KR101836331B1 - Camera module and Manufacturing method of the same - Google Patents

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
즉, 카메라 모듈은 렌즈와 IR 필터(Infrared Filter)가 내장된 하우징 어셈블리와; 상기 렌즈를 통과한 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와; 상기 이미지 센서가 실장된 기판과; 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층을 포함한다.The present invention relates to a camera module and a manufacturing method thereof.
That is, the camera module includes: a housing assembly having a lens and an IR filter; An image sensor for sensing light passing through the lens and converting the light into an electrical signal; A substrate on which the image sensor is mounted; And a curable resin printing layer for fixing the housing assembly to the substrate.

Description

카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제조 방법{Camera module and Manufacturing method of the same}[0001] The present invention relates to a camera module and a manufacturing method thereof,

본 발명은 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 카메라 모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module capable of performing accurate focusing.

일반적으로, 카메라폰이나 PDA(Personal Digital Assistants), 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 IT 기기에 적용되고 있는 카메라 모듈은 소형으로 제작되고 있으며, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 다양한 기능을 가진 카메라 모듈이 장착된 이동 통신기기의 출시가 점차 늘어나고 있다.In general, camera modules applied to portable mobile communication devices such as camera phones, personal digital assistants (PDAs), smart phones, and IT devices are manufactured in a small size. Recently, various functions A mobile communication device equipped with a camera module having a built-in camera module is gradually being launched.

이러한 카메라는 다수개의 렌즈를 포함하고 있으며, 각각의 렌즈를 이동시켜 그 상대거리를 변화시킴으로써 광학적인 촛점거리를 조절하도록 구성된다.Such a camera includes a plurality of lenses, and is configured to adjust the optical focal length by moving each lens and changing its relative distance.

본 발명은 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 과제를 해결하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the problem of achieving accurate focusing.

본 발명은, According to the present invention,

렌즈와 IR 필터(Infrared Filter)가 내장된 하우징 어셈블리와; A housing assembly having a lens and an IR filter;

상기 렌즈를 통과한 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와; An image sensor for sensing light passing through the lens and converting the light into an electrical signal;

상기 이미지 센서가 실장된 기판과; A substrate on which the image sensor is mounted;

상기 하우징 어셈블리를 상기 기판에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.And a curable resin printing layer for fixing the housing assembly to the substrate.

또한, 본 발명은, Further, according to the present invention,

기판에 이미지 센서를 실장하고, 상기 이미지 센서의 주변에 경화성 수지 인쇄층을 형성하는 단계와;Mounting an image sensor on a substrate and forming a curable resin printed layer around the image sensor;

렌즈와 IR 필터가 내장된 하우징 어셈블리를 상기 경화성 수지 인쇄층 상부에 올려놓는 단계와;Placing a housing assembly with a lens and an IR filter on top of the curable resin printing layer;

상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행하는 단계와;Performing focusing while pressing the housing assembly toward the substrate;

상기 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지 인쇄층을 경화시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.And curing the curable resin printing layer by irradiating ultraviolet light when the focusing is completed.

본 실시예에 따른 카메라 모듈은 기판; 상기 기판에 배치되는 이미지 센서; 상기 기판의 상면에 결합되는 하우징 어셈블리; 상기 하우징 어셈블리에 수용되는 렌즈; 및 상기 기판의 상면과 상기 하우징 어셈블리 사이에 배치되는 경화성 수지를 포함하고, 상기 하우징 어셈블리는 상기 경화성 수지가 경화되기 전에 상기 경화성 수지에 배치된 상태에서 상기 기판 방향으로 가압되어 포커싱이 수행되고, 상기 하우징 어셈블리와 상기 기판 사이에 경화된 경화성 수지의 두께는 0.1㎛ ~ 50㎛이고, 제1부분의 두께가 상기 제1부분이 아닌 제2부분의 두께 보다 얇은 경화된 경화성 수지를 포함할 수 있다.The camera module according to the present embodiment includes a substrate; An image sensor disposed on the substrate; A housing assembly coupled to an upper surface of the substrate; A lens received in the housing assembly; And a curable resin disposed between the upper surface of the substrate and the housing assembly, wherein the housing assembly is pressed in the direction of the substrate while being disposed on the curable resin before the curable resin is cured, The thickness of the cured curable resin between the housing assembly and the substrate is 0.1 占 퐉 to 50 占 퐉 and the thickness of the first portion is thinner than the thickness of the second portion but not the first portion.

상기 하우징 어셈블리가 상기 기판 방향으로 가압되는 과정에서 상기 렌즈의 광축과 상기 이미지 센서의 광축이 얼라인먼트될 수 있다.The optical axis of the lens and the optical axis of the image sensor may be aligned during the pressing of the housing assembly toward the substrate.

상기 경화성 수지는 자외선(UV, Ultraviolet Rays)에 의해 경화되는 에폭시일 수 있다.The curable resin may be an epoxy which is cured by ultraviolet rays (UV).

상기 이미지 센서 및 상기 하우징 어셈블리는 틸트되어 배치되고, 상기 이미지 센서의 틸트 각도와 상기 하우징 어셈블리의 틸트 각도는 대응할 수 있다.The image sensor and the housing assembly are tilted, and the tilt angle of the image sensor and the tilt angle of the housing assembly correspond to each other.

본 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 기판에 이미지 센서를 배치하는 단계; 상기 기판의 상면에 하우징 어셈블리의 하단면의 형상에 대응하도록 경화성 수지를 배치하는 단계; 상기 하우징 어셈블리를 상기 경화성 수지에 배치하는 단계; 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 측으로 가압하여 상기 이미지 센서에 대한 상기 하우징 어셈블리의 렌즈의 포커싱을 수행하는 단계; 및 상기 포커싱이 완료된 후 상기 경화성 수지를 경화하여 상기 기판에 상기 하우징 어셈블리를 고정하는 단계를 포함하고, 상기 경화성 수지가 상기 기판의 상면에 경화된 상태의 두께는 0.1㎛ ~ 50㎛이고, 상기 포커싱이 수행된 후 상기 경화성 수지의 제1부분의 두께는 상기 제1부분이 아닌 제2부분의 두께 보다 얇을 수 있다.A method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention includes disposing an image sensor on a substrate; Disposing a curable resin on the upper surface of the substrate so as to correspond to the shape of the lower end surface of the housing assembly; Disposing the housing assembly in the curable resin; Pressing the housing assembly toward the substrate side to perform focusing of the lens of the housing assembly with respect to the image sensor; And fixing the housing assembly to the substrate by curing the curable resin after the focusing is completed, wherein the thickness of the curable resin in a cured state on the upper surface of the substrate is 0.1 占 퐉 to 50 占 퐉, The thickness of the first portion of the curable resin may be less than the thickness of the second portion rather than the first portion.

상기 포커싱을 수행하는 단계는, 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 측으로 가압하여 상기 렌즈의 광축과 상기 이미지 센서의 광축을 얼라인먼트하는 단계를 포함할 수 있다.The step of performing the focusing may include aligning the optical axis of the image sensor with the optical axis of the lens by pressing the housing assembly toward the substrate side.

상기 경화성 수지는 링(Ring) 형상의 패턴으로 형성되고, 상기 이미지 센서는 상기 링 형상의 패턴인 상기 경화성 수지 내측에 위치될 수 있다.The curable resin may be formed in a ring-shaped pattern, and the image sensor may be located inside the curable resin that is the ring-shaped pattern.

상기 경화성 수지를 경화하는 단계는, 상기 경화성 수지에 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지를 경화하는 단계를 포함할 수 있다.The step of curing the curable resin may include the step of curing the curable resin by irradiating ultraviolet rays to the curable resin.

상기 경화성 수지에 자외선을 조사하는 단계는, 상기 자외선 조사 시점부터 상기 경화성 수지의 경화가 완료된 시점까지 상기 포커싱 상태를 유지하기 위하여 상기 하우징 어셈블리가 그립(Grip)되어 있을 수 있다.In the step of irradiating ultraviolet rays to the curable resin, the housing assembly may be gripped to maintain the focusing state until the curing of the curable resin is completed.

상기 이미지 센서 및 상기 하우징 어셈블리는 틸트되어 배치되고, 상기 이미지 센서의 틸트 각도와 상기 하우징 어셈블리의 틸트 각도는 대응할 수 있다.The image sensor and the housing assembly are tilted, and the tilt angle of the image sensor and the tilt angle of the housing assembly correspond to each other.

본 발명은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재한 후, 렌즈를 통한 피사체 상의 초점을 이미지 센서의 입사면에 맞추는 포커싱 공정을 수행한 다음, 경화성 수지 인쇄층을 경화시켜 하우징 어셈블리를 기판에 고정시킴과 동시에 포커싱을 수행할 수 있는 효과가 있다.The present invention is characterized in that after a curable resin printing layer is interposed between the housing assembly and the substrate, a focusing process is performed to focus the object on the object through the lens to the incident surface of the image sensor, and then the curable resin printing layer is cured, There is an effect that fixation to the substrate and focusing can be performed simultaneously.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 경화성 수지 인쇄층으로 렌즈의 포커싱을 수행함으로써, 카메라 모듈의 구성을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the camera module according to the embodiment of the present invention has the effect of simplifying the configuration of the camera module by focusing the lens with the curable resin printing layer.

또, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재하여 하우징 어셈블리를 가압하면서 포커싱 공정을 수행함으로써, 렌즈 면과 이미지 센서의 입사면의 거리를 원활하게 맞출 수 있어 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 효과가 있다.In the method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention, a focusing process is performed while pressing a housing assembly with a curable resin printing layer interposed between a housing assembly and a substrate so that the distance between the lens surface and the incident surface of the image sensor So that it is possible to perform accurate focusing.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 이미지 센서의 접착시 발생되는 틸트(Tilt) 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, the manufacturing method of the camera module according to the embodiment of the present invention has an effect of solving the tilt problem that occurs when the image sensor is bonded.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도
도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도
도 3은 본 발명의 실시예에 따라 하우징 어셈블리를 경화성 수지 인쇄층에 올려놓기 전의 상태를 도시한 개략적인 사시도
도 4는 본 발명의 실시예에 따라 틸트(Tilt)된 이미지 센서를 포커싱하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention;
2A to 2E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention
3 is a schematic perspective view showing a state before placing the housing assembly on the curable resin printing layer according to the embodiment of the present invention.
4 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of focusing a tilted image sensor according to an embodiment of the present invention

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈(130)와 IR 필터(Infrared Filter)(140)가 내장된 하우징 어셈블리(100)와; 상기 렌즈(130)를 통과한 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서(210)와; 상기 이미지 센서(210)가 실장된 기판(200)과; 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층(300)을 포함한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a housing assembly 100 having a lens 130 and an IR filter 140 built therein; An image sensor 210 for sensing light passing through the lens 130 and converting the light into an electrical signal; A substrate 200 on which the image sensor 210 is mounted; And a curable resin printing layer 300 for fixing the housing assembly 100 to the substrate 200.

여기서, 상기 하우징 어셈블리(100)는 투명창(150)이 마련된 하우징(110)과; 상기 하우징(110) 내부 공간에 장착된 렌즈(130)와 IR 필터(140)를 포함하고, 상기 렌즈(130)와 IR 필터(140)가 상기 하우징(110)에 조립된 단일 광학 부품으로 정의할 수 있다.Here, the housing assembly 100 includes a housing 110 having a transparent window 150; A lens 130 and an IR filter 140 mounted in the inner space of the housing 110. The lens 130 and the IR filter 140 are defined as a single optical component assembled to the housing 110 .

여기서, 상기 하우징(110)은 홀더로 정의될 수도 있다.Here, the housing 110 may be defined as a holder.

또, 상기 렌즈(130)는 적어도 하나의 렌즈이며, 카메라를 구현할 수 있는 다양한 렌즈들의 렌즈 광학계를 구현할 수도 있다.In addition, the lens 130 may be at least one lens, and may implement a lens optical system of various lenses capable of implementing a camera.

그리고, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시키기 위한 수단으로 이용됨과 동시에, 상기 하우징 어셈블리(100)의 렌즈(130)의 포커싱에 이용된다.The curable resin printed layer 300 is used as a means for fixing the housing assembly 100 to the substrate 200 and is used for focusing the lens 130 of the housing assembly 100.

즉, 상기 하우징 어셈블리(100)와 상기 기판(200)의 사이에 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 개재한 후, 상기 렌즈(130)를 통한 피사체 상의 초점을 상기 이미지 센서(210)의 입사면에 맞추는 포커싱 공정을 수행한 다음, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 경화시켜 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시킴과 동시에 포커싱을 수행할 수 있다.That is, after the curable resin printing layer 300 is interposed between the housing assembly 100 and the substrate 200, the focus of the object through the lens 130 is focused on the incident surface of the image sensor 210, And then the curable resin print layer 300 is cured to fix the housing assembly 100 to the substrate 200 and perform focusing.

그러므로, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 경화성 수지 인쇄층으로 렌즈의 포커싱을 수행함으로써, 카메라 모듈의 구성을 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.
Therefore, the camera module according to the embodiment of the present invention is advantageous in that the configuration of the camera module can be simplified by focusing the lens with the curable resin printing layer.

그리고, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 두께(T)는 0.1㎛ ~ 50㎛인 것이 좋은데, 0.1㎛ 보다 작은 경우 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 두께가 지극히 얇아 원활한 포커싱 공정을 수행할 수 없고, 50㎛ 보다 큰 경우 수지의 점성에 의해 일정한 패턴을 구현할 수 없다.If the thickness of the curable resin print layer 300 is less than 0.1 탆, the thickness T of the curable resin print layer 300 may be too thin to perform a smooth focusing process. If it is larger than 50 탆, a certain pattern can not be realized due to the viscosity of the resin.

또, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 자외선(UV)으로 경화되는 수지의 인쇄층으로 구현할 수 있다.The curable resin printed layer 300 may be a printed layer of a resin cured by ultraviolet (UV) radiation.

또한, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 에폭시(Epoxy) 계열의 수지로 형성할 수 있다.In addition, the curable resin printed layer 300 may be formed of epoxy resin.

이런 카메라 모듈은 상기 하우징 어셈블리(100)의 투명창(150)과 렌즈(130)를 통하고, 상기 IR 필터(140)에서 필터링된 피사체의 빛을 상기 이미지 센서(210)가 감지하여 전기적 신호로 변환함으로써, 피사체의 상을 촬상할 수 있는 것이다.
Such a camera module transmits the light of the subject filtered by the IR filter 140 to the image sensor 210 through the transparent window 150 of the housing assembly 100 and the lens 130, The image of the subject can be captured.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2A to 2E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 기판(200)에 이미지 센서(210)를 실장하고, 그 이미지 센서(210)의 주변에 경화성 수지 인쇄층(300)을 형성한다.(도 2a)First, an image sensor 210 is mounted on a substrate 200, and a curable resin printing layer 300 is formed around the image sensor 210 (Fig. 2A)

상기 기판(200)으로 인쇄회로기판을 적용할 수 있으며, 상기 이미지 센서(210)는 칩(Chip) 형태로 상기 기판(200)에 다이 본딩(Die bonding)되거나, 또는 플립칩(Flip chip) 본딩될 수 있다.A printed circuit board may be applied to the substrate 200. The image sensor 210 may be die bonded to the substrate 200 in a chip form or may be bonded to a substrate by flip chip bonding .

또, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 이미지 센서(210)로부터 이격된 영역에 경화성 수지가 인쇄되어 형성될 수 있으며, 상기 이미지 센서(210) 주위를 둘러싼 장벽 형상의 패턴으로 형성될 수 있다.The curable resin printed layer 300 may be formed by printing a curable resin on an area spaced apart from the image sensor 210 and may be formed in a barrier pattern surrounding the image sensor 210 .

즉, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 링(Ring) 형상의 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 이미지 센서(210)는 상기 링 형상의 패턴인 상기 경화성 수지 인쇄층(300) 내측에 위치된다.That is, the curable resin print layer 300 may be formed in a ring-shaped pattern, and the image sensor 210 is positioned inside the curable resin print layer 300 in the ring-shaped pattern.

그 후, 렌즈(130)와 IR 필터(140)가 내장된 하우징 어셈블리(100)를 상기 경화성 수지 인쇄층(300) 상부에 올려놓는다.(도 2b)Thereafter, the housing assembly 100 with the lens 130 and the IR filter 140 mounted therein is placed on the curable resin printing layer 300 (Fig. 2B)

여기서, 상기 렌즈(130)와 상기 이미지 센서(210) 사이의 거리(d)는 카메라 모듈의 조립 공정에서 포커싱을 수행하기 위한 팩터(Factor)이다.
Here, the distance d between the lens 130 and the image sensor 210 is a factor for performing focusing in the assembling process of the camera module.

이어서, 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200) 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행한다.(도 2c)Subsequently, focusing is performed while pressing the housing assembly 100 toward the substrate 200 (FIG. 2C)

이때, 상기 포커싱은 액티브 얼라이먼트(Active Alignment) 장비를 이용하여 수행되며, 상기 액티브 얼라이먼트 장비는 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압할 수 있는 기능도 구비될 수 있다.At this time, the focusing is performed using an active alignment apparatus, and the active alignment apparatus may be provided with a function of pressing the housing assembly 100.

그리고, 상기 포커싱은 도 2c의 'A'방향으로 입사되는 피사체의 빛을 상기 이미지 센서(210)가 감지하여 포커싱 정도를 판단하면서 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압하여 수행한다.The focusing is performed by pressing the housing assembly 100 while the image sensor 210 senses the light of an object incident in the 'A' direction of FIG. 2C to determine the degree of focusing.

또, 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압하고, 그립(Grip)할 수 있도록 도 2c의 '500'과 같은 별도의 지그(Jig)가 준비될 수 있다.Further, a separate jig such as '500' of FIG. 2C may be prepared to press and grip the housing assembly 100.

또한, 상기 하우징 어셈블리(100)가 상기 기판(200) 방향으로 가압되면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 경화되지 않은 상태라 가압된 힘에 의해 눌려지게 되어 상기 하우징 어셈블리(100)는 상기 기판(200) 방향으로 접근하게 된다.When the housing assembly 100 is pressed toward the substrate 200, the curable resin print layer 300 is not cured and is pressed by a pressurized force. Thus, the housing assembly 100 is pressed against the substrate 200, (200).

그러므로, 상기 하우징 어셈블리(100)의 렌즈(130)는 상기 이미지 센서(210)에 접근하면서 초점이 맞추어지게 된다.Therefore, the lens 130 of the housing assembly 100 is focused while approaching the image sensor 210.

즉, 상기 하우징 어셈블리(100)가 가압되었을 때의 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 제 2 두께(도 2c의 'T2')는 상기 경화성 수지 인쇄층(300)이 인쇄되었을 때의 제 1 두께(도 2b의 'T1')보다 얇게 된다.
That is, the second thickness ('T2' in FIG. 2C) of the curable resin print layer 300 when the housing assembly 100 is pressed is larger than the first thickness (the thickness of the curable resin print layer 300 when the curable resin print layer 300 is printed) ('T1' in FIG. 2B).

계속, 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 경화시킨다.(도 2d)Subsequently, when focusing is completed, ultraviolet light is irradiated to cure the curable resin printed layer 300 (Fig. 2D)

상기 경화는 대략 3초 정도의 순간 경화 공정을 수행할 수 있다.The curing may be carried out by an instant curing process of about 3 seconds.

그리고, 상기 자외선을 조사하는 시점은 포커싱이 완료된 것을 인지한 시점이고, 상기 하우징 어셈블리(100)는 외부에서 그립(Grip)하고 있지 않으면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 점성에 의해 상기 포커싱된 위치를 유지하지 못하게 된다.When the housing assembly 100 is not gripped by the outside, the focus of the curable resin print layer 300 may be detected by the viscosity of the curable resin print layer 300, The position will not be maintained.

그러므로, 상기 자외선 조사 시점부터 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 경화가 완료된 시점까지 상기 포커싱된 상태를 유지하기 위하여 상기 하우징 어셈블리(100)는 외부 수단에 의해 그립될 수도 있다.Therefore, the housing assembly 100 may be gripped by external means in order to maintain the focused state from the time of ultraviolet ray irradiation until the curing of the curable resin printed layer 300 is completed.

상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 경화가 완료되면, 상기 하우징 어셈블리(100)는 초점이 맞춰진 상태로 상기 기판(200)에 고정되어 도 2e의 카메라 모듈을 제조할 수 있는 것이다.When the hardening of the curable resin printing layer 300 is completed, the housing assembly 100 is fixed to the substrate 200 in a focused state, thereby manufacturing the camera module of FIG. 2E.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재하여 하우징 어셈블리를 가압하면서 포커싱 공정을 수행함으로써, 렌즈 면과 이미지 센서의 입사면의 거리를 원활하게 맞출 수 있어 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 장점이 있다.Therefore, in the method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention, a focusing process is performed while pressing a housing assembly through a curable resin printing layer between a housing assembly and a substrate, so that the distance between the lens surface and the incident surface of the image sensor So that it is possible to perform accurate focusing.

즉, 나사 조립을 이용하여 포커싱하는 비교예는 렌즈의 조립 공차 및 이미지 센서의 틸트 등에 의해 렌즈의 모든면(렌즈의 굴곡을 이루는 모든 면)과 이미지 센서의 모든 입사면간의 거리가 일정해지지 않아 정확한 포커싱을 수행할 수가 없다.
That is, in the comparative example in which the lens is assembled by screw assembly, the distance between all the surfaces of the lens (all surfaces forming the curvature of the lens) and all the incident surfaces of the image sensor is not fixed due to the assembly tolerance of the lens and the tilt of the image sensor, Focusing can not be performed.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 하우징 어셈블리를 경화성 수지 인쇄층에 올려놓기 전의 상태를 도시한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing a state before placing the housing assembly on the curable resin printing layer according to the embodiment of the present invention.

전술된 바와 같이, 하우징 어셈블리(100)는 투명창이 마련된 하우징(110)과; 상기 하우징(110) 내부 공간에 장착된 렌즈와 IR 필터를 포함하여 구성된다.As described above, the housing assembly 100 includes a housing 110 having a transparent window; And a lens mounted on the inner space of the housing 110 and an IR filter.

이때, 상기 하우징(110)은 기판(200)에 형성된 경화성 수지 인쇄층(300)에 접촉되는데, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 하우징(110)의 접촉면을 고려한 패턴 형상으로 형성되어 있다.The housing 110 is in contact with the curable resin print layer 300 formed on the substrate 200. The curable resin print layer 300 is formed in a pattern shape in consideration of the contact surface of the housing 110.

그리고, 상기 하우징(110)이 상기 렌즈와 IR 필터를 내장시킬 수 있는 용기 형상이라면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 용기 상단과 동일한 패턴 형상으로 형성된다.
If the housing 110 has a container shape capable of incorporating the lens and the IR filter, the curable resin printed layer 300 is formed in the same pattern as the top of the container.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 틸트(Tilt)된 이미지 센서를 포커싱하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of focusing a tilted image sensor according to an embodiment of the present invention.

이미지 센서(210)는 기판(200)에 실장될 때 본딩 수단에 의해 틸트될 가능성이 있고, 상기 이미지 센서(210)가 틸트되는 경우 피사체의 빛을 입사받는 이미지 센서(210)의 입사면(211)도 틸트된다.The image sensor 210 is likely to be tilted by the bonding means when mounted on the substrate 200 and when the image sensor 210 is tilted the incident surface 211 of the image sensor 210, ) Are also tilted.

그러므로, 상기 틸트된 이미지 센서(210)의 입사면(211)에는 렌즈(130)의 초점이 맞지 않게 되어 카메라 모듈의 성능을 저하시키게 된다.Therefore, the lens 130 is out of focus on the incident surface 211 of the tilted image sensor 210, thereby deteriorating the performance of the camera module.

그러나, 본 발명은 경화성 수지 인쇄층(300)으로 하우징 어셈블리(100)를 기판(200)에 본딩시킴과 동시에 포커싱을 수행하여 상기 이미지 센서(210)의 접착시 발생되는 틸트 문제를 해결할 수 있다.
However, according to the present invention, the tilting problem that occurs when the image sensor 210 is bonded can be solved by bonding the housing assembly 100 to the substrate 200 with the curable resin print layer 300 and performing focusing.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 이미지 센서(210)는 틸트되어 상기 기판(200)에 실장되어 있고, 상기 이미지 센서(210)가 틸트되어 있는 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B1)이, 상기 틸트되어 있는 영역 반대의 이미지 센서(210) 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B2)보다 크게 하여 포커싱함으로써, 상기 이미지 센서(210)의 틸트 문제를 해결할 수 있는 것이다.4, the image sensor 210 is tilted and mounted on the substrate 200, and the area of the housing assembly 100 close to the tilted region of the image sensor 210 The force B1 applied to the image sensor 210 is greater than the force B2 applied to the area of the housing assembly 100 close to the area of the image sensor 210 opposite to the tilted area, ) Can be solved.

이때, 상기 하우징 어셈블리(100)도 상기 기판(200)에 틸트되어 본딩된다.At this time, the housing assembly 100 is also tilted and bonded to the substrate 200.

그리고, 상기 이미지 센서(210)의 틸트 각도(θ1)와 상기 하우징 어셈블리(100)의 틸트 각도(θ2)는 동일하게 된다.The tilt angle? 1 of the image sensor 210 and the tilt angle? 2 of the housing assembly 100 are the same.

더 상세하게 설명하면, 상기 이미지 센서(210)의 입사면(211)에는 제 1 가장자리 영역(b1)와 상기 제 1 가장자리 영역(b1)과 대향되는 제 2 가장자리 영역(b2)를 포함하고 있는 경우, 상기 이미지 센서(210)는 틸트되면 상기 제 1 가장자리 영역(b1)에서 상기 제 2 가장자리 영역(b2)으로 기울어지게 된다.In more detail, when the incident surface 211 of the image sensor 210 includes a first edge region b1 and a second edge region b2 opposed to the first edge region b1, The image sensor 210 is tilted from the first edge region b1 to the second edge region b2 when tilted.

그리고, 상기 제 1 가장자리 영역(b1)의 위치는 상기 제 2 가장자리 영역(b2)의 위치보다 낮게 된다.The position of the first edge region b1 is lower than the position of the second edge region b2.

이때, 상기 제 1 가장자리 영역(b1)에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B1)이, 상기 제 2 가장자리 영역(b2)에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B2)보다 크게 하여 포커싱하는 것이다.At this time, a force B1 applied to the area of the housing assembly 100 close to the first edge area b1 is applied to the area of the housing assembly 100 close to the second edge area b2 Is larger than the force (B2).

한편, 상기 이미지 센서(210)가 상기 기판(200)에 다이 본딩(Die bonding)을 위한 접착제, 또는 플립칩(Flip chip) 본딩을 위한 솔더볼에 가압된 힘이 상기 이미지 센서(210)에 균일하지 전달되지 않으면 상기 이미지 센서(210)는 틸트되어 실장된다.Meanwhile, when the image sensor 210 applies force to the substrate 200 to the solder ball for adhesive bonding or flip chip bonding for die bonding to the image sensor 210, If not, the image sensor 210 is tilted and mounted.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 이미지 센서의 접착시 발생되는 틸트 문제를 해결할 수 있는 장점이 있다.
Therefore, the manufacturing method of the camera module according to the embodiment of the present invention has an advantage of solving the tilting problem generated when the image sensor is bonded.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

100: 하우징 어셈블리 200: 기판
300: 경화성 수지 인쇄층100: housing assembly 200: substrate
300: Curable resin printing layer

Claims (22)

기판 상에 이미지 센서를 배치하는 단계;
하우징에 렌즈를 장착하는 단계;
상기 하우징을 상기 기판과 접착하기 위한 수지를 상기 기판 상에 도포하는 단계;
상기 하우징을 상기 수지에 배치하는 단계;
상기 이미지 센서가 상기 기판 상에 제1기울기를 가진 상태로 배치되는 경우, 상기 이미지 센서의 중심축을 기준으로 상기 렌즈의 광축을 조정하는 단계: 및
상기 렌즈의 광축을 조정하는 단계 이후, 상기 하우징이 상기 기판 상에 상기 제1기울기에 대응되는 제2기울기를 갖도록 상기 수지를 경화하는 단계를 포함하고,
경화된 상기 수지는 제1두께를 갖는 제1부분과, 상기 제1두께와 다른 제2두께를 갖는 제2부분을 포함하는 카메라 모듈의 제조방법.Disposing an image sensor on a substrate;
Mounting a lens on the housing;
Applying a resin on the substrate to adhere the housing to the substrate;
Disposing the housing in the resin;
Adjusting the optical axis of the lens with respect to the central axis of the image sensor when the image sensor is disposed with a first tilt on the substrate;
And curing the resin so that the housing has a second slope on the substrate, the second slope corresponding to the first slope, after the step of adjusting the optical axis of the lens,
Wherein the cured resin comprises a first portion having a first thickness and a second portion having a second thickness different from the first thickness. 제1항에 있어서,
상기 수지를 경화하는 단계 이후, 상기 렌즈의 광축과 상기 이미지 센서의 중심축이 맞춰진 상태로 상기 하우징이 상기 기판에 고정되는 카메라 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the housing is fixed to the substrate with the center axis of the image sensor aligned with the optical axis of the lens after the step of curing the resin. 제1항에 있어서,
상기 수지를 경화하는 단계 이후, 상기 하우징의 틸트 각도와 상기 이미지 센서의 틸트 각도가 일치한 상태로 상기 하우징이 상기 기판에 고정되는 카메라 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the housing is fixed to the substrate with the tilt angle of the housing matched with the tilt angle of the image sensor after curing the resin. 제1항에 있어서,
상기 이미지 센서의 입사면이 상기 기판 상에 상기 제1기울기를 가지고, 상기 수지의 상기 제1부분과 상기 제2부분은 상기 하우징과 상기 기판 사이에 배치되는 카메라 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein an incident surface of the image sensor has the first inclination on the substrate and the first portion and the second portion of the resin are disposed between the housing and the substrate. 제1항에 있어서,
상기 수지를 경화하는 단계 이후,
상기 수지가 상기 기판에 경화된 상태의 두께는 0.1μm 내지 50μm인 카메라 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
After curing the resin,
Wherein the thickness of the resin in the cured state of the resin is 0.1 to 50 占 퐉. 제1항에 있어서,
상기 수지를 경화하는 단계에서는 자외선(UV, Ultraviolet Rays)을 조사하여 상기 수지를 경화하는 카메라 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
And irradiating ultraviolet rays (UV, Ultraviolet Rays) in the step of curing the resin to cure the resin. 제1항에 있어서,
상기 수지를 경화하는 단계에서 상기 하우징은 지그에 의해 그립되어 상기 기판에 대햐여 일정한 위치로 유지되는 카메라 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the housing is gripped by a jig and held at a predetermined position relative to the substrate in the step of curing the resin. 기판;
상기 기판 상에 배치되는 이미지 센서;
상기 기판 상에 배치되는 하우징;
상기 하우징에 배치되는 렌즈; 및
상기 기판과 상기 하우징 사이에 배치되는 수지를 포함하고,
상기 이미지 센서가 상기 기판 상에 제1기울기를 가지고, 상기 하우징이 상기 기판 상에 상기 제1기울기에 대응되는 제2기울기를 갖도록 배치되고,
상기 수지는 제1두께를 가지는 제1부분과, 상기 제1두께와 다른 제2두께를 갖는 제2부분을 포함하는 카메라 모듈.Board;
An image sensor disposed on the substrate;
A housing disposed on the substrate;
A lens disposed in the housing; And
And a resin disposed between the substrate and the housing,
Wherein the image sensor has a first slope on the substrate and the housing is arranged on the substrate to have a second slope corresponding to the first slope,
Wherein the resin comprises a first portion having a first thickness and a second portion having a second thickness different from the first thickness. 제8항에 있어서,
상기 렌즈의 광축과 상기 이미지 센서의 중심축이 얼라인된 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
And a central axis of the image sensor is aligned with an optical axis of the lens. 제8항에 있어서,
상기 하우징의 상기 제2기울기와 상기 이미지 센서의 상기 제1기울기가 일치하는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the second inclination of the housing matches the first inclination of the image sensor. 제8항에 있어서,
상기 이미지 센서의 입사면이 상기 기판 상에 상기 제1기울기를 가지고, 상기 수지의 상기 제1부분과 상기 제2부분은 상기 하우징과 상기 기판 사이에 배치되는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein an incident surface of the image sensor has the first tilt on the substrate and the first portion and the second portion of the resin are disposed between the housing and the substrate. 제8항에 있어서,
상기 수지가 상기 기판에 경화된 상태의 두께는 0.1μm 내지 50μm인 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the thickness of the resin in the cured state of the resin is 0.1 mu m to 50 mu m. 제8항에 있어서,
상기 수지는 자외선에 의해 경화되는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the resin is cured by ultraviolet rays. 제8항에 있어서,
상기 수지는 에폭시를 포함하는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the resin comprises an epoxy. 제8항에 있어서,
상기 렌즈와 상기 이미지 센서 사이에 배치되는 적외선 필터(Infrared Filter)를 더 포함하는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
And an infrared filter disposed between the lens and the image sensor. 제8항에 있어서,
상기 이미지 센서와 상기 기판의 상면 사이에 배치되고, 상기 이미지 센서와 상기 기판을 결합시키는 접착제를 더 포함하고,
상기 수지의 상기 제1부분과 대응되는 상기 접착제의 부분의 두께는 상기 수지의 상기 제2부분과 대응되는 상기 접착제의 부분의 두께와 다른 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Further comprising an adhesive disposed between the image sensor and an upper surface of the substrate, the adhesive coupling the image sensor and the substrate,
Wherein the thickness of the portion of the adhesive corresponding to the first portion of the resin is different from the thickness of the portion of the adhesive corresponding to the second portion of the resin. 제8항에 있어서,
상기 이미지 센서의 입사면은 제1가장자리영역과 상기 제1가장자리영역과 대향되는 제2가장자리영역을 포함하고,
상기 기판의 상면에서 상기 제1가장자리영역까지 높이는 상기 기판의 상면에서 상기 제2가장자리영역까지 높이보다 작고,
상기 제1부분은 상기 제1가장자리영역과 대응되고, 상기 제2부분은 상기 제2가장자리영역과 대응되어, 상기 제1두께는 상기 제2두께보다 작은 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein an incident surface of the image sensor includes a first edge region and a second edge region opposite the first edge region,
Wherein a height from an upper surface of the substrate to the first edge region is less than a height from an upper surface of the substrate to the second edge region,
Wherein the first portion corresponds to the first edge region and the second portion corresponds to the second edge region, wherein the first thickness is less than the second thickness. 제17항에 있어서,
상기 수지의 상기 제1부분은 광축에서 상기 제1가장자리영역을 잇는 선분의 연장선 상에 배치되고, 상기 수지의 상기 제2부분은 상기 광축에서 상기 제2가장자리영역을 잇는 선분의 연장선 상에 배치되는 카메라 모듈.18. The method of claim 17,
Wherein the first portion of the resin is disposed on an extension of a line segment connecting the first edge region on the optical axis and the second portion of the resin is disposed on an extension of a line segment extending from the optical axis to the second edge region Camera module. 제8항에 있어서,
상기 수지는 상기 제2부분은 광축에 대하여 상기 제1부분의 반대편에 배치되는 카메라 모듈.9. The method of claim 8,
Wherein the resin is disposed on the opposite side of the first portion with respect to the optical axis. 제1항에 있어서,
상기 이미지센서는 상기 기판 상에 다이본딩되거나 플립칩본딩되고,
상기 하우징에 IR필터가 배치되고,
상기 수지는 상기 제2부분은 상기 광축에 대하여 상기 제1부분의 반대편에 배치되고,
상기 수지는 상기 이미지센서로부터 이격된 영역에 링 형상으로 도포되는 카메라 모듈의 제조방법.The method according to claim 1,
Wherein the image sensor is die-bonded or flip-chip bonded onto the substrate,
An IR filter is disposed in the housing,
Wherein the second portion is disposed on the opposite side of the first portion with respect to the optical axis,
Wherein the resin is applied in a ring shape to an area spaced apart from the image sensor. 제20항에 있어서,
상기 렌즈의 광축을 조정하는 단계에서는 상기 하우징을 상기 기판 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행하고,
상기 포커싱은 액티브얼라인먼트 장비를 이용하여 수행되는 카메라 모듈의 제조방법21. The method of claim 20,
Wherein the step of adjusting the optical axis of the lens performs focusing while pressing the housing toward the substrate,
Wherein the focusing is performed using an active alignment device 제20항에 있어서,
상기 수지는 상기 이미지센서 주위를 둘러싸는 장벽 형상으로 도포되고,
상기 수지는 상기 하우징의 하단과 대응되는 형상으로 배치되어 상기 하우징과 상기 기판을 결합하는 카메라 모듈의 제조방법.21. The method of claim 20,
Wherein the resin is applied in a barrier shape surrounding the image sensor,
Wherein the resin is disposed in a shape corresponding to a lower end of the housing to join the housing and the substrate.

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