KR101723931B1 - 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품 - Google Patents

그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품 Download PDF

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Abstract

본 발명은 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착된 표면처리 제품 및 세라믹 피막층 형성방법에 관한 것으로서, 산화처리 또는 양극 산화 처리된 피막층 위에 세라믹 피막층을 그래눌 형태로 증착하는 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착된 표면처리 제품 및 세라믹 피막층 형성방법에 관한 것이다. 이를 위해 알루미늄 또는 메탈 계열의 벌크 모재, 모재 표면을 산화 또는 양극산화 처리함으로써 포어 또는 그래인 바운더리가 형성되는 다공성 제1 피막층, 및 제1 피막층 표면에 포어 사이즈보다 크게 그래눌 형태로 증착되어 세라믹 피막층이 형성되는 제2 피막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착된 표면처리 제품이 개시된다.

Description

그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품{Surface treated products deposited ceramic covering layer with granule shape}
본 발명은 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착된 표면처리 제품 및 세라믹 피막층 형성방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 산화처리 또는 양극 산화 처리된 피막층 위에 세라믹 피막층을 그래눌 형태로 증착하는 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착된 표면처리 제품 및 세라믹 피막층 형성방법에 관한 것이다.
종래기술은 내식성 강화를 위해 알루미늄 모재나 메탈 모재(100)를 양극 산화처리 또는 산화 처리한다. 이때, 도 3에 도시된 바와 같이 양극 산화처리 또는 산화처리를 한 경우에는 제1 피막층(200)에 포어(210)가 존재하며 도 1과 같이 그래인 바운더리(220)가 형성된다. 따라서 부식성 개스 분위기하에서 클리닝 공정을 진행하는 경우에는 도 4와 같이 그래인 바운더리를 따라 크랙(260)이 발생되거나 포어가 확장, 전이(240,250)되거나 또는 모재 계면(또는 표면)이 손상되며, 또한 포어 내에 플루오린이 잔존하다가 추후 공정 진행시 아웃개싱으로 인한 공정이상을 초래하는 문제점이 있다.
또한, 선행기술문헌과 같이 포어를 봉공 처리하는 경우에는 열팽창에 의해 써말 스트레스를 받아 크랙이 발생될 우려가 있다.
대한민국 공개특허공보 제10-2009-0007081(발명의 명칭 : 전도성 양극산화피막 형성방법) 대한민국 등록특허공보 제10-1473641(발명의 명칭 : CVD 공정을 통해 알루미늄 등축정 조직을 형성하는 금속 내외장재의 표면처리 방법 및 이를 이용하여 표면 처리된 금속 내외장재) 대한민국등록특허공보 제10-1550439(발명의 명칭 : 반도체 웨이퍼용 세라믹히터 및 그 제조방법)
따라서, 본 발명은 전술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로서, 세라믹 피막층을 그래눌 형태로 포어의 입구를 커버링하도록 증착함으로써 우수한 내부식성을 제공하고, 아웃개싱으로 인한 공정이상을 초래하지 않도록 하는 발명을 제공하는데 그 목적이 있다.
그러나, 본 발명의 목적들은 상기에 언급된 목적으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
전술한 본 발명의 목적은, 알루미늄 또는 메탈 계열의 벌크 모재, 모재 표면을 산화 또는 양극산화 처리함으로써 포어 또는 그래인 바운더리가 형성되는 다공성 제1 피막층, 및 제1 피막층 표면에 포어 사이즈보다 크게 그래눌 형태로 증착되어 세라믹 피막층이 형성되는 제2 피막층을 포함하는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착된 표면처리 제품을 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 모재, 모재 표면에 용사코팅 처리 또는 산화 처리를 실시함으로써 포어 또는 그래인 바운더리가 형성되는 다공성 피막층, 및 포어 또는 그래인 바운더리가 형성된 영역에 포어 또는 그래인 바운더리를 커버링하도록 증착되는 세라믹 커버링층을 포함하며, 커버링층에 증착되는 세라믹 소스의 입자는 포어 또는 그래인 바운더리가 형성된 영역을 커버링하도록 포어 또는 그래인 바운더리의 직경보다 크게 증착되고, 그리고 그래눌 형태로 증착되어 포어를 봉공 처리하는 것이 아닌 포어의 입구만 막아 커버링함으로써 피막층을 보호하도록 한다.
또한, 제2 피막층은, 증착된 세라믹 입자가 포어 사이즈보다 더 크게 형성되어 증착됨으로써 제1 피막층의 포어 또는 그래인 바운더리를 커버링한다.
또한, 제2 피막층이 증착되는 제1 피막층의 표면 조도는, Ra 0.3㎛ ~ 10㎛이다.
또한, 그래눌 형태의 세라믹 입자는, 알루미나(Al2O3), 이트리아(Y2O3), 및 ZrO2 중 어느 하나의 소스를 전자빔을 이용하여 증발시켜 제1 피막층 표면에 증착시킴으로써 형성된다.
또한, 진공도 10-6 이하, 피코팅체를 100 ~ 300도씨 예열, 피코팅체를 10 ~ 100rpm/min으로 회전시키는 조건하에서 전자빔을 이용하여 소스를 가열함으로써 제1 피막층 표면에 세라믹 피막층이 진공 증착된다.
또한, 소스의 입자 크기는, 10㎚ ~ 100㎛ 사이의 입자 크기를 가진다.
또한, 포어 지름은, 1 ~ 100㎚ 사이의 지름을 갖는다.
또한, 모재가 메탈 모재인 경우에는 제1 피막층은 산화 피막층으로 이루어지고, 모재가 알루미늄 모재인 경우에는 제1 피막층은 양극산화 피막층으로 이루어진다.
한편, 본 발명의 목적은 피코팅체를 진공 챔버내에 장착하는 단계, 소스를 차지하는 단계, 피코팅체를 예열하는 단계, 피코팅체를 회전시키는 단계. 전자빔을 동작시키는 단계, 및 전자빔에 의해 소스가 가열되어 피코팅체의 일면에 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 피막층 형성 방법을 제공함으로써 달성될 수 있다.
또한, 소스는, 알루미나(Al2O3), 이트리아(Y2O3), 및 ZrO2 중 어느 하나로서, 전자빔에 의해 가열 증발되어 제1 피막층 표면에 증착된다.
또한, 진공도 10-6 이하, 피코팅체를 100 ~ 300도씨 예열, 피코팅체를 10 ~ 100rpm/min으로 회전시키는 조건하에서 전자빔을 이용하여 소스를 가열함으로써 제1 피막층 표면에 세라믹 피막층이 진공 증착된다.
또한, 소스의 입자 크기는, 10㎚ ~ 100㎛ 사이의 입자 크기를 가진다.
전술한 바와 같은 본 발명에 의하면 세라믹 피막층에 의해 크랙이 발생하지 않고, 모재의 계면이 손상되지 않음으로써 제품의 사용주기를 늘릴 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 내부식성이 종래에 비해 월등한 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 플루오린이 포어에 잔존하지 않아 아웃개싱으로 인한 공정이상을 초래하지 않는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 의하면 포어의 입구만 막음으로써 열에 의한 피코팅체의 수축팽창에 따른 써멀 스트레스(thermal stress)에 강한 효과가 있다.
그리고, 본 발명에 의하면 클리닝시 발생되는 부식성 개스가 세라믹 피막층에 결합되지 않아 반응물이 생성되지 않는 효과가 있다.
본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석 되어서는 아니 된다.
도 1은 종래의 모재 및 제1 피막층을 나타낸 도면이고,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따라 제2 피막층(세라믹 피막층)이 포어의 입구만 막도록 증착됨으로써 플루오린 개스가 침투하지 못하는 것을 도시한 도면이고,
도 3 및 도 4는 종래의 모재 및 제1 피막층에 의해서는 플루오린 개스가 침투되어 크랙 및 포어의 확장, 전이 및 반응물이 형성되는 것을 도시한 도면이고,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따라 전자빔 증착 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 도면이고,
도 6은 제1 피막층의 표면을 SEM으로 관찰한 도면이고,
도 7은 제2 피막층의 표면을 SEM으로 관찰한 도면이고,
도 8은 제1 피막층만이 존재하는 경우와 제2 피막층이 존재하는 경우의 원소 분석 결과를 나타낸 도면이다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 대해서 설명한다. 또한, 이하에 설명하는 일실시예는 특허청구범위에 기재된 본 발명의 내용을 부당하게 한정하지 않으며, 본 실시 형태에서 설명되는 구성 전체가 본 발명의 해결 수단으로서 필수적이라고는 할 수 없다.
본 발명의 일실시예에 따른 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착된 표면처리 제품은 메탈(또는 금속) 모재 또는 알루미늄 모재 표면에 1차적으로 산화 또는 양극산화(또는 애노다이징)된 제1 피막층(200)을 형성하고, 제1 피막층(200) 표면에 다시 세라믹 입자를 그래눌 형태로 증착시켜 산화 또는 양극산화에 의해 제1 피막층(200)에 형성된 포어(pore, 210)를 커버링하고, 더욱 바람직하게는 그래인 바운더리(grain boundary, 220)를 커버하여 보호함으로써 플루오린이 포함된 부식성 개스(일예로서 NF3) 분위기하에서 제1 피막층(200)을 보호하도록 한다. 이하에서는 본 발명의 일실시예에 따른 그래눌 형태의 세라믹 피막층이 증착된 표면처리 제품을 첨부된 도면을 참조하여 자세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 모재(100)는 기 설정된 두께를 가지는 것으로서 메탈, 알루미늄 기재, 또는 NI합금으로 이루어지며, 이러한 모재(100)는 벌크 타입으로 가공된다. 메탈 또는 알루미늄 모재(100)를 이용한 표면처리 제품은 일예로서 웨이퍼 또는 평판 유리 기판을 가열하는 메탈 히터 제품이 될 수 있다.
메탈 모재 또는 알루미늄 모재 표면에 부식성 개스로 인한 내식성 강화를 위해 일반적으로 산화처리 또는 양극 산화처리(애노다이징, Anodizing)를 실시한다. 메탈 모재인 경우 산화처리(Oxidation)를 실시하고, 알루미늄 모재인 경우 양극 산화처리를 실시한다.
모재 표면에 세라믹 용사코팅 처리, 산화처리 또는 양극 산화처리를 실시한 경우 도 1에 도시된 바와 같이 모재 표면에 제1 피막층(200)이 형성된다. 용사코팅 처리, 산화처리 또는 양극 산화 처리된 제1 피막층(200)은 일정 깊이를 가지는 포어(210) 및 그래인 바운더리(220)를 가진다. 이때, 제1 피막층(200)은 Al2O3, Y2O3, ZrO2, AlN, CeO2, 및 CyO 중 적어도 어느 하나의 세라믹 소재를 사용하여 용사코팅함으로써 세라믹 용사막으로 이루어진다. 다만, 세라믹 용사코팅시 사용되는 세라믹 소재는 필요에 따라 또는 사용환경에 따라 다른 소재가 채택될 수 있다. 또한, 본 발명의 일실시예에서의 용사코팅 장치 및 용사코팅 방법은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위에서 종래기술이 참조될 수 있다.
또한, 제1 피막층(200)은 더 세분화하여 필요에 따라 산화처리 또는 양극산화처리 후 피막층을 형성하고, 이 피막층 표면에 용사코팅 층을 더 형성하도록 할 수 있다.
모재의 표면은 필요에 따라 표면 전체 또는 일부가 용사코팅 처리, 산화처리 또는 양극 산화처될 수 있다(이하에서는 설명의 편의를 위해 필요에 따라 산화처리 및 양극 산화처리를 통칭하여 산화처리라 하고 산화처리에 의해 본 발명의 일실시예를 설명하기로 한다). 또한, 모재의 표면에 다른 막질(또는 박막)을 대략 0.5nm ~ 100 ㎛의 두께로 형성한 후 박막층 표면에 산화처리를 할 수 있다. 산화 처리된 제1 피막층의 두께는 필요에 따라 적절하게 조절될 수 있으며, 박막 및 제 1 피막층의 두께는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 채택될 수 있다. 일반적으로 양극 산화처리란 알루미늄 등의 금속 제품을 양극으로 하여 일정한 전해액에서 적정 조건으로 분극시켜 산화 알루미늄(Al2O3) 등의 피막을 형성하는 공정이다. 양극 산화 처리된 피막은 내식성이 크고, 다공층이 형성된다. 여기서 양극 산화는 통상의 황산, 수산, 크롬산 등 또는 이들의 혼합산 중 어느 것이나 사용할 수 있다.
포어(pore, 210) 및 그래인 바운더리(grain boundary, 220)는 도 1에 도시된 바와 같이 정형화된 패턴으로 나타날 수도 있고, 상황에 따라 비정형화된 패턴으로 나타날 수도 있다. 포어 사이즈 및 그래인 바운더리의 형태는 상황에 따라 도 1과 다르게 나타날 수 있다. 히터를 포함한 본 발명의 일예로서 설명되는 표면처리 제품은 플루오린을 포함한 부식성 개스 분위기하에 놓이며, 이에 따라 표면에 침식이나 그래인 바운드리를 따라 크랙이 발생하게 된다. 또한, 포어에 따라서 모재 표면에 산화처리 또는 양극 산화처리를 함으로써 표면을 보호하게 된다. 이때, 산화처리 또는 양극 산화처리를 실시하는 경우에는 도 1과 같이 포어(210) 및 그래인 바운더리(220)가 형성된다. 이러한 포어(210) 및 그래인 바운더리(220)는 상술한 바와 같이 표면 침식이나 크랙을 유발할 뿐만 아니라, 포어에 플루오린 계열의 부식성 개스를 함유하고 있다가 공정시 아웃 개싱(out gasing)을 유발하여 공정 이상을 일으키는 문제점이 있다. 따라서, 산화처리 또는 양극 산화 처리된 제품의 표면을 부식성 개스로부터 보호하고, 아웃 개싱을 유발하지 않는 본 발명의 일실시예에 따른 제2 피막층(300)이 필요하다. 다만, 제1 피막층의 포어 및 그래인 바운더리에 의한 상기한 문제점을 해결하기 위해 또 다른 피막층을 형성하는 경우에는 제1 피막층의 문제점과 동일한 문제가 발생되기 때문에 본 발명의 일실시예에 따른 제2 피막층(300)은 통상의 피막층과는 다른 피막층으로 이루어진다. 이하에서 자세히 설명하기로 한다.
본 발명의 일실시예에 따른 제2 피막층(300)은 제1 피막층(200)의 포어(210) 사이즈보다 더 큰 사이즈를 가지도록 세라믹 소스가 가열 증착된다. 따라서 제2 피막층(300)은 종래 선행기술과 같이 제1 피막층(210)의 포어를 봉공하는 것이 아니라 도 2에 도시된 바와 같이 포어를 커버링하게 된다. 또한, 바람직하게는 그래인 바운더리(220)를 커버링하게 된다. 이때, 세라믹 소스가 제1 피막층(200) 표면에 포어(210) 또는 그래인 바운더리(220)를 커버링 하며 가열 증착될 때 포어 사이즈보다 크게 그래눌(granule) 형태로 증착됨으로써 제2 피막층(세라믹 피막층, 300)이 형성된다.
여기서, 제1 피막층(200)의 표면 조도는 Ra 0.3㎛ ~ 10㎛인 것이 바람직하며, 제1 피막층(200)의 두께는 필요에 따라 다양하게 적용될 수 있다. 제1 피막층(200)에 증착되는 세라믹 소스는 알루미나(Al2O3), 이트리아(Y2O3), ZrO2, AlN, 및 CeO2 중 어느 하나의 세라믹 소스를 사용하며, 세라믹 소스를 전자빔을 이용하여 증발시켜 제1 피막층 표면에 증착시킨다. 이때, 세라믹 소스의 종류 및 제1 피막층(200)의 표면 조도는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위에서 다양하게 채택될 수 있다.
일반적으로 제1 피막층의 포어(210) 지름은 1 ~ 100㎚ 사이의 지름을 갖는다. 따라서 제1 피막층(200) 표면에 증착되는 세라믹 입자의 크기는 상기한 포어의 지름보다 큰 것이 바람직하다, 만약에 증착되는 세라믹 입자가 포어의 지름보다 작다면 세라믹 입자가 포어를 메울(봉공) 것이기 때문에 봉공 처리된 피막층은 또 하나의 제1 피막층과 동일한 포어 및 그래인 바운더리를 가질 것이고, 이에 따라 제1 피막층과 동일한 문제가 발생될 것이다. 한편, 세라믹 소스의 입자 크기는 10㎚ ~ 100㎛ 사이의 입자 크기를 가지는 것이 바람직하다. 다만, 세라믹 소스의 입자 크기는 제1 피막층(200)의 포어를 봉공 처리하는 것이 아닌 커버링할 수 있는 입자 크기를 가진다면 모두 본 발명의 기술적 사상의 범위내에 있는 것이며, 따라서 입자 크기를 필요에 따라 적절하게 채택할 수 있다.
상기한 모재가 메탈 모재인 경우에는 제1 피막층(200)은 산화 피막층으로 이루어지고, 상기한 모재가 알루미늄 모재인 경우에는 제1 피막층(200)은 양극산화 피막층으로 이루어진다. 또한, 그래눌 형태로 증착되어 포어를 커버링하는 제2 피막층(300)은 산화처리 또는 양극 산화 처리된 제품 표면에 포어의 구멍을 막도록 표면처리가 필요한 제품 모두에 적용될 수 있다.
종래기술인 도 3과 같이 제1 피막층(200)만 형성된 경우에는 포어(210) 사이로 플루오린 계열의 부식성 개스가 침투하여 도 4와 같이 모재 표면과 플루오린이 반응하는 반응층(230)이 형성되거나, 포어가 확장 및 전이되거나(240,250), 크랙(260)이 발생되는 문제점이 있다. 따라서 본 발명의 일실시예에 따른 도 2와 같이 제2 피막층(300)을 형성함으로써 플루오린(Fluorine) 계열의 부식성 개스가 제2 피막층(300)에 의해 알루미늄 또는 메탈 모재의 계면이나 포어에 침투하지 못하게 하여 아웃개싱 제거 효과 및 계면 손상이 발생하지 않도록 하고, 제1 피막층(200)의 크랙 등 손상을 최소화시킨다. 또한, 포어를 완전히 막는 종래기술에 비해 포어의 입구만 막음으로써 열에 의한 히터의 수축팽창에 따른 써멀 스트레스에 강하도록 할 수 있다.
<전자빔 증착 장치의 구성>
제2 피막층(300)을 형성하기 위해 도 5에 도시된 바와 같이 전자빔 증착 장치(400)를 이용하여 세라믹 소스를 가열 증발시켜 제1 피막층(200) 표면에 그래눌 형태로 증착한다. 도 5에 도시된 바와 같이 전자빔 증착 장치(400)는 대략적으로 진공챔버(410), 도가니(420), 필라멘트(430), 쿨링루프(450), 및 펌프(460)로 이루어질 수 있다. 진공챔버(410)는 후술되는 범위내로 고진공 상태가 유지되며, 진공챔버(410)내에 도가니(420), 필라멘트(430), 피코팅체(440), 쿨링루프(450)가 위치하며, 펌프(460)는 고진공을 유지하도록 펌핑한다.
도가니(420)에는 세라믹 소스가 차지되며, 텅스텐 필라멘트(430)의 가열에 의해 열전자가 발생되고, 자기장이 형성되어 자기장에 의해 전자가 270도 회전하고, 도가니(420)의 세라믹 소스로 유도되어 충돌함으로써 세라믹 소스를 가열을 시킨다. 세라믹 소스가 열전자에 의해 가열됨으로써 증발되어 피코팅체(440)에 증착된다.
필라멘트(430)는 도가니(420)의 우측 측면 하단에 배치되며, 피코팅체(440)는 도가니(420)의 상단에 일정 거리 이격되어 배치되며, 후술하는 회전속도로 피코팅체가 증착 공정 중에 회전함으로써 피대상체 표면에 골고루 증착되도록 한다. 쿨링루프(450)는 피코팅체(440) 상단에 마련되어 전체적으로 열을 쿨링하도록 한다.
도가니(420)의 상단은 세라믹 소스가 증발되어 피코팅체(440)로 증착되도록 개방되어 있으며, 도가니(420)의 상단을 제외한 나머지 상단 영역은 커버부재(470)에 의해 커버링되어 증발된 세라믹 소스가 피코팅체(440)로만 증착되도록 한다.
<세라믹 피막층 형성 방법>
세라믹 피막층(제2 피막층,300)을 피코팅체(일예로서 메탈 히터)에 코팅하는 방법은 고순도 알루미나를 전자빔을 이용하여 가열 증발시킴으로써 피코팅체의 제1 피막층(200)에 증착된다. 도 5를 참조하여 설명하면, 먼저 텅스텐 필라멘트를 가열하면 열 전자가 발생되고 챔버내 자기장이 형성된다. 자기장에 의해 전자들이 270도 회전하여 도가니(crucible)의 세라믹 소스로 열 전자가 유도된다. 유도된 열 전자가 세라믹 소스에 충돌하여 가열됨으로써 세라믹 소스가 고온 상태로 증발하게 되어 피코팅체로 증착된다.
이때, 챔버내 환경은 다음과 같다. 진공 챔버를 세정한 후 피코팅체인 히터를 장착하고, 세라믹 소스를 도가니에 차지한다. 세라믹 소스는 Al2O3, Y2O3, ZrO2, AlN, 또는 CeO2 등으로서 Source 입자의 size는 10㎚ ~ 100㎛ 사이의 범위를 가질 수 있으나, 바람직하게는 0.5 ~ 5um가 적당하다. 진공챔버의 진공도는 10- 6torr 이하의 고진공이 바람직하고, 별도의 램프히터를 이용하여 100 ~ 300도씨로 예열하는 것이 바람직하다. 또한, 균일한 증착을 위해 히터를 최소 10rmp/min으로 공정중에 회전시키는 것이 바람직하다. 상술한 공정환경이 마련된 후 N2 가스를 퍼지한 후 전자빔을 턴온하여 진공 증착 공정이 수행되어 제2 피막층(300)이 코팅된다. 다만, 상술한 진공도, 예열 온도, 히터의 회전속도는 필요에 따라 적용환경에 맞게 조절될 수 있다.
< 실험예>
도 6은 제1 피막층(200)만으로 부식성 개스 분위기하에서 클리닝 전과 클리닝 후를 SEM을 이용하여 제1 피막층(200)의 표면을 촬영한 것으로서 클리닝 후에 전반적으로 크랙이 증가하고, 크랙의 길이가 길어지고, 표면의 패인 자국이 많아지고, Al 반응성 물질이 표면에 존재하는 것을 알 수 있다. 이에 비해 도 7은 제2 피막층(300)이 그래눌 형태로 증착된 후 부식성 개스 분위기하에서 클리닝 전과 클리닝 후를 SEM을 이용하여 제2 피막층(300)의 표면을 촬영한 것으로서 클리닝 전과 클리닝 후의 표면 상태 변화가 거의 없는 것을 알 수 있다.
또한, 도 8은 알루미늄 모재를 사용하여 표면 EDS(원소 분석) 분석 결과로서, 제1 피막층만 존재하는 경우에는 클리닝 후 플루오린이 검출된 것을 나타내는 반면에 제2 피막층이 존재하는 경우에는 클리닝 후 플루오린이 검출되지 않았다. 따라서 제2 피막층이 존재하는 경우에는 플루오린과 결합된 막이나 반응물도 없고, 또한, 포어에도 플루오린이 존재하지 않아 공정시에 플루오린이 나오는 아웃개싱의 문제도 없다. 이에 따라 제2 피막층은 플루오린이 막에 형성 또는 결합되지 않도록 하고 포어에도 잔존하지 않도록 한다.
본 발명을 설명함에 있어 종래 기술 및 당업자에게 자명한 사항은 설명을 생략할 수도 있으며, 이러한 생략된 구성요소(방법) 및 기능의 설명은 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 아니하는 범위내에서 충분히 참조될 수 있을 것이다.
상술한 각부의 구성 및 기능에 대한 설명은 설명의 편의를 위하여 서로 분리하여 설명하였을 뿐 필요에 따라 어느 한 구성 및 기능이 다른 구성요소로 통합되어 구현되거나, 또는 더 세분화되어 구현될 수도 있다.
이상, 본 발명의 일실시예를 참조하여 설명했지만, 본 발명이 이것에 한정되지는 않으며, 다양한 변형 및 응용이 가능하다. 즉, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 많은 변형이 가능한 것을 당업자는 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명과 관련된 공지 기능 및 그 구성 또는 본 발명의 각 구성에 대한 결합관계에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는, 그 구체적인 설명을 생략하였음에 유의해야 할 것이다.
100 : 모재
200 : 1차 피막층
210 : 포어
220 : 그래인 바운더리
230 : 반응층
240 : 포어 확장
250 : 포어 전이
260 : 크랙
300 : 제2 피막층
310 : 그래눌 형태의 세라믹 입자
400 : 전자빔 증착 장치
410 : 진공챔버
420 : 도가니
430 : 필라멘트
440 : 피코팅체
450 : 쿨링루프
460 : 펌프
470 : 커버부재

Claims (13)

  1. 모재,
    상기 모재 표면에 용사코팅 처리 또는 산화 처리를 실시함으로써 포어 또는 그래인 바운더리가 형성되는 다공성 피막층, 및
    상기 포어 또는 그래인 바운더리가 형성된 영역에 상기 포어 또는 그래인 바운더리를 커버링하도록 증착되는 세라믹 커버링층을 포함하며,
    상기 커버링층에 증착되는 세라믹 소스의 입자는,
    상기 포어 또는 그래인 바운더리가 형성된 영역을 커버링하도록 상기 포어 또는 그래인 바운더리의 직경보다 크게 증착되고, 그리고
    그래눌 형태로 증착되어 상기 포어의 입구만 막아 커버링함으로써 상기 피막층을 보호하는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 모재가 메탈 모재인 경우에는 상기 피막층은 산화 피막층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 커버링층이 증착되는 상기 피막층의 표면 조도는,
    Ra 0.3㎛ ~ 10㎛인 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 그래눌 형태의 세라믹 입자는,
    알루미나(Al2O3), 이트리아(Y2O3), ZrO2, AlN, 및 CeO2 중 어느 하나의 소스를 전자빔을 이용하여 증발시켜 상기 피막층 표면에 증착시킴으로써 형성되는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
  5. 제 4 항에 있어서,
    진공도 10-6 이하, 피코팅체를 100 ~ 300도씨 예열, 피코팅체를 10 ~ 100rpm/min으로 회전시키는 조건하에서 상기 전자빔을 이용하여 상기 소스를 가열함으로써 상기 피막층 표면에 세라믹 커버링층이 진공 증착되는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 소스의 입자 크기는,
    10㎚ ~ 100㎛ 사이의 입자 크기를 가지는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 포어 지름은,
    1 ~ 100㎚ 사이의 지름을 갖는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 모재가 알루미늄 모재인 경우에는 상기 피막층은 양극산화 피막층으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 피막층은,
    상기 모재 표면에 Al2O3, Y2O3, ZrO2, AlN, CeO2, 및 CyO 중 적어도 어느 하나를 사용하여 용사코팅함으로써 세라믹 용사막으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 그래눌 형태의 세라믹 커버링층이 증착된 표면처리 제품.
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Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10147857A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Sony Corp 電子機器筐体及びその製造方法
KR20000028875A (ko) * 1998-10-09 2000-05-25 구마모토 마사히로 가스 및 플라즈마에 대한 내식성이 우수한 알루미늄합금재
KR20070095211A (ko) * 2006-03-20 2007-09-28 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 반도체 가공 장치용 세라믹 피복 부재
KR20090007081A (ko) 2007-07-13 2009-01-16 김광수 전도성 양극산화피막 형성방법
KR101473641B1 (ko) 2014-06-30 2014-12-17 조상무 Cvd공정을 통해 알루미늄 등축정 조직을 형성하는 금속 내외장재의 표면처리 방법 및 이를 이용하여 표면처리된 금속 내외장재
KR101550439B1 (ko) 2014-10-17 2015-09-08 (주)씨엠코리아 반도체 웨이퍼용 세라믹히터 및 그 제조방법

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10147857A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Sony Corp 電子機器筐体及びその製造方法
KR20000028875A (ko) * 1998-10-09 2000-05-25 구마모토 마사히로 가스 및 플라즈마에 대한 내식성이 우수한 알루미늄합금재
KR20070095211A (ko) * 2006-03-20 2007-09-28 도쿄 엘렉트론 가부시키가이샤 반도체 가공 장치용 세라믹 피복 부재
KR20090007081A (ko) 2007-07-13 2009-01-16 김광수 전도성 양극산화피막 형성방법
KR101473641B1 (ko) 2014-06-30 2014-12-17 조상무 Cvd공정을 통해 알루미늄 등축정 조직을 형성하는 금속 내외장재의 표면처리 방법 및 이를 이용하여 표면처리된 금속 내외장재
KR101550439B1 (ko) 2014-10-17 2015-09-08 (주)씨엠코리아 반도체 웨이퍼용 세라믹히터 및 그 제조방법

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