KR101890331B1 - Polishing pad protected leakage and manufecturing method thereof - Google Patents
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Abstract
Description
실시예는 화학적 기계적 평탄화(chemical mechanical planarization, CMP) 공정에 사용되며, 누수 방지 효과가 있는 연마패드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a polishing pad that is used in a chemical mechanical planarization (CMP) process and has a water-repellent effect, and a method for manufacturing the same.
CMP 연마패드는 반도체 제조공정 중 화학적 기계적 평탄화(chemical mechanical planarization, CMP) 공정에서 중요한 역할을 담당하는 필수적인 자재로서, CMP 성능 구현에 중요한 역할을 담당하고 있다. 상기 CMP 연마패드는 CMP 공정 중 균일한 연마 작업을 통해 웨이퍼 상의 불필요한 부분을 제거하고 웨이퍼 표면을 평탄하게 하는 역할을 한다.The CMP polishing pad is an essential material that plays an important role in the chemical mechanical planarization (CMP) process during the semiconductor manufacturing process, and plays an important role in implementing the CMP performance. The CMP polishing pad serves to remove unnecessary portions on the wafer and smooth the wafer surface through a uniform polishing operation during the CMP process.
최근에는 웨이퍼의 두께를 검지하고 이를 통해 CMP 공정의 종료 시점을 검출하기 위한 여러가지 방법이 제안되었다. 예를 들어, 웨이퍼 표면의 평탄성을 인-시츄(in-situ)로 결정하기 위해 연마패드에 윈도우를 장착하고, 상기 윈도우를 통해서 레이저의 간섭계에 의해 발생된 반사빔을 통해 웨이퍼의 두께를 측정하는 방식이 제안되었다. 상기 연마패드에 윈도우를 장착하는 방법은 여러가지가 제안되었다. 예를 들어, 연마층을 형성하는 단계에 윈도우 블록을 삽입하여 일체화하는 방법(이하, '일체형'으로 기재)(대한민국 등록특허 제10-0646887호 참조), 또는 연마층을 타공하고 윈도우 블록을 별도 제작하여 상기 타공 부분에 삽입하는 방법(이하, '삽입형'으로 기재)(대한민국 등록특허 제10-0903473호 참조)이 있다.Recently, various methods have been proposed for detecting the thickness of the wafer and detecting the end point of the CMP process. For example, a window is mounted on a polishing pad to in-situ determine the flatness of the wafer surface, and the thickness of the wafer is measured through a reflection beam generated by the interferometer of the laser through the window Method has been proposed. Various methods for mounting the window on the polishing pad have been proposed. For example, a method of inserting and integrating a window block in a step of forming an abrasive layer (hereinafter referred to as " integral type ") (refer to Korean Patent No. 10-0646887) (Hereinafter referred to as " insert type ") (refer to Korean Patent No. 10-0903473).
한편, 상술한 바와 같이 제조된 윈도우 삽입형 연마패드는 연마층과 윈도우 블록 사이의 틈으로 인해 CMP 공정 중 누수가 발생하는 단점이 있었다. CMP 공정 내에서 발생할 수 있는 누수를 방지하기 위해, 기밀성이 우수한 연마패드의 개발이 시급하다.On the other hand, the window insert type polishing pad manufactured as described above is disadvantageous in that leakage occurs during the CMP process due to the gap between the polishing layer and the window block. It is urgent to develop a polishing pad having high airtightness in order to prevent leakage that may occur in the CMP process.
따라서, 실시예의 목적은 기밀성이 우수하여 CMP 공정 중 발생할 수 있는 누수를 방지하는 효과를 갖는 연마패드를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide a polishing pad which is excellent in airtightness and has an effect of preventing water leakage that may occur during a CMP process.
상기 목적을 달성하기 위해 실시예는,In order to achieve the above object,
상면, 상기 상면에 대향되는 하면 및 상기 상면으로부터 상기 하면까지 관통하는 제1 관통홀을 포함하는 연마층; 및An abrasive layer including an upper surface, a lower surface opposed to the upper surface, and a first through hole penetrating from the upper surface to the lower surface; And
상기 제1 관통홀 내에 배치되는 윈도우를 포함하고,And a window disposed in the first through hole,
상기 윈도우의 하면의 적어도 일부가 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치되는, 연마패드를 제공한다.And at least a part of the lower surface of the window is disposed below the lower surface of the polishing layer.
다른 실시예는,In another embodiment,
(1) 제1 관통홀을 포함하는 연마층을 제공하는 단계; 및(1) providing an abrasive layer comprising a first through hole; And
(2) 상기 제1 관통홀 내에 윈도우를 삽입하는 단계를 포함하고,(2) inserting a window into the first through hole,
상기 윈도우의 하면의 적어도 일부가 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치되는, 연마패드의 제조방법을 제공한다.Wherein at least a part of the lower surface of the window is disposed below the lower surface of the polishing layer.
실시예에 따른 연마패드는 윈도우 개구부의 기밀성이 우수하여 CMP 공정 중 발생할 수 있는 누수를 방지하는 효과를 갖는다.The polishing pad according to the embodiment is excellent in the airtightness of the window opening and has the effect of preventing water leakage that may occur during the CMP process.
도 1은 일실시예에 따른 연마패드의 평면도이다.
도 2는 도 1에서 A-A'을 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다.
도 3 내지 6 및 8은 다른 실시예에 따른 연마패드의 단면도이다.
도 7 및 9는 일실시예에 따른 연마패드의 제조과정을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a top view of a polishing pad according to one embodiment.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 1; FIG.
Figures 3 to 6 and 8 are cross-sectional views of a polishing pad according to another embodiment.
7 and 9 are views schematically showing a manufacturing process of a polishing pad according to an embodiment.
실시예의 설명에 있어서, 각 층, 홀, 윈도우, 또는 영역 등이 각 층, 홀, 윈도우, 또는 영역 등의 "상(on)" 또는 "하(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상(on)"과 "하(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 구성요소를 개재하여(indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 구성요소의 상/하에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. 도면에서의 각 구성요소들의 크기는 설명을 위하여 과장될 수 있으며, 실제로 적용되는 크기를 의미하는 것은 아니다.In the description of the embodiments, in the case where each layer, hole, window, or area is described as being formed "on" or "under" of each layer, hole, window, , "On" and "under" all include being formed "directly" or "indirectly" through "another element". In addition, the upper and lower standards for each component are described with reference to the drawings. The size of each component in the drawings may be exaggerated for the sake of explanation and does not mean the size actually applied.
도 1은 일실시예에 따른 연마패드를 도시한 평면도이다. 도 2는 도 1에서 A-A'를 따라 절단한 단면을 도시한 단면도이다. 도 3 내지 5는 일실시예에 따른 연마패드의 단면도이다.1 is a plan view showing a polishing pad according to an embodiment. FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in FIG. 1; FIG. 3-5 are cross-sectional views of a polishing pad according to one embodiment.
도 1 내지 5를 참조하면, 일실시예는 상면(110), 상기 상면에 대향되는 하면(120) 및 상기 상면으로부터 상기 하면까지 관통하는 제1 관통홀(130)을 포함하는 연마층(100); 및 상기 제1 관통홀 내에 배치되는 윈도우(200)를 포함하고, 상기 윈도우의 하면의 적어도 일부가 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치되는, 연마패드를 제공한다.1 to 5, an embodiment includes an
도 1 및 2에 도시된 바와 같이, 실시예에 따른 연마패드는 연마층(100), 윈도우(200), 접착층(300) 및 쿠션층(400)을 포함할 수 있다.1 and 2, a polishing pad according to an embodiment may include an
상기 연마층(100)은 제1 관통홀(130)을 포함한다. 상기 제1관통홀(130)은 상기 연마층(100)의 상면(110)으로부터, 상기 상면에 대향되는 하면(120)까지 관통한다.The
또한, 상기 연마층은 제1 우레탄계 프리폴리머, 경화제 및 발포제를 포함하는 연마층 조성물로부터 형성된 것일 수 있다.Further, the abrasive layer may be formed from a polishing layer composition comprising a first urethane-based prepolymer, a hardener and a foaming agent.
프리폴리머(prepolymer)란 일반적으로 일종의 최종성형품을 제조함에 있어서, 성형하기 쉽도록 중합도를 중간 단계에서 중지시킨 비교적 낮은 분자량을 갖는 고분자를 의미한다. 프리폴리머는 그 자체로 또는 다른 중합성 화합물과 반응시킨 후 성형할 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 우레탄계 프리폴리머는 이소시아네이트 화합물과 폴리올을 반응시켜 제조된 것으로서, 미반응 이소시아네이트기(NCO)를 포함할 수 있다.The term "prepolymer" generally means a polymer having a relatively low molecular weight in which a degree of polymerization is interrupted at an intermediate stage in order to easily form a final molded product. The prepolymer can be molded on its own or after reacting with other polymerizable compounds. Specifically, the first urethane prepolymer may be prepared by reacting an isocyanate compound with a polyol, and may include an unreacted isocyanate group (NCO).
상기 경화제는 상기 경화제는 아민 화합물 및 알콜 화합물 중 1종 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 경화제는 방향족 아민, 지방족 아민, 방향족 알콜, 및 지방족 알콜로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함할 수 있다.The curing agent may be at least one of an amine compound and an alcohol compound. Specifically, the curing agent may include one or more compounds selected from the group consisting of aromatic amines, aliphatic amines, aromatic alcohols, and aliphatic alcohols.
상기 발포제는 연마패드의 공극 형성에 통상적으로 사용되는 것이라면 특별히 제한하지 않는다. 예를 들어, 상기 발포제는 공극을 가지는 고상발포제, 휘발성 액체가 채워져 있는 액상발포제 및 불활성 가스로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The foaming agent is not particularly limited as long as it is commonly used for forming voids in the polishing pad. For example, the foaming agent may be at least one selected from the group consisting of a solid foaming agent having a void, a liquid foaming agent filled with a volatile liquid, and an inert gas.
상기 연마층은 공극을 포함할 수 있다. 상기 공극(pore)은 닫힌 셀(closed cell)의 구조를 가질 수 있다. 상기 공극의 평균 직경은 5 내지 200 ㎛일 수 있다.The abrasive layer may comprise voids. The pores may have the structure of a closed cell. The average diameter of the voids may be 5 to 200 [mu] m.
또한, 상기 연마층은 연마층 총 부피를 20 내지 70 부피%의 공극을 포함할 수 있다. 즉, 상기 연마층의 공극율(porocity)은 20 내지 70 부피%일 수 있다.The abrasive layer may include a void of 20 to 70% by volume of the total volume of the abrasive layer. That is, the porosity of the polishing layer may be 20 to 70% by volume.
상기 연마층의 두께는 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로, 상기 연마층의 평균 두께는 0.8 mm 내지 5.0 mm, 1.0 mm 내지 4.0 mm, 1.0 mm 내지 3.0 mm, 1.5 mm 내지 2.5 mm, 또는 1.7 mm 내지 2.3 mm일 수 있다.The thickness of the abrasive layer is not particularly limited. Specifically, the average thickness of the abrasive layer may be from 0.8 mm to 5.0 mm, from 1.0 mm to 4.0 mm, from 1.0 mm to 3.0 mm, from 1.5 mm to 2.5 mm, or from 1.7 mm to 2.3 mm.
상기 연마층의 상면은, 슬러리를 유지하고 갱신하기 위하여 요철 구조를 가질 수 있다. 또한, 상기 요철 구조는 규칙성이 있는 것이 일반적이지만, 슬러리의 유지 및 갱신을 위하여 특정한 위치에 홈 피치, 홈 폭, 홈 깊이 등을 변화시키는 것이 가능하다.The upper surface of the abrasive layer may have a concave-convex structure to maintain and update the slurry. In addition, although the concavo-convex structure has a regularity in general, it is possible to change the groove pitch, groove width, groove depth and the like at specific positions in order to maintain and update the slurry.
상기 제1 관통홀은 다양한 평면 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 관통홀의 평면은 정사각형 또는 직사각형 등의 다각형 형상을 가지거나, 원 또는 타원의 형상을 가질 수 있다.The first through-hole may have various planar shapes. For example, the plane of the first through hole may have a polygonal shape such as a square or a rectangle, or may have a circular or elliptic shape.
상기 제1 관통홀의 직경(또는 너비)는 10 mm 내지 100 mm일 수 있다.The diameter (or width) of the first through hole may be 10 mm to 100 mm.
상기 윈도우(200)는 제1 관통홀(130) 내에 배치된다.The window (200) is disposed in the first through hole (130).
상기 윈도우는 제2 우레탄계 프리폴리머 및 경화제를 포함하는 윈도우 조성물로부터 형성된 것일 수 있다. 상기 제2 우레탄계 프리폴리머는 이소시아네이트 화합물과 폴리올을 반응시켜 제조된 것으로서, 미반응 이소시아네이트기(NCO)를 포함할 수 있다.The window may be formed from a window composition comprising a second urethane-based prepolymer and a curing agent. The second urethane prepolymer may be prepared by reacting an isocyanate compound with a polyol, and may include an unreacted isocyanate group (NCO).
상기 경화제는 상기 경화제는 아민 화합물 및 알콜 화합물 중 1종 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 경화제는 방향족 아민, 지방족 아민, 방향족 알콜, 및 지방족 알콜로 이루어지는 군으로부터 선택되는 하나 이상의 화합물을 포함할 수 있다.The curing agent may be at least one of an amine compound and an alcohol compound. Specifically, the curing agent may include one or more compounds selected from the group consisting of aromatic amines, aliphatic amines, aromatic alcohols, and aliphatic alcohols.
상기 윈도우는 연마층의 제1 관통홀의 직경(또는 너비)과 동일한 크기일 수 있다.The window may be of the same size as the diameter (or width) of the first through hole of the abrasive layer.
상기 윈도우는 무발포체이며, 윈도우 내에 미세 기포가 존재하지 않으므로, 연마액이 연마패드 내로 침투하는 가능성이 줄어들고, 이로써 광학적 종점 검출의 정밀도가 향상되고 광투과 영역의 손상을 방지할 수 있다.Since the window is a non-foam and no microbubbles are present in the window, the possibility of the polishing liquid penetrating into the polishing pad is reduced, thereby improving the precision of optical end point detection and preventing damage to the light transmitting region.
상기 윈도우의 마모율은 연마층의 마모율과 같거나 약간 높을 수 있다. 이 경우, 일정시간의 연마 진행 후 윈도우 부분만 돌출되어 연마되는 웨이퍼에 스크래치를 발생시키는 문제를 방지할 수 있다.The wear rate of the window may be equal to or slightly higher than the wear rate of the abrasive layer. In this case, it is possible to prevent a problem that scratches are generated on the wafer to be polished by protruding only the window portion after polishing progress for a predetermined period of time.
도 2를 참조하면, 상기 윈도우(200)의 상면(210)는 연마층(100)의 상면(110)보다 더 아래에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 윈도우의 상면과 연마층의 상면의 높이 차(b)는 0.001 내지 0.05 mm, 0.01 내지 0.05 mm, 또는 0.02 내지 0.03 mm일 수 있다. Referring to FIG. 2, the
또한, 상기 윈도우의 상면과 상기 연마층의 상면은 서로 동일한 평면에 배치될 수 있다.In addition, the upper surface of the window and the upper surface of the polishing layer may be disposed on the same plane.
상기 윈도우의 두께는 상기 연마층의 두께보다 더 두꺼울 수 있다. 구체적으로, 윈도우의 두께는 2.0 내지 3.0 mm, 2.1 내지 2.8 mm 또는 2.3 내지 2.8 mm일 수 있다.The thickness of the window may be greater than the thickness of the abrasive layer. Specifically, the thickness of the window can be 2.0 to 3.0 mm, 2.1 to 2.8 mm or 2.3 to 2.8 mm.
도 2를 참조하면, 상기 윈도우(200)의 하면은 적어도 일부가 상기 연마층(100)의 하면보다 더 아래에 배치된다. 구체적으로, 상기 연마층의 하면과 윈도우의 하면의 높이 차(a)는 0.1 내지 1.0 mm일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 연마층의 하면과 윈도우의 하면의 높이 차(a)는 0.1 내지 0.6 mm, 0.2 내지 0.6 mm, 또는 0.2 내지 0.4 mm일 수 있다.Referring to FIG. 2, at least a part of the lower surface of the
도 4를 참조하면, 상기 윈도우(200)는 하면에 리세스(recess, 230)를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 윈도우는 0.1 내지 2.5 mm 깊이(c)의 리세스를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the
상기 윈도우는 두께가 2.3 내지 2.5 mm일 때, 윈도우의 광투과율은 60 내지 80 %이고, 굴절율은 1.45 내지 1.60일 수 있다. 구체적으로, 상기 윈도우는 두께가 2.4 mm일 때, 윈도우의 광투과율은 65 내지 75 %이고, 굴절율은 1.53 내지 1.57일 수 있다.When the window has a thickness of 2.3 to 2.5 mm, the light transmittance of the window may be 60 to 80%, and the refractive index may be 1.45 to 1.60. Specifically, when the thickness of the window is 2.4 mm, the light transmittance of the window may be 65 to 75%, and the refractive index may be 1.53 to 1.57.
실시예에 따른 연마패드는 상기 연마층의 하면에 배치되는 쿠션층(400)을 더 포함할 수 있다. 상기 쿠션층은 상기 연마층을 지지하면서, 상기 연마층에 가해지는 충격을 흡수하고 분산시키는 역할을 한다.The polishing pad according to an embodiment may further include a
상기 쿠션층의 경도는 상기 연마층의 경도보다 더 작을 수 있다.The hardness of the cushion layer may be smaller than the hardness of the abrasive layer.
상기 쿠션층은 부직포 또는 다공성 패드를 포함할 수 있다.The cushion layer may comprise a nonwoven fabric or a porous pad.
상기 쿠션층은 공극을 포함할 수 있다. 상기 쿠션층에 포함되는 공극은 오픈 셀(opened cell)의 구조를 가질 수 있다. 상기 쿠션층에 포함되는 공극은 상하 방향으로 연장된 형상을 가질 수 있다. 또한, 상기 쿠션층의 공극율은 상기 연마층의 공극율보다 더 클 수 있다.The cushion layer may comprise voids. The voids included in the cushion layer may have a structure of an opened cell. The voids included in the cushion layer may have a shape extending in the vertical direction. The porosity of the cushion layer may be greater than the porosity of the polishing layer.
상기 쿠션층은 제2 관통홀(430)을 포함할 수 있다(도 2 참조). 상기 제2 관통홀은 상기 쿠션층의 상면으로부터 상기 쿠션층의 하면까지 관통한다. 또한, 상기 제2 관통홀은 상기 제1 관통홀에 대응될 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 관통홀은 상기 제1 관통홀이 형성된 영역에 대응되는 영역에 배치될 수 있다.The cushion layer may include a second through hole 430 (see FIG. 2). The second through hole penetrates from the upper surface of the cushion layer to the lower surface of the cushion layer. The second through-hole may correspond to the first through-hole. Specifically, the second through-hole may be disposed in a region corresponding to an area where the first through-hole is formed.
또한, 상기 쿠션층은 압축된 영역(CR, compressed region) 및 비압축 영역(NCR, non-compression region)을 포함할 수 있다(도 2 참조). 구체적으로, 상기 쿠션층은 상기 윈도우의 하면에 대응되는 압축된 영역; 및 상기 압축된 영역의 주위에 비압축된 영역을 포함할 수 있다.In addition, the cushion layer may include a compressed region (CR) and a non-compression region (NCR) (see FIG. 2). Specifically, the cushion layer comprises a compressed region corresponding to a lower surface of the window; And an uncompressed region around the compressed region.
상기 압축된 영역은 상기 제2 관통홀 주위에 배치될 수 있다. 또한, 상기 압축된 영역은 상기 윈도우의 하면에 대응된다. 즉, 상기 압축된 영역(CR)은 상기 제2 관통홀의 주위 및 상기 윈도우의 하면과 마주보는 영역에 배치될 수 있다(도 2 참조). The compressed region may be disposed around the second through-hole. Further, the compressed area corresponds to the lower surface of the window. That is, the compressed region CR can be disposed around the second through hole and in a region facing the lower surface of the window (see FIG. 2).
상기 비압축 영역은 상기 압축된 영역 주위에 배치될 수 있다. 또한, 상기 비압축 영역은 상기 제2 관통홀 및 상기 압축된 영역 이외의 영역일 수 있다. 즉, 상기 비압축 영역(NCR)은 상기 쿠션층에 별도의 압축 공정이 적용되지 않은 영역일 수 있다(도 2 참조).The uncompressed region may be disposed around the compressed region. The non-compression region may be a region other than the second through hole and the compressed region. That is, the non-compression region NCR may be a region to which a separate compression process is not applied to the cushion layer (see FIG. 2).
구체적으로, 상기 쿠션층은 상기 제1 관통홀에 대응되는 제2 관통홀을 포함하고, 상기 압축된 영역이 상기 제2 관통홀의 주위에 배치될 수 있다.Specifically, the cushion layer may include a second through-hole corresponding to the first through-hole, and the compressed region may be disposed around the second through-hole.
일실시예의 연마패드는 제1 관통홀(130)을 포함하는 연마층(100); 상기 제1 관통홀 내에 배치되는 윈도우(200); 및 상기 연마층(100)의 하면에 배치되고, 상기 제1 관통홀에 대응되는 제2 관통홀(430)을 포함하는 쿠션층(400)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 제2 관통홀의 직경은 제1 관통홀의 직경보다 작을 수 있으며, 이로 인해, 상기 윈도우의 하면에 대응되는 압축된 영역(CR)의 쿠션층 및 상기 압축된 영역의 쿠션층 주위에 비압축된 영역(NCR)의 쿠션층이 존재할 수 있다. 즉, 상기 윈도우의 두께가 연마층의 두께보다 두껍고, 상기 제2 관통홀의 직경이 제1 관통홀의 직경보다 작을 경우, 상기 윈도우는 제1 관통홀 내에 삽입되고 상기 쿠션층을 압축하여 쿠션층의 일부 영역(CR)은 압축될 수 있다.The polishing pad of one embodiment includes an
상기 제2 관통홀의 직경(또는 너비)는 제1 관통홀의 직경(또는 너비)보다 작을 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 관통홀의 직경(또는 너비)는 5 내지 95 mm일 수 있다.The diameter (or width) of the second through-hole may be smaller than the diameter (or width) of the first through-hole. Specifically, the diameter (or width) of the second through-hole may be 5 to 95 mm.
또한, 상기 압축된 영역의 두께는 상기 비압축된 영역의 두께보다 더 작을 수 있다. 구체적으로, 상기 압축된 영역의 두께는 0.1 내지 1.5 mm, 0.1 내지 1.4 mm, 0.4 내지 1.4 mm, 또는 0.5 내지 1.4 mm일 수 있다. Also, the thickness of the compressed region may be less than the thickness of the uncompressed region. In particular, the thickness of the compressed region may be 0.1 to 1.5 mm, 0.1 to 1.4 mm, 0.4 to 1.4 mm, or 0.5 to 1.4 mm.
나아가, 상기 압축된 영역의 상면은 상기 비압축된 영역의 상면보다 더 아래에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 압축된 영역의 상면과 상기 비압축된 영역의 상면의 높이 차는 0.1 내지 1.0 mm, 또는 0.1 내지 0.6 mm일 수 있다.Furthermore, the top surface of the compressed area may be located further below the top surface of the uncompressed area. Specifically, the height difference between the upper surface of the compressed area and the upper surface of the uncompressed area may be 0.1 to 1.0 mm, or 0.1 to 0.6 mm.
일실시예의 연마패드는 상기 쿠션층과 상기 연마층 사이에 배치되는 접착층(300)을 더 포함할 수 있다(도 2 참조). 상기 접착층은 상기 연마층 및 상기 쿠션층을 서로 접착시키는 역할을 한다. 또한, 상기 접착층은 상기 윈도우 및 상기 쿠션층을 서로 접착시킬 수 있다. 나아가, 상기 접착층은 상기 연마층의 상부로부터 연마액이 상기 쿠션층 아래로 누수되는 것은 억제할 수 있다.The polishing pad of one embodiment may further include an
구체적으로, 상기 접착층은 상기 윈도우 및 상기 쿠션층 사이에 배치될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 접착층은 상기 윈도우 및 상기 압축된 영역 사이에 배치될 수 있다. 또한, 상기 접착층은 상기 윈도우의 측면 및 상기 쿠션층 사이에 배치될 수 있다.Specifically, the adhesive layer may be disposed between the window and the cushion layer. More specifically, the adhesive layer may be disposed between the window and the compressed area. Further, the adhesive layer may be disposed between the side surface of the window and the cushion layer.
상기 접착층은 단일층 또는 2층 이상의 다층 구조를 가질 수 있다.The adhesive layer may have a single layer or a multilayer structure of two or more layers.
상기 연마패드는 상기 윈도우와 상기 쿠션층의 사이 및 상기 연마층과 쿠션층 사이에 배치되는 접착층을 더 포함할 수 있다. 도 2를 참조하면, 일실시예의 연마패드는 상기 윈도우(200)와 상기 쿠션층(400)의 사이 및 상기 연마층(100)과 쿠션층(400) 사이에 배치되는 접착층(300)을 포함할 수 있다.The polishing pad may further include an adhesive layer disposed between the window and the cushion layer and between the polishing layer and the cushion layer. 2, the polishing pad of one embodiment includes an
또한, 상기 연마패드는 상기 연마층과 상기 쿠션층 사이, 상기 윈도우의 측면과 상기 쿠션층 사이, 및 상기 윈도우의 하면과 상기 압축된 영역의 상면 사이에 배치되는 접착층을 포함할 수 있다.The polishing pad may further include an adhesive layer disposed between the abrasive layer and the cushion layer, between the side surface of the window and the cushion layer, and between the lower surface of the window and the upper surface of the compressed area.
상기 연마패드는 상기 압축된 영역과 접하는 상기 윈도우의 일면에 배치되는 접착층을 더 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 연마패드는 상기 윈도우와 상기 압축된 영역 사이에 접착되는 제1 접착층; 및 상기 윈도우의 하면에 접착되는 제2 접착층을 포함할 수 있다. The polishing pad may further include an adhesive layer disposed on one surface of the window in contact with the compressed area. Specifically, the polishing pad has a first adhesive layer adhered between the window and the compressed area; And a second adhesive layer adhered to a bottom surface of the window.
도 3을 참조하면, 일실시예의 연마패드는 상기 윈도우와 상기 압축된 영역 사이에 접착되는 제1 접착층(300); 및 상기 윈도우(200)의 하면에 배치된 제2 접착층(500)을 포함할 수 있다. 또한, 상기 접착층(300)은 상기 쿠션층과 상기 연마층 사이 및 상기 윈도우와 상기 쿠션층 사이에 배치될 수 있다.Referring to FIG. 3, the polishing pad of one embodiment includes a first
상기 접착층은 핫멜트 접착제를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 접착층은 90 내지 130 ℃의 용융점을 갖는 핫멜트 접착제를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 접착층은 110 내지 130 ℃의 용융점을 갖는 핫멜트 접착제를 포함할 수 있다.The adhesive layer may comprise a hot melt adhesive. Specifically, the adhesive layer may include a hot-melt adhesive having a melting point of 90 to 130 캜. More specifically, the adhesive layer may comprise a hot melt adhesive having a melting point of 110 to 130 占 폚.
구체적으로, 상기 제1 접착층과 제2 접착층은 핫멜트 접착제를 포함할 수 있다. 상기 제1 접착층 및 제2 접착층의 핫멜트 접착제는 상술한 바와 같은 용융점을 가질 수 있다.Specifically, the first adhesive layer and the second adhesive layer may include a hot-melt adhesive. The hot-melt adhesive of the first adhesive layer and the second adhesive layer may have a melting point as described above.
상기 핫멜트 접착제는 폴리우레탄계 수지, 폴리에스테르계 수지, 에틸렌-아세트산 비닐계 수지, 폴리아미드계 수지 및 폴리올레핀계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 구체적으로, 상기 핫멜트 접착제는 폴리우레탄계 수지 및 폴리에스테르계 수지로 이루어진 군으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.The hot-melt adhesive may be at least one selected from the group consisting of a polyurethane resin, a polyester resin, an ethylene-vinyl acetate resin, a polyamide resin and a polyolefin resin. Specifically, the hot-melt adhesive may be at least one selected from the group consisting of a polyurethane resin and a polyester resin.
상기 접착층의 두께는 20 내지 30 ㎛일 수 있다. 구체적으로, 상기 접착층의 두께는 23 내지 27 ㎛일 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 제1 접착층의 두께는 20 내지 30 ㎛이고, 상기 제2 접착층의 두께는 5 내지 30 ㎛일 수 있다.The thickness of the adhesive layer may be 20 to 30 mu m. Specifically, the thickness of the adhesive layer may be 23 to 27 탆. More specifically, the thickness of the first adhesive layer may be 20 to 30 占 퐉, and the thickness of the second adhesive layer may be 5 to 30 占 퐉.
도 4를 참조하면, 일실시예의 연마패드는 제1 관통홀을 포함하는 연마층(100); 상기 제1 관통홀 내에 배치되고 리세스를 포함하는 윈도우(200); 상기 연마층의 하면에 배치되고 제2 관통홀을 포함하는 쿠션층(400); 및 상기 연마층과 상기 쿠션층 사이에 배치되고 제3 관통홀을 포함하는 제1 접착층(300)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 4, the polishing pad of one embodiment includes an
도 5를 참조하면, 일실시예의 연마패드는 제1 관통홀을 포함하는 연마층(100); 상기 제1 관통홀 내에 배치되고 리세스를 포함하는 윈도우(200); 상기 연마층의 하면에 배치되고 제2 관통홀을 포함하는 쿠션층(400); 상기 연마층과 상기 쿠션층 사이에 배치되고 제3 관통홀을 포함하는 제1 접착층(300); 및 상기 윈도우의 하면에 배치되는 제2 접착층(500)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 5, the polishing pad of one embodiment includes an
도 6을 참조하면, 상기 연마층(100)과 상기 쿠션층(400)은 접착층이 사용되지 않고, 서로 직접 접합될 수 있다. 이때, 상기 윈도우(200)와 상기 쿠션층(400)은 접착층이 사용되지 않고 서로 직접 접합되거나, 접착층에 의해서 접착될 수 있다.Referring to FIG. 6, the
상기 연마패드는 상기 쿠션층의 하면에 접착 테이프(미도시)를 더 포함할 수 있다. 상기 접착 테이프는 양면 테이프일 수 있으며, 상기 접착 테이프는 상기 연마패드와 플래튼(platen)을 접착하는 역할을 한다.The polishing pad may further include an adhesive tape (not shown) on the lower surface of the cushion layer. The adhesive tape may be a double-sided tape, and the adhesive tape serves to bond the platen with the polishing pad.
실시예에 따른 연마패드는 상기 윈도우의 하면은 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치된다. 또한, 상기 윈도우의 일부가 상기 연마층의 하면보다 더 돌출된 구조를 가지기 때문에, 상기 쿠션층의 일부가 압축될 수 있다. 또한, 상기 윈도우의 하면이 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치되기 때문에, 상기 접착층의 일부가 상기 윈도우의 측면에 배치될 수 있다(도 2 참조). 즉, 상기 윈도우의 하면이 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치되는 구조로 인하여, 상기 연마층과 상기 윈도우 사이, 및 상기 쿠션층과 상기 윈도우 사이의 누수될 수 있는 경로가 더 길어질 수 있다. 또한, 이와 같은 누수될 수 있는 경로는 상기 접착층에 의해서 밀봉될 수 있다.The polishing pad according to the embodiment has the lower surface of the window disposed below the lower surface of the polishing layer. Further, since a part of the window is more protruded than the lower surface of the polishing layer, a part of the cushion layer can be compressed. Further, since the lower surface of the window is disposed below the lower surface of the abrasive layer, a part of the adhesive layer can be disposed on the side surface of the window (see Fig. 2). That is, due to the structure in which the lower surface of the window is disposed below the lower surface of the abrasive layer, the path that can leak between the abrasive layer and the window, and between the cushion layer and the window becomes longer. In addition, such a leakable path can be sealed by the adhesive layer.
또한, 상기 쿠션층은 압축된 영역을 포함할 수 있다. 상기 압축된 영역은 열 및/또는 압력에 의해서 압축되어, 낮은 공극율을 가질 수 있다. 따라서, 상기 압축된 영역에서는 슬러리의 누수가 방지될 수 있다. 통상적인 연마패드의 슬러리 누수는 주로 윈도우와 연마층 사이에서 발생한다. 따라서, 일실시예의 연마패드는 상기 윈도우와 상기 연마층 사이에서 슬러리 누수가 발생되더라도, 상기 압축된 영역이 상기 슬러리의 누수를 2차적으로 억제할 수 있다.Also, the cushion layer may comprise a compressed region. The compressed region may be compressed by heat and / or pressure to have a low porosity. Therefore, leakage of the slurry can be prevented in the compressed region. The slurry leakage of a conventional polishing pad mainly occurs between the window and the polishing layer. Therefore, the polishing pad of one embodiment can secondarily suppress the leakage of the slurry even if a slurry leakage occurs between the window and the polishing layer.
따라서, 실시예에 따른 연마패드는 향상된 밀봉 특성을 가질 수 있고, 연마 과정에서의 슬러리의 누수를 억제할 수 있다.Therefore, the polishing pad according to the embodiment can have improved sealing characteristics and can suppress the leakage of the slurry in the polishing process.
일실시예는 (1) 제1 관통홀을 포함하는 연마층을 제공하는 단계; 및One embodiment includes (1) providing a polishing layer comprising a first through hole; And
(2) 상기 제1 관통홀 내에 윈도우를 삽입하는 단계를 포함하고,(2) inserting a window into the first through hole,
상기 윈도우의 하면의 적어도 일부가 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치되는, 연마패드의 제조방법을 제공한다.Wherein at least a part of the lower surface of the window is disposed below the lower surface of the polishing layer.
도 7 및 도 8을 참조하면, 실시예에 따른 연마패드는 다음과 같은 과정에 의해서 제조될 수 있다.Referring to FIGS. 7 and 8, the polishing pad according to the embodiment can be manufactured by the following procedure.
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 관통홀(130)을 포함하는 연마층(100) 및 제2 관통홀(430)을 포함하는 쿠션층(400)이 제공되고, 상기 연마층 및 상기 쿠션층은 서로 접착될 수 있다.7, a
상기 쿠션층 및 제2 관통홀에 관한 정의는 상기 연마패드에서 설명한 바와 같다.The definition of the cushion layer and the second through hole is the same as described in the above-mentioned polishing pad.
상기 연마층과 쿠션층의 접착은 상기 연마층과 쿠션층 사이에 접착층을 적층하여 수행할 수 있다. 도 7을 참조하면, 상기 접착은 제1 관통홀(130)을 포함하는 연마층(100)과 제2 관통홀(430)를 포함하는 쿠션층(400) 사이에 제2 관통홀을 포함하는 접착층(300)을 적층하여 수행할 수 있다.The adhesion between the abrasive layer and the cushion layer may be performed by laminating an adhesive layer between the abrasive layer and the cushion layer. Referring to FIG. 7, the bonding is performed between the
상기 연마층은 프리폴리머, 발포제 및 경화제가 혼합되어, 몰드 내에서 경화됨과 동시에 발포되어 형성될 수 있다. 상기 연마층은 추가적인 절단 공정 및 연삭 공정을 통하여, 제조될 수 있다. 이후, 상기 연마층에 제1 관통홀이 형성될 수 있다. 상기 제1 관통홀은 펀칭 공정에 의해서 형성될 수 있다.The abrasive layer may be formed by mixing a prepolymer, a foaming agent, and a curing agent, and curing the same at the same time as being foamed in the mold. The abrasive layer can be produced through additional cutting and grinding processes. Thereafter, a first through hole may be formed in the polishing layer. The first through-hole may be formed by a punching process.
또한, 쿠션층은 앞서 설명한 바와 같이, 부직포 또는 다공성 패드를 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 쿠션층은 부직포 또는 다공성 패드로 구성될 수 있다. 이후, 상기 쿠션층의 상면에 접착층이 접착될 수 있다. 상기 접착층은 앞서 설명한 바와 같이, 핫멜트 접착제를 포함할 수 있다.Further, the cushion layer may include a nonwoven fabric or a porous pad, as described above. Specifically, the cushion layer may be composed of a nonwoven fabric or a porous pad. Thereafter, the adhesive layer may be adhered to the upper surface of the cushion layer. The adhesive layer may include a hot-melt adhesive, as described above.
이후, 상기 쿠션층 및 상기 접착층에 제2 관통홀이 형성될 수 있다. 상기 제 2 관통홀은 펀칭 공정에 의해서 형성될 수 있다.Then, a second through hole may be formed in the cushion layer and the adhesive layer. The second through-hole may be formed by a punching process.
상기 연마층 및 상기 쿠션층은 서로 접착될 수 있다. 이때, 상기 연마층 및 상기 쿠션층은 열 및/또는 압력에 의해서 서로 접착될 수 있다. 또한, 상기 연마층 및 상기 쿠션층이 서로 접착될 때, 상기 연마층의 제1 관통홀 및 상기 쿠션층의 제 2 관통홀이 서로 대응되도록 얼라인될 수 있다.The polishing layer and the cushion layer may be adhered to each other. At this time, the abrasive layer and the cushion layer may be adhered to each other by heat and / or pressure. Further, when the abrasive layer and the cushion layer are adhered to each other, the first through holes of the abrasive layer and the second through holes of the cushion layer may be aligned so as to correspond to each other.
또한, 상기 접착층의 일부는 상기 제1 관통홀에 의해서 노출될 수 있다. 즉, 상기 접착층의 일부는 상기 제1 관통홀이 형성된 영역에 배치될 수 있다.In addition, a part of the adhesive layer may be exposed by the first through hole. That is, a part of the adhesive layer may be disposed in a region where the first through hole is formed.
구체적으로, 일실시예의 제조방법은 상기 단계 (2) 이전에 상기 연마층의 하면에 쿠션층을 접착시키는 단계를 더 포함하고, 상기 단계 (2) 이후에 상기 윈도우를 상기 쿠션층에 접착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.Specifically, the manufacturing method of one embodiment further comprises bonding the cushion layer to the lower surface of the abrasive layer before the step (2), and after the step (2), adhering the window to the cushion layer As shown in FIG.
도 7에 도시된 바와 같이, 상기 제1 관통홀(130) 내에 윈도우(200)가 삽입된다.As shown in FIG. 7, the
이후에, 상기 윈도우는 상기 쿠션층에 접착될 수 있다. 구체적으로, 상기 윈도우는 상기 제1 관통홀 내에 삽입됨과 동시에, 상기 쿠션층에 접착될 수 있다. 즉, 상기 윈도우는 상기 접착층의 일부에 의해서, 상기 쿠션층에 접착될 수 있다.Thereafter, the window may be adhered to the cushion layer. Specifically, the window may be inserted into the first through-hole and bonded to the cushion layer. That is, the window may be adhered to the cushion layer by a part of the adhesive layer.
상기 윈도우는 열 및/또는 압력에 의해서, 상기 쿠션층에 접착될 수 있다. 예를 들어, 상기 윈도우를 삽입한 후 윈도우를 통해 가해지는 열 및/또는 압력에 의해서, 접착층의 일부가 상기 윈도우와 상기 쿠션층을 접착시킬 수 있다. 또한, 상기 접착층은 핫멜트 접착제를 포함하고, 상기 윈도우를 통해 상기 접착층에 열 및/또는 압력이 가해지고, 상기 접착제를 통하여 상기 윈도우의 일부와 상기 쿠션층이 서로 접착될 수 있다.The window may be bonded to the cushion layer by heat and / or pressure. For example, due to the heat and / or pressure exerted through the window after inserting the window, a portion of the adhesive layer may adhere the window and the cushion layer. Further, the adhesive layer includes a hot-melt adhesive, and heat and / or pressure is applied to the adhesive layer through the window, and a part of the window and the cushion layer can be bonded to each other through the adhesive.
이와는 다르게, 상기 윈도우에 가해지는 진동 및 압력에 의해서, 상기 윈도우 및 상기 쿠션층이 서로 접착될 수 있다. 즉, 상기 윈도우에 가해지는 진동에 의해서, 상기 접착층에 마찰열이 발생되고, 이로 인해, 상기 윈도우 및 상기 쿠션층이 서로 접착될 수 있다.Alternatively, the window and the cushion layer may be adhered to each other by vibration and pressure applied to the window. That is, due to vibration applied to the window, frictional heat is generated in the adhesive layer, whereby the window and the cushion layer can be bonded to each other.
도 8에 도시된 바와 같이, 상기 윈도우 및 상기 쿠션층이 서로 접착될 때, 상기 쿠션층은 압축된 영역이 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 윈도우를 통하여 가해지는 열 및/또는 압력은 상기 쿠션층에 전달되고, 상기 열 및/또는 압력에 의해서 상기 쿠션층의 일부가 압축되어, 압축된 영역이 형성될 수 있다.As shown in FIG. 8, when the window and the cushion layer are adhered to each other, the cushion layer can be formed as a compressed region. Specifically, heat and / or pressure applied through the window is transferred to the cushion layer, and a portion of the cushion layer may be compressed by the heat and / or pressure to form a compressed region.
또한, 상기 쿠션층의 일부가 압축되어 압축된 영역이 형성되기 때문에, 상기 윈도우의 하면은 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 윈도우(200)의 두께가 상기 연마층(100)의 두께보다 두껍고, 상기 연마층의 제1 관통홀(130)의 직경이 상기 쿠션층의 제2 관통홀(430)의 직경보다 클 경우, 상기 쿠션층의 일부가 압축되어 압축된 영역이 형성될 수 있다(도 7 및 8 참조).Further, since a portion of the cushion layer is compressed and a compressed region is formed, the lower surface of the window can be disposed further below the lower surface of the polishing layer. The thickness of the
상기 윈도우와 상기 쿠션층이 접착층에 의해서 접착되고, 상기 접착층은 핫멜트 접착제를 포함하고, 상기 윈도우 또는 상기 쿠션층에 가해지는 열 및 압력에 의해서, 상기 윈도우 및 상기 쿠션층이 상기 접착층에 의해서 접착됨과 동시에, 상기 압축된 영역이 형성될 수 있다. 구체적으로, 실시예의 제조방법은 제1 관톨홀(130)을 포함하는 연마층(100); 및 상기 연마층의 하면에 적층되고 제2 관통홀(430)를 포함하는 쿠션층(400);을 포함하는 연마패드의, 상기 제1 관통홀 내에 윈도우(200)를 삽입할 경우, 상기 윈도우와 상기 쿠션층은 접착층(300)에 의해 접착되고, 상기 접착층은 핫멜트 접착제를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 제2 관통홀의 직경은 제1 관통홀의 직경보다 작을 수 있으며, 이에, 상기 윈도우 또는 상기 쿠션층에 가해지는 열 및 압력에 의해 상기 윈도우 및 상기 쿠션층이 상기 접착층에 의해 접착됨과 동시에, 상기 쿠션층은 압축된 영역이 형성될 수 있다.Wherein the window and the cushion layer are adhered by an adhesive layer and the adhesive layer comprises a hot melt adhesive and the window and the cushion layer are bonded by the adhesive layer by heat and pressure applied to the window or the cushion layer At the same time, the compressed region can be formed. Specifically, the manufacturing method of the embodiment includes the
도 9에 도시된 바와 같이, 상기 윈도우의 하면에 추가적인 접착층(500)이 배치될 수 있다. 즉, 상기 윈도우는 하면에 추가 접착층(500)이 접착된 상태에서, 상기 제1 관통홀에 삽입될 수 있다. 상기 추가 접착층으로 인해, 상기 윈도우와 상기 쿠션층의 접착력이 향상될 수 있다.9, an additional
이와 같이, 실시예에 따른 연마 패드의 제조방법은 슬러리의 누수 방지를 위한 별도의 공정을 진행하지 않고, 상기 윈도우를 접착시키는 과정에서, 밀봉 특성을 향상시킬 수 있다. 따라서, 실시예에 따른 연마패드의 제조방법은 밀봉 특성이 향상된 연마패드를 용이하게 제공할 수 있다.As described above, according to the polishing pad manufacturing method of the embodiment, the sealing property can be improved in the process of bonding the window without performing a separate process for preventing the leakage of the slurry. Therefore, the manufacturing method of the polishing pad according to the embodiment can easily provide the polishing pad with improved sealing property.
100: 연마층 110: 연마층의 상면
120: 연마층의 하면 130: 제1 관통홀
200: 윈도우 210: 윈도우의 상면
220: 윈도우의 하면 300, 500: 접착층
300: 제1 접착층 500: 제2 접착층
400: 쿠션층 430: 제2 관통홀
230: 윈도우의 하면에 배치된 리세스
(a): 연마층의 하면과 윈도우 하면의 높이 차
(b): 연마층의 상면과 윈도우 상면의 높이 차
(c): 윈도우의 하면에 배치된 리세스의 깊이
(CR): 쿠션층의 압축된 영역
(NCR): 쿠션층의 비압축된 영역100: polishing layer 110: upper surface of the polishing layer
120: lower surface of the polishing layer 130: first through hole
200: Window 210: Top surface of the window
220: lower surface of
300: first adhesive layer 500: second adhesive layer
400: cushion layer 430: second through hole
230: The recess placed on the bottom of the window
(a): the difference in height between the lower surface of the polishing layer and the lower surface of the window
(b): the height difference between the upper surface of the polishing layer and the upper surface of the window
(c): depth of the recess disposed on the lower surface of the window
(CR): Compressed area of the cushion layer
(NCR): uncompressed area of the cushion layer
Claims (22)
상기 제1 관통홀 내에 배치되는 윈도우; 및
상기 연마층의 하면에 배치되고, 상기 제1 관통홀에 대응되는 제2 관통홀을 포함하는 쿠션층을 포함하고,
상기 윈도우의 하면의 적어도 일부가 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치되며,
상기 쿠션층이 상기 윈도우의 하면에 대응되는 압축된 영역, 및 상기 압축된 영역의 주위에 비압축된 영역을 포함하고,
상기 압축된 영역이 상기 제2 관통홀의 주위에 배치되고,
상기 제2 관통홀의 직경이 상기 제1 관통홀의 직경보다 작으며,
상기 윈도우의 상면과 연마층의 상면의 높이차는 0.001 내지 0.05mm이고,
상기 윈도우의 하면과 연마층의 하면의 높이차는 0.1 내지 1.0mm인, 연마패드.
An abrasive layer including an upper surface, a lower surface opposed to the upper surface, and a first through hole penetrating from the upper surface to the lower surface;
A window disposed in the first through hole; And
And a cushion layer disposed on a lower surface of the polishing layer and including a second through hole corresponding to the first through hole,
Wherein at least a portion of the lower surface of the window is disposed below the lower surface of the polishing layer,
Wherein the cushion layer comprises a compressed region corresponding to a lower surface of the window and an uncompressed region around the compressed region,
The compressed region is disposed around the second through hole,
The diameter of the second through hole is smaller than the diameter of the first through hole,
The height difference between the upper surface of the window and the upper surface of the polishing layer is 0.001 to 0.05 mm,
Wherein the height difference between the lower surface of the window and the lower surface of the polishing layer is 0.1 to 1.0 mm.
상기 윈도우의 두께가 상기 연마층의 두께보다 더 두꺼운, 연마패드.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the window is greater than the thickness of the abrasive layer.
상기 연마패드가 상기 쿠션층과 상기 연마층 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하는, 연마패드.
The method according to claim 1,
Wherein the polishing pad further comprises an adhesive layer disposed between the cushion layer and the polishing layer.
상기 접착층이 상기 윈도우와 상기 쿠션층 사이에 배치되는, 연마패드.
5. The method of claim 4,
Wherein the adhesive layer is disposed between the window and the cushion layer.
상기 연마층의 두께가 1.5 내지 2.5 mm이고,
상기 쿠션층의 두께가 1.0 내지 1.5 mm이고,
상기 접착층의 두께가 20 내지 30 ㎛이고,
상기 윈도우의 두께가 2.0 내지 3.0 mm인, 연마패드.
5. The method of claim 4,
The thickness of the abrasive layer is 1.5 to 2.5 mm,
Wherein the cushion layer has a thickness of 1.0 to 1.5 mm,
Wherein the adhesive layer has a thickness of 20 to 30 占 퐉,
Wherein the thickness of the window is 2.0 to 3.0 mm.
상기 압축된 영역의 두께가 상기 비압축된 영역의 두께보다 더 작은, 연마패드.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the compressed region is less than the thickness of the uncompressed region.
상기 압축된 영역의 상면이 상기 비압축된 영역의 상면보다 더 아래에 배치되는, 연마패드.
The method according to claim 1,
And an upper surface of the compressed area is disposed below the upper surface of the uncompressed area.
상기 쿠션층은 상기 압축된 영역의 상면과 상기 비압축된 영역의 상면의 높이 차가 0.1 내지 1.0 mm인, 연마패드.
The method according to claim 1,
Wherein the cushion layer has a height difference between an upper surface of the compressed area and an upper surface of the uncompressed area of 0.1 to 1.0 mm.
상기 연마패드가 상기 윈도우와 상기 쿠션층의 사이 및 상기 연마층과 쿠션층 사이에 배치되는 접착층을 더 포함하는, 연마패드.
The method according to claim 1,
Wherein the polishing pad further comprises an adhesive layer disposed between the window and the cushion layer and between the polishing layer and the cushion layer.
상기 연마패드가 상기 연마층과 상기 쿠션층 사이, 상기 윈도우의 측면과 상기 쿠션층 사이, 및 상기 윈도우의 하면과 상기 압축된 영역의 상면 사이에 배치되는 접착층을 포함하는, 연마패드.
12. The method of claim 11,
Wherein the polishing pad comprises an adhesive layer disposed between the abrasive layer and the cushion layer, between the side of the window and the cushion layer, and between the lower surface of the window and the upper surface of the compressed area.
상기 연마패드가 상기 압축된 영역과 접하는 상기 윈도우의 일면에 배치되는 접착층을 더 포함하는, 연마패드.
12. The method of claim 11,
Wherein the polishing pad further comprises an adhesive layer disposed on one side of the window in contact with the compressed area.
상기 접착층이
상기 윈도우와 상기 압축된 영역 사이에 접착되는 제1 접착층; 및
상기 윈도우의 하면에 접착되는 제2 접착층을 포함하는, 연마패드.
14. The method of claim 13,
The adhesive layer
A first adhesive layer adhered between the window and the compressed area; And
And a second adhesive layer adhered to a lower surface of the window.
상기 접착층이 핫멜트 접착제를 포함하는, 연마패드.
14. The method of claim 13,
Wherein the adhesive layer comprises a hot melt adhesive.
상기 윈도우가 하면에 0.1 내지 2.5 mm 깊이의 리세스(recess)를 포함하는 연마패드.
The method according to claim 1,
Wherein the window comprises a recess in the bottom surface at a depth of 0.1 to 2.5 mm.
(2) 상기 연마층의 하면에 쿠션층을 접착시키는 단계;
(3) 상기 제1 관통홀 내에 윈도우를 삽입하는 단계; 및
(4) 상기 윈도우를 상기 쿠션층에 접착시키는 단계를 포함하고,
상기 쿠션층은 상기 제1 관통홀에 대응되는 제2 관통홀을 포함하며,
상기 단계 (4)에서, 상기 제2 관통홀의 주위에 배치된 쿠션층이 압축되어 쿠션층의 압축된 영역; 및 상기 압축된 영역의 주위에 쿠션층의 비압축된 영역이 형성되며,
상기 윈도우의 하면의 적어도 일부가 상기 연마층의 하면보다 더 아래에 배치되고,
상기 제2 관통홀의 직경이 상기 제1 관통홀의 직경보다 작으며,
상기 윈도우의 상면과 연마층의 상면의 높이차는 0.001 내지 0.05mm이고,
상기 윈도우의 하면과 연마층의 하면의 높이차는 0.1 내지 1.0mm인, 연마패드의 제조방법.
(1) providing an abrasive layer comprising a first through hole;
(2) bonding a cushion layer to the lower surface of the abrasive layer;
(3) inserting a window into the first through hole; And
(4) bonding the window to the cushion layer,
Wherein the cushion layer includes a second through-hole corresponding to the first through-hole,
In the step (4), a cushion layer disposed around the second through-hole is compressed to form a compressed region of the cushion layer; And a non-compressed region of the cushion layer around the compressed region,
Wherein at least a portion of the lower surface of the window is disposed below the lower surface of the polishing layer,
The diameter of the second through hole is smaller than the diameter of the first through hole,
The height difference between the upper surface of the window and the upper surface of the polishing layer is 0.001 to 0.05 mm,
Wherein the height difference between the lower surface of the window and the lower surface of the polishing layer is 0.1 to 1.0 mm.
상기 윈도우와 상기 쿠션층이 접착층에 의해서 접착되고,
상기 접착층은 핫멜트 접착제를 포함하고,
상기 윈도우 또는 상기 쿠션층에 가해지는 열 및 압력에 의해서, 상기 윈도우 및 상기 쿠션층이 상기 접착층에 의해서 접착됨과 동시에, 상기 압축된 영역이 형성되는, 연마패드의 제조방법.
20. The method of claim 19,
The window and the cushion layer are bonded by an adhesive layer,
Wherein the adhesive layer comprises a hot melt adhesive,
Wherein the window and the cushion layer are adhered by the adhesive layer and the compressed area is formed by heat and pressure applied to the window or the cushion layer.
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