KR101881720B1 - Semiconductor device case with multi function, material management system using the same, and method thereof - Google Patents

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KR101881720B1 KR1020180028418A KR20180028418A KR101881720B1 KR 101881720 B1 KR101881720 B1 KR 101881720B1 KR 1020180028418 A KR1020180028418 A KR 1020180028418A KR 20180028418 A KR20180028418 A KR 20180028418A KR 101881720 B1 KR101881720 B1 KR 101881720B1
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Abstract

The present invention relates to a material management system and a method thereof using a semiconductor element case having multi-functions capable of counting the number of used or remaining semiconductor elements by providing a counting function to a case containing numerous semiconductor elements when manufacturing a semiconductor assembly as well as reading the history of each semiconductor element to minimize the defect rate of the semiconductor elements and the semiconductor assembly and rapidly replace a defective semiconductor element by providing an RFID tagging function and the like. According to the present invention, the material management system comprises at least one semiconductor element case for transmitting RFID tag information in a low-power Bluetooth manner, an administrator mobile device for inquiring manufacturing precautions and semiconductor element manufacturing process information based on the RFID tag information, and a semiconductor element and an assembly management server which are connected to the administrator mobile device through a network and store information about manufacturing precautions and manufacturing processes of the semiconductor elements.

Description

멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법{SEMICONDUCTOR DEVICE CASE WITH MULTI FUNCTION, MATERIAL MANAGEMENT SYSTEM USING THE SAME, AND METHOD THEREOF} BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a material management system using a semiconductor element case having a multi-

본 발명은 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법에 관한 것으로, 좀더 구체적으로 말하자면, 내부에 다이오드, 트랜지스터 등과 반도체소자를 이용하여 반도체조립체를 제조시 수많은 반도체소자를 담는 케이스에 카운팅 기능을 제공하여 사용되거나 내부에 남은 반도체소자의 개수를 카운팅할 수 있을 뿐만 아니라, RFID 태깅 기능 등을 제공하여 각 반도체소자의 히스토리를 열람하여 반도체소자와 반도체조립체의 불량률을 최소화하고 불량 시 신속한 교체가 가능하도록 하기 위한, 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system and a method for managing a material using a semiconductor element case having a multi-function, and more particularly, Counting function can be used to count the number of remaining semiconductor devices, and RFID tagging function can be provided to browse the history of each semiconductor device to minimize the defective rate of semiconductor devices and semiconductor assemblies, And more particularly, to a material management system using a semiconductor device case having a multi function and a method thereof.

반도체소자를 제조하는 데에는 고도의 정밀성이 요구되며, 이에 따라 통상의 반도체소자 생산라인에서는 정밀 가공할 수 있는 고기능의 공장설비들을 배치하여 반도체 소자 제조공정을 수행하고 있다. In order to manufacture a semiconductor device, a high degree of precision is required. Accordingly, in a conventional semiconductor device production line, a high-performance factory facility capable of precision processing is arranged to perform a semiconductor device manufacturing process.

이와 함께, 제조 작업자(operator)는 각 설비들의 동작상황을 반도체소자 제조설비의 관리 시스템을 통해 면밀히 관찰함으로써, 라인 작업 효율의 향상을 꾀하고 있으며, 현재는 자동화되고 있다.At the same time, the operator observes the operation status of each facility closely through the management system of the semiconductor device manufacturing facility, thereby improving the line work efficiency, and is now being automated.

한편, 이와 같이 제조된 반도체소자는 운반, 검사, 그리고 사용 전에 수납하는 케이스를 합성수지에 의해 형성한 것은 알려져 있으며, 주로 합성 수지제를 이용하여 반도체소자를 수납하고 있다.On the other hand, it is known that the semiconductor device manufactured in this way is formed by synthetic resin before the transportation, inspection, and use, and the semiconductor device is housed mainly using synthetic resin.

대한민국 특허출원 출원번호 제10-1986-0004108호Korean Patent Application No. 10-1986-0004108 대한민국 특허공개공보 공개번호 제10-1996-0019642호Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-1996-0019642

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 내부에 다이오드, 트랜지스터 등과 반도체소자를 이용하여 반도체조립체를 제조시 수많은 반도체소자를 담는 케이스에 카운팅 기능을 제공하여 사용되거나 내부에 남은 반도체소자의 개수를 카운팅할 수 있도록 하기 위한 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법을 제공하기 위한 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device and a method of manufacturing the semiconductor device, The present invention provides a material management system using the semiconductor element case having a multi function and a method thereof.

또한, 본 발명은 RFID 태깅 기능 등을 제공하여 각 반도체소자의 히스토리를 열람하여 반도체소자와 반도체조립체의 불량률을 최소화하고 불량 시 신속한 교체가 가능하도록 하기 위한 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention provides a multi-function semiconductor device case having a multi-function case for minimizing the defect rate of semiconductor devices and semiconductor assemblies by reading the history of each semiconductor device by providing an RFID tagging function or the like, Management system and method therefor.

또한, 본 발명은 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스에 대한 관리시 신속한 블루투스 통신을 이용한 탐색이 가능하며, 관리 서버에 의한 반도체소자의 제조 공정, RFID 태그 제조 공정, 반도체조립체 제조 공정을 일괄적으로 관리할 수 있도록 하기 위한, 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법을 제공하기 위한 것이다.In addition, the present invention can quickly search for a semiconductor device case having a multi-function case using Bluetooth communication, and it is possible to search for a semiconductor device manufacturing process, an RFID tag manufacturing process, and a semiconductor assembly manufacturing process by a management server The present invention provides a material management system using the semiconductor device case having a multi function and a method thereof.

상기의 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 구성은, RFID 태그 정보를 저전력 블루투스 방식으로 전송하는 하나 이상의 반도체소자 케이스와, 상기한 RFID 태그 정보에 기초하여 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보를 조회하는 관리자 모바일 디바이스와, 상기한 관리자 모바일 디바이스와 네트워크를 통하여 연결되어 있으며 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보가 저장되어 있는 반도체소자 및 조립체 관리 서버를 포함하며, 상기한 반도체소자 케이스는, 반도체 소자를 담아두기 위한 케이스 몸체와, 상기한 케이스 몸체에 연결되어 있는 분실 방지 와이어와, 상기한 분실 방지 와이어에 연결되어 있는 커버형 상부 몸체와, 상기한 커버형 상부 몸체에 형성되어 있으며 카운트 시그널을 전송하는 다이얼 카운터와, RFID 태그 정보가 저장되어 있는 RFID 식별기와, 카운트 시그널이 '9 9 9'에서 '0 0 0'으로 되는 경우에 1000개에 해당하는 반도체소자에 대한 사용으로 인식하여 알람 신호를 생성하는 아두이노 보드와, 상기한 RFID 태그 정보와 알람 신호를 관리자 모바일 디바이스로 전송하기 위한 블루투스 모듈을 포함하여 이루어지면 바람직하다.According to an aspect of the present invention, there is provided an RFID tag comprising: at least one semiconductor element case for transmitting RFID tag information in a low-power Bluetooth manner; A manager mobile device for inquiring process information, a semiconductor device and an assembly management server, which are connected to the manager mobile device through a network and store manufacturing instructions and semiconductor device manufacturing process information, The semiconductor element case includes a case body for holding the semiconductor element, a loss prevention wire connected to the case body, a cover type upper body connected to the loss prevention wire, A dial counter for transmitting a count signal, An RFID identifier in which the information is stored, and an ID board for recognizing the use of 1000 semiconductor elements when the count signal is changed from '9 9 9' to '0 0 0' to generate an alarm signal And a Bluetooth module for transmitting the RFID tag information and the alarm signal to the administrator mobile device.

본 발명의 구성은, 상기한 반도체소자의 제조공정 정보는 반도체소자 제조시의 공장설비의 PLC(Programmable Logic Controller) 구동 데이터, 공장설비 작동상태 촬영을 위해 연결된 CCTV로부터 촬영된 영상 데이터, 공정시의 온/습도센서로부터 공장설비에 대한 실시간 온도/습도 데이터, 가스센서로부터 공장설비에서 발생하는 유해물질 데이터를 포함하며, 상기한 PLC 구동 데이터는, 식별ID와 대응하는 공장설비 작동 중지, 공장설비 재가동, 이전공정 반복 수행 또는 이후 공정 건너뛰기를 위한 제어 명령에 의해 생성된 데이터를 포함하면 바람직하다.The configuration of the present invention is characterized in that the manufacturing process information of the semiconductor device described above includes PLC (Programmable Logic Controller) driving data of a factory facility at the time of manufacturing a semiconductor device, video data photographed from a CCTV connected to the factory facility operating state photographing, Real-time temperature / humidity data for the plant facility from the temperature / humidity sensor, and hazardous substance data generated from the gas sensor at the plant facility, and the PLC drive data includes the plant operation stoppage corresponding to the identification ID, , Data generated by a control command for performing a previous process iteration or skipping a subsequent process.

본 발명의 구성은, 상기한 케이스 몸체의 내부면에는 "성형체"와 "섬유재"로 구분되며, 상기한 "섬유재"는 탄소섬유와 보강섬유 사이에 열경화성 합성섬유로 형성되는 연결섬유가 연결되어 형성된 보강층이 각각 형성되어 있고, 상기한 보강층의 내부면에는 파라핀 오일 70~80 중량%, 열가소성 수지인 스틸렌-에틸렌-프로필렌의 트리-브록 공중합 수지 14~20 중량%, 수첨수지 5~10 중량%, 산화방지제 1~2 중량%를 혼합하여 제조한 충격흡수층이 형성되어 있는 구조로 이루지면 바람직하다.The constitution of the present invention is characterized in that the inner surface of the case body is divided into a "molded product" and a "fiber material", and the "fiber material" And 70 to 80 wt% of paraffin oil, 14 to 20 wt% of styrene-ethylene-propylene tri-block copolymer resin as thermoplastic resin, 5 to 10 wt% of hydrogenated resin % Of an antioxidant, and 1 to 2% by weight of an antioxidant.

본 발명의 구성은, 상기한 아두이노 보드는, 하나의 포트에 RFID 식별기와 연결되어, 커버형 상부 몸체가 분실 방지 와이어를 통해 연장된 상태로 케이스 몸체와 분리된 경우, 케이스 몸체 내부에 있는 RFID 태그가 부착된 RFID 태그형 반도체소자에 대한 커버형 상부 몸체 내부의 RFID 식별기에 대한 태그 방식으로, RFID 태그형 반도체소자의 RFID 태그를 인식하면 바람직하다.In the configuration of the present invention, when the RFID tag is connected to one port of the RFID tag and the cover-type upper body is separated from the case body while being extended through the loss prevention wire, the RFID tag It is preferable to recognize the RFID tag of the RFID tag type semiconductor element by the tag type for the RFID identifier inside the cover type upper body for the RFID tag type semiconductor element with the tag attached thereto.

본 발명의 구성은, 상기한 아두이노 보드는 블루투스 모듈을 제어함으로써, 관리자 모바일 디바이스로 RFID 태그 정보를 저전력 블루투스 방식으로 전송하여, 관리자 모바일 디바이스에 의해 RFID 태그 정보에 기초하여 네트워크를 통한 반도체소자 및 조립체 관리 서버를 조회함으로써 RFID 태그형 반도체소자에 대한 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보를 확인할 수 있도록 하면 바람직하다.According to the configuration of the present invention, the above-mentioned adunone board transmits the RFID tag information to the administrator mobile device in a low-power Bluetooth manner by controlling the Bluetooth module, It is desirable to inquire the assembly management server so as to be able to confirm the manufacturing precautions and the manufacturing process information of the semiconductor device with respect to the RFID tag type semiconductor device.

상기의 목적을 달성하기 위한 수단으로서 본 발명의 방법의 구성은, 반도체소자 및 조립체 관리 서버가 네트워크를 통해 반도체소자를 제조하는 m개(m은 2 이상의 자연수) 이상의 공장설비 각각으로부터 제조된 각 반도체소자에 대한 제조공정 정보를 수신하여 각 공장설비의 식별ID 및 반도체소자의 일련번호와 매칭하여 DB에 저장하는 단계와, 반도체소자 및 조립체 관리 서버가 네트워크를 통해 RFID 태그 제조설비로 DB에 저장된 각 반도체소자에 대한 일련번호, 제조한 공장설비 식별ID를 제공하여 RFID 태그를 제조하여 공장설비 식별ID에 해당하는 공장설비로 제공하여 RFID 태그가 부착된 반도체소자인 RFID 태그형 반도체소자가 제조되도록 제어하는 단계와, 반도체소자 및 조립체 관리 서버가 네트워크를 통해 관리자 모바일 디바이스의 액세스(access) 요청에 따라 관리자 모바일 디바이스에 대한 인증을 수행하는 단계와, 반도체소자 및 조립체 관리 서버가 네트워크를 통한 관리자 모바일 디바이스로부터 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스 상에서 RFID 태깅이 수행된 반도체소자에 RFID 태그 정보를 수신한 뒤, RFID 태그 정보 중 반도체소자에 대한 일련번호를 추출하는 단계와, 반도체소자 및 조립체 관리 서버가 추출된 일련번호와 매칭되는 제조공정 정보를 네트워크를 통해 관리자 모바일 디바이스로 제공하는 단계를 포함하여 이루어지면 바람직하다. As a means for achieving the above object, the construction of the method of the present invention is characterized in that a semiconductor device and an assembly management server each comprise a semiconductor device (m is a natural number of 2 or more) The method comprising the steps of: receiving manufacturing process information on a device, storing the identification information of each device in a DB, matching the identification ID of the device, and serial number of the device; The serial number of the semiconductor device and the manufactured factory equipment identification ID are provided to manufacture the RFID tag and provide the RFID tag to the factory facility corresponding to the factory equipment identification ID so that the RFID tag type semiconductor device as the semiconductor device with the RFID tag attached is controlled A semiconductor device and an assembly management server accessing an administrator mobile device via a network, Performing authentication for the administrator mobile device in accordance with a request from the administrator mobile device; and controlling the semiconductor device and the assembly management server to transmit the RFID tag information to the semiconductor device on which the RFID tagging is performed on the semiconductor device case having multi- Extracting a serial number of the semiconductor device from the RFID tag information after receiving the RFID tag information, and providing manufacturing process information matched with the serial number extracted by the semiconductor device and the assembly management server to the manager mobile device via the network .

본 발명의 실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스, 이를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법은, 내부에 다이오드, 트랜지스터 등과 반도체소자를 이용하여 반도체조립체를 제조시 수많은 반도체소자를 담는 케이스에 카운팅 기능을 제공하여 사용되거나 내부에 남은 반도체소자의 개수를 카운팅할 수 있도록 하는 효과를 제공한다. A semiconductor device case having a multi-function according to an embodiment of the present invention, a material management system using the same, and a method thereof are characterized in that when a semiconductor assembly is manufactured using diodes, transistors, and semiconductor elements therein, Function to provide the effect of counting the number of semiconductor devices used or remaining inside.

또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스, 이를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법은, RFID 태깅 기능 등을 제공하여 각 반도체소자의 히스토리를 열람하여 반도체소자와 반도체조립체의 불량률을 최소화하고 불량시 신속한 교체가 가능한 효과를 제공한다. Also, a semiconductor device case having a multi-function according to another embodiment of the present invention, a material management system using the same, and a method thereof may provide an RFID tagging function and the like to browse the history of each semiconductor device, It provides the effect of minimizing the defect rate and enabling quick replacement in case of failure.

뿐만 아니라, 본 발명의 다른 실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스, 이를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법은, 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스에 대한 관리시 신속한 블루투스 통신을 이용한 탐색이 가능하며, 관리 서버에 의한 반도체소자의 제조 공정, RFID 태그 제조 공정, 반도체조립체 제조 공정을 일괄적으로 관리할 수 있는 효과를 제공한다. In addition, a semiconductor device case having a multi-function according to another embodiment of the present invention, a material management system using the same, and a method thereof can search quickly using Bluetooth communication when managing a semiconductor device case having multi functions And provides an effect of collectively managing the manufacturing process of the semiconductor device, the RFID tag manufacturing process, and the semiconductor assembly manufacturing process by the management server.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재관리 시스템의 구성도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재관리 시스템에서 반도체소자 케이스를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스의 커버형 상부 몸체에 형성되는 구성요소를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템의 반도체소자 및 조립체 관리 서버의 구성 블록도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 방법의 동작 흐름도이다.1 is a block diagram of a material management system using a semiconductor device case having multi functions according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing a semiconductor device case in a material management system using a semiconductor device case having multi functions according to an embodiment of the present invention.
3 is a view illustrating components formed on a cover-type upper body of a semiconductor device case having multi functions according to an embodiment of the present invention.
4 is a configuration block diagram of a semiconductor device and an assembly management server of a material management system using a semiconductor device case having multi functions according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of managing a material using a semiconductor device case having a multi-function according to an exemplary embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예의 상세한 설명은 첨부된 도면들을 참조하여 설명할 것이다. 하기에서 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a detailed description of preferred embodiments of the present invention will be given with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

본 명세서에 있어서는 어느 하나의 구성요소가 다른 구성요소로 데이터 또는 신호를 '전송'하는 경우에는 구성요소는 다른 구성요소로 직접 상기 데이터 또는 신호를 전송할 수 있고, 적어도 하나의 또 다른 구성요소를 통하여 데이터 또는 신호를 다른 구성요소로 전송할 수 있음을 의미한다.In the present specification, when any one element 'transmits' data or signals to another element, the element can transmit the data or signal directly to the other element, and through at least one other element Data or signal can be transmitted to another component.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재관리 시스템의 구성도이다. 1 is a block diagram of a material management system using a semiconductor device case having multi functions according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재관리 시스템의 구성은, RFID 태그 정보를 저전력 블루투스 방식으로 전송하는 하나 이상의 반도체소자 케이스(100)와, 상기한 RFID 태그 정보에 기초하여 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보를 조회하는 관리자 모바일 디바이스(200)와, 상기한 관리자 모바일 디바이스(200)와 네트워크(300)를 통하여 연결되어 있으며 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보가 저장되어 있는 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)를 포함하여 이루어진다.1, the structure of a material management system using a multi-function semiconductor device case according to an exemplary embodiment of the present invention includes at least one semiconductor element case 100 for transmitting RFID tag information in a low- A manager mobile device 200 for inquiring manufacturing precautions and semiconductor device manufacturing process information based on the RFID tag information, and a management server 200 for connecting to the manager mobile device 200 through the network 300 And a semiconductor device and an assembly management server 400 in which manufacturing precautions and semiconductor device manufacturing process information are stored.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재관리 시스템에서 반도체소자 케이스를 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스의 커버형 상부 몸체에 형성되는 구성요소를 나타내는 도면이다. FIG. 2 is a perspective view showing a semiconductor device case in a material management system using a semiconductor device case having a multi-function according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a semiconductor device having a multi- Fig. 7 is a view showing components formed in the cover-type upper body of the element case. Fig.

도 2 및 도 3에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재관리 시스템에서 반도체소자 케이스(100)는, 반도체 소자를 담아두기 위한 케이스 몸체(140)와, 상기한 케이스 몸체(140)에 연결되어 있는 분실 방지 와이어(150)와, 상기한 분실 방지 와이어(150)에 연결되어 있는 커버형 상부 몸체(110)와, 상기한 커버형 상부 몸체(110)에 형성되어 있으며 카운트 시그널을 전송하는 다이얼 카운터(120)와, RFID 태그 정보가 저장되어 있는 RFID 식별기(180)와, 상기한 카운트 시그널이 '9 9 9'에서 '0 0 0'으로 되는 경우에 1000개에 해당하는 반도체소자에 대한 사용으로 인식하여 알람 신호를 생성하는 아두이노 보드(160)와, 상기한 RFID 태그 정보와 알람 신호를 관리자 모바일 디바이스(200)로 전송하기 위한 블루투스 모듈(170)을 포함하여 이루어진다. 2 and 3, the semiconductor device case 100 in the material management system using the multi-function semiconductor device case according to an embodiment of the present invention includes a case body (not shown) A cover-type upper body 110 connected to the loss prevention wire 150, a cover-type upper body 110 connected to the case body 140, A dial counter 120 which is formed in the RFID tag 110 and transmits a count signal, an RFID identifier 180 in which RFID tag information is stored, and a count signal of '9 9 9' to '0 0 0' The RFID tag information and the alarm signal are transmitted to the manager mobile device 200. The RFID tag information and the alarm signal are transmitted to the manager mobile device 200 through the Bluetooth It comprises a module (170).

상기한 케이스 몸체(140)는 상부면이 개구된 원통 형상으로 형성됨으로써, 커버형 상부 몸체(110)에 형성된 체결단(130)의 외주면과 케이스 몸체(140)의 내주면이 맞닿아 체결될 수 있다. The outer circumferential surface of the fastening end 130 formed on the cover type upper body 110 and the inner circumferential surface of the case body 140 can be brought into contact with each other to be fastened .

상기한 케이스 몸체(140)의 내부면에는 "성형체"와 "섬유재"로 구분되며, 상기한 "섬유재"는 탄소섬유와 보강섬유 사이에 열경화성 합성섬유로 형성되는 연결섬유가 연결되어 형성된 보강층이 각각 형성되어 있고, 상기한 보강층의 내부면에는 파라핀 오일 70~80 중량%, 열가소성 수지인 스틸렌-에틸렌-프로필렌의 트리-브록 공중합 수지 14~20 중량%, 수첨수지 5~10 중량%, 산화방지제 1~2 중량%를 혼합하여 제조한 충격흡수층이 형성되어 있는 구조로 이루어진다.The inner surface of the case body 140 is divided into a "molded body" and a "fiber material." The "fiber material" includes a reinforcing layer formed by connecting fibers formed of thermosetting synthetic fibers between carbon fibers and reinforcing fibers And 70 to 80% by weight of paraffin oil, 14 to 20% by weight of a styrene-ethylene-propylene tri-block copolymer resin as a thermoplastic resin, 5 to 10% by weight of a hydrogenated resin, And 1 to 2% by weight of an anti-shock agent.

상기한 케이스 몸체(140)의 내부에는 다이오드, 트랜지스터, 유사 반도체소자 등을 n개 이상(n은 1000개 이상의 자연수) 넣어둔 뒤에, 반도체소자 제조공정 도중에 이를 꺼내쓰게 되는 경우, 커버형 상부 몸체(110)의 다이얼 카운터(120)를 통해 쓴 개수를 카운팅할 수 있다.In case that at least n (n is a natural number of 1000 or more) diodes, transistors, pseudodemiconductor elements, etc. are put into the inside of the case body 140 and then the semiconductor device is taken out during the semiconductor device manufacturing process, 110 may count the number written through the dial counter 120.

상기한 분실 방지 와이어(150)는 커버형 상부 몸체(110) 중 체결단(130)의 상단 영역에 하나의 제 1 체결홀과 케이스 몸체(140)의 상단 영역에 다른 하나의 제 2 체결홀 사이에 삽입 및 고정되어 커버형 상부 몸체(110)의 케이스 몸체(140)로부터의 이탈에 따른 분실을 방지할 수 있다. The loss prevention wire 150 may be formed in the upper end region of the fastening end 130 of the cover type upper body 110 by one first fastening hole and the upper end region of the case body 140 between the other fastening holes So that loss of the cover-type upper body 110 due to separation from the case body 140 can be prevented.

상기한 커버형 상부 몸체(110)는 하단면이 개구된 원통 형상으로 형성되며, 상부면에는 다이얼 카운터(120)를 구비하고, 케이스 몸체(140)와 체결되는 하단부에는 외측으로 나사형 홈이 형성된 체결단(130)이 형성된다.The cover-type upper body 110 is formed in a cylindrical shape having a bottom surface opened. The dial counter 120 is provided on an upper surface of the cover-type upper body 110. The lower end of the cover body 110 is fastened to the case body 140, The fastening end 130 is formed.

상기한 다이얼 카운터(120)는 1자리 단위의 제 1 다이얼(121), 10자리 단위의 제 2 다이얼(122), 100자리 단위의 제 3 다이얼(123), 조작 레버(124)를 포함할 수 있다. 보다 구체적으로, 상기한 다이얼 카운터(120)는 외주면에 둘레방향으로 일정간격을 두고서 0 내지 9까지의 숫자들이 새겨진 제 1 내지 제 3 다이얼(121, 122, 123)이 동일한 중심회전축을 갖는 상태에서 포함하고 있다. 그리고, 조작 레버(124)의 동작에 따라 아두이노 보드(160)의 포트에 연결된 스위치(S/W)에 의해 아두이노 보드(160)로 카운트 시그널을 전송할 수 있다. The dial counter 120 may include a first dial 121 in the 1-digit unit, a second dial 122 in the 10-digit unit, a third dial 123 in the 100-digit unit, and an operation lever 124 have. More specifically, in the dial counter 120, the first to third dials 121, 122, and 123 having the numbers 0 to 9 engraved at regular intervals in the circumferential direction have the same center rotation axis . The count signal can be transmitted to the adonaboard 160 by the switch S / W connected to the port of the adonaboard 160 according to the operation of the operation lever 124.

상기한 아두이노 보드(160)는 카운트 시그널에 따라 각 포트로 연결된 제 1 회전 구동단(121a), 제 2 회전 구동단(122a), 제 3 회전 구동단(123a)에 대한 제어를 수행할 수 있다. 여기서 제 1 회전 구동단(121a) 내지 제 3 회전 구동단(123a)은 각기 제 1 다이얼(121) 내지 제 3 다이얼(123)의 측부에 형성된 회전통으로 외부에 공통의 기어와 모터, 내지는 개별적인 기어와 모터로 형성될 수 있다. The above-described arduino board 160 can control the first rotation drive stage 121a, the second rotation drive stage 122a, and the third rotation drive stage 123a connected to respective ports in accordance with the count signal have. Here, the first rotation driving stage 121a to the third rotation driving stage 123a are rotatable cylinders formed on the sides of the first dial 121 to the third dial 123, respectively, And a motor.

여기서 제 1 회전 구동단(121a) 내지 제 3 회전 구동단(123a), 그 밖의 아두이노 보드(160), 블루투스 모듈(170), 그리고 RFID 식별기(180)는 커버형 상부 몸체(110)의 외부로 보여지지 않으며, 커버형 상부 몸체(110) 내측 상단부 영역에 고정된 형성되고 내부 격벽 형태의 격자망 또는 격자형 패널에 의해 마감처리되는 구조로 이루어진다. Here, the first rotation driving part 121a to the third rotation driving part 123a, the other ID board 160, the Bluetooth module 170, and the RFID identifier 180 are disposed on the outer side of the cover- Which is fixed to the inner upper end region of the cover-type upper body 110 and is finished by a lattice-like or lattice-like panel in the form of an inner partition wall.

이러한 구성요소에 의해 아두이노 보드(160)는 조작 레버(124)의 동작에 따라 제 1 내지 제 3 다이얼(121, 122, 123)의 디폴트(default) 상태에서 다이얼 카운터(120)의 외부로 표시된 '0 0 0'의 숫자로부터 '0 0 1'로 표시하기 위해 제 1 회전 구동단(121a)에 대한 제어를 수행한다.With this constitution, the adonaboard 160 can display the dial counter 120 in the default state of the first to third dials 121, 122 and 123 according to the operation of the operation lever 124, And controls the first rotation driving stage 121a to display '0 0 1' from the number '0 0 0'.

동일한 방식으로 아두이노 보드(160)는 조작 레버(124)의 동작에 따라 다이얼 카운터(120)의 외부로 표시된 숫자로 '9 9 9'에서 다시 '0 0 0'으로 되는 경우, 1000개에 해당하는 반도체소자에 대한 사용으로 인식하여 블루투스 모듈(170)을 통해 알람 신호를 관리자 모바일 디바이스(200)로 전송하며, 관리자 모바일 디바이스(200)는 상기한 알람 신호를 네트워크(300)를 통해 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)로 전송한다. In the same manner, when the number of the external display boards of the dial counter 120 is changed from '9 9 9' to '0 0 0' according to the operation of the operation lever 124, And transmits the alarm signal to the manager mobile device 200 through the Bluetooth module 170. The manager mobile device 200 transmits the alarm signal through the network 300 to the semiconductor device and / To the assembly management server 400.

또한, 아두이노 보드(160)는 하나의 포트에 RFID 식별기(180)와 연결됨으로써, 커버형 상부 몸체(110)가 분실 방지 와이어(150)를 통해 연장된 상태로 케이스 몸체(140)와 분리된 경우, 케이스 몸체(140) 내부에 있는 RFID 태그가 부착된 RFID 태그형 반도체소자에 대한 커버형 상부 몸체(110) 내부의 RFID 식별기(180)에 대한 태그 방식으로, RFID 태그형 반도체소자의 RFID 태그를 인식할 수 있다.In addition, the RFID tag 160 is connected to the RFID identifier 180 in one port, so that the cover-type upper body 110 is separated from the case body 140 while extending through the loss prevention wire 150 The RFID tag type semiconductor device with the RFID tag inside the case body 140 can be tagged to the RFID identifier 180 inside the cover type upper body 110, Can be recognized.

이에 따라, 아두이노 보드(160)는 블루투스 모듈(170)을 제어함으로써, 인식된 RFID 태그 정보를 관리자 모바일 디바이스(200)로 저전력 블루투스 방식으로 전송하여, 관리자 모바일 디바이스(200)에 의해 RFID 태그 정보에 대한 네트워크(300)를 통하여 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)를 조회함으로써, RFID 태그형 반도체소자에 대한 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보를 확인할 수 있도록 할 수 있다. 상기한 관리자 모바일 디바이스(200)는 RFID 태그형 반도체소자를 이용한 반도체조립체 제조 공정 수행자가 운영하는 단말일 수 있다. Accordingly, the adouno board 160 controls the Bluetooth module 170 to transmit the recognized RFID tag information to the administrator mobile device 200 in a low-power Bluetooth manner, and the RFID tag information The RFID tag type semiconductor element can be checked by referring to the semiconductor element and the assembly management server 400 through the network 300 for the RFID tag type semiconductor element. The administrator mobile device 200 may be a terminal operated by a process operator of a semiconductor assembly manufacturing process using an RFID tag type semiconductor device.

또한, 상기한 반도체소자의 제조공정 정보는 반도체소자 제조시의 공장설비의 PLC(Programmable Logic Controller) 구동 데이터, 공장설비 작동상태 촬영을 위해 연결된 CCTV로부터 촬영된 영상 데이터, 공정시의 온/습도센서로부터 공장설비에 대한 실시간 온도/습도 데이터, 가스센서로부터 공장설비에서 발생하는 유해물질 데이터일 수 있으며, PLC 구동 데이터란, 식별ID와 대응하는 공장설비 작동 중지, 공장설비 재가동, 이전공정 반복 수행 또는 이후 공정 건너뛰기를 위한 제어 명령에 의해 생성된 데이터 중에 어느 하나일 수 있으며, 본 발명의 PLC 구동은 기 설정된 매뉴얼에 대응하도록 변경될 수 있다. In addition, the manufacturing process information of the semiconductor device described above includes PLC (Programmable Logic Controller) driving data of a factory facility at the time of manufacturing a semiconductor device, video data photographed from a CCTV connected to the factory facility operating state photographing, Real-time temperature / humidity data for the plant facility, and hazardous substance data generated at the plant facility from the gas sensor. The PLC drive data may be data indicating that the plant is shut down, the plant is restarted, The data may be any one of data generated by a control command for skipping a process, and the PLC driving of the present invention may be changed to correspond to a predetermined manual.

또한, 상기한 반도체소자의 제조공정 정보의 추가 정보로는 공장설비가 기 설정된 작동 이외에 작동을 수행하는 경우, 공장설비와 대응하는 식별ID를 포함하는 오작동 이벤트 정보 또는 라인 상태 이벤트 정보일 수 있다. Further, the additional information of the semiconductor device manufacturing process information may be malfunction event information or line status event information including an identification ID corresponding to the factory equipment when the factory equipment performs operations other than predetermined operations.

이에 따라, 관리자 모바일 디바이스(200)는 RFID 태깅이 수행된 반도체소자에 대한 공장설비 각각의 식별ID별 PLC 구동 데이터, 영상 데이터, 온/습도 데이터 및 유해물질 데이터를 수신하여 각 반도체소자에 대한 피드백 타입의 모니터링을 수행하여 제조공정상의 히스토리를 열람할 수 있으며, 반도체소자의 제조공정 정보에 오작동 이벤트 정보 또는 라인 상태 이벤트 정보가 포함되고, 반도체조립체 제조공정 이후 테스트 과정에서 오류가 발생한 경우, 오작동 이벤트 정보 또는 라인 상태 이벤트 정보를 활용하여 반도체소자의 교체를 수월하게 수행할 수 있다. Accordingly, the manager mobile device 200 receives the PLC driving data, the image data, the temperature / humidity data, and the hazardous material data for each of the factory facilities of the RFID tagged identification device, Type history of the manufacturing process can be read and the operation information of the semiconductor device includes the malfunction event information or the line status event information and if an error occurs during the test process after the semiconductor assembly manufacturing process, Information or line status event information can be utilized to facilitate the replacement of semiconductor elements.

즉, 본 발명은 각 공정설비에서 생산된 다수의 반도체소자를 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100)에 넣어서 각 반도체소자를 반도체조립체 제조 공정 수행자가 수동 또는 자동에 의해 반도체조립체를 조립하는 공정에서 반도체소자의 제조공정까지 모니터링이 가능하여 최종 생산된 반도체조립체의 불량률을 줄이고, 교체를 수월하게 관리할 수 있다. That is, according to the present invention, a plurality of semiconductor elements produced in each process facility are placed in a semiconductor element case 100 having a multi-function, and the semiconductor elements are assembled into a semiconductor assembly manually or automatically To the manufacturing process of the semiconductor device, it is possible to reduce the defect rate of the finally produced semiconductor assembly and to manage replacement easily.

한편, 상기한 반도체소자 케이스(100) 각각에 대한 식별번호를 통해 그룹화하여 관리하는 관리자 모바일 디바이스(200)는 BLE 비콘 기반으로 블루투스 모듈(170)에 대한 스캔을 수행시 BLE 비콘 기반 충돌 회피와 전력 소모 감소 방식을 사용할 수 있다. 즉, 관리자 모바일 디바이스(200) 주변에 분포하는 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100)가 BLE 어드버타이징 하는 데이터의 충돌을 최소화하기 위하여 자동적으로 작동 오프 작업을 수행한다. 보다 구체적으로, 반도체소자 케이스(100)의 블루투스 모듈(170)은 최초의 BLE 어드버타이징(BLE Advertising)을 미리 설정된 시간만큼을 수행한 뒤, 최초의 BLE 어드버타이징(BLE Advertising)이 종료되면, 각기 설정된 최소시간과 최대시간 사이에서 연속균등분포(uniform distribution)를 가지는 무작위 숫자인 난수를 생성한 뒤, 생성된 난수 시간만큼 BLE 어드버타이징을 실행하지 않도록 하는 저전력 슬리핑 모드 또는 전원을 차단하는 동작 오프 상태를 유지하도록 제어할 수 있다. Meanwhile, the manager mobile device 200, which groups and manages the semiconductor device cases 100 through the identification numbers of the semiconductor device cases 100, performs BLE beacon-based collision avoidance and power- Consumption reduction method can be used. That is, the semiconductor device case 100 having the multi-functions distributed around the manager mobile device 200 automatically performs an operation-off operation to minimize BLE-addressing data collision. More specifically, the Bluetooth module 170 of the semiconductor device case 100 performs the first BLE Advertising for a preset time, and then the first BLE Advertising (BLE Advertising) A low power sleeping mode or power source that generates a random number that is a random number with a uniform distribution between each set minimum time and maximum time and then does not perform BLE ad- Off state for shutting off the power supply.

한편, 다른 하나의 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100)의 블루투스 모듈(170)도 상술한 하나의 멀티 기능을 구비한 반도체 소자 케이스(100)의 블루투스 모듈(170)의 동작 오프 상태에 대한 관리자 모바일 디바이스(200)의 통지에 따라 BLE 어드버타이징을 미리 설정된 시간만큼을 관리자 모바일 디바이스(200)에 대해서 수행한 뒤, 동일한 방식으로 생성된 난수 시간만큼 동작 오프 상태를 유지하며, 이후의 또 다른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100)의 블루투스 모듈(170)에 의해 수행되는 과정은 동일하다. On the other hand, the Bluetooth module 170 of the semiconductor device case 100 having the other multi function also has a function for the operation off state of the Bluetooth module 170 of the semiconductor device case 100 having the above- The manager mobile device 200 performs BLE adbiting for the administrator mobile device 200 for a preset time and then maintains the operation off state for the generated random number time in the same manner, The process performed by the Bluetooth module 170 of the semiconductor device case 100 having another multi function is the same.

이러한 방식을 수행하면, 다수의 블루투스 모듈(170)이 밀집된 지역 내에서 모든 블루투스 모듈(170)은 미리 설정된 최소시간과 최대시간 내에 균등하게 BLE 어드버타이징을 수행할 수 있다. In this manner, all of the Bluetooth modules 170 within the area where the plurality of Bluetooth modules 170 are concentrated can perform BLE adverting evenly within a preset minimum time and maximum time.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템의 반도체소자 및 조립체 관리 서버의 구성 블록도이다.4 is a configuration block diagram of a semiconductor device and an assembly management server of a material management system using a semiconductor device case having multi functions according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템의 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)는, 송수신부(410)와, 제어부(420)와, DB(430)를 포함하여 이루어지며, 상기한 제어부(420)는 반도체소자 제조공정 관리 모듈(421)과, 반도체조립체 제조공정 관리 모듈(422)과, 반도체소자 카운팅 모듈(423)을 포함하여 이루어진다. 4, a semiconductor device and assembly management server 400 of a material management system using a semiconductor device case having a multi function according to an embodiment of the present invention includes a transmission / reception unit 410, a control unit 420 and a DB 430. The control unit 420 includes a semiconductor device manufacturing process management module 421, a semiconductor assembly manufacturing process management module 422, a semiconductor device counting module 423, .

상기한 반도체소자 제조공정 관리 모듈(421)은 반도체소자를 제조하는 m개(m은 2 이상의 자연수) 이상의 공장설비 각각으로부터 제조된 각 반도체소자에 대한 PLC(Programmable Logic Controller) 구동 데이터, 공장설비 작동상태 촬영을 위해 연결된 CCTV로부터 촬영된 영상 데이터, 공정시의 온/습도센서로부터 공장설비에 대한 실시간 온도/습도 데이터, 가스센서로부터 공장설비에서 발생하는 유해물질 데이터, 그 밖의 오작동 이벤트 정보, 라인 상태 이벤트 정보에 해당하는 제조공정 정보를 네트워크(300)를 통해 수신하도록 송수신부(410)를 제어한 뒤, 각 공장설비의 식별ID 및 반도체소자의 일련번호와 매칭하여 DB(430)에 저장할 수 있다. The semiconductor device manufacturing process management module 421 includes PLC (Programmable Logic Controller) driving data for each semiconductor device fabricated from each of m (m is a natural number of 2 or more) factory facilities for manufacturing a semiconductor device, Real-time temperature / humidity data for factory facilities from the temperature / humidity sensor at the time of the process, hazardous substance data generated at the factory facility from the gas sensor, other malfunction event information, line status Reception unit 410 to receive the manufacturing process information corresponding to the event information through the network 300 and then store the identification ID and the serial number of the semiconductor device in the DB 430 .

이후, 반도체소자 제조공정 관리 모듈(421)은 네트워크(300)를 통해 RFID 태그 제조설비로 DB(430)에 저장된 각 반도체소자에 대한 일련번호, 제조한 공장설비 식별ID를 제공함으로써, RFID 태그를 제조하여 공장설비 식별ID에 해당하는 공장설비로 제공하여 RFID 태그가 부착된 반도체소자인 RFID 태그형 반도체소자가 제조되도록 송수신부(410)를 제어한다. 이에 따라 RFID 태그형 반도체소자에 부착된 RFID 태그에 저장된 RFID 태그 정보는 각 반도체소자에 대한 일련번호, 제조한 공장설비 식별ID일 수 있다. Then, the semiconductor device manufacturing process management module 421 provides the serial number of each semiconductor device stored in the DB 430 to the RFID tag manufacturing facility through the network 300, And provides the RFID tag to a factory facility corresponding to the factory facility identification ID to control the transmitting / receiving unit 410 so that the RFID tag type semiconductor device is manufactured. Accordingly, the RFID tag information stored in the RFID tag attached to the RFID tag type semiconductor element may be the serial number for each semiconductor element, and the manufactured factory identification ID.

상기한 반도체조립체 제조공정 관리 모듈(422)은 송수신부(410)를 통해 관리자 모바일 디바이스(200)의 액세스(access) 요청에 따라 관리자 모바일 디바이스(200)에 대한 인증을 수행한다.The semiconductor assembly manufacturing process management module 422 performs authentication for the administrator mobile device 200 according to an access request of the administrator mobile device 200 through the transceiver 410. [

이후, 반도체조립체 제조공정 관리 모듈(422)은 관리자 모바일 디바이스(200)로부터 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100) 상에서 RFID 태깅이 수행된 반도체소자에 RFID 태그 정보를 수신한 뒤, RFID 태그 정보 중 반도체소자에 대한 일련번호를 추출한다. 반도체조립체 제조공정 관리 모듈(422)은 추출된 일련번호와 매칭되는 제조공정 정보인 공장설비 각각의 식별ID별 PLC 구동 데이터, 영상 데이터, 온/습도 데이터 및 유해물질 데이터를 네트워크(300)를 통해 관리자 모바일 디바이스(200)로 전송하도록 송수신부(410)를 제어함으로써, 각 반도체소자에 대한 피드백 타입의 모니터링을 수행하여 제조공정상의 히스토리 열람을 제공한다. Thereafter, the semiconductor assembly manufacturing process management module 422 receives the RFID tag information from the manager mobile device 200 on the semiconductor device 100 having the multi-function on the RFID tagged semiconductor device, The serial number of the semiconductor device is extracted. The semiconductor assembly manufacturing process management module 422 transmits PLC drive data, image data, temperature / humidity data, and hazardous substance data for each identification ID of each factory facility, which is manufacturing process information matching with the extracted serial number, The controller 410 controls the transmission / reception unit 410 to transmit the data to the administrator mobile device 200, thereby monitoring the feedback type for each semiconductor device, thereby providing a manufacturer's normal history browsing.

한편, 반도체조립체 제조공정 관리 모듈(422)은 관리자 모바일 디바이스(200)로부터 반도체조립체 제조공정 이후 테스트 과정에서 오류발생 통지를 RFID 태그 정보와 함께 네트워크(300)를 통해 수신한 경우, 반도체소자의 제조공정 정보에 오작동 이벤트 정보 또는 라인 상태 이벤트 정보가 있는지 여부를 분석하고 있는 경우, 오작동 이벤트 정보 또는 라인 상태 이벤트 정보를 네트워크(300)를 통해 관리자 모바일 디바이스(200)로 전송하도록 송수신부(410)를 제어함으로써, 반도체소자의 교체를 수월하게 수행할 수 있다. 여기서, 오작동 이벤트 정보는 각 공장설비 자체의 모니터링에 따라 공장설비가 기설정된 작동 이외에 작동을 수행하는 경우에 생성된 정보이며, 라인 상태 이벤트 정보는 공장설비의 라인센서를 통해 공장설비의 구동 경로 또는 공장설비가 제작한 제품이 기설정된 라인으로부터 이탈하는 것을 감지하는 경우 생성된 정보일 수 있다.On the other hand, when the semiconductor assembly manufacturing process management module 422 receives an error occurrence notification from the administrator mobile device 200 after the semiconductor assembly manufacturing process through the network 300 together with the RFID tag information, Reception unit 410 to transmit malfunction event information or line status event information to the administrator mobile device 200 through the network 300 when analyzing whether there is malfunction event information or line status event information in the process information The replacement of the semiconductor element can be carried out with ease. Here, the malfunction event information is information generated when the factory facility performs an operation other than the predetermined operation according to the monitoring of each factory facility itself, and the line status event information is transmitted to the factory facility through the line sensor of the factory facility, It may be the information generated when the factory facility detects that the manufactured product is deviating from the preset line.

상기한 반도체소자 카운팅 모듈(423)은 반도체소자를 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100)로 담는 공정을 수행하는 포장설비(미도시) 각각으로부터 포장이 수행된 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100)의 케이스 식별번호, 내부에 포함된 반도체소자 개수 정보를 수신하여 DB(430)에 저장할 수 있으며, RFID 태그형 반도체소자도 함께 포장한 경우 각 반도체소자의 일련번호도 함께 DB(430)에 저장할 수 있다. The above-described semiconductor element counting module 423 includes a semiconductor element counting module 422 having a multi-function packaging function (not shown) The case number of the semiconductor device 100 and the number of semiconductor elements contained therein can be received and stored in the DB 430. When the RFID tag type semiconductor elements are also packaged together, Lt; / RTI >

이후, 반도체소자 카운팅 모듈(423)은 네트워크(300)를 통해 관리자 모바일 디바이스(200)에 대한 관리자 모바일 디바이스(200)에 의해 관리되는 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100) 각각에 대한 반도체소자 사용량 카운팅 정보를 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100)의 케이스 식별번호와 함께 수신하도록 송수신부(410)를 제어한다. Thereafter, the semiconductor device counting module 423 counts the number of the semiconductor devices 100 for each of the semiconductor device cases 100 having the multi-functions managed by the administrator mobile device 200 for the administrator mobile device 200 via the network 300. [ And controls the transmitting / receiving unit 410 to receive the usage counting information together with the case identification number of the semiconductor device case 100 having the multi function.

이에 따라, 반도체소자 카운팅 모듈(423)은 각 케이스 식별번호에 해당하는 반도체소자 개수 정보에서 사용량 카운팅 정보를 이용한 반도체소자의 잔존량 정보를 연산한 뒤, 연산정보를 각 케이스 식별번호와 매칭하여 DB(430)에 저장할 수 있다.Accordingly, the semiconductor device counting module 423 calculates the remaining amount information of the semiconductor device using the usage amount count information in the semiconductor device number information corresponding to each case identification number, then matches the operation information with each case identification number, (430).

이후, 반도체소자 카운팅 모듈(423)은 각 케이스 식별번호에 해당하는 반도체소자의 잔존량 정보가 미리 설정된 임계치 이하인 경우, 네트워크(300)를 통해 실시간 잔존량 정보와 함께 케이스 식별번호를 관리자 모바일 디바이스(200)로 전송하도록 송수신부(410)를 제어함으로써, 관리자 모바일 디바이스(200)를 운용하는 반도체조립체 제조 공정 수행자가 인지할 수 있도록 하여 반도체조립체 제조 공정의 효율성을 향상시킬 수 있다. When the remaining amount information of the semiconductor elements corresponding to each case identification number is equal to or less than a preset threshold value, the semiconductor element counting module 423 transmits the case identification number to the manager mobile device ( 200 to allow the semiconductor device fabrication process operator who operates the manager mobile device 200 to recognize the semiconductor device fabrication process, thereby improving the efficiency of the semiconductor device fabrication process.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 방법의 동작 흐름도이다.FIG. 5 is a flowchart illustrating a method of managing a material using a semiconductor device case having a multi-function according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 5에 도시되어 있는 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 방법은, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)가 네트워크(300)를 통해 반도체소자를 제조하는 m개(m은 2 이상의 자연수) 이상의 공장설비 각각으로부터 제조된 각 반도체소자에 대한 제조공정 정보를 수신하여 각 공장설비의 식별ID 및 반도체소자의 일련번호와 매칭하여 DB(430)에 저장하는 단계(S110)와, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)가 네트워크(300)를 통해 RFID 태그 제조설비로 DB(430)에 저장된 각 반도체소자에 대한 일련번호, 제조한 공장설비 식별ID를 제공하여 RFID 태그를 제조하여 공장설비 식별ID에 해당하는 공장설비로 제공하여 RFID 태그가 부착된 반도체소자인 RFID 태그형 반도체소자가 제조되도록 제어하는 단계(S120)와, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)가 네트워크(300)를 통해 관리자 모바일 디바이스(200)의 액세스(access) 요청에 따라 관리자 모바일 디바이스(200)에 대한 인증을 수행하는 단계(S130)와, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)가 네트워크(300)를 통한 관리자 모바일 디바이스(200)로부터 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100) 상에서 RFID 태깅이 수행된 반도체소자에 RFID 태그 정보를 수신한 뒤, RFID 태그 정보 중 반도체소자에 대한 일련번호를 추출하는 단계(S140)와, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)가 추출된 일련번호와 매칭되는 제조공정 정보를 네트워크(300)를 통해 관리자 모바일 디바이스(200)로 제공하는 단계(S150)를 포함하여 이루어진다.5, a method of managing a material using a semiconductor device case having a multi-function according to an embodiment of the present invention includes: a semiconductor device and an assembly management server 400, The manufacturing process information for each semiconductor device manufactured from each of the m facilities (m is a natural number of 2 or more) is collected and stored in the DB 430 by matching with the ID of each factory facility and the serial number of the semiconductor device And the semiconductor device and assembly management server 400 provide the serial number of each semiconductor device stored in the DB 430 as an RFID tag manufacturing facility through the network 300 and the produced factory equipment identification ID (S120) of manufacturing an RFID tag and providing the RFID tag as a factory facility corresponding to a factory facility identification ID so as to produce an RFID tag type semiconductor element as a semiconductor element with an RFID tag, A step S130 of performing authentication for the administrator mobile device 200 in response to an access request of the manager mobile device 200 through the network 300 by the body element and assembly management server 400, And the assembly management server 400 receive the RFID tag information from the manager mobile device 200 via the network 300 on the semiconductor element case 100 having the multi function, (S140) of extracting a serial number of the semiconductor device from the tag information, and manufacturing process information matched with the serial number extracted by the semiconductor device and assembly management server (400) through the network (300) (Step S150).

상기한 구성에 의한, 이 발명의 일실시예에 따른 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템 및 그 방법의 작용은 다음과 같다.The operation of the material management system using the semiconductor device case having the multi function according to the embodiment of the present invention and the method thereof will be described below.

반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)는 네트워크(300)를 통해 반도체소자를 제조하는 m개(m은 2 이상의 자연수) 이상의 공장설비(미도시) 각각으로부터 제조된 각 반도체소자에 대한 제조공정 정보를 수신하여 각 공장설비의 식별ID 및 반도체소자의 일련번호와 매칭하여 DB(430)에 저장한다(S110).The semiconductor device and assembly management server 400 may store manufacturing process information for each semiconductor device manufactured from each of m (m is a natural number of 2 or more) factory facilities (not shown) for manufacturing a semiconductor device through the network 300 And stores it in the DB 430 by matching with the ID of each factory facility and the serial number of the semiconductor device (S110).

이어서, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)는 네트워크(300)를 통해 RFID 태그 제조설비(미도시)로 DB(430)에 저장된 각 반도체소자에 대한 일련번호, 제조한 공장설비 식별ID를 제공하여 RFID 태그를 제조하여 공장설비 식별ID에 해당하는 공장설비로 제공하여 RFID 태그가 부착된 반도체소자인 RFID 태그형 반도체소자가 제조되도록 제어한다(S120).Subsequently, the semiconductor device and assembly management server 400 provides the serial number of each semiconductor device stored in the DB 430 to the manufactured factory facility identification ID by an RFID tag manufacturing facility (not shown) through the network 300 The RFID tag is manufactured and provided as a factory facility corresponding to the factory facility identification ID, so that the RFID tag type semiconductor element as the semiconductor element with the RFID tag is controlled to be manufactured (S120).

다음에, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)는 네트워크(300)를 통해 관리자 모바일 디바이스(200)의 액세스(access) 요청에 따라 관리자 모바일 디바이스(200)에 대한 인증을 수행한다(S130).Next, the semiconductor device and assembly management server 400 performs authentication for the administrator mobile device 200 according to an access request of the administrator mobile device 200 through the network 300 (S130).

이어서, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)는 네트워크(300)를 통한 관리자 모바일 디바이스(200)로부터 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스(100) 상에서 RFID 태깅이 수행된 반도체소자에 RFID 태그 정보를 수신한 뒤, RFID 태그 정보 중 반도체소자에 대한 일련번호를 추출한다(S140).The semiconductor device and assembly management server 400 receives the RFID tag information from the manager mobile device 200 through the network 300 on the semiconductor element 100 having the multi function The serial number of the semiconductor device is extracted from the RFID tag information (S140).

다음에, 반도체소자 및 조립체 관리 서버(400)는 추출된 일련번호와 매칭되는 제조공정 정보를 네트워크(300)를 통해 관리자 모바일 디바이스(200)로 제공한다(S150). Next, the semiconductor device and assembly management server 400 provides manufacturing process information matching the extracted serial number to the administrator mobile device 200 through the network 300 (S150).

이상과 같이, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형 예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.As described above, preferred embodiments of the present invention have been disclosed in the present specification and drawings, and although specific terms have been used, they have been used only in a general sense to easily describe the technical contents of the present invention and to facilitate understanding of the invention , And are not intended to limit the scope of the present invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.

100 : 반도체소자 케이스 110 : 커버형 상부 몸체
120 : 다이얼 카운터 130 : 체결단
140 : 케이스 몸체 150 : 분실 방지 와이어
160 : 아두이노 보드 170 : 블루투스 모듈
180 : RFID 식별기 200 : 관리자 모바일 디바이스
300 : 네트워크 400 : 반도체소자 및 조립체 관리 서버
410 : 송수신부 420 : 제어부
421 : 반도체소자제조공정 관리모듈 422 : 반도체조립체 제조공정 관리 모듈
423 : 반도체소자 카운팅 모듈 430 : DB100: semiconductor element case 110: cover-type upper body
120: dial counter 130: fastening end
140: Case body 150: Lost prevention wire
160: Arduino board 170: Bluetooth module
180: RFID identifier 200: administrator mobile device
300: network 400: semiconductor device and assembly management server
410: Transmitting / receiving unit 420:
421: Semiconductor device manufacturing process management module 422: Semiconductor assembly manufacturing process management module
423: Semiconductor device counting module 430: DB

Claims (6)

RFID 태그 정보를 저전력 블루투스 방식으로 전송하는 하나 이상의 반도체소자 케이스와, 상기한 RFID 태그 정보에 기초하여 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보를 조회하는 관리자 모바일 디바이스와, 상기한 관리자 모바일 디바이스와 네트워크를 통하여 연결되어 있으며 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보가 저장되어 있는 반도체소자 및 조립체 관리 서버를 포함하며,
상기한 반도체소자 케이스는,
반도체 소자를 담아두기 위한 케이스 몸체와, 상기한 케이스 몸체에 연결되어 있는 분실 방지 와이어와,
상기한 분실 방지 와이어에 연결되어 있는 커버형 상부 몸체와,
상기한 커버형 상부 몸체에 형성되어 있으며 카운트 시그널을 전송하는 다이얼 카운터와,
RFID 태그 정보가 저장되어 있는 RFID 식별기와,
카운트 시그널이 '9 9 9'에서 '0 0 0'으로 되는 경우에 1000개에 해당하는 반도체소자에 대한 사용으로 인식하여 알람 신호를 생성하는 아두이노 보드와,
상기한 RFID 태그 정보와 알람 신호를 관리자 모바일 디바이스로 전송하기 위한 블루투스 모듈을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템.A manager mobile device for inquiring manufacturing precautions and manufacturing process information of the semiconductor device based on the RFID tag information; And a semiconductor device and an assembly management server, which are connected to each other through a network and store manufacturing instructions and semiconductor device manufacturing process information,
In the semiconductor device case described above,
A case body for holding a semiconductor device, a loss prevention wire connected to the case body,
A cover-type upper body connected to the loss prevention wire,
A dial counter formed in the cover-type upper body for transmitting a count signal,
An RFID identifier in which RFID tag information is stored,
An idle board for recognizing the use of 1000 semiconductor elements when the count signal is changed from '9 9 9' to '0 0 0' to generate an alarm signal,
And a Bluetooth module for transmitting the RFID tag information and the alarm signal to the administrator mobile device. 청구항 1에 있어서,
상기한 반도체소자의 제조공정 정보는 반도체소자 제조시의 공장설비의 PLC(Programmable Logic Controller) 구동 데이터, 공장설비 작동상태 촬영을 위해 연결된 CCTV로부터 촬영된 영상 데이터, 공정시의 온/습도센서로부터 공장설비에 대한 실시간 온도/습도 데이터, 가스센서로부터 공장설비에서 발생하는 유해물질 데이터를 포함하며,
상기한 PLC 구동 데이터는, 식별ID와 대응하는 공장설비 작동 중지, 공장설비 재가동, 이전공정 반복 수행 또는 이후 공정 건너뛰기를 위한 제어 명령에 의해 생성된 데이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템.The method according to claim 1,
The manufacturing process information of the above-described semiconductor device includes PLC (Programmable Logic Controller) driving data of a factory facility at the time of manufacturing a semiconductor device, image data photographed from a CCTV connected to the photographing operation of the factory facility, Real-time temperature / humidity data for the facility, and hazardous substance data generated from the gas sensor at the factory facility,
Wherein the PLC driving data includes data generated by a control command for stopping the factory facility corresponding to the identification ID, restarting the factory facility, repeating the previous process or skipping the process afterwards Material management system using one semiconductor element case. 청구항 1에 있어서,
상기한 케이스 몸체의 내부면에는 "성형체"와 "섬유재"로 구분되며, 상기한 "섬유재"는 탄소섬유와 보강섬유 사이에 열경화성 합성섬유로 형성되는 연결섬유가 연결되어 형성된 보강층이 각각 형성되어 있고,
상기한 보강층의 내부면에는 파라핀 오일 70~80 중량%, 열가소성 수지인 스틸렌-에틸렌-프로필렌의 트리-브록 공중합 수지 14~20 중량%, 수첨수지 5~10 중량%, 산화방지제 1~2 중량%를 혼합하여 제조한 충격흡수층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템.The method according to claim 1,
The inner surface of the case body is divided into a "formed body" and a "fiber material ". The reinforcing layer formed by connecting the connecting fibers formed of the thermosetting synthetic fibers between the carbon fibers and the reinforcing fibers is formed And,
The inner surface of the reinforcing layer is coated with 70 to 80% by weight of paraffin oil, 14 to 20% by weight of a tri-olefin copolymer resin of styrene-ethylene-propylene as a thermoplastic resin, 5 to 10% by weight of a hydrogenated resin, 1 to 2% Wherein the shock absorbing layer is formed by mixing a plurality of semiconductor elements of the multi-function type. 청구항 1에 있어서,
상기한 아두이노 보드는, 하나의 포트에 RFID 식별기와 연결되어, 커버형 상부 몸체가 분실 방지 와이어를 통해 연장된 상태로 케이스 몸체와 분리된 경우, 케이스 몸체 내부에 있는 RFID 태그가 부착된 RFID 태그형 반도체소자에 대한 커버형 상부 몸체 내부의 RFID 식별기에 대한 태그 방식으로, RFID 태그형 반도체소자의 RFID 태그를 인식하는 것을 특징으로 하는 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템.The method according to claim 1,
In the case where the cover-type upper body is separated from the case body while the cover-type upper body is extended through the loss prevention wire, the RFID tag attached to the RFID tag in the case body Wherein the RFID tag of the RFID tag type semiconductor element is recognized by the tag type for the RFID identifier inside the cover type upper body with respect to the RFID tag type semiconductor element. 청구항 1에 있어서,
상기한 아두이노 보드는 블루투스 모듈을 제어함으로써, 관리자 모바일 디바이스로 RFID 태그 정보를 저전력 블루투스 방식으로 전송하여, 관리자 모바일 디바이스에 의해 RFID 태그 정보에 기초하여 네트워크를 통한 반도체소자 및 조립체 관리 서버를 조회함으로써 RFID 태그형 반도체소자에 대한 제조시의 주의사항, 반도체소자의 제조공정 정보를 확인할 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 시스템.The method according to claim 1,
By controlling the Bluetooth module, the RFID tag information is transmitted to the administrator mobile device by the low-power Bluetooth method, and the manager mobile device inquires the semiconductor element and the assembly management server through the network based on the RFID tag information A material management system using a semiconductor device case having a multi-function, characterized by enabling to confirm manufacturing precautions and manufacturing process information of an RFID tag type semiconductor device. 반도체소자 및 조립체 관리 서버가 네트워크를 통해 반도체소자를 제조하는 m개(m은 2 이상의 자연수) 이상의 공장설비 각각으로부터 제조된 각 반도체소자에 대한 제조공정 정보를 수신하여 각 공장설비의 식별ID 및 반도체소자의 일련번호와 매칭하여 DB에 저장하는 단계와,
반도체소자 및 조립체 관리 서버가 네트워크를 통해 RFID 태그 제조설비로 DB에 저장된 각 반도체소자에 대한 일련번호, 제조한 공장설비 식별ID를 제공하여 RFID 태그를 제조하여 공장설비 식별ID에 해당하는 공장설비로 제공하여 RFID 태그가 부착된 반도체소자인 RFID 태그형 반도체소자가 제조되도록 제어하는 단계와,
반도체소자 및 조립체 관리 서버가 네트워크를 통해 관리자 모바일 디바이스의 액세스(access) 요청에 따라 관리자 모바일 디바이스에 대한 인증을 수행하는 단계와,
반도체소자 및 조립체 관리 서버가 네트워크를 통한 관리자 모바일 디바이스로부터 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스 상에서 RFID 태깅이 수행된 반도체소자에 RFID 태그 정보를 수신한 뒤, RFID 태그 정보 중 반도체소자에 대한 일련번호를 추출하는 단계와,
반도체소자 및 조립체 관리 서버가 추출된 일련번호와 매칭되는 제조공정 정보를 네트워크를 통해 관리자 모바일 디바이스로 제공하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 멀티 기능을 구비한 반도체소자 케이스를 이용한 자재 관리 방법.
A semiconductor device and an assembly management server receives manufacturing process information for each semiconductor device manufactured from each m (m is a natural number of 2 or more) factory facilities for manufacturing semiconductor devices through a network, Storing the serial number of the device in a database,
The semiconductor device and the assembly management server provide an RFID tag manufacturing facility with a serial number for each semiconductor device stored in the DB and a manufactured factory facility identification ID through a network to manufacture an RFID tag and provide a factory facility corresponding to the factory facility identification ID Controlling the manufacture of an RFID tag type semiconductor element, which is a semiconductor element having an RFID tag attached thereto,
The semiconductor device and the assembly management server performing authentication for the administrator mobile device according to an access request of the administrator mobile device via the network;
The semiconductor device and the assembly management server receive the RFID tag information from the manager mobile device via the network on the semiconductor device having the RFID tagged on the semiconductor device case having the multi function, Extracting,
And providing the semiconductor device and the assembly management server with manufacturing process information matched with the extracted serial number to the manager mobile device through the network.
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