KR101763974B1 - Heat dissipation substrate for led - Google Patents

Abstract

본 발명은, 폴리이미드 필름, 상기 폴리이미드 필름의 한 면에 적층된 구리박 또는 구리 합금박, 및 상기 폴리이미드 필름의 반대측의 면에 적층된 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 포함하는 LED 용 방열 기판으로서, 상기 구리박 또는 구리 합금박의 표면과 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 표면과의 사이의 열저항이 1.8 ℃/W 이하인 LED 용 방열 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat dissipation substrate for LED comprising a polyimide film, a copper foil or a copper alloy foil laminated on one side of the polyimide film, and an aluminum foil or an aluminum alloy foil laminated on the opposite side of the polyimide film Wherein the heat resistance between the surface of the copper foil or the copper alloy foil and the surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil is 1.8 占 폚 / W or less.

Description

ＬＥＤ 용 방열 기판 {HEAT DISSIPATION SUBSTRATE FOR LED}HEAT DISSIPATION SUBSTRATE FOR LED

본 발명은 LED 용 방열 기판에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 얇고, 구부러질 수 있고 삼차원 가공가능한 LED 용 방열 기판에 관한 것이다.The present invention relates to a heat radiation substrate for an LED. More particularly, the present invention relates to a heat-radiating substrate for an LED that is thin, bendable, and can be three-dimensionally machined.

최근, 소비 전력이 낮고 수명이 길어진 이유로, LED (발광 다이오드) 를 광원으로서 포함하는 LED 조명 장치의 수요가 급속히 증가하고 있다. 그러나, LED 는 점등시에 발열한다. 그 발열에 의해 LED 가 고온으로 승온되면, LED 의 발광 효율이 현저하게 저하하고 LED 의 수명에도 영향을 미칠 수 있다. 특히, 고출력 고휘도의 LED 의 경우는, 점등시의 발열량이 보다 커지므로, LED 의 열을 방산시켜 LED 의 온도 상승을 방지하는 것이 보다 중요하다.2. Description of the Related Art In recent years, there has been a rapid increase in the demand for an LED lighting device including an LED (light emitting diode) as a light source because of low power consumption and long service life. However, the LED generates heat upon lighting. When the temperature of the LED is raised to a high temperature by the heat generation, the light emitting efficiency of the LED is remarkably lowered and the lifetime of the LED may be influenced. Particularly, in the case of a high output high brightness LED, it is more important to prevent the temperature rise of the LED by dissipating the heat of the LED since the amount of heat generated when the LED is turned on becomes larger.

따라서, LED 를 실장하는 기판으로서, 방열성이 뛰어난 방열 기판이 이용되고 있다. 통상 사용되는 방열 기판은 절연층인 에폭시 수지 필름, 및 상기 에폭시 수지 필름의 한 면에 적층된 구리박, 및 그 반대측의 면에 적층된 알루미늄박을 포함한다. 그러나, 에폭시 수지 필름을 절연층에 사용한 경우, 내전압 면에서, 약 1 mm, 적어도 약 100 μm 이상의 두께의 에폭시 수지를 사용해야 한다. 한편, 이와 같은 두꺼운 에폭시 수지 필름은 열저항이 크기 때문에, 충분한 방열성을 얻으려면, 열전도율이 높은 알루미나 등의 무기 충전제를 다량으로 에폭시 수지 필름에 첨가해 열저항을 저감시켜야 한다. 그러나, 이와 같은 무기 충전제가 다량으로 함유된 LED 용 방열 기판은 가공성이 낮고, 기계처리 (기계 가공) 했을 때에 충전제가 주위에 비산할 수 있어, 문제가 될 수 있다. 또, 이 LED 용 방열 기판은, 구부러질 수 없고 삼차원 가공 (또는 조립) 할 수 없다. LED 용 방열 기판을 삼차원 가공가능할 수 있으면 회로 설계의 자유도가 향상된다. 따라서, 양호한 굽힘성을 갖는 LED 용 방열 기판이 요구되고 있다.Therefore, a heat dissipation substrate having excellent heat dissipation has been used as a substrate for mounting an LED. A commonly used heat dissipation substrate includes an epoxy resin film as an insulating layer, a copper foil laminated on one side of the epoxy resin film, and an aluminum foil laminated on the opposite side. However, when an epoxy resin film is used for an insulating layer, an epoxy resin having a thickness of about 1 mm and a thickness of at least about 100 mu m should be used in terms of withstand voltage. On the other hand, since such a thick epoxy resin film has a large heat resistance, in order to obtain sufficient heat radiation property, it is necessary to add a large amount of an inorganic filler such as alumina having high thermal conductivity to the epoxy resin film to reduce the heat resistance. However, the heat radiation substrate for LEDs containing such a large amount of the inorganic filler is low in workability, and the filler may scatter around when subjected to mechanical processing (machining), which may be a problem. In addition, the heat radiation substrate for LED can not be bent and can not be processed (or assembled) in three dimensions. The degree of freedom of circuit design is improved if the heat radiation substrate for LED can be processed in three dimensions. Therefore, there is a demand for a heat dissipating substrate for LED having good bendability.

특허문헌 1 에는, In Patent Document 1,

폴리이미드를 포함하는 열가소성 내열 필름을 특정의 삼차원 형태로 형성한 기판 본체,A substrate main body in which a thermoplastic heat-resistant film containing polyimide is formed in a specific three-dimensional shape,

상기 기판 본체의 소정 위치에 실장된 하나 또는 복수의 표면-실장형 LED, 및One or a plurality of surface-mounted LEDs mounted on a predetermined position of the substrate main body, and

상기 기판 본체의 표면 또는 배면 중 하나에 설치되고, 상기 LED 를 외부 회로에 접속시켜 LED 를 점등시키는 도전 회로를 포함하는 LED 조명 장치로서,And a conductive circuit which is provided on one of a front surface and a back surface of the substrate main body and connects the LED to an external circuit so as to light the LED,

기판 본체의 도전 회로와 반대 면에, 금속으로 이루어지는 방열층이 형성되어 있는 LED 조명 장치가 개시되어 있다.There is disclosed an LED lighting device in which a heat radiation layer made of a metal is formed on a surface of a substrate body opposite to a conductive circuit.

특허문헌 2 에는, In Patent Document 2,

저열팽창 계수를 갖는 폴리이미드 (X) 기재 층, 및 상기 폴리이미드 (X) 기재 층의 양면에 특정의 이미드 단위를 포함하는 2 층의 박층 폴리이미드 (Y) 가 함께 적층되어 일체화되어 있는 다층 폴리이미드 필름, A polyimide (X) base layer having a low thermal expansion coefficient, and two layers of thin layer polyimide (Y) containing a specific imide unit on both sides of the polyimide (X) Polyimide film,

상기 폴리이미드 필름의 한 면에 적층되어 있는 구리박, 및A copper foil laminated on one side of the polyimide film, and

상기 폴리이미드 필름의 반대측의 면에 적층되어 있는, 두께 5 μm 내지 2 mm 의 알루미늄 판을 비롯한 열전도성이 높은 금속 판 또는 세라믹 판을 포함하는,A metal plate or a ceramic plate having high thermal conductivity including an aluminum plate having a thickness of 5 占 퐉 to 2mm and laminated on the opposite side of the polyimide film;

열전도성이 높은 동장 판인 방열성을 갖는 동장 판이 개시되어 있다.Discloses a copper plate having heat dissipation capability, which is a copper plate having high thermal conductivity.

또한, 특허문헌 3 에는, 기판 상에, 구리 또는 알루미늄 금속 층, 상기 금속 층에 인접하는 폴리이미드 또는 접착제층, 구리박 층, 및 액체 또는 필름 솔더 마스크층을 포함하는, LED 실장 및 상호접속에 사용되는 적층체가 개시되어 있다.In addition, Patent Document 3 discloses a method of manufacturing an LED package having a laminate structure including a laminate structure including a laminate structure including a laminate structure on a substrate, comprising a laminate of a copper or aluminum metal layer, a polyimide or adhesive layer adjacent to the metal layer, a copper foil layer, A laminate to be used is disclosed.

JP-A-2008-293692JP-A-2008-293692 JP-A-2003-71982JP-A-2003-71982 WO 2009/073670WO 2009/073670

본 발명의 목적은, 우수한 방열성 및 내전압성을 가지며 얇고, 또한 양호한 굽힘성을 가져, 삼차원 가공가능한 LED 용 방열 기판을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a heat dissipation substrate for an LED which can be processed in three dimensions with excellent heat dissipation and voltage resistance, thinness and good bendability.

본 발명은 이하의 사항에 관한 것이다. The present invention relates to the followings.

(1) 폴리이미드 필름,(1) a polyimide film,

상기 폴리이미드 필름의 한 면에 적층된 구리박 또는 구리 합금박, 및A copper foil or a copper alloy foil laminated on one side of the polyimide film, and

상기 폴리이미드 필름의 반대측의 면에 적층된 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 포함하는 LED 용 방열 기판으로서,And an aluminum foil or an aluminum alloy foil laminated on a surface opposite to the polyimide film,

상기 구리박 또는 구리 합금박의 표면과 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 표면과의 사이의 열저항이 1.8 ℃/W 이하인 LED 용 방열 기판.Wherein the heat resistance between the surface of the copper foil or the copper alloy foil and the surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil is 1.8 占 폚 / W or less.

(2) 상기 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이 양극 산화 처리 (알루마이트 처리) 되어 있지 않은, 상기 (1) 에 기재된 LED 용 방열 기판.(2) The heat radiation substrate for an LED as described in (1) above, wherein the aluminum foil or the aluminum alloy foil is not anodized (anodized).

(3) 상기 폴리이미드 필름의 두께가 3 μm 내지 25 μm 인, 상기 (1) 또는 (2) 에 기재된 LED 용 방열 기판.(3) The heat dissipation substrate for LED as described in (1) or (2), wherein the polyimide film has a thickness of 3 占 퐉 to 25 占 퐉.

(4) 상기 폴리이미드 필름의 구리박 또는 구리 합금박과의 접합면, 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박과의 접합면이, 열압착성의 폴리이미드 층을 포함하는, 상기 (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 LED 용 방열 기판. (4) The polyimide film as described in any one of (1) to (3) above, wherein the bonding surface of the polyimide film with the copper foil or the copper alloy foil and the bonding surface between the aluminum foil and the aluminum alloy foil include a thermo- And the heat dissipation substrate for an LED.

(5) 상기 폴리이미드 필름이, 내열성의 폴리이미드 층, 및 상기 내열성의 폴리이미드 층의 양면에 적층된 열압착성의 폴리이미드 층을 포함하는, 상기 (4) 에 기재된 LED 용 방열 기판.(5) The heat radiation substrate for LED as described in (4) above, wherein the polyimide film includes a heat resistant polyimide layer and a thermocompressionable polyimide layer laminated on both surfaces of the heat resistant polyimide layer.

(6) 상기 구리박 또는 구리 합금박의 두께가 9 μm 내지 200 μm 이며, 상기 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 두께가 200 μm 내지 1 mm 인, 상기 (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 LED 용 방열 기판.(6) The copper foil or copper alloy foil as described in any one of (1) to (5) above, wherein the copper foil or the copper alloy foil has a thickness of 9 to 200 m and the thickness of the aluminum foil or aluminum alloy foil is 200 to 1 mm. Thermal board for LED.

(7) 폴리이미드 필름, 구리박 또는 구리 합금박, 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이 가압 가열 성형 장치를 이용해 함께 접합되어 있는, 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 LED 용 방열 기판.(7) The heat radiation substrate for LED as described in any one of (1) to (6) above, wherein a polyimide film, a copper foil or a copper alloy foil, an aluminum foil or an aluminum alloy foil is bonded together using a pressurizing and heating molding apparatus.

여기서, 구리박 또는 구리 합금박의 표면과 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 표면과의 사이의 열저항 ("구리박과 알루미늄박의 사이의 열저항" 이라고도 말한다) 은, 통상, 폴리이미드 필름의 열저항과 같다.Here, the thermal resistance (also referred to as "thermal resistance between the copper foil and the aluminum foil") between the surface of the copper foil or the copper alloy foil and the surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil is generally, It is like a resistor.

본 발명에 따른 LED 용 방열 기판은, 얇은 폴리이미드 필름의 한 면에 구리박 또는 구리 합금박이, 반대측의 면에 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이 각각 적층되어 있으며, 구리박 또는 구리 합금박의 표면과 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 표면과의 사이의 열저항이 1.8 ℃/W 이하이다. 이와 같은 LED 용 방열 기판은 지금껏 없었던 것으로, 얇고, 양호한 굽힘성을 갖고, 우수한 방열성 및 내전압성을 갖는 것이다.A heat radiation substrate for an LED according to the present invention is characterized in that a copper foil or a copper alloy foil is laminated on one side of a thin polyimide film and an aluminum foil or an aluminum alloy foil is laminated on the opposite side, The heat resistance between the surface of the foil or the aluminum alloy foil is 1.8 占 폚 / W or less. Such a heat radiation substrate for an LED has never existed, and is thin, has excellent bendability, and has excellent heat radiation and voltage resistance.

폴리이미드 필름은 절연성이 우수하고, 따라서 폴리이미드 필름의 두께를 얇게 해도 충분한 내전압성이 얻어진다. 폴리이미드 필름을 매우 얇게 할 수 있기 때문에, 본 발명에 따른 LED 용 방열 기판은 총 두께가 작고, 열저항이 낮고, 우수한 방열성을 가지며, 또한 기계 가공성 (기계성) 이 우수하고, 양호한 굽힙성을 가져, 삼차원 가공이 가능하다. 본 발명에 따른 LED 용 방열 기판은, 양산에 적합한 롤-투-롤 (roll-to-roll) 프로세스로 제조할 수 있다. The polyimide film is excellent in insulation, and therefore, even when the thickness of the polyimide film is reduced, sufficient voltage resistance is obtained. Since the polyimide film can be made very thin, the heat radiation substrate for LED according to the present invention has a small total thickness, low thermal resistance, excellent heat radiation, excellent machinability (mechanical properties) and good bendability You can have three-dimensional machining. The heat radiation substrate for LED according to the present invention can be manufactured by a roll-to-roll process suitable for mass production.

알루미늄박 또는 알루미늄 합금박은 일반적으로 밀착성을 향상시키는 목적으로 양극 산화 처리 (알루마이트 처리) 가 실시된다. 그러나, 양극 산화 처리된 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박은 표면에 예를 들어 약 4 μm 두께의 두꺼운 비교적 경질의 산화물 피막을 가진다. 따라서, 이러한 타입의 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 포함하는 LED 용 방열 기판은 굽힙성이 저하될 수 있다. 본 발명에 따르면, 양극 산화 처리되어 있지 않은 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.An aluminum foil or an aluminum alloy foil is generally subjected to anodizing treatment (alumite treatment) for the purpose of improving adhesion. However, the anodized aluminum foil or aluminum alloy foil has a thick, relatively hard oxide coating on the surface, for example, about 4 탆 thick. Therefore, the heat radiation substrate for LEDs including this type of aluminum foil or aluminum alloy foil may have reduced bendability. According to the present invention, it may be preferable to use an aluminum foil or an aluminum alloy foil which is not anodized.

본 발명에 따른 LED 용 방열 기판은, 폴리이미드 필름의 한 면에 구리박 또는 구리 합금박이, 반대측의 면에 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이 각각 적층되어 있고, 구리박 또는 구리 합금박의 표면과 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 표면과의 사이의 열저항이 1.8 ℃/W 이하이다. 구리박 또는 구리 합금박의 표면과 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 표면과의 사이의 열저항은 1.2 ℃/W 이하인 것이 바람직하고, 0.8 ℃/W 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.6 ℃/W 이하인 것이 특히 바람직할 수 있다.The heat radiation substrate for LED according to the present invention is characterized in that a copper foil or a copper alloy foil is laminated on one side of a polyimide film and an aluminum foil or an aluminum alloy foil is laminated on the opposite side, Or the surface of the aluminum alloy foil is 1.8 占 폚 / W or less. The thermal resistance between the surface of the copper foil or the copper alloy foil and the surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil is preferably 1.2 DEG C / W or less, more preferably 0.8 DEG C / W or less, more preferably 0.6 DEG C / Lt; / RTI >

구리박 또는 구리 합금박의 표면과 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 표면과의 사이의 열저항의 하한치는 한정되지 않지만, 예를 들어 0.1 ℃/W 이상, 나아가서는 0.15 ℃/W 이상, 특히 0.2 ℃/W 이상인 것이 바람직할 수 있다.The lower limit of the thermal resistance between the surface of the copper foil or the copper alloy foil and the surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil is not limited, but may be 0.1 DEG C / W or more, more preferably 0.15 DEG C / / W or more.

본 발명에 따르면, 접착제 등을 사용하지 않고, 폴리이미드 필름에 구리박 또는 구리 합금박, 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이 직접 적층되어 있는 것이 바람직할 수 있다. 따라서, 폴리이미드 필름의 구리박 또는 구리 합금박과의 접합면, 및 폴리이미드 필름의 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박과의 접합면은, 금속과의 접착성이 우수한 폴리이미드 층이 바람직하고, 보다 바람직하게는 금속과의 접착성이 우수한 열압착성의 폴리이미드 층일 수 있다. 폴리이미드 필름은, 금속과의 접착성이 우수한 단층의 폴리이미드 필름, 특히, 금속과의 접착성이 우수한 단층의 열압착성의 폴리이미드 필름일 수 있거나, 내열성의 폴리이미드 층의 양면에 금속과의 접착성이 우수한 2 개의 폴리이미드 층이 적층되어 있는 폴리이미드 필름, 특히, 내열성의 폴리이미드 층의 양면에 금속과의 접착성이 우수한 2 개의 열압착성의 폴리이미드 층이 적층되어 있는 폴리이미드 필름일 수 있다. 기계적 특성이 우수하다는 점에서, 내열성의 폴리이미드 층의 양면에 금속과의 접착성이 우수한 2 개의 폴리이미드 층, 보다 바람직하게는 열압착성의 폴리이미드 층이 적층되어 있는 폴리이미드 필름이 바람직하다. According to the present invention, it is preferable that a copper foil or a copper alloy foil and an aluminum foil or an aluminum alloy foil are directly laminated on the polyimide film without using an adhesive or the like. Therefore, the bonding surface of the polyimide film to the copper foil or copper alloy foil and the bonding surface of the polyimide film to the aluminum foil or the aluminum alloy foil is preferably a polyimide layer having excellent adhesion to metal, more preferably May be a thermo-compression-bonding polyimide layer having excellent adhesion to a metal. The polyimide film may be a single-layer polyimide film having excellent adhesion to a metal, particularly, a single-layer thermocompression-bonding polyimide film excellent in adhesion to a metal, or a polyimide film having a heat- A polyimide film in which two polyimide layers excellent in adhesiveness are laminated, particularly, a polyimide film in which two thermocompression-bondable polyimide layers excellent in adhesiveness to metal are laminated on both sides of a heat-resistant polyimide layer . From the viewpoint of excellent mechanical properties, a polyimide film in which two polyimide layers, more preferably a thermocompression-resistant polyimide layer, are laminated on both surfaces of a heat-resistant polyimide layer with excellent adhesion to a metal is preferable.

본 발명에 있어서, 폴리이미드 필름은, LED 용 방열 기판의 제조 후에 폴리이미드 필름 형태로 수득될 수 있다. 본 발명에 따른 LED 용 방열 기판은, 폴리이미드 필름, 구리박 또는 구리 합금박, 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 함께 적층시켜 제조한 기판에 한정되지 않는다. 예를 들어, 폴리암산 등의 폴리이미드 전구체의 용액을 구리박 또는 구리 합금박 상에 유연 (flow-casting) 시켜 도포하고; 상기 용액을 가열하여 이미드화함으로써 폴리이미드 필름을 제조하고; 그 후 상기 폴리이미드 필름에 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 열압착 등에 의해 적층하여 제조할 수 있다.In the present invention, the polyimide film can be obtained in the form of a polyimide film after the production of the heat radiation substrate for LED. The heat radiation substrate for LED according to the present invention is not limited to a substrate made by laminating together a polyimide film, a copper foil or a copper alloy foil, and an aluminum foil or an aluminum alloy foil. For example, a solution of a polyimide precursor such as polyamic acid is flow-cast on a copper foil or a copper alloy foil to be applied; Heating the solution to imidize it to produce a polyimide film; Thereafter, an aluminum foil or an aluminum alloy foil is laminated on the polyimide film by thermocompression bonding or the like.

폴리이미드 필름 및 LED 용 방열 기판의 제조 방법에 대해서는 후술한다.The manufacturing method of the polyimide film and the heat radiation substrate for LED will be described later.

본 발명에 사용하는 구리박 또는 구리 합금박은 한정되지 않지만, 구리박이 바람직하고, 특히 압연 구리박 또는 전해 구리박이 바람직할 수 있다.The copper foil or copper alloy foil used in the present invention is not limited, but copper foil is preferable, and a rolled copper foil or an electrolytic copper foil may be particularly preferable.

구리박 또는 구리 합금박의 두께는 9 μm 내지 200 μm 인 것이 바람직하고, 18 μm 내지 200 μm 인 것이 보다 바람직할 수 있다. 어떠한 경우는, 두께가 35 μm 내지 80 μm 인 구리박 또는 구리 합금박이 바람직할 수 있다. 일반적으로, 구리박 또는 구리 합금박의 두께가 두꺼울수록 고전류 용도에 더 적절할 수 있다.The thickness of the copper foil or the copper alloy foil is preferably 9 μm to 200 μm, more preferably 18 μm to 200 μm. In some cases, a copper foil or a copper alloy foil with a thickness of 35 [mu] m to 80 [mu] m may be preferred. In general, the thicker copper foil or copper alloy foil may be more suitable for high current applications.

구리박 또는 구리 합금박으로서는, 표면 조도를 나타내는 Rz 가 바람직하게는 3 μm 이하, 보다 바람직하게는 2 μm 이하, 특히 바람직하게는 0.5 μm 내지 1.5 μm 일 수 있다. Rz 가 작은 경우에는, 구리박 또는 구리 합금박의 표면을 사용 전에 표면 처리할 수 있다.The copper foil or the copper alloy foil may have a surface roughness Rz of preferably 3 占 퐉 or less, more preferably 2 占 퐉 or less, particularly preferably 0.5 占 퐉 to 1.5 占 퐉. When Rz is small, the surface of the copper foil or the copper alloy foil can be surface-treated before use.

구리박의 예로는, 압연 구리박 및 전해 구리박, 및 압연 구리 합금박 및 전해 구리 합금박을 포함한다. 특히 압연 구리박이 바람직할 수 있다.Examples of the copper foil include rolled copper foil and electrolytic copper foil, and rolled copper alloy foil and electrolytic copper alloy foil. Rolled copper foil may be particularly desirable.

본 발명에 있어서 사용하는 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박은 한정되지 않고, 알루미늄 합금박은 알루미늄을 주성분으로 하여 하나 이상의 다른 금속과의 합금으로 된 임의의 것일 수 있다. 알루미늄 합금박의 예로는, 마그네슘을 주요 첨가물로 함유하는 알루미늄 합금 (Al-Mg 합금), 예를 들어, JIS 5052 합금을 비롯한, JIS 5000 계 알루미늄 합금을 포함한다.The aluminum foil or the aluminum alloy foil used in the present invention is not limited, and the aluminum alloy foil may be any one made of an alloy of one or more other metals and containing aluminum as a main component. Examples of the aluminum alloy foil include an aluminum alloy (Al-Mg alloy) containing magnesium as a main additive, for example, a JIS 5000 aluminum alloy including JIS 5052 alloy.

본 발명에 있어서는, 적어도 알루미늄과 마그네슘을 포함한 알루미늄 합금박이 양호한 굽힙성으로 인해 바람직하다.In the present invention, an aluminum alloy foil containing at least aluminum and magnesium is preferable because of good bendability.

본 발명에 있어서는, 임의의 조성을 갖는 Al-Mg 합금을 사용할 수 있지만, 마그네슘 함유량이 1.5 중량% 내지 5 중량%, 보다 바람직하게는 2 중량% 내지 3 중량% 의 것이 강도가 뛰어나기 때문에 바람직할 수 있다.In the present invention, an Al-Mg alloy having an arbitrary composition can be used. However, it is preferable that the magnesium content is 1.5 wt% to 5 wt%, more preferably 2 wt% to 3 wt% have.

상기한 바와 같이, 양호한 굽힙성을 갖고, 가공성이 우수한 LED 용 방열 기판이 얻어질 수 있기 때문에, 양극 산화 처리되어 있지 않은 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박, 또는 양극 산화층이 다소 얇은 (예를 들어 두께 4 μm 미만, 더욱 바람직하게는 3 μm 이하, 특히 바람직하게는 2 μm 이하) 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박, 보다 바람직하게는 양극 산화 처리되어 있지 않은 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 사용하는 것이 바람직할 수 있다. 양극 산화 처리되어 있지 않은 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박, 또는 양극 산화층이 다소 얇은 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 사용하면, 우수한 굴곡성을 얻을 수 있고 열압착에 의해 폴리이미드 필름에 알루미늄박 또는 알루미늄 합금막을 접합시키는 경우, 외관 불량이 쉽게 일어나지 않을 수 있다.As described above, since the heat radiation substrate for LEDs having excellent bendability and excellent workability can be obtained, the aluminum foil or the aluminum alloy foil which is not subjected to the anodization treatment, or the aluminum oxide foil which is slightly thin more preferably not more than 3 mu m, particularly preferably not more than 2 mu m), and more preferably an aluminum foil or an aluminum alloy foil not subjected to anodizing treatment may be preferably used . When an aluminum foil or an aluminum alloy foil not subjected to anodizing treatment or an aluminum foil or an aluminum alloy foil with a somewhat thin anodic oxide layer is used, excellent bendability can be obtained and an aluminum foil or an aluminum alloy foil is bonded to the polyimide film by thermocompression bonding The appearance defects may not easily occur.

또한, 계면활성제를 함유하는 알칼리성 전해액을 사용한 교류 전해 처리 (KO 처리) 를 실시한 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박, 예를 들어, Furukawa-Sky Aluminum Corp. 사제 KO 처리판을 본 발명에서 사용할 수 있지만, KO 처리를 실시하지 않은 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.Further, an aluminum foil or an aluminum alloy foil subjected to an alternating electrolytic treatment (KO treatment) using an alkaline electrolytic solution containing a surfactant, for example, Furukawa-Sky Aluminum Corp. Although it is possible to use a custom-made KO treated plate in the present invention, it may be preferable to use an aluminum foil or an aluminum alloy foil without KO treatment.

알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 폴리이미드 필름과의 적층면은, 양극 산화 처리 ("알루마이트 처리", 또는 "황산 양극 산화 처리" 라고도 한다) 또는 KO 처리되어 있을 수 있지만, 내열성 및 굽힘성의 면에서 양극 산화 처리나 KO 처리되어 있지 않은 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 사용하는 것이 바람직할 수 있다.The lamination surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil with the polyimide film may be subjected to an anodic oxidation treatment (also referred to as an " alumite treatment "or" sulfuric acid anodizing treatment ") or KO treatment. However, in terms of heat resistance and bendability, It may be preferable to use an aluminum foil or an aluminum alloy foil which is not subjected to oxidation treatment or KO treatment.

알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 폴리이미드 필름과의 접합면은, 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 제조 과정에서 표면에 부착된 유분을 제거하기 위해서, 유기 용제로 처리하는 것이 바람직할 수 있다.The bonding surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil with the polyimide film may preferably be treated with an organic solvent in order to remove oil adhering to the surface during the production of the aluminum foil or the aluminum alloy foil.

알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 두께는 200 μm 내지 1 mm 인 것이 바람직하고, 250 μm 내지 500 μm 인 것이 보다 바람직하고, 300 μm 내지 400 μm 인 것이 특히 바람직할 수 있다. 일반적으로, 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 두께가 얇은 것이 굽힘 용도에 보다 적절할 수 있다. The thickness of the aluminum foil or aluminum alloy foil is preferably 200 占 퐉 to 1 mm, more preferably 250 占 퐉 to 500 占 퐉, and particularly preferably 300 占 퐉 to 400 占 퐉. In general, a thin aluminum foil or aluminum alloy foil may be more suitable for bending applications.

본 발명에 따르면, 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박에 히트 싱크 (heat sink) 를 부착하여 방열성을 향상시킬 수 있다. 땜납가능한 알루미늄박 또는 땜납가능한 알루미늄 합금박, 예를 들어, Toyo Kohan Co., Ltd. 사제의 "SAPlate" 를 사용하는 경우, 히트 싱크를 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박에 직접 납땜할 수 있다.According to the present invention, a heat sink can be attached to an aluminum foil or an aluminum alloy foil to improve heat dissipation. Solderable aluminum foil or solderable aluminum alloy foil, for example, Toyo Kohan Co., Ltd. When using "SAPlate" made by the manufacturer, the heat sink can be soldered directly to aluminum foil or aluminum alloy foil.

본 발명에서는, 폴리이미드 필름이 금속박 (구리박, 알루미늄박) 과의 접합면으로서 열압착성 층을 갖는 경우, 그 열압착성 층의 두께가, 금속박의 폴리이미드 필름과의 접합면의 표면 조도 (Rzjis) 이상인 것이 바람직할 수 있다. 열압착성 층의 두께가 금속박의 표면 조도 (Rzjis) 미만의 경우, 얻어지는 LED 용 방열 기판은 폴리이미드 필름과 금속박과의 사이의 박리 강도가 위치에 따라 편차가 클 수 있다.In the present invention, in the case where the polyimide film has a thermocompression-bondable layer as a bonding surface with a metal foil (copper foil or aluminum foil), the thickness of the thermocompression-bondable layer is preferably such that the surface roughness of the bonding surface of the metal foil with the polyimide film (Rzjis) or more. When the thickness of the thermocompression-bondable layer is less than the surface roughness (Rzjis) of the metal foil, the obtained heat dissipation substrate for LED may have a large deviation in peel strength between the polyimide film and the metal foil depending on the position.

이제 폴리이미드 필름에 대해 설명한다.Now, the polyimide film will be described.

폴리이미드 필름으로서는 한정되지 않지만, 구리박 및 알루미늄박과의 밀착성이 우수하고, 바람직하게는 열압착성이며, 적층한 구리박 등의 금속박을 에칭에 의해 제거할 수 있고, 내열성, 전기 절연성 및 굽힘성이 우수한 폴리이미드 필름일 수 있다. 폴리이미드 필름은 필요에 따라 적층되어 있는 금속박을 충분히 지지할 수 있으며, 필요에 따라 금속 배선을 형성할 때에 사용하는 포토레지스트 층을 제거하기 위한 현상액 또는 박리액의 작용에 의해 크게 열화되지 않는 것일 수 있다.The polyimide film is not limited to a polyimide film but may be a laminate of a metal foil such as a copper foil which is excellent in adhesiveness to a copper foil and an aluminum foil and is preferably thermocompression-bondable by etching and has heat resistance, May be an excellent polyimide film. The polyimide film can sufficiently support the metal foil laminated as necessary and can be not significantly deteriorated by the action of a developing solution or a peeling solution for removing the photoresist layer used when metal wiring is formed have.

폴리이미드 필름으로서는, 단층 필름, 시트 또는 판, 또는 2 층 이상의 다층 필름, 시트 또는 판일 수 있다.The polyimide film may be a single layer film, a sheet or a plate, or a multilayer film, sheet or plate of two or more layers.

폴리이미드 필름의 예로는 Ube Industries, Ltd. 사제의 "UPILEX (VT)" (상품명) 를 포함할 수 있지만 이에 한정되지 않는다.Examples of polyimide films include Ube Industries, Ltd. &Quot; UPILEX (VT) "(trade name).

폴리이미드 필름의 두께는 한정되지 않지만, 폴리이미드 필름은 충분한 전기 절연 특성을 갖는 한 그 두께가 얇을수록 더 바람직할 수 있다. 폴리이미드 필름의 두께는 바람직하게는 3 μm 내지 50 μm, 보다 바람직하게는 4 μm 내지 35 μm, 보다 바람직하게는 5 μm 내지 25 μm, 보다 바람직하게는 7 μm 내지 15 μm, 특히 바람직하게는 9 μm 내지 15 μm 일 수 있다.The thickness of the polyimide film is not limited, but the thickness of the polyimide film may be more preferable as long as the polyimide film has sufficient electrical insulation properties. The thickness of the polyimide film is preferably 3 占 퐉 to 50 占 퐉, more preferably 4 占 퐉 to 35 占 퐉, still more preferably 5 占 퐉 to 25 占 퐉, still more preferably 7 占 퐉 to 15 占 퐉, particularly preferably 9 mu] m to 15 [mu] m.

폴리이미드 필름의 두께는, 내땜납성의 면에서 바람직하게는 4 μm 내지 15 μm, 보다 바람직하게는 7 μm 내지 12.5 μm 일 수 있고, 내땜납성 및 내열성 면에서 9 μm 내지 15 μm 인 것이 바람직할 수 있다.The thickness of the polyimide film may preferably be 4 占 퐉 to 15 占 퐉, more preferably 7 占 퐉 to 12.5 占 퐉 in terms of soldering resistance, and 9 占 퐉 to 15 占 퐉 in terms of soldering resistance and heat resistance .

본 발명에 있어서는, 기판의 적어도 한 면이, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 화학적 조면화 처리, 물리적 조면화 처리, 및 실란 커플링제 등의 표면 처리제로의 표면 처리 등의 표면 처리된 후에 폴리이미드 필름을 사용할 수 있다. 단층의 열압착성의 폴리이미드 필름의 경우, 및 폴리이미드 필름의 열압착성의 폴리이미드 층을 직접 금속과 접합시키는 경우에는, 표면 처리제로의 표면 처리를 실시할 필요가 없다. In the present invention, at least one surface of the substrate is subjected to surface treatment such as corona discharge treatment, plasma treatment, chemical roughening treatment, physical roughening treatment, and surface treatment with a surface treatment agent such as a silane coupling agent, Can be used. In the case of the single-layer thermocompression-bonding polyimide film and when the thermocompression-bonding polyimide layer of the polyimide film is directly bonded to the metal, it is not necessary to carry out the surface treatment with the surface treatment agent.

폴리이미드 필름의 표면 처리에 사용하는 실란 커플링제의 예로서는, 가장 일반적으로 사용하는 아미노 관능성 실란 커플링제 및 에폭시 관능성 실란 커플링제, 및 메르캅토 관능성 실란 커플링제, 올레핀 관능성 실란 커플링제, 및 아크릴 관능성 실란 커플링제 등, 여러 실란 커플링제를 포함한다.Examples of the silane coupling agent used for the surface treatment of the polyimide film include amino-functional silane coupling agents and epoxy functional silane coupling agents most commonly used, mercapto functional silane coupling agents, olefin functional silane coupling agents, And acryl functional silane coupling agents.

실란 커플링제의 구체예로는, 비닐 트리메톡시 실란, 비닐 트리스(2-메톡시 에톡시)실란, 비닐 페닐 트리메톡시 실란, γ-메타크릴옥시프로필 트리메톡시 실란, γ-글리시독시프로필 트리메톡시 실란, 4-글리시딜 부틸 트리메톡시 실란, γ-아미노프로필 트리에톡시 실란, N-β(아미노에틸)-γ-아미노프로필 트리메톡시 실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필 트리메톡시 실란, 이미다졸 실란, 트리아진 실란, 및 γ-메르캅토프로필 트리메톡시 실란을 포함한다. 폴리이미드 필름의 표면 처리제는 아미노 실란 커플링제 및 에폭시 실란 커플링제 등의 실란 커플링제가 바람직할 수 있다.Specific examples of the silane coupling agent include vinyltrimethoxysilane, vinyltris (2-methoxyethoxy) silane, vinylphenyltrimethoxysilane,? -Methacryloxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxy (Aminoethyl) -? - aminopropyltrimethoxysilane, N-3- (4-aminopropyl) trimethoxysilane, N- (3-aminopropoxy) butoxy) propyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, imidazole silane, triazine silane, and? -Mercaptopropyltrimethoxysilane. As the surface treatment agent for the polyimide film, a silane coupling agent such as an aminosilane coupling agent and an epoxy silane coupling agent may be preferable.

실란 커플링제 대신에, 티타네이트계 커플링제, 또는 지르코네이트계 커플링제로 폴리이미드 필름의 표면을 처리한 경우에도 유사한 효과가 달성될 수 있다.A similar effect can be achieved when the surface of the polyimide film is treated with a titanate-based coupling agent or a zirconate-based coupling agent instead of the silane coupling agent.

실란 커플링제로의 표면 처리는 임의의 공지된 방법에 따라 실시할 수 있다.The surface treatment with a silane coupling agent can be carried out according to any known method.

"실란 커플링제 등의 표면 처리제로의 처리 (표면 처리)" 란 것에는, 폴리이미드 필름의 표면에 표면 처리제가 변화 없이 포함되어 있는 경우, 및 폴리이미드 필름에 포함된 표면 처리제에 대해, 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체, 또는 이들의 유기 용액 중에서 예를 들어 320 ℃ 내지 550 ℃ 의 온도에서 가열 처리에 의해 화학적 변화 등의 변화를 일으킨 경우를 포함한다.(Treatment with a surface treating agent such as a silane coupling agent ") means that when the surface treatment agent is contained on the surface of the polyimide film unchanged, and when the surface treatment agent contained in the polyimide film is a polyimide Or a polyimide precursor, or an organic solution thereof, for example, by a heat treatment at a temperature of 320 ° C to 550 ° C.

폴리이미드 필름은 기판의 강성이 낮은 것 등 취급이 부적절한 경우, 기판의 배면에 후공정에서 박리 가능한 강성의 필름 또는 판을 접합하여 사용할 수 있다.When the handling of the polyimide film is inappropriate, such as a case where the rigidity of the substrate is low, a rigid film or plate that can be peeled off in a post-process can be bonded to the back surface of the substrate.

본 발명에서, 폴리이미드 필름은 내열성 층 (Sa1) 및 상기 내열성 층의 양면에 접착제 층을 포함한 열압착성 및/또는 접착성 층 (Sa2) 포함하는, 2 층 이상의 다층의 열압착성 및/또는 접착성 폴리이미드 필름일 수 있다. 상기 층 구성의 예로는 Sa2/Sa1/Sa2, 및 Sa2/Sa1/Sa2/Sa1/Sa2 를 포함한다. 다르게는, 폴리이미드 필름은 단층의 열압착성 층 (Sa2) 으로 이루어질 수 있다.In the present invention, the polyimide film has a multilayer thermocompression-bonding property of two or more layers including a heat-resistant layer (Sa1) and a heat-pressable and / or adhesive layer (Sa2) including an adhesive layer on both sides of the heat- It may be an adhesive polyimide film. Examples of the layer configuration include Sa2 / Sa1 / Sa2 and Sa2 / Sa1 / Sa2 / Sa1 / Sa2. Alternatively, the polyimide film may be composed of a single-layer thermally compressible layer Sa2.

폴리이미드 필름의 열압착성 및/또는 접착성 층 (Sa2) 은, 금속박과 접합되어 사용된다. 상기 열압착성 및/또는 접착성 층 (Sa2) 은 임의의 열압착성 층 및 임의의 접착성 층으로부터 선택될 수 있다.The thermo-compression bonding property and / or the adhesive layer Sa2 of the polyimide film are used by being bonded to the metal foil. The thermo-compression and / or adhesive layer Sa2 may be selected from any thermally compressible layer and any adhesive layer.

2 층 이상의 열압착성 및/또는 접착성의 다층의 폴리이미드 필름에 있어서, 내열성 층 (Sa1) 과 열압착성 및/또는 접착성 층 (Sa2) 의 두께는 적절히 선택할 수 있다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 상기와 같이, 최외층 (표면층) 인 열압착성 및/또는 접착성 층 (Sa2) 의 두께가, 금속박의 폴리이미드 필름과의 접합면의 표면 조도 (Rzjis) 이상인 것이 바람직하고, 바람직하게는 0.5 μm 이상, 보다 바람직하게는 1 μm 이상, 특히 바람직하게는 2 μm 이상일 수 있다. 또한, 열압착성 및/또는 접착성 층 (Sa2) 의 두께는 3 μm 이하인 것이 바람직할 수 있다.In the multilayer polyimide film having two or more thermocompression-bondable and / or adhesive properties, the thicknesses of the heat-resistant layer Sa1 and the thermocompression-bondable and / or adhesive layer Sa2 can be appropriately selected. However, in the present invention, as described above, it is preferable that the thickness of the thermally compressible and / or adhesive layer Sa2 as the outermost layer (surface layer) is not less than the surface roughness Rzjis of the bonding surface of the metal foil with the polyimide film Preferably 0.5 μm or more, more preferably 1 μm or more, and particularly preferably 2 μm or more. Further, the thickness of the thermocompression-bondable and / or adhesive layer Sa2 may preferably be 3 탆 or less.

본 발명의 LED 용 방열 기판은, 구리박 또는 구리 합금박, 폴리이미드 필름 (폴리이미드 층), 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이 함께 적층되어 있는 것을 특징으로 한다. 본 발명은 그 제조 방법에 의해 한정되어서는 안 된다.The heat radiation substrate for LED of the present invention is characterized in that a copper foil or a copper alloy foil, a polyimide film (polyimide layer), and an aluminum foil or an aluminum alloy foil are laminated together. But the present invention should not be limited by the production method thereof.

LED 용 방열 기판은, 예를 들어, 폴리이미드 필름의 한 면에 구리박 또는 구리 합금박을, 반대측의 면에 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 직접, 또는 접착제 (열압착성 재료) 를 개재하여, 가열 및/또는 가압에 의해 적층한 적층체일 수 있다. 다르게는, 구리박 또는 구리 합금박, 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박에, 열압착성 폴리이미드 층으로 전환되는 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 용액 (예, 폴리암산 용액) 을 각각 도포한 후, 필요에 따라 가열, 건조 및 이미드화하고; 이 후, 수득한 적층체에 폴리이미드 필름을 가열 및/또는 가압에 의해 적층하여 제조할 수 있다. 다르게는, 구리박 또는 구리 합금박에, 열압착성 폴리이미드 층으로 전환되는 폴리이미드 또는 폴리이미드 전구체의 용액 (예, 폴리암산 용액) 을 도포한 후, 필요에 따라 가열, 건조 및 이미드화하고; 이 후, 수득한 적층체에 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 가열 및/또는 가압에 의해 적층하여 제조할 수 있다.The heat-radiating substrate for LED may be formed by, for example, a copper foil or a copper alloy foil on one side of a polyimide film and an aluminum foil or an aluminum alloy foil directly on the opposite side or an adhesive (thermo-compression bonding material) And may be laminated by heating and / or pressing. Alternatively, a solution of a polyimide or polyimide precursor (for example, a polyamic acid solution) which is converted into a thermocompression-bondable polyimide layer is coated on a copper foil or a copper alloy foil and an aluminum foil or an aluminum alloy foil, , ≪ / RTI > drying and imidization; Thereafter, the polyimide film is laminated on the obtained laminate by heating and / or pressing. Alternatively, a solution of a polyimide or polyimide precursor (for example, a polyamic acid solution) which is converted into a thermocompression-bondable polyimide layer is coated on a copper foil or a copper alloy foil, and then heated, dried and imidized ; Thereafter, an aluminum foil or an aluminum alloy foil may be laminated on the obtained laminate by heating and / or pressing.

폴리이미드 필름에 금속박 (구리박, 알루미늄박) 이 직접 적층되어 있는 것이 바람직하다. 폴리이미드 필름의 표면과 금속박 간의 밀착성이 가압, 가열 또는 가압 가열에 의해서 충분히 달성되지 않는 경우에는, 폴리이미드 필름에 접착제를 개재하여 금속박을 적층하는 것이 바람직하다.It is preferable that a metal foil (copper foil, aluminum foil) is directly laminated on the polyimide film. When the adhesion between the surface of the polyimide film and the metal foil is not sufficiently achieved by pressing, heating or pressurizing heating, it is preferable to laminate the metal foil with the adhesive on the polyimide film.

폴리이미드 필름 및/또는 금속박에 접착성 또는 열압착성의 유기 재료 또는 수지, 또는 폴리이미드 필름으로 전환되는 수지를 도포하는 것은, 예를 들어, 롤 코터, 슬릿 코터, 또는 콤마 코터에 의해 실시할 수 있다.The application of an adhesive or thermosetting organic material or resin or a resin converted into a polyimide film to the polyimide film and / or the metal foil can be carried out, for example, by a roll coater, a slit coater or a comma coater have.

접착성 층 또는 열압착성 수지층을 갖는 금속박과 폴리이미드 필름을 함께 적층하는 경우, 또는 다르게는 금속박과 접착성 층 또는 열압착성 수지층을 갖는 폴리이미드 필름을 함께 적층하는 데에는, 가열 장치, 가압 장치 또는 가압 가열 장치를 이용할 수 있다. 가열 조건 및 가압 조건은 사용하는 재료에 따라 적절히 선택하는 것이 바람직하다. 금속박과 폴리이미드 필름의 적층 방법은, 연속 또는 배치로 실시할 수 있으면 특별히 한정되지 않는다. 롤 라미네이터, 더블 벨트 프레스 등을 이용해 연속적으로 실시하는 것이 바람직할 수 있다.When a metal foil having an adhesive layer or a thermocompression-resistant resin layer and a polyimide film are laminated together, or alternatively, a polyimide film having a metal foil and an adhesive layer or a thermocompression-resistant resin layer are laminated together, A pressurizing device or a pressurizing heating device can be used. The heating conditions and pressurizing conditions are preferably selected appropriately according to the material to be used. The method of laminating the metal foil and the polyimide film is not particularly limited as long as it can be carried out continuously or batchwise. A roll laminator, a double belt press, or the like.

본 발명에서는 내열성 및 전기 절연성이 우수한 폴리이미드 필름을 사용하는 것이 적합할 수 있다.In the present invention, it is preferable to use a polyimide film having excellent heat resistance and electrical insulation.

폴리이미드 필름은 단층의 폴리이미드 필름, 또는 2 층 이상의 폴리이미드 층이 적층되어 있는 다층의 폴리이미드 필름일 수 있다. 폴리이미드의 종류에 대해서는 특별히 한정되지 않는다.The polyimide film may be a single-layer polyimide film or a multi-layered polyimide film in which two or more polyimide layers are laminated. The kind of the polyimide is not particularly limited.

폴리이미드 필름은 공지된 방법으로 제조할 수 있다. 단층의 폴리이미드 필름은, 예를 들어, The polyimide film can be produced by a known method. The single-layer polyimide film may, for example,

(1) 폴리이미드 전구체인 폴리암산 용액을 지지체 상에 유연 또는 도포한 후; 폴리암산을 이미드화하는 것; 또는(1) after softening or applying a polyamic acid solution, which is a polyimide precursor, on a support; Imidizing polyamic acid; or

(2) 폴리이미드 용액을 지지체 상에 유연 또는 도포한 후; 필요에 따라 폴리이미드 용액을 가열하는 것에 의해 제조할 수 있다.(2) after softening or applying the polyimide solution onto the support; And then heating the polyimide solution as needed.

2 층 이상의 폴리이미드 층을 갖는 다층 폴리이미드 필름은, 예를 들어,The multilayer polyimide film having two or more polyimide layers can be produced, for example,

(3) 폴리이미드 전구체인 폴리암산 용액을 지지체 상에 유연 또는 도포하고; 폴리암산 층 상에, 폴리이미드 전구체인 폴리암산 용액을 순차적으로 유연 또는 도포하여, 2 층의 폴리암산 층을 형성하고; 이 후, 폴리암산을 이미드화하는 것; (3) softening or applying a polyamic acid solution, which is a polyimide precursor, on a support; A polyamic acid solution which is a polyimide precursor is sequentially softened or coated on the polyamic acid layer to form a two-layered polyamic acid layer; Thereafter, the polyamic acid is imidized;

(4) 폴리이미드 전구체인 2 개 이상의 폴리암산 용액을 동시에 지지체 상에 유연 또는 도포하여, 2 층 이상의 폴리암산 층을 형성하고; 이 후 폴리암산을 이미드화하는 것;(4) Two or more polyamic acid solutions, which are polyimide precursors, are simultaneously coated or softened on a support to form two or more layers of polyamic acid; Then imidizing the polyamic acid;

(5) 폴리이미드 용액을 지지체 상에 유연 또는 도포하고; 폴리이미드 층 상에 폴리이미드 용액을 유연 또는 도포하고, 상기 절차를 순차적으로 반복하여 2 층 이상의 폴리이미드 층을 형성하고; 이 후, 필요에 따라 폴리이미드 용액을 가열하는 것;(5) softening or applying the polyimide solution onto the support; The polyimide solution is softened or coated on the polyimide layer and the above procedure is repeated sequentially to form a polyimide layer having two or more layers; Thereafter, the polyimide solution is heated if necessary;

(6) 2 개 이상의 폴리이미드 용액을 동시에 지지체 상에 유연 또는 도포하여, 2 층 이상의 폴리이미드 층을 형성하고; 이 후, 필요에 따라 폴리이미드 용액을 가열하는 것; 또는(6) Two or more polyimide solutions are simultaneously softened or coated on a support to form two or more polyimide layers; Thereafter, the polyimide solution is heated if necessary; or

(7) 상기 (1) 내지 (6) 중 어느 하나의 방법에 의해 제조된 2 개 이상의 폴리이미드 필름을 직접 또는 접착제를 개재하여 적층하는 것에 의해 제조할 수 있다.(7) Two or more polyimide films produced by any one of the methods (1) to (6) may be laminated directly or via an adhesive.

또한, LED 용 방열 기판의 구리박 또는 구리 합금박, 또는 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 지지체로 하여 그 위에 폴리이미드 필름을 직접 형성할 수 있다.In addition, a polyimide film can be formed directly on the copper or copper alloy foil or the aluminum foil or the aluminum alloy foil of the heat dissipation substrate for the LED as a support.

폴리이미드 필름으로는, 바람직하게는 내열성 폴리이미드 층 (S1) 및 상기 내열성 폴리이미드 층 (S1) 의 양면에 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 을 포함하는, 3 층 이상의 열압착성 폴리이미드 필름일 수 있다. 상기 다층 폴리이미드 필름의 층 구성의 예로서는, S2/S1/S2, 및 S2/S1/S2/S1/S2 를 포함한다. 다르게는, 폴리이미드 필름은 단층의 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 으로 이루어질 수 있다.The polyimide film is preferably a three-layer or more thermocompression-bondable polyimide film (hereinafter referred to as a " thermosetting polyimide film ") comprising a heat-resistant polyimide layer S1 and a thermocompression-bondable polyimide layer S2 on both sides of the heat-resistant polyimide layer S1 Lt; / RTI > Examples of the layer structure of the multilayer polyimide film include S2 / S1 / S2 and S2 / S1 / S2 / S1 / S2. Alternatively, the polyimide film may be composed of a thermo-compression-bonding polyimide layer (S2) of a single layer.

열압착성의 폴리이미드 필름에 있어서, 내열성 폴리이미드 층 (S1) 과 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 두께는 적절히 선택할 수 있다. 그러나, 본 발명에 있어서는, 상기와 같이, 최외층 (표면층) 인 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 두께가, 금속박의 폴리이미드 필름과의 접합면의 표면 조도 (Rzjis) 이상인 것이 바람직하다. 내열성 폴리이미드 층 (S1) 의 양면에 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 을 갖는 폴리이미드 필름의 경우, 최외층인 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 두께는, 구리박 또는 알루미늄박과 열압착에 의해 충분한 밀착성을 얻을 수 있는 것이어야 한다. 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 두께는 바람직하게는 0.5 μm 내지 10 μm, 보다 바람직하게는 1 μm 내지 7 μm, 더욱 바람직하게는 2 μm 내지 5 μm 일 수 있다. 또한, 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 두께는 3 μm 이하인 것이 바람직할 수 있다.In the thermo-compression-bonding polyimide film, the thicknesses of the heat-resistant polyimide layer (S1) and the thermocompression-bondable polyimide layer (S2) can be appropriately selected. However, in the present invention, as described above, the thickness of the thermocompression-bondable polyimide layer S2 as the outermost layer (surface layer) is preferably at least the surface roughness Rzjis of the bonding surface of the metal foil with the polyimide film. In the case of a polyimide film having a thermocompression-bondable polyimide layer (S2) on both sides of the heat-resistant polyimide layer (S1), the thickness of the thermocompression-bondable polyimide layer (S2) It should be able to obtain sufficient adhesiveness by pressing. The thickness of the thermocompression-bondable polyimide layer S2 may be preferably 0.5 占 퐉 to 10 占 퐉, more preferably 1 占 퐉 to 7 占 퐉, and still more preferably 2 占 퐉 to 5 占 퐉. The thickness of the thermocompression-bondable polyimide layer S2 may be preferably 3 占 퐉 or less.

내열성 폴리이미드 층 (S1) 의 양면에 두께가 거의 동일한 2 개의 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 을 형성하면, 폴리이미드 필름의 컬링을 저하시킬 수 있다.If two thermo-compression-bonding polyimide layers S2 having substantially the same thickness are formed on both surfaces of the heat-resistant polyimide layer S1, the curling of the polyimide film can be reduced.

열압착성의 폴리이미드 필름에 있어서, 내열성 폴리이미드 층 (S1) 의 내열성 폴리이미드로서는, 하기의 특징 (1) 내지 (4) 중 적어도 1 개, 특히 하기의 특징 (1) 내지 (4) 중 적어도 2 개 [(1) 과 (2), (1) 과 (3), (2) 와 (3) 의 조합 등] 를 가질 수 있으며, 특히 바람직하게는 하기의 특징들을 모두 갖는 것이다. In the thermo-compression-bonding polyimide film, the heat-resistant polyimide of the heat-resistant polyimide layer (S1) is preferably at least one of the following characteristics (1) to (4) A combination of two [(1) and (2), (1) and (3), (2) and (3)], and particularly preferably has all of the following characteristics.

(1) 단독의 폴리이미드 필름 형태의 경우에, 유리 전이 온도가 300 ℃ 이상, 바람직하게는 330 ℃ 이상이며, 더욱 바람직하게는 유리 전이 온도가 확인 불가능한 것이다.(1) In the case of a single polyimide film, the glass transition temperature is 300 占 폚 or higher, preferably 330 占 폚 or higher, and more preferably the glass transition temperature can not be confirmed.

(2) 단독의 폴리이미드 필름 형태의 경우에, 열팽창 계수 (50 ℃ 내지 200 ℃)(MD) 가, 폴리이미드 필름에 적층되는 구리박 등의 금속박의 열팽창 계수에 가까운 것이다. 구체적으로는, 폴리이미드 필름의 열팽창 계수는 5×10^-6 cm/cm/℃ 내지 28×10^-6 cm/cm/℃ 인 것이 바람직하고, 9×10^-6 cm/cm/℃ 내지 20×10^-6 cm/cm/℃ 인 것이 보다 바람직하고, 12×10^-6 cm/cm/℃ 내지 18×10^-6 cm/cm/℃ 인 것이 더욱 바람직하다.(2) In the case of a single polyimide film, the coefficient of thermal expansion (50 to 200 캜) (MD) is close to the coefficient of thermal expansion of a metal foil such as a copper foil laminated on the polyimide film. Specifically, the coefficient of thermal expansion of the polyimide film is preferably 5 x ^10-6 cm / cm / ° C to 28 x ^10-6 cm / cm / ° C, more preferably 9 x ^10-6 cm / 10 ^-6 cm / cm / ℃ which it is desirable and is more ^{preferably, 12 × 10 -6 cm / cm} / ℃ to ^{18 × 10 -6 cm / cm /} ℃ more.

(3) 단독의 폴리이미드 필름 형태의 경우에, 인장 탄성율 (MD, ASTM-D882) 이 300 kg/mm² 이상, 바람직하게는 500 kg/mm² 이상, 더욱 바람직하게는 700 kg/mm² 이상이다.(ASTM-D882) of 300 kg / mm ² or more, preferably 500 kg / mm ² or more, more preferably 700 kg / mm ² or more, in the case of the single polyimide film (3) to be.

(4) 바람직하게는 열수축율이 0.05% 이하이다.(4) Preferably, the heat shrinkage is 0.05% or less.

내열성 폴리이미드 층 (S1) 에는, 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (s-BPDA), 피로멜리트산 2 무수물 (PMDA) 및 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복실산 2 무수물 (BTDA) 로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 주성분으로 포함하는 산 성분, 및 p-페닐렌디아민 (PPD) 및 4,4'-디아미노디페닐 에테르 (DADE) 로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 주성분으로 포함하는 디아민 성분으로부터 제조되는 폴리이미드를 사용할 수 있다. 4,4'-디아미노디페닐에테르 (DADE) 중 일부 또는 전부를 3,4'-디아미노디페닐 에테르 (DADE) 로 대체할 수 있다.In the heat resistant polyimide layer S1, 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA), pyromellitic dianhydride (PMDA) and 3,3' -Benzophenone tetracarboxylic acid dianhydride (BTDA), and an acid component containing at least one selected from the group consisting of p-phenylenediamine (PPD) and 4,4'-diaminodiphenyl ether ( DADE) as a main component can be used as the polyimide. Some or all of the 4,4'-diaminodiphenyl ether (DADE) can be replaced with 3,4'-diaminodiphenyl ether (DADE).

내열성 폴리이미드 층 (S1) 에는, 예를 들어, 다음의 폴리이미드를 적절히 사용할 수 있다.As the heat-resistant polyimide layer (S1), for example, the following polyimide can be suitably used.

(1) 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (s-BPDA), 및 p-페닐렌디아민 (PPD) 및 경우에 따라 4,4'-디아미노디페닐 에테르 (DADE) 로부터 제조된 폴리이미드. 이 폴리이미드의 경우, PPD/DADE 의 비 (몰비) 는 100/0 내지 85/15 인 것이 바람직하다.(1) 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA), and p-phenylenediamine (PPD) and optionally 4,4'-diaminodiphenyl ether (DADE). ≪ / RTI > In the case of this polyimide, the ratio of PPD / DADE (molar ratio) is preferably 100/0 to 85/15.

(2) 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (s-BPDA) 및 피로멜리트산 2 무수물 (PMDA), 및 p-페닐렌디아민 (PPD) 및 4,4'-디아미노디페닐 에테르 (DADE) 로부터 제조된 폴리이미드. 이 폴리이미드의 경우, BPDA/PMDA 의 비 (몰비) 는 15/85 내지 85/15 인 것이 바람직하고, PPD/DADE 의 비 (몰비) 는 90/10 내지 10/90 인 것이 바람직하다.(2) 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA) and pyromellitic dianhydride (PMDA), and p-phenylenediamine (PPD) - polyimide prepared from diaminodiphenyl ether (DADE). In the case of this polyimide, the ratio (molar ratio) of BPDA / PMDA is preferably 15/85 to 85/15, and the ratio (PPD / DADE) is preferably 90/10 to 10/90.

(3) 피로멜리트산 2 무수물 (PMDA), 및 p-페닐렌디아민 (PPD) 및 4,4'-디아미노디페닐 에테르 (DADE) 로부터 제조된 폴리이미드. 이 폴리이미드의 경우, DADE/PPD 의 비 (몰비) 는 90/10 내지 10/90 인 것이 바람직하다.(3) Polyimide prepared from pyromellitic dianhydride (PMDA), and p-phenylenediamine (PPD) and 4,4'-diaminodiphenyl ether (DADE). In the case of this polyimide, the ratio of DADE / PPD (molar ratio) is preferably 90/10 to 10/90.

(4) 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복실산 2 무수물 (BTDA) 및 피로멜리트산 2 무수물 (PMDA), 및 p-페닐렌디아민 (PPD) 및 4,4'-디아미노디페닐 에테르 (DADE) 로부터 제조되는 폴리이미드. 이 폴리이미드의 경우, BTDA/PMDA 의 비 (몰비) 가 20/80 내지 90/10 인 것이 바람직하고, PPD/DADE 의 비 (몰비) 가 30/70 내지 90/10 인 것이 바람직하다.(4) A process for producing 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride (BTDA) and pyromellitic dianhydride (PMDA), and p-phenylenediamine (PPD) Polyimide prepared from minodiphenyl ether (DADE). In the case of this polyimide, the ratio (molar ratio) of BTDA / PMDA is preferably 20/80 to 90/10, and the ratio (molar ratio) of PPD / DADE is preferably 30/70 to 90/10.

내열성 폴리이미드의 특성을 해치지 않는 범위에서, 다른 테트라카르복실산 2 무수물 및 다른 디아민도 사용할 수 있다.Other tetracarboxylic acid dianhydrides and other diamines may be used as long as the properties of the heat resistant polyimide are not impaired.

내열성 폴리이미드 층 (S1 층) 의 내열성 폴리이미드는, 최종 조성이 모두 상기 범위 내인 산 성분과 디아민 성분의 랜덤 중합 또는 블록 중합에 의해 합성할 수 있다. 또한, 내열성 폴리이미드 층 (S1 층) 의 내열성 폴리이미드는 2 종의 폴리암산을 합성한 후, 이들 폴리암산 용액을 반응 조건 하에서 혼합하여 균일한 용액을 형성하여 합성할 수 있다.The heat-resistant polyimide of the heat-resistant polyimide layer (S1 layer) can be synthesized by random polymerization or block polymerization of an acid component and a diamine component both having a final composition within the above range. The heat-resistant polyimide of the heat-resistant polyimide layer (S1 layer) can be synthesized by synthesizing two kinds of polyamic acids and then mixing them under reaction conditions to form a uniform solution.

내열성 폴리이미드는 다음과 같이 제조할 수 있다. 먼저, 상기한 디아민 성분과 산 성분 (테트라카르복실산 2 무수물) 의 실질적으로 등몰량을 유기 용매 중에서 반응시켜, 폴리암산 용액을 제조한다. 폴리암산의 용액에서, 폴리암산 용액이 균일한 상태를 유지하는 한 일부 이미드화가 진행될 수 있다. 이 후, 폴리암산 용액을 도프액으로서 사용하고, 그 도프액의 박막을 형성한 후, 가열하여 박막으로부터 용매를 증발 제거하고 폴리암산을 이미드화함으로써, 내열성 폴리이미드를 제조한다.The heat resistant polyimide can be prepared as follows. First, a substantially equimolar amount of the diamine component and the acid component (tetracarboxylic acid dianhydride) is reacted in an organic solvent to prepare a polyamic acid solution. In the polyamic acid solution, as long as the polyamic acid solution remains uniform, some imidization can proceed. Thereafter, a polyamic acid solution is used as a dope solution, a thin film of the dope solution is formed, and then the solvent is evaporated off from the thin film by heating to imidize the polyamic acid to prepare a heat resistant polyimide.

본 발명에 따르면, 내열성 폴리이미드의 도프액의 박막에 열압착성 폴리이미드의 도프액의 박막을 적층 후에, 이들 도프액을 동시에 이미드화할 수 있다. 본 발명에 따르면, 내열성 폴리이미드의 도프액과 열압착성 폴리이미드의 도프액을 공압출하여, 내열성 폴리이미드의 도프액의 박막과 열압착성 폴리이미드의 도프액의 박막의 적층체를 형성한 후, 이들 도프액을 동시에 이미드화할 수 있다. 상기 방법에 대해서는 후술한다.According to the present invention, after the thin film of the heat-pressable polyimide dope is laminated on the thin film of the heat-resistant polyimide dope, these dope liquids can be simultaneously imidized. According to the present invention, the dope liquid of the heat resistant polyimide and the dope liquid of the thermocompression-bondable polyimide are co-extruded to form a laminate of a thin film of the dope liquid of the heat resistant polyimide and a thin film of the dope liquid of the thermocompression- , These dope solutions can be imidized at the same time. The above method will be described later.

열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 열압착성 폴리이미드는, (1) 금속박과의 열압착이 가능할 수 있는 폴리이미드이다. 상기 열압착성 폴리이미드는 바람직하게는 열압착성 폴리이미드의 유리 전이 온도부터 400 ℃ 까지의 온도에서 금속박과 적층할 수 있다. The thermocompression-bondable polyimide of the thermocompression-bondable polyimide layer (S2) is (1) a polyimide capable of thermocompression bonding with a metal foil. The thermocompression-bondable polyimide is preferably laminated with a metal foil at a temperature of from the glass transition temperature of the thermocompression-bondable polyimide to 400 ° C.

게다가, 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 열압착성 폴리이미드는 이하의 특징 (2) 내지 (5) 중 적어도 1 개를 갖는 것이 바람직할 수 있다.In addition, it is preferable that the thermocompression-bondable polyimide of the thermocompression-bondable polyimide layer (S2) has at least one of the following characteristics (2) to (5).

(2) 금속박과 폴리이미드 (S2) 와의 사이의 박리 강도가 0.7 N/mm 이상이며, 150 ℃ 에서 168 시간 가열 처리 후에도 박리 강도의 유지율이 90% 이상, 더욱 바람직하게는 95% 이상, 특히 바람직하게는 100% 이상이다.(2) the peel strength between the metal foil and the polyimide (S2) is 0.7 N / mm or more, and the retention ratio of the peel strength is 90% or more, more preferably 95% or more, It is more than 100%.

(3) 유리 전이 온도가 130 ℃ 내지 330 ℃ 범위내이다.(3) the glass transition temperature is in the range of 130 캜 to 330 캜.

(4) 인장 탄성율이 100 Kg/mm² 내지 700 Kg/mm² 범위내이다.(4) The tensile elastic modulus is in the range of 100 Kg / mm ² to 700 Kg / mm ² .

(5) 열팽창 계수 (50 ℃ 내지 200 ℃)(MD) 가 13×10^-6 cm/cm/℃ 내지 30×10^-6 cm/cm/℃ 범위내이다.(5) The thermal expansion coefficient (MD) of 50 占 폚 to 200 占 폚 is in the range of 13 占^10-6 cm / cm / 占 폚 to 30 占^10-6 cm / cm / 占 폚.

열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 열압착성 폴리이미드로서는 여러 가지의 공지된 열가소성 폴리이미드를 선택할 수 있다. 예를 들어, 사용하는 열압착성 폴리이미드는, As the thermocompression-bondable polyimide of the thermocompression-bondable polyimide layer (S2), various known thermoplastic polyimides can be selected. For example, the thermocompression-bondable polyimide used is a thermo-

예를 들어, 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (a-BPDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (s-BPDA), 피로멜리트산 2 무수물 (PMDA), 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복실산 2 무수물 (BTDA), 3,3',4,4'-디페닐 술폰 테트라카르복실산 2 무수물, 4,4'-옥시디프탈산 2 무수물 (ODPA), p-페닐렌 비스(트리멜리트산 모노에스테르 무수물), 및 3,3',4,4'-에틸렌 글리콜 디벤조에이트 테트라카르복실산 2 무수물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1 종 이상을 포함하는 산 성분, 바람직하게는 그것들을 주성분으로서 포함하는 산 성분, 및For example, there can be mentioned 2,3,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (a-BPDA), 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s- ), Pyromellitic dianhydride (PMDA), 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride (BTDA), 3,3', 4,4'-diphenylsulfonetetracarboxylic acid (ODPA), p-phenylene bis (trimellitic acid monoester anhydride), and 3,3 ', 4,4'-ethylene glycol dibenzoate tetracarboxylate An acid component comprising at least one member selected from the group consisting of acid anhydrides, preferably an acid component containing them as a main component, and

예를 들어, 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠, 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판, 2,2-비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]프로판, 비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]술폰, 및 비스[4-(3-아미노페녹시)페닐]술폰으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 주사슬에 벤젠 고리를 3 개 이상 갖는 1 종 이상의 디아민을 포함하는 디아민 성분, 바람직하게는 그것들을 주성분으로서 포함하며, 필요에 따라 주사슬에 벤젠 고리를 1 개 또는 2 개 갖는 디아민을 포함할 수 있는 디아민 성분으로부터 제조되는 폴리이미드를 사용할 수 있다.Benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene, 1,3-bis (3-aminophenoxy) benzene, 2,2- Bis [4- (4-aminophenoxy) phenyl] sulfone, and bis [4- Bis [4- (3-aminophenoxy) phenyl] sulfone, a diamine component containing at least one diamine having at least three benzene rings in its main chain, , And if necessary, a diamine component which may contain a diamine having one or two benzene rings in the main chain.

열압착성 폴리이미드로서는 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (a-BPDA), 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (s-BPDA), 피로멜리트산 2 무수물 (PMDA) 및 3,3',4,4'-벤조페논 테트라카르복실산 2 무수물 (BTDA) 로 이루어진 군으로부터 선택되는 산 성분, 및 1,4-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠, 1,3-비스(3-아미노페녹시)벤젠 및 2,2-비스[4-(4-아미노페녹시)페닐]프로판으로 이루어진 군으부터 선택되는 디아민 성분으로부터 제조되는 폴리이미드를 적절히 사용할 수 있다. 이 열압착성 폴리이미드는, 필요에 따라, 주사슬에 벤젠 고리를 1 개 또는 2 개 갖는 디아민, 및/또는 다른 디아민 성분 및/또는 다른 산 성분을 포함할 수 있다.Examples of thermopressable polyimides include 2,3,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (a-BPDA), 3,3', 4,4'-biphenyltetracarboxylic dianhydride (s (BDA), pyromellitic dianhydride (PMDA) and 3,3 ', 4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride (BTDA), and 1,4-bis Benzene, 1,3-bis (4-aminophenoxy) benzene and 2,2-bis [4- (4-aminophenoxy) ) Phenyl] propane may be suitably used as the polyimide. The thermo-compression polyimide may, if desired, comprise diamines having one or two benzene rings in the main chain, and / or other diamine components and / or other acid components.

특히 바람직한 열압착성 폴리이미드는, 1,3-비스(4-아미노페녹시 벤젠)(이하, "TPER" 로 약기하기도 함) 을 80 몰% 이상 포함하는 디아민 성분, 및 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (s-BPDA) 및/또는 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (a-BPDA) 로부터 제조되는 폴리이미드일 수 있다. 이 폴리이미드의 경우, s-BPDA/a-BPDA 의 비 (몰비) 는 100/0 내지 5/95 인 것이 바람직하다. 열압착성 폴리이미드의 특성을 해치지 않는 범위에서, 다른 테트라카르복실산 2 무수물, 예를 들어 2,2-비스(3,4-디카르복시페닐)프로판 2 무수물 및 2,3,6,7-나프탈렌 테트라카르복실산 2 무수물도 사용할 수 있다.Particularly preferred thermo-compression-bondable polyimides include a diamine component containing at least 80 mol% of 1,3-bis (4-aminophenoxybenzene) (hereinafter may be abbreviated as "TPER" , A polyimide dianhydride prepared from 4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA) and / or 2,3,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (a-BPDA) have. In the case of this polyimide, the ratio (molar ratio) of s-BPDA / a-BPDA is preferably 100/0 to 5/95. Other tetracarboxylic acid dianhydrides such as 2,2-bis (3,4-dicarboxyphenyl) propane dianhydride and 2,3,6,7-tetramethylpiperidine dianhydride may be used, as long as the properties of the thermocompression- Naphthalene tetracarboxylic acid dianhydride can also be used.

열압착성 폴리이미드는 다음과 같이 제조할 수 있다. 먼저, 상기한 디아민 성분과 산 성분, 및 경우에 따라서는 다른 테트라카르복실산 2 무수물과 다른 디아민 성분을, 유기 용매 중에서, 약 100 ℃ 이하, 특히 20 ℃ 내지 60 ℃ 의 온도에서 반응시켜 폴리암산 용액을 제조한다. 이 후, 상기 폴리암산의 용액을 도프액으로서 사용하고, 그 도프액의 박막을 형성한 후, 가열하여 박막으로부터 용매를 증발 제거하여 폴리암산을 이미드화함으로써 열압착성 폴리이미드를 제조한다.The thermocompression-bondable polyimide can be prepared as follows. First, the above-mentioned diamine component and the acid component, and in some cases, other tetracarboxylic acid dianhydrides and other diamine components are reacted in an organic solvent at a temperature of about 100 캜 or less, particularly 20 캜 to 60 캜, Solution. Thereafter, the solution of the polyamic acid is used as a dope solution, a thin film of the dope solution is formed, and then the solvent is evaporated off from the thin film by heating to imidize the polyamic acid to prepare a thermocompressionable polyimide.

열압착성 폴리이미드의 유기 용매 중의 용액은 후술하는 바와 같이 제조할 수 있다. 먼저, 상기한 바와 같이 제조한 폴리암산 용액을 150 ℃ 내지 250 ℃ 의 온도에서 가열하여 이미드화한다. 다르게는, 이미드화제를 폴리암산 용액에 첨가한 후, 폴리암산 용액을 150 ℃ 이하, 특히 15 ℃ 내지 50 ℃ 의 온도에서 반응시켜 이미드화한다. 그 후, 용매를 증발시키거나 또는 다르게는 빈용매 중에 열압착성 폴리이미드를 석출시켜, 열압착성 폴리이미드 분말을 수득한다. 이 후, 그 분말을 유기 용매에 용해함으로써 열압착성 폴리이미드의 유기 용매 중의 용액을 제조한다.A solution of the thermocompression-bondable polyimide in an organic solvent can be prepared as described below. First, the polyamic acid solution prepared as described above is imidized by heating at a temperature of 150 ° C to 250 ° C. Alternatively, after the imidization agent is added to the polyamic acid solution, the polyamic acid solution is imidized by reacting at a temperature of 150 ° C or less, particularly 15 ° C to 50 ° C. Thereafter, the solvent is evaporated or alternatively, the thermocompression-bondable polyimide is precipitated in a poor solvent to obtain a thermocompression-bondable polyimide powder. Thereafter, the powder is dissolved in an organic solvent to prepare a solution of the thermocompression-bondable polyimide in an organic solvent.

열압착성 폴리이미드를 제조에 있어서는, 상기한 유기 용매 중, 디아민 (아미노기의 몰수로서) 의 산 무수물 (테트라카르복실산 2 무수물과 디카르복실산 2 무수물의 산 무수물기의 전체 몰수로서) 에 대한 비가 0.95 내지 1.0, 특히 0.98 내지 1.0, 나아가서는 0.99 내지 1.0 인 것이 바람직할 수 있다. 디카르복실산 무수물을 사용해 반응시키는 경우, 디카르복실산 무수물은 테트라카르복실산 2 무수물의 산 무수물기의 몰수에 대해 0.05 이하의 비로 사용할 수 있다.In the production of the thermocompression-bondable polyimide, in the above-mentioned organic solvent, an acid anhydride (as the total number of moles of the tetracarboxylic acid dianhydride and the acid anhydride group of the dicarboxylic acid dianhydride) of the diamine (as the number of moles of the amino group) To the ratio of 0.95 to 1.0, particularly 0.98 to 1.0, and further preferably 0.99 to 1.0. When the reaction is carried out using a dicarboxylic acid anhydride, the dicarboxylic acid anhydride may be used at a ratio of 0.05 or less to the number of moles of the acid anhydride group of the tetracarboxylic acid dianhydride.

열압착성 폴리이미드의 제조에서 얻어지는 폴리암산의 분자량이 작은 경우, 폴리이미드 필름과 금속박과의 적층체, 즉 본 발명의 LED 용 방열 기판의 접착 강도가 저하할 수 있다.When the molecular weight of the polyamic acid obtained in the production of the thermocompression-bondable polyimide is small, the adhesive strength of the laminate of the polyimide film and the metal foil, that is, the heat-radiating substrate for LED of the present invention may decrease.

폴리암산의 겔화를 방지하는 목적으로, 상기 용액에, 인-함유 안정제, 예를 들어 아인산트리페닐 및 인산트리페닐을 폴리암산 중합시에 고체 (중합체) 함유량에 대해 0.01 중량% 내지 1 중량% 의 양으로 첨가할 수 있다. For the purpose of preventing the gelation of the polyamic acid, the solution is added with 0.01 to 1% by weight of a phosphorus-containing stabilizer such as triphenyl phosphite and triphenyl phosphate, relative to the solid (polymer) Can be added.

이미드화 촉진의 목적으로, 도프액에 염기성 유기 화합물을 첨가할 수 있다. 예를 들어, 이미다졸, 2-메틸이미다졸, 1,2-디메틸이미다졸, 2-페닐이미다졸, 벤즈이미다졸, 이소퀴놀린, 치환 피리딘 등을 폴리암산에 대해 0.05 중량% 내지 10 중량%, 특히 0.1 중량% 내지 2 중량% 의 양으로 첨가할 수 있다. 이들 화합물은 이미드화가 불충분하게 되는 것을 회피하기 위해 사용되어, 비교적 저온에서 폴리이미드 필름을 형성할 수 있다.For the purpose of facilitating imidization, a basic organic compound may be added to the dope solution. For example, it is possible to use an imidazole compound such as imidazole, 2-methylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 2-phenylimidazole, benzimidazole, isoquinoline, By weight, especially 0.1% by weight to 2% by weight. These compounds are used to avoid imidization from becoming insufficient, and can form a polyimide film at a relatively low temperature.

또한, 밀착성의 안정화를 목적으로, 열압착성 폴리이미드용 폴리암산 용액에 유기 알루미늄 화합물, 무기 알루미늄 화합물 또는 유기 주석 화합물을 첨가할 수 있다. 예를 들어, 폴리암산 용액에 수산화알루미늄, 알루미늄 트리아세틸아세토네이트 등을 폴리암산에 대해 알루미늄 금속으로서 1 ppm 이상, 특히 1 ppm 내지 1000 ppm 의 양으로 첨가할 수 있다. For the purpose of stabilizing the adhesion, an organoaluminum compound, an inorganic aluminum compound or an organotin compound may be added to a polyamic acid solution for thermocompression bonding polyimide. For example, aluminum hydroxide, aluminum triacetylacetonate, and the like may be added to the polyamic acid solution in an amount of 1 ppm or more, particularly 1 ppm to 1000 ppm, as aluminum metal with respect to the polyamic acid.

내열성 폴리이미드 및 열압착성 폴리이미드 모두에 대해, 산 성분 및 디아민 성분으로부터 폴리암산을 제조하는데 사용되는 유기 용매의 예로는, N-메틸-2-피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N,N-디에틸아세트아미드, 디메틸 술폭시드, 헥사메틸 포스포르아미드, N-메틸카프로락탐, 및 크레졸을 포함한다. 이들의 유기 용매는 단독으로 이용하거나 또는 2 종 이상을 병용할 수 있다.Examples of the organic solvent used for producing the polyamic acid from the acid component and the diamine component for both the heat resistant polyimide and the thermocompressionable polyimide include N-methyl-2-pyrrolidone, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N, N-diethylacetamide, dimethylsulfoxide, hexamethylphosphoramide, N-methylcaprolactam, and cresol. These organic solvents may be used alone, or two or more of them may be used in combination.

내열성 폴리이미드 및 열압착성 폴리이미드의 제조에 있어서, 아민 말단을 봉쇄하기 위해 디카르복실산 무수물, 예를 들어, 프탈산 무수물 및 그 치환 유도체, 헥사히드로프탈산 무수물 및 그 치환 유도체, 및 숙신산 무수물 및 그 치환 유도체, 특히 프탈산 무수물을 사용할 수 있다.In the production of the heat-resistant polyimide and the thermocompression-bondable polyimide, a dicarboxylic acid anhydride such as phthalic anhydride and a substituted derivative thereof, hexahydrophthalic anhydride and a substituted derivative thereof, and succinic anhydride and The substituted derivatives thereof, in particular phthalic anhydride, can be used.

내열성 폴리이미드 층 (S1) 의 한 면 또는 양면에 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 을 갖는 열압착성 폴리이미드 필름은, 적절하게는,The thermocompression-bondable polyimide film having the thermocompression-bondable polyimide layer (S2) on one side or both sides of the heat-resistant polyimide layer (S1)

(i) 공압출-유연 법 ("공압출법" 이라고도 함) 에 의해, 내열성 폴리이미드 (S1) 의 도프액과 열압착성 폴리이미드 (S2) 의 도프액을 박막 적층체 형태로 지지체 상에 유연시킨 후, 그 도프액을 건조 및 이미드화함으로써 다층 폴리이미드 필름을 형성하는 방법; 또는(i) The dope liquid of the heat-resistant polyimide (S1) and the dope liquid of the thermocompression-bondable polyimide (S2) are laminated on the support in the form of a thin film laminate by coextrusion- A method of forming a multilayer polyimide film by softening and then drying and imidizing the dope liquid; or

(ii) 내열성 폴리이미드 (S1) 의 도프액을 지지체 상에 유연시켜 그 도프액을 건조하여 제조한 자기 지지성 필름 (겔 필름) 의 한 면 또는 양면에 열압착성 폴리이미드 (S2) 의 도프액을 도포한 후, 그 도프액을 건조 및 이미드화함으로써 다층 폴리이미드 필름을 형성하는 방법(ii) a dope of the heat-pressable polyimide (S1) is dipped on a support and the dope liquid is dried to form a dope of the thermocompression-bondable polyimide (S2) on one side or both sides of the self- A method of forming a multilayer polyimide film by applying a liquid and then drying and imidizing the dope liquid

에 의해 제조할 수 있다.. ≪ / RTI >

공압출법은 JP-A-1991-180343 (JP-B-1995-102661) 에 기재되어 있는 방법을 적용할 수 있다. As the coextrusion method, the method described in JP-A-1991-180343 (JP-B-1995-102661) can be applied.

양면이 열압착성인 3 층의 폴리이미드 필름의 제조 방법의 일례를 설명한다. An example of a method for producing a three-layer polyimide film having both sides thermocompression-bonded is described.

내열성 폴리이미드 (S1) 의 폴리암산 용액과 열압착성 폴리이미드 (S2) 의 폴리암산 용액을, 3 층 공압출법에 의해, 내열성 폴리이미드 층 (S1 층) 의 두께가 4 μm 내지 45 μm 의 범위내가 되고, 그 내열성 폴리이미드 층 (S1 층) 의 양면의 열압착성 폴리이미드 층 (S2 층) 의 총 두께가 1 μm 내지 20 μm 의 범위내가 되도록, 3 층 압출 다이에 공급하고, 스테인리스 경면 및 스테인레스 벨트면 등의 지지체 상에 유연시킨다. 그 후, 상기 유연 필름을 100 ℃ 내지 200 ℃ 의 온도로 건조함으로써, 반경화 상태 또는 그 이전의 건조 상태인 자기 지지성 필름으로서의 폴리이미드 필름 (A) 을 제조한다.The polyamic acid solution of the heat-resistant polyimide (S1) and the polyamic acid solution of the thermocompression-bondable polyimide (S2) are laminated by a three-layer co-extrusion method so that the thickness of the heat resistant polyimide layer (S1 layer) Layer extrusion die so that the total thickness of the thermocompression-bondable polyimide layer (S2 layer) on both sides of the heat resistant polyimide layer (S1 layer) is in the range of 1 占 퐉 to 20 占 퐉, And on a support such as a stainless belt surface. Thereafter, the flexible film is dried at a temperature of 100 캜 to 200 캜 to produce a polyimide film (A) as a self-supporting film in a semi-cured state or in a dry state before that.

열압착성 폴리이미드 필름의 제조에 있어서, 200 ℃ 초과의 고온에서 유연 필름을 가열하면, 예를 들어, 밀착성이 저하할 수 있다. "반경화 상태 또는 그 이전 상태" 란 용어는 가열 및/또는 화학 이미드화에 의해 필름이 자기 지지성 상태에 있는 것을 의미한다.In the production of the thermocompression-bondable polyimide film, when the flexible film is heated at a high temperature exceeding 200 占 폚, for example, the adhesion may be deteriorated. The term " semi-cured state or prior state "means that the film is in a self-supporting state by heating and / or chemical imidization.

자기 지지성 필름의 폴리이미드 필름 (A) 은, 용매 및 반응에 의해 형성된 물을, 바람직하게는 약 25 중량% 내지 약 60 중량%, 특히 바람직하게는 30 중량% 내지 50 중량% 의 양으로 함유할 수 있다. 상기 자기 지지성 필름을 건조/이미드화 온도까지 비교적 단시간에 가열하는 것이 바람직하고; 예를 들어, 자기 지지성 필름을 10 ℃/분 이상의 승온 속도로 가열하는 것이 바람직할 수 있다.The polyimide film (A) of the self-supporting film preferably contains water and water formed by the reaction in an amount of preferably about 25% by weight to about 60% by weight, particularly preferably 30% by weight to 50% by weight can do. It is preferable to heat the self-supporting film to a drying / imidization temperature in a relatively short period of time; For example, it may be desirable to heat the self-supporting film at a heating rate of 10 [deg.] C / min or more.

건조/이미드화할 때에 자기 지지성 필름에 더 높은 장력을 가하는 경우, 최종적으로 얻어지는 폴리이미드 필름 (A) 의 열팽창 계수는 작아질 수 있다.When a higher tension is applied to the self-supporting film at the time of drying / imidization, the coefficient of thermal expansion of the finally obtained polyimide film (A) can be reduced.

예를 들어, 상기한 바와 같은 자기 지지성 필름의 제조를 위한 건조 공정에 이어서, 연속적으로 또는 비연속적으로, 자기 지지성 필름의 적어도 1 쌍의 가장자리를 그와 함께 이동가능한 고정 장치 등으로 고정하면서, 예를 들어 자기 지지성 필름을 상기한 건조 온도보다 높은 고온에서, 바람직하게는 200 ℃ 내지 550 ℃ 에서, 특히 바람직하게는 300 ℃ 내지 500 ℃ 에서 바람직하게는 약 1 분 내지 100 분 동안, 특히 바람직하게는 1 분 내지 10 분 동안 건조 및 가열한다. 최종적으로 얻어지는 폴리이미드 필름이 휘발물 함유량 (유기 용매 및 반응에 의해 형성된 물 등의 휘발 성분의 양) 이 바람직하게는 1 중량% 이하가 되도록, 자기 지지성 필름으로부터 용매 등을 충분히 제거하고 상기 필름을 구성하고 있는 중합체를 충분히 이미드화함으로써, 양면이 열압착성인 폴리이미드 필름을 형성한다.For example, following the drying process for the production of a self-supporting film as described above, successively or discontinuously, at least one pair of edges of the self-supporting film is fixed with a fixing device or the like movable with it For example, a self-supporting film at a temperature higher than the above-mentioned drying temperature, preferably 200 ° C to 550 ° C, particularly preferably 300 ° C to 500 ° C, preferably for about 1 minute to 100 minutes, Preferably for 1 to 10 minutes. The solvent or the like is sufficiently removed from the self-supporting film such that the finally obtained polyimide film has a volatile content (the amount of volatile components such as water and the like formed by the organic solvent and the reaction) is preferably 1% by weight or less, Is sufficiently imidized to form a polyimide film on both sides of which thermocompression is possible.

상기한 자기 지지성 필름을 고정시키는 바람직한 장치는, 예를 들어, 다수의 핀 또는 그리퍼 (gripper) 를 등간격으로 구비한 한 쌍의 벨트 또는 체인을, 연속적 또는 비연속적으로 공급되는 자기 지지성 필름의 길이 방향의 양 가장자리를 따라 설치하고, 자기 지지성 필름을 고정시키면서 연속적 또는 비연속적으로 이동시키는 장치일 수 있다. 또한, 상기한 자기 지지성 필름의 고정 장치는, 열 처리 중의 필름을 폭 방향 또는 길이 방향으로 적절한 신장율 또는 수축율 (특히 바람직하게는 약 0.5% 내지 약 5%) 로 신장 및/또는 수축할 수 있는 장치일 수 있다.A preferred apparatus for fixing the self-supporting film described above comprises a pair of belts or chains having, for example, a plurality of fins or grippers at equal intervals, in a continuous or discontinuous manner, And it may be a device for moving continuously or discontinuously while fixing the self-supporting film. In addition, the above-mentioned self-supporting film fixing device is capable of stretching and / or shrinking the film during the heat treatment in the width direction or the longitudinal direction at an appropriate elongation or contraction ratio (particularly preferably about 0.5% to about 5%) Device.

또한, 상기의 공정에 있어서 제조된, 양면이 열압착성인 폴리이미드 필름을, 다시, 무장력 하에 또는 저장력 하에, 바람직하게는 4 N 이하, 특히 바람직하게는 3 N 이하의 저장력 하에, 100 ℃ 내지 400 ℃ 의 온도로, 바람직하게는 0.1 분 내지 30 분 동안 가열하여, 특히 치수 안정성이 향상된 양면이 열압착성인 폴리이미드 필름을 수득할 수 있다.In addition, the polyimide film on both sides thermocompression produced in the above-mentioned process is further subjected to heat treatment under a storage force under an emulsion force or a storage power, preferably 4 N or less, particularly preferably 3 N or less, Deg.] C, preferably 0.1 minute to 30 minutes, to obtain a polyimide film on both sides of which thermocompression bonding is particularly improved in dimensional stability.

이렇게 제조된 길이가 긴 양면이 열압착성인 폴리이미드 필름은 적당한 공지된 방법으로 롤상으로 권취할 수 있다.The thus produced polyimide film having a long side and having both sides thermocompression can be rolled into a roll by an appropriate known method.

유연 도프액이 지지체와 접하는 폴리이미드 필름 표면을 B 측으로 하고, 유연 도프액이 지지체와 접하지 않는 폴리이미드 필름 표면 (공기 측) 을 A 측으로 하였다.The surface of the polyimide film where the soft dope solution was in contact with the support was referred to as the B side and the surface of the polyimide film (air side) where the soft dope solution did not contact the support was defined as the A side.

특히, 내열성 폴리이미드 층 (S1) 및 상기한 내열성 폴리이미드 층 (S1) 의 양면에 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 을 갖는 폴리이미드 필름을 포함하는, LED 용 방열 기판의 제조 방법의 일례를 설명한다.Particularly, an example of a method for producing a heat radiation substrate for LED, which comprises a heat resistant polyimide layer (S1) and a polyimide film having a thermo-compression bonding polyimide layer (S2) on both surfaces of the heat resistant polyimide layer Explain.

LED 용 방열 기판은, 예를 들어, 상기한 내열성 폴리이미드 (S1) 의 양면에, 직접 또는 접착제를 개재하여, 금속박, 즉 구리박 또는 구리 합금박, 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 적층하여 제조할 수 있다.The heat radiation substrate for LED is manufactured by laminating a metal foil, that is, a copper foil or a copper alloy foil, and an aluminum foil or an aluminum alloy foil, directly or on both surfaces of the heat-resistant polyimide (S1) can do.

LED 용 방열 기판은, 바람직하게는, 상기한 양면에 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 을 갖는 폴리이미드 필름을 이용해, 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 에 금속박, 즉 구리박 또는 구리 합금박 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 직접 적층해 제조할 수 있다.Preferably, the heat-radiating substrate for LEDs is formed by using a polyimide film having a thermo-compression-bonding polyimide layer (S2) on both surfaces as described above, and a metal foil, that is, a copper foil or a copper alloy foil And an aluminum foil or an aluminum alloy foil can be directly laminated.

박리 강도의 면에서, LED 용 방열 기판은, 더욱 바람직하게는, 상기의 양면에 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 을 갖는 폴리이미드 필름을 이용해, 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 필름 표면 (A 측) 에 구리박 또는 구리 합금박을, 열압착성 폴리이미드 층 (S2) 의 필름 표면 (B 측) 에 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 직접 적층해 제조할 수 있다.In view of the peel strength, the heat radiation substrate for LED is more preferably a polyimide film having a thermo-compression-bonding polyimide layer (S2) on both surfaces thereof, A copper foil or a copper alloy foil can be directly laminated on the surface (A side) and an aluminum foil or an aluminum alloy foil directly on the film surface (B side) of the thermocompression-bondable polyimide layer (S2).

열압착성 폴리이미드 필름의 양면에 금속박을 적층한 LED 용 방열 기판의 제조 방법의 일례로서 다음의 방법을 포함한다.As an example of a manufacturing method of a heat radiation substrate for LED in which a metal foil is laminated on both surfaces of a thermocompression-bondable polyimide film, the following method is included.

1) 길이가 긴 금속박 (구리박 또는 구리 합금박), 길이가 긴 열압착성 폴리이미드 필름, 및 길이가 긴 금속박 (알루미늄박 또는 알루미늄 합금박) 을 이 순서로 적층하고, 열압착 장치 (가열 가압 장치) 에 공급한다. 열풍 공급 장치 및 적외선 가열기 등의 예열기를 이용해, 바람직하게는 열압착 장치에 도입하기 직전 인-라인으로 약 150 ℃ 내지 약 250 ℃, 특히 바람직하게는 150 ℃ 초과 250 ℃ 이하의 온도로 약 2 초 내지 약 120 초 동안 금속박과 열압착성 폴리이미드 필름을 예열하는 것이 바람직할 수 있다.1) A metal foil (copper foil or copper alloy foil) having a long length, a thermo-compression polyimide film having a long length, and a long metal foil (aluminum foil or aluminum alloy foil) were laminated in this order, Pressure device). Using a preheater such as a hot air supply device and an infrared heater, preferably in an in-line immediately prior to introduction into a thermocompression apparatus, at a temperature of from about 150 [deg.] C to about 250 [deg.] C, It may be desirable to preheat the metal foil and the thermo-compression polyimide film for about 120 seconds.

2) 1 쌍의 압착 롤 또는 더블 벨트 프레스를 이용해, 열압착 존에서, 폴리이미드 (S2) 의 유리 전이 온도보다 20 ℃ 이상 높은 온도에서부터 400 ℃ 이하에서, 특히 유리 전이 온도보다 30 ℃ 이상 높은 온도에서부터 400 ℃ 이하에서, 3 층 적층체 (금속박/폴리이미드/금속박) 를 가압하에 열압착한다.2) Using a pair of squeeze rolls or a double belt press, at a temperature of 20 ° C or more higher than the glass transition temperature of polyimide (S2) to 400 ° C or lower, particularly 30 ° C or more higher than the glass transition temperature (Metal foil / polyimide / metal foil) is thermocompression-bonded under pressure at a temperature of 400 deg.

3) 더블 벨트 프레스의 경우에는, 특히, 열압착에 이어서, 냉각 존에서, 가압하에, 바람직하게는 폴리이미드 (S2) 의 유리 전이 온도보다 20 ℃ 이상 낮은 온도, 특히 30 ℃ 이상 낮은 온도까지 적층체를 냉각하여, 폴리이미드 필름의 양면에 금속박을 적층시킨 후, 그 적층체를 롤상으로 권취한다.3) In the case of a double-belt press, in particular, after thermocompression, in a cooling zone, under pressure, preferably at a temperature lower than the glass transition temperature of the polyimide (S2) by 20 캜 or more, After cooling the body, a metal foil is laminated on both sides of the polyimide film, and the laminate is wound in a roll form.

이로써, 롤상의 LED 용 방열 기판을 제조할 수 있다. Thus, a roll-type heat radiating board for LED can be manufactured.

상기 방법에서는, 열압착 전에 예열함으로써, 폴리이미드 내의 물 등에 의해 생긴 발포로 인해, 열압착 후 수득된 적층체의 외관 불량을 방지할 수 있고, 전자 회로 형성시의 땜납욕 침지시의 발포를 방지할 수 있어, 그 결과 제품 수율의 저하를 방지할 수 있다. 열압착 장치 전체를 가열로에 설치하는 것은, 사용하는 열압착 장치가 컴팩트한 것에 실질적으로 한정되어 LED 용 방열 기판의 형상에 제한을 받게 되기 때문에 실용적이지 않다. 아웃-라인 예열을 실시하면, 적층 전 폴리이미드가 물을 흡수할 수 있고, 따라서 열압착 후에 수득된 적층체의 발포에 의한 외관 불량, 및 땜납 내열성의 저하를 방지하는 것이 곤란할 수 있다.In this method, since the preform is preheated before the thermocompression bonding, defects in appearance of the laminate obtained after thermocompression can be prevented due to foaming caused by water or the like in the polyimide, and foaming at the time of forming the electronic circuit is prevented As a result, it is possible to prevent deterioration of the product yield. The reason why the entire thermocompression bonding apparatus is provided in the heating furnace is not practical since the thermocompression bonding apparatus to be used is substantially limited to a compact one and the shape of the heat radiation substrate for LED is limited. If the out-line preheating is carried out, the polyimide before lamination can absorb water, and therefore it may be difficult to prevent defective appearance due to foaming of the laminate obtained after thermocompression bonding and deterioration of solder heat resistance.

더블 벨트 프레스는, 가압하에 고온 가열/냉각을 실시할 수 있는 것이며, 열 매체를 사용한 수압식이 바람직할 수 있다.The double belt press is capable of high temperature heating / cooling under pressure, and a water pressure type using a thermal medium may be preferred.

양면이 열압착성인 폴리이미드 필름에 금속박을, 더블 벨트 프레스를 이용해 가압하에 열압착/냉각함으로써 적층시키는 경우, 떼어내는 속도는 바람직하게는 1 m/분 이상일 수 있고, 폭이 약 400 mm 이상, 특히 약 500 mm 이상인 폭넓고 길이가 길며 접착 강도가 크고 (즉, 금속박과 폴리이미드 층 간의 박리 강도가 크고), 게다가 금속박 표면에 주름이 실질적으로 관찰되지 않을 정도로 외관이 양호한 금속박 적층 폴리이미드 필름 (LED 용 방열 기판) 을 얻을 수 있다.When a metal foil is laminated by thermocompression / cooling under pressure using a double-layer belt press on a thermo-compression-bonded polyimide film on both sides, the releasing speed can be preferably 1 m / min or more, a width of about 400 mm or more, A metal foil laminated polyimide film (hereinafter, referred to as " metal foil-laminated polyimide film ") having a width of at least about 500 mm, a long width and a large bonding strength (i.e., a peeling strength between the metal foil and the polyimide layer is large), and a wrinkle is not substantially observed A heat dissipation substrate for LED) can be obtained.

양호한 외관을 갖는 LED 용 방열 기판을 양산하기 위해, 열압착성 폴리이미드 필름과 금속박과의 조합을 1 개 이상 공급함과 함께, 각각 최외층과 벨트 사이에 놓인 보호막 (즉, 2 장의 보호막) 을 개재하여, 가압하에 열압착/냉각하여 적층하는 것이 바람직하다. 보호막은 비열압착성이고 표면 평활성이 우수한 것이라면 재료에 상관없이 어떠한 것이든 사용할 수 있다. 바람직한 보호막의 예로는, 금속박, 특히 구리박, 스테인리스박 또는 알루미늄박, 및 고내열성 폴리이미드 필름 (Ube Industries, Ltd. 제의 UPILEX S) 로 두께 약 5 μm 내지 약 125 μm 의 것을 포함한다.In order to mass-produce the heat radiation substrate for LED having a good appearance, one or more combinations of the thermo-compression-bonding polyimide film and the metal foil are supplied, and a protective film (that is, two protective films) interposed between the outermost layer and the belt It is preferable to laminate by thermocompression / cooling under pressure. Any material can be used as the protective film as long as it is non-heat-compressible and has excellent surface smoothness. Examples of preferred protective films include metal foils, in particular copper foils, stainless steel foils or aluminum foils, and high heat resistant polyimide films (UPILEX S from Ube Industries, Ltd.) having a thickness of about 5 μm to about 125 μm.

이와 같이 하여 얻어진 LED 용 방열 기판은, 임의의 공지된 방법에 따라, 구리박 또는 구리 합금박을 에칭에 의해 부분적으로 제거하여 금속 배선을 형성하고, 금속 배선 측에 LED 칩을 실장할 수 있다. 본 발명에 따른 LED 용 방열 기판은 방열성이 우수하고, 따라서 LED 조명 장치 또는 LED 백라이트용으로, 기판에 수많은 LED 를 실장하는 경우라도 LED 의 온도 상승 및 LED 의 발광 효율의 저하를 저감시킬 수 있다.The heat dissipation substrate for LED thus obtained can be partially removed by etching to remove the copper foil or the copper alloy foil according to any known method to form the metal wiring and mount the LED chip on the metal wiring side. The heat radiation substrate for LED according to the present invention is excellent in heat dissipation, and therefore, even when a large number of LEDs are mounted on a substrate for an LED illumination device or an LED backlight, the temperature rise of the LED and the decrease in the luminous efficiency of the LED can be reduced.

실시예Example

이하, 실시예에 의해 본 발명을 한층 더 상세하게 설명한다. 그러나, 본 발명은 이들의 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in further detail with reference to Examples. However, the present invention is not limited to these examples.

(평가 방법)(Assessment Methods)

(1) 박리 강도: 폴리이미드 필름과 알루미늄박과의 사이의 박리 강도를, JIS C5016 에 준해 90° 및 폭 5 mm 의 조건으로 측정한다. 측정 시료는, 구리박을 LED 용 방열 기판으로부터 박리하여 제조한 폴리이미드/알루미늄박의 적층체이다. 박리 강도의 측정은, 어떠한 처리도 하지 않는 초기에, 습열 처리 후에 (85 ℃ 및 85%Rh 에서 1000 시간 처리 후), 및 260 ℃ 에서 30 초 동안 땜납 가열 처리 후의 3 개의 시점에서 실시한다.(1) Peel strength: The peel strength between the polyimide film and the aluminum foil is measured according to JIS C 5016 under the conditions of 90 ° and a width of 5 mm. The measurement sample is a laminate of a polyimide / aluminum foil manufactured by peeling a copper foil from a heat radiation substrate for LED. The peeling strength was measured at three points after the heat treatment (after 1000 hours of treatment at 85 캜 and 85% RH) and after the heat treatment of the solder at 260 캜 for 30 seconds.

(2) 땜납 내열성: JIS C6481 에 준해 땜납 내열성을 평가한다. 측정 시료는, 구리박을 에칭에 의해 LED 용 방열 기판으로부터 제거하여 제조한 폴리이미드/알루미늄박의 적층체이다. 땜납 내열성의 평가에 대해서는, 250 ℃ 또는 270 ℃ 에서 30 초 동안 땜납 가열 처리 후에 적층체의 폴리이미드 필름의 발포 유무를 육안으로 관찰한다.(2) Solder heat resistance: Evaluate solder heat resistance in accordance with JIS C6481. The measurement sample is a laminate of a polyimide / aluminum foil manufactured by removing a copper foil from a heat radiation substrate for LED by etching. As for evaluation of the soldering heat resistance, after the soldering heat treatment at 250 캜 or 270 캜 for 30 seconds, whether or not the polyimide film of the laminate was foamed was visually observed.

○: 발포가 관찰되지 않음.○: No foaming was observed.

×: 발포가 관찰됨.X: Foaming was observed.

(3) 굽힘 가공성: 측정 시료는 구리박/폴리이미드/알루미늄박의 적층체이다. 적층체가 외경 약 1.0 mm 및 내경 약 0.6 mm 를 갖도록 적층체를 구부린다. 그 후, 구부린 부분을 초기 상태로 되돌리고, 알루미늄박의 구부린 부분의 크랙 발생 유무를 육안으로 관찰한다. 적층체를 구부리는 것은, 구리박이 외측이 되도록 구부리는 것과 구리박이 내측이 되도록 구부리는 2 가지 방법으로 실시한다.(3) Bending workability: The measurement sample is a laminate of copper foil / polyimide / aluminum foil. The laminate is bent so that the laminate has an outer diameter of about 1.0 mm and an inner diameter of about 0.6 mm. Thereafter, the bent portion is returned to the initial state, and the occurrence of a crack in the bent portion of the aluminum foil is visually observed. The bending of the laminate is carried out by two methods of bending the copper foil to the outside and bending the copper foil to the inside.

○: 크랙이 관찰되지 않음.○: No crack was observed.

×: 크랙이 관찰됨.X: Crack was observed.

(참고예 1: 내열성 폴리이미드 S1 용 도프액의 제조)(Reference Example 1: Production of Dope for Heat Resistant Polyimide S1)

N-메틸-2-피롤리돈에 p-페닐렌디아민 (PPD) 및 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (s-BPDA) 을 1000:998 의 몰비로 모노머 농도가 18% (중량%, 이하 동일) 가 되도록 첨가하였다. 그 후, 혼합물을 50 ℃ 에서 3 시간 동안 반응시켰다. 이와 같이 하여 얻어진 폴리암산 용액의 25 ℃ 에 있어서의 용액 점도는 약 1680 포이즈였다.(PPD) and 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA) were added to N-methyl-2-pyrrolidone in a molar ratio of 1000: Was added so that the concentration was 18% (wt%, the same applies hereinafter). Thereafter, the mixture was reacted at 50 DEG C for 3 hours. The solution viscosity of the thus obtained polyamic acid solution at 25 캜 was about 1680 poises.

(참고예 2: 열압착성 폴리이미드 S2 용 도프액의 제조)(Reference Example 2: Production of a dope for thermo-compression bonding polyimide S2)

N-메틸-2-피롤리돈에 1,3-비스(4-아미노페녹시)벤젠 (TPE-R), 2,3,3',4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (a-BPDA) 및 3,3',4,4'-바이페닐테트라카르복실산 2 무수물 (s-BPDA) 을 1000:200:800 의 몰비로 모노머 농도가 18% 가 되도록 첨가하였다. 그 후, 트리페닐 포스테이트를 모노머 중량에 대해 0.5 중량% 의 양으로 첨가한 후, 혼합물을 40 ℃ 에서 3 시간 동안 반응시켰다. 이와 같이 하여 얻어진 폴리암산 용액의 25 ℃ 에 있어서의 용액 점도는 약 1680 포이즈였다.(4-aminophenoxy) benzene (TPE-R), 2,3,3 ', 4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (a- BPDA) and 3,3 ', 4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride (s-BPDA) were added in a molar ratio of 1000: 200: 800 such that the monomer concentration was 18%. Thereafter, triphenylphostate was added in an amount of 0.5% by weight based on the weight of the monomer, and the mixture was reacted at 40 DEG C for 3 hours. The solution viscosity of the thus obtained polyamic acid solution at 25 캜 was about 1680 poises.

(참고예 3, 4: 열압착성 다층 폴리이미드 필름 A1, A2 의 제조)(Reference Examples 3 and 4: production of thermocompression-bondable multilayer polyimide films A1 and A2)

3 층 압출 다이 (멀티 매니폴드형 다이) 를 구비한 막 형성 장치를 사용해, 참고예 1 및 2 에서 제조한 폴리암산 용액을 3 층 압출 다이의 두께를 바꾸어 금속 지지체 상에 유연시킨 후, 140 ℃ 의 열풍으로 연속적으로 건조하고 지지체로부터 박리하여 자기 지지성 필름을 형성했다. 상기 지지체로부터 박리한 자기 지지성 필름을 가열로에서 150 ℃ 에서 450 ℃ 까지 서서히 가열하여 용매를 제거하고 이미드화했다. 이에 의해, 두께가 상이한 2 종류의 길이가 긴 3 층 폴리이미드 필름을 제조하여 롤상으로 권취하였다.Layer extrusion die (multi-manifold die), the polyamic acid solution prepared in Referential Examples 1 and 2 was poured on a metal support by changing the thickness of the three-layer extrusion die, Followed by peeling from the support to form a self-supporting film. The self-supporting film peeled from the support was gradually heated in a heating furnace from 150 ° C to 450 ° C to remove the solvent and imidized. As a result, two types of long three-layer polyimide films having different thicknesses were prepared and wound in roll form.

이와 같이 하여 얻어진 3 층 폴리이미드 필름 (층 구성: S2/S1/S2) 의 특성을 평가하였으며 그 결과는 다음과 같다.The properties of the thus obtained three-layer polyimide film (layer configuration: S2 / S1 / S2) were evaluated. The results are as follows.

(열압착성 다층 폴리이미드 필름 A1)(Thermo-compression-bonding multilayer polyimide film A1)

· 두께 구성: 2.5 μm/7.5 μm/2.5 μm (합계: 12.5 μm) · Thickness configuration: 2.5 μm / 7.5 μm / 2.5 μm (total: 12.5 μm)

· S2 층의 유리 전이 온도: 240 ℃Glass transition temperature of S2 layer: 240 DEG C

· S1 층의 유리 전이 온도: Glass transition temperature of S1 layer:

온도 300 ℃ 이상에서는 Tg 가 명확히 확인되지 않음.Tg is not clearly confirmed above 300 ℃.

· 열팽창 계수 (50 ℃ 내지 200 ℃): · Thermal expansion coefficient (50 ° C to 200 ° C):

MD 19 ppm/℃, TD 18 ppm/℃,MD 19 ppm / DEG C, TD 18 ppm / DEG C,

· 기계적 특성 (시험 방법: ASTM-D882)Mechanical properties (Test method: ASTM-D882)

1) 인장 강도: MD, TD 520 MPa (각각)1) Tensile strength: MD, TD 520 MPa (respectively)

2) 신장율: MD, TD 90% (각각)2) Elongation rate: MD, TD 90% (respectively)

3) 인장 탄성율: MD, TD 7200 MPa (각각) 3) Tensile modulus: MD, TD 7200 MPa (respectively)

· 전기적 특성 (시험 방법: ASTM-D149)· Electrical characteristics (Test method: ASTM-D149)

1) 절연 파괴 전압: 4.9 kV1) Breakdown voltage: 4.9 kV

(열압착성 다층 폴리이미드 필름 A2)(Thermo-compression-bonding multilayer polyimide film A2)

· 두께 구성: 4 μm/17 μm/4 μm (합계: 25 μm)· Thickness configuration: 4 μm / 17 μm / 4 μm (total: 25 μm)

· S2 층의 유리 전이 온도: 240 ℃. Glass transition temperature of S2 layer: 240 占 폚.

· S1 층의 유리 전이 온도: Glass transition temperature of S1 layer:

온도 300 ℃ 이상에서는 Tg 가 명확히 확인되지 않음.Tg is not clearly confirmed above 300 ℃.

· 열팽창 계수 (50 ℃ 내지 200 ℃): · Thermal expansion coefficient (50 ° C to 200 ° C):

MD 19 ppm/℃, TD 18 ppm/℃,MD 19 ppm / DEG C, TD 18 ppm / DEG C,

· 기계적 특성 (시험 방법: ASTM-D882)Mechanical properties (Test method: ASTM-D882)

1) 인장 강도: MD, TD 520 MPa (각각)1) Tensile strength: MD, TD 520 MPa (respectively)

2) 신장율: MD, TD 100% (각각)2) Elongation rate: MD, TD 100% (respectively)

3) 인장 탄성율: MD, TD 7200 MPa (각각) 3) Tensile modulus: MD, TD 7200 MPa (respectively)

· 전기적 특성 (시험 방법: ASTM-D149)· Electrical characteristics (Test method: ASTM-D149)

1) 절연 파괴 전압: 7.1 kV1) Breakdown voltage: 7.1 kV

상기 열압착성 다층 폴리이미드 필름 A1 및 A2 는 각각 두께가 12.5 μm 및 25 μm 이며, 종래의 가장 일반적인 LED 용 방열 기판에 사용되는 에폭시 수지 필름 (두께: 1.2 mm) 보다 얇으면서 전기적인 절연성은 그 에폭시 수지 필름과 동등했다.The thermocompression-bondable multilayer polyimide films A1 and A2 have thicknesses of 12.5 μm and 25 μm, respectively, and are thinner than the epoxy resin film (thickness: 1.2 mm) used in the most conventional heat dissipating substrate for LED, It was equivalent to the epoxy resin film.

이하의 실시예에서는, 폴리이미드 필름의 A 측에 구리박을 적층하고, 폴리이미드 필름의 B 측에 알루미늄박을 적층했다.In the following examples, a copper foil was laminated on the A side of the polyimide film, and an aluminum foil was laminated on the B side of the polyimide film.

알루미늄박은, 표면에 부착한 유분을 제거하기 위해서 유기 용제로 처리한 후에 사용하였다.The aluminum foil was used after being treated with an organic solvent to remove oil adhering to the surface.

(실시예 1 내지 3)(Examples 1 to 3)

(LED 용 방열 기판의 제조)(Fabrication of heat radiation substrate for LED)

더블 벨트 프레스 공급 직전에 인-라인으로 200 ℃ 의 열풍에 의해 30 초 동안 3 층 폴리이미드 필름 A2 를 예열하였다. 그 폴리이미드 필름 A2 의 한 면 (A 측) 에 전해 구리박 (두께: 18 μm, Rz: 0.6 μm) 을 적층하고, 폴리이미드 필름 A2 의 반대측의 면 (B 측) 에 표 1 에 나타낸 바와 같이 무처리 또는 표면 처리된 Al-Mg 합금박 (A5052-H34, Furukawa-Sky Aluminum Corp. 사제, 두께: 300 μm) 을 적층했다. 그 후, 적층체를 가열 존 (최고 가열 온도: 330 ℃) 으로 보낸 후, 냉각 존 (최저 냉각 온도: 180 ℃) 으로 보내어, 열압착 압력을 3.9 MPa, 열압착 시간을 2 분으로 하여 연속적으로 열압착 및 냉각을 실시하였다. 이에 의해, LED 용 방열 기판 (폭: 540 mm, 길이: 30 m) 을 제조하여 롤상으로 권취하였다. 이와 같이 하여 얻어진 LED 용 방열 기판의 박리 강도, 땜납 내열성 및 굽힘 가공성을 평가했다. 결과를 표 2 에 나타낸다. 땜납 내열성의 평가는 250 ℃ 의 온도에서 실시하였다.The three-layer polyimide film A2 was pre-heated for 30 seconds by in-line hot air at 200 DEG C immediately before the double belt press feed. Electrolytic copper foil (thickness: 18 mu m, Rz: 0.6 mu m) was laminated on one side (A side) of the polyimide film A2, and on the opposite side (B side) A non-treated or surface-treated Al-Mg alloy foil (A5052-H34, manufactured by Furukawa-Sky Aluminum Corp., thickness: 300 μm) was laminated. Thereafter, the laminate was sent to a heating zone (maximum heating temperature: 330 ° C) and then sent to a cooling zone (minimum cooling temperature: 180 ° C) to continuously heat the laminate at 3.9 MPa Thermocompression and cooling were performed. Thus, a heat radiation substrate for LED (width: 540 mm, length: 30 m) was produced and wound in a roll. The peel strength, solder heat resistance and bending workability of the heat radiation substrate for LED thus obtained were evaluated. The results are shown in Table 2. Evaluation of the solder heat resistance was carried out at a temperature of 250 캜.

폴리이미드 필름의 B 측에 적층되는 알루미늄박의 표면 처리The surface treatment of the aluminum foil laminated on the B side of the polyimide film 실시예 1Example 1 무처리No treatment 실시예 2Example 2 황산 양극 산화 처리Sulfuric acid anodising 실시예 3Example 3 KO 처리 (처리층: 약 1.5 μm)KO treatment (treatment layer: about 1.5 m)

박리 강도 (N/mm)
(Al 박/폴리이미드 사이)Peel strength (N / mm)
(Al foil / polyimide side) 땜납
내열성 (250 ℃)pewter
Heat resistance (250 ℃) 굽힘 가공성Bending workability 초기Early 습열 처리 후After moist heat treatment 땜납 가열 처리 후After solder heat treatment 구리박이 외측이 되도록 구부림Bend copper foil to the outside 구리박이 내측이 되도록 구부림Bend copper foil to the inside 실시예 1Example 1 2.72.7 2.92.9 3.13.1 ○○ ○○ ○○ 실시예 2Example 2 3.13.1 4<4 < 3.63.6 ×× ○○ ×× 실시예 3Example 3 4<4 < 4<4 < 4<4 < ×× ○○ ××

(실시예 4 내지 5)(Examples 4 to 5)

(LED 용 방열 기판의 제조)(Fabrication of heat radiation substrate for LED)

더블 벨트 프레스 공급 직전에 인-라인으로 200 ℃ 의 열풍에 의해 30 초 동안 표 3 에 나타낸 바와 같은 3 층 폴리이미드 필름을 예열하였다. 그 폴리이미드 필름의 한 면 (A 측) 에 압연 구리박 (두께: 35 μm, 조면화 그레이드, Rz: 1.2 μm) 을 적층하고, 폴리이미드 필름의 반대측의 면 (B 측) 에 무처리 Al-Mg 합금박 (A5052-H34, Furukawa-Sky Aluminum Corp. 사제, 두께: 300 μm) 을 적층했다. 그 후, 적층체를 가열 존 (최고 가열 온도: 330 ℃) 으로 보낸 후, 냉각 존 (최저 냉각 온도: 180 ℃) 으로 보내어, 열압착 압력을 3.9 MPa, 열압착 시간을 2 분으로 하여 연속적으로 열압착 및 냉각을 실시하였다. 이에 의해, LED 용 방열 기판 (폭: 540 mm, 길이: 30 m) 을 제조하여 롤상으로 권취하였다. 이와 같이 하여 얻어진 LED 용 방열 기판의 박리 강도, 땜납 내열성 및 굽힘 가공성을 측정했다. 결과를 표 3 에 나타낸다. 땜납 내열성의 평가는 250 ℃ 내지 270 ℃ 의 온도에서 실시하였다.A three-layer polyimide film as shown in Table 3 was pre-heated for 30 seconds by hot air at 200 占 폚 in-line just before the double belt press feeding. Rolled copper foil (thickness: 35 占 퐉, roughened grade, Rz: 1.2 占 퐉) was laminated on one side (A side) of the polyimide film and untreated Al- Mg alloy foil (A5052-H34, manufactured by Furukawa-Sky Aluminum Corp., thickness: 300 m) was laminated. Thereafter, the laminate was sent to a heating zone (maximum heating temperature: 330 ° C) and then sent to a cooling zone (minimum cooling temperature: 180 ° C) to continuously heat the laminate at 3.9 MPa Thermocompression and cooling were performed. Thus, a heat radiation substrate for LED (width: 540 mm, length: 30 m) was produced and wound in a roll. The peel strength, solder heat resistance and bending workability of the heat radiation substrate for LED thus obtained were measured. The results are shown in Table 3. Evaluation of the solder heat resistance was carried out at a temperature of 250 캜 to 270 캜.

폴리이미드 필름Polyimide film 박리 강도 (N/mm)
(Al 박/폴리이미드 사이)Peel strength (N / mm)
(Al foil / polyimide side) 땜납 내열성Solder heat resistance 굽힘 가공성Bending workability 초기Early 습열 처리 후After moist heat treatment 땜납 가열 처리 후After solder heat treatment 250 ℃250 ℃ 270 ℃270 ℃ 구리박이 외측이 되도록 구부림Bend copper foil to the outside 구리박이 내측이 되도록 구부림Bend copper foil to the inside 실시예 4Example 4 A1A1 1.71.7 1.61.6 1.71.7 ○○ ○○ ○○ ○○ 실시예 5Example 5 A2A2 3.13.1 3.33.3 3.53.5 ○○ ×× ○○ ○○

(열저항 평가)(Thermal resistance evaluation)

실시예 4 및 5 에서 제조한 LED 용 방열 기판의 열저항을 이하의 방법으로 평가했다.The heat resistance of the heat radiation substrate for LEDs manufactured in Examples 4 and 5 was evaluated by the following methods.

먼저, 제조한 LED 용 방열 기판을 1 cm×1.5 cm 의 크기로 절단하였다. 그 후, 10 cm×10 cm 의 크기 (면적) 를 갖는 구리제의 수냉판과, LED 용 방열 기판의 알루미늄박에 열전도성 그리스를 얇게 도포한 후, 양자를 서로 접합시켰다. 다음으로, LED 용 방열 기판의 구리박과, 한 측면의 크기가 1 cm×1.5 cm 인 트랜지스터 (2SC3258) 에 열전도성 그리스를 얇게 도포한 후, 양자를 서로 접합시켰다. 트랜지스터와 LED 용 방열 기판과의 계면의 트랜지스터 측의 온도 (Th), 및 수냉판과 LED 용 방열 기판의 구리박과의 계면의 수냉판 측의 온도 (Tl) 를 측정하기 위해서, 미리 트랜지스터의 표면과 수냉판의 표면에 가느다란 열전쌍을 삽입하기 위한 홈을 형성하였다.First, the manufactured heat radiation substrate for LED was cut into a size of 1 cm x 1.5 cm. Thereafter, a thermally conductive grease was applied thinly to copper-made water-cooled plates having a size (area) of 10 cm x 10 cm and an aluminum foil of the heat radiation substrate for LED, and they were bonded to each other. Next, a thin film of a thermally conductive grease was applied to a copper foil of a heat radiation substrate for LED and a transistor (2SC3258) having a size of 1 cm x 1.5 cm on one side, and then they were bonded to each other. In order to measure the temperature (Th) at the transistor side of the interface between the transistor and the heat radiation substrate for LED and the temperature (Tl) at the water cooling plate side of the interface between the water-cooled plate and the copper foil of the LED heat radiation substrate, And a groove for inserting a thin thermocouple is formed on the surface of the water-cooled plate.

상기와 같이, 제조한 LED 용 방열 기판을 이용해, 트랜지스터/구리박/폴리이미드 필름/Al-Mg 합금박/수냉판의 적층체와 가느다란 열전쌍을 설치했다.As described above, using the manufactured heat dissipating substrate for LED, a thin thermocouple was formed with a laminate of a transistor / copper foil / polyimide film / Al-Mg alloy foil / water-cooled plate.

그 후, 트랜지스터에 5 W 내지 35 W 의 전력 (P) 을 인가하여, 열전쌍이 일정한 값을 나타낸 후에 Th 및 Tl 을 측정했다.Thereafter, a power (P) of 5 W to 35 W was applied to the transistor, and the Th and TI were measured after the thermocouple showed a constant value.

열저항 (Rth) 을 이하의 식으로부터 산출했다.The heat resistance (Rth) was calculated from the following equation.

Rth = (Th - Tl) / P - 2 × RgRth = (Th - Tl) / P - 2 x Rg

(식 중, Rg 는 1 층의 열전도성 그리스의 열저항 (0.35 ℃/W) 을 나타냄)(Wherein Rg represents the thermal resistance (0.35 DEG C / W) of one layer of the thermally conductive grease)

상기와 같이 하여, 실시예 4 에서 제조한 LED 용 방열 기판의 열저항을 구하였으며, 0.22 ℃/W 로 산출되었다. 상기 LED 용 방열 기판의 열저항은 매우 양호하였다. 게다가, 실시예 5 에서 제조한 LED 용 방열 기판의 열저항을 구하였으며, 0.58 ℃/W 로 산출되었다. 상기 LED 용 방열 기판의 열저항은 양호하였다.The thermal resistance of the heat dissipating substrate for LED manufactured in Example 4 was obtained in the above-described manner and was calculated to be 0.22 ° C / W. The thermal resistance of the LED heat dissipation board was very good. In addition, the thermal resistance of the heat dissipating substrate for LED manufactured in Example 5 was found to be 0.58 占 폚 / W. The thermal resistance of the LED heat radiation substrate was good.

(실시예 6)(Example 6)

(LED 용 방열 기판의 제조)(Fabrication of heat radiation substrate for LED)

더블 벨트 프레스 공급 직전에 인-라인으로 200 ℃ 의 열풍에 의해 30 초 동안 3 층의 폴리이미드 필름 A1 을 예열하였다. 그 폴리이미드 필름 A1 의 한 면에 전해 구리박 (두께: 18 μm) 을 적층하고, 폴리이미드 필름 A1 의 반대측의 면에 Al-Mg 합금박 (JIS 5052-H32 (A5052-H32), Furukawa-Sky Aluminum Corp. 사제, 두께: 300 μm) 을 적층했다. 그 후, 적층체를 가열 존 (최고 가열 온도: 330 ℃) 으로 보낸 후, 냉각 존 (최저 냉각 온도: 180 ℃) 으로 보내어, 열압착 압력을 3.9 MPa, 열압착 시간을 2 분으로 하여 연속적으로 열압착 및 냉각을 실시하였다. 이에 의해, LED 용 방열 기판 (폭: 540 mm, 길이: 30 m) 을 제조하여 롤상으로 권취하였다. 이와 같이 하여 얻어진 LED 용 방열 기판은 구리박/폴리이미드 필름 A1/Al-Mg 합금박의 양면 금속박 적층체이며, 종래의 가장 통상적인 LED 용 방열 기판은 구부러지지 않는 것에 반해, 구부러질 수 있고 양호한 굽힘성을 가진 것이었다.The three-layer polyimide film A1 was pre-heated for 30 seconds by hot air at 200 DEG C in-line immediately before the double belt press supply. An aluminum-copper alloy foil (JIS 5052-H32 (A5052-H32), Furukawa-Sky (A5052-H32)) was laminated on one surface of the polyimide film A1 and an electrolytic copper foil Manufactured by Aluminum Corp., thickness: 300 μm). Thereafter, the laminate was sent to a heating zone (maximum heating temperature: 330 ° C) and then sent to a cooling zone (minimum cooling temperature: 180 ° C) to continuously heat the laminate at 3.9 MPa Thermocompression and cooling were performed. Thus, a heat radiation substrate for LED (width: 540 mm, length: 30 m) was produced and wound in a roll. The heat radiation substrate for LED thus obtained is a double-sided metal foil laminate of a copper foil / polyimide film A1 / Al-Mg alloy foil, and the conventional most conventional heat radiation substrate for LED is not bent but can be bent It had bendability.

(열저항의 평가)(Evaluation of thermal resistance)

실시예 6 에서 제조한 LED 용 방열 기판의 열저항을 실시예 4 에서와 같은 방식으로 평가했다. 열저항은 0.24 ℃/W 이었으며, LED 용 방열 기판의 열저항은 양호하였다.The heat resistance of the heat radiation substrate for LED manufactured in Example 6 was evaluated in the same manner as in Example 4. [ The heat resistance was 0.24 ° C / W, and the heat resistance of the heat radiation substrate for LED was good.

산업상 이용가능성Industrial availability

상기와 같이, 본 발명에 따르면, 우수한 방열성 및 내전압성을 갖고 얇으면서 또한 양호한 굽힙성을 가져, 예를 들어 내측으로 구부러질 수 있고 외측으로 구부러질 수 있어 삼차원 가공이 가능한 LED 용 방열 기판을 얻을 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to obtain a heat radiating board for LED capable of three-dimensional processing because it has excellent heat-releasing resistance and withstand voltage and is thin and has good bendability and can bend inward and bend outward .

Claims (7)

폴리이미드 필름의 편면에 구리박 또는 구리 합금박이, 반대측의 면에 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이 적층되어 있는 LED 용 방열 기판으로서,
1 cm × 1.5 cm 의 사이즈로 측정한, 구리박 또는 구리 합금박의 표면과 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 표면과의 사이의 열저항이 1.8 ℃／W 이하이고,
상기 폴리이미드 필름의 구리박 또는 구리 합금박과의 접합면, 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박과의 접합면이, 열압착성의 폴리이미드층이고, 폴리이미드 필름에 구리박 또는 구리 합금박, 및 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이 직접 적층되어 있고,
상기 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박이, 양극 산화 처리 (알루마이트 처리) 되어 있지 않고,
상기 폴리이미드 필름이, 내열성의 폴리이미드층의 양면에 열압착성의 폴리이미드층이 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 용 방열 기판.A heat dissipation board for an LED having a copper foil or a copper alloy foil laminated on one side of a polyimide film and an aluminum foil or an aluminum alloy foil on the opposite side,
The thermal resistance between the surface of the copper foil or the copper alloy foil and the surface of the aluminum foil or the aluminum alloy foil measured at a size of 1 cm x 1.5 cm is 1.8 DEG C /
Wherein the bonding surface of the polyimide film with the copper foil or the copper alloy foil and the bonding surface between the aluminum foil and the aluminum alloy foil are thermo compression bonding polyimide layers and the polyimide film is provided with a copper foil or a copper alloy foil, A foil or an aluminum alloy foil is directly laminated,
The aluminum foil or the aluminum alloy foil is not anodized (anodized)
Wherein the polyimide film has a thermo-compression-bonding polyimide layer laminated on both sides of a heat-resistant polyimide layer. 제 1 항에 있어서, 상기 폴리이미드 필름의 두께가 3 μm ~ 25 μm 인 것을 특징으로 하는 LED 용 방열 기판.The heat dissipation substrate for an LED as claimed in claim 1, wherein the polyimide film has a thickness of 3 占 퐉 to 25 占 퐉. 제 1 항에 있어서, 상기 구리박 또는 구리 합금박의 두께가 9 μm ~ 200 μm 이며, 상기 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박의 두께가 200 μm ~ 1 mm 인 것을 특징으로 하는 LED 용 방열 기판.The heat dissipation substrate for an LED as claimed in claim 1, wherein the thickness of the copper foil or the copper alloy foil is 9 μm to 200 μm, and the thickness of the aluminum foil or the aluminum alloy foil is 200 μm to 1 mm. 폴리이미드 필름, 구리박 또는 구리 합금박, 알루미늄박 또는 알루미늄 합금박을 가압 가열 성형 장치를 이용해 함께 접합하여, 제 1 항에 기재된 LED 용 방열 기판을 제조하는 방법. A method for producing the heat radiating board for LED according to claim 1, wherein a polyimide film, a copper foil or a copper alloy foil, an aluminum foil or an aluminum alloy foil is jointed together using a pressure heat molding apparatus. 삭제delete 삭제delete 삭제delete