KR101724450B1 - 세정액 공급 유닛과, 이를 포함하는 수지 도포 장치 및 보호막 형성 시스템 - Google Patents

세정액 공급 유닛과, 이를 포함하는 수지 도포 장치 및 보호막 형성 시스템 Download PDF

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Abstract

세정액 공급 유닛과, 이를 포함하는 수지 도포 장치 및 보호막 형성 시스템이 개시된다. 개시된 세정액 공급 유닛은 수지 도포 장치에 마련되어 웨이퍼에 세정액을 공급하는 것으로, 상기 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되는 클리닝 암; 상기 클리닝 암의 단부에 마련되어 상기 세정액을 상기 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐; 및 상기 세정액 분사 노즐의 주위에 마련되는 것으로, 상기 웨이퍼의 표면에 상기 세정액이 분사되어 발생되는 퓸의 흐름을 유도하는 차단부재;를 포함한다.

Description

세정액 공급 유닛과, 이를 포함하는 수지 도포 장치 및 보호막 형성 시스템{Cleaning water supplying unit, and resin coating apparatus and protection film forming system including the cleaning water supplying unit}
본 발명은 웨이퍼 표면에 세정액을 공급하는 과정에서 발생될 수 있는 퓸의 비산(飛散)을 효과적으로 방지할 수 있는 세정액 공급 유닛과, 이러한 세정액 공급 유닛을 포함하는 수지 도포 장치 및 보호막 형성 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자의 제조공정에서는 원판 상의 반도체 웨이퍼의 표면에 격자 모양의 분할 예정 라인에 의해 다수의 직사각형 영역을 구획한 다음, 이들 직사각형 영역의 표면에 IC(Integrated Circuit) 또는 LSI(Large Scale Integrated circuit) 등과 같은 전자 회로를 형성하고, 분할 예정 라인을 따라 웨이퍼를 절단하는 다이싱(dicing) 공정을 통해 다수의 반도체 칩을 얻게 된다.
반도체 웨이퍼의 다이싱 공정은 기존에는 고속으로 회전하는 절삭 블레이드를 이용하는 방법이 사용되었으나, 근래에는 레이저 빔을 조사하여 웨이퍼를 용융하는 어블레이션(ablation) 가공을 통해 웨이퍼를 절단하는 방법이 시도되고 있다. 한편, 레이저 조사에 의한 어블레이션 가공을 실시할 때 발생되는 부스러기 등을 포함하는 비말(飛沫)이 웨이퍼의 표면에 부착함으로써 가공 품질을 저하시키는 문제가 발생될 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 웨이퍼의 표면에 액상의 수지를 도포하여 보호막을 형성하는 방법에 제안되고 있으며, 이러한 보호막 형성 방법은 어블레이션 가공에 의해 발생되는 부스러기 등은 보호막의 표면에만 부착되고 웨이퍼의 표면에는 부착되지 않음으로써 가공 품질을 확보할 수 있다. 한편, 이 경우 수지를 도포하거나 또는 수지를 세정하는 과정에서 발생될 수 있는 퓸(fume)을 효과적을 제거할 수 있는 방안이 요구된다.
본 발명의 실시예는 웨이퍼 표면에 세정액을 공급하는 과정에서 발생될 수 있는 퓸의 비산(飛散)을 효과적으로 방지할 수 있는 세정액 공급 유닛과, 이러한 세정액 공급 유닛을 포함하는 수지 도포 장치 및 보호막 형성 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 있어서,
수지 도포 장치에 마련되어 웨이퍼에 세정액을 공급하는 세정액 공급 유닛에 있어서,
상기 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되는 클리닝 암(cleaning arm);
상기 클리닝 암의 단부에 마련되어 상기 세정액을 상기 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐; 및
상기 세정액 분사 노즐의 주위에 마련되는 것으로, 상기 웨이퍼의 표면에 상기 세정액이 분사되어 발생되는 퓸(fume)의 흐름을 유도하는 차단부재;를 포함하는 세정액 공급 유닛이 제공된다.
상기 차단 부재는 상기 세정액 분사 노즐의 주위를 둘러싸도록 마련될 수 있다. 이러한 차단 부재는 갓 형상을 가질 수 있다.
상기 차단부재는 상기 세정액의 분사에 의해 발생되는 상기 퓸의 흐름을 상기 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도할 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 있어서,
웨이퍼에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하여 상기 보호막을 제거하는 수지 도포 장치에 있어서,
케이스;
상기 케이스의 내부에 마련되는 것으로 상기 웨이퍼가 적재되는 흡착 테이블;
상기 웨이퍼에 상기 수지액을 공급하는 수지액 공급 유닛; 및
상기 웨이퍼에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급 유닛;을 포함하고,
상기 세정액 공급 유닛은, 상기 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되는 클리닝 암; 상기 클리닝 암의 단부에 마련되어 상기 세정액을 상기 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐; 및 상기 세정액 분사 노즐의 주위에 마련되는 것으로, 상기 웨이퍼의 표면에 상기 세정액이 분사되어 발생되는 퓸(fume)의 흐름을 유도하는 차단부재;를 포함하는 수지 도포 장치가 제공된다.
상기 차단 부재는 상기 세정액 분사 노즐의 주위를 둘러싸는 갓 형상을 가질 수 있다. 그리고, 상기 수지 도포 장치는 상기 퓸의 흐름을 상기 케이스의 하부 쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(air nozzle)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 있어서,
웨이퍼에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하여 상기 보호막을 제거하는 수지 도포 장치; 및
상기 수지 도포 장치에서 발생되는 퓸을 제거하는 퓸 제거 장치;를 포함하며,
상기 수지 도포 장치는, 케이스; 상기 케이스의 내부에 마련되는 것으로 상기 웨이퍼가 적재되는 흡착 테이블; 상기 웨이퍼에 상기 수지액을 공급하는 수지액 공급 유닛; 및 상기 웨이퍼에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급 유닛;을 포함하고,
상기 세정액 공급 유닛은, 상기 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되는 클리닝 암; 상기 클리닝 암의 단부에 마련되어 상기 세정액을 상기 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐; 및 상기 세정액 분사 노즐의 주위에 마련되는 것으로, 상기 웨이퍼의 표면에 상기 세정액이 분사되어 발생되는 퓸의 흐름을 유도하는 차단부재;를 포함하는 보호막 형성 시스템이 제공된다.
상기 차단 부재는 상기 세정액 분사 노즐의 주위를 둘러싸는 갓 형상을 가지며, 상기 세정액의 분사에 의해 발생되는 상기 퓸의 흐름을 상기 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도할 수 있다. 그리고, 상기 수지 도포 장치는 상기 퓸의 흐름을 상기 케이스의 하부 쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(air nozzle)을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 세정액 공급 유닛에서 세정액 분사 노즐의 주위를 둘러싸도록 갓 형상의 차단 부재를 마련함으로써 세정액의 분사에 의해 웨이퍼에서 발생되는 퓸의 흐름을 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도할 수 있다. 이에 따라, 퓸이 수지 도포 장치의 케이스 내부 전체로 비산하는 것을 방지할 수 있으며, 또한 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도된 퓸은 배기관을 통해 외부로 원활하게 배출될 수 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호막 형성 시스템을 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1에 도시된 수지 도포 장치를 도시한 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 분리유닛을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 세정액 공급 유닛을 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 도시된 노즐 및 차단부재를 절개하여 도시한 것이다.
도 6은 도 4에 도시된 세정액 공급 유닛의 노즐로부터 웨이퍼에 세정액을 분사하는 모습을 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 아래에 예시되는 실시예는 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니며, 본 발명을 이 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 도면에서 동일한 참조부호는 동일한 구성요소를 지칭하며, 각 구성요소의 크기나 두께는 설명의 명료성을 위하여 과장되어 있을 수 있다. 또한, 소정의 물질층이 기판이나 다른 층에 존재한다고 설명될 때, 그 물질층은 기판이나 다른 층에 직접 접하면서 존재할 수도 있고, 그 사이에 다른 제3의 층이 존재할 수도 있다. 그리고, 아래의 실시예에서 각 층을 이루는 물질은 예시적인 것이므로, 이외에 다른 물질이 사용될 수도 있다.
도 1은 본 발명의 예시적인 실시예에 따른 보호막 형성 시스템(10)을 개략적으로 도시한 것이다.
도 1을 참조하면, 보호막 형성 시스템(10)은 수지 도포 장치(100) 및 퓸 제거 장치(200)를 포함한다. 여기서, 수지 도포 장치(100)는 웨이퍼(미도시)에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 또는 웨이퍼에 형성된 보호막에 세정액을 공급하여 보호막을 제거하는 장치이다. 그리고, 퓸 제거 장치는(200) 수지 도포 장치(!00)가 웨이퍼에 수지액을 공급하거나 또는 웨이퍼에 세정액을 공급하는 과정에서 발생되는 퓸(fume)을 제거하는 장치이다.
도 2는 도 1에 도시된 수지 도포 장치(100)를 도시한 사시도이다.
도 2를 참조하면, 수지 도포 장치(100)는 케이스(110)와 이 케이스(110)의 내부에 마련되는 흡착 테이블(150), 수지액 공급 유닛(120) 및 세정액 공급 유닛(130)을 포함할 수 있다. 흡착 테이블(150)은 그 위에 웨이퍼가 적재되는 것으로, 케이스(110) 내부에 회전 가능하게 마련되어 있다. 여기서, 웨이퍼는 소정의 진공 수단 등을 통해 흡착 테이블(150)이 밀착되게 적재될 수 있다. 이러한 웨이퍼로는 예를 들면 실리콘 웨이퍼 등과 같은 반도체 웨이퍼가 사용될 수 있다. 하지만, 이에 한정되는 것은 아니며 본 실시예에 사용되는 웨이퍼는 반도체 제품의 패키지(package), 세라믹이나 유리 또는 사파이어, 실리콘계 재질의 기판, 각종 전자 부품, 액정 표시 장치 등을 제어 구동하는 각종 드라이버, 또는 정밀도가 요구되는 각종 가공 재료 등이 포함할 수도 있다.
웨이퍼에 보호막이 형성되어 있지 않은 경우에는 웨이퍼의 다이싱 공정을 위해 레이저 조사에 의한 어블레이션 가공을 실시하는 경우 발생되는 부스러기 등이 웨이퍼의 표면에 부착함으로써 가공 품질을 저하시키는 문제가 발생된다. 본 실시예에서는 이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 수지 도포 장치(100)의 수지액 공급 유닛(120)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 액상의 수지를 도포하고 이를 건조시킴으로써 보호막을 형성할 수 있다.
본 실시예에서는 웨이퍼의 표면에 수지액을 도포하는 방법으로 흡착 테이블(150)에 적재된 웨이퍼가 회전하는 상태에서 수지액 공급 유닛(120)을 이용하여 웨이퍼의 중심부에 수지액을 분사하고, 이렇게 분사된 수지액이 원심력에 의해 웨이퍼의 전면에 도포되는 스핀 코팅법이 일반적으로 사용되고 있다. 이를 위해 수지액 공급 유닛(120)은 웨이퍼의 중심부 쪽으로 움직일 수 있도록 마련되어 수지액을 웨이퍼의 중심부에 분사하는 수지액 분사 노즐(121)을 포함할 수 있다.
전술한 바와 같이, 수지액 공급 유닛(120)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 보호막을 형성한 다음에는 다이싱 공정 등과 같은 후속 공정을 수행하게 되며, 이러한 후속 공정이 완료된 다음에는 수지 도포 장치(100)의 세정액 공급 유닛(130)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 형성된 보호막에 세정액을 도포함으로써 보호막을 제거할 수 있다.
이를 위해, 세정액 공급 유닛(130)은 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 마련되어 세정액을 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐(131)을 포함할 수 있다. 여기서, 세정액으로는 보호막 형성을 위해 사용되었던 수지를 용해시킬 수 있는 액체가 사용될 수 있다. 이와 같이, 세정액 공급 유닛(130)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 세정액을 분사하게 되면 웨이퍼의 표면에 형성된 보호막이 제거될 수 있다.
수지 도포 장치(100)의 케이스(110)의 일측벽에는 후술하는 퓸(fume)을 외부로 배출시키기 위한 배기관(101)이 마련되어 있으며, 케이스(110)의 하부에는 사용된 세정액을 외부로 배출시키기 위한 배수관(102)이 마련되어 있다. 그리고, 케이스(110)의 상부에는 수지 도포 장치(100)의 내부에서 발생되는 퓸의 흐름을 케이스(110)의 하부 쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(160)이 마련될 수 있다. 이러한 에어 노즐(160)은 수지 도포 장치(100)에서 발생되는 퓸이 케이스(110)의 상부벽에 부딪혀 액체 방울로 맺힌 다음, 다시 웨이퍼로 떨어지는 것을 방지하기 위한 것이다. 이를 위해 에어 노즐들(160)이 케이스(110)의 하부 쪽으로 공기의 흐름을 유도하는 에어를 방출하게 되면 수지 도포 장치(100)의 내부에서 발생되는 퓸이 케이스(110)의 상부벽에 부딪힘으로써 액체 방울이 맺히는 것을 방지할 수 있다.
수지 도포 장치(100)는 전술한 바와 같이 웨이퍼의 표면에 수지액을 도포하거나 또는 웨이퍼의 표면에 세정액을 도포하는 과정에서는 퓸(fume)이 발생될 수 있다. 여기서, 퓸은 미세한 고체 상태의 입자들을 포함하는 연기를 의미한다. 구체적으로, 수지액 공급 유닛(120)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 수지액을 도포하게 경우에는 수지 입자들, 미세한 물방울 및 에어(air)를 포함하는 퓸이 발생하게 된다. 또한, 세정액 공급 유닛(130)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 세정액을 분사하게 되면 웨이퍼로부터 나오게 되는 미립자들(예를 들면, Si, Cu, Al 입자 등), 미세한 물방울 및 에어를 포함하는 퓸이 발생하게 된다.
이와 같이, 수지액을 도포하거나 세정액을 도포하는 과정에서 수지 도포 장치(100)의 내부에서 발생되는 퓸은 배기관(101)을 통해 외부로 배출될 수 있다. 그러나, 이러한 퓸은 배기관(101)의 내벽에 부착되기 쉽기 때문에 수지 도포 장치(100)를 장시간 운전하는 경우에는 배기관(101)의 내벽에 퓸의 퇴적이 일어나게 되며, 그 결과 배기관(101)의 배기 효율이 저하되어 수지 도포 장치(100)에 나쁜 영향을 미칠 수 있다.
이러한 문제를 해결하기 위해서 본 실시예에 따른 보호막 형성 시스템(10)은 수지 도포 장치(100)에서 발생되는 퓸을 원활하게 외부로 배출시키기 위한 퓸 제거 장치(200)를 구비하고 있다. 퓸 제거 장치(200)는 수지 도포 장치(100)가 웨이퍼에 수지액을 공급하거나 또는 웨이퍼에 세정액을 공급하는 과정에서 발생되는 퓸을 외부로 원활하게 배출하여 제거할 수 있다.
본 실시예에서 퓸 제거 장치(200)는 석션 모터(suction motor,210) 및 분리 유닛(220)을 포함할 수 있다. 여기서, 석션 모터(210)는 수지 도포 장치(100)로부터 배기관(101)을 통해 배출되는 퓸을 빨아들여 연결관(103)을 통해 분리 유닛(220) 쪽으로 보내는 역할을 한다. 그리고, 분리 유닛(220)은 석션 유닛(210)에 의해 연결관(103)을 통해 유입된 퓸을 건조한 기체(dry gas)와 액체로 분리하는 역할을 한다.
도 3은 도 1에 도시된 분리 유닛(220)을 도시한 단면도를 도시한 것이다.
도 3을 참조하면, 분리 유닛(220)은 퓸이 유입되어 통과하는 챔버(221) 및 이 챔버(221)의 하부에 마련되는 것으로 챔버(221)에서 분리되어 떨어지는 액체를 수용하는 배수로(222)를 포함할 수 있다. 그리고, 챔버(221)는 제1 개구부(223), 제2 개구부(224) 및 적어도 하나의 경사판(225)을 포함할 수 있다. 여기서, 제1 개구부(223)는 챔버(221)의 일 측벽에 형성되어 있으며, 이러한 제1 개구부(223)는 석션 모터(210)와 챔버(221)를 연결하는 연결관(103)과 연통하도록 마련되어 있다. 따라서, 석션 모터(210)에 의해 흡입된 퓸은 연결관(103)을 통해 제1 개구부(223)로 유입되게 된다.
경사판(225)은 챔버(221) 내부에 소정 형태로 마련되어 챔버(221) 내로 유입된 퓸을 건조한 기체와 액체로 분리하는 역할을 한다. 즉, 제1 개구부(223)를 통해 챔버(221) 내로 유입된 퓸은 챔버(221) 내를 지나가면서 경사판(225)과 충돌하게 되고 이에 따라 경사판(225)에는 물방울이 맺히면서 중력에 의해 배수로(222) 쪽으로 떨어지게 된다. 이와 같이, 챔버(221) 내로 유입된 퓸이 경사판(225)을 경유하게 되면 건조한 기체와 액체로 분리될 수 있다. 그리고, 제2 개구부(224)는 챔버(221)의 상부벽에 마련되어 챔버(221)에서 분리된 건조한 기체를 외부로 배출할 수 있다.
이와 같이, 분리 유닛(220)은 제1 개구부(223)를 통해 유입된 퓸을 챔버(221) 내에 마련된 경사판(225)을 통해 건조한 기체 및 액체로 분리한 다음, 건조한 기체는 제2 개구부(224)를 통해 외부로 배출하고, 액체는 챔버(221) 하부에 마련된 배수로(222)를 통해 외부로 배출하게 된다. 한편, 도 1에 도시된 바와 같이 제2 개구부(224)를 나오는 건조한 기체는 배기관(311)을 통해 집진 장치(310)에 유입될 수 있으며, 배수로(222)를 나오는 액체는 배수관(321)을 통해 배수 장치(320)에 유입될 수 있다.
도 1을 참조하면, 분리 유닛(220)의 배수로(222)는 수지 도포 장치(100)의 배수관(102)과 서로 연결될 수 있다. 이 경우, 수지 도포 장치(100)에서 사용된 세정액은 배수관(102)을 통해 분리 유닛(220)의 배수로(222)로 유입될 수 있다. 그러므로, 분리 유닛(220)의 배수로(222)에는 수지 도포 장치(100)로부터 배수관(102)을 통해 유입되는 세정액과 챔버(221)에 의해 퓸으로부터 분리된 액체가 혼합되게 되며, 이러한 혼합 액체는 배수 장치(320)로 보내지게 된다.
수지 도포 장치(100)의 배수관(102)과 분리 유닛(220)의 배수로(222)는 압력 조절관(250)으로 서로 연결될 수 있다. 이러한 압력 조절관(250)은 수지 도포 장치(100)와 석션 모터(210) 사이의 배수관(101) 내부와 분리 유닛(220)의 배수로(222) 내부를 서로 동일한 압력으로 유지함으로써 배수로(222)에 유입되는 액체를 수지 도포 장치(100) 쪽으로 역류하지 않고 배수 장치(320) 쪽으로 원활하게 배출시키는 역할을 한다.
퓸 제거 장치(200)는 석션 모터(210)를 세척할 수 있는 살수 처리 유닛(230)을 더 포함할 수 있다. 이러한 살수 처리 유닛(230)은 수지 도포 장치(100)와 석션 모터(210) 사이를 연결하는 배기관(101)을 통해 살수(sprinkling water)를 공급함으로써 석션 모터(210) 내부의 부품(예를 들면, 샤프트 등)을 세척할 수 있다. 이러한 살수 처리 유닛(230)에 의해 석션 모터(210)의 수명이 보다 연장될 수 있다.
상기와 같은 구조의 보호막 형성 시스템(10)에서, 수지 도포 장치(100)는 수지액 공급유닛(120)을 이용하여 웨이퍼에 수지액을 분사하여 보호막을 형성하거나 또는 세정액 공급 유닛(130)을 이용하여 웨이퍼에 형성된 보호막에 세정액을 분사하여 보호막을 제거할 수 있다. 그리고, 이러한 수지액을 분사하거나 세정액을 분사함으로써 수지 도포 장치(100)에서 발생되는 퓸(fume)은 퓸 제거 장치(200)를 통해 외부로 원활하게 배출될 수 있다.
구체적으로, 수지 도포 장치(100) 내에서 발생된 퓸은 배기관(101)을 통해 석션 모터(210)에 흡입된 다음, 분리 유닛(220)의 제1 개구부(223)를 통해 챔버(221) 내로 유입된다. 그리고, 챔버(221) 내로 유입된 퓸은 경사판(225)을 경유하면서 건조한 기체와 액체로 분리되며, 분리된 건조한 기체는 제2 개구부(224)를 통해 집진 장치(310)로 보내지게 되고, 분리된 액체는 중력에 의해 챔버(221) 하부에 위치한 배수로(222)로 유입된 다음 배수 장치(320)로 보내지게 된다. 한편, 분리 유닛(220)의 배수로(222)는 수지 도포 장치(100)의 배수관(102)과도 연결되어 있어, 수지 도포 장치(100)에서 사용된 세정액은 배수관(102)을 통해 분리 유닛(220)의 배수로(222)로 유입된 다음, 배수 장치(320)로 보내지게 된다. 여기서, 수지 도포 장치(100)의 배기관(102)과 분리 유닛(220)의 배수로(222)는 압력 조절관(250)으로 연결되어 그 내부가 서로 동일한 압력으로 유지됨으로써 분리 유닛(220)의 배수로(222) 내의 액체가 수지 도포 장치(100) 쪽으로 역류되는 것을 방지할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에 의하면 수지 도포 장치(100)에서 수지액을 도포하거나 세정액을 도포함으로써 발생되는 퓸은 퓸 제거 장치(200)를 통해 효과적으로 제거될 수 있다. 즉 퓸 제거 장치(200)의 석션 모터(210)을 통해 수지 도포 장치(100)로부터 퓸을 흡입한 다음, 이렇게 흡입한 퓸을 분리 유닛(220)을 통해 건조한 기체와 액체로 분리하여 배출함으로써 수지 도포 장치(100)에서 발생된 퓸을 원활하게 외부로 배출할 수 있다. 이에 따라, 수지 도포 장치(100)의 배기관(101) 내벽에 퓸이 퇴적되는 것을 방지할 수 있으며, 그 결과 수지 도포 장치(100)는 퓸에 의한 나쁜 영향을 받지 않고 장기간에 걸쳐 가동하는 것이 가능해진다. 또한, 살수 처리 유닛(250)을 마련하여 수지 도포 장치(100)의 배기관(101)을 통해 살수를 석션 모터(210)에 공급하여 세척함으로써 석션 모터(210)의 수명을 증대시킬 수 있다.
이하에서는 전술한 보호막 형성 시스템(10)의 수지 도포 장치(100)에 적용될 수 있는 세정액 공급 유닛에 대한 다른 실시예를 설명한다.
도 4는 본 발명의 다른 예시적인 실시예에 따른 세정액 공급 유닛(230)을 도시한 사시도이다. 그리고, 도 5는 도 4에 도시된 세정액 분사 노즐(231) 및 차단 부재(235)를 절개하여 도시한 것이다.
도 4 및 도 5를 참조하면, 세정액 공급 유닛(230)은 수지 도포 장치(도 2의100)에 마련되어 웨이퍼에 세정액을 공급하는 장치이다. 이러한 세정액 공급 유닛(230)은 웨이퍼의 표면에 형성된 보호막에 세정액을 공급함으로써 보호막을 제거하는 역할을 한다. 여기서, 사용되는 세정액으로는 보호막 형성을 위해 사용되었던 수지를 용해시킬 수 있는 액체가 사용될 수 있다. 이와 같이, 세정액 공급 유닛(230)을 이용하여 웨이퍼의 표면에 형성된 보호막에 세정액을 분사하게 되면 보호막이 용해됨으로써 웨이퍼의 표면으로부터 제거될 수 있다.
본 실시예에 따른 세정액 공급 유닛(230)은 클리닝 암(cleaning arm,232), 세정액 분사 노즐(231) 및 차단 부재(235)를 포함할 수 있다. 여기서, 클리닝 암(232)은 수지 도포 장치(100)의 흡착 테이블(도 2의 150)에 적재된 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되어 있다. 그리고, 세정액 분사 노즐(231)은 클리닝 암(232)의 단부에 마련되어 세정액을 웨이퍼의 표면에 분사하는 역할을 한다.
차단 부재(235)는 웨이퍼의 표면에 세정액을 분사함으로써 발생되는 퓸의 흐름을 유도하는 역할을 한다. 구체적으로, 차단 부재(235)는 웨이퍼의 표면에 세정액을 분사함으로써 발생되는 퓸의 흐름을 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도할 수 있다. 이러한 차단 부재(235)는 세정액 분사 노즐(231)의 주위에 마련될 수 있다. 구체적으로, 차단 부재(235)는 세정액 분사 노즐(231)의 주위를 둘러싸는 갓 형상을 가지도록 마련될 수 있다.
도 6은 도 4에 도시된 세정액 공급 유닛(230)의 세정액 분사 노즐(231)로부터 웨이퍼(W)에 세정액을 분사하는 모습을 도시한 것이다.
도 6을 참조하면, 세정액 분사 노즐(231)로부터 웨이퍼(W)의 표면에 세정액을 분사하게 되면 웨이퍼(W)로부터 나오게 되는 미립자들(예를 들면, Si, Cu, Al 입자 등), 미세한 물방울 및 에어를 포함하는 퓸(fume)이 발생하게 된다. 일반적으로, 이러한 퓸은 웨이퍼(W)의 표면에서 상부 쪽으로 올라가면서 수지 도포 장치(100)의 케이스(110)의 내부 전체로 비산되게 된다. 이 경우, 케이스(도 2의 110)의 일측에 마련된 배기관(101)을 통해 수지 도포 장치(100) 내의 퓸을 배출시키는 경우에 배기관(101)과 가까운 거리에 있는 퓸은 용이하게 외부로 배출될 수 있지만, 배기관(101)과 멀리 떨어져 있는 퓸은 외부로 배출되지 않고 수지 도포 장치(100)의 내부에 남아 나쁜 영향을 미칠 수 있다.
본 실시예에서는 이러한 문제를 해결하기 위해서 세정액 분사 노즐(231)의 주위를 둘러싸도록 갓 형상의 차단 부재(235)를 마련하고 있다. 도 6에 도시된 바와 같이 세정액 분사 노즐(231)의 주위에 차단 부재(235)를 마련하게 되면 세정액의 분사에 의해 웨이퍼(W)에서 발생되는 퓸의 흐름을 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 유도할 수 있다. 즉, 웨이퍼(W)에서 발생되는 퓸은 차단 부재(235)에 의해 상부 쪽으로 올라가는 것이 차단되고 차단 부재(235)에 의해 반사되어 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 이동할 수 있다. 따라서, 퓸이 수지 도포 장치(100)의 케이스(110) 내부 전체로 비산하는 것을 방지할 수 있다. 그리고, 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 유도된 퓸은 배기관(101)을 통해 외부로 배출될 수 있다.
한편, 전술한 바와 같이, 수지 도포 장치(100)의 케이스(110) 상부에 공기의 흐름을 아래쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(도 2의 160)을 마련하게 되면, 웨이퍼(W)의 표면에서 발생된 퓸이 상부쪽으로 이동하는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.
이상에서 살펴본 바와 같이, 본 실시예에 의하면 세정액 공급 유닛(230)에서 세정액 분사 노즐(231)의 주위를 둘러싸도록 갓 형상의 차단 부재(235)를 마련함으로써 세정액의 분사에 의해 웨이퍼(W)에서 발생되는 퓸의 흐름을 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 유도할 수 있다. 이에 따라, 퓸이 수지 도포 장치(100)의 케이스(110) 내부 전체로 비산하는 것을 방지할 수 있으며, 또한 웨이퍼(W)의 측면 쪽으로 유도된 퓸은 배기관(101)을 통해 외부로 원활하게 배출될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시예가 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
10.. 보호막 형성 시스템
100.. 수지 도포 장치
101,311.. 배기관
102,321.. 배수관
103.. 연결관
120.. 수지액 공급 유닛
121.. 수지액 분사 노즐
130.. 세정액 공급 유닛
131.. 세정액 분사 노즐
150.. 흡착 테이블
160.. 에어 노즐
200.. 퓸 제거 장치
210.. 석션 유닛
220.. 분리 유닛
221.. 챔버
222.. 배수로
223.. 제1 개구부
224.. 제2 개구부
225.. 경사판
310.. 집진 장치
320.. 배수 장치

Claims (10)

  1. 수지 도포 장치에 마련되어 웨이퍼에 세정액을 공급하는 세정액 공급 유닛에 있어서,
    상기 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되는 클리닝 암(cleaning arm);
    상기 클리닝 암의 단부에 마련되어 상기 세정액을 상기 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐; 및
    상기 세정액 분사 노즐의 주위에 마련되는 것으로, 상기 웨이퍼의 표면에 상기 세정액이 분사되어 발생되는 퓸(fume)의 흐름을 상기 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도하는 차단부재;를 포함하는 세정액 공급 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 차단 부재는 상기 세정액 분사 노즐의 주위를 둘러싸도록 마련되는 세정액 공급 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 차단 부재는 갓 형상을 가지는 세정액 공급 유닛.
  4. 삭제
  5. 웨이퍼에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하여 상기 보호막을 제거하는 수지 도포 장치에 있어서,
    케이스;
    상기 케이스의 내부에 마련되는 것으로 상기 웨이퍼가 적재되는 흡착 테이블;
    상기 케이스의 외부로부터 상기 케이스의 내부로 들어오도록 마련되어 상기 웨이퍼에 상기 수지액을 공급하는 수지액 공급 유닛; 및
    상기 케이스의 외부로부터 상기 케이스의 내부로 들어오도록 마련되어 상기 웨이퍼에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급 유닛;을 포함하고,
    상기 세정액 공급 유닛은, 상기 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되는 클리닝 암; 상기 클리닝 암의 단부에 마련되어 상기 세정액을 상기 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐; 및 상기 세정액 분사 노즐의 주위에 마련되는 것으로, 상기 웨이퍼의 표면에 상기 세정액이 분사되어 발생되는 퓸(fume)의 흐름을 상기 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도하는 차단부재;를 포함하는 수지 도포 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 차단 부재는 상기 세정액 분사 노즐의 주위를 둘러싸는 갓 형상을 가지는 수지 도포 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 케이스의 상부에 마련되어 상기 퓸의 흐름을 상기 케이스의 하부 쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(air nozzle)을 더 포함하는 수지 도포 장치.
  8. 웨이퍼에 수지액을 공급하여 보호막을 형성하거나 상기 웨이퍼에 세정액을 공급하여 상기 보호막을 제거하는 수지 도포 장치; 및
    상기 수지 도포 장치에서 발생되는 퓸을 제거하는 퓸 제거 장치;를 포함하며,
    상기 수지 도포 장치는, 케이스; 상기 케이스의 내부에 마련되는 것으로 상기 웨이퍼가 적재되는 흡착 테이블; 상기 케이스의 외부로부터 상기 케이스의 내부로 들어오도록 마련되어 상기 웨이퍼에 상기 수지액을 공급하는 수지액 공급 유닛; 및 상기 케이스의 외부로부터 상기 케이스의 내부로 들어오도록 마련되어 상기 웨이퍼에 상기 세정액을 공급하는 세정액 공급 유닛;을 포함하고,
    상기 세정액 공급 유닛은, 상기 웨이퍼 쪽으로 움직일 수 있도록 회전 가능하게 마련되는 클리닝 암; 상기 클리닝 암의 단부에 마련되어 상기 세정액을 상기 웨이퍼의 표면에 분사하는 세정액 분사 노즐; 및 상기 세정액 분사 노즐의 주위에 마련되는 것으로, 상기 웨이퍼의 표면에 상기 세정액이 분사되어 발생되는 퓸의 흐름을 상기 웨이퍼의 측면 쪽으로 유도하는 차단부재;를 포함하는 보호막 형성 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 차단 부재는 상기 세정액 분사 노즐의 주위를 둘러싸는 갓 형상을 가지는 보호막 형성 시스템.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 수지 도포 장치는 상기 케이스의 상부에 마련되어 상기 퓸의 흐름을 상기 케이스의 하부 쪽으로 유도하는 적어도 하나의 에어 노즐(air nozzle)을 더 포함하는 보호막 형성 시스템.
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