KR101735478B1 - 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 저압 통로를 형성하기 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없고, 따라서, 별도의 마개가 필요치 않으며, 직경이 작은 저압 홀을 용이하게 형성할 수 있고, 내부의 약한 저압으로도 노출면에서는 강한 저압을 유도할 수 있는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판에 관한 것으로서, 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판에 있어서, 판형으로 형성되어 코팅재가 상면에 흡착되는 흡착 플레이트; 상기 흡착 플레이트의 하면에 부착되는 밀봉 플레이트;를 포함하되, 흡착 플레이트는, 판형의 플레이트 몸체; 상기 플레이트 몸체의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 상호 평행하게 이격되는 복수의 저압 통로; 상기 저압 통로의 함몰면으로부터 상부 방향으로 관통 형성되는 복수의 저압 홀; 상기 플레이트 몸체의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 상기 저압 통로와 연통되도록 상기 저압 통로의 일측 단부 방향에 형성되는 공유 공동(空洞); 상기 플레이트 몸체의 측면 일측에 관통 형성되어 상기 공유 공동과 연통되는 공기 배출 홀;을 포함한다.
Description
본 발명은, 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는, 저압 통로를 형성하기 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없고, 따라서, 별도의 마개가 필요치 않고, 저압 통로간의 간격을 최소화할 수 있으며, 직경이 작은 저압 홀을 용이하게 형성할 수 있고, 내부의 약한 저압으로도 노출면에서는 강한 저압을 유도할 수 있는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판에 관한 것이다.
일반적으로 박막 코팅 방법은 웨이퍼에 감광액(photoresist) 또는 페이스트(paste)와 같은 액체 화학 물질을 도포하고, 이런 액체 화학 물질을 박막으로 코팅하는 것으로, 통상 스프레이(spray) 방식, 딥핑(dipping) 방식, 스핀 코팅(spin coating)과 같이 여러 기술이 제안된 바 있으나, 감광액 또는 페이스트와 같은 액체 화학 물질을 피도포 제품에 박막 코팅하면서도 일정 면적 이상의 대면적에도 적용하는 것에 어려운 점이 있었다.
이를 극복하기 위하여 등록특허공보 제10-0866323호와 같이, 대면적 박막 코팅 장치는 기층이 놓여저 고정되는 진공 플레이트와, 기층의 상부에 액체 화학 물질을 박막 코팅하는 코팅부와, 코팅부와 체결되어 이를 지지하는 박막 코팅 지지부 및 진공 플레이트의 일 방향을 따라 연장 설치되어 박막 코팅 지지부가 일방향으로 진행되게 가이드 결합되는 가이드부로 구성된 발명이 제안되었다.
이러한 종래의 진공 플레이트는 상판부와 하판부 및 중간판으로 구성되고, 상판부는 표면에 다수의 진공흡착홀을 가지며, 중간판은 상판부에 형성된 다수의 진공 흡착홀과 연통하는 진공 챔버가 형성되고, 하판부는 통상의 평판 형태로 형성되어 진공 챔버의 하부를 막아 폐쇄하도록 구성되어 있다.
그러나, 이러한 종래의 진공 플레이트는 상판부의 두께 한계에 의하여 상판부에 진공 흡착홀을 직접 형성하는 것이 어려웠고, 이에 따라 등록특허공보 제10-1312685호와 같이, 금속 재질의 사각 판상으로 형성된 플레이트 몸체의 일측면에 간격을 두고 각각 개별적으로 공기 흡입 통로를 복수개로 형성하고, 플레이트 몸체의 포면에 각각의 공기 흡입 통로를 따라 공기 흡입 통로에 연통하는 미세직경의 진공 흡착홀을 다수 형성하며, 공기 흡입 통로와 직각을 이루는 플레이트 몸체의 타측면에 각각의 공기 흡입 통로에 연통하는 공기 배출 통로를 형성하고, 공기 흡입 통로 각각의 입구는 마개로 폐쇄하고, 공기 흡입 통로 사이의 하부측에 히터를 각각 삽입하여서 진공 흡착판을 형성하는 발명이 제시되었다.
그러나, 이러한 종래의 진공 흡착판은 플레이트 몸체의 측면으로부터 드릴 가공을 통해 공기 흡입 통로를 형성하여야 하므로, 공기 흡입 통로가 원형으로 형성될 수밖에 없어 각 공기 흡입 통로의 상단에 형성되는 진공 흡착홀 간의 간격이 각 원의 중심축간 거리가 되므로, 2cm 미만의 거리로는 형성하기 곤란하여 상면의 흡착물을 안정적으로 흡착하지 못하는 문제가 있었고, 또한, 공기 흡입 통로의 형성시 발생된 구멍을 별도의 마개를 이용하여 밀폐하여야 하는 번거로움이 있었다. 또한, 종래의 진공 흡착판은 진공 흡착홀을 플레이트 몸체 상면으로부터 드릴 가공하여 형성하여야 하므로, 진공 흡착홀의 직경이 일정하고, 이에 따라 직경 변화에 따른 압력 변화를 이용할 수 없어 저압을 형성하는데 큰 동력이 필요한 문제가 있었다.
따라서, 진공 흡착홀(저압 홀)간의 간격을 8mm 수준으로 좁게 형성할 수 있으며, 별도의 마개가 필요치 않으며, 저압 홀의 직경 변화에 따른 압력 변화를 이용하여 약한 저압으로도 강한 저압을 유도할 수 있는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 개발이 필요로 하게 되었다.
본 발명은, 저압 통로를 형성하기 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없고, 따라서, 별도의 마개가 필요치 않은 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 저압 통로의 이격 거리를 최소화할 수 있는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 직경이 작은 저압 홀을 용이하게 형성할 수 있는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 내부의 약한 저압으로도 노출면에서는 강한 저압을 유도할 수 있는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판을 제공하는데 그 목적이 있다.
또한, 본 발명은, 가열봉을 삽입하기 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명은, 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판에 있어서, 판형으로 형성되어 코팅재가 상면에 흡착되는 흡착 플레이트; 상기 흡착 플레이트의 하면에 부착되는 밀봉 플레이트;를 포함하되, 흡착 플레이트는, 판형의 플레이트 몸체; 상기 플레이트 몸체의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 상호 평행하게 이격되는 복수의 저압 통로; 상기 저압 통로의 함몰면으로부터 상부 방향으로 관통 형성되는 복수의 저압 홀; 상기 플레이트 몸체의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 상기 저압 통로와 연통되도록 상기 저압 통로의 일측 단부 방향에 형성되는 공유 공동(空洞); 상기 플레이트 몸체의 측면 일측에 관통 형성되어 상기 공유 공동과 연통되는 공기 배출 홀;을 포함한다.
본 발명의 상기 저압 홀은, 상기 저압 통로의 함몰면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되는 제 1 홀과, 상기 제 1 홀보다 작은 직경으로 상기 제 1 홀의 함몰면으로부터 상부 방향으로 관통 형성되는 제 2 홀을 포함한다.
본 발명의 상기 공유 공동은, 상기 저압 통로의 함몰 깊이보다 더 깊은 깊이로 함몰되어 상기 저압 통로로부터 단턱지게 형성된다.
본 발명은, 상기 플레이트 몸체의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 상기 저압 통로와 평행하게 이격되는 복수의 가열 통로; 상기 가열 통로의 내측으로 삽입되는 가열봉;을 포함한다.
본 발명은, 상기 가열봉의 일측에 구비되어 상기 가열봉 또는 상기 플레이트 몸체의 온도를 측정하는 온도 센서;를 포함한다.
본 발명은, 상기 밀봉 플레이트와 상기 흡착 플레이트의 사이에 도포되는 실링;을 포함한다.
본 발명은, 저압 통로를 함몰 형성하고 밀봉 플레이트를 저압 통로의 하부로부터 부착하여 밀폐 구조를 형성함으로써, 저압 통로를 형성하기 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없고, 따라서, 별도의 마개가 필요치 않은 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 저압 통로의 형성을 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없으므로, 저압 통로 각각의 이격 거리를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 저압 통로가 형성되고, 저압 통로의 함몰면으로부터 저압 홀을 형성함으로써, 직경이 작은 저압 홀을 용이하게 형성할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 저압 홀을 플레이트 몸체의 상면 방향으로 갈수록 좁아지도록 단턱지게 형성함으로써, 저압 통로의 약한 저압으로도 저압 홀의 노출면에서는 강한 저압을 유도할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 공유 공동의 깊이를 깊게 형성하는 것으로 공유 공동의 중공부 크기를 크게 형성함으로써, 공유 공동으로부터 저압 통로, 저압 홀로 갈수록 좁아지는 구조가 형성되어, 공유 공동 내의 약한 저압으로도 저압 홀의 노출면에서는 강한 저압을 유도할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 저압 통로와 평행하게 이격되는 가열 통로가 함몰 형성됨으로써, 가열봉을 삽입하기 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 온도 센서가 구비되어 가열봉이 필요 이상으로 가열되지 않도록 하는 효과가 있다.
도 1 은 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 사시도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 분리 사시도.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 흡착 플레이트의 사시도.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 A-A 방향의 단면도.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 B-B 방향의 단면도.
도 2 는 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 분리 사시도.
도 3 은 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 흡착 플레이트의 사시도.
도 4 는 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 A-A 방향의 단면도.
도 5 는 본 발명의 실시예에 따른 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판의 B-B 방향의 단면도.
이하에서, 본 발명의 실시예에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은, 도 1 내지 도 5 에 도시된 바와 같이, 판형으로 형성되어 코팅재가 상면에 흡착되는 흡착 플레이트(100)와, 흡착 플레이트(100)의 하면에 부착되는 밀봉 플레이트(200)를 포함하여 구성된다.
흡착 플레이트(100)는, 판형의 플레이트 몸체(110)와, 플레이트 몸체(110) 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되 상호 평행하게 이격되는 복수의 저압 통로(120)와, 저압 통로(120)의 함몰면으로부터 상부 방향으로 관통 형성되는 복수의 저압 홀(130)과, 플레이트 몸체(110)의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되 저압 통로(120)와 연통되도록 저압 통로(120)의 일측 단부 방향에 형성되는 공유 공동(140)(空洞)과, 플레이트 몸체(110)의 측면 일측에 관통 형성되어 공유 공동(140)과 연통되는 공기 배출 홀(141)을 포함하여 구성도니다.
플레이트 몸체(110)는, 상면에 코팅재를 흡착하는 역할을 하며, 이를 위하여 판형으로 형성되어 상면에 흡착면이 형성되고, 하면에 저압 통로(120), 공유 공동(140), 가열 통로(150)가 함몰 형성된다. 또한 플레이트 몸체(110)는 내측에 상면을 관통하도록 저압 홀(130)이 관통 형성되고, 측면에 공유 공동(140)과 연통되는 공기 배출 홀(141)이 관통 형성된다.
플레이트 몸체(110)의 하면에는 밀봉 플레이트(200)가 부착되어서 플레이트 몸체(110)의 내측에 형성된 저압 통로(120), 가열 통로(150) 및 공유 공동(140)이 외부로부터 밀폐될 수 있도록 한다.
한편, 플레이트 몸체(110)의 공유 공동(140)이 형성된 측면 하단에는 선 정리 홈(142)이 형성되며, 이러한 선 정리 홈(142)에 가열봉(160)의 전선 및 온도 센서(162)의 전선이 외부로부터 삽입된다. 이때 선 정리 홈(142)은 공유 공동(140) 내에 저압을 형성할 때 누설 공기가 없도록 실리콘, 글루건 또는 이와 유사한 밀봉재를 통해 밀봉된다.
저압 통로(120)는, 공유 공동(140)으로부터 형성된 저압을 저압 홀(130)에 전달하는 역할을 하며, 이를 위하여 플레이트 몸체(110)의 하면으로부터 상면 방향으로 함몰 형성되되, 복수개가 형성되어 상호 평행하게 배열된다.
저압 통로(120)는 플레이트 몸체(110)의 하면으로부터 밀링 또는 드릴 가공 등을 통하여 직선 형태로 긴 통로를 형성하도록 형성되며, 복수의 저압 통로(120)가 서로 평행한 형태로 배열되어 형성된다. 이때, 저압 통로(120) 각각의 이격 거리는 균등하게 형성되는 것이 바람직하나 이에 한정하지 않는다. 한편, 저압 통로(120)는 밀링 가공 등을 통해 형성할 수 있으므로, 플레이트 몸체(110) 외측면으로부터 드릴을 삽입하여 가공하는 형태보다 더욱 조밀한 가공이 가능하며, 통상 드릴 삽입 가공이 각 통로별 2cm 이상의 이격 거리가 필요한 반면, 본 발명의 저압 통로(120)는 8mm의 이격 거리로 가공이 가능함으로써, 저압 통로(120)상에 형성되는 저압홀(130)간의 간격을 최소화할 수 있는 효과를 갖게 된다.
저압 통로(120)의 함몰면, 즉, 저압 통로(120)의 각 면 중 플레이트 몸체(110)의 상면 방향의 면에는 복수의 저압 홀(130)이 플레이트 몸체(110)의 상면으로 관통 형성된다. 저압 홀(130)은 저압 통로(120)의 길이 방향으로 서로 이격되어 형성되며, 이격 간격은 상호 균등한 것이 바람직하나 이에 한정하지 않는다.
저압 통로(120)의 일측 단부에는 공유 공동(140)이 형성된다. 저압 통로(120)들은 공유 공동(140)을 통해 서로 연통되며, 공유 공동(140)에서 형성된 저압이 저압 통로(120) 각각에 제공된다.
저압홀은, 저압 통로(120)를 통해 전달된 저압을 플레이트 몸체(110) 상면에 제공하여 코팅재를 흡착하는 역할을 하며, 이를 위하여 저압 통로(120)의 함몰면으로부터 상부 방향으로 복수 개가 관통 형성된다.
저압 홀(130)은 플레이트 몸체(110)의 저압 통로(120)의 함몰면, 즉, 저압 통로(120)의 각 면 중 플레이트 몸체(110)의 상면 방향의 면으로부터 상부 방향으로 플레이트 몸체(110)의 상면을 관통하도록 형성되며, 드릴 가공 등을 통해 형성된다.
한편, 저압홀은 단턱을 갖는 구조로서 저압 통로(120)로부터 플레이트 몸체(110) 상면 방향으로 점차 좁아지는 형상을 가질 수 있다. 이를 좀 더 상세히 설명하면, 저압홀은, 저압 통로(120)의 함몰면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되는 제 1 홀(131)과, 제 1 홀(131)보다 작은 직경으로 제 1 홀(131)의 함몰면으로부터 상부 방향으로 관통 형성되는 제 2 홀(132)을 포함하여 형성된다. 이 경우 제 1 홀(131)은 3mm 이내의 직경을 갖고, 제 2 홀(132)은 1mm 이내의 직경을 갖는 것이 바람직하나 이에 한정하지는 않는다. 이러한 저압홀의 구조는 플레이트 몸체(110) 상면에 노출되는 저압홀의 직경을 최소화함으로써, 플레이트 몸체(110) 상면에 흡착되는 코팅재의 외형 변화를 최소화하기 위함이며, 또한, 직경 1mm 이내의 홀을 처음부터 깊게 형성하기보다 큰 홀을 먼저 형성한 후 큰 홀의 내부에서 작은 홀을 다시 형성하는 것이 제조 공정상 유리하기 때문이다. 한편, 이러한 단턱 구조로 인하여 적은 압력의 저압으로도 점차 좁아지는 저압 홀(130)의 형상 덕분에 플레이트 몸체(110) 상면 부근에서는 빠른 기류를 형성함으로써 강한 저압을 형성할 수 있게 되는 장점을 함께 가지게 된다. 이때, 강한 저압이라 함은 고압이 아닌 저압의 절대값이 큰 것을 의미하며, 빨아들이는 힘이 강한 것으로 해석해야 할 것이다.
공유 공동(140)(空洞)은, 중공된 내부에 저압을 형성하여 저압 통로(120) 각각에 형성된 저압을 제공하는 역할을 하며, 이를 위하여 플레이트 몸체(110)의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되고, 저압 통로(120)의 일측 단부와 연통된다.
공유 공동(140)은 한편 하술할 가열봉(160)의 접속 단자(161) 및 전선이 내장될 수 있도록 설치 공간을 제공하며, 온도 센서(162) 및 온도 센서(162)의 전선이 내장될 수 있도록 설치 공간을 제공한다.
공유 공동(140)의 내면 일측에는 공유 공동(140)과 연통되는 공기 배출 홀(141)이 플레이트 몸체(110)의 측면을 관통하여 형성된다. 즉, 공기 배출 홀(141)에 연결된 펌프가 동작되면 공유 공동(140) 내부의 공기가 공기 배출 홀(141)을 통해 배출되고, 공유 공동(140) 내에 저압이 형성되는 것이다. 이렇게 공유 공동(140) 내에 생성된 저압은 공유 공동(140)과 연통된 각 저압 통로(120)에 제공되게 된다.
한편, 공유 공동(140)은 저압 통로(120)의 함몰 깊이보다 더 깊은 깊이로 함몰되는 것이 바람직하다. 이러한 공유 공동(140)의 깊이는 가열봉(160)의 접속 단자(161) 및 전선이 용이하게 내장되도록 하는 역할을 하며, 동시에 펌프의 동작에 따른 저압 충격을 완화시켜 각 저압 통로(120)에 전달하는 역할을 한다. 즉, 공유 공동(140)의 내부 공간이 필요 미만으로 작을 경우에는 펌프의 동작에 따라 저압 통로(120) 내부의 압력이 시시각각으로 변화하게 되고, 이에 따라 코팅재의 하면에 전달되는 압력의 변화가 커져 코팅재의 형상 변화가 유발될 수 있으므로, 공유 공동(140)의 내부 공간을 크게 마련하여 압력 변화에 따른 코팅재의 형상 변화를 방지할 수 있게 된다. 또한, 공유 공동(140)의 내부 공간이 클 수록 공유 공동(140)으로부터 저압 통로(120)를 거쳐 저압 홀(130)로 이어지는 라인이 점차 좁아지는 형태가 됨으로써, 공유 공동(140)에 비교적 약한 저압을 형성하여도 저압 홀(130)의 플레이트 몸체(110) 상면 노출 지점에서는 강한 저압을 형성할 수 있게 된다. 따라서, 펌프의 구동 전력을 절약할 수 있는 효과를 갖게 된다.
공기 배출 홀(141)은, 플레이트 몸체(110)의 공유 공동(140)이 형성된 측면 일측에 플레이트 몸체(110)를 관통하도록 형성되어서 공유 공동(140)과 연통된다. 이러한 공기 배출 홀(141)은 펌프와 호스 등의 라인으로 연결되어서 펌프 구동시 공유 공동(140) 내의 공기가 공기 배출 홀(141)을 통해 외부로 배출될 수 있도록 하는 역할을 한다.
공개 배출 홀은 복수 개가 형성될 수 있으며, 각 공기 배출 홀(141)은 동시에 하나의 모터에 연결될 수도 있고, 각각의 공기 배출 홀(141)이 개별로 복수의 모터에 연결될 수도 있다.
가열 통로(150)는, 가열봉(160)이 삽입되어 플레이트 몸체(110)의 상면을 가열할 수 있도록 하는 역할을 하며, 이를 위하여 플레이트 몸체(110) 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 저압 통로(120)와 평행하게 이격되도록 형성된다.
가열 통로(150)는, 플레이트 몸체(110)의 하면으로부터 밀링 또는 드릴 가공 등을 통하여 직선 형태로 긴 통로를 형성하도록 형성되며, 복수의 가열 통로(150)가 서로 평행한 형태로 배열되어 형성된다. 한편, 각각의 가열 통로(150)는 저압 통로(120)의 사이에 배치되거나 또는 저압 통로(120)를 사이에 두도록 배치되며, 이때, 가열 통로(150)와 저압 통로(120)의 이격 거리는 균등하게 형성되는 것이 바람직하나 이에 한정하지 않는다.
가열 통로(150)는 공유 공동(140)과 연통되도록 형성되며, 공유 공동(140)에 가열봉(160)의 접속 단자(161)가 위치되고, 접속 단자(161)로부터 연장 형성된 가열봉(160)이 가열 통로(150) 내측에 위치된다.
가열봉(160)은, 플레이트 몸체(110)에 열을 가하여 플레이트 몸체(110) 상면에 안착된 코팅재가 균일하게 펼쳐질 수 있도록 하는 역할을 하며, 이를 위하여 가열 통로(150) 내측에 삽입되어 구비된다.
가열봉(160)의 접속 단자(161)는 공유 공동(140) 내에 위치되는 것이 바람직한데, 이는 접속 단자(161)가 가열봉(160)의 직경보다 큰 이유도 있지만, 직접적으로 열을 내는 가열봉(160) 외측면이 가열 통로(150) 일측 단부까지 접촉될 수 있도록 하기 위함이다.
가열봉(160)은 파이프의 형태로서 내측에 발열 소자가 내장된 것을 도시하였으나, 열선 형태로서 가열 통로(150) 내측에 부착되는 구성 역시 가능하며, 공지의 선형 가열 수단이 활용될 수 있다.
온도 센서(162)는, 가열봉(160)의 일측에 구비되어 가열봉(160) 또는 플레이트 몸체(110)의 온도를 측정하는 역할을 하며, 이를 위하여 가열봉(160)에 접촉된 채 공유 공동(140) 또는 가열 통로(150)에 고정되거나, 또는 공유 공동(140)의 가열 통로(150)측 함몰면에 접촉된 채 고정된다.
플레이트 몸체(110)의 상면에 안착된 코팅재는 플레이트 몸체(110)가 차가우면 수축하고 뜨거우면 팽창하게 되는데, 플레이트 몸체(110)의 상면 온도가 균일하지 못하고 각 구역별로 서로 다른 경우 팽창 정도에 차이를 보이게 되어 울거나 찌그러지게 된다. 따라서, 이러한 형상 변화를 방지하고자 플레이트 몸체(110)를 일정하게 가열하기 위하여 가열봉(160)이 구비되는데, 이때, 온도 센서(162)는 플레이트 몸체(110)가 필요 이상 가열되는 것을 방지하는 역할을 하게 된다.
한편, 흡착 플레이트(100)의 하면, 즉, 플레이트 몸체(110)의 하면에는 밀봉 플레이트(200)가 부착된다. 밀봉 플레이트(200)는 저압 통로(120), 공유 공동(140) 및 가열 통로(150)가 외부로부터 밀폐되도록 하는 역할을 하며, 따라서, 흡착 플레이트(100)의 각 구성들은 저압 홀(130) 및 공기 배출 홀(141)을 통해서만 외부와 연통된다.
밀봉 플레이트(200)는 판형으로 형성되어 흡착 플레이트(100)의 하면에 볼트 등을 통해 결합되는데, 이때, 누설 공기가 없도록 밀봉 플레이트(200)와 흡착 플레이트(100)의 사이에는 실링이 도포된다. 실링은 실리콘, 글루건 또는 이와 유사한 공지의 밀봉재가 선택될 수 있다.
한편, 밀봉 플레이트(200)는 진공 통로(120) 또는 가열 통로(150)의 측면을 형성하는 플레이트 몸체(110)의 하면과도 밀착되며, 따라서, 플레이트 몸체(110)의 상면에 코팅재가 올려지거나 또는 다른 가압력에 의해서도 플레이트 몸체(110)의 상면이 내측으로 휘어지지 않고 견고히 지탱되게 된다.
상술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 저압 통로(120)를 함몰 형성하고 밀봉 플레이트(200)를 저압 통로(120)의 하부로부터 부착하여 밀폐 구조를 형성함으로써, 저압 통로(120)를 형성하기 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없고, 따라서, 별도의 마개가 필요치 않은 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 저압 통로(120)의 형성을 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없으므로, 저압 통로(120) 각각의 이격 거리를 최소화할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 저압 통로(120)가 형성되고, 저압 통로(120)의 함몰면으로부터 저압 홀(130)을 형성함으로써, 직경이 작은 저압 홀(130)을 용이하게 형성할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 저압 홀(130)을 플레이트 몸체(110)의 상면 방향으로 갈수록 좁아지도록 단턱지게 형성함으로써, 저압 통로(120)의 약한 저압으로도 저압 홀(130)의 노출면에서는 강한 저압을 유도할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 공유 공동(140)의 깊이를 깊게 형성하는 것으로 공유 공동(140)의 중공부 크기를 크게 형성함으로써, 공유 공동(140)으로부터 저압 통로(120), 저압 홀(130)로 갈수록 좁아지는 구조가 형성되어, 공유 공동(140) 내의 약한 저압으로도 저압 홀(130)의 노출면에서는 강한 저압을 유도할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 저압 통로(120)와 평행하게 이격되는 가열 통로(150)가 함몰 형성됨으로써, 가열봉(160)을 삽입하기 위하여 외부로부터 드릴 가공을 할 필요가 없는 효과가 있다.
또한, 본 발명은, 온도 센서(162)가 구비되어 가열봉(160)이 필요 이상으로 가열되지 않도록 하는 효과가 있다.
100 : 흡착 플레이트
110 : 플레이트 몸체
120 : 저압 통로
130 : 저압 홀
140 : 공유 공동
141 : 공기 배출 홀
150 : 가열 통로
160 : 가열봉
200 : 밀봉 플레이트
110 : 플레이트 몸체
120 : 저압 통로
130 : 저압 홀
140 : 공유 공동
141 : 공기 배출 홀
150 : 가열 통로
160 : 가열봉
200 : 밀봉 플레이트
Claims (6)
- 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판에 있어서,
판형으로 형성되어 코팅재가 상면에 흡착되는 흡착 플레이트;
상기 흡착 플레이트의 하면에 부착되는 밀봉 플레이트;
를 포함하되,
흡착 플레이트는,
판형의 플레이트 몸체;
상기 플레이트 몸체의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 상호 평행하게 이격되는 복수의 저압 통로;
상기 저압 통로의 함몰면으로부터 상부 방향으로 관통 형성되는 복수의 저압 홀;
상기 플레이트 몸체의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 상기 저압 통로와 연통되도록 상기 저압 통로의 일측 단부 방향에 형성되는 공유 공동(空洞);
상기 플레이트 몸체의 측면 일측에 관통 형성되어 상기 공유 공동과 연통되는 공기 배출 홀;
을 포함하되,
상기 저압 홀은, 상기 저압 통로의 함몰면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되는 제 1 홀과, 상기 제 1 홀보다 작은 직경으로 상기 제 1 홀의 함몰면으로부터 상부 방향으로 관통 형성되는 제 2 홀을 포함하고,
상기 공유 공동은, 상기 저압 통로의 함몰 깊이보다 더 깊은 깊이로 함몰되어 상기 저압 통로로부터 단턱지게 형성되는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판.
- 삭제
- 삭제
- 제 1 항에 있어서,
상기 플레이트 몸체의 하면으로부터 상부 방향으로 함몰 형성되되, 상기 저압 통로와 평행하게 이격되는 복수의 가열 통로;
상기 가열 통로의 내측으로 삽입되는 가열봉;
을 포함하는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판.
- 제 4 항에 있어서,
상기 가열봉의 일측에 구비되어 상기 가열봉 또는 상기 플레이트 몸체의 온도를 측정하는 온도 센서;를 포함하는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판.
- 제 5 항에 있어서,
상기 밀봉 플레이트와 상기 흡착 플레이트의 사이에 도포되는 실링;을 포함하는 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판.
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KR1020160120255A KR101735478B1 (ko) | 2016-09-20 | 2016-09-20 | 대면적 박막 코팅 장치의 흡착판 |
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Citations (2)
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KR101312685B1 (ko) * | 2013-01-03 | 2013-09-27 | 최영신 | 대면적 박막 코팅장치의 진공플레이트 및 그 가공방법 |
KR101434169B1 (ko) * | 2014-02-07 | 2014-09-29 | 디아이티 주식회사 | 에어블로윙 타입 기판 부상 및 이송 장치 |
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2016
- 2016-09-20 KR KR1020160120255A patent/KR101735478B1/ko active IP Right Grant
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KR101312685B1 (ko) * | 2013-01-03 | 2013-09-27 | 최영신 | 대면적 박막 코팅장치의 진공플레이트 및 그 가공방법 |
KR101434169B1 (ko) * | 2014-02-07 | 2014-09-29 | 디아이티 주식회사 | 에어블로윙 타입 기판 부상 및 이송 장치 |
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