KR101795912B1

KR101795912B1 - Sequential Deposition of two substrate in a Deposition chamber

Info

Publication number: KR101795912B1
Application number: KR1020160030053A
Authority: KR
Inventors: 최명운; 김형민; 정의석; 김영훈; 전옥철; 정하경; 정광호
Original assignee: 주식회사 야스
Priority date: 2016-03-14
Filing date: 2016-03-14
Publication date: 2017-11-08
Also published as: KR20170106674A

Abstract

본 발명의 목적은 순차 증착 시스템에서 기판의 배열을 달리하여 공간을 절약하고 증착원의 동선을 줄여 물질의 낭비를 줄이고 택 타임을 줄이고자 하는 것이다.
상기 목적에 따라 본 발명은, 두 장의 기판을 나란히 공정 챔버에 넣고, 제1 기판에 대해 증착원이 증착공정을 하는 동안 다른 제2 기판은 마스크 얼라인 및 합착 공정을 실시하고, 제1기판의 증착과 제2 기판의 마스크 합착이 완료되면 두 장의 기판을 함께 나란히 소정 각도만큼 회전시켜 제1기판은 반출하고 증착원이 제2기판 쪽으로 이동하여 제2기판에 박막을 증착하도록 하였다. It is an object of the present invention to reduce the waste of materials and reduce the tack time by saving the space by reducing the arrangement of the substrates in the sequential deposition system and reducing the copper line of the evaporation source.
According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: placing two substrates in a process chamber side by side; performing a mask alignment and a laminating process on the other substrate while the evaporation source is performing a deposition process on the first substrate; When the deposition and the mask attachment of the second substrate are completed, the two substrates are rotated side by side by a predetermined angle to carry out the first substrate and the evaporation source moves toward the second substrate to deposit the thin film on the second substrate.

Description

하나의 진공 증착 챔버에서 두 장의 기판에 순차 증착하는 시스템{Sequential Deposition of two substrate in a Deposition chamber}[0001] The present invention relates to a system for sequentially depositing two substrates in a single vacuum deposition chamber,

본 발명은 기판에 박막 소자를 제작하는 증착 시스템에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는, 공간과 시간 그리고 박막소자 형성 물질을 절약하기 위하여 기판을 하나의 챔버에 두 장씩 넣어 증착하는 순차 증착 시스템의 구성과 운용에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a deposition system for fabricating a thin film device on a substrate, and more particularly, to a deposition system for depositing substrates by depositing two substrates in one chamber in order to save space, And operation.

증착원에 유기물 또는 금속 등의 무기물을 넣고 가열하여 기판에 박막 소자를 증착하는 기술은 디스플레이를 비롯하여 태양전지 등 다양한 전자소자에 적용되고 있다. 양산 시스템은 이러한 박막 소자 제작을 위한 준비 단계에서부터 증착 및 후속 공정을 연이어 실시할 수 있는 인라인 시스템으로 이루어지거나 클러스터 시스템으로 이루어진다. 이러한 증착 시스템은 기판과 마스크를 얼라인하고 합착하여 증착원으로 증착하는 과정에서 증착원이 계속해서 분사하는 물질의 상당량이 낭비되고 있다. 그에 따라 하나의 증착 챔버에 두 장의 기판을 넣어 한쪽에서 기판을 증착하는 동안 다른 한쪽에서 얼라인 및 합착을 실시하여 증착원이 바로 다음 기판을 증착할 수 있게 하는 순차 증착 시스템이 제안되고 있다. Techniques for depositing an organic material or an inorganic substance such as a metal in an evaporation source and heating the substrate to deposit a thin film device on a substrate have been applied to various electronic devices such as displays and solar cells. The mass production system consists of an in-line system or a cluster system that can perform the deposition and subsequent processes successively from the preparation stage for manufacturing such a thin film device. Such a deposition system is wasting a considerable amount of the material continuously injected by the evaporation source in the process of aligning the substrate and the mask and depositing them together as an evaporation source. Accordingly, a sequential deposition system has been proposed in which two substrates are placed in one deposition chamber, and the substrates are deposited on one side while the other side is aligned and cemented so that the deposition source can deposit the next substrate immediately.

대한민국 공개특허 10-2010-0120081호 역시 이러한 순차 증착 시스템을 제안한다. 그런데, 이러한 순차 증착 시스템은 증착 챔버의 크기가 커지고, 두 장의 기판이 방사상으로 연장된 호선 상에 서로 각도를 두고 갈라진 형태로 배치되어 증착원이 챔버 내부에서 이동되는 동선이 길어지는 문제가 있다. 이는 공간 절약과 택 타임의 감소 면에서 좀 더 개선의 여지를 남긴다. Korean Patent Publication No. 10-2010-0120081 also proposes such a sequential deposition system. However, such a sequential deposition system has a problem in that the size of the deposition chamber is increased, and the two substrates are arranged on the arc line extending radially from each other at an angle and separated from each other, so that a copper wire moving in the chamber is lengthened. This leaves room for further improvement in terms of space saving and reduced tact time.

따라서 본 발명의 목적은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로, 순차 증착 시스템에서 기판의 배열을 달리하여 공간을 절약하고 증착원의 동선을 줄여 물질의 낭비를 줄이고 택 타임을 줄이고자 하는 것이다. Accordingly, an object of the present invention is to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to reduce the waste of materials and reduce the tack time by saving the space by reducing the arrangement of the substrates in the sequential deposition system,

상기 목적에 따라 본 발명은, 두 장의 기판을 나란히 공정 챔버에 넣고, 제1 기판에 대해 증착원이 증착공정을 하는 동안 다른 제2 기판은 마스크 얼라인 및 합착 공정을 실시하고, 제1기판의 증착과 제2기판의 마스크 합착이 완료되면 두 장의 기판을 함께 나란히 소정 각도만큼 회전시켜 제1기판은 반출하고 증착원이 제2기판 쪽으로 이동하여 제2기판에 물질을 증착하도록 하였다. According to the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: placing two substrates in a process chamber side by side; performing a mask alignment and a laminating process on the other substrate while the evaporation source is performing a deposition process on the first substrate; When the deposition and the mask attachment of the second substrate are completed, the two substrates are rotated side by side by a predetermined angle to carry out the first substrate and the evaporation source moves toward the second substrate to deposit the substance on the second substrate.

본 발명에 따르면, 두 장의 기판이 하나의 증착 챔버에 일정시간 간격으로 연속 투입되고 하나의 증착원으로 교차 사용하여 낭비되던 물질을 아낄 수 있고, 기판 두 장이 같은 방향으로 병렬 배열되어 챔버 내에 차지하는 공간을 절약하여 챔버 자체의 크기를 줄일 수 있으며, 증착원의 동선을 줄이고 택 타임도 감소시킬 수 있다. According to the present invention, two substrates can be continuously charged into one deposition chamber at a constant time interval and used as one evaporation source to save waste materials, and the two substrates are arranged in parallel in the same direction, The size of the chamber itself can be reduced, the copper line of the evaporation source can be reduced, and the tact time can be reduced.

도 1a는 본 발명에 따라 두 장의 기판이 나란히 배열된 상태의 평면도이다.
도 1b는 본 발명에 따라 순차 증착 시스템 챔버의 장치 구성을 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 순차 증착 시스템의 구동을 순차적으로 보여주는 순서도를 평면도로 나타낸 것이다.
도 3a 내지 도 3b는 본 발명이 종래 기술과의 차이를 나타내는 도면이다
도 4은 본 발명의 실시예에 따라, 순차 증착 시스템의 동기화된 동시 회전 유닛을 설명하기 위한 순서도이다.
도 5a는 본 발명의 기판 고정 장치 구성을 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 5b는 본 발명의 실시예에 따라 기판을 고정하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.
도 6a는 본 발명에서 기판을 고정하여 이송시키는 척을 고정하는 장치 구성에 대하여 설명하기 위한 확대 단면도이다.
도 6b는 기판을 고정하여 이송시키는 척을 고정하는 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1A is a plan view of a state in which two sheets of substrates are arranged side by side in accordance with the present invention.
1B is a cross-sectional view schematically showing an apparatus configuration of a sequential deposition system chamber according to the present invention.
FIG. 2 is a top view of a sequential flow diagram illustrating the operation of the sequential deposition system of the present invention.
3A to 3B are diagrams showing the difference between the present invention and the prior art
4 is a flow chart for illustrating a synchronous co-rotating unit of a sequential deposition system, in accordance with an embodiment of the present invention.
5A is an enlarged cross-sectional view for explaining the structure of a substrate holding apparatus of the present invention.
5B is a flowchart illustrating a method of fixing a substrate according to an embodiment of the present invention.
6A is an enlarged cross-sectional view for explaining a device configuration for fixing a chuck for holding and transporting a substrate in the present invention.
6B is a flowchart for explaining a method of fixing a chuck for holding and transferring a substrate.

이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 순차 증착 시스템을 구성하는 공정 챔버(10)는 두 장의 기판이 나란히 배열될 수 있는 크기로 구성된다. 공정 챔버(10)의 단면 구조는 직사각형에 가까운 다각형 또는 모서리가 라운드 처리된 형태로 이루어져 부피를 가급적 작게 한다. 공정 챔버(10) 안에 로봇에 의해 투입된 제1기판(1a)과 제2기판(1b)은 각각 기판 로딩부(3a, 3b)에 탑재되며 서로 같은 방향으로 나란히 배치된다. 도 1a이 보여주는 상황은, 제2기판(1b)이 먼저 반입된 경우로 마스크와의 얼라인 및 합착이 완료되어 증착원(70)이 물질을 증착하고 있는 상태이고, 제1기판(1a)은 나중에 반입되어 마스크와의 얼라인 및 합착 공정 중이다. 두 장의 기판이 좌우로 방사 대칭을 이루도록 이격되게 놓여지는 종래 기술들에 비해, 서로 같은 방향으로 나란히 배열되기 때문에 챔버 단면적을 좀 더 좁힐 수 있다. 그러나 종래 방사 대칭형으로 놓이는 기판 위치에는 로봇이 양쪽 기판 로딩부에 모두 번갈아 기판을 반입시킬 수 있으나, 본 발명과 같이 나란히 놓인 기판 자리에 대해서는 로봇 암의 고정된 중심 축이 회전 각도를 맞출 수 없는 문제가 있다. 따라서 공간을 절약하는 대신 기판 두 장이 함께 소정의 각도로 회전되어야 로봇 암의 경로에 맞는 기판 자리를 확보할 수 있다. 그에 따라 본 발명은 두 장의 기판을 동시에 회전시킬 수 있는 구동 시스템을 요한다. 각각의 얼라인 장치에 회전장치가 연결되어 제어적으로 동시에 움직일 수도 있으며, 기계적으로 연결하여 동시에 움직일 수 있다.The process chamber 10 constituting the sequential deposition system of the present invention has a size such that two substrates can be arranged side by side. The cross-sectional structure of the process chamber 10 is a polygonal shape close to a rectangular shape or a shape in which rounded corners are formed, so that the volume is as small as possible. The first substrate 1a and the second substrate 1b put into the process chamber 10 by the robot are mounted on the substrate loading portions 3a and 3b and are arranged side by side in the same direction. 1A shows a state in which the second substrate 1b is first brought in, the alignment and adhesion with the mask is completed and the evaporation source 70 is depositing the material, and the first substrate 1a Later, it is brought into alignment and alignment process with the mask. The chamber cross-sectional area can be further narrowed because the two substrates are arranged side by side in the same direction, compared to the conventional techniques in which the two substrates are spaced so as to be radially symmetrical to the left and right. However, the robot can carry the substrate to both the substrate loading portions alternately at the position of the radially symmetric substrate, but in the case of the substrate positioning side by side like the present invention, the fixed center axis of the robot arm can not be adjusted . Therefore, instead of saving space, it is necessary to rotate the two substrates together at a predetermined angle to secure the position of the substrate to the path of the robot arm. Accordingly, the present invention requires a driving system capable of rotating two substrates simultaneously. A rotating device may be connected to each of the aligning devices so that they can be controlled simultaneously, or they can be mechanically connected and moved at the same time.

도 1b는 기판 두 장을 동시에 동일각도로 회전시킬 수 있는 동시 회전 유닛(60)의 일례가 챔버 천장 외측 상단에 배치되어 있다. 동시 회전 유닛(60)에 각각 결합 된 제1기판 회전유닛(6a)과 제2기판 회전유닛(6b)이 각각의 기판 로딩부(3a, 3b)와 이에 탑재된 기판(1a, 1b) 및 마스크(2a, 2b)와 마스크 지지체를 전체적으로 지지하고 있다. 두 장의 기판을 각각 별도로 제어하여 회전될 수 있게 구성할 경우, 여러 기구물들 간에 간섭이 발생할 수 있기 때문에 상기와 같이 하나의 구동 유닛으로 두 장의 기판을 동시 회전시키는 것이 바람직하다.Fig. 1B shows an example of a co-rotating unit 60, which is capable of simultaneously rotating two substrates at the same angle, on the upper side of the chamber ceiling. The first substrate rotating unit 6a and the second substrate rotating unit 6b respectively coupled to the co-rotating unit 60 are provided with the respective substrate loading portions 3a and 3b, the substrates 1a and 1b mounted thereon, (2a, 2b) and the mask support as a whole. When two substrates are separately controlled and configured to be rotatable, it is preferable to rotate the two substrates simultaneously with one driving unit as described above because interference may occur between various devices.

도 2는 본 발명의 순차 증착 시스템에서 두 장의 기판(1a, 1b)이 로봇에 의해 반입되고 증착원(70)으로 연속 증착된 다음 반출 후 다시 다른 기판이 반입되어 반복되는 것을 보여준다. 증착원(70)이 제1기판(1a)에 증착을 실시하는 영역을 제1증착 영역(11a)으로, 제2기판(1b)에 증착을 실시하는 영역을 제2증착 영역(11b)으로 구분하여 부른다. 도 2는 시계열적으로 동작을 보여주며, 먼저 제1기판(1a)은 증착원(70)이 스캔하며 물질을 증착하고 있고, 제2기판(1b)은 로봇에 의해 반입되어 마스크 얼라인 및 합착 공정을 진행하고 있다. 그 사이 제1기판(1a)은 증착을 마치고 제2기판(1b)도 마스크 합착을 완료하여 증착원(70)은 제2기판(1b)을 증착할 차례가 된다. 이때, 두 장의 기판(1a, 1b)은 동시에 함께 회전되어 제1기판(1a)의 자리가 회전 전 제2기판(1b) 자리에 대해 로봇의 중심 축에 대해 방사 대칭을 이루게 된다. 그에 따라 로봇은 고정된 중심축에서 방향을 조절하여 제1기판(1a)을 반출하러 들어오고, 증착원(70)은 회전된 제2기판(1b)에 증착을 할 수 있는 위치로 이동하여 제2기판(1b)에 증착을 실시한다. 제1기판(1a) 자리에는 새 기판이 로봇에 의해 반입되어 같은 상황을 반복한다. 증착원(70)은 기판 회전 각도만큼 하나의 축을 중심으로 회전 구동될 수 있고, 직선 이동(병진)할 수 있는 구동수단에 의해 이동한다. FIG. 2 shows that the two substrates 1a and 1b are carried in by the robot and continuously deposited in the evaporation source 70 in the sequential deposition system of the present invention, and then another substrate is carried in again after carrying out and repeated. The region where the deposition source 70 performs deposition on the first substrate 1a is referred to as a first deposition region 11a and the region on which deposition is performed on the second substrate 1b is defined as a second deposition region 11b . The first substrate 1a is scanned by the evaporation source 70 and is deposited by vapor deposition. The second substrate 1b is transferred by the robot to the mask alignment and coalescence The process is underway. The first substrate 1a completes the deposition and the second substrate 1b completes the mask adhesion, and the evaporation source 70 is in turn to deposit the second substrate 1b. At this time, the two substrates 1a and 1b are simultaneously rotated together so that the seat of the first substrate 1a is radially symmetric with respect to the center axis of the robot with respect to the seat of the second substrate 1b before rotation. Accordingly, the robot moves in the direction of the fixed center axis to move out the first substrate 1a, and the evaporation source 70 moves to a position where deposition is possible on the rotated second substrate 1b, 2 substrate 1b. At the position of the first substrate 1a, a new substrate is carried by the robot and the same situation is repeated. The evaporation source 70 can be rotationally driven about one axis by the rotation angle of the substrate, and is moved by a driving means capable of linear movement (translational movement).

도 3a는 종래 기술(a)과 본 발명(b)의 차이를 나타내고 있다. 종래 기술의 반송 각도(A)와 본 발명의 반송 각도(B)의 차이를 보여주는 것으로, 본 발명의 반송 각도(B)가 기판 동시 회전 방법으로 인해 두 기판의 로딩 위치 간격이 최소화되어 종래 반송 각도(A)보다 작게 됨을 알 수 있으며, 이로 인해 챔버 크기 또한 종래 기술에 비해 줄일 수 있음을 알 수 있다. 또한 로봇의 반송 거리도 도 3b에서와 같이 본 발명의 방법으로 구성할 경우 종래 기술에 비해 짧아지는 것을 볼 수 있으며 이로 인해 기판을 반송하는 로봇 챔버의 크기도 줄일 수 있음을 알 수 있다.Fig. 3A shows the difference between the prior art (a) and the present invention (b). The difference between the carrying angle A of the present invention and the carrying angle A of the present invention shows that the carrying angle B of the present invention is minimized by the simultaneous rotation of the substrates, (A), and it can be seen that the chamber size can also be reduced as compared with the prior art. In addition, when the method of the present invention is configured as shown in FIG. 3B, the traveling distance of the robot is shorter than that of the conventional art, and the size of the robot chamber for transporting the substrate can be reduced.

이와 같이 하여, 두 장의 기판을 좀 더 콤팩트한 챔버에서 연속 증착하게 할 수 있으며, 증착원의 동선 또한 줄어들게 할 수 있으며 택 타임도 줄여 물질을 절약하고 공정을 효율화할 수 있다.In this manner, the two substrates can be continuously deposited in a more compact chamber, the copper lines of the evaporation source can be reduced, and the tack time can be reduced, thereby saving materials and improving the process efficiency.

도 4에는 동시 회전 유닛(60)에 각각 결합 된 제1기판 회전유닛(6a)과 제2기판 회전유닛(6b)이 동시 회전 유닛(60)의 구동으로 동시에 같은 각도로 기판을 회전시키는 것을 나타내고 있다.4 shows that the first substrate rotating unit 6a and the second substrate rotating unit 6b respectively coupled to the simultaneous rotating unit 60 rotate the substrate at the same angle by driving the simultaneous rotating unit 60 have.

상기 동시 회전 구동 방법은 동시 회전 유닛(60)과 이와 맞물려 회전하는 제1.2기판 회전 유닛(6a, 6b)을 랙(63)(Rack)과 피니언(64)(Pinion) 형태로 구성함으로써 가능하며 상세한 구성 방법은 다음과 같다. 제1,2기판 회전 유닛(6a, 6b)과 맞물리는 편측이 톱니를 갖는 선형부품이 하부의 LM가이드(61) 및 블록 위에 고정되고 선형부품의 편측 끝단이 볼스크류와 동시 회전 유닛 구동부(40)에 연결되어 움직이게 된다. 동시 회전 유닛 구동부(40)은 모터로 구성된 동력부 또는 실린더로 구성 될수 있다. 이때 선형부품과 맞물려 회전이 가능하도록 모서리 일부분이 톱니로 구성된 지지판은 상부 기구부를 모두 지지하고 있으며 회전 지지판의 하면은 회전가이드(62) 및 블록에 고정되어 선형부품의 동작에 따라 맞물려 회전이 가능하게 된다.The simultaneous rotation driving method can be realized by configuring the simultaneous rotation unit 60 and the 1.2 th substrate rotation units 6a and 6b rotating in association with each other in the form of a rack 63 and a pinion 64, The configuration method is as follows. A linear part having teeth on one side engaged with the first and second substrate rotating units 6a and 6b is fixed on the lower LM guide 61 and block and one end of the linear part is fixed on the ball screw and the co- And is moved. The co-rotating unit drive unit 40 may be constituted by a power unit or a cylinder composed of a motor. In this case, the support plate, which is formed by the teeth of a part of the corners so as to be able to rotate by being engaged with the linear part, supports all of the upper mechanism part and the lower surface of the rotation support plate is fixed to the rotation guide 62 and the block, do.

도 5a, 5b의 실시예의 경우, 기판 로딩부(3a, 3b)에 결합된 기판 고정 방법에 대한 구성과 동작을 설명하고 있다. 기판의 위치를 안정적으로 유지하기 위해 기판의 모서리 일부 또는 전체를 위아래로 눌러주는 기판 고정 유닛(23)을 설치하였다. 기판 고정 유닛(23)은 기판의 회전으로 인해 기판의 위치가 불안정해지는 것을 막기 위해, 기판 고정 유닛 구동부(24)의 동력으로 기판 고정 유닛(23)을 기동하여 기판을 가압한다. 기판 고정 유닛 구동부(24)는 실린더 또는 모터로 구성된다. 기판 고정 유닛(23) 자체가 기판 회전수단과 동기화되게 구성될 수 있다. 로봇에 의해 스프링을 포함하고 있는 기판 지지 유닛(21)에 기판 모서리 일부분이 안착되면 기판 고정 유닛(23)에 의해 기판 모서리가 고정된다. 또한 기판 지지 유닛(21)과 기판 고정 유닛(23)은 마스크 교체 시 간섭을 회피하기 위해 기판 지지 유닛 구동부(22)가 움직여 회피가 가능하다. 상기 동력 장치는 LM가이드와 블록, 벨로우즈 등을 포함한 실린더 또는 모터로 구성되며 진공내부에 설치가 가능하도록 별도로 격리된 공간으로 구성된다. In the case of the embodiment of Figs. 5A and 5B, the configuration and operation of the substrate holding method coupled to the substrate loading portions 3a and 3b are described. In order to stably maintain the position of the substrate, a substrate fixing unit 23 which presses part or all of the edge of the substrate up and down was provided. The substrate holding unit 23 starts the substrate holding unit 23 with the power of the substrate holding unit driving unit 24 to press the substrate in order to prevent the position of the substrate from becoming unstable due to rotation of the substrate. The substrate holding unit driving unit 24 is composed of a cylinder or a motor. The substrate fixing unit 23 itself can be configured to be synchronized with the substrate rotating means. The substrate edge is fixed by the substrate holding unit 23 when a part of the substrate edge is seated on the substrate holding unit 21 including the spring by the robot. Further, the substrate supporting unit 21 and the substrate fixing unit 23 are movable by avoiding interference with the substrate supporting unit driving unit 22 when the mask is replaced. The power unit is composed of a cylinder or a motor including an LM guide, a block, a bellows, and the like, and is configured as a separate space so as to be installed in a vacuum.

도 6a, 6b는 기판을 고정하여 이송시키는 척(Ca, Cb)을 사용하는 물류 방법을 나타낸다. 로봇에 의해 공급된 척(Ca, Cb)은 기판 로딩부(3a, 3b)에 구성된 척 고정 유닛(24c) 위에 안착되며 이때 척 고정 유닛 끝단과 척 하면에는 위치 정렬용 가이드 핀(21c)(또는 볼트랜스퍼)과 위치 정렬용 가이드 홈(22c)이 각각 구성되어 안착 시 위치 정밀도 확보가 가능하다. 마찬가지로 마스크 교체 시 간섭을 회피하기 위해 별도로 구성된 척 고정 유닛 구동부(23c)와 척 고정 유닛(24c)가 연결되어 회피가 가능하며 상기 동력 장치 구성방법도 기판 고정 유닛(23)에 적용된 것과 동일하다.Figs. 6A and 6B show a logistics method using chucks Ca and Cb for fixing and transferring a substrate. The chucks Ca and Cb supplied by the robot are mounted on the chucking unit 24c formed on the substrate loading portions 3a and 3b and the position alignment guide pins 21c A ball transfer) and a guide groove 22c for position alignment are formed, respectively, so that positional accuracy can be ensured at the time of installation. Likewise, the chuck holding unit driving unit 23c and the chuck holding unit 24c, which are separately configured to avoid interference when the mask is replaced, can be avoided and avoided, and the method of constructing the power unit is the same as that applied to the substrate holding unit 23.

본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시 예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.
It is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiment, but is capable of many modifications and variations within the scope of the appended claims. It is self-evident.

10: 챔버
1a, 1b: 기판
2a, 2b: 마스크
3a, 3b: 기판 로딩부
4a, 4b: 얼라인 기구부
5a, 5b: 얼라인 스테이지
6a, 6b: 기판 회전 유닛
Ca, Cb: 척
11a, 11b: 기판 증착영역
21: 기판 지지 유닛
22: 기판 지지 유닛 구동부
23: 기판 고정 유닛
24: 기판 고정 유닛 구동부
21c: 위치 정렬용 가이드 핀
22c: 위치 정렬용 가이드 홈
23c: 척 고정 유닛 구동부
24c: 척 고정 유닛
30: 비전 카메라
40: 동시 회전 유닛 구동 모터
60: 동시 회전 유닛
61: LM 가이드부
62: 회전 가이드부
63: 랙(Rack)
64: 피니언(Pinion)
70: 증착원10: chamber
1a, 1b: substrate
2a, 2b: mask
3a, 3b: a substrate loading section
4a and 4b:
5a and 5b: an alignment stage
6a and 6b:
Ca, Cb: chuck
11a, 11b: a substrate deposition area
21:
22: substrate supporting unit driving unit
23: Substrate fixing unit
24: substrate fixing unit driving unit
21c: Positioning guide pin
22c: Positioning guide groove
23c: Chuck fixing unit driving unit
24c: Chuck fixing unit
30: vision camera
40: Simultaneous rotation unit drive motor
60: Simultaneous rotation unit
61: LM guide part
62:
63: Rack
64: Pinion
70: evaporation source

Claims

두 장의 기판이 동시에 배치되어 제1기판이 증착되는 제1증착 영역과 제2기판이 증착되는 제2증착 영역을 포함하는 챔버;
상기 챔버 내에 제1기판과 제2기판을 각각 로딩하는 두 개의 기판 로딩부;
상기 제1기판과 제2기판에 대해 물질을 증착하는 증착원;
상기 제1기판과 제2기판을 동시에 회전시킬 수 있는 회전 유닛;및
상기 증착원의 회전 및 직선운동하게 하는 구동 수단;을 포함하고,
상기 제1기판과 제2기판은 서로 나란하게 배열되어, 제1기판이 증착원으로 증착되는 동안 제2기판이 챔버 안으로 반입되고 마스크와 얼라인 되며, 제1기판이 증착완료되고 제2기판이 마스크 얼라인 완료되면, 상기 회전 유닛에 의해 제1기판과 제2기판은 같은 각도로 동시에 회전되고, 제1기판의 자리가 회전 전 제2기판 자리에 대해 로봇의 중심축에 대해 방사 대칭을 이루게 되고, 제1기판은 로봇에 의해 반출되고 증착원은 제2기판 쪽으로 이동되어 제2기판에 대해 증착을 실시하고, 제1기판 자리에 새로운 기판이 로봇에 의해 반입되는 것을 특징으로 하는 순차 증착 시스템.A chamber including a first deposition region where two substrates are simultaneously disposed and a first substrate is deposited and a second deposition region where a second substrate is deposited;
Two substrate loading portions for loading the first substrate and the second substrate, respectively, in the chamber;
A deposition source for depositing a material on the first substrate and the second substrate;
A rotating unit capable of rotating the first substrate and the second substrate simultaneously;
And driving means for rotating and linearly moving the evaporation source,
The first substrate and the second substrate are arranged in parallel with each other so that the second substrate is brought into the chamber and aligned with the mask while the first substrate is being deposited as an evaporation source, When the mask alignment is completed, the first substrate and the second substrate are simultaneously rotated at the same angle by the rotation unit, and the position of the first substrate is radially symmetric with respect to the center axis of the robot with respect to the second substrate seat before rotation Wherein the first substrate is carried out by the robot and the evaporation source is moved toward the second substrate to perform deposition on the second substrate and a new substrate is carried in by the robot on the first substrate seat. .

제1항에 있어서, 상기 증착원은 두 장의 기판이 회전될 때, 함께 회전되며, 회전된 다음 직선 운동으로 제2기판 쪽으로 이동되거나 또는 직선 이동 후 회전되는 것을 특징으로 하는 순차 증착 시스템.The system of claim 1, wherein the evaporation source is rotated together when the two substrates are rotated, moved to the second substrate in a linear motion after rotation, or rotated after linear movement.

제1항에 있어서, 상기 회전 유닛은 제1기판, 제2기판 회전 유닛이 제어적, 기계적으로 동기화되어 동일 각도, 동일 속도로 동시에 구동하는 것을 특징으로 하는 순차 증착 시스템.The sequential deposition system according to claim 1, wherein the rotating unit is controlled and mechanically synchronized with the first substrate and the second substrate rotating unit and simultaneously driven at the same angle and at the same speed.

제3항에 있어서, 상기 제1기판, 제2기판 회전 유닛은 각 기판 로딩부, 상부얼라인유닛와 연결되어 회전시 연결된 전체를 회전하는 것을 특징으로 하는 순차 증착 시스템.The system of claim 3, wherein the first substrate and the second substrate rotating unit are connected to the substrate loading unit and the upper aligning unit, and rotate the entire substrate loading unit and the upper substrate aligning unit.

제1항에 있어서, 기판의 위치를 안정화시키는 기판 가압 장치를 더 포함하며, 기판 가압 장치는 기판 회전 유닛의 회전과 동기화되어 회전되는 것을 특징으로 하는 순차 증착 시스템.The sequential deposition system of claim 1, further comprising a substrate pressing device for stabilizing the position of the substrate, wherein the substrate pressing device is rotated in synchronism with the rotation of the substrate rotating device.

제1항에 있어서, 기판을 고정하여 이동시키는 척 사용으로 척 고정용 장치가상기 기판 회전 유닛의 회전과 동기화되어 회전되는 것이 가능한 것을 특징으로 하는 순차 증착 시스템.

The sequential deposition system according to claim 1, wherein the chucking device is rotatable in synchronism with the rotation of the substrate rotating unit by using a chuck for holding and moving the substrate.