KR101848018B1 - Apparatus for processing substrate - Google Patents
Apparatus for processing substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101848018B1 KR101848018B1 KR1020110120337A KR20110120337A KR101848018B1 KR 101848018 B1 KR101848018 B1 KR 101848018B1 KR 1020110120337 A KR1020110120337 A KR 1020110120337A KR 20110120337 A KR20110120337 A KR 20110120337A KR 101848018 B1 KR101848018 B1 KR 101848018B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- opening
- closing unit
- closing
- air
- process chamber
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
- H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
본 발명에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버 및 개폐부를 포함한다. 상기 공정 챔버는 공정을 수행하는 공간을 제공하며, 일측에 기판의 이송이 가능한 개구부를 포함한다. 상기 개폐부는 상기 개구부와 대응하여 형성되고, 내부에 공기의 유출입에 따라 팽창 및 수축하는 개폐 유닛 및 상기 개폐 유닛 내부로 공기의 유출입을 조절하는 펌프 유닛을 포함한다. 이에 따라, 내부에 공기 유출입에 따른 형상 변환이 가능한 개폐 유닛을 통해 공정 챔버의 개구부를 개폐함으로써, 구조의 단순화를 도모하고, 유지 보수를 간편하게 수행할 수 있다.A substrate processing apparatus according to the present invention includes a process chamber and an opening / closing portion. The process chamber provides a space for performing the process, and includes an opening through which the substrate can be transferred to one side. The opening / closing unit includes an opening / closing unit formed corresponding to the opening and expanding and contracting due to the inflow / outflow of air therein, and a pump unit for controlling the inflow / outflow of air into the opening / closing unit. Accordingly, by opening and closing the opening of the process chamber through the opening / closing unit capable of changing the shape of the inside due to the inflow and outflow of air, the structure can be simplified and maintenance can be easily performed.
Description
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게, 기판이 출입하는 개구부를 개폐하는 개폐부를 포함하는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate processing apparatus. And more particularly to a substrate processing apparatus including an opening / closing unit for opening / closing an opening through which a substrate enters and exits.
일반적으로 일련의 단위 공정을 연속적 및 반복적으로 수행되는 반도체 또는 디스플레이 제조 공정은 각각의 공정에 대응되는 공정 챔버 내에서 진행된다. 기판은 연속적으로 배열된 다수개의 공정 챔버를 통과하게 되며, 이로써 기판 처리 공정이 진행된다.Generally, a semiconductor or display manufacturing process, which is performed continuously and repeatedly in a series of unit processes, proceeds in a process chamber corresponding to each process. The substrate is passed through a plurality of successively arranged process chambers, whereby the substrate processing process proceeds.
이 때, 상기 특정의 공정 챔버 내에서 공정 진행시에 기판으로 분사가 이루어지는 케미컬이 상기 공정 챔버의 입구를 통하여 상기 공정 챔버의 외부로 유출되는 경우, 로더부에 처리액이 유입될 수도 있으며, 다른 공정 챔버의 공정에 영향을 미칠 수 있다. 이를 방지하고자 상기 케미컬이 외부로 누출되는 것을 방지하기 위하여 상기 공정 챔버의 입구를 개폐시키는 개폐부가 설치된다.In this case, when the chemical that is injected into the substrate during the process in the specific process chamber flows out of the process chamber through the inlet of the process chamber, the process liquid may flow into the loader portion, Which can affect the process chamber process. To prevent this, an opening and closing unit for opening and closing the inlet of the process chamber is installed to prevent the chemical from leaking to the outside.
종래의 개폐부는 상기 공정 챔버의 입구가 형성된 일 측벽을 슬라이딩 방식에 따라 움직이면서 상기 공정 챔버의 입구를 개폐하는 구조를 갖는다. 예를 들어, 상기 개폐부는 회전 구동력을 제공하는 모터, 상기 회전 구동력을 직선 운동으로 전환하는 랙(rack)기어, 피니온(pinion) 기어 등과 같은 구동 전환 부재를 통해 슬라이딩 방식으로 움직일 수 있다.The conventional opening and closing unit has a structure for opening and closing the inlet of the process chamber while moving one side wall formed with the inlet of the process chamber according to a sliding method. For example, the opening / closing unit can be moved in a sliding manner through a driving switching member such as a motor for providing a rotational driving force, a rack gear for converting the rotational driving force into a linear motion, a pinion gear, or the like.
다만, 공정 챔버의 입구를 개폐시키는 개폐부가 기계적 요소를 가짐으로써 그 구조가 다소 복잡하고, 제조 원가의 증가를 초래하고, 아울러 유지 보수가 빈번해지는 문제점이 있다.However, since the opening and closing part for opening and closing the inlet of the process chamber has a mechanical element, the structure is somewhat complicated, resulting in an increase in manufacturing cost and frequent maintenance.
이에, 본 발명의 기술적 과제는 이러한 점에서 착안된 것으로 본 발명의 목적은 공정 챔버의 입구를 간단하게 개폐시킬 수 있는 개폐부를 포함하는 기판 처리 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus including an opening and closing unit capable of simply opening and closing an inlet of a process chamber.
본 발명에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버 및 개폐부를 포함한다. 상기 공정 챔버는 공정을 수행하는 공간을 제공하며, 일측에 기판의 이송이 가능한 개구부를 포함한다. 상기 개폐부는 상기 개구부와 대응하여 형성되고, 내부에 공기의 유출입에 따라 팽창 및 수축하는 개폐 유닛 및 상기 개폐 유닛 내부로 공기의 유출입을 조절하는 펌프 유닛을 포함한다.A substrate processing apparatus according to the present invention includes a process chamber and an opening / closing portion. The process chamber provides a space for performing the process, and includes an opening through which the substrate can be transferred to one side. The opening / closing unit includes an opening / closing unit formed corresponding to the opening and expanding and contracting due to the inflow / outflow of air therein, and a pump unit for controlling the inflow / outflow of air into the opening / closing unit.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 개폐 유닛은 상기 개구부의 상면 및 하면에 각각 형성되고, 각각의 개폐 유닛의 내부로부터 공기 유출시 상기 개구부가 노출되고, 각각의 개폐 유닛의 내부에 공기 유입시 상기 상면 및 하면에 형성된 개폐 유닛들이 서로 접하여 상기 개구부를 차단할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the opening and closing unit is formed on the upper surface and the lower surface of the opening, respectively, and the opening is exposed when the air flows out from the inside of the opening and closing unit, The opening and closing units formed on the upper surface and the lower surface may contact each other to block the opening.
본 발명의 목적을 실현하기 위한 기판 처리 장치에 있어, 내부에 공기 유출입에 따른 형상 변환이 가능한 개폐 유닛을 통해 공정 챔버의 개구부를 개폐함으로써, 구조의 단순화를 도모하고, 유지 보수를 간편하게 수행할 수 있다. In the substrate processing apparatus for realizing the object of the present invention, the opening of the process chamber is opened and closed through the opening / closing unit capable of changing the shape of the inside due to the inflow and outflow of air, so that the structure can be simplified, have.
도 1은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다.
도 2a 및 2b는 도 1의 개폐부의 일 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3a 및 3b는 도1의 개폐부의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a schematic block diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the object of the present invention.
2A and 2B are cross-sectional views for explaining an embodiment of the opening and closing part of FIG.
Figs. 3A and 3B are cross-sectional views for explaining another embodiment of the opening and closing part of Fig.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
도 1은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 나타내는 개략적인 구성도이다. 도 2a 및 2b는 도 1의 개폐 유닛의 일 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.1 is a schematic block diagram showing a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention for achieving the object of the present invention. 2A and 2B are sectional views for explaining an embodiment of the opening and closing unit of FIG.
도 1, 2a 및 2b를 참조하면, 기판 처리 장치(1000)는 공정 챔버(100) 및 개폐부(300)를 포함한다. Referring to FIGS. 1, 2A and 2B, a
상기 공정 챔버(100)는 기판 처리 공정을 수행하는 공간을 제공한다. 상기 공정 챔버(100)는 증착 공정, 식각 공정, 포토리소그래피 공정, 세정 공정 등을 수행할 수 있다. 상기 공정 챔버(100)의 일측에는 기판이 이송 가능한 개구부(150)가 형성된다. 상기 개구부(150)는 상기 기판의 이송 방향을 기준으로 상기 공정 챔버(100)의 일측에만 형성될 수도 있고, 양측에 형성될 수도 있다. 상기 개구부(150)가 일측에만 형성된 경우에는 상기 공정 챔버(100)로의 로딩 및 언로딩이 상기 개구부(150)를 통해 이루어지며, 상기 개구부(150)가 양측에 형성된 경우에는 일측을 통하여 기판의 로딩이 이루어지고, 타측을 통해 기판의 언로딩이 이루어진다.The
상기 개폐부(300)는 상기 공정 챔버(100)의 개구부(150)의 개폐가 가능하도록 형성된다. 따라서, 상기 개폐부(300)는 상기 공정 챔버(100)의 개구부(150)에 대응하도록 형성되며, 상기 개구부(150)가 상기 공정 챔버의 양측에 형성된 경우는 두 개의 개폐부(300)가 각각 개구부(150)에 대응하도록 형성된다. 상기 개폐부(300)는 개폐 유닛(310), 기체 공급관(330) 및 펌프 유닛(350)을 포함한다.The opening and closing
상기 개폐 유닛(310)은 상기 개구부(150) 상면 및 하면에 각각 마주하게 형성된다. 상기 개폐 유닛(310)은 탄성을 가지는 물질로 형성된다. 예를 들어, 상기 개폐 유닛(310)은 고무 재질의 물질로 형성될 수 있다. 상기 개폐 유닛(310)은 후술하는 기체 공급관(330)을 통한 공기의 유입에 의해 그 형상이 변환된다. 구체적으로, 상기 개폐 유닛(310)은 내부가 비어 있는 고무 재질의 물질로 형성된다. 즉, 상기 개폐 유닛(310)은 내부에 공기가 주입되지 않은 상태에서는 상기 개구부(150) 사이로 기판이 로딩 또는 언로딩 가능하도록 형성된다. 예를 들어, 상기 개폐 유닛(310)은 내부에 공기가 주입되지 않은 상태에서는 개폐 유닛(310)의 상부와 하부가 접하는 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라 개폐 유닛(310)의 상부 및 하부가 접하면, 개구부(150)가 외부로 노출되어 기판의 로딩 및 언로딩이 가능하게 된다. 반면, 개폐 유닛(310) 내부로 공기가 유입되면 상기 개폐 유닛(310)은 팽창하여, 원형 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 개폐 유닛(310)의 상부와 하부가 이격되어, 상기 개구부(150)를 차단하게 된다. 예를 들어, 상기 개구부(150)의 상면 및 하면에 각각 형성된 개폐 유닛(150)에 공기를 유입하는 경우, 상기 개폐 유닛들(310)은 팽창하여 서로 접하게 되어, 상기 개구부(150)를 외부로부터 차단할 수 있다. 즉, 상기 개폐 유닛(310)은 공기의 유입에 따라 상기 개구부(150)를 개폐하는 셔터 역할을 한다. The opening and
본 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 상기 개폐 유닛(310)은 개구부(150)의 상면 및 하면에 각각 형성된 것을 예로 들었으나, 이에 한정되지 않으며, 상면 또는 하면에 단일의 개폐 유닛(310)이 형성될 수 있다. 다만, 이 경우 동일한 폭의 개구부(150)를 차단하기 위해서는 공기가 내부로 유입시 보다 크게 팽창할 수 있는 개폐 유닛(310)이 요구된다. 즉, 상기 개폐 유닛(310)은 공기의 유입으로 팽창시에 상기 개구부(150)를 차단할 수 있을 정도의 부피를 가진다. 또한, 상기 개구부(150) 상면 및 하면 각각에 배치된 개폐 유닛(310)에 공기가 유입되면, 서로 접하게 되어, 상기 개구부를 외부로부터 차단하는 것을 예로 들었으나, 이에 한정하지 않으며, 서로 접하지 않고, 일정 간격을 가질 수 있다. Although the opening and
상기 기체 공급관(330)은 상기 개구부(150)에 형성된 개폐 유닛(310)의 내부와 연결되며, 상기 기체 공급관(330)을 통해 상기 개폐 유닛(310)에 공기의 유입 또는 유출이 가능하다.The
상기 펌프 유닛(350)은 상기 기체 공급관(330)과 연결되며, 상기 공정 챔버(100)의 내부 또는 외부에 형성될 수 있다. 상기 펌프 유닛(350)은 상기 개폐 유닛(310) 내부에 공기의 유입 및 유출하는 역할을 한다. 예를 들어, 상기 공정 챔버(100)로 기판의 로딩 또는 언로딩이 요구되는 경우, 상기 펌프 유닛(350)은 동작하여 상기 기체 공급관(330)을 통해 상기 개폐 유닛(310) 내부의 공기를 유출 시킨다. 이에 따라, 상기 개폐 유닛(310)의 상부와 하부가 접하게 되어, 상기 개구부(150)가 노출되며, 상기 개구부(150)를 통해 기판의 로딩 및 언로딩이 이루어진다. 또한, 상기 공정 챔버(100) 내부에서 공정이 수행되는 경우, 상기 펌프 유닛(350)은 동작하여 상기 기체 공급관(330)을 통해 상기 개폐 유닛(310)의 내부에 공기를 유입시킨다. 이에 따라, 상기 개폐 유닛(310)이 팽창하게 되며, 예를 들어, 상기 개구부의 상면 및 하면에 각각 개폐 유닛(310)을 형성한 경우, 상기 개폐 유닛들(310)은 팽창해 서로 접하게 되어, 상기 개구부(150)를 차단한다. 본 실시예에서는 하나의 펌프 유닛(350)을 통해, 상면 및 하면에 각각 형성된 개폐 유닛(310) 내부의 공기 유입 및 유출을 조절하는 것을 예로 들었으나, 이에 한정되지 않으며, 각각의 개폐 유닛(310)이 개별 펌프 유닛(350)에 의해 조절될 수 있다.The
도 3a 및 3b는 도 1의 개폐부의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도이다.Figs. 3A and 3B are cross-sectional views for explaining another embodiment of the opening and closing part of Fig.
본 실시예에 따른 기판 처리 장치는 개폐부의 개폐 유닛의 위치를 제외하고는 도 1, 2a 및 2b에 나타난 기판 처리 장치와 실질적으로 동일하다. 따라서, 도 1, 2a 및 2b에 도시된 실시예에 따른 기판 처리 장치와 동일 구성요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 반복된 설명은 생략한다.The substrate processing apparatus according to the present embodiment is substantially the same as the substrate processing apparatus shown in Figs. 1, 2A and 2B except for the position of the opening and closing unit of the opening and closing part. Therefore, the same components as those of the substrate processing apparatus according to the embodiment shown in Figs. 1, 2A and 2B are denoted by the same reference numerals and repeated explanation is omitted.
개폐 유닛(315)은 상기 개구부(150) 상면 및 하면에 각각 엇갈리게 형성된다. 상기 개폐 유닛(315)은 탄성을 가지는 물질로 형성된다. 예를 들어, 상기 개폐 유닛(315)은 고무 재질의 물질로 형성될 수 있다. 상기 개폐 유닛(315)은 기체 공급관(330)을 통한 공기의 유입에 의해 그 형상이 변환된다. 구체적으로, 상기 개폐 유닛(315)은 내부가 비어 있는 고무 재질의 물질로 형성된다. 즉, 상기 개폐 유닛(315)은 내부에 공기가 주입되지 않은 상태에서는 상기 개구부(150) 사이로 기판이 로딩 또는 언로딩 가능하도록 형성된다. 예를 들어, 상기 개폐 유닛(315)은 내부에 공기가 주입되지 않은 상태에서는 개폐 유닛(315)의 상부와 하부가 접하는 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라 개폐 유닛(315)의 상부 및 하부가 접하면, 개구부(150)가 외부로 노출되어 기판의 로딩 및 언로딩이 가능하게 된다. 반면, 개폐 유닛(315) 내부로 공기가 유입되면 상기 개폐 유닛(315)은 팽창하여, 원형 구조로 형성될 수 있다. 이에 따라 상기 개폐 유닛(315)의 상부와 하부가 이격되어, 상기 개구부(150)를 차단하게 된다.The opening and
상기 개구부(150)의 상면 및 하면에 각각 형성된 개폐 유닛(150)에 공기를 유입하는 경우, 상기 개폐 유닛들(310)은 팽창하여 서로 접하게 되어, 상기 개구부(150)를 외부로부터 차단할 수 있다. 즉, 상기 개폐 유닛(310)은 공기의 유입에 따라 상기 개구부(150)를 개폐하는 셔터 역할을 한다.When the air flows into the opening and closing
본 실시예에 따른 기판 처리 장치에서, 상기 개폐 유닛(315)은 개구부(150)의 상면 및 하면에 각각 엇갈려 형성되어 공기가 내부로 유입되면, 서로 접하는 것을 예로 들었으나, 이에 한정되지 않으며, 일정 간격을 가질 수 있다.In the substrate processing apparatus according to the present embodiment, the opening and
본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 따르면, 내부에 공기 유출입에 따른 형상 변환이 가능한 개폐 유닛을 통해 공정 챔버의 개구부를 개폐함으로써, 구조의 단순화를 도모하고, 유지 보수를 간편하게 수행할 수 있다.According to the substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention, the opening of the process chamber is opened / closed through the opening / closing unit capable of changing the shape according to the inflow / outflow of air therein, thereby simplifying the structure, have.
이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It will be possible.
1000: 기판 처리 장치 100: 공정 챔버
150: 개구부 300, 350: 개폐부
310, 315: 개폐 유닛 330: 기체 공급관
350: 펌프 유닛1000: substrate processing apparatus 100: process chamber
150: opening 300, 350: opening /
310, 315: opening / closing unit 330: gas supply pipe
350: pump unit
Claims (5)
상기 개구부와 대응하여 형성되고, 내부에 공기의 유출입에 따라 팽창 및 수축하는 개폐 유닛 및 상기 개폐 유닛 내부로 공기의 유출입을 조절하는 펌프 유닛을 포함하는 개폐부를 포함하고,
상기 개폐 유닛은 상기 개구부의 상면 및 하면에 각각 엇갈리게 형성되고, 각각의 개폐 유닛의 내부로부터 공기 유출시 상기 개구부가 개방되고, 각각의 개폐 유닛의 내부에 공기 유입시 상기 상면 및 하면에 형성된 개폐 유닛들이 서로 접하여 상기 개구부를 차단하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.A processing chamber including an opening for providing a space for performing the process and capable of transferring the substrate to one side; And
And an opening and closing unit formed corresponding to the opening and including an opening and closing unit that expands and contracts as air flows in and out, and a pump unit that controls the flow of air into and out of the opening and closing unit,
Wherein the opening and closing unit is staggered on the upper and lower surfaces of the opening, the opening is opened when the air is released from the inside of each of the opening and closing units, and when the air is introduced into each of the opening and closing units, Wherein the plurality of openings are in contact with each other to cut off the openings.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110120337A KR101848018B1 (en) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | Apparatus for processing substrate |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110120337A KR101848018B1 (en) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | Apparatus for processing substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130054758A KR20130054758A (en) | 2013-05-27 |
KR101848018B1 true KR101848018B1 (en) | 2018-04-12 |
Family
ID=48663484
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110120337A KR101848018B1 (en) | 2011-11-17 | 2011-11-17 | Apparatus for processing substrate |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101848018B1 (en) |
-
2011
- 2011-11-17 KR KR1020110120337A patent/KR101848018B1/en active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20130054758A (en) | 2013-05-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR20170054427A (en) | Loading port and loading port atmoshpere substitution method | |
KR102155175B1 (en) | Sealing member and substrate processing apparatus having the same | |
JP2013151720A (en) | Vacuum film forming apparatus | |
JP2015505975A (en) | Processing for electromechanical systems and equipment for the processing | |
US20160033047A1 (en) | Back pressure blocking sliding valve | |
CN108149221B (en) | Cleaning method | |
US10998212B2 (en) | Load port assembly with gas curtain device, and purging method for substrate storage pod | |
JP2017005283A (en) | EFEM system | |
TWI623355B (en) | Pump, pump device, and liquid supply system | |
WO2013016941A1 (en) | Adjustable semiconductor processing device and control method thereof | |
WO2007004485A1 (en) | Washing device and washing method | |
KR101848018B1 (en) | Apparatus for processing substrate | |
US6858466B1 (en) | System and a method for fluid filling wafer level packages | |
US8459299B2 (en) | Fluid control apparatus | |
KR101099592B1 (en) | Apparatus for processing a substrate using a supercritical fluid | |
CN103094152A (en) | Semiconductor processing device and collection method for fluid to be processed | |
KR100979759B1 (en) | Opening/closing unit and apparatus for processing a glass including the same | |
KR102293498B1 (en) | Pump and coating apparatus | |
KR100974936B1 (en) | Shutter unit and apparatus for processing a glass including the same | |
KR20130039884A (en) | Apparatus for processing substrate | |
KR101933081B1 (en) | Appratus, for treating substrate, System for treating substrate with the apparatus and Method for treating substrate | |
KR100883368B1 (en) | Exhaust unit and method for controlling displacement volume of the exhaust unit, and apparatus for treating substrate with the exhaust unit | |
KR20190014319A (en) | Loadlock chamber and substrate processing apparatus including the same, substrate processing method | |
KR101015761B1 (en) | Apparatus for supplying liquid | |
JP5981147B2 (en) | Dispenser |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |