KR101701219B1 - Ｍｅｍｓ 스캐닝 미러 시야 제공 방법 및 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 실시예는 MEMS 스캐닝 미러를 포함하는 광전자 조립체를 위한 기술 및 구조를 제공한다. 일 실시예에서, MEMS 스캐닝 미러는 광전자 조립체의 출사 윈도우 내로 입사 광 빔을 편향시키기 위해 미러의 코드 축 주위로 회전가능하도록 구성되는 마이크로-스케일 미러와, 미러 표면과 출사 윈도우 사이에 광 전달 필드를 제공하여, 제공된 광 전달 필드를 통해 출사 윈도우까지의 편향되는 광 빔의 경로가 방해받지 않게 하기 위해 상기 미러를 호스팅하도록 구성되는 지지 구조체를 포함한다. 다른 실시예가 설명 및/또는 청구될 수 있다.

Description

ＭＥＭＳ 스캐닝 미러 시야 제공 방법 및 장치{MEMS SCANNING MIRROR FIELD OF VIEW PROVISION METHODS AND APPARATUS}
본 발명의 실시예는 광전자 분야에 관한 것이고, 특히, MEMS 스캐닝 미러 시야(field of view) 제공에 관한 것이다.
레이저 스캐너, 프로젝터, 및 다른 레이저 장치와 같은 광전자 시스템의 구성시 기본적 설계 고려사항 중 하나는 시스템에 포함되는 스캐닝 미러에 의해 제공되는, 레이저 빔의 제어된 편향의 허용된 시야(filed of view; FOV)이다. FOV는 시스템의 기계적 폼 팩터(form factor)(물리적 치수)에 의해 제한될 수 있다. 예를 들어, 모바일 장치에 매립된 레이저 프로젝터 유닛은 모바일 장치 내에 끼워맞춰지기 위해 엄격한 크기 제한을 가질 수 있다. 따라서, 프로젝터 유닛은 모바일 장치에 설계 유닛을 매립할 수 있도록, 투영 방향으로 엄격한 크기 제한을 고려하여 설계될 수 있다. 다른 한편, 예를 들어, 모바일 장치 내에서, 프로젝터 유닛의 짧은 이용 거리 때문에 프로젝터 유닛이 비교적 큰 FOV를 갖는 것이 바람직할 수 있다. 레이저 장치에 대한 작은 폼 팩터 및 큰 FOV 요건의 조합은 설계자에게 어려움을 제시할 수 있다. 폼 팩터 제한을 갖는 레이저 장치를 구축하기 위한 해법들 중 하나는 마이크로-전기기계 시스템(MEMS) 스캐닝 미러, 특정 기계적 형상을 위해 에칭된 실리콘 소자를 이용하는 것일 수 있다. 그러나, MEMS 스캐닝 미러를 구비한 프로젝터 유닛과 같은 레이저 장치들은 앞서 설명한 기계적 제약으로 인해 매우 제한된 FOV를 가질 수 있다.
본 발명의 목적은 개선된 MEMS 스캐닝 미러 시야를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 실시예는, 마이크로-전기기계 시스템(MEMS) 스캐닝 미러의 방해받지 않는 시야(field of view)를 제공하기 위한 장치로서, 레이저 장치와 연관된 광전자 조립체를 포함하고, 상기 광전자 조립체는 시야를 갖는 MEMS 스캐닝 미러를 포함하며, 상기 MEMS 스캐닝 미러는, 실질적으로 타원형 또는 원형 형상을 가진 마이크로-스케일 스캐닝 미러와, 상기 미러의 코드 축(chord axis) 주위로 상기 미러가 회전가능하게 하기 위해 상기 미러를 호스팅하도록 구성되는 비대칭 마이크로-스케일 선형 프레임 지지 구조체로서, 상기 미러의 일부분은 실질적으로 구형의 3차원(3D) 공간의 제 1 사분원을 가로지르고, 상기 미러의 다른 부분은 상기 제 1 사분원에 대각선으로 마주하는 상기 3D 공간의 제 2 사분원을 가로지르며, 상기 구형 3D 공간의 중심은 상기 마이크로-스케일 스캐닝 미러의 기하 중심과 실질적으로 일치하는, 상기 비대칭 마이크로-스케일 선형 프레임 지지 구조체를 포함하며, 상기 비대칭 마이크로-스케일 선형 프레임 지지 구조체는 상기 구형 3D 공간의 전체 대원보다 작은 부분 상에서 중심에 가깝게 배치되어, 미러의 방해를 감소시키고, 제공되는 시야를 확대시키는, MEMS 스캐닝 미러의 방해받지 않는 시야 제공 장치를 제공한다.
실시예는 첨부 도면과 연계하여 다음의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다. 이러한 설명을 돕기 위해, 유사한 도면 부호들은 유사한 구조적 요소들을 나타낸다. 실시예는 첨부 도면의 도에서 제한사항이 아닌 예시적인 사항으로 예시된다.
도 1은 일부 실시예에 따라, 광전자 조립체를 포함하는 일례의 광전자 장치의 개략적 도면,
도 2는 일부 실시예에 따라, 도 1의 광전자 조립체에 포함된 MEMS 스캐닝 미러의 일례의 단면 평면도,
도 3은 일부 실시예에 따라 도 2의 MEMS 스캐닝 미러의 구성요소들 중 일부의 개략적 측면도,
도 4 및 도 5는 일부 실시예에 따라 2개의 예시적인 MEMS 스캐닝 미러의 개략적 사시도,
도 6은 일부 실시예에 따른 일례의 광전자 조립체의 개략적 도면.
본 발명의 실시예는 MEMS 스캐닝 미러 시야 제공을 위한 기술 및 구조를 포함한다.
다음의 상세한 설명에서, 설명의 일부분을 형성하는 첨부 도면을 참조하고, 유사한 도면 부호들은 전체에 걸쳐 유사한 부분을 나타내며, 본 발명의 요지가 실시될 수 있는 실시예들이 단지 예시로서 도시된다. 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않으면서 다른 실시예들이 사용될 수 있고 구조적 또는 논리적 변화가 이루어질 수 있다. 따라서, 다음의 상세한 설명은 제한적인 측면에서 간주되어서는 안되며, 실시예의 범위는 첨부 청구범위 및 그 등가물에 의해 형성된다.
본 발명의 용도를 위해, "A 및/또는 B"라는 표현은 (A), (B), 또는 (A 및 B)를 의미한다. 본 발명의 용도를 위해, "A, B, 및/또는 C"라는 표현은 (A), (B), (C), (A 및 B), (A 및 C), (B 및 C), 또는 (A, B, 및 C)를 의미한다.
본 상세한 설명은 상/하, 내/외, 위/아래 등과 같은 위치/방향 기반 설명을 이용할 수 있다. 이러한 설명은 논의를 돕기 위해 사용될 뿐, 여기서 설명되는 실시예의 응용을 특정 배향으로 제한하고자 하는 것이 아니다.
본 상세한 설명은 "일 실시예에서", 또는 "실시예에서"라는 표현을 이용할 수 있고, 각각은 동일한 또는 서로 다른 실시예 중 하나 이상을 의미할 수 있다. 더욱이, 본 발명의 실시예와 관련하여 사용되는 "포함하는", "구비하는", "갖는" 등의 용어는 동의어이다.
"~와 연결되는"이라는 용어가 파생어와 함께, 여기서 사용될 수 있다. "연결되는"이라는 용어는 다음 중 하나 이상을 의미할 수 있다. "연결되는"은 2개 이상의 요소들이 직접적인 물리적, 전기적, 또는 광학적 접촉 상태에 있음을 의미할 수 있다. 그러나, "연결되는"은 2개 이상의 요소들이 서로 간접적으로 접촉하지만 그러면서도 서로 협력하거나 상호작용함을 또한 의미할 수 있고, 서로 연결되었다고 말하여지는 요소들 사이에 하나 이상의 다른 요소들이 연결되어 있음을 의미할 수 있다. "직접 연결되는"이라는 용어는 2개 이상의 요소들이 직접 접촉함을 의미할 수 있다.
다양한 실시예에서, "제 2 특징부 상에 형성, 부착, 또는 그렇지 않을 경우 배치되는 제 1 특징부"라는 용어는 제 1 특징부가 제 2 특징부 위에 형성, 부착, 또는 배치됨을 의미할 수 있고, 제 1 특징부의 적어도 일부분이 제 2 특징부의 적어도 일부분과 직접 접촉(예를 들어, 직접적인 물리적 및/또는 전기적 접촉) 또는 간접 접촉(예를 들어, 제 1 특징부와 제 2 특징부 사이에 하나 이상의 다른 특징부를 가짐)할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예에 따라 제공되는 시야를 갖는 MEMS 스캐닝 미러를 갖는 일례의 광전자 장치(100)를 개략적으로 예시한다. 일부 실시예에서, 예시되는 바와 같이, 장치(100)는 다수의 구성요소를 가진, 레이저 프로젝터 또는 레이저 스캐너와 같은 레이저 장치(104)를 포함할 수 있다. 구성요소는 광전자 장치(100)로부터 요구되는 다양한 기능들을 실현하도록 구성되는, 메모리(108)와 연결된 프로세서(106) 및 다른 구성요소(110)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(106)는 레이저 프로젝터, 레이저 스캐너, 또는 다른 레이저 장치의 기능을 제공하기 위해 메모리(108)에 저장된 실행 명령어를 갖도록 구성될 수 있다. 장치(100) 구성요소는 아래 설명되는 다양한 실시예에 따라, 요구되는 시야를 출사 빔에 제공하도록 구성되는 광전자 조립체(120)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 프로세서(106), 메모리(108), 다른 구성요소(110), 및 광전자 조립체(120)는 동일 기판 상에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 프로세서(106), 메모리(108), 다른 구성요소(110), 및 광전자 조립체(120)는 작동가능하게 함께 연결된 서로 다른 기판 상에 배치될 수 있다. 일반적으로, 광전자 조립체(120)는 장치(100) 내에 매립되거나 그렇지 않을 경우 장치(100)와 결합될 수 있다.
광전자 조립체(120)는 입사 광 빔(150), 일부 실시예에서, 입사 레이저 빔을 제공하도록 구성되는 광원(124)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 광원(124)은 조립체(120) 내에 배치될 수 있고, 다른 실시예에서, 광원은 조립체(120) 외부에 배치될 수 있다. 광원(124)은, 다양한 실시예에 따라, 빔(150)이 광학 렌즈(124)를 통과하여 MEMS 스캐닝 미러(132)에서 수신 및 편향되도록, 입사 빔(150)을 지향시키도록 구성될 수 있다. MEMS 스캐닝 미러(132)는 후에 도 2 내지 도 5를 참조하여 더욱 세부적으로 설명된 본 발명의 기술을 이용하여, 개선된 시야를 제공하거나 그렇지 않을 경우 시야 요건을 충족시킬 수 있다.
일부 실시예에서, MEMS 스캐닝 미러(132)의 미러는 실리콘(Si)으로 제조될 수 있고, 스캐닝 미러 반사 품질에 관련된 요구된 특성을 제공하는 다른 물질이 다양한 실시예에서 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 스캐닝 미러(132)의 표면에 대해 각도 A(154) 하에서, MEMS 스캐닝 미러(132)가 도시되는 바와 같이 휴지 위치에 있을 때 입사 빔(150)은 MEMS 스캐닝 미러(132)에 입사될 수 있고, 상기 각도 A는 실질적으로 약 45도일 수 있고, 일부 실시예에서, 최대 70도 또는 그외 다른 충돌 각도일 수 있다. 다른 실시예에서 다른 적절한 각도 A가 사용될 수 있다. MEMS 스캐닝 미러(132)는, 휴지 위치에 있을 때, 도시되는 바와 같이, 출사 윈도우(140)를 통해 광전자 조립체(120)를 빠져나갈 수 있는 출사 빔(156)의 형태로 입사 빔(150)을 편향시킬 수 있다.
일부 실시예에서, MEMS 스캐닝 미러(132)는 회전가능하게 출사 빔(160, 164)에 의해 형성되는 요망 또는 요구된 시야(FOV)에 대응할 수 있는 스캐닝 각도 B(168)로 입사 빔(150)을 편향시키기 위해, 코드 축(chord axis)(136) 주위로, 회전가능하게, 일부 실시예에서, 적어도 부분적으로 회전가능하게, 구성될 수 있다. 요구된 FOV를 제공하기 위해, MEMS 스캐닝 미러(132)는 여기서 더 설명되는 기술 및 구조에 따라 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 코드 축(136)은 MEMS 스캐닝 미러(132)의 중심축을 포함할 수 있다.
일부 실시예에서, 광전자 조립체(120)는 광전자 조립체의 폼 팩터에 대한 서로 다른 공정 요건을 충족시키도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 광전자 조립체(120)의 폭(즉, 출사 빔(156)의 방향에 평행한 치수)이 약 2mm 내지 5mm 범위 내에 있도록 요구될 수 있다.
일부 실시예에서, 여기서 설명되는 광전자 장치(100)는 일부 실시예에서 추가적인 구성요소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(106), 메모리(108), 및/또는 다른 구성요소(110)는 일부 실시예에 따라, 광전자 장치(100)를 포함하거나 그 일부분일 수 있는 프로세서-기반 시스템과 함께 작동할 수 있다. 일 실시예의 메모리(108)는 예를 들어, 적절한 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM)과 같은 임의의 적절한 휘발성 메모리를 포함할 수 있다.
프로세서(106), 메모리(108), 다른 구성요소(110), 및 광전자 조립체(120)는, 기언급한 구성요소들 사이에서 정보 교환을 돕도록 구성되는 하나 이상의 인터페이스(도시되지 않음)와 연결될 수 있다. 통신 인터페이스(도시되지 않음)는 하나 이상의 유선 또는 무선 네트워크를 통해 및/또는 그외 다른 적절한 장치와 통신하기 위해 장치(100)를 위한 인터페이스를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에서, 광전자 조립체(120)를 포함하는 장치(100)는 서버, 워크스테이션, 데스크탑 연산 장치, 또는 모바일 컴퓨팅 장치(예를 들어, 랩탑 컴퓨팅 장치, 핸드헬드 컴퓨팅 장치, 핸드셋, 태블릿, 스마트폰, 넷북, 울트라북 등)일 수 있으나 이에 제한되지 않는다.
다양한 실시예에서, 장치(100)는 대략 구성요소 및/또는 서로 다른 구조를 가질 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 장치(100)는 카메라, 키보드, 액정 디스플레이(LCD) 스크린과 같은 디스플레이(터치 스크린 디스플레이를 포함함), 터치스크린 컨트롤러, 비휘발성 메모리 포트, 안테나 또는 멀티플 안테나, 그래픽 칩, ASIC, 스피커, 배터리, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, GPS 장치, 나침반, 가속계, 자이로스코프 등 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 장치(100)는 대략 구성요소, 및/또는 서로 다른 구조를 가질 수 있다. 다양한 실시예에서, 여기서 설명되는 기술 및 구조는, 광전자, 전계-광학, MEMS 장치 및 시스템 등과 같이, 여기서 설명되는 원리로부터 이득을 얻는 다양한 시스템에 사용될 수 있다.
도 2는 일부 실시예에 따라, 스캐닝 미러(132)로 사용될 수 있는 광전자 조립체(120)의 일부분, 즉, MEMS 스캐닝 미러 조립체의 일례의 단면 평면도를 개략적으로 예시한다. 도 3은 일부 실시예에 따라, 도 2의 MEMS 스캐닝 미러 조립체(200)의 구성요소들 중 일부의 측면도(300)를 개략적으로 예시한다. 도 2 및 도 3을 참조하면, MEMS 스캐닝 미러 조립체(200(300))는 도 1의 광전자 조립체(120)와 연계하여 설명되는 실시예와 조화를 이룰 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
도 2를 참조하면, 조립체(200)는 아래 설명되는 바와 같이 회전할 때, 스캐닝 미러(220)에 의해 편향되고, 출사 빔(234(또는 다른 회전 각도(246, 248)) 및 232)에 의해 규정되는 입사 빔(228)을 위한 방해받지 않는 시야를 제공하기 위해, 스캐닝 미러(220)를 하우징하도록 구성되는 마이크로-스케일 스캐닝 미러(220) 및 비대칭 마이크로-스케일 지지 구조체(224)를 포함할 수 있다. 도시되는 바와 같이, 일부 실시예에서, 지지 구조체(224)는 출사 빔(232, 234)의 방해받지 않는 경로를 실현시킬 수 있어서, MEMS 스캐닝 미러 조립체(200)를 위한 개선된 시야를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 비대칭 마이크로-스케일 지지 구조체(224)는 실질적으로 선형일 수 있고, 도 3에 예시되는 바와 같이 "］" 또는 "［" 형상을 가질 수 있다. 비대칭 마이크로-스케일 지지 구조체(224)는, 적어도 도면부호(250)에 의해 표시되는 방향으로, 코드 축(222) 주위로 미러(220)의 회전 기능을 제공하도록 더 구성될 수 있다.
예를 들어, 스캐닝 미러의 풀 회전(360도)은 실질적으로 구형의 3차원(3D) 공간을 형성할 수 있다. 3D 공간은 4개의 사분원(four quadrants)에 의해 형성될 수 있고, 휴지 위치에서 미러(220)의 평면은 3D 공간을 2개의 2-사분원 절반으로 나누고, 스캐닝 미러의 평면에 수직인 평면은 3D 공간을 다른 2개의 2-사분원 절반으로 나눈다. 구형 3D 공간의 중심은 미러(220)의 기하 중심과 실질적으로 일치한다. 회전시, 예를 들어, 도면 부호(250)에 의해 표시되는 바와 같이, 미러(220)의 일부분이 3D 공간의 제 1 사분원을 가로질 수 있고, 스캐닝 미러의 다른 부분은 3D 공간의 제 1 사분원에 대각선으로 대향되는 3D 공간의 제 2 사분원을 가로지를 수 있다. 일부 실시예에서, 비대칭 마이크로-스케일 지지 구조체(224)는 전후방으로 발진할 수 있도록 하기 위해, 앞서 설명한 바와 같이 형성되는 구형 3D 공간의 대원(great circle) 전체보다 적은 부분, 예를 들어, 절반 상에서 중심 가까이 배치될 수 있다.
도시되는 바와 같이, 미러(220)는 출사 빔(232, 234, 246, 248)을 위해 요구되는 시야를 보장하는 스캔 각도를 제공하기 위해, 적어도 도면부호(220)에 의해 표시되는 휴지 위치로부터 도면부호(240)에 의해 표시되는 위치로 회전가능할 수 있다. 일부 실시예에서, 미러(220)는 도면부호(250)에 의해 표시되는 것과 반대 방향으로 회전가능하도록 구성될 수 있다. 출사 빔(246, 248)은 (250)에 의해 표시되는 방향으로 휴지 위치로부터 도면 부호(240)에 의해 표시되는 제 1 위치로 스캐닝 미러가 회전하고 있을 때 출사 빔의 서로 다른 방향을 표시한다. 도시되는 바와 같이, 빔(234, 246, 248)의 경로는 스캐닝 미러(220) 회전 중 방해받지 않을 수 있다. 이에 반해, 기존의 대칭 지지 구조체의 경우에, 편향 빔(234, 246, 248)의 경로가 여기에 설명되는 실시예에서 존재하지 않는 (쇄선으로 표시되는) 구조체(236)의 일부분에 의해 방해받을 수 있다.
도 3은 일부 실시예에 따라, 도 2의 MEMS 스캐닝 미러 조립체(200)의 측면도(300)를 개략적으로 예시한다. MEMS 스캐닝 미러 조립체(300)는 마이크로-스케일 미러(340)를 수용하도록 구성되는 실질적으로 비대칭의 선형 지지 구조체(320)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 비대칭 선형 지지 구조체(320)는 예를 들어, 앞서 설명한 바와 같이 "］" 또는 "［" 형상의, 실질적으로 프레임-형상 구조체로 구성될 수 있다. 예를 들어, 비대칭 선형 지지 구조체(320)는 제 1 암(322), 제 2 암(324), 및 제 1 암 및 제 2 암(322, 324)을 연결하는(예를 들어, 결합시키는) 종방향 세그먼트(326)를 포함할 수 있다. 종방향 세그먼트(326)와 연결되는 암(322, 324)은 미러(340)를 수용하기 위한 공간(예를 들어, 공동)을 형성할 수 있다.
미러(340)는 도면부호(380)에 의해 도시되는 바와 같이 코드 축 주위로 회전가능하다. 코드 축은 일부 실시예에서, 스캐닝 미러(340)의 중심축을 따를 수 있고, 실질적으로 미러(340)의 코드 축의 제 1 종점 및 제 2 종점에서 미러(340)와 결합되도록 (예를 들어, 실질적으로 제 1 및 제 2 암(322, 324)의 단부를 향해 위치하는 지점(342, 344)에서) 제 1 및 제 2 암(322, 324)으로부터 각각 연장되는 2개의 종방향 세그먼트(360, 362)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 비대칭 선형 지지 구조체(320)는 반-타원형, 반-원형, 등과 같이 서로 다른 다수의 형상을 가질 수 있다(도시되지 않음). 설명되는 모든 실시예에서, 비대칭 선형 지지 구조체(320)는 도 2를 참조하여 설명되고 도면 부호(380)에 의해 도시되는 바와 같이 회전하면서 스캐닝 미러(340)에 의해 편향되는 입사 빔에 대해 방해받지 않는 시야를 제공하도록 구성될 수 있다.
스캐닝 미러 조립체(300)를 포함하는 광전자 조립체(120)의 일부분은, 스캐닝 미러에 의해 편향되는 광(가령, 레이저) 빔에 대한 요구된 시야를 보장하면서, 도 2 및 도 3을 참조하여 앞서 설명한 회전가능 미러를 위해 충분한 지지를 제공하기 위해, 서로 다른 다수의 방식으로 구현될 수 있다. 도 4 및 도 5는 일부 실시예에 따라, 2개의 예시적 MEMS 스캐닝 미러 조립체(400, 500)의 사시도를 개략적으로 예시한다. 다양한 실시예에 따르면, 조립체(400, 500)의 구성요소들은, 도 2 및 도 3의 스캐닝 미러 조립체(200(300))의 구성요소들과 연계하여 설명되는 실시예처럼 작동할 수 있고, 그 역도 마찬가지다. 도 4 및 도 5의 조립체(400, 500)는 도 2 및 도 3에 도시되지 않는 구성요소들을 더 포함할 수 있다.
도 4의 스캐닝 미러 조립체(400)는 코드 축(404) 주위로 회전가능하게 구성되는, 실질적으로 타원형 또는 원형 형상을 갖는 미러(402)와, 스캐닝 미러(402)를 하우징하도록 구성되는 비대칭 마이크로-스케일 지지 구조체(406)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 코드 축(404)은 미러(402)의 중심축일 수 있다. 일부 실시예에서, 미러(402)는 2개 이상의 자유도를 갖도록 구성될 수 있고, 예를 들어, 미러가 회전가능하도록, 그리고 2개의 수직 평면(예를 들어, 수직 평면(코드 축(404)을 이용)과 수평 평면(도시되지 않음))에서 입사 빔을 스캔하도록, 구성될 수 있다. 비대칭 마이크로-스케일 지지 구조체(406)는 도 4에 도시되는 바와 같이, 적어도 2개의 층을 갖는 다층 기판을 포함할 수 있다. 층은 알려진 임의의 종류(예를 들어, 더블, 트리플 등)의 실리콘-온-인슐레이터(Silicon-On-Insulator; SOI) 웨이퍼를 포함할 수 있다. 예를 들어, 비대칭 다층 기판 지지 구조체(406)는 예를 들어, 프레임(410)에 의해, 하나 이상의 중간층을 통해, 또는 직접 함께 결합된 상부층(기판)(408) 및 하부층(기판)(414)을 포함할 수 있다. 하부층(414)은 다층 기판 지지 구조체(406)에 대한 배킹(backing)으로 사용될 수 있다. 코드 축(404)과 함께 미러(402)는 도시되는 바와 같이 상부층(408)과 실질적으로 동일 높이로 다층 기판(406) 내에 배치/매립될 수 있다. 다층 기판 지지 구조체(406)는 예를 들어, 광원(124)에 의해 제공될 수 있는, 입사 빔을 편향시키도록 코드 축(404) 주위로 미러(402)를 회전시킬 수 있는 방식으로 미러(402)를 호스팅(hosting)하도록 구성될 수 있다.
이 기능을 제공하기 위해, 다층 기판 지지 구조체(406)는 도면부호(440)에 의해 표시되는 바와 같이 요구되는 회전 자유도와 편향되는 빔에 대한 개선된/확대된 FOV를 미러(402)가 제공할 수 있도록 하는 크기를 갖는 상부층(418)의 절결부(418)를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 다층 기판 지지 구조체는 도 4에 예시되는 바와 같이, 구조체(406)의 적어도 일 측부 상에 절결부(418)를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 절결부는 예를 들어, 입사 빔이 70도 이상의 각도로 지향될 수 있을 때, 구조체(406)의 양 측부로 연장될 수 있다. 절결부(418)는 상부층(408)과 중간층(해당될 경우) 내 개구부에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 절결부(418)는 상부층(408)의 모서리까지 연장하는 2개의 절결 에지를 가질 수 있다. 이 절결 에지는 상부층(408)의 모서리와 기설정된 각도를 이룬다. 일부 실시예에서, 절결부(418)는 도 4에 예시되는 바와 같이 실질적으로 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 그러나, 일부 실시예에서, 절결부(418)는 회전 중 스캐닝 미러(402)에 의해 편향되는 광(가령, 레이저) 빔을 위해 방해받지 않는 경로를 제공하도록 구성되는 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 절결부(418)는 실질적으로 장방형 형상을 가질 수 있다.
휴지 위치에서, 앞서 설명한 바와 같이, 미러(402)는 다층 기판 구조체(406)의 상부층(408)의 표면 평면과 실질적으로 동일 높이로 배치될 수 있다. 미러(402)가 휴지 위치로부터 시계 방향으로 회전할 때, 미러(402)의 상부(우측) 부분(420)은 도면부호(430)에 의해 표시되는 바와 같이, 상부층(408)의 평면 아래로 이동할 수 있고, 미러(402)의 다른 하부(좌측) 부분은 도면부호(432)에 의해 표시되는 바와 같이 상부층(408)의 평면 위로 이동할 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하여 설명되는 바와 같이 실질적으로 45도 하에 미러로 지향되는 입사 빔(도시되지 않음)은 미러(402)에 의해 편향될 수 있고, 절결부(418)에 의해 형성되는 광 전달 필드(light delivery field)에 의해 제공되는 방해받지 않는 경로를 통해 광전자 조립체(120)를 빠져나갈 수 있다.
도 5는 일부 실시예에 따라, 다른 일례의 MEMS 스캐닝 미러 조립체(500)를 개략적으로 예시한다. 도 4를 참조하여 설명된 실시예와 비슷하게, 스캐닝 미러 조립체(500)는 코드 축(504) 주위로 회전가능하게 구성되는 실질적으로 타원형 또는 원형 형상을 가지는 마이크로-스케일 미러(502)와, 지지 구조체(506)를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 코드 축(504)은 미러(502)의 중심축일 수 있다. 지지 구조체(506)는 도 5에 도시되는 바와 같은 지지 구조체를 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 지지 구조체는 다층 지지 구조체일 수 있다. 일부 실시예에서, 지지 구조체(506)는 프레임(510)에 의해 실질적으로 형성될 수 있는 적어도 하나의 상부층(기판)(508)을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 하부층(기판)(도시되지 않음)은 지지 구조체(506)를 위한 배킹으로 사용될 수 있다. 코드 축(504)과 함께 미러(502)는 도시되는 바와 같이 상부층(508) 상에 배치될 수 있다. 지지 구조체(506)는 예를 들어, 광원(124)에 의해 제공될 수 있는, 입사 빔을 편향시키도록 미러의 코드 축(504) 주위로 미러(502)를 회전가능하게 하는 방식으로 미러(502)를 호스팅하도록 구성될 수 있다.
이 기능을 제공하기 위해, 지지 구조체(506)는 도면부호(540)에 의해 표시되는 바와 같이 요구되는 회전 자유도와 편향되는 빔에 대해 요구된 FOV를 미러(502)에 제공하기 위한 크기를 갖는 절결부(518)를 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 구조체는 도 5에 예시되는 바와 같이, 구조체(506)의 일 측부에 절결부(518)를 가질 수 있다. 절결부(518)는 상부층(508)과 중간층(해당될 경우) 내 개구부에 의해 적어도 부분적으로 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 절결부(518)는 도 5에 예시되는 바와 같이 실질적으로 사다리꼴 형상을 가질 수 있다. 그러나, 일부 실시예에서, 절결부(518)는 회전 중 스캐닝 미러(502)에 의해 편향되는 광(가령, 레이저) 빔을 위해 방해받지 않는 경로를 제공하도록 구성되는 다른 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 절결부(518)는 실질적으로 장방형 형상을 가질 수 있다. 상술한 기능을 더 제공하기 위해, 스캐닝 미러(502)는, 예를 들어, 도면부호(560)에 의해 표시되는 길이에 의해, 지지 구조체(506)의 중심축(544)으로부터 코드 축(504)이 오프셋될 수 있도록, 상부층(508)에 배치될 수 있다. 중심축(544)으로부터 오프셋되어 있는 스캐닝 미러(502)의 구조는, 미러(502)를 위해 충분히 강한 지지 구조체(506)를 유지하면서, 중심축(544) 주위로 회전 중 미러(502)에 의해 편향되는 입사 광 빔을 위한 방해받지 않는 시야를 제공하기에 충분하게 절결부(518)를 구성할 수 있다.
휴지 위치에서, 스캐닝 미러(502)는 지지 구조체의 상부층(508)의 표면 평면과 실질적으로 동일 높이로 배치될 수 있다. 스캐닝 미러(502)가 휴지 위치로부터 시계 방향으로 회전할 때, 스캐닝 미러(502)의 상부(우측) 부분(520)이 도면부호(530)에 의해 표시되는 바와 같이 상부층(508)의 평면 아래로 이동할 수 있고, 스캐닝 미러(502)의 다른 하부(좌측) 부분(522)은 도면부호(532)에 의해 표시되는 바와 같이, 상부층(508)의 평면 위로 이동할 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하여 설명되는 바와 같이 스캐닝 미러(502) 표면에 대해 실질적으로 45도 하에 스캐닝 미러(502)로 지향되는 입사 빔(도시되지 않음)은 스캐닝 미러(502)에 의해 편향될 수 있고, 절결부(518)에 의해 형성되는 광 전달 필드(light delivery field)에 의해 제공되는 방해받지 않는 경로를 통해 광전자 조립체(120)를 빠져나갈 수 있다.
도 6은 일부 실시예에 따라, 일례의 광전자 조립체(600)를 개략적으로 예시한다. 예시적인 광전자 조립체(600)는 아래 더욱 완전하게 설명되는 다양한 특징들을 이용하여, 도 2를 참조하여 간단히 설명된 기존의 대칭 MEMS 스캐닝 미러 조립체를 실현시켜서, 요구되는 시야 문제를 취급할 수 있다. 그러나, 예시적인 광전자 조립체(600)는 도 2-5를 참조하여 설명되는 비대칭 MEMS 스캐닝 미러 조립체를 이용할 수 있다. 도 6은 지지 구조체(606)에 의해 지지되는 미러(602)의 단면도를 예시한다. 일부 실시예에서, 지지 구조체는, 풀 프레임(606)에 의해 형성되는 공동 내에 미러(602)를 수용하도록 구성되는, 기존의 대칭 구조일 수 있다. 예시적 조립체(600)는 편광 빔 스플리터(610)를 더 포함하여, 입사 빔(620)을 분리시키고, 입사 빔(620)의 적어도 일부분을, 스캐닝 미러(602)에 의해 수신 및 편향될 반사 빔(620)으로 편광시킬 수 있다.
도 1 내지 도 5를 참조하여 설명된 실시예에 반해, 대칭 스캐닝 미러 조립체(602 내지 605)를 가진 조립체(600)의 실시예에서, 입사 빔(620)은 스캐닝 미러(602)의 평면에 대해 실질적으로 평행할 수 있고, 빔(624)은 스캐닝 미러(602)의 평면에 대해 실질적으로 직각으로 스캐닝 미러(602)로 지향될 수 있도록, 빔 스플리터(610)에 의해 적어도 부분적으로 반사될 수 있다. 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명되는 실시예와 유사하게, 스캐닝 미러(602)는 코드 축(일부 실시예에서, 중심축)(604) 주위로 회전가능하게 구성된다.
광전자 조립체(600)는 반사 빔(624)의 편광을 회전시키도록, 그리고 스캐닝 미러(602)에 의해 편향되는 출사 빔(628(630))의 편광을 더 회전시키도록, 구성되는 위상 지연판(614)을 포함할 수 있어서, 빔이 지연판(614)을 통과한 후 스캐닝 미러(602)에 의해 편향되는 빔(628(630))을 편광 빔 스플리터(610)가 투과시킬 수 있다. 예를 들어, 위상 지연판(614)은 약 45도로 반사 빔(624)의 편광을 회전시키도록, 그리고 약 45도로 출사 빔(628(630))의 편광을 또한 회전시키도록 구성될 수 있다. 따라서, (위상 지연판에 의한 편광 회전 이전에) 반사 빔(624)에 대한 출사 빔(628(630))의 결과적 편광은 약 90도일 수 있고, 이러한 편광은 회전 편광을 갖는 출사 빔(628)이 도시되는 바와 같이 편광 빔 스플리터(610)를 통과하게 할 수 있고, 예를 들어, 광전자 조립체(600)의 출사 윈도우(도시되지 않음)를 통해, 빠져나가게 할 수 있다.
따라서, 광전자 조립체(600)는 얕은 기계적 셋업을 제공할 수 있고, 이 경우 입사광(620)을 제공하는 광원(예를 들어, 레이저 광원(124)), 편광 빔 스플리터(610), 및 지연판(614)이 스캐닝 미러(604)로부터 짧은 거리에 배치되어, 요구되는 폼 팩터(예를 들어, 광전자 조립체(600)의 작은 폭)를 제공할 수 있다. 설명되는 구조는 가파른 빔 입사 각도(예를 들어, 스캐닝 미러 평면에 대해 실질적으로 직각)를 또한 제공하여, 편광 빔 스플리터(610)를 통과하는 편향 빔(628(630))에 대한 방해받지 않는 광 전달 필드를 보장할 수 있다.
일부 실시예에서, 도 2 내지 도 5를 참조하여 앞서 설명한 것과 유사한 비대칭 스캐닝 미러 조립체가 조립체(600)와 함께 사용될 수 있다. 예를 들어, 비대칭 스캐닝 미러 조립체(602-606)는 입사 빔(620)에 대해 0도 내지 45도 사이의 각도로 조립체(600) 내에 배치될 수 있다. 편광 빔 스플리터(610)는 미러(602)가 휴지 위치에 있을 때, 스캐닝 미러(602)의 표면에 대해 작은 각도 하에, 예를 들어, 0도 내지 45도 범위의 각도 하에, 반사 빔(624)을 스캐닝 미러(602) 내로 지향시키도록 구성될 수 있다. 이 용도를 실현하기 위해, 편광 빔 스플리터(610)는 실질적으로 정사각형이 아니도록 구성될 수 있다. 도 4 및 도 5를 참조하여 설명한 바와 유사하게, 지지 구조체(606)의 측부들 중 하나의 절결부는, 출사 빔(628(630))의 스캐닝 각도를 증가시킬 수 있고, 따라서, 출사 빔(628(630))을 위해 요구되는 시야를 실현할 수 있다.
예 1은, 레이저 장치와 연관된 광전자 조립체를 포함하는 마이크로-전기기계 시스템(MEMS) 스캐닝 미러의 방해받지 않는 시야를 제공하기 위한 장치이고, 상기 광전자 조립체는 시야를 갖는 MEMS 스캐닝 미러를 포함하며, 상기 MEMS 스캐닝 미러는, 실질적으로 타원형 또는 원형 형상을 갖는 마이크로-스케일 스캐닝 미러와, 상기 미러의 코드 축 주위로 미러가 회전가능하도록 미러를 호스팅하도록 구성되는 비대칭 마이크로-스케일 선형 프레임 지지 구조체를 포함하며, 상기 미러의 일부분은 실질적으로 구형의 3차원(3D) 공간의 제 1 사분원을 가로지르고, 상기 미러의 다른 부분은 상기 제 1 사분원에 대각선으로 마주하는 3D 공간의 제 2 사분원을 가로지르며, 구형 3D 공간의 중심은 마이크로-스케일 스캐닝 미러의 기하 중심과 실질적으로 일치한다. 비대칭 마이크로-스케일 선형 프레임 지지 구조체는 구형 3D 공간의 전체 대원보다 작은 부분 상에서 중심에 가깝게 배치되어, 미러의 방해를 감소시키고, 제공되는 시야를 확대시킨다.
예 2는, 예 1의 요지를 포함할 수 있고, 또한, 비대칭 마이크로-스케일 선형 프레임 지지 구조가 대원의 약 절반 상에 중심에 가깝게 배치되는 것을 추가로 포함한다.
예 3은, 예 1의 요지를 포함할 수 있고, 또한 비대칭 마이크로-스케일 선형 프레임 지지 구조체가, 미러를 수용하기 위한 공간을 형성하기 위해, 제 1 암, 제 2 암, 및 제 1 암 및 제 2 암을 결합시키는 제 1 종방향 세그먼트를 구비한 "］" 또는 "［" 형상의 프레임과, 제 1 암 및 제 2 암으로부터 각각 연장되어, 실질적으로 코드 축의 제 1 종점 및 제 2 종점에서 미러와 결합하기 위한 제 2 종방향 세그먼트 및 제 3 종방향 세그먼트를 포함하는 것을 추가로 명시한다.
예 4는, 예 1의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 광전자 조립체가 레이저 장치 내에 매립되고, 레이저 장치에 의해 생성되는 입사 레이저 빔을 시야 내에서 편향시키도록 구성되는 것을 추가로 명시한다.
예 5는, 예 4의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 시야는 광전자 조립체의 비대칭 마이크로-스케일 선형 프레임 기지 구조에 의해 형성되는 공동의 치수에 의해 적어도 부분적으로 규정되는 것을 추가로 명시한다.
예 6은, 예 4의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 미러는 휴지 위치로부터 적어도 약 70도 위치로 회전된 상태로 상기 입사 레이저 빔을 수신하도록 구성되는 것을 추가로 명시한다.
예 7은, 예 4의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 시야 제공 장치는 레이저 스캐너 또는 레이저 프로젝터 중 선택된 하나인 것을 추가로 명시한다.
예 8은, 예 1의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 미러는 실리콘(Si)을 포함하는 것을 추가로 명시한다.
예 9는, 예 1 내지 예 8 중 어느 하나의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 코드 축이 상기 미러의 중심축인 것을 추가로 명시한다.
예 10은, 마이크로-전기기계 시스템(MEMS) 스캐닝 미러의 방해받지 않는 시야를 제공하기 위한 장치이며, 레이저 장치와 연관된 광전자 조립체를 포함하고, 상기 광전자 조립체는 시야를 갖는 MEMS 스캐닝 미러를 포함하며, 상기 MEMS 스캐닝 미러는, 적어도 상부층을 갖는 기판과, 상기 기판의 상부층 내에 매립된 실질적으로 타원형 또는 원형 형상을 가진 마이크로-스케일 미러를 포함하며, 상기 미러는 상기 레이저 장치로부터 빔을 편향시키도록 상기 미러의 코드 축 주위로 회전가능하며, 상기 상부층은 시야를 확대시키기 위해 상기 미러의 방해를 감소시키기 위한 치수를 갖는 절결부를 일 측부에 포함한다.
예 11은, 예 10의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 절결부는 사다리꼴 형상 또는 장방형 형상 중 하나로부터 선택되는 것을 추가로 명시한다.
예 12는, 예 10의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 미러는 다층 기판의 상부층과 실질적으로 동일 높이로 배치되는 것을 추가로 명시한다.
예 13은, 예 10의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 기판은 상기 MEMS 스캐닝 미러의 지지부를 제공하도록 구성되는 하부층을 포함하고, 상기 기판을 형성하는 프레임은 상기 상부층의 일 측부에 배치되는 절결부에 대응하는 개구부를 포함하는 것을 추가로 명시한다.
예 14는, 예 10의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 미러의 회전의 코드 축은 상기 기판의 중심축으로부터 오프셋되어 있는 것을 추가로 명시한다.
예 15는, 예 10의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 코드 축이 상기 미러의 중심축인 것을 추가로 명시한다.
예 16은, 예 10의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 광전자 조립체는 상기 레이저 장치에 매립되고, 시야 내에서, 상기 레이저 장치에 의해 생성되는 입사 레이저 빔을 편향시키도록 구성되는 것을 추가로 명시한다.
예 17은, 예 16의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 미러는 휴지 위치로부터 약 45도의 각도의 위치로 회전된 상태에서 상기 입사 레이저 빔을 수신하도록 구성되는 것을 추가로 명시한다.
예 18은, 예 10 내지 예 17 중 어느 하나의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 미러는 실리콘(Si)을 포함하는 것을 추가로 명시한다.
예 19는, 마이크로-전기기계 시스템(MEMS) 스캐닝 미러의 방해받지 않는 시야를 제공하기 위한 장치이며, 광전자 조립체를 포함하며, 상기 광전자 조립체는, 입사 빔을 분리하고, 상기 입사 빔의 적어도 일부분을 반사 빔으로 편광시키도록 구성되는 편광 빔 스플리터와, 상기 반사 빔의 편광을 회전시키도록 구성되는 위상 지연판과, 시야를 갖는 MEMS 스캐닝 미러를 포함하며, 상기 MEMS 스캐닝 미러는, 실질적으로 직각 하에 회전된 편광을 갖는 반사 빔을 수신하고, 상기 시야 내에서 수신 빔을 편향시키도록 구성되며, 상기 위상 지연판은, 상기 MEMS 스캐닝 미러에 의해 편향된 빔이 상기 지연판을 통과한 후 이러한 빔을 상기 편광 빔 스플리터가 통과시키도록, 상기 MEMS 스캐닝 미러에 의해 편향되는 빔의 편광을 회전시키도록 구성된다.
예 20은, 예 19의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 시야 제공 장치는 레이저 장치를 더 포함하며, 상기 광전자 조립체는 상기 레이저 장치 내에 매립되고, 상기 레이저 장치에 의해 생성되는 입사 레이저 빔을 상기 시야 내에서 출사 빔으로 변환하도록 구성되는 것을 추가로 명시한다.
예 21은, 예 20의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 편광 빔 스플리터는 상기 스캐닝 미러의 평면에 대해 실질적으로 직각으로 상기 MEMS 스캐닝 미러에서 반사 빔을 지향시키도록 구성되는 것을 추가로 명시한다.
예 22는, 예 21의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 MEMS 스캐닝 미러는 상기 MEMS 스캐닝 미러의 휴지 평면에 대해 적어도 부분적으로 회전가능하도록 구성되는 것을 추가로 명시한다.
예 23은, 예 19 내지 예 23 중 어느 하나의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 위상 지연판은 상기 편광 빔 스플리터에 의해 반사되는 빔의 편광을 약 45도만큼 회전시키고, 상기 스캐닝 미러에 의해 편향되는 빔의 편광을 약 45도만큼 또한 회전시키도록 구성되는 것을 추가로 명시한다.
예 24는, 마이크로-전기기계 시스템(MEMS) 스캐닝 미러의 방해받지 않는 시야를 제공하기 위한 장치이며, 레이저 장치와 연관된 광전자 조립체를 포함하고, 상기 광전자 조립체는, MEMS 스캐닝 미러와, 상기 MEMS 스캐닝 미러에 의해 편향되는 광 빔을 위한 출사 윈도우를 포함하며, 상기 MEMS 스캐닝 미러는, 입사 광 빔을 상기 출사 윈도우로 편향시키기 위해 상기 미러의 코드 축 주위로 회전가능하도록 구성되는 마이크로-스케일 미러와, 미러 표면과 출사 윈도우 사이에 광 전달 필드를 제공하여, 제공된 상기 광 전달 필드를 통해 출사 윈도우까지의 편향되는 광 빔의 경로가 방해받지 않게 하기 위해 상기 미러를 호스팅하도록 구성되는 지지 구조체를 포함한다.
예 25는, 예 24의 요지를 포함할 수 있고, 또한 상기 레이저 장치는 레이저 스캐너 또는 레이저 프로젝터 중 하나로부터 선택되는 것을 추가로 명시한다.
다양한 작동들은 물론, 청구되는 대상을 이해함에 있어서 가장 도움이 되는 방식으로, 복수의 구분된 작동들로 설명된다. 그러나, 설명의 순서는 이러한 작동들이 반드시 순서 의존적인 것을 의미하는 것으로 간주되어서는 안된다. 본 발명의 실시예는 요망되는 대로의 구성을 위해 임의의 적절한 하드웨어 및/또는 소프트웨어를 이용하여 시스템에 구현될 수 있다.
소정의 실시예가 설명을 위해 여기서 예시 및 설명되었으나, 동일 용도의 실현을 위해 연산되는 폭넓고 다양한 대안의 및/또는 등가의 실시예 또는 구현예들이 본 발명의 범위로부터 벗어나지 않으면서 도시 및 설명되는 실시예로 대체될 수 있다. 본 출원은 여기서 논의되는 실시예에 대한 임의의 적응 또는 변형을 커버하도록 구성된다. 따라서, 여기서 설명되는 실시예는 청구범위에 의해 그리고 그 등가물에 의해서만 제한된다.

Claims (25)

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  4. 삭제
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  7. 삭제
  8. 삭제
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  10. 레이저 장치와 연관된 광전자 조립체를 포함하는 장치에 있어서,
    상기 광전자 조립체는 시야를 갖는 마이크로-전기기계 시스템(MEMS) 스캐닝 미러를 포함하며,
    상기 MEMS 스캐닝 미러는,
    적어도 상부층, 하부층 및 상기 상부층과 하부층을 결합시키는 프레임을 갖는 기판과,
    상기 기판의 상부층 내에 매립된 실질적으로 타원형 또는 원형 형상을 가진 마이크로-스케일 미러를 포함하며,
    상기 미러는 상기 레이저 장치로부터 빔을 편향시키도록 상기 미러의 코드 축 주위로 회전가능하고, 상기 상부층은 시야를 확대시키기 위해 상기 미러의 방해를 감소시키기 위한 치수를 갖는 절결부를 일 측부에 포함하며, 상기 절결부는 적어도 2개의 절결 에지를 포함하고, 각 절결 에지는 상기 상부층의 모서리까지 연장되어 상기 상부층의 모서리와 기결정된 각도를 형성하는
    장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 절결부는 사다리꼴 형상 또는 장방형 형상 중 하나로부터 선택되는
    장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 미러는 다층 기판의 상부층과 실질적으로 동일 높이로 배치되는
    장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 하부층은 상기 MEMS 스캐닝 미러의 지지부를 제공하고, 상기 프레임은 상기 상부층의 일 측부에 배치되는 절결부에 대응하는 개구부를 포함하는
    장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 미러의 회전의 코드 축은 상기 기판의 중심축으로부터 오프셋되어 있는
    장치.
  15. 제 10 항에 있어서,
    상기 코드 축이 상기 미러의 중심축인
    장치.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 광전자 조립체는 상기 레이저 장치에 매립되고, 상기 레이저 장치에 의해 생성되는 입사 레이저 빔을 상기 시야 내에서 편향시키도록 구성되는
    장치.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 미러는 휴지 위치로부터 45도의 각도의 위치로 회전된 상태에서 상기 입사 레이저 빔을 수신하는
    장치.
  18. 제 10 항에 있어서,
    상기 미러는 실리콘(Si)을 포함하는
    장치.
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