KR101741292B1 - Adhesive agent composition and adhesive film - Google Patents
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Abstract
접착 강도, 장기신뢰성, 작업성이 우수한 무할로겐성 접착제 조성물로서, 기판의 접속에 바람직하게 사용되는 이방도전성 페이스트로의 응용에 적합한 접착제 조성물, 및 이를 사용하여 수득되는, 상온 보존이 가능하고 삽입 추출성이 우수한 접착 필름을 제공한다. 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머, 스티렌-에틸렌-부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머 및 이들의 무수말레산 변성물 중 1 종 또는 2 종 이상을 총량으로 10~300 중량부 함유하여 이루어진 접착제 조성물을 사용한다. A halogen-free adhesive composition excellent in adhesion strength, long-term reliability and workability, which is suitable for application to an anisotropic conductive paste which is preferably used for connection of a substrate, and an adhesive composition obtainable by using the composition, Thereby providing an excellent adhesive film. A styrene-isobutylene-styrene-based olefin elastomer, a styrene-ethylene-butylene-styrene-based olefin elastomer and maleic anhydride-modified products thereof, relative to 100 parts by weight of polyetheresteramide, To 300 parts by weight of the adhesive composition.
Description
본 발명은 접착 강도, 장기신뢰성, 작업성 등이 우수한 접착제 조성물에 관한 것이고, 특히 이방도전성 페이스트나 도전성 접착필름으로의 응용에 적합한 접착제 조성물, 및 이에 의해 수득되는 접착 필름에 관한 것이다. The present invention relates to an adhesive composition excellent in adhesive strength, long-term reliability, workability and the like, and particularly relates to an adhesive composition suitable for application to an anisotropic conductive paste or a conductive adhesive film, and an adhesive film obtained thereby.
터치패널의 신호인출회로와 플렉시블 프린트 기판과의 접속 등에는, 이방도전성 페이스트가 종래부터 사용되고 있다. 이방도전성 페이스트는 막두께의 균일성의 향상이 종래부터의 과제이고, 또한 요즈음 정전용량 타입의 증가세에 따라서, 한층 더 파인피치화된 부분으로의 접속대응도 요구되고 있다.BACKGROUND ART [0002] Anisotropic conductive pastes have heretofore been used for connection between a signal lead-out circuit of a touch panel and a flexible printed circuit board. The anisotropic conductive paste has been required to improve the uniformity of the film thickness, and it has also been required to cope with the connection to a portion having a finer pitch in accordance with the recent increase in the capacitance type.
종래의 이방도전성 페이스트로서는, 클로로프렌 타입이 일반적으로 사용되고 있었다(예를 들어 특허문헌 1). 상기 타입은 택 프리이고, 단기간이기는 하지만 상온 보존이 가능하다는 장점을 갖는다.As a conventional anisotropic conductive paste, a chloroprene type has been generally used (for example, Patent Document 1). This type is tack free and has the advantage of being able to store at room temperature, even for a short period of time.
그러나, 최근의 환경문제나 안전성에 대한 요구의 증가로부터, 접착제에도 무할로겐(halogen-free)의 요청이 강해지고 있다. 또한, 종래의 클로로프렌 타입의 페이스트는, 용도에 따라서는 접착 강도나 장기신뢰성, 작업성의 측면에서 반드시 만족할 만한 것은 아니고, 특히 기판의 접속에 사용되는 접착제 조성물로서는 장기신뢰성이 충분하다고는 할 수 없는 문제가 있었다.However, due to recent environmental problems and increasing demand for safety, demand for halogen-free adhesives is becoming stronger. Further, the conventional chloroprene type paste is not always satisfactory in terms of adhesive strength, long-term reliability and workability depending on the application, and in particular, there is a problem that long-term reliability is not sufficient as an adhesive composition used for connecting a substrate .
그래서, 접착강도, 장기신뢰성, 작업성에서 모두 우수한 무할로겐의 이방도전성 페이스트로서, 특히 상기와 같은 기판의 접속에도 바람직하게 사용되는 우수한 특성을 갖는 것이 요구되고 있는 것이 현실정이다.Therefore, it is a reality that a halogen-free anisotropic conductive paste excellent in both adhesive strength, long-term reliability, and workability is required to have excellent properties, which are preferably used for connection of such a substrate.
또한, 종래의 저항막식 터치 패널에 사용되는 FPC에는 접착제 조성물을 인쇄하는 것이 가능하고, 인쇄하여 건조시킨 후 터치패널에 압착하고 있었지만, 정전용량 타입의 터치 패널에서는 FPC에 부품이 실장되므로, 페이스트의 인쇄가 곤란해져서, 종래의 페이스트 대신 이방도전성 필름의 개발이 급선무가 되고 있다.In addition, since the adhesive composition can be printed on the FPC used in the conventional resistive film type touch panel, the printed film is dried and pressed on the touch panel. However, since the component is mounted on the FPC in the capacitance type touch panel, Printing becomes difficult, and development of an anisotropic conductive film instead of a conventional paste is urgently required.
이방도전성 필름으로서는, 예를 들어 아크릴 고무와 에폭시 수지의 배합물과 같은 열경화성 수지를 주체로 한 것이, 종래부터 액정디스플레이의 단자 취출 등에 사용되고 있다. 그러나, 이들 제품은 상온 보존이 불가능하다는 문제나, 택이 있으므로 삽입 취출성(揷拔性)이 떨어진다는 문제, 또한 종래의 터치 패널용 재료와 비교하면 고가인 등의 문제를 갖고 있다. As the anisotropic conductive film, for example, a thermosetting resin such as a combination of an acrylic rubber and an epoxy resin as a main component has conventionally been used for terminal extraction of a liquid crystal display. However, these products have problems in that they can not be stored at room temperature, they have a problem of deterioration in insertability due to their stickiness, and also have a problem in that they are expensive compared with a conventional material for a touch panel.
본 발명은 상기를 감안하여 이루어진 것으로, 접착 강도, 장기신뢰성, 작업성이 모두 우수한 무할로겐의 접착제 조성물로서, 기판의 접속에 사용되는 이방도전성 페이스트로의 응용에 적합한 접착제 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances and has as its object to provide an adhesive composition which is excellent in adhesive strength, long-term reliability and workability and which is suitable for application as an anisotropic conductive paste used for connecting substrates, do.
또한, 페이스트의 인쇄가 곤란한 경우 등에 사용하는데 적합한 접착 필름으로, 상온 보존이 가능하고 택을 컨트롤함으로써 삽입 취출성이 우수하고 또한 비용적으로도 유리한 접착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an adhesive film which is suitable for use in cases where it is difficult to print a paste or the like and which can be stored at room temperature and which has excellent tackiness and controllability, and which is advantageous in terms of cost.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, 특정의 폴리에테르에스테르아미드를 베이스로 특정의 올레핀 수지를 첨가하고, 또한 필요에 따라서 우레탄 수지, 폴리에스테르 수지, 아크릴 수지, 또는 에폭시 수지를 블렌드하여 이루어진 접착제 조성물이, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.As a result of intensive studies to solve the above problems, the present inventors have found that when a specific olefin resin is added based on a specific polyether ester amide and, if necessary, a urethane resin, a polyester resin, an acrylic resin, To solve the above-mentioned problems, and thus the present invention has been accomplished.
즉, 본 발명의 접착제 조성물은 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부(단, 수지 고형분, 이하 동일)에 대하여, 스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀 엘라스토머, 스티렌-에틸렌-부티렌-스티렌계 올레핀 엘라스토머 및 이들의 무수 말레산 변성물 중 1 종 또는 2 종 이상을, 총량으로 1~300 중량부 함유하여 이루어진 것으로 한다.That is, the adhesive composition of the present invention comprises a styrene-isobutylene-styrene type olefin elastomer, a styrene-ethylene-butylene-styrene type olefin elastomer and a styrene-isobutylene-styrene type olefin elastomer based on 100 parts by weight of polyetheresteramide And 1 to 300 parts by weight, based on the total amount, of one or more maleic anhydride-modified products thereof.
상기 본 발명의 접착제 조성물에는 또한 우레탄 엘라스토머를 추가로 함유시킬 수도 있고, 그 경우의 함유량은 상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 우레탄 엘라스토머 10~100 중량부인 것이 바람직하다.The adhesive composition of the present invention may further contain a urethane elastomer. In this case, the content of the urethane elastomer is preferably 10 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the polyetheresteramide.
상기 본 발명의 접착제 조성물에는, 또한 폴리에스테르 수지를 추가로 함유시킬 수도 있고, 그 경우의 함유량은 상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 폴리에스테르 수지 1~100 중량부인 것이 바람직하다.The adhesive composition of the present invention may further contain a polyester resin. In this case, the content is preferably 1 to 100 parts by weight of the polyester resin with respect to 100 parts by weight of the polyetheresteramide.
또한, 상기 본 발명의 접착제 조성물에는, 또한 아크릴 수지를 추가로 함유시킬 수도 있고, 그 경우의 함유량은 상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 아크릴 수지 1~100 중량부인 것이 바람직하다.The adhesive composition of the present invention may further contain an acrylic resin. In this case, the content of the acrylic resin is preferably 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyether ester amide.
또한, 본 발명의 접착제 조성물에는 상기 우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지로 바꾸거나, 또는 상기 우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지와 함께 에폭시 수지를 함유시킬 수도 있으며, 그 경우의 함유량은 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 에폭시 수지 5~50 중량부인 것이 바람직하다.The adhesive composition of the present invention may contain the urethane elastomer, the polyester resin, or the acrylic resin, or may contain the epoxy resin together with the urethane elastomer, the polyester resin, or the acrylic resin. In this case, It is preferable that the epoxy resin is 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyetheresteramide.
본 발명의 접착제 조성물에는 또한 도전성 입자를 함유시킬 수도 있다.The adhesive composition of the present invention may further contain conductive particles.
본 발명의 접착 필름은 상기한 본 발명의 접착제 조성물로 이루어진 것으로 한다. The adhesive film of the present invention is composed of the above-mentioned adhesive composition of the present invention.
본 발명의 접착제 조성물은 무할로겐의 요청을 충족할 뿐만 아니라, 접착 강도, 장기신뢰성, 작업성 등이 종래의 클로로프렌계 접착제와 비교하여 우수하므로, 터치패널의 신호인출회로와 플렉시블 프린트 기판과의 접속 등에 사용되는 이방도전성 페이스트로의 응용에 적합한 것이 된다.The adhesive composition of the present invention satisfies the requirements of halogen-free, and is superior in adhesion strength, long-term reliability, workability, and the like compared to conventional chloroprene-based adhesives. Therefore, the connection between the signal lead-out circuit of the touch panel and the flexible printed circuit board And the like.
상기 본 발명의 접착제 조성물을 사용하여 수득되는 접착 필름은, 상온 보존이 가능하고 삽입 취출성이 뛰어나며 비용적으로도 유리한 것이 된다.The adhesive film obtained by using the adhesive composition of the present invention can be stored at room temperature, is excellent in insertion-take-out property, and is advantageous in terms of cost.
도 1은 본 발명의 실시예에서 사용한 플렉시블 프린트 기판(이하, FPC라고 약칭으로 기재하는 경우가 있음)(1)을 도시한 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 사용한 폴리머 후막 필름(이하, PTF라고 약칭으로 기재하는 경우가 있음) 기판(2)을 도시한 평면도이다.
도 3은 상기 FPC(1)과 PTF 기판(2)과의 접속 위치를 도시한 평면도이다.
도 4는 90도 필강도의 시험방법을 도시한 사시도 및 단면도이다.
도 5는 접속저항의 측정방법을 도시한 평면도이다.Fig. 1 is a plan view showing a flexible printed substrate (hereinafter sometimes abbreviated as FPC) 1 used in an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a polymer thick film (hereinafter sometimes abbreviated as PTF)
Fig. 3 is a plan view showing a connection position between the
4 is a perspective view and a cross-sectional view showing a test method of a 90-degree fill strength.
5 is a plan view showing a method of measuring connection resistance.
이하, 본 발명의 접착제 조성물에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the adhesive composition of the present invention will be described in detail.
본 발명에서 사용하는 폴리에테르에스테르아미드(이하, PEEA라고 약칭으로 기재하는 경우가 있음)는 융점이 80℃ 내지 135℃이고, 멜트 인덱스가 5g/10분 내지 100g/10분(190℃, 21.18N)의 폴리아미드 엘라스토머이고, 용제에 대해 가용성을 갖는 것이 바람직하다. 종래, 엘라스토머를 필름화하는 것은 곤란했지만, 용제 가용 타입의 폴리에테르에스테르아미드의 사용에 의해, 박막 필름화가 용이해진다.The polyether ester amide (hereinafter sometimes abbreviated as PEEA) used in the present invention has a melting point of 80 to 135 占 폚 and a melt index of 5 g / 10 min to 100 g / 10 min (190 占 폚, 21.18 N ), And it is preferable that the polyamide elastomer has solubility to a solvent. Conventionally, it has been difficult to form an elastomer into a film, but by using a solvent-soluble polyetheresteramide, it becomes easy to form a thin film.
폴리에테르에스테르아미드가 상기의 각 조건을 만족하고 있는 경우, 올레핀 수지나 우레탄 수지의 블렌드가 용이하고, 용액상의 접착제나 도료의 형태로 조제하기 쉬워진다. 이들은 틱소비[단, 도키산교가부시키가이샤제 비스코미터 PVB-10에 의한 측정점도비(2 rpm에서의 점도/20 rpm에서의 점도)]로 2.0 내지 6.0의 액체 상태를 형성하므로, 인쇄 적성(인쇄 결락, 코브웨빙(cobwebbing))이 우수한 것이 된다.When the polyetheresteramide satisfies the above conditions, blending of the olefin resin or the urethane resin is easy, and preparation in the form of a solution-like adhesive or paint becomes easy. These form a liquid state of 2.0 to 6.0 in terms of tick consumption (however, the viscosity is measured at 2 rpm / 20 rpm by Visco meter PVB-10 manufactured by Toki Sangyo K.K.) Printing missing, cob webbing) is excellent.
본 명세서에서 말하는 「엘라스토머」라는 것은, 열가소성을 갖는 합성 고무 물질을 지칭하는 것으로 한다. 그 중에서도 응집력이 큰 하드 세그먼트와 플렉시블한 소프트 세그먼트로 이루어진 구조를 갖는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 폴리에테르에스테르아미드는 고융점(Tm)의 폴리아미드를 하드 세그먼트로 하고, 저융점 또는 저유리전이점(Tg)의 폴리에테르 또는 폴리에스테르 사슬을 소프트 세그먼트로 한 구조를 갖는다. PEEA의 하드 세그먼트로서는, 나일론12나 나일론6 등이 사용된다. 소프트 세그먼트로서는, 양자 모두 지방족 폴리에테르 또는 지방족 폴리에스테르가 사용된다.As used herein, the term " elastomer " refers to a synthetic rubber material having thermoplastic properties. Among them, it is preferable to use a structure having a hard segment having a large cohesive force and a flexible soft segment. The polyetheresteramide has a structure in which a polyamide having a high melting point (Tm) is a hard segment and a polyether or polyester chain having a low melting point or a low glass transition point (Tg) is a soft segment. As the hard segment of PEEA, nylon 12 or nylon 6 is used. As the soft segment, aliphatic polyether or aliphatic polyester is used for both.
PEEA는 상기와 같이 용제에 가용인 것을 사용하지만, 보다 구체적으로는 아민계 용제, 알콜계 용제 또는 케톤계 용제에 용해 가능한 것이다.PEEA is soluble in a solvent as described above, but more specifically it is soluble in an amine-based solvent, an alcohol-based solvent or a ketone-based solvent.
아민계 용제로서는, 디에틸아민, 트리에틸아민, 프로필아민, 이소프로필아민, 디프로필아민, 디이소프로필아민, 부틸아민, 이소부틸아민, sec-부틸아민, tert-부틸아민, 디부틸아민, 디이소부틸아민, 트리부틸아민, 펜틸아민, 디펜틸아민, 트리펜틸아민, 2-에틸헥실아민, 알릴아민, 아닐린, N-메틸아닐린, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 디에틸렌트리아민, 포름아미드, N-메틸포름아미드, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디에틸포름아미드, 아세토아미드, N-메틸아세토아미드, N,N-디메틸아세토아미드, N-메틸프로피온아미드, 2-피롤리돈, N-메틸피롤리돈, ε-카프로락탐, 카르바미드산 에스테르 등을 들 수 있다.Examples of the amine type solvent include diethylamine, triethylamine, propylamine, isopropylamine, dipropylamine, diisopropylamine, butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert- Examples of the amines include diisobutylamine, diisobutylamine, tributylamine, pentylamine, dipentylamine, tripentylamine, 2-ethylhexylamine, allylamine, aniline, N-methylaniline, ethylenediamine, propylenediamine, diethylenetriamine, N, N-dimethylformamide, N, N-diethylformamide, acetamide, N-methylacetoamide, N, N-dimethylacetoamide, N-methylpropionamide, N-methylpyrrolidone, epsilon -caprolactam, carbamidic acid ester, and the like.
알콜계 용제로서는, 메탄올, 에탄올, 이소프로필알콜(IPA), 벤질알콜 등을 들 수 있다.Examples of the alcohol solvent include methanol, ethanol, isopropyl alcohol (IPA), benzyl alcohol and the like.
케톤계 용제로서는, 아세톤, 메틸에틸케톤, 2-펜타논, 3-펜타논, 2-헥사논, 메틸이소부틸케톤, 2-헵타논, 4-헵타논, 디이소부틸케톤, 아세토닐아세톤, 메시틸옥시드, 포론, 이소포론, 시클로헥사논, 메틸시클로헥사논 등을 들 수 있다.Examples of the ketone solvent include acetone, methyl ethyl ketone, 2-pentanone, 3-pentanone, 2-hexanone, methyl isobutyl ketone, 2- Mesityl oxide, mesylate, mesylate, poron, isophorone, cyclohexanone, methylcyclohexanone and the like.
폴리에테르에스테르아미드로서는, -NH2나 -COOH 등의 관능기를 도입한 것도 바람직하게 사용할 수 있다. 관능기를 도입함으로써, 금속, 수지 등으로의 밀착력의 향상을 도모할 수 있다. 그 경우, 아민가 20 이하, 산가 20 이하가 되도록 도입하는 것이 바람직하다. 관능기를 이 이상 도입하면, 내습 환경하에서의 박리 강도나 접속신뢰성의 저하 등의 문제를 초래할 우려가 있다.As the polyetheresteramide, those having functional groups such as -NH 2 and -COOH can be preferably used. By introducing a functional group, it is possible to improve adhesion to metals, resins, and the like. In this case, it is preferable to introduce the amine so that the amine value is 20 or less and the acid value is 20 or less. If the functional group is further introduced, there is a fear that the peeling strength and the reliability of connection under the environment of humidity are lowered.
PEEA는, 시판되고 있는 것으로는 예를 들어 주식회사 T & K TOKA제의 TPAE 시리즈(용제 가용성 그레이드, 폴리에테르에스테르아미드 타입, 폴리에스테르아미드 타입)을 사용할 수 있다. 그 중에서도 TPAE 시리즈의 TPAE-12, TPAE-31, TPAE-32, TPAE-617, TPAE-H471EP, TPAE-826 등을, 용도에 따라서 선택하여 바람직하게 사용할 수 있다. 이들의 PEEA는 2 종류 이상을 블렌드하여 사용할 수도 있다.As the PEEA, for example, TPAE series (solvent soluble grade, polyether ester amide type, polyester amide type) manufactured by T & K TOKA Co., Ltd. can be used. Among them, TPAE-12, TPAE-31, TPAE-32, TPAE-617, TPAE-H471EP and TPAE-826 of the TPAE series can be suitably used depending on the application. These PEEA may be used by blending two or more kinds.
본 발명에서 사용하는 스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀 엘라스토머(양단이 폴리스티렌 사슬, 그 사이가 폴리이소부티렌 사슬로 이루어진 완전 포화형 공중합체. 이하, SIBS라고 약칭으로 기재하는 경우도 있음)는 하드 세그먼트로서의 스티렌과, 소프트 세그먼트로서의 이소부티렌으로 이루어진 것으로, 이소부티렌과 스티렌을 리빙 중합한 트리블럭 구조인 것이 바람직하다. SIBS는 주사슬이 포화형인 점에서 우수한 열안정성을 갖고, 이를 사용한 접착제 조성물의 내열노화성을 크게 향상시키는 효과를 갖는다. 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어 가부시키가이샤 카네카제의 시브스타(SIBSTAR)(등록상표)를 사용할 수 있다.The styrene-isobutylene-styrene type olefin elastomer (completely saturated type copolymer having polystyrene chains at both ends and a polyisobutylene chain at the both ends, hereinafter sometimes abbreviated as SIBS) Styrene as a hard segment, and isobutylene as a soft segment, preferably a triblock structure obtained by living polymerization of isobutylene and styrene. SIBS has an excellent thermal stability in that the main chain is saturated and has an effect of greatly improving the heat aging resistance of the adhesive composition using the same. As a commercially available product, for example, SIBSTAR (registered trademark) of Kaneka Corporation may be used.
또한, 스티렌-에틸렌-부티렌-스티렌계 올레핀 엘라스토머(양단이 폴리스티렌 사슬, 그 사이가 에틸렌-부티렌 사슬로 이루어진 완전 포화형 공중합체. 이하, SEBS라고 약칭으로 기재하는 경우도 있음)도 상기 SIBS와 동일하게, 하드 세그먼트로서의 스티렌과, 소프트 세그먼트로서의 에틸렌-부티렌으로 이루어진 것이다. 시판되고 있는 것으로는, 아사히가세이 케미칼즈 가부시키가이샤의 타프텍크(등록상표)의 H1052, H1053, H1051, H1041, H1943, M1911, M1913, MP10, P1500 등을 바람직하게 사용할 수 있다. SEBS를 사용한 경우, SIBS의 경우와 동일하게 우수한 열안정성에 의한 접착제 조성물의 내열 노화성의 향상이라는 효과가 수득되고, 그에 추가하여 SEBS는 SIBS와 비교하여 가스 투과성이 높으므로, 필름화할 때 용제 추출이 좋고, 보다 고품질의 필름이 수득되는 장점도 갖는다.Further, a styrene-ethylene-butylene-styrene-based olefin elastomer (a fully saturated copolymer having polystyrene chains at both ends and an ethylene-butylene chain between the styrenes, hereinafter sometimes abbreviated as SEBS) Styrene as a hard segment and ethylene-butylene as a soft segment. H1052, H1053, H1051, H1041, H1943, M1911, M1913, MP10, P1500, etc. of Targec (registered trademark) of Asahi Chemical Industry Co., Ltd. can be preferably used. When SEBS is used, an effect of improving the heat aging resistance of the adhesive composition due to excellent thermal stability as in the case of SIBS is obtained. In addition, since SEBS has a higher gas permeability than SIBS, solvent extraction A good, higher quality film is obtained.
상기 올레핀 엘라스토머(SIBS 또는 SEBS)로서는, 무수말레산 변성한 것도 바람직하게 사용할 수 있고, 이에 의해 금속이나 수지 등으로의 밀착성 향상이 가능해진다.As the olefin elastomer (SIBS or SEBS), those modified with maleic anhydride can also be preferably used, whereby adhesion to a metal, a resin or the like can be improved.
이들 올레핀 엘라스토머(SIBS 또는 SEBS 또는 이들의 무수말레산 변성물)은 1종 단독으로 사용할 수도 있고, 2 종 이상을 병용할 수도 있다.These olefin elastomers (SIBS or SEBS or their maleic anhydride modified products) may be used alone or in combination of two or more.
배합량으로서는, 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, SIBS, SEBS, 또는 이들 무수말레산 변성물 중 1 종 또는 2 종 이상을 총량으로 1~300 중량부의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. 올레핀 엘라스토머를 이 범위에서 사용함으로써, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지나 폴리올레핀 수지 또는 금속과의 밀착성이나 장기신뢰성을 양호한 것으로 할 수 있다.The blending amount is preferably 1 to 300 parts by weight, based on 100 parts by weight of polyetheresteramide, of one or more of SIBS, SEBS, or maleic anhydride-modified products thereof in a total amount of from 1 to 300 parts by weight. When the olefin elastomer is used in this range, the adhesiveness to the polyethylene terephthalate resin, the polyolefin resin or the metal and the long-term reliability can be improved.
본 발명에서는 우레탄 엘라스토머(TPU)를 추가로 사용함으로써, 접착제 조성물을 페이스트로서 사용할 때의 안정성을 보다 향상시킬 수 있다. 우레탄 엘라스토머는 폴리우레탄 하드 세그먼트와 폴리에스테르 또는 폴리에테르 소프트 세그먼트로 구성되고, 이소시아네이트와 폴리올이 우레탄 결합에 의해 결합된 구조를 갖는다.In the present invention, by further using a urethane elastomer (TPU), the stability when the adhesive composition is used as a paste can be further improved. The urethane elastomer is composed of a polyurethane hard segment and a polyester or polyether soft segment, and has a structure in which isocyanate and polyol are bonded by a urethane bond.
폴리에스테르계 폴리올로서는, 아디페이트계, 폴리카프로락톤계, 폴리카보네이트계 등을 들 수 있고, 폴리에테르계 폴리올로서는 폴리옥시테트라메틸렌글리콜(PTMG) 등을 들 수 있다.Examples of the polyester-based polyol include adipate-based, polycaprolactone-based, polycarbonate-based, and the like. Examples of the polyether-based polyol include polyoxytetramethylene glycol (PTMG) and the like.
이소시아네이트로서는, 4,4’-디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 수첨 MDI, 이소포론디이소시아네이트(IPDI) 등을 들 수 있다.Examples of the isocyanate include 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), hydrogenated MDI, and isophorone diisocyanate (IPDI).
시판되고 있는 것으로는, 예를 들어 닛폰미라쿠톤고교 가부시키가이샤제의 미라쿠토란(등록상표) 시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도, P390RSUP, P395SRNAT, P480RSUI, P485RSUI, P490RSUI, P890RSUA, P22MRNAT, P25MRNAT, P26MRNAT, P22SRNAT, P26SRNAT를 바람직하게 사용할 수 있다.As a commercially available product, for example, Miakakutoran (registered trademark) series manufactured by Nippon Mirakutong Kogyo Co., Ltd. can be used. Among them, P390RSUP, P395SRNAT, P480RSUI, P485RSUI, P490RSUI, P890RSUA, P22MRNAT, P25MRNAT, P26MRNAT, P22SRNAT and P26SRNAT can be preferably used.
우레탄 엘라스토머는 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여 10~100 중량부의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. 우레탄 엘라스토머의 함유량을 이 범위내로 함으로써, 장기신뢰성, 금속과의 밀착성, 틱소성, 스크린 인쇄성을 양호한 것으로 할 수 있다.The urethane elastomer is preferably blended at a ratio of 10 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyether ester amide. By setting the content of the urethane elastomer within this range, long-term reliability, adhesiveness to metal, tic baking, and screen printing property can be improved.
본 발명에서는 또한 폴리에스테르 수지를 추가로 사용함으로써, 밀착성을 향상시킬 수 있고, 또한 페이스트로서 사용할 때의 가공성을 향상시킬 수도 있다. 본 발명에서 사용하는 폴리에스테르 수지는, 수산기나 글리시딜기, 또는 아미노기 등의 관능기를 그 구조 내에 갖는 것이 바람직하다. 또한, 폴리에스테르 수지로서는, 결정성 폴리에스테르를 사용할 수도 있다.In the present invention, by further using a polyester resin, the adhesiveness can be improved and the processability in use as a paste can be improved. The polyester resin used in the present invention preferably has a functional group such as a hydroxyl group, a glycidyl group or an amino group in its structure. As the polyester resin, a crystalline polyester may also be used.
폴리에스테르 수지로서는, 시판되고 있는 것으로는 예를 들어 DIC 가부시키가이샤제 파인딕(등록상표) 시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도 M-8010, M-8020, M-8021, M-8023, M8076, M-8100, M-8230, M-8240, M-8250, M-8830, M-8842, M-8860, M-8630, M-8961, M-8962, A-239-J, A-239-X, M-8420을 바람직하게 사용할 수 있다. 결정성 폴리에스테르로서는, 도요호세키 가부시키가이샤제 바이론(등록상표)시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도, GA-6300, GA-3410, GM-913, GM-920, GA-6400, GA-5300, GA-5200, GM-900, 30P를 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 결정성 폴리에스테르로서는, 닛폰고세이가가쿠고교 가부시키가이샤제 니치고 폴리에스터(등록상표) 시리즈도 사용할 수 있고, 그 중에서도 SP-180, SR-100, VR-300, HR-200, Z-1651ML, Z-1606ML을 바람직하게 사용할 수 있다.As the polyester resin, for example, a commercially available Pine Dick (registered trademark) series manufactured by DIC Corporation can be used. M-8010, M-8020, M-8021, M-8023, M8076, M-8100, M-8230, M-8240, M-8250, M-8830, M- 8630, M-8961, M-8962, A-239-J, A-239-X and M-8420. As the crystalline polyester, Viron (registered trademark) series manufactured by TOYOSHO Seki KK can be used. Among them, GA-6300, GA-3410, GM-913, GM-920, GA-6400, GA-5300, GA-5200, GM-900 and 30P can be preferably used. As the crystalline polyester, Nichigo polyester (registered trademark) series manufactured by Nippon Gosei Kogyo K.K. can also be used, among which SP-180, SR-100, VR-300, HR-200 and Z -1651ML, and Z-1606ML can be preferably used.
본 발명에서는 또한 아크릴 수지를 추가로 사용함으로써도, 밀착성을 향상시킬 수 있고, 또한 페이스트로서 사용할 때의 가공성도 향상시킬 수 있다. 아크릴 수지는 수산기, 글리시딜기, 또는 아미노기 등의 관능기를 그 구조 내에 갖는 것이 바람직하다. 시판되고 있는 것으로는, 예를 들어 DIC 주식회사제 파인딕(등록상표) 시리즈를 사용할 수 있다. 그 중에서도 A-247S, A-254, A-253, A-229-30, A-244-A, A-249, A-261, A-266, A-241, A-251을 바람직하게 사용할 수 있다.In the present invention, adhesion can be improved by using an acrylic resin in addition, and the processability in use as a paste can also be improved. The acrylic resin preferably has a functional group such as a hydroxyl group, a glycidyl group, or an amino group in its structure. For example, the commercially available Pine Dick (registered trademark) series manufactured by DIC Co., Ltd. can be used. A-247S, A-254, A-253, A-229-30, A-244-A, A-249, A-261, A-266, A-241 and A- have.
또한, 본 발명의 접착제 조성물에는 또한 에폭시 수지를 배합할 수도 있다. 바람직하게 사용할 수 있는 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A, F, S 또는 AF를 기본으로 한 것을 들 수 있고, 보다 구체적으로는 예를 들어 미츠비시가가쿠 가부시키가이샤제의 품번 827, 828, 828EL, 828XA, 834, 801N, 801PN, 802, 811, 813, 816A, 816C, 819 등을 사용할 수 있다.The adhesive composition of the present invention may also contain an epoxy resin. Examples of the epoxy resin which can be preferably used include those based on bisphenol A, F, S or AF. More specifically, for example, the epoxy resins available from Mitsubishi under the trade names 827, 828, 828EL, 828XA, 834, 801N, 801PN, 802, 811, 813, 816A, 816C, and 819 can be used.
에폭시 수지는 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 5~50 중량부의 비율로 배합하는 것이 바람직하다. 이 범위내에서 사용함으로써, 조성물로부터 수득되는 필름의 막 강도를 보다 향상시키는 것이 가능해진다.The epoxy resin is preferably blended at a ratio of 5 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyether ester amide. Within this range, it is possible to further improve the film strength of the film obtained from the composition.
에폭시 수지는 상기 우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지로 바꾸어 사용할 수도 있고, 또는 상기 우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지와 함께 사용할 수도 있다.The epoxy resin may be used in place of the urethane elastomer, polyester resin, or acrylic resin, or may be used together with the urethane elastomer, polyester resin, or acrylic resin.
상기 각 수지 성분으로 이루어진 접착제 조성물의 구체적 형태는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 이 중에서 가장 극성이 큰 폴리에테르에스테르아미드 중에, 극성이 중간 정도의 우레탄 엘라스토머, 폴리에스테르 수지, 또는 아크릴 수지 및 극성이 작은 스티렌-이소부티렌-스티렌 코폴리머가 각각 분산된 상(相)분리 구조를 형성시킨 경우에, 본 발명이 목적으로 하는 접착강도, 장기신뢰성, 및 작업성 모두가 우수한 접착제 조성물을 수득할 수 있다.The specific form of the adhesive composition composed of the above resin components is not particularly limited. For example, among the polyether ester amides having the highest polarity among them, a urethane elastomer, a polyester resin, or an acrylic resin having a medium polarity and a polar It is possible to obtain an adhesive composition having excellent adhesive strength, long-term reliability, and workability, which is an object of the present invention, when a phase separation structure in which small styrene-isobutylene-styrene copolymer is dispersed is formed have.
상기와 같이 수지가 상분리된 분산체를 수득하는 데에는, 예를 들어 플라네터리식 혼련기와 같은 혼련기를 사용하여, 원료가 되는 수지에 용제를 첨가하고 가온하여 용해 혼합하면 좋다.In order to obtain a dispersion in which the resin is phase-separated as described above, a solvent may be added to the resin serving as a raw material by using a kneader such as a planetary mixer, and the mixture may be heated and dissolved.
그 때의 용제로서는, N-메틸피롤리돈 등의 질소계 또는 아미드계 용제, 헥산, 헵탄, 데칸, 톨루엔, 자일렌, 시클로헥산, 벤질알콜, 솔벤트나프타 등의 탄화수소계 용제, 이소포론 등의 케톤계 용제를 사용할 수 있다.Examples of the solvent include nitrogen-based or amide-based solvents such as N-methylpyrrolidone; hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, decane, toluene, xylene, cyclohexane, benzyl alcohol and solvent naphtha; Ketone solvents can be used.
용제의 사용량으로서는, 접착제 조성물의 수지고형분 농도가 10~50 중량%가 되는 범위에서 사용하는 것이 바람직하다. 수지고형분 농도가 10 중량% 미만이면 도포 두께를 확보할 수 없고, 50 중량%를 초과하면 점도가 너무 높아져 인쇄가 곤란해진다. 또한, 상기 수지 성분과의 관계에서는, 수지성분 100 중량부에 대하여, 질소계 또는 아미드계 용제, 케톤계 용제는 각각 0~375 중량부, 탄화수소계 용제는 0~125 중량부의 범위내인 것이 바람직하다.The amount of the solvent to be used is preferably in the range of 10 to 50% by weight of the resin solid content of the adhesive composition. If the resin solid content is less than 10% by weight, the coating thickness can not be ensured. If the resin solids concentration is more than 50% by weight, the viscosity becomes too high, and printing becomes difficult. In relation to the resin component, 0 to 375 parts by weight of the nitrogen-based or amide-based solvent and 0 to 375 parts by weight of the solvent-based solvent and 0 to 125 parts by weight of the hydrocarbon-based solvent are preferable Do.
상기 본 발명의 접착제 조성물은 금속분 등의 도전성 입자를 첨가함으로써, 이방성의 도전성을 갖는 도전성 페이스트로 할 수 있다.The adhesive composition of the present invention can be made into a conductive paste having anisotropic conductivity by adding conductive particles such as metal powder.
도전성 입자의 예로서는, 동, 은, 납, 아연, 철, 니켈 등의 금속분, 또는 이들의 금속분이나 플라스틱분이나 유리분 등의 무기분에 니켈, 금, 은, 동 등을 도금한 입자이다.Examples of the conductive particles are particles obtained by plating nickel, gold, silver, copper or the like on metal powders such as copper, silver, lead, zinc, iron and nickel, or metallic powders thereof, or inorganic powders such as plastic powders and glass powders.
도전성 입자의 형상은 특별히 한정되지 않고 진구(眞球), 비늘 조각, 감자 형상, 바늘 형상, 부정(不定)형상 등 임의의 것을 사용할 수 있다. 크기는 평균 입경 1~50 ㎛의 범위가 바람직하다.The shape of the conductive particle is not particularly limited and any arbitrary material such as a sphere, scale, potato shape, needle shape, and indefinite shape can be used. The size is preferably in the range of 1 to 50 mu m in average particle size.
도전성 입자의 함유량은 접착제 조성물의 용도에 따르기도 하지만, 통상은 접착제 조성물 중의 총 수지고형분 100 중량부에 대하여 1~100 중량부의 범위 내인 것이 바람직하다.The content of the conductive particles may depend on the use of the adhesive composition, but it is usually within a range of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total resin solid content in the adhesive composition.
본 발명의 접착제 조성물에는, 접착제 조성물에 사용되는 것인 다른 성분, 즉 점착성 부여제(tackifier), 안정제, 산화방지제, 충전제, 보강제, 안료, 소포제 등을 필요에 따라서 추가로 첨가할 수 있다.The adhesive composition of the present invention may further contain other components, such as a tackifier, a stabilizer, an antioxidant, a filler, a reinforcing agent, a pigment, a defoaming agent and the like, which are used in an adhesive composition.
본 발명의 접착 필름은 상기한 본 발명 중 어느 접착제 조성물로부터도 수득할 수 있다.The adhesive film of the present invention can be obtained from any of the adhesive compositions of the present invention described above.
본 발명의 접착 필름은 종래부터 동일한 목적으로 사용되어 왔던 접착 필름과 비교하면, 무할로겐일 뿐만 아니라, 택이 컨트롤되어 있으므로 삽입 취출성이 우수하고 또한 비용적으로도 유리하다는 장점을 갖는다.The adhesive film of the present invention is advantageous in that it is not only halogen-free but also tacky, so that it has excellent insertion and ejectability and is advantageous in terms of cost as compared with an adhesive film which has been conventionally used for the same purpose.
상기 접착제 조성물로부터 접착 필름을 수득하는 방법은 특별히 한정되는 것은 아니고, 접착제 조성물을 각종 도포 방법으로 박리지 등의 지지체 상에 소정의 두께가 되도록 도포하고 건조시킨 후, 그 박리지 등으로부터 박리함으로써 수득할 수 있다. 구체적으로는 필요에 따라서 도전성 입자를 혼합한 접착제 조성물을, 아민계 용제나 케톤계 용제에 용해하여 원하는 점도로 하고, 코팅 머신 등을 사용함으로써 필름화할 수 있다. 접착 필름의 두께는 용도에 맞추어 적절하게 선택하면 좋지만, 통상은 10~50 ㎛ 정도이다.The method for obtaining the adhesive film from the above adhesive composition is not particularly limited, and the adhesive composition is applied on a support such as release paper to a predetermined thickness by various coating methods, dried, and then peeled off from the release paper or the like can do. Concretely, an adhesive composition obtained by mixing conductive particles as necessary may be dissolved in an amine-based solvent or a ketone-based solvent to obtain a desired viscosity, and a film can be formed by using a coating machine or the like. The thickness of the adhesive film may be suitably selected in accordance with the application, but is usually about 10 to 50 占 퐉.
또한, 본 발명의 접착 필름을 사용할 때에는 온도 100~160℃, 압력 1~4 MPa로 5~15 초간 정도 압착함으로써, 원하는 접착 강도를 수득할 수 있다.When the adhesive film of the present invention is used, a desired bonding strength can be obtained by pressing at a temperature of 100 to 160 DEG C and a pressure of 1 to 4 MPa for 5 to 15 seconds.
본 발명에 따르면, 최근의 정전 용량식 터치 패널에서 FPC에 부품이 실장되는 경우에 실장 후의 페이스트 인쇄가 곤란했다는 문제가 해결되고, 필름 타입으로서 전사함으로써 접속 재료를 터치 패널에 압착하는 것이 가능해진다.According to the present invention, it is possible to solve the problem that paste printing after mounting is difficult when a component is mounted on an FPC in a recent capacitive touch panel, and the connection material can be pressed onto the touch panel by transferring as a film type.
실시예Example
이하에 본 발명의 실시예를 기재하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.Examples of the present invention will be described below, but the present invention is not limited to the following examples.
[실시예 1~14, 비교예 1~5][Examples 1 to 14, Comparative Examples 1 to 5]
표 1에 나타낸 이하의 수지성분을 각각 표에 나타낸 비율(중량비, 수지 고형분 환산)로 배합하고 분산시켰다. 분산은 플라네터리 혼련기를 사용하고, 가온 85℃, 회전수 50 rpm으로 6 시간 혼련함으로써 실시했다.The following resin components shown in Table 1 were compounded in the ratios shown in the table (weight ratio, converted to resin solid content) and dispersed. The dispersion was carried out by using a planetary kneader and kneading for 6 hours at a temperature of 85 캜 and a rotation speed of 50 rpm.
폴리에테르에스테르아미드: 주식회사 T & K TOKA제, TPAE-32Polyetheresteramide: TPAE-32 manufactured by T & K TOKA Co., Ltd.
SIBS: 가부시키가이샤 가네카제, 시브스타-103T SIBS: Gainekase Co., Ltd., Sievstar-103T
SEBS: 아사히가세이 케미카르즈 가부시키가이샤제, 타프테크M1911SEBS: manufactured by Asahi Kasei Chemicals Co., Ltd., Tarftec M1911
폴리우레탄엘라스토머: 닛폰미라쿠토란 가부시키가이샤제, 미라쿠토란 P485RSUIPolyurethane elastomer: manufactured by Nippon Mirakutoran Co., Ltd., Mirakutoran P485RSUI
에폭시 수지: 미츠비시가가쿠 가부시키가이샤제, 828Epoxy resin: Mitsubishi Kagaku Co., Ltd., 828
폴리에스테르 수지: 도요호세키 가부시키가이샤제: 바이론 GA-5300Polyester resin: manufactured by TOYOSHO Seki KK: VIRON GA-5300
아크릴 수지: DIC 가부시키가이샤제, 파인딕 A-254Acrylic resin: Pine Dick A-254 made by DIC Kabushiki Kaisha
이 수지 성분 100 중량부(고형분 환산)에 이하의 성분을 첨가하고, 혼합하여 접착제 조성물을 제조했다.The following components were added to 100 parts by weight of this resin component (in terms of solid content) and mixed to prepare an adhesive composition.
도전성 입자: 금속분(Ni분, 평균입경 35 ㎛) 55 중량부Conductive particles: metal powder (Ni powder, average particle diameter 35 mu m) 55 parts by weight
용제: 디메틸포름아미드(DMF) 180 중량부Solvent: 180 parts by weight of dimethylformamide (DMF)
시클로헥사논 80 중량부 80 parts by weight of cyclohexanone
톨루엔 45 중량부 Toluene 45 parts by weight
충전재(탈크, 평균입경 4~5 ㎛) 50 중량부Filler (talc, average particle diameter 4 to 5 mu m) 50 parts by weight
점착성 부여제(아라카와가가쿠고교 가부시키가이샤제, 펜셀 D-125) 30 중량부30 parts by weight of a tackifier (manufactured by Arakawa Chemical Industries, Ltd., PENCEL D-125)
안정제[치바·스페샤르티케미카르즈샤제, 이루가녹스(등록상표)1010] 1.3 중량부1.3 parts by weight of a stabilizer (Chiba Specialty Chemicals KK, 10g of Irganox (registered trademark))
수득된 접착제 조성물에 대하여, 90도 필강도, 접속저항, 내열 노화성을 측정하고, 코팅 작업성, 인쇄 작업성, 택 프리, 프레스 작업성을 평가했다. 측정·평가 방법은 이하와 같다. 결과를 표 1에 나타낸다.The obtained adhesive composition was measured for 90-degree peel strength, connection resistance and heat aging resistance, and evaluated for coating workability, printing workability, tack freeness, and press workability. The measurement and evaluation methods are as follows. The results are shown in Table 1.
90도 필강도, 접속저항, 내열 노화성의 시험용 샘플은, 하기 사양으로 작성된 도 1에 도시한 플렉시블 프린트 기판(FPC)(1)과 도 2에 도시한 폴리머 후막 필름(PTF) 기판(2)을, 도 3에 도시한 바와 같이 PTF 기판(2)의 상면의 일부에 FPC의 단부가 덮이도록, 접착제 조성물의 층을 개재시켜 접속하여 작성했다. 접착은 실시예 1~8, 11, 12 및 비교예 1, 2, 4에 대해서는 페이스트 형상의 접착제 조성물을 막두께 35㎛가 되도록 도포하고, 실시예 9, 10, 13, 14 및 비교예 3, 5에 대해서는 접착제 조성물을 사전에 두께 35㎛의 접착 필름으로 한 것을 끼우고, 압착 온도 130~140℃, 압력 3 MPa에서 15초간 프레스 압착하여 실시했다. 실시예 9 등의 접착 필름은 상기 접착제 조성물로부터 코팅 머신(이노우에긴조쿠고교 가부시키가이샤제, CED 코터)을 사용하여, 건조 온도 110℃, 선 속도 10 m/분으로 형성했다.The sample for testing 90-degree-of-use strength, connection resistance, and heat aging resistance was prepared by mixing the flexible printed circuit board (FPC) 1 shown in FIG. 1 and the polymer thick film (PTF) . As shown in Fig. 3, a part of the upper surface of the
<FPC: 닛칸고교 가부시키가이샤제>≪ FPC: manufactured by Nikkan Kogyo Co., Ltd. >
구성: 폴리이미드 25 ㎛/동박 18㎛Composition: Polyimide 25 탆 / copper foil 18 탆
전극 도금: Ni 3 ㎛/Au 0.3 ㎛Electroplating:
피치: 3 ㎜Pitch: 3 mm
전극폭(a): 10 ㎜Electrode width (a): 10 mm
<PTF 기판><PTF substrate>
폴리머: 도레 가부시키가이샤제, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 188 ㎛Polymer: made by Dowa K.K., polyethylene terephthalate (PET) 188 탆
은 페이스트: 약 10 ㎛Silver paste: about 10 탆
＊은 페이스트 상에 레지스트 도공* Resist coating on silver paste
피치: 3 ㎜Pitch: 3 mm
<90도 필 강도><90 degree peel strength>
도 4에 도시한 바와 같이, 상기 FPC/PTF 시험용 샘플을 인장 시험기(미네베아 가부시키가이샤제 PT-200N)에서 인장속도 100 ㎜/분, 박리 방향 90도에서 박리하고, 파단시의 최대값을 측정했다.4, the FPC / PTF test sample was peeled from a tensile tester (PT-200N, manufactured by Minebea K.K.) at a pulling rate of 100 mm / min and a peeling direction of 90 degrees, Respectively.
<접속저항><Connection resistance>
도 5에 도시한 바와 같이, FPC/PTF 시험용 샘플의 FPC 단말 단자간에서, 저저항계(HIOKI제, 직류방식 3227 밀리옴하이테스터)를 사용하여 a-b, b-c, c-d 간의 접속저항을 각각 측정하고 평균값을 구했다.As shown in Fig. 5, connection resistances between ab, bc, and cd were measured by using a low-resistance system (HIOKI-made, 3227-ohm high-tester manufactured by HIOKI) between FPC terminal terminals of FPC / PTF test samples, Respectively.
<내열노화성><Heat aging resistance>
80℃에서 1000 시간 유지한 후에, 상기 방법에 의해 90도 필강도를 측정하고, 다음의 기준으로 평가했다:After holding at 80 DEG C for 1000 hours, the 90-degree peel strength was measured by the above-described method, and evaluated by the following criteria:
A:5 N/㎝ 이상, B:5 N/㎝ 미만,A: 5 N / cm or more, B: 5 N / cm or less,
<인쇄 작업성><Printability>
스크린 80 메시[테트론(등록상표)]를 사용하고 건조막 두께(건조온도 120℃, 15 분간)가 20±5 ㎛를 유지하도록, 접착제 조성물의 인쇄를 실시했다. 육안 관찰에 의해, 스크린과 인쇄물 간의 코브웨빙, 인쇄 결락, 기포 혼입, 번짐 등의 문제의 유무를 관찰하고, 다음의 기준으로 평가했다;The adhesive composition was printed such that a screen 80 mesh (Tetron (registered trademark)) was used and the dry film thickness (drying temperature: 120 占 폚, 15 minutes) was maintained at 20 占 5 占 퐉. The presence or absence of problems such as coving webbing, printing shortage, bubble inclusion, blurring, etc. between the screen and the printed material was observed by visual observation and evaluated according to the following criteria;
A: 코브웨빙, 인쇄 결락, 기포 혼입, 번짐 등의 문제가 없고 인쇄작업성 양호,A: There are no problems such as cow webbing, printing loss, bubble inclusion, smearing,
B: 문제가 약간 있지만 허용 범위이고 인쇄작업성 약간 양호,B: There are some problems but acceptable range, printing workability is slightly better,
C: 문제가 현저하고 인쇄작업성 불량.C: Problem is significant and print job is bad.
<택 프리><Tack free>
접착제 조성물을 평활면에 두께 20±5 ㎛로 도포하고, 온도 100℃에서 15 분간 건조시킨 후 도막에 손가락 끝으로 접촉시켜, 점착의 유무(택성)를 조사하여 다음 기준으로 평가했다;The adhesive composition was applied on a smooth surface with a thickness of 20 5 탆, dried at a temperature of 100 캜 for 15 minutes, and then contacted with the fingertip on the coating film to evaluate the tackiness (tackiness)
A: 택이 없고 양호,A: No, good,
B: 택이 약간 있고 약간 양호,B: A little bit tacky, a little good,
C: 택이 현저하게 있고 불량.C: The tack is noticeable and bad.
<프레스 작업성><Press workability>
컨스턴트히터(항온 발열) 방식 프레스기(가부시키가이샤 오바시세이사쿠쇼제, HBM-10)를 사용하여, 압착 온도 130~140℃, 압력 3 MPa, 시간 15초로 프레스 압착하고 육안 관찰에 의해 수지 흐름, 보이드 등의 문제의 유무를 관찰하여 다음 기준으로 평가했다.Pressed at a compression temperature of 130 to 140 占 폚, a pressure of 3 MPa, and a time of 15 seconds by using a constant-temperature (constant-temperature heating) type press machine (HBM-10 manufactured by Obashisayakusho Co., Ltd.) And voids were observed and evaluated according to the following criteria.
A: 문제가 없고 프레스 작업성 양호,A: No problem, good press workability,
B: 문제가 약간 있지만 허용 범위이고, 프레스 작업성 약간 양호,B: There are some problems but acceptable range, slightly press workability,
C: 문제가 현저하게 있고 프레스 작업성 불량.C: The problem is remarkable and the press workability is bad.
<코팅 작업성><Coating Workability>
접착제 조성물을 평활면에 두께 20±5 ㎛로 도포하고, 온도 120℃에서 5분간 건조시킨 후, 도막의 블록킹(들러붙음)의 유무 및 도막 중의 보이드의 유무를 육안 관찰로 판단하고 다음 기준으로 평가했다;The adhesive composition was applied on a smooth surface at a thickness of 20 5 탆 and dried at a temperature of 120 캜 for 5 minutes. Thereafter, the presence or absence of blocking (sticking) of the coating film and the presence or absence of voids in the coating film were evaluated by visual observation did;
A: 블록킹도 보이드도 없고 양호,A: No blocking, no voids,
B: 보이드는 약간 있지만 블록킹은 없고 약간 양호,B: There are a few voids but no blocking, a little good,
C: 블록킹도 보이드도 있고 불량.C: There is also blocking and void.
<막두께 균일성>≪ Film thickness uniformity &
실시예 9, 실시예 10, 실시예 13, 실시예 14 및 비교예 3에 대해서는, 접착제 조성물을 평활면에 도포, 건조시켜 두께 35 ㎛의 필름을 형성하고, 각각 코팅폭 300 ㎜의 폭방향 3 점(좌, 중심, 우)에서 길이방향 10 ㎝마다 10 회(n=30) 막두께를 측정하고, 이하의 기준에 의해 평가했다. 막두께 측정은 필름을 수지로 메워 경화시킨 것을 연마함으로써 필름의 두께 방향의 단면을 노출시키고, 그 단면을 CCD 카메라로 관찰하여 두께 치수를 측정함으로써 실시했다.For Examples 9, 10, 13, and 14 and Comparative Example 3, the adhesive composition was applied on a smooth surface and dried to form a film having a thickness of 35 m, The film thickness was measured ten times (n = 30) every 10 cm in the longitudinal direction at the points (left, center, right) and evaluated according to the following criteria. The film thickness was measured by exposing a cross section in the thickness direction of the film by polishing the film with a resin and hardening it, and observing the cross section with a CCD camera to measure the thickness dimension.
A: 표준편차 3 ㎛ 미만,A: standard deviation of less than 3 占 퐉,
B: 표준편차 3 ㎛ 이상, 5 ㎛ 미만,B: standard deviation of 3 占 퐉 or more, less than 5 占 퐉,
C: 표준편차 5 ㎛ 이상, 7 ㎛ 미만,C: standard deviation of 5 占 퐉 or more, less than 7 占 퐉,
D: 표준 편차 7 ㎛ 이상.D: Standard deviation: 7 탆 or more.
(산업상의 이용 가능성)(Industrial availability)
본 발명의 접착제 조성물은 페이스트 또는 접착 필름으로서, 각종 기판의 접속, 즉 액정패널과 기판의 접속이나, 멤브레인 스위치의 접속, EL 백라이트 단자의 접속 등의 여러가지 용도에 바람직하게 사용할 수 있다.The adhesive composition of the present invention can be suitably used as a paste or an adhesive film for various applications such as connection of various substrates, that is, connection of a liquid crystal panel and a substrate, connection of a membrane switch, connection of an EL backlight terminal and the like.
1: 플렉시블 프린트 기판(FPC)
2: 폴리머 후막 필름(PTF) 기판
3: 접착제 조성물(페이스트 또는 필름)1: Flexible printed circuit board (FPC)
2: polymer thick film (PTF) substrate
3: Adhesive composition (paste or film)
Claims (9)
상기 수지성분이, 용제에 가용의 폴리에테르에스테르아미드와, 스티렌-이소부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머, 스티렌-에틸렌-부티렌-스티렌계 올레핀엘라스토머 및 이들의 무수말레산 변성물로부터 선택된 올레핀엘라스토머 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지고,
이들의 배합비율이 상기 폴리에테르에스테르아미드 100 중량부에 대하여, 상기 올레핀엘라스토머가 총량으로 1~300 중량부인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물.A conductive adhesive composition comprising a resin component, a solvent, and conductive particles,
Wherein the resin component comprises an olefin elastomer 1 selected from a polyetheresteramide soluble in a solvent, a styrene-isobutylene-styrene olefin elastomer, a styrene-ethylene-butylene-styrene olefin elastomer and a maleic anhydride- Or two or more species,
Wherein the total amount of the olefin elastomer is 1 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the polyetheresteramide.
상기 도전성 입자의 함유량이, 도전성 접착제 조성물 중의 총 수지 고형분 100 중량부에 대해서 1~100 중량부의 범위 내인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the content of the conductive particles is in the range of 1 to 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the total resin solid content in the conductive adhesive composition.
상기 용제의 사용량이, 도전성 접착제 조성물의 수지 고형분 농도가 10~50 중량%가 되는 범위인 것을 특징으로 하는 도전성 접착제 조성물.7. The method according to any one of claims 1 to 6,
Wherein the solvent is used in an amount such that the resin solid content of the conductive adhesive composition is 10 to 50% by weight.
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