KR101663832B1 - Camera module and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 카메라 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module and a manufacturing method thereof.

즉, 카메라 모듈은 렌즈와 IR 필터(Infrared Filter)가 내장된 하우징 어셈블리와; 상기 렌즈를 통과한 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와; 상기 이미지 센서가 실장된 기판과; 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층을 포함한다.That is, the camera module includes: a housing assembly having a lens and an IR filter; An image sensor for sensing light passing through the lens and converting the light into an electrical signal; A substrate on which the image sensor is mounted; And a curable resin printing layer for fixing the housing assembly to the substrate.

카메라, 렌즈, 초점, 포커싱, 경화, 인쇄층, 센서 Camera, lens, focus, focusing, curing, print layer, sensor

Description

카메라 모듈 및 그의 제조 방법 { Camera module and method for manufacturing the same }The present invention relates to a camera module and a manufacturing method thereof,

본 발명은 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 카메라 모듈 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a camera module capable of performing accurate focusing and a method of manufacturing the same.

일반적으로, 카메라폰이나 PDA(Personal Digital Assistants), 스마트폰을 비롯한 휴대용 이동통신 기기와 IT 기기에 적용되고 있는 카메라 모듈은 소형으로 제작되고 있으며, 최근에 이르러서는 소비자의 다양한 취향에 맞추어 다양한 기능을 가진 카메라 모듈이 장착된 이동 통신기기의 출시가 점차 늘어나고 있다.In general, camera modules applied to portable mobile communication devices such as camera phones, personal digital assistants (PDAs), smart phones, and IT devices are manufactured in a small size. Recently, various functions A mobile communication device equipped with a camera module having a built-in camera module is gradually being launched.

이러한 카메라는 다수개의 렌즈를 포함하고 있으며, 각각의 렌즈를 이동시켜 그 상대거리를 변화시킴으로써 광학적인 촛점거리를 조절하도록 구성된다.Such a camera includes a plurality of lenses, and is configured to adjust the optical focal length by moving each lens and changing its relative distance.

본 발명은 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 과제를 해결하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves the problem of achieving accurate focusing.

본 발명은, According to the present invention,

렌즈와 IR 필터(Infrared Filter)가 내장된 하우징 어셈블리와; A housing assembly having a lens and an IR filter;

상기 렌즈를 통과한 빛을 감지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서와; An image sensor for sensing light passing through the lens and converting the light into an electrical signal;

상기 이미지 센서가 실장된 기판과; A substrate on which the image sensor is mounted;

상기 하우징 어셈블리를 상기 기판에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층을 포함하는 카메라 모듈이 제공된다.And a curable resin printing layer for fixing the housing assembly to the substrate.

또한, 본 발명은, Further, according to the present invention,

기판에 이미지 센서를 실장하고, 상기 이미지 센서의 주변에 경화성 수지 인쇄층을 형성하는 단계와;Mounting an image sensor on a substrate and forming a curable resin printed layer around the image sensor;

렌즈와 IR 필터가 내장된 하우징 어셈블리를 상기 경화성 수지 인쇄층 상부에 올려놓는 단계와;Placing a housing assembly with a lens and an IR filter on top of the curable resin printing layer;

상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행하는 단계와;Performing focusing while pressing the housing assembly toward the substrate;

상기 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지 인쇄층을 경화시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.And curing the curable resin printing layer by irradiating ultraviolet light when the focusing is completed.

본 발명은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재한 후, 렌즈를 통한 피사체 상의 초점을 이미지 센서의 입사면에 맞추는 포커싱 공정을 수행한 다음, 경화성 수지 인쇄층을 경화시켜 하우징 어셈블리를 기판에 고정시킴과 동시에 포커싱을 수행할 수 있는 효과가 있다.The present invention is characterized in that after a curable resin printing layer is interposed between the housing assembly and the substrate, a focusing process is performed to focus the object on the object through the lens to the incident surface of the image sensor, and then the curable resin printing layer is cured, There is an effect that fixation to the substrate and focusing can be performed simultaneously.

그리고, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 경화성 수지 인쇄층으로 렌즈의 포커싱을 수행함으로써, 카메라 모듈의 구성을 단순화시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the camera module according to the embodiment of the present invention has the effect of simplifying the configuration of the camera module by focusing the lens with the curable resin printing layer.

또, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재하여 하우징 어셈블리를 가압하면서 포커싱 공정을 수행함으로써, 렌즈 면과 이미지 센서의 입사면의 거리를 원활하게 맞출 수 있어 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 효과가 있다.In the method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention, a focusing process is performed while pressing a housing assembly with a curable resin printing layer interposed between a housing assembly and a substrate so that the distance between the lens surface and the incident surface of the image sensor So that it is possible to perform accurate focusing.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 이미지 센서의 접착시 발생되는 틸트(Tilt) 문제를 해결할 수 있는 효과가 있다.In addition, the manufacturing method of the camera module according to the embodiment of the present invention has an effect of solving the tilt problem that occurs when the image sensor is bonded.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈(130)와 IR 필터(Infrared Filter)(140)가 내장된 하우징 어셈블리(100)와; 상기 렌즈(130)를 통과한 빛을 감 지하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서(210)와; 상기 이미지 센서(210)가 실장된 기판(200)과; 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시키는 경화성 수지 인쇄층(300)을 포함한다.A camera module according to an embodiment of the present invention includes a housing assembly 100 having a lens 130 and an IR filter 140 built therein; An image sensor 210 for sensing light passing through the lens 130 and converting the light into an electrical signal; A substrate 200 on which the image sensor 210 is mounted; And a curable resin printing layer 300 for fixing the housing assembly 100 to the substrate 200.

여기서, 상기 하우징 어셈블리(100)는 투명창(150)이 마련된 하우징(110)과; 상기 하우징(110) 내부 공간에 장착된 렌즈(130)와 IR 필터(140)를 포함하고, 상기 렌즈(130)와 IR 필터(140)가 상기 하우징(110)에 조립된 단일 광학 부품으로 정의할 수 있다.Here, the housing assembly 100 includes a housing 110 having a transparent window 150; A lens 130 and an IR filter 140 mounted in the inner space of the housing 110. The lens 130 and the IR filter 140 are defined as a single optical component assembled to the housing 110 .

여기서, 상기 하우징(110)은 홀더로 정의될 수도 있다.Here, the housing 110 may be defined as a holder.

또, 상기 렌즈(130)는 적어도 하나의 렌즈이며, 카메라를 구현할 수 있는 다양한 렌즈들의 렌즈 광학계를 구현할 수도 있다.In addition, the lens 130 may be at least one lens, and may implement a lens optical system of various lenses capable of implementing a camera.

그리고, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시키기 위한 수단으로 이용됨과 동시에, 상기 하우징 어셈블리(100)의 렌즈(130)의 포커싱에 이용된다.The curable resin printed layer 300 is used as a means for fixing the housing assembly 100 to the substrate 200 and is used for focusing the lens 130 of the housing assembly 100.

즉, 상기 하우징 어셈블리(100)와 상기 기판(200)의 사이에 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 개재한 후, 상기 렌즈(130)를 통한 피사체 상의 초점을 상기 이미지 센서(210)의 입사면에 맞추는 포커싱 공정을 수행한 다음, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 경화시켜 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200)에 고정시킴과 동시에 포커싱을 수행할 수 있다.That is, after the curable resin printing layer 300 is interposed between the housing assembly 100 and the substrate 200, the focus of the object through the lens 130 is focused on the incident surface of the image sensor 210, And then the curable resin print layer 300 is cured to fix the housing assembly 100 to the substrate 200 and perform focusing.

그러므로, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈은 경화성 수지 인쇄층으로 렌즈의 포커싱을 수행함으로써, 카메라 모듈의 구성을 단순화시킬 수 있는 장점이 있다.Therefore, the camera module according to the embodiment of the present invention is advantageous in that the configuration of the camera module can be simplified by focusing the lens with the curable resin printing layer.

그리고, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 두께(T)는 0.1㎛ ~ 50㎛인 것이 좋은데, 0.1㎛ 보다 작은 경우 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 두께가 지극히 얇아 원활한 포커싱 공정을 수행할 수 없고, 50㎛ 보다 큰 경우 수지의 점성에 의해 일정한 패턴을 구현할 수 없다.If the thickness of the curable resin print layer 300 is less than 0.1 탆, the thickness T of the curable resin print layer 300 may be too thin to perform a smooth focusing process. If it is larger than 50 탆, a certain pattern can not be realized due to the viscosity of the resin.

또, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 자외선(UV)으로 경화되는 수지의 인쇄층으로 구현할 수 있다.The curable resin printed layer 300 may be a printed layer of a resin cured by ultraviolet (UV) radiation.

또한, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 에폭시(Epoxy) 계열의 수지로 형성할 수 있다.In addition, the curable resin printed layer 300 may be formed of epoxy resin.

이런 카메라 모듈은 상기 하우징 어셈블리(100)의 투명창(150)과 렌즈(130)를 통하고, 상기 IR 필터(140)에서 필터링된 피사체의 빛을 상기 이미지 센서(210)가 감지하여 전기적 신호로 변환함으로써, 피사체의 상을 촬상할 수 있는 것이다.Such a camera module transmits the light of the subject filtered by the IR filter 140 to the image sensor 210 through the transparent window 150 of the housing assembly 100 and the lens 130, The image of the subject can be captured.

도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.2A to 2E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention.

먼저, 기판(200)에 이미지 센서(210)를 실장하고, 그 이미지 센서(210)의 주변에 경화성 수지 인쇄층(300)을 형성한다.(도 2a)First, an image sensor 210 is mounted on a substrate 200, and a curable resin printing layer 300 is formed around the image sensor 210 (Fig. 2A)

상기 기판(200)으로 인쇄회로기판을 적용할 수 있으며, 상기 이미지 센서(210)는 칩(Chip) 형태로 상기 기판(200)에 다이 본딩(Die bonding)되거나, 또는 플립칩(Flip chip) 본딩될 수 있다.A printed circuit board may be applied to the substrate 200. The image sensor 210 may be die bonded to the substrate 200 in a chip form or may be bonded to a substrate by flip chip bonding .

또, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 이미지 센서(210)로부터 이격된 영역에 경화성 수지가 인쇄되어 형성될 수 있으며, 상기 이미지 센서(210) 주위를 둘러싼 장벽 형상의 패턴으로 형성될 수 있다.The curable resin printed layer 300 may be formed by printing a curable resin on an area spaced apart from the image sensor 210 and may be formed in a barrier pattern surrounding the image sensor 210 .

즉, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 링(Ring) 형상의 패턴으로 형성될 수 있으며, 상기 이미지 센서(210)는 상기 링 형상의 패턴인 상기 경화성 수지 인쇄층(300) 내측에 위치된다.That is, the curable resin print layer 300 may be formed in a ring-shaped pattern, and the image sensor 210 is positioned inside the curable resin print layer 300 in the ring-shaped pattern.

그 후, 렌즈(130)와 IR 필터(140)가 내장된 하우징 어셈블리(100)를 상기 경화성 수지 인쇄층(300) 상부에 올려놓는다.(도 2b)Thereafter, the housing assembly 100 with the lens 130 and the IR filter 140 mounted therein is placed on the curable resin printing layer 300 (Fig. 2B)

여기서, 상기 렌즈(130)와 상기 이미지 센서(210) 사이의 거리(d)는 카메라 모듈의 조립 공정에서 포커싱을 수행하기 위한 팩터(Factor)이다.Here, the distance d between the lens 130 and the image sensor 210 is a factor for performing focusing in the assembling process of the camera module.

이어서, 상기 하우징 어셈블리(100)를 상기 기판(200) 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행한다.(도 2c)Subsequently, focusing is performed while pressing the housing assembly 100 toward the substrate 200 (FIG. 2C)

이때, 상기 포커싱은 액티브 얼라이먼트(Active Alignment) 장비를 이용하여 수행되며, 상기 액티브 얼라이먼트 장비는 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압할 수 있는 기능도 구비될 수 있다.At this time, the focusing is performed using an active alignment apparatus, and the active alignment apparatus may be provided with a function of pressing the housing assembly 100.

그리고, 상기 포커싱은 도 2c의 'A'방향으로 입사되는 피사체의 빛을 상기 이미지 센서(210)가 감지하여 포커싱 정도를 판단하면서 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압하여 수행한다.The focusing is performed by pressing the housing assembly 100 while the image sensor 210 senses the light of an object incident in the 'A' direction of FIG. 2C to determine the degree of focusing.

또, 상기 하우징 어셈블리(100)를 가압하고, 그립(Grip)할 수 있도록 도 2c의 '500'과 같은 별도의 지그(Jig)가 준비될 수 있다.Further, a separate jig such as '500' of FIG. 2C may be prepared to press and grip the housing assembly 100.

또한, 상기 하우징 어셈블리(100)가 상기 기판(200) 방향으로 가압되면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 경화되지 않은 상태라 가압된 힘에 의해 눌려지게 되어 상기 하우징 어셈블리(100)는 상기 기판(200) 방향으로 접근하게 된다.When the housing assembly 100 is pressed toward the substrate 200, the curable resin print layer 300 is not cured and is pressed by a pressurized force. Thus, the housing assembly 100 is pressed against the substrate 200, (200).

그러므로, 상기 하우징 어셈블리(100)의 렌즈(130)는 상기 이미지 센서(210)에 접근하면서 초점이 맞추어지게 된다.Therefore, the lens 130 of the housing assembly 100 is focused while approaching the image sensor 210.

즉, 상기 하우징 어셈블리(100)가 가압되었을 때의 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 제 2 두께(도 2c의 'T2')는 상기 경화성 수지 인쇄층(300)이 인쇄되었을 때의 제 1 두께(도 2b의 'T1')보다 얇게 된다.That is, the second thickness ('T2' in FIG. 2C) of the curable resin print layer 300 when the housing assembly 100 is pressed is larger than the first thickness (the thickness of the curable resin print layer 300 when the curable resin print layer 300 is printed) ('T1' in FIG. 2B).

계속, 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지 인쇄층(300)을 경화시킨다.(도 2d)Subsequently, when focusing is completed, ultraviolet light is irradiated to cure the curable resin printed layer 300 (Fig. 2D)

상기 경화는 대략 3초 정도의 순간 경화 공정을 수행할 수 있다.The curing may be carried out by an instant curing process of about 3 seconds.

그리고, 상기 자외선을 조사하는 시점은 포커싱이 완료된 것을 인지한 시점이고, 상기 하우징 어셈블리(100)는 외부에서 그립(Grip)하고 있지 않으면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 점성에 의해 상기 포커싱된 위치를 유지하지 못하게 된다.When the housing assembly 100 is not gripped by the outside, the focus of the curable resin print layer 300 may be detected by the viscosity of the curable resin print layer 300, The position will not be maintained.

그러므로, 상기 자외선 조사 시점부터 상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 경화가 완료된 시점까지 상기 포커싱된 상태를 유지하기 위하여 상기 하우징 어셈블 리(100)는 외부 수단에 의해 그립될 수도 있다.Therefore, the housing assembly 100 may be gripped by external means in order to maintain the focused state from the ultraviolet ray irradiation time to the completion of curing of the curable resin printed layer 300.

상기 경화성 수지 인쇄층(300)의 경화가 완료되면, 상기 하우징 어셈블리(100)는 초점이 맞춰진 상태로 상기 기판(200)에 고정되어 도 2e의 카메라 모듈을 제조할 수 있는 것이다.When the hardening of the curable resin printing layer 300 is completed, the housing assembly 100 is fixed to the substrate 200 in a focused state, thereby manufacturing the camera module of FIG. 2E.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 하우징 어셈블리와 기판의 사이에 경화성 수지 인쇄층을 개재하여 하우징 어셈블리를 가압하면서 포커싱 공정을 수행함으로써, 렌즈 면과 이미지 센서의 입사면의 거리를 원활하게 맞출 수 있어 정확한 포커싱을 수행할 수 있는 장점이 있다.Therefore, in the method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention, a focusing process is performed while pressing a housing assembly through a curable resin printing layer between a housing assembly and a substrate, so that the distance between the lens surface and the incident surface of the image sensor So that it is possible to perform accurate focusing.

즉, 나사 조립을 이용하여 포커싱하는 비교예는 렌즈의 조립 공차 및 이미지 센서의 틸트 등에 의해 렌즈의 모든면(렌즈의 굴곡을 이루는 모든 면)과 이미지 센서의 모든 입사면간의 거리가 일정해지지 않아 정확한 포커싱을 수행할 수가 없다.That is, in the comparative example in which the lens is assembled by screw assembly, the distance between all the surfaces of the lens (all surfaces forming the curvature of the lens) and all the incident surfaces of the image sensor is not fixed due to the assembly tolerance of the lens and the tilt of the image sensor, Focusing can not be performed.

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 하우징 어셈블리를 경화성 수지 인쇄층에 올려놓기 전의 상태를 도시한 개략적인 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing a state before placing the housing assembly on the curable resin printing layer according to the embodiment of the present invention.

전술된 바와 같이, 하우징 어셈블리(100)는 투명창이 마련된 하우징(110)과; 상기 하우징(110) 내부 공간에 장착된 렌즈와 IR 필터를 포함하여 구성된다.As described above, the housing assembly 100 includes a housing 110 having a transparent window; And a lens mounted on the inner space of the housing 110 and an IR filter.

이때, 상기 하우징(110)은 기판(200)에 형성된 경화성 수지 인쇄층(300)에 접촉되는데, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 상기 하우징(110)의 접촉면을 고려한 패턴 형상으로 형성되어 있다.The housing 110 is in contact with the curable resin print layer 300 formed on the substrate 200. The curable resin print layer 300 is formed in a pattern shape in consideration of the contact surface of the housing 110.

그리고, 상기 하우징(110)이 상기 렌즈와 IR 필터를 내장시킬 수 있는 용기 형상이라면, 상기 경화성 수지 인쇄층(300)은 용기 상단과 동일한 패턴 형상으로 형성된다.If the housing 110 has a container shape capable of incorporating the lens and the IR filter, the curable resin printed layer 300 is formed in the same pattern as the top of the container.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 틸트(Tilt)된 이미지 센서를 포커싱하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of focusing a tilted image sensor according to an embodiment of the present invention.

이미지 센서(210)는 기판(200)에 실장될 때 본딩 수단에 의해 틸트될 가능성이 있고, 상기 이미지 센서(210)가 틸트되는 경우 피사체의 빛을 입사받는 이미지 센서(210)의 입사면(211)도 틸트된다.The image sensor 210 is likely to be tilted by the bonding means when mounted on the substrate 200 and when the image sensor 210 is tilted the incident surface 211 of the image sensor 210, ) Are also tilted.

그러므로, 상기 틸트된 이미지 센서(210)의 입사면(211)에는 렌즈(130)의 초점이 맞지 않게 되어 카메라 모듈의 성능을 저하시키게 된다.Therefore, the lens 130 is out of focus on the incident surface 211 of the tilted image sensor 210, thereby deteriorating the performance of the camera module.

그러나, 본 발명은 경화성 수지 인쇄층(300)으로 하우징 어셈블리(100)를 기판(200)에 본딩시킴과 동시에 포커싱을 수행하여 상기 이미지 센서(210)의 접착시 발생되는 틸트 문제를 해결할 수 있다.However, according to the present invention, the tilting problem that occurs when the image sensor 210 is bonded can be solved by bonding the housing assembly 100 to the substrate 200 with the curable resin print layer 300 and performing focusing.

즉, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 이미지 센서(210)는 틸트되어 상기 기판(200)에 실장되어 있고, 상기 이미지 센서(210)가 틸트되어 있는 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B1)이, 상기 틸트되어 있는 영역 반대의 이미지 센서(210) 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B2)보다 크게 하여 포커싱함으로써, 상기 이미지 센서(210)의 틸트 문제를 해결 할 수 있는 것이다.4, the image sensor 210 is tilted and mounted on the substrate 200, and the area of the housing assembly 100 close to the tilted region of the image sensor 210 The force B1 applied to the image sensor 210 is greater than the force B2 applied to the area of the housing assembly 100 close to the area of the image sensor 210 opposite to the tilted area, ) Can be solved.

이때, 상기 하우징 어셈블리(100)도 상기 기판(200)에 틸트되어 본딩된다.At this time, the housing assembly 100 is also tilted and bonded to the substrate 200.

그리고, 상기 이미지 센서(210)의 틸트 각도(θ1)와 상기 하우징 어셈블리(100)의 틸트 각도(θ2)는 동일하게 된다.The tilt angle? 1 of the image sensor 210 and the tilt angle? 2 of the housing assembly 100 are the same.

더 상세하게 설명하면, 상기 이미지 센서(210)의 입사면(211)에는 제 1 가장자리 영역(b1)와 상기 제 1 가장자리 영역(b1)과 대향되는 제 2 가장자리 영역(b2)를 포함하고 있는 경우, 상기 이미지 센서(210)는 틸트되면 상기 제 1 가장자리 영역(b1)에서 상기 제 2 가장자리 영역(b2)으로 기울어지게 된다.In more detail, when the incident surface 211 of the image sensor 210 includes a first edge region b1 and a second edge region b2 opposed to the first edge region b1, The image sensor 210 is tilted from the first edge region b1 to the second edge region b2 when tilted.

그리고, 상기 제 1 가장자리 영역(b1)의 위치는 상기 제 2 가장자리 영역(b2)의 위치보다 낮게 된다.The position of the first edge region b1 is lower than the position of the second edge region b2.

이때, 상기 제 1 가장자리 영역(b1)에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B1)이, 상기 제 2 가장자리 영역(b2)에 근접된 상기 하우징 어셈블리(100) 영역에 가압된 힘(B2)보다 크게 하여 포커싱하는 것이다.At this time, a force B1 applied to the area of the housing assembly 100 close to the first edge area b1 is applied to the area of the housing assembly 100 close to the second edge area b2 Is larger than the force (B2).

한편, 상기 이미지 센서(210)가 상기 기판(200)에 다이 본딩(Die bonding)을 위한 접착제, 또는 플립칩(Flip chip) 본딩을 위한 솔더볼에 가압된 힘이 상기 이미지 센서(210)에 균일하지 전달되지 않으면 상기 이미지 센서(210)는 틸트되어 실장된다.Meanwhile, when the image sensor 210 applies force to the substrate 200 to the solder ball for adhesive bonding or flip chip bonding for die bonding to the image sensor 210, If not, the image sensor 210 is tilted and mounted.

따라서, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은 이미지 센서의 접착시 발생되는 틸트 문제를 해결할 수 있는 장점이 있다.Therefore, the manufacturing method of the camera module according to the embodiment of the present invention has an advantage of solving the tilting problem generated when the image sensor is bonded.

본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략적인 단면도1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention;

도 2a 내지 도 2e는 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈의 제조 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도2A to 2E are schematic cross-sectional views illustrating a method of manufacturing a camera module according to an embodiment of the present invention

도 3은 본 발명의 실시예에 따라 하우징 어셈블리를 경화성 수지 인쇄층에 올려놓기 전의 상태를 도시한 개략적인 사시도3 is a schematic perspective view showing a state before placing the housing assembly on the curable resin printing layer according to the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 틸트(Tilt)된 이미지 센서를 포커싱하는 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도4 is a schematic cross-sectional view illustrating a method of focusing a tilted image sensor according to an embodiment of the present invention

Claims (10)

기판;Board; 렌즈를 포함하는 하우징 어셈블리와;A housing assembly including a lens; 상기 기판의 상면에 실장된 상기 이미지 센서;The image sensor mounted on an upper surface of the substrate; 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판에 고정시키는 경화성 수지를 포함하며,And a curable resin for fixing the housing assembly to the substrate, 상기 경화성 수지는, 상기 기판의 상면과 수직하고 상기 렌즈와 이미지센서를 포함하는 가상의 단면에서, 상기 기판과 하우징 어셈블리가 결합된 제1 경화성 수지와 제2 경화성 수지를 포함하며,Wherein the curable resin includes a first curable resin and a second curable resin combined with the substrate and the housing assembly at a virtual cross section perpendicular to the top surface of the substrate and including the lens and the image sensor, 상기 하우징 어셈블리는 상단 일부가 지그에 의해 그립되고, 상기 제1 및 제2 경화성 수지가 경화되기 전에 상기 지그에 의해 상기 제1 경화성 수지에 가압되는 힘이 상기 지그에 의해 상기 제2 경화성 수지에 가압되는 힘보다 크도록 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 방향으로 가압하여 상기 이미지 센서의 틸트를 보정하면서 포커싱함으로써, 상기 제1 경화성 수지의 높이와 제2 경화성 수지의 높이가 다른 카메라 모듈.Wherein the housing assembly is gripped by a jig part of an upper end thereof, and a force applied to the first curable resin by the jig is applied to the second curable resin by the jig before the first and second curable resins are cured, Wherein the height of the first curable resin is different from the height of the second curable resin by pressing the housing assembly toward the substrate so that the tilt of the image sensor is corrected while the tilt of the image sensor is corrected. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 경화성 수지의 두께는,The thickness of the curable resin is, 0.1㎛ ~ 50㎛인 카메라 모듈.A camera module having a size of 0.1 탆 to 50 탆. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 경화성 수지는,In the curable resin, 자외선(UV)으로 경화되는 카메라 모듈.Camera module that is cured with ultraviolet (UV) light. 청구항 1에 있어서, The method according to claim 1, 상기 이미지 센서 및 하우징 어셈블리는 틸트되어 있고,Wherein the image sensor and the housing assembly are tilted, 상기 이미지 센서의 틸트 각도와 상기 하우징 어셈블리의 틸트 각도는 동일한 카메라 모듈.Wherein the tilt angle of the image sensor is the same as the tilt angle of the housing assembly. 기판에 이미지 센서가 틸트되어 실장된 상태로, 상기 이미지 센서의 주변에 경화성 수지를 배치하는 단계와;Disposing a curable resin around the image sensor in a state that the image sensor is tilted and mounted on the substrate; 렌즈를 포함하는 하우징 어셈블리를 상기 경화성 수지 상부에 올려놓는 단계와;Placing a housing assembly including a lens on top of the curable resin; 상기 이미지 센서가 틸트되어 있는 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리 영역에 가압된 힘이, 상기 틸트되어 있는 영역 반대의 이미지 센서 영역에 근접된 상기 하우징 어셈블리 영역에 가압된 힘보다 크도록 상기 하우징 어셈블리를 상기 기판 방향으로 가압하면서 포커싱을 수행하는 단계와;Wherein the housing assembly is positioned such that the force applied to the housing assembly region near the tilted region of the image sensor is greater than the force urged toward the housing assembly region close to the image sensor region opposite the tilted region, Performing focusing while being pressed toward the substrate; 상기 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지를 경화시키는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.And curing the curable resin by irradiating ultraviolet light when the focusing is completed. 청구항 5에 있어서, The method of claim 5, 상기 경화성 수지는,In the curable resin, 링(Ring) 형상의 패턴으로 형성되어 있고, And is formed in a ring-shaped pattern, 상기 이미지 센서는,Wherein the image sensor comprises: 상기 링 형상의 패턴인 상기 경화성 수지 내측에 위치된 카메라 모듈의 제조 방법.Wherein the ring-shaped pattern is located inside the curable resin. 청구항 5에 있어서, The method of claim 5, 상기 경화성 수지를 경화시키는 단계의 상기 경화성 수지의 두께는,The thickness of the curable resin in the step of curing the curable resin may be, 상기 기판에 경화성 수지를 배치하는 단계의 상기 경화성 수지의 두께보다 얇은 카메라 모듈의 제조 방법.Wherein the thickness of the curable resin is smaller than the thickness of the curable resin in the step of disposing the curable resin on the substrate. 삭제delete 청구항 5에 있어서, The method of claim 5, 상기 포커싱이 완료된 경우, 자외선을 조사하여 상기 경화성 수지를 경화시키는 단계에서,In the step of curing the curable resin by irradiating ultraviolet light when the focusing is completed, 상기 자외선 조사 시점부터 상기 경화성 수지의 경화가 완료된 시점까지 상기 포커싱된 상태를 유지하기 위하여 상기 하우징 어셈블리가 그립(Grip)되어 있는 카메라 모듈의 제조 방법.Wherein the housing assembly is gripped to maintain the focused state from the time of ultraviolet ray irradiation until the curing of the curable resin is completed. 삭제delete
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