키는 다수의 유입공이 형성되어, 테프론층 열처리실에서 빵틀의 테프론층을 열처리하기 위해 사용된 고온의 공기를 유입공을 통해 프라이머층 열처리실로 공급하여 빵틀의 프라이머층을 열처리하도록 재사용하게 구성되는 것을 특징으로 하는 빵틀의 열처리 코팅장치를 제공함으로써 달성될 수 있다.
본 발명에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치는 빵틀에 프라이머층을 형성하기 위한 프라이머층 열처리실과 테프론층을 형성하기 위한 테프론층 열처리실을 2단으로 형성하고, 테프론층 열처리실에서 테프론층을 형성하기 위해 사용된 고온의 공기를 유입공을 통해 프라이머층 열처리실로 공급하여 프라이머층을 형성하기 위해 재사용하도록 구성됨으로써, 코팅장치가 소형화되고 설비의 공간효율을 높일 수 있을 뿐만 아니라 에너지 효율을 향상되고 코팅 작업의 효율이 향상된다는 효과가 있다.
도 1은 본 발명에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치를 전체적으로 나타낸 정단면도,
도 2는 도 1에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치의 일부를 확대 도시한 단면도,
도 3은 본 발명에서 단열판에 형성된 유입공 및 공기조절부재를 설명하기 위한 도면,
도 4 및 도 5는 본 발명에서 공기조절부재를 통해 프라이머층 열처리실로 유입되는 공기량을 조절하는 구조를 설명하기 위한 도면,
도 6 내지 도 9는 본 발명에서 공기조절판이 회전수단을 통해 동시에 슬라이딩되는 구조를 설명하기 위한 도면,
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치의 바람직한 다른 실시예를 도시한 도면.
이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치를 상세하게 설명한다.
도 2는 도 1은 본 발명에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치를 전체적으로 나타낸 정단면도이고, 도 2는 도 1에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치의 일부를 확대 도시한 단면도이며, 도 3은 본 발명에서 단열판에 형성된 유입공 및 공기조절부재를 설명하기 위한 도면이다.
상기 도면을 참고하면, 본 발명에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치는 빵틀에 프라이머층을 형성하기 위한 프라이머층 열처리실과 테프론층을 형성하기 위한 테프론층 열처리실을 2단으로 일체로 형성하고, 테프론층 열처리실에서 테프론층을 형성하기 위해 사용된 고온의 공기를 프라이머층 열처리실로 공급하여 프라이머층을 형성하기 위해 재사용하도록 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 빵틀의 열처리 코팅장치는 챔버(110), 히터(120) 및 이송수단(130)을 포함하여 구성된다.
상기 챔버(110)는 일측에 투입구(111)가 형성되고 타측에 배출구(112)가 형성되며, 상부에 배기덕트(113)가 설치된다.
여기서, 상기 챔버(110)는 내화성 및 단열성을 가지는 소재이면 모두 채용가능하나, 내화벽(110a)과 단열벽(110b)의 2중구조로 마련되는 것이 바람직하다. 즉, 챔버(110)는 내측은 내화벽돌을 이용하여 적층하고 외측은 단열벽돌을 이용하여 적층하는 구조로 마련되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 배기덕트(113)는 챔버 내에 열처리가 완료된 공기가 배출되는 통로로, 도시된 바와 같이 열처리에 사용되는 폐열이 다시 챔버(110) 내부로 공급될 수 있는 구조로 마련되어 챔버 내부의 냉각현상을 방지함으로써 열효율이 증대되도록 구성되는 것이 바람직하다.
그리고, 상기 챔버(110)의 내부에는 중앙 길이방향으로 단열판(114)이 형성되어 상기 단열판(114)의 하측으로 빵틀의 테프론층을 열처리하는 테프론층 열처리실(115)이 형성되고 단열판(114)의 상측으로 빵틀의 프라이머층을 열처리하는 프라이머층 열처리실(116)이 형성된다. 이와 같은 구성에 의해, 본 발명은 빵틀을 코팅시키기 위한 테프론층 열처리실과 프라이머층 열처리실이 일체로 형성되기 때문에 코팅장치가 소형화되고 설비의 공간효율을 높일 수 있다는 장점이 있다.
상기 히터(120)는 상기 챔버(110)의 하부에 순차적으로 설치되어 테프론층 열처리실(115)에 열을 공급한다. 여기서, 상기 히터(120)는 공지의 다양한 히터가 채용될 수 있으며, 테프론층 열처리실의 온도가 380℃ 내지 400℃가 유지되도록 열을 지속적으로 공급하게 구성된다.
상기 이송수단(130)은 상기 프라이머층 열처리실(116)을 따라 설치되어 상기 투입구(111)로 투입되는 프라이머층이 형성된 빵틀을 배출구로 이송시키는 제1이송수단(131) 및 상기 테프론층 열처리실(115)을 따라 설치되어 상기 투입구(111)로 투입되는 테프론층이 형성된 빵틀을 배출구(112)로 이송시키는 제2이송수단(132)으로 이루어진다. 여기서, 상기 이송수단(130)은 투입구(111)와 배출구(112) 측에 설치되는 종동기어(G1) 및 피동기어(G2)에 무한궤도 회전하게 구성되는 컨베이어(C)로 마련되어, 빵틀을 연속적으로 공급할 수 있게 구성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 배출구(112) 측 이송수단의 하측에는 열처리를 끝낸 빵틀을 냉각시키 위한 송풍기(W)가 설치된다.
본 발명에 따르면, 상기 단열판(114)에는 상기 테프론층 열처리실(115)의 고온의 공기를 프라이머층 열처리실(116)로 유입시키는 다수의 유입공(117)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
즉, 상기 테프론층 열처리실(115)에서 빵틀의 테프론층을 열처리하기 위해 사용된 고온의 공기를 유입공(117)을 통해 프라이머층 열처리실(116)로 공급하여 빵틀의 프라이머층을 열처리할 수 있게 재사용하도록 구성된다. 여기서, 상기 유입공(117)을 통해 프라이머층 열처리실(116)로 유입되는 공기는 테프론층 열처리실(115)에서 빵틀과 열교환이 이루어진 다음 프라이머층 열처리실(116)로 유입된다. 따라서, 프라이머층 열처리실(116)의 온도는 유입공(117)을 통해 프라이머층 열처리실(116)로 유입되는 공기를에 의해 빵틀에 프라이머층을 형성하기 위한 적정온도인 250℃ 내지 270℃를 유지할 수 있게 된다.
이와 같은 구성에 의해, 본 발명은 테프론층 열처리실(115)에서 빵틀의 테프론층을 열처리하기 위해 사용된 고온의 공기를 유입공을 통해 프라이머층 열처리실(116)로 공급하여 빵틀의 프라이머층을 열처리하도록 재사용할 수 있기 때문에, 열처리를 위한 에너지 효율을 높일 수 있다는 장점이 있다.
한편, 본 발명에 따르면, 상기 테프론층 열처리실(115)에서 프라이머층 열처리실(116)로 유입되는 공기량을 조절할 수 있게 구성되는 것을 특징으로 한다.
이를 위해, 상기 유입공(117)은 상기 단열판(115)의 전후 방향으로 순차적으로 설치되는 다수의 연통공(117a)으로 마련되고, 상기 연통공에는 상기 다수의 연통공의 개폐 면적(D)을 조절하여 상기 테프론층 열처리실(115)에서 프라이머층 열처리실(116)로 유입되는 공기량을 조절하는 공기조절부재(140)가 설치된다.
좀 더 구체적으로, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 공기조절부재(140)는 상기 연통공(117a)이 내부에 위치하도록 단열판(115)의 상면에 설치되고, 측면에 길이방향으로 다수의 공급공(141a)이 형성되며, 하단 내면에 길이방향으로 레일(141b)이 형성되는 케이스(141)와, 상기 레일(141b)에 그 양단이 슬라이딩 가능하게 끼움 결합되고, 상기 연통공(117a)과 대응되게 순차적으로 공기조절공(142a)이 형성되어, 상기 레일(141b)을 따라 챔버의 전후방향으로 이동되면서 연통공(117a)으로 투입되는 공기의 양을 조절하게 구성되는 공기조절판(142)을 포함하여 구성된다.
이와 같은 구성에 의해, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 프라이머층 열처리실(116)의 온도가 적정온도 보다 낮아진 경우, 연통공(117a)과 공기조절공(142a)을 일치시켜 연통공의 개폐 면적(D)이 넓어지게 하여, 연통공(117a)을 통해 테프론층 열처리실(115)에서 프라이머층 열처리실(116)로 많은 량의 고온의 공기가 유입되게 함으로써, 상기 프라이머층 열처리실(116)의 온도가 적정온도로 높아질 수 있게 구성된다. 그리고, 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 프라이머층 열처리실(116)의 온도가 적정온도 보다 높아진 경우, 공기조절판(142)을 슬라이딩시켜 연통공의 개폐 면적(D)이 좁아지게 하여, 연통공(117a)을 통해 테프론층 열처리실(115)에서 프라이머층 열처리실(116)로 적은 량의 고온의 공기가 유입되게 함으로써, 상기 프라이머층 열처리실(116)의 온도가 적정온도로 낮아질 수 있게 구성된다.
나아가, 본 발명에 따르면, 도 6 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 공기조절판(142)이 회전수단(150)을 통해 자동으로 동시에 슬라이딩 되면서 프라이머층 열처리실(116)로 유입되는 공기량을 조절할 수 있게 구성되는 것이 바람직하다.
이를 위해, 상기 공기조절판(142)의 측면에는 렉기어부(142c)가 형성되고, 상기 챔버(110)의 외측으로 설치되고 상기 공기조절판(142)의 렉기어부에 치합되어 정회전 및 역회전에 의해 상기 공기조절판(142)을 선택적으로 챔버의 전후방향으로 이동시키는 피니언기어부(142d)가 형성되며, 상기 각각 피니언기어부(142d)는 회전수단을 통해 동시에 회전되면서 공기조절판(142)을 동시에 전후방향으로 이동시키게 구성된다.
그리고, 상기 회전수단(150)은 원판(151)과, 상기 원판(151)의 중앙에서 정역구동모터(M)의 동력을 전달받아 회전가능하게 결합되는 중간기어(152)와, 상기 원판(151)에 회전가능하게 결합되고 상기 중간기어(152)의 원주방향을 따라 설치되어 상기 중간기어(152)의 구동에 의해 동시에 회전되는 다수개의 회전기어(153)와, 상기 회전기어(153)와 상기 피니언기어부(142d)를 각각 연결하는 플렉시블 샤프트(154)를 포함하여 구성된다. 여기서, 상기 회전기어(153)는 원판(151)의 표면에 형성된 고정홈(155)에 설치된 베어링(B)에 고정되어 회전될 수 있도록 구성되고, 회전기어(153)에는 상기 플렉시블 샤프트(154)의 단부가 결합되는 고정부재(156)가 결합되어, 회전기어(153)의 회전에 의해 플렉시블 샤프트(154)가 회전할 수 있도록 구성된다.
이와 같은 구성에 의해, 정역구동모터(M)의 동력을 전달받아 중간기어(152)가 회전하면, 상기 원판(151) 상에서 중간기어와 치합된 회전기어(153)가 동시에 회전하고, 회전기어와 플렉시블 샤프트(154)를 통해 연결된 상기 피니언기어부(142d)가 회전하면서 렉기어부(142c)를 전후방으로 이동시키면서, 공기조절판(142)을 챔버(110)의 전후방으로 이동시키게 구성된다. 따라서, 공기조절판(142)의 슬라이딩에 의해 상기 연통공의 개폐 면적(D)이 조절되어 상기 테프론층 열처리실(115)에서 프라이머층 열처리실(116)로 유입되는 공기량이 자동으로 조절된다.
더 나아가, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 프라이머층 열처리실(116)에는 온도센서(S)가 설치되어 프라이머층 열처리실(116)의 온도를 체크하여 제어부(160)로 송신하게 구성되고, 상기 제어부(160)는 온도센서에서 체크되는 온도에 따라 상기 정역구동모터(M)를 정방향 또는 역방향으로 선택적으로 회전시키게 구성된다. 즉, 상기 공기조절판(142)은 상기 정역구동모터의 회전에 의해 슬라이딩되면서 연통공(117a)으로 투입되는 공기의 양을 조절하고, 프라이머층 열처리실(116)의 온도를 일정하게 유지할 수 있게 된다.
이와 같은 구성에 의해, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 프라이머층 열처리실(116)의 온도가 적정온도 보다 낮아진 경우, 정역구동모터(M)가 정방향으로 자동 회전되면서 공기조절판(142)을 챔버의 전측으로 슬라이딩시켜 연통공(117a)의 개폐 면적(D)이 넓어지게 함으로써, 상기 프라이머층 열처리실(116)의 온도가 적정온도로 높아질 수 있게 구성되고, 도 7에 도시된 바와 같이, 상기 프라이머층 열처리실(116)의 온도가 적정온도 보다 높아진 경우, 정역구동모터(M)가 역방향으로 자동 회전되면서 공기조절판(142)을 챔버의 후측으로 슬라이딩시켜 연통공(117a)의 개폐 면적(D)이 좁지게 함으로써,상기 프라이머층 열처리실(116)의 온도가 적정온도로 낮아질 수 있게 구성된다.
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110: 챔버 120: 히터
130: 이송수단 140: 공기조절부재
150: 회전수단 160: 제어부
170: 코팅층

Claims (5)

  1. 일측에 투입구가 형성되고 타측에 배출구가 형성되며, 상부에 배기덕트가 설치되되, 내부에는 중앙 길이방향으로 단열판이 형성되어 상기 단열판의 하측으로 빵틀의 테프론층을 열처리하는 테프론층 열처리실이 형성되고 단열판의 상측으로 빵틀의 프라이머층을 열처리하는 프라이머층 열처리실이 형성되는 챔버와,
    상기 챔버의 하부에 순차적으로 설치되어 테프론층 열처리실에 열을 공급하는 히터와,
    상기 프라이머층 열처리실을 따라 설치되어 상기 투입구로 투입되는 프라이머층이 형성된 빵틀을 배출구로 이송시키는 제1이송수단 및 상기 테프론층 열처리실을 따라 설치되어 상기 투입구로 투입되는 테프론층이 형성된 빵틀을 배출구로 이송시키는 제2이송수단으로 이루어지는 이송수단을 포함하여 구성되되,
    상기 단열판에는 상기 테프론층 열처리실의 고온의 공기를 프라이머층 열처리실로 유입시키는 다수의 유입공이 형성되어, 테프론층 열처리실에서 빵틀의 테프론층을 열처리하기 위해 사용된 고온의 공기를 유입공을 통해 프라이머층 열처리실로 공급하여 빵틀의 프라이머층을 열처리하도록 재사용하게 구성되며,
    상기 유입공은 상기 단열판의 전후 방향으로 순차적으로 설치되는 다수의 연통공으로 마련되고,
    상기 연통공에는 상기 다수의 연통공의 개폐 면적을 조절하여 상기 테프론층 열처리실에서 프라이머층 열처리실로 유입되는 공기량을 조절하는 공기조절부재가 설치되되, 상기 공기조절부재는 상기 연통공이 내부에 위치하도록 단열판의 상면에 설치되고, 측면에 길이방향으로 다수의 공급공이 형성되며, 하단 내면에 길이방향으로 레일이 형성되는 케이스와, 상기 레일에 그 양단이 슬라이딩 가능하게 끼움 결합되고, 상기 연통공과 대응되게 순차적으로 공기조절공이 형성되어, 상기 레일을 따라 챔버의 전후방향으로 이동되면서 연통공으로 투입되는 공기의 양을 조절하게 구성되는 공기조절판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 빵틀의 열처리 코팅장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 공기조절판의 측면에는 렉기어부가 형성되고, 상기 챔버의 외측으로 설치되고 상기 공기조절판의 기어부에 치합되어 정회전 및 역회전에 의해 상기 공기조절판을 선택적으로 챔버의 전후방향으로 이동시키는 피니언기어부가 형성되며, 상기 피니언기어부는 회전수단을 통해 동시에 회전되면서 공기조절판을 동시에 전후방향으로 이동시키게 구성되되,
    상기 회전수단은 원판과, 상기 원판의 중앙에서 정역구동모터의 동력을 전달받아 회전가능하게 결합되는 중간기어와, 상기 원판에 회전가능하게 결합되고 상기 중간기어의 원주방향을 따라 설치되어 상기 중간기어의 구동에 의해 동시에 회전되는 다수개의 회전기어와, 상기 회전기어와 상기 피니언기어부를 각각 연결하는 플렉시블 샤프트를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 빵틀의 열처리 코팅장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 프라이머층 열처리실에는 온도센서가 설치되어 프라이머층 열처리실의온도를 체크하여 제어부로 송신하게 구성되고,
    상기 제어부는 온도센서에서 체크되는 온도에 따라 상기 정역구동모터를 정방향 또는 역방향으로 선택적으로 회전시키게 구성되며,
    상기 공기조절판은 상기 정역구동모터의 회전에 의해 슬라이딩되면서 연통공으로 투입되는 공기의 양을 조절하도록 구성되어, 프라이머층 열처리실의 온도를 일정하게 유지할 수 있게 구성된 것을 특징으로 하는 빵틀의 열처리 코팅장치.
  5. 삭제
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KR102237618B1 (ko) * 2020-09-29 2021-04-07 주식회사 미래프론테크 빵틀의 테프론 코팅 방법 및 이의 장치

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JP2015127142A (ja) * 2013-11-26 2015-07-09 ダイキン工業株式会社 積層体

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