KR101755572B1 - Heat radiation sheet, the manufacturing method thereof and the driving method thereof - Google Patents

Abstract

본 발명은 방열 시트, 이의 제조 방법 및 이의 구동 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 기존의 히트 싱크, 히트 파이프 또는 방열 시트에 비하여 방열 성능이 더 우수할 뿐 아니라 초박형이며 경량화되어 소형 전자기기의 방열에 더욱 적합하게 설계되는 방열 시트, 이의 제조 방법 및 이의 구동 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat-radiating sheet, a method of manufacturing the heat-radiating sheet, and a method of driving the heat-radiating sheet, and more particularly to a heat- , A method of manufacturing the same, and a method of driving the same.

Description

방열 시트, 이의 제조 방법 및 이의 구동 방법 {Heat radiation sheet, the manufacturing method thereof and the driving method thereof}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat radiation sheet, a method of manufacturing the same, and a driving method thereof.

본 발명은 방열 시트(sheet)에 관한 것으로, 대량의 열을 신속하게 방출할 수 있는 초박형의 방열 시트, 이러한 방열 시트의 제조 방법 및 이러한 방열 시트의 구동 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat-dissipating sheet, an ultra-thin heat-dissipating sheet capable of rapidly discharging a large amount of heat, a method of manufacturing such a heat-dissipating sheet, and a driving method of such a heat-dissipating sheet.

최근의 전자 기기는 고집적화 기술의 발전으로 그 크기가 점차 소형화되고 두께도 점차 얇아지고 있다. 이와 함께, 전자 기기에 대하여 고 응답성과 기능 향상에 대한 소비자의 요구가 점차 높아짐에 따라, 전자기기가 소모하는 소비 전력은 또한 점차 증가하고 있는 추세이다. 이로 인하여, 전자 기기의 작동 중에 그 내부의 전자 부품으로부터 발생되는 열의 방출량도 함께 증가하고 있다. Background Art [0002] Recent electronic devices are becoming smaller in size and gradually becoming thinner due to the development of high integration technology. At the same time, as consumer demands for high responsiveness and function improvement for electronic devices are increasing, the power consumption consumed by electronic devices is also increasing. As a result, the amount of heat generated from the electronic components inside the electronic device during operation also increases.

전자 기기의 경량화, 박형화, 소형화, 다기능화라는 추세는 현대인의 필수품으로 자리 잡은 스마트 폰(smart phone)에서 더 극명하게 드러난다. 이러한 스마트 폰 내부의 전자 부품에서 방출되는 열은 소자의 기능을 저하 시킬 뿐 아니라 주변 소자의 오작동, 기판 열화 등의 원인이 되고 있어 전자 소자가 방출하는 열에 대하여 제어하는 기술에 대하여 현재 많은 관심과 연구가 이루어지고 있는 실정이다. 즉, 두께 및 부피가 작고 형상의 구성이 용이하며, 동시에 단위 면적당 냉각용량이 큰 열전달 장치에 대한 필요성이 증대되고 있다.The tendency of electronic devices to be lighter, thinner, smaller, and more versatile is more evident in smart phones, which have become a necessity for modern people. The heat emitted from the electronic components inside the smartphone not only degrades the function of the device but also causes malfunction of peripheral devices and deterioration of the substrate. . That is, there is a growing need for a heat transfer device having a small thickness and volume, a simple configuration, and a large cooling capacity per unit area.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 많은 양의 열을 신속히 외부로 방출할 수 있는 방열 시트, 이의 제조 방법 및 이의 구동 방법을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and it is an object of the present invention to provide a heat-radiating sheet capable of rapidly discharging a large amount of heat to the outside, a method for manufacturing the same, and a driving method thereof.

또한, 소형화된 전자 기기에서 최소한의 부피를 차지하며 방열 기능을 수행할 수 있는 방열 시트, 이의 제조 방법 및 이의 구동 방법을 제공하고자 한다.Also, it is an object of the present invention to provide a heat-radiating sheet which occupies a minimum volume in a miniaturized electronic device and can perform a heat-radiating function, a method of manufacturing the heat-radiating sheet, and a driving method thereof.

또한, 소형 전자 기기의 내부의 방열이 필요한 소자의 주변 환경에 따라 손쉽게 변형 설계하여 적용할 수 있는 방열 시트, 이의 제조 방법 및 이의 구동 방법을 제공하고자 한다.The present invention also provides a heat-radiating sheet, a method of manufacturing the heat-radiating sheet, and a method of driving the heat-radiating sheet, which can be easily deformed and applied according to the surrounding environment of a device requiring heat dissipation in a small electronic apparatus.

상기한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서는 제1 필름(film)층; 제2 필름층; 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 사이에 형성되는 내부 공간부; 상기 내부 공간부에 구비되는 심지; 상기 내부 공간부에 구비되는 작동 유체; 상기 심지를 주변으로 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 부분적으로 열융착함으로써 형성되는 증기 배출구; 상기 내부 공간부를 외부와 차단토록 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써 형성되는 밀봉부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트(sheet)를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a light emitting device comprising: a first film layer; A second film layer; An inner space formed between the first film layer and the second film layer; A core provided in the inner space part; A working fluid provided in the internal space part; A vapor outlet formed by partially fusing the first film layer and the second film layer around the core; And a sealing part formed by thermally fusing the first film layer and the second film layer so as to block the inner space part from the outside.

또한, 본 발명은 하나 이상의 유니트 셀(unit cell)을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 시트로서, 상기 유니트 셀은 제1 필름(film)층; 제2 필름층; 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 사이에 형성되는 내부 공간부; 상기 내부 공간부에 구비되는 심지; 상기 내부 공간부에 구비되는 작동 유체; 상기 심지를 주변으로 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 부분적으로 열융착함으로써 형성되는 증기 배출구; 상기 내부 공간부를 외부와 차단토록 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써 형성되는 밀봉부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, the present invention provides a heat-radiating sheet comprising at least one unit cell, wherein the unit cell comprises: a first film layer; A second film layer; An inner space formed between the first film layer and the second film layer; A core provided in the inner space part; A working fluid provided in the internal space part; A vapor outlet formed by partially fusing the first film layer and the second film layer around the core; And a sealing part formed by thermally fusing the first film layer and the second film layer so as to block the inner space part from the outside.

또한, 상기 내부 공간부는 진공 처리된 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.The heat-radiating sheet is characterized in that the inner space portion is vacuum-processed.

또한, 상기 내부 공간부에 구비되는 심지는 복수개인 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.In addition, the present invention provides a heat-radiating sheet having a plurality of wicks provided in the inner space.

또한, 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써, 상기 밀봉부의 각 모서리 부분에 형성되는 작동 유체 유도부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.The heat radiating sheet may further include a working fluid guiding part formed at each corner of the sealing part by thermally fusing the first film layer and the second film layer.

또한, 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써, 상기 밀봉부의 각 모서리 부분과 상기 심지 사이에 형성되는 작동 유체 유도부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.The heat radiating sheet may further include a working fluid guiding part formed between the corners of the sealing part and the core by thermally fusing the first film layer and the second film layer.

또한, 상기 심지에는 탄소 나노 튜브(CNT, Carbon Nano Tube) 또는 그래핀(graphene)이 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.The heat-radiating sheet is characterized in that the core is impregnated with carbon nanotube (CNT) or graphene.

또한, 상기 작동 유체는 물, 메칠 알코올(methyl alcohol), 에칠 알코올(ethyl alcohol), 아세톤(acetone), 톨루엔(toluene) 중의 어느 하나이거나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, the working fluid may be any one of water, methyl alcohol, ethyl alcohol, acetone, and toluene, or a mixture thereof.

또한, 상기 제1 필름층의 상면에 형성되는 제1 금속층; 상기 제2 필름층의 하면에 형성되는 제2 금속층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.A first metal layer formed on an upper surface of the first film layer; And a second metal layer formed on the lower surface of the second film layer.

또한, 상기 제2 금속층의 하면에 형성되는 제4 필름층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.The heat-radiating sheet may further include a fourth film layer formed on the lower surface of the second metal layer.

또한, 제1 금속층의 상면에 형성되는 제3 필름층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.The heat radiating sheet may further include a third film layer formed on an upper surface of the first metal layer.

또한, 상기 제1 필름층은 열가소성 수지 필름이며, 상기 제2 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, the heat-radiating sheet is characterized in that the first film layer is a thermoplastic resin film and the second film layer is a thermoplastic resin film.

또한, 상기 제4 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, the heat-radiating sheet is characterized in that the fourth film layer is a thermoplastic resin film.

또한, 제3 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, a heat-radiating sheet characterized in that the third film layer is a thermoplastic resin film.

또한, 상기 제3 필름층의 상면은 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트(graphite), 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅(coating) 처리되는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.The upper surface of the third film layer is coated with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper (Cu), silver (Ag), and aluminum (Al) And a heat-radiating sheet.

또한, 상기 제4 필름층의 하면은 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride.

또한, 상기 제1 금속층은 상기 제1 필름층의 상면에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되며, 상기 제2 금속층은 상기 제2 필름층의 하면에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, the first metal layer may be formed by adhering or vapor-depositing on the upper surface of the first film layer using an adhesive, and the second metal layer may be adhered or deposited on the lower surface of the second film layer using an adhesive A heat-radiating sheet characterized by:

또한, 상기 제1 금속층은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질로 형성되고, 상기 제2 금속층은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, the first metal layer may be formed of at least one of aluminum, copper, and silver, and the second metal layer may be formed of at least one of aluminum, copper, and silver.

또한, 본 발명은 제2 필름층이 준비되는 단계; 제2 필름층 상에 심지가 안착되는 단계; 상기 심지 상에 작동 유체가 투입되는 단계; 제2 필름층 상에 제1 필름층이 안착되는 단계; 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브 삽입부를 형성하기 위하여 프레스를 통하여 열압착이 이루어지는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a second film layer; Placing a wick on the second film layer; Applying a working fluid on the wick; Placing a first film layer on the second film layer; Thermocompression through a press to form a steam outlet, a seal, a working fluid inducing portion and a vacuum tube insert; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; And thermally bonding the vacuum tube insert to the heat sink.

또한, 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계 이후에, 상기 제1 필름층의 상면에 제1 금속층이 형성되는 단계; 상기 제2 필름층의 하면에 제2 금속층이 형성되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.Forming a first metal layer on the upper surface of the first film layer after thermocompression bonding the vacuum tube insert; And forming a second metal layer on the lower surface of the second film layer.

또한, 상기 제2 필름층의 하면에 제2 금속층이 형성되는 단계 이후에, 상기 제1 금속층의 상면에 제3 필름층이 형성되는 단계; 상기 제2 금속층의 하면에 제4 필름층이 형성되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.Forming a third film layer on an upper surface of the first metal layer after the second metal layer is formed on the lower surface of the second film layer; And forming a fourth film layer on the lower surface of the second metal layer.

또한, 상기 제2 금속층의 하면에 제4 필름층이 형성되는 단계 이후에, 상기 제3 필름층의 상면이 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은, 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계; 상기 제4 필름층의 하면이 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.Further, after the fourth film layer is formed on the lower surface of the second metal layer, the upper surface of the third film layer is coated with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, silver and aluminum ; And the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride.

또한, 본 발명은 하면에 제4 필름층이 형성된 제2 금속층을 구비한 제2 필름층이 준비되는 단계; 상기 제2 필름층 상 심지가 안착되는 단계; 상기 심지 상에 작동 유체가 투입되는 단계; 상면에 제3 필름층이 형성된 제1 금속층을 구비한 제1 필름층이 상기 제2 필름층 상에 안착되는 단계; 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브(tube) 삽입부를 형성하기 위하여 프레스(press)를 통하여 열압착이 이루어지는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a second film layer having a second metal layer on a lower surface thereof; Placing a wick on the second film layer; Applying a working fluid on the wick; Placing a first film layer having a first metal layer on a top surface thereof on the second film layer; Thermocompression through a press to form a steam outlet, a seal, a working fluid guide, and a vacuum tube insert; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; And thermally bonding the vacuum tube insert to the heat sink.

또한, 본 발명은 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계 이후에, 상기 제3 필름층의 상면이 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은, 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계; 상기 제4 필름층의 하면이 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.In addition, the present invention is characterized in that after the step of thermocompression bonding the vacuum tube insert, the upper surface of the third film layer is coated with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, silver and aluminum; And the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride.

또한, 본 발명은 제2 코팅층 - 제4 필름층 - 제2 금속층 - 제2 필름층 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 단계; 상기 하부 필름 부재 상에 심지가 안착되는 단계; 상기 심지에 작동 유체가 투입되는 단계; 제1 필름층 - 제1 금속층 - 제3 필름층 - 제1 코팅층 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 단계; 상기 하부 필름 부재, 상기 상부 필름 부재를 프레스로 열압착하여 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브 삽입부를 형성하는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a lower film member formed in the order of a second coating layer - a fourth film layer - a second metal layer - a second film layer; Placing a wick on the lower film member; Applying a working fluid to the wick; Preparing an upper film member formed in the order of a first film layer, a first metal layer, a third film layer, and a first coating layer; Compressing the lower film member and the upper film member by a press to form a steam outlet, a sealing portion, a working fluid guiding portion, and a vacuum tube inserting portion; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; And thermally bonding the vacuum tube insert to the heat sink.

또한, 본 발명은 진공 챔버(chamber) 안에 제2 코팅층 - 제4 필름층 - 제2 금속층 - 제2 필름층 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 단계; 작동 유체가 투입된 심지가 상기 하부 필름 부재 상에 안착되는 단계; 제1 필름층 - 제1 금속층 - 제3 필름층 - 제1 코팅층 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 단계; 상기 하부 필름 부재, 상기 상부 필름 부재를 진공 챔버 내에서 프레스로 열 압착하여, 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부를 형성하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a lower film member formed in a vacuum chamber in the order of a second coating layer - a fourth film layer - a second metal layer - a second film layer; A wick to which a working fluid is injected is seated on the lower film member; Preparing an upper film member formed in the order of a first film layer, a first metal layer, a third film layer, and a first coating layer; Pressing the lower film member and the upper film member in a vacuum chamber by a press to form a steam outlet, a sealing portion, and a working fluid guide portion.

또한, 본 발명은 상기 심지에는 탄소 나노 튜브 또는 그래핀이 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.Also, the present invention provides a method of manufacturing a heat-radiating sheet, wherein the core is impregnated with carbon nanotubes or graphene.

또한, 상기 작동 유체는 물, 메칠 알코올, 에칠 알코올, 아세톤, 톨루엔 중의 어느 하나 이거나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.Also, the working fluid may be any one of water, methyl alcohol, ethyl alcohol, acetone, and toluene, or a mixture thereof.

또한, 상기 제1 필름층은 열가소성 수지 필름이며, 상기 제2 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a heat radiation sheet, wherein the first film layer is a thermoplastic resin film and the second film layer is a thermoplastic resin film.

또한, 상기 제3 필름층은 열가소성 수지 필름이며, 상기 제4 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a heat radiation sheet, wherein the third film layer is a thermoplastic resin film and the fourth film layer is a thermoplastic resin film.

또한, 상기 제1 금속층은 제1 필름층의 상면에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되며, 상기 제2 금속층은 제2 필름층의 하면에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The first metal layer may be formed by adhering or vapor-depositing on the upper surface of the first film layer using an adhesive, and the second metal layer may be adhered or deposited on the lower surface of the second film layer using an adhesive. And a heat-radiating sheet.

또한, 상기 제1 금속층은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질로 형성되고, 상기 제2 금속층은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.Further, the present invention provides a method of manufacturing a heat dissipation sheet, wherein the first metal layer is formed of at least one of aluminum, copper, and silver, and the second metal layer is formed of at least one of aluminum, copper, and silver do.

또한, 상기 심지는 복수개인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method for producing a heat-radiating sheet characterized by a plurality of wicks.

또한, 본 발명은 심지에 열이 전달되는 단계; 상기 심지의 작동 유체가 기화되는 단계; 기화된 상기 작동 유체가 증기 배출구를 통하여 내부 공간부로 배출되는 단계; 상기 내부 공간부로 배출된 상기 작동 유체가 작동 유체 유도부를 따라서 상기 내부 공간부내에서 순환되는 단계; 상기 작동 유체가 액화되는 단계; 액화된 상기 작동 유체가 상기 심지에 흡수되는 단계; 흡수된 상기 작동 유체가 상기 심지를 타고 상기 심지상 열이 전달되는 부분으로 이동하는 단계;가 포함되는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 구동 방법을 제공한다.The present invention also relates to a method of manufacturing a semiconductor device, The working fluid of the core is vaporized; The vaporized working fluid is discharged to the inner space portion through the steam outlet; Circulating the working fluid discharged into the inner space part in the inner space part along the working fluid guiding part; Wherein the working fluid is liquefied; The liquefied working fluid is absorbed into the wick; And moving the absorbed working fluid to a portion where the core heat is transferred on the core.

또한, 본 발명은 제1 필름(film)층; 제2 필름층; 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 사이에 형성되는 내부 공간부; 상기 내부 공간부에 구비되는 심지; 상기 내부 공간부에 구비되는 작동 유체; 상기 심지를 주변으로 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 부분적으로 열융착함으로써 형성되는 증기 배출구; 상기 내부 공간부를 외부와 차단토록 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써 형성되는 밀봉부; 상기 제1 필름층의 상면에 형성되는 제1 금속층; 상기 제2 필름층의 하면에 형성되는 제2 금속층; 상기 제1 금속층의 상면에 형성되는 제3 필름층; 상기 제2 금속층의 하면에 형성되는 제4 필름층;를 포함하고, 상기 내부 공간부는 진공 처리되며, 제3 필름층의 상면은 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트(graphite), 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅(coating) 처리되고, 상기 제4 필름층의 하면은 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되며, 전체 두께가 300 마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.The present invention also relates to a light emitting device comprising a first film layer; A second film layer; An inner space formed between the first film layer and the second film layer; A core provided in the inner space part; A working fluid provided in the internal space part; A vapor outlet formed by partially fusing the first film layer and the second film layer around the core; A sealing part formed by thermally fusing the first film layer and the second film layer so as to block the inner space part from the outside; A first metal layer formed on an upper surface of the first film layer; A second metal layer formed on the lower surface of the second film layer; A third film layer formed on an upper surface of the first metal layer; And a fourth film layer formed on the lower surface of the second metal layer, wherein the inner space portion is subjected to a vacuum process, and the upper surface of the third film layer is formed of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper (Cu) The first film layer is coated with at least one of silver (Ag) and aluminum (Al), and the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride, Meter or less.

또한, 본 발명은 하나 이상의 유니트 셀(unit cell)을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 시트로서, 상기 유니트 셀은 제1 필름(film)층; 제2 필름층; 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 사이에 형성되는 내부 공간부; 상기 내부 공간부에 구비되는 심지; 상기 내부 공간부에 구비되는 작동 유체; 상기 심지를 주변으로 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 부분적으로 열융착함으로써 형성되는 증기 배출구; 상기 내부 공간부를 외부와 차단토록 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써 형성되는 밀봉부; 상기 제1 필름층의 상면에 형성되는 제1 금속층; 상기 제2 필름층의 하면에 형성되는 제2 금속층; 상기 제1 금속층의 상면에 형성되는 제3 필름층; 상기 제2 금속층의 하면에 형성되는 제4 필름층;를 포함하고, 상기 내부 공간부는 진공 처리되고, 제3 필름층의 상면은 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트(graphite), 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅(coating) 처리되며, 상기 제4 필름층의 하면은 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되며, 전체 두께는 300 마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 방열 시트를 제공한다.Also, the present invention provides a heat-radiating sheet comprising at least one unit cell, wherein the unit cell comprises: a first film layer; A second film layer; An inner space formed between the first film layer and the second film layer; A core provided in the inner space part; A working fluid provided in the internal space part; A vapor outlet formed by partially fusing the first film layer and the second film layer around the core; A sealing part formed by thermally fusing the first film layer and the second film layer so as to block the inner space part from the outside; A first metal layer formed on an upper surface of the first film layer; A second metal layer formed on the lower surface of the second film layer; A third film layer formed on an upper surface of the first metal layer; And a fourth film layer formed on the lower surface of the second metal layer, wherein the inner space portion is subjected to a vacuum process, and the upper surface of the third film layer is formed of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper (Cu) The first film layer is coated with at least one of silver (Ag) and aluminum (Al), and the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride, Meter or less.

또한, 본 발명은 제2 필름층이 준비되는 단계; 제2 필름층 상에 심지가 안착되는 단계; 상기 심지 상에 작동 유체가 투입되는 단계; 제2 필름층 상에 제1 필름층이 안착되는 단계; 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브 삽입부를 형성하기 위하여 프레스를 통하여 열압착이 이루어지는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계; 상기 제1 필름층의 상면에 제1 금속층이 형성되는 단계; 상기 제2 필름층의 하면에 제2 금속층이 형성되는 단계; 상기 제1 금속층의 상면에 제3 필름층이 형성되는 단계; 상기 제2 금속층의 하면에 제4 필름층이 형성되는 단계; 상기 제2 금속층의 하면에 제4 필름층이 형성되는 단계; 상기 제3 필름층의 상면이 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은, 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계; 상기 제4 필름층의 하면이 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계;를 포함하고, 전체 두께가 300 마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a second film layer; Placing a wick on the second film layer; Applying a working fluid on the wick; Placing a first film layer on the second film layer; Thermocompression through a press to form a steam outlet, a seal, a working fluid inducing portion and a vacuum tube insert; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; Thermocompressing the vacuum tube insert; Forming a first metal layer on an upper surface of the first film layer; Forming a second metal layer on the lower surface of the second film layer; Forming a third film layer on an upper surface of the first metal layer; Forming a fourth film layer on the lower surface of the second metal layer; Forming a fourth film layer on the lower surface of the second metal layer; Coating the upper surface of the third film layer with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, silver and aluminum; Wherein the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride, and the total thickness of the fourth film layer is 300 micrometers or less.

또한, 본 발명은 하면에 제4 필름층이 형성된 제2 금속층을 구비한 제2 필름층이 준비되는 단계; 상기 제2 필름층 상 심지가 안착되는 단계; 상기 심지 상에 작동 유체가 투입되는 단계; 상면에 제3 필름층이 형성된 제1 금속층을 구비한 제1 필름층이 상기 제2 필름층 상에 안착되는 단계; 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브(tube) 삽입부를 형성하기 위하여 프레스(press)를 통하여 열압착이 이루어지는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계; 상기 제3 필름층의 상면이 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은, 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계; 상기 제4 필름층의 하면이 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계;를 포함하고, 전체 두께가 300 마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a second film layer having a second metal layer on a lower surface thereof; Placing a wick on the second film layer; Applying a working fluid on the wick; Placing a first film layer having a first metal layer on a top surface thereof on the second film layer; Thermocompression through a press to form a steam outlet, a seal, a working fluid guide, and a vacuum tube insert; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; Thermocompressing the vacuum tube insert; Coating the upper surface of the third film layer with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, silver and aluminum; Wherein the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride, and the total thickness of the fourth film layer is 300 micrometers or less.

또한, 본 발명은 제2 코팅층 - 제4 필름층 - 제2 금속층 - 제2 필름층 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 단계; 상기 하부 필름 부재 상에 심지가 안착되는 단계; 상기 심지에 작동 유체가 투입되는 단계; 제1 필름층 - 제1 금속층 - 제3 필름층 - 제1 코팅층 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 단계; 상기 하부 필름 부재, 상기 상부 필름 부재를 프레스로 열압착하여 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브 삽입부를 형성하는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하고, 전체 두께가 300 마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a lower film member formed in the order of a second coating layer - a fourth film layer - a second metal layer - a second film layer; Placing a wick on the lower film member; Applying a working fluid to the wick; Preparing an upper film member formed in the order of a first film layer, a first metal layer, a third film layer, and a first coating layer; Compressing the lower film member and the upper film member by a press to form a steam outlet, a sealing portion, a working fluid guiding portion, and a vacuum tube inserting portion; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; And thermocompression bonding the vacuum tube insert, wherein the total thickness is 300 micrometers or less.

또한, 본 발명은 진공 챔버(chamber) 안에 제2 코팅층 - 제4 필름층 - 제2 금속층 - 제2 필름층 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 단계; 작동 유체가 투입된 심지가 상기 하부 필름 부재 상에 안착되는 단계; 제1 필름층 - 제1 금속층 - 제3 필름층 - 제1 코팅층 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 단계; 상기 하부 필름 부재, 상기 상부 필름 부재를 진공 챔버 내에서 프레스로 열 압착하여, 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부를 형성하는 단계;를 포함하고, 전체 두께가 300 마이크로미터 이하인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a lower film member formed in a vacuum chamber in the order of a second coating layer - a fourth film layer - a second metal layer - a second film layer; A wick to which a working fluid is injected is seated on the lower film member; Preparing an upper film member formed in the order of a first film layer, a first metal layer, a third film layer, and a first coating layer; A step of thermally pressing the lower film member and the upper film member in a vacuum chamber by pressing to form a vapor outlet, a sealing portion, and a working fluid guiding portion, wherein the total thickness is 300 micrometers or less A method of manufacturing a sheet is provided.

또한, 본 발명은 심지에 열이 전달되는 단계; 상기 심지의 작동 유체가 기화되는 단계; 기화된 상기 작동 유체가 증기 배출구를 통하여 내부 공간부로 배출되는 단계; 상기 내부 공간부로 배출된 상기 작동 유체가 작동 유체 유도부를 따라서 상기 내부 공간부 내에서 순환되는 단계; 상기 작동 유체가 밀봉부에서 액화되는 단계; 액화된 상기 작동 유체가 상기 심지에 흡수되는 단계; 흡수된 상기 작동 유체가 상기 심지를 타고 상기 심지상 열이 전달되는 부분으로 이동하는 단계;가 포함되며, 상기 심지에 열이 전달되는 단계부터 흡수된 상기 작동 유체가 상기 심지를 타고 상기 심지상 열이 전달되는 부분으로 이동하는 단계가 반복적으로 수행되는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 구동 방법을 제공한다.The present invention also relates to a method of manufacturing a semiconductor device, The working fluid of the core is vaporized; The vaporized working fluid is discharged to the inner space portion through the steam outlet; Circulating the working fluid discharged into the inner space part in the inner space part along the working fluid guiding part; The working fluid being liquefied in the seal; The liquefied working fluid is absorbed into the wick; Wherein the working fluid absorbed from the wick is transferred to the portion where the core heat is transferred while the wick is being taken in. Wherein the step of moving the heat transfer sheet to the transfer part is repeatedly performed.

또한, 본 발명은 제2 필름층이 준비되는 단계; 제2 필름층 상에 심지가 안착되는 단계; 제2 필름층 상에 제1 필름층이 안착되는 단계; 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브 삽입부를 형성하기 위하여 프레스를 통하여 열압착이 이루어지는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 내부 공간부 내로 작동 유체가 투입되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a second film layer; Placing a wick on the second film layer; Placing a first film layer on the second film layer; Thermocompression through a press to form a steam outlet, a seal, a working fluid inducing portion and a vacuum tube insert; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; Injecting a working fluid into the interior space; And thermally bonding the vacuum tube insert to the heat sink.

또한, 본 발명은 하면에 제4 필름층이 형성된 제2 금속층을 구비한 제2 필름층이 준비되는 단계; 상기 제2 필름층 상 심지가 안착되는 단계; 상면에 제3 필름층이 형성된 제1 금속층을 구비한 제1 필름층이 상기 제2 필름층 상에 안착되는 단계; 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브(tube) 삽입부를 형성하기 위하여 프레스(press)를 통하여 열압착이 이루어지는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 내부 공간부 내로 작동 유체가 투입되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a second film layer having a second metal layer on a lower surface thereof; Placing a wick on the second film layer; Placing a first film layer having a first metal layer on a top surface thereof on the second film layer; Thermocompression through a press to form a steam outlet, a seal, a working fluid guide, and a vacuum tube insert; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; Injecting a working fluid into the interior space; And thermally bonding the vacuum tube insert to the heat sink.

또한, 본 발명은 제2 코팅층 - 제4 필름층 - 제2 금속층 - 제2 필름층 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 단계; 상기 하부 필름 부재 상에 심지가 안착되는 단계; 제1 필름층 - 제1 금속층 - 제3 필름층 - 제1 코팅층 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 단계; 상기 하부 필름 부재, 상기 상부 필름 부재를 프레스로 열압착하여 증기 배출구, 밀봉부, 작동 유체 유도부 및 진공 튜브 삽입부를 형성하는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계; 상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계; 상기 내부 공간부 내로 작동 유체가 투입되는 단계; 상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법을 제공한다.The present invention also provides a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: preparing a lower film member formed in the order of a second coating layer - a fourth film layer - a second metal layer - a second film layer; Placing a wick on the lower film member; Preparing an upper film member formed in the order of a first film layer, a first metal layer, a third film layer, and a first coating layer; Compressing the lower film member and the upper film member by a press to form a steam outlet, a sealing portion, a working fluid guiding portion, and a vacuum tube inserting portion; Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert; Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed; Injecting a working fluid into the interior space; And thermally bonding the vacuum tube insert to the heat sink.

본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 방열 시트, 이의 제조 방법 및 이의 구동 방법에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.The heat-radiating sheet according to the preferred embodiment of the present invention, the method of manufacturing the same, and the driving method thereof have the following effects.

첫째, 기존의 히트 싱크나 기존의 방열 시트에 비하여 열전달 효율이 최대 100 배 이상 빠른 방열 시트, 이의 제조 방법 및 이의 구동 방법을 제공할 수 있는 효과가 있다. 즉, 기체 상태의 작동 유체와 액체 상태의 작동 유체의 이동 방향을 분리함으로써, 서로의 이동 방향이 겹치어 성능이 저하되는 것을 방지하고 최대의 열전달 효율을 제공할 수 있다.First, a heat-radiating sheet whose heat transfer efficiency is at least 100 times higher than that of a conventional heat sink or an existing heat-radiating sheet, a method of manufacturing the heat-radiating sheet, and a driving method thereof can be provided. That is, by separating the moving direction of the working fluid in the gaseous state from the moving direction of the working fluid in the liquid state, it is possible to prevent the performance from being degraded by overlapping the moving directions of each other, and to provide the maximum heat transfer efficiency.

둘째, 스마트 폰 등과 같은 휴대용 전자 기기에서 사용이 적합한 초박형의 방열 시트를 제공할 수 있는 효과가 있다.Second, it is possible to provide an ultra-thin heat-radiating sheet suitable for use in a portable electronic device such as a smart phone.

셋째, 본 발명인 방열 시트를 구성하는 층의 다양한 구성을 통하여, 방열 시트 내부의 작동 유체가 외부에 노출되지 않도록 더 높은 수밀성을 제공할 수 있는 효과가 있다.Thirdly, through the various constitutions of the layers constituting the heat-radiating sheet of the present invention, it is possible to provide a higher water-tightness so that the working fluid inside the heat-radiating sheet is not exposed to the outside.

넷째, 추가로 구비되는 금속층이나 코팅층을 통하여, 부품소자에서 발생 되는 전자파를 차폐하거나 흡수함으로써, 본 발명인 방열 시트를 구비한 전자 기기의 안정적인 동작에 기여할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제2 코팅층(620)을 통하여는 방열 시트와 다른 부품 소자와의 접촉에 의한 쇼트를 방지할 수 있다.Fourth, there is an effect that the electromagnetic wave generated in the component element is shielded or absorbed through the metal layer or the coating layer which is additionally provided, thereby contributing to the stable operation of the electronic apparatus having the heat radiation sheet of the present invention. In addition, through the second coating layer 620, it is possible to prevent a short circuit due to contact between the heat radiation sheet and other component elements.

다섯째, 본 발명인 방열 시트는 심지, 증기 배출구, 밀봉부 및 작동 유체 유도부 등으로 이루어진 유니트 셀을 복수로 구비할 수 있으므로, 다양한 열원의 크기 또는 적용 환경에 맞추어 방열 시트의 모양이나 크기를 능동적으로 조절할 수 있는 효과가 있다.Fifth, since the heat-radiating sheet of the present invention can include a plurality of unit cells including a core, a steam outlet, a seal portion, and a working fluid guide portion, it is possible to actively control the shape and size of the heat- There is an effect that can be.

여섯째, 필름층 또는 금속층 및 여러 층을 구비한 필름층을 프레스 등으로 열융착 또는 열압착하는 방법으로 방열 시트를 제작할 수 있으므로, 신속하고 빠른 속도로 방열 시트를 제조할 수 있는 효과가 있다. 그리고, 이러한 생산 방식을 통하여 다른 방열 소자에 비하여 가격 경쟁력을 구비한 방열 시트를 제공할 수 있는 효과가 있다.Sixth, since the heat-radiating sheet can be manufactured by a method of thermally fusing or thermally bonding a film layer or a metal layer and a film layer having several layers by press or the like, there is an effect that the heat-radiating sheet can be manufactured quickly and rapidly. In addition, through this production method, it is possible to provide a heat-radiating sheet having cost competitiveness compared with other heat-radiating elements.

일곱째, 방열 시트의 내부에 구비된 작동 유체 유도부를 통하여 내부를 순환하는 작동 유체에 일정한 방향성을 부여하여, 뛰어난 열전달 효율을 제공할 뿐 아니라 열 전달의 안정성도 확보할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.Seventh, it is possible to provide a certain directionality to the working fluid circulating through the working fluid guiding part provided inside the heat-radiating sheet, thereby providing an excellent heat transfer efficiency as well as securing the stability of heat transfer .

도면 1도는 기존의 히트 싱크의 모습을 보여주는 도면이다.
도면 2도는 기존에 개발된 방열 시트 중의 하나의 모습을 보여주는 도면이다.
도면 3도는 스마트 폰 등의 휴대용 전자 기기에 사용되는 기존의 히트 파이프의 모습을 보여주는 도면이다.
도면 4도는 도면 3도의 히트 파이프의 내부 구성과 그 동작 원리를 간단하게 보여주는 도면이다.
도면 5도는 본 발명인 방열 시트의 내부 구조를 위에서 바라본 모습을 보여주는 도면이다.
도면 6도는 본 발명인 방열 시트의 내부에서 작동 유체가 이동하는 모습을 개략적으로 표시하여 보여주는 도면이다.
도면 7도는 제1 실시 예에 따른 방열 시트의 단면을 보여주는 도면이다.
도면 8도는 제2 실시 예에 따른 방열 시트의 단면을 보여주는 도면이다.
도면 9도는 제3 실시 예에 따른 방열 시트의 단면을 보여주는 도면이다.
도면 10도는 제4 실시 예에 따른 방열 시트의 단면을 보여주는 도면이다.
도면 11도는 도면 10도의 제4 실시 예에 따른 방열 시트가 열원상에 배치된 모습을 보여주는 도면이다.
도면 12a도는 방열 시트의 기본 구조를 유니트로 하여, 복수의 유니트 셀을 구비한 방열 시트의 모습을 보여주는 도면이다.
도면 12b도는 도면 12a도의 복수의 유니트 셀을 구비한 방열 시트의 변형 예를 보여주는 도면이다.
도면 13도는 도면 12a도의 방열 시트 내의 작동 유체의 흐름을 개략적으로 정리하여 보여주는 도면이다
도면 14도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제1 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도면 15도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제2 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도면 16도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제3 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도면 17도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제4 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도면 18도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제5 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도면 19도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제6 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도면 20도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제7 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도면 21도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제8 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법을 보여주는 순서도이다.
도면 22도는 본 발명인 방열 시트의 방열 성능을 타 방열 소자와 비교하여 정리한 도면이다.FIG. 1 is a view showing a conventional heat sink. FIG.
2 is a view showing a state of one of the heat-dissipating sheets developed in the prior art.
3 is a view showing an existing heat pipe used in a portable electronic device such as a smart phone.
FIG. 4 is a view schematically showing the internal structure of the heat pipe of FIG. 3 and its operation principle.
5 is a view showing the internal structure of the heat-radiating sheet according to the present invention viewed from above.
FIG. 6 is a view schematically showing the movement of the working fluid in the heat-radiating sheet according to the present invention.
7 is a cross-sectional view of the heat-radiating sheet according to the first embodiment.
8 is a cross-sectional view of the heat-radiating sheet according to the second embodiment.
9 is a cross-sectional view of a heat-radiating sheet according to a third embodiment.
10 is a cross-sectional view of the heat radiation sheet according to the fourth embodiment.
FIG. 11 is a view showing a heat radiating sheet according to a fourth embodiment of FIG. 10 arranged on a heat source. FIG.
FIG. 12A is a view showing a heat dissipation sheet having a plurality of unit cells with the basic structure of the heat dissipation sheet as a unit. FIG.
FIG. 12B is a view showing a modification of the heat radiation sheet having a plurality of unit cells of FIG. 12A.
FIG. 13 is a view schematically showing the flow of the working fluid in the heat radiation sheet of FIG. 12 (a)
FIG. 14 is a flow chart showing a manufacturing method according to the first embodiment of the method for manufacturing the heat radiation sheet of the present invention.
FIG. 15 is a flow chart showing a manufacturing method according to a second embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.
FIG. 16 is a flow chart showing a manufacturing method according to a third embodiment of the method for manufacturing the heat radiation sheet of the present invention.
FIG. 17 is a flow chart showing a manufacturing method according to a fourth embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.
18 is a flowchart showing a manufacturing method according to a fifth embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.
FIG. 19 is a flow chart showing a manufacturing method according to a sixth embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.
20 is a flow chart showing a manufacturing method according to a seventh embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.
21 is a flowchart showing a method of manufacturing a heat radiation sheet according to an eighth embodiment of the method of manufacturing the heat radiation sheet of the present invention.
22 is a diagram summarizing the heat radiation performance of the heat radiation sheet of the present invention in comparison with other heat radiation elements.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들은 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. While the invention is susceptible to various modifications and alternative forms, specific embodiments thereof are shown by way of example in the drawings and are herein described in detail. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

도면 1도는 기존의 히트 싱크의 모습을 보여주는 도면이다.FIG. 1 is a view showing a conventional heat sink. FIG.

기존의 히트 싱크(heat sink)(10)는 반도체 소자 등에서 발생하는 열을 흡수하여 공기 중으로 방출하기 위하여 공기와의 접촉하는 면적이 최대가 되도록 설계되었다. 기존의 히트 싱크(10)는 이러한 구조를 통하여 반도체 소자에서 발생한 열을 외부로 쉽게 방출할 수 있었으며, 이러한 구조의 기존의 히트 싱크(10)는 아직도 많은 전자 제품에서 사용되고 있다. The conventional heat sink 10 is designed so as to maximize an area in contact with air in order to absorb heat generated from a semiconductor device or the like and discharge it to the air. The conventional heat sink 10 is capable of easily discharging the heat generated from the semiconductor device to the outside through such a structure, and the conventional heat sink 10 having such a structure is still used in many electronic products.

그러나, 기존의 히트 싱크(10)는 많은 부피와 면적을 차지하므로 스마트 폰과 같은 적은 면적에 많은 소자들이 집적되는 스마트 폰과 같은 휴대용의 전자 제품에 적용하기에는 적합하지 않다는 문제점이 있었다.However, since the conventional heat sink 10 occupies a large volume and area, it is not suitable for application to a portable electronic device such as a smart phone in which many devices are integrated in a small area such as a smart phone.

도면 2도 기존에 개발된 방열 시트 중의 하나의 모습을 보여주는 도면이다.2 is a view showing a state of one of the heat-dissipating sheets developed in the prior art.

앞서 살펴본 기존의 히트 싱크(10)는 그 크기와 무게 때문에, 스마트 폰과 같은 소형 전자 기기에서 방열 소자로 활용하기에는 적절치 않다는 문제점이 있었다.Because of the size and weight of the conventional heat sink 10, there is a problem that it is not suitable for use as a heat dissipation device in a small electronic device such as a smart phone.

이러한 소형 전자 제품에서의 열 방출 문제를 해결하기 위하여, 기존의 방열 시트(20)가 개발되었다. 이러한 기존의 방열 시트(20)는 점착제층(21), 알루미늄(Al) 또는 구리(Cu)로 구성된 열전도금속층(22), 열전도수지층(23)로 구성되어 있었으며, 반도체 소자와 같은 열원(30)으로부터 열을 흡수하여 외부로 방출하였다. 그리고, 이러한 기존의 방열 시트(20)의 방열 성능을 증가시키기 위하여, 점착제층(21)나 열전도수지층(23)은 고농도의 탄소 나노 튜브(CNT[Carbon Nono Tube])를 첨가하기도 하였다.In order to solve the problem of heat emission in such a small electronic product, a conventional heat radiation sheet 20 has been developed. The conventional heat radiation sheet 20 is composed of a thermally conductive metal layer 22 composed of a pressure sensitive adhesive layer 21, aluminum (Al) or copper (Cu) and a thermally conductive resin layer 23, ), And released it to the outside. In order to increase the heat radiation performance of the conventional heat radiation sheet 20, a high concentration of carbon nanotubes (CNT [Carbon Non Tube]) is added to the pressure sensitive adhesive layer 21 and the heat conductive resin layer 23.

이러한 기존의 방열 시트(20)를 통하여, 어느 정도 소형 박형의 방열 소자를 제공할 수 있었다. Through such existing heat-radiating sheet 20, it is possible to provide a heat sink of a small size to a certain extent.

그러나, 최근의 스마트 폰과 같은 전자 제품에서는 이러한 기존의 방열 시트(20)로는 효과적으로 내부의 열을 제거하지 못할 정도로 내부 부품 소자에서 방출되는 열이 늘어나게 되었다. 즉, 스마트 폰과 같은 전자 제품은 그 사용량과 연산량이 늘어나면서 집적화된 전자 부품에서 발생되는 열은 더욱 증가하게 되었으며, 이로 인하여 기존의 방열 시트(20)에 비하여 더 뛰어난 성능을 갖는 방열 소자가 필요하게 되었다.However, in a recent electronic device such as a smart phone, the heat generated from the internal component element is increased to such an extent that the conventional heat radiation sheet 20 can not effectively remove the internal heat. That is, the amount of heat generated from the integrated electronic components is further increased as the amount of usage and the amount of computation of electronic products such as smart phones are increased. As a result, heat dissipation elements having higher performance than the conventional heat radiation sheet 20 .

도면 3도는 스마트 폰 등의 휴대용 전자 기기에 사용되는 기존의 히트 파이프의 모습을 보여주는 도면이다.3 is a view showing an existing heat pipe used in a portable electronic device such as a smart phone.

앞서 살펴본 바와 같이, 기존의 히트 싱크(10), 기존의 방열 시트(20)로도 스마트 폰과 같은 박형의 소형 전자 제품의 발열 문제를 효과적으로 해결하지 못하는 상황이 발생 되었으며, 이러한 문제를 해결하고자 최근의 스마트 폰에서는 그동안 부피 등의 문제로 사용이 제한되었던 히트 파이프(pipe)(40)가 방열 소자로서 사용되는 단계까지 이르고 있다.As described above, the existing heat sink 10 and the conventional heat-radiating sheet 20 have not effectively solved the heat generation problem of thin and small electronic devices such as smart phones. To solve such problems, In the smartphone, the heat pipe 40, which has been limited in its use due to problems such as volume, is being used as a heat dissipation element.

히트 파이프(40)는 감압한 파이프 내부에 물 또는 알코올(alcohol) 등의 액체를 수용한 소자로서, 히트 파이프(40)의 한쪽이 가열되면 이러한 액체가 증기가 되어서 다른 쪽으로 이동하게 되고, 이동한 곳에서 열이 방열되어 다시 액체가 되면 이러한 액체가 모세관 현상에 의해 다시 가열이 이루어지는 부분으로 이동하여 열을 외부로 방출하는 소자이다. 이러한 히트 파이프(40)는 기존의 구리나 알루미늄으로 된 방열 소자보다 40배 내지 80배 가량 열 전달 속도가 빠른 것으로 알려지고 있다.The heat pipe 40 is a device that accommodates a liquid such as water or alcohol in a depressurized pipe. When one side of the heat pipe 40 is heated, the liquid becomes vapor and moves to the other side. When the heat is dissipated from the place to be liquid again, the liquid moves to the part where the heat is again heated by the capillary phenomenon, and the heat is discharged to the outside. It is known that the heat pipe 40 is 40 to 80 times faster than conventional copper or aluminum heat dissipation devices.

도면 4도는 도면 3도의 히트 파이프의 내부 구성과 그 동작 원리를 간단하게 보여주는 도면이다.FIG. 4 is a view schematically showing the internal structure of the heat pipe of FIG. 3 and its operation principle.

앞서 살펴본 이러한 기존의 히트 파이프(40)는 구리나 알루미늄으로 형성되는 금속관(41), 금속관(41)의 내면을 따라 배치되는 윅(wick)(42), 열의 인가 여부에 따라 상이 바뀌는 작동 유체를 기본 구조로 하여 구성될 수 있다.The conventional heat pipe 40 has a metal tube 41 formed of copper or aluminum, a wick 42 disposed along the inner surface of the metal tube 41, and a working fluid that changes phase depending on whether or not heat is applied And can be configured as a basic structure.

구체적으로, 히트 파이프(40)의 작동 원리는 다음과 같다.Specifically, the operating principle of the heat pipe 40 is as follows.

반도체 소자 등의 열원(30)에 의하여 히트 파이프(40)의 일부분인 증발 부분에 열이 전달되면, 히트 파이프(40)의 내부의 윅(42)에 포함되어 있는 작동 유체는 기체상태가 되어 히트 파이프(40)의 내부로 배출되게 된다. 그리고, 이렇게 배출된 작동 유체는 압력이 낮은 곳인 히트 파이프(40)의 타측 부분인 응축부분까지 이동하게 되고, 이러한 응축 부분에서 작동 유체는 잠열을 외부로 방출하면서 다시 액체 상태로 변하게 된다. 그리고, 액체 상태로 상 변화가 이루어진 작동 유체는 윅(42)에 다시 흡수되고, 윅(42)에 흡수된 작동 유체는 모세관 현상에 의하여 다시 열원(30)이 열을 전달하고 있는 부분인 증발부분으로 이동하게 된다. 이러한 과정이 반복적으로 수행되면서 히트 파이프(40)는 열원(30)으로부터 전달된 열을 외부로 방출하게 된다.When the heat is transferred to the evaporation portion which is a part of the heat pipe 40 by the heat source 30 such as a semiconductor element or the like, the working fluid contained in the wick 42 inside the heat pipe 40 becomes a gaseous state, And is discharged to the inside of the pipe 40. Then, the discharged working fluid is moved to the condensation portion, which is the other portion of the heat pipe 40, where the pressure is low. In this condensation portion, the working fluid changes into the liquid state while releasing the latent heat to the outside. The working fluid, which has undergone the phase change in the liquid state, is again absorbed into the wick 42. The working fluid absorbed in the wick 42 flows through the evaporation portion . As the process is repeatedly performed, the heat pipe 40 discharges the heat transferred from the heat source 30 to the outside.

그러나, 이러한 히트 파이프(40)는 기체 상태가 된 작동 유체의 이동 방향과 액체 상태가 된 작동 유체의 이동 방향이 서로 반대 방향이 되어 서로의 이동이 방해되어 열 전달 효율이 떨어진다는 문제점과 파이프 형상으로 제작되어 열원과의 직접적인 접촉 면적을 넓게 할 수 없다는 문제점이 있다. 이러한 문제점을 보완한 평판형 히트 파이프가 제작되기도 하였으나, 기체 상태의 작동 유체와 액체 상태의 작동 유체 간의 서로 반대되는 이동 방향에 따른 성능 저하 문제와 금속관(41)으로 제작되므로 그 부피를 한계 부피 이하로는 줄일 수 없다는 근본적인 문제점은 아직 남아있는 실정이다.However, the heat pipe 40 has a problem that the movement direction of the working fluid in the gaseous state and the movement direction of the working fluid in the liquid state are opposite to each other, So that the direct contact area with the heat source can not be widened. However, since the metal pipe 41 is formed of the metal pipe 41 and the volume of the metal pipe 41 is less than the limit volume There is still a fundamental problem that it can not be reduced.

도면 5도는 본 발명인 방열 시트의 내부 구조를 위에서 바라본 모습을 보여주는 도면이다.5 is a view showing the internal structure of the heat-radiating sheet according to the present invention viewed from above.

본 발명인 방열 시트(1000)는 밀봉부(520), 밀봉부(520) 사이에 구비되는 내부 공간부(300), 내부 공간부(300)에 구비되는 심지(400), 심지(400) 주변에 형성되는 격벽부(540), 격벽부(540) 사이에 형성된 증기 배출구(510), 밀봉부(520)를 따라 배치되는 작동 유체 유도부(530)를 포함하여 형성될 수 있으며, 그 크기는 발열체인 열원(30)의 표면적보다 2 배 이상의 크기로 제작될 수 있다.The heat-radiating sheet 1000 according to the present invention includes a sealing part 520, an inner space part 300 provided between the sealing parts 520, a wick 400 provided in the inner space part 300, And a working fluid guide part 530 disposed along the sealing part 520. The size of the working fluid guide part 530 may be the same as the size of the heating part 540, It can be manufactured at a size two times or more larger than the surface area of the heat source 30.

이후 더 자세히 설명하겠으나, 본 발명인 방열 시트(1000)의 밀봉부(520), 격벽부(540), 작동 유체 유도부(530)는 본 발명인 방열 시트(1000)를 구성하는 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)을 열융착 또는 열압착 함으로써 형성될 수 있다. 예를 들어, 증기 배출구(510)는 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)을 부분적으로 열융착함으로써 자연스럽게 형성되는 것이지만, 본 발명의 설명의 편의를 위하여 심지(400)의 주변으로 열융착이 이루어지는 부분은 격벽부(540)로, 격벽부(540) 사이의 이격된 공간은 증기 배출구(510)로 지칭토록 한다. 또한, 이와 유사하게 밀봉부(520)와 작동 유체 유도부(530)도 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)을 열융착함으로써 동시에 형성되는 것이지만, 역시 설명의 편의와 그 기능상의 차이에 주목하여 각각 밀봉부(520)와 작동 유체 유도부(530)로 지칭토록 한다.The sealing portion 520, the partition wall portion 540 and the working fluid guiding portion 530 of the heat radiating sheet 1000 according to the present invention may be formed of the first film layer 110 constituting the heat radiating sheet 1000 of the present invention, And the second film layer 120 may be thermally fused or thermally bonded. For example, the steam outlet 510 is naturally formed by partially fusing the first film layer 110 and the second film layer 120. However, for convenience of description of the present invention, And the spaced space between the partition walls 540 is referred to as a steam outlet 510. The steam outlet 510 is a space where the heat-sealing is performed. Similarly, the sealing part 520 and the working fluid guiding part 530 are formed simultaneously by thermally fusing the first film layer 110 and the second film layer 120. However, And they are referred to as a sealing portion 520 and a working fluid guiding portion 530, respectively.

본 발명인 방열 시트(1000)는 밀봉부(520)를 통하여 방열 시트(1000)의 내부인 내부 공간부(300)가 외부가 구분되도록 할 수 있다. 그리고, 이러한 내부 공간부(300)의 중앙에는 심지(400)가 구비될 수 있다. 이러한 심지(400)에는 작동 유체가 투입되어 있으며, 도면을 통하여 알 수 있듯이 반도체 소자와 같은 열원(30)의 일부분을 가로질러 연장될 수 있다. 그리고, 심지(400)의 주변으로는 격벽부(540)가 형성되어 있을 수 있으며, 격벽부(540)의 사이 사이로는 이격 공간인 증기 배출구(510)가 형성되어 있을 수 있다. The heat radiating sheet 1000 according to the present invention may be configured such that the internal space 300 inside the heat radiating sheet 1000 is divided through the sealing portion 520 from the outside. A wick 400 may be provided at the center of the inner space 300. The wick 400 is filled with working fluid and can extend across a portion of the heat source 30, such as a semiconductor device, as seen in the figure. A partition wall 540 may be formed around the wick 400 and a steam outlet 510 may be formed between the partition walls 540 as a spacing space.

이러한 구성을 통하여 본 발명인 방열 시트(1000)는 열원(30)으로부터 열이 전달되면 심지(400)에서 액체 상태로 유지되던 작동 유체가 기화되고, 기화된 작동 유체가 증기 배출구(510)를 통하여 내부 공간부(300)로 배출토록 할 수 있다. 즉, 본 발명인 방열 시트(1000)는 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)이 부분적으로 열융착되어 형성되는 격벽부(540)와 증기 배출구(510)를 통하여, 기체 상태로 변환된 작동 유체가 배출된 공간을 제공하는 동시에 기화된 작동 유체가 일정한 방향으로 배출되도록 할 수 있는 효과를 달성할 수 있다. 따라서, 앞서 살펴본 바와 같이 기존의 히트 파이프(40)는 기체 상태의 작동 유체와 액체 상태의 작동 유체가 서로 반대 방향으로 이동하여 작동 성능을 떨어뜨리는 것과는 달리, 본 발명인 방열 시트(1000)는 액체 상태의 작동 유체와 기체 상태의 작동 유체의 이동 방향이 겹치지 않도록 분리함으로써 성능이 저하되는 것을 방지할 수 있는 효과를 달성할 수 있다.The heat dissipation sheet 1000 according to the present invention is configured such that when a heat is transferred from the heat source 30, a working fluid that has been maintained in a liquid state in the wick 400 is vaporized and the vaporized working fluid flows through the steam outlet 510 And can be discharged to the space portion 300. That is, the heat-radiating sheet 1000 according to the present invention includes a partition wall 540 formed by partially fusing the first film layer 110 and the second film layer 120 and the steam outlet 510, It is possible to achieve the effect that the converted working fluid can be discharged and a vaporized working fluid can be discharged in a certain direction. As described above, unlike the conventional heat pipe 40, in which the working fluid in the gaseous state and the working fluid in the liquid state move in opposite directions to deteriorate the operating performance, the heat-radiating sheet 1000 according to the present invention is in a liquid state And the moving direction of the working fluid in the gaseous state do not overlap with each other so that the performance can be prevented from being deteriorated.

또한, 밀봉부(520)의 안쪽인 내부 공간부(300)에는 작동 유체 유도부(530)가 형성되어 있을 수 있다. 작동 유체 유도부(530)는 내부 공간부(300)로 배출된 기화된 작동 유체를 다시 심지(400) 방향으로 유도하는 역할을 수행하며, 이러한 작동 유체 유도부(530)를 통하여 기화된 작동 유체는 심지(400)로 이동하는 과정에서 방열 시트(1000)의 외부로 열을 전달하면서 다시 액체 상태로 상 변화할 수 있다. 그리고, 액체 상태로 상 변화된 작동 유체는 다시 심지(400)에 흡수되고 모세관 현상을 통하여 열원(30)에 의하여 열이 전달되는 부분으로 이동할 수 있으며, 열원(30)에 의하여 다시 열을 충분히 흡수한 작동 유체는 기체 상태로 변화여 다시 증기 배출구(510)를 통하여 배출될 수 있다.In addition, a working fluid guiding portion 530 may be formed in the inner space 300 inside the sealing portion 520. The working fluid guiding portion 530 serves to guide the vaporized working fluid discharged into the internal space portion 300 back to the wick 400. The working fluid vaporized through the working fluid guiding portion 530 flows through the core The heat may be transferred to the outside of the heat dissipation sheet 1000 while the heat transfer sheet 400 moves to the liquid phase. The working fluid, which has been phase-changed into the liquid state, is again absorbed by the wick 400 and can be moved to a portion where the heat is transmitted by the heat source 30 through the capillary phenomenon. The working fluid changes to the gaseous state and can be discharged through the steam outlet 510 again.

따라서, 본 발명인 방열 시트(1000)는 이러한 작동 유체의 기화, 순환, 다시 액화되는 연속적인 과정을 통하여 열원(30)에서 발생되는 열을 신속히 외부로 방출할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the heat-radiating sheet 1000 according to the present invention has the effect of rapidly discharging the heat generated from the heat source 30 through the continuous process of vaporizing, circulating, and liquefying the working fluid.

도면 6도는 본 발명인 방열 시트의 내부에서 작동 유체가 이동하는 모습을 개략적으로 표시하여 보여주는 도면이다.FIG. 6 is a view schematically showing the movement of the working fluid in the heat-radiating sheet according to the present invention.

본 발명인 방열 시트(1000)에서 심지(400)는 액체 상태의 작동 유체의 이동 통로의 역할을 수행하며, 부직포를 이용하여 제작될 수 있다. 또한, 이러한 심지(400)에는 열전도율을 향상시키기 위하여 탄소 나노 튜브나 그래핀(graphene)이 함침되어 있을 수 있다. 그리고, 작동 유체는 물, 메칠 알코올(methyl alcohol), 에칠 알코올(ethyl alcohol), 아세톤(acetone), 톨루엔(toluene) 중의 어느 하나이거나 또는 이들의 혼합물로 구성될 수 있다.In the heat-radiating sheet 1000 according to the present invention, the wick 400 serves as a passage for the working fluid in a liquid state, and can be manufactured using a nonwoven fabric. In addition, the wick 400 may be impregnated with carbon nanotubes or graphene to improve thermal conductivity. The working fluid may be any one of water, methyl alcohol, ethyl alcohol, acetone, and toluene, or a mixture thereof.

먼저, 심지(400)에 흡수된 액체 상태의 작동 유체는 작동 유체와 심지(400)의 부직포 조직과의 부착력에 의해 발생하는 모세관 현상에 의하여 심지(400) 전체로 골고루 퍼져 있게 된다. 이 상태에서, 방열 시트(1000)의 외부의 열원(30)으로부터 열이 전달받게 되면, 열을 인가받은 심지(400)의 작동 유체는 기체 상태로 상 변화를 일으키게 된다. 기체 상태의 작동 유체는 무질서도가 증가하여 심지(400)의 외부로 이탈하게 되는데, 이 과정에서 본 발명인 방열 시트(1000)의 격벽부(540)는 기체 상태의 작동 유체가 무질서하게 외부로 유출되는 것을 막는다. 따라서, 기체 상태의 작동 유체는 외부로 이동할 통로를 찾게 되고, 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)을 열융착하여 만들어진 격벽부(540)의 사이 사이의 이격 공간인 증기 배출구(510)를 통하여 내부 공간부(300)로 일정한 방향성을 가지도록 배출되게 된다. 이 과정에서, 이러한 기체 상태의 작동 유체의 배출이 더 손쉽게 이루어질 수 있도록, 본 발명인 방열 시트(1000)의 내부 공간부(300)는 진공 처리된 상태일 수 있다.First, the working fluid in the liquid state absorbed in the wick 400 spreads evenly throughout the wick 400 due to the capillary phenomenon caused by the adhesive force between the working fluid and the nonwoven fabric of the wick 400. In this state, when heat is received from the heat source 30 outside the heat-radiating sheet 1000, the working fluid of the heat-receiving wick 400 undergoes a phase change to the gaseous state. The working fluid in the gaseous state increases in disorder and is released to the outside of the core 400. In this process, the partition wall portion 540 of the heat dissipation sheet 1000 of the present invention causes the working fluid in the gaseous state to flow out . Accordingly, the working fluid in the gaseous state can be found in the passage for moving to the outside, and the steam discharge port (not shown), which is a space between the partition walls 540 formed by thermally fusing the first film layer 110 and the second film layer 120, Is discharged to the internal space part (300) with a certain direction through the opening part (510). In this process, the internal space portion 300 of the heat-radiating sheet 1000 of the present invention may be in a vacuum state so that discharge of the gaseous working fluid can be performed more easily.

내부 공간부(300)로 배출된 기체 상태의 작동 유체는 음속에 가까운 속도로 내부 공간부(300)를 빠른 속도로 퍼져 나가게 되는데, 본 발명인 방열 시트(1000)는 내부 공간부(300)를 이루는 밀봉부(520)의 내측으로 작동 유체 유도부(530)를 두어 이러한 기체 상태의 작동 유체가 도면과 같이 일정한 방향성을 띠고 순환토록 한다. 따라서, 진공 상태로 처리된 내부 공간부(300)에서 큰 무질서도를 갖고 불규칙적으로 이동하던 기체 상태의 작동 유체는 밀봉부(520)와 작동 유체 유도부(530)를 따라 다시 심지(400)로 이동하게 되며, 이 과정에서 기체 상태의 작동 유체는 내부의 열을 외부로 방출하면서 점차 액체 상태로 변화할 수 있다. 그리고, 이렇게 변화된 액체 상태의 작동 유체는 다시 심지(400)에 흡수될 수 있으며, 심지(400)에 흡수된 작동 유체는 모세관 현상에 의하여 심지(400) 내에서 빈 공간을 찾아 다시 심지(400)내를 이동할 수 있다.The working fluid in the gaseous state discharged to the inner space part 300 spreads at a speed close to the speed of the sound in the inner space part 300. The heat radiation sheet 1000 according to the present invention is formed of the inner space part 300, The working fluid guiding portion 530 is placed inside the sealing portion 520 to cause the working fluid in the gaseous state to circulate with a certain directionality as shown in the figure. Accordingly, the gaseous working fluid having a large disorder in the inner space part 300 processed in the vacuum state and moving irregularly moves back to the wick 400 along the sealing part 520 and the working fluid guiding part 530 In this process, the working fluid in the gaseous state can gradually change to the liquid state while releasing the internal heat to the outside. The working fluid thus changed can be absorbed into the wick 400 and the working fluid absorbed in the wick 400 is returned to the wick 400 in the wick 400 by the capillary phenomenon, I can move inside.

이렇듯, 본 발명인 방열 시트(1000)는 액체 상태의 작동 유체와 기체 상태의 작동 유체의 이동 경로를 분리하여 서로 간의 충돌을 방지하며, 기체 상태의 작동 유체에 일정한 방향성을 부여하여 열원(30)으로부터 더 빠른 열을 흡수하여 외부로 방출할 수 있는 효과가 있다.As described above, the heat-radiating sheet 1000 according to the present invention separates the moving path of the working fluid in the liquid state from the moving path of the working fluid in the gaseous state to prevent collision between the working fluid and the gaseous working fluid, It has the effect of absorbing faster heat and emitting it to the outside.

도면 7도 내지 도면 10도는 본 발명인 방열 시트(1000)의 A - A'의 단면을 보여주는 도면으로서, 본 발명인 방열 시트(1000)의 기본 구조를 이루는 각각의 방열 시트(1000)의 실시 예를 보여주는 도면이다.FIGS. 7 to 10 are cross-sectional views taken along the line A-A 'of the heat-radiating sheet 1000 of the present invention, showing the embodiment of each heat-radiating sheet 1000 constituting the basic structure of the heat- FIG.

도면 7도는 제1 실시 예에 따른 방열 시트의 단면을 보여주는 도면이다. 7 is a cross-sectional view of the heat-radiating sheet according to the first embodiment.

제1 실시 예에 따른 방열 시트(1000)는 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120), 그리고 그 사이에 구비되는 심지(400)를 포함하여 형성될 수 있다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열 시트(1000)는 심지(400) 주변의 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)을 부분적으로 열융착(HS[heat sealing]) 또는 열압착하여 격벽부(540)와 증기 배출구(510)를 형성할 수 있으며, 제1 필름층(110)와 제2 필름층(120)의 외곽을 열융착함으로써 밀봉부(520)와 작동 유체 유도부(530)를 형성할 수 있다. 그리고, 이러한 격벽부(540), 작동 유체 유도부(530), 밀봉부(520)를 형성하기 위한 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)의 열융착은 따로 이루어 질 수도 있지만, 한번에 프레스(press)를 통한 열압착을 통하여 동시에 이루어질 수도 있으며, 이러한 과정을 통하여, 자연스럽게 격벽부(540), 증기 배출구(510), 밀봉부(520), 작동 유체 유도부(530) 및 내부 공간부(300)가 형성될 수 있다.The heat-radiating sheet 1000 according to the first embodiment may include a first film layer 110, a second film layer 120, and a core 400 interposed therebetween. More specifically, the heat-radiating sheet 1000 according to the first embodiment of the present invention is formed by partially heat-fusing the first film layer 110 and the second film layer 120 around the wick 400 the sealing part 520 may be formed by thermally bonding the outer surfaces of the first film layer 110 and the second film layer 120 to each other. And the working fluid guide portion 530 can be formed. The first film layer 110 and the second film layer 120 may be thermally fused to form the partition 540, the working fluid guiding part 530, and the sealing part 520, The steam discharging port 510, the sealing portion 520, the working fluid inducing portion 530, and the inner space portion 540 can be naturally formed through the thermal compression bonding through the press at the same time. (300) may be formed.

제1 실시 예에 따른 방열 시트(1000)의 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)은 열융착이 이루어지도록 하기 위한 열가소성 수지 필름들 중에서 수증기 및 가스(gas)에 대한 배리어(barrier)성이 우수하고, 접착성이 우수한 필름이 선택될 수 있다. The first film layer 110 and the second film layer 120 of the heat-radiating sheet 1000 according to the first embodiment have a barrier against water vapor and gas among the thermoplastic resin films for heat- film having excellent barrier properties and excellent adhesion can be selected.

도면 8도는 제2 실시 예에 따른 방열 시트의 단면을 보여주는 도면이다.8 is a cross-sectional view of the heat-radiating sheet according to the second embodiment.

제2 실시 예에 따른 방열 시트(1000)는 제1 실시 예에 따른 방열 시트(1000)에서 제1 필름층(110)의 상면에 추가로 형성되는 제1 금속층(210)과 제2 필름층(120)의 하면에 추가로 형성되는 제2 금속층(220)을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The heat-radiating sheet 1000 according to the second embodiment differs from the heat-radiating sheet 1000 according to the first embodiment in that a first metal layer 210 and a second film layer 210, which are additionally formed on the upper surface of the first film layer 110, And a second metal layer 220 formed on the lower surface of the first metal layer 220.

이러한 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220)은 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)의 열융착이 먼저 이루어진 이후에 각각의 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120) 상에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되는 것일 수 있으나, 상면에 제1 금속층(210)이 형성된 제1 필름층(110)과 하면에 제2 금속층(220)이 형성된 제2 필름층(120)이 준비된 다음, 그 다음에 프레스를 통한 열융착 작업이 이루어져서 형성되는 것일 수도 있다. The first metal layer 210 and the second metal layer 220 are formed on the first film layer 110 and the second film layer 120 after the first film layer 110 and the second film layer 120 are thermally fused first. The first metal layer 210 may be formed on the upper surface of the first film layer 110 and the second metal layer 220 may be formed on the lower surface of the film layer 120. [ 2 film layer 120 is prepared, and then a heat fusion process is performed through a press.

제1 필름층(110)의 상면과 제2 필름층(120)의 하면에 각각 형성되는 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220)은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질을 포함하여 형성될 수 있다. 그리고, 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220)는 7 내지 100 마이크로미터의 뚜께를 가질 수 있다.The first metal layer 210 and the second metal layer 220 formed on the upper surface of the first film layer 110 and the lower surface of the second film layer 120 may include any one or more of aluminum, . The first metal layer 210 and the second metal layer 220 may have a thickness of 7 to 100 micrometers.

본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열 시트(1000)는 제1 필름층(110)의 상면과 제2 필름층(120)의 하면에 각각 추가로 금속층을 구비함으로써, 제1 실시 예에 따른 방열 시트(1000) 보다 수증기 또는 가스에 대한 더 뛰어난 배리어성을 제공할 수 있는 효과가 있다. 또한, 부품 소자 등에서 발생되는 전자파를 차폐하거나 흡수하는 역할을 수행할 수 있는 효과가 있다.The heat radiation sheet 1000 according to the second embodiment of the present invention further includes a metal layer on the upper surface of the first film layer 110 and the lower surface of the second film layer 120, It is possible to provide a more excellent barrier property against water vapor or gas than the sheet 1000 is. In addition, there is an effect that it can play a role of shielding or absorbing the electromagnetic wave generated in a component element or the like.

도면 9도는 제3 실시 예에 따른 방열 시트의 단면을 보여주는 도면이다.9 is a cross-sectional view of a heat-radiating sheet according to a third embodiment.

본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열 시트(1000)는 제2 실시 예에 따른 방열 시트에서 추가로 제1 금속층(210)의 상면에 제3 필름층(130)이, 제2 금속층(220)의 하면에 제4 필름층(140)이 형성된 것을 특징으로 한다. 이러한 제3 필름층(130)과 제4 필름층(140)은 열가소성 수지 필름 중 어느 하나의 것으로 선택될 수 있으며, 본 발명의 제3 실시예에 따른 방열 시트(1000)는 추가적으로 구비되는 제3 필름층(130)과 제4 필름층(140)으로 인하여, 방열 시트(1000)에 더 뛰어난 방수성을 제공할 수 있는 효과가 있다. 또한, 제3 필름층(130)과 제4 필름층(140)은 전기적으로 절연 소재이므로, 밀접도가 높은 소형 전자 제품 내에서 제1 금속층(210)과 제2 금속층(220)이 다른 부품들과 접촉하여 쇼트 등을 발생시킬 수 있는 염려를 줄일 수 있는 효과가 있다.In the heat-radiating sheet 1000 according to the third embodiment of the present invention, the third film layer 130 is formed on the upper surface of the first metal layer 210, the second metal layer 220 is formed on the upper surface of the heat- And a fourth film layer 140 is formed on the lower surface of the substrate. The third film layer 130 and the fourth film layer 140 may be selected from any one of the thermoplastic resin films, and the heat radiation sheet 1000 according to the third embodiment of the present invention may further include a third The film layer 130 and the fourth film layer 140 can provide the heat-radiating sheet 1000 with superior waterproofness. In addition, since the third film layer 130 and the fourth film layer 140 are electrically insulating materials, the first metal layer 210 and the second metal layer 220 may be formed of other components in a small- There is an effect that it is possible to reduce the possibility that a short circuit or the like may occur.

도면 10도는 제4 실시 예에 따른 방열 시트의 단면을 보여주는 도면이다. 10 is a cross-sectional view of the heat radiation sheet according to the fourth embodiment.

본 발명의 제4 실시 예에 따른 방열 시트(1000)는 그 총 두께가 300 마이크로미터인 초박형의 방열 시트(1000)로서, 제3 실시 예에 따른 방열 시트(1000)의 제3 필름층(130)의 상면에 제1 코팅층(610)이, 제4 필름층(140)의 하면에 제2 코팅층(620)이 추가로 형성된 것을 특징으로 한다. 여기서, 제1 코팅층(610)은 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은, 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 이를 통하여 본 발명인 방열 시트(1000)가 더 뛰어난 방열성을 구비토록 할 수 있다. 또한, 이뿐 아니라, 전자파의 차폐성을 향상시키는 동시에, 내부 공간부(300)와 심지(400) 사이를 이동하는 작동 유체가 외부로 누출되지 않도록 하는 수밀성도 더욱 향상되도록 하는 효과가 있다. 그리고, 제2 코팅층(620)은 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 이루어질 수 있으며, 이를 통하여 본 발명인 방열 시트(1000)에 전기 절연성을 제공할 수 있다. 즉, 제1 코팅층(610)을 통하여서는 방열 시트(1000)의 방열 성능을 한층 더 높이고, 제2 코팅층(620)을 통하여서는 방열 시트(1000)와 반도체 소자들이 우연히 접촉하여 전기적 쇼트 등을 발생시킬 수 있는 가능성을 미연에 차단할 수 있는 효과를 달성할 수 있다. The heat radiation sheet 1000 according to the fourth embodiment of the present invention is an ultra-thin heat radiation sheet 1000 having a total thickness of 300 micrometers, and the third film layer 130 A second coating layer 620 is further formed on the lower surface of the fourth film layer 140. The second coating layer 620 is formed on the lower surface of the fourth film layer 140. [ Here, the first coating layer 610 may be made of any one or more of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, silver, and aluminum, and through which the heat-radiating sheet 1000 of the present invention may have heat- . In addition to this, it has an effect of improving the shielding property of the electromagnetic wave, and further improving the water tightness preventing the working fluid moving between the inner space portion 300 and the wick 400 from leaking to the outside. The second coating layer 620 may be formed of one or more materials selected from boron nitride and aluminum nitride, thereby providing electrical insulation to the heat radiation sheet 1000 of the present invention. That is, the heat radiation performance of the heat radiation sheet 1000 is further increased through the first coating layer 610, and the heat radiation sheet 1000 and the semiconductor elements come into accidental contact with each other through the second coating layer 620, It is possible to achieve the effect of preventing the possibility that the user is able to make a mistake.

도면 11도는 도면 10도의 제4 실시 예에 따른 방열 시트가 열원 상에 배치된 모습을 보여주는 도면이다. FIG. 11 is a view showing a heat radiating sheet according to a fourth embodiment of FIG. 10 disposed on a heat source. FIG.

제4 실시 예에 따른 방열 시트(1000)를 반도체 소자 등과 같은 열원(30) 상에 배치할 때는 열원(30)과 방열 시트(1000)의 이격 공간 및 공기층을 없애고 열 전달을 원활하게 하기 위하여, 열원(30) 상에 서멀 그리스(thermal greese)(50)를 도포하고 그 위에 방열 시트(1000)를 배치할 수 있다. 이를 통하여, 열원(30)으로부터 열을 흡수하여 외부로 방출하는 본 발명인 방열 시트(1000)의 성능을 더 극대화할 수 있다. 여기서, 서멀 그리스(50)의 적용은 제4 실시 예에 따른 방열 시트(1000)에만 한정되는 것이 아니라, 제1 내지 제3 실시 예에 따른 방열 시트(1000)들에도 적용될 수 있다.When the heat-radiating sheet 1000 according to the fourth embodiment is disposed on the heat source 30 such as a semiconductor device or the like, in order to eliminate the space between the heat source 30 and the heat-radiating sheet 1000 and the air layer, A thermal grease 50 may be applied on the heat source 30 and the heat radiation sheet 1000 may be disposed thereon. The performance of the heat radiation sheet 1000 according to the present invention, which absorbs heat from the heat source 30 and discharges the heat to the outside, can be further maximized. Here, the application of the thermal grease 50 is not limited to the heat radiation sheet 1000 according to the fourth embodiment, but can also be applied to the heat radiation sheets 1000 according to the first to third embodiments.

도면 12a도는 방열 시트의 기본 구조를 유니트로 하여, 복수의 유니트 셀을 구비한 방열 시트의 모습을 보여주는 도면이다. FIG. 12A is a view showing a heat dissipation sheet having a plurality of unit cells with the basic structure of the heat dissipation sheet as a unit. FIG.

본 발명인 방열 시트(1000)는 앞서 살펴본 도면 5도를 통하여 살펴본 기본 구조를 유니트(unit) 단위로 하여, 이러한 유니트 셀(cell)을 복수로 구비하는 방열 시트(1000)로 제작될 수 있다. 즉, 도면 12a도의 방열 시트(1000)는 복수의 유니트 셀을 구비하고 있으며, 반도체 소자 등의 열원(30)의 크기에 맞추어 유니트 셀의 갯수를 선택하여 적당한 크기의 방열 시트(1000)를 열원(30) 위에 부착할 수 있다. The heat-radiating sheet 1000 according to the present invention can be manufactured from a heat-radiating sheet 1000 having a plurality of such unit cells in units of units as shown in FIG. 5. That is, the heat-radiating sheet 1000 of FIG. 12 (a) includes a plurality of unit cells, and the number of unit cells is selected according to the size of the heat source 30 such as a semiconductor device, 30).

따라서, 본 발명인 방열 시트(1000)는 열원(30)의 크기가 변경될 때마다 설계를 변경할 필요 없이, 유니트 셀의 갯수만 결정하면 되므로 다양한 적용 환경에 능동적으로 사용할 수 있는 효과가 있다. Accordingly, the heat-radiating sheet 1000 according to the present invention can be actively used in various application environments because only the number of unit cells can be determined without changing the design every time the size of the heat source 30 is changed.

도면 12b도는 도면 12a도의 복수의 유니트 셀을 구비한 방열 시트의 변형 예를 보여주는 도면이다.FIG. 12B is a view showing a modification of the heat radiation sheet having a plurality of unit cells of FIG. 12A.

본 발명인 방열 시트(1000)는 기본 구조를 유니트 단위로 하여 복수의 유니트 셀을 구비하는 방열 시트(1000)를 제작하는 과정에서, 인접하는 유니트 셀 간의 밀봉부(520)의 부위 중 겹쳐지는 부분은 하나만 구비되도록 하여 제작될 수 있다. 즉, 도면을 통하여 확인할 수 있듯이, 각 유니트 셀의 사면 중 중복되는 밀봉부(520)의 부위는 하나의 격벽만 이루도록 하여 제작될 수 있다. The heat dissipation sheet 1000 of the present invention has a structure in which the overlapping portions of the portions of the sealing portion 520 between adjacent unit cells in the process of manufacturing the heat dissipation sheet 1000 having a plurality of unit cells, It is possible to fabricate such a structure. That is, as can be seen from the figure, the part of the sealing part 520 which overlaps the slope of each unit cell can be manufactured with only one partition wall.

이러한 변형 예를 통하여, 본 발명인 방열 시트(1000)는 방열 시트(1000)가 차지하는 공간을 더 콤팩트(compact)하게 줄일 수 있는 동시에, 그 구조가 더 간단해짐으로써 제조 과정이 더 용이해지는 효과를 달성할 수 있다. With this modification, the heat radiation sheet 1000 of the present invention can reduce the space occupied by the heat radiation sheet 1000 more compactly, and at the same time, the structure is made simpler, can do.

도면 13도는 도면 12a도의 방열 시트 내의 작동 유체의 흐름을 개략적으로 정리하여 보여주는 도면이다. FIG. 13 is a view schematically showing the flow of the working fluid in the heat radiation sheet of FIG. 12 (a).

각 유니트 셀의 심지(400)와 내부 공간부(300) 내를 이동하는 작동 유체의 이동 원리는 앞서 도면 5도를 통하여 살펴본 바와 동일하다. 다만, 열원(30)이 하나 이상의 유니트 셀을 겹쳐서 배치되기 때문에, 각 유니트 셀 별로 작동 유체의 이동 방향이 다소 상이할 수 있다. The principle of the movement of the working fluid moving in the wick 400 and the inner space 300 of each unit cell is the same as that described above with reference to FIG. 5. However, since the heat source 30 is disposed over one or more unit cells, the moving direction of the working fluid may be slightly different for each unit cell.

보다 구체적으로 살펴보면, 도면을 기준으로 위쪽에 배치된 유니트 셀들 내의 작동 유체는 열원(30)이 심지(400)의 아래 방향에 위치하기 때문에, 작동 유체의 기화는 심지(400)의 아래 부분에서만 일어나게 된다. 따라서, 심지(400)의 작동 유체는 열원(30)에 의해 열이 전달되는 심지의 아래 방향으로 이동하고, 기체 상태의 작동 유체는 심지(400)의 아래부분으로부터 내부 공간부(300)를 따라 심지(400)의 윗부분으로 이동하게 된다. 또한, 아래쪽에 배치된 유니트 셀들 내의 작동 유체는 열원(30)에 의하여 열이 전달되는 부분이 심지(400)의 위쪽이므로, 이 부분에서 작동 유체가 기체 상태로 변화하고, 증기 배출구(510)를 통하여 내부 공간부로 유출되게 된다. 기체 상태로 변화한 작동 유체는 유니트 셀의 아래 방향으로 순환되게 되고, 이와 동시에 액체 상태의 작동 유체는 심지(400) 내의 빈 공간을 채우기 위하여, 심지(400)의 아래에서부터 위로 이동하게 된다. 즉, 작동 유체의 전체적인 이동 방향은 다소 달라졌으나, 기본적으로는 열원(30)으로부터 열이 인가된 부분에서는 작동 유체는 기체 상태로 변화하며 기체 상태의 작동 유체는 심지(400)에서 일탈하여 증기 배출구(510)를 통하여 내부 공간부(300)로 배출되고, 내부 공간부(300)에서 열을 외부로 방출하여 액체 상태로 변환 작동 유체는 다시 심지(400)에 흡수되며, 액체 상태의 작동 유체는 기체 상태의 작동 유체가 빠져 나간 빈 공간을 메우도록 이동한다는 기본 원리는 동일하다. 이러한 작동 원리는 도면 12b의 방열 시트(1000)에서도 동일하게 적용된다.More specifically, because the working fluid in the unit cells disposed above the base of the drawing is located in the downward direction of the wick 400, the vaporization of the working fluid occurs only in the lower portion of the wick 400 do. Accordingly, the working fluid of the wick 400 is moved downward by the heat source 30 and the working fluid in the gaseous state flows from the lower portion of the wick 400 along the inner space portion 300 And moves to the upper portion of the wick 400. Since the working fluid in the unit cells disposed at the lower side is a portion of the upper portion of the wick 400 where the heat is transferred by the heat source 30, the working fluid changes to a gaseous state at this portion, So that it flows out to the internal space portion. The working fluid changed to the gaseous state is circulated in the downward direction of the unit cell while at the same time the working fluid in the liquid state is moved from below the wick 400 to fill the void space in the wick 400. In other words, the entire moving direction of the working fluid is somewhat different, but basically, the working fluid changes to the gaseous state at the portion where heat is applied from the heat source 30, and the working fluid in the gaseous state deviates from the core 400, The working fluid is discharged to the inner space part 300 through the inner space part 510 and the heat is discharged to the outside to thereby return the working fluid to the liquid state. The basic principle is that the gaseous working fluid moves to fill an empty space that has escaped. This operation principle is equally applied to the heat radiation sheet 1000 of FIG. 12B.

도면 14도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제1 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.FIG. 14 is a flow chart showing a manufacturing method according to the first embodiment of the method for manufacturing the heat radiation sheet of the present invention.

제1 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 먼저, 제2 필름층(120)이 준비되는 과정부터 수행될 수 있다.(S14-1) 제2 필름층이 준비되면, 그 다음으로 제2 필름층의 위에 심지(400)가 안착되고(S14-2), 제2 필름층(120) 상에 제1 필름층(110)이 안착되는 과정이 수행될 수 있다.(S14-3) The method of manufacturing the heat-radiating sheet according to the first embodiment may be performed first from the process of preparing the second film layer 120. (S14-1) When the second film layer is prepared, The wick 400 is seated on the layer S14-2 and the first film layer 110 is seated on the second film layer 120. In operation S14-3,

제2 필름층(120) 상에 제1 필름층(110)이 안착되면, 프레스(press)(미도시)를 이용하여 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)을 열압착하여 증기 배출구(510), 밀봉부(520), 진공 튜브 삽입부(미도시)를 형성되는 단계가 수행되고(S14-4), 진공 튜브 삽입부로 진공 튜브(미도시)가 삽입되어(S14-5), 방열 시트(1000)의 내부 공간부(300)가 진공 처리되는 과정이 수행될 수 있다.(S14-6)When the first film layer 110 is placed on the second film layer 120, the first film layer 110 and the second film layer 120 are thermally bonded using a press (not shown) A step of forming a steam outlet 510, a sealing portion 520 and a vacuum tube inserting portion (not shown) is performed (S14-4), a vacuum tube (not shown) is inserted into the vacuum tube inserting portion (S14-5 ) And the internal space 300 of the heat-radiating sheet 1000 may be vacuum-processed (S14-6)

이렇게 내부 공간부(300)가 진공 상태에 이르게 되면, 본 발명의 제1 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 내부 공간부(300)로 작동 유체를 투입한 이후에(S14-7), 진공 튜브 삽입부를 열압착하여(S14-8) 내부 공간부(300)를 외부와 차단할 수 있다. 또한, 이러한 제1 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에서, 내부 공간부(300)로 작동 유체를 투입하는 단계(S14-7)는 제2 필름층(120) 상에 제1 필름층(110)이 안착되는 단계(S14-3) 이전에 제2 필름층(120) 상에 안착된 심지(400)에 직접 작동 유체가 투입되는 방식으로 이루어질 수도 있다.When the internal space 300 reaches the vacuum state, the method of manufacturing the heat-radiating sheet according to the first embodiment of the present invention is such that after the operation fluid is introduced into the internal space 300 (S14-7) The tube insertion portion can be thermally compressed (S14-8) so that the inner space portion 300 can be blocked from the outside. In addition, in the method of manufacturing a heat radiation sheet according to the first embodiment, the step of injecting a working fluid into the internal space portion 300 (S14-7) may include forming a first film layer 110 The working fluid may be injected directly into the wick 400 that is seated on the second film layer 120 prior to the step S14-3 in which the first film layer 120 is seated.

따라서, 제1 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 가장 간단한 구조로 신속하게 방열 시트(1000)를 제조할 수 있다는 장점이 있다.Therefore, the method of manufacturing the heat-radiating sheet according to the first embodiment has an advantage that the heat-radiating sheet 1000 can be manufactured quickly with the simplest structure.

도면 15도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제2 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.FIG. 15 is a flow chart showing a manufacturing method according to a second embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.

제1 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에서 추가 처리 작업의 수행이 필요하면(S14-9), 본 발명의 제2 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 제1 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법의 진공 튜브 삽입부를 열압착하여 내부 공간부를 외부와 차단하는 단계(S14-8) 이후에, 추가로 제1 필름층(110)의 상면에 제1 금속층(210)이 형성되는 과정(S14-10)과 제2 필름층(120)의 하면에 제2 금속층(220)이 형성되는 과정을 더 수행할 수 있다. 이러한 제2 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 수밀성이 보다 향상된 방열 시트를 제공할 수 있는 효과가 있다.When it is necessary to perform additional processing in the method of manufacturing the heat radiation sheet according to the first embodiment (S14-9), the method of manufacturing the heat radiation sheet according to the second embodiment of the present invention is similar to that of the heat radiation sheet according to the first embodiment The process of forming the first metal layer 210 on the upper surface of the first film layer 110 after the step S14-8 of cutting the inner space part from the outside by thermocompression bonding the vacuum tube- -10) and the second metal layer 220 on the lower surface of the second film layer 120 can be further performed. The method of manufacturing the heat-radiating sheet according to the second embodiment has an effect of providing a heat-radiating sheet with improved watertightness.

도면 16도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제3 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.FIG. 16 is a flow chart showing a manufacturing method according to a third embodiment of the method for manufacturing the heat radiation sheet of the present invention.

제2 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에서 추가 처리 작업의 수행이 필요하면(S14-12), 본 발명의 제3 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 제2 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법의 제2 필름층(120)의 하면에 제2 금속층(220)이 형성된 이후에, 제1 금속층(210)의 상면에 제3 필름층(130)이 형성되는 단계(S14-13)과 제2 금속층(220)의 하면에 제4 필름층(140)이 형성되는 단계(S14-14)가 추가로 더 수행될 수 있다. 제3 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에 따르면, 본 발명인 방열 시트(1000)에 더 높은 수밀성을 제공할 수 있으며, 또한, 방열 시트(1000) 외부의 반도체 소자와의 전기적 접촉을 방지할 수 있는 효과를 제공할 수 있다.If it is necessary to perform further processing in the method of manufacturing the heat radiation sheet according to the second embodiment (S14-12), the method of manufacturing the heat radiation sheet according to the third embodiment of the present invention is similar to that of the heat radiation sheet according to the second embodiment A step S14-13 in which the third film layer 130 is formed on the upper surface of the first metal layer 210 after the second metal layer 220 is formed on the lower surface of the second film layer 120 of the manufacturing method, The step (S14-14) in which the fourth film layer 140 is formed on the lower surface of the second metal layer 220 may be further performed. According to the method for manufacturing a heat radiation sheet according to the third embodiment, it is possible to provide a waterproof sheet with a higher watertightness to the heat radiation sheet 1000 of the present invention and to prevent electrical contact with semiconductor elements outside the heat radiation sheet 1000 Can provide an effect.

도면 17도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제4 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.FIG. 17 is a flow chart showing a manufacturing method according to a fourth embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.

제3 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에서 추가 처리 작업의 수행이 필요하면(S14-15), 본 발명의 제4 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 제3 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법의 제2 금속층(220)의 하면에 제4 필름층(140)이 형성되는 단계가 수행된 이후에, 제3 필름층(130)의 상면이 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은, 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계(S14-16)과 제4 필름층(140)의 하면이 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계(S14-17)이 추가로 더 수행될 수 있다. 이러한 코팅층을 통하여, 본 발명의 제4 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 본 발명인 방열 시트(1000)에 더 뛰어난 전도성, 방열성, 전자파 차폐성 및 수증기나 가스에 대한 배리어성을 제공할 수 있으며, 본 발명인 방열 시트(1000)가 장착되는 부분의 전기 소자와의 전기적 접촉으로 인한 쇼트(short)의 발생 가능성도 사전에 차단할 수 있는 효과를 달성할 수 있다.If it is necessary to perform further processing in the method of manufacturing the heat-radiating sheet according to the third embodiment (S14-15), the method of manufacturing the heat-radiating sheet according to the fourth embodiment of the present invention is similar to that of the heat- After the step of forming the fourth film layer 140 on the lower surface of the second metal layer 220 of the manufacturing method, the upper surface of the third film layer 130 is covered with the carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, A step S14-16 in which coating is performed with at least one of aluminum and aluminum, and a step S14-17 in which a lower surface of the fourth film layer 140 is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride And further can be performed. Through this coating layer, the method of manufacturing the heat radiation sheet according to the fourth embodiment of the present invention can provide the heat radiation sheet 1000 of the present invention with better conductivity, heat radiation, electromagnetic wave shielding and barrier property against water vapor or gas, It is possible to prevent the possibility of occurrence of a short due to electrical contact with the electric element of the portion where the heat radiation sheet 1000 according to the present invention is mounted.

도면 18도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제5 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.18 is a flowchart showing a manufacturing method according to a fifth embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.

본 발명의 제5 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 먼저, 하면에 제4 필름층(140)이 형성된 제2 금속층(220)을 구비한 제2 필름층(120)이 준비되는 과정이 수행될 수 있다.(S18-1) 다음으로, 이러한 제2 필름층(120) 상에 심지(400)가 안착되는 단계가 수행될 수 있으며(S18-2), 그 다음으로는, 상면에 제3 필름층(130)이 형성된 제1 금속층(210)을 구비한 제1 필름층(110)이 제2 필름층(120) 상에 안착되는 과정이 수행될 수 있다.(S18-3) 이렇게 제2 필름층(120)이 제1 필름층(110)과 심지 위에 배치된 다음에는 증기 배출구(510), 밀봉부(520), 작동 유체 유도부(530) 및 진공 튜브 삽입부를 형성하기 위하여 프레스가 제1 필름층(110)과 제2 필름층(120)을 열압착하는 과정이 수행되고(S18-4), 그 이후에는 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되고(S18-5), 이러한 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부(300)가 진공 처리되는 단계가 수행될 수 있다.(S18-6) A method of manufacturing a heat radiation sheet according to a fifth embodiment of the present invention includes the steps of preparing a second film layer 120 having a second metal layer 220 having a fourth film layer 140 formed on a lower surface thereof (S18-1). Next, a step in which the wick 400 is seated on the second film layer 120 may be performed (S18-2), and then, a third The process of placing the first film layer 110 having the first metal layer 210 on which the film layer 130 is formed on the second film layer 120 may be performed. After the film layer 120 has been placed on the first film layer 110 and the wick, the press is then pressed to form a steam outlet 510, a seal 520, a working fluid inducing portion 530 and a vacuum tube insert, The process of thermocompression bonding the film layer 110 and the second film layer 120 is performed (S18-4). Thereafter, a vacuum tube is inserted through the vacuum tube insertion portion (S18-5) Through There the air is sucked inside the space portion 300 can be performed by a vacuum processing step. (S18-6)

이렇게 내부 공간부(300)가 진공 처리된 다음에는 이러한 내부 공간부(300) 내로 작동 유체가 투입되는 과정이 수행될 수 있으며(S18-7), 마지막으로, 진공 튜브 삽입부를 프레스 등으로 열압착하여 봉합함으로써(S18-8), 본 발명인 방열 시트(1000)가 제조되는 과정이 완료될 수 있다. 이러한 제5 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에서, 내부 공간부(300)로 작동 유체를 투입하는 단계(S18-7)는 제2 필름층(120) 상에 상면에 제3 필름층이 형성된 제1 금속층을 구비한 제1 필름층(110)이 안착되는 단계(S18-3) 이전에 제2 필름층(120) 상에 안착된 심지(400)에 직접 작동 유체가 투입되는 방식으로 이루어질 수도 있다.After the inner space portion 300 is vacuum-processed, a process of injecting the working fluid into the inner space portion 300 may be performed (S18-7). Finally, the vacuum tube- (S18-8), the process of manufacturing the heat radiation sheet 1000 of the present invention can be completed. In the method of manufacturing a heat-radiating sheet according to the fifth embodiment, the step of injecting a working fluid into the inner space part 300 (S18-7) includes the step of forming a third film layer on the upper surface of the second film layer 120 The working fluid may be directly injected into the wick 400 that is seated on the second film layer 120 before the step S18-3 in which the first film layer 110 with the first metal layer is seated have.

본 발명의 제5 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 앞서 살펴본 방열 시트의 제조 방법과 대비하여, 방열 시트(1000)를 제작하는 공정 수를 줄일 수 있다는 효과가 있다.The method of manufacturing the heat radiation sheet according to the fifth embodiment of the present invention has the effect of reducing the number of steps of manufacturing the heat radiation sheet 1000 as compared with the above-described method of manufacturing the heat radiation sheet.

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도면 19도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제6 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다. FIG. 19 is a flow chart showing a manufacturing method according to a sixth embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.

제5 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에서 추가로 처리 작업이 필요하면(S18-8), 본 발명의 제6 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 제5 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에서 추가로 제3 필름층(130)의 상면이 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계(S18-10)과 제4 필름층(140)의 하면이 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계(S18-11)를 더 포함하여 실시될 수 있다. When a further processing operation is required in the method of manufacturing a heat-radiating sheet according to the fifth embodiment (S18-8), the method of manufacturing a heat-radiating sheet according to the sixth embodiment of the present invention is similar to that of the heat- (S18-10) in which the upper surface of the third film layer 130 is further coated with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, and silver aluminum, and the fourth film layer 140, (S18-11) in which the lower surface of the substrate is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride.

도면 20도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제7 실시 예에 따른 제조 방법을 보여주는 순서도이다.20 is a flow chart showing a manufacturing method according to a seventh embodiment of the method for manufacturing a heat radiation sheet of the present invention.

제7 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 먼저, 제2 코팅층(620) - 제4 필름층(140) - 제2 금속층(220) - 제2 필름층(120) 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 과정을 수행되는 것으로 시작될 수 있으며(S20-1), 다음으로 그 하부 필름 부재 상에 심지(400)가 안착 되는 과정이 수행될 수 있다.(S20-2) The method of manufacturing the heat radiation sheet according to the seventh embodiment is such that the lower film member formed in the order of the second coating layer 620 - the fourth film layer 140 - the second metal layer 220 - the second film layer 120, (S20-1). Next, the process of placing the wick 400 on the lower film member may be performed. (S20-2)

하부 필름 부재 상에 심지(400)가 안착된 다음으로는, 그 위로 제1 필름층(110) - 제1 금속층(210) - 제3 필름층(130) - 제1 코팅층(610) 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 과정이 수행될 수 있다.(S20-3) 다음으로, 하부 필름 부재와 상부 필름 부재를 프레스로 열압착하여 증기 배출구(510), 밀봉부(520), 작동 유체 유도부(530) 및 진공 튜브 삽입부를 형성할 수 있다.(S20-4) 즉, 본 발명의 제7 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 방열 시트(1000)를 구성하는 각 층을 따로 형성하는 것이 아니라, 본 발명인 방열 시트(1000)를 구성할 각 층을 제1 필름층(110)와 제2 필름층(120) 상에 먼저 형성하고, 이러한 필름층 사이에 심지(400)를 배치한 상태에서 프레스로 열압착하여 한번에 방열 시트(1000)를 구성하는 각 구성요소를 형성하는데 특징이 있다. 다음으로, 제7 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브를 삽입되는 과정을 수행할 수 있으며(S20-5), 이렇게 진공 튜브가 삽입된 다음에는 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부(300)가 진공 처리되는 과정이 수행될 수 있다.(S20-6) 그리고, 내부 공간부(300) 내로 작동 유체가 투입되고(S20-7), 마지막으로, 진공 튜브 삽입부를 열압착하여 본 발명인 방열 시트(1000)의 제조를 완료할 수 있다.(S20-8) 이러한 제7 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에서, 내부 공간부(300)로 작동 유체를 투입하는 단계(S20-7)는 하부 필름 부재 및 심지(400) 상에 제1 필름층(110) - 제2 금속층(220) - 제3 필름층(130) -제1 코팅층(610) 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 단계(S20-2) 이전에 하부 필름 부재 상에 안착된 심지(400)에 직접 작동 유체가 투입되는 방식으로 이루어질 수도 있다.After the core 400 is mounted on the lower film member, the first film layer 110, the first metal layer 210, the third film layer 130, and the first coating layer 610 are sequentially formed thereon. (S20-3) Next, the lower film member and the upper film member are thermocompression-bonded by a press to form a steam outlet 510, a sealing portion 520, a working fluid inducing portion 530 and a vacuum tube insert may be formed. (S20-4) In other words, the method of manufacturing the heat-radiating sheet according to the seventh embodiment of the present invention is different from the method of forming the heat- The respective layers constituting the heat radiation sheet 1000 according to the present invention are first formed on the first film layer 110 and the second film layer 120 and the wicks 400 are disposed between the film layers, To form each component constituting the heat-radiating sheet 1000 at one time. Next, in the method of manufacturing a heat-radiating sheet according to the seventh embodiment, a process of inserting a vacuum tube through a vacuum tube inserting unit can be performed (S20-5). After the vacuum tube is inserted in this way, A working fluid may be introduced into the inner space part 300 at step S20-7 and finally a vacuum tube may be inserted into the inner space part 300. [ (S20-8) In the method of manufacturing a heat-radiating sheet according to the seventh embodiment, a working fluid is injected into the inner space part 300 The first film layer 110, the second metal layer 220, the third film layer 130, and the first coating layer 610 are sequentially formed on the lower film member and the wick 400 Directly on the wick 400 seated on the lower film member before the step S20-2 in which the upper film member is prepared. The fluid may be injected.

이렇듯, 제7 실시 예에 따른 방열 시트(1000)의 제조 방법에 따르면 방열 시트(1000)의 제조에 필요한 공정 수를 획기적으로 줄일 수 있다는 효과가 있다.As described above, according to the method of manufacturing the heat-radiating sheet 1000 according to the seventh embodiment, the number of processes required for manufacturing the heat-radiating sheet 1000 can be drastically reduced.

도면 21도는 본 발명인 방열 시트를 제조하는 방법 중 제8 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법을 보여주는 순서도이다. 21 is a flowchart showing a method of manufacturing a heat radiation sheet according to an eighth embodiment of the method of manufacturing the heat radiation sheet of the present invention.

제8 실시 예에 따른 실시 예는 진공 챔버(chamber)(미도시) 내에서 수행될 수 있다. 먼저, 제8 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법은 진공 챔버안에 아래에서부터 순서대로 제2 코팅층(620) - 제4 필름층(140) - 제2 금속층(220) - 제2 필름층(120) 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 과정을 수행할 수 있다.(S21-1) 다음으로는 작동 유체가 투입된 심지(400)가 진공 챔버안에 있는 하부 필름 부재 상에 안착되는 단계가 수행될 수 있으며(S21-2), 다시 그 위로, 제1 필름층(110) - 제1 금속층(210) - 제3 필름층(130) - 제1 코팅층(610) 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 과정이 수행될 수 있다.(S21-3) 그리고, 이렇게 진공 챔버내에서 하부 필름 부재, 심지, 상부 필름 부재 순으로 배치가 완료되면, 진공 챔버내에서 프레스가 하부 필름 부재와 상부 필름 부재를 열압착하여 방열 시트(1000)의 구성요소인 증기 배출구(510), 밀봉부(520), 작동 유체 유도부(530)를 한번에 형성하는 과정이 수행될 수 있다.(S21-4) 이렇게, 본 발명의 제8 실시 예에 따른 방열 시트의 제조 방법에 따르면, 내부 공간부(300)를 진공 상태로 만들기 위하여 별도로 진공 튜브 삽입부를 형성하고 이러한 진공 튜브 삽입부에 진공 튜브를 삽입하여 내부 공간부(300)를 진공 상태로 만든 후, 다시 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 과정을 생략할 수 있으므로, 그 생산 공정을 단순화하여 생산성이 향상되는 효과가 있다.The embodiment according to the eighth embodiment can be performed in a vacuum chamber (not shown). First, a method of manufacturing a heat-radiating sheet according to an eighth embodiment includes forming a second coating layer 620-a fourth film layer 140-a second metal layer 220-a second film layer 120, (S21-1) Next, a step may be performed in which the wick 400 into which the working fluid is injected is seated on the lower film member in the vacuum chamber The upper film member formed in the order of the first film layer 110, the first metal layer 210, the third film layer 130, and the first coating layer 610 is prepared (S21-3) After the lower film member, the wick, and the upper film member are thus arranged in the vacuum chamber in this order, the press compresses the lower film member and the upper film member by thermocompression in the vacuum chamber The steam outlet 510, which is a component of the heat-radiating sheet 1000, the sealing portion 520, (S21-4). According to the method of manufacturing the heat-radiating sheet according to the eighth embodiment of the present invention, in order to make the inner space part 300 in a vacuum state It is possible to omit the process of thermocompression of the vacuum tube insert after forming the vacuum tube inserting portion separately and inserting the vacuum tube into the vacuum tube inserting portion to make the internal space portion 300 into a vacuum state, So that the productivity is improved.

도면 22도는 본 발명인 방열 시트의 방열 성능을 타 방열 시트와 비교하여 정리한 도면이다.22 is a diagram summarizing the heat radiation performance of the heat radiation sheet of the present invention in comparison with other heat radiation sheets.

먼저, 예 1의 방열 시트는 50 마이크로미터(㎛) 두께의 폴리이미드(PI[Polyimide]) 필름을 단독으로 사용한 방열 시트이다. 그리고, 예 2의 방열 시트는 접착제, 폴리에스터(PET[Polyester]) 필름, 그라파이트, 필름, 전기절연, 열전도성 물질 코팅층을 순서대로 구비된 방열 시트로서, 폴리에스터 필름의 두께는 8 마이크로미터, 그라파이트의 두께는 50 마이크로미터, 필름의 두께는 5 마이크로미터, 코팅층의 두께는 4 마이크로미터의 방열 시트이다. 또한, 예 3의 방열 시트는 제1 탄소 나노 튜브 코팅층, 폴리이미드 필름, 제2 탄소 나노 튜브 코팅층을 순서대로 구비한 방열 시트로서, 제1 탄소 나노 튜브 코팅층의 두께는 7 마이크로미터, 폴리이미드 필름의 두께는 25 마이크로미터, 제2 탄소 나노 튜브 코팅층의 두께는 8 마이크로미터인 방열 시트이며, 마지막으로 예 4의 방열 시트는 본 발명인 제4 실시 예에 따른 방열 시트(1000)를 나타낸다.First, the heat-radiating sheet of Example 1 is a heat-radiating sheet using a polyimide (PI [Polyimide]) film having a thickness of 50 micrometers (μm) alone. The heat-radiating sheet of Example 2 is a heat-radiating sheet having an adhesive, a polyester (PET) film, a graphite, a film, an electrical insulation, and a thermally conductive material coating layer in this order. The thickness of the polyester film is 8 micrometers, The thickness of the graphite is 50 micrometers, the thickness of the film is 5 micrometers, and the thickness of the coating layer is 4 micrometers. The heat radiation sheet of Example 3 was a heat radiation sheet having a first carbon nanotube coating layer, a polyimide film and a second carbon nanotube coating layer in this order. The first carbon nanotube coating layer had a thickness of 7 micrometers, The thickness of the second carbon nanotube coating layer is 8 micrometers, and the thickness of the second carbon nanotube coating layer is 8 micrometers. Finally, the heat radiation sheet of Example 4 shows the heat radiation sheet 1000 according to the fourth embodiment of the present invention.

도면을 통하여 확인할 수 있듯이, 예 4의 본 발명의 제4 실시 예에 따른 방열 시트(1000)가 다른 비교 예에 비하여, 발열 부위(A)의 온도가 제일 낮고, 발열 부위(A)로부터 10 밀리미터, 20 밀리 미터 떨어진 지점에서 측정한 온도도 발열부위(A)의 온도와 비슷한 점에서, 본 발명인 방열 시트(1000)가 타 방열 시트에 비하여, 발열 부위(A)의 온도를 제일 빨리 전달하는 것을 확인할 수 있다. 그리고, 발열 부위(A)로부터 이격된 지점에서 측정된 온도들의 온도차(△)도 발열 부위(A)에서 10 밀리미터 떨어진 지점에서는 2도, 20 밀리미터 떨어진 점에서는 4도에 불과하여 열전달 효율이 뛰어날 뿐 아니라 작동 유체의 순환에 따른 열 전달의 안정성도 타 비교 예에 비하여 뛰어난 것을 확인할 수 있다.As shown in the figure, the heat radiation sheet 1000 according to the fourth embodiment of the present invention in Example 4 has the lowest temperature of the heat generation region A and the lowest heat generation region A of 10 mm from the heat generation region A , The temperature measured at a point 20 millimeters apart is similar to the temperature of the heat generating portion (A), so that the heat radiating sheet 1000 according to the present invention transmits the temperature of the heat generating portion (A) Can be confirmed. Also, the temperature difference (Δ) of the temperatures measured at the point remote from the exothermic region (A) is only 2 degrees at a point 10 millimeters away from the exothermic region (A) and only 4 degrees at 20 millimeters It can be confirmed that the heat transfer stability according to the circulation of the working fluid is superior to the other comparative examples.

이렇듯, 본 발명인 방열 시트(1000)에 의하면, 초박형으로 적은 부피를 차지하면서도, 3000 W/m.K 이상의 뛰어난 열 전도도를 지닌 방열 시트(1000)를 제공할 수 있는 동시에, 그 제작 비용도 히트 파이프(40) 등이 비하여 월등하게 저렴한 방열 시트(1000)를 제공할 수 있는 효과를 달성할 수 있다.As described above, according to the heat-radiating sheet 1000 of the present invention, it is possible to provide a heat-radiating sheet 1000 having an ultra-thin and small volume while having an excellent thermal conductivity of 3000 W / mK or more, It is possible to provide the heat sink sheet 1000 which is significantly less expensive than the heat sink sheet 1000 and the like.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만 해당 기술 분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been disclosed for illustrative purposes, those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. And changes may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

10 : 기존의 히트 싱크
20 : 기존의 방열 시트
21 : 점착제층
22 : 열전도금속층
23 : 열전도수지층
30 : 열원
40 : 히트 파이프
41 : 금속관
42 : 윅
50 : 서멀 그리스
110 : 제1 필름층
120 : 제2 필름층
130 : 제3 필름층
140 : 제4 필름층
210 : 제1 금속층
220 : 제2 금속층
300 : 내부 공간부
400 : 심지
510 : 증기 배출구
520 : 밀봉부
530 : 작동 유체 유도부
540 : 격벽부
610 : 제1 코팅층
620 : 제2 코팅층
1000 : 방열 시트10: Conventional heat sink
20: Existing heat-radiating sheet
21: Pressure-sensitive adhesive layer
22: heat conduction metal layer
23: thermally conductive resin layer
30: Heat source
40: Heat pipe
41: metal tube
42: Wick
50: Thermal grease
110: first film layer
120: second film layer
130: Third film layer
140: fourth film layer
210: first metal layer
220: second metal layer
300: inner space part
400: Wick
510: steam outlet
520: Sealing part
530:
540:
610: first coating layer
620: Second coating layer
1000: Heat-radiating sheet

Claims (34)

제1 필름(film)층;
제2 필름층;
상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층 사이에 형성되는 내부 공간부;
상기 내부 공간부에 구비되는 심지;
상기 내부 공간부에 구비되는 작동 유체;
상기 심지를 주변으로 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써 형성되는 격벽부들;
상기 격벽부들 사이에 구비되는 증기 배출구들;
상기 내부 공간부를 외부와 차단토록 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써 형성되는 밀봉부;를 포함하며,
상기 격벽부들 각각의 면적은 상기 증기 배출구들 각각의 면적보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 방열 시트.
A first film layer;
A second film layer;
An inner space formed between the first film layer and the second film layer;
A core provided in the inner space part;
A working fluid provided in the internal space part;
Barrier ribs formed by thermally fusing the first film layer and the second film layer around the core;
Steam outlets provided between the partition walls;
And a sealing portion formed by thermally fusing the first film layer and the second film layer so as to block the inner space portion from the outside,
Wherein an area of each of the partition portions is larger than an area of each of the steam outlets.
하나 이상의 유니트 셀(unit cell)을 구비하는 것을 특징으로 하는 방열 시트로서,
상기 유니트 셀은
제1 필름(film)층;
제2 필름층;
상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층 사이에 형성되는 내부 공간부;
상기 내부 공간부에 구비되는 심지;
상기 내부 공간부에 구비되는 작동 유체;
상기 심지를 주변으로 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써 형성되는 격벽부들;
상기 격벽부들 사이에 구비되는 증기 배출구들;
상기 상기 내부 공간부를 외부와 차단토록 상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써 형성되는 밀봉부;를 포함하며,
상기 격벽부들 각각의 면적은 상기 증기 배출구들 각각의 면적보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 방열 시트.
1. A heat-radiating sheet comprising at least one unit cell,
The unit cell
A first film layer;
A second film layer;
An inner space formed between the first film layer and the second film layer;
A core provided in the inner space part;
A working fluid provided in the internal space part;
Barrier ribs formed by thermally fusing the first film layer and the second film layer around the core;
Steam outlets provided between the partition walls;
And a sealing part formed by thermally fusing the first film layer and the second film layer so as to block the inner space part from the outside,
Wherein an area of each of the partition portions is larger than an area of each of the steam outlets.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 내부 공간부는 진공 처리된 것을 특징으로 하는 방열 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the inner space portion is vacuum-processed.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 내부 공간부에 구비되는 심지는
복수개인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
The core provided in the inner space portion
And a plurality of heat dissipation sheets.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써, 상기 밀봉부의 각 모서리 부분에 형성되는 작동 유체 유도부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a working fluid guiding part formed at each corner of the sealing part by thermally fusing the first film layer and the second film layer.
제4항에 있어서,
상기 제1 필름층과 상기 제2 필름층을 열융착함으로써, 상기 밀봉부의 각 모서리 부분과 상기 심지 사이에 형성되는 작동 유체 유도부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
5. The method of claim 4,
And a working fluid guiding part formed between each of the corners of the sealing part and the core by thermally fusing the first film layer and the second film layer.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 심지에는 탄소 나노 튜브(CNT, Carbon Nano Tube) 또는 그래핀(graphene)이 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the core is impregnated with carbon nanotube (CNT) or graphene.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 작동 유체는 물, 메칠 알코올(methyl alcohol), 에칠 알코올(ethyl alcohol), 아세톤(acetone), 톨루엔(toluene) 중의 어느 하나이거나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the working fluid is one of water, methyl alcohol, ethyl alcohol, acetone, and toluene, or a mixture thereof.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 필름층의 상면에 형성되는 제1 금속층;
상기 제2 필름층의 하면에 형성되는 제2 금속층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
A first metal layer formed on an upper surface of the first film layer;
And a second metal layer formed on the lower surface of the second film layer.
제9항에 있어서,
상기 제2 금속층의 하면에 형성되는 제4 필름층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
10. The method of claim 9,
And a fourth film layer formed on the lower surface of the second metal layer.
제9항에 있어서,
제1 금속층의 상면에 형성되는 제3 필름층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
10. The method of claim 9,
And a third film layer formed on an upper surface of the first metal layer.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1 필름층은 열가소성 수지 필름이며,
상기 제2 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first film layer is a thermoplastic resin film,
Wherein the second film layer is a thermoplastic resin film.
제10항에 있어서,
상기 제4 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
11. The method of claim 10,
Wherein the fourth film layer is a thermoplastic resin film.
제11항에 있어서,
제3 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트.
12. The method of claim 11,
And the third film layer is a thermoplastic resin film.
제11항에 있어서,
상기 제3 필름층의 상면은 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트(graphite), 구리(Cu), 은(Ag), 알루미늄(Al) 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅(coating) 처리되는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
12. The method of claim 11,
Wherein the upper surface of the third film layer is coated with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper (Cu), silver (Ag), and aluminum (Al) Heat-shielding sheet.
제10항에 있어서,
상기 제4 필름층의 하면은 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
11. The method of claim 10,
Wherein the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride.
제9항에 있어서,
상기 제1 금속층은 상기 제1 필름층의 상면에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되며,
상기 제2 금속층은 상기 제2 필름층의 하면에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
10. The method of claim 9,
The first metal layer is formed on the upper surface of the first film layer by adhesion or deposition using an adhesive,
Wherein the second metal layer is formed on the lower surface of the second film layer by adhesion or deposition using an adhesive.
제9항에 있어서,
상기 제1 금속층은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질로 형성되고,
상기 제2 금속층은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트.
10. The method of claim 9,
Wherein the first metal layer is formed of at least one of aluminum, copper, and silver,
Wherein the second metal layer is formed of at least one of aluminum, copper, and silver.
제2 필름층이 준비되는 단계;
상기 제2 필름층 상에 심지가 안착되는 단계;
상기 제2 필름층 상에 제1 필름층이 안착되는 단계;
상기 제2 필름층과 상기 제1 필름층을 프레스(press)로 열압착함으로써, 내부 공간부를 구획하는 밀봉부, 상기 심지 주변의 격벽부들, 상기 심지 주변의 증기 배출구들, 상기 밀봉부의 각 모서리 부분에 구비되는 작동 유체 유도부 및 상기 내부 공간부와 외부를 연결하는 진공 튜브 삽입부를 형성하는 단계;
상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계;
상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계;
상기 내부 공간부 내로 작동 유체가 투입되는 단계;
상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하며,
상기 격벽부들 각각의 면적은 상기 증기 배출구들 각각의 면적보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
Preparing a second film layer;
Placing a wick on the second film layer;
Depositing a first film layer on the second film layer;
Wherein the second film layer and the first film layer are thermocompression bonded by a press to form a sealing portion for defining an inner space portion, partition portions around the core, vapor outlets around the core, Forming a working fluid guiding part on the inner space and a vacuum tube inserting part connecting the inner space part to the outside;
Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert;
Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed;
Injecting a working fluid into the interior space;
And thermocompression bonding the vacuum tube insert,
Wherein an area of each of the partition portions is wider than an area of each of the steam outlets.
제19항에 있어서,
상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계 이후에,
상기 제1 필름층의 상면에 제1 금속층이 형성되는 단계;
상기 제2 필름층의 하면에 제2 금속층이 형성되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
20. The method of claim 19,
After thermocompression bonding the vacuum tube insert,
Forming a first metal layer on an upper surface of the first film layer;
And forming a second metal layer on the lower surface of the second film layer.
제20항에 있어서,
상기 제2 필름층의 하면에 제2 금속층이 형성되는 단계 이후에,
상기 제1 금속층의 상면에 제3 필름층이 형성되는 단계;
상기 제2 금속층의 하면에 제4 필름층이 형성되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
21. The method of claim 20,
After the second metal layer is formed on the lower surface of the second film layer,
Forming a third film layer on an upper surface of the first metal layer;
And forming a fourth film layer on the lower surface of the second metal layer.
제21항에 있어서,
상기 제2 금속층의 하면에 제4 필름층이 형성되는 단계 이후에,
상기 제3 필름층의 상면이 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은, 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계;
상기 제4 필름층의 하면이 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
22. The method of claim 21,
After the fourth film layer is formed on the lower surface of the second metal layer,
Coating the upper surface of the third film layer with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, silver and aluminum;
Wherein the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride.
하면에 제4 필름층이 형성된 제2 금속층을 구비한 제2 필름층이 준비되는 단계;
상기 제2 필름층 상 심지가 안착되는 단계;
상면에 제3 필름층이 형성된 제1 금속층을 구비한 제1 필름층이 상기 제2 필름층 상에 안착되는 단계;
상기 제2 필름층과 상기 제1 필름층을 프레스로 열압착함으로써, 내부 공간부를 구획하는 밀봉부, 상기 심지 주변의 격벽부들, 상기 심지 주변의 증기 배출구들, 상기 밀봉부의 각 모서리 부분에 구비되는 작동 유체 유도부 및 상기 내부 공간부와 외부를 연결하는 진공 튜브 삽입부를 형성하는 단계;
상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계;
상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계;
상기 내부 공간부 내로 작동 유체가 투입되는 단계;
상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하며,
상기 격벽부들 각각의 면적은 상기 증기 배출구들 각각의 면적보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
Preparing a second film layer having a second metal layer having a fourth film layer formed on a lower surface thereof;
Placing a wick on the second film layer;
Placing a first film layer having a first metal layer on a top surface thereof on the second film layer;
A sealing part for partitioning the inner space part by thermocompression bonding the second film layer and the first film layer with a press, the partition partitions around the core, the steam outlets around the core, and the sealing part provided at each corner of the sealing part Forming a working fluid guiding part and a vacuum tube inserting part connecting the inside space part and the outside;
Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert;
Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed;
Injecting a working fluid into the interior space;
And thermocompression bonding the vacuum tube insert,
Wherein an area of each of the partition portions is wider than an area of each of the steam outlets.
제23항에 있어서,
상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계 이후에,
상기 제3 필름층의 상면이 탄소 나노 튜브, 그래핀, 그라파이트, 구리, 은, 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계;
상기 제4 필름층의 하면이 질화 붕소, 질화 알루미늄 중 어느 하나 이상의 물질로 코팅 처리되는 단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
24. The method of claim 23,
After thermocompression bonding the vacuum tube insert,
Coating the upper surface of the third film layer with at least one of carbon nanotubes, graphene, graphite, copper, silver and aluminum;
Wherein the lower surface of the fourth film layer is coated with at least one of boron nitride and aluminum nitride.
제2 코팅층 - 제4 필름층 - 제2 금속층 - 제2 필름층 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 단계;
상기 하부 필름 부재 상에 심지가 안착되는 단계;
제1 필름층 - 제1 금속층 - 제3 필름층 - 제1 코팅층 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 단계;
상기 하부 필름 부재와 상기 상부 필름 부재를 프레스로 열압착함으로써, 내부 공간부를 구획하는 밀봉부, 상기 심지 주변의 격벽부들, 상기 심지 주변의 증기 배출구들, 상기 밀봉부의 각 모서리 부분에 구비되는 작동 유체부 및 상기 내부 공간부와 외부를 연결하는 진공 튜브 삽입부를 형성하는 단계;
상기 진공 튜브 삽입부를 통하여 진공 튜브가 삽입되는 단계;
상기 진공 튜브를 통하여 공기가 흡입되어 내부 공간부가 진공처리되는 단계;
상기 내부 공간부 내로 작동 유체가 투입되는 단계;
상기 진공 튜브 삽입부를 열압착하는 단계;를 포함하며,
상기 격벽부들 각각의 면적은 상기 증기 배출구들 각각의 면적보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
Preparing a lower film member formed in the order of a second coating layer, a fourth film layer, a second metal layer, and a second film layer in this order;
Placing a wick on the lower film member;
Preparing an upper film member formed in the order of a first film layer, a first metal layer, a third film layer, and a first coating layer;
Wherein the upper film member and the lower film member are thermocompression bonded to each other by a press to form a sealing portion for partitioning the inner space portion, a partition wall portion around the core, steam outlets around the core, And forming a vacuum tube insert connecting the inner space and the outside;
Inserting a vacuum tube through the vacuum tube insert;
Air is sucked through the vacuum tube and the inner space is vacuum-processed;
Injecting a working fluid into the interior space;
And thermocompression bonding the vacuum tube insert,
Wherein an area of each of the partition portions is wider than an area of each of the steam outlets.
진공 챔버(chamber) 안에 제2 코팅층 - 제4 필름층 - 제2 금속층 - 제2 필름층 순으로 형성된 하부 필름 부재가 준비되는 단계;
작동 유체가 투입된 심지가 상기 하부 필름 부재 상에 안착되는 단계;
제1 필름층 - 제1 금속층 - 제3 필름층 - 제1 코팅층 순으로 형성된 상부 필름 부재가 준비되는 단계;
상기 하부 필름 부재, 상기 상부 필름 부재를 진공 챔버 내에서 프레스로 열 압착함으로써, 내부 공간부를 구획하는 밀봉부, 상기 심지 주변의 격벽부들, 상기 심지 주변의 증기 배출구들 및 상기 밀봉부의 각 모서리 부분에 구비되는 작동 유체 유도부를 형성하는 단계;를 포함하며,
상기 격벽부들 각각의 면적은 상기 증기 배출구들 각각의 면적보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
Preparing a lower film member formed in the vacuum chamber in the order of a second coating layer - a fourth film layer - a second metal layer - a second film layer in this order;
A wick to which a working fluid is injected is seated on the lower film member;
Preparing an upper film member formed in the order of a first film layer, a first metal layer, a third film layer, and a first coating layer;
The upper film member and the upper film member are thermo-compression-bonded by a press in a vacuum chamber to form a sealing portion for partitioning the inner space portion, the partition portions around the core, the vapor outlets around the core and the corner portions of the sealing portion And forming a working fluid inducing part,
Wherein an area of each of the partition portions is wider than an area of each of the steam outlets.
제19항, 제23항, 제25항 및 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 심지에는 탄소 나노 튜브 또는 그래핀이 함침되어 있는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
26. The method according to any one of claims 19, 23, 25, and 26,
Wherein the core is impregnated with carbon nanotubes or graphene.
제19항, 제23항, 제25항 및 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 작동 유체는 물, 메칠 알코올, 에칠 알코올, 아세톤, 톨루엔 중의 어느 하나 이거나 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
26. The method according to any one of claims 19, 23, 25, and 26,
Wherein the working fluid is any one of water, methyl alcohol, ethyl alcohol, acetone, and toluene, or a mixture thereof.
제19항, 제23항, 제25항 및 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 필름층은 열가소성 수지 필름이며,
상기 제2 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
26. The method according to any one of claims 19, 23, 25, and 26,
Wherein the first film layer is a thermoplastic resin film,
Wherein the second film layer is a thermoplastic resin film.
제21항, 제24항, 제25항 및 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제3 필름층은 열가소성 수지 필름이며,
상기 제4 필름층은 열가소성 수지 필름인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
27. The method according to any one of claims 21, 24, 25 and 26,
The third film layer is a thermoplastic resin film,
Wherein the fourth film layer is a thermoplastic resin film.
제20항, 제23항, 제25항 및 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 금속층은 제1 필름층의 상면에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되며,
상기 제2 금속층은 제2 필름층의 하면에 접착제를 이용하여 접착되거나 증착되어 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
27. The method according to any one of claims 20, 23, 25 and 26,
The first metal layer is formed on the upper surface of the first film layer by adhesion or deposition using an adhesive,
Wherein the second metal layer is formed on the lower surface of the second film layer by adhesion or deposition using an adhesive.
제20항, 제23항, 제25항 및 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 금속층은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질로 형성되고,
상기 제2 금속층은 알루미늄, 구리, 은 중 어느 하나 이상의 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
27. The method according to any one of claims 20, 23, 25 and 26,
Wherein the first metal layer is formed of at least one of aluminum, copper, and silver,
Wherein the second metal layer is formed of at least one of aluminum, copper, and silver.
제19항, 제23항, 제25항 및 제26항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 심지는 복수개인 것을 특징으로 하는 방열 시트의 제조 방법.
26. The method according to any one of claims 19, 23, 25, and 26,
Wherein a plurality of the wicks are provided.
심지에 열이 전달되는 단계;
상기 심지의 작동 유체가 기화되는 단계;
기화된 상기 작동 유체가 격벽부들 사이에 구비되는 증기 배출구들을 통하여 내부 공간부로 배출되는 단계;
상기 내부 공간부로 배출된 상기 작동 유체가 작동 유체 유도부를 따라서 상기 내부 공간부내에서 순환되는 단계;
상기 작동 유체가 액화되는 단계;
액화된 상기 작동 유체가 상기 심지에 흡수되는 단계;
흡수된 상기 작동 유체가 상기 심지를 타고 상기 심지상 열이 전달되는 부분으로 이동하는 단계;가 포함되며,
상기 격벽부들 각각의 면적이 상기 증기 배출구들 각각의 면적보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 방열 시트의 구동 방법.
Heat is transferred to the core;
The working fluid of the core is vaporized;
The vaporized working fluid is discharged to the inner space through the steam outlets provided between the partition walls;
Circulating the working fluid discharged into the inner space part in the inner space part along the working fluid guiding part;
Wherein the working fluid is liquefied;
The liquefied working fluid is absorbed into the wick;
And moving the absorbed working fluid to a portion where the core heat is transferred on the core,
Wherein an area of each of the partition portions is wider than an area of each of the steam outlets.

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