KR101807226B1 - 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법 - Google Patents

흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 조직이 조밀하지 않는 기본 적층체와 조직이 조밀한 표현 적층체를 가 접착 후 도형, 문자, 무늬, 그림 등으로 표현되도록 절단하여 절단된 부분을 제거하며 남은 부분은 가열 압착하여 분리되지 않도록 접착하여 품질이 향상되도록 한 것에 그 특징이 있다.

Description

흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법{Manufacture method for laminated short fiber having the function of sound absorption and the function of interior}
본 발명은 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 관한 것으로서 보다 상세하게는 2개 이상의 단섬유 적층물을 적층 및 가 접착 후 도형, 문자, 무늬, 그림 등으로 표현되도록 절단하여 절단된 부분을 제거하며 남은 부분은 가열 압착하여 분리되지 않도록 접착하여 품질이 향상되도록 한 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 폴리에스테르재의 단섬유를 적층하여 형성되는 흡음재, 단열재는 판재 또는 보드 내부에 수많은 기공으로 인하여 흡음성능이 뛰어나고 가벼워서 시공이 용이하며 인체에 무해하고, 재활용이 가능한 환경친화적인 소재라는 특징이 있어 단열재, 흡음재 등으로 크게 각광받고 있다.
상기와 같이 단섬유를 적층하여 형성되는 일반적인 단열 및 흡음재의 제조방법으로는 융점이 서로 다른 폴리에스테르 저융점 단섬유와 폴리에스테르 고융점 단섬유를 개섬수단을 이용하여 새털 같은 원사로 개섬하고 개섬된 섬유를 일정한 두께와 폭을 갖는 카딩수단을 이용하여 웹을 형성한다.
상기 카딩수단에 의하여 형성된 웹을 이송벨트 상에 골고루 펼쳐지게 깔고 일정한 두께를 형성하도록 웹적층수단을 이용하여 웹을 수회 적층하여 수평상태의 조직을 갖는 웹적층체를 형성시킨다.
상기 웹적층수단에 의하여 일정한 높이로 적층되어 형성된 웹적층체를 이송벨트로 이송하면서 가열/압착수단을 경유시 가열과 동시에 압착되어 일정한 두께 예컨대 100mm로 적층된 웹적층체를 20mm의 두께를 갖도록 형성하고 냉각시켜 고밀 도를 갖는 일반적인 단열 및 흡음재를 제조한다.
한편, 상기의 카딩수단에 의해 제조된 웹을 웹적층수단에 조직이 다른 별도의웹적층체를 적층한 후 서로 다른 2개의 웹적층물을 가열/압착수단에 의해 가열하고 압착한 후 냉각수단을 이용하여 냉각하는 순서에 의해 단열 및 흡음보드를 제조한다.
상기에서와 같이 제조되는 종래 단열 및 흡음보드에 있어서 기능성과 심미감 향상을 위해 무늬 모양을 형성시키는 방법으로는 흡음보드를 제조한 후 고온의 온도를 갖는 금형을 이용하여 가열 가압하는 방법과 회전체(회전톱날, 앤드밀) 및 절단칼과 같은 절단수단을 이용하여 홈을 형성시키는 방법이 있다.
전자의 방법은 단일체로 이루어진 웹적층체에서는 가능하나 본 발명과 같이 조직이 서로 다른 예컨대 조직이 조밀하지 않는 웹적층체와 조직이 조밀한 웹적층체를 열융착한 웹적층물을 금형을 이용하여 홈을 성형하였을 때 열기에 의해 조밀하지 않은 부분이 먼저 압착되어 일정 두께를 형성시키기가 곤란하고, 또한 단섬유 조직이 수평으로 누워 있는 일반적인 단섬유 적층물의 구조상 수직열 압착에 의한 무늬 형성은 뚜렷한 형상을 만들 수가 없어 인테리어 효과가 현저히 저감되는 문제점이 있다.
후자의 경우 회전체를 이용하는 절단시 회전날의 마찰열에 의해 저융점 단섬유가 회전체의 표면에 계속 붙게 되어 절단한 부위가 매끄럽지 못해 품질이 저하되며 회전력에 의해 단섬유의 특성상 회전체에 절단물 또는 절단부분의 단섬유가 감기게 되어 회전체가 정지되는 문제가 있다. 또한, 절단칼을 이용하여 칼선을 형성 후 절단된 부분을 제거는 용이하나 보드의 사용중 표면부에 적층된 웹적층체가 쉽게 떨어지는(박리) 문제가 있다.
대한민국 특허등록 제1552811호. 대한민국 특허등록 제1554454호.
상기와 같은 종래 문제점을 감안하여 안출한 본 발명은 조직이 조밀하지 않는 기본 적층체와 조직이 조밀한 표현 적층체를 가 접착 후 도형, 문자, 무늬, 그림 등으로 표현되도록 절단하여 절단된 부분을 제거하며 남은 부분은 분리되지 않도록 가열 압착방법으로 접착하여 품질이 향상되도록 함과 또한 남은 부분은 분리되지 않도록 가열 압착시 표현 적층체의 표면에 전사필름을 올려놓고 가열 압착하여그림, 무늬, 글 등을 표현함으로써 미관을 미려하게 하여 인테리어 기능 향상 및 가열 압착 후 가열압착된 표면에 스크린인쇄, 그라비아인쇄, 날염인쇄 등을 이용하여 그림, 무늬, 글 등을 표현함으로써 미관을 미려하게 하여 인테리어 기능을 향상시킬 수 있는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법 및 그 보드를 제공하는데 있다.
상기와 같은 본 발명의 목적은 단섬유를 적층하여 형성된 보드의 제조방법에 있어서, 일정한 두께로 단섬유를 적층시켜 형성된 단섬유 적층물을 2개 이상 적층하는 스텍공정과; 상기 적층된 적층체가 흔들리는 것을 방지하도록 접착하는 가접착공정과; 상기 가접착공정에 의해 부착된 표현 적층체에 도형, 문자, 무늬, 그림 중 어느 하나를 표현하고자 절단하는 절단공정과; 상기 절단공정에 의해 표현 적층체에서 절단된 플레그먼트(fragment)를 제거하는 플레그먼트 제거공정과; 상기 제거공정 후 절단되지 않고 남아 있는 표현 적층체를 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단을 이용하여 고온으로 압착하는 가열압착공정 순에 의해 제조하는 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 의하여 달성된다.
본 발명의 다른 제조방법은 단섬유를 적층하여 형성된 보드의 제조방법에 있어서, 일정한 두께로 단섬유를 적층시켜 형성된 단섬유 적층물을 2개 이상 적층하는 스텍공정과; 상기 적층된 적층체가 흔들리는 것을 방지하도록 접착하는 가접착공정과; 상기 가접착공정에 의해 부착된 표현 적층체에 도형, 문자, 무늬, 그림 중 어느 하나를 표현하고자 절단하는 절단공정과; 상기 절단공정 완료 후 표현 적층체를 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단을 이용하여 고온으로 압착하는 가열압착공정과; 상기 절단공정에 의해 표현 적층체에서 절단된 플레그먼트(fragment)를 제거하는 플레그먼트 제거공정 순에 의해 제조하는 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 의하여 달성된다.
본 발명의 또 다른 제조방법은 단섬유를 적층하여 형성된 보드의 제조방법에 있어서, 일정한 두께로 단섬유를 적층시켜 형성된 단섬유 적층물을 2개 이상 적층하는 스텍공정과; 상기 적층된 적층체가 흔들리는 것을 방지하도록 접착하는 가접착공정과; 상기 단섬유 적층물의 일면에 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단을 이용하여 고온으로 압착하는 가열압착공정과; 상기 가열압착공정에 의해 부착된 표현 적층체에 도형, 문자, 무늬, 그림 중 어느 하나를 표현하고자 절단하는 절단공정과; 상기 절단공정에 의해 표현 적층체에서 절단된 플레그먼트(fragment)를 제거하는 플레그먼트 제거공정 순에 의해 제조하는 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 의하여 달성된다.
한편, 상기 가압수단은 히팅수단이 구비되어 있는 프레스, 로울러, 전사인쇄기 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 의하여 달성된다.
상기 플레그먼트 제거공정 전 또는 후 단섬유 적층물의 일면에 인쇄용 필름을 설치 후 가압수단을 이용하여 고온 압착하여 인쇄하는 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 의하여 달성된다.
상기 가열압착공정 후 가열 압착된 표현 적층체 표면에 전사인쇄, 스크린인쇄, 그라비아인쇄, 날염인쇄 중 어느 하나를 이용하여 인쇄하는 인쇄공정을 더 포함하여 이루어진 것을 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 의하여 달성된다.
한편, 상기 절단공정은 회전체를 이용한 절단, 레이저, cnc, 프레스, 절단칼 중 어느 하나에 의해 절단된 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 의하여 달성된다.
상기 가접착공정은 니들펀칭에 의한 접합, 가열과 가압이 이루어지는 오븐을 통과시켜 접합 또는 접착제로 접합하여 적층하는 것 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어기능이 뛰어난 보드의 제조방법에 의하여 달성된다.
상기한 제조방법에 의해 제조되는 흡음보드의 구현은 단섬유를 적층하여 형성된 이루어진 보드에 있어서, 단섬유를 적층시켜 형성된 단섬유 적층물을 2개 이상 적층하고 가열압착, 니들펀칭, 접착제 중 어느 하나의 접합 방법에 의해 가접착된 단섬유 적층물 중 어느 하나의 단섬유 적층물에 도형, 문자, 무늬, 그림 중 어느 하나를 표현하고자 절단하고 절단된 플레그먼트(fragment)를 제거하여 홈부를 형성시킨 후 절단되지 않고 남아 있는 적층체를 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단으로 가열 압착하여 경화층을 형성시킨 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드에 의하여 달성된다.
상기 단섬유 적층물은 조직이 조밀하지 않게 적층된 기본 적층체와 단섬유를 적층시 기본 적층체보다 조직이 조밀하게 적층된 표현 적층체로 이루어진 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드에 의하여 달성된다.
상기 2개 이상 적층된 단섬유 적층물 중 어느 하나 또는 적층된 단섬유 적층물 모두 니들펀칭 되어 이루어진 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 흡음보드에 의하여 달성된다.
상기 경화층에 인쇄층 또는 포일층이 부착되어 이루어진 것을 특징으로 하는흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 흡음보드에 의하여 달성된다.
한편, 상기 플레그먼트(fragment)를 제거하여 홈부를 형성시킨 후 절단되지 않고 남아 있는 적층체와 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단 사이에 전사필름을 설치하고 가열 압착하여 인쇄층을 형성시킨 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드에 의하여 달성된다.
이와 같은 본 발명의 흡음보드의 제조방법은 조직이 조밀하지 않는 기본 적층체와 조직이 조밀한 표현 적층체를 가 접착 후 도형, 문자, 무늬, 그림 등으로 표현되도록 절단하여 절단된 부분을 제거하며 남은 부분은 분리되지 않도록 가열압착방법으로 접착하여 품질이 향상되도록 함과 또한 남은 부분은 분리되지 않도록 가열 압착시 표현 적층체의 표면에 전사필름을 올려놓고 가열압착하여 그림, 무늬, 글 등을 표현함으로써 미관을 미려하게 하여 인테리어 기능 향상 및 가열 압착 후 가열압착된 표면에 스크린인쇄, 그라비아인쇄, 날염인쇄 등을 이용하여 그림, 무늬, 글 등을 표현함으로써 미관을 미려하게 하여 인테리어 기능을 향상시킬 수 있는 등의 효과가 있다.
도 1은 본 발명인 흡음보드의 제조방법을 보여주는 제조공정도.
도 2는 본 발명의 방법에 의해 제조된 흡음보드의 구조를 보여주는 단면도.
도 3은 본 발명인 다른 실시예의 제조방법을 보여주는 제조공정도.
도 4a 내지 도 5b는 본 발명인 또 다른 실시예의 제조방법을 보여주는 제조공정도.
도 6은 도 3a 내지 도 5b의 제조방법에 의해 제조된 흡음보드의 구조를 보여주는 단면도.
이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 도 1은 본 발명인 흡음보드의 제조방법을 보여주는 제조공정도로써 이에 따른 본 발명의 흡음보드(1)는 일정한 두께로 단섬유를 적층시켜 형성된 단섬유 적층물을 2개 이상 적층하여 이루어진 구조로 먼저 단섬유 적층물을 2개 이상을 적층하는 스텍(Stack)공정(S100)을 수행한다.
상기 단섬유 적층물은 저융점 단섬유와 고융점 단섬유가 혼합되어 이루어진 단섬유이며, 상기 스텍(Stack)공정(S100)은 단섬유를 적층시 조직이 조밀하지 않게 적층된 기본 적층체(10)를 2개 이상 적층할 수도 있고, 조직이 조밀하게 적층된 표현 적층체(20)를 2개 이상 적층할 수도 있으며, 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20)를 각각 적층할 수도 있다.
또한, 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20) 중 어느 하나를 니들펀칭하여 조직밀도를 향상시키거나 둘 모두 각각 니들펀칭하여 조직밀도를 향상시킨 후 적층하여 사용할 수도 있다.
상기 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20)를 형성시키는 방법으로는 융점이 서로 다른 폴리에스테르 저융점 단섬유와 폴리에스테르 고융점 단섬유를 개섬수단을 이용하여 새털 같은 원사로 개섬하고 개섬된 섬유를 일정한 두께와 폭을 갖도록 압착되지 않은 단순한 단섬유 적층물을 형성시킨다.
좀 더 구체적으로는 길이가 15 ~ 76mm, 융점이 80 ~ 180℃ 범위인 폴리에스테르 저융점 단섬유와 길이가 15 ~76mm, 융점이 180 ~ 400℃ 범위인 폴리에스테르 고융점 단섬유들이 서로 잘 엉켜지도록 꼬임을 형성시킨 단섬유들을 개섬수단을 이용하여 새털 같은 원사로 개섬하고 개섬된 섬유를 일정한 두께와 폭을 갖도록 적층
공정에 의해 압착되지 않고 단순 적층된 단섬유 적층물을 형성시킨다.
상기 압착되지 않은 단순한 단섬유 적층물은 이송벨트로 이송하면서 저융점 단섬유의 용융온도보다 고온으로 단섬유 적층물을 가열하는 오븐과 고온으로 가열된 단섬유 적층물을 가압하여 두께를 조절하는 로울러 또는 프레스를 통과하는 가열/압착공정을 수행하면서 압착되어 단섬유 적층물이 형성되며, 이때 상기 폴리에스테르 저융점 단섬유는 일부가 용융되어 접착제 역할을 하여 단섬유와 단섬유가 접착 연결되도록 하여 하나의 단섬유 적층물을 형성하게 된다.
상기 가열과 동시에 압착되어 일정한 두께 예컨대 100mm로 적층된 적층체를 20mm의 두께를 갖도록 형성하고 냉각시켜 단섬유 적층물로 제조 후 미도시된 냉각수단을 이용하여 냉각시켜 단섬유 적층체를 제조한다.
상기 단섬유 적층물 제조공정을 2개 이상 적층하되 적층되는 단섬유 적층물의 물성을 달리하여 추후 절단 및 프레그먼트 제거시 잘 제거할 수 있게 가 접착한다.
이는 각 단섬유 적층물의 밀도와 원료의 종류 및 배합비율을 달리하거나 니들펀칭 여부 등으로 가능하게 된다. 상기 2종 이상이 가 접착된 단섬유 적층체 중 용도에 맞춰 기본 베이스인 기본적층체와 가시면인 표현적층체로 구분하고 표현적층체에 추가 가공을 수행하게 된다.
상기 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20)는 단섬유가 수평으로 형성된 성형기에 의한 웹적층체 또는 에어레이드 공법에 의해 랜덤하게 적층된 랜덤적층체 중 어느 하나를 사용할 수도 있다. 이때 상기 단섬유 적층물을 각각 제조하는 것으로 설명하고 있으나 하나의 라인에서 조직과 밀도가 다른 단섬유를 적층할 수도 있다.
상기에서와 같이 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20)가 준비되면 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20)를 적층한 후 절단공정과 프레그먼트제거공정 수행시 적층체의 흔들림 및 움직임을 방지하도록 접착하는 가접착공정(S300)을 수행한다.
상기 가접착공정(S300)은 2종 이상의 성질(조직 또는 밀도)이 다른 단섬유 적층물을 일정한 높이로 적층 후 전체 면적에 대하여 고온의 열이 공급되는 오븐 내부를 통과시키면서 적층물을 가열하면서 상하 방향에서 가압하여 접합하거나 또는 니들펀칭에 의한 접합 및 니들펀칭 후 가열 압착을 하여 가 접착을 하게 되며, 상기 가접착은 각각의 단섬유 적층물에 혼합되어 있는 저융점 단섬유에 의해 가능하게 되며 상기 저융점 단섬유의 배합(혼합)율은 조절함으로서 접착의 강도를 상향 및 저감시킬 수 있다.
본 발명에서는 설명의 편의상 가접착공정(S300)을 설명하고 있으나 상기 가접착공정(S300)은 니들펀칭에 의한 접합, 가열과 가압이 이루어지는 오븐을 통과시킨 후 오븐 내에서 직접 이송벨트로 가압하거나 또는 오븐을 통과시킨 후 별도로 히팅장치가 구비된 로울러 또는 프레스로 가압하여 접합 또는 접착제로 접합하여 적층하는 방법 중 어느 하나를 선택하여 사용할 수도 있으며, 더불어 니들펀칭 후 가열 가압하여 가접착공정(S300)을 수행 할 수 있는 것으로 설명하고 있으나 별도의 방법으로 치환하여 사용할 수 있다.
상기 니들펀칭은 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20)를 모두 관통하는 니들펀칭 일 수도 있고 또는 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20) 중 어느 하나만 니들펀칭하여 차후 공정을 수행하게 할 수 있다.
상기 가접착공정(S300)에 의해 부착된 표현 적층체(20)에 도형, 문자, 무늬, 그림 중 어느 하나를 표현하고자 절단하는 절단공정(S400)을 수행한다. 상기 절단공정(S400)은 회전체를 이용한 절단, 레이저, cnc, 프레스, 절단칼 중 어느 하나를 사용할 수 있으나 레이저 컷팅을 이용하여 절단하는 것이 바람직하며, 그 이유는 절단된 표면이 매끄럽게 절단이 이루어지기 때문이다.
상기 절단공정(S400)이 완료되면 절단공정(S400)에 의해 표현 적층체(20)에 서 절단된 플레그먼트(fragment)(21)를 제거하는 플레그먼트 제거공정(S500)을 수행한다. 상기 플레그먼트 제거공정(S500)은 작업자가 직접 제거하여야 하며 상기 플레그먼트(21)의 제거가 가능한 이유는 기본 적층체(10)에 표현 적층체(20)의 밀도와 원료의 종류 및 단섬유의 배합비율을 달리하여 물성차이를 두거나 니들펀칭을 일부하여 조직구조를 달리함으로써 가능한 것이다.
한편, 상기 절단공정(S400)에 있어서 절단은 표현적층체를 관통되는 절단이 바람직한 절단이다. 그 이유는 절단되는 표현적층체를 두께 방향으로 일부만 절단한 후 플레그먼트 제거공정(S500) 수행하여 결합되어 있던 적층체가 분리될 때 잘 분리가 이루어지지 않는 문제가 있으며 분리된다 하더라도 분리된 표면이 거칠어 품질이 저하되는 문제가 있기 때문이다.
한편, 절단된 플레그먼트(fragment)(21)의 제거공정(S500) 후 절단되지 않고 남아 있는 표현 적층체(20)를 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단을 이용하여 고온의 열로 적층체를 가열하면서 가압한다.
이때 상기 가압수단은 히팅수단이 설치되어 있으며 압착이 용이한 프레스 또는 로울러를 사용할 수 있으며 필요에 의해 전사인쇄기로도 열융착과 동시에 전사할 수 있다. 따라서 상기한 가압수단을 이용하여 단섬유 적층물을 고온으로 압착하는 가열압착공정(S600)을 수행한다.
상기 가열압착공정(S600)을 수행하게 되면 표현 적층체에(20) 모양, 그림, 도형, 글자 등을 표현하기 위해 절단되지 않고 남아 있는 표현 적층체(20)의 표면이 고온의 열에 의해 단섬유의 일부가 용융되면서 평활도가 높게 형성되고 표면이 경화되어 경화층(23)을 형성하게 된다.
상기 경화층(23)은 단섬유 적층물의 표면을 정리하여 깨끗한 미감과 이물질이 묻어도 쉽게 제거가 가능한 효과를 얻을 수 있는 이점이 있으며, 한편, 첨부도면 도 3에 도시된 바와 같이 상기 플레그먼트 제거공정(S500) 전에 단섬유 적층물을 가압수단을 이용하여 고온으로 압착하는 가열압착공정(S600)을 실시할 수 있다.
상기한 제조방법에 의해 제조된 본 발명의 흡음보드(1)의 구조는 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 2개 이상의 단섬유 적층물이 적층되어 이루어지며 설명의 편의상 조직이 조밀하지 않는 기본 적층체(10)와 조직이 조밀한 표현 적층체(20)를 적층한 흡음보드를 이용하여 설명한다.
상기에서와 같이 조직이 조밀하지 않는 기본 적층체(10)와 조직이 조밀한 표현 적층체(20)를 적층 후 적층 상태를 유지시키면서 적층체들의 유동성을 방지하기 위하여 가 접착 후 도형, 문자, 무늬, 그림 등으로 표현되도록 절단하여 절단된 부분을 제거하며 남은 부분은 분리되지 않도록 가열 압착방법으로 접착하여 품질이 향상되도록 함과 또한 남은 부분은 분리되지 않도록 가열 압착시 표현 적층체(20)의 표면을 가열압착하여 제품의 품질을 향상시키며 플레그먼트(21)를 제거하여 형성시킨 홈(22)에 의해 흡음성이 향상되며 절단되지 않고 남아 있는 부분은 흡음성을 제공함과 아울러 인테리어 효과를 제공하게 된다.
상기 홈(22)은 단섬유 적층물와 동일한 색감을 가지고 있으나 인쇄 또는 스프레이 및 도포 등의 방법으로 색감을 다르게 표현할 수도 있으며, 표면이 경화되어 형성된 경화층(23)은 도형, 문자, 무늬, 그림 등의 미감을 제공하고 상기 홈(22)은 음을 흡수하게 된다.
첨부도면 도 4에 도시된 바와 같이 상기 가열압착공정(S600) 후 가열 압착된 표현 적층체(20) 표면에 전사인쇄, 스크린인쇄, 그라비아인쇄, 날염인쇄 중 어느 하나를 이용하여 도형, 문자, 무늬, 그림 등을 표현하기 위해 인쇄하는 인쇄공정(S700)을 더 실시하여 제조할 수 있다.
한편, 첨부도면 도 5a 및 도 5b에 도시된 바와 같이 상기 플레그먼트 제거공정(S500) 전 또는 후 단섬유 적층물의 일면에 인쇄용 필름을 설치 후 가압수단을 이용하여 고온 압착하는 가열압착공정(S600)과 인쇄공정(S700)을 동시에 실시할 수 있다.
상기한 도 4 및 도 5a, 도 5b에 도시된 제조방법에 의해 제조된 본 발명의 흡음보드(1)의 구조는 첨부도면 도 6에 도시된 바와 같이 단섬유를 적층시켜 형성된 단섬유 적층물(10)(20)을 2개 이상 적층하고 적층된 단섬유 적층물(10)(20) 중 플레그먼트(fragment)를 제거한 자리에 홈부(22)가 형성되며 상기 홈부(22)의 폭은 좁을 수도 있고 넓게 형성될 수도 있다.
한편, 절단되지 않고 남아 있는 적층체의 상부 면에는 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단으로 가열 압착하여 형성된 경화층(23)이 구비되며 경화층(23)에는 인쇄층(40)이 더 구비된 구조이다.
상기에서와 같이 플레그먼트 제거공정(S500) 전 또는 후 단섬유 적층물의 일면에 인쇄용 필름을 설치 후 가압수단을 이용하여 고온 압착하여 인쇄하는 인쇄공정(S700)을 동시에 실시하거나 상기 가열압착공정(S600) 후 가열 압착된 표현 적층체(20) 표면에 전사인쇄, 스크린인쇄, 그라비아인쇄, 날염인쇄 중 어느 하나를 이용하여 도형, 문자, 무늬, 그림 등을 표현하기 위해 인쇄하는 인쇄공정(S700)을 더 실시하여 제조할 경우 흡음보드(1)의 단면 구조는 동일하게 나타난다.
상기 단섬유 적층물은 조직이 조밀하지 않게 적층된 기본 적층체(10)와 단섬유를 적층시 조직이 조밀하게 적층된 표현 적층체(20)를 사용하는 것이 바람직하며, 상기 경화층(23)에 인쇄층(40) 대용으로 금속, 직물, 박막의 목재 각종 필름 등을 부착시켜 사용할 수도 있다.
상기와 같은 방법에 의해 제조되는 흡음보드(1)의 구조는 첨부도면 도 2에 도시된 바와 같이 단섬유를 적층시 조직이 조밀하지 않게 적층된 기본 적층체(10)와 단섬유를 적층시 조직이 조밀하게 니들펀칭된 표현 적층체(20)를 적층하여 고온의 열이 공급되는 오븐을 통과시켜 표면 전체를 가열시킨 후 압착하여 단섬유 적층체를 제조하고 가열 압착에 의해 가 접착된 표현 적층체(20)에 도형, 문자, 무늬, 그림 중 어느 하나를 표현하고자 절단하여 표현 적층체(20)에서 절단된 플레그먼트(fragment)(21)를 제거하여 홈부(22)를 형성시킨 후 절단되지 않고 남아 있는 표현 적층체(20)를 히팅수단이 구비되어 있는 프레스 또는 로울러를 이용하여 고온으로 압착하여 경화층(23)을 형성시키면서 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20)를 접착시키는 구조이다.
더불어 도면에는 표시되어 있지 않으나 고온의 오븐을 통과시켜 단섬유 적층물 전체를 가열한 후 히팅장치가 구비된 로울러 또는 프레스로 가압하면 저융점 단섬유가 용융되어 접합되어 부착하거나 접착체를 기본 적층체(10)와 표현 적층체(20) 사이에 넣고 접합시켜 가접착공정을 수행할 수 있다.
첨부도면 도 5에 도시되어 있는 바와 같이 상기 경화층(23)에 인쇄층(40)을 형성시켜 사용할 수도 있으며, 상기 플레그먼트(fragment)를 제거하여 홈부를 형성시킨 후 절단되지 않고 남아 있는 적층체와 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단 사이에 전사필름을 설치하고 가열 압착하여 인쇄층을 형성시킬 수도 있다.
이와 같이 절단되지 않고 남은 부분은 분리되지 않도록 가열 압착시 표현 적층체의 표면에 전사필름을 올려놓고 가열압착하여 그림, 무늬, 글 등을 표현함으로써 미관을 미려하게 하여 인테리어 기능 향상시켜 흡음기능과 인테리어 기능을 갖는 효과를 얻을 수 있다.
또한, 가열 압착 후 가열압착된 표면에 스크린인쇄, 그라비아인쇄, 날염인쇄등을 이용하여 그림, 무늬, 글 등을 표현함으로써 미관을 미려하게 하여 인테리어기능을 향상시킬 수 있는 등의 효과가 있다.
1 : 흡음보드 10 : 기본 적층체
20 : 표현 적층체 21 : 플레그먼트
23 : 경화층 22 : 홈부
40 : 인쇄층 S100 : 스텍공정
S300 : 가접착공정 S400 : 절단공정
S500 : 플레그먼트 제거공정
S600 : 가열압착공정 S700 : 인쇄공정

Claims (14)

  1. 단섬유를 적층하여 형성된 보드의 제조방법에 있어서,
    일정한 두께로 단섬유를 적층시켜 형성된 단섬유 적층물을 2개 이상 적층하는 스텍공정과;
    상기 적층된 적층체가 흔들리는 것을 방지하도록 접착하는 가접착공정과;
    상기 가접착공정에 의해 부착된 표현 적층체에 도형, 문자, 무늬, 그림 중 어느 하나를 표현하고자 절단하는 절단공정과;
    상기 절단공정에 의해 표현 적층체에서 절단된 플레그먼트(fragment)를 제거하는 플레그먼트 제거공정과;
    상기 제거공정 후 절단되지 않고 남아 있는 표현 적층체를 히팅수단이 구비되어 있는 가압수단을 이용하여 고온으로 압착하는 가열압착공정 순에 의해 제조하는 것이며,
    상기 단섬유 적층물을 2개 이상 적층하는 스텍공정은 조직이 조밀하지 않는 기본 적층체의 상부에 조직이 조밀한 표현 적층체를 포함하고,
    상기 가접착공정은 상기 기본 적층체와 상기 표현 적층체를 적층한 후 니들펀칭 후에 가열 압착하거나 가열 가압하여 접합하여 다른 공정 수행시 적층체의 흔들림을 방지하는 것이며,
    상기 가열압착공정은 고온의 열에 의해 상기 표현 적층체의 표면이 단섬유의 일부가 용융되면서 평활도가 높게 형성되는 경화층을 형성하고 상기 경화층은 단섬유 적층물의 표면을 정리하여 깨긋한 미감과 이물질을 제거하는 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법.
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  4. 제1항에 있어서,
    상기 가압수단은 히팅수단이 구비된 프레스, 로울러, 전사인쇄기 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 가열압착공정 전 또는 후 단섬유 적층물의 일면에 직물, 필름,금속을 설치 후 가압수단을 이용하여 고온 압착하여 접착시키는 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 가열압착공정 후 가열 압착된 표현 적층체 표면에 전사인쇄, 스크린인쇄, 그라비아인쇄, 날염인쇄 중 어느 하나를 이용하여 인쇄하는 인쇄공정을 더 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어 기능이 뛰어난 보드의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 절단공정은 회전체를 이용한 절단, 레이저, cnc, 프레스, 절단 칼 중 어느 하나에 의해 절단된 것을 특징으로 하는 흡음과 인테리어기능이 뛰어난 보드의 제조방법.
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