KR101800888B1 - 산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 산화물 반도체를 포함하는 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판에 관한 것이다. 본 발명에 의한 산화물 반도체를 포함한 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판은, 투명 기판; 상기 투명 기판 위에 형성되며, 산화물 반도체 물질을 포함하는 박막 트랜지스터 층; 상기 박막 트랜지스터 층 위에 전면 도포된 보호막; 상기 보호막에 형성된 콘택홀을 통해 상기 박막 트랜지스터와 연결되고, 상기 보호막 위에 형성된 화소 전극; 그리고 상기 화소 전극 위에 전면 도포된 제1 자외선 흡수층을 포함한다. 본 발명은 자외선을 흡수함으로써 산화물 반도체의 자외선에 대한 광열특성을 개선함과 동시에, 가시광선은 투과함으로써 평판 표시장치의 주요 특성인 투과도가 저하되지 않는 우수한 박막 트랜지스터 기판을 제공한다.

Description

산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판{Thin Film Transistor Substrate Including Oxide Semiconductor}
본 발명은 산화물 반도체를 포함하는 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 n형(n-type) 반도체 성질의 산화물 반도체를 포함하면서 자외선에 대한 안정성을 개선한 박막 트랜지스터 기판에 관한 것이다.
최근, 휴대폰(Mobile Phone), 개인용 휴대 정보 단말기(Personal Digital Assistant), 노트북 컴퓨터와 같은 휴대용 전자기기가 발전함에 따라 경박단소용의 표시장치뿐만 아니라, 고 화질의 대형 표시장치에 대한 요구가 증가함에 따라 평판표시장치(Flat Panel Display Device)가 널리 연구되고 있다. 평판 표시장치로는 액정 표시장치(Liquid Crystal Display: LCD), 전계 방출 표시장치(Field Emission Display: FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel: PDP) 및 전계발광장치 (Electroluminescence Device: EL) 등이 있다. 양산화 기술, 구동수단의 용이성, 고화질의 구현, 저전력의 구동 수단이라는 이유로 하여 박막 트랜지스터가 매트릭스 배열로 배치된 기판을 이용한 액정표시장치 혹은 유기전계발광표시장치 등이 각광을 받고 있다.
이와 같은 능동 매트릭스(Active Matric) 방식의 박막 트랜지스터 기판은 비정질실리콘 박막 트랜지스터(Amorphous Silicon Thin Film Transistor: a-Si TFT)를 스위칭 소자로 사용하여 화소를 구동하는 방식이다. 비정질 실리콘은 제조비용이 저렴하고 저온에서 제작이 가능하다는 점 때문에, 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판의 스위칭 소자로 주로 사용하고 있다.
그러나, 비정질실리콘은 이동도(mobility)가 매우 작고 정전특성이 나쁘기 때문에, 대면적 고화질의 표시소자를 제작하는 경우 화질이 저하되는 문제가 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해 다결정실리콘으로 박막 트랜지스터를 제작하는 방법이 제안되고 있다. 그러나, 다결정실리콘으로 이루어진 박막 트랜지스터는 제조비용이 고가이고 대면적으로 형성할 경우 특성을 균일하게 하는 것이 어려우며, 고온에서 공정이 이루어진다는 문제점이 있다. 더욱이, 비정질실리콘과 마찬가지로 다결정실리콘은 정전특성이 좋지 않다는 문제점도 가지고 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해, 최근 산화물 반도체를 이용한 산화물 박막 트랜지스터가 제안되었다. 산화물 박막 트랜지스터는 제조공정이 저온에서 이루어질 뿐만 아니라 비정질실리콘이나 다결정실리콘에 비해 정전특성이 우수하기 때문에 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판에 적용할 경우 저렴한 가격으로 균일한 특성의 스위칭 소자를 형성할 수 있다는 장점이 있다.
산화물 반도체로서 가장 가능성이 있는 물질로 아몰퍼스-산화인듐갈륨아연 (a-InGaZnO4: a-IGZO)이 있다. a-IGZO는 기존의 a-Si의 장비로 우수한 특성을 확보할 수 있어, 추가 장비 투자가 발생하지 않는다는 점이다. a-IGZO의 증착 방식으로는 여러 가지가 있을 수 있으나, 스퍼터(Sputter)를 이용하는 방식이 상용화에 가장 우수하다. 또한, 산화물 반도체를 포함하는 박막 트랜지스터의 구조로는 백 채널 에치(Back Channel Etch) 방식과 에치 스토퍼(Etch Stopper) 방식을 모두 고려할 수 있다. 특히, 에치 스토퍼 방식이 소자의 특성면에서 더 우수하다.
a-IGZO 산화물 반도체를 사용한 경우, BTS(Bias Temperature Stress) 특성 또는 광 특성에 대한 각각의 평가에서는 큰 문제가 발견되지 않는다. 그러나, 두 가지 평가 조건을 동시에 만족시키는 경우에는 안정성 특성에서 문제가 발견되었다. 특히, 광열특성(Photo Bias Temperature Stress)에서는 자외선 영역대의 광원에 대해 안정성이 심각하게 저하되는 문제가 있다. 이러한 문제는, 투명한 특성을 가지는 평판 표시장치에서 산화물 반도체를 스위칭 소자로 사용하는데 장애가 된다.
본 발명의 목적은 상기 종래 기술의 문제점을 극복하고자 고안된 것으로 산화물 반도체를 포함하는 자외선에 대한 광열특성이 우수한 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판을 제공하는 데 있다. 본 발명의 다른 목적은, 광열특성이 우수하면서, 투명성을 유지하는 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판을 제공하는데 있다.
본 발명에 의한 산화물 반도체를 포함한 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판은, 투명 기판; 상기 투명 기판 위에 형성되며, 산화물 반도체 물질을 포함하는 박막 트랜지스터 층; 상기 박막 트랜지스터 층 위에 전면 도포된 보호막; 상기 보호막에 형성된 콘택홀을 통해 상기 박막 트랜지스터와 연결되고, 상기 보호막 위에 형성된 화소 전극; 그리고 상기 화소 전극 위에 전면 도포된 제1 자외선 흡수층을 포함한다.
상기 제1 자외선 흡수층은, 자외선은 흡수하되 가시광선은 투과하는 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 자외선 흡수층은, 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 투명 기판과 상기 박막 트랜지스터 층 사이에 개재된 제2 자외선 흡수층을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 자외선 흡수층 및 상기 제2 자외선 흡수층은, 자외선은 흡수하되 가시광선은 투과하는 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 자외선 흡수층 및 상기 제2 자외선 흡수층은, 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 산화물 반도체 물질은, 인듐갈륨아연산화물을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 박막 트랜지스터 층은, 상기 투명 기판 위에서 가로 방향으로 진행하는 게이트 배선; 상기 게이트 배선에서 분기하는 게이트 전극; 상기 게이트 배선 및 상기 게이트 전극을 덮는 게이트 절연막; 상기 게이트 절연막 위에서 상기 게이트 전극과 중첩하며 상기 산화물 반도체 물질을 포함하는 채널층; 상기 게이트 절연막 위에서 세로 방향으로 진행하는 데이터 배선; 상기 데이터 배선에서 분기하고 상기 채널층의 일측 변과 접촉하는 소스 전극; 그리고 상기 소스 전극과 대향하며, 상기 채널층의 타측 변과 접촉하는 드레인 전극을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 게이트 절연막은 자외선은 흡수하되, 가시 광선은 투과하는 물질을 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기 게이트 절연막은, 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 의한 산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판은, 산화물 반도체의 상부와 하부에, 투명 특성을 유지하며, 자외선을 흡수하는 물질층을 포함한다. 따라서, 자외선을 흡수함으로써 산화물 반도체의 자외선에 대한 광열특성을 개선할 수 있다. 이와 동시에, 가시광선은 투과함으로써 평판 표시장치의 주요 특성인 투과도가 저하되지 않는 우수한 박막 트랜지스터 기판을 제공한다.
도 1은 본 발명에 의한 산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 평면도.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 의한 산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 단면도.
도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 의한 산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 단면도.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명에 의한 바람직한 실시 예들을 설명한다. 도 1은 본 발명에 의한 산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 평면도이다.
본 발명에 의한 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판은 액정 표시장치나 유기전계발광 표시장치에서 사용하는 기판이다. 평판 표시장치는, 박막 트랜지스터 기판과 대향하여 부착되는 칼라필터 기판을 더 구비한다. 본 발명에서는 박막 트랜지스터 기판의 구조에 관련된 것이므로, 화소를 구동하기 위한 박막 트랜지스터가 매트릭스 형상으로 배치된 박막 트랜지스터 기판을 중심으로 설명한다.
도 2는 본 발명의 제1 실시 예에 의한 산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 2는 도 1에서 절취선 I-I'로 자른 단면이다. 도 1 및 2를 참조하면, 본 발명의 제1 실시 예에 의한 박막 트랜지스터 기판은, 투명 기판(SUB) 위에 서로 직교하면서 배치된 다수 개의 게이트 배선(GL)과 다수 개의 데이터 배선(DL)들을 포함한다. 또한, 게이트 배선들(GL)과 데이터 배선들(DL)의 교차 구조로 인하여 이루어진 화소 영역 내에는 박막 트랜지스터(T)와 화소 전극(PXL)이 형성된다.
투명 기판(SUB) 전면 위에는 하부 자외선 흡수층(UV1)이 전면 도포된다. 하부 자외선 흡수층(UV1)은 자외선(Ultraviolet Light)을 흡수하는 성질을 갖는 물질을 포함한다. 특히, 자외선을 흡수하되, 가시광선은 모두 투과하여 가시광선에 대하여 투명 기판(SUB)과 동일한 정도의 투명도를 유지하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 하부 자외선 흡수층(UV1)은 인듐(Indium: In), 주석(Tin: Sn), 갈륨(Galium: Ga), 및 아연(Zinc: Zn)를 포함하는 산화물인 것이 바람직하다. 예를 들어, 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 선택한 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
하부 외선 흡수층(UV1) 위에는 가로 방향으로 진행하는 다수 개의 게이트 배선(GL)이 세로 방향으로 일정 간격을 두고 배열된다. 게이트 배선(GL)에서 화소 영역 내부로 분기된 게이트 전극(G)이 형성된다. 도면으로 도시하지 않았으나, 게이트 배선(GL)의 일측 단부에는 게이트 패드가 더 형성될 수 있다.
게이트 전극(G)이 형성된 투명 기판(SUB) 위에 게이트 절연막(GI)을 전면 도포한다. 게이트 절연막(GI) 위에서 게이트 전극(G)과 중첩하는 부분에는 반도체 물질로 형성한 채널층(A)을 포함한다. 채널층(A)은 산화물 반도체 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 아몰퍼스 인듐갈륨아연산화물을 포함할 수 있다.
채널층(A)이 형성된 투명 기판(SUB) 위에 게이트 배선(GL)과 교차하는 데이터 배선(DL)이 형성된다. 채널층(A)의 일측 변에는 데이터 배선(DL)에서 분기된 소스 전극(S)이 접촉한다. 채널층(A)의 타측 변에는 소스 전극(S)과 대향하는 드레인 전극(D)이 형성된다. 소스 전극(S)과 드레인 전극(D) 각각과 채널층(A) 사이에는 오믹 접촉층(n)이 개재되어 있다. 오믹 접촉층(n)은 소스 전극(S)과 드레인 전극(D) 사이의 간격에 해당하는 채널층(A) 위에는 형성되어서는 안된다. 이를 위해 오믹 접촉층(n)을 도포한 후, 식각 공정으로 제거하는데, 이 식각 공정에서 채널층(A)이 영향을 받지 않도록 하기 위해, 채널층(A)의 중앙부에는 에치 스토퍼(ES)가 더 형성될 수 있다. 소스 전극(S), 드레인 전극(D), 채널층(A) 및 게이트 전극(G)을 포함하는 박막 트랜지스터(T)가 완성된다.
소스 전극(S)과 드레인 전극(D)이 형성된 투명 기판(SUB) 위에는 보호막(PAS)이 전면 도포된다. 보호막(PAS)을 패턴하여 드레인 전극(D)의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀(DH)이 형성된다. 드레인 콘택홀(DH)을 통해 드레인 전극(D)과 접촉하는 화소 전극(PXL)이 보호막(PAS) 위에 형성된다.
화소 전극(PXL) 및 박막 트랜지스터(T)가 형성된 투명 기판(SUB) 위에는 상부 자외선 흡수층(UV2)이 전면 도포된다. 상부 자외선 흡수층(UV2)은 하부 자외선 흡수층(UV1)과 마찬가지로 자외선(Ultraviolet Light)을 흡수하되, 가시광선은 모두 투과하여 가시광선에 대하여 투명 기판(SUB)과 동일한 정도의 투명도를 유지하는 것이 바람직하다. 즉, 상부 자외선 흡수층(UV2)은 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 선택한 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
이와 같이, 본 발명의 제1 실시 예에 의한 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판은 박막 트랜지스터(T)가 형성된 층의 위와 아래에 각각 하부 자외선 흡수층(UV1)과 상부 자외선 흡수층(UV2)이 형성되어 있다. 이로써, 박막 트랜지스터(T)를 구성하는 산화물 반도체물질을 포함하는 채널층(A)으로 유입되는 자외선을 모두 차단한다. 이로써, 산화물 반도체 물질의 광열 특성이 우수한 박막 트랜지스터 기판을 얻을 수 있다. 한편, 가시광선은 모두 통과함으로써 표시장치로서의 기능은 저하되지 않는다.
이하, 도 1 및 도 3을 참조하여, 본 발명에 의한 제2 실시 예를 설명한다. 도 3은 본 발명의 제2 실시 예에 의한 산화물 반도체를 포함한 박막 트랜지스터 기판의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 3은 도 1에서 절취선 I-I'로 자른 단면이다.
도 1 및 3을 참조하면, 본 발명의 제2 실시 예에 의한 박막 트랜지스터 기판은, 투명 기판(SUB) 위에 서로 직교하면서 배치된 다수 개의 게이트 배선(GL)과 다수 개의 데이터 배선(DL)들을 포함한다. 또한, 게이트 배선들(GL)과 데이터 배선들(DL)의 교차 구조로 인하여 이루어진 화소 영역 내에는 박막 트랜지스터(T)와 화소 전극(PXL)이 형성된다.
투명 기판(SUB) 전면 위에는 가로 방향으로 진행하는 다수 개의 게이트 배선(GL)이 세로 방향으로 일정 간격을 두고 배열된다. 게이트 배선(GL)에서 화소 영역 내부로 분기된 게이트 전극(G)이 형성된다. 도면으로 도시하지 않았으나, 게이트 배선(GL)의 일측 단부에는 게이트 패드가 더 형성될 수 있다.
게이트 전극(G)이 형성된 투명 기판(SUB) 위에 게이트 절연막(GI)을 전면 도포한다. 게이트 절연막(GI)은 자외선(Ultraviolet Light)을 흡수하는 성질을 갖는 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 특히, 자외선을 흡수하되, 가시광선은 모두 투과하여 가시광선에 대하여 투명 기판(SUB)과 동일한 정도의 투명도를 유지하는 것이 바람직하다. 이를 위해, 하부 자외선 흡수층(UV1)은 인듐(Indium: In), 주석(Tin: Sn), 갈륨(Galium: Ga), 및 아연(Zinc: Zn)를 포함하는 산화물인 것이 바람직하다. 예를 들어, 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 선택한 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
게이트 절연막(GI) 위에서 게이트 전극(G)과 중첩하는 부분에는 반도체 물질로 형성한 채널층(A)을 포함한다. 채널층(A)은 산화물 반도체 물질을 포함하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 아몰퍼스 인듐갈륨아연산화물을 포함할 수 있다.
채널층(A)이 형성된 투명 기판(SUB) 위에 게이트 배선(GL)과 교차하는 데이터 배선(DL)이 형성된다. 채널층(A)의 일측 변에는 데이터 배선(DL)에서 분기된 소스 전극(S)이 접촉한다. 채널층(A)의 타측변에는 소스 전극(S)과 대향하는 드레인 전극(D)이 형성된다. 소스 전극(S)과 드레인 전극(D) 각각과 채널층(A) 사이에는 오믹 접촉층(n)이 개재되어 있다. 오믹 접촉층(n)은 소스 전극(S)과 드레인 전극(D) 사이의 간격에 해당하는 채널층(A) 위에는 형성되어서는 안된다. 이를 위해 오믹 접촉층(n)을 도포한 후, 식각 공정으로 제거하는데, 이 식각 공정에서 채널층(A)이 영향을 받지 않도록 하기 위해, 채널층(A)의 중앙부에는 에치 스토퍼 (ES)가 더 형성될 수 있다. 소스 전극(S), 드레인 전극(D), 채널층(A) 및 게이트 전극(G)을 포함하는 박막 트랜지스터(T)가 완성된다.
소스 전극(S)과 드레인 전극(D)이 형성된 투명 기판(SUB) 위에는 보호막(PAS)이 전면 도포된다. 보호막(PAS)을 패턴하여 드레인 전극(D)의 일부를 노출하는 드레인 콘택홀(DH)이 형성된다. 드레인 콘택홀(DH)을 통해 드레인 전극(D)과 접촉하는 화소 전극(PXL)이 보호막(PAS) 위에 형성된다.
화소 전극(PXL) 및 박막 트랜지스터(T)가 형성된 투명 기판(SUB) 위에는 자외선 흡수층(UV)이 전면 도포된다. 자외선 흡수층(UV)은 게이트 절연막(GI)와 마찬가지로 자외선(Ultraviolet Light)을 흡수하되, 가시광선은 모두 투과하여 가시광선에 대하여 투명 기판(SUB)과 동일한 정도의 투명도를 유지하는 것이 바람직하다. 즉, 자외선 흡수층(UV)은 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 선택한 적어도 어느 하나를 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제2 실시 예에 의한 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판은 박막 트랜지스터(T)를 구성하는 게이트 절연막(GI)이 자외선 흡수물질을 포함하고, 박막 트랜지스터(T)의 위에는 자외선 흡수층(UV)이 형성되어 있다. 이로써, 박막 트랜지스터(T)를 구성하는 산화물 반도체물질을 포함하는 채널층(A)으로 유입되는 자외선을 모두 차단한다. 이로써, 산화물 반도체 물질의 광열 특성이 우수한 박막 트랜지스터 기판을 얻을 수 있다. 한편, 가시광선은 모두 통과함으로써 표시장치로서의 기능은 저하되지 않는다.
이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술 사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정해져야만 할 것이다.
T: 박막 트랜지스터 GL: 게이트 배선
DL: 데이터 배선 G: 게이트 전극
A: 반도체 채널층 n: 오믹 접촉층
S: 소스 전극 D: 드레인 전극
DH: 드레인 콘택홀 GI: 게이트 절연막
PAS: 보호막 PXL: 화소 전극
UV1: 하부 자외선 흡수층 UV2: 상부 자외선 흡수층
UV: 자외선 흡수층 ES: 에치 스토퍼

Claims (10)

  1. 투명 기판;
    상기 투명 기판 위에 도포되며, 자외선은 흡수하되 가시광선은 투과하며, 상기 가시광선에 대해 상기 투명 기판과 동일한 투명도를 갖는 하부 자외선 흡수층;
    상기 하부 자외선 흡수층 위에 배치되며,
    가로 방향으로 진행하는 게이트 배선 및 상기 게이트 배선에서 분기하는 게이트 전극;
    상기 게이트 배선 및 상기 게이트 전극을 덮는 게이트 절연막;
    상기 게이트 절연막 위에서 상기 게이트 전극과 중첩하며 산화물 반도체 물질을 포함하는 채널 층;
    상기 채널 층의 중앙부 위에 배치된 에치 스토퍼;
    상기 게이트 절연막 위에서 세로 방향으로 진행하는 데이터 배선;
    상기 데이터 배선에서 분기하고 상기 채널 층의 일측 변과 접촉하는 소스 전극;
    상기 소스 전극과 대향하며, 상기 채널 층의 타측 변과 접촉하는 드레인 전극; 및
    상기 소스 전극과 상기 채널 층의 일측 변 그리고 상기 드레인 전극과 상기 채널 층의 타측 변 사이에 개재된 오믹 접촉층을 포함하는 박막 트랜지스터 층;
    상기 박막 트랜지스터 층 위에 전면 도포된 보호막;
    상기 보호막에 형성된 콘택홀을 통해 상기 박막 트랜지스터와 연결되고, 상기 보호막 위에 형성된 화소 전극; 그리고
    상기 화소 전극 위에 전면 도포되며, 상기 자외선은 흡수하되 상기 가시광선은 투과하며, 상기 가시광선에 대해 상기 투명 기판과 동일한 투명도를 갖는 상부 자외선 흡수층을 포함하며,
    상기 하부 자외선 흡수층 및 상기 상부 자외선 흡수층은, 상기 채널 층의 광열 특성이 상기 자외선에 의해 열화되는 것을 방지하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 하부 자외선 흡수층 및 상기 상부 자외선 흡수층은, 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 산화물 반도체 물질은, 인듐갈륨아연산화물을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.
  8. 삭제
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 게이트 절연막은 상기 자외선은 흡수하되, 상기 가시 광선은 투과하는 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 게이트 절연막은, 산화인듐(Indium Oxide), 산화주석(Tin Oxide), 산화갈륨(Galium Oxide) 및 산화아연 (Zinc Oxide) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 박막 트랜지스터 기판.
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