KR101727256B1 - Composite sheet with EMI shield and heat radiation and Manufacturing method thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트, 이의 제조방법에 관한 것으로서, 관통홀이 구비된 그라파이트 시트를 도입함과 동시에 적정 조성 및 조성비를 가지는 제2전차파 차폐층 및 방열접착제를 도입하여 제2전자파 차폐층과 그라파이트시트간에 추가적인 접착제층이 없이도 우수한 접착성을 가지면서도, 높은 열확산능, 전자파 차폐성 및 내열 충격성을 가지는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a composite sheet with electromagnetic shielding and heat dissipation function and a method for manufacturing the same, which comprises introducing a graphite sheet provided with a through hole and introducing a second electromagnetic wave shielding layer and a heat insulating adhesive having an appropriate composition and composition ratio, The present invention relates to an integrated electromagnetic shielding and heat dissipating composite sheet having high thermal diffusivity, electromagnetic wave shielding ability and thermal shock resistance without having an additional adhesive layer between the electromagnetic shielding layer and the graphite sheet, and a method for manufacturing the composite sheet.

Description

전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이의 제조방법{Composite sheet with EMI shield and heat radiation and Manufacturing method thereof}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a composite sheet having electromagnetic shielding and heat dissipating function and a manufacturing method thereof,

본 발명은 방열복합시트에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 수평열전도율, 열충격에 대한 내구성 및 전자파 차폐성이 우수하면서도 박형화된 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트 및 이를 제조하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a heat-radiating composite sheet, and more particularly, to a composite sheet having a thin electromagnetic wave shielding and heat-dissipating function, which is excellent in horizontal heat conductivity, durability against thermal shock, and electromagnetic wave shielding, and a method for manufacturing the same.

최근 전기 전자기기의 고성능화, 경박단소화에 따라 그에 내장된 반도체 부품, 발광 부품 등의 열 발생원에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 시트에 대한 수요가 꾸준히 증가하고 있고, 전자파 차폐에 대한 복합 기능화가 요구되고 있다.[0002] With the recent trend toward high performance and light weight and short life of electrical and electronic devices, there has been a steady increase in demand for heat-radiating sheets capable of effectively dissipating heat generated from heat sources such as semiconductor components and light- Functionalization is required.

일반적으로 방열 시트는 동박, 동박/그라파이트 적층체, 그라파이트 시트 등을 사용하고 있는데, 동박은 방열 특성과 전자파 차폐 특성을 모두 갖추고 있으나 두께가 두꺼워지면 유연성이 부족하고, 수평 방향으로의 열전도가 그라파이트에 미치지 못하며, 밀도가 높아 경량화에 한계가 있다. 또한, 그 두께가 대략 50㎛를 넘으면 유연성이 부족해 복잡한 형상의 방열 시트로 적용하기에는 한계가 있다.Generally, a heat-radiating sheet uses copper foil, a copper foil / graphite laminate, and a graphite sheet. The copper foil has both heat dissipation properties and electromagnetic shielding characteristics. However, when the thickness is thick, flexibility is insufficient. It is insignificant and has a high density, which limits its weight. If the thickness exceeds about 50 탆, flexibility is insufficient, and thus there is a limit to the application as a heat radiation sheet having a complicated shape.

또한, 전자파를 차단하기 위한 전자파 차폐시트로 각종 재질로 구성된 상용 제품이 널리 이용되고 있으나, 종래의 전자파 차폐 시트는 열전도성이 낮아 방열 효과를 충분히 얻을 수가 없으며, 방열 및 전자파 차폐기능을 적용한 다양한 시트가 개발되고 있다. 일례를 들면, 대한민국 등록특허 10-1457914호에 금속박층과 그라파이트층으로 구성된 열확산시트의 일면 또는 양면에 전자파 흡수층이 적층된 전자파 흡수층을 구비한 열확산시트가 개시되어 있는데, 열확산 시트와 전자파 흡수층을 접합시키기 위한 별도의 접착제층을 구비해야 하는 바, 박형화에 불리하여 소형 전자기기인 스마트폰 등의 휴대용 전자기기에 적용하기에는 기술적 한계가 있으며, 유연성이 크게 떨어지는 문제가 있다.In addition, although a commercial product made of various materials is widely used as an electromagnetic wave shielding sheet for shielding electromagnetic waves, a conventional electromagnetic wave shielding sheet has a low thermal conductivity and can not sufficiently obtain a heat radiation effect, Is being developed. For example, Korean Patent No. 10-1457914 discloses a thermal diffusion sheet having an electromagnetic wave absorbing layer in which an electromagnetic wave absorbing layer is laminated on one surface or both surfaces of a thermal diffusion sheet composed of a metal foil layer and a graphite layer. It is disadvantageous in that it is thinned. Therefore, there are technical limitations in application to a portable electronic device such as a smart phone, which is a small electronic device, and there is a problem that flexibility is greatly reduced.

최근, 휴대용 전자기기에 플렉서블(flexible)이 요구되고, 박형화 되고 있는 바, 이에 사용되는 필수 부품인 방열시트 및 전자파 차폐시트도 플렉서블성 및 박형화 요구가 증대되고 있는 실정이다. 2. Description of the Related Art In recent years, portable electronic devices have been required to be flexible and thin. As a result, the heat radiation sheet and the electromagnetic wave shielding sheet which are essential parts used therefor have been increasingly demanded for flexibility and thinness.

미국 공개특허번호 2007-0246208호(공개일 : 2007.10.25)U.S. Published Patent Application No. 2007-0246208 (published on October 25, 2007)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 특정 조성 및 조성비를 가지는 제2전자파 차폐층 및 방열접착제층을 도입하고, 특정 형태의 관통홀이 구비된 그라파이트층을 도입하여 방열 및 전자파 차폐 기능을 확보하면서 유연성 및 박형성을 확보한 기능 일체형 복합시트 및 이를 제조하는 방법을 제공하고자 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been conceived in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a semiconductor device having a structure in which a second electromagnetic wave shielding layer and a heat dissipation adhesive layer having specific compositions and composition ratios are introduced and a graphite layer having a specific type of through- Functional composite sheet having flexibility and thinness while ensuring a shielding function, and a method for manufacturing the composite sheet.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트는 제1전자파 차폐층, 방열접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층 및 제2전자파 차폐층이 차례대로 적층되어 있으며, 상기 관통홀의 내부가 제2전자파 차폐층으로부터 유래한 접착제로 충진되어 있는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an integrated electromagnetic shielding / heat dissipating composite sheet comprising a first electromagnetic wave shielding layer, a heat dissipation adhesive layer, a graphite layer having a plurality of through holes, and a second electromagnetic wave shielding layer, And the inside of the through hole is filled with an adhesive derived from the second electromagnetic wave shielding layer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관통홀 내부는 상기 접착제로 충진되어 있거나; 또는 접착제와 상기 방열접착제층의 방열접착제가 충진되어 있을 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the inside of the through hole is filled with the adhesive; Or an adhesive and a heat-dissipating adhesive of the heat-dissipating adhesive layer may be filled.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제2전자파 차폐층으로부터 유래한 접착성분은 비방열접착제 성분일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the adhesive component derived from the second electromagnetic wave shielding layer may be a non-radiating adhesive component.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제1전자파 차폐층은 동박 또는 알루미늄박일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the first electromagnetic wave shielding layer may be a copper foil or an aluminum foil.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 그라파이트층은 열분해흑연(pyrolytic graphite) 및 흑연화 폴리이미드 중 1종 이상을 포함하는 그라파이트 시트일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the graphite layer may be a graphite sheet containing at least one of pyrolytic graphite and graphitized polyimide.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 방열접착제층은 열경화성 에폭시 수지, 고무 바인더, 실란커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제, 경화촉진제, 난연제 및 내습제를 포함할 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the heat-dissipating adhesive layer may include a thermosetting epoxy resin, a rubber binder, a silane coupling agent, a fluorine-based surfactant, a curing agent, a curing accelerator, a flame retardant and a moisture-

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 방열접착제층은 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 고무 바인더 25 ~ 100 중량부, 실란 커플링제 1 ~ 10 중량부, 불소계 계면활성제 0.01 ~ 2 중량부, 경화제 5 ~ 20 중량부, 경화촉진제 1 ~ 5 중량부, 난연제 30 ~ 60 중량부 및 내습제 0.5 ~ 10 중량부를 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the heat-radiating adhesive layer comprises 25 to 100 parts by weight of a rubber binder, 1 to 10 parts by weight of a silane coupling agent, 0.01 to 2 parts by weight of a fluorine-based surfactant, 5 to 20 parts by weight, 1 to 5 parts by weight of a curing accelerator, 30 to 60 parts by weight of a flame retardant and 0.5 to 10 parts by weight of a moisture-proofing agent.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 방열접착제층은 열전도성 필러를 더 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the heat-radiating adhesive layer may further include a thermally conductive filler.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 열전도성 필러는 그라파이트 분말(graphite powder), 탄소나노튜브(CNT), 카본블랙(carbon black) 분말, 카본섬유(carbon fiber), 세라믹(ceramic) 분말 및 금속 분말(metal powder) 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the thermally conductive filler may be a graphite powder, a carbon nanotube (CNT), a carbon black powder, a carbon fiber, a ceramic powder, and a metal And may include at least one selected from metal powder.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제2전자파 차폐층은 열경화성 에폭시 수지, 고무 바인더, 실란커플링제, 불소계 계면활성제, 연자성 분말, 경화제 및 경화촉진제를 포함하는 혼합수지의 경화물일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the second electromagnetic wave shielding layer may be a cured product of a mixed resin including a thermosetting epoxy resin, a rubber binder, a silane coupling agent, a fluorine surfactant, a soft magnetic powder, a curing agent and a curing accelerator .

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 제2전자파 차폐층 형성에 사용되는 혼합수지는 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 고무 바인더 160 ~ 350 중량부, 실란커플링제 4 ~ 25 중량부, 불소계 계면활성제 0.5 ~ 5 중량부, 연자성 분말 700 ~ 1,500 중량부, 경화제 2 ~ 30 중량부 및 내습제 1 ~ 25 중량부를 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the mixed resin used for forming the second electromagnetic wave shielding layer comprises 160 to 350 parts by weight of a rubber binder, 4 to 25 parts by weight of a silane coupling agent, 0.5 to 5 parts by weight of an activator, 700 to 1,500 parts by weight of a soft magnetic powder, 2 to 30 parts by weight of a curing agent and 1 to 25 parts by weight of a moisture resistant agent.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 연자성 분말은 Fe-Si-Al계 합금, Fe-Si-Cr계 합금, Fe-Si-B계 합금, 하이플렉스(highflux), 퍼말로이(permalloy) 합금, Ni-Zn 페라이트(ferrite) 합금 및 Mn-Zn 페라이트(ferrite) 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the soft magnetic powder is selected from the group consisting of Fe-Si-Al alloys, Fe-Si-Cr alloys, Fe-Si-B alloys, highflux, permalloy alloys , A Ni-Zn ferrite alloy, and a Mn-Zn ferrite alloy.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 연자성 분말은 평균입경 20㎛ ~ 100㎛일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the soft magnetic powder may have an average particle diameter of 20 to 100 mu m.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 방열접착제층은 그라파이트 분말(graphite powder), 탄소나노튜브(CNT), 카본블랙(carbon black) 분말, 카본섬유(carbon fiber), 세라믹(ceramic) 분말 및 금속 분말(metal powder) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 열전도성 필러를 더 포함할 수도 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the heat-dissipating adhesive layer is formed of at least one selected from the group consisting of graphite powder, carbon nanotube (CNT), carbon black powder, carbon fiber, ceramic powder, And a thermally conductive filler containing at least one selected from metal powder.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 그라파이트층의 관통홀 면적은 상기 그라파이트층의 상면 또는 하면의 전체 면적의 2% ~ 30%, 바람직하게는 5% ~ 20%일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the through hole area of the graphite layer may be 2% to 30%, preferably 5% to 20% of the total area of the upper or lower surface of the graphite layer.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 그라파이트층의 관통홀 각각은 박리강도 측정시, 50 ~ 1,500 gf/홀의 박리강도를 가질 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, each of the through holes of the graphite layer may have a peel strength of 50 to 1,500 gf / hole when the peel strength is measured.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 그라파이트층의 관통홀은 하기 방정식 1을 만족하는 이형도를 가지는 단면형상으로 구비된 것일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the through holes of the graphite layer may have a cross-sectional shape having a distribution diagram satisfying the following equation (1).

[방정식 1][Equation 1]

0.500 ≤ 이형도 ≤ 1.3000.500 ≤

상기 방정식 1에서, 이형도는 (형상의 내부넓이/ 형상의 둘레길이)1/2이다.In the above equation (1), the mold-outline is (inner width of the shape / circumference length of the shape) 1/2 .

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관통홀의 단면형상은 원형, 타원형, +형, ×형, ┠형, ┏형, Ι형 및 선형 중에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the cross-sectional shape of the through-hole may include at least one selected from a circle, an ellipse, a +, a x, a , a ┏,

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 관통홀의 단면형상이 원형일 때, 평균지름 1 ~ 8mm인 원형이고, 상기 타원형은 내접원 및 외접원의 지름비가 1 : 2 ~ 10이며, 상기 +형은 내접원 및 외접원의 지름비가 1 : 2 ~ 10일 수 있다.In the preferred embodiment of the present invention, when the cross-sectional shape of the through-hole is circular, the diameter of the ellipse is 1: 2 to 10 and the diameter of the ellipse is 1: 2 to 10, The diameter ratio of the circumscribed circle may be 1: 2 ~ 10.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트는 전체 두께는 40㎛ ~ 400㎛, 바람직하게는 60㎛ ~ 300㎛일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the electromagnetic shielding and heat-dissipating integrated composite sheet of the present invention may have a total thickness of 40 탆 to 400 탆, preferably 60 탆 to 300 탆.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 제1전자파 차폐층은 평균두께 5㎛ ~ 70㎛, 방열접착제층은 평균두께 2㎛ ~ 25㎛, 그라파이트층은 평균두께 10㎛ ~ 40㎛ 및 제2전자파 차폐층은 평균두께 30㎛ ~ 300㎛일 수 있다.In one preferred embodiment of the present invention, the first electromagnetic wave shielding layer has an average thickness of 5 탆 to 70 탆, the heat-dissipating adhesive layer has an average thickness of 2 탆 to 25 탆, the graphite layer has an average thickness of 10 탆 to 40 탆, The layer may have an average thickness of 30 mu m to 300 mu m.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트에 있어서, 상기 제2전자파 차폐층에 대한 그라파이트층의 박리강도는 JIS C 6741 규격에 의거하여 측정시, 390 gf/cm2 ~ 770 gf/cm2 일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, in the electromagnetic shielding and heat dissipating integrated composite sheet according to the present invention, the peel strength of the graphite layer to the second electromagnetic wave shielding layer is 390 gf / cm < 2 & cm 2 to 770 gf / cm 2 Lt; / RTI >

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트는 수평열전도율이 100 ~ 1,000 W/m·k이고, 수직열전도율이 1 ~ 15 W/m·k일 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the electromagnetic shielding and heat-dissipating integrated composite sheet of the present invention may have a horizontal thermal conductivity of 100 to 1,000 W / m · k and a vertical thermal conductivity of 1 to 15 W / m · k.

본 발명의 다른 목적은 앞서 설명한 다양한 형태의 본 발명의 일체형 복합시트를 제조하는 방법에 관한 것으로서, 제1전자파 차폐층, 방열접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층 및 제2전자파 차폐층을 적층시킨 적층체를 핫프레스 장비에 투입하는 1단계; 145℃ ~ 160℃ 및 45 ~ 60 kgf/㎠ 압력 하에서 적층체를 가열 및 가압시켜서 핫프레스 공정을 수행하는 2단계; 및 핫프레스를 냉각시킨 후, 핫프레스로부터 일체화된 복합시트를 분리하는 3단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an integrated composite sheet of various embodiments of the present invention in which the first electromagnetic wave shielding layer, the heat dissipation adhesive layer, the graphite layer having a plurality of through holes, To a hot press equipment; A second step of heating and pressing the laminate under a pressure of 145 to 160 占 폚 and 45 to 60 kgf / cm2 to perform a hot press process; And a third step of cooling the hot press and then separating the composite sheet integrated from the hot press.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 2단계의 가온은 10℃ ~ 35℃의 핫프레스를 3℃/분 ~ 5℃/분 속도로 145℃ ~ 160℃까지 가온시킬 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the heating in the second step may be carried out by heating a hot press at 10 ° C to 35 ° C at a rate of 3 ° C / minute to 5 ° C / minute to 145 ° C to 160 ° C.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 3단계의 냉각은 145℃ ~ 160℃의 핫프레스를 3℃/분 ~ 5℃/분 속도로 10℃ ~ 35℃까지 냉각시킬 수 있다.As a preferred embodiment of the present invention, the cooling in the three stages may be performed by cooling a hot press at 145 ° C to 160 ° C at a rate of 3 ° C / min to 5 ° C / min to 10 ° C to 35 ° C.

본 발명의 또 다른 목적은 앞서 설명한 다양한 형태의 본 발명의 일체형 복합시트를 포함하는 커버레이 필름 및/또는 연성회로기판을 제공하고자 한다.Another object of the present invention is to provide a coverlay film and / or a flexible circuit board comprising the integrated composite sheet of the present invention in various forms described above.

또한, 본 발명의 일체형 복합시트를 포함하는 전자기기, 바람직하게는 휴대용 전자기기를 제공하고자 한다.Further, it is desirable to provide an electronic apparatus, preferably a portable electronic apparatus, including the integral composite sheet of the present invention.

본 발명의 바람직한 일실시예로서, 상기 전자기기는 플렉서블 전자기기일 수 있다.In a preferred embodiment of the present invention, the electronic device may be a flexible electronic device.

본 발명의 일체형 복합시트는 특정 조건을 만족하는 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트 시트를 도입함으로써, 수직 열전도율을 최소화시키면서 수평 열전도율을 최대화시켰을 뿐만 아니라, 우수한 전자파 차폐 효과를 가진다. 또한, 본 발명의 일체형 복합시트는 그라파이트 시트와 제2전자파 차폐층간 별도의 접착제층을 구비하지 않는 바 박형화가 가능하면서도, 제2전자파 차폐층과 그라파이트층간 높은 박리강도, 그라파이트층 자체의 층간 박리강도가 우수하여 내충격성이 우수하면서도, 유연성을 가지는 일체형 복합시트를 제공할 수 있다.The integrated composite sheet of the present invention introduces a graphite sheet having a plurality of through holes satisfying specific conditions, thereby maximizing the horizontal thermal conductivity while minimizing the vertical thermal conductivity, and has an excellent electromagnetic wave shielding effect. In addition, the integrated composite sheet of the present invention can be thinned without providing a separate adhesive layer between the graphite sheet and the second electromagnetic wave shielding layer, but also has a high peel strength between the second electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer, It is possible to provide an integral composite sheet having excellent impact resistance and flexibility.

도 1은 본 발명의 바람직한 구체적인 일구현예로서, 본 발명의 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트의 개략적인 단면도를 나타낸 것이다.
도 2는 본 발명의 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트를 구성하는 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층의 바람직한 일구현예에 대한 개략도이다.
도 3(a) 내지 도 3(c)는 방열접착제층 및/또는 제2전자파 차폐층으로부터 유래하는 접착성분이 그라파이트층의 관통홀 내에 충진된 형태에 대한 개략도이다.
도 4는 본 발명의 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트(100)를 도입한 디지타이저 모듈의 개략도를 나타낸 것이다.1 is a schematic cross-sectional view of an electromagnetic shielding and heat-dissipating function integrated composite sheet according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view of a preferred embodiment of a graphite layer having a plurality of through holes constituting the electromagnetic shielding and heat-dissipating function integrated composite sheet of the present invention.
Figs. 3 (a) to 3 (c) are schematic views of a form in which an adhesive component derived from a heat-radiating adhesive layer and / or a second electromagnetic wave shielding layer is filled in a through-hole of a graphite layer.
FIG. 4 is a schematic view of a digitizer module incorporating the electromagnetic shielding and heat dissipation function integrated composite sheet 100 of the present invention.

이하 본 발명을 더욱 자세하게 설명을 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

기존에 방열시트 및/또는 복합시트는 방열 소재서, 동박, 동박/그라파이트 적층체, 그라파이트 시트 등을 사용하고 있으며, 동박은 방열 특성과 전자파 차폐 특성을 모두 갖추고 있으나 두께가 두꺼워지면 유연성이 부족하고, 수평 방향으로의 열전도도가 그라파이트와 비교할 때, 좋지 못하며, 밀도가 높아 경량화에 한계가 있다. 또한, 그 두께가 대략 50㎛를 넘으면 유연성이 부족해 복잡한 형상의 방열 시트로 적용하기에는 한계가 있다. 그리고, 동박과 그라파이트 적층체는 동박과 그라파이트 적층체 사이에 접착층이 필수적으로 필요하여 이에 따른 열전도 특성의 저하가 나타나는 문제가 있었다. 그리고, 그라파이트는 그라파이트 자체 내의 층간 박리가 발생하는 문제점이 있다.Conventionally, the heat-radiating sheet and / or the composite sheet are made of a heat-radiating material, a copper foil, a copper foil / graphite laminate and a graphite sheet. The copper foil has both heat dissipation properties and electromagnetic shielding characteristics. However, , The thermal conductivity in the horizontal direction is not good compared with the graphite, and the density is high, so there is a limit in weight reduction. If the thickness exceeds about 50 탆, flexibility is insufficient, and thus there is a limit to the application as a heat radiation sheet having a complicated shape. Further, the copper foil and the graphite layered body require an adhesive layer between the copper foil and the graphite layered body, thereby causing a problem of deterioration of the heat conduction characteristics. Further, the graphite has a problem that interlayer delamination occurs in the graphite itself.

전자파를 차단하기 위한 전자파 차폐 시트로 각종 재질로 구성된 상용 제품이 널리 이용되고 있으나, 종래의 전자파 차폐 시트는 열전도성이 낮아 방열 효과를 충분히 얻을 수가 없다. 따라서 방열 효과와 전자파 차폐 효과를 동시에 구현하는 것도 요구되고 있다. Commercial products made of various materials are widely used as electromagnetic wave shielding sheets for shielding electromagnetic waves. However, conventional electromagnetic wave shielding sheets have low thermal conductivity and can not sufficiently obtain a heat radiation effect. Therefore, it is required to simultaneously realize a heat radiation effect and an electromagnetic wave shielding effect.

본 발명은 도 1에 개략도에 나타낸 바와 같이, 제1전자파 차폐층(40), 방열접착제층(20), 다수개의 관통홀(1,2,3,4) 구비된 그라파이트층(10) 및 제2전자파 차폐층(30)이 차례대로 적층된 구조를 가지는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트(100, 이하 "복합시트"로 칭함)에 관한 것이다.1, a graphite layer 10 having a first electromagnetic wave shielding layer 40, a heat-dissipating adhesive layer 20, a plurality of through holes 1, 2, 3, 4, (Hereinafter referred to as "composite sheet") having an electromagnetic wave shielding and heat dissipating function integral type composite sheet 100 having a structure in which two electromagnetic wave shielding layers 30 are laminated in order.

그리고, 그라파이트층의 평면크기는 제1 전자파 차폐층 및 제2 전자파 차폐층의 평면크기 보다 크기가 작기 때문에, 전자파 차폐층의 평면 방향으로 볼 때, 제1 전자파 차폐층 및 제2 전자파 차폐층 내부에 존재하는 구조이며, 방열접착제 및/또는 제2 전자파 차폐층 유래의 접착성분이 존재하지 않는 경우, 일체형 복합시트의 측면에서 볼 때, 그라파이트층의 두께로 인해 그라파이트층 외부와 제1 전자파 차폐층 및 제2 전자파 차폐층 사이에 이격 공간이 존재한다.Since the planar size of the graphite layer is smaller than the planar size of the first electromagnetic wave shielding layer and the second electromagnetic wave shielding layer, the planar size of the first electromagnetic wave shielding layer and the second electromagnetic wave shielding layer In the case where the heat-dissipating adhesive and / or the adhesive component originating from the second electromagnetic wave shielding layer is not present, the thickness of the graphite layer, as viewed from the side of the integral composite sheet, And the second electromagnetic wave shielding layer.

도 2의 a 및 b에 개략적인 평면도를 참고하면, 상기 그라파이트층(10)은 에 구비된 다수개의 관통홀(1,2,3,4)이 존재하며, 상기 관통홀과 제1 전자파 차폐층 및 제2 전자파 차폐층 사이의 이격 공간에 방열접착제 및/또는 제2 전자파 차폐층 유래의 접착성분이 충진됨으로써, 제1전자파 차폐층(40), 그라파이트층(10) 및 제2 전자파 차폐층(30)이 결합되어 일체화된다. 이를 좀 더 구체적으로 설명하면, 상기 방열접착층은 반경화 상태이며, 제2 전자파 차폐층 역시 반경화 상태이므로, 각층을 적층시킨 후, 핫프레스로 열 및 압력을 가하면, 제2 전자파 차폐층 내 접착제(20')이 일부 녹아서 관통홀 및 상기 이격공간에 충진되며, 또한, 방열접착층의 방열접착제(20) 또한 관통홀과 이격공간에 충진하게 되는 것이다(도 3의 (a) ~ (c) 참조).Referring to a schematic plan view of FIGS. 2 (a) and 2 (b), the graphite layer 10 has a plurality of through holes 1, 2, 3, 4 provided therein, The first electromagnetic wave shielding layer 40, the graphite layer 10, and the second electromagnetic wave shielding layer (not shown) are filled with a heat insulating adhesive and / or an adhesive component derived from the second electromagnetic wave shielding layer in the space between the first electromagnetic wave shielding layer and the second electromagnetic wave shielding layer 30 are combined and integrated. More specifically, the heat radiation adhesive layer is in a semi-cured state and the second electromagnetic wave shielding layer is semi-cured. Therefore, when heat and pressure are applied by hot pressing after stacking the respective layers, A part of the heat dissipation adhesive layer 20 'is melted to fill the through holes and the spacing space, and the heat dissipation adhesive 20 of the heat dissipation adhesive layer is also filled in the space apart from the through holes (refer to FIGS. 3A to 3C) ).

본 발명의 일체형 복합시트(100)를 구성하는 각층에 대해서 더욱 구체적으로 설명한다.Each layer constituting the integral composite sheet 100 of the present invention will be described more specifically.

우선 제1 전자파 차폐층에 대하여 설명하면, 제1 전자파 차폐층은 방열 및 전자파 차폐기능이 있는 소재로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 금속박을 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, 동박 또는 알루미늄박을 사용할 수 있다.First, the first electromagnetic wave shielding layer is a material having a heat dissipation and an electromagnetic wave shielding function, and a metal foil commonly used in the art can be used. As a preferable example, a copper foil or an aluminum foil can be used .

그리고, 제1 전자파 차폐층(40)은 평균두께 5㎛ ~ 70㎛, 바람직하게는 8 ~ 40㎛, 더욱 바람직하게는 8㎛ ~ 35㎛인 것이 좋으며, 이때, 제1 전자파 차폐층의 평균두께가 5㎛ 미만이면 외관 문제 발생 및 찢김 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있고, 70㎛를 초과하면 박막화 어려움 및 제품 유연성이 저하되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내의 평균두께를 갖는 것이 좋다.The first electromagnetic wave shielding layer 40 preferably has an average thickness of 5 to 70 탆, preferably 8 to 40 탆, and more preferably 8 to 35 탆. At this time, the average thickness of the first electromagnetic wave shielding layer If it is less than 5 mu m, there may be a problem of occurrence of appearance problems and tearing. On the other hand, when it exceeds 70 mu m, it may be difficult to form a thin film and product flexibility may be lowered.

다음으로 방열접착층(또는 방열접착제, 20)에 대하여 설명한다.Next, the heat dissipation adhesive layer (or heat dissipation adhesive) 20 will be described.

상기 방열접착층은 제1 전자파 차폐층과 그라파이트층 간 결합 및/또는 제1전자파 차폐층, 그라파이트층 및 제2 전자파 차폐층을 서로 결합시키는 역할을 하며, 제1 전자파 차폐층으로부터 그라파이트층에 열전달이 잘 이루어질 수 있는 고내열성 방열접착제를 사용하는 것이 좋다. 그리고, 상기 방열접착제는 융점이 제2 전자파 차폐층 성분 보다 높은 것이 바람직하며, 이러한, 방열접착층(또는 방열접착제)은 열경화성 수지, 고무 바인더, 실란 커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제, 경화촉진제, 난연제 및 내습제를 포함할 수 있다. The heat dissipation adhesive layer serves to bond the first electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer and / or the first electromagnetic wave shielding layer, the graphite layer, and the second electromagnetic wave shielding layer to each other, and the heat transfer adhesive layer may transfer heat from the first electromagnetic wave shielding layer to the graphite layer It is preferable to use a highly heat-resistant heat-resistant adhesive that can be well-formed. Preferably, the heat-dissipating adhesive has a melting point higher than that of the second electromagnetic wave-shielding layer component. The heat-dissipating adhesive layer (or the heat-dissipating adhesive) may be a thermosetting resin, a rubber binder, a silane coupling agent, a fluorine surfactant, a curing agent, And a humidifier.

방열접착층 성분 중 상기 열경화성 수지는 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 페녹시 수지, 열경화성 아미노 수지, 열경화성 폴리에스테르 수지 및 열경화성 폴리우레탄계 수지 중 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 열경화성 에폭시 수지를 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 노블락 에폭시 수지, 할로겐 함유 에폭시 수지 등 중에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. The thermosetting resin may include at least one of a thermosetting epoxy resin, a thermosetting phenoxy resin, a thermosetting amino resin, a thermosetting polyester resin and a thermosetting polyurethane resin, and preferably a thermosetting epoxy resin can be used , And more preferably one or two or more selected from a bisphenol A epoxy resin, a bisphenol F epoxy resin, a novaleak epoxy resin and a halogen-containing epoxy resin.

그리고, 열경화성 에폭시 수지를 2종 이상 혼합하여 사용하는 경우, 비스페놀 A 에폭시 수지 및 노블락 에폭시 수지를 1 : 0.15 ~ 0.4 중량비로, 바람직하게는 1 : 0.18 ~ 0.35 중량비로 혼합하여 사용하는 것이 방열접착제의 융점 향상 및 접착력 향상면에서 유리하다.When two or more kinds of thermosetting epoxy resins are used in combination, it is preferable to mix the bisphenol A epoxy resin and the novolak epoxy resin at a weight ratio of 1: 0.15 to 0.4, preferably 1: 0.18 to 0.35, It is advantageous in terms of improvement in melting point and improvement in adhesion.

그리고, 방열접착층 성분 중 상기 고무 바인더는 내굴곡성을 부여하는 역할을 할 수 있고, 아크릴 고무, 실리콘 고무, 카르복실 니트릴 엘라스토머(carboxylated nitrile elastomer) 및 페녹시(Phenoxy) 중 1종 이상을 포함하며, 바람직하게는 아크릴 고무 및 실리콘 고무 중 1종 단독 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. 카르복실계 엘라스토머를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 카르복실 니트릴 엘라스토머를 사용하는 것이 좋다. 그리고, 상기 카르복실계 엘라스토머는 중량평균분자량 180,000 ~ 350,000인 것을, 바람직하게는 중량평균분자량 210,000 ~ 280,000인 것을, 더욱 바람직하게는 중량평균분자량 215,000 ~ 255,000인 것을 사용하는 것이 복합시트의 내굴곡성 확보 및 방열접착층의 내열성 확보면에서 유리하다. 또한, 상기 고무 바인더의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 25 ~ 100 중량부를, 바람직하게는 35 ~ 80 중량부를 사용할 수 있으며, 고무 바인더를 25 중량부 미만으로 사용시, 경화된 방열접착층이 유연성이 떨어져서 복합시트가 굴곡되었을 때, 제1 전자파 차폐층과 그라파이트층간 접합 부위가 일부 박리되는 문제가 있을 수 있고, 100 중량부 초과하여 사용하면 상대적으로 방열접착층 내 다른 조성의 사용량이 감소하여 방열접착층의 접착성이 감소하는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The rubber binder among the components of the heat-dissipation adhesive layer may play a role in imparting bending resistance and may include one or more of acryl rubber, silicone rubber, carboxylated nitrile elastomer and phenoxy, Preferably one or two or more of acrylic rubber and silicone rubber. Carboxylic elastomer may be used, and it is preferable to use a carboxylnitrile elastomer. The carboxyl-series elastomer preferably has a weight-average molecular weight of 180,000 to 350,000, preferably a weight-average molecular weight of 210,000 to 280,000, more preferably a weight-average molecular weight of 215,000 to 255,000, And heat resistance of the heat radiation adhesive layer. The rubber binder may be used in an amount of 25 to 100 parts by weight, preferably 35 to 80 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. When the rubber binder is used in an amount of less than 25 parts by weight, There may be a problem that the joint portion between the first electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer is partly peeled off when the composite sheet is bent. When the composite sheet is used in an amount exceeding 100 parts by weight, the amount of the other composition in the heat- There is a problem that the adhesiveness of the adhesive layer may be reduced.

방열접착층 성분 중 상기 실란 커플링제는 입자의 분산 역할을 하는 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 실란커플링제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 글리시독시(C2 ~ C5알킬)트리알콕시실란(Glycidoxy(C2 ~ C5 alkyl)trialkoxysilane), 바이닐트리알콕시실란(Vinyltri(C2 ~ C5 alkoxy)silane 및 아미노에틸아미노프로필실란 트리올(Aminoethylaminopropylsilane triol) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 글리시독시에틸트리메톡시실란, 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필에톡시실란, 바이닐트리메톡시실란, 바이닐트리에톡시실란, 아미노에틸아미노프로필실란 트리올 중에서 선택된 1종 단독 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그리고, 실란커플링제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 1 ~ 10 중량부를, 바람직하게는 1 ~ 5 중량부를 사용할 수 있으며, 실란커플링제를 1 중량부 미만으로 사용시, 그 사용량이 너무 적어서 입자 분산 효과를 볼 수 없을 수 있고, 10 중량부 초과하여 사용하면 커플링제끼리의 반응으로 입자 뭉침 현상이 발생하는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The silane coupling agent among the components of the heat-dissipation adhesive layer serves to disperse the particles and may be a conventional silane coupling agent used in the art, preferably glycidoxy (C2 to C5 alkyl) trialkoxysilane (Glycidoxy (C2 C5 alkyl) trialkoxysilane, vinyltri (C2-C5 alkoxy) silane, and aminoethylaminopropylsilane triol, and more preferably at least one selected from glycidoxyethyl At least one member selected from the group consisting of trimethoxysilane, glycidoxypropyltrimethoxysilane, glycidoxypropylethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and aminoethylaminopropylsilane triol The amount of the silane coupling agent to be used is 1 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermosetting resin, When the silane coupling agent is used in an amount of less than 1 part by weight, the amount of the silane coupling agent used is too small to exhibit the effect of dispersing the particles. If the silane coupling agent is used in an amount exceeding 10 parts by weight, There is a problem that particle aggregation phenomenon may occur. Therefore, it is preferable to use within the above range.

방열접착층 성분 중 상기 불소계 계면활성제는 표면장력을 낮춰 코팅성을 향상시키는 역할을 하는 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 불소계 지방족 폴리머릭 에스테르(Fluoroaliphatic polymeric ester)를 사용하는 것이 좋으며, 구체적인 일례는 3M사의 FC4430, 노벡(Novec)사의 4300, 듀폰사의 캡스톤(DuPont Capstone) 등을 사용할 수 있다. 그리고, 불소계 계면활성제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.01 ~ 2 중량부를, 바람직하게는 0.02 ~ 1.2 중량부를 사용할 수 있으며, 불소계 계면활성제를 0.01 중량부 미만으로 사용시, 그 사용량이 너무 적어서 코팅성 개선 효과를 볼 수 없을 수 있고, 2 중량부 초과하여 사용하면 접착력이 저하되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.Among the components of the heat-releasing adhesive layer, the fluorine-based surfactant plays a role of improving the coating property by lowering the surface tension. The fluorine-based surface active agent may be a general one used in the art, preferably a fluoroaliphatic polymeric ester Specific examples thereof include FC4430 of 3M, Novec 4300 of Du Pont, DuPont Capstone of DuPont, and the like. The amount of the fluorinated surfactant to be used may be 0.01 to 2 parts by weight, preferably 0.02 to 1.2 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. When the fluorinated surfactant is used in an amount of less than 0.01 part by weight, It may not be effective to improve the coating property. If it is used in excess of 2 parts by weight, there may be a problem that the adhesive strength is lowered.

방열접착층 성분 중 상기 경화제로는 아민 타입 경화제(amine type hardener), 산무수물 타입 경화제(Anhydride type hardener) 및 페놀 타입 경화(phenol type hardener) 중 1종 이상을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아민 타입 경화제(amine type hardener) 및 산무수물 타입 경화제(Anhydride type hardener) 중 1종 이상을 포함할 수 있으며, 구체적인 일례를 들면, 4,4'-디아미노디페닐설폰(4,4'-diaminodiphenlysulfone)를 경화제로 사용할 수 있다. 그리고, 상기 경화제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 5 ~ 20 중량부, 바람직하게는 8 ~ 17 중량부를 사용할 수 있으며, 만일 5 중량부 미만으로 사용하면 내구성이 하락되는 문제가 발생할 수 있고, 20 중량부를 초과하여 사용하면 방열접착력이 하락되는 문제가 발생할 수 있다.As the curing agent among the components of the heat-radiating adhesive layer, at least one of an amine type hardener, an anhydride type hardener and a phenol type hardener may be used, preferably an amine type curing agent an amine type hardener, and an anhydride type hardener. Specific examples thereof include 4,4'-diaminodiphenlysulfone (4,4'-diaminodiphenlysulfone) as a curing agent . The curing agent may be used in an amount of 5 to 20 parts by weight, preferably 8 to 17 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. If the amount of the curing agent is less than 5 parts by weight, durability may be reduced. If it is used in an amount exceeding 20 parts by weight, there may arise a problem that the heat insulation adhesive strength is lowered.

방열접착층 성분 중 상기 경화촉진제는 방향족 아민, 지방족 아민 및 방향족 3급 아민 중 1종 이상을 포함할 수 있고, 바람직하게는 방향족 아민 및 방향족 3급 아민 중 1종 이상을 포함할 수 있다. 그리고 경화촉진제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 5 중량부, 바람직하게는 1.5 ~ 4.5 중량부를 사용할 수 있으며, 만일 1 중량부 미만으로 사용하면 방열접착제의 경화 속도가 너무 느려서 작업성이 떨어질 수 있고, 5 중량부를 초과하여 사용하면 방열접착제층이 너무 빨리 경화되어 핫프레스 전에 방열경화층이 완전 경화되는 문제가 발생할 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The curing accelerator may include at least one of an aromatic amine, an aliphatic amine, and an aromatic tertiary amine, and may preferably include at least one of an aromatic amine and an aromatic tertiary amine. The curing accelerator may be used in an amount of 1 to 5 parts by weight, preferably 1.5 to 4.5 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. If the curing accelerator is used in an amount of less than 1 part by weight, the curing speed of the heat- If it is used in an amount exceeding 5 parts by weight, the heat-curing adhesive layer may be cured too quickly, and the heat-curing layer may be completely cured before hot pressing.

방열접착층 성분 중 상기 난연제는 제품의 난연 효과를 얻기 위한 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 인계 난연제, 무기계 난연제 및 염화계 난연제 등 중에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 구체적인 일례를 들면, 엑솔릿 OP 935(Clariant EXOLIT OP 935), 쇼와덴코(ShowaDenko)사의 H42M, 쇼와덴코사의 H32 및 쇼와덴코사의 H43M 등을 사용할 수 있다. 그리고, 난연제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 30 ~ 60 중량부, 바람직하게는 35 ~ 55 중량부를 사용할 수 있으며, 이때, 난연제 사용량이 30 중량부 미만이면 완벽한 난연 효과를 볼 수 없을 수 있고, 60 중량부를 초과하여 사용하면 과다 사용된 난연제 성분에 의해 제품의 접착력 저하 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.Among the components of the heat-dissipation adhesive layer, the flame retardant is one for obtaining a flame retardant effect of the product, and may be any of those generally used in the art. Preferably, the flame retardant is one or more selected from phosphorus-based flame retardants, For example, Clariant EXOLIT OP 935, H42M of Showa Denko Corp., H32 of Showa Denko KK and H43M of Showa Denko KK can be used. The flame retardant may be used in an amount of 30 to 60 parts by weight, preferably 35 to 55 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. When the amount of the flame retardant is less than 30 parts by weight, If it is used in an amount exceeding 60 parts by weight, there is a problem that the adhesive strength of the product may be lowered due to the excessive use of the flame retardant component.

방열접착층 성분 중 내습제는 방열접착층 내 수분량 조절 및 방열접착제의 점도 조절을 위한 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직한 일례를 들면, 알루미늄 설페이트, 라텍스, 실리콘 에멀전, 폴리(오가노실록산), 소수성 폴리머 에멀전, 실리콘계 내습제 등에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그리고, 내습제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 0.5 ~ 10 중량부, 바람직하게는 1.5 ~ 8 중량부를 사용할 수 있으며, 이때, 내습제 사용량이 0.5 중량부 미만이면 그 사용량이 너무 적어서 이를 투입하는 효과를 볼 수 없을 수 있고, 10 중량부를 초과하여 사용하면 과다 사용에 의해 오히려, 방열접착층의 적정 수분량 조절에 어려움이 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The moisture absorbing agent in the heat-dissipating adhesive layer component is used for controlling the water content in the heat-dissipating adhesive layer and for controlling the viscosity of the heat-dissipating adhesive, and may be any of those generally used in the art. Examples thereof include aluminum sulfate, latex, silicone emulsion, Siloxane), a hydrophobic polymer emulsion, and a silicone-based moisture-proofing agent, or a mixture of two or more thereof. The amount of the humectant to be used may be 0.5 to 10 parts by weight, preferably 1.5 to 8 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. If the amount of the humectant is less than 0.5 parts by weight, If it is used in excess of 10 parts by weight, it may be difficult to control the proper amount of water in the heat-dissipating adhesive layer due to overuse.

한편, 본 발명의 방열접착층(또는 방열접착제)은 열전도성 필러 및/또는 분산제를 더 포함할 수 있다. 열전도성 필러로는 그라파이트 파우더(graphite powder), 탄소나노튜브(CNT), 카본블랙(carbon black), 카본섬유(carbon fiber), 세라믹(ceramic) 및 금속 파우더(metal powder) 중 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 바람직하게는 그라파이트 파우더, 세라믹 및 금속 파우더 중 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 열전도성 필러를 더 사용하는 경우, 상기 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 45 ~ 1,100중량부, 바람직하게는 75 ~ 800 중량부가 포함될 수 있으며, 1100 중량부를 초과하여 사용하면 그라파이트층과의 밀착력이 떨어지고, 복합시트의 수직 열전도율이 크게 증가시킬 수 있으므로, 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다. Meanwhile, the heat radiation adhesive layer (or heat radiation adhesive) of the present invention may further include a thermally conductive filler and / or a dispersant. The thermally conductive filler may be one or two of graphite powder, carbon nanotube (CNT), carbon black, carbon fiber, ceramic and metal powder. Or a mixture of two or more species of graphite powder, ceramics and metal powder may be preferably used. When the thermally conductive filler is further used, it may contain 45 to 1,100 parts by weight, preferably 75 to 800 parts by weight, relative to 100 parts by weight of the thermosetting resin. If the thermally conductive filler is used in excess of 1100 parts by weight, The vertical thermal conductivity of the composite sheet can be greatly increased.

그리고, 상기 열전도성 필러는 평균입경 3㎛ ~ 25㎛인 것을 사용하는 것이 좋으며, 평균입경 3㎛ 미만이면 입자 분산의 어려움이 있을 수 있고, 평균입경 25㎛를 초과하면 박막화 코팅 및 접착력 저하를 초래할 수 있으므로 상기 범위 내의 입경크기를 가지는 열전도성 필러를 사용하는 것이 좋다.The thermally conductive filler preferably has an average particle diameter of 3 to 25 占 퐉. If the average particle diameter is less than 3 占 퐉, it may be difficult to disperse the particles. If the average particle diameter exceeds 25 占 퐉, It is preferable to use a thermally conductive filler having a particle size within the above range.

그리고, 상기 분산제는 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 아크릴 블록 아민계 분산제를 사용할 수 있다. The dispersant may be any of those generally used in the art, and preferably an acrylic block amine dispersant may be used.

방열접착층은 앞서 설명한 경화성 수지, 고무 바인더, 실란커플링제, 불소계 계면활성제, 경화제, 경화촉진제, 난연제, 내습제 등의 혼합물을 유기용매에 투입하여 방열접착제의 점도 및 고형분을 조절할 수 있으며, 이와 같은 점도 및 교형분의 조절 과정을 통해 방열접착체층 형성 조성물의 표면 상태가 양호해지며, 기재 밀착력 및 입자 배향을 조절할 수 있다. 이때, 상기 유기용매는 메틸에틸케톤, 톨루엔, 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF), 사이클로헥사논(cyclohexanone) 중 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The heat-radiating adhesive layer can control the viscosity and solid content of the heat-radiating adhesive by introducing a mixture of the above-mentioned curable resin, rubber binder, silane coupling agent, fluorine surfactant, curing agent, curing accelerator, flame retardant and humidifier into an organic solvent. The surface state of the composition for forming a heat-releasing adhesive layer is improved through the process of adjusting the viscosity and the shape of the cross-section, and the adhesion of the substrate and the grain orientation can be controlled. At this time, the organic solvent may be used alone or in combination of two or more of methyl ethyl ketone, toluene, tetrahydrofuran (THF), and cyclohexanone.

이러한 조성 및 조성비로 제조한 방열접착제를 제1 전자파 차폐층의 상부에 도포(또는 코팅)한 후, 건조를 수행하여 반경화시켜서 방열접착층을 형성시키며, 이때, 방열접착제 도포량은 핫프레스 공정을 수행한 복합시트를 기준으로 방열접착제층이 평균두께 2㎛ ~ 25㎛, 바람직하게는 평균두께 4 ~ 15㎛가 되도록 도포하는 것이 좋다. 이때, 복합시트 내 방열접착층의 평균두께가 2㎛ 미만이면 제1 전자파 차폐층과 그라파이트층간 결합력(또는 접착력)이 떨어질 수 있고, 25㎛를 초과하는 것을 비경제적이고 복합시트의 박형화에 불리하다.The heat-dissipating adhesive layer is formed by applying (or coating) a heat-insulating adhesive having such composition and composition ratio to the top of the first electromagnetic wave-shielding layer and then drying and semi-curing the heat-insulating adhesive layer. It is preferable to apply the heat-dissipating adhesive layer so that the heat-dissipating adhesive layer has an average thickness of 2 탆 to 25 탆, preferably an average thickness of 4 to 15 탆, based on one composite sheet. At this time, if the average thickness of the heat radiation adhesive layer in the composite sheet is less than 2 mu m, the binding force (or adhesive force) between the first electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer may be lowered.

다음으로, 본 발명의 복합시트를 구성하는 관통홀이 구비된 그라파이트층(10)에 대하여 설명한다.Next, the graphite layer 10 provided with the through holes constituting the composite sheet of the present invention will be described.

그라파이트층은 관통홀이 형성된 그라파이트 시트(또는 필름)로 구성되며, 이러한 관통홀을 통해서 그라파이트층 하부 및 상부의 배치된 제1전자파 차폐층, 제2 전자파 차폐층간에 일체화 및 제2 전자파 차폐층과 그라파이트층간 별도의 접착제층을 생략이 가능하도록하여, 복합시트의 박형화가 가능하다. The graphite layer is composed of a graphite sheet (or film) having a through-hole formed therein. Through this through-hole, the first electromagnetic wave shielding layer and the second electromagnetic wave shielding layer disposed below and above the graphite layer and the second electromagnetic wave shielding layer It is possible to omit a separate adhesive layer between the graphite layers, thereby making it possible to reduce the thickness of the composite sheet.

또한, 상기 그라파이트 시트는 우수한 수평열전도율 및 제2 전자파 차폐층과 그라파이트층간 높은 박리강도를 구현할 수 있도록, 하기 방정식 1을 만족하는 이형도를 갖도록 관통홀을 형성시킨 그라파이트 시트를 사용한다.Further, the graphite sheet uses a graphite sheet in which through-holes are formed so as to have an excellent degree of horizontal thermal conductivity and a degree of dissociation that satisfies the following Equation 1 so as to realize a high peeling strength between the second electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer.

[방정식 1][Equation 1]

0.500 ≤ 이형도 ≤ 1.300, 바람직하게는 0.520 ≤ 이형도 ≤ 1.2000.500 ≤ 1 ≤ 1.300, preferably 0.520 ≤

상기 방적식 1에서, 이형도는 (형상의 내부넓이/ 형상의 둘레길이)1/2이다.In the above equation (1), the mold-outline is (inner width of shape / circumference length of shape) 1/2 .

상기 방정식 1에서 이형도가 0.500 미만이면 전반적인 열확산능이 우수하지만, 관통홀당 박리강도 등의 박리강도가 낮을 수 있고, 제2 전자파 차폐층과 그라파이트층간 박리강도가 낮을 수 있고, 1.300을 초과하면 박리강도는 우수하나, 수직 열전도율이 증가하는 문제가 있을 수 있다.If the degree of dissociation is less than 0.500, the overall thermal diffusibility is excellent, but the peeling strength such as peel strength per through hole can be low and the peeling strength between the second electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer can be low. On the other hand, But there is a problem that the vertical thermal conductivity increases.

그리고, 관통홀의 단면형상은 상기 이형도를 만족하는 단면형상으로서, 원형, 타원형, +형, ×형, ┠형, ┏형, Ι형 및 선형 중에서 선택된 1종 이상을 가질 수 있으며, 도 2의 (b)에 나타낸 바와 같이 다양한 단면형상을 조합하여 관통홀을 그라파이트 시트에 형성시킬 수 있다. 이해를 돕기 위해 구체적인 일례를 들면, 상기 관통홀의 단면형상이 원형일 때, 평균지름 0.5 mm ~ 7 mm인 원형이고, 상기 타원형은 내접원 및 외접원의 지름비가 1 : 2 ~ 10이며, 상기 +형은 내접원 및 외접원의 지름비가 1 : 2 ~ 10일 수 있다.The cross-sectional shape of the through-hole may have at least one shape selected from a circle, an ellipse, a +, a x, a ┠, a ┏, an Ι, and a line, the through holes may be formed on the graphite sheet by combining various cross-sectional shapes as shown in Fig. For example, when the cross-sectional shape of the through-hole is circular, the diameter of the ellipse is 1: 2 to 10, and the diameter of the ellipse is 1: 2 to 10, The diameter ratio of the inscribed circle and the circumscribed circle may be 1: 2 to 10.

구체적인 일례로서, 원형 관통홀인 경우, 원형 단면형상의 평균직경은 0.5 mm ~ 8 mm, 바람직하게는 0.5 mm ~ 5 mm, 더욱 바람직하게는 1 ~ 4 mm 일 수 있으며, 만일 관통홀의 평균직경이 0.5 mm 미만이면 그라파이트층이 구비된 관통홀의 개수 증가에 따른 열충격에 대한 내구성이 감소할 수 있는 문제가 발생할 수 있고, 관통홀에 충진되는 접착성분의 충진율이 감소되어 열충격에 대한 내구성이 감소할 수 있는 문제가 발생할 수 있으며, 8 mm를 초과하면 그라파이트층의 수평 방향으로의 열확산 성능이 감소하고, 복합시트 제조시, 각각의 층의 형상 유지능력이 감소하여 불량율 증가할 수 있으며, 그라파이트층 자체의 그라파이트 층간 박리 강도가 낮아지는 문제가 있을 수 있다.As a specific example, in the case of a circular through hole, the average diameter of the circular cross-sectional shape may be 0.5 mm to 8 mm, preferably 0.5 mm to 5 mm, more preferably 1 to 4 mm, and if the average diameter of the through- mm, there is a possibility that the durability against thermal shock due to the increase in the number of through holes provided in the graphite layer may be reduced, the filling rate of the adhesive component filled in the through holes may be decreased, and the durability against thermal shock may be decreased If the thickness exceeds 8 mm, the thermal diffusing performance of the graphite layer in the horizontal direction decreases, and when the composite sheet is produced, the shape-retaining ability of each layer may decrease and the percent defective may be increased. There is a problem that the interlayer peel strength is lowered.

그리고, 관통홀 간 거리는 관통홀의 크기에 따라 다르나, 바람직한 일례를 들면, 관통홀이 지름이 1mm 미만인 원형일 때, 관통홀의 중심부를 기준으로 장축방향으로 4 mm ~ 16 mm, 단축방향으로 6 mm ~ 18 mm의 이격거리를 가지도록, 바람직하게는 장축방향으로 6 mm ~ 14 mm, 단축방향으로 8 mm ~ 14 mm 정도의 이격거리를 가지도록 형성되어 있는 것 그라파이트층의 수평 열전도율 확보, 제2 전자파 차폐층과 그라파이트층 간의 적정 접착성 확보 및 그라파이트층 자체의 층간 박리 방지면에서 유리하다.The distance between the through holes may vary depending on the size of the through hole. For example, when the diameter of the through hole is less than 1 mm, the distance between the through holes is 4 mm to 16 mm in the major axis direction, Preferably a spacing distance of 6 mm to 14 mm in the major axis direction and 8 mm to 14 mm in the minor axis direction to secure a horizontal thermal conductivity of the graphite layer, It is advantageous in terms of securing adequate adhesion between the shielding layer and the graphite layer and preventing delamination of the graphite layer itself.

또한, 상기 그라파이트층의 관통홀 면적은 상기 그라파이트층의 상면 또는 하면의 전체 면적의 2% ~ 30%, 바람직하게는 3.5% ~ 15%, 더욱 바람직하게는 3.5% ~ 10%일 수 있으며, 이때, 관통홀 면적이 2% 미만이면 제2 전자파 차폐층과 그라파이트층간 박리강도가 낮은 문제가 있고, 30%를 초과하면 박리강도는 우수하지만, 수직 열전도율이 증가하는 문제가 있을 수 있고, 열확산 성능이 현저하게 감소하는 문제가 있을 수 있으므로, 상기 면적비율을 가지도록 관통홀을 형성시키는 것이 좋다.The through hole area of the graphite layer may be 2% to 30%, preferably 3.5% to 15%, more preferably 3.5% to 10% of the total area of the upper or lower surface of the graphite layer, If the through hole area is less than 2%, there is a problem in that the peeling strength between the second electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer is low. If it exceeds 30%, the peeling strength is excellent, but there may be a problem that the vertical thermal conductivity increases. There is a problem that the through hole is formed so as to have the above area ratio.

그라파이트층을 구성하는 그라파이트 시트(또는 필름)은 당업계에서 사용하는 일반적인 그라파이트 시트를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 열분해흑연(pyrolytic graphite) 및 흑연화 폴리이미드 중 1종 이상을 포함하는 그라파이트 시트를 사용할 수 있다.The graphite sheet (or film) constituting the graphite layer may be a general graphite sheet used in the art, preferably a graphite sheet containing at least one of pyrolytic graphite and graphitized polyimide. .

상기 열분해흑연은 높은 열전도도와 전기전도도를 갖는 고순도의 흑연을 말하고, 고온에서 이용되며, 증기침적방법으로 제조된 것으로 아주 잘 발달된 미세구조를 가질 수 있다.The pyrolytic graphite refers to high purity graphite having high thermal conductivity and electrical conductivity, is used at high temperature, and is manufactured by vapor deposition method and can have a very well developed microstructure.

상기 흑연화 폴리이미드는 다음과 같은 흑연화 과정을 통해 제조된 것일 수 있다.The graphitized polyimide may be prepared through the following graphitization process.

먼저, 흑연화 과정의 준비단계로 천연 그라파이트 시트에 적층하여 폴리이미드를 소성로에 투입할 수 있다. 이와 같은 준비단계는 폴리이미드가 필름 형태를 가질 수 있는데, 필름 간의 융착을 방지하기 위하여 실시될 수 있다.First, as a preparation step of the graphitization process, polyimide may be put into a firing furnace by being laminated on a natural graphite sheet. Such a preparation step may be carried out in order to prevent fusion of the films, in which the polyimide may have a film form.

다음으로, 흑연화 과정의 1단계로, 2 ~ 7 시간 동안, 600℃ ~ 1,800℃의 온도로 폴리이미드의 탄화처리 단계를 수행할 수 있다. 이와 같은 탄화처리 단계를 통해 폴리이미드 내의 탄소 이외에 질소 및 수소, 성분들을 제거할 수 있다.Next, the carbonization step of the polyimide can be carried out at a temperature of 600 ° C to 1,800 ° C for 2 to 7 hours in the first step of the graphitization process. This carbonization step removes nitrogen and hydrogen, as well as carbon in the polyimide.

마지막으로, 흑연화 과정의 2단계로, 2,000℃ ~ 3,200℃의 온도에서 열처리 단계를 수행할 수 있다. 이와 같은 열처리 단계를 통해 탄소 원자들의 상이한 정렬을 초래할 수 있다. 구체적으로, 1단계 이후에 폴리이미드 내 탄소의 스택(stack)들 사이에 기공(pore)들이 존재할 수 있는데, 2,000℃ ~ 3,200℃의 온도의 압연롤을 통과시켜서 기공 제거 및 밀도를 증가시켜서 방열 성능이 극대화된 흑연화 폴리이미드를 제조할 수 있다.Finally, as a second step in the graphitization process, a heat treatment step can be performed at a temperature between 2,000 ° C and 3,200 ° C. This heat treatment step can lead to different alignments of the carbon atoms. Specifically, there may be pores between the stacks of carbon in the polyimide after the first step. By passing through a rolling roll at a temperature of 2,000 DEG C to 3,200 DEG C, pore removal and density are increased, This maximized graphitized polyimide can be produced.

다음으로, 본 발명의 복합시트를 구성하는 제2 전자파 차폐층(30)에 대하여 설명한다.Next, the second electromagnetic wave shielding layer 30 constituting the composite sheet of the present invention will be described.

제2 전자파 차폐층은 전자파를 차폐할 수 있을 뿐만 아니라, 전자파를 흡수할 수 있는 층으로서, 열경화성 에폭시 수지, 고무 바인더, 실란커플링제, 불소계 계면활성제, 연자성 분말, 경화제 및 경화촉진제를 포함하는 혼합수지의 경화물이며, 구체적인 일례로 메탈시트(metal sheet)일 수 있다.The second electromagnetic wave shielding layer not only shields electromagnetic waves but also includes a layer capable of absorbing electromagnetic waves, including a thermosetting epoxy resin, a rubber binder, a silane coupling agent, a fluorine surfactant, a soft magnetic powder, a hardener and a hardening accelerator A cured product of a mixed resin, and may be a metal sheet, for example.

제2 전자파 차폐층은 복합시트 제조를 위한 핫프레스 공정 수행 시, 제2 전자파 차폐층 내 접착성분이 일부 녹아서 그라파이트층의 관통홀에 충진하게 된다. 그리고, 제2 전자파 차폐층은 방열접착층 보다 융점이 낮기 때문에 그라파이트층의 관통홀에 충진되는 접착성분은 제2 전자파 차폐층 유래의 접착성분이 방열접착층 유래의 방열접착 성분 보다 더 많은 양으로 관통홀을 충진하게 된다. 따라서, 제2 전자파 차폐층 및 이를 구성하는 상기 혼합수지는 핫프레스 공정 온도(145℃ ~ 160℃)와 동일 또는 낮은 융점을 가지거나, 바람직하게는 다소 낮은 융점을 가지는 것이 유리하다.In the second electromagnetic wave shielding layer, a part of the adhesive component in the second electromagnetic wave shielding layer is melted and filled in the through hole of the graphite layer when the hot press process for producing the composite sheet is performed. Since the melting point of the second electromagnetic wave shielding layer is lower than that of the heat dissipation adhesive layer, the adhesive component to be filled in the through hole of the graphite layer is larger in the amount of the adhesive component originating from the second electromagnetic wave shielding layer than that of the heat- . Therefore, it is advantageous that the second electromagnetic wave shielding layer and the mixed resin constituting the second electromagnetic wave shielding layer have a melting point equal to or lower than the hot press process temperature (145 DEG C to 160 DEG C), or preferably a somewhat lower melting point.

제2 전자파 차폐층 형성에 사용되는 상기 혼합수지 성분 중 열경화성 에폭시 수지는 비스페놀 A 에폭시 수지, 비스페놀 F 에폭시 수지, 노블락 에폭시 수지, Br 함유 에폭시 수지 등 중에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Among the mixed resin components used for forming the second electromagnetic wave shielding layer, the thermosetting epoxy resin may be a mixture of at least one selected from the group consisting of bisphenol A epoxy resin, bisphenol F epoxy resin, novolak epoxy resin and Br-containing epoxy resin .

상기 혼합수지 성분 중 고무 바인더는 상기 방열접착제층의 고무 바인더와 동일 또는 이종의 것을 사용할 수 있으며 아크릴 고무, 실리콘 고무, 카르복실 니트릴 엘라스토머(carboxylated nitrile elastomer) 및 페녹시(Phenoxy) 중 1종 이상을 포함하며, 바람직하게는 아크릴 고무 및 실리콘 고무 중 1종 단독 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. 이때, 상기 카르복실 니트릴 엘라스토머는 방열접착제층 설명시 언급한 것과 동일하다. 그리고, 혼합수지에서 고무 바인더의 사용량은 상기 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 160 ~ 350 중량부를, 바람직하게는 180 ~ 300 중량부를, 더욱 바람직하게는 200 ~ 280 중량부를 사용할 수 있으며, 이때, 고무 바인더 사용량이 160 중량부 미만이면 제2 전자파 차폐층의 유연성이 떨어져셔 복합시트가 굴곡되었을 때, 제2 전자파 차폐층과 그라파이트층간 접합 부위가 일부 박리되는 문제가 있을 수 있고, 350 중량부 초과하여 사용하는 것은 비경제적이고, 상대적으로 다른 조성의 사용량이 감소하여 제2 전자파 차폐층의 전자파 차폐성능 및 그라파이트층과의 접착력이 떨어질 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The rubber binder of the mixed resin component may be the same as or different from the rubber binder of the heat-radiating adhesive layer, and may include at least one of acrylic rubber, silicone rubber, carboxylated nitrile elastomer, and phenoxy resin. And preferably one or two or more of acrylic rubber and silicone rubber may be included. At this time, the carboxylnitrile elastomer is the same as that described in the description of the heat-radiating adhesive layer. The amount of the rubber binder used in the mixed resin may be 160 to 350 parts by weight, preferably 180 to 300 parts by weight, more preferably 200 to 280 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting epoxy resin. If the amount of the binder used is less than 160 parts by weight, flexibility of the second electromagnetic wave shielding layer may be deteriorated, and when the composite sheet is bent, there may be a problem that a part between the second electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer is partially peeled off. The use of the second electromagnetic wave shielding layer is uneconomical and the use amount of the other composition is decreased to lower the electromagnetic wave shielding performance of the second electromagnetic wave shielding layer and the adhesive force with the graphite layer.

상기 혼합수지 성분 중 상기 실란 커플링제는 입자의 분산 역할을 역할을 하는 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 실란 커플링제를 사용할 수 있으며, 바람직하게는 글리시독시(C2 ~ C5알킬)트리알콕시실란(Glycidoxy(C2 ~ C5 alkyl)trialkoxysilane), 바이닐트리알콕시실란(Vinyltri(C2 ~ C5 alkoxy)silane 및 아미노에틸아미노프로필실란 트리올(Aminoethylaminopropylsilane triol) 중에서 선택된 1종 이상을 사용할 수 있으며, 더욱 바람직하게는 글리시독시에틸트리메톡시실란, 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필에톡시실란, 바이닐트리메톡시실란, 바이닐트리에톡시실란, 아미노에틸아미노프로필실란 트리올 중에서 선택된 1종 단독 또는 2 종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그리고, 실란커플링제의 사용량은 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 4 ~ 25 중량부를, 바람직하게는 4 ~ 18 중량부를, 더욱 바람직하게는 4 ~ 12 중량부를 사용할 수 있으며, 실란커플링제를 4 중량부 미만으로 사용시, 그 사용량이 너무 적어서 혼합 수지 내 조성 입자의 분산 효과를 볼 수 없을 수 있고, 25 중량부 초과하여 사용하면 커플링제끼리의 반응으로 뭉침 현상이 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.Among the mixed resin components, the silane coupling agent plays a role of dispersing the particles. Typical silane coupling agents used in the art can be used, and preferably glycidoxy (C2 to C5 alkyl) trialkoxysilane ( At least one selected from the group consisting of glycidoxy (C2-C5 alkyl) trialkoxysilane, vinyltri (C2-C5 alkoxy) silane and aminoethylaminopropylsilane triol, But are not limited to, singly or in combination of two or more selected from the group consisting of glycidoxypropyltrimethoxysilane, glycidoxypropyltrimethoxysilane, glycidoxypropylethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, The amount of the silane coupling agent to be used may be 4 to 4 parts by weight per 100 parts by weight of the thermosetting epoxy resin. To 25 parts by weight, preferably 4 to 18 parts by weight, more preferably 4 to 12 parts by weight may be used. When the silane coupling agent is used in an amount of less than 4 parts by weight, the amount of the silane coupling agent used is too small, If it is used in an amount exceeding 25 parts by weight, there may be a problem of aggregation due to the reaction between the coupling agents.

혼합수지 성분 중 상기 불소계 계면활성제는 표면장력을 낮춰 코팅성을 향상시키는 역할을 하는 것으로서, 당업계에서 사용하는 일반적인 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 불소계 지방족 폴리머릭 에스테르(Fluoroaliphatic polymeric ester)를 사용하는 것이 좋으며, 구체적인 일례는 3M사의 FC4430, 노벡(Novec)사의 4300, 듀폰사의 캡스톤(DuPont Capstone) 등을 사용할 수 있다. 그리고, 불소계 계면활성제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여, 0.5 ~ 5 중량부를, 바람직하게는 0.5 ~ 3 중량부를 사용할 수 있으며, 불소계 계면활성제를 0.5 중량부 미만으로 사용시, 그 사용량이 너무 적어서 코팅성이 좋지 않을 수 있고, 5 중량부 초과하여 사용하면 그라파이트층과의 접착력이 저하되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.Among the mixed resin components, the fluorine-based surfactant plays a role of improving the coating property by lowering the surface tension, and it is possible to use a general one used in the art, preferably a fluoroaliphatic polymeric ester Specific examples thereof include FC4430 of 3M, Novec 4300 of Du Pont, DuPont Capstone of DuPont, and the like. The amount of the fluorinated surfactant to be used may be 0.5 to 5 parts by weight, preferably 0.5 to 3 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. When the fluorinated surfactant is used in an amount of less than 0.5 parts by weight, The coating property may not be good, and when it is used in an amount exceeding 5 parts by weight, there may be a problem that the adhesive force with the graphite layer is lowered.

혼합수지 성분 상기 연자성 분말은 Fe-Si-Al계 합금, Fe-Si-Cr계 합금, Fe-Si-B계 합금, 하이플렉스(highflux), 퍼말로이(permalloy) 합금, Ni-Zn 페라이트(ferrite), Mn-Zn 페라이트(ferrite) 중 1종 단독 또는 2 종 이상을 포함할 수 있으며, 바람직하게는 Fe-Si-Al계 합금, Fe-Si-Cr계 합금 및 Fe-Si-B계 합금 중 1종 단독 또는 2종 이상을 포함할 수 있다. 상기 연자성 분말은 상기 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 700 ~ 1,500 중량부, 바람직하게는 850 ~ 1,350 중량부를, 더욱 바람직하게는 900 ~ 1,300 중량부를 사용할 수 있으며, 만일 700 중량부 미만으로 포함된다면 투자율 감소로 인한 전자파 흡수 성능이 하락되는 문제가 발생할 수 있고, 1,500 중량부를 초과하여 사용하면 전자파 차폐 효과는 우수하지만, 유연성 등 기계적 물성이 떨어지는 문제가 있을 수 있다.Mixed Resin Component The soft magnetic powder is at least one selected from the group consisting of Fe-Si-Al alloys, Fe-Si-Cr alloys, Fe-Si-B alloys, highflux, permalloy alloys, ferrite and Mn-Zn ferrite. The Fe-Si-Al alloy, the Fe-Si-Cr alloy and the Fe-Si-B alloy May be used alone or in combination of two or more. The soft magnetic powder may be used in an amount of 700 to 1,500 parts by weight, preferably 850 to 1,350 parts by weight, more preferably 900 to 1,300 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting epoxy resin. If the amount is less than 700 parts by weight There may be a problem that the electromagnetic wave absorbing performance due to reduction of the permeability is lowered. If it is used in excess of 1,500 parts by weight, the electromagnetic wave shielding effect is excellent, but the mechanical properties such as flexibility may be deteriorated.

그리고, 상기 연자성 분말은 평균입경 20㎛ ~ 100㎛인 것을, 바람직하게는 30㎛ ~ 70㎛인 것을 사용하는 것이 좋으며, 평균입경 20㎛ 미만이면 전자파 차폐 또는 흡수 성능이 저하되는 문제가 있을 수 있고, 평균입경 100㎛를 초과하면 코팅성 저하되는 문제가 있을 수 있으므로 상기 범위 내의 입경크기를 가지는 연자성 분말을 사용하는 것이 좋다.The soft magnetic powder preferably has an average particle diameter of 20 to 100 mu m, preferably 30 to 70 mu m. If the average particle diameter is less than 20 mu m, there is a problem that the electromagnetic wave shielding or absorption performance is deteriorated When the average particle size exceeds 100 탆, the coating property may be deteriorated. Therefore, it is preferable to use a soft magnetic powder having a particle size within the above range.

혼합수지 성분 상기 경화제는 방열접착층의 경화제와 동일 또는 이종의 것을 사용할 수 있으며, 바람직하게는 동종의 경화제를 사용하는 것이 좋다. 그리고, 경화제의 사용량은 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여 2 ~ 30 중량부, 바람직하게는 3 ~ 20 중량부를, 더욱 바람직하게는 4 ~ 15 중량부를 사용할 수 있으며, 만일 2 중량부 미만으로 사용하면 경화속도가 너무 길어져서 작업성이 떨어지는 문제가 있을 수 있고, 30 중량부를 초과하여 사용하면 핫 프레스 공정시, 관통홀로 충진되는 접착성분이 적어져서 그라파이트층과의 접착력이 하락하는 문제가 발생할 수 있다.Mixed Resin Component The curing agent may be the same as or different from the curing agent of the heat radiation adhesive layer, and preferably a similar curing agent is used. The curing agent may be used in an amount of 2 to 30 parts by weight, preferably 3 to 20 parts by weight, more preferably 4 to 15 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting epoxy resin. If the amount of the curing agent is less than 2 parts by weight There may be a problem that the curing rate becomes too long and workability is deteriorated. When the amount is more than 30 parts by weight, the adhesive component filled in the through hole decreases during the hot pressing process, and the adhesive force with the graphite layer may decrease .

혼합수지 성분 상기 내습제는 제2 전자파 차폐층 내 수분량 조절 및 방열접착제의 점도 조절을 위한 것으로서, 바람직한 일례를 들면, 알루미늄 설페이트, 라텍스, 실리콘 에멀전, 폴리(오르가노실록산), 소수성 폴리머 에멀전, 실리콘계 내습제 등에서 선택된 1종 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 그리고, 내습제의 사용량은 열경화성 수지 100 중량부에 대하여 1 ~ 25 중량부, 바람직하게는 5 ~ 20 중량부를 사용할 수 있으며, 이때, 내습제 사용량이 1 중량부 미만이면 그 사용량이 너무 적어서 이를 투입하는 효과를 볼 수 없을 수 있고, 25 중량부를 초과하여 사용하면 과다 사용에 의해 오히려, 제2 전자파 차폐층의 적정 수분량 조절에 어려움이 있으므로 상기 범위 내에서 사용하는 것이 좋다.The moisture resistant agent is used for controlling the water content in the second electromagnetic wave shielding layer and for controlling the viscosity of the heat dissipation adhesive. Preferable examples thereof include aluminum sulfate, latex, silicone emulsion, poly (organosiloxane), hydrophobic polymer emulsion, Moisture-proofing agents, etc., or a mixture of two or more of them may be used. The amount of the humectant to be used may be 1 to 25 parts by weight, preferably 5 to 20 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin. If the amount of the humectant is less than 1 part by weight, If it is used in an amount exceeding 25 parts by weight, it may be difficult to control the proper amount of water of the second electromagnetic wave shielding layer due to overuse.

상기 혼합수지는 앞서 설명한 열경화성 에폭시 수지, 고무 바인더, 실란커플링제, 불소계 계면활성제, 연자성 입자, 경화제, 내습제를 혼합한 혼합물을 유기용매를 투입하여 상기 제2전자파차폐층 형성 조성물의 점도 및 고형분을 조절할 수 있다. 이 때, 사용된 유기용매는 메틸에틸케톤, 톨루엔, 테트라하이드로퓨란(tetrahydrofuran, THF), 사이클로헥사논(cyclohexanone) 중 1종 이상을 포함할 수 있다. The mixed resin may be prepared by mixing an organic solvent with a mixture of the thermosetting epoxy resin, the rubber binder, the silane coupling agent, the fluorine surfactant, the soft magnetic particles, the curing agent and the moisture absorber described above to adjust the viscosity and the viscosity of the composition for forming the second electromagnetic wave- The solids content can be controlled. At this time, the organic solvent used may include at least one of methyl ethyl ketone, toluene, tetrahydrofuran (THF), and cyclohexanone.

이때, 상기 혼합수지는 점도 800 ~ 1,200 cps(25℃) 및 고형분 함량 40 ~ 60 중량%가 되도록 조절하는 것이 좋으며, 바람직하게는 점도 950 ~ 1,200 cps(25℃) 및 고형분 함량 48 ~ 56 중량%가 되도록 조절하는 것이 좋다.The mixed resin is preferably adjusted to have a viscosity of 800 to 1,200 cps at 25 ° C and a solid content of 40 to 60% by weight, preferably a viscosity of 950 to 1,200 cps at 25 ° C and a solid content of 48 to 56% .

이러한 조성 및 조성비를 가지는 혼합수지를 그라파이트층 상부에 도포(또는 코팅)한 후, 건조를 수행하여 반경화시켜서 그라파이트층 상부에 제2 전자파 차폐층을 형성시키며, 본 발명의 복합시트에서 상기 제2 전자파 차폐층은 평균두께 30㎛ ~ 300㎛, 바람직하게는 30㎛ ~ 200㎛, 더욱 바람직하게는 35㎛ ~ 100㎛일 수 있다. 이때, 제2 전자파 차폐층의 평균두께가 30㎛ 미만이면 전자파 차폐 효과가 미비할 수 있고, 300㎛를 초과하는 것은 박형화 측면에서 매우 불리하고 비경제적이다.The mixed resin having such a composition and a composition ratio is coated (or coated) on the graphite layer, and then dried and semi-cured to form a second electromagnetic wave shielding layer on the graphite layer. In the composite sheet of the present invention, The electromagnetic wave shielding layer may have an average thickness of 30 mu m to 300 mu m, preferably 30 mu m to 200 mu m, and more preferably 35 mu m to 100 mu m. At this time, if the average thickness of the second electromagnetic wave shielding layer is less than 30 mu m, the electromagnetic wave shielding effect may be insufficient. If the average thickness is more than 300 mu m, it is disadvantageous in view of thinness and is not economical.

본 발명의 복합시트는 제1전자파 차폐층, 방열접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층 및 제2전자파 차폐층을 적층시킨 적층체를 핫프레스 장비에 투입하는 1단계; 145℃ ~ 160℃ 및 45 ~ 60 kgf/㎠ 압력 하에서 적층체를 가열 및 가압시켜서 핫프레스 공정을 수행하는 2단계; 및 핫프레스를 냉각시킨 후, 핫프레스로부터 일체화된 복합시트를 분리하는 3단계;를 포함하는 공정을 수행하여 제조할 수 있다.The composite sheet of the present invention comprises a first step of putting a laminate in which a first electromagnetic wave shielding layer, a heat-dissipating adhesive layer, a graphite layer having a plurality of through holes and a second electromagnetic wave shielding layer are laminated, into a hot press equipment; A second step of heating and pressing the laminate under a pressure of 145 to 160 占 폚 and 45 to 60 kgf / cm2 to perform a hot press process; And a third step of cooling the hot press and then separating the composite sheet integrated from the hot press.

1단계에서 상기 제1전자파 차폐층, 방열접착제층, 상기 그라파이트층 및 제2 전자파 차폐층의 조성, 조성비는 앞서 설명한 바와 동일하다.In the first step, the compositions and composition ratios of the first electromagnetic wave shielding layer, the heat-radiating adhesive layer, the graphite layer, and the second electromagnetic wave shielding layer are the same as those described above.

2단계에서 상기 핫프레스 공정 온도가 145℃ 미만이면 제2 전자파 차폐층 및/또는 방열접착제층의 접착성분이 충분하게 녹지 않아서 그라파이층의 관통홀 내 충진율일 떨어질 수 있으며, 160℃를 초과하면 제2 전자파 차폐층 내 접착성분이 너무 많이 녹아서 제2 전자파 차폐층 형태 유지가 어렵고 기계적 물성이 떨어질 수 있다.If the temperature of the hot press process is less than 145 캜 in step 2, the adhesive component of the second electromagnetic wave shielding layer and / or the heat-dissipating adhesive layer may not sufficiently melt and the fill factor may drop in the through hole of the graphite layer. The adhesive component in the second electromagnetic wave shielding layer may melt too much to maintain the shape of the second electromagnetic wave shielding layer and the mechanical properties may be deteriorated.

또한, 2단계의 핫프레스 공정시 압력이 45 kgf/㎠ 미만이면 제2 전자파 차폐층 내 접착성분 및/또는 방열접착층의 접착성분이 관통홀 내 유입되는 양이 적을 수 있으며, 60 kgf/㎠를 초과하는 것은 비경제적이다.If the pressure is less than 45 kgf / cm 2 in the two-step hot pressing process, the amount of the adhesive component in the second electromagnetic wave shielding layer and / or the adhesive component of the heat-dissipating adhesive layer may be small, Exceeding is uneconomical.

그리고, 핫프레스 공정은 상기 압력 및 온도 하에서, 40분 ~ 80분간, 바람직하게는 50분 ~ 70분간 적층체를 가열 및 가압시켜서 핫프레스 공정을 수행하는 것이 좋은데, 이때, 핫프레스 공정 시간이 50분 미만이면 제2 전자파차폐층으로부터 접착 성분이 충분하게 유출되지 않아서 그라파이트층의 홀 내부로 충진되는 양이 적어서 박리강도가 낮아지는 문제가 있을 수 있으며, 70분을 초과하는 것은 비경제적이다.It is preferable that the hot press process is performed by heating and pressing the laminate under the above pressure and temperature for 40 minutes to 80 minutes, preferably 50 minutes to 70 minutes. At this time, Minute, the adhesive component does not sufficiently flow out from the second electromagnetic wave shielding layer, so that there is a problem that the amount of filling into the hole of the graphite layer is small and the peel strength is lowered, and it is uneconomical to exceed 70 minutes.

그리고, 상기 2단계의 가온은 10℃ ~ 35℃의 핫프레스를 3℃/분 ~ 5℃/분 속도로 145℃ ~ 160℃까지 가온시켜서 수행할 수 있다.The heating in the second step may be carried out by warming a hot press at 10 ° C to 35 ° C at a rate of 3 ° C / min to 5 ° C / min to 145 ° C to 160 ° C.

또한, 상기 3단계의 냉각은 145℃ ~ 160℃의 핫프레스를 3℃/분 ~ 5℃/분 속도로 10℃ ~ 35℃까지 냉각시켜서 수행할 수 있다.The three-step cooling may be performed by cooling the hot press at 145 ° C to 160 ° C at a rate of 3 ° C / minute to 5 ° C / minute to 10 ° C to 35 ° C.

앞서 설명한 구조, 각층의 조성 및 조성비 및 제조방법으로 제조된 본 발명의 본 발명의 복합시트는 수평열전도율이 100 ~ 1,000 W/m·k이고, 수직열전도율이 1 ~ 15 W/m·k 이하일 수 있으며, 바람직하게는 수평열전도율이 200 ~ 1,000 W/m·k이고, 수직열전도율이 1 ~ 10 W/m·k 이하일 수 있다.The composite sheet of the present invention produced by the above-described structure, composition and composition ratio of each layer and the production method of the present invention has a horizontal thermal conductivity of 100 to 1,000 W / m · k and a vertical thermal conductivity of 1 to 15 W / m · k or less And preferably has a horizontal thermal conductivity of 200 to 1,000 W / m · k and a vertical thermal conductivity of 1 to 10 W / m · k or less.

또한, 본 발명의 복합시트는 JIS C 6741 규격에 의거하여 그라파이트층의 박리강도를 180° 필 테스트(90° Peel Test)로 측정시 390 gf/cm2 ~ 770 gf/cm2 일 수 있으며, 바람직하게는 450 gf/cm2 ~ 750 gf/cm2, 더욱 바람직하게는 500 gf/cm2 ~ 740 gf/cm2 일 수 있다.The composite sheet of the present invention has a peel strength of the graphite layer of 390 gf / cm 2 to 770 gf / cm 2 (measured by a 90 ° peel test) according to JIS C 6741 standard Preferably from 450 gf / cm 2 to 750 gf / cm 2 , and more preferably from 500 gf / cm 2 to 740 gf / cm 2 .

또한, 본 발명의 복합시트는 JIS C 6741 규격에 의거하여, 관통홀 당 박리강도를 90° 필 테스트(90° Peel Test)로 측정시, 50 ~ 1,500 gf/홀, 바람직하게는 250 ~ 1,000 gf/홀, 더욱 바람직하게는 350 ~ 950 gf/홀일 수 있다.The composite sheet of the present invention has a peel strength per hole of 50 to 1,500 gf / hole, preferably 250 to 1,000 gf / cm < 2 > when measured by a 90 degree peel test, according to JIS C 6741 standard. / Hole, more preferably 350 to 950 gf / hole.

이러한 본 발명의 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트는 전자기기의 전자파 차폐 및 방열 부품으로 사용할 수 있으며, 바람직하게는 박형화가 요구되는 디지타이저(digitizer), 스마트폰(smart phone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 페블릿, PMP(portable multimedia player) 등의 휴대용 전자기기 또는 VR(Virtual Reality), 스마트워치(smart watch) 등의 웨어러블 전자기기 전자폐 차폐 및 방열 부품으로 사용할 수 있다. 구체적인 예를 들면, 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트(100), 커버레이어필름(50), 커버레이어 접착층(60) 및 ㅇ여연성회로기판(FPCB, 70)가 적층된 디지타이저 모듈을 제공할 수 있다(도 4 참조).The electromagnetic shielding and heat-dissipating function integrated composite sheet of the present invention can be used as an electromagnetic wave shielding and heat dissipation component of an electronic device, and is preferably used for a digitizer, a smart phone, a tablet personal computer portable electronic devices such as a personal computer, a personal computer, a portable multimedia player (PMP), or a wearable electronic device such as a VR (Virtual Reality) and a smart watch. As a concrete example, it is possible to provide a digitizer module in which an electromagnetic wave shielding and heat dissipation function integrated composite sheet 100, a cover layer film 50, a cover layer adhesive layer 60 and a leadframe substrate (FPCB, 70) (See FIG. 4).

이하 실시예를 들어 본 발명을 보다 상세하게 설명하나, 본 발명의 권리범위가 하기 실시예에 의해 예시된 범위로 제한되지는 않는다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the following examples. However, the scope of the present invention is not limited to the examples illustrated by the following examples.

[[ 실시예Example ]]

준비예Preparation Example 1-1 : 제2전자파 차폐층의 제조  1-1: Fabrication of second electromagnetic wave shielding layer

열경화성 에폭시 수지인 비스페놀A 에폭시 수지 (K화학사, 상품명 YD시리즈계 수지) 100 중량부에 대하여, 고분자 바인더인 카르복실 니트릴 엘라스토머(중량평균분자량 235,500~236,500) 265.2 중량부, 실란 커플링제 (미국 D 사의 상품명 Z시리즈계 커플링제) 8.5 중량부, 불소계 계면활성제 (미국 M사의 상품명 FC시리즈계 계면활성제) 2.05 중량부, 평균입경 42 ~ 44 ㎛인 Fe-Si-Al 계 샌더스트 분말 978 중량부, 경화제인4,4'-디아미노디페닐설폰(4,4'-diaminodiphenlysulfone) 9.7 중량부, 내습제(일본 S사, KP 392) 10.5 중량부를 혼합한 혼합수지를 유기용매인 메틸에틸케톤에 투입한 다음, 점도 1,050 ~ 1,080 cps 및 고형분 함량 53 중량%로 조절한 후, 이형 기재에 도포한 다음, 60℃에서 24 시간 동안 숙성하여 반경화 상태의 메탈시트를 제조하였다. 265.2 parts by weight of a carboxylate nitrile elastomer (weight average molecular weight: 235,500 to 236,500) as a polymeric binder, 100 parts by weight of a silane coupling agent (manufactured by US D Co., Ltd.) per 100 parts by weight of bisphenol A epoxy resin as a thermosetting epoxy resin 2.05 parts by weight of a fluorine-based surfactant (trade name of FC series surfactant manufactured by M Company, USA), 978 parts by weight of an Fe-Si-Al sandstock powder having an average particle size of 42 to 44 μm, , 9.7 parts by weight of 4,4'-diaminodiphenlysulfone (4,4'-diaminodiphenlysulfone), and 10.5 parts by weight of a moisture-proofing agent (Japan S, KP 392) were added to methyl ethyl ketone as an organic solvent Next, the viscosity was adjusted to 1,050 to 1,080 cps and the solid content was adjusted to 53% by weight, and the resulting mixture was applied to a mold release substrate and then aged at 60 DEG C for 24 hours to prepare a semi-cured metal sheet.

준비예Preparation Example 1-2 ~  1-2 ~ 준비예Preparation Example 1-3 및  1-3 and 비교준비예Example of comparison preparation 1-1 ~ 1-2 1-1-2

상기 준비예 1-1과 동일한 방법으로 제2전자파 차폐층인 메탈시트를 제조하되 하기 표 1과 같은 조성을 가지는 메탈시트를 각각 제조하였다.A metal sheet as a second electromagnetic wave shielding layer was prepared in the same manner as in Preparation Example 1-1, except that a metal sheet having the composition shown in Table 1 was prepared.

구분
(중량부)division
(Parts by weight) 준비예
1-1Preparation Example
1-1 준비예
1-2Preparation Example
1-2 준비예
1-3.Preparation Example
1-3. 비교준비예
1-1Example of comparison preparation
1-1 비교준비예
1-2Example of comparison preparation
1-2 열경화성 에폭시 수지Thermosetting epoxy resin 100100 100100 100100 100100 100100 고무 바인더Rubber binder 265.2265.2 300300 200200 120120 265.2265.2 실란커플링제Silane coupling agent 8.58.5 6.06.0 8.58.5 8.58.5 8.58.5 불소계
계면활성제Fluorine
Surfactants 2.052.05 1.871.87 1.981.98 2.052.05 2.052.05 연자성 분말Soft magnetic powder 978978 978978 1,2901,290 978978 978978 경화제Hardener 9.79.7 9.79.7 8.68.6 9.79.7 9.79.7 내습제Humidifier 10.510.5 10.510.5 13.013.0 10.510.5 10.510.5

준비예Preparation Example 2-1 : 방열접착제의 제조  2-1: Manufacture of heat-insulating adhesive

비스페놀 A 에폭시 수지(K화학사, 상품명 YD시리즈계 수지) 및 노블락 에폭시 수지(국도화학, YDCN 시리즈계 수지) 1 : 0.25 중량비로 포함하는 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 카르복실 니트릴 엘라스토머(중량평균분자량 235,500~236,500) 65 중량부, 실란커플링제(다우코닝사, 상품명 Z6106) 1.7 중량부, 불소계 계면활성제(3M, 상품명 FC시리즈계 계면활성제) 0.15 중량부, 경화제인 4,4'-디아미노디페닐설폰 15 중량부, 경화촉진제 (Shikoku사 제품) 3.2 중량부, 내습제 (일본 S사, KP 시리즈) 5.2 중량부, 난연제(스위스 C사의 OP 시리즈) 42 중량부를 혼합한 혼합물을 유기용매인 메틸에틸케톤에 투입 및 교반하여 방열접착제를 제조하였다. Based on 100 parts by weight of a thermosetting epoxy resin containing bisphenol A epoxy resin (K Chemicals, trade name YD series resin) and novolak epoxy resin (KODO CHEMICAL, YDCN series resin) 1: 0.25 weight ratio, (3M, trade name: FC series surfactant), 0.15 part by weight of a silane coupling agent (Dow Corning, trade name Z6106), 4,4'-diamino di A mixture of 15 parts by weight of phenylsulfone, 3.2 parts by weight of a curing accelerator (manufactured by Shikoku), 5.2 parts by weight of a moisture-proofing agent (Japan S Company, KP series) and 42 parts by weight of a flame retardant (OP series of Swiss C Company) Ethyl ketone and stirred to prepare a heat-resistant adhesive.

준비예Preparation Example 2-2 ~ 2-3 및  2-2 to 2-3 and 비교준비예Example of comparison preparation 2-1 ~ 2-2 2-1 to 2-2

상기 준비예 2-1과 동일한 방법으로 방열접착제를 제조하되 하기 표 2와 같은 조성을 가지는 방열접착제를 제조하여 준비예 2-2 ~ 준비예 2-3 및 비교준비예 2-1 ~ 비교준비예 2-2를 각각 실시하였다.A heat-dissipating adhesive was prepared in the same manner as in Preparation Example 2-1, except that Preparation Example 2-2 to Preparation Example 2-3 and Comparative Preparation Examples 2-1 to 2 -2 respectively.

구분
(중량부)division
(Parts by weight) 준비예 2-1Preparation Example 2-1 준비예 2-2Preparation Example 2-2 준비예 2-3Preparation Example 2-3 비교준비예 2-1Comparative Preparation Example 2-1 비교준비예 2-2Comparative Preparation Example 2-2 열경화성 수지　Thermosetting resin 비스페놀A에폭시 수지 및
노볼락 에폭시 수지
혼합수지Bisphenol A epoxy resin and
Novolac epoxy resin
Mixed resin 1 : 0.25
중량비1: 0.25
Weight ratio 1 : 0.25
중량비1: 0.25
Weight ratio 비스페놀A에폭시 수지
단독Bisphenol A epoxy resin
Exclusive 1 : 0.25
중량비1: 0.25
Weight ratio 1 : 0.25
중량비1: 0.25
Weight ratio 합계(중량부)Total (parts by weight) 100100 100100 100100 100100 100100 고무 바인더Rubber binder 6565 7878 6565 1010 120120 실란커플링제　Silane coupling agent 1.71.7 3.93.9 1.71.7 1.71.7 1.71.7 불소계 계면활성제　Fluoric surfactant 0.150.15 0.350.35 0.150.15 0.150.15 0.150.15 경화제　Hardener 1515 99 1515 1515 1515 경화촉진제　Hardening accelerator 3.23.2 1.61.6 3.23.2 3.23.2 3.23.2 난연제　Flame retardant 4242 3838 4242 4242 4242 내습제Humidifier 5.25.2 2.72.7 5.25.2 5.25.2 5.25.2

준비예Preparation Example 3-1:  3-1: 관통홀이Through hole 구비된  Equipped 그라파이트Graphite 시트의 제조 Manufacture of sheet

평균두께 17㎛의 그라파이트 시트(T사, TGS15)에 복수의 원형의 관통홀(11)을 형성하였다(도 2(a)의 개략도 참조).A plurality of circular through holes 11 were formed in a graphite sheet (T company, TGS15) having an average thickness of 17 탆 (see a schematic view of Fig. 2 (a)).

타공된 관통홀(1)은 3mm의 평균직경을 가지며, 관통홀 중심부 간의 장축방향 간격은 10 mm이며, 단축방향 간격은 12 mm이고, 관통홀 전체 면적은 상기 그라파이트(10)의 시트 상면의 전체면적의 3.9 ~ 4.1%가 되게 형성시켰으며, 관통홀의 이형도는 하기 방정식 1에 의거할 때, 1.256이였다.The perforated hole 1 had an average diameter of 3 mm. The major axis distance between the centers of the through holes was 10 mm. The minor axis distance was 12 mm. The total area of the through holes was the entire 3.9 to 4.1% of the area, and the deformation degree of the through hole was 1.256 based on the following equation (1).

[수학식 1][Equation 1]

이형도 = (형상의 내부넓이/ 형상의 둘레길이)1/2이다.Deformation degree = (inside width of shape / circumference length of shape) 1/2 .

준비예Preparation Example 3-2 ~  3-2 ~ 준비예Preparation Example 3-9 및  3-9 and 비교준비예Example of comparison preparation 3-1 ~  3-1 ~ 비교준비예Example of comparison preparation 3-2 3-2

상기 준비예 3-1의 그라파이트 시트와 동일한 그라파이트 시트에 하기 표 3과 같은 단면형상의 관통홀이 형성된 그라파이트 시트를 각각 제조하였으며, 이들 그라파이트 시트의 특징을 하기 표 3에 나타내었다.Graphite sheets each having a through-hole having a cross-sectional shape as shown in Table 3 below were prepared on the same graphite sheet as the graphite sheet of Preparation Example 3-1, and the characteristics of these graphite sheets are shown in Table 3 below.

하기 표 3에서 관통홀 전체면적을 만족하도록 관통홀의 개수, 간격 등을 조절하여 관통홀이 형성되게 하였다.In Table 3, through holes are formed by adjusting the number and spacing of the through holes so as to satisfy the entire area of the through holes.

구분division 관통홀 단면형태Through hole cross-sectional shape 이형도Heterogeneity 관통홀 중심부
간 간격
(장축방향)Through hole center
Interspacing
(Long axis direction) 관통홀 중심부
간 간격
(단축방향)Through hole center
Interspacing
(Short axis direction) 시트 상부 전체면적 중
관통홀 전체면적The total area of the top of the seat
Overall area of through hole 준비예 3-1Preparation Example 3-1 원형
(지름 3mm)circle
(Diameter 3 mm) 0.8660.866 10 mm10 mm 12 mm12 mm 4.0%4.0% 준비예 3-2Preparation Example 3-2 원형circle 0.8660.866 8 mm8 mm 12 mm12 mm 5.1%5.1% 준비예 3-3Preparation Example 3-3 원형circle 0.8660.866 6 mm6 mm 12 mm12 mm 7.5%7.5% 준비예 3-4Preparation Example 3-4 원형circle 0.8660.866 6 mm6 mm 10.5 mm10.5 mm 9.4%9.4% 준비예 3-5Preparation Example 3-5 + 형
(폭 1mm)+ Type
(Width 1 mm) 0.6780.678 13 mm13 mm 13 mm13 mm 5.2%5.2% 준비예 3-6Preparation Example 3-6 + 형
(폭 1mm)+ Type
(Width 1 mm) 0.6780.678 11 mm11 mm 13 mm13 mm 6.5%6.5% 준비예 3-7Preparation Example 3-7 + 형
(폭 1.5mm)+ Type
(Width 1.5 mm) 0.8120.812 13 mm13 mm 13 mm13 mm 7.4%7.4% 준비예 3-8Preparation Example 3-8 + 형
(폭 1.5mm)+ Type
(Width 1.5 mm) 0.8120.812 11 mm11 mm 13 mm13 mm 9.3%9.3% 준비예 3-9Preparation Example 3-9 형
(폭 1mm)brother
(Width 1 mm) 0.6780.678 1313 1313 5.2%5.2% 준비예 3-10Preparation Example 3-10 형
(폭 1mm)brother
(Width 1 mm) 0.6780.678 1111 1313 6.5%6.5% 준비예 3-11Preparation Example 3-11 형
(폭 1.5mm)brother
(Width 1.5 mm) 0.8120.812 1313 1313 7.4%7.4% 준비예 3-12Preparation Example 3-12 형
(폭 1.5mm)brother
(Width 1.5 mm) 0.8120.812 1111 1111 9.3%9.3% 비교준비예 3-1Comparative Preparation Example 3-1 원형
(지름 9mm)circle
(Diameter 9mm) 1.5001.500 10 mm10 mm 12 mm12 mm 14.8% 14.8% 비교준비예 3-2Comparative preparation example 3-2 원형
(지름 0.94mm)circle
(Diameter 0.94 mm) 0.4850.485 10 mm10 mm 12 mm12 mm 3.3% 3.3%

비교준비예Example of comparison preparation 3-3 3-3

준비예 3-1의 관통홀이 없는 그라파이트 시트(대만 T사, TGS시리즈 제품) 자체를 비교준비예 3-1로 준비하였다.A graphite sheet without a through hole (Preparative Example 3-1) (Taiwan T Company, TGS Series product) itself was prepared in Comparative Preparation Example 3-1.

실시예Example 1 : 일체형 복합시트 제조 1: Manufacture of integrated composite sheet

동박(제1전자파 차폐층,)의 일면에 상기 준비예 2-1에서 제조한 방열접착제를 도포한 후, 반경화시켜서 방열접착층을 형성시켰다.The heat-dissipating adhesive prepared in Preparation Example 2-1 was applied to one surface of a copper foil (first electromagnetic wave shielding layer), and then semi-cured to form a heat-radiation adhesive layer.

준비예 3-1의 그라파이트 시트와 준비예 1-1의 제2전자파 차폐층을 가접합시켜서 적층시킨 후, 상기 방열접착층의 상부에 그라파이트 시트가 적층되도록 하였다.The graphite sheet of Preparation Example 3-1 and the second electromagnetic wave shielding layer of Preparation Example 1-1 were bonded and laminated, and then a graphite sheet was laminated on the heat radiation adhesive layer.

다음으로 제1전자파 차폐층-방열접착층-그라파이트층-제2전자파 차폐층으로 적층된 시트를 핫 플레스(hot press) 장비를 투입하였다.Next, the sheet laminated with the first electromagnetic wave shielding layer-heat-radiating adhesive layer-graphite layer-second electromagnetic wave shielding layer was put into hot press equipment.

다음으로, 핫 플레스를 70℃부터 150℃까지 4℃/분의 속도로 승온시킨 후, 150 및 50 kgf/㎠ 압력의 조건에서 60분간 열압착을 수행하였다. Next, the hot press was heated from 70 ° C to 150 ° C at a rate of 4 ° C / minute, and thermocompression was performed for 60 minutes under the conditions of 150 and 50 kgf / cm 2 pressure.

다음으로, 60℃까지 4.5℃/분의 속도로 냉각시킨 후, 열압착된 시트를 핫 프레스로부터 꺼내서 도 1과 같은 형태의 그라파이트층의 관통홀에 제2전자파 차폐층으로부터 유래한 접착성분 및 방열접착제층이 충진된 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트를 제조하였다.Next, the sheet was cooled to 60 ° C at a rate of 4.5 ° C / minute, and then the thermocompression-bonded sheet was taken out from the hot press to form an adhesive component derived from the second electromagnetic wave shielding layer and heat radiation An electromagnetic wave shielding and heat radiation function integrated type composite sheet filled with an adhesive layer was produced.

제조된 일체형 복합시트(100)의 전체 두께는 84㎛였으며, 제1전자파 차폐층(40)의 두께는 12㎛, 방열접착제층(30)은 5㎛, 그라파이트층(10)은 17㎛, 제2전자파 차폐층(30)은 50㎛였다.The thickness of the first electromagnetic wave shielding layer 40 was 12 占 퐉, the thickness of the heat dissipation adhesive layer 30 was 5 占 퐉, the graphite layer 10 was 17 占 퐉, 2 electromagnetic wave shielding layer 30 was 50 m.

실시예Example 2 ~  2 ~ 실시예Example 13 13

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 하기 표 4와 같은 조합의 일체형 복합시트를 각각 제조하여, 실시예 2 ~ 실시예 12를 각각 실시하였다.In the same manner as in Example 1, the composite composite sheets of the combinations as shown in Table 4 below were respectively prepared and Examples 2 to 12 were respectively conducted.

비교예Comparative Example 1 One

동박(제1전자파 차폐층,)의 일면에 상기 준비예 2-1에서 제조한 방열접착제를 도포한 후, 반경화시켜서 제1방열접착층을 형성시켰다.The heat-dissipating adhesive prepared in Preparation Example 2-1 was applied to one surface of a copper foil (first electromagnetic wave shielding layer), and then semi-cured to form a first heat-radiation adhesive layer.

다음으로, 상기 방열접착층 타면에 비교준비예 3-1의 그라파이트 시트를 적층시킨 후, 준비예 2-1의 방열접착제를 도포하여 제2방열접착제층을 형성시켰다.Next, after the graphite sheet of Comparative Preparation Example 3-1 was laminated on the other surface of the heat radiation adhesive layer, the heat radiation adhesive of Preparation Example 2-1 was applied to form the second heat radiation adhesive layer.

다음으로, 제2방열접착체층의 타면에 준비예 1-1의 제2전자파 차폐층을 적층시킨 후, 5층 타입의 시트를 핫 플레스(hot press) 장비를 투입하였다.Next, after the second electromagnetic wave shielding layer of Preparation Example 1-1 was laminated on the other surface of the second heat-insulating adhesive layer, a 5-layer type sheet was hot-pressed.

다음으로, 핫 플레스를 70℃부터 150℃까지 4℃/분의 속도로 승온시킨 후, 150℃ 및 50 kgf/㎠ 압력의 조건에서 60분간 열압착을 수행하였다. Next, the hot press was heated from 70 ° C to 150 ° C at a rate of 4 ° C / minute, and thermocompression was performed for 60 minutes under the conditions of 150 ° C and 50 kgf / cm 2 pressure.

다음으로, 60℃까지 4.5℃/분의 속도로 냉각시킨 후, 열압착된 시트를 핫 프레스로부터 꺼내서 복합시트를 제조하였다.Next, after cooling at a rate of 4.5 deg. C / minute to 60 deg. C, the thermocompressed sheet was taken out from the hot press to prepare a composite sheet.

제조된 복합시트의 전체 두께는 90㎛였으며, 제1전자파 차폐층의 두께는 12㎛, 제1방열접착제층은 4.9㎛, 그라파이트층은 17㎛, 제2방열접착제층은 5.2㎛, 제2전자파 차폐층은 50.5㎛였다.The total thickness of the composite sheet thus produced was 90 m, the thickness of the first electromagnetic wave shielding layer was 12 m, the thickness of the first heat-dissipating adhesive layer was 4.9 m, the graphite layer was 17 m, the thickness of the second heat- The shielding layer was 50.5 mu m.

비교예Comparative Example 2 ~  2 ~ 비교예Comparative Example 7 7

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 하기 표 5와 같은 조합의 일체형 복합시트를 각각 제조하여, 비교예 2 ~ 비교예 7을 각각 실시하였다.In the same manner as in Example 1, the composite composite sheets of the combinations as shown in Table 5 were prepared, and Comparative Examples 2 to 7 were respectively conducted.

비교예Comparative Example 8  8

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 일체형 복합시트를 제조하되 150℃ 및 50 kgf/㎠ 압력의 조건에서 30분간 열압착을 수행하였다.An integral composite sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the thermocompression bonding was performed for 30 minutes under the conditions of 150 ° C and 50 kgf / cm 2 pressure.

비교예Comparative Example 9 9

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 일체형 복합시트를 제조하되 130℃ 및 50 kgf/㎠ 압력의 조건에서 60분간 열압착을 수행하였다.An integral composite sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the thermocompression bonding was performed for 60 minutes under the conditions of 130 ° C and 50 kgf / cm 2 pressure.

비교예Comparative Example 10 10

상기 실시예 1과 동일한 방법으로 일체형 복합시트를 제조하되 150℃ 및 70 kgf/㎠ 압력의 조건에서 60분간 열압착을 수행하였다.An integral composite sheet was prepared in the same manner as in Example 1, except that the thermocompression bonding was performed at 150 DEG C and 70 kgf / cm < 2 > pressure for 60 minutes.

구분division 제1전자파
차폐층The first electromagnetic wave
Shielding layer 방열접착제층The heat- 그라파이트
시트층Graphite
Sheet layer 제2전자파
차폐층The second electromagnetic wave
Shielding layer 층간 두께(㎛)(1) Interlayer thickness (탆) (1) 실시예 1Example 1 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 2Example 2 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-2Preparation Example
1-2 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 3Example 3 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-3Preparation Example
1-3 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 4Example 4 동박Copper foil 준비예
2-2Preparation Example
2-2 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 5Example 5 동박Copper foil 준비예
2-3Preparation Example
2-3 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 6Example 6 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 15 / 8 / 25 / 6515/8/25/65 실시예 7Example 7 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-2Preparation Example
3-2 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 8Example 8 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-3Preparation Example
3-3 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 9Example 9 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-4Preparation Example
3-4 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 10Example 10 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-5Preparation Example
3-5 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 11Example 11 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-6Preparation Example
3-6 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 12Example 12 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-7Preparation Example
3-7 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 13Example 13 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-8Preparation Example
3-8 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 14Example 14 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-9Preparation Example
3-9 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 15Example 15 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-10Preparation Example
3-10 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 16Example 16 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-11Preparation Example
3-11 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 실시예 17Example 17 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-12Preparation Example
3-12 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 (1) 층간 두께 순서는 제1전자파 차폐층, 방열접착제층, 그라파이트시트층, 제2전자파차폐층 순이다.(1) The order of interlayer thickness is in the order of the first electromagnetic wave shielding layer, the heat dissipation adhesive layer, the graphite sheet layer, and the second electromagnetic wave shielding layer.

구분division 제1전자파
차폐층The first electromagnetic wave
Shielding layer 방열접착제층The heat- 그라파이트
시트층Graphite
Sheet layer 제2전자파
차폐층The second electromagnetic wave
Shielding layer 층간 두께(㎛)(1) Interlayer thickness (탆) (1) 비교예 1Comparative Example 1 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 비교준비예
3-1Example of comparison preparation
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 2Comparative Example 2 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 비교준비예
3-2Example of comparison preparation
3-2 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 3Comparative Example 3 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 비교준비예
3-3Example of comparison preparation
3-3 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 4Comparative Example 4 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-1Preparation Example
3-1 비교준비예
1-1Example of comparison preparation
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 5Comparative Example 5 동박Copper foil 준비예
2-1Preparation Example
2-1 준비예
3-1Preparation Example
3-1 비교준비예
1-2Example of comparison preparation
1-2 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 6Comparative Example 6 동박Copper foil 비교준비예
2-1Example of comparison preparation
2-1 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 7Comparative Example 7 동박Copper foil 비교준비예
2-2Example of comparison preparation
2-2 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 8Comparative Example 8 동박Copper foil 비교준비예
2-2Example of comparison preparation
2-2 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 9Comparative Example 9 동박Copper foil 비교준비예
2-2Example of comparison preparation
2-2 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 비교예 10Comparative Example 10 동박Copper foil 비교준비예
2-2Example of comparison preparation
2-2 준비예
3-1Preparation Example
3-1 준비예
1-1Preparation Example
1-1 12 / 5 / 17 / 5012/5/17/50 (1) 층간 두께 순서는 제1전자파 차폐층, 방열접착제층, 그라파이트시트층, 제2전자파차폐층 순이다.(1) The order of interlayer thickness is in the order of the first electromagnetic wave shielding layer, the heat dissipation adhesive layer, the graphite sheet layer, and the second electromagnetic wave shielding layer.

실험예Experimental Example : 박리강도 및  : Peel strength and 열확산능Thermal diffusivity 측정 Measure

(1) (One) 그라파이트층Graphite layer 전체 박리강도( Total Peel Strength ( gfgf // cmcm 22 ) 및 ) And 관통홀당Perforated hall 박리강도( Peel strength gfgf /Hole) / Hole)

각각의 실시예 및 비교예에서 제조된 일체형 복합시트를 JIS C 6741 규격에 따라 시편을 준비하여 그라파이트층 전체의 박리강도(Peel Strength)를 180° 필 테스트(180° Peel Test)로 측정하였고 그 결과를 하기 표 6에 나타내었다. The integrated composite sheet prepared in each of the Examples and Comparative Examples was prepared in accordance with JIS C 6741, and the peel strength of the entire graphite layer was measured by a 180 ° peel test (180 ° Peel Test) Are shown in Table 6 below.

또한, 관통홀당 박리강도를 90° 필 테스트(90° Peel Test)로 수행하여 측정하였다.Further, the peel strength per through hole was measured by performing 90 占 peel test (90 占 Peel Test).

(2) (2) 열확산능Thermal diffusivity 측정 Measure

각각의 실시예 및 비교예에서 제조된 일체형 복합시트를 100mm×10mm (가로, 세로)의 크기로 절단하고, 동박(Cu) 일면에 양면 테이프를 부착한다. The integrated composite sheet produced in each of the Examples and Comparative Examples was cut into a size of 100 mm x 10 mm (width, length), and a double-sided tape was attached to one surface of the copper foil (Cu).

다음으로, 준비된 시료를 히팅블록(Heating Block) 위에 부착시키고 히팅블록의 온도를 80℃로 상승시킨다(Smart Phone내 AP칩 발열온도 수준의 온도인 80℃로 상승시켜 평가 진행). Next, the prepared sample is attached onto the heating block and the temperature of the heating block is raised to 80 ° C (the temperature is raised to 80 ° C, which is the temperature of the AP chip in the Smart Phone).

다음으로, 히팅블록을 박스(Box)에 밀폐시킨 후 10분간 안정화를 진행한 후, IR 카메라를 이용해 온도를 측정하여 복합시트의 가장 높은 온도(hot spot) 및 가장 낮은 온도(cold spot) 부분을 측정하였고, 이들의 온도차를 구하여 복합시트의 열확산능을 측정하였다. 이때, 두 온도의 차이 ㅿT값이 작을수록 방열성능이 우수한 것을 나타낸다.Next, the heating block was sealed in a box and stabilized for 10 minutes. Then, the temperature was measured using an IR camera to determine the highest temperature (hot spot) and the lowest temperature (cold spot) of the composite sheet , And the temperature difference between these was measured to determine the thermal diffusivity of the composite sheet. At this time, the smaller the difference between the two temperatures is, the better the heat radiation performance is.

구분division 전체박리강도
(gf/cm2)Total peel strength
(gf / cm 2) 관통홀당
박리강도
(gf/hole)Perforated hall
Peel strength
(gf / hole) Hot spot
(℃)Hot spot
(° C) Cold spot
(℃)Cold spot
(° C) △T
(Hot spot - Cold spot)ΔT
(Hot spot - Cold spot) 실시예 1Example 1 672672 503503 78.5978.59 56.7756.77 21.8221.82 실시예 2Example 2 663663 489489 78.8478.84 57.3557.35 21.4921.49 실시예 3Example 3 698698 507507 78.8878.88 56.9656.96 21.9221.92 실시예 4Example 4 659659 482482 78.4578.45 56.6756.67 21.7821.78 실시예 5Example 5 645645 473473 79.2279.22 57.1957.19 22.0322.03 실시예 6Example 6 675675 496496 77.6577.65 56.8356.83 20.8220.82 실시예 7Example 7 723723 504504 79.1579.15 56.9156.91 22.2422.24 실시예 8Example 8 759759 503503 79.1879.18 56.2156.21 22.9722.97 실시예 9Example 9 765765 506506 79.2879.28 56.1756.17 23.1123.11 실시예 10Example 10 695695 832832 79.1979.19 56.4956.49 22.7022.70 실시예 11Example 11 703703 828828 79.2479.24 56.4256.42 22.8222.82 실시예 12Example 12 712712 830830 79.3579.35 56.4856.48 22.8722.87 실시예 13Example 13 720720 832832 79.3279.32 56.3856.38 22.9422.94 실시예 14Example 14 700700 825825 79.1779.17 56.4356.43 22.7422.74 실시예 15Example 15 705705 830830 79.2179.21 56.4556.45 22.7622.76 실시예 16Example 16 715715 833833 79.3579.35 56.4656.46 22.8922.89 실시예 17Example 17 722722 835835 79.3779.37 56.4156.41 22.9622.96 비교예 1Comparative Example 1 1,0521,052 1,3251,325 82.0482.04 57.0257.02 25.0225.02 비교예 2Comparative Example 2 439439 148148 78.4578.45 56.8456.84 21.6121.61 비교예 3Comparative Example 3 337337 -- 78.7478.74 57.8857.88 20.8620.86 비교예 4Comparative Example 4 662662 511511 79.1279.12 56.5556.55 22.5722.57 비교예 5Comparative Example 5 681681 497497 79.1479.14 56.8656.86 22.2822.28 비교예 6Comparative Example 6 636636 402402 79.2479.24 56.3656.36 22.8822.88 비교예 7Comparative Example 7 429429 382382 79.2279.22 56.1956.19 22.4622.46 비교예 8Comparative Example 8 385385 168168 79.6879.68 55.1655.16 24.5224.52 비교예 9Comparative Example 9 364364 157157 79.9479.94 55.2155.21 24.7324.73 비교예 10Comparative Example 10 662662 495495 80.2180.21 56.2456.24 23.9723.97

상기 표 6의 측정결과를 살펴보면, 실시예 1 ~ 17의 경우, 전체박리강도가 600 gf/cm2 이상이고, 관통홀당 박리강도가 400 gf/hole 이상으로 전박적으로 높은 박리강도를 가지며, 핫스팟과 콜드스팟의 차이가 23.20 이하로 전반적으로 우수한 열확산능을 보임을 확인할 수 있었다.As a result of the measurement of Table 6, in the case of Examples 1 to 17, the total peel strength was 600 gf / cm < 2 > , The peel strength per pass hole was higher than 400 gf / hole and the difference between hot spot and cold spot was less than 23.20.

좀 더 구체적으로 설명하면, 실시예 1 ~ 3의 비교를 통해, 제2전자파 차폐층 내 고무 바인더가 증가하면 박리강도가 다소 감소하나, 열확산능은 오히려 증가하는 경향이 있고, 고무 바인더 양이 감소하면, 박리강도는 증가하고, 열확산능은 감소하는 경향을 보이는 것을 확인할 수 있었다.More specifically, through comparison of Examples 1 to 3, it was found that as the rubber binder in the second electromagnetic wave shielding layer increases, the peel strength is somewhat reduced, but the thermal diffusivity tends to increase, and the amount of rubber binder decreases , The peel strength increased and the thermal diffusivity tended to decrease.

그리고, 실시예 1과 실시예 5를 비교해보면, 방열접착제의 열경화성 수지로서, 1종을 사용(실시예 5)하는 것보다 2종의 열경화성 수지를 혼합하여 사용한 실시예 1이 접착성이 우수하여 박리강도가 다소 높은 경향을 보였다.Comparing Example 1 with Example 5, Example 1 using two types of thermosetting resins as a thermosetting resin for a heat-dissipating adhesive, rather than using one type of thermosetting resin (Example 5) The peel strength tended to be higher.

그리고, 실시예 6 ~ 실시예 17을 보면, 관통홀의 단면형태, 관통홀 간 간격 및 관통홀 전체면적에 의해 박리강도 및 열확산성능에 영향을 미치는 경향을 확인할 수 있었다.In Examples 6 to 17, the tendency to influence the peel strength and the thermal diffusion performance was confirmed by the cross-sectional shape of the through holes, the spacing between the through holes, and the total area of the through holes.

이에 반해, 이형도 1.5 및 관통홀 전체면적이 14.8%인 관통홀이 구비된 비교준비예 3-1의 그라파이트 시트로 제조한 일체형 복합시트(비교예 1)의 경우, 실시예와 비교할 때, 박리강도가 매우 우수하나, hot spot 온도가 높고, 열확산능이 떨어지는 결과를 보였다.On the contrary, in the case of the integral composite sheet (Comparative Example 1) made of the graphite sheet of Comparative Preparation Example 3-1 equipped with the through hole having the profile of 1.5 and the total area of the through hole of 14.8%, the peel strength But the hot spot temperature was high and the thermal diffusivity was low.

또한, 이형도가 0.500 미만인 비교준비예 3-2의 그라파이트 시트를 도입한 비교예 2의 일체형 복합시트 및 관통홀이 없는 비교준비예 3-3의 그라파이트 시트를 도입한 비교예 3의 일체형 복합시트의 경우, 열확산능은 매우 우수하지만, 관통홀당 박리강도가 낮은 결과를 보였다.The integrated composite sheet of Comparative Example 2 in which the graphite sheet of Comparative Preparative Example 3-2 was introduced with less than 0.500 degree of release and the composite composite sheet of Comparative Example 3 in which the graphite sheet of Comparative Preparative Example 3-3 without through holes was introduced , The thermal diffusivity was very good, but the peel strength per through hole was low.

그리고, 고무바인더를 160 중량부 미만으로 사용하여 제조한 메탈시트(제2전자파 차폐층)를 도입한 비교예 4 및 연자성 분말을 1,500 중량부 초과하여 사용한 사용하여 제조한 메탈시트를 도입한 비교예 5의 경우, 박리강도 및 열확산능이 우수한 결과를 보였으나, 복합시트를 임의로 굴곡시켰을 때, 제2 전자파 차폐층과 그라파이트층간 접합 부위가 일부 박리되는 문제가 있었으며, 이는 메탈시트 자체의 유연성이 떨어지기 때문인 것으로 판단된다.Comparative Example 4 in which a metal sheet (second electromagnetic wave shielding layer) prepared by using a rubber binder of less than 160 parts by weight was introduced, and Comparative Example 4 in which a metal sheet prepared by using 1,500 parts by weight or more of soft magnetic powder was introduced In the case of Example 5, there was a problem that the peeling strength and the thermal diffusivity were excellent, but when the composite sheet was arbitrarily bent, there was a problem that the bonding portion between the second electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer was partially peeled off, It seems to be because of

또한, 고무바인더를 25 중량부 미만인 10 중량부를 사용하여 제조한 비교준비예 2-1의 방열접착제를 사용한 비교예 6의 경우, 전반적으로 박리강도 및 열확산능이 우수했으나, 비교예 4 및 비교예 5와 마찬가지로 복합시트를 임의로 굴곡시켰을 때, 제1 전자파 차폐층과 그라파이트층간 접합 부위가 일부 박리되는 문제가 있었다.In Comparative Example 6 using the heat-insulating adhesive of Comparative Preparation Example 2-1 prepared by using 10 parts by weight of the rubber binder in an amount of less than 25 parts by weight, the peel strength and the heat diffusing performance were excellent as a whole, There is a problem that the joint portion between the first electromagnetic wave shielding layer and the graphite layer is partly peeled off when the composite sheet is bent arbitrarily.

그리고, 고무바인더를 100 중량부 초과한 120 중량부를 사용하여 제조한 비교준비예 2-2의 방열접착제를 사용한 비교예 7의 경우, 박리강도가 낮아졌는데, 이는 방열접착층 내 다른 조성의 사용량이 감소하여 방열접착층의 접착성이 감소했기 때문으로 판단된다.In the case of Comparative Example 7 using the heat-dissipating adhesive of Comparative Preparation Example 2-2 prepared by using 120 parts by weight of the rubber binder in an amount exceeding 100 parts by weight, the peeling strength was lowered because the use amount of other composition in the heat- And the adhesiveness of the heat radiation adhesive layer is reduced.

또한, 복합시트 제조시, 핫프레스를 30분간만 수행한 비교예 8의 경우, 관통홀당 박리강도가 낮은 결과를 보였고, 열확산능도 떨어지는 결과를 보였는데, 이는 제2전자파 차폐층으로부터 충분하게 접착성분이 유출되지 않아서, 관통홀에 접착성분의 충진되지 않은 부분이 존재하는 바, 박리강도가 낮아지고, 비충진 구역에 의해 열확산이 방해를 받았기 때문인 것으로 판단된다. In the case of Comparative Example 8 in which the hot press was performed for 30 minutes at the time of producing the composite sheet, the peel strength per through hole was low and the thermal diffusivity was also lowered, It is judged that the component does not flow out, the unfilled portion of the adhesive component exists in the through hole, the peeling strength is lowered, and the thermal diffusion is disturbed by the non-filled region.

그리고, 핫프레스를 145℃ 미만인 130℃에서 수행한 비교에 9의 경우, 비교예 8과 같이 이는 제2전자파 차폐층으로부터 충분하게 접착성분이 유출되지 않아서, 관통홀에 접착성분의 충진되지 않은 부분이 존재하여, 박리강도 및 열확산능이 떨어지는 결과를 보였다.As compared with Comparative Example 8 in which the hot press was carried out at 130 占 폚 at a temperature of less than 145 占 폚, as in Comparative Example 8, the adhesive component did not sufficiently leak out from the second electromagnetic wave shielding layer, , The peel strength and the thermal diffusibility were deteriorated.

또한, 핫프레스를 70 kgf/㎠ 압력에서 수행한 비교예 10의 경우, 실시예 1과 비교할 때, 접착강도는 우수하나, 열확산능이 다소 떨어지는 결과를 보였는데, 이는 그라파이트층이 깨져서 열확산기능이 저하되었기 때문인 것으로 판단된다.In the case of Comparative Example 10 in which the hot press was performed at a pressure of 70 kgf / cm 2, the adhesive strength was excellent, but the thermal diffusivity was somewhat poor as compared with Example 1, indicating that the graphite layer was broken, As well.

본 발명의 단순한 변형이나 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해서 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

1,2,3,4 : 관통홀 10 : 관통홀이 구비된 그라파이트 시트층
20 : 방열접착제층 또는 방열접착제 20':제2전자파 차폐층 유래 접착제
30 : 제2 전자파 차폐층 40 : 제1 전자파 차폐층
50 : 커버레이어필름 60: 접착층 70 : 연성회로기판(FPCB)
100 : 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트1, 2, 3, 4: Through hole 10: Graphite sheet layer provided with through holes
20: a heat-dissipating adhesive layer or a heat-dissipating adhesive 20 ': an adhesive derived from a second electromagnetic wave-shielding layer
30: second electromagnetic wave shielding layer 40: first electromagnetic wave shielding layer
50: cover layer film 60: adhesive layer 70: flexible circuit board (FPCB)
100: Integrated composite sheet with electromagnetic wave shielding and heat dissipation function

Claims (20)

삭제delete 제1전자파 차폐층, 방열접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층 및 제2전자파 차폐층이 차례대로 적층되어 있으며,
상기 그라파이트층의 관통홀 내부는 제2전자파 차폐층으로부터 유래한 접착성분으로 충진되어 있거나 또는 제2전자파 차폐층으로부터 유래한 접착성분과 상기 방열접착제층로부터 유래한 접착제가 충진되어 있으며,
상기 관통홀의 단면형상은 원형, 타원형, +형, ×형, ┠형, ┏형, Ι형 및 선형 중에서 선택된 1종 이상을 가지고, 관통홀 면적은 그라파이트층의 상면 또는 하면 전체 면적의 3.5% ~ 10%이며,
상기 관통홀은 이웃 관통홀과의 이격거리가 관통홀 중심부를 기준으로 장축방향으로 4㎜ ~ 16㎜ 및 단축방향으로 6㎜ ~ 18㎜의 이격거리를 가지도록 형성되어 있으며,
상기 제2전자파 차폐층으로부터 유래한 접착성분은 비방열접착제이고,
제1전자파 차폐층은 동박 또는 알루미늄박이며, 상기 그라파이트층은 열분해흑연(pyrolytic graphite) 및 흑연화 폴리이미드 중 1종 이상을 포함하는 그라파이트 시트로 구성되고,
상기 방열접착제층은 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 고무 바인더 25 ~ 100 중량부, 실란 커플링제 1 ~ 10 중량부, 불소계 계면활성제 0.01 ~ 2 중량부, 경화제 5 ~ 20 중량부, 경화촉진제 1 ~ 5 중량부, 난연제 30 ~ 60 중량부 및 내습제 0.5 ~ 10 중량부를 포함하며,
상기 제2전자파 차폐층은 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 고무 바인더 160 ~ 350 중량부, 실란커플링제 4 ~ 25 중량부, 불소계 계면활성제 0.5 ~ 5 중량부, 연자성 분말 700 ~ 1,500 중량부, 경화제 2 ~ 30 중량부 및 내습제 1 ~ 25 중량부를 포함하는 혼합수지의 경화물인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트.
A first electromagnetic wave shielding layer, a heat dissipation adhesive layer, a graphite layer having a plurality of through holes, and a second electromagnetic wave shielding layer laminated in this order,
The through hole of the graphite layer is filled with an adhesive component derived from the second electromagnetic wave shielding layer or filled with an adhesive component derived from the second electromagnetic wave shielding layer and from the heat dissipation adhesive layer,
The cross-sectional shape of the through-hole may be at least one selected from the group consisting of a circle, an ellipse, a +, a x, a ┠, a ┏, 10%
Wherein the through hole is spaced apart from the neighboring through hole by a distance of 4 mm to 16 mm in the major axis direction and 6 mm to 18 mm in the minor axis direction with respect to the center of the through hole,
The adhesive component derived from the second electromagnetic wave shielding layer is a non-radiating adhesive,
Wherein the first electromagnetic wave shielding layer is a copper foil or an aluminum foil and the graphite layer is composed of a graphite sheet containing at least one of pyrolytic graphite and graphitized polyimide,
Wherein the heat radiation adhesive layer comprises 25 to 100 parts by weight of a rubber binder, 1 to 10 parts by weight of a silane coupling agent, 0.01 to 2 parts by weight of a fluorinated surfactant, 5 to 20 parts by weight of a curing agent, 1 to 10 parts by weight of a curing accelerator 1 To 5 parts by weight, 30 to 60 parts by weight of a flame retardant, and 0.5 to 10 parts by weight of a moisture-
Wherein the second electromagnetic wave shielding layer comprises 160 to 350 parts by weight of a rubber binder, 4 to 25 parts by weight of a silane coupling agent, 0.5 to 5 parts by weight of a fluorinated surfactant, and 700 to 1,500 parts by weight of a soft magnetic powder per 100 parts by weight of a thermosetting epoxy resin , 2 to 30 parts by weight of a curing agent, and 1 to 25 parts by weight of a moisture-proofing agent, wherein the cured product is a cured product of a mixed resin.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제2항에 있어서, 상기 연자성 분말은 Fe-Si-Al계 합금, Fe-Si-Cr계 합금, Fe-Si-B계 합금, 하이플렉스(highflux), 퍼말로이(permalloy) 합금, Ni-Zn 페라이트(ferrite) 합금 및 Mn-Zn 페라이트(ferrite) 합금 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트.
[3] The method of claim 2, wherein the soft magnetic powder is selected from the group consisting of Fe-Si-Al alloys, Fe-Si-Cr alloys, Fe- Si-B alloys, highflux, permalloy alloys, Zn ferrite alloy, Mn-Zn ferrite alloy, and the like. The composite sheet according to claim 1,
제7항에 있어서, 상기 연자성 분말은 평균입경 20㎛ ~ 100㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트.
The composite sheet according to claim 7, wherein the soft magnetic powder has an average particle diameter of 20 to 100 占 퐉.
제2항에 있어서, 상기 방열접착제층은 그라파이트 분말(graphite powder), 탄소나노튜브(CNT), 카본블랙(carbon black) 분말, 카본섬유(carbon fiber), 세라믹(ceramic) 분말 및 금속 분말(metal powder) 중에서 선택된 1종 이상을 포함하는 열전도성 필러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트.
The heat dissipation adhesive layer according to claim 2, wherein the heat dissipation adhesive layer comprises at least one of graphite powder, carbon nanotube (CNT), carbon black powder, carbon fiber, ceramic powder and metal powder wherein the thermally conductive filler further comprises a thermally conductive filler containing at least one selected from the group consisting of a powder, a powder, and a powder.
삭제delete 제2항에 있어서, JIS C 6741 규격에 의거하여, 관통홀 당 박리강도 측정시, 50 ~ 1,500 gf/홀인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트.
The composite sheet according to claim 2, characterized in that it has a thickness of 50 to 1,500 gf / hole when measured for peel strength per through hole, according to JIS C 6741.
제2항에 있어서, 상기 관통홀은 하기 방정식 1을 만족하는 이형도를 가지는 단면형상으로 구비된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트;
[방정식 1]
0.500 ≤ 이형도 ≤ 1.300
상기 방정식 1에서, 이형도는 (형상의 내부넓이/ 형상의 둘레길이)1/2이다.
The composite sheet as set forth in claim 2, wherein the through-hole is formed in a cross-sectional shape having a profile that satisfies the following equation (1).
[Equation 1]
0.500 ≤
In the above equation (1), the mold-outline is (inner width of the shape / circumference length of the shape) 1/2 .
삭제delete 제2항에 있어서, 상기 원형은 평균지름 0.5 mm ~ 8mm인 원형이고,
상기 +형은 내접원 및 외접원의 지름비가 1 : 2 ~ 10인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트.
3. The method of claim 2, wherein the circular shape is circular with an average diameter of 0.5 mm to 8 mm,
Wherein the + type has a diameter ratio of the inscribed circle and the circumscribed circle of 1: 2 to 10.
제2항에 있어서, 제1전자파 차폐층은 평균두께 5㎛ ~ 70㎛, 방열접착제층은 평균두께 2㎛ ~ 25㎛, 그라파이트층은 평균두께 10㎛ ~ 40㎛ 및 제2전자파 차폐층은 평균두께 30㎛ ~ 300㎛인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트.
The electromagnetic wave shielding film according to claim 2, wherein the first electromagnetic wave shielding layer has an average thickness of 5 to 70 mu m, the heat dissipation adhesive layer has an average thickness of 2 to 25 mu m, the graphite layer has an average thickness of 10 to 40 mu m, And the thickness of the composite sheet is 30 mu m to 300 mu m.
제2항에 있어서, 제2전자파 차폐층에 대한 그라파이트층의 박리강도는 JIS C 6741 규격에 의거하여 측정시, 390 gf/cm2 ~ 770 gf/cm2인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트.
The electromagnetic shielding and heat radiation function according to claim 2, wherein the peel strength of the graphite layer with respect to the second electromagnetic wave shielding layer is 390 gf / cm 2 to 770 gf / cm 2 when measured according to JIS C 6741 Integrated composite sheet.
제1전자파 차폐층, 방열접착제층, 다수개의 관통홀이 구비된 그라파이트층 및 제2전자파 차폐층을 적층시킨 적층체를 핫프레스 장비에 투입하는 1단계;
145℃ ~ 160℃ 및 45 ~ 60 kgf/㎠ 압력 하에서 적층체를 가열 및 가압시켜서 핫프레스 공정을 수행하는 2단계; 및
핫프레스를 냉각시킨 후, 핫프레스로부터 일체화된 복합시트를 분리하는 3단계;를 포함하며,
3단계의 복합시트 내 그라파이트층의 관통홀 내부는 제2전자파 차폐층으로부터 유래한 접착성분으로 충진되어 있거나 또는 제2전자파 차폐층으로부터 유래한 접착성분과 상기 방열접착제층로부터 유래한 접착제가 충진되어 있으며,
상기 방열접착제층은 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 고무 바인더 25 ~ 100 중량부, 실란 커플링제 1 ~ 10 중량부, 불소계 계면활성제 0.01 ~ 2 중량부, 경화제 5 ~ 20 중량부, 경화촉진제 1 ~ 5 중량부, 난연제 30 ~ 60 중량부 및 내습제 0.5 ~ 10 중량부를 포함하며,
상기 제2전자파 차폐층은 열경화성 에폭시 수지 100 중량부에 대하여, 고무 바인더 160 ~ 350 중량부, 실란커플링제 4 ~ 25 중량부, 불소계 계면활성제 0.5 ~ 5 중량부, 연자성 분말 700 ~ 1,500 중량부, 경화제 2 ~ 30 중량부 및 내습제 1 ~ 25 중량부를 포함하는 혼합수지의 경화물인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐 및 방열 기능 일체형 복합시트의 제조방법.
A first step of putting a laminate in which a first electromagnetic wave shielding layer, a heat-dissipating adhesive layer, a graphite layer having a plurality of through holes and a second electromagnetic wave shielding layer are laminated, into a hot press equipment;
A second step of heating and pressing the laminate under a pressure of 145 to 160 占 폚 and 45 to 60 kgf / cm2 to perform a hot press process; And
And cooling the hot press and then separating the composite sheet integrated from the hot press,
The inside of the through hole of the graphite layer in the three-step composite sheet is filled with an adhesive component derived from the second electromagnetic wave shielding layer or an adhesive component derived from the second electromagnetic wave shielding layer and an adhesive derived from the heat- In addition,
Wherein the heat radiation adhesive layer comprises 25 to 100 parts by weight of a rubber binder, 1 to 10 parts by weight of a silane coupling agent, 0.01 to 2 parts by weight of a fluorinated surfactant, 5 to 20 parts by weight of a curing agent, 1 to 10 parts by weight of a curing accelerator 1 To 5 parts by weight, 30 to 60 parts by weight of a flame retardant, and 0.5 to 10 parts by weight of a moisture-
Wherein the second electromagnetic wave shielding layer comprises 160 to 350 parts by weight of a rubber binder, 4 to 25 parts by weight of a silane coupling agent, 0.5 to 5 parts by weight of a fluorinated surfactant, and 700 to 1,500 parts by weight of a soft magnetic powder per 100 parts by weight of a thermosetting epoxy resin , 2 to 30 parts by weight of a curing agent, and 1 to 25 parts by weight of a moisture-proofing agent, wherein the cured product is a cured product of a mixed resin.
제2항, 제7항 내지 제9항, 제11항 내지 제12항 및 제14항 내지 제16항 중에서 선택된 어느 한 항의 일체형 복합시트를 포함하는 커버레이 필름.
A coverlay film comprising the integral composite sheet of any one of claims 2, 7 to 9, 11 to 12, and 14 to 16.
제2항, 제7항 내지 제9항, 제11항 내지 제12항 및 제14항 내지 제16항 중에서 선택된 어느 한 항의 일체형 복합시트를 포함하는 연성회로기판.
A flexible circuit board comprising the integral composite sheet according to any one of claims 2, 7 to 9, 11 to 12, and 14 to 16.
제2항, 제7항 내지 제9항, 제11항 내지 제12항 및 제14항 내지 제16항 중에서 선택된 어느 한 항의 일체형 복합시트를 포함하는 휴대용 전자기기.A portable electronic device comprising the integral composite sheet of any one of claims 2, 7 to 9, 11 to 12, and 14 to 16.
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