KR101788373B1 - 계측 장치, 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법 - Google Patents

계측 장치, 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

계측 장치는, 제1 부재에 대하여 고정되어서 배치되는 촬상 유닛과, 제2 부재를 기준으로 해서 스테이지의 위치를 검출하도록 구성되는 제1 검출기와, 상기 제2 부재를 기준으로 해서 상기 제1 부재의 위치의 변동을 검출하도록 구성되는 제2 검출기와, 상기 제1 및 상기 제2 검출기의 검출 결과에 기초하여, 상기 제1 부재의 위치의 변동에 의한 상기 촬상 유닛에 대한 상기 마크의 상대 위치의 변동을 감소시키도록 상기 제2 부재에 대한 상기 스테이지의 상대 위치를 제어하면서 상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 상기 마크의 화상으로부터 상기 마크의 위치를 취득하도록 구성되는 제어 유닛을 포함한다.

Description

계측 장치, 리소그래피 장치 및 물품의 제조 방법{MEASUREMENT APPARATUS, LITHOGRAPHY APPARATUS, AND ARTICLE MANUFACTURING METHOD}
본 발명은 계측 장치, 리소그래피 장치 및 물품 제조 방법에 관한 것이다.
최근, 노광 장치는 노광 정밀도의 미세화가 진행 중이며, 동시에 위치결정 정밀도도 엄격하게 요구되고 있다. 위치결정을 위한 계측에서는, 원판인 레티클 상에 배치된 마크의 화상이 CCD 카메라 등의 마크 위치의 계측 디바이스에 의해 도입(fetching)되고, 도입된 화상 신호를 계측 장치로 처리함으로써 마크 위치를 계측한다. 그로 인해, 위치결정을 위한 계측을 행할 때에는 마크 위치를 계측하는 계측 디바이스와 상기 마크는, 진동 등에 의한 미소한 변동이 없는 상태로 유지하는 것이 최적이다.
마크가 배치되는 스테이지와 마크 위치의 계측 디바이스가 동일한 하우징에 의해 지지되지 않는 경우에는, 바닥의 진동을 원인으로 하는 스테이지와 계측 디바이스 사이의 상대적인 변동을 제거하는 것이 어렵다. 이로 인해, 화상 신호의 도입 시간 동안의 스테이지와 계측 디바이스 사이의 상대적인 변동에 의해 계측 정밀도가 저하된다.
이러한 문제에 대한 하나의 대처 방법으로서, 예를 들어 화상 신호의 도입 시간 중에 상기 마크의 평균적인 위치를 구하는 방법이 일본 특허 제3548428호 공보에 개시되어 있다. 일본 특허 제3548428호 공보에 기재되고 있는 장치는, 상기 스테이지의 위치를 복수 회 계측하는 계측 디바이스를 포함하고, 복수 회 계측된 위치 데이터를 평균화함으로써 계측 정밀도를 향상시키고 있다.
일본 특허 제3548428호 공보에 개시되어 있는 위치 계측 장치는, 축적된 화상 신호에 기초하여 상기 마크의 평균적인 위치를 구한다. 스테이지와 계측 디바이스 사이의 상대적인 변동 주기가 화상의 도입 시간보다 짧은 경우에는, 상기 마크의 평균 위치를 구함으로써 스테이지와 계측 디바이스 사이의 변동 성분이 상쇄될 수 있어, 마크 위치의 계측 정밀도를 향상시킬 수 있다. 그러나, 화상 도입 시간보다 스테이지와 계측 디바이스 사이의 상대적인 변동 주기가 긴 경우에는, 마크의 평균 위치를 구하더라도, 스테이지와 계측 디바이스 사이의 변동 성분이 상쇄될 수 없어서, 마크 위치의 계측 정밀도가 향상되지 않는다. 스테이지와 계측 디바이스 사이의 상대적인 변동 주기에 따라서 스테이지 위치를 계측하는 횟수를 증가시키는 것도 고려할 수 있지만, 계측 시간이 길어져서 장치의 생산성이 저하된다.
본 발명은 계측 정밀도 및 계측 시간의 점에서 유리한 계측 장치를 제공한다. 본 발명은, 스테이지 상의 마크의 위치를 계측하는 계측 장치로서, 제1 부재에 대하여 고정되어서 배치되고, 상기 마크를 촬상하도록 구성되는 촬상 유닛과, 제2 부재를 기준으로 해서 상기 스테이지의 위치를 검출하도록 구성되는 제1 검출기와, 상기 제2 부재를 기준으로 해서 상기 제1 부재의 위치의 변동을 검출하도록 구성되는 제2 검출기와, 상기 제1 검출기의 검출 결과 및 상기 제2 검출기의 검출 결과에 기초하여, 상기 제1 부재의 위치의 변동에 의한 상기 촬상 유닛에 대한 상기 마크의 상대 위치의 변동을 감소시키도록 상기 제2 부재에 대한 상기 스테이지의 상대 위치를 제어하면서 상기 촬상 유닛에 의한 상기 마크의 화상으로부터 상기 마크의 위치를 취득하도록 구성되는 제어 유닛을 포함하는 계측 장치를 제공한다.
본 발명의 추가적인 특징은 첨부 도면을 참조하여 아래의 예시적인 실시 형태의 설명으로부터 명확해질 것이다.
도 1은 노광 장치의 구성을 도시하는 개략도.
도 2a 내지 도 2d는 광학계 지지체와 레티클 스테이지의 위치 관계를 도시하는 도면
도 3은 마크 위치의 계측 시퀀스의 일례를 나타내는 흐름도.
도 4는 위치 제어계의 개략 구성도.
도 5는 본 실시 형태의 제어를 행했을 때의 마크의 화상을 도시한 도면.
[노광 장치]
도 1은 본 실시 형태에 따른 노광 장치의 개략 평면도이다. 도 1에서, CCD 카메라(촬상 유닛)(1)는 레티클 스테이지(원판 스테이지)(3) 위에 배치된 마크(13) 또는 물체(레티클, 원판)(14) 위로 배치된 마크(2)를 촬상한다. 촬상 유닛(1)은 베이스 프레임(제1 부재)에 대하여 고정되어서 배치된다. 투영 광학계(12)는 광학계 지지체(제2 부재)(11)에 의해 지지된다. 액티브 마운트(7)는 광학계 지지체(11)의 진동을 억제하면서 광학계 지지체(11)를 지지함과 함께, 바닥으로부터의 진동을 격리시킨다. 정반(8)은 액티브 마운트(7)를 지지한다. 고정 미러(4, 6)는 광학계 지지체(11)에 고정되어, 레티클 스테이지(3)의 위치를 계측하기 위해서 사용된다. 레이저 간섭계(제1 검출기)(5)는 광학계 지지체(11)에 고정되어, 광학계 지지체(11)를 기준으로 해서 레티클 스테이지(3)의 위치 X를 검출한다. 마찬가지로, 레티클 스테이지(3)의 위치 Y를 계측하는 레이저 간섭계(도시하지 않음)가 광학계 지지체(11)에 고정된다. 레티클 스테이지(3)는 6축에 대하여 위치결정가능하도록 베이스 프레임(10)에 의해 지지된다.
변위계(제2 검출기)(9)는 베이스 프레임(10)에 고정되어 있고, 베이스 프레임(10)을 기준으로 해서 광학계 지지체(11)의 위치의 X 방향의 변동 X를 계측한다. 변동 X는 광학계 지지체(11)를 기준으로 한 베이스 프레임(10)의 위치의 변동과 동일한 값을 가진다. 마찬가지로, 광학계 지지체(11)의 위치의 Y, Z 방향의 변동을 계측하는 변위계(도시하지 않음)가 베이스 프레임(10)에 고정되어 있다. 컨트롤러(제어 유닛) C는, X축, Y축, Z축을 중심으로 한 기울기 θX, θY, θZ를, X, Y, Z 방향의 변동 X, Y, Z에 기초하여 산출한다. 스테이지 정반(15)은 웨이퍼 스테이지(기판 스테이지)(16)를 지지한다. 웨이퍼 스테이지(16)는 도시하지 않은 웨이퍼(기판)의 위치를 제어한다.
도 2a 내지 도 2d는 베이스 프레임(10)이 (dx, dy, dz, dθx, dθy, dθz)만큼 진동했을 경우의 광학계 지지체(11)의 위치와 레티클 스테이지(3)의 위치 관계를 나타내고 있다. 예를 들어, 투영 광학계(12)의 중심 위치를 (X, Y, Z)=(0, 0, 0)으로 규정한다. 광학계 지지체(11)의 위치를(X, Y, Z)=(0, 0, ZB)로 규정한다. 촬상 유닛(1)에 의해, 예를 들어 마크(13)를 계측할 때의 레티클 스테이지(3)의 위치를 (X, Y, Z)=(0, YA, ZA)로 규정한다. 도 2a 내지 도 2d는, 베이스 프레임(10)이 각각-dθz, dθy, -dθx, dθx만큼 변화한 경우에 촬상 유닛(1)으로부터 관찰되는 레티클 스테이지(3)의 위치 변동 dx2, dx1, dy1, dz1을 각각 나타내고 있다. 그로 인해, 촬상 유닛(1)으로부터 관찰되는 레티클 스테이지(3)의 위치 변동 (dx', dy', dz', dθx', dθy', dθz')는 수학식 1에 의해 표현될 수 있다. 여기서 dx1, dx2, dy1, dz1은 수학식 2에 의해 표현될 수 있다. 이에 의해, 베이스 프레임(10)이 (dx, dy, dz, dθx, dθy, dθz)만큼 진동했을 경우의 레티클 스테이지(3)의 위치 변동 (dx', dy', dz', dθx', dθy', dθz')는 수학식 3에 의해 표현될 수 있다.
Figure 112015047268939-pat00001
Figure 112015047268939-pat00002
Figure 112015047268939-pat00003
레티클 스테이지(3)를 (dx', dy', dz', dθｘ', dθｙ', dθｚ')만큼 구동시킴으로써, 베이스 프레임(10)으로부터 보면 레티클 스테이지(3)가 정지하고 있는 것으로 보인다. 따라서, 베이스 프레임(10)이 진동해도, 촬상 유닛(1)으로부터 보면, 레티클 스테이지(3) 및 레티클 스테이지(3) 상의 마크(13)는 정지하고 있는 것으로 보인다.
이어서, 본 실시 형태에 따른 마크 위치의 계측 방법에 대해서 설명한다. 도 3은, 도 1의 노광 장치에서의 마크 위치의 계측 시퀀스의 일례를 나타내는 흐름도이다. 먼저, 컨트롤러 C는, S1에서, 마크(13)의 위치가 촬상 유닛(1)의 관찰 범위 내에 위치하도록, 레티클 스테이지(3)를 구동시킨다. S1에서 마크의 관찰 위치로의 이동이 종료하면, 컨트롤러 C는, S2에서, 레티클 스테이지(3)와 촬상 유닛(1)의 동기 제어, 즉 베이스 프레임(10)에 대한 마크(13)의 상대 위치의 변동이 저감하도록 하는 제어를 개시한다. 동기 제어에 관해서는 도 4를 참조하여 후술한다.
컨트롤러 C는, S3에서, 마크(13)의 관찰을 위해서 촬상 유닛(1)의 광원으로부터 비노광광을 마크(13)에 조사하여 조광(dimming)을 행한다. 컨트롤러 C는, S4에서, 촬상 유닛(1)으로부터의 비노광광으로 조사된, 레티클 스테이지(3) 상의 마크(13)의 화상 신호를 도입한다. 컨트롤러 C는, S5에서, 도입된 화상 신호에 기초하여 마크(13)의 위치를 취득한다. 컨트롤러 C는, S6에서 계측이 종료하면, S7에서 동기 제어를 종료한다.
도 4는 컨트롤러 C에 의한 레티클 스테이지(3)에 대한 동기 제어의 개략 설명도이다. 주어진 레티클 스테이지(3)의 목표 위치의 명령값 X에 응답하여, 컨트롤러 C 내의 서보 연산 유닛(17)은, 예를 들어 PID 제어 등을 행하여, 레티클 스테이지(3)의 위치에 대한 데이터를 보정한다. 상기 보정을 통해서 제어되는 레티클 스테이지(3)의 변위를 레이저 간섭계(5)에 의해 검출하고, 명령값과 레이저 간섭계(5)의 검출 결과의 차분을 서보 연산 유닛(17)에 피드백한다. 레티클 스테이지(3)와 촬상 유닛(1)의 동기화가 S2에서 개시하면, 스위치(18)가 온(on)으로 되어, 광학계 지지체(11)의 진동으로부터 변환된 레티클 스테이지의 구동량 dx'를 레티클 스테이지의 명령값 X에 가산한다. 레티클 스테이지(3)의 명령값 Y, Z, θx, θy, θz에 관해서도 마찬가지의 제어를 행한다(도시하지 않음). 레티클 스테이지(3)와 촬상 유닛(1)의 동기화가 개시하면, 레티클 스테이지(3)가 베이스 프레임(10)의 X 방향, Y 방향, Z 방향, θX 방향, θY 방향, 혹은 θZ 방향의 진동에 동기해서 구동된다. 동기화 동안에, 광학계 지지체(11)를 기준으로 하는 베이스 프레임(10)의 위치가 변위계(9)에 의해 계측된다. 이때의 베이스 프레임(10)의 검출 결과는 (dx, dy, dz, dθx, dθy, dθz)이다. 베이스 프레임(10)의 진동에 따라 베이스 프레임(10)에 고정된 촬상 유닛(1)이 진동한다. 따라서, 수학식 3을 이용하여 구한 레티클 스테이지(3)의 구동량(dx', dy', dz', dθｘ', dθｙ', dθｚ')을 사용해서 레티클 스테이지(3)와 촬상 유닛(1)의 동기 제어를 행한다.
마크(13)의 계측이 종료한 후에, 레티클 스테이지(3)와 촬상 유닛(1)의 동기 제어가 종료하면(S7), S8에서 스위치(18)이 오프(off)가 된다.
도 5를 참조하여, 촬상 유닛(1)에 의해서 위치결정 마크인 마크(13)를 관찰하는 방법을 설명한다. 먼저, 도 5에 도시되는 위치에서 마크(13)가 관찰된다. 그 후, 계측 중에 베이스 프레임(10)이 변동한 것으로 가정한다. 변동량은, 예를 들어 (dx, dy)로 가정한다. 이 경우에, 레티클 스테이지(3)와 촬상 유닛(1)이 동기화되어 있지 않으면, 도 5에 도시된 바와 같이, 마크(13)에 대하여 촬상 유닛(1)의 마크 계측 범위가 어긋난다.
그러나, 레티클 스테이지(3)와 촬상 유닛(1)이 동기화되어 있으면, 도 5에 도시된 바와 같이, 마크(13)와 마크 관찰 범위의 상대 위치는, 위치가 변화하지 않고 일정해진다. 이에 의해, 레티클 스테이지(3)와 촬상 유닛(1)의 상대 변동에 의한 위치결정 정밀도의 열화를 방지할 수 있어, 고정밀도의 위치 계측을 행할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 촬상 유닛(1)을 사용하여 레티클 스테이지(3) 상에 설치된 마크(13)의 위치를 검출하는 경우에 대해서 설명했다. 그러나, 촬상 유닛(1)을 사용하여 레티클(14) 상에 설치된 마크(2)를 검출하는 경우에 대해서도 본 발명은 적용가능하다. 또한, 웨이퍼 스테이지(16)에 설치된 마크의 위치 또는 웨이퍼 스테이지(16)에 의해 보유지지된 웨이퍼에 설치된 마크의 위치를 베이스 프레임(10)에 설치된 촬상 유닛(1)을 사용하여 계측하는 경우에 대해서도 본 발명은 적용가능하다.
본 실시 형태에서는, 마크(13)의 위치를 계측하는 계측 장치를 노광 장치에 설치하였다. 그러나, 본 발명에 따른 계측 장치는, 원판을 기판에 접촉시켜서 기판에 패턴을 형성하는 임프린트 장치와 같은 다른 리소그래피 장치에 대하여도 적용가능하다.
[물품 제조 방법]
본 발명의 일측면으로서의 물품 제조 방법은, 반도체 디바이스와 같은 마이크로 디바이스 및 미세 구조를 갖는 소자 등의 물품을 제조하기에 적합하다. 본 실시 형태의 물품 제조 방법은, 기판에 도포된 레지스트에 노광 장치 또는 하전 입자선 리소그래피 장치를 사용해서 패턴(잠상 패턴)을 전사하는 공정과, 상기 이전의 공정에서 잠상 패턴이 전사된 기판을 현상(가공)하는 공정을 포함한다. 이러한 제조 방법은, 다른 주지의 공정(산화, 성막, 증착, 도핑, 평탄화, 에칭, 레지스트 박리, 다이싱, 본딩, 패키징 등)을 더 포함할 수 있다. 본 실시 형태의 물품 제조 방법은, 종래의 방법에 비하여, 물품의 성능, 품질, 생산성, 생산 비용 중 하나 이상에 있어서 유리하다.
본 발명이 예시적인 실시 형태를 참조하여 설명되었으나, 본 발명이 개시된 예시적인 실시 형태에 한정되지 않음을 이해하여야 한다. 아래의 청구범위의 범위는 모든 변경과, 등가 구조 및 기능을 포함하도록 최광의의 해석에 따라야 한다.

Claims (19)

  1. 스테이지 상의 마크의 위치를 계측하는 계측 장치이며,
    제1 부재에 대하여 고정되어서 배치되고, 상기 마크를 촬상하도록 구성된 촬상 유닛과,
    제2 부재를 기준으로 해서 상기 스테이지의 위치를 검출하도록 구성된 제1 검출기와,
    상기 제2 부재를 기준으로 해서 상기 제1 부재의 위치의 변동을 검출하도록 구성된 제2 검출기와,
    상기 제1 검출기의 검출 결과 및 상기 제2 검출기의 검출 결과에 기초하여, 상기 제1 부재의 위치의 변동에 의한 상기 촬상 유닛에 대한 상기 마크의 상대 위치의 변동을 감소시키도록, 상기 제2 부재에 대한 상기 스테이지의 상대 위치를 제어하면서 상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 상기 마크의 화상에 기초하여 상기 마크의 위치를 취득하도록 구성된 제어 유닛을 포함하는, 계측 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제어 유닛은, 상기 제1 검출기에 의해 검출된 상기 스테이지의 위치에 대한 데이터를 상기 제2 검출기의 검출 결과를 사용해서 보정하고, 보정된 상기 데이터에 기초하여 상기 스테이지의 위치를 제어하면서 상기 촬상 유닛에 의해 상기 마크를 촬상하는, 계측 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 스테이지는 6축에 대하여 위치결정가능하고, 상기 제어 유닛은 상기 제1 검출기에 의해 검출된 상기 스테이지의 위치에 대한 데이터를 상기 6축 중 하나 이상에 대하여 보정하는, 계측 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제어 유닛은, 상기 스테이지의 목표 위치를 상기 제1 검출기의 검출 결과 및 상기 제2 검출기의 검출 결과를 사용해서 보정하고, 보정된 상기 목표 위치가 되도록 상기 스테이지의 위치를 제어하면서 상기 촬상 유닛에 의해 상기 마크를 촬상하는, 계측 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 스테이지는 6축에 대하여 위치결정가능하고, 상기 제어 유닛은 상기 스테이지의 목표 위치를 상기 6축 중 하나 이상에 대하여 보정하는, 계측 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 제1 부재는 상기 스테이지를 지지하는, 계측 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 마크는 상기 스테이지 상에 배치된 물체 상에 형성되는, 계측 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 제2 검출기는 상기 제1 부재 또는 상기 제2 부재에 의해 보유지지되는, 계측 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 제1 검출기 및 상기 제2 검출기 각각은 변위계를 포함하는, 계측 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 제1 검출기는 간섭계를 포함하는, 계측 장치.
  11. 기판에 패턴을 형성하는 리소그래피 장치이며,
    원판을 보유지지하도록 구성된 원판 스테이지와,
    상기 기판을 보유지지하도록 구성된 기판 스테이지와,
    제1 부재와,
    제2 부재와,
    상기 원판 스테이지 및 상기 기판 스테이지 중 하나 이상의 스테이지 상의 마크의 위치를 계측하는 계측 장치를 포함하고,
    상기 계측 장치는,
    상기 제1 부재에 대하여 고정되어서 배치되고, 상기 마크를 촬상하도록 구성된 촬상 유닛과,
    상기 제2 부재를 기준으로 해서 상기 스테이지의 위치를 검출하도록 구성된 제1 검출기와,
    상기 제2 부재를 기준으로 해서 상기 제1 부재의 위치의 변동을 검출하도록 구성된 제2 검출기와,
    상기 제1 검출기의 검출 결과 및 상기 제2 검출기의 검출 결과에 기초하여, 상기 제1 부재의 위치의 변동에 의한 상기 촬상 유닛에 대한 상기 마크의 상대 위치의 변동을 감소시키도록, 상기 제2 부재에 대한 상기 스테이지의 상대 위치를 제어하면서 상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 상기 마크의 화상에 기초하여 상기 마크의 위치를 취득하도록 구성된 제어 유닛을 포함하는, 리소그래피 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 리소그래피 장치는, 상기 원판의 패턴을 투영 광학계를 통해서 상기 기판에 투영해서 상기 기판 상에 패턴을 형성하는 노광 장치를 포함하는, 리소그래피 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제2 부재는 상기 투영 광학계를 보유지지하는 광학계 배럴(optical system barrel)의 지지체를 포함하는, 리소그래피 장치.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 리소그래피 장치는, 상기 원판을 상기 기판에 접촉시켜서 상기 기판 상에 패턴을 형성하는 임프린트 장치를 포함하는, 리소그래피 장치.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 제1 부재와 상기 제2 부재는 서로 분리되어 있는, 리소그래피 장치.
  16. 제11항에 있어서,
    상기 제2 부재는 제진기(vibration isolator)를 통해서 지지되는, 리소그래피 장치.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 스테이지는 상기 제1 부재에 의해 지지되는, 리소그래피 장치.
  18. 물품의 제조 방법이며,
    제11항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 리소그래피 장치를 사용해서 기판 상에 패턴을 형성하는 단계와,
    상기 물품을 제조하도록, 상기 패턴이 형성된 상기 기판을 가공하는 단계를 포함하고,
    상기 기판 상에 패턴을 형성하는 단계는,
    상기 제1 검출기에 의해, 상기 제2 부재를 기준으로 해서 상기 스테이지의 위치를 검출하는 단계와,
    상기 제2 검출기에 의해, 상기 제2 부재를 기준으로 해서 상기 제1 부재의 위치의 변동을 검출하는 단계와,
    상기 제어 유닛에 의해, 상기 제1 검출기의 검출 결과 및 상기 제2 검출기의 검출 결과에 기초하여, 상기 제1 부재의 위치의 변동에 의한 상기 촬상 유닛에 대한 상기 마크의 상대 위치의 변동을 감소시키도록, 상기 제2 부재에 대한 상기 스테이지의 상대 위치를 제어하면서 상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 상기 마크의 화상에 기초하여 상기 마크의 위치를 취득하는 단계를 포함하는, 물품의 제조 방법.
  19. 스테이지 상의 마크의 위치를 계측하는 계측 방법이며,
    제1 부재에 대하여 고정되어서 배치된 촬상 유닛에 의해 상기 마크를 촬상하는 단계와,
    제2 부재를 기준으로 해서 상기 스테이지의 위치를 검출하는 단계와,
    상기 제2 부재를 기준으로 해서 상기 제1 부재의 위치의 변동을 검출하는 단계와,
    검출된 상기 스테이지의 위치 및 검출된 상기 제1 부재의 위치의 변동에 기초하여, 상기 제1 부재의 위치의 변동에 의한 상기 촬상 유닛에 대한 상기 마크의 상대 위치의 변동을 감소시키도록, 상기 제2 부재에 대한 상기 스테이지의 상대 위치를 제어하면서 상기 촬상 유닛에 의해 촬상된 상기 마크의 화상에 기초하여 상기 마크의 위치를 취득하는 단계를 포함하는, 계측 방법.
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