KR101856182B1 - Electrical contact unit and Probe assembly for electrical inspecting a device having the same - Google Patents

Electrical contact unit and Probe assembly for electrical inspecting a device having the same Download PDF

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Abstract

전기 접촉 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리는 베이스 블록의 전단부를 향하도록 연장되는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 피검사체의 전극 패드와 마주하는 배선 패턴에 형성되는 제1 보호막을 구비하는 보호 필름과, 상기 피검사체의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 상기 배선 패턴의 일측 하부에 배치되는 콘택 패턴, 및 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이의 상기 제1 보호막을 관통하는 비아홀 내에 형성되는 비아 패턴을 포함한다.The electrical contact structure and the electrical inspection probe assembly including the electrical contact structure include a wiring pattern extending toward the front end of the base block and a first protection film formed on the wiring pattern facing the electrode pad of the inspection object to protect the wiring pattern A contact pattern disposed on one side of the wiring pattern so as to be in electrical contact with the electrode pad of the object to be inspected and a contact pattern disposed between the wiring pattern and the contact pattern to electrically connect the wiring pattern and the contact pattern, And a via pattern formed in the via hole passing through the first protective film.

Description

전기 접촉 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리{Electrical contact unit and Probe assembly for electrical inspecting a device having the same}Technical Field [0001] The present invention relates to an electrical contact structure and a probe assembly for inspecting the same,

본 발명은 전기 접촉 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리에 관한 것으로써, 보다 상세하세는 평판 표시 소자 등과 같은 피검사체에 대한 전기적 신뢰성의 검사를 수행할 때 피검사체의 전극 패드와 전기적으로 접촉하는 전기 접촉 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an electrical contact structure and an electrical inspection probe assembly including the electrical contact structure. More particularly, the present invention relates to an electrical contact structure for electrically contacting an electrode pad of an object to be inspected when performing an electrical reliability test on the object such as a flat panel display And an electrical inspection probe assembly including the electrical contact structure.

피검사체로서의 평판 표시 소자의 예로서는 액정 표시 패널(liquid crystal display), 플라즈마 표시 패널(plasma display panel), 유기발광 다이오드 표시 패널(organic light emitting diode display panel) 등을 들 수 있다. 언급한 평판 표시 패널의 경우에는 그 가장자리 부위에 전기적인 신호를 인가하기 위한 전극 패드가 구비된다.Examples of the flat panel display device as the object to be inspected include a liquid crystal display panel, a plasma display panel, and an organic light emitting diode display panel. In the case of the above-mentioned flat panel display panel, an electrode pad for applying an electrical signal to the edge portion is provided.

언급한 평판 표시 소자의 전기적 신뢰성에 대한 검사에서는 베이스 블록, 베이스 블록의 하부면에 배치되는 인쇄회로기판(PCB), 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되면서 평판 표시 패널의 전극 패드와 전기적으로 접촉하는 마이크로 팁 등을 구비하는 프로브 어셈블리를 이용하고 있다. 그리고 최근에는 미세 피치를 갖는 평판 표시 패널의 전극 패드에 대응하기 위하여 마이크로 팁 대신에 콘택 패턴을 구비하는 프로브 어셈블리가 개발되고 있다. 즉, 평판 표시 패널의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 마이크로 팁 대신에 연성인쇄회로기판(FPCB)으로 이루어지는 필름 구조의 콘택 패턴을 사용하는 것이다. 따라서 언급한 프로브 어셈블리는 베이스 블록, 베이스 블록의 하부면 전단부에 배치되는 연성인쇄회로기판의 콘택 패턴, 베이스 블록의 하부면 후단부에 배치되면서 콘택 패턴과 연결되는 인쇄회로기판의 배선 등을 구비한다.In the inspection of the electrical reliability of the flat panel display device mentioned above, it is necessary to provide a base block, a printed circuit board (PCB) disposed on the lower surface of the base block, and a microcontroller electrically connected to the printed circuit board, A probe, and a probe. In recent years, a probe assembly having a contact pattern instead of a micro-tip has been developed to correspond to an electrode pad of a flat panel display panel having a fine pitch. That is, a contact pattern of a film structure made of a flexible printed circuit board (FPCB) is used instead of a micro-tip so as to be in electrical contact with an electrode pad of a flat panel display panel. The probe assembly includes a base block, a contact pattern of a flexible printed circuit board disposed at a front end of a lower surface of the base block, a wiring of a printed circuit board connected to the contact pattern while being disposed at a rear end of a lower surface of the base block do.

그러나 언급한 콘택 패턴의 연성인쇄회로기판과 배선의 인쇄회로기판을 구비하는 프로브 어셈블리의 경우에는 콘택 패턴과 배선 사이에 연결 부위를 갖기 때문에 전기적 노이즈의 발생, 단락, 연결 부위에서의 오-정렬(miss align) 등과 같은 구조적인 결함을 항상 가지고 있다. 또한, 인쇄회로기판의 경우에는 필름 구조의 연성인쇄회로기판에 비해 그 제작이 용이하지 않고, 가격이 비싼 단점 등이 있다.However, in the case of the probe assembly having the flexible printed circuit board of the contact pattern and the printed circuit board of the wiring, since there is a connection portion between the contact pattern and the wiring, generation of electrical noise, short- miss align, and so on. In addition, in the case of a printed circuit board, it is not easy to fabricate a flexible printed circuit board having a film structure, and it is disadvantageous in that it is expensive.

아울러, 행 또는 열을 달리하는 서로 다른 적어도 2개의 전극 패드를 구비하는 최근의 유기발광 다이오드 표시 패널 등과 같은 평판 표시 소자의 전기적 검사에서는 전극 패드와의 전기적 접촉을 모든 행 또는 열 각각에 맞추어 반복해야 하기 때문에 검사 시간이 다소 길어지는 경향이 있고, 그 결과 생산성에 지장을 초래하는 원인으로 작용할 수 있다.Further, in the electrical inspection of a flat panel display device such as a recent organic light emitting diode display panel having at least two different electrode pads which are different from each other in a row or a column, electrical contact with the electrode pads must be repeated according to each row or column Therefore, the inspection time tends to be somewhat long, and as a result, it may act as a cause of deteriorating the productivity.

본 발명의 목적은 콘택 패턴 및 배선 패턴이 단일의 필름 구조로 구비되는 전기 접촉 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide an electrical contact structure in which a contact pattern and a wiring pattern are provided in a single film structure, and an electric inspection probe assembly including the same.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 접촉 구조물은 피검사체의 전극 패드를 향하도록 연장되는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 피검사체의 전극 패드와 마주하는 배선 패턴에 형성되는 제1 보호막을 구비하는 보호 필름과, 상기 피검사체의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 상기 배선 패턴의 일측 하부에 배치되는 콘택 패턴, 및 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이의 상기 제1 보호막을 관통하는 비아홀 내에 형성되는 비아 패턴을 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electrical contact structure including a wiring pattern extending toward an electrode pad of an object to be inspected, a wiring pattern facing the electrode pad of the object to protect the wiring pattern, A contact pattern disposed at a lower portion of one side of the wiring pattern so as to be in electrical contact with the electrode pad of the object to be inspected, and a second contact layer formed on the contact pattern so as to electrically connect the wiring pattern and the contact pattern. And a via pattern formed in the via hole passing through the first protective film between the wiring pattern and the contact pattern.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 접촉 구조물에서, 상기 콘택 패턴 및 비아 패턴은 일체 구조를 갖도록 형성할 수 있다.In the electrical contact structure according to an embodiment of the present invention, the contact pattern and the via pattern may be formed to have an integral structure.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 접촉 구조물에서, 상기 콘택 패턴은 상기 전극 패드와 접촉하는 단부로 갈수록 뾰족해지는 구조를 가질 수 있다.In the electrical contact structure according to an embodiment of the present invention, the contact pattern may have a structure such that the contact pattern tapers toward an end contacting with the electrode pad.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 접촉 구조물에서, 상기 보호 필름은 상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 피검사체의 전극 패드를 향하는 반대편의 배선 패턴에 형성되는 제2 보호막을 더 구비할 수 있다.In the electrical contact structure according to an embodiment of the present invention, the protective film may further include a second protective film formed on a wiring pattern opposite to the electrode pad of the test object to protect the wiring pattern.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 접촉 구조물에서, 상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드와 전기적으로 접촉할 때 상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드를 향하여 눌려지도록 상기 콘택 패턴이 배치되는 상부의 상기 배선 패턴과 상기 제2 보호막 사이에 눌림 패턴을 더 구비할 수 있다.In the electrical contact structure according to an embodiment of the present invention, when the contact pattern is electrically contacted with the electrode pad, the contact pattern may be pressed toward the electrode pad, And a pressing pattern between the first protective film and the second protective film.

언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리는 전기 검사를 위한 피검사체에 형성된 전극 패드가 위치하는 방향으로 향하는 전단부를 구비하는 베이스 블록; 및 상기 베이스 블록의 전단부를 향하도록 연장되는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 피검사체의 전극 패드와 마주하는 배선 패턴에 형성되는 제1 보호막을 구비하는 보호 필름과, 상기 피검사체의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 상기 배선 패턴의 일측 하부에 배치되는 콘택 패턴, 및 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이의 상기 제1 보호막을 관통하는 비아홀 내에 형성되는 비아 패턴을 구비하는 전기 접촉부를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe assembly for an electric inspection, comprising: a base block having a front end facing a direction in which an electrode pad formed on an object to be inspected for electrical inspection is located; And a first protective film formed on the wiring pattern facing the electrode pad of the test object so as to protect the wiring pattern; And a contact pattern formed in a via hole penetrating the first protective film between the wiring pattern and the contact pattern to electrically connect the wiring pattern and the contact pattern And an electrical contact having a via pattern.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 비아 패턴은 상기 제1 보호막을 관통함과 아울러 상기 제1 보호막 상에 형성된 배선 패턴 및 상기 제1 보호막 아래에 형성된 콘택 패턴까지 관통하는 비아홀 내에 형성될 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, the via pattern extends through the first protective film, a wiring pattern formed on the first protective film, and a contact pattern formed under the first protective film May be formed in the via hole.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 콘택 패턴 및 비아 패턴은 일체 구조를 갖도록 형성할 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, the contact pattern and the via pattern may be formed to have an integral structure.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 콘택 패턴은 상기 전극 패드과 접촉하는 단부로 갈수록 뾰족해지는 구조를 가질 수 있다.In the probe assembly for an electric test according to an embodiment of the present invention, the contact pattern may have a structure such that the contact pattern tapers toward an end contacting with the electrode pad.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 보호 필름은 절연 재질의 코팅 필름을 구비할 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, the protective film may include a coating film of an insulating material.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 보호 필름은 상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 베이스 블록의 하부면과 마주하는 배선 패턴에 형성되는 제2 보호막을 더 구비할 수 있다.The protective film may further include a second protective film formed on the wiring pattern facing the lower surface of the base block so as to protect the wiring pattern, in the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention .

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 제2 보호막은 상기 배선 패턴과 면접하는 부분과, 상기 배선 패턴과 면접하는 부분 아래에 형성됨과 아울러 상기 콘택 패턴이 형성된 부분까지만 연장되는 부분을 갖는 다층막으로 구비될 수 있고, 상기 배선 패턴과 면접하는 부분은 폴리이미드, 폴리에스테르 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 코팅 필름으로 구비될 수 있고, 상기 콘택 패턴이 형성된 부분까지만 연장되는 부분은 절연 재질의 코팅 필름으로 구비될 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, the second protective film is formed under a portion that is in contact with the wiring pattern and a portion that is in contact with the wiring pattern, And a portion that is in contact with the wiring pattern may be formed of a coating film made of polyimide, polyester, or a mixture thereof, and a portion extending only to the portion where the contact pattern is formed Or a coating film of an insulating material.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 보호 필름은 절연 재질로 이루어지는 본딩재를 사용하여 상기 베이스 블록의 하부면에 고정되게 배치할 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, the protective film may be fixedly mounted on a lower surface of the base block using a bonding material made of an insulating material.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드와 전기적으로 접촉할 때 상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드를 향하여 눌려지도록 상기 콘택 패턴이 배치되는 상부의 상기 보호 필름의 제1 보호막과 제2 보호막 사이에 눌림 패턴을 더 구비할 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, when the contact pattern is electrically contacted to the electrode pad, And a pressing pattern may be further provided between the first protective film and the second protective film of the protective film.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 눌림 패턴은 상기 콘택 패턴과 동일한 재질 및 구조로 이루어질 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, the pressing pattern may be made of the same material and structure as the contact pattern.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 피검사체가 서로 다른 행 또는 열에 위치하는 적어도 2개의 전극 패드로 구비할 때 상기 콘택 패턴은 상기 전극 패드에 동시에 전기적으로 접촉이 가능하게 적어도 2개의 행 또는 열로 배치될 수 있다.In the probe assembly for an electric test according to an embodiment of the present invention, when the object to be inspected includes at least two electrode pads located in different rows or columns, the contact pattern is electrically contacted to the electrode pads at the same time Possibly in at least two rows or columns.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 배선 패턴은 상기 베이스 블록의 전단부로부터 돌출되지 않는 부분까지만 연장될 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, the wiring pattern may extend only to a portion not protruding from the front end of the base block.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드와 전기적으로 접촉함에 의해 상기 콘택 패턴이 눌려질 때 상기 콘택 패턴에 가해지는 충격을 흡수하도록 상기 콘택 패턴이 배치되는 반대쪽의 상기 베이스 블록 전단부의 하부면에 면접되게 형성되는 충격 흡수부를 더 구비할 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, when the contact pattern is pressed by the electrical contact with the electrode pad, the contact pattern may be formed to absorb the impact applied to the contact pattern. And a shock absorbing portion formed to be in contact with a lower surface of the front end of the base block on the opposite side of the base block.

언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리에서, 상기 충격 흡수부는 고무 재질로 이루어질 수 있다.In the probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention, the shock absorber may be made of a rubber material.

언급한 바와 같이 본 발명의 일 실시예에 따르면, 콘택 패턴 및 배선 패턴이 단일의 필름 구조로 구비한다. 즉, 피검사체와 전기적으로 접촉하는 콘택 패턴, 그리고 언급한 콘택 패턴과 전기적으로 연겨로디는 배선 패턴을 단일의 필름 구조로 구비하는 것이다.As described above, according to an embodiment of the present invention, the contact pattern and the wiring pattern are provided in a single film structure. That is, a contact pattern in electrical contact with an object to be inspected, and a contact pattern and an electrically extended rod in the wiring pattern are provided in a single film structure.

이와 같이, 전기 접촉 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리의 경우 콘택 패선과 배선 패턴이 단일의 필름 구조로 이루어짐으로써 콘택 패턴과 배선 패턴 사이에서의 연결 부위를 생략할 수 있기 때문에 전기적 노이즈의 발생, 단락, 연결 부위에서의 오-정렬 등과 같은 구조적 결함으로 인하여 발생하는 문제점을 사전에 방지할 수 있다.As described above, in the case of the electrical contact structure and the probe assembly for electrical inspection including the contact structure, the contact line and the wiring pattern are formed in a single film structure, so that the connection portion between the contact pattern and the wiring pattern can be omitted, A short circuit, a misalignment at a connection portion, and the like can be prevented in advance.

또한, 콘택 패턴 및 배선 패턴을 단일의 필름 구조인 연성인쇄회로기판만을 단독으로 적용할 수 있기 때문에 전기 접촉 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리의 가격 경쟁력 및 제품 생산성의 향상까지도 도모할 수 있다.In addition, since only the flexible printed circuit board, which is a single film structure, can be applied to the contact pattern and the wiring pattern alone, the cost of the electrical contact structure and the electric inspection probe assembly including the same can be improved .

아울러, 언급한 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 접촉부를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리는 콘택 패턴을 적어도 2개의 행 또는 열로 배치할 수 있기 때문에 행 또는 열을 달리하는 서로 다른 적어도 2개의 전극 패드를 구비하는 최근의 유기발광 다이오드 표시 패널 등과 같은 평판 표시 소자의 전기적 검사에 보다 적극적으로 활용할 수 있다.In addition, since the probe assembly for electrical inspection including the electrical contact according to the embodiment of the present invention can arrange the contact pattern in at least two rows or columns, at least two different electrode pads Such as an organic light emitting diode (OLED) display panel or the like.

따라서 적어도 2개의 행 또는 열에 위치하는 전극 패드를 대상으로 한 번의 전기적 검사의 수행이 가능하기 때문에 전기 검사에 따른 시간을 충분하게 단축시킬 수 있고, 그 결과 생산성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다. 또한, 전극 패드와 전기적 접촉이 적어도 2개의 행 또는 열을 대상으로 이루어지기 때문에 전극 패드와의 전기적 접촉에 대한 횟수를 감소시킴으로써 오-정렬에 대한 확인도 그 만큼 줄일 수 있고, 그 결과 전기적 검사에 대한 신뢰도가 향상되는 효과를 기대할 수 있다.Therefore, it is possible to perform one electrical test on the electrode pads located in at least two rows or columns, so that the time required for the electrical test can be sufficiently shortened, and as a result, the productivity can be improved. In addition, since the electrical contact with the electrode pad is based on at least two rows or columns, it is possible to reduce the number of times of electrical contact with the electrode pad, It can be expected that the reliability is improved.

그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 접촉 구조물 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리는 콘택 패턴이 보호막 뿐만 아니라 비아 패턴과도 접촉, 특히 일체 구조인 경우에는 보다 많은 부분과 접촉하기 때문에 보다 안정된 구조를 가질 수 있는 이점도 있다.The electrical contact structure according to an embodiment of the present invention and the electrical inspection probe assembly including the contact structure may be in contact with not only the protective film but also the via pattern, And the like.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 도면이다.
도 3은 도 1의 전기 접촉부를 나타내는 개략적인 도면이다.
도 4 및 도 5는 도 1의 전기 접촉부의 다른 예들을 나타내는 개략적인 도면들이다.
도 6은 도 1의 전기 접촉부의 구조를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.
도 7은 도 1의 피검사체의 전극 패드의 배치를 나타내는 도면들이다.FIG. 1 is a schematic view showing a probe assembly for electrical inspection according to an embodiment of the present invention.
2 is an enlarged view of a portion A in Fig.
Figure 3 is a schematic view showing the electrical contact of Figure 1;
Figs. 4 and 5 are schematic views showing other examples of the electrical contact of Fig.
Fig. 6 is a schematic view for explaining the structure of the electrical contact of Fig. 1. Fig.
Fig. 7 is a view showing the arrangement of the electrode pads of the test object shown in Fig. 1;

이하, 본 발명은 본 발명의 실시예를 보여주는 첨부 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명된다. 그러나 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings, which show an embodiment of the invention. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various other forms. The following examples are provided so that those skilled in the art can fully understand the scope of the present invention, rather than being provided so as to enable the present invention to be fully completed.

하나의 요소가 다른 하나의 요소 또는 층 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로서 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들 또는 층들이 이들 사이에 게재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접적으로 배치되거나 연결되는 것으로서 설명되는 경우, 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.When an element is described as being placed on or connected to another element or layer, the element may be directly disposed or connected to the other element, and other elements or layers may be placed therebetween It is possible. Alternatively, if one element is described as being placed directly on or connected to another element, there can be no other element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and / or portions, but the items are not limited by these terms .

하기에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예를 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. Furthermore, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as will be understood by those skilled in the art having ordinary skill in the art, unless otherwise specified. These terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have meanings consistent with their meanings in the context of the related art and the description of the present invention, and are to be interpreted as being ideally or externally grossly intuitive It will not be interpreted.

본 발명의 실시예는 본 발명의 이상적인 실시예의 개략적인 도해들인 단면 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화들은 예상될 수 있는 것들이다. 따라서 본 발명의 실시예는 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차들을 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 영역들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상들은 영역의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to cross-sectional illustrations that are schematic illustrations of an ideal embodiment of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the illustrations, such as changes in manufacturing methods and / or tolerances, are those that can be expected. Accordingly, the embodiments of the present invention are not to be construed as being limited to the specific shapes of the regions described as illustrations, but to include deviations in shapes, the regions described in the Figures being entirely schematic and their shapes It is not intended to describe the exact shape of the area nor is it intended to limit the scope of the invention.

실시예Example

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리를 나타내는 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 A 부분을 확대한 도면이고, 도 3은 도 1의 전기 접촉부를 나타내는 개략적인 도면이다.FIG. 1 is a schematic diagram showing a probe assembly for an electric inspection according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged view of part A of FIG. 1, and FIG. 3 is a schematic view showing an electrical contact of FIG. FIG.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 피검사체(200)의 전극 패드(21)와 전기적으로 접촉하여 피검사체(200)의 전기적 신뢰성을 검사하기 위하여 사용된다. 언급한 피검사체(200)의 예로서는 유기발광 다이오드 표시 패널, 액정 표시 패널, 플라즈마 표시 패널 등과 같은 평판 표시 소자의 패널을 들 수 있다. 특히, 유기발광 다이오드 표시 패널 등과 같은 평판 표시 소자의 경우에는 일정 간격을 배치되는 다수개의 전극 패드(21)를 구비한다. 그리고 언급한 다수개의 전극 패드(21)는 서로 다른 행 또는 열을 달리하면서 배치되게 구비된다.1 to 3, the electric inspection probe assembly 100 is used to electrically contact the electrode pads 21 of the inspection object 200 to check the electrical reliability of the inspection object 200. FIG. Examples of the object 200 to be inspected include a flat panel display panel such as an organic light emitting diode display panel, a liquid crystal display panel, and a plasma display panel. In particular, in the case of a flat panel display device such as an organic light emitting diode display panel, a plurality of electrode pads 21 are arranged at regular intervals. The plurality of electrode pads 21 mentioned above are provided so as to be arranged in different rows or columns.

언급한 본 발명에 따른 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 베이스 블록(11) 및 본 발명의 전기 접촉 구조물인 전기 접촉부(13)를 구비한다. 특히, 전기 접촉 구조물인 전기 접촉부(13)는 배선 패턴(35), 보호 필름, 콘택 패턴(37), 비아 패턴(39) 등을 구비한다. 아울러, 전기 접촉부(13)는 눌림 패턴(17) 등을 더 구비할 수 있고, 또한 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 충격 흡수부(15) 등을 더 구비할 수 있다.The probe assembly 100 for electrical inspection according to the present invention includes a base block 11 and an electrical contact 13 which is an electrical contact structure of the present invention. In particular, the electrical contact portion 13, which is an electrical contact structure, includes a wiring pattern 35, a protective film, a contact pattern 37, a via pattern 39, and the like. The electrical contact portion 13 may further include a pressing pattern 17 and the electrical inspection probe assembly 100 may further include an impact absorbing portion 15 or the like.

또한, 후술하겠지만 보호 필름은 제1 보호막(33) 및 제2 보호막(31)을 구비하는데, 필요에 따라 제1 보호막(33)만을 단독으로 구비할 수 있다. 즉, 보호 필름은 제1 보호막(33)을 단독으로 구비하거나 또는 제1 보호막(33) 및 제2 보호막(31)을 함께 구비할 수도 있다.In addition, as will be described later, the protective film includes the first protective film 33 and the second protective film 31. If necessary, the first protective film 33 alone may be provided. That is, the protective film may include the first protective film 33 alone or may include the first protective film 33 and the second protective film 31 together.

구체적으로, 언급한 베이스 블록(11)은 전기 접촉부(13)를 지지 고정하기 위한 것으로써 전기 검사를 위한 피검사체(200)에 형성된 전극 패드(21)가 위치하는 방향으로 향하는 전단부(front end)(11a)를 구비한다.Specifically, the base block 11 described above is for supporting and fixing the electrical contact portion 13, and includes a front end portion facing the direction in which the electrode pad 21 formed on the test object 200 for electrical inspection is located ) 11a.

그리고 전기 접촉부(13)는 보호 필름을 구비한다. 보호 필름은 제1 보호막(33) 및 제2 보호막(31)을 구비한다.The electrical contact 13 has a protective film. The protective film has a first protective film (33) and a second protective film (31).

먼저, 제2 보호막(31)은 베이스 블록(11)의 하부면에 배치되게 구비된다. 그리고 제1 보호막(33)은 제2 보호막(31)의 반대쪽에 배치되게 구비된다. 즉, 제1 보호막(33)은 제2 보호막(31)의 반대쪽인 피검사체(200)의 전극 패드(21)와 마주하는 부분에 배치된다. 여기서, 보호 필름으로 구비되는 제2 보호막(31) 및 제1 보호막(33) 각각은 절연 재질의 코팅 필름으로 이루어진다. 특히, 언급한 절연 재질의 코팅 필름은 절연성과 함께 유연성을 충분하게 확보할 경우 재질의 종류에 한정되지 않는다. 그리고 제2 보호막(31)이 단일막의 구조를 갖는데 반해 제1 보호막(33)은 다층막의 구조를 가질 수 있다. 이에, 제1 보호막(33)은 후술하는 전기 접촉부(13)의 배선 패턴(35)과 면접하는 부분과, 배선 패턴(35)과 면접하는 부분 아래에 형성됨과 아울러 콘택 패턴(37)이 형성된 부분까지만 연장되는 부분을 가질 수 있는 것이다. 즉, 제1 보호막(33)은 전기 접촉부(13)의 배선 패턴(35)과 면접하는 부분에 형성되는 코팅 필름(33b) 및 콘택 패턴(37)이 형성된 부분까지만 연장되는 부분에 형성되는 코팅 필름(33a)을 구비할 수 있는 것이다. 여기서, 베이스 블록(11)의 하부면을 향하는 부분에 형성되는 코팅 필름(33b)의 경우에는 배선 패턴(35)과 면접하는 부분으로써 배선 패턴(35)을 보다 안정적으로 보호할 수 있도록 폴리이미드, 폴리에스테르 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 코팅 필름(33b)으로 구비하는 것이 바람직하다. 언급한 폴리에스테르 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 코팅 필름(33b) 또한 절연성과 함께 유연성을 가짐을 알 수 있다. 아울러, 피검사체(200)의 전극 패드(21)를 향하는 부분, 즉 콘택 패턴(37)이 형성된 부분까지만 연장되는 부분에 형성되는 코팅 필름(33a)의 경우에는 제2 보호막(31)과 마찬가지로 절연성과 함께 유연성을 충분하게 확보할 경우 재질의 종류에 한정되지 않는다.First, the second protective film 31 is disposed on the lower surface of the base block 11. The first protective film 33 is disposed on the opposite side of the second protective film 31. That is, the first protective film 33 is disposed on the opposite side of the second protective film 31 to the electrode pad 21 of the test object 200. Here, each of the second protective film 31 and the first protective film 33 formed as a protective film is formed of a coating film of an insulating material. In particular, the coating film of the insulating material mentioned above is not limited to the kind of material when sufficient flexibility is ensured along with insulation. And the second protective film 31 has a single film structure, whereas the first protective film 33 may have a multilayer film structure. The first protective film 33 is formed under the portion of the electrical contact portion 13 to be in contact with the wiring pattern 35 and the portion to be in contact with the wiring pattern 35, As shown in FIG. That is, the first protective film 33 is formed on the coating film 33b formed on the portion of the electrical contact portion 13 that is in contact with the wiring pattern 35 and the coating film 33b formed on the portion extending only to the portion where the contact pattern 37 is formed. (33a). Here, in the case of the coating film 33b formed on the portion facing the lower surface of the base block 11, a polyimide, a polyimide, a polyimide, and a polyimide are provided so as to more stably protect the wiring pattern 35, And a coating film 33b made of polyester or a mixture thereof. It is understood that the coating film 33b made of the above-mentioned polyester or a mixture thereof also has flexibility as well as insulation. In the case of the coating film 33a formed on the portion of the test object 200 facing the electrode pad 21, that is, the portion extending only to the portion where the contact pattern 37 is formed, And it is not limited to the kind of material when flexibility is secured sufficiently.

이와 같이, 언급한 전기 접촉부(13)의 경우 제2 보호막(31) 및 제1 보호막(33)으로 이루어지는 보호 필름이 절연성과 함께 유연성을 갖는 재질로 이루어지기 때문에 연성 필름 구조를 갖는 것을 알 수 있다. 이에, 전기 접촉부(13)는 연성인쇄회로기판(FPCB : Flexible PCB)과 동일한 구조를 가질 수 있다. 즉, 전기 접촉부(13)는 절연성과 함께 유연성을 갖는 재질로 이루어지는 보호 필름 및 후술하는 전기 접촉부(13)의 배선 패턴(35) 등이 연성의 금속으로 이루어지기 때문에 연성인쇄회로기판과 동일한 연성 필름 구조로 구비될 수 있는 것이다.As described above, in the case of the electrical contact portion 13, it can be seen that the protective film composed of the second protective film 31 and the first protective film 33 has a flexible film structure because it is made of a material having flexibility as well as insulation . Accordingly, the electrical contact portion 13 may have the same structure as a flexible printed circuit board (FPCB). That is, since the protective film made of a material having flexibility as well as insulation and the wiring patterns 35 and the like of the electrical contact portion 13 to be described later are made of a flexible metal, the electrical contact portion 13 is made of the same flexible film as the flexible printed circuit board As shown in FIG.

따라서 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 종래와는 달리 연성인쇄회로기판과 동일한 연성 필름 구조의 전기 접촉부(13)를 단독으로 구비할 수 있다.Therefore, the probe assembly 100 for electric inspection of the present invention can have the electric contact portion 13 having the same flexible film structure as the flexible printed circuit board alone.

그리고 언급한 보호 필름의 경우 제1 보호막(33)과 제2 보호막(31)을 함께 구비하는 것에 대하여 설명하고 있지만, 제1 보호막(33)만을 단독으로 구비할 수 있다. 즉, 보호 필름은 피검사체(200)의 전극 패드(21)와 마주하는 배선 패턴(35)을 보호하도록 피검사체(200)의 전극 패드(21)와 마주하는 배선 패턴(35)에만 제1 보호막(33)을 구비할 수도 있다. 다시 말해, 본 발명의 전기 접촉부(13) 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)의 경우 제2 보호막(31)을 생략하고, 제1 보호막(33)을 단독으로 구비할 수도 있는 것이다. 이는, 베이스 블록(11)의 하부면과 마주하는 배선 패턴(35)의 경우 베이스 블록(11)의 하부면에 부착될 경우 노출되지 않고 베이스 블록(11)의 하부면에 의해 보호될 수 있기 때문이다.In the case of the above-mentioned protective film, the first protective film 33 and the second protective film 31 are provided together. However, only the first protective film 33 can be provided. That is, only the wiring patterns 35 facing the electrode pads 21 of the test object 200 are formed in the protective film so as to protect the wiring patterns 35 facing the electrode pads 21 of the test object 200, (33). In other words, in the case of the electrical contact portion 13 of the present invention and the electric test probe assembly 100 including the same, the second protective film 31 may be omitted and the first protective film 33 alone may be provided. In the case of the wiring pattern 35 facing the lower surface of the base block 11, it can be protected by the lower surface of the base block 11 without being exposed when attached to the lower surface of the base block 11 to be.

언급한 바와 같이, 본 발명에서의 전기 접촉부(13) 및 이를 포함하는 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)에서 보호 필름으로써 제1 보호막(33)만을 단독으로 구비하거나 또는 제1 보호막(33) 및 제2 보호막(31)을 함께 구비하는 것은 배선 패턴(35)의 외부 노출을 방지하여 정전기 등으로 인해 배선 패턴(35)으로 먼지 등과 같은 파티클이 흡착되는 것을 방지하기 위함이다.As described above, in the electrical contact portion 13 of the present invention and the electric test probe assembly 100 including the electric contact portion 13, only the first protective film 33 is provided as a protective film, or only the first protective film 33 and the The provision of the second protection film 31 prevents the wiring pattern 35 from being exposed to the outside and prevents particles such as dust from being attracted to the wiring pattern 35 due to static electricity or the like.

배선 패턴(35)은 제2 보호막(31)과 제1 보호막(33) 사이에 개재된다. 즉, 제2 보호막(31), 배선 패턴(35), 제1 보호막(33)이 베이스 블록(11)의 하부면으로부터 아래로 순차적으로 적층되는 구조를 이루도록 배선 패턴(35)이 제2 보호막(31)과 제1 보호막(33) 사이에 개재되는 것이다. 여기서, 배선 패턴(35)은 베이스 블록(11)의 전단부(11a)를 향하도록 연장되는 구조를 갖는다. 아울러, 배선 패턴(35)의 후단부는 전기 검사를 수행할 때 외부의 전기 신호를 제공하는 테스터 등과 같은 외부 기기와 연결되는 구조를 갖는다.The wiring pattern 35 is interposed between the second protective film 31 and the first protective film 33. That is, the wiring pattern 35 is formed on the second protective film (second protective film) so that the second protective film 31, the wiring pattern 35, and the first protective film 33 are sequentially stacked down from the lower surface of the base block 11 31) and the first protective film (33). Here, the wiring pattern 35 has a structure extending toward the front end portion 11a of the base block 11. The rear end of the wiring pattern 35 has a structure to be connected to an external device such as a tester or the like which provides an external electrical signal when performing electrical inspection.

그리고 콘택 패턴(37)은 피검사체(200)의 전극 패드(21)와 전기적으로 접촉할 수 있도록 베이스 블록(11)의 전단부(11a)를 향하도록 연장되는 배선 패턴(35)의 하부에 배치된다. 즉, 콘택 패턴(37)은 베이스 블록(11)의 전단부(11a)를 향하도록 연장되는 배선 패턴(35)의 단부 부분의 하부에 배치되는 것으로써 배선 패턴(35)과 콘택 패턴(37)은 서로 수직하게 배치될 수 있다. 이에, 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이에서 연결되는 전기적 신호로써 피검사체(200)에 대한 전기적 검사가 이루어진다. 즉, 피검사체(200)의 전극 패드(21)에 콘택 패턴(37)이 전기적으로 접촉함에 의해 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이를 경유하는 전기적 신호를 확인함으로써 피검사체(200)에 대한 전기적 검사가 이루어지는 것이다. 따라서 언급한 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)은 전기적으로 연결되어야 한다.The contact pattern 37 is disposed below the wiring pattern 35 extending toward the front end 11a of the base block 11 so as to be in electrical contact with the electrode pad 21 of the test object 200 do. That is, the contact pattern 37 is disposed below the end portion of the wiring pattern 35 extending toward the front end portion 11a of the base block 11, Can be arranged perpendicular to each other. Thus, the electrical inspection of the test object 200 is performed with an electrical signal that is connected between the contact pattern 37 and the wiring pattern 35. That is to say, by checking an electrical signal passing between the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 by electrically contacting the contact pattern 37 with the electrode pad 21 of the test object 200, An electrical inspection is carried out. Therefore, the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 should be electrically connected to each other.

이에, 본 발명에서는 비아 패턴(39)을 형성하여 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이를 전기적으로 연결한다. 그러므로 비아 패턴(39)은 콘택 패턴(37), 제1 보호막(33) 및 배선 패턴(35)을 관통하는 비아홀 내에 형성된다. 즉, 콘택 패턴(37)의 중앙 부위로부터 그 상부에 형성된 제1 보호막(33) 및 배선 패턴(35)을 관통하는 비아홀 내에 형성되는 것이다. 이때, 비아 패턴(37)이 형성되는 비아홀은 주로 제2 보호막(31)의 표면이 노출되는 구조를 갖는 것이 적절하다. 따라서 본 발명에서의 비아 패턴(39)은 언급한 바와 같이 콘택 패턴(37), 제1 보호막(33) 및 배선 패턴(35)을 차례로 관통하는 비아홀 내에 도전성 재질의 물질이 충분하게 채워지는 구조는 가짐으로써 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)이 전기적으로 연결한다. 또한, 비아 패턴(39)은 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이의 전기적 연결 뿐만 아니라 콘택 패턴(37)을 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다. 즉, 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)을 바로 연결되게 형성할 경우 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)의 연결이 단순한 면접촉의 이루어지기 때문에 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)의 연결 부분의 강도가 약할 뿐만 아니라 연결 부분 자체가 외부 환경에 노출될 수밖에 없어 계속적인 전기 검사의 수행에 의해 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이의 연결 부분이 보다 더 약해지기 때문인 것이다. 다시 말해, 콘택 패턴(37)을 배선 패턴(35)에 바로 연결되게 형성할 경우 연결 부분에서의 강도가 약함과 더불어 연결 부분이 산화되는 등과 같은 외부 환경에 직접적인 영향을 받기 때문이다. 이에, 언급한 바와 같이 본 발명에서는 콘택 패턴(37), 제1 보호막(33) 및 배선 패턴(35)을 관통하는 비아홀 내에 비아 패턴(39)을 형성하여 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이를 전기적으로 연결함으로써 비아 패턴(39)을 둘러싸도록 콘택 패턴(37)이 형성됨과 아울러 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)이 연결되는 부위가 외부 환경에 노출되는 것을 최소화할 수 있기 때문에 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있는 것이다. 즉, 본 발명에서는 배선 패턴(35)과 비아 패턴(39)은 외부 환경에 전혀 노출되지 않고, 콘택 패턴(37)만이 외부 환경에 노출되는 구조이기 때문에 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있는 것이다. 특히, 비아 패턴(39)을 둘러싸는 구조로 콘택 패턴(37)이 형성되기 때문에 단순한 면접촉에 의한 연결에 비해 접촉에 따른 강도를 보다 우수하게 확보할 수 있다. 따라서 언급한 바와 같이 비아 패턴(39)은 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이를 보다 안정적으로 고정시킬 수 있다. Accordingly, in the present invention, the via pattern 39 is formed to electrically connect the contact pattern 37 and the wiring pattern 35. Therefore, the via pattern 39 is formed in the via hole passing through the contact pattern 37, the first protective film 33, and the wiring pattern 35. In other words, the contact pattern 37 is formed in the via hole passing through the first protective film 33 and the wiring pattern 35 formed at the upper portion from the central portion of the contact pattern 37. At this time, it is appropriate that the via hole in which the via pattern 37 is formed has a structure in which the surface of the second protective film 31 is mainly exposed. The via pattern 39 of the present invention has a structure in which the conductive material is sufficiently filled in the via hole passing through the contact pattern 37, the first protective film 33, and the wiring pattern 35 successively The contact pattern 37 and the wiring pattern 35 are electrically connected to each other. In addition, the via pattern 39 can more stably fix the contact pattern 37 as well as the electrical connection between the contact pattern 37 and the wiring pattern 35. That is, when the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 are directly connected to each other, the contact between the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 is simple, 35 are weak and the connecting portion itself is exposed to the external environment so that the connection portion between the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 becomes weaker by the continuous electrical inspection . In other words, when the contact pattern 37 is directly connected to the wiring pattern 35, the strength at the connection portion is weak and the connection portion is directly affected by the external environment. As described above, in the present invention, the via pattern 39 is formed in the via hole passing through the contact pattern 37, the first protective film 33, and the wiring pattern 35 to form the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 The contact pattern 37 is formed so as to surround the via pattern 39 and the portion where the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 are connected is minimally exposed to the external environment, Therefore, the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 can be more stably fixed. That is, in the present invention, since the wiring pattern 35 and the via pattern 39 are not exposed to the external environment at all, but only the contact pattern 37 is exposed to the external environment, the contact pattern 37 and the wiring pattern 35, It is possible to more stably fix the space between them. In particular, since the contact pattern 37 is formed in a structure surrounding the via pattern 39, it is possible to secure the strength according to the contact more excellent than the connection by simple surface contact. As described above, the via pattern 39 can more securely fix the contact pattern 37 and the wiring pattern 35.

또한 언급한 바를 근거할 때 전기 접촉부(13)가 단일의 필름 구조로 이루어짐으로써 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)이 직접적으로 연결되는 부위의 노출을 생략할 수 있기 때문에 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)의 연결 부위의 노출로 인하여 발생하는 전기적 노이즈, 단락, 연결 부위에서의 오-정렬 등과 같은 구조적 결함으로 인하여 발생하는 문제점을 사전에 방지할 수 있다. The contact pattern 37 is formed in a single film structure so that exposure of a portion where the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 are directly connected can be omitted, A short circuit, and a misalignment at a connection portion, which are caused by exposure of a connection portion between the wiring pattern 35 and the wiring pattern 35, can be prevented in advance.

아울러, 비아 패턴(39)을 사용하여 콘택 패턴(37)을 고정시킬 수 있기 때문에 비아 패턴(39)의 크기를 적절하게 조절할 경우 콘택 패턴(37)의 크기까지도 적절하게 조절할 수 있다.In addition, since the contact pattern 37 can be fixed using the via pattern 39, the size of the contact pattern 37 can be appropriately adjusted when the size of the via pattern 39 is appropriately adjusted.

따라서 본 발명에서의 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 콘택 패턴(37)의 크기, 즉 콘택 패턴(37)의 단면적을 작업자가 임의로 적절하게 조절할 수 있는 이점도 있다. 이에, 콘택 패턴(37)의 단면적을 적절하게 조절함에 따라 서로 이웃하는 콘택 패턴(37) 사이에서의 간격까지도 넓게 확보할 수 있고, 서로 간의 간섭을 줄일 수 있는 이점이 있다. Therefore, the probe assembly 100 for electrical inspection according to the present invention has an advantage that the operator can appropriately adjust the size of the contact pattern 37, that is, the cross-sectional area of the contact pattern 37. Accordingly, by appropriately adjusting the cross-sectional area of the contact pattern 37, it is possible to secure a wide gap between the neighboring contact patterns 37, and there is an advantage that interference between each other can be reduced.

그리고 언급한 제1 보호막(33)과 제2 보호막(31)으로 이루어지는 보호 필름, 아울러 배선 패턴(35), 콘택 패턴(37) 및 비아 패턴(39)으로 이루어지는 전기 접촉부(13)의 형성은 박막 형성, 패터닝 등과 같은 공정을 수행함에 의해 달성할 수 있는 것으로써 당업자라면 용이하게 이해할 수 있기 때문에 구체적인 설명은 생략하기로 한다.The formation of the protective film composed of the first protective film 33 and the second protective film 31 as well as the electrical contact portion 13 composed of the wiring pattern 35, the contact pattern 37 and the via pattern 39, Forming, patterning, and the like, so that a detailed description thereof will be omitted, since those skilled in the art can easily understand it.

언급한 바와 같이, 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 베이스 블록(11)의 하부면에 연성인쇄회로기판과 동일한 연성 필름 구조의 전기 접촉부(13)를 구비한다. 그리고 도시하지는 않았지만 절연 재질로 이루어지는 본딩재를 사용하여 베이스 블록(11)의 하부면에 전기 접촉부(13)를 고정되게 배치한다. 다시 말해, 절연 재질로 이루어지는 본딩재를 사용하여 베이스 블록(11)의 하부면에 전기 접촉부(13)의 제2 보호막(31)을 고정되게 배치함으로써 베이스 블록(11)의 하부면에 전기 접촉부(13)를 고정되게 배치하는 것이다. 여기서, 언급한 본딩재의 예로서는 양면 테이프 등을 들 수 있다. 그리고 언급한 바와 같이 제2 보호막(31)을 생략할 경우에는 베이스 블록(11)의 하부면에 배선 패턴(35)을 직접적으로 고정되게 배치할 수도 있다.As mentioned above, the electric inspection probe assembly 100 of the present invention includes the base portion 11 and the electric contact portion 13 having the same flexible film structure as that of the flexible printed circuit board. Although not shown, the electrical contact portion 13 is fixedly disposed on the lower surface of the base block 11 using a bonding material made of an insulating material. In other words, the second protective film 31 of the electrical contact portion 13 is fixedly disposed on the lower surface of the base block 11 by using a bonding material made of an insulating material, 13 are fixedly arranged. Examples of the bonding material include double-sided tape and the like. As described above, when the second protective film 31 is omitted, the wiring pattern 35 may be directly fixed on the lower surface of the base block 11. [

따라서 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 종래와는 달리 연성인쇄회로기판과 동일한 연성 필름 구조의 전기 접촉부(13)를 단독으로 구비할 수 있다. 특히, 비아 패턴(39)을 사용함에 의해 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35) 사이를 전기적으로 연결할 뿐만 아니라 콘택 패턴(37)을 보다 안정적으로 고정시킬 수 있기 때문에 종래와는 달리 연성 필름 구조의 전기 접촉부(13)를 단독으로 구비할 수 있는 것이다. 또한, 연성인쇄회로기판과 동일한 연성 필름 구조의 전기 접촉부(13)를 단독으로 구비하기 때문에 베이스 블록(11)의 하부면의 구조에 구애받지 않을 수 있다. 이는, 베이스 블록(11)의 하부면의 구조가 굴곡이 많은 구조를 가져도 전기 접촉부(13)의 연성 필름 구조가 갖는 특성을 활용하기 때문이다.Therefore, the probe assembly 100 for electric inspection of the present invention can have the electric contact portion 13 having the same flexible film structure as the flexible printed circuit board alone. In particular, since the via pattern 39 is used, not only the contact pattern 37 and the wiring pattern 35 are electrically connected but also the contact pattern 37 can be more stably fixed, It is possible to provide the electric contact portion 13 of the first embodiment only. In addition, since the electrical contact portion 13 having the same flexible film structure as that of the flexible printed circuit board is provided alone, the structure of the lower surface of the base block 11 can be independent of the structure. This is because the structure of the lower surface of the base block 11 utilizes the characteristics of the flexible film structure of the electrical contact portion 13 even if the structure has a lot of bending.

도 4 및 도 5는 도 1의 전기 접촉부의 다른 예들을 나타내는 개략적인 도면들이다.Figs. 4 and 5 are schematic views showing other examples of the electrical contact of Fig.

그리고 도 4의 경우 비아 패턴(39)의 구조, 도 5의 경우 비아 패턴(39) 및 콘택 패턴(37)의 구조를 제외하고는 도 1 내지 도 3의 전기 접촉부(13)와 동일한 구조를 갖기 때문에 동일 부호를 사용하고, 그 상세한 설명은 생략하기로 한다.1 to 3, except for the structure of the via pattern 39 in FIG. 4, the via pattern 39 in FIG. 5, and the contact pattern 37, Therefore, the same reference numerals are used, and a detailed description thereof will be omitted.

먼저 도 4를 참조하면, 비아 패턴(39)이 도 1 내지 도 3에서와는 달리 배선 패턴(35)과 콘택 패턴(37) 사이의 제1 보호막(33)을 관통하는 비아홀 내에 형성된다. 즉, 도 4에서의 전기 접촉부(13)의 경우 배선 패턴(35)과 콘택 패턴(37) 사이의 제1 보호막(33)을 관통하는 비아홀 내에 비아 패턴(39)을 형성하여 배선 패턴(35)과 콘택 패턴(37)을 전기적으로 연결하는 것이다.Referring to FIG. 4, the via pattern 39 is formed in a via hole passing through the first protective film 33 between the wiring pattern 35 and the contact pattern 37, as in FIGS. 4, the via pattern 39 is formed in the via hole passing through the first protective film 33 between the wiring pattern 35 and the contact pattern 37 to form the wiring pattern 35, And the contact pattern 37 are electrically connected to each other.

또한, 도 4에서와 같이 배선 패턴(35)과 콘택 패턴(37) 사이의 제1 보호막(33)을 관통하는 비아홀 내에 비아 패턴(39)을 형성할 경우에는 비아 패턴(39)과 콘택 패턴(37)을 일체로도 형성할 수 있다. 즉, 비아홀 내에 도전성 물질을 충분하게 필링(filling)시킴과 아울러 제1 보호막(33) 상에 도전성 물질을 증착한 후, 사진 식각 공정을 수행하여 비아홀 내에 충분하게 필링시킨 도전성 물질을 비아 패턴(39)으로 형성하고, 제1 보호막(33) 상에 증착한 도전성 물질을 콘택 패턴(37)으로 형성함에 의해 비아 패턴(39)과 콘택 패턴(37)을 일체로 형성할 수 있는 것이다. 아울러, 도 4의 비아 패턴(39)을 갖는 전기 접촉부(13)의 경우에도 눌림 패턴(17)을 더 구비시킬 수도 있다.4, when the via pattern 39 is formed in the via hole passing through the first protective film 33 between the wiring pattern 35 and the contact pattern 37, the via pattern 39 and the contact pattern 37 37 can be integrally formed. That is, a conductive material is sufficiently filled in the via hole, a conductive material is deposited on the first protective film 33, and a conductive material sufficiently filled in the via hole is etched by a photolithography process to form a via pattern 39 The via pattern 39 and the contact pattern 37 can be integrally formed by forming the contact pattern 37 with the conductive material deposited on the first protective film 33. [ In the case of the electrical contact 13 having the via pattern 39 of Fig. 4, the pressing pattern 17 may be further provided.

그리고 도 5를 참조하면, 콘택 패턴(37)이 도 1 내지 도 3 및 도 4에서와는 달리 피검사체(200)의 전극 패드(21)과 접촉하는 단부로 갈수록 뾰족해지는 구조를 갖는다. 즉, 도 5에서의 전기 접촉부(13)는 콘택 패턴(37)이 팁 형상의 피라미드 구조를 갖는 것이다.Referring to FIG. 5, the contact pattern 37 is structured such that the contact pattern 37 becomes tapered toward the end where the electrode pad 21 of the object 200 contacts the electrode pad 21, unlike the case of FIGS. 1 to 3 and 4. That is, the electrical contact 13 in Fig. 5 has the contact pattern 37 having a tip-shaped pyramid structure.

이와 같이, 콘택 패턴(37)을 팁 형상의 피라미드 구조를 갖도록 형성할 경우 전극 패드(21)와 보다 용이한 스크러빙이 가능해지고, 그 결과 콘택 패턴(37)과 전극 패드(21) 사이에서 보다 안정적으로 전기 신호의 전달이 이루어질 수 있다.When the contact pattern 37 is formed to have a tip-shaped pyramid structure, easier scrubbing with the electrode pad 21 becomes possible. As a result, more stable contact between the contact pattern 37 and the electrode pad 21 The transmission of the electrical signal can be accomplished.

아울러, 도 5에서와 같이 단부로 갈수록 뾰족해지는 구조를 갖는 콘택 패턴(37)의 경우에도 도 1 내지 도 3에서의 전기 접촉부(13) 및 도 4에서의 전기 접촉부(13) 모두에 그 적용이 가능하다. 또한, 도 5의 콘택 패턴(37)을 갖는 전기 접촉부(13)의 경우에도 눌림 패턴(17)을 더 구비시킬 수도 있다.In addition, in the case of the contact pattern 37 having a structure that becomes tapered toward the end as shown in Fig. 5, its application to both the electrical contact 13 in Figs. 1 to 3 and the electrical contact 13 in Fig. It is possible. In the case of the electrical contact portion 13 having the contact pattern 37 of Fig. 5, the pressing pattern 17 may be further provided.

또한, 도 4 및 도 5에서도 제2 보호막(31)을 구비하는 전기 접촉부(31)에 대하여 설명하고 있지만 도 4 및 도 5에서의 전기 겁촉부(13)의 경우에도 언급한 바와 같이 제2 보호막(31)을 생략하고 제1 보호막(33)만을 단독으로 구비할 수도 있다.4 and 5, the electrical contact portion 31 having the second protective film 31 is described. However, as mentioned in the case of the electropia 13 in FIGS. 4 and 5, (31) may be omitted and only the first protective film (33) may be provided alone.

도 6은 도 1의 전기 접촉부의 구조를 설명하기 위한 개략적인 도면이다.Fig. 6 is a schematic view for explaining the structure of the electrical contact of Fig. 1. Fig.

도 6을 참조하면, 본 발명에서의 콘택 패턴(37)은 적어도 2개의 행 또는 열로 배치할 수 있다. 즉, 베이스 블록(11)의 전단부(11a)를 기준으로 배선 패턴(35)을 하나의 그룹은 베이스 블록(11)의 전단부(11a)에 가깝게 연장되도록 배치하고, 나머지 그룹은 하나의 그룹보다는 베이스 블록(11)의 전단부(11a)로부터 다소 이격되게 연장되도록 배치함에 의해 콘택 패턴(37)을 적어도 2개의 행 또는 열로 배치할 수 있다. 여기서, 언급한 바와 같이 배선 패턴(35)을 적절한 그룹으로 나누어 배치할 경우 콘택 패턴(37)은 n(n은 2이상의 자연수)개의 행 또는 열로 배치할 수 있는 것이다.Referring to FIG. 6, the contact patterns 37 in the present invention may be arranged in at least two rows or columns. That is, the wiring patterns 35 are arranged so that one group extends close to the front end portion 11a of the base block 11 with respect to the front end portion 11a of the base block 11, The contact patterns 37 may be arranged in at least two rows or columns by being arranged to be slightly spaced from the front end portion 11a of the base block 11, As described above, when the wiring patterns 35 are divided into an appropriate group, the contact patterns 37 can be arranged in n rows (n is a natural number of 2 or more) or rows.

이와 같이, 콘택 패턴(37)을 적어도 2개의 행 또는 열로 배치하는 것은 피검사체(100)가 서로 다른 행 또는 열에 위치하는 적어도 2개의 전극 패드(21)로 구비되기 때문이다. 특히, 최근의 유기발광 다이오드 표시 패널 등과 같은 평판 표시 소자의 경우에는 서로 다른 행 또는 열에 위치하는 적어도 2개의 전극 패드(21)로 구비되기 때문이다.In this way, the contact patterns 37 are arranged in at least two rows or columns because the subject 100 is provided with at least two electrode pads 21 located in different rows or columns. In particular, in the case of a flat panel display device such as a recent organic light emitting diode display panel or the like, at least two electrode pads 21 are provided in different rows or columns.

도 7은 도 1의 피검사체의 전극 패드의 배치를 나타내는 도면들이다.Fig. 7 is a view showing the arrangement of the electrode pads of the test object shown in Fig. 1;

도 7을 참조하면, 서로 다른 행 또는 열에 위치하는 적어도 2개의 전극 패드(21)를 갖는 피검사체(200)를 나타낸다. 여기서, 언급한 피검사체(200)의 전극 패드(21)가 4행을 가지는 경우에 대해서 설명하고 있지만 이에 한정되지는 않는다. 이와 같이, 본 발명에서는 콘택 패턴(37)을 적어도 2개의 행 또는 열을 갖도록 배치함으로써 피검사체(200)가 서로 다른 행 또는 열에 위치하는 적어도 2개의 전극 패드(21)를 구비할 경우에도 적절하게 대처할 수 있다.Referring to Fig. 7, there is shown a test object 200 having at least two electrode pads 21 located in different rows or columns. Here, the case where the electrode pad 21 of the object 200 mentioned above has four rows has been described, but the present invention is not limited thereto. As described above, in the present invention, even when the test object 200 has at least two electrode pads 21 located in different rows or columns by arranging the contact patterns 37 so as to have at least two rows or columns, Can cope.

따라서 도 7에서와 같이 전극 패드(21)가 제 1행의 전극 패드(21a), 제2행의 전극 패드(21b), 제3 행의 전극 패드(21c) 및 제4 항의 전극 패드(21d)와 같이 4행을 가질 경우에는 2개의 행으로 배치되는 콘택 패턴(37)을 구비하는 전기 접촉부(13)를 사용하면 두 번의 공정을 수행함으로써 피검사체(200)의 전극 패드(21)에 대한 전기적 검사가 이루어질 것이고, 4개의 행으로 배치되는 콘택 패턴(37)을 구비하는 전기 접촉부(13)를 사용하면 한 번의 공정을 수행하여도 피검사체(200)의 전극 패드(21)에 대한 전기적 검사가 이루어질 것이다. 이에, 피검사체(200)의 전극 패드(21)가 배치되는 행 또는 열의 구조에 따라 전기 접촉부(13)의 콘택 패턴(37)의 배치 구조 및 개수를 적절하게 조절할 경우 보다 용이한 전기 검사의 수행이 가능할 것이다.The electrode pad 21a of the first row, the electrode pad 21b of the second row, the electrode pad 21c of the third row and the electrode pad 21d of the fourth column, as shown in FIG. 7, When the electrical contact portion 13 having the contact pattern 37 arranged in two rows is used in the case of having four rows as shown in FIG. 4A, the electrode pad 21 of the test subject 200 is electrically The electrical inspection of the electrode pads 21 of the test object 200 can be performed even if the electrical contact portions 13 having the contact patterns 37 arranged in four rows are used . This makes it easier to perform the electrical inspection more easily when the arrangement and the number of the contact patterns 37 of the electrical contact portion 13 are appropriately adjusted according to the structure of the row or column in which the electrode pads 21 of the test object 200 are disposed Will be possible.

그러므로 언급한 콘택 패턴(37)을 갖는 전기 접촉부(13)를 구비하는 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)를 전기 검사에 사용할 경우 종래에 비해 공정 시간을 2배 이상으로 단축시킬 수 있다. 또한, 언급한 전기 접촉부(13)를 구비하는 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)를 전기 검사에 사용할 경우 전극 패드(21)와 전기적 접촉이 적어도 2개의 행 또는 열을 대상으로 이루어지기 때문에 전극 패드(21)와의 전기적 접촉에 대한 횟수를 감소시킴으로써 오-정렬에 대한 확인도 그 만큼 줄일 수 있다.Therefore, when the electrical inspection probe assembly 100 having the electrical contact 13 having the contact pattern 37 described above is used for electrical inspection, the process time can be shortened to twice or more as compared with the conventional one. Further, when the electric inspection probe assembly 100 of the present invention having the electrical contact 13 mentioned above is used for electrical inspection, since the electrical contact with the electrode pad 21 is performed on at least two rows or columns By reducing the number of times of electrical contact with the electrode pad 21, confirmation for misalignment can be reduced as much.

이와 같이, 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 피검사체(200)가 서로 다른 행 또는 열에 위치하는 적어도 2개의 전극 패드(21)로 구비할 때 전기 접촉부(13)의 콘택 패턴(37)을 전극 패드(21)에 동시에 전기적으로 접촉이 가능하게 적어도 2개의 행 또는 열로 배치함으로써 용이하게 대응할 수 있다.As described above, the probe assembly 100 for electrical inspection of the present invention is configured such that when the test object 200 is provided with at least two electrode pads 21 located in different rows or columns, the contact pattern 37 of the electrical contact portion 13 Can be easily disposed in at least two rows or columns so as to be electrically in contact with the electrode pads 21 at the same time.

다시, 도 1 내지 도 3을 참조하면 배선 패턴(35)을 베이스 블록(11)의 전단부(11a)로부터 돌출되지 않는 부분까지만 연장되게 구비한다. 즉, 전기 접촉부(13)가 베이스 블록(11)의 전단부(11a)로부터 돌출되지 않게 구비시키는 것이다. 만약, 종래와 같이 전기 접촉부(13)가 베이스 블록(11)의 전단부(11a)로부터 돌출되게 구비되면 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)를 취급할 때 돌출된 부분이 외부와 간섭을 받기 때문에 바람직하지 않다. 이에, 본 발명에서는 전기 접촉부(13)가 베이스 블록(11)의 전단부(11a)로부터 돌출되지 않게 구비시키는 것이다. 여기서 전기 접촉부(13)를 베이스 블록(11)의 전단부(11a)로부터 돌출되지 않게 구비시킬 수 있는 것은 비아 패턴(39)을 사용하여 콘택 패턴(37)을 연결 및 고정시킬 수 있기 때문이고, 특히 단일의 연성 필름 구조를 갖는 전기 접촉부(13)를 구비하기 때문이다. 언급한 바와 같이, 전기 접촉부(13)의 배선 패턴(35)을 베이스 블록(11)의 전단부(11a)로부터 돌출되지 않는 부분까지만 연장되게 구비함으로써 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)의 취급에 따른 용이성을 확보할 수 있고, 그 결과 보다 안정적인 전기 검사가 가능하다.Referring again to FIGS. 1 to 3, the wiring pattern 35 extends only to a portion not protruding from the front end portion 11a of the base block 11. That is, the electrical contact portion 13 is provided so as not to protrude from the front end portion 11a of the base block 11. If the electrical contact portion 13 is provided so as to protrude from the front end portion 11a of the base block 11 as in the conventional case, the portion protruded when the electrical test probe assembly 100 is handled interferes with the outside, I do not. Thus, in the present invention, the electrical contact portion 13 is provided so as not to protrude from the front end portion 11a of the base block 11. Here, the electrical contact portion 13 can be provided so as not to protrude from the front end portion 11a of the base block 11 because the contact pattern 37 can be connected and fixed using the via pattern 39, In particular, an electrical contact 13 having a single flexible film structure. The wiring pattern 35 of the electrical contact portion 13 is extended only to the portion not protruding from the front end portion 11a of the base block 11 so that the electrical inspection probe assembly 100 can be handled It is possible to secure easiness, and as a result, more stable electrical inspection is possible.

또한, 언급한 눌림 패턴(17)은 콘택 패턴(37)이 배치되는 상부의 제2 보호막(31)과 제1 보호막(33) 사이에 구비된다. 이에, 눌림 패턴(17)은 콘택 패턴(37)이 전극 패드(21)와 전기적으로 접촉할 때 전극 패드를 향하여 콘택 패턴(37)이 보다 용이하게 눌려지도록 할 수 있다. 즉, 콘택 패턴(37)이 전극 패드(21)와 접촉할 때 반대쪽에 형성된 눌림 패턴(17)이 콘택 패턴(37)을 충분하게 가압함으로써 콘택 패턴(37)이 보다 용이하게 눌려지고, 그 결과 콘택 패턴(37)과 전극 패드(21)와의 접촉이 보다 안정적으로 이루어질 수 있다. 여기서, 눌림 패턴(17)은 그 재질 및 구조에는 한정되지 않으나, 콘택 패턴(37)과 동일한 재질 및 구조로 이루어질 수 있다. 이와 같이, 눌림 패턴(17)을 콘택 패턴(37)과 동일한 재질 및 구조로 형성하는 것은 눌림 패턴(17)이 콘택 패턴(37)이 배치되는 상부의 제2 보호막(31)과 제1 보호막(33) 사이에 구비되는 배선 패턴(35)을 대체하기 때문인 것으로써 눌림 패턴(17)을 콘택 패턴(37)과 동일한 재질로 형성하여야만 콘택 패턴(37)과 배선 패턴(35)을 전기적으로 연결할 수 있기 때문이다. 아울러, 눌림 패턴(17)의 경우에도 비아 패턴(39)을 둘러싸는 구조를 갖도록 형성되기 때문에 콘택 패턴(37)이 전극 패드(21)와 전기적으로 접촉할 때 전극 패드(21)를 향하여 콘택 패턴(37)을 보다 용이하게 가압할 수 있다. 즉, 눌림 패턴(17)과 콘택 패턴(37)을 상부 및 하부의 동일한 구조를 갖는 구조물로 형성함으로써 언급한 바와 같이 콘택 패턴(37)이 전극 패드(21)와 전기적으로 접촉할 때 전극 패드(21)를 향하여 콘택 패턴(37)을 보다 용이하게 가압할 수 있는 것이다.The above-mentioned pressing pattern 17 is provided between the second protective film 31 and the first protective film 33 in the upper part where the contact pattern 37 is disposed. The pressing pattern 17 can more easily push the contact pattern 37 toward the electrode pad when the contact pattern 37 is in electrical contact with the electrode pad 21. [ That is, when the contact pattern 37 comes into contact with the electrode pad 21, the contact pattern 37 is pressed more easily by the pressing pattern 17 formed on the opposite side to sufficiently press the contact pattern 37, Contact between the contact pattern 37 and the electrode pad 21 can be made more stable. Here, the pressed pattern 17 is not limited to the material and the structure, but may be made of the same material and structure as the contact pattern 37. In this way, the pressed pattern 17 is formed of the same material and structure as the contact pattern 37 so that the pressed pattern 17 is formed on the upper second protective film 31 and the first protective film The contact pattern 37 and the wiring pattern 35 can be electrically connected to each other only when the pattern 17 is formed of the same material as the contact pattern 37. [ It is because. Since the contact pattern 37 is formed so as to surround the via pattern 39 in the case of the pressed pattern 17 as well, when the contact pattern 37 is in electrical contact with the electrode pad 21, (37) can be pressed more easily. That is, when the contact pattern 37 is in electrical contact with the electrode pad 21 as described above by forming the pressed pattern 17 and the contact pattern 37 into a structure having the same structure of the upper and lower portions, The contact pattern 37 can be more easily pressed toward the second electrode 21.

아울러, 언급한 충격 흡수부(15)는 콘택 패턴(37)이 배치되는 반대쪽의 베이스 블록(11)의 전단부(11a)의 하부면에 면접되게 형성된다. 이에, 충격 흡수부(15)는 콘택 패턴(37)이 전극 패드(21)와 전기적으로 접촉함에 의해 콘택 패턴(37)이 눌려질 때 콘택 패턴(37)에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 이와 같이, 충격 흡수부(15)를 구비하여 전극 패드(21)와 전기적으로 접촉함에 의해 콘택 패턴(37)이 눌려질 때 콘택 패턴(37)에 가해지는 충격을 흡수함으로써 콘택 패턴(37)과 전극 패드(21) 사이에서의 보다 안정적인 스크러빙(scrubbing)을 도모할 수 있다. 여기서, 충격 흡수부(15)는 충격을 흡수해야 하기 때문에 탄성력을 갖는 재질로써 고무 재질로 이루어질 수 있다.The shock absorbing portion 15 is formed to be in contact with the lower surface of the front end portion 11a of the base block 11 on the opposite side where the contact pattern 37 is disposed. The impact absorbing portion 15 can absorb an impact applied to the contact pattern 37 when the contact pattern 37 is pressed by the contact pattern 37 being in electrical contact with the electrode pad 21. [ As described above, by absorbing the impact applied to the contact pattern 37 when the contact pattern 37 is pressed by electrically contacting the electrode pad 21 with the shock absorbing portion 15, More stable scrubbing between the electrode pads 21 can be achieved. Here, since the impact absorbing part 15 is required to absorb the impact, it can be made of a rubber material with elastic force.

이와 같이, 언급한 전기 검사용 프로브 어셈블리(100)는 눌림 패턴(17)과 더불어 충격 흡수부(15)를 구비함으로써 전기 검사를 수행할 때 보다 용이한 콘택 패턴(37)과 전극 패드(21) 사이에서의 접촉을 도모할 수 있다.The probe assembly 100 described above has the shock absorbing portion 15 in addition to the pressing pattern 17 so that the contact pattern 37 and the electrode pad 21, Can be achieved.

언급한 바와 같이, 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리는 연성인쇄회로기판과 동일한 연성 필름 구조의 전기 접촉부를 단독으로 구비할 수 있다. 즉, 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리는 인쇄회로기판에 비해 상대적으로 저가이고, 그 제조가 간단한 연성 필름 구조의 전기 접촉부를 단독으로 구비할 수 있다.As mentioned above, the probe assembly for electrical inspection of the present invention can have the same electrical contact of the same flexible film structure as the flexible printed circuit board alone. That is, the probe assembly for electric inspection of the present invention is relatively inexpensive as compared with the printed circuit board, and can have the electric contact portion of the flexible film structure alone.

따라서 전기 검사용 프로브 어셈블리의 가격 경쟁력 및 제품 생산성의 향상을 기대할 수 있다. 이에, 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리를 반도체 산업, 평판 표시 소자 산업 등에 적용할 경우 보다 높은 품질 경쟁력을 가짐을 확인할 수 있다.Therefore, the price competitiveness of the probe assembly for electrical inspection and the productivity of the product can be expected to be improved. Thus, it can be confirmed that the probe assembly for electrical inspection of the present invention has higher quality competitiveness when applied to the semiconductor industry, the flat panel display device industry, and the like.

또한, 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리는 콘택 패턴과 배선 패턴이 직접적으로 연결되는 부위를 생략할 수 있기 때문에 콘택 패턴과 배선 패턴의 직접적인 연결로 인하여 발생하는 문제점을 사전에 방지함으로써 전기 검사에 따른 신뢰도의 향상까지도 기대할 수 있고, 그 결과 반도체 산업, 평판 표시 소자 산업 등에 적용할 경우 보다 높은 검사 데이터의 확보가 가능하다.In addition, the probe assembly for electrical inspection of the present invention can omit a portion where a contact pattern and a wiring pattern are directly connected, thereby preventing a problem caused by a direct connection between a contact pattern and a wiring pattern, The reliability can be expected to be improved. As a result, higher inspection data can be secured when applied to the semiconductor industry, the flat panel display device industry, and the like.

아울러, 언급한 본 발명의 전기 검사용 프로브 어셈블리는 콘택 패턴을 적어도 2개의 행 또는 열로 배치할 수 있기 때문에 행 또는 열을 달리하는 서로 다른 적어도 2개의 전극 패드를 구비하는 최근의 유기발광 다이오드 표시 패널 등과 같은 평판 표시 소자의 전기적 검사에 보다 적극적으로 활용할 수 있고, 그 결과 반도체 산업, 평판 표시 소자 산업 등에서의 생산성의 향상까지도 기대할 수 있다.In addition, since the probe assembly for electrical inspection of the present invention can arrange the contact patterns in at least two rows or columns, it is possible to provide a probe card for a current organic light emitting diode display panel having at least two electrode pads, And the like. As a result, the productivity of the semiconductor industry, the flat panel display device industry, and the like can be expected to be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

11 : 베이스 블록 11a : 전단부
13 : 전기 접촉부 15 : 충격 흡수부
17 : 눌림 패턴 21 : 전극 패드
31, 33 : 보호막 35 : 배선 패턴
37 : 콘택 패턴 39 : 비아 패턴
100 : 프로브 어셈블리 200 : 피검사체11: base block 11a: front end portion
13: electrical contact 15: shock absorber
17: pressing pattern 21: electrode pad
31, 33: protective film 35: wiring pattern
37: contact pattern 39: via pattern
100: probe assembly 200: subject

Claims (19)

피검사체의 전극 패드를 향하도록 연장되는 배선 패턴;
상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 피검사체의 전극 패드와 마주하는 배선 패턴에 형성되는 제1 보호막을 구비하는 보호 필름;
상기 피검사체의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 상기 배선 패턴의 일측 하부에 배치되는 콘택 패턴; 및
상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이의 상기 제1 보호막을 관통하는 비아홀 내에 형성되는 비아 패턴을 포함하고,
상기 보호 필름은 상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 피검사체의 전극 패드를 향하는 반대편의 배선 패턴에 형성되는 제2 보호막을 더 구비하며,
상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드와 전기적으로 접촉할 때 상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드를 향하여 눌려지도록 상기 콘택 패턴이 배치되는 상부의 상기 배선 패턴과 상기 제2 보호막 사이에 눌림 패턴을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 구조물.A wiring pattern extending toward the electrode pad of the object to be inspected;
A protective film formed on the wiring pattern facing the electrode pad of the object to protect the wiring pattern;
A contact pattern disposed on one side of the wiring pattern so as to be in electrical contact with the electrode pad of the object to be inspected; And
And a via pattern formed in a via hole passing through the first protective film between the wiring pattern and the contact pattern so as to electrically connect the wiring pattern and the contact pattern,
Wherein the protective film further comprises a second protective film formed on a wiring pattern opposite to the electrode pad of the inspection object so as to protect the wiring pattern,
Further comprising a pressing pattern between the wiring pattern at the upper portion where the contact pattern is disposed and the second protective film so that the contact pattern is pressed toward the electrode pad when the contact pattern is in electrical contact with the electrode pad Electrical contact structure. 제1 항에 있어서, 상기 콘택 패턴 및 비아 패턴은 일체 구조를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 구조물.The electrical contact structure according to claim 1, wherein the contact pattern and the via pattern are formed to have an integral structure. 제1 항에 있어서, 상기 콘택 패턴은 상기 전극 패드와 접촉하는 단부로 갈수록 뾰족해지는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 접촉 구조물.The electrical contact structure according to claim 1, wherein the contact pattern has a structure that becomes tapered toward the end contacting with the electrode pad. 삭제delete 삭제delete 전기 검사를 위한 피검사체에 형성된 전극 패드가 위치하는 방향으로 향하는 전단부를 구비하는 베이스 블록; 및
상기 베이스 블록의 전단부를 향하도록 연장되는 배선 패턴과, 상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 피검사체의 전극 패드와 마주하는 배선 패턴에 형성되는 제1 보호막을 구비하는 보호 필름과, 상기 피검사체의 전극 패드와 전기적으로 접촉하도록 상기 배선 패턴의 일측 하부에 배치되는 콘택 패턴, 및 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이를 전기적으로 연결하도록 상기 배선 패턴과 콘택 패턴 사이의 상기 제1 보호막을 관통하는 비아홀 내에 형성되는 비아 패턴을 구비하는 전기 접촉부를 포함하고
상기 보호 필름은 상기 배선 패턴을 보호하도록 상기 베이스 블록의 하부면과 마주하는 배선 패턴에 형성되는 제2 보호막을 더 구비하며,
상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드와 전기적으로 접촉할 때 상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드를 향하여 눌려지도록 상기 콘택 패턴이 배치되는 상부의 상기 보호 필름의 제1 보호막과 제2 보호막 사이에 눌림 패턴을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.A base block having a front end portion facing a direction in which an electrode pad formed on an object to be inspected for electrical inspection is located; And
A protective film having a wiring pattern extending toward a front end of the base block and a first protective film formed on a wiring pattern facing the electrode pad of the test object so as to protect the wiring pattern; A via pattern formed in a via hole penetrating the first protective film between the wiring pattern and the contact pattern so as to electrically connect the wiring pattern and the contact pattern, Comprising an electrical contact having a pattern
The protective film further includes a second protective film formed on the wiring pattern facing the lower surface of the base block to protect the wiring pattern,
And a pressing pattern is further provided between the first protective film and the second protective film of the upper protective film on which the contact pattern is disposed such that the contact pattern is pressed toward the electrode pad when the contact pattern is in electrical contact with the electrode pad Wherein said probe assembly comprises: 제6 항에 있어서, 상기 비아 패턴은 상기 제1 보호막을 관통함과 아울러 상기 제1 보호막 상에 형성된 배선 패턴 및 상기 제1 보호막 아래에 형성된 콘택 패턴까지 관통하는 비아홀 내에 형성되는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.7. The electronic device according to claim 6, wherein the via pattern is formed in a via hole penetrating the first protective film and extending to a wiring pattern formed on the first protective film and a contact pattern formed under the first protective film. Probe assembly for inspection. 제6 항에 있어서, 상기 콘택 패턴 및 비아 패턴은 일체 구조를 갖도록 형성하는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.7. The electrical inspection probe assembly according to claim 6, wherein the contact pattern and the via pattern are formed to have an integral structure. 제6 항에 있어서, 상기 콘택 패턴은 상기 전극 패드과 접촉하는 단부로 갈수록 뾰족해지는 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.7. The electrical inspection probe assembly according to claim 6, wherein the contact pattern has a structure such that the contact pattern tapers toward the end of contact with the electrode pad. 제6 항에 있어서, 상기 보호 필름은 절연 재질의 코팅 필름을 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.The electrical inspection probe assembly of claim 6, wherein the protective film comprises a coating film of an insulating material. 삭제delete 제6 항에 있어서, 상기 제2 보호막은 상기 배선 패턴과 면접하는 부분과, 상기 배선 패턴과 면접하는 부분 아래에 형성됨과 아울러 상기 콘택 패턴이 형성된 부분까지만 연장되는 부분을 갖는 다층막으로 구비되고, 상기 배선 패턴과 면접하는 부분은 폴리이미드, 폴리에스테르 또는 이들의 혼합물로 이루어지는 코팅 필름으로 구비되고, 상기 콘택 패턴이 형성된 부분까지만 연장되는 부분은 절연 재질의 코팅 필름으로 구비되는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.7. The semiconductor device according to claim 6, wherein the second protective film is formed of a multilayer film having a portion that is in contact with the wiring pattern and a portion that is formed below a portion that is in contact with the wiring pattern and extends only to a portion where the contact pattern is formed, Characterized in that the portion to be in contact with the wiring pattern is made of a coating film made of polyimide, polyester or a mixture thereof, and a portion extending only to the portion where the contact pattern is formed is provided as a coating film of an insulating material Probe assembly. 제6 항에 있어서, 상기 보호 필름은 절연 재질로 이루어지는 본딩재를 사용하여 상기 베이스 블록의 하부면에 고정되게 배치하는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.The electrical inspection probe of claim 6, wherein the protective film is fixed to a lower surface of the base block using a bonding material made of an insulating material. 삭제delete 제6 항에 있어서, 상기 눌림 패턴은 상기 콘택 패턴과 동일한 재질 및 구조로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.7. The electrical inspection probe assembly as claimed in claim 6, wherein the pressing pattern has the same material and structure as the contact pattern. 제6 항에 있어서, 상기 피검사체가 서로 다른 행 또는 열에 위치하는 적어도 2개의 전극 패드로 구비할 때 상기 콘택 패턴은 상기 전극 패드에 동시에 전기적으로 접촉이 가능하게 적어도 2개의 행 또는 열로 배치되는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.The touch panel of claim 6, wherein when the object to be inspected is provided with at least two electrode pads located in different rows or columns, the contact pattern is arranged in at least two rows or columns so as to be in electrical contact with the electrode pads at the same time A probe assembly for electrical inspection. 제6 항에 있어서, 상기 배선 패턴은 상기 베이스 블록의 전단부로부터 돌출되지 않는 부분까지만 연장되는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.7. The electrical inspection probe according to claim 6, wherein the wiring pattern extends only to a portion not protruding from the front end of the base block. 제6 항에 있어서, 상기 콘택 패턴이 상기 전극 패드와 전기적으로 접촉함에 의해 상기 콘택 패턴이 눌려질 때 상기 콘택 패턴에 가해지는 충격을 흡수하도록 상기 콘택 패턴이 배치되는 반대쪽의 상기 베이스 블록 전단부의 하부면에 면접되게 형성되는 충격 흡수부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.The method as claimed in claim 6, further comprising the steps of: forming a lower portion of the front end of the base block on the opposite side where the contact pattern is disposed so as to absorb an impact applied to the contact pattern when the contact pattern is pressed by the contact pattern being in electrical contact with the electrode pad; And an impact absorbing portion formed to be in contact with the surface of the probe. 제18 항에 있어서, 상기 충격 흡수부는 고무 재질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전기 검사용 프로브 어셈블리.19. The electrical inspection probe assembly according to claim 18, wherein the shock absorber is made of a rubber material.
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