KR101814998B1 - 점착 테이프 및 표시 장치 - Google Patents

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Abstract

점착 테이프는 열전도성 기재층, 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 내부에 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층, 및 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 방열 입자들을 내부에 포함하는 제2 방열 점착층을 포함한다. 점착 테이프는 향상된 방열 특성 및 내충격성을 갖는다.

Description

점착 테이프 및 표시 장치{ADHESIVE TAPES AND DISPLAY DEVICES}
본 발명은 점착 테이프 및 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 복층 구조의 점착 테이프 및 상기 점착 테이프가 적용된 표시 장치에 관한 것이다.
최근 모바일 폰, 디스플레이, 터치스크린 패널(TSP) 등과 같은 전자 장치에 있어서, 부품들의 접합 혹은 적층을 위해 예를 들면, 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesive: PSA)를 포함한 점착 테이프가 적용되고 있다.
상기 점착 테이프가 상기 전자 장치에 사용되는 경우, 향상된 점착력과 함께 다양한 물리적 특성을 부여하도록 복층 구조로 설계될 수 있다.
예를 들면, 특허문헌 1은 PSA 계열의 점착층을 포함하는 양면 테이프를 개시하고 있다.
1. 대한민국 공개특허공보 10-2010-0004869(2012.08.27)
본 발명의 일 과제는 향상된 방열 특성을 갖는 점착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 방열 특성을 갖는 점착 테이프가 적용된 표시 장치를 제공하는 것이다.
상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프는 열전도성 기재층, 상기 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 내부에 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층, 및 상기 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 상기 방열 입자들을 내부에 포함하는 제2 방열 점착층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열전도성 기재층은 금속 포일을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 방열 입자들은 보론 나이트라이드(BN), 그래핀(graphine), 탄소나노튜브(CNT) 및/또는 흑연(graphite)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 점착층 및 상기 제2 방열 점착층은 상기 방열 입자들이 분산된 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesives: PSA)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 엠보 패턴들 사이에 방열 채널이 정의될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열전도성 기재층 및 상기 제1 방열 점착층 사이, 및/또는 상기 열전도성 기재층 및 상기 제2 방열 점착층 사이에 형성된 패시베이션 층이 더 구비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 패시베이션 층은 상기 열전도성 기재층 보다 화학적으로 안정한 금속을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 열전도성 기재층은 구리(Cu)를 포함하며, 상기 패시베이션 층은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 패시베이션 층은 흑연을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 점착층의 노출면 상에 엠보 이형지가 부착될 수 있다.
상술한 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 본 발명의 예시적인 실시예들에 따른 표시 장치는 순차적으로 적층되는 표시 패널, 점착 테이프 및 커버 부재를 포함할 수 있다. 상기 점착 테이프는 상기 표시 패널의 일면 상에 적층되며, 열전도성 기재층, 상기 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 내부에 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층, 및 상기 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 상기 방열 입자들을 내부에 포함하는 제2 방열 점착층을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제1 방열 점착층의 상기 엠보 패턴이 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 제2 방열 점착층 상에 도전성 폼 층이 부착될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 도전성 폼 층은 유기 바인더 층, 및 상기 유기 바인더 층 내에 분산된 도전성 폼 입자들을 포함할 수 있다. 상기 도전성 폼 입자들은 도전 코팅층이 형성된 열 팽창성 마이크로 펄을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 상기 점착 테이프는 상기 열전도성 기재층 및 상기 제1 방열 점착층 사이, 및 상기 열전도성 기재층 및 상기 제2 방열 점착층 사이 중 적어도 하나에 형성된 패시베이션 층을 더 포함할 수 있다. 상기 패시베이션 층은 니켈 또는 흑연을 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프는 실질적으로 방열 특성을 갖는 층들로 구성될 수 있다. 상기 점착 테이프의 방열 점착층은 방열 입자들과 함께 엠보 패턴을 포함할 수 있다. 따라서, 예를 들면 전자 기기의 부품에 부착되어 소정의 점착력과 함께 방열 특성 및 내충격성을 동시에 구현할 수 있다.
다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 전자 기기에의 적용예를 도시한 모식도이다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 전자 기기에의 적용예를 도시한 모식도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 점착 테이프(50)는 열전도성 기재층(100)의 상부 및 하부에 각각 형성된 제1 방열 점착층(130) 및 제2 방열 점착층(140)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 열전도성 기재층(100) 및 제1 방열 점착층(130) 사이에 패시베이션 층(110)이 형성될 수 있다. 제1 방열 점착층(130)의 저면에는 엠보(embossed) 이형지(150)가 부착될 수 있다. 제2 방열 점착층(140)의 상면 상에는 이형층(160)이 부착될 수 있다.
열전도성 기재층(100)은 점착 테이프(50)의 지지층으로 제공될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 열전도성 기재층(100)은 금속 포일(foil)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 구리(Cu) 포일 또는 알루미늄(Al) 포일이 열전도성 기재층(100)으로 활용될 수 있다.
제1 및 제2 방열 점착층들(130, 140)은 방열(heat spreading) 입자들이 분산된 점착제를 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 방열 점착층들을 통해 점착 테이프(50)의 소정의 점착력이 부여되며, 상기 방열 입자들에 의해 점착 테이프(50)의 방열 특성이 강화될 수 있다.
상기 방열 입자들은 예를 들면, 보론 나이트라이드(BN), 그래핀(graphine), 탄소나노튜브(CNT) 또는 흑연(graphite)을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
상기 점착제는 예를 들면, 아크릴계 또는 실리콘계 점착제를 포함할 수 있다. 예를 들면, 상기 점착제는 아크릴 공중합체를 포함하는 감압성 점착제(Pressure Sensitive Adhesives: PSA)를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 방열 점착층(130)은 엠보 패턴들(135)을 포함할 수 있다. 엠보 이형지(150)가 제1 방열 점착층(130)의 상기 저면 상에 부착됨에 따라, 제1 방열 점착층(130)의 상기 저면에는 엠보 이형지(150)로부터 전사된 엠보 패턴들(135)이 형성될 수 있다.
제1 방열 점착층(130)의 이웃하는 엠보 패턴들(135) 사이에는 채널(channel)(137)이 정의될 수 있다. 엠보 이형지(150) 박리되고, 제1 방열 점착층(130)이 대상체 상에 부착되는 경우, 채널(137)을 통해 상기 대상체로부터의 열이 방출되는 통로가 확보될 수 있다. 또한, 채널(137)을 통해 점착 테이프(50)의 부착시 기포 발생을 방지할 수 있다.
일부 예시적인 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)이 열전도성 기재층(100) 및 제1 방열 점착층(130) 사이에 형성될 수 있다. 패시베이션 층(110)은 예를 들면, 열전도성 기재층(100)에 포함된 금속보다 화학적으로 안정한 금속을 포함할 수 있다. 이에 따라, 열전도성 기재층(100)의 산화 또는 제1 방열 점착층(130)과 접촉함에 따른 변성을 방지할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)은 니켈(Ni)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)은 흑연(graphite)과 같은 탄소계열 물질을 포함할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 패시베이션 층(110) 역시 니켈 또는 흑연과 같은 열전도성 물질을 포함하므로, 점착 테이프(50)에 방열 특성을 부여할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)은 제2 방열 점착층(140) 및 열전도성 기재층(100) 사이에 형성될 수도 있다.
제2 방열 점착층(140) 상에는 이형층(160)이 부착될 수 있다. 이형층(160)으로서 실리콘 계열, 폴리에틸렌 계열, PET 계열, 혹은 종이 재질의 필름을 사용할 수 있다.
엠보 이형지(150)를 박리시킨 후, 점착 테이프(50)의 제1 방열 점착층(130)측이 상기 대상체 상에 부착될 수 있다. 또한, 이형층(160)을 박리시킨 후, 제2 방열 점착층(140) 측으로 추가적인 대상체 또는 테이프 구조물이 부착될 수 있다. 이에 따라, 점착 테이프(50)는 양면 테이프로 제공될 수 있다.
상술한 예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프(50)는 예를 들면, 구리 포일을 포함하는 열전도성 기재층(100), 흑연 또는 니켈을 포함하는 패시베이션 층(110), 및 상기 방열 입자가 분산된 방열 점착층(130, 140)의 적층 구조를 포함할 수 있다. 점착 테이프(50)의 각 층들이 방열 특성을 갖는 물질을 포함함에 따라, 상기 대상체로부터 발생되는 열을 흡수하여 효과적으로 외부로 전달 또는 방출할 수 있다.
제1 방열 점착층(130)은 점착 테이프(50)의 점착 부재로서 제공되며, 상술한 바와 같이 엠보 패턴들(135)을 포함하므로 상기 대상체에 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. 또한, 채널(137)을 통해 추가적인 방열 통로가 확보될 수 있다.
일부 예시적인 실시예들에 있어서, 이형층(160) 역시 엠보 이형지(150)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 이 경우, 제2 방열 점착층(140) 역시 엠보 패턴 및 채널을 포함할 수 있다.
도 2는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조로 설명한 점착 테이프(50)와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및/또는 재질에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 2를 참조하면, 점착 테이프(60)는 제1 패시베이션 층(110a) 및 제2 패시베이션 층(110b)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 패시베이션 층(110a)은 제1 방열 점착층(130) 및 열전도성 기재층(100) 사이에 배치될 수 있다. 제2 패시베이션 층(110b)은 열전도성 기재층(100) 및 제2 방열 점착층(140) 사이에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 및 제2 패시베이션 층들(110a, 110b)은 니켈과 같은 화학적으로 안정한 금속 또는 흑연과 같은 탄소계열 물질을 포함할 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 점착 테이프(60)의 열전도성 기재층(100)은 패시베이션 층들(110a, 110b) 사이에 샌드위치될 수 있다. 따라서, 열전도성 기재층(100)의 양면의 산화 및/또는 변성이 모두 방지될 수 있다. 또한, 패시베이션 층들(110a, 110b)은 열전도성 기재층(100) 및 방열 점착층들(130, 140) 사이에서의 열전달을 위한 버퍼층으로 제공되어 점착 테이프(60)의 방열 성능이 더욱 강화될 수 있다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 제조 방법을 설명하기 위한 순서도이다. 이하에서는, 도 1 및 도 2을 함께 참조하여 상기 점착 테이프의 제조 방법이 설명된다.
도 3을 참조하면, 예를 들면 단계 S10에서 열전도성 기재층(100)이 준비될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 열전도성 기재층(100)은 금속 포일로부터 제조될 수 있다. 예를 들면, 열전도성 기재층(100)은 구리 포일 또는 알루미늄 포일을 절단하여 제조될 수 있다.
예를 들면 단계 S12에서, 열전도성 기재층(100) 상에 패시베이션 층을 형성할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 바와 같이, 패시베이션 층(110)은 열전도성 기재층(100)의 일면(예를 들면, 저면) 상에 스퍼터링(sputtering) 공정을 통해 예를 들면, 니켈과 같은 금속을 증착하여 형성될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 패시베이션 층(110)은 열전도성 기재층(100)의 상기 일면 상에 흑연을 도포하여 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 열전도성 기재층(100)의 저면 및 상면 상에 각각 제1 패시베이션 층(110a) 및 제2 패시베이션 층(110b)이 형성될 수 있다.
예를 들면, 단계 S14에서 패시배이션 층(110) 및 열전도성 기재층(100) 상에 점착층들을 형성할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 패시베이션 층(110)의 저면 및 열전도성 기재층(100)의 상면 상에 각각 제1 방열 점착층(130) 및 제2 방열 점착층(140)이 형성될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 아크릴레이트 계열 화합물, 아크릴산, 및 아세톤 또는 톨루엔과 같은 용제를 포함하는 감압성 접착제 조성물을 제조할 수 있다. 상기 감압성 접착제 조성물에 방열 입자들을 고르게 분산시켜 방열 점착 조성물을 제조할 수 있다.
이후, 상기 방열 점착 조성물을 패시베이션 층(110)의 상기 저면 및 열전도성 기재층(100)의 상기 상면 상에 각각 도포하고, 열 경화 공정을 통해 제1 방열 점착층(130) 및 제2 방열 점착층(140)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 제1 방열 점착층(130) 및 제2 방열 점착층(140)은 아크릴 공중합체를 포함하는 PSA 층으로 제공될 수 있다,
예를 들면, 단계 S16에서, 엠보 이형지(150)를 준비할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 도 1에 도시된 엠보 패턴들(135)로 전사될 돌출 패턴들을 포함하는 주형을 제작할 수 있다. 예를 들면, 금속 필름을 습식 식각 또는 부식 처리하여 채널(137)로 전사될 부분을 제거함으로써 상기 주형이 제조될 수 있다.
상기 주형에 이형지를 합지하여 상기 주형의 전사 패턴을 상기 이형지로 인쇄시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 전사 패턴의 역상 패턴을 포함하는 엠보 이형지(150)가 제조될 수 있다.
예를 들면, 단계 S18에서, 엠보 이형지(150)를 적어도 하나의 상기 방열 점착층 상에 부착할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 엠보 이형지(150)를 제1 방열 점착층(130)의 저면 상에 부착한 후, 예를 들면 열 압착을 통해 상기 돌출 패턴을 제1 방열 점착층(130)에 전사시킬 수 있다. 이에 따라, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 방열 점착층(130)은 상기 돌출 패턴이 전사된 엠보 패턴(135), 및 상기 역상 패턴이 전사된 채널(137)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제2 방열 점착층(140) 상에는 이형층(160)을 부착시킬 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제2 방열 점착층(140) 상에 부착되는 구조물을 고려하여 제2 방열 점착층(140) 상에도 상기 엠보 이형지를 부착시킬 수 있다. 이 경우, 제2 방열 점착층(140) 역시 상부에 엠보 패턴 및 채널을 포함하도록 형성될 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 전자 기기에의 적용예를 도시한 모식도이다. 예를 들면, 도 4는 표시 장치(display device) 또는 스마트 폰에의 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 적용예를 도시하고 있다.
도 4를 참조하면, 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프(220)는 표시 패널(210)의 일면 상에 부착될 수 있다. 표시 패널(210)은 예를 들면, 능동형 유기 발광 다이오드(AMOLED) 패널을 포함할 수 있다. 표시 패널(210)은 터치 스크린 패널(TSP)을 더 포함할 수 있다. 표시 패널(210)의 타면 상에는 커버 글래스(200)가 구비될 수 있다.
점착 테이프(220)는 도 1 또는 도 2을 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 적층 구조를 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프(220)는 상술한 바와 같이, 제1 방열 점착층(130), 패시배이션 층(110) 및 열전도성 기재층(100) 및 제2 방열 점착층(140)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도 2에 도시된 바와 같이, 열전도성 기재층(100)은 제1 및 제2 패시베이션 층들(110a, 110b)에 의해 샌드위치될 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 점착 테이프(220)로부터 엠보 이형지(150)를 박리시킨 후, 엠보 패턴(135)이 형성된 제1 방열 점착층(130)을 표시 패널(210) 쪽에 부착시킬 수 있다. 엠보 패턴(135)은 표시 패널(210) 내충격 부재로서 제공되며, 채널(137)을 통해 표시 패널(210)로부터 방출되는 열이 배출될 수 있다.
표시 패널(210)로부터 발생되는 상기 열은 점착 테이프(220)를 통해 흡수되어 외부로 방출될 수 있다.
점착 테이프(220)로부터 이형층(160)을 박리시킨 후, 제2 방열 점착층(140) 측으로 예를 들면, 상기 표시 장치 또는 상기 스마트 폰의 커버 부재(230)가 부착될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 제2 방열 점착층(140)은 제1 방열 점착층(130)보다 높은 점착력을 가지며, 커버 부재(230)를 지지할 수 있다.
커버 부재(230)는 플라스틱 물질을 포함하며, 예를 들면 상기 스마트 폰의 전면 커버, 배면 커버 및/또는 배터리 커버를 포함할 수 있다.
도 5는 예시적인 실시예들에 따른 점착 테이프의 전자 기기에의 적용예를 도시한 모식도이다. 도 4를 참조로 설명한 바와 실질적으로 동일하거나 유사한 구성 및/또는 구조물에 대한 상세한 설명은 생략된다.
도 5를 참조하면, 점착 테이프(220) 및 커버 부재(230) 사이에 도전성 폼(conductive foam) 층(225)이 더 배치될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 도전성 폼 층(225)은 도전성 폼 입자들(227)이 분산된 유기 바인더층을 포함할 수 있다.
도전성 폼 입자들(227)은 도전 코팅층을 포함하는 유기 고분자 계열의 마이크로 펄(micro pearl)을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 도전성 폼 입자(227)는 내부에 중공을 포함하며, 상기 중공을 예를 들면, 아크릴로니트릴(acrylonitrile) 공중합체와 같은 고분자 코팅층이 둘러쌀 수 있다. 상기 고분자 코팅층의 외표면 상에는 도전 코팅층이 형성될 수 있다. 상기 도전 코팅층은 예를 들면, 은, 니켈, 구리 등과 같은 금속 물질을 포함할 수 있다.
도전성 폼 입자(227)는 상기 중공 및 상기 고분자 코팅층에 의해 열 팽창성을 가지며, 상기 도전 코팅층에 의해 소정의 전기 전도도를 가질 수 있다.
상기 유기 바인더 층은 아크릴(acryl) 계열, 우레탄(urethane) 계열, 에폭시(epoxy) 계열, 러버(rubber) 계열, 실리콘(silicone) 계열 바인더를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 유기 바인더층 내부에는 링커(linker) 제제가 분산될 수 있다. 예를 들면, 상기 링커 제제는 탄소나노튜브와 같은 탄소계열 물질을 포함할 수 있다. 상기 링커 제제에 의해 도전성 폼 입자들(227)이 서로 연결되어 도전성 폼 층(225)의 수평 전기 저항이 감소될 수 있다.
도전성 폼 층(225)은 도전성 폼 입자들(227)을 포함하므로, 감소된 전기 저항을 가지며, 상기 전자 기기의 내충격성이 보다 향상될 수 있다. 또한, 도전성 폼 층(225)에 의해 방열 특성 및/또는 상기 전자 기기로부터 발생되는 전자파 차폐 특성이 향상될 수 있다.
도전성 폼 층(225) 상에는 커버 부재(230)가 부착될 수 있다.
전술한 예시적인 실시예들에 의한 점착 테이프는 예를 들면, 모바일 폰, OLED 장치 또는 LCD 장치 등과 같은 디스플레이 장치, TSP 등에 포함되는 각종 부품들의 점착 부재의 구성으로 적용되어, 방열 특성 및 내충격성 등의 특성을 향상시킬 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
50, 60, 220: 점착 테이프 100: 열전도성 기재층
110: 패시베이션 층 110a: 제1 패시베이션 층
110b: 제2 패시베이션 층 130: 제1 방열 점착층
135: 엠보 패턴 137: 채널
140: 제2 방열 점착층 150: 엠보 이형지
160: 이형층 200: 커버 글래스
210: 표시 패널 225: 도전성 폼 층
227: 도전성 폼 입자 230: 커버 부재

Claims (15)

  1. 구리 또는 알루미늄을 포함하는 열전도성 기재층;
    상기 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 점착제에 분산된 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층;
    상기 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 점착제에 분산된 방열 입자들을 포함하는 제2 방열 점착층; 및
    상기 열전도성 기재층과 상기 제1 방열 점착층 사이 및 상기 열전도성 기재층과 상기 제2 방열 점착층 사이 중 적어도 하나에 배치되며, 니켈을 포함하는 패시베이션층을 포함하는 점착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열전도성 기재층은 구리 또는 알루미늄의 포일을 포함하는 점착 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 방열 입자들은 보론 나이트라이드(BN), 그래핀(graphine), 탄소나노튜브(CNT) 및 흑연(graphite)으로 구성된 그룹에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 점착 테이프.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 엠보 패턴들 사이에 방열 채널이 정의되는 점착 테이프.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서, 상기 제1 방열 점착층의 노출면 상에 부착된 엠보 이형지를 더 포함하는 점착 테이프.
  11. 표시 패널;
    상기 표시 패널의 일면 상에 적층되며,
    구리 또는 알루미늄을 포함하는 열전도성 기재층;
    상기 열전도성 기재층의 일면 상에 적층되며 점착제에 분산된 방열 입자들을 포함하고 엠보 패턴들이 형성된 제1 방열 점착층;
    상기 열전도성 기재층의 타면 상에 적층되며 점착제에 분산된 방열 입자들을 포함하는 제2 방열 점착층; 및
    상기 열전도성 기재층과 상기 제1 방열 점착층 사이 및 상기 열전도성 기재층과 상기 제2 방열 점착층 사이 중 적어도 하나에 배치되며, 니켈을 포함하는 패시베이션층을 포함하는 점착 테이프; 및
    상기 점착 테이프 상에 적층되는 커버 부재를 포함하는 표시 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 제1 방열 점착층의 상기 엠보 패턴이 상기 표시 패널의 상기 일면 상에 부착되는 표시 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 제2 방열 점착층 상에 부착되는 도전성 폼 층을 더 포함하는 표시 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 도전성 폼 층은,
    유기 바인더 층; 및
    상기 유기 바인더 층 내에 분산된 도전성 폼 입자들을 포함하며,
    상기 도전성 폼 입자들은 도전 코팅층이 형성된 열 팽창성 마이크로 펄을 포함하는 표시 장치.
  15. 삭제
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