KR101852631B1 - 도광판의 패턴형성장치 - Google Patents

도광판의 패턴형성장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101852631B1
KR101852631B1 KR1020100118338A KR20100118338A KR101852631B1 KR 101852631 B1 KR101852631 B1 KR 101852631B1 KR 1020100118338 A KR1020100118338 A KR 1020100118338A KR 20100118338 A KR20100118338 A KR 20100118338A KR 101852631 B1 KR101852631 B1 KR 101852631B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
laser
guide plate
light guide
laser beam
pattern
Prior art date
Application number
KR1020100118338A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20120056682A (ko
Inventor
김희철
김선만
박민수
Original Assignee
엘지디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지디스플레이 주식회사 filed Critical 엘지디스플레이 주식회사
Priority to KR1020100118338A priority Critical patent/KR101852631B1/ko
Publication of KR20120056682A publication Critical patent/KR20120056682A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101852631B1 publication Critical patent/KR101852631B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0015Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it
    • G02B6/002Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided on the surface of the light guide or in the bulk of it by shaping at least a portion of the light guide, e.g. with collimating, focussing or diverging surfaces
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
    • B23K26/064Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms
    • B23K26/0648Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing by means of optical elements, e.g. lenses, mirrors or prisms comprising lenses
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36Removing material
    • B23K26/361Removing material for deburring or mechanical trimming
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24Coupling light guides
    • G02B6/42Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G02B6/4204Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms
    • G02B6/4215Packages, e.g. shape, construction, internal or external details the coupling comprising intermediate optical elements, e.g. lenses, holograms the intermediate optical elements being wavelength selective optical elements, e.g. variable wavelength optical modules or wavelength lockers
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B2006/0098Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings for scanning

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)

Abstract

본 발명은 도광판에 신속하게 패턴을 형성하기 위한 도광판의 패턴형성장치에 관한 것으로, 레이저빔을 발진하는 레이저발진부; 및 상기 레이저발진부에서 발진된 복수의 레이저빔을 중첩시켜 보강간섭된 레이저빔을 도광판으로 출력하는 광학어레이부로 구성된다.

Description

도광판의 패턴형성장치{APPARATUS AND METHOD OF FORMING PATTERN IN LIGHT GUIDE PLATE}
본 발명은 도광판에 패턴을 형성하는 패턴형성장치 및 이를 이용하여 도광판 패턴을 형성하는 방법에 관한 것이다.
근래, 핸드폰(Mobile Phone), PDA, 노트북컴퓨터와 같은 각종 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 이에 적용할 수 있는 경박단소용의 평판표시장치(Flat Panel Display Device)에 대한 요구가 점차 증대되고 있다. 이러한 평판표시장치로는 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), FED(Field Emission Display), VFD(Vacuum Fluorescent Display) 등이 활발히 연구되었지만, 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현, 대면적 화면의 실현이라는 이유로 인해 현재에는 액정표시소자(LCD)가 주로 각광을 받고 있다.
상기 액정표시소자는 투과형 표시소자로서, 액정분자의 굴절률 이방성에 의해 액정층을 투과하는 광의 양을 조절함으로써 원하는 화상을 화면상에 표시한다. 따라서, 액정표시소자에서는 화상의 표시를 위해 액정층을 투과하는 광원인 백라이트(back light)가 설치된다. 일반적으로 백라이트는 크게 2종류로 구분될 수 있다.
첫째는 램프가 액정패널의 측면에 설치되어 액정층에 광을 제공하는 측면형 백라이트이고 둘째는 램프가 액정패널의 하부에서 직접 광을 제공하는 직하형 백라이트이다.
직하형 백라이트는 램프로부터 발광된 광이 직접 액정층에 공급되므로 대면적의 액정패널에 적용될 수 있을 뿐만 아니라 고휘도가 가능지만, 액정표시소자의 두께가 증가하는 문제가 있었다.
측면형 백라이트는 액정패널의 측면에 설치되어 미러과 도광판을 통해 액정층에 광을 공급할 수 있다. 따라서, 두께를 얇게 할 수 있게 되므로, 얇은 두께의 표시장치를 실현할 수 있게 된다.
이러한, 측면형 백라이트에서는 도광판 상에 균일한 휘도를 형성시키기 위해 발광된 광을 균일하게 산란시켜야만 하는데, 이러한 광의 산란을 위하여 도광판의 일면을 소정 형태의 패턴으로 가공한다.
이러한 도광판에 대해서 광학적 패턴을 위해 종래에는 스크린 인쇄 방식, 금형 가공 방식, V-커팅 방식 등에 의해 형성하였다. 이러한 다양한 패턴형성방식중에서 인쇄방식은 공정이 복잡하고 인쇄과정상 많은 불량을 유발시키기 때문에, 현재 사용이 감소하고 있다.
금형가공법은 광산란기능을 가진 형상을 제작하여 도광판을 직접 사출하는 방법으로 금형에 형상을 새겨놓는 방법에 따라 레이저 가공, 샌드 블라스트, 부식, 전주 등으로 분류할 수 있지만, 이러한 금형 가공법은 대량 생산에 적합하지만, 도광판의 열변형에 의한 불량이 많고, 금형 제작에 소요되는 비용 및 기간의 증가가 단점일 뿐만 아니라 패턴 설계가 변경될 경우 금형을 쉽게 수정할 수 없고, 패턴 형상의 재현성이 저하되는 단점을 가지고 있다.
V-커팅은 도광판의 표면에 다이아몬드 툴을 이용하여 V자 형태의 그루브 패턴을 형성시키는 방법이다. 그러나, 이러한 V-커팅은 가공시간이 길며, 가공면의 거칠기로 인하여 빛이 균일하게 산란되지 않는 단점이 있다.
이러한 스크린 인쇄 방식, 금형 가공 방식, V-커팅 방식의 문제점으로 인해, 최근에는 레이저를 사용하여 도광판에 패턴을 형성하는 방법이 널리 사용되고 있다.
레이저를 이용한 도광판패턴 형성방법에서는 레이저발진기에 의해 레이저빔을 발사하여 이 레이저빔에 의해 도광판에 패턴을 형성하는 것으로서, 이러한 레이저를 이용한 도광판패턴 형성방법에서는 레이저에 의해 가공되는 패턴의 가공면이 매끄럽게 되므로, 입사되는 광이 균일하게 산란되는 장점 있으며, 가공시간도 감소하고 열에 의한 변형도 발생하지 않는다는 장점도 있다.
그러나, 이러한 레이저를 이용하여 도광판의 패턴을 형성하는 경우에도 다음과 같은 문제가 있다.
즉, 레이저를 이용하여 도광판에 패턴을 형성하는 경우에도 그 형성속도에는 한계가 있다. 레이저를 조사하여 도광판에 패턴을 형성하기 위해서는 레이저를 도광판의 일측에서 타측으로 스캔하여 가공해야만 하기 때문에, 가공시간이 오래 걸리게 된다. 더욱이, 근래 대형 사이트의 액정표시소자에 적용되는 도광판은 그 크기가 매우 크기 때문에, 레이저가공시간이 더욱 장시간 소모된다.
본 발명은 상기한 점을 감안하여 이루어진 것으로 레이저빔을 분리하고 중첩하여 간섭무늬가 형성된 레이저빔을 만든 후, 이를 조사함으로써 신속한 패턴의 형성이 가능한 도광판의 패턴형성장치 및 패턴형성방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 도광판의 패턴형성장치는 레이저빔을 발진하는 레이저발진부; 및 상기 레이저발진부에서 발진된 복수의 레이저빔을 중첩시켜 보강간섭된 레이저빔을 도광판으로 출력하는 광학어레이부로 구성된다.
상기 광학어레이부는 입력되는 레이저빔을 분리하는 복수의 빔스플리터와 상기 빔스플리터에서 분리된 레이저빔을 빔스플리터로 반사하는 복수의 미러으로 이루어진다.
패턴형성장치는 도광판에 형성되는 패턴에 따라 레이저발진부에서 발진하는 레이저빔의 강도를 산출하여 출력시키는 제어부를 추가로 포함하는데, 상기 제어부는 상기 도광판의 형태 및 크기에 따라 패턴의 형상을 설계하는 패턴설계부와, 패턴설계에서 설계된 패턴의 형상, 크기 및 갯수와 중첩되는 레이저빔의 갯수에 기초하여 레이저발진기로부터 발진되는 레이저빔의 강도를 산출하는 빔강도산출부와, 빔강도산출부에 산출된 레이저빔의 강도에 따라 레이저발진부를 구동하여 레이저빔을 출력하는 발진부구동부로 이루어진다.
또한, 본 발명에 따른 도광판의 패턴형성방법은 도광판을 준비하는 단계; 복수의 레이저빔을 중첩시켜 보강간섭시키는 단계; 및 보강간섭된 레이저빔을 도광판에 조사하여 도광판을 가공하는 단계로 구성된다.
상기 복수의 레이저빔을 보강간섭시키는 단계는 하나의 레이저빔을 복수의 레이저빔으로 분리하는 단계; 및 상기 분리된 레이저빔을 중첩시키는 단계로 이루어진다.
본 발명에서는 레이저빔을 분리한 후 다시 중첩하기 때문에, 보강간섭에 의해 복수의 피크치를 갖는 간섭무늬가 발생하며, 이 간섭무늬에 의해 일정 영역에 한꺼번에 패턴을 형성할 수 있게 되어, 신속한 패턴의 형성이 가능하게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 도광판의 패턴형성장치를 나타내는 도면.
도 2는 본 발명에 따른 광학어레이부의 빔스플리터와 미러의 배열구조를 나타내는 구조.
도 3a 및 도 3b는 분리되고 중첩되는 광이 각각 3개 및 4개일 때의 간섭무늬를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명에 따른 제어부의 구조를 나타내는 블럭도.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 따른 도광판의 패턴형성장치 및 방법에 대해 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 도광판의 패턴형성장치를 나타내는 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 도광판의 패턴형성장치는 설정된 패턴형상에 따라 패턴형성장치를 제어하는 제어부(20)와, 상기 제어부(20)의 명령에 따라 설정된 강도의 레이저빔을 출력하는 레이저발진부(30)와, 상기 레이저발진부(30)에서 발진된 레이저빔이 입력되어 복수의 빔으로 분리한 후 다시 중첩시키는 광학어레이부(40)와, 상기 광학어레이부(40)에서 출력되는 레이저빔을 집광하여 도광판(12)으로 출력하는 렌즈(50)로 구성된다.
상기 도광판(12)은 주로 PMMA(Polymethylmethacrylate)과 같이 가시광선영역에서의 광투과율이 좋고 기계적특성 및 화학적 내성이 좋은 물질을 사용하며, 컨베이어나 로봇암과 같은 이송수단(도면표시하지 않음)에 의해 이송되어 스테이지(10) 위에 놓인다. 도면에는 않았지만, 상기 스테이지(10)는 평면상에서 x,y방향으로 이동할 수 있을 것이다.
패턴은 도광판(12)의 상면이나 후면, 또는 상하면에 모두 형성될 수 있다. 이러한 패턴은 도광판(12)이 적용되는 액정표시소자의 액정패널의 구동모드, 액정패널의 넓이, 도광판(12)의 재질, 도광판(12)의 두께, 도광판(12)에 광을 조사하는 광원의 종류 등과 같은 다양한 요인에 의해 도광판(12)의 상면이나 후면, 또는 상하면에 형성될 수 있을 것이다.
또한, 도광판(12)에 형성되는 패턴은 음각 반구 또는 음각 타원체형상으로 형성되며 패턴의 배열은 원형, 삼각형 또는 다각형으로 배열될 수 있으며, 그 패턴의 크기와 간격 등도 다양하게 형성될 수 있다. 다시 말해서, 패턴의 형상이나 크기 등과 같은 형태도 액정패널의 구동모드, 액정패널의 넓이, 도광판(12)의 재질, 도광판(12)의 두께, 도광판(12)에 광을 조사하는 광원의 종류 등과 같은 다양한 요인을 감안하여 설계되는 것이다.
레이저발진기(30)로는 다양한 레이저가 사용될 수가 있지만, CO2레이저를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 CO2레이저는 PMMA의 물질을 용융하는데 적당한 파장을 갖고 있기 때문에, 레이저로는 CO2레이저를 사용하는 것이 바람직하다. 물론, 본 발명의 레이저가 CO2레이저에만 한정되는 것이 아니라 도광판(12)을 용이하게 가공할 수만 있다면 어떠한 레이저도 사용할 수 있을 것이다.
광학어레이부(40)는 레이저발진기(30)로부터 입력된 레이저빔을 복수의 레이저빔으로 분리한 후, 이들 레이저빔을 중첩시켜 보강간섭시켜 보강간섭된 광을 도광판(12)에 조사한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 상기 광학어레이부(40)는 레이저발진부(30)로부터 입력되는 레이저빔을 2개의 빔으로 분리하는 제1빔스플리터(splitter,41)와, 상기 제1빔스플리터(41)를 투과한 빔을 다시 2개의 빔으로 분리하는 제2빔스플리터(42)와, 상기 제1빔스플리터(41)에서 반사된 빔을 다시 2개의 빔으로 분리하는 제3빔스플리터(45)와, 상기 제2빔스플리터(42)에서 반사된 제1빔(①)을 반사시켜 다시 제2빔스플리터(42)로 입사시키는 제1미러(43)과, 상기 제2빔스플리터(42)를 투과한 제2빔(②)을 반사시켜 다시 제2빔스플리터(42)로 입사시키는 제2미러(44)과, 상기 제3빔스플리터(45)에서 반사된 제3빔(③)을 반사시켜 다시 제3빔스플리터(45)로 입사시키는 제3미러(46)과, 상기 제3빔스플리터(45)를 투과한 제4빔(④)을 반사시켜 다시 제3빔스플리터(45)로 입사시키는 제4미러(47)으로 구성된다.
상기 제1미러(43) 및 제2미러(44)에 의해 반사되어 다시 제2빔스플리터(42)로 입사되는 제1빔(①) 및 제2빔(②)은 제1빔스플리터(41)에 의해 반사되어 하부방향, 즉 도광판(12)으로 입사되며, 제3미러(46) 및 제4미러(47)에 의해 반사되어 다시 제3빔스플리터(45)로 입사되는 제3빔(③) 및 제4빔(④)은 제1빔스플리터(41)를 투과하여 도광판(12)으로 입사된다.
다시 말해서, 레이저발진기(30)에서 출사된 레이저빔이 광학어레이부(40)에 의해 4개의 레이저빔으로 분리된 후, 도광판(12)에 입사될 때에는 다시 하나의 레이저빔으로 중첩되어 입사된다.
상기 빔스플리터(41,42,45)에 분리된 후, 미러(43,44,47)에서 반사되는 빔은 동일한 파장과 동일한 위상을 갖기 때문에, 이들 빔(①,②,③,④)이 중첩될 때, 이들 사이에는 보강간섭이 이루어진다.
이러한 보강간섭에 의해 중첩된 빔에는 간섭무늬가 발생하게 된다. 간섭무늬는 설정된 면적의 영역에 특정 세기의 피크치(peak value)를 갖는 무늬로서, 이러한 간섭무늬가 발생하는 빔을 도광판(12)에 조사함으로써 한번의 레이저빔 조사에 의해 설정된 면적의 영역에 패턴을 형성할 수 있게 되는 것이다. 다시 말해서, 종래에 하나의 레이저발진기에 발생한 레이저빔을 조사하여 단지 하나의 패턴을 형성하는데 반해, 본 발명에서는 간섭무늬의 피트치의 갯수에 대응하는 패턴을 한번의 조사에 의해 형성할 수 있게 되는 것이다.
도 2에서는 빔스플리터가 3개 배치되고 미러이 4개 배치되어 레이저빔을 4개의 빔으로 분리한 후, 중첩하여 도광판(12)에 조사되는 빔에 간섭무늬를 생성하지만, 다른 숫자의 빔스플리터 및 미러를 배치하여 3개 광 또는 5개 이상으로 빔을 분리한 후 중첩할 수 있을 것이다.
도 3a 및 도 3b는 각각 레이저빔을 3개 및 4개로 분리한 후, 중첩했을 때의 간섭무늬를 나타내는 도면이다. 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 레이저빔을 3개 및 4개로 분리한 후 중첩했을 때 각각의 간섭무늬에는 복수의 피크치가 형성되며, 도광판(12)을 가공할 수 있을 정도로 상기 피크치의 세기를 조절함으로서 도광판에 패턴을 형성할 수 있게 되는 것이다. 이때, 복수의 피크는 수-수십㎛2의 면적에 걸쳐 복수개 발생하게 된다.
복수의 빔이 중첩되어 발생하는 간섭무늬의 세기(I)는 아래의 수학식 1과 같다.
Figure 112010077322095-pat00001
여기서,
Figure 112010077322095-pat00002
이고 파수벡터(wave vector) ki는
Figure 112010077322095-pat00003
이며, θi는 극각, φi는 방위각, δi는 위상, r은 거리벡터, N은 중첩되는 빔의 갯수이다. 상술한 수학식 1에 기재된 바와 같이, 중첩된 레이저빔의 간섭무늬의 세기는 전계와 중첩되는 빔의 갯수에 따라 달라진다.
제어부(20)에서는 도광판(12)의 재질, 도광판(12)에 형성될 패턴의 형상이나 크기와, 중첩되는 빔의 갯수에 기초하여 레이저발진기(30)에서 형성되는 전계의 세기를 조절하여 적절한 세기의 빔을 출력하도록 한다.
도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(20)는 패턴설계부(22)와, 빔강도산출부(24)와, 발진부구동부(26)와, 위치조절부(28)로 이루어진다.
상기 패턴설계부(22)는 도광판(12)이 적용되는 액정표시소자의 액정패널의 구동모드, 액정패널의 넓이, 도광판(12)의 재질, 도광판(12)의 두께, 도광판(12)에 광을 조사하는 광원의 종류 등과 같은 다양한 요인에 기초하여 도광판(12)에 형성되는 패턴의 형상, 크기 및 갯수와 같은 패턴의 형태를 설계한다.
빔강도산출부(24)는 상기 패턴설계부(22)에서 설계된 패턴의 형상, 크기 및 개수와 분리되고 중첩되는 레이저빔의 갯수에 기초하여 레이저발진부(30)로부터 발진하는 레이저빔의 강도를 산출한다.
상기 발진부구동부(26)는 상기 빔강도산출부(24)에 산출된 레이저빔의 강도에 따라 레이저발진부(30)를 구동하여 레이저빔을 출력시키며, 위치조절부(28)는 레이저발진부(30) 및 광학어레이부(40)를 이동시키거나 도광판(12)이 놓인 스테이지(10)를 이동시켜 도광판(12)과 레이저빔을 정렬시킨 후 광학어레이부(40) 또는 스테이지(10)를 이동시켜 간섭무늬가 형성된 레이저빔을 도광판(12)에 스캔한다.
이하에서는 상기와 같이 구성된 본 발명의 도광판의 패턴형성장치를 이용하여 도광판에 패턴을 형성하는 방법을 설명한다.
우선, 도광판(12)이 스테이지에 로딩되면, 제어부(20)에서는 스테이지(10) 또는 레이저발진기(30) 및 광학어레이부(40)를 구동하여 광학어레이부(40)와 도광판(12)의 패턴가공시작점을 정렬한다.
이어서, 제어부(20)의 패턴설계부(22)는 도광판(12)이 적용되는 액정표시소자의 액정패널의 구동모드, 액정패널의 넓이, 도광판(12)의 재질, 도광판(12)의 두께, 도광판(12)에 광을 조사하는 광원의 종류 등과 같은 다양한 요인에 기초하여 도광판(12)에 형성되는 패턴의 형상, 크기 및 갯수와 같은 패턴의 형태를 설계한 후, 광학어레이부(40)에 설치된 빔스플리터(41,42,45) 및 미러(43,44,47)에 의해 분리되고 중첩되는 레이저빔의 갯수를 감안하여 레이저발진기(30)에 신호를 인가하여 레이저를 발진한다.
레이저발진기(30)에서 발진된 레이저는 광학어레이부(40)로 입력되며, 광학어레이부(40)에서는 복수의 빔스플리터(41,42,45) 및 미러(43,44,47)에 의해 입력됨 빔을 분리하고 중첩한 후 출력한다. 이때, 상기 광학어레이부(40)에서 출력되는 빔에는 서로 보강간섭되어 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 복수의 피크치를 갖는 간섭무늬가 발생하게 된다.
상기 광학어레이부(40)로부터 출력되는 보강간섭된 레이저빔은 렌즈(50)에 의해 집광된 후 도광판(12)에 조사된다.
이때, 상기 제어부(20)의 위치조절부(38)는 스테이지(10) 또는 광학어레이부(40)를 도광판(12)의 일측 단부영역에서 타측 단부영역으로 이동시켜 간섭무늬가 형성된 레이저빔을 도광판(12)에 스캔한다. 이러한 스캔에 의해 도광판(12)에는 패턴이 형성된다. 이때, 스캔되는 레이저빔의 스폿(spot)에는 복수의 피크치가 형성되기 때문에, 스캔되는 영역에는 복수의 패턴이 형성된다.
일측 단부영역에서 타측 단부영역으로의 스캔이 종료된 후에는 스캔방향과 수직방향으로 스테이지(10) 또는 광학어레이부(40)를 이동한 후, 다시 도광판(12)에 레이저빔을 스캔하며, 이러한 동작을 반복함으로써 도광판(12) 전체에 레이저빔을 조사하여 도광판(12)의 전면이나 후면 또는 양면에 패턴을 형성하게 된다.
상술한 바와 같이, 본 발명에서는 레이저빔을 분리한 후 다시 중첩하기 때문에, 보강간섭에 의한 간섭무늬가 발생하며, 이 간섭무늬에 의해 일정 영역에 한꺼번에 패턴을 형성할 수 있게 되어, 신속한 패턴의 형성이 가능하게 된다.
한편, 상술한 설명에는 본 발명이 특정 구성으로 이루어져 있지만, 본 발명이 이러한 구성에만 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 상술한 설명에서는 중첩되는 복수의 빔이 동일한 레이저에서 발진한 빔으로서, 이 빔을 분리한 후 중첩하여 간섭무늬를 발생시키지만, 동일한 파장 및 위상을 갖는 복수의 레이저에서 빔을 발진하여 이 빔을 중첩시킴으로서 간섭무늬를 발생시키고 이에 의해 패턴을 형성할 수도 있을 것이다.
또한, 상술한 설명에서는 3개 및 4개의 빔이 중첩하여 보강되는 것을 예시하여 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 구조에만 한정되는 것이 아니라 5개 이상의 빔을 중첩하여 패턴을 형성하는 구조에도 적용될 수 있을 것이다.
따라서, 본 발명의 다른 예나 변형예는 본 발명의 기본적인 개념을 이용한 액정표시소자는 본 발명이 속하는 기술분야에 종사하는 사람이라면 누구나 용이하게 창안할 수 있을 것이다.
12 : 도광판 20 : 제어부
30 : 레이저발진부 40 : 광학어레이부
50 : 렌즈

Claims (11)

  1. 레이저빔을 발진하는 레이저발진부;
    입력되는 레이저빔을 분리하는 복수의 빔스플리터와 상기 빔스플리터에서 분리된 레이저빔을 빔스플리터로 반사하는 복수의 미러로 구성되어, 상기 레이저발진부에서 발진된 복수의 레이저빔을 중첩시켜 보강간섭된 레이저빔을 도광판으로 출력하는 광학어레이부; 및
    상기 도광판에 형성되는 패턴에 따라 레이저발진부에서 발진하는 레이저빔의 강도를 산출하여 출력시키는 제어부를 포함하며,
    상기 제어부는,
    상기 도광판의 형태 및 크기에 따라 패턴의 형상을 설계하는 패턴설계부;
    패턴설계에서 설계된 패턴의 형상, 크기 및 갯수와 중첩되는 레이저빔의 갯수에 기초하여 레이저발진기로부터 발진되는 레이저빔의 강도를 산출하는 빔강도산출부; 및
    빔강도산출부에 산출된 레이저빔의 강도에 따라 레이저발진부를 구동하여 레이저빔을 출력하는 발진부구동부로 이루어진 도광판의 패턴형성장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 레이저발진부는 CO2레이저를 포함하는 도광판의 패턴형성장치.
  3. 삭제
  4. 레이저빔을 발진하는 레이저발진부;
    상기 레이저발진부에서 발진된 복수의 레이저빔을 중첩시켜 보강간섭된 레이저빔을 도광판으로 출력하는 광학어레이부; 및
    도광판에 형성되는 패턴에 따라 레이저발진부에서 발진하는 레이저빔의 강도를 산출하여 출력시키는 제어부로 구성되며,
    상기 제어부는,
    상기 도광판의 형태 및 크기에 따라 패턴의 형상을 설계하는 패턴설계부;
    패턴설계에서 설계된 패턴의 형상, 크기 및 갯수와 중첩되는 레이저빔의 갯수에 기초하여 레이저발진기로부터 발진되는 레이저빔의 강도를 산출하는 빔강도산출부; 및
    빔강도산출부에 산출된 레이저빔의 강도에 따라 레이저발진부를 구동하여 레이저빔을 출력하는 발진부구동부로 이루어진, 도광판의 패턴형성장치.
  5. 삭제
  6. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 중첩되는 레이저빔은 3개 또는 4개인 도광판의 패턴형성장치.
  7. 제1항 또는 제4항에 있어서, 상기 광학어레이부에서 출력되는 레이저빔을 집광하는 렌즈를 추가로 포함하는 도광판의 패턴형성장치.
  8. 도광판을 준비하는 단계;
    상기 도광판의 형태 및 크기에 따라 패턴의 형상을 설계하여 설계된 패턴의 형상, 크기 및 갯수와 중첩되는 레이저빔의 갯수에 기초하여 레이저발진기로부터 발진되는 레이저빔의 강도를 산출하는 단계;
    상기 산출된 레이저빔의 강도에 따라 레이저발진부를 구동하여 레이저빔을 출력하는 단계;
    상기 출력된 레이저빔을 3개 또는 4개의 레이저빔으로 분리하는 단계;
    상기 분리된 3개 또는 4개의 레이저빔을 중첩시키는 단계; 및
    보강간섭된 레이저빔을 도광판에 조사하여 도광판을 가공하는 단계로 구성된 도광판의 패턴형성방법.
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 제8항에 있어서, 보강간섭된 레이저빔을 도광판에 조사하는 단계는 보강간섭된 레이저빔을 도광판에 스캔하는 단계를 포함하는 도광판의 패턴형성방법.
KR1020100118338A 2010-11-25 2010-11-25 도광판의 패턴형성장치 KR101852631B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100118338A KR101852631B1 (ko) 2010-11-25 2010-11-25 도광판의 패턴형성장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020100118338A KR101852631B1 (ko) 2010-11-25 2010-11-25 도광판의 패턴형성장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20120056682A KR20120056682A (ko) 2012-06-04
KR101852631B1 true KR101852631B1 (ko) 2018-04-27

Family

ID=46608763

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100118338A KR101852631B1 (ko) 2010-11-25 2010-11-25 도광판의 패턴형성장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101852631B1 (ko)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100818272B1 (ko) * 2006-08-21 2008-04-01 삼성전자주식회사 색분산이 개선된 홀로그래픽 도광판
WO2009125881A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Ls Tech Co., Ltd. Light guide panel and apparatus for forming pattern on light guide panel

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100818272B1 (ko) * 2006-08-21 2008-04-01 삼성전자주식회사 색분산이 개선된 홀로그래픽 도광판
WO2009125881A1 (en) * 2008-04-10 2009-10-15 Ls Tech Co., Ltd. Light guide panel and apparatus for forming pattern on light guide panel

Also Published As

Publication number Publication date
KR20120056682A (ko) 2012-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI515066B (zh) Laser processing device
TWI413565B (zh) 切割基板的方法
JP5468627B2 (ja) レーザ加工装置
JP5274085B2 (ja) レーザー加工装置、レーザービームのピッチ可変方法、及びレーザー加工方法
JP5410250B2 (ja) レーザ加工方法及びレーザ加工装置
CN101676232B (zh) 用于确定玻璃板的形状的***和方法
CN104339081A (zh) 用于在透明材料内执行激光成丝的方法和设备
KR20050059103A (ko) 레이저 가공방법 및 가공장치
CN101397185A (zh) 激光加工装置
US20050213022A1 (en) Method and apparatus for correcting a defective pixel of a liquid crystal display
JP2011031284A (ja) レーザ加工方法
TWI413564B (zh) 切割基板的設備和使用其切割基板的方法
JP2009157342A (ja) レーザ装置
KR101993128B1 (ko) 렌즈 및 그 렌즈를 탑재한 레이저 가공장치
KR100809583B1 (ko) 레이저 패턴 가공장치
KR101026356B1 (ko) 레이저 스캐닝 장치
KR100921662B1 (ko) Uv 레이저를 이용한 기판의 절단 장치 및 방법
JP4977980B2 (ja) レーザ照射装置、レーザスクライブ方法
TWI695748B (zh) 雷射劃刻裝置
KR101852631B1 (ko) 도광판의 패턴형성장치
KR100824962B1 (ko) 극초단파 레이저를 이용한 기판의 절단 장치 및 방법
KR101726193B1 (ko) 레이저 패턴 가공장치 및 이를 이용하는 레이저 패턴 가공방법
KR101083432B1 (ko) Co2 레이저를 이용한 도광판 패턴 형성 장치
KR100787236B1 (ko) 극초단 펄스 레이저 가공 장치 및 방법
KR100862522B1 (ko) 레이저가공 장치 및 기판 절단 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant