KR101726832B1 - 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 61
- 238000007599 discharging Methods 0.000 title claims description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 title 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 131
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 35
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 14
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 9
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 37
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 9
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 5
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 2
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 2
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 2
- 240000006829 Ficus sundaica Species 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000010408 film Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
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- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/06—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising selenium or tellurium in uncombined form other than as impurities in semiconductor bodies of other materials
- H01L21/08—Preparation of the foundation plate
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
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Abstract
본 발명은 기판 상에 액을 공급하는 장치를 제공한다. 액 공급 유닛은 처리액을 분사하는 노즐 및 상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 부재를 포함하되, 상기 액 공급 부재는 내부에 처리액이 채워지는 보틀 및 상기 보틀을 지지하는 홀더를 포함하되, 상기 보틀의 저면과 상기 홀더는 상하방향으로 이격되게 제공된다. 이로 인해 홀더에 지지된 보틀은 그 상단 높이가 항상 일정하게 유지될 수 있다.
Description
본 발명은 기판 상에 액을 공급하는 장치에 관한 것이다.
최근에는 휴대 전화기, 휴대형 컴퓨터 등의 전자 기기의 표시부에 액정 표시 장치가 널리 이용되고 있다. 이러한 액정 표시 장치는 블랙 매트릭스, 컬러 필터, 공통 전극 및 배향막이 형성된 컬러 필터 기판, 박막트랜지스터(TFT), 화소 전극 및 배향막이 형성된 어레이 기판 사이의 공간에 액정을 주입하여, 액정의 이방성에 따른 빛의 굴절률의 차이를 이용해 영상 효과를 얻는다.
이 같이 컬러 필터 기판과 어레이 기판 상에 배향액이나 액정과 같은 처리액을 도포하는 장치로는 잉크젯 방식의 도포 장치가 사용되고 있다. 이러한 처리액 도포 장치는 노즐 및 액 공급 부재를 포함하며, 노즐은 액 공급 부재로부터 처리액을 공급받아 기판 상에 처리액을 도포한다. 도 1은 일반적인 액 공급 부재를 보여주는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 액 공급 부재는 보틀(2) 및 홀더(4)를 포함한다. 보틀(2)은 홀더(4)의 바닥면에 놓여지고, 보틀(2) 내에 채워진 처리액은 노즐로 공급된다. 처리액이 소진되면 액 충진 부재(6)는 보틀(2)에 장착되는 장착 위치로 이동되어 처리액을 충진한다. 액 충진 부재(6)는 보틀(2)에 결합된 유입관(8)에 장착되고, 유입관(8)을 통해 보틀(2)에 처리액을 충진한다.
그러나 보틀(2)은 제작 편차에 의해 그 크기가 조금씩 상이하다. 특히 보틀들(2a,2b) 중 일부의 보틀(2a)은 다른 보틀(2b)에 비해 그 상단 높이가 높거나 낮게 제공된다. 이로 인해 홀더(4)에 놓여진 보틀들(2a,2b)은 그 상단 높이가 상이해진다. 이와 달리 액 충진 부재(6)가 보틀(2)에 장착하는 장착 위치는 항상 일정하게 제공된다. 이에 따라 액 충진 부재(6)가 보틀(2)에 장착되는 과정에서 유입관(8)과 액 충진 부재(6) 간에 충돌이 발생된다. 이 경과 보틀(2)은 액 충진 부재에 의해 그 위치가 이동되거나 파손될 수 있으며, 이는 공정 불량을 야기한다.
본 발명은 서로 상이한 높이를 가지는 보틀들이 홀더에 지지 시 각 보틀의 상단이 동일한 높이를 가지는 장치를 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 서로 상이한 높이를 가지는 보틀들에 처리액을 충진 시 보틀 및 주변 장치가 파손되는 것을 방지할 수 있는 장치를 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 기판 상에 액을 공급하는 장치를 제공한다. 액 공급 유닛은 처리액을 분사하는 노즐 및 상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 부재를 포함하되, 상기 액 공급 부재는 내부에 처리액이 채워지는 보틀 및 상기 보틀을 지지하는 홀더를 포함하되, 상기 보틀의 저면과 상기 홀더는 상하방향으로 이격되게 제공된다.
상기 홀더는 안착링, 상기 안착링을 지지하는 지지축, 그리고 상기 지지축을 지지하는 지지플레이트를 더 포함하되, 상기 지지 플레이트와 상기 보틀은 서로 이격되게 제공될 수 있다. 상기 보틀은 상부가 개방된 통 형상을 가지는 바디 및 상기 바디의 개방된 상부를 차단하며, 상기 바디보다 큰 직경을 가지는 캡을 포함하되, 상기 캡은 상기 안착링에 놓여질 수 있다. 상기 보틀은 상기 바디와 대향된 위치에서 상기 캡에 고정 결합되는 유입관을 더 포함하고, 상기 액 공급 부재는 상기 바디 내에 처리액을 공급하도록 상기 유입관에 탈착 가능한 액 저장 탱크 및 상기 액 저장 탱크를 장착 위치 및 탈착 위치로 이동시키는 이동 부재를 더 포함할 수 있다. 상기 액 공급 부재는 상기 안착링과 상기 캡 간에 서로 인력을 작용시키는 자성부재를 더 포함하되, 상기 자성부재는 상기 안착링 및 상기 캡 중 어느 하나에 제공되는 금속 플레이트, 그리고 상기 안착링 및 상기 캡 중 다른 하나에 제공되는 자석을 포함할 수 있다. 상기 액 공급 부재는 상기 지지 플레이트에 결합되며, 상기 보틀의 둘레를 감싸도록 제공되는 고정 부재를 더 포함할 수 있다.
기판 처리 장치는 기판을 지지하는 기판 지지 유닛 및 상기 기판 지지 유닛에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되, 상기 액 공급 유닛은 상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상에 처리액을 토출하는 노즐을 가지는 헤드 및 상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 부재를 포함하되, 상기 액 공급 부재는 내부에 처리액이 채워지는 보틀 및 상기 보틀을 지지하는 홀더를 포함하되, 상기 보틀의 저면과 상기 홀더는 상하방향으로 이격되게 제공된다.
상기 홀더는 안착링, 상기 안착링을 지지하는 지지축 및 상기 지지축을 지지하는 지지플레이트를 더 포함하되, 상기 지지 플레이트와 상기 보틀은 서로 이격되게 제공될 수 있다. 상기 보틀은 상부가 개방된 통 형상을 가지는 바디 및 상기 바디의 개방된 상부를 차단하며, 상기 바디보다 큰 직경을 가지는 캡을 포함하되, 상기 캡은 상기 안착링에 놓여질 수 있다. 상기 액 공급 부재는 상기 안착링과 상기 캡 간에 서로 인력을 작용시키는 자성부재를 더 포함하되, 상기 자성부재는 상기 안착링 및 상기 캡 중 어느 하나에 제공되는 금속 플레이트, 그리고 상기 안착링 및 상기 캡 중 다른 하나에 제공되는 자석을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 보틀은 하부영역에 비해 상부영역의 직경이 크고, 상부영역이 홀더의 안착링에 놓여진다. 이로 인해 홀더에 지지된 보틀은 그 상단 높이가 항상 일정하게 유지될 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 보틀은 상단 높이가 항상 일정하도록 홀더에 지지되므로, 보틀에 처리액을 충진 시 보틀과 액 충진 부재가 서로 간에 충돌되거나 이로부터 파손되는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 일반적인 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 갠트리 이동 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 3의 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 3의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 7 및 도 8은 제1보틀 및 제2보틀에 처리액을 충진하는 과정을 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 6의 액 공급 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 10은 도 6의 액 공급 유닛의 또 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 잉크젯 방식의 기판처리장치의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3의 갠트리 이동 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 5는 도 3의 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이다.
도 6은 도 3의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다.
도 7 및 도 8은 제1보틀 및 제2보틀에 처리액을 충진하는 과정을 보여주는 단면도이다.
도 9는 도 6의 액 공급 유닛의 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
도 10은 도 6의 액 공급 유닛의 또 다른 실시예를 보여주는 단면도이다.
이하에서는 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다. 상술한 본 발명이 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 및 효과는 첨부된 도면과 관련된 실시 예들을 통해서 용이하게 이해될 것이다. 각 도면은 명확한 설명을 위해 일부가 간략하거나 과장되게 표현되었다. 각 도면의 구성 요소들에 참조 번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 도시되었음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 대상물에 처리액을 도포하는 기판처리장치를 설명한다. 예컨태, 대상물은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 처리액은 액정(Liquid Crystal), 배향액, 용매에 안료 입자가 혼합된 적색(R), 녹색(G), 청색(B)의 잉크일 수 있다. 배향액으로는 폴리이미드(polyimide)가 사용될 수 있다.
배향액은 컬러 필터(CF) 기판과 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있고, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다. 잉크는 컬러 필터(CF) 기판상에 격자 모양의 패턴으로 배열된 블랙 매트릭스의 내부 영역에 도포될 수 있다.
본 실시예의 기판처리장치(1)는 액적을 토출하는 잉크젯 방식으로 기판에 액정(Liquid Crystal)을 도포하는 설비이다.
기판은 액정 표시 패널의 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판일 수 있으며, 액정은 컬러 필터(CF) 기판 또는 박막트랜지스터(TFT) 기판의 전면에 도포될 수 있다.
도 2는 잉크젯 방식의 기판처리장치을 나타내는 도면이다. 도 2를 참조하면, 기판처리장치(1)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 액정 공급부(50), 그리고 메인 제어부(90)를 포함한다. 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)는 제 1 방향(Ⅰ)으로 일렬로 배치되고, 서로 간에 인접하게 위치할 수 있다. 액정 토출부(10)를 중심으로 기판 이송부(20)와 마주하는 위치에는 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)가 배치된다. 액정 공급부(50)와 메인 제어부(90)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다. 기판 이송부(20)를 중심으로 액정 토출부(10)와 마주하는 위치에 로딩부(30)와 언로딩부(40)가 배치된다. 로딩부(30)와 언로딩부(40)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬 배치될 수 있다.
여기서, 제 1 방향(Ⅰ)은 액정 토출부(10)와 기판 이송부(20)의 배열 방향이고, 제 2 방향(Ⅱ)은 수평면 상에서 제 1 방향(Ⅰ)에 수직한 방향이고, 제 3 방향(Ⅲ)은 제 1 방향(Ⅰ)과 제 2 방향(Ⅱ)에 수직한 방향이다.
액정이 도포될 기판은 로딩부(30)로 반입된다. 기판 이송부(20)는 로딩부(30)에 반입된 기판을 액정 토출부(10)로 이송한다. 액정 토출부(10)는 액정 공급부(50)로부터 액정을 공급받고, 잉크젯 방식으로 기판상에 액정을 토출한다. 액정 토출이 완료되면, 기판 이송부(20)는 액정 토출부(10)로부터 언로딩부(40)로 기판을 이송한다. 액정이 도포된 기판은 언로딩부(40)로부터 반출된다. 메인 제어부(90)는 액정 토출부(10), 기판 이송부(20), 로딩부(30), 언로딩부(40), 그리고 액정 공급부(50)의 전반적인 동작을 제어한다.
도 3은 도 2의 액정 토출부를 보여주는 사시도이다. 도 3을 참조하면, 액정토출부(10)는 베이스(B), 기판 지지 유닛(100), 갠트리(200), 갠트리 이동 유닛(300), 헤드 이동 유닛(500), 헤드 제어 유닛(600), 세정 유닛(700), 측정 유닛(800), 검사 유닛(900), 그리고 액 공급 유닛(1000)을 포함한다.
베이스(B)는 일정한 두께를 가지는 직육면체 형상으로 제공될 수 있다. 베이스(B)의 상면에는 기판 지지 유닛(100)이 배치된다. 기판 지지 유닛(100)은 기판(S)이 놓이는 지지판(110)을 가진다. 지지판(110)은 사각형 형상의 판일 수 있다. 지지판(110)의 하면에는 회전 구동 부재(120)가 연결된다. 회전 구동 부재(120)는 회전 모터일 수 있다. 회전 구동 부재(120)는 지지판(100)에 수직한 회전 중심 축을 중심으로 지지판(110)을 회전시킨다.
지지판(110)이 회전 구동 부재(120)에 의해 회전되면, 기판(S)은 지지판(110)의 회전에 의해 회전될 수 있다. 액정이 도포될 기판에 형성된 셀의 장변 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하는 경우, 회전 구동 부재(120)는 셀의 장변 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하도록 기판을 회전시킬 수 있다.
지지판(110)과 회전 구동 부재(120)는 직선 구동 부재(130)에 의해 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동될 수 있다. 직선 구동 부재(130)는 슬라이더(132)와 가이드 부재(134)를 포함한다. 회전 구동 부재(120)는 슬라이더(132)의 상면에 설치된다. 가이드 부재(134)는 베이스(B)의 상면 중심부에 제 1 방향(Ⅰ)으로 길게 연장된다. 슬라이더(132)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있으며, 슬라이더(132)는 리니어 모터(미도시)에 의해 가이드 부재(134)를 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동된다.
갠트리(200)는 지지판(110)이 이동되는 경로의 상부에 제공된다. 갠트리(200)는 베이스(B)의 상면으로부터 위방향으로 이격 배치되며, 갠트리(200)는 길이 방향이 제 2 방향(Ⅱ)을 향하도록 배치된다.
갠트리 이동 유닛(300)은 갠트리(200)를 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동시키거나, 갠트리(200)의 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)에 경사진 방향을 향하도록 갠트리(200)를 회전시킬 수 있다. 갠트리 구동 유닛(300) 제 1 구동 유닛(310)과 제 2 구동 유닛(320)을 포함한다. 제 2 구동 유닛(320)은 회전 중심이 되는 갠트리(200)의 일단에 제공되고, 제 1 구동 유닛(310)은 갠트리(200)의 타단에 제공된다.
도 4는 도 3의 갠트리 이동 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 4를 참조하면, 제 1 구동 유닛(310)은 가이드 레일(315) 및 슬라이더(317)를 포함한다. 가이드 레일(315)은 길이 방향이 제 1 방향(Ⅰ)을 향하고, 기판 지지 유닛(100)의 가이드 부재(134)를 중심으로 베이스(B) 상면의 타측 가장자리부에 배치된다. 가이드 레일(315)에는 슬라이더(317)가 이동 가능하게 결합된다. 슬라이더(317)는 갠트리의 저면에 결합된다. 슬라이더(317)에는 리니어 모터(미도시)가 내장될 수 있다. 슬라이더(317)는 리니어 모터(미도시)의 구동력에 의해 가이드 레일(315)을 따라 제 1 방향(Ⅰ)으로 직선 이동한다.
제 2 구동 유닛(320)은 갠트리의 중심축을 중심으로 제 1 구동 유닛(310)과 대칭되게 위치된다. 제 2 구동 유닛(320)은 제 1 구동 유닛(310)과 동일한 구성을 가지므로, 이에 대한 설명은 생략한다.
헤드 제어 유닛(600)은 각각의 헤드들(410,420,430)의 액정 토출을 제어한다. 헤드 제어 유닛(600)은 헤드들(410,420,430)에 인접하게 액정 토출부(10) 내에 배치될 수 있다. 예를 들어, 헤드 제어 유닛(600)은 갠트리(200)의 일단에 배치될 수 있다. 본 실시 예에서는 헤드 제어 유닛(600)이 갠트리(200)의 일단에 배치된 경우를 예로 들어 설명하지만, 헤드 제어 유닛(600)의 위치는 이에 한정되는 것은 아니다.
헤드 제어 유닛(600)은 각각의 헤드들(410,420,430)에 전기적으로 연결되고, 각각의 헤드들(410,420,430)로 제어 신호를 인가한다. 각각의 헤드들(410,420,430)에는 노즐들(미도시)에 대응하는 수의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 헤드 제어 유닛(600)은 압전 소자들에 인가되는 전압을 제어하여 노즐들(미도시)의 액적 토출 량을 조절할 수 있다.
다시 도 3을 참조하면, 세정 유닛(700)은 헤드를 세정한다. 세정 유닛(700)은 헤드(400)의 토출단에 음압을 제공하여 토출단에 잔류된 처리액을 제거한다. 예컨대, 세정 유닛(700)은 석션 노즐일 수 있다.
측정 유닛(800)은 각각의 헤드(410,420,430)의 처리액 토출량을 측정한다. 구체적으로, 측정 유닛(800)은 각각의 헤드(410,420,430) 마다 전부의 노즐들(미도시)로부터 토출되는 유량을 측정한다. 각각의 헤드(410,420,430)의 처리액 토출량 측정을 통해, 헤드들(410,420,430)의 노즐들(미도시)의 이상 유무를 거시적으로 확인할 수 있다. 즉, 개별 헤드(410,420,430)의 처리액 토출량이 기준치를 벗어나면, 노즐들(미도시) 중 적어도 하나에 이상이 있음을 알 수 있다.측정 유닛(800)은 베이스(B) 상의 기판 지지 유닛(100)의 일측에 배치될 수 있다. 측정 유닛(800)은 제 1 내지 제 3 측정유닛(800a,800,800c)을 가질 수 있다.
검사 유닛(900)은 광학 검사를 통해 헤드들(410,420,430)에 제공된 개별 노즐의 이상 유무를 확인한다. 측정유닛(800)에서 거시적인 노즐의 이상 유무를 확인한 결과, 불특정의 노즐에 이상이 있는 것으로 판단된 경우, 검사유닛(900)은 개별 노즐의 이상 유무를 확인하면서 노즐에 대한 전수 검사를 진행할 수 있다.
액 공급 유닛(1000)은 기판(S) 상에 처리액을 공급한다. 도 5는 도 3의 액 공급 유닛을 보여주는 사시도이고, 도 6은 도 3의 액 공급 유닛을 보여주는 단면도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 액 공급 유닛(1000)은 헤드(400) 및 액 공급 부재(1100)를 포함한다. 헤드(400)는 기판(S)에 처리액을 토출한다. 헤드(400)는 복수 개 제공될 수 있다. 본 실시 예에서는 3 개의 헤드(410,420,430)가 제공된 예를 들어 설명하지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 헤드(400)는 제 2 방향(Ⅱ)으로 일렬로 나란하게 배열될 수 있으며, 갠트리(200)에 결합된다. 헤드(400)는 헤드 이동 유닛(500)에 의해 갠트리(200)의 길이 방향, 즉 제 2 방향(Ⅱ)으로 직선 이동하고, 또한 제 3 방향(Ⅲ)으로 직선 이동될 수 있다.
헤드(400)는 레저버(450) 및 노즐(454)을 포함한다. 레저버(450)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 레저버(450)의 내부에는 버퍼 공간(452)이 제공된다. 버퍼 공간(452)은 처리액을 노즐로 공급하기 위해 임시 저장되는 공간으로 제공된다. 레저버(450)의 일측에는 감압 부재(미도시)가 연결된다. 감압 부재(미도시)는 버퍼 공간(452)을 감압한다. 레저버(450)의 저면에는 복수 개의 노즐들(454)이 제공된다. 버퍼 공간(452)에 채워진 처리액은 각 노즐(454)에 공급된다. 일 예에 의하면, 노즐들(454)은 128 개 또는 256 개로 제공될 수 있다. 각각의 노즐들(454)은 일정 피치의 간격으로 일렬로 배치될 수 있다. 각각의 노즐들(454)은 μg 단위의 양으로 액정을 토출할 수 있다. 각각의 헤드(400)에는 노즐들(454)에 대응하는 수만큼의 압전 소자(미도시)가 제공될 수 있으며, 노즐들(454)의 액적 토출 량은 압전 소자들에 인가되는 전압의 제어에 의해 각기 독립적으로 조절될 수 있다. 예컨대, 감압 부재(미도시)는 헤드가 대기 상태인 경우, 버퍼 공간(452)을 감압하여 처리액이 노즐(454)로 공급되는 것을 방지할 수 있다.
액 공급 부재(1100)는 레저버(450)의 버퍼 공간(452)에 처리액을 공급한다. 액 공급 부재(1100)는 홀더(1200), 보틀(1300), 액 충진 부재(1400), 그리고 자성 부재(1500)를 포함한다. 홀더(1200)는 레저버(450)의 위에서 보틀(1300)을 지지한다. 홀더(1200)는 안착링(1220), 지지축(1240), 그리고 지지 플레이트(1260)를 포함한다. 안착링(1220)은 일측이 개방된 환형의 링 형상을 가지도록 제공된다. 예컨대, 안착링(1220)은 "U" 자 형상을 가지도록 제공될 수 있다. 안착링(1220)은 보틀(1300)이 안착되는 지지대로 기능한다. 지지축(1240)은 안착링(1220)을 지지한다. 지지축(1240)은 그 길이방향이 제3방향을 향하도록 제공된다. 지지축(1240)은 그 상단이 안착링(1220)에 결합된다. 지지 플레이트(1260)는 지지축(1240)을 레저버(450)에 고정 결합시킨다. 지지 플레이트(1260)의 상면에는 지지축(1240)이 고정 결합된다. 예컨대, 레저버(450) 및 홀더(1200)는 일체형으로 제공될 수 있다.
보틀(1300)은 바디(1320), 캡(1340), 그리고 액 공급 라인(1360)을 포함한다. 바디(1320)는 내부에 처리액이 채워지는 공간을 가진다. 바디(1320)는 상부가 개방된 통 형상을 가진다. 바디(1320)는 안착링(1220)에 삽입 가능한 크기를 가지도록 제공된다. 제3방향(Ⅲ)에 따른 바디(1320)의 길이는 안착링(1220)과 지지 플레이트(1260) 간의 간격보다 짧게 제공된다. 일 예에 의하면, 바디(1320)의 직경은 안착링(1220)의 내경보다 작게 제공될 수 있다. 캡(1340)은 바디(1320)의 개방된 상부를 차단한다. 캡(1340)은 바디(1320)의 상단에 고정 결합된다. 캡(1340)은 원판 형상을 가지도록 제공된다. 캡(1340)은 바디(1320)보다 큰 직경을 가지도록 제공된다. 또한 캡(1340)은 안착링(1220)의 내경보다 큰 직경을 가지도록 제공된다. 따라서 보틀(1300)이 홀더(1200)에 놓일 시 바디(1320)는 안착링(1220)에 삽입되고, 캡(1340)은 안착링(1220)의 상면에 걸리도록 제공된다. 홀더(1200)에 지지된 보틀(1300)은 그 하단이 지지 플레이트(1260)와 이격되게 제공된다.
액 공급 라인(1360)은 바디(1320)의 내부에 처리액을 공급하고, 그 내부에 채워진 처리액은 레저버(450)의 버퍼 공간(452)으로 공급한다. 액 공급 라인(1360)은 유입관(1362), 유출관(1364), 그리고 퍼지관(1366)을 포함한다. 유입관(1362)은 바디(1320)의 내부 공간에 처리액을 공급하는 관으로 기능한다. 유입관(1362)은 캡(1340)에 고정 결합된다. 유입관(1362)의 상단은 바디(1320)의 외부에 위치되고, 하단은 바디(1320)의 내부에 위치된다. 유입관(1362)의 일측에는 유입포트이 형성된다. 유입포트는 바디(1320)의 외부에 위치된다. 일 예에 의하면, 유입관(1362)은 캡(1340)과 유입포트 간의 거리가 설정된 간격을 가지도록 캡(1340)에 결합될 수 있다. 유출관(1364)은 바디(1320)의 내부에 채워진 처리액을 레저버(450)로 제공한다. 유출관(1364)은 그 상단이 바디(1320)의 외부에 위치되고, 하단이 바디(1320)의 내부에 위치된다. 퍼지관(1366)은 바디(1320)의 내부에 퍼지가스를 공급한다. 바디(1320)의 내부에 공급된 퍼지가스는 처리액이 레저버(450)에 공급되도록 퍼지한다.
액 충진 부재(1400)는 바디(1320)의 내부에 처리액을 충진한다. 액 충진 부재(1400)는 액 저장 탱크(1420) 및 이동 부재(미도시)를 포함한다. 액 저장 탱크(1420)의 내부에는 처리액이 저장된다. 액 저장 탱크(1420)는 유입관(1362)의 유입포트에 탈착 가능하도록 제공된다. 이동 부재(미도시)는 액 저장 탱크(1420)를 장착 위치 및 탈착 위치로 이동시킨다. 여기서 장착 위치는 액 저장 탱크(1420)가 유입포트에 장착되는 위치이고, 탈착 위치는 액 저장 탱크(1420)가 유입포트에 탈착되는 위치이다.
자성 부재(1500)는 홀더(1200)에 놓여진 보틀(1300)을 고정시킨다. 자성 부재(1500)는 헤드가 이동되는 중에 보틀(1300)이 흔들리는 것을 방지한다. 자성 부재(1500)는 안착링(1220)과 캡(1340) 간에 서로 인력이 작용하도록 한다. 자성 부재(1500)는 금속 플레이트(1520) 및 자석(1540)을 포함한다. 금속 플레이트(1520) 및 자석(1540)은 서로 대향되는 형상을 가지도록 제공된다. 금속 플레이트(1520)는 안착링(1220)과 캡(1340) 중 어느 하나에 제공되고, 자석(1540)은 안착링(1220)과 캡(1340) 중 다른 하나에 제공된다. 일 예에 의하면, 자석(1540)은 안착링(1220)에 제공될 수 있다. 금속 플레이트(1520) 및 자석(1540)은 환형의 링 형상을 가지도록 제공될 수 있다.
다음은 상술한 액 공급 유닛(1000)을 이용하여 제1보틀(1300) 및 제2보틀(1300) 각각에 처리액을 충진하는 과정을 설명한다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 제1보틀(1300)을 홀더(1200)에 삽입하고, 액 저장 탱크(1420)는 탈착 위치에서 장착 위치로 이동된다. 액 저장 탱크(1420)는 유입 포트에 장착되어 처리액을 제1보틀(1300) 내에 공급한다. 제1보틀(1300) 내에 처리액이 모두 충진되면, 액 저장 탱크(1420)는 탈착 위치로 이동되고, 유출관(1364)을 통해 레저버(450)로 처리액을 공급한다. 레저버(450)의 버퍼 공간(452)에 제공된 처리액은 각각의 노즐(454)로 공급되고, 노즐(454)은 기판(S) 상에 처리액을 도포한다. 이후, 헤드(400)의 메인터넌스를 위해 제1보틀(1300)은 홀더(1200)로부터 탈착된다. 홀더(1200)에는 제1보틀(1300)과 상이한 형상을 가지는 제2보틀(1300)이 삽입된다. 액 저장 탱크(1420)는 탈착 위치에서 장착 위치로 이동되어 제2보틀(1300) 내에 처리액을 충진한다.
상술한 제2보틀(1300)은 제1보틀(1300)에 비해 제3방향(Ⅲ)에 대한 길이가 길게 제공된다. 제1보틀(1300) 및 지지 플레이트(1260) 간의 제1간격(D1)은 제2보틀(1300) 및 지지 플레이트(1260) 간의 제2간격(D2)과 상이하게 제공된다. 그러나 제1보틀(1300) 및 제2보틀(1300) 각각은 캡(1340)이 안착링(1220)에 놓여져 홀더(1200)에 지지된다. 이에 따라 제1보틀(1300)의 캡(1340)과 제2보틀(1300)의 캡(1340) 각각은 지지 플레이트와 동일한 제3간격(D3)을 가지도록 위치되고, 유입관(1362)은 캡(1340)과 유입 포트가 설정된 간격을 가지도록 캡(1340)에 고정 결합된다. 따라서 제1보틀(1300)의 유입 포트와 제2보틀(1300)의 유입 포트는 동일한 높이에 위치되고, 액 저장 탱크(1420)와 장착 시 장치가 손상되는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 액 공급 부재(1100)는 고정 부재(1600)를 더 포함할 수 있다. 고정 부재(1600)는 홀더(1200)에 놓여진 보틀(1300)을 고정시킬 수 있다. 고정 부재(1600)는 헤드가 이동되는 중에 보틀(1300)이 흔들리는 것을 방지할 수 있다. 도 9를 참조하면, 고정 부재(1600)는 지지 플레이트(1260)에 탈착 가능한 몸체(1600)를 포함할 수 있다. 몸체(1600)는 바닥부(1620), 측부(1640), 그리고 안내부(1660)를 포함할 수 있다. 바닥부(1620)는 지지 플레이트(1260)와 대응되는 판 형상을 가질 수 있다. 바닥부(1620)는 지지 플레이트(1260)의 상면에서 슬라이딩되어 지지 플레이트(1260)에 탈착 가능하도록 제공될 수 있다. 측부(1640)는 바닥부(1620)의 양측 가장자리로부터 각각 수직하게 연장될 수 있다. 측부(1640)는 바닥부(1620)로부터 위로 연장될 수 있다. 따라서 각각의 측부(1640)는 일방향에 대해 서로 마주보도록 위치될 수 있다. 측부(1640)의 상단은 보틀(1300)의 바디(1320)와 마주보는 높이에 위치될 수 있다. 안내부(1660)는 각각의 측부(1640)의 상단으로부터 수직하게 연장될 수 있다. 안내부(1660)는 측부(1640)로부터 몸체(1600)의 중심축과 가까워지는 방향으로 연장될 수 있다. 서로 마주보는 안내부(1660) 간에 간격은 바디(1320)의 외경과 동일하거나 이보다 크게 제공될 수 있다. 홀더(1200)에 장착된 몸체(1600)는 보틀(1300)의 양측부(1640)에 접촉되어 보틀(1300)을 고정시킬 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 의하면, 안착링(1220)의 상면에는 돌기가 형성되고, 캡(1340)의 저면에는 돌기와 대응되는 홈이 형성될 수 있다. 도 10을 참조하면, 안착링(1220)의 상면에는 적어도 2 이상의 돌기가 형성될 수 있다. 예컨대, 돌기는 안착링(1220)의 중심축을 중심으로 서로 마주보도록 위치될 수 있다. 캡(1340)의 저면에는 돌기와 일대일 대응되는 개수의 홈이 형성될 수 있다. 캡(1340)이 안착링(1220)에 놓이면, 각각의 홈에는 돌기가 삽입될 수 있다. 이에 따라 홀더(1200)와 보틀(1300)은 고정되고, 헤드가 이동되는 중에 보틀(1300)을 고정시킬 수 있다. 선택적으로 돌기에는 자석(1540)이 제공되고, 캡(1340)에는 금속 플레이트(1520)가 제공될 수 있다.
1000: 액 공급 유닛 1200: 홀더
1300: 보틀 1340: 캡
1500: 자성 부재
1300: 보틀 1340: 캡
1500: 자성 부재
Claims (10)
- 처리액을 분사하는 노즐과;
상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 부재를 포함하되,
상기 액 공급 부재는,
내부에 처리액이 채워지는 보틀과;
상기 보틀을 지지하는 홀더를 포함하되,
상기 홀더는,
안착링과;
상기 안착링을 지지하는 지지축과;
상기 지지축을 지지하는 지지플레이트를 포함하되,
상기 지지 플레이트와 상기 보틀은 상하 방향으로 이격되게 제공되는 액 공급 유닛. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 보틀은,
상부가 개방된 통 형상을 가지는 바디와;
상기 바디의 개방된 상부를 차단하며, 상기 바디보다 큰 직경을 가지는 캡을 포함하되,
상기 캡은 상기 안착링에 놓여지는 액 공급 유닛. - 제3항에 있어서,
상기 보틀은,
상기 바디와 대향된 위치에서 상기 캡에 고정 결합되는 유입관을 더 포함하고,
상기 액 공급 부재는
상기 바디 내에 처리액을 공급하도록 상기 유입관에 탈착 가능한 액 저장 탱크와;
상기 액 저장 탱크를 장착 위치 및 탈착 위치로 이동시키는 이동 부재를 더 포함하는 액 공급 유닛. - 제3항 또는 제4항에 있어서,
상기 액 공급 부재는,
상기 안착링과 상기 캡 간에 서로 인력을 작용시키는 자성부재를 더 포함하되,
상기 자성부재는,
상기 안착링 및 상기 캡 중 어느 하나에 제공되는 금속 플레이트와;
상기 안착링 및 상기 캡 중 다른 하나에 제공되는 자석을 포함하는 액 공급 유닛. - 제1항, 제3항, 그리고 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 액 공급 부재는
상기 지지 플레이트에 결합되며, 상기 보틀의 둘레를 감싸도록 제공되는 고정 부재를 더 포함하는 액 공급 유닛. - 기판을 지지하는 기판 지지 유닛과;
상기 기판 지지 유닛에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛을 포함하되,
상기 액 공급 유닛은,
상기 기판 지지 유닛에 놓인 기판 상에 처리액을 토출하는 노즐을 가지는 헤드와;
상기 노즐에 처리액을 공급하는 액 공급 부재를 포함하되,
상기 액 공급 부재는,
내부에 처리액이 채워지는 보틀과;
상기 보틀을 지지하는 홀더를 포함하되,
상기 홀더는,
안착링과;
상기 안착링을 지지하는 지지축과;
상기 지지축을 지지하는 지지플레이트를 포함하되,
상기 지지 플레이트와 상기 보틀은 상하 방향으로 이격되게 제공되는 기판 처리 장치. - 삭제
- 제7항에 있어서,
상기 보틀은,
상부가 개방된 통 형상을 가지는 바디와;
상기 바디의 개방된 상부를 차단하며, 상기 바디보다 큰 직경을 가지는 캡을 포함하되,
상기 캡은 상기 안착링에 놓여지는 기판 처리 장치. - 제9항에 잇어서,
상기 액 공급 부재는,
상기 안착링과 상기 캡 간에 서로 인력을 작용시키는 자성부재를 더 포함하되,
상기 자성부재는,
상기 안착링 및 상기 캡 중 어느 하나에 제공되는 금속 플레이트와;
상기 안착링 및 상기 캡 중 다른 하나에 제공되는 자석을 포함하는 기판 처리 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140081159A KR101726832B1 (ko) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020140081159A KR101726832B1 (ko) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160002186A KR20160002186A (ko) | 2016-01-07 |
KR101726832B1 true KR101726832B1 (ko) | 2017-04-14 |
Family
ID=55168885
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020140081159A KR101726832B1 (ko) | 2014-06-30 | 2014-06-30 | 액 공급 유닛 및 이를 가지는 기판처리장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101726832B1 (ko) |
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---|---|
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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