KR101843127B1 - 패널 가진형 스피커 - Google Patents

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정기헌
남경준
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Abstract

패널 가진형 스피커가 개시된다. 본 발명에 따른 패널 가진형 스피커는, 보이스코일의 보빈에 결합되어 보빈을 패널에 결합시키기 위한 매개체의 기능을 하는 캡이 밀폐 구조로 형성되어 보빈을 밀폐한다. 그러면, 보이스코일의 코일에서 발생되어 보빈 내부에 머무르는 열이 접착부재로 전달되는 것이 억제되고, 접착부재를 통하여 패널로 전달되는 것이 억제된다. 이로 인해, 패널이 열에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있을 수 있다. 그리고, 접착부재가 접착되는 캡의 면에는 함몰부가 형성되어 에어 갭(Air Gap)의 기능을 한다. 그러면, 캡의 열이 접착부재로 전달되는 것이 더욱 억제되고, 접착부재를 통하여 패널로 전달되는 것이 더욱 억제되므로, 패널이 열에 의하여 손상되는 것을 더욱 방지할 수 있는 효과가 있을 수 있다.

Description

패널 가진형 스피커 {PANEL EXCITATION TYPE SPEAKER}
본 발명은 패널을 진동시켜 음향을 재생하는 패널 가진형 스피커에 관한 것이다.
스피커란 전기적 신호를 진동판의 진동으로 바꾸어 공기에 소밀파(疏密波)를 발생시켜 음파를 복사(輻射)하는 음향기기이다.
다이나믹형 스피커는 프레임, 상기 프레임에 설치되며 자기력을 발생하는 자기회로부, 상기 프레임에 설치되며 상기 자기회로부와 작용하여 진동하면서 음향을 재생하는 진동판을 가지는 음향발생부를 포함한다.
다이나믹형 스피커는, 음향발생부의 진폭에 대응되는 만큼의 공간이 필요하므로, 더욱 박형화되는 평판표시장치에 설치하여 사용하기에는 한계가 있다.
상기와 같은 문제점을 해소하기 위하여, 평판표시장치의 패널에 스피커를 설치하고, 상기 패널을 진동시켜 음향을 재생하는 패널 가진형 스피커가 개발되어 사용되고 있다.
패널 가진형 스피커가 설치된 평판표시장치의 경우, 음향이 영상이 표시되는 패널로부터 재생된다. 그러므로, 음향의 입체감이 향상된다.
도 1은 종래의 패널 가진형 스피커의 일부 분해 사시도로서, 이를 설명한다.
도시된 바와 같이, 종래의 패널 가진형 스피커는 패널(P)에 설치되는 프레임(10), 프레임(10)에 설치되며 자기력을 발생하는 자기회로부(20) 및 프레임(10)에 설치되며 자기회로부(20)와 작용하여 진동하면서 패널(P)을 진동시키는 익사이터(Exciter)(30)를 포함한다.
자기회로부(20)는 프레임(10)에 결합된 "U"형상의 요크(21), 요크(21)의 내부에 순차적으로 적층 설치된 마그네트(23)와 폴피스(25)를 포함하고, 익사이터(30)는 보빈(31a)과 보빈(31a)의 일측 외주면에 권선된 코일(31b)을 가지는 보이스코일(31)을 포함한다.
그리고, 보빈(31a)의 타단면(他端面)에는 링형상의 캡(41)이 결합되고, 캡(41)에는 접착부재(45)의 일면이 접착된다. 그리고, 접착부재(45)의 타면은 패널(P)에 접착된다.
그리하여, 전기적 신호가 코일(31b)에 인가되면, 자기회로부(20)와 코일(31b)의 작용에 의하여 보이스코일(31)이 진동하고, 보이스코일(31)의 진동에 의하여 패널(P)이 진동하면서 음향을 재생한다.
보이스코일(31)의 진동시에는, 코일(31b)에 전기적 신호가 공급되므로 코일(31b)에서 많은 열이 발생한다. 그런데, 패널 가진형 스피커의 경우, 보이스코일(31)의 진폭이 작으므로, 더욱 많은 열이 발생한다.
그런데, 상기와 같은 종래의 패널 가진형 스피커는 캡(41)이 링 형상으로 형성되므로, 코일(31b)에서 발생된 열이 보빈(31a) 및 캡(41)을 통과하여 접착부재(45)에 그대로 전달된다. 이로 인해, 접착부재(45)가 부착된 패널(P)의 부위가 열에 의하여 손상될 우려가 있다.
패널 가진형 스피커와 관련한 선행기술은 한국공개특허번호 제10-2009-0039372호(2009년 04월 22일) 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 상기와 같은 종래 기술의 모든 문제점들을 해결할 수 있는 패널 가진형 스피커를 제공하는 것일 수 있다.
본 발명의 다른 목적은, 패널 가진형 스피커가 접착된 패널 부위로 열이 전달되는 것을 억제시켜, 패널 가진형 스피커가 접착된 패널 부위가 열에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있는 패널 가진형 스피커를 제공함에 있다.
본 발명의 실시예에 따른 패널 가진형 스피커는, 패널측에 지지되는 프레임; 상기 프레임에 설치되며 자기력을 발생하는 자기회로부; 일측은 상기 패널에 결합되고 타측은 상기 자기회로부측에 위치된 보빈 및 상기 보빈의 타측 부위 외주면에 권선된 코일을 가지는 보이스코일을 포함하며, 상기 코일에 전류가 인가되면 상기 자기회로부와 작용하여 진동하면서 상기 패널을 진동시키는 익사이터(Exciter); 상기 보빈의 일단면(一端面)에 일면이 결합되어 상기 보빈의 일단면을 밀폐하는 캡(Cap); 상기 캡의 타면에 일면이 접착되고, 타면은 상기 패널에 접착되는 접착부재를 포함할 수 있다.
본 실시예에 따른 패널 가진형 스피커는, 보이스코일의 보빈에 결합되어 보빈을 패널에 결합시키기 위한 매개체의 기능을 하는 캡이 밀폐 구조로 형성되어 보빈을 밀폐한다. 그러면, 보이스코일의 코일에서 발생되어 보빈 내부에 머무르는 열이 접착부재로 전달되는 것이 억제되고, 접착부재를 통하여 패널로 전달되는 것이 억제된다. 이로 인해, 패널이 열에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있을 수 있다.
그리고, 접착부재가 접착되는 캡의 면에는 함몰부가 형성되어 에어 갭(Air Gap)의 기능을 한다. 그러면, 캡의 열이 접착부재로 전달되는 것이 더욱 억제되고, 접착부재를 통하여 패널로 전달되는 것이 더욱 억제되므로, 패널이 열에 의하여 손상되는 것을 더욱 방지할 수 있는 효과가 있을 수 있다.
도 1은 종래의 패널 가진형 스피커의 일부 분해 사시도.
도 2는 발명의 일 실시예에 따른 패널 가진형 스피커의 사시도.
도 3은 도 2의 분해 사시도.
도 4a는 도 3에 도시된 보이스코일과 캡과 접착부재의 결합 단면도.
도 4b는 도 4a의 "A"부 확대도.
본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다.
한편, 본 명세서에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 정의하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다.
"포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
"적어도 하나"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 적어도 하나"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목 각각 뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 및 제3항목 중에서 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.
"및/또는"의 용어는 하나 이상의 관련 항목으로부터 제시 가능한 모든 조합을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예를 들어, "제1항목, 제2항목 및/또는 제3항목"의 의미는 제1항목, 제2항목 또는 제3항목뿐만 아니라 제1항목, 제2항목 또는 제3항목들 중 2개 이상으로부터 제시될 수 있는 모든 항목의 조합을 의미한다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결된다 또는 설치된다"고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결 또는 설치될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결된다 또는 설치된다"라고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "∼사이에"와 "바로 ∼사이에" 또는 "∼에 이웃하는"과 "∼에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.
이하에서는, 본 발명의 실시예에 따른 패널 가진형 스피커에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 2는 발명의 일 실시예에 따른 패널 가진형 스피커의 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해 사시도이다.
도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 패널 가진형 스피커는 프레임(110), 프레임(110)에 설치된 자기회로부(130) 및 프레임(110)에 설치된 익사이터(Exciter)(150)를 포함할 수 있다.
이하, 프레임(110)을 포함한 다른 구성요소들의 면을 지칭함에 있어서, 평판표시장치의 패널(P)을 향하는 면을 "전면"이라고 하고, 그 반대 방향을 향하는 면을 "후면"이라 한다.
프레임(110)은 합성수지재로 형성될 수 있으며, 중앙부측에 공간부(111)가 형성될 수 있다. 그리고, 프레임(110)은 평판표시장치의 패널(P)의 후면측에 결합 지지될 수 있다. 더 구체적으로 설명하면, 프레임(110)의 모서리부측에는 결합공(113)이 형성될 수 있고, 패널(P)의 후면에는 보스(Boss)가 형성될 수 있다. 그리하여, 결합부재(121)가 결합공(113)을 관통하여 상기 보스에 결합되면, 프레임(110)이 패널(P)에 결합 지지될 수 있다.
자기회로부(130)는 자기력을 발생할 수 있으며, 요크(131), 마그네트(133) 및 플레이트(135)를 포함할 수 있다.
요크(131)는 금속재로 마련되어 "U"형상으로 형성될 수 있으며, 프레임(110)의 공간부(111)에 삽입 지지될 수 있다. 이때, 요크(131)의 후면측 부위는 프레임(110)의 후면측으로 돌출될 수 있다. 마그네트(133)는 요크(131)의 내부에 설치될 수 있고, 플레이트(135)는 마그네트(133)에 설치되어 요크(131)의 내부에 위치될 수 있다. 이때, 요크(131)의 내주면과 마그네트(133)의 외주면 사이 및 요크(131)의 내주면과 플레이트(135)의 외주면 사이에는 갭(Gap)이 형성될 수 있다.
익사이터(150)는 자기회로부(130)와 작용하여 패널(P)의 전면에서 후면을 향하는 방향 및 후면에서 전면을 향하는 방향으로 진동할 수 있으며, 보이스코일(151)과 댐퍼(155)를 포함할 수 있다.
보이스코일(151)은 보빈(151a)과 코일(151b)을 포함할 수 있다. 보빈(151a)의 전단면(前端面)측은 패널(P)측에 위치되어 패널(P)측에 결합될 수 있고, 후단면(後端面)측은 자기회로부(130)의 상기 갭에 위치될 수 있다. 그리고, 코일(151b)은 보빈(151a)의 후단면측 부위 외주면에 권선될 수 있다.
그리하여, 음 신호를 포함하는 전기적 신호가 코일(151b)에 공급되면, 코일(151b)과 자기회로부(130)의 작용에 의하여 보이스코일(151)이 패널(P)의 전면에서 후면을 향하는 방향 및 후면에서 전면을 향하는 방향으로 진동하고, 이로 인해 패널(P)이 진동하면서 음향을 재생한다.
패널(P)의 전면에서 후면을 향하는 방향 및 후면에서 전면을 향하는 방향은 패널(P)의 두께 방향과 동일한 방향임은 당연하다.
댐퍼(155)는 링형상으로 형성되어 외주면측은 프레임(110)에 지지되고, 내주면측은 보빈(151a)의 외주면에 접착될 수 있다. 그리하여, 댐퍼(155)는 보이스코일(151)이 패널(P)의 두께 방향과 수직하는 패널(P)의 폭 방향으로 유동하는 것을 방지할 수 있다.
패널(P)측을 향하는 보빈(151a)의 전단면(前端面)을 패널(P)에 결합하기 위하여, 캡(Cap)(160)과 접착부재(170)가 마련될 수 있다.
캡(160)은 보빈(151a)의 전단면에 결합될 수 있다. 그리고, 접착부재(170)는 양면테이프 등으로 마련되어, 후면은 캡(160)의 전면에 접착될 수 있고, 전면은 패널(P)에 접착될 수 있다. 그러면, 보빈(151a)이 캡(160)과 접착부재(170)를 매개로 패널(P)에 결합되므로, 보이스코일(151)의 진동이 패널(P)에 전달되어, 패널(P)이 진동하면서 음향을 재생한다.
평판표시장치의 패널(P)이 진동하면서 음향을 재생하면, 음향의 입체감이 향상될 수 있다.
익사이터(150)의 보이스코일(151)의 진동시, 코일(151b)에 전기적 신호가 인가되므로, 코일(151b)에서 많은 열이 발생한다. 특히, 패널 가진형 스피커의 경우, 보이스코일(151)의 진폭이 작으므로, 더욱 많은 열이 발생한다. 그런데, 코일(151b)에서 발생되는 열이 패널(P)측으로 그대로 전달되면, 패널(P)이 열에 의하여 손상될 수 있다.
본 실시예에 따른 패널 가진형 스피커는 코일(151b)에서 발생되는 열이 패널(P)측으로 전달되는 것을 억제시켜, 패널(P)이 열에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
패널(P)측으로 열이 전달되는 것을 억제하는 구조에 대하여 도 3 내지 도 4b를 참조하여 설명한다. 도 4a는 도 3에 도시된 보이스코일과 캡과 접착부재의 결합 단면도이고, 도 4b는 도 4a의 "A"부 확대도이다.
도시된 바와 같이, 캡(160)은 전체 부분이 밀폐된 구조로 형성되며, 캡(160)이 결합된 보빈(151a)의 전단면(前端面)은 캡(160)에 의하여 밀폐될 수 있다. 그러면, 보빈(151a) 내부의 열이, 밀폐 구조의 캡(160)으로 인하여, 접착부재(170)로 전달되는 것이 억제될 수 있다.
그리고, 접착부재(170)가 접착되는 캡(160)의 전면(前面) 중앙부측에는 후면(後面)측으로 함몰된 함몰부(161)가 형성될 수 있고, 접착부재(170)는 함몰부(161) 외측의 캡(160)의 전면 부위에 접착될 수 있다. 즉, 접착부재(170)는 함몰부(161)에 접착되지 않을 수 있다. 그러면, 함몰부(161)는 에어 갭(Air Gap)의 기능을 하므로, 캡(160)의 열이 접착부재(170)로 전달되는 것이 더욱 억제될 수 있다.
그러므로, 코일(151b)에서 발생되는 열이 패널(P)측으로 전달되는 것이 억제되므로, 패널(P)이 열에 의하여 손상되는 것을 방지할 수 있다.
캡(160)의 후면에는 보빈(151a)의 전단면이 삽입 결합되는 결합테(163)가 형성될 수 있고, 결합테(163)의 외주면과 보빈(151a)의 내주면이 접촉될 수 있다.
본 실시예에 따른 패널 가진형 스피커는 보이스코일(151)의 보빈(151a)에 결합되어 보빈(151a)을 패널(P)에 결합시키기 위한 매개체의 기능을 하는 캡(160)이 밀폐 구조로 형성되어 보빈(151a)을 밀폐한다. 그러면, 코일(151b)에서 발생된 보빈(151a) 내부의 열이 접착부재(170)로 전달되는 것이 억제되고, 접착부재(170)를 통하여 패널(P)로 전달되는 것이 억제된다.
그리고, 접착부재(170)가 접착되는 캡(160)의 면에는 함몰부(161)가 형성되어 에어 갭(Air Gap)의 기능을 하므로, 캡(160)의 열이 접착부재(170)로 전달되는 것이 더욱 억제되고, 접착부재(170)를 통하여 패널(P)로 전달되는 것이 더욱 억제될 수 있다.
이로인해, 패널(P)이 열에 의하여 손상되는 것이 방지될 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
110: 프레임
130: 자기회로부
150: 익사이터
160: 캡(Cap)
170: 접착부재

Claims (3)

  1. 패널측에 지지되는 프레임;
    상기 프레임에 설치되며 자기력을 발생하는 자기회로부;
    일측은 상기 패널에 결합되고 타측은 상기 자기회로부측에 위치된 보빈 및 상기 보빈의 타측 부위 외주면에 권선된 코일을 가지는 보이스코일을 포함하며, 상기 코일에 전류가 인가되면 상기 자기회로부와 작용하여 진동하면서 상기 패널을 진동시키는 익사이터(Exciter);
    상기 보빈의 일단면(一端面)에 일면이 결합되어 상기 보빈의 일단면을 밀폐하는 캡(Cap);
    상기 캡의 타면에 일면이 접착되고, 타면은 상기 패널에 접착되는 접착부재를 포함하며,
    상기 접착부재가 접착되는 상기 캡의 타면 중앙부측에는 일면측으로 함몰된 함몰부가 형성되고,
    상기 접착부재는 상기 함몰부 외측의 상기 캡의 타면 부위에 접착되는 것을 특징으로 하는 패널 가진형 스피커.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 캡의 일면에는 상기 보빈의 일단면이 삽입 결합되는 결합테가 형성된 것을 특징으로 하는 패널 가진형 스피커.
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