KR101762359B1 - Glass molding apparatus and glass molding method - Google Patents

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KR101762359B1 KR1020160169741A KR20160169741A KR101762359B1 KR 101762359 B1 KR101762359 B1 KR 101762359B1 KR 1020160169741 A KR1020160169741 A KR 1020160169741A KR 20160169741 A KR20160169741 A KR 20160169741A KR 101762359 B1 KR101762359 B1 KR 101762359B1
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Abstract

본 기재의 유리 성형 장치는 유리가 수용되는 몰드, 상기 몰드가 수용될 수 있는 내부 공간이 형성된 챔버, 상기 챔버의 바닥면에 위치되어 상기 몰드를 가열하는 고주파 히터를 포함하는 제1 가열 유닛 및 상기 챔버에 상하로 이동되도록 결합되며, 상기 챔버의 내부에서 상기 몰드 상에 위치되어 상기 몰드를 가열하는 제2 가열 유닛을 포함한다.The glass molding apparatus according to the present invention comprises a first heating unit including a mold in which a glass is accommodated, a chamber in which an inner space capable of accommodating the mold is formed, a high frequency heater positioned on a bottom surface of the chamber and heating the mold, And a second heating unit coupled to be moved up and down in the chamber and positioned on the mold inside the chamber to heat the mold.

Description

유리 성형 장치 및 유리 성형 방법{Glass molding apparatus and glass molding method}[0001] The present invention relates to a glass molding apparatus and a glass molding method,

본 발명은 유리 성형 장치 및 유리 성형 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전자기기에 탑재되는 유리를 성형하는데 사용할 수 있는 유리 성형 장치 및 유리 성형 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a glass forming apparatus and a glass forming method, and more particularly, to a glass forming apparatus and a glass forming method which can be used for forming a glass mounted on an electronic apparatus.

유리 소재는 태양전지 커버, 박막 액정표시장치(thin film transistor-liquid crystal display), 유기 전계 발광 소자(organic electro luminescent) 등과 같은 평판 디스플레이, 각종 모바일 전자 기기의 커버 등 다양한 산업분야에서 사용이 급증하고 있다.Glass materials are rapidly used in various industrial fields such as solar cell covers, flat panel displays such as thin film transistor-liquid crystal displays, organic electro luminescent displays, and covers for various mobile electronic devices have.

모바일 전자 기기의 커버로 사용되는 강화 유리는 몰드에 대상물을 넣고 고열로 가열하였다가 냉각시켜서 성형하는 것이 일반적이다. 종래의 유리 성형 장치는 복수의 챔버 각각에서 예열, 가열 및 냉각 단계가 각각 실시된다. 따라서, 각각의 공정이 완료된 이후에 다음 공정을 실시하기 위하여 몰드를 매번 이송해야 함으로써, 택 타임(Tact time)을 감소시키기 어려워 생산성이 저하되는 문제가 있었다.Tempered glass used as a cover of a mobile electronic device is generally molded by placing an object in a mold, heating it with high heat, and cooling it. Conventional glass forming apparatuses each have a preheating, heating and cooling step in each of a plurality of chambers. Therefore, after each process is completed, the mold has to be transferred each time to carry out the next process, so that it is difficult to reduce the tact time and the productivity is lowered.

또한, 유리의 가열이 전기 저항에 의하여 열을 발생시키는 통상의 전기 히터에 의하여 이루어지는데, 이러한 전기 히터는 전력 소비가 커서 생산비를 낮추기 어려운 문제가 있었다.Further, the heating of the glass is performed by a conventional electric heater that generates heat by electric resistance. Such electric heater has a problem that it is difficult to lower the production cost because of high power consumption.

한국공개특허 제2011-0119917호Korea Patent Publication No. 2011-0119917

본 발명의 일 실시예는 에너지 소모를 줄여 생산비가 감소될 수 있는 유리 성형 장치 및 유리 성형 방법을 제공하고자 한다.An embodiment of the present invention is to provide a glass molding apparatus and a glass molding method capable of reducing energy consumption and reducing a production cost.

또한, 본 발명의 일 실시예는 택 타임이 감소되어 생산성을 향상시킬 수 있는 유리 성형 장치 및 유리 성형 방법을 제공하고자 한다.In addition, one embodiment of the present invention is to provide a glass molding apparatus and a glass molding method capable of reducing productivity and improving productivity.

본 발명의 일 측면에 따른 유리 성형 장치는, 유리가 수용되는 몰드; 상기 몰드가 수용될 수 있는 내부 공간이 형성된 챔버; 상기 챔버의 바닥면에 위치되어 상기 몰드를 가열하는 고주파 히터를 포함하는 제1 가열 유닛; 및 상기 챔버에 상하로 이동되도록 결합되며, 상기 챔버의 내부에서 상기 몰드 상에 위치되어 상기 몰드를 가열하는 제2 가열 유닛을 포함한다.A glass forming apparatus according to an aspect of the present invention includes: a mold in which a glass is accommodated; A chamber in which an internal space through which the mold is accommodated is formed; A first heating unit located on a bottom surface of the chamber and including a high frequency heater for heating the mold; And a second heating unit coupled to move up and down in the chamber, the second heating unit positioned on the mold inside the chamber to heat the mold.

상기 고주파 히터는, 길이를 갖도록 이루어지며, 서로 일정 간격 마다 이격되게 배치된 도전체; 및 상기 도전체에 권취되어 고주파 전류가 흐르는 코일을 포함할 수 있다.The high-frequency heater includes a conductor having a length and spaced apart from each other at a predetermined interval; And a coil wound around the conductor and flowing a high-frequency current.

상기 챔버는 복수개가 병렬로 배치될 수 있다.A plurality of the chambers may be arranged in parallel.

상기 고주파 히터에 의하여 발생되는 열은 상기 몰드의 하부에서 상부로 전달되는 것이 바람직하다. The heat generated by the high-frequency heater is preferably transferred from the lower portion of the mold to the upper portion.

또한 상기 제1 가열 유닛과 상기 몰드 사이에는 상기 고주파 히터에 의하여 발생되는 열이 상기 몰드에 균일하게 전달되도록 하기 위하여 열전달 부재가 위치할 수 있다.A heat transfer member may be disposed between the first heating unit and the mold to uniformly transfer heat generated by the high frequency heater to the mold.

또한 상기 챔버의 내부에 설치되어 온도를 측정하는 온도 센서를 포함할 수 있다.And a temperature sensor installed inside the chamber to measure the temperature.

또한 상기 챔버의 외부에 설치되고, 상기 몰드가 수용되는 복수의 수납 공간이 형성되며, 상기 수납 공간에 수납된 몰드를 냉각시키는 냉각 캐비닛을 포함할 수 있다.And a cooling cabinet installed outside the chamber, wherein a plurality of receiving spaces for receiving the mold are formed, and a cooling cabinet for cooling the mold housed in the receiving space.

또한 상기 챔버의 내부에 설치되어 주변을 냉각시키는 냉각 유닛을 더 포함할 수 있다.And a cooling unit installed inside the chamber to cool the periphery of the chamber.

본 발명의 일 측면에 따른 유리 성형 방법은, 유리가 수용된 몰드를 챔버로 이송하는 이송단계; 챔버내에서 상기 몰드를 예열하는 제1 예열 단계; 챔버내에서 고주파 히터를 이용하여 상기 몰드를 가열하는 가열 단계; 상기 가열 단계에 의하여 가열된 몰드를 미가열된 몰드에 접촉시켜서 가열된 몰드를 일정온도까지 냉각하고, 미가열된 몰드를 일정온도까지 가열하는 제2 예열 단계; 및 상기 가열된 몰드를 냉각하는 단계를 포함한다.A glass forming method according to one aspect of the present invention includes: a transfer step of transferring a mold containing glass to a chamber; A first preheating step of preheating the mold in the chamber; A heating step of heating the mold using a high frequency heater in a chamber; A second preheating step of bringing the mold heated by the heating step into contact with the unheated mold to cool the heated mold to a predetermined temperature and to heat the unheated mold to a predetermined temperature; And cooling the heated mold.

상기 가열 단계에서는, 고주파 히터로 몰드의 하부를 가열하면서, 전기 히터로 몰드의 상부를 가열할 수 있다.In the heating step, the upper portion of the mold can be heated by the electric heater while heating the lower portion of the mold with the high frequency heater.

또한 상기 이송 단계에서 챔버로 이송되는 몰드는, 상기 제2 예열 단계에서 가열된 몰드와 접촉하여 일정온도까지 가열된 몰드일 수 있다. Also, the mold transferred to the chamber in the transfer step may be a mold heated to a certain temperature in contact with the mold heated in the second preheating step.

본 발명에 따른 유리 성형 장치는 고주파 히터로 유리를 가열함으로써, 전기 히터로 유리를 가열하는 종래의 유리 장치보다 소비 전력을 낮춰서 성형 비용을 절감할 수 있다.The glass molding apparatus according to the present invention can lower the molding power by lowering the power consumption than conventional glass apparatuses which heat the glass with the electric heater by heating the glass with the high frequency heater.

또한, 본 발명에 따른 유리 성형 장치는 고주파 히터와 함께 전기 히터도 사용할 수 있다. 이때, 전기 히터는 고주파 히터로부터 몰드에 전달된 열을 보상함으로써, 열이 전체적으로 더욱 균일하게 전달될 수 있도록 할 수 있다.In the glass forming apparatus according to the present invention, an electric heater can be used together with a high frequency heater. At this time, the electric heater can compensate the heat transferred from the high frequency heater to the mold, so that the heat can be more uniformly transmitted as a whole.

그리고, 예열을 위한 챔버, 가열을 위한 챔버 및 냉각을 위한 챔버를 각각 포함하는 종래의 유리 성형 장치의 경우, 각각의 단계를 완료한 이후에 다른 챔버로 이송해야 함으로써, 유리 성형 시간을 단축시키기 어려운 문제가 있었다.In the case of a conventional glass forming apparatus including a chamber for preheating, a chamber for heating, and a chamber for cooling, it is necessary to transfer the chamber to another chamber after completion of each step, There was a problem.

그러나, 본 발명에 따른 유리 성형 장치는 복수의 챔버 각각에서 예열과 가열이 일괄적으로 진행된 이후에 냉각 캐비닛에서 냉각만 별도로 실시되므로, 전체적인 성형 시간이 감소시킬 수 있다.However, since the glass forming apparatus according to the present invention performs cooling separately in the cooling cabinet after the preheating and the heating are performed collectively in each of the plurality of chambers, the overall molding time can be reduced.

또한, 본 발명에 따른 유리 성형 장치를 사용하여 유리를 성형하는 경우, 유리 조직이 안정적으로 형성됨으로써 성형된 유리의 품질이 더욱 우수할 수 있다.Further, when the glass is molded using the glass forming apparatus according to the present invention, the quality of the formed glass can be further improved by forming the glass structure stably.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치를 도시한 도면이다.
도 2는 도 1의 유리 성형 장치에 포함된 제1 가열 부재를 구성하는 고주파 히터의 일례를 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명에 따른 유리 성형 장치를 사용하여 유리를 성형하는 과정에서 시간에 따른 유리의 온도와 종래의 유리 성형 장치를 사용하여 유리를 성형하는 과정에서 시간에 따른 유리의 온도를 함께 도시한 그래프이다.
도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 5b는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법에서 최초의 몰드가 가열된 이후의 과정을 순차적으로 도시한 순서도이다.1 is a view showing a glass molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing an example of a high frequency heater constituting a first heating member included in the glass forming apparatus of Fig. 1; Fig.
3 is a view showing a glass molding apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a graph showing the relationship between the temperature of the glass with time in the process of forming the glass using the glass molding apparatus according to the present invention and the temperature of the glass with time in the process of molding the glass using a conventional glass molding apparatus Graph.
5A is a flowchart sequentially illustrating a glass forming method according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5B is a flowchart sequentially illustrating a process after the first mold is heated in the glass forming method according to an embodiment of the present invention. FIG.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

또한, 여러 실시예들에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동일한 부호를 사용하여 대표적인 실시예에서만 설명하고, 그 외의 다른 실시예에서는 대표적인 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.In addition, in the various embodiments, elements having the same configuration are denoted by the same reference numerals and only representative embodiments will be described. In other embodiments, only the configurations other than the representative embodiments will be described.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐만 아니라, 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"된 것도 포함한다. 또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함하는 것을 의미할 수 있다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" between other parts. Also, when a component is referred to as "comprising ", it may mean that it does not exclude other components as well as other components, unless specifically stated otherwise.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치를 도시한 도면이다.1 is a view showing a glass molding apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치(100)는 몰드(110), 챔버(120), 제1 가열 유닛(130) 및 제2 가열 유닛(140)을 포함한다.Referring to FIG. 1, a glass forming apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a mold 110, a chamber 120, a first heating unit 130, and a second heating unit 140.

몰드(110)는 유리(G)를 수용한다. 몰드(110)의 내부에는 주로 평판 형태를 갖는 미성형 유리가 수용될 수 있는 공간이 형성되며, 상기 공간은 목적하는 유리의 형상과 대응되는 형상으로 이루어질 수 있다. 몰드(110)는 상기 공간이 외부로 노출되어 성형된 유리(G)의 분리가 용이하도록 상하로 분리되도록 이루어질 수 있다.The mold 110 receives the glass G. Inside the mold 110, a space is formed in which an unformed glass having a flat plate shape can be received, and the space may have a shape corresponding to the shape of the desired glass. The mold 110 may be vertically separated so as to facilitate separation of the formed glass G by exposing the space to the outside.

챔버(120)는 상기 몰드(110)가 수용될 수 있는 내부 공간이 형성된다. 챔버(120)는 일례로 육면체일 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다. 이러한 챔버(120)에는 몰드(110)가 출입될 수 있는 적어도 하나의 출입 도어(121)가 형성될 수 있다. 출입 도어(110)는 챔버(120)에 회전 또는 슬라이딩 되도록 이루어져서 몰드(110)가 출입될 수 있도록 할 수 있다.The chamber 120 is formed with an inner space through which the mold 110 can be received. The chamber 120 may be, for example, a hexahedron, but is not limited thereto. At least one access door 121 through which the mold 110 can be inserted into the chamber 120 may be formed in the chamber 120. The access door 110 may be configured to be rotated or slid into the chamber 120 so that the mold 110 may be moved in or out of the chamber 120.

제1 가열 유닛(130)은 상기 챔버(120)의 바닥면에 위치되어 상기 몰드(110)를 가열하는 고주파 히터(131)를 포함한다.The first heating unit 130 includes a high frequency heater 131 positioned on a bottom surface of the chamber 120 to heat the mold 110.

도 2는 도 1의 유리 성형 장치에 포함된 제1 가열 부재를 구성하는 고주파 히터의 일례를 도시한 사시도이다.Fig. 2 is a perspective view showing an example of a high frequency heater constituting a first heating member included in the glass forming apparatus of Fig. 1; Fig.

도 2를 참조하면, 고주파 히터(131)는 일례로 도전체(132) 및 코일(133)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2, the high frequency heater 131 may include a conductor 132 and a coil 133, for example.

도전체(132)는 길이를 갖도록 이루어지며, 서로 일정 간격 마다 이격되게 배치된다. 도전체(132)는 길이 방향에 직교하는 방향으로 서로 이격되게 배치될 수 있다.The conductors 132 are formed to have a length and are spaced apart from each other at regular intervals. The conductors 132 may be spaced apart from each other in a direction perpendicular to the longitudinal direction.

코일(133)은 상기 도전체(132)에 권취되어 고주파 전류가 흐른다.The coil 133 is wound around the conductor 132 and a high-frequency current flows.

이와 같은 고주파 히터(131)는 일반적인 전기 히터와 비교하여 상대적으로 전력 소비가 낮다. 예를 들어, 고주파 히터(131)는 통상의 전기 히터보다 대략 50% 정도 낮은 전력을 소비하면서 동일한 열을 발생시킬 수 있다.The high-frequency heater 131 has a relatively low power consumption as compared with a general electric heater. For example, the high-frequency heater 131 can generate the same heat while consuming about 50% lower power than a conventional electric heater.

따라서, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치(100)는 고주파 히터(131)로 유리를 가열함으로써, 오직 통상의 전기 히터만으로 유리를 가열하는 종래의 유리 장치보다 소비 전력을 낮춰서 성형 비용을 절감할 수 있다.Accordingly, the glass forming apparatus 100 according to an embodiment of the present invention lowers the power consumption by heating the glass with the high-frequency heater 131, thereby lowering the molding cost Can be saved.

한편, 몰드(110) 하부에 하나의 도전체가 상하방향으로 위치되고 그 둘레에 코일이 감기도록 이루어진 고주파 히터의 경우, 도전체에서 열이 주로 발생되는 부분과 대응되는 몰드(110)의 특정 부분에서만 가열이 이루어질 수 있다.On the other hand, in the case of a high-frequency heater in which one conductor is positioned in the vertical direction below the mold 110 and a coil is wound around the conductor, only a specific portion of the mold 110 corresponding to a portion where heat is mainly generated in the conductor Heating can be done.

그러나, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치(110)에서는 몰드(110)의 하부에서부터 상부로 열(H)이 전달되게 할 수 있다. 즉, 고주파 히터(131)에서 열이 균일하게 발생되는 둘레면과 몰드(110)가 인접하게 위치된 상태에서, 고주파 히터(131)의 둘레로부터 발생된 열(H)이 몰드(110)로 전달될 수 있다. 이에 따라, 몰드(110)의 하면 전체에 균일하게 열(H)이 가해짐으로써, 몰드(110)의 특정 부분만 가열되는 것을 방지할 수 있다.However, in the glass forming apparatus 110 according to an embodiment of the present invention, the heat H may be transmitted from the lower part to the upper part of the mold 110. [ That is, the heat H generated from the periphery of the high-frequency heater 131 is transmitted to the mold 110 in a state in which the mold 110 is positioned adjacent to the circumferential surface where heat is uniformly generated in the high- . Thus, heat H is uniformly applied to the entire lower surface of the mold 110, so that it is possible to prevent only a specific portion of the mold 110 from being heated.

도 2에서는 도전체(132)와 코일(133)을 포함하는 고주파 히터(131)가 서로 이격되어 나란하게 배치된 것으로 도시하였으나, 고주파 히터(131)의 구조를 이와 같이 한정하지는 않으며, 몰드(110)의 아래에서 몰드(110)를 향하여 열을 균일하게 가할 수 있는 고주파 히터이면 어느 구조이든 무방할 수 있다.2, the high-frequency heater 131 including the conductor 132 and the coil 133 is disposed apart from and spaced apart from each other. However, the structure of the high-frequency heater 131 is not limited thereto, Or a high-frequency heater capable of uniformly applying heat toward the mold 110 under the heat-dissipating material.

한편, 도 1로 되돌아가서, 제1 가열 유닛(130)과 몰드(110) 사이에는 열전달 부재(180)가 위치될 수 있다. 열전달 부재(180)는 제1 가열 유닛(130)에서 발생된 열에 의하여 전체적으로 균일하게 가열될 수 있다. 즉, 열전달 부재(180)는 제1 가열 유닛(130)에서 발생된 열이 어느 특정 부분에만 집중되어서 몰드(110)로 전달되는 것을 추가적으로 방지할 수 있다.Referring back to FIG. 1, a heat transfer member 180 may be positioned between the first heating unit 130 and the mold 110. The heat transfer member 180 can be uniformly heated as a whole by the heat generated in the first heating unit 130. That is, the heat transfer member 180 can additionally prevent the heat generated in the first heating unit 130 from being concentrated to only a specific portion and transferred to the mold 110.

제2 가열 유닛(140)은 상기 챔버(120)에 상하로 이동되도록 결합될 수 있다. 제2 가열 유닛(140)은 상기 챔버(120)의 내부에서 상기 몰드(110) 상에 위치되어 상기 몰드(110)를 가열한다. 이에 따라, 제2 가열 유닛(140)은 몰드(110)에 수용된 유리(G)를 가열할 수 있다.The second heating unit 140 may be coupled to the chamber 120 to move up and down. A second heating unit 140 is positioned on the mold 110 inside the chamber 120 to heat the mold 110. Accordingly, the second heating unit 140 can heat the glass G contained in the mold 110. [

이를 위해 제2 가열 유닛(140)의 상측에는 승강 이동을 위한 구동부(141)가 연결될 수 있다. 구동부(141)는 일례로 선형 모터, 유압 실린더 및 공압 실린더 중 선택된 어느 하나일 수 있으나, 이에 한정하지는 않으며, 제2 가열 유닛(140)을 상하로 이동시킬 수 있는 것이면 어느 것이든 무방할 수 있다.To this end, a driving unit 141 for lifting and lowering movement may be connected to the upper side of the second heating unit 140. The driving unit 141 may be any one selected from a linear motor, a hydraulic cylinder, and a pneumatic cylinder. However, the driving unit 141 is not limited to the linear motor, the hydraulic cylinder, and the pneumatic cylinder. .

제2 가열 유닛(140)은 전기 히터를 포함할 수 있다. 전기 히터는 전기 저항에 의해 열을 발생시키는 통상의 것으로서, 유리(G)를 가열한다. 이때, 전기 히터는 고주파 히터(131)로부터 몰드(110)에 전달된 열을 보상함으로써, 몰드(110) 전체에 열이 더욱 균일하게 전달될 수 있도록 할 수 있다.The second heating unit 140 may include an electric heater. An electric heater is a conventional one that generates heat by electrical resistance and heats the glass (G). At this time, the electric heater compensates the heat transferred from the high frequency heater 131 to the mold 110, so that heat can be more uniformly transmitted to the entire mold 110.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치(100)는 미도시된 이송 유닛을 포함할 수 있다. 이송 유닛은 몰드(110)를 챔버(120) 내부로 이동시키거나, 챔버(120)로부터 몰드(110)를 다른 장소로 이동시킬 수 있다. 이러한 이송 유닛은 일례로 로봇팔과 같은 파지 장치일 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.Meanwhile, the glass forming apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may include a conveying unit not shown. The transfer unit may move the mold 110 into the chamber 120 or move the mold 110 from the chamber 120 to another location. Such a transfer unit may be, for example, a gripping device such as a robot arm, but is not limited thereto.

한편, 전술한 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치(100)는 온도 센서(150) 및 냉각 유닛(160)을 더 포함할 수 있다Meanwhile, the glass forming apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may further include a temperature sensor 150 and a cooling unit 160

온도 센서(150)는 상기 챔버(120)의 내부에 설치되어 온도를 측정할 수 있다. 온도 센서(150)가 설치된 위치는 일례로 제1 가열 유닛(130) 및 제2 가열 유닛(140) 중 적어도 어느 하나에 밀착되도록 위치될 수 있다. 온도 센서(150)는 몰드(110)의 온도 또는 제1 가열 유닛(130) 및 제2 가열 유닛(140)의 온도를 측정할 수 있다.The temperature sensor 150 may be installed inside the chamber 120 to measure the temperature. The position where the temperature sensor 150 is installed may be positioned to be in close contact with at least one of the first heating unit 130 and the second heating unit 140, for example. The temperature sensor 150 can measure the temperature of the mold 110 or the temperatures of the first heating unit 130 and the second heating unit 140.

냉각 유닛(160)은 상기 챔버(120)의 내부에 설치되어 주변을 냉각할 수 있다. 냉각 유닛(160)은 제1 가열 유닛(130) 및 제2 가열 유닛(140) 중 적어도 어느 하나에 밀착되도록 위치될 수 있다. 이러한 냉각 유닛(160)은 제1 가열 유닛(130) 및 제2 가열 유닛(140)이 과열되는 것을 방지하거나, 제1 가열 유닛(130) 및 제2 가열 유닛(140)의 온도를 제어하는데 사용된다. 또한 상기 냉각 유닛(160)은 몰드(110) 내부의 유리(G)를 냉각하는데 사용될 수도 있다.The cooling unit 160 may be installed inside the chamber 120 to cool the periphery thereof. The cooling unit 160 may be positioned to be in close contact with at least one of the first heating unit 130 and the second heating unit 140. The cooling unit 160 is used to prevent the first heating unit 130 and the second heating unit 140 from overheating or to control the temperatures of the first heating unit 130 and the second heating unit 140 do. The cooling unit 160 may also be used to cool the glass G inside the mold 110.

한편, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치(100)에 의해 성형된 유리(G)의 상하 단면의 형상은 일례로, 전체적으로 휘어진 형상, 중앙은 평평하고 양단 중 어느 하나만 라운드지게 휘어진 형상 및 양단 모두 휘어진 형상 중 선택된 어느 하나의 형상일 수 있다. 그러나, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 장치(100)가 상기와 같은 유리만 성형하는 것은 아니며, 상기 예시한 형상 이외의 다양한 형상의 유리도 성형할 수 있다.On the other hand, the shape of the upper and lower end faces of the glass G molded by the glass molding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be, for example, a shape that is entirely bent, a shape that is flat at the center, And may be any shape selected from the curved shapes at both ends. However, the glass forming apparatus 100 according to an embodiment of the present invention does not only form the glass as described above, but can also form glass having various shapes other than the above-described shapes.

도 3은 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치를 도시한 도면이다.3 is a view showing a glass molding apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치(200)는 몰드(110), 복수의 챔버(120), 제1 가열 유닛(130) 및 제2 가열 유닛(140)을 포함한다. 여기서, 몰드(110)와 제2 가열 유닛(140)은 전술한 실시예에 포함된 몰드(110) 및 제2 가열 유닛(140)과 유사할 수 있으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.3, a glass molding apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes a mold 110, a plurality of chambers 120, a first heating unit 130, and a second heating unit 140 . Here, since the mold 110 and the second heating unit 140 may be similar to the mold 110 and the second heating unit 140 included in the above-described embodiment, a detailed description thereof will be omitted.

챔버(120)는 상기 몰드(110)가 수용될 수 있는 내부 공간이 형성되며, 복수개가 설치된다. 즉, 전술한 실시예에 따른 유리 성형 장치(100, 도 1 참조)는 하나의 챔버(120, 도 1 참조)를 포함하였으나, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치(200)는 복수의 챔버(120)를 포함할 수 있다.The chamber 120 is formed with an internal space through which the mold 110 can be received, and a plurality of chambers are installed. 1) according to another embodiment of the present invention, the glass forming apparatus 200 according to another embodiment of the present invention includes a plurality of chambers 120 (see FIG. 1) The chamber 120 may include a plurality of chambers.

제1 가열 유닛(130)은 상기 챔버(120)의 바닥면에 위치되어 상기 몰드(110)를 가열한다. 전술한 실시예에 따른 유리 성형 장치(100, 도 1 참조)에서 제1 가열 유닛(130)은 고주파 히터(131)를 포함하는 것으로 한정하였으나, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치(200)에서는 제1 가열 유닛(130)이 다양한 종류의 히터로 구성될 수 있다. 물론 상기 제1 가열 유닛(130)이 고주파 히터(131)로 이루어진 것도 가능할 수는 있다. 이때, 고주파 히터(131)는 전술하였으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.The first heating unit 130 is positioned on the bottom surface of the chamber 120 to heat the mold 110. The first heating unit 130 in the glass forming apparatus 100 according to the above-described embodiment includes the high-frequency heater 131, but may be a glass molding apparatus according to another embodiment of the present invention 200, the first heating unit 130 may be composed of various kinds of heaters. Of course, the first heating unit 130 may be made of the high-frequency heater 131. Since the high frequency heater 131 has been described above, a detailed description thereof will be omitted.

한편, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치(200)에 전술한 온도 센서(150)가 설치된 경우, 각각의 챔버(120)의 온도가 개별적으로 각각 제어되는 것도 가능할 수 있고, 일괄적으로 온도가 제어되는 것도 가능할 수 있다.When the temperature sensor 150 described above is installed in the glass forming apparatus 200 according to another embodiment of the present invention, the temperatures of the respective chambers 120 may be individually controlled, May also be possible.

본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치(200)는 냉각 캐비닛(170)을 포함할 수 있다.The glass forming apparatus 200 according to another embodiment of the present invention may include a cooling cabinet 170.

냉각 캐비닛(170)은 상기 챔버(120)의 외부에 설치되고, 상기 몰드(110)가 수용되는 복수의 수납 공간(171)이 형성될 수 있다. 냉각 캐비닛(170)은 상기 수납 공간(171)에 수납된 몰드(110)를 냉각시킬 수 있다. 냉각 캐비닛(170)이 유리(G)를 냉각하는 방법은 일례로 자연 냉각, 냉각된 공기 또는 미세 분무(water-mist)를 분사하는 방법일 수 있으나, 이에 한정하지는 않는다.The cooling cabinet 170 is installed outside the chamber 120 and a plurality of receiving spaces 171 in which the mold 110 is accommodated may be formed. The cooling cabinet 170 can cool the mold 110 accommodated in the accommodating space 171. The cooling cabinet 170 cooling the glass G may be, but not limited to, a method of spraying naturally cooled, cooled air or water-mist, for example.

한편, 전술한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치(200)와 다르게, 예열을 위한 복수의 챔버, 가열을 위한 복수의 챔버 및 냉각을 위한 복수의 챔버를 각각 포함하는 종래의 유리 성형 장치의 경우, 각각의 단계 또는 각각의 단계를 완료한 이후에 다른 챔버로 이송해야 함으로써, 유리 성형 시간을 단축시키기 어려운 문제가 있다.On the other hand, unlike the glass forming apparatus 200 according to another embodiment of the present invention described above, a conventional glass forming apparatus including a plurality of chambers for preheating, a plurality of chambers for heating, and a plurality of chambers for cooling, In the case of the apparatus, after each step or each step is completed, it is required to be transferred to another chamber, which makes it difficult to shorten the glass forming time.

그러나, 본 발명의 다른 일실시예에 따른 유리 성형 장치(200)는 복수의 챔버(120) 각각에서 예열과 가열이 일괄적으로 진행된 이후에 냉각 캐비닛(170)에서 냉각만 별도로 실시되므로, 전체적인 성형 시간이 감소시킬 수 있다.However, since the glass forming apparatus 200 according to another embodiment of the present invention performs cooling separately in the cooling cabinet 170 after the preheating and the heating are progressed collectively in each of the plurality of chambers 120, Time can be reduced.

도 4는 본 발명에 따른 유리 성형 장치를 사용하여 유리를 성형하는 과정에서 시간에 따른 유리의 온도와 종래의 유리 성형 장치를 사용하여 유리를 성형하는 과정에서 시간에 따른 유리의 온도를 함께 도시한 그래프이다.FIG. 4 is a graph showing the relationship between the temperature of the glass with time in the process of forming the glass using the glass molding apparatus according to the present invention and the temperature of the glass with time in the process of molding the glass using a conventional glass molding apparatus Graph.

도 4에 도시된 바와 같이, 종래의 유리 성형 장치를 사용하여 유리를 성형하는 과정에서 시간에 따른 유리의 온도(T1) 변화는 계단 형상으로 일정 시간마다 온도가 급격하게 변화하였다. 그러나, 본 발명에 따른 유리 성형 장치를 사용하여 유리를 성형하는 과정에서 시간에 따른 유리의 온도(T2) 변화는 리니어하게 변화하였다. As shown in FIG. 4, in the process of forming the glass using the conventional glass forming apparatus, the change of the temperature (T1) of the glass over time has changed in a stepwise manner at a constant time. However, in the process of forming the glass using the glass forming apparatus according to the present invention, the change of the temperature (T2) of the glass with time has changed linearly.

즉, 본 발명에 따른 유리 성형 장치를 사용하여 유리를 성형하는 경우, 유리 조직이 안정적으로 형성됨으로써 성형된 유리의 품질이 더욱 우수할 수 있다.That is, when the glass is molded using the glass forming apparatus according to the present invention, the quality of the formed glass can be further improved by forming the glass structure stably.

그리고, 본 발명에 따른 유리 성형 장치는 챔버간 몰드를 이동하면서 발생되는 시간만큼 성형 시간을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라, 챔버간 몰드를 이동하면서 발생되는 열손실을 방지할 수 있으므로, 유리의 성형이 가능한 온도에 이르기까지의 시간이 단축될 수 있다. 즉, 본 발명에 따른 유리 성형 장치는 종래의 유리 성형 장치보다 택 타임을 감소시킬 수 있다.The glass molding apparatus according to the present invention not only can reduce the molding time by the time that is generated while moving the inter-chamber mold, but also can prevent the heat loss caused by moving the inter-chamber mold, The time to reach a possible temperature can be shortened. That is, the glass forming apparatus according to the present invention can reduce the tack time compared to the conventional glass forming apparatus.

도 5a는 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법을 도시한 순서도이다.5A is a flowchart showing a glass molding method according to an embodiment of the present invention.

도 5a를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법(S100)은 챔버 이송 단계(S110), 제1 예열 단계(S120), 가열 단계(S130) 및 제2 예열 단계(S140)를 포함한다.5A, a glass forming method S100 according to an embodiment of the present invention includes a chamber transfer step S110, a first preheating step S120, a heating step S130, and a second preheating step S140 .

챔버 이송 단계(S110)는 유리가 수용된 몰드를 챔버로 이송하는 과정이다. 챔버 이송 단계(S110)는 전술한 유리 성형 장치(100, 도 1 참조)에서 미도시된 로봇팔에 의해 실시될 수 있다. 한편, 도 3에 도시된 유리 성형 장치(200)의 경우, 챔버 이송 단계(S110)에서는 복수의 몰드가 복수의 챔버 각각으로 이송될 수 있다.The chamber transfer step (S110) is a process of transferring the mold containing glass to the chamber. The chamber transfer step S110 may be carried out by a robot arm not shown in the above-described glass forming apparatus 100 (see Fig. 1). On the other hand, in the case of the glass forming apparatus 200 shown in Fig. 3, in the chamber transfer step S110, a plurality of molds can be transferred to each of the plurality of chambers.

제1 예열 단계(S120)는 상기 몰드를 예열하는 과정이다. 제1 예열 단계(S120)는 유리 성형 장치에서 제1 가열 유닛과 제2 가열 유닛에 의해 실시될 수 있다. 또한, 제1 예열 단계(S120)는 유리 성형 장치에서 제1 가열 유닛에 의해서만 실시되는 것도 가능할 수 있다. 이때, 제2 가열 유닛에 포함된 전기 히터로 예열을 실시하는 것보다 상대적으로 전력 소비가 낮은 고주파 히터를 사용함으로써, 전력 소비를 낮출 수 있다.The first preheating step (S120) is a process of preheating the mold. The first preheating step (S120) may be performed by the first heating unit and the second heating unit in the glass forming apparatus. It is also possible that the first preheating step S120 is performed only by the first heating unit in the glass molding apparatus. At this time, power consumption can be lowered by using a high-frequency heater with relatively lower power consumption than by preheating the electric heater included in the second heating unit.

가열 단계(S130)는 고주파 히터를 이용하여 상기 몰드를 더 높은 온도로 가열하는 과정이다. 이때, 상기 가열 단계(S130)는 고주파 히터로 몰드의 하부를 가열하면서, 전기 히터로 몰드의 상부를 가열할 수 있다.The heating step (S130) is a process of heating the mold to a higher temperature using a high frequency heater. At this time, in the heating step (S130), the upper part of the mold can be heated by the electric heater while heating the lower part of the mold with the high frequency heater.

이에 따라, 전술한 바와 같이 제2 가열 유닛에 포함된 전기 히터는 고주파 히터로부터 몰드에 전달된 열이 전체적으로 더욱 균일하게 전달될 수 있도록 열을 보상하는 역할을 할 수 있다.Accordingly, as described above, the electric heater included in the second heating unit can compensate heat so that the heat transferred from the high-frequency heater to the mold can be more uniformly transmitted as a whole.

제2 예열 단계(S140)는 상기 가열된 몰드를 미가열된 몰드에 접촉시켜서 미가열된 몰드를 가열함과 동시에 가열된 몰드를 일정온도까지 냉각하는 과정이다. 즉, 제2 예열 단계(S140)에서는 챔버 이송 단계(S110) 이전의 미가열된 몰드를 예열하는 것일 수 있다. 이에 따라, 몰드를 전혀 예열하지 않고 예열을 하는 경우보다 제1 예열 단계(S120)에서 상대적으로 적은 열에너지를 사용하여 몰드를 예열할 수 있으므로, 전력 소비를 감소시킬 수 있다.In the second preheating step (S140), the heated mold is brought into contact with the unheated mold to heat the unheated mold while cooling the heated mold to a predetermined temperature. That is, in the second preheating step S140, it may be to preheat the unheated mold before the chamber transfer step S110. Accordingly, the mold can be preheated by using relatively less heat energy in the first preheating step (S120) than when preheating the mold without any preheating, thereby reducing power consumption.

한편, 제2 예열 단계(S140)에서는 가열된 몰드를 유리가 수용된 몰드와 접촉시키는 것도 가능할 수 있고, 가열된 몰드를 유리가 수용되지 않은 몰드에 접촉시키는 것도 가능할 수 있다.Meanwhile, in the second preheating step S140, it is also possible to bring the heated mold into contact with the mold containing the glass, and it is also possible to bring the heated mold into contact with the mold in which the glass is not received.

이와 같은 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법(S100)에서 최초의 유리를 성형하는 과정에서는 기가열된 몰드가 존재하지 않으므로, 도 5a에 도시된 바와 같이 제2 예열 단계(S140)가 실시되지 않은 상태에서 챔버 이송 단계(S110)가 실시될 수 있다. 즉, 예열되지 않은 몰드가 챔버로 이송될 수 있다.In the process of forming the first glass in the glass forming method (S100) according to the embodiment of the present invention, since the preheated mold is not present, the second preheating step (S140) is performed as shown in FIG. 5A The chamber transfer step S110 may be performed. That is, a mold that has not been preheated can be transferred to the chamber.

그러나, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법(S100)에서 최초의 유리를 성형하고나서 두번째 유리를 성형하는 과정에서는 가열 단계(S130)를 거치면서 기가열된 몰드가 존재하므로, 도 5b에 도시된 바와 같이 몰드가 예열된 상태에서 챔버로 이송될 수 있다.However, in the glass forming method (S100) according to the embodiment of the present invention, since the preheated mold exists during the heating step (S130) in the process of forming the first glass and then the second glass, The mold can be transferred to the chamber in the preheated state as shown.

본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법(S100)을 계속해서 설명하면, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법(S100)은 상기 유리를 냉각하는 냉각 단계(S150)를 포함할 수 있다.A glass forming method (S100) according to an embodiment of the present invention may include a cooling step (S150) for cooling the glass according to an embodiment of the present invention .

냉각 단계(S150)는 전술한 유리 성형 장치에서 챔버의 내부에 설치된 냉각 유닛에 의해 실시될 수 있다. 이와 다르게, 냉각 단계(S150)는 챔버의 외부에 위치된 냉각 캐비닛에서 실시될 수도 있다.The cooling step (S150) may be carried out by a cooling unit installed inside the chamber in the above-described glass forming apparatus. Alternatively, the cooling step (S150) may be implemented in a cooling cabinet located outside the chamber.

다만, 냉각 단계는 냉각 캐비닛에서만 실시하고, 챔버의 내부에서는 예열 및 가열만 실시하는 경우, 챔버 내부의 온도 변화 범위를 크게 하지 않을 수 있다. 따라서, 전반적인 공정에서의 열손실을 최소화할 수 있으므로, 몰드의 가열에 따른 전기 소모를 절감하여 성형 비용을 감소시킬 수 있다.However, the cooling step is performed only in the cooling cabinet, and when the preheating and heating are performed only in the chamber, the temperature change range inside the chamber may not be increased. Therefore, since the heat loss in the overall process can be minimized, the consumption of electricity due to the heating of the mold can be reduced and the molding cost can be reduced.

뿐만 아니라, 본 발명의 일실시예에 따른 유리 성형 방법(S100)에서와 같이 챔버 내부에서 냉각 단계(S150)를 실시하지 않고, 챔버 외부에서 냉각 단계(S150)를 실시하면서 냉각 캐비닛에서 몰드를 대량으로 냉각시키면, 냉각을 실시하는 시간만큼 성형 시간을 단축시킬 수 있으므로, 택 타임을 현저하게 감소시킬 수 있다.In addition, without performing the cooling step (S150) inside the chamber as in the glass forming method (S100) according to an embodiment of the present invention, the cooling step (S150) outside the chamber is performed, The molding time can be shortened by the time for performing the cooling, so that the tack time can be remarkably reduced.

다시, 도 3으로 되돌아가서 유리 성형 장치(200)가 유리 성형 방법(S100)에 의해 유리를 성형하는 과정을 순차적으로 설명하기로 한다. 3, the process of forming the glass by the glass forming method S100 will be described sequentially.

도 3에 도시된 바와 같이 유리 성형 장치(200)는 제1 예열 및 가열이 진행되는 성형 구역, 제2 예열 구역, 냉각 구역 및 성형된 유리를 인출하는 유리 인출 구역으로 구분될 수 있다.As shown in FIG. 3, the glass forming apparatus 200 can be divided into a molding zone where the first preheating and heating proceeds, a second preheating zone, a cooling zone, and a glass drawing zone for drawing the molded glass.

우선, 성형 구역에는 챔버(120)가 위치되며, 챔버(120)에서 몰드(110a)의 예열 및 가열이 진행될 수 있다. 다음으로, 제2 예열 구역에서는 가열된 몰드(110b)와 미가열된 몰드(110a)의 접촉이 이루어진다. 그리고, 냉각 구역에서는 몰드(110b)의 냉각이 이루어진다.First, the chamber 120 is positioned in the molding space, and the preheating and heating of the mold 110a in the chamber 120 can proceed. Next, in the second preheating zone, the heated mold 110b and the unheated mold 110a are brought into contact with each other. In the cooling zone, the mold 110b is cooled.

제2 예열 구역에서는 가열된 몰드(110b)가 냉각 구역으로 이송되기 전에 미가열된 몰드(110a)와 접촉이 진행될 수 있다. 가열된 몰드(110b)와 접촉되는 몰드(110a)는 상온 상태의 몰드일 수 있다. 이와 다르게, 가열된 몰드(110b)는 냉각 구역에서 냉각된 다음 유리 인출 구역에서 유리가 제거된 몰드(110c)와 접촉되어 상기 유리가 제거된 몰드(110c)를 예열하는 것도 가능할 수 있다.In the second preheating zone, the contact with the unheated mold 110a may proceed before the heated mold 110b is transferred to the cooling zone. The mold 110a contacting with the heated mold 110b may be a mold at room temperature. Alternatively, the heated mold 110b may be cooled in the cooling zone and then contacted with the glass-free mold 110c in the glass draw-out zone to pre-heat the glass-removed mold 110c.

이와 같이 본 발명에 따른 유리 성형 장치(200)는 성형 구역에서 유리의 성형이 진행되기 전에 몰드가 일정 온도로 예열된 상태이므로, 몰드를 가열하는데 소모되는 전력을 예열되지 않은 몰드를 사용할 때 보다 낮출 수 있다.As described above, since the mold is preheated to a predetermined temperature before the glass is formed in the molding zone, the power consumed in heating the mold is lower than that in the case of using the mold that has not been preheated .

이상에서 본 발명의 여러 실시예에 대하여 설명하였으나, 지금까지 참조한 도면과 기재된 발명의 상세한 설명은 단지 본 발명의 예시적인 것으로서, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, And are not used to limit the scope of the present invention described in the scope. Therefore, those skilled in the art will appreciate that various modifications and equivalent embodiments are possible without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

100: 유리 성형 장치 110: 몰드
120: 챔버 130: 제1 가열 유닛
131: 고주파 히터 132: 도전체
133: 코일 140: 제2 가열 유닛
150: 온도 센서 160: 냉각 유닛
170: 냉각 케비닛 171: 수납 공간
180: 열전달 부재100: glass forming apparatus 110: mold
120: chamber 130: first heating unit
131: high frequency heater 132: conductor
133: coil 140: second heating unit
150: Temperature sensor 160: Cooling unit
170: Cooling cabinet 171: Storage space
180: heat transfer member

Claims (11)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 유리가 수용된 몰드를 챔버로 이송하는 이송 단계;
챔버내에서 상기 몰드를 예열하는 제1 예열 단계;
챔버내에서 고주파 히터를 이용하여 상기 몰드를 가열하는 가열 단계;
상기 가열 단계에 의하여 가열된 몰드를 미가열된 몰드에 접촉시켜서 가열된 몰드를 일정온도까지 냉각하고, 미가열된 몰드를 일정온도까지 가열하는 제2 예열 단계; 및
상기 가열된 몰드를 냉각하는 단계를 포함하는 유리 성형 방법.
A transfer step of transferring the mold containing the glass into the chamber;
A first preheating step of preheating the mold in the chamber;
A heating step of heating the mold using a high frequency heater in a chamber;
A second preheating step of bringing the mold heated by the heating step into contact with the unheated mold to cool the heated mold to a predetermined temperature and to heat the unheated mold to a predetermined temperature; And
And cooling the heated mold.
제9항에 있어서,
상기 가열 단계는,
고주파 히터로 몰드의 하부를 가열하면서, 전기 히터로 몰드의 상부를 가열하는 유리 성형 방법.
10. The method of claim 9,
In the heating step,
A method of forming a glass by heating an upper portion of a mold with an electric heater while heating a lower portion of the mold with a high frequency heater.
제9항에 있어서,
상기 이송단계에서 챔버로 이송되는 몰드는,
상기 제2 예열 단계에서 가열된 몰드와 접촉하여 일정온도까지 가열된 몰드인 것을 특징으로 하는 유리 성형 방법.10. The method of claim 9,
The mold, which is transferred to the chamber in the transfer step,
Wherein the mold is heated to a predetermined temperature in contact with the mold heated in the second preheating step.
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