KR101795521B1 - Cover with Power Coil for Display Panel, Manufacturing Method of Cover for Display Panel and Portable Computer comprising the Cover - Google Patents

Cover with Power Coil for Display Panel, Manufacturing Method of Cover for Display Panel and Portable Computer comprising the Cover Download PDF

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Abstract

전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 휴대용 단말기에 관한 것으로, 디스플레이 패널에서 전자펜이 직접 접촉될 수 있는 디스플레이 패널용 커버 상에 형성되는 베젤층에 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 코일 형상의 전원 코일패턴을 형성하여 전자펜에 무선으로 전원을 안정적으로 공급하여 전자펜의 사용 시 편의성과 작동 신뢰성을 향상시킨다.The present invention relates to a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen, a method of manufacturing the same, and a portable terminal including the cover. The cover includes a bezel layer formed on a cover for a display panel, Shaped power coil pattern for generating an induction voltage to stably supply power to the electronic pen wirelessly, thereby improving convenience and operational reliability when using the electronic pen.

Description

전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 휴대용 단말기{Cover with Power Coil for Display Panel, Manufacturing Method of Cover for Display Panel and Portable Computer comprising the Cover}Technical Field [0001] The present invention relates to a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen, a manufacturing method thereof, and a portable terminal including the cover,

본 발명은 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 휴대용 단말기에 관한 것으로 더 상세하게는 베젤부분에 전자펜용 전원 코일패턴을 구비하여 전자펜의 인식이 가능하도록 한 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen, a method of manufacturing the same, and a portable terminal including the same, and more particularly, A cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen, and a touch screen panel including the same.

최근 스마트폰 또는 태블릿 PC 등 휴대용 단말기의 사용이 크게 증대되고 있고, 상기 스마트폰 또는 태블릿 PC 등 휴대용 단말기의 경우 디스플레이 패널과 디스플레이 패널용 커버 사이에 사용자의 손가락 등이 상기 디스플레이 패널용 커버에 접촉되는 것을 감지하는 투명재질의 터치센서가 구비된 터치스크린 패널이 적용되고 있다.In recent years, the use of portable terminals such as smart phones and tablet PCs has been greatly increased. In the case of portable terminals such as the smart phone or the tablet PC, a user's finger or the like is brought into contact with the cover for the display panel between the display panel and the cover for the display panel A touch screen panel having a touch sensor of a transparent material is used.

상기 터치 스크린 패널은 정전용량 방식이 주로 이용되고 있고, 정전용량 방식의 터치 스크린 패널의 경우 투명 필름에 투명 전극이 구비된 터치 센서를 커버 유리(Cover Glass)에 합착하여 제작되고 있다.The touch screen panel is mainly made of a capacitive touch panel. In the case of a capacitive touch screen panel, a touch sensor having transparent electrodes on a transparent film is attached to a cover glass.

상기 터치 센서는, 투명 필름에 전극 재료, 즉, 일 예로 ITO(Indium Tin Oxide)를 일면에 코팅하고, 에칭 공정으로 센싱 전극을 형성하여 제조된다.The touch sensor is manufactured by coating a transparent film with an electrode material, for example, ITO (Indium Tin Oxide) on one surface, and forming a sensing electrode by an etching process.

즉, 통상적인 터치 스크린 패널은 ITO 센싱 전극이 필름기재에 형성된 터치 스크린 패널용 터치 센서 2개와, 강화유리를 사용하는 GFF방식이 주로 사용되고 있다. 상기 2개의 센서에는 각각 X축 센서 또는 Y축 센서가 형성된다. That is, in a typical touch screen panel, two touch sensors for a touch screen panel in which an ITO sensing electrode is formed on a film substrate and a GFF system using tempered glass are mainly used. An X-axis sensor or a Y-axis sensor is formed on each of the two sensors.

상기 터치 스크린 패널입력방법에는 주로 손가락 터치 방식 또는 수동형 스타일러스 펜이 입력 수단으로 이용되고 있다. 그러나 손가락 터치 방식은 터치 면적의 문제로 미세한 입력이 곤란하여 수요자의 펜 입력 방식에 대한 욕구를 충족시키지 못한다. 또한 수동형 스타일러스 펜 역시 손가락의 모사에 불과하여 정밀 표현이 어려울 뿐만 아니라 펜압력을 세분화하여 인식하는데 어려움이 있다.In the touch screen panel input method, a finger touch method or a passive stylus pen is mainly used as input means. However, since the finger touch method is difficult to input finely due to the problem of the touch area, the user does not satisfy the desire for the pen input method. In addition, the passive stylus pen is also a simulated finger, which makes it difficult to precisely express the pen pressure and to recognize the pen pressure in detail.

따라서, 터치 스크린 패널의 입력 시 펜압력에 따라 더 정밀하고 세밀한 표현이 가능하도록 전자기 유도 방식을 이용한 능동형 전자펜을 사용하고 있다.Accordingly, an active type electronic pen using an electromagnetic induction method is used so that more precise and detailed expression can be performed according to the pen pressure when the touch screen panel is input.

상기 능동형 전자펜을 이용하기 위해서는 LCD패널 하부에 상기 터치 센서와 별도로 X축 센싱전극, Y축 센싱전극을 포함한 디지타이저가 추가되는 불편함은 있으나 사용자의 다양한 요구에 만족시키기 위해 터치 스크린 패널의 입력 시 펜압력에 따라 더 정밀하고 세밀한 표현이 가능한 전자펜의 사용이 점차 증가되고 있는 추세이다.In order to use the active type electronic pen, a digitizer including an X-axis sensing electrode and a Y-axis sensing electrode is added to the lower portion of the LCD panel in addition to the touch sensor. However, The use of electronic pens capable of expressing more precise and detailed according to the pen pressure is gradually increasing.

상기 능동형 전자펜은 상기 디지타이저의 감지영역과 전자기적으로 상호 작용하기 위하여 건전지와 같은 자체 전원을 구비하여야 한다.The active stylus must have its own power source, such as a battery, for electromagnetic interaction with the sensing area of the digitizer.

그러나, 상기 능동형 전자펜 내부에 건전지 등을 내장하는 경우 무게가 크게 증가하여 휴대성이 불편하게 되고, 주기적으로 건전지를 교체해야 하는 문제점이 있다.However, when a battery or the like is built into the active electronic pen, the weight of the portable electronic pen increases greatly, resulting in inconvenience of portability and the battery must be periodically replaced.

이에 상기 전자펜은, 별도의 건전지를 구비하지 않고 외부로부터 무선으로 에너지를 공급받아 스스로 동작할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하고, 이를 위해 국내특허등록 제0910348호 '좌표 입력 장치'가 제안된 바 있다.Accordingly, it is preferable that the electronic pen is constructed so as not to have a separate battery but to be able to operate by itself by receiving energy from outside from the outside. To this end, Korean Patent Registration No. 0910348 'coordinate input device' has been proposed .

상기 '좌표 입력 장치'는 상기 전자펜으로 유도 전압을 발생시키기 위한 루프 형태의 여기 코일부, 상기 전자펜의 감지를 위한 평행하게 배열된 다수의 라인으로 이루어지는 수평안테나, 상기 수평 안테나에 직교하도록 배열되고 서로 평행하게 배열된 다수의 라인으로 이루어지는 수직 안테나를 포함한 좌표 입력 장치로써 상기 전자펜의 감지를 위해 터치 스크린 패널에서 터치 센서와 별도로 LCD의 하부에 장착되는 것이다.The 'coordinate input device' includes a loop-shaped excitation coil part for generating an induction voltage with the electronic pen, a horizontal antenna including a plurality of lines arranged in parallel for sensing the electronic pen, And a vertical antenna including a plurality of lines arranged in parallel to each other. The coordinate input device is mounted on the lower portion of the LCD separately from the touch sensor on the touch screen panel for sensing the electronic pen.

그러나, 상기 '좌표 입력 장치'는 터치 스크린 패널에서 터치 센서와 별도로 LCD의 하부에 장착되는 것으로, 상기 여기 코일부에서의 유도 전압이 LCD패널과, 터치센서, 커버유리를 통과한 후 상기 전자펜으로 전달되는 관계로 상기 전자펜에 전원 공급이 원활하게 이루어지지 못하게 되는 경우가 빈번하게 발생한다.However, since the 'coordinate input device' is mounted on the lower part of the LCD separately from the touch sensor in the touch screen panel, an induced voltage at the excitation coil part passes through the LCD panel, the touch sensor, The power supply to the electronic pen may not be smoothly performed.

특히, 상기 여기 코일부는 상기 수평안테나와 상기 수직안테나 둘레로 배치되므로 터치 스크린 패널의 중앙 부분에서의 감지가 원활하지 못한 문제가 있었다.Particularly, since the excitation coil portion is disposed around the horizontal antenna and the vertical antenna, there is a problem that the detection at the center portion of the touch screen panel is not smooth.

또한, 상기 좌표 입력장치는 PI, PET 등의 기재에 상기 수평안테나와 상기 수직 안테나 뿐만 아니라 상기 여기 코일부를 함께 구성해야 하므로 제조과정이 복잡하고 어려운 문제점이 있고, PI, PET 등의 기재에 수평안테나, 수직 안테나, 여기 코일부의 패턴을 견고히 부착시키기 어려워 회로 내구성 확보가 어렵고, 장기간 사용 시 작동 신뢰성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, since the coordinate input device is required to constitute the horizontal antenna and the vertical antenna as well as the excitation coil part together on the base of PI, PET, etc., the manufacturing process is complicated and difficult. It is difficult to firmly attach the pattern of the antenna, the vertical antenna, and the excitation coil part, which makes it difficult to secure the circuit durability, and the reliability of operation is deteriorated during long-term use.

본 발명은 상기와 같은 점을 감안하여 안출한 것으로, 투명기재 상에 전자펜용 전원 코일패턴을 구비하여 전자펜에 무선으로 전원을 안정적으로 공급하여 전자펜의 사용 시 편의성과 작동 신뢰성을 향상시키는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버, 그 제조방법 및 이를 포함하는 휴대용 단말기를 제공하는 데 그 목적이 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an electronic pen which is provided with a power coil pattern for an electronic pen on a transparent substrate to stably supply power to the electronic pen wirelessly, A cover for a display panel having a power coil pattern for a pen, a manufacturing method thereof, and a portable terminal including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버는, 투명기재, 상기 투명기재의 베젤부분을 커버하는 베젤층 및 상기 베젤층 상에 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 포함한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen, including a transparent substrate, a bezel layer covering the bezel portion of the transparent substrate, And a power coil pattern for generating an induction voltage with an electronic pen.

본 발명에서 상기 투명기재는, 강화 유리 또는 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름일 수 있다.In the present invention, the transparent substrate may be a reinforced coating film in which a reinforcing coating layer for increasing hardness is formed on the surface of a tempered glass or a film base.

본 발명에서 상기 전원 코일패턴은 도전성 페이스트를 소성하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비할 수 있다.In the present invention, the power coil pattern may include a power coil pattern for an electronic pen, which is formed by firing a conductive paste.

본 발명에서 상기 도전성 페이스트는, 은페이스트, 구리(Cu)페이스트, 알루미늄(Al)페이스트 중 어느 하나일 수 있다.In the present invention, the conductive paste may be any one of a silver paste, a copper (Cu) paste, and an aluminum (Al) paste.

본 발명에서 상기 전원 코일패턴은, 상기 베젤층 상에 증착되어 형성되는 증착층; 및 상기 증착층 상에 형성되는 도금층을 포함할 수 있다.In the present invention, the power coil pattern may include: a deposition layer formed on the bezel layer; And a plating layer formed on the deposition layer.

본 발명에서 상기 증착층은, 진공증착을 통해 형성되며 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비할 수 있다.In the present invention, the deposition layer is formed by vacuum deposition and is formed of any one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al) And a power supply coil pattern for an electronic pen.

본 발명에서 상기 도금층은, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비할 수 있다. In the present invention, the plating layer may be one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al).

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버 제조방법은, 투명기재를 준비하는 단계, 상기 투명기재의 베젤부분을 커버하는 베젤층을 형성하는 단계, 상기 베젤층 상에 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 한다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen, comprising the steps of: preparing a transparent substrate; And forming a power coil pattern formed on the bezel layer in a coil shape to generate an induced voltage with an electronic pen.

본 발명에서 상기 전원 코일패턴을 형성하는 단계는, 상기 베젤층 상에 전원 코일패턴의 형상으로 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정; 및 상기 도전성 페이스트를 소성하는 과정을 포함할 수 있다. The forming of the power coil pattern may include printing a conductive paste on the bezel layer in the form of a power coil pattern, And firing the conductive paste.

상기 전원 코일패턴을 형성하는 단계는, 전원 코일패턴의 형상으로 타발된 금속박을 전사하여 접착층으로 상기 베젤층 상에 부착하는 것을 포함할 수 있다.The step of forming the power supply coil pattern may include transferring the metal foil which has been punched out in the form of a power coil pattern, and attaching the metal foil on the bezel layer with an adhesive layer.

본 발명에서 상기 전원 코일패턴을 형성하는 단계는, 상기 베젤층 상에 도금친화적인 금속을 이용한 진공증착으로 증착층을 형성하는 과정, 상기 증착층 상에 포토레지스트층을 형성하는 과정, 상기 포토레지스트층 상에 상기 전원 코일패턴의 형상에 대응되는 전원 코일패턴구멍을 형성하는 과정, 상기 전원 코일패턴구멍 내에 도금으로 도금층을 형성하는 과정; 및 상기 포토레지스트층을 제거하고 상기 도금층을 장벽으로 하여 상기 증착층을 에칭하는 과정을 포함할 수 있다.The forming of the power coil pattern may include forming a deposition layer on the bezel layer by vacuum deposition using a plating-friendly metal, forming a photoresist layer on the deposition layer, Forming a power supply coil pattern hole corresponding to the shape of the power supply coil pattern on the layer; forming a plating layer in the power supply coil pattern hole by plating; And removing the photoresist layer and etching the deposition layer using the plating layer as a barrier.

본 발명에서 상기 전원 코일패턴을 형성하는 단계는, 상기 베젤층 상에 도금친화적인 금속을 이용한 진공증착으로 증착층을 형성하는 과정, 상기 증착층을 상기 전원 코일패턴의 형상으로 에칭하는 과정 및 에칭된 상기 증착층을 도금하여 도금층을 형성하는 과정을 포함할 수 있다. The forming of the power coil pattern may include forming a vapor deposition layer on the bezel layer by vacuum deposition using a plating-friendly metal, etching the vapor deposition layer into a shape of the power coil pattern, And forming the plating layer by plating the deposited deposition layer.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대용 단말기는, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛, 상기 디스플레이 패널유닛의 상부에 구비되는 본 발명의 어느 한 실시예에 의한 상기 디스플레이 패널용 커버, 상기 디스플레이 패널용 커버의 전원 코일패턴에서 발생되는 전자기력을 전달받아 에너지를 생성하는 전자펜 및 상기 디스플레이 패널유닛의 하부에 배치되며 전자기 유도 방식을 이용하여 상기 전원 코일패턴으로부터 에너지를 생성하여 작동되는 전자펜의 위치를 감지하는 디지타이저 유닛을 포함한 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a portable terminal including a display panel unit for outputting a screen, An electronic pen for generating energy by receiving an electromagnetic force generated in the power coil pattern of the cover for the display panel, and an electronic pen disposed under the display panel unit for generating energy from the power coil pattern using an electromagnetic induction method, And a digitizer unit for sensing the position of the electronic pen.

본 발명의 일 실시예에 의한 휴대용 단말기는, 상기 디스플레이 패널유닛의 상부와 상기 디스플레이 패널용 커버의 사이에 배치되어 상기 디스플레이 패널용 커버 상의 터치 발생을 감지하는 터치센서 유닛을 더 포함할 수 있다. The portable terminal according to an embodiment of the present invention may further include a touch sensor unit disposed between an upper portion of the display panel unit and the cover for the display panel to detect occurrence of touch on the display panel cover.

본 발명은 디스플레이 패널에서 전자펜이 직접 접촉될 수 있는 디스플레이 패널용 커버 상에 전자펜용 전원 코일패턴을 구비하여 전자펜에 무선으로 전원을 안정적으로 공급하여 전자펜의 사용 시 편의성과 작동 신뢰성을 향상시키는 효과가 있다.The present invention provides a power supply coil pattern for an electronic pen on a cover for a display panel in which the electronic pen can be directly contacted in the display panel, thereby stably supplying power to the electronic pen wirelessly, thereby improving convenience and reliability of operation of the electronic pen .

본 발명은 터치 스크린 패널에서 커버인 투명기재에 전자펜용 전원 코일을 견고하게 부착할 수 있어 전원 코일의 내구성을 증대시키고, 작동 신뢰성을 더 향상시키는 효과가 있다. According to the present invention, a power source coil for an electronic pen can be firmly attached to a transparent substrate, which is a cover of a touch screen panel, thereby enhancing the durability of the power source coil and further improving operational reliability.

본 발명은 무선 충전이 가능한 다른 휴대용 단말기를 무선충전할 수 있어 상품성이 크게 향상되는 효과가 있다. The present invention can wirelessly charge other portable terminals that can be charged wirelessly, thereby greatly improving the merchantability.

도 1은 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버를 도시한 평면도
도 2는 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버의 일 실시예를 도시한 단면도
도 3은 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버의 다른 실시예를 도시한 확대 단면도
도 4는 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 커버 제조방법의 일 실시예를 도시한 공정도
도 5는 도 4의 디스플레이 패널용 커버 제조방법을 도시한 개략도
도 6은 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 커버 제조방법의 다른 실시예를 도시한 공정도
도 7은 도 6의 디스플레이 패널용 커버 제조방법을 도시한 개략도
도 8은 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 커버 제조방법의 또 다른 실시예를 도시한 공정도
도 9는 도 8의 디스플레이 패널용 커버 제조방법을 도시한 개략도
도 10은 본 발명에 따른 디스플레이 패널용 커버 제조방법의 다른 실시예를 도시한 공정도
도 11은 도 10의 디스플레이 패널용 커버 제조방법을 도시한 개략도
도 12는 본 발명에 따른 터치스크린 패널을 도시한 개략도1 is a plan view showing a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention.
Fig. 2 is a cross-sectional view showing one embodiment of a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention
3 is an enlarged sectional view showing another embodiment of a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention
4 is a process diagram showing an embodiment of a method for manufacturing a cover for a display panel according to the present invention
5 is a schematic view showing a method of manufacturing a cover for a display panel of Fig.
6 is a process diagram showing another embodiment of the method for manufacturing a cover for a display panel according to the present invention
7 is a schematic view showing the method of manufacturing the cover for the display panel of Fig.
8 is a process diagram showing still another embodiment of a method for manufacturing a cover for a display panel according to the present invention
Fig. 9 is a schematic view showing a method of manufacturing the cover for a display panel of Fig. 8
10 is a process diagram showing another embodiment of the method for manufacturing a cover for a display panel according to the present invention
11 is a schematic view showing a method of manufacturing a cover for a display panel of Fig.
12 is a schematic view showing a touch screen panel according to the present invention.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능, 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Hereinafter, a repeated description, a known function that may obscure the gist of the present invention, and a detailed description of the configuration will be omitted. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴(30)을 구비한 디스플레이 패널용 커버를 도시한 평면도이고, 도 2는 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버를 도시한 단면도이다.FIG. 1 is a plan view showing a cover for a display panel provided with a power coil pattern 30 for an electronic pen according to the present invention, FIG. 2 is a view of a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention Sectional view.

도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버는 투명기재(10)를 포함한다.Referring to FIGS. 1 and 2, a cover for a display panel having a power coil pattern for an electronic pen according to the present invention includes a transparent substrate 10.

상기 투명기재(10)는, 강화 유리인 것을 일 예로 하며, 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름일 수도 있다. 상기 필름기재는 투명 PI필름일 수 있고, PEN(Polyethylene Naphthalate) 필름, PET(Polyethylene Terephthalate) 필름, PC(Polycarbonate)필름, PSS(Poly styrene sulfonate) 필름 중 어느 하나일 수도 있고, 이외에도 합성수지 재질의 필름으로 강화코팅이 가능한 어떠한 것으로도 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다.The transparent substrate 10 may be a reinforced coating film formed by forming a reinforcing coating layer on the surface of a film substrate to increase hardness. The film substrate may be a transparent PI film, and may be any one of a PEN (polyethylene naphthalate) film, a PET (polyethylene terephthalate) film, a PC (Polycarbonate) film, and a PSS (poly styrene sulfonate) It is to be understood that the present invention can be modified into any one capable of providing a reinforcing coating.

상기 강화코팅층은, 실리콘(Si) 또는 세라믹(Ceramic)을 포함한 레진으로 코팅 형성되거나, 진공증착을 통한 코팅층일 수도 있는 것을 일 예로 하며, 이외에도 상기 필름기재의 일면의 경도를 증대시켜 스크래치와 크랙에 대한 내구성을 증대시키는 어떠한 코팅층으로도 변형 실시될 수 있음을 밝혀둔다.The reinforcing coating layer may be coated with a resin including silicon (Si) or ceramics, or may be a coating layer by vacuum deposition. In addition, the hardening of one side of the film substrate may be increased to increase the scratches and cracks It should be noted that any coating layer that enhances durability can be implemented.

상기 강화코팅층은, 0.3mm이하의 두께를 가져 플렉시블 가능하도록 하여 플렉시블 터치 스크린 패널에 적용 가능하도록 하는 것이 바람직하다.Preferably, the reinforcing coating layer has a thickness of 0.3 mm or less so that the reinforcing coating layer can be applied to a flexible touch screen panel.

상기 투명기재(10) 상에는, 베젤부분을 커버하는 베젤층(20)이 형성된다. 상기 베젤층(20)은 잉크 또는 페인트 등을 도포 또는 인쇄한 후 건조한 것으로 통상 흰색 또는 검은색으로 형성되며, 제품 외관의 미관을 위해 다양한 색상으로 형성될 수 있는 것이다.On the transparent substrate 10, a bezel layer 20 covering the bezel portion is formed. The bezel layer 20 is formed by applying or printing ink or paint, and then dried. The bezel layer 20 is usually formed in white or black, and may be formed in various colors for aesthetic appearance of the product.

상기 베젤층(20) 상에는, 루프 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴(30)을 포함한다.On the bezel layer 20, a power coil pattern 30 formed in a loop shape and generating an induced voltage by an electronic pen is included.

상기 전원 코일패턴(30)은 상기 베젤층(20)을 복수회 감는 루프 형상의 코일 패턴으로 교류 전압이 인가되면 전자기력이 발생하는 것이며, 상기 전자기력은 전자펜 내 공진 회로로 전달되어 상기 전자펜 내에서 상기 공진회로에 의해 유도된 에너지를 생성하도록 하는 것이다.The power coil pattern 30 is a loop-shaped coil pattern that winds the bezel layer 20 a plurality of times. When an AC voltage is applied to the coil pattern 30, an electromagnetic force is generated. The electromagnetic force is transmitted to a resonance circuit in the electromagnetic pen, So that the energy induced by the resonant circuit is generated.

즉, 상기 전자펜은, 상기 전원 코일패턴(30)의 전자기력을 전달받는 공진회로를 구비하고, 상기 공진회로가 상기 전원 코일패턴(30)의 전자기력을 전달받아 유도된 에너지를 생성함으로써 전원공급을 위한 별도의 건전지없이 자체적으로 전자기력을 방출하고, 이를 디지타이저 유닛에서 감지하는 것이다.That is, the electronic pen includes a resonance circuit that receives the electromagnetic force of the power supply coil pattern 30, and the resonance circuit receives the electromagnetic force of the power supply coil pattern 30 to generate induced energy, Without the need for a separate battery, to emit electromagnetic force and detect it in the digitizer unit.

상기 전원 코일패턴(30)은 도전성 페이스트를 소성하여 형성된 것일 수도 있다.The power supply coil pattern 30 may be formed by firing a conductive paste.

상기 도전성 페이스트는, 도전성 금속분말과 바인더를 포함한다. 도전성 금속분말은 은, 구리, 알루미늄, 니켈 중 선택된 1종 또는 선택된 2종 이상의 혼합물일 수 있다.The conductive paste includes a conductive metal powder and a binder. The conductive metal powder may be one selected from the group consisting of silver, copper, aluminum and nickel, or a mixture of two or more selected.

상기 도전성 페이스트는 은분말과, 폴리머레진, 솔벤트를 포함한 은페이스트인 것이 바람직하다. 상기 은페이스트는 은분말 73wt% ~ 88wt%, 폴리머레진 5.9wt% ~ 9.5wt%, 솔벤트 5.7wt% ~ 18.0wt%를 포함한다.The conductive paste is preferably a silver paste including a silver powder, a polymer resin, and a solvent. The silver paste includes 73 wt% to 88 wt% of silver powder, 5.9 wt% to 9.5 wt% of polymer resin, and 5.7 wt% to 18.0 wt% of solvent.

상기 은페이스트는 0.35wt% ~ 2.90wt%의 분산제를 더 포함할 수도 있다.The silver paste may further contain 0.35 wt% to 2.90 wt% of a dispersing agent.

상기 폴리머레진은 폴리에스테르계를 포함하며, 분자량이 25,000인 것을 일 예로 한다. The polymer resin includes a polyester-based resin and has a molecular weight of 25,000.

상기 은분말은 입자크기가 50nm ~ 5㎛인 것을 일 예로 하고, 바람직하게 0.5 ~ 1.2㎛이다. 상기 은 분말은 입자크기가 작아야 인쇄시 이동이 잘되고 소성시 은 분말끼리 붙어 저항이 낮아지므로 5㎛초과의 은분말에서는 저항을 30Ω 이하, 바람직하게는 23Ω 이하로 구현하기 어려운 문제점이 있다.The silver powder has a particle size of 50 nm to 5 μm, for example, preferably 0.5 to 1.2 μm. The silver powder has a small particle size so that it can move easily during printing and the resistance of the silver powder is lowered when firing, so that it is difficult to realize the resistance at 30 Ω or less, preferably 23 Ω or less at the end of silver powder exceeding 5 μm.

상기 도전성 페이스트는, 상기 은페이스트 이외에 Cu 분말을 포함한 구리(Cu)페이스트, Al 분말을 포함한 알루미늄(Al)페이스트를 사용할 수도 있다. In addition to the silver paste, copper paste containing Cu powder and aluminum (Al) paste containing Al powder may be used for the conductive paste.

상기 전원 코일패턴(30)은 타발된 금속박이 부착된 것을 수도 있다. 상기 금속박은 은박, 동박, 알루미늄박 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 상기 투명기재(10)와의 사이에 구비되는 접착층으로 부착될 수 있다. The power coil pattern 30 may have a metal foil attached thereto. The metal foil is one of silver foil, copper foil and aluminum foil. The metal foil may be adhered to an adhesive layer provided between the transparent foil and the transparent substrate.

또한, 도 3은 본 발명에 따른 전자펜용 전원 코일패턴(30)을 구비한 디스플레이 패널용 커버의 다른 실시예를 도시한 확대 단면도이고, 도 3을 참고하면 상기 전원 코일패턴(30)은, 상기 베젤층(20) 상에 증착되어 형성되는 증착층(31), 상기 증착층(31) 상에 형성되는 도금층(32)을 포함할 수도 있다.3 is an enlarged cross-sectional view illustrating another embodiment of a cover for a display panel having the power coil pattern 30 for an electronic pen according to the present invention. Referring to FIG. 3, the power coil pattern 30 includes: A deposition layer 31 formed by being deposited on the bezel layer 20 and a plating layer 32 formed on the deposition layer 31. [

상기 증착층(31)은, 상기 도금층(32)을 상기 투명기재(10) 상에 견고하기 부착시키기 위한 층으로, 진공증착을 통해 형성되며 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 사용하는 것을 일 예로 하며, 도금 친화적인 금속은 어떠한 것도 사용이 가능함을 밝혀둔다.The deposition layer 31 is a layer for firmly adhering the plating layer 32 on the transparent substrate 10 and is formed through vacuum deposition and is formed of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag) , Gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) is used as an example and any plating-friendly metal can be used.

상기 도금층(32)은, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나인 것을 일 예로 하고, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 적어도 하나를 포함한 합금일 수도 있다.The plating layer 32 may be formed of one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al) Or an alloy containing at least one of aluminum (Al).

상기 도금층(32)은 전원 코일패턴(30)의 저항을 낮추는 역할을 하고, 전원 코일패턴(30)의 전체 저항을 낮게 조절할 수 있도록 하며 두께 조절을 통해 전원 코일패턴(30)의 저항값을 조절할 수 있다.The plating layer 32 functions to lower the resistance of the power supply coil pattern 30 and adjusts the resistance of the power supply coil pattern 30 by adjusting the total resistance of the power supply coil pattern 30 .

한편, 도 4 내지 도 11을 참고하면, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 의한 전자펜용 전원 코일패턴(30)을 구비한 디스플레이 패널용 커버 제조방법은, 투명기재(10)를 준비하는 단계(S100), 상기 투명기재(10)의 베젤부분을 커버하는 베젤층(20)을 형성하는 단계(S200), 상기 베젤층(20) 상에 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴(30)을 형성하는 단계(S300)를 포함한다.4 to 11, a method of manufacturing a cover for a display panel having a power coil pattern 30 for an electronic pen according to an embodiment of the present invention includes: Forming a bezel layer 20 covering the bezel portion of the transparent substrate 10 at step S200; forming a coil shape on the bezel layer 20, (S300) of forming a power coil pattern (30) for generating a power coil pattern (30).

상기 투명기재(10)를 준비하는 단계(S100)는, 테블릿 PC, 스마트폰 등 휴대용 단말기의 디스플레이 패널에서 영상을 출력하는 디스플레이 패널유닛을 보호하는 커버체로 강화유리 또는 강화코팅층이 형성된 필름기재인 것을 일 예로 한다.The step of preparing the transparent substrate 10 (S100) is a cover body for protecting a display panel unit for outputting an image from a display panel of a portable terminal such as a tablet PC or a smart phone, As an example.

상기 베젤층(20)을 형성하는 단계(S200)는, 상기 투명기재(10)에서 베젤부분에 잉크 또는 페인트를 이용한 스크린 인쇄한 후 건조하여 베젤층(20)을 형성한다.In step S200 of forming the bezel layer 20, a bezel layer 20 is formed by screen-printing the bezel portion of the transparent substrate 10 using ink or paint, followed by drying.

도 4 및 도 5를 참고하면, 상기 전원 코일패턴(30)을 형성하는 단계(S300)는, 상기 베젤층(20) 상에 전원 코일패턴(30)의 형상으로 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정(S310), 상기 도전성 페이스트를 소성하는 과정(S320)을 포함한다.4 and 5, a step S300 of forming the power supply coil pattern 30 is performed by printing a conductive paste on the bezel layer 20 in the shape of the power supply coil pattern 30 (S310 , And a step of firing the conductive paste (S320).

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상기 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정(S310)은 스크린 인쇄로 상기 전원 코일패턴(30)을 정확하고 용이하게 형성하며 제조 비용을 절감하는 것이 바람직하다.In the step S310 of printing with the conductive paste, it is desirable to accurately and easily form the power supply coil pattern 30 by screen printing and to reduce manufacturing cost.

상기 소성하는 과정(S320)은, 상기 투명기재(10)의 전위점(Tg) 이하이고, 200℃ ~ 600 ℃로 소성하는 것을 일 예로 한다. 상기 소성하는 과정(S320)은 상기 투명기재(10)에 따라 온도를 조절하여 상기 투명기재(10)의 손상이나 변형없이 상기 도전성 페이스트가 소성되어 기설정된 저항값이하의 전원 코일패턴(30)로 형성될 수 있도록 한다.The firing step S320 is performed at 200 占 폚 to 600 占 폚, which is equal to or lower than the potential point (Tg) of the transparent substrate 10 as an example. In the firing step S320, the conductive paste is fired without damaging or deforming the transparent substrate 10 by controlling the temperature according to the transparent substrate 10, and the power source coil pattern 30 having a predetermined resistance value or less .

상기 투명기재(10)가 강화유리인 경우 450℃ 이상의 온도에서 소성 가능하여 상기 전원 코일패턴(30)을 PI 또는 PET 등의 필름기재인 경우에 비해 견고하게 상기 투명기재(10)에 부착시킬 수 있는 것이다. If the transparent substrate 10 is tempered glass, the power source coil pattern 30 can be fired at a temperature of 450 ° C or more, so that the power source coil pattern 30 can be firmly attached to the transparent substrate 10 as compared with a film substrate such as PI or PET It is.

도 6 및 도 7을 참고하면, 상기 전원 코일패턴(30)을 형성하는 단계(S300)는, 전원 코일패턴(30)의 형상으로 타발된 금속박(33)을 전사하는 과정(S330)을 포함할 수도 있다.6 and 7, step S300 of forming the power supply coil pattern 30 includes a step S330 of transferring the metal foil 33 punched out in the form of the power supply coil pattern 30 It is possible.

상기 금속박(33)을 타발하는 과정은 전사용필름에 합지된 금속박(33)을 하프커팅으로 상기 전원 코일패턴(30)의 형상으로 타발하여 상기 전원 코일패턴(30)을 패터닝하고, 상기 전사하는 과정(S330)은, 타발로 패터닝된 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 베젤층(20) 상에 전사하는 것이다.The metal foil 33 may be formed by patterning the power coil pattern 30 by cutting the metal foil 33 bonded to the transfer film in a shape of the power supply coil pattern 30 by half cutting, In step S330, the power supply coil pattern 30 patterned by the stripe is transferred onto the bezel layer 20.

상기 전사하는 과정(S330)은, 상기 전사용 필름에서 패터닝된 전원 코일패턴(30) 이외의 금속박(33)을 제거하여 전원 코일패턴(30)을 형성한 후 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 베젤층(20)에 전사하여 접착층으로 상기 베젤층(20) 상에 부착하는 것을 일 예로 한다. The transferring process S330 may include removing the metal foil 33 other than the patterned power supply coil pattern 30 in the transfer film to form the power supply coil pattern 30, And then transferred to the bezel layer 20 and adhered to the bezel layer 20 with an adhesive layer.

상기 전원 코일패턴(30)을 상기 베젤층(20)에 전사하는 과정(S330)은 상기 베젤층(20)의 일면 또는 상기 전원 코일패턴(30)의 표면에 접착층을 구비하여 상기 전사용 필름에 합지된 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 베젤층(20)의 일면으로 전사한다. 상기 베젤층(20)에 구비되는 접착층은 상기 전사용 필름에서 금속박(33)을 점착한 점착층보다 더 접착력이 강한 접착제로 형성되어, 상기 전사용 필름에 점착된 상태로 유지되는 상기 전원 코일패턴(30)이 상기 베젤층(20)로 원활하게 전사될 수 있도록 한다.The step of transferring the power supply coil pattern 30 to the bezel layer S330 may include an adhesive layer on one surface of the bezel layer 20 or on the surface of the power supply coil pattern 30, And the coupled power coil pattern 30 is transferred to one side of the bezel layer 20. The adhesive layer provided on the bezel layer 20 is formed of an adhesive having a stronger adhesive strength than the adhesive layer adhering the metal foil 33 in the transfer film, (30) can be smoothly transferred to the bezel layer (20).

즉, 상기 전사하는 과정(S330)은, 상기 전사용 필름에서 전원 코일패턴(30)을 제외한 상기 금속박(33)을 제거하고, 상기 베젤층(20)의 일면에 접착층을 형성한 후 상기 전사용 필름의 일면과 상기 베젤층(20)의 일면을 겹쳐지도록 배치하고 열압착하여 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 베젤층(20)로 전사하는 것을 일 예로 한다. 상기 전사용 필름은 열압착 후 상기 베젤층(20)에서 분리된다.That is, in the transferring step S330, the metal foil 33 is removed from the transfer film except for the power supply coil pattern 30, an adhesive layer is formed on one surface of the bezel layer 20, The power coil pattern 30 is transferred to the bezel layer 20 by thermally pressing the one side of the film and the one side of the bezel layer 20 so as to overlap with each other. The transfer film is separated from the bezel layer 20 after thermocompression.

또한, 상기 전사용 필름에서 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 금속박(33)은 상기 전원 코일패턴(30)의 일부 또는 전부를 누를 수 있는 지그로 상기 전원 코일패턴(30)을 누른 상태로 상기 전사용 필름에서 제거되는 것이 바람직하다. 이는 상기 전사용 필름에서 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 금속박(33)을 제거할 때 상기 전원 코일패턴(30)의 일부분도 함께 제거되는 것을 방지하기 위함이다. 즉, 상기 전사하는 과정(S330)은 지그를 이용하여 상기 전원 코일패턴(30)의 일부 또는 전부를 누른 상태에서 전원 코일패턴(30)을 제외한 부분(스크랩)을 상기 전사용 필름으로부터 제거하는 것이다. The metal foil 33 excluding the power coil pattern 30 in the transfer film is a jig capable of pressing a part or the whole of the power coil pattern 30 while pressing the power coil pattern 30, It is preferably removed from the transfer film. This is to prevent a part of the power coil pattern 30 from being removed together when the metal foil 33 except the power coil pattern 30 is removed from the transfer film. That is, in the transferring step S330, a part (scrap) excluding the power coil pattern 30 is removed from the transfer film while a part or all of the power coil pattern 30 is pressed by using a jig .

또한, 상기 전사하는 과정(S330)은, 상기 베젤층(20)의 일면에 접착층을 형성한 후 상기 전사용 필름의 일면과 상기 베젤층(20)의 일면을 겹쳐지도록 배치하고 상기 전원 코일패턴(30)이 형성된 부분에만 열을 가해 압착하는 과정 및 상기 전사용 필름을 상기 베젤층(20)에서 분리하여 상기 전사용 필름과 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 금속박(33)을 제거하는 과정을 포함한다. 이 때, 상기 접착층은 열경화성 접착제로 형성되는 것을 일 예로 한다.In the transferring step S330, an adhesive layer is formed on one side of the bezel layer 20, and one surface of the transfer film is overlapped with one side of the bezel layer 20, And removing the transfer film from the bezel layer 20 to remove the metal foil 33 except for the transfer film and the power coil pattern 30, . In this case, the adhesive layer is formed of a thermosetting adhesive.

즉, 상기 전사용 필름의 일면에 상기 베젤층(20)가 맞붙게 되고, 상기 전원 코일패턴(30)이 형성된 부분만 열을 가해 압착하여 상기 전원 코일패턴(30)만 상기 베젤층(20)에 전사되도록 한다. 상기 전원 코일패턴(30)만 상기 베젤층(20)에 전사된 상태에서 상기 전사용 필름을 분리하면 상기 전사용 필름과 함께 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 금속박(33) 부분도 분리되어 제거된다.That is, the bezel layer 20 is brought into contact with one side of the transfer film, and only the portion where the power source coil pattern 30 is formed is heated and pressed to form only the power source coil pattern 30 on the bezel layer 20 Transfer. When the transfer film is separated while only the power coil pattern 30 is transferred to the bezel layer 20, the metal foil 33 excluding the power coil pattern 30 is separated and removed together with the transfer film do.

상기 전사하는 과정(S330)은, 상기 전사용 필름과 상기 금속박(33)에서 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 부분을 함께 제거한다.The transferring process (S330) removes the transfer film and the portion of the metal foil 33 excluding the power coil pattern 30 together.

따라서, 별도의 작업 시간이 크게 단축되고, 전사 작업 시 상기 전원 코일패턴(30)의 위치가 틀어지는 불량도 방지된다. Therefore, a separate working time is greatly shortened, and defects in which the position of the power supply coil pattern 30 is changed during the transfer operation are also prevented.

상기 전사하는 과정(S330)은, 상기 전사용 필름에서 상기 전원 코일패턴(30)을 분리하여 상기 베젤층(20)에 전사할 수 있다.In the transferring step S330, the power source coil pattern 30 may be separated from the transfer film and transferred to the bezel layer 20. [

상기 전사하는 과정(S330)은, 상기 전원 코일패턴(30)의 형상과 대응되는 진공흡착패턴이 구비된 금형으로 상기 전사용 필름에서 상기 전원 코일패턴(30)을 진공 흡착하여 분리하고, 분리된 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 베젤층(20)의 일면에 직접 전사하는 것을 일 예로 한다.In the transferring step S330, the power supply coil pattern 30 is vacuum-absorbed and separated from the transfer film by a mold having a vacuum adsorption pattern corresponding to the shape of the power supply coil pattern 30, The power coil pattern 30 may be directly transferred to one side of the bezel layer 20.

더 상세하게는 상기 금형에서 진공흡착패턴을 상기 전원 코일패턴(30)에 대응되게 위치시킨 후 상기 진공흡착패턴으로 상기 전원 코일패턴(30)을 흡착하여 상기 전사용 필름과, 상기 금속박(33)에서 상기 전원 코일패턴(30)을 제외한 부분을 한꺼번에 분리하여 제거한 후 상기 전원 코일패턴(30)을 상기 베젤층(20)의 일면에 직접 전사한다. 이 경우 자동화가 가능하여 작업 시간이 단축된다.More specifically, after the vacuum adsorption pattern is positioned on the mold so as to correspond to the power source coil pattern 30, the power source coil pattern 30 is adsorbed by the vacuum adsorption pattern, The power coil pattern 30 is directly transferred to one side of the bezel layer 20 after the power coil pattern 30 is removed and removed at a time. In this case, automation is possible, which shortens the working time.

상기 금속박(33)은 알루미늄박(Al foil), 동박(Cu foil) 은박(Ag foil) 중 어느 하나를 사용한다.The metal foil 33 may be made of any one of aluminum foil and copper foil or silver foil.

상기 금속박(33)은 알루미늄박(AL foil)인 것이 바람직하다. 상기 알루미늄박은 두께 9 ~ 40㎛인 것을 사용하여 전원 코일패턴(30)으로 바로 사용할 수 있는 것이다. 즉, 본 발명은 상기 알루미늄박의 두께 조절을 통해 상기 전원 코일패턴(30)의 두께 조절이 용이하다. 알루미늄은 구리대비 열전도도가 높고, 저항도 낮아 두께 9 ~ 40㎛의 얇은 두께로 추가 도금 공정 없이 전원 코일패턴(30)으로 사용이 가능하다.The metal foil 33 is preferably an aluminum foil. The aluminum foil having a thickness of 9 to 40 mu m can be used as the power supply coil pattern 30 directly. That is, it is easy to control the thickness of the power supply coil pattern 30 by adjusting the thickness of the aluminum foil. Aluminum has a high thermal conductivity compared to copper and a low resistance, so that it can be used as a power coil pattern (30) without additional plating process with a thin thickness of 9 to 40 탆.

이에 대비해 구리 패턴인 경우 에칭 후 도금, 주로 Sn도금을 통해 패턴 두께 20㎛을 확보해야 한다. 이는 발열 문제 및 전력 소모를 최소화하기 위함이다. To cope with this, in the case of a copper pattern, it is necessary to secure a pattern thickness of 20 μm through plating after etching, mainly by Sn plating. This is to minimize heat generation and power consumption.

상기 전원 코일패턴(30)을 형성하는 단계(S300)는, 도시하지는 않았지만 상기 베젤층(20)의 일면에 합지된 금속박(33)을 에칭하여 전원 코일패턴(30)을 형성할 수 있다.The power coil pattern 30 may be formed by etching the metal foil 33 that is laminated on one surface of the bezel layer 20 although not shown in the figure S300.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 전원 코일패턴(30)을 형성하는 단계(S300)는, 상기 베젤층(20) 상에 도금친화적인 금속을 이용한 진공증착으로 증착층(31)을 형성하는 과정(S340), 상기 증착층(31) 상에 포토레지스트층(34)을 형성하는 과정(S350), 상기 포토레지스트층(34) 상에 상기 전원 코일패턴(30)의 형상에 대응되는 전원 코일패턴구멍(34a)을 형성하는 과정(S360), 상기 전원 코일패턴구멍(34a) 내에 도금으로 도금층(32)을 형성하는 과정(S370) 및 상기 포토레지스트층(34)을 제거하고 상기 도금층(32)을 장벽으로 하여 상기 증착층(31)을 에칭하는 과정(S380)을 포함할 수 있다.8 and 9, the step of forming the power coil pattern 30 (S300) may be performed by forming a vapor deposition layer 31 on the bezel layer 20 by vacuum deposition using a plating-friendly metal A process of forming a photoresist layer 34 on the deposition layer 31 in operation S350 and a process of forming a photoresist layer 34 on the photoresist layer 34 by using a power supply coil 30 corresponding to the shape of the power supply coil pattern 30, A process of forming a pattern hole 34a in step S360 and a process of forming a plating layer 32 on the power coil pattern hole 34a by plating S370 and removing the photoresist layer 34 to form the plating layer 32 And etching the deposition layer 31 using the barrier layer as a barrier (S380).

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상기 진공 증착은 열증착(Evaporation), 이빔(ebeam)증착, 레이저(laser) 증착, 스퍼터링(Sputtering), 아크이온플레이팅(Arc Ion Plating) 중 어느 하나인 것을 일 예로 한다. 상기 증착층(31)을 형성하는 과정(S340)은, 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나를 진공증착하여 상기 베젤층(20) 상에 증착층(31)을 형성하는 것이 바람직하다.The vacuum deposition may be one of evaporation, ebeam deposition, laser deposition, sputtering, and arc ion plating, for example. The process of forming the deposition layer 31 S340 may be performed by using any one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Au), tin (Sn), aluminum (Al), palladium (Pd) It is preferable to form the vapor deposition layer 31 on the bezel layer 20 by vacuum-depositing any one of them.

상기 진공증착은 상기 베젤층(20) 상에 상기 도금 친화적인 금속을 용이하게 증착시켜 상기 증착층(31)을 간단하게 형성할 수 있어 제조공정을 단순화하고, 제조 비용이 절감되며, 상기 증착층(31)의 미세한 두께 조절이 용이하다.The vacuum deposition can easily deposit the plating-friendly metal on the bezel layer 20 to easily form the deposition layer 31, simplifying the manufacturing process, reducing the manufacturing cost, It is easy to control the thickness of the thin film 31.

상기 포토레지스트층(34)을 형성하는 과정(S350)은 스핀코팅, 라미네이팅, 콤마롤코팅, 그라비아 코팅, 닥터블레이드법, 스프레이법 및 전기방사 중 어느 하나로 포토레지스트층(34)을 형성할 수 있다.The photoresist layer 34 may be formed by any one of spin coating, laminating, comma roll coating, gravure coating, doctor blade coating, spraying, and electrospinning in the step of forming the photoresist layer 34 .

상기 전기방사는 전기방사용 노즐과, 상기 증착층(31)에 상기 전기전원을 인가한 상태에서 상기 전기방사용 노즐로 감광성 고분자 용액을 압축공기와 분사하여 상기 증착층(31)의 상에 전기방사 포토레지스트층(34)을 형성한다.The electrospinning device includes an electrospinning nozzle and an electrospinning device for injecting a photosensitive polymer solution with compressed air through the electrospray nozzle while the electric power is applied to the deposition layer, Thereby forming a radiation photoresist layer 34.

상기 전기 방사는 분사되는 감광성 고분자에 전하가 포함되므로, 상기 감광성 고분자 용액이 분사되면서 응집되지 않고 분산이 원활하여 박막으로 전기방사 포토레지스트층(34)을 형성할 수 있다.Since the electrospinning contains electric charges in the photosensitive polymer to be injected, the photosensitive polymer solution is sprayed and is not agglomerated and smoothly dispersed, so that the electrospinning photoresist layer 34 can be formed as a thin film.

또한, 상기 전기 방사는 상기 증착층(31)에 전기 전원을 인가한 상태로 상기 증착층(31) 상에 전기방사 포토레지스트층(34)을 형성하므로, 상기 감광성 고분제 용액이 방사되면서 생성된 감광제 섬유가 전위차에 의해 상기 증착층(31)에 균일하게 도포되고, 강하게 부착되어 도포된다.In addition, since the electrospinning photoresist layer 34 is formed on the deposition layer 31 with the electric power being applied to the deposition layer 31, The photosensitive agent fibers are uniformly applied to the vapor deposition layer 31 by a potential difference, and strongly adhered and applied.

전기 방사로 포토레지스트층(34)을 형성한 경우 전기 방사로 도포된 상기 포토레지스트층(34)을 경화시켜야 하며, 상기 포토레지스트층(34)을 자외선(UV) 경화, 레이저(Laser) 경화, 이빔(ebeam) 경화 등의 방법으로 경화한다.When the photoresist layer 34 is formed by electrospinning, the photoresist layer 34 applied by electrospinning must be cured. The photoresist layer 34 may be cured by ultraviolet (UV) curing, laser curing, Cure by ebeam curing or the like.

상기 전원 코일패턴구멍(34a)을 형성하는 과정(S360)은, 마스크로 상기 전원 코일패턴구멍(34a)이 형성되는 부분만 커버한 상태로 상기 포토레지스트층(34)을 노광한 후 현상액으로 현상하여 노광에 의해 경화되지 않은 즉, 상기 마스크에 의해 가려진 부분만 현상액에 의해 용해되도록 하여 상기 포토레지스트층(34)에 상기 전원 코일패턴구멍(34a)을 형성한다.The process of forming the power coil pattern hole 34a (S360) includes the steps of exposing the photoresist layer 34 in a state of covering only the portion where the power supply coil pattern hole 34a is formed with a mask, The power source coil pattern hole 34a is formed in the photoresist layer 34 so that only the portion not cured by exposure, that is, the portion shielded by the mask is dissolved by the developer.

상기 포토레지스트층(34)은 노광에 의해 노광된 부분이 현상액에 의해 용해되지 않는 불용상태로 변화되는 것을 일 예로 한다. The photoresist layer 34 is changed to an insoluble state in which a portion exposed by exposure is not dissolved by a developing solution.

즉, 상기 노광하는 과정은, 상기 포토레지스트층(34)에서 상기 마스크에 의해 가려지지 않은 부분 즉, 빛이 가해진 부분만 현상액에 의해 용해되지 않도록 빛이 가해지지 않은 부분은 현상액에 의해 용해되도록 유지시킨다.That is, in the exposure process, a portion of the photoresist layer 34 that is not covered by the mask, that is, a portion where light is not applied, is not dissolved by the developing solution, .

그리고, 현상액으로 현상하는 과정은 현상액으로 상기 포토레지스트층(34)에서 불용되지 않고 가용상태인 부분 즉, 상기 전원 코일패턴구멍(34a)과 대응되는 부분만 제거하여 상기 전원 코일패턴구멍(34a)을 형성한다.In the process of developing with the developing solution, only the portion of the photoresist layer 34 that is not insoluble in the usable state, that is, the portion corresponding to the power supply coil pattern hole 34a, is removed by the developing solution to form the power supply coil pattern hole 34a, .

상기 도금하는 과정은, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하여 상기 전원 코일패턴구멍(34a) 내에 도금층(32)을 형성한다. 상기 도금하는 과정은 상기 전원 코일패턴구멍(34a) 내에서 상기 포토레지스트층(34)을 장벽으로 하여 상기 도금층(32)을 형성함으로써 상기 도금층(32)이 상기 증착층(31) 상에만 적층 형성되고, 상기 증착층(31)의 측면 즉, 둘레로는 상기 도금층(32)이 형성되지 않아 상기 전원 코일패턴구멍(34a)의 선폭에 맞게 정확한 선폭을 가지는 도금층(32)을 형성한다.The plating process may be performed by electrolytic plating or electroless plating of gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu) to form a plating layer 32 in the power supply coil pattern hole 34a. The plating process may be performed by forming the plating layer 32 in the power coil pattern hole 34a with the photoresist layer 34 as a barrier so that the plating layer 32 is formed only on the deposition layer 31 The plating layer 32 is not formed on the side surface of the deposition layer 31 so that the plating layer 32 having the line width of the power coil pattern hole 34a is formed.

상기 에칭하는 과정(S380)은, 상기 포토레지스트층(34)을 제거하고, 상기 도금층(32)을 장벽으로 하여 상기 증착층(31)을 식각하여 상기 증착층(31)이 상기 도금층(32)과 대응되는 선폭을 가지도록 한다.The etching process S380 may be performed by removing the photoresist layer 34 and etching the deposition layer 31 using the plating layer 32 as a barrier so that the deposition layer 31 covers the plating layer 32, And has a line width corresponding to the line width.

따라서, 상기 전원 코일패턴구멍(34a)과 일치되는 정확한 선폭을 가지는 전원 코일패턴(30)을 형성할 수 있다.Therefore, the power supply coil pattern 30 having the correct line width coinciding with the power supply coil pattern hole 34a can be formed.

한편, 도 10 및 도 11을 참고하면, 상기 전원 코일패턴(30)을 형성하는 단계(S300)는, 상기 베젤층(20) 상에 도금친화적인 금속을 이용한 진공증착으로 증착층(31)을 형성하는 과정(S390), 상기 증착층(31)을 상기 전원 코일패턴(30)의 형상으로 에칭하는 과정(S391) 및 에칭된 상기 증착층(31)을 도금하여 도금층(32)을 형성하는 과정(S392)을 포함할 수도 있다.10 and 11, the step of forming the power coil pattern 30 (S300) includes the steps of forming a vapor deposition layer 31 on the bezel layer 20 by vacuum deposition using a plating-friendly metal, A process of etching the deposition layer 31 into the shape of the power coil pattern 30 and a process of forming the plating layer 32 by plating the etched vapor deposition layer 31 (S392).

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상기 에칭하는 과정(S391)은, 상기 전원 코일패턴(30)의 형상과 대응되는 마스크층을 적층하고, 상기 마스크층을 장벽으로 상기 증착층(31)을 에칭하는 것이다. The etching step S391 is to laminate a mask layer corresponding to the shape of the power supply coil pattern 30 and to etch the deposition layer 31 with the mask layer as a barrier.

상기 증착층(31)을 형성하는 과정(S390)은 상기한 실시 예와 동일한 바 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다. It is to be noted that the process of forming the deposition layer 31 (S390) is the same as that of the above embodiment, and is omitted.

상기 마스크층은 포토레지스트층인 것을 일 예로 하고, 상기 에칭하는 과정(S380)은 포토리소그래피를 이용한 것으로 더 상세한 설명은 생략함을 밝혀둔다. It is noted that the mask layer is a photoresist layer, and the etching process (S380) uses photolithography, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 도금하는 과정(S392)은, 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu)를 전해 도금 또는 무전해 도금하여 상기 증착층(31)에 상기 도금층(32)을 형성한다. 이때, 상기 도금하는 과정(S392)은 상기 증착층(31)의 상면 및 측면(즉, 둘레)에 상기 도금층(32)을 형성한다.In the plating step S392, the plating layer 32 is formed on the deposition layer 31 by electroplating or electroless plating gold (Au), silver (Ag), or copper (Cu). At this time, in the plating process S392, the plating layer 32 is formed on the upper surface and the side surface (i.e., around the deposition layer 31).

도 12는 본 발명에 따른 터치스크린 패널을 도시한 개략도이고, 본 발명의 일 실시예에 의한 휴대용 단말기는, 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛(1), 상기 디스플레이 패널유닛(1)의 상부에 구비되는 본 발명의 어느 한 실시예에 의한 상기 디스플레이 패널용 커버(3), 상기 디스플레이 패널용 커버(3)의 전원 코일패턴에서 발생되는 전자기력을 전달받아 에너지를 생성하는 전자펜(미도시) 및 상기 디스플레이 패널유닛(1)의 하부에 배치되며 전자기 유도 방식을 이용하여 상기 전원 코일패턴(30)으로부터 에너지를 생성하여 작동되는 상기 전자펜의 위치를 감지하는 디지타이저 유닛(4)을 포함한다.FIG. 12 is a schematic view illustrating a touch screen panel according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 12, a portable terminal according to an embodiment of the present invention includes a display panel unit 1 for outputting a screen, An electronic pen (not shown) for generating energy by receiving an electromagnetic force generated in a power coil pattern of the cover for a display panel 3 according to any one of the embodiments of the present invention, And a digitizer unit 4 disposed at a lower portion of the display panel unit 1 and sensing the position of the electronic pen operated by generating energy from the power coil pattern 30 using an electromagnetic induction method.

상기 디스플레이 패널유닛(1)은 LCD인 것을 일 예로 하고, 이외에도 LED일 수도 있고, 공지의 디스플레이 패널로 다양하게 변형실시될 수 있음을 밝혀둔다. It is noted that the display panel unit 1 may be an LCD, and may be an LED, or may be variously modified as a known display panel.

본 발명의 일 실시예에 의한 휴대용 단말기는, 상기 디스플레이 패널유닛(1)의 상부와 상기 디스플레이 패널용 커버(3)의 사이에 배치되어 상기 디스플레이 패널용 커버(3) 상의 터치 발생을 감지하는 터치센서 유닛(2)을 더 포함할 수 있다.A portable terminal according to an embodiment of the present invention includes a touch panel disposed between an upper portion of the display panel unit 1 and the cover for a display panel 3 to detect a touch occurrence on the display panel cover 3, And may further include a sensor unit 2.

상기 터치센서 유닛(2)은 센서용 투명필름 상에 평행하게 이격된 다수의 X축 센싱회로부와 상기 X축 센싱회로부와 직교하도록 평행하게 이격된 다수의 Y축 센싱회로부를 포함하여 사용자의 손 등에 의한 상기 디스플레이 패널용 커버(3) 상의 터치를 감지하는 센서이다. The touch sensor unit 2 includes a plurality of X-axis sensing circuit parts spaced apart in parallel on a transparent film for a sensor and a plurality of Y-axis sensing circuit parts spaced apart in parallel to be orthogonal to the X-axis sensing circuit part, And a sensor for sensing the touch on the cover 3 for the display panel.

상기 디지타이저 유닛(4)은, 디지타이저용 기재 상에 평행하게 이격된 다수의 X축 센싱회로부와 상기 X축 센싱회로부와 직교하도록 평행하게 이격된 다수의 Y축 센싱회로부를 포함하여 상기 디스플레이 패널용 커버(3) 상에서 전자펜의 전자기력을 감지하는 센서이다. The digitizer unit (4) includes a plurality of X-axis sensing circuit portions spaced apart in parallel on the digitizer substrate and a plurality of Y-axis sensing circuit portions spaced apart in parallel to be orthogonal to the X-axis sensing circuit portion, Is a sensor that senses the electromagnetic force of the electronic pen on the display unit (3).

상기 디스플레이 패널용 커버(3)와 상기 터치센서 유닛(2)의 사이, 상기 터치센서 유닛(2)과 상기 디스플레이 패널유닛(1) 사이에는 투명 접착층(5)이 구비되며, 투명 접착층(5)은 OCA(OCA Optically Clear Adhesive) 필름인 것을 일 예로 한다.A transparent adhesive layer 5 is provided between the display panel cover 3 and the touch sensor unit 2 and between the touch sensor unit 2 and the display panel unit 1, Is an OCA (Optically Clear Adhesive) film.

상기 디지타이저 유닛(4)은 상기 터치센서와 별개로 전자기력을 방출하는 전자펜의 펜압, 위치 등을 감지하여 세밀한 인식 및 표현이 가능하도록 하는 것으로 상세한 설명은 생략한다. The digitizer unit 4 senses the pen pressure and position of the electronic pen which emits an electromagnetic force separately from the touch sensor so that detailed recognition and expression can be performed, and a detailed description thereof will be omitted.

상기 디스플레이 패널용 커버(3)는, 투명기재(10), 상기 투명기재(10)의 베젤부분을 커버하는 베젤층(20) 및 상기 베젤층(20) 상에 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴(30)을 포함한다.The display panel cover 3 includes a transparent substrate 10, a bezel layer 20 covering the bezel portion of the transparent substrate 10, and a bezel layer 20 formed in a coil shape on the bezel layer 20, And a power coil pattern 30 for generating an induced voltage.

상기 전원 코일패턴(30)은 상기 투명기재(10) 상에 형성되는 상기 베젤층(20) 상에 구비되어 상기 전자펜을 사용 시 상기 전자펜과 최단 거리로 위치되어 상기 전자펜에 전자기력을 안정적으로 전달하며, 상기 디스플레이 패널용 커버(3) 상에 무선 충전이 가능한 다른 휴대용 단말기를 올려놓는 경우 무선 충전이 가능할 수 있다. The power coil pattern 30 is provided on the bezel layer 20 formed on the transparent substrate 10 so as to be located at a shortest distance from the electronic pen when using the electronic pen, When the other portable terminal capable of wirelessly charging is placed on the cover 3 for the display panel, wireless charging can be performed.

상기 투명기재, 상기 베젤층(20), 상기 전원 코일패턴(30)의 실시 예는 상기한 바와 동일하여 중복 기재로 생략함을 밝혀둔다. The transparent substrate, the bezel layer 20, and the power supply coil pattern 30 are the same as those described above, so that the overlapped substrate is omitted.

본 발명은 터치 스크린 패널에서 전자펜이 직접 접촉되는 투명기재 상에 전자펜용 전원 코일패턴(30)을 구비하여 전자펜에 무선으로 전원을 안정적으로 공급하여 전자펜의 사용 시 편의성과 작동 신뢰성을 향상시킨다. The present invention provides a power supply coil pattern (30) for an electronic pen on a transparent substrate to which the electronic pen is directly in contact with the touch screen panel, thereby stably supplying power to the electronic pen wirelessly, thereby improving convenience and operational reliability .

본 발명은 터치 스크린 패널에서 커버인 투명기재에 전자펜용 전원 코일을 견고하게 부착할 수 있어 전원 코일의 내구성을 증대시키고, 작동 신뢰성을 더 향상시킨다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can firmly attach a power source coil for an electronic pen to a transparent substrate which is a cover in a touch screen panel, thereby enhancing the durability of the power source coil and further improving operational reliability.

본 발명은 무선 충전이 가능한 다른 휴대용 단말기를 무선충전할 수 있어 상품성이 크게 향상된다. INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can wirelessly charge other portable terminals capable of wireless charging, thereby greatly improving the commerciality.

이와 같은 본 발명의 기본적인 기술적 사상의 범주 내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이고, 본 발명의 권리범위는 첨부한 특허청구 범위에 기초하여 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art in light of the above teachings. will be.

10 : 투명기재 20 : 베젤층
30 : 전원 코일패턴10: transparent substrate 20: bezel layer
30: Power coil pattern

Claims (14)

투명기재;
상기 투명기재의 베젤부분을 커버하도록 상기 투명기재의 가장자리를 따라 상기 투명기재 상에 직접 형성된 베젤층; 및
상기 베젤층 상에 투명기재의 가장자리를 따라 상기 베젤층 상에 직접 코일 형상으로 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 포함한 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버.Transparent substrate;
A bezel layer formed directly on the transparent substrate along an edge of the transparent substrate to cover a bezel portion of the transparent substrate; And
And a power coil pattern formed on the bezel layer in a coil shape directly on the bezel layer along an edge of the transparent substrate to generate an induced voltage with the electronic pen. cover. 제1항에 있어서,
상기 투명기재는, 강화 유리 또는 필름기재의 표면에 경도를 증대시키는 강화코팅층을 형성한 강화코팅 필름인 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버.The method according to claim 1,
Wherein the transparent substrate is a reinforcing coating film formed by forming a reinforcing coating layer for increasing the hardness on the surface of the reinforcing glass or the film base. 제1항에 있어서,
상기 전원 코일패턴은 도전성 페이스트를 소성하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버.The method according to claim 1,
Wherein the power coil pattern is formed by firing a conductive paste. 제3항에 있어서,
상기 도전성 페이스트는, 은페이스트, 구리(Cu)페이스트, 알루미늄(Al)페이스트 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버.The method of claim 3,
Wherein the conductive paste is one of a silver paste, a copper (Cu) paste, and an aluminum (Al) paste. 제1항에 있어서,
상기 전원 코일패턴은,
상기 베젤층 상에 형성되는 증착층; 및
상기 증착층 상에 형성되는 도금층을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버.The method according to claim 1,
The power coil pattern
A deposition layer formed on the bezel layer; And
And a plating layer formed on the deposition layer. The cover for a display panel having the power coil pattern for an electronic pen. 제5항에 있어서,
상기 증착층은, 구리(Cu), 니켈(Ni), 은(Ag), 금(Au), 주석(Sn), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버.6. The method of claim 5,
Wherein the vapor deposition layer is any one of copper (Cu), nickel (Ni), silver (Ag), gold (Au), tin (Sn), aluminum (Al), and palladium (Pd) A cover for a display panel having a coil pattern. 제5항에 있어서,
상기 도금층은, 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버.6. The method of claim 5,
Wherein the plating layer is one of gold (Au), silver (Ag), copper (Cu), and aluminum (Al). 투명기재를 준비하는 단계;
상기 투명기재의 베젤부분을 커버하도록 상기 투명기재의 가장자리를 따라 상기 투명기재 상에 직접 베젤층을 형성하는 단계;
상기 베젤층 상에 상기 투명기재의 가장자리를 따라 코일 형상으로 직접 형성되어 전자펜으로 유도 전압을 발생시키는 전원 코일패턴을 형성하는 단계를 포함한 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버 제조방법.Preparing a transparent substrate;
Forming a bezel layer directly on the transparent substrate along an edge of the transparent substrate to cover a bezel portion of the transparent substrate;
And forming a power coil pattern directly on the bezel layer along a periphery of the transparent substrate in a coil shape to generate an induced voltage with an electronic pen. Cover manufacturing method. 제8항에 있어서,
상기 전원 코일패턴을 형성하는 단계는,
상기 베젤층 상에 전원 코일패턴의 형상으로 도전성 페이스트로 인쇄하는 과정; 및
상기 도전성 페이스트를 소성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein forming the power coil pattern comprises:
Printing on the bezel layer with a conductive paste in the form of a power coil pattern; And
And firing the conductive paste. The method of claim 1, wherein the conductive paste is a conductive paste. 제8항에 있어서,
상기 전원 코일패턴을 형성하는 단계는, 전원 코일패턴의 형상으로 타발된 금속박을 전사하여 접착층으로 상기 베젤층 상에 부착하는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein the step of forming the power coil pattern comprises the step of transferring the metal foil in the form of a power coil pattern and attaching the metal foil to the bezel layer with an adhesive layer. 제8항에 있어서,
상기 전원 코일패턴을 형성하는 단계는,
상기 베젤층 상에 도금친화적인 금속을 이용한 진공증착으로 증착층을 형성하는 과정;
상기 증착층 상에 포토레지스트층을 형성하는 과정;
상기 포토레지스트층 상에 상기 전원 코일패턴의 형상에 대응되는 전원 코일패턴구멍을 형성하는 과정;
상기 전원 코일패턴구멍 내에 도금으로 도금층을 형성하는 과정; 및
상기 포토레지스트층을 제거하고 상기 도금층을 장벽으로 하여 상기 증착층을 에칭하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein forming the power coil pattern comprises:
Forming a vapor deposition layer on the bezel layer by vacuum deposition using a plating-friendly metal;
Forming a photoresist layer on the deposition layer;
Forming a power coil pattern hole corresponding to the shape of the power supply coil pattern on the photoresist layer;
Forming a plating layer in the power coil pattern hole by plating; And
And removing the photoresist layer and etching the deposition layer with the plating layer as a barrier. The method of claim 1, 제8항에 있어서,
상기 전원 코일패턴을 형성하는 단계는,
상기 베젤층 상에 도금친화적인 금속을 이용한 진공증착으로 증착층을 형성하는 과정;
상기 증착층을 상기 전원 코일패턴의 형상으로 에칭하는 과정; 및
에칭된 상기 증착층을 도금하여 도금층을 형성하는 과정을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자펜용 전원 코일패턴을 구비한 디스플레이 패널용 커버 제조방법.9. The method of claim 8,
Wherein forming the power coil pattern comprises:
Forming a vapor deposition layer on the bezel layer by vacuum deposition using a plating-friendly metal;
Etching the deposited layer in the shape of the power supply coil pattern; And
And forming a plating layer by plating the deposited deposition layer. The method of claim 1, wherein the plating layer is formed by plating. 화면을 출력하는 디스플레이 패널유닛;
상기 디스플레이 패널유닛의 상부에 구비되는 제1항 내지 제7항 중 어느 하나의 디스플레이 패널용 커버;
상기 디스플레이 패널용 커버의 전원 코일패턴에서 발생되는 전자기력을 전달받아 에너지를 생성하는 전자펜; 및
상기 디스플레이 패널유닛의 하부에 배치되며 전자기 유도 방식을 이용하여 상기 전원 코일패턴으로부터 에너지를 생성하여 작동되는 전자펜의 위치를 감지하는 디지타이저 유닛을 포함한 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기.A display panel unit for outputting a screen;
A cover for a display panel according to any one of claims 1 to 7 provided on the display panel unit;
An electronic pen for receiving electromagnetic force generated from a power coil pattern of the cover for the display panel to generate energy; And
And a digitizer unit disposed at a lower portion of the display panel unit and generating energy from the power coil pattern using an electromagnetic induction method to sense the position of the electronic pen operated. 제13항에 있어서,
상기 디스플레이 패널유닛의 상부와 상기 디스플레이 패널용 커버의 사이에 배치되어 상기 디스플레이 패널용 커버 상의 터치 발생을 감지하는 터치센서 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 휴대용 단말기.14. The method of claim 13,
Further comprising a touch sensor unit disposed between an upper portion of the display panel unit and the cover for the display panel to detect occurrence of a touch on the display panel cover.
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