KR101827972B1 - light emitting package and backlight module using the same - Google Patents

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KR101827972B1 KR1020110080054A KR20110080054A KR101827972B1 KR 101827972 B1 KR101827972 B1 KR 101827972B1 KR 1020110080054 A KR1020110080054 A KR 1020110080054A KR 20110080054 A KR20110080054 A KR 20110080054A KR 101827972 B1 KR101827972 B1 KR 101827972B1
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Abstract

발광 패키지 및 그를 이용한 백라이트 모듈에 관한 것으로, 기판과, 기판 위에 배열되는 적어도 하나의 광원과, 광원 양측 기판 위에 배열되는 반사부재를 포함하고, 반사부재는 광원의 일측으로부터 제 1 간격을 가지고 제 1 높이로 배치되는 제 1 반사부와, 광원의 타측으로부터 제 2 간격을 가지고 제 2 높이로 배치되는 제 2 반사부를 포함하며, 제 1 반사부와 제 2 반사부는 서로 마주보며, 광원은 제 1 반사부와 제 2 반사부 사이에 위치할 수 있다.A light emitting device, comprising: a substrate; at least one light source arranged on the substrate; and a reflective member arranged on both sides of the light source, wherein the reflective member has a first interval from one side of the light source, And a second reflector disposed at a second height with a second gap from the other side of the light source, wherein the first reflector and the second reflector face each other, and the light source includes a first reflector And the second reflecting portion.

Description

발광 패키지 및 그를 이용한 백라이트 모듈{light emitting package and backlight module using the same}A light emitting package and a backlight module using the light emitting package,

실시예는 발광 패키지 및 그를 이용한 백라이트 모듈에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting package and a backlight module using the same.

일반적으로, 발광 다이오드는 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, 및 AlGaInP 등의 화합물 반도체 재료를 이용하여 발광원을 구성함으로써, 다양한 색을 구현할 수 있는 반도체 소자이다.Generally, a light emitting diode is a semiconductor device that can realize various colors by forming a light emitting source by using a compound semiconductor material such as GaAs, AlGaAs, GaN, InGaN, and AlGaInP.

발광 다이오드 소자의 특성을 결정하는 기준으로는 색, 휘도 및 광도 등이 있고, 이러한 발광 다이오드 소자의 특성은 1차적으로 발광 다이오드 소자에 사용되고 있는 화합물 반도체 재료에 의해 결정되지만, 2차적인 요소로는 칩을 실장하기 위한 패키지 구조에 의해서도 큰 영향을 받게 되므로, 패키지 구조 등에 많은 관심을 갖게 되었다.The criteria for determining the characteristics of the light-emitting diode device include color, brightness, and brightness, and the characteristics of the light-emitting diode device are determined primarily by the compound semiconductor material used in the light-emitting diode device. But also by the package structure for mounting the chip, so that the package structure has attracted much attention.

특히, 발광 다이오드는 정보 통신 기기의 소형화, 슬림화 추세에 따라, 더욱 소형화되고 있으며, PCB(Printed Circuit Board)에 직접 장착된 표면실장(SMD: Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있다.Particularly, light emitting diodes are becoming smaller and more compact due to the miniaturization and slimness of information communication devices, and they are made of a surface mount device (SMD) mounted directly on a PCB (Printed Circuit Board).

이에 따라, 표시소자로 사용되고 있는 발광 다이오드 램프도 표면실장형으로 개발되고 있으며, 이러한 표면실장형 발광 다이오드 램프는 기존의 점등램프를 대체하여 다양한 컬러를 내는 점등 표시기, 문자 표시기 및 영상 표시기 등에 사용되고 있다.Accordingly, a light emitting diode lamp used as a display device has also been developed as a surface mount type, and such a surface mount type light emitting diode lamp has been used for a lighting indicator, a character indicator, and an image indicator that replace a conventional lighting lamp and emit various colors .

이와 같이, 발광 다이오드는 그의 사용영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조신호용 전등 등 요구되는 휘도의 양도 갈수록 높아져서 최근에는 고출력 발광 다이오드가 널리 사용되고 있다.As the use area of the light emitting diode becomes wider, the amount of required luminance such as a lamp used for living and a light for a structural signal becomes higher and higher, and a high output light emitting diode is widely used in recent years.

도 1은 일반적인 발광 패키지의 기본 개념을 설명하기 위한 도면이다.1 is a view for explaining the basic concept of a general light emitting package.

도 1에 도시된 바와 같이, 발광 패키지는 발광 소자(1), 패키지 몸체(2), 전극(3), 충진재(4), 반사층(5)을 포함하여 구성될 수 있다.1, the light emitting package may include a light emitting element 1, a package body 2, an electrode 3, a filler 4, and a reflective layer 5.

발광 소자(1)에서 출사된 광은 패키지 몸체(2)의 반사층(5)에 반사되어 발광 패키지의 상부 방향으로 진행할 수 있다.The light emitted from the light emitting element 1 may be reflected by the reflective layer 5 of the package body 2 and travel in an upward direction of the light emitting package.

즉, 이러한 구조의 발광 패키지는 광을 상부 방향, 즉 한쪽 방향으로 출사하는 구조이다.That is, the light emitting package having such a structure emits light upwardly, that is, in one direction.

따라서, 이러한 구조의 발광 패키지를 양 방향 디스플레이에 적용하는 경우, 다소 많은 수의 발광 패키지들이 필요하므로, 경제성이 저하될 수 있다.Therefore, when a light emitting package having such a structure is applied to a bidirectional display, a somewhat large number of light emitting packages are required, so that economical efficiency may be reduced.

실시예는 양 방향으로 광 출사가 가능한 발광 패키지 및 그를 이용한 백라이트 모듈을 제공하고자 한다.Embodiments provide a light emitting package capable of emitting light in both directions and a backlight module using the same.

실시예에 따른 발광 패키지는 기판과, 기판 위에 배열되는 적어도 하나의 광원과, 광원 양측 기판 위에 배열되는 반사부재를 포함하고, 반사부재는 광원의 일측으로부터 제 1 간격을 가지고 제 1 높이로 배치되는 제 1 반사부와, 광원의 타측으로부터 제 2 간격을 가지고 제 2 높이로 배치되는 제 2 반사부를 포함하며, 제 1 반사부와 제 2 반사부는 서로 마주보며, 광원은 제 1 반사부와 제 2 반사부 사이에 위치할 수 있다.A light emitting package according to an embodiment includes a substrate, at least one light source arranged on the substrate, and a reflective member arranged on both sides of the light source, wherein the reflective member is disposed at a first height with a first distance from one side of the light source And a second reflecting portion disposed at a second height from the other side of the light source at a second height, wherein the first reflecting portion and the second reflecting portion face each other, and the light source includes a first reflecting portion and a second reflecting portion, And may be positioned between the reflective portions.

여기서, 제 1 반사부의 제 1 간격과 제 2 반사부의 제 2 간격은 서로 다를 수 있고, 제 1 반사부의 제 1 높이와 상기 제 2 반사부의 제 2 높이는 서로 다를 수 있다.Here, the first interval of the first reflector and the second interval of the second reflector may be different from each other, and the first height of the first reflector and the second height of the second reflector may be different from each other.

이때, 제 1 반사부의 제 1 간격은 제 2 반사부의 제 2 간격 보다 더 넓고, 제 1 반사부의 제 1 높이는 제 2 반사부의 제 2 높이 보다 더 높거나, 또는 제 1 반사부의 제 1 간격은 제 2 반사부의 제 2 간격 보다 더 좁고, 제 1 반사부의 제 1 높이는 제 2 반사부의 제 2 높이 보다 더 낮을 수 있다.At this time, the first interval of the first reflector is wider than the second interval of the second reflector, the first height of the first reflector is higher than the second height of the second reflector, or the first interval of the first reflector is 2 reflective portion, and the first height of the first reflective portion may be lower than the second height of the second reflective portion.

그리고, 제 1 반사부의 제 1 높이와 제 2 반사부의 제 2 높이는 광원의 높이보다 더 높을 수 있다.The first height of the first reflector and the second height of the second reflector may be higher than the height of the light source.

이어, 반사부재 중, 광원을 마주보는 측면은, 기판으로부터 수직한 수직면이나 또는 기판으로부터 경사지는 경사면일 수 있으며, 경사면은 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있다.The side surface of the reflecting member facing the light source may be a vertical surface perpendicular to the substrate or an inclined surface inclined from the substrate, and the inclined surface may be a flat surface, a concave surface, or a convex surface.

다음, 반사부재는 바디(body)부와, 바디부 중, 광원을 마주보는 측면 및 상면 중 적어도 어느 한 면 위에 배치되는 반사층을 포함할 수 있다.Next, the reflective member may include a body portion, and a reflective layer disposed on at least one of a side surface and an upper surface of the body portion facing the light source.

여기서, 반사층은 바디부의 측면 하부에 배치되는 제 1 반사층, 바디부의 측면 상부에 배치되는 제 2 반사층, 바디부의 상면에 배치되는 제 3 반사층을 포함하고, 제 1, 제 2, 제 3 반사층의 반사율은 서로 다를 수 있다.Here, the reflective layer includes a first reflective layer disposed on a side lower portion of the body portion, a second reflective layer disposed on a side surface upper portion of the body portion, and a third reflective layer disposed on the upper surface of the body portion. The reflectance of the first, May be different.

또한, 반사부재 중, 광원을 마주보는 측면은 반사 패턴을 포함할 수 있는데, 반사 패턴은 톱니 형상이고, 반사 패턴의 표면은 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 적어도 어느 하나일 수 있다.Further, a side surface of the reflecting member facing the light source may include a reflection pattern, the reflection pattern is a sawtooth shape, and the surface of the reflection pattern may be at least one of a flat surface, a concave surface, and a convex surface.

여기서, 반사 패턴의 크기는 불균일할 수 있다.Here, the size of the reflection pattern may be non-uniform.

그리고, 기판은 상기 광원과 반사부재 사이의 표면 위에 반사층을 포함할 수 있으며, 반사층의 두께는 광원으로부터 멀어질수록 두꺼워질 수 있다.The substrate may include a reflective layer on the surface between the light source and the reflective member, and the thickness of the reflective layer may become thicker as the reflective layer is away from the light source.

이어, 실시예는 광원을 커버하고, 상부면이 소정 곡률을 갖는 곡면인 렌즈를 더 포함하며, 광원은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수 있다.Next, the embodiment may further include a lens that covers the light source and has a curved surface whose upper surface has a predetermined curvature, and the light source may be a side view type light emitting diode.

다음, 실시예는 광원을 커버하고, 상부면이 일방향으로 형성된 홈(groove)을 기준으로 양측에 제 1, 제 2 곡률을 갖는 곡면을 갖는 렌즈를 더 포함하며, 광원은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있다.Next, the embodiment further includes a lens that covers the light source and has a curved surface having first and second curvatures on both sides with respect to a groove formed in one direction of the upper surface, and the light source is a top view type type light emitting diode.

여기서, 홈은 제 1 반사부에서 제 2 반사부 방향으로 형성될 수 있으며, 제 1, 제 2 곡률은 서로 다를 수 있다.Here, the groove may be formed in the direction from the first reflection part to the second reflection part, and the first and second curvatures may be different from each other.

그리고, 제 1, 제 2 반사부 사이에는 하나 또는 다수개의 광원이 배열될 수 있다.One or a plurality of light sources may be arranged between the first and second reflecting portions.

또한, 실시예는, 기판으로부터 이격되어 배치되고 반사부재 위에 지지되는 제 2 기판과, 제 2 기판 위에 배열되는 적어도 하나의 제 2 광원과, 제 2 광원 양측 제 2 기판 위에 배열되는 제 2 반사부재를 더 포함할 수 있다.In addition, the embodiment is characterized by including a second substrate arranged apart from the substrate and supported on the reflection member, at least one second light source arranged on the second substrate, and a second reflection member arranged on the second substrate on both sides of the second light source, As shown in FIG.

실시예들은 발광 패키지의 양측에 반사 부재를 배치하여 양 방향으로 광 출사가 가능하도록 발광 패키지를 제작함으로써, 적은 수의 발광 패키지로 양방향 디스플레이에 적용할 수 있고, 경제성 및 신뢰성이 우수한 발광 패키지 및 백라이트 모듈을 제공할 수 있다.Embodiments can provide a light emitting package that can be applied to a bidirectional display with a small number of light emitting packages by providing reflective members on both sides of the light emitting package and producing a light emitting package capable of emitting light in both directions, Module can be provided.

도 1은 일반적인 발광 패키지를 보여주는 단면도
도 2a 내지 도 2c는 실시예에 따른 발광 패키지를 보여주는 도면
도 3a 내지 도 3e는 반사부재의 측면을 보여주는 도면
도 4a 내지 도 4c는 반사부재의 구조를 보여주는 도면
도 5는 반사 패턴을 갖는 반사부재를 보여주는 도면
도 6a 내지 도 6d는 도 5의 반사 패턴 형상을 보여주는 도면
도 7a 및 도 7b는 기판 위에 형성되는 반사층을 보여주는 도면
도 8a 및 도 8b는 제 1 실시예에 따른 렌즈를 포함하는 발광 패키지를 보여주는 도면
도 9는 제 2 실시예에 따른 렌즈를 포함하는 발광 패키지를 보여주는 도면
도 10a 내지 도 10c는 렌즈의 높이 및 폭을 보여주는 도면
도 11 및 도 12는 반사부재를 갖는 렌즈를 보여주는 도면
도 13 및 도 14는 반사부재 사이에 배치되는 광원을 보여주는 도면
도 15는 적층형 발광 패키지를 보여주는 도면
도 16은 발광 패키지를 포함하는 백라이트 모듈을 보여주는 도면1 is a cross-sectional view showing a general light emitting package
2A to 2C are views showing a light emitting package according to an embodiment
3A to 3E are views showing a side view of the reflective member;
4A to 4C are views showing the structure of the reflective member
5 is a view showing a reflecting member having a reflection pattern
Figs. 6A to 6D are views showing the shape of the reflection pattern of Fig. 5
7A and 7B are views showing a reflective layer formed on a substrate
8A and 8B are views showing a light emitting package including a lens according to the first embodiment
9 is a view showing a light emitting package including a lens according to the second embodiment
10A to 10C are views showing the height and width of the lens
11 and 12 are views showing a lens having a reflective member
Figs. 13 and 14 are views showing a light source disposed between reflective members
15 is a view showing a stacked light emitting package
16 is a view showing a backlight module including a light emitting package

이하 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.

본 실시예의 설명에 있어서, 각 구성요소(element)의 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 구성요소(element)가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 구성요소(element)가 상기 두 구성요소(element) 사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다.In the description of the present embodiment, in the case of being described as being formed "on or under" of each element, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two elements being directly in contact with each other or one or more other elements being indirectly formed between the two elements.

또한 "상(위) 또는 하(아래)(on or under)"로 표현되는 경우 하나의 구성요소(element)를 기준으로 위쪽 방향 뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one element.

도 2a 내지 도 2c는 실시예에 따른 발광 패키지를 보여주는 도면으로서, 도 2a는 단면도이고, 도 2b는 평면도이며, 도 2c는 사시도이다.2A to 2C are views showing a light emitting package according to an embodiment, wherein FIG. 2A is a sectional view, FIG. 2B is a plan view, and FIG. 2C is a perspective view.

도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 발광 패키지는 광원(10), 기판(20), 반사부재(30)를 포함할 수 있다.2A to 2C, the light emitting package may include a light source 10, a substrate 20, and a reflective member 30. [

여기서, 기판(20)은 광원(10)에 전기적 연결을 위한 전극 패턴이 형성될 수 있으며, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 유리, 폴리카보네이트(PC), 실리콘(Si)으로부터 선택된 어느 한 물질로 이루어진 PCB(Printed Circuit Board) 기판일 수도 있고, 필름 형태로 형성될 수도 있다.The substrate 20 may have an electrode pattern for electrical connection to the light source 10 and may be formed of any one material selected from polyethylene terephthalate (PET), glass, polycarbonate (PC), and silicon A PCB (Printed Circuit Board) substrate, or a film.

또한, 기판(20)은 단층 PCB, 다층 PCB, 세라믹 기판, 메탈 코아 PCB 등을 선택적으로 사용할 수 있다.In addition, the substrate 20 can be selectively used as a single layer PCB, a multilayer PCB, a ceramic substrate, a metal core PCB, or the like.

그리고, 광원(10)은 기판(20) 위에 적어도 하나가 배치될 수 있는데, 광원(10)은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수 있다.At least one light source 10 may be disposed on the substrate 20, and the light source 10 may be a side view type light emitting diode.

경우에 따라서, 광원(10)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수도 있다.In some cases, the light source 10 may be a top view type light emitting diode.

이와 같이, 광원(10)은 발광 다이오드 칩(LED chip)일 수 있으며, 발광 다이오드 칩은 블루 LED 칩 또는 자외선 LED 칩으로 구성되거나 또는 레드 LED 칩, 그린 LED 칩, 블루 LED 칩, 엘로우 그린(Yellow green) LED 칩, 화이트 LED 칩 중에서 적어도 하나 또는 그 이상을 조합한 패키지 형태로 구성될 수도 있다.As described above, the light source 10 may be a light emitting diode (LED) chip, and the light emitting diode chip may be a blue LED chip or an ultraviolet LED chip or a red LED chip, a green LED chip, a blue LED chip, green LED chips, and white LED chips.

여기서, 화이트 LED는 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor)을 결합하거나, 블루 LED 상에 레드 인광(Red phosphor)과 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수 있고, 블루 LED 상에 옐로우 인광(Yellow phosphor), 레드 인광(Red phosphor) 및 그린 인광(Green phosphor)를 동시에 사용하여 구현할 수도 있다.Here, the white LED may be realized by combining a yellow phosphor on a blue LED or using a red phosphor and a green phosphor on a blue LED at the same time, and a yellow phosphorescent phosphor (Yellow phosphor), Red phosphor (Phosphor) and Green phosphor (Phosphor).

그리고, 반사부재(30)는 광원(10) 양측의 기판(20) 위에 배열될 수 있다.The reflecting member 30 may be arranged on the substrate 20 on both sides of the light source 10. [

여기서, 반사부재(30)는 제 1 반사부(31a)와, 제 2 반사부(31b)를 포함할 수 있는데, 제 1 반사부(31a)는 광원(10)의 일측으로부터 제 1 간격 d1을 가지고, 제 1 높이 h11로 배치될 수 있다.Here, the reflecting member 30 may include a first reflecting portion 31a and a second reflecting portion 31b. The first reflecting portion 31a may have a first distance d1 from one side of the light source 10 , And can be disposed at the first height h11.

또한, 제 2 반사부(31b)는 광원(10)의 타측으로부터 제 2 간격 d2을 가지고, 제 2 높이 h12로 배치될 수 있다.The second reflecting portion 31b may have a second distance d2 from the other side of the light source 10 and may be disposed at a second height h12.

이때, 제 1 반사부(31a)의 제 1 간격 d1과 제 2 반사부(31b)의 제 2 간격 d2은 서로 동일할 수도 있고, 경우에 따라서는 서로 다를 수도 있다.At this time, the first distance d1 of the first reflecting portion 31a and the second distance d2 of the second reflecting portion 31b may be the same or different from each other.

그리고, 제 1 반사부(31a)의 제 1 높이 h11와 제 2 반사부(31b)의 제 2 높이 h12는 서로 동일할 수도 있고, 경우에 따라서는 서로 다를 수도 있다.The first height h11 of the first reflecting portion 31a and the second height h12 of the second reflecting portion 31b may be the same or different from each other.

즉, 제 1 반사부(31a)의 제 1 간격 d1과 제 2 반사부(31b)의 제 2 간격 d2은 제 1 반사부(31a)의 제 1 높이 h11와 제 2 반사부(31b)의 제 2 높이 h12에 따라 결정될 수 있다.That is, the first distance d1 of the first reflecting portion 31a and the second distance d2 of the second reflecting portion 31b are set so that the first height h11 of the first reflecting portion 31a and the second height h11 of the second reflecting portion 31b 2 height h12.

예를 들면, 제 1 반사부(31a)의 제 1 간격 d1은 제 2 반사부(31b)의 제 2 간격 d2 보다 더 넓으면, 제 1 반사부(31a)의 제 1 높이 h11는 제 2 반사부(31b)의 제 2 높이 h12 보다 더 높을 수 있다.For example, when the first distance d1 of the first reflecting portion 31a is wider than the second distance d2 of the second reflecting portion 31b, the first height h11 of the first reflecting portion 31a is larger than the second height h1 of the second reflecting portion 31b. May be higher than the second height h12 of the portion 31b.

또한, 제 1 반사부(31a)의 제 1 간격 d1은 제 2 반사부(31b)의 제 2 간격 d2 보다 더 좁으면, 제 1 반사부(31a)의 제 1 높이 h11는 제 2 반사부(31b)의 제 2 높이 h12 보다 더 낮을 수 있다.When the first distance d1 of the first reflecting portion 31a is narrower than the second distance d2 of the second reflecting portion 31b, the first height h11 of the first reflecting portion 31a is smaller than the second reflecting portion 31b Lt; RTI ID = 0.0 > 31b. ≪ / RTI >

추가적으로, 제 1 반사부(31a)의 제 1 높이 h11와 제 2 반사부(31b)의 제 2 높이 h12는 광원(10)의 높이 h2보다 더 높을 수 있다.In addition, the first height h11 of the first reflector 31a and the second height h12 of the second reflector 31b may be higher than the height h2 of the light source 10.

이와 같이, 제 1 반사부(31a)와 제 2 반사부(31b)는 서로 마주보도록 배치될 수 있으며, 광원(10)은 제 1 반사부(31a)와 제 2 반사부(31b) 사이에 위치할 수 있다.The first reflecting portion 31a and the second reflecting portion 31b may be disposed to face each other and the light source 10 may be disposed between the first reflecting portion 31a and the second reflecting portion 31b can do.

예를 들면, 기판(20)이 서로 마주보는 제 1, 제 2 측면(20a, 20b)과 서로 마주보는 제 3, 제 4 측면(20c, 20d)를 갖는다면, 제 1 반사부(31a)는 기판(20)의 제 3 측면(20c) 영역에 배치되고, 제 2 반사부(31b)는 기판(20)의 제 4 측면(20d) 영역에 배치될 수 있다.For example, if the substrate 20 has the first and second side surfaces 20a and 20b facing each other and the third and fourth side surfaces 20c and 20d facing each other, the first reflecting portion 31a And the second reflective portion 31b may be disposed in a region of the fourth side surface 20d of the substrate 20. The second reflective portion 31b may be disposed on the third side surface 20c region of the substrate 20,

그리고, 광원(10)에서 출사된 광은 제 1 반사부(31a)와 제 2 반사부(31b)의 반사면(32)에 반사되어 기판(20)의 제 1 측면(20a) 방향과, 제 2 측면(20b) 방향으로 출사될 수 있다.The light emitted from the light source 10 is reflected by the reflecting surfaces 32 of the first reflecting portion 31a and the second reflecting portion 31b to be incident on the first side surface 20a of the substrate 20, And may be emitted in the two side faces 20b.

이처럼, 반사부재(30)를 배치하는 이유는, 광원(10)에서 출사된 광을 기판(20)의 제 1 측면(20a) 방향과, 제 2 측면(20b) 방향으로 최대한 출사시킴으로써, 양방향 디스플레이에 적합한 휘도를 증가시킬 수 있기 때문이다.The reason for disposing the reflecting member 30 is that the light emitted from the light source 10 is emitted to the first side 20a and the second side 20b of the substrate 20 as much as possible, It is possible to increase the luminance suitable for the display device.

한편, 제 1 반사부(31a)와 제 2 반사부(31b)는 광원(10)을 마주보는 측면이 광을 반사하는 반사면(32)일 수 있으며, 반사면(32)은 금속 또는 금속 산화물 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 예를 들어, 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 이산화 티타늄(TiO2)과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함하여 구성될 수 있다.The first reflecting portion 31a and the second reflecting portion 31b may be a reflecting surface 32 for reflecting light on the side facing the light source 10. The reflecting surface 32 may be a metal or a metal oxide one may include at least one, and, for example, aluminum (Al), may be configured to include a metal or metal oxide having high reflectance such as silver (Ag), gold (Au) or titanium dioxide (TiO 2) have.

또한, 제 1 반사부(31a)와 제 2 반사부(31b)의 반사면(32)에는 반사 코팅 필름 및 반사 코팅 물질층 중 어느 하나가 형성될 수도 있다.In addition, any one of the reflective coating film and the reflective coating material layer may be formed on the reflective surface 32 of the first reflective portion 31a and the second reflective portion 31b.

도 3a 내지 도 3e는 반사부재의 측면을 보여주는 도면이다.3A to 3E are views showing a side surface of a reflective member.

먼저, 도 3a에 도시된 바와 같이, 반사부재(30)는 광원(10)을 마주보는 측면이 광을 반사하는 반사면(32)일 수 있으며, 반사면(32)은 기판(20)으로부터 수직한 수직면일 수 있다.3A, the reflective member 30 may be a reflective surface 32 that reflects light on the side facing the light source 10, and the reflective surface 32 may be a vertical It can be a vertical plane.

또는, 도 3b 내지 도 3e에 도시된 바와 같이, 반사면(32)은 기판(20)으로부터 경사지는 경사면일 수 있다.Alternatively, as shown in Figs. 3B-3E, the reflective surface 32 may be an inclined surface that is inclined from the substrate 20.

여기서, 경사면은 편평한 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 어느 하나일 수 있는데, 도 3b는 반사면(32)과 기판(20) 상면 사이의 각이 둔각을 갖는 경사면을 보여주고, 도 3c는 반사면(32)과 기판(20) 상면 사이의 각이 예각을 갖는 경사면을 보여주며, 도 3b와 도 3c의 경사면은 편평한 평면을 보여줄 수 있다.3B shows an inclined surface having an obtuse angle between the reflecting surface 32 and the upper surface of the substrate 20, and FIG. 3C is a view showing an inclined surface having an obtuse angle between the reflecting surface 32 and the upper surface of the substrate 20. FIG. 3C is a cross- The angle between the upper surface 32 and the upper surface of the substrate 20 shows an inclined plane having an acute angle, and the inclined plane of Figs. 3B and 3C can show a flat plane.

또한, 광원(10) 양측에 각각 배치되는 반사부재(30)들은 반사면(32)과 기판(20) 상면 사이의 각도 θ1과 θ2가 서로 다를 수도 있다.The reflecting members 30 disposed on both sides of the light source 10 may have different angles? 1 and? 2 between the reflecting surface 32 and the upper surface of the substrate 20.

이어, 도 3d는 반사면(32)이 소정 곡률을 갖는 오목한 곡면일 수 있고, 도 3e는 반사면(32)이 소정 곡률을 갖는 볼록한 곡면일 수 있다.3D, the reflecting surface 32 may be a concave curved surface having a predetermined curvature, and Fig. 3E may be a convex curved surface having a certain curvature.

여기서, 광원(10) 양측에 각각 배치되는 반사부재(30)들은 제 1 곡률 R1과 제 2 곡률 R2을 가질 수 있으며, 제 1, 제 2 곡률 R1, R2은 서로 다를 수 있다.Here, the reflecting members 30 disposed on both sides of the light source 10 may have a first curvature R1 and a second curvature R2, and the first and second curvatures R1 and R2 may be different from each other.

도 4a 내지 도 4c는 반사부재의 구조를 보여주는 도면이다.4A to 4C are views showing the structure of the reflecting member.

도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 반사부재(30)는 바디(body)부(30a)와 반사층(30b)을 포함할 수 있다.4A to 4C, the reflection member 30 may include a body portion 30a and a reflection layer 30b.

여기서, 반사층(30b)은 바디부(30a) 중, 광원(10)을 마주보는 측면 및 상면 중 적어도 어느 한 면 위에 배치될 수 있다.Here, the reflective layer 30b may be disposed on at least one of a side surface and an upper surface of the body 30a that faces the light source 10.

도 4a는 반사층(30b)이 바디부(30a) 중, 광원(10)을 마주보는 측면에 배치되는 실시예이고, 도 4b는 반사층(30b)이 바디부(30a) 중, 광원(10)을 마주보는 측면 및 상면에 배치되는 실시예이다.4A is an embodiment in which the reflection layer 30b is disposed on the side surface of the body 30a facing the light source 10 and FIG. 4B is an example in which the reflection layer 30b covers the light source 10 among the body 30a Facing side and an upper surface.

그리고, 도 4c는 반사층(30b)이 반사율이 다른 다수의 반사층으로 구성되는 것을 보여주는 실시예이다.4C is an embodiment showing that the reflection layer 30b is composed of a plurality of reflection layers having different reflectance.

예를 들면, 반사층(30b)은 바디부(30a)의 측면 하부에 배치되는 제 1 반사층(30b3), 바디부(30a)의 측면 상부에 배치되는 제 2 반사층(30b2), 바디부(30a)의 상면에 배치되는 제 3 반사층(30b1)을 포함할 수 있다.For example, the reflection layer 30b may include a first reflection layer 30b3 disposed on a side lower portion of the body portion 30a, a second reflection layer 30b2 disposed on a side surface of the body portion 30a, a body portion 30a, And a third reflective layer 30b1 disposed on the upper surface of the second reflective layer 30b2.

여기서, 제 1, 제 2, 제 3 반사층(30b3, 30b2, 30b1)의 반사율은 서로 다를 수 있다.Here, the reflectivities of the first, second, and third reflective layers 30b3, 30b2, and 30b1 may be different from each other.

이와 같이, 반사율이 다른 다수의 반사층을 사용할 경우, 전체적으로 균일한 휘도를 제공할 수 있는 효과가 있다.Thus, when a plurality of reflective layers having different reflectivities are used, uniform brightness can be provided as a whole.

도 5는 반사 패턴을 갖는 반사부재를 보여주는 도면이다.5 is a view showing a reflecting member having a reflection pattern.

도 5에 도시된 바와 같이, 반사부재(30)는 반사부재(30)중, 광원(10)을 마주보는 측면에 반사 패턴(35)을 포함할 수 있다.5, the reflection member 30 may include a reflection pattern 35 on a side of the reflection member 30 that faces the light source 10. [

여기서, 반사 패턴(35)은 톱니 형상이고, 반사 패턴(35)의 표면은 평면, 오목한 곡면, 볼록한 곡면 중 적어도 어느 하나일 수 있다.Here, the reflection pattern 35 has a sawtooth shape, and the surface of the reflection pattern 35 may be at least one of a flat surface, a concave surface, and a convex surface.

또한, 반사 패턴(35)은 알루미늄(Al), 은(Ag), 금(Au) 또는 이산화 티타늄(TiO2)과 같이 높은 반사율을 가지는 금속 또는 금속 산화물을 포함할 수 있다.Further, the reflection pattern 35 is made of aluminum (Al), silver (Ag), gold may comprise a metal or metal oxide having high reflectance such as (Au) or titanium dioxide (TiO 2).

도 6a 내지 도 6d는 도 5의 반사 패턴 형상을 보여주는 도면이다.6A to 6D are views showing the shape of the reflection pattern of FIG. 5. FIG.

도 6a는 반사 패턴(35)이 톱니형상이고, 반사 패턴(35)의 표면은 평면이며, 도 6b 및 도 6c는 반사 패턴(35)이 톱니형상이고, 반사 패턴(35)의 표면은 곡면일 수 있다.6A and 6C show that the reflection pattern 35 is a sawtooth shape and the surface of the reflection pattern 35 is a curved surface. .

여기서, 도 6b는 반사 패턴(35)의 표면이 오목한 곡면이고, 도 6c는 반사 패턴(35)의 표면이 볼록한 곡면이다.6B shows a concave curved surface of the reflective pattern 35, and FIG. 6C shows a convex curved surface of the reflective pattern 35. FIG.

경우에 따라서, 도 6d와 같이, 반사 패턴(35)의 크기가 불균일할 수도 있다.In some cases, as shown in Fig. 6D, the size of the reflection pattern 35 may be uneven.

예를 들면, 반사부재(30)의 하부에서 상부로 갈수록 반사 패턴(35)이 점차적으로 커질 수도 있다.For example, the reflection pattern 35 may gradually increase from the lower portion to the upper portion of the reflecting member 30. [

이와 같이, 반사부재(30)에 반사 패턴(35)을 형성하는 이유는, 광의 반사뿐만 아니라, 광을 균일하게 퍼지게 하는 확산 효과도 가질 수 있기 때문이다.The reason why the reflection pattern 35 is formed on the reflection member 30 in this way is not only reflection of light but also diffusion effect that uniformly spreads the light.

따라서, 이러한 반사 패턴(35)은 발광 패키지의 전체 휘도 분포에 따라, 해당 영역에 다양한 크기로 제작될 수 있다.Accordingly, the reflective pattern 35 can be manufactured in various sizes in the corresponding region according to the entire luminance distribution of the light emitting package.

도 7a 및 도 7b는 기판 위에 형성되는 반사층을 보여주는 도면이다.7A and 7B are views showing a reflective layer formed on a substrate.

먼저, 도 7a에 도시된 바와 같이, 기판(20)은 광원(10)과 반사부재(30) 사이의 표면 위에 반사층(40)을 포함할 수 있다.First, as shown in FIG. 7A, the substrate 20 may include a reflective layer 40 on the surface between the light source 10 and the reflective member 30.

여기서, 반사층(40)의 두께는 광원(10)에 인접하는 영역의 두께 t1과 광원(10)으로부터 먼 영역의 두께 t2가 서로 동일할 수 있다.Here, the thickness of the reflective layer 40 may be the same as the thickness t1 of the region adjacent to the light source 10 and the thickness t2 of the region far from the light source 10. [

경우에 따라, 도 7b에 도시된 바와 같이, 반사층(40)의 두께는 광원(10)에 인접하는 영역의 두께 t1과 광원(10)으로부터 먼 영역의 두께 t2가 서로 다를 수도 있다.7B, the thickness of the reflective layer 40 may be different from the thickness t1 of the region adjacent to the light source 10 and the thickness t2 of the region far from the light source 10, as the case may be.

예를 들면, 반사층(40)의 두께는 광원(10)으로부터 멀어질수록 점차 두꺼워질 수도 있다.For example, the thickness of the reflective layer 40 may gradually increase as the distance from the light source 10 increases.

도 8a 및 도 8b는 제 1 실시예에 따른 렌즈를 포함하는 발광 패키지를 보여주는 도면으로서, 도 8a는 단면도이고, 도 8b는 상부 사시도이다.Figs. 8A and 8B show a light emitting package including a lens according to the first embodiment, wherein Fig. 8A is a sectional view and Fig. 8B is an upper perspective view.

도 8a 및 도 8b에 도시된 바와 같이, 렌즈(50)는 광원(10)을 커버하도록, 광원(10) 상부에 형성될 수 있다.As shown in Figs. 8A and 8B, the lens 50 may be formed on the light source 10 so as to cover the light source 10.

여기서, 렌즈(50)는 상부면(52)이 소정 곡률 R을 갖는 곡면일 수 있다.Here, the lens 50 may be a curved surface whose upper surface 52 has a predetermined curvature R. [

그리고, 광원(10)은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수 있다.The light source 10 may be a side view type light emitting diode.

또한, 렌즈(50)의 상부면으로부터 기판(20) 상부면까지의 최대 높이 h3은 반사부재(30)의 높이 h1 보다 더 높을 수 있다.The maximum height h3 from the upper surface of the lens 50 to the upper surface of the substrate 20 may be higher than the height h1 of the reflecting member 30. [

경우에 따라, 도시하지는 않았지만, 렌즈(50)의 상부면으로부터 기판(20) 상부면까지의 최대 높이 h3은 반사부재(30)의 높이 h1 보다 더 낮을 수도 있고, 또는, 렌즈(50)의 상부면으로부터 기판(20) 상부면까지의 최대 높이 h3와 반사부재(30)의 높이 h1가 서로 동일할 수도 있다.The maximum height h3 from the upper surface of the lens 50 to the upper surface of the substrate 20 may be lower than the height h1 of the reflecting member 30 or the upper surface of the lens 50 The maximum height h3 from the surface to the upper surface of the substrate 20 and the height h1 of the reflecting member 30 may be equal to each other.

도 9는 제 2 실시예에 따른 렌즈를 포함하는 발광 패키지를 보여주는 도면이다.9 is a view showing a light emitting package including a lens according to the second embodiment.

도 9에 도시된 바와 같이, 렌즈(50)는 광원(10)을 커버하도록, 광원(10) 상부에 형성될 수 있다.As shown in Fig. 9, the lens 50 may be formed on the light source 10 so as to cover the light source 10.

여기서, 렌즈(50)는 상부면(52)이 일방향으로 형성된 홈(groove)(50a)을 기준으로 양측에 제 1, 제 2 곡률을 갖는 곡면일 수 있다.Here, the lens 50 may be a curved surface having first and second curvatures on both sides with respect to a groove 50a in which the upper surface 52 is formed in one direction.

이때, 홈(50a)은 일측의 반사부재(30)로부터 타측의 반사부재(30) 방향으로 형성될 수 있고, 제 1, 제 2 곡률은 서로 다를 수 있다. At this time, the groove 50a may be formed in a direction from the reflective member 30 on one side to the reflective member 30 on the other side, and the first and second curvatures may be different from each other.

경우에 따라서, 제 1, 제 2 곡률은 서로 동일할 수도 있다.In some cases, the first and second curvatures may be equal to each other.

그리고, 광원(10)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있다.The light source 10 may be a top view type light emitting diode.

도 10a 내지 도 10c는 렌즈의 높이 및 폭을 보여주는 도면이다.10A to 10C are views showing the height and width of the lens.

도 10a에 도시된 바와 같이, 렌즈(50)의 상부면으로부터 기판(20) 상부면까지의 최대 높이 h3은 반사부재(30)의 높이 h1 보다 더 낮을 수 있다.The maximum height h3 from the upper surface of the lens 50 to the upper surface of the substrate 20 may be lower than the height h1 of the reflective member 30, as shown in Fig. 10A.

경우에 따라, 도시하지는 않았지만, 렌즈(50)의 상부면으로부터 기판(20) 상부면까지의 최대 높이 h3은 반사부재(30)의 높이 h1 보다 더 높을 수도 있고, 또는, 렌즈(50)의 상부면으로부터 기판(20) 상부면까지의 최대 높이 h3와 반사부재(30)의 높이 h1가 서로 동일할 수도 있다.The maximum height h3 from the upper surface of the lens 50 to the upper surface of the substrate 20 may be higher than the height h1 of the reflecting member 30 The maximum height h3 from the surface to the upper surface of the substrate 20 and the height h1 of the reflecting member 30 may be equal to each other.

여기서, 렌즈(50)는 반사부재(30)의 측면 일부가 노출되도록, 기판(20) 및 광원(10)을 커버할 수 있다.Here, the lens 50 may cover the substrate 20 and the light source 10 so that a part of the side surface of the reflecting member 30 is exposed.

이어, 도 10b에 도시된 바와 같이, 렌즈(50)는 반사부재(30)의 측면 전체가 노출되도록, 기판(20) 및 광원(10)을 커버할 수 있다.10B, the lens 50 may cover the substrate 20 and the light source 10 such that the entire side surface of the reflecting member 30 is exposed.

여기서, 렌즈(50)는 바닥면의 폭 L1이 서로 마주보는 반사부재(30) 사이의 폭 L2와 동일할 수 있다.Here, the lens 50 may be the same as the width L2 between the reflective members 30 whose width L1 of the bottom surface faces each other.

그리고, 도 10c에 도시된 바와 같이, 렌즈(50)는 반사부재(30)의 측면 전체 및 기판(20) 일부가 노출되도록, 광원(10)을 커버할 수 있다.10C, the lens 50 may cover the light source 10 such that the entire side surface of the reflecting member 30 and a part of the substrate 20 are exposed.

여기서, 렌즈(50)는 바닥면의 폭 L1이 서로 마주보는 반사부재(30) 사이의 폭 L2 보다 더 작을 수 있다.Here, the lens 50 may be smaller than the width L2 of the bottom surface between the reflective members 30 facing each other.

도 11 및 도 12는 반사부재를 갖는 렌즈를 보여주는 도면이다.11 and 12 are views showing a lens having a reflective member.

도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 렌즈(50)는 광원(10)을 커버하도록, 광원(10) 상부에 형성될 수 있다.As shown in Figs. 11 and 12, the lens 50 may be formed on the light source 10 so as to cover the light source 10.

여기서, 서로 마주보는 기판(20)의 제 1, 제 2 측면(20a, 20b) 방향에 위치하는 렌즈(50)의 측면은 곡면이고, 서로 마주보는 기판(20)의 제 3, 제 4 측면(20c, 20d) 방향에 위치하는 렌즈(50)의 측면은 수직한 평면일 수 있다.The side surface of the lens 50 positioned in the direction of the first and second side surfaces 20a and 20b of the substrate 20 facing each other is a curved surface and the third and fourth side surfaces 20c, and 20d may be a vertical plane.

이때, 서로 마주보는 기판(20)의 제 3, 제 4 측면(20c, 20d) 방향에 위치하는 렌즈(50)의 측면에는 필름 또는 시트 형태의 반사물질(54)이 형성될 수 있다.At this time, a reflective material 54 in the form of a film or a sheet may be formed on the side surface of the lens 50 positioned in the direction of the third and fourth sides 20c and 20d of the substrate 20 facing each other.

이처럼, 렌즈(50)의 측면에 반사물질(54)를 형성함으로써, 렌즈(50)와 반사부재를 일체화할 수도 있다.As described above, by forming the reflective material 54 on the side surface of the lens 50, the lens 50 and the reflective member can be integrated.

도 11은 렌즈(50)의 상부면이 소정 곡률을 갖는 곡면이고, 광원(10)은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드일 수 있다.11, the upper surface of the lens 50 is a curved surface having a predetermined curvature, and the light source 10 may be a side view type light emitting diode.

그리고, 도 12는 렌즈(50)의 상부면이 일방향으로 형성된 홈(groove)(50a)을 기준으로 양측에 제 1, 제 2 곡률을 갖는 곡면이고, 광원(10)은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드일 수 있다.12 is a curved surface having first and second curvatures on both sides with respect to a groove 50a in which the upper surface of the lens 50 is formed in one direction and the light source 10 is a top view type type light emitting diode.

도 13 및 도 14는 반사부재 사이에 배치되는 광원을 보여주는 도면이다.13 and 14 are views showing a light source disposed between the reflection members.

도 13에 도시된 바와 같이, 서로 인접하는 반사부재(30) 사이에는 다수개의 광원(10)들이 배열될 수 있다.As shown in FIG. 13, a plurality of light sources 10 may be arranged between the reflective members 30 adjacent to each other.

여기서, 반사부재(30)는 기판(20)의 양끝단에 각각 위치할 수 있다.Here, the reflective members 30 may be positioned at both ends of the substrate 20, respectively.

그리고, 도 14에 도시된 바와 같이, 서로 인접하는 반사부재(30) 사이에는 하나의 광원(10)이 배열될 수도 있다.As shown in FIG. 14, one light source 10 may be arranged between the reflective members 30 adjacent to each other.

여기서, 반사부재(30)는 기판(20)의 양끝단에 각각 위치할 수도 있고, 기판(20) 위에 배열되는 광원(10)들 사이에 배치될 수도 있다.Here, the reflective members 30 may be disposed at both ends of the substrate 20, and may be disposed between the light sources 10 arranged on the substrate 20.

도 15는 적층형 발광 패키지를 보여주는 도면이다.15 is a view showing a stacked light emitting package.

도 15에 도시된 바와 같이, 광원(10) 양측 기판(20) 위에 반사부재(30)를 포함하는 발광 패키지는 다수개가 적층됨으로써, 적층형 발광 패키지로 제작될 수 있으며, 대형 백라이트 모듈에 적용가능하다.As shown in FIG. 15, a plurality of light emitting packages including a reflective member 30 may be stacked on both substrates 20 of the light source 10, so that they can be manufactured as a stacked light emitting package and can be applied to a large backlight module .

적층형 발광 패키지는 서로 일정 간격 떨어져서 배치되는 다수개의 기판(20)들, 각 기판(20) 위에 배열되는 다수의 광원(10)들, 및 서로 인접하는 기판(20) 사이를 지지하는 다수의 반사부재(30)들을 포함할 수 있다.The stacked light emitting package includes a plurality of substrates 20 arranged at regular intervals from each other, a plurality of light sources 10 arranged on each substrate 20, and a plurality of reflective members (30).

예를 들면, 2층형 발광 패키지인 경우, 하부층의 발광 패키지는 기판, 광원, 반사부재를 포함하고, 상부층의 발광 패키지는 기판으로부터 이격되어 배치되고, 반사부재 위에 지지되는 제 2 기판과, 제 2 기판 위에 배열되는 적어도 하나의 제 2 광원과, 제 2 광원 양측 제 2 기판 위에 배열되는 제 2 반사부재를 더 포함할 수 있다.For example, in the case of a two-layer type light emitting package, the light emitting package of the lower layer includes a substrate, a light source, and a reflective member, a light emitting package of the upper layer is disposed apart from the substrate, At least one second light source arranged on the substrate, and a second reflection member arranged on the second substrate on both sides of the second light source.

여기서, 하부층의 반사부재와 상부층의 반사부재는 서로 동일한 위치에 배치될 수도 있으며, 경우에 따라, 서로 어긋나도록 배치될 수도 있다.Here, the reflecting member of the lower layer and the reflecting member of the upper layer may be disposed at the same position, or may be arranged so as to be offset from each other.

도 16은 발광 패키지를 포함하는 백라이트 모듈을 보여주는 도면이다.16 is a view showing a backlight module including a light emitting package.

도 16에 도시된 바와 같이, 반사부재를 포함하는 발광 패키지가 도광판(60) 양 에지에 배치되는 2-에지형 백라이트 모듈의 경우, 서로 마주보는 제 1, 제 2 도광판(60) 사이에, 반사부재(도시하지 않음), 광원(10) 및 기판(20)을 포함하는 발광 패키지가 배치될 수 있다.16, in the case of the two-edge type backlight module in which the light emitting package including the reflective member is disposed on both edges of the light guide plate 60, the light reflected from the first and second light guide plates 60, A light emitting package including a member (not shown), a light source 10, and a substrate 20 may be disposed.

추가적으로, 광원(10)을 커버하는 렌즈(50)가 더 배치될 수 있다.In addition, a lens 50 covering the light source 10 may be further disposed.

그리고, 제 1 도광판(60) 위에는 제 1 광학부재(70)가 배치되고, 제 2 도광판(60) 위에는 제 2 광학부재(70)가 배치될 수 있다.The first optical member 70 may be disposed on the first light guide plate 60 and the second optical member 70 may be disposed on the second light guide plate 60.

이와 같이, 제작된 발광 패키지는 제 1, 제 2 광학부재(70)가 배치되는 양 방향으로 광이 출사될 수 있다.As described above, in the manufactured light emitting package, light can be emitted in both directions in which the first and second optical members 70 are disposed.

이어, 제 1, 제 2 광학부재(70) 위에 제 1, 제 2 디스플레이 패널(90)이 각각 배치된다면, 양방향 디스플레이 장치가 제작될 수 있다.Next, if the first and second display panels 90 are respectively disposed on the first and second optical members 70, a bidirectional display device can be manufactured.

이와 같이 제작되는 실시예들은 발광 패키지의 양측에 반사 부재를 배치하여 양 방향으로 광 출사가 가능하도록 발광 패키지를 제작함으로써, 적은 수의 발광 패키지로 양방향 디스플레이에 적용할 수 있고, 경제성 및 신뢰성이 우수한 발광 패키지 및 백라이트 모듈을 제공할 수 있다.The embodiments thus manufactured can be applied to a bidirectional display with a small number of light emitting packages by providing a reflective member on both sides of the light emitting package to produce a light emitting package capable of emitting light in both directions, A light emitting package and a backlight module can be provided.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

10 : 광원 20 : 기판
30 : 반사부재 40 : 반사층
50 : 렌즈10: light source 20: substrate
30: reflective member 40: reflective layer
50: lens

Claims (22)

기판;
상기 기판 위에 배열되는 적어도 하나의 광원; 그리고,
상기 광원 양측 기판 위에 배열되는 반사부재를 포함하고,
상기 반사부재는,
상기 광원의 일측으로부터 제 1 간격을 가지고, 제 1 높이로 배치되는 제 1 반사부와,
상기 광원의 타측으로부터 제 2 간격을 가지고, 제 2 높이로 배치되는 제 2 반사부를 포함하며,
상기 제 1 반사부와 제 2 반사부는 서로 마주보며, 상기 광원은 제 1 반사부와 제 2 반사부 사이에 위치하고,
상기 반사부재는,
바디(body)부와; 상기 바디부 중, 상기 광원을 마주보는 측면 및 상면에 배치되는 반사층을 포함하고,
상기 반사층은,
상기 바디부의 측면 하부에 배치되는 제 1 반사층, 상기 바디부의 측면 상부에 배치되는 제 2 반사층, 상기 바디부의 상면에 배치되는 제 3 반사층을 포함하고,
상기 제 1, 제 2, 제 3 반사층의 반사율은 서로 다른 발광 패키지.Board;
At least one light source arranged on the substrate; And,
And a reflective member arranged on both sides of the light source,
Wherein the reflective member comprises:
A first reflector having a first distance from one side of the light source and disposed at a first height,
And a second reflector having a second distance from the other side of the light source and disposed at a second height,
Wherein the first reflecting portion and the second reflecting portion are opposed to each other, the light source is located between the first reflecting portion and the second reflecting portion,
Wherein the reflective member comprises:
A body portion; And a reflective layer disposed on a side surface and an upper surface of the body portion facing the light source,
Wherein,
A first reflective layer disposed on a lower side of the body portion, a second reflective layer disposed on an upper side of the body portion, and a third reflective layer disposed on an upper surface of the body portion,
Wherein the reflectance of the first, second, and third reflective layers are different from each other. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 반사부의 제 1 간격과 상기 제 2 반사부의 제 2 간격은 서로 다른 발광 패키지.The light emitting package according to claim 1, wherein the first interval of the first reflecting portion and the second interval of the second reflecting portion are different from each other. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 반사부의 제 1 높이와 상기 제 2 반사부의 제 2 높이는 서로 다른 발광 패키지.The light emitting package according to claim 1, wherein the first height of the first reflecting portion and the second height of the second reflecting portion are different from each other. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 반사부의 제 1 간격은 상기 제 2 반사부의 제 2 간격 보다 더 넓고, 상기 제 1 반사부의 제 1 높이는 상기 제 2 반사부의 제 2 높이 보다 더 높은 발광 패키지.The light emitting package according to claim 1, wherein the first spacing of the first reflecting portion is wider than the second spacing of the second reflecting portion, and the first height of the first reflecting portion is higher than the second height of the second reflecting portion. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 반사부의 제 1 간격은 상기 제 2 반사부의 제 2 간격 보다 더 좁고, 상기 제 1 반사부의 제 1 높이는 상기 제 2 반사부의 제 2 높이 보다 더 낮은 발광 패키지.The light emitting package according to claim 1, wherein the first spacing of the first reflecting portion is narrower than the second spacing of the second reflecting portion, and the first height of the first reflecting portion is lower than the second height of the second reflecting portion. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 반사부의 제 1 높이와 상기 제 2 반사부의 제 2 높이는 상기 광원의 높이보다 더 높은 발광 패키지.The light emitting package according to claim 1, wherein the first height of the first reflecting portion and the second height of the second reflecting portion are higher than the height of the light source. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 기판은 상기 광원과 반사부재 사이의 표면 위에 제 4 반사층을 포함하는 발광 패키지.The light emitting package according to claim 1, wherein the substrate includes a fourth reflective layer on a surface between the light source and the reflective member. 제 14 항에 있어서, 상기 제 4 반사층의 두께는 상기 광원으로부터 멀어질수록 두꺼워지는 발광 패키지.15. The light emitting package according to claim 14, wherein a thickness of the fourth reflective layer is thicker toward the light source. 제 1 항에 있어서, 상기 광원을 커버하고, 상부면이 소정 곡률을 갖는 곡면인 렌즈를 더 포함하며, 상기 광원은 측면 발광형(side view type) 발광 다이오드인 발광 패키지.The light emitting package according to claim 1, further comprising a lens that covers the light source and has a curved surface whose upper surface has a predetermined curvature, and the light source is a side view type light emitting diode. 제 1 항에 있어서, 상기 광원을 커버하고, 상부면이 일방향으로 형성된 홈(groove)을 기준으로 양측에 제 1, 제 2 곡률을 갖는 곡면을 갖는 렌즈를 더 포함하며, 상기 광원은 상면 발광형(top view type) 발광 다이오드인 발광 패키지.The light emitting device according to claim 1, further comprising a lens covering the light source and having a curved surface having first and second curvatures on both sides of a groove formed in one direction of the upper surface, (top view type) light emitting diode. 제 17 항에 있어서, 상기 홈은 상기 제 1 반사부에서 상기 제 2 반사부 방향으로 형성되는 발광 패키지.The light emitting package according to claim 17, wherein the groove is formed in the direction from the first reflecting portion to the second reflecting portion. 제 17 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 곡률은 서로 다른 발광 패키지.18. The light emitting package of claim 17, wherein the first and second curvatures are different. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1, 제 2 반사부 사이에는 하나 또는 다수개의 광원이 배열되는 발광 패키지.The light emitting package according to claim 1, wherein one or a plurality of light sources are arranged between the first and second reflective portions. 제 1 항에 있어서, 상기 기판으로부터 이격되어 배치되고, 상기 반사부재 위에 지지되는 제 2 기판;
상기 제 2 기판 위에 배열되는 적어도 하나의 제 2 광원;
상기 제 2 광원 양측 제 2 기판 위에 배열되는 제 2 반사부재를 더 포함하는 발광 패키지.The liquid crystal display according to claim 1, further comprising: a second substrate spaced apart from the substrate, the second substrate being supported on the reflective member;
At least one second light source arranged on the second substrate;
And a second reflective member arranged on the second substrate on both sides of the second light source. 제 1, 제 2 광학부재; 및
상기 제 1, 제 2 광학부재 사이에 배치되어 상기 제 1, 제 2 광학부재로 광을 조사하는 제1항에 기재된 발광 패키지
를 포함하는 조명장치.First and second optical members; And
A light emitting package according to claim 1, which is disposed between the first and second optical members and emits light to the first and second optical members
≪ / RTI >
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