KR101665391B1 - Rotary mounting head unit, electronic device mounting apparatus, and mounting method - Google Patents

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Abstract

일 실시예에 관한 전자 부품의 장착 장치는, 전자 부품을 집어 지지하는 노즐을 구비하는 복수 개의 스핀들과, 스핀들이 제1 회전축을 중심으로 자전 가능하도록 외측에 결합되며 제2 회전축을 중심으로 회전 가능한 헤드 본체와, 스핀들을 회전시키는 제1 구동 수단과, 헤드 본체를 회전시키는 동력을 발생하는 제2 구동 수단과, 스핀들과 헤드 본체의 회전 작동과 노즐의 작동을 제어하는 제어기를 구비하고, 제어기는 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 스핀들을 자전시킨 상태에서 노즐에 의해 전자 부품을 집어 지지하는 픽업 동작과 노즐에 의해 지지된 전자 부품을 기판의 미리 정해진 부품 장착 위치로 이송하여 장착하는 장착 동작을 실행한다.A mounting device for an electronic component according to an embodiment includes a plurality of spindles each having a nozzle for picking up and holding an electronic component and a spindle coupled to the spindle so as to be rotatable about the first rotational axis, And a controller for controlling rotation of the spindle and the head body and operation of the nozzle, wherein the controller controls the head body, the first driving means for rotating the spindle, the second driving means for generating power for rotating the head body, A pickup operation for picking up and holding an electronic component by a nozzle in a state in which the spindle is rotated in order to match the direction in which the electronic component is mounted and a mounting operation for transferring and mounting the electronic component supported by the nozzle to a predetermined component mounting position of the substrate .

Figure R1020110023822
Figure R1020110023822

Description

회전식 장착 헤드 유닛, 전자 부품의 장착 장치, 및 장착 방법{Rotary mounting head unit, electronic device mounting apparatus, and mounting method}[0001] The present invention relates to a rotary mounting head unit, an electronic component mounting apparatus,

실시예들은 회전식 장착 헤드 유닛, 전자 부품의 장착 장치, 및 장착 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 카메라에 의한 촬상 검사 후에 각각의 스핀들의 기구적 오차 등에 의한 착오를 최소화하여 전자 부품의 장착 위치 정밀도를 향상시킬 수 있는 회전식 장착 헤드 유닛, 전자 부품의 장착 장치, 및 장착 방법에 관한 것이다.Embodiments relate to a rotary mounting head unit, an electronic component mounting apparatus, and a mounting method. More particularly, the present invention relates to a rotary mounting head unit, an electronic component mounting apparatus, and a mounting method thereof that minimizes errors caused by mechanical errors of respective spindles, A mounting device for mounting electronic components, and a mounting method.

종래 로터리식(회전식) 헤드를 가진 전자 부품 장착 장치에는 로터리 헤드의 동작 시간 단축시키기 위해 복수 개의 축을 동기화하여 제어하는 것이 있다. 일본 공개특허공보 평06-77693호에는 로터리 헤드의 회전축 모터와는 별도로 각각의 노즐 유니트에 각각의 회전축 모터를 배치하고, 이들을 동기화하여 작동시킴으로써 동작 시간을 단축한 기술이 개시된다. 또한 일본 특허공개공보 제2008-227249호에는, 로터리 헤드의 회전축 모터와 노즐을 승강시키는 레버 구동부를 동기화시킴으로써 동일하게 동작 시간을 단축한 기술이 개시된다.Conventionally, in an electronic component mounting apparatus having a rotary type (rotary type) head, a plurality of axes are synchronously controlled to shorten the operation time of the rotary head. Japanese Laid-Open Patent Publication No. 06-77693 discloses a technique of disposing rotation axis motors in respective nozzle units separately from a rotation axis motor of a rotary head and operating them in synchronization to shorten the operation time. Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-227249 discloses a technique for shortening the operation time by synchronizing a rotation axis motor of a rotary head and a lever driving section for raising and lowering a nozzle.

상술한 종래 기술의 전자 부품 장착 장치는 노즐을 구비한 스핀들과 스핀들의 작동과 연동하며 회전하는 헤드 본체를 동기화시켜 작동시킨 후에 카메라로 촬영을 실행하여 장착할 부품의 위치를 조정한다. 그런데 촬영을 실행한 후에 로터리 헤드를 간헐적으로 작동시키면 각각의 스핀들의 기구적 오차에 의한 위치 변경이 발생하는 경우가 있어 전자 부품의 장착 위치 정밀도가 저하되는 문제가 있다.The prior art electronic component mounting apparatus described above operates in synchronization with the operation of the spindle and the spindle provided with the nozzle and synchronously operates the rotating head body, and then photographs with the camera to adjust the position of the component to be mounted. However, if the rotary head is intermittently operated after photographing, positional changes due to mechanical errors of the respective spindles may occur, resulting in a problem that accuracy of mounting positions of the electronic parts is deteriorated.

실시예들은 서로 연동하여 작동하는 복수 개의 회전축을 구비하는 전자 부품 장착 장치에서 부품의 장착 위치 정밀도를 향상시키는 것을 목적으로 한다. Embodiments provide an electronic component mounting apparatus having a plurality of rotation shafts that operate in cooperation with each other, and to improve the accuracy of mounting position of components.

일 실시예에 관한 전자 부품의 장착 장치는, 전자 부품을 집어 지지하거나 전자 부품의 지지를 해제하는 노즐을 구비하는 복수 개의 스핀들과, 스핀들이 제1 회전축을 중심으로 자전 가능하도록 외측에 결합되며 중공의 원통 형상으로 이루어져 제1 회전축에 평행한 제2 회전축을 중심으로 회전 가능한 헤드 본체와, 헤드 본체의 외측에 배치되어 스핀들을 회전시키기 위한 동력을 발생하는 제1 구동 수단과, 헤드 본체의 외측에 배치되어 헤드 본체를 회전시키는 동력을 발생하는 제2 구동 수단과ㅏ, 제1 구동 수단과 제2 구동 수단과 노즐을 제어하여 스핀들과 헤드 본체의 회전 작동과 노즐의 작동을 제어하는 제어기를 구비하고, 제어기는 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 스핀들을 자전시킨 상태에서 노즐에 의해 전자 부품을 집어 지지하는 픽업 동작과 노즐에 의해 지지된 전자 부품을 기판의 미리 정해진 부품 장착 위치로 이송하여 장착하는 장착 동작을 실행한다.An electronic component mounting apparatus according to an embodiment includes a plurality of spindles each having a nozzle for picking up an electronic component or releasing the support of an electronic component, A first drive means disposed on the outer side of the head main body and generating power for rotating the spindle, and a second drive means provided on the outer side of the head main body And a controller for controlling rotation of the spindle and the head body and operation of the nozzle by controlling the first and second driving means and the second driving means and the nozzle, , The controller rotates the spindle to match the direction in which the electronic component is mounted, and picks up the electronic component by the nozzle It executes a mounting operation for mounting the electronic component held by the nozzle operation and to transfer to a predetermined component mounting position of the substrate.

제어기에 의해 실행되는 픽업 동작은, 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 스핀들이 정위치로부터 소정 각도 회전한 후에, 노즐이 전자 부품을 집어 지지하고, 스핀들이 정위치로 복귀하도록 회전하는 동작을 복수 개의 스핀들의 각각에 대해 반복적으로 실행하고, 장착 동작은 제어기가 각각의 스핀들 및 헤드 본체를 동기화하여 제어함으로써 각각의 스핀들이 헤드 본체에 대한 자전 방향을 유지한 상태에서 스핀들이 제2 회전축을 중심으로 공전하게 하여 전자 부품을 부품 장착 위치에 장착할 수 있다.The pick-up operation performed by the controller is an operation in which the nozzle picks up and holds the electronic component and rotates the spindle to return to the correct position after the spindle has rotated a predetermined angle from the correct position to match the direction in which the electronic component is to be mounted. And the mounting operation is performed by synchronously controlling each spindle and the head main body so that the spindle rotates about the second rotational axis with each of the spindles maintaining the rotating direction with respect to the head main body So that the electronic component can be mounted at the component mounting position.

전자 부품 장착 장치는, 헤드 본체를 향하는 촬상 시야를 가지며 헤드 본체를 촬상하는 카메라를 더 구비할 수 있고, 제어기는 픽업 동작을 실행할 때에 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 스핀들을 자전시킨 상태에서 노즐에 의해 전자 부품을 집어 지지하는 정밀도 우선 모드와, 노즐에 의해 지지되는 전자 부품이 촬상 시야에 포함되도록 스핀들의 자전 방향을 조정한 상태에서 노즐에 의해 전자 부품을 집어 지지하는 촬영 우선 모드의 어느 하나를 선택하여 실행할 수 있다.The electronic component mounting apparatus may further include a camera having an image pickup field facing the head body and capturing an image of the head body, wherein the controller controls the nozzle in a state in which the spindle is rotated to match the direction in which the electronic component is mounted, And a photographing priority mode in which the electronic parts are picked up and held by the nozzles in a state in which the rotation direction of the spindle is adjusted so that the electronic parts supported by the nozzles are included in the imaging visual field Can be selected and executed.

일 실시예에 관한 회전식 장착 헤드 유닛은, 전자 부품을 집어 지지하거나 전자 부품의 지지를 해제하는 노즐을 구비하는 복수 개의 스핀들과, 스핀들을 제1 회전축을 중심으로 자전 가능하게 지지하며 제1 회전축에 평행한 제2 회전축을 중심으로 회전하는 헤드 본체와, 스핀들을 자전시키는 제1 구동 수단과, 헤드 본체를 회전시키는 제2 구동 수단을 구비하고, 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 스핀들을 자전시킨 상태에서 노즐에 의해 전자 부품을 집어 지지하는 픽업 동작을 스핀들의 각각에 대해 순차적으로 실행한 후에, 노즐이 지지하는 전자 부품을 기판의 미리 정해진 부품 장착 위치로 이송하여 장착한다.A rotary type mounting head unit according to an embodiment includes a plurality of spindles each having a nozzle for picking up an electronic component or releasing the support of an electronic component and a plurality of spindles for supporting the spindle rotatably about a first rotational axis, A first driving means for rotating the spindle; and a second driving means for rotating the head main body, wherein the spindle is rotated in order to match the direction in which the electronic component is mounted Up operation for picking up and holding the electronic components by the nozzles in the state in which the nozzles are supported by the nozzles are successively carried out for each of the spindles, and then the electronic components supported by the nozzles are transferred to the predetermined component mounting positions of the substrate.

일 실시예에 관한 전자 부품 장착 방법은, 전자 부품을 집어 지지하거나 전자 부품의 지지를 해제하는 노즐을 구비하는 복수 개의 스핀들과, 스핀들을 제1 회전축을 중심으로 자전 가능하게 지지하며 제1 회전축에 평행한 제2 회전축을 중심으로 회전하는 헤드 본체와, 스핀들을 자전시키는 제1 구동 수단과, 헤드 본체를 회전시키는 제2 구동 수단을 구비하는 전자 부품 장치를 이용한 전자 부품 장착 방법으로서, 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 스핀들을 자전시킨 후 스핀들을 자전시킨 상태에서 노즐에 의해 전자 부품을 집어 지지하는 픽업 동작을 스핀들의 각각에 대해 순차적으로 실행하는 지지 단계와, 노즐이 지지하는 전자 부품을 기판의 미리 정해진 부품 장착 위치로 이송하여 장착하는 장착 단계를 포함한다.A method of mounting an electronic component according to an embodiment includes a plurality of spindles each having a nozzle for picking up an electronic component or releasing the support of an electronic component and a spindle for supporting the spindle rotatably about the first rotation axis, 1. A method of mounting an electronic component using an electronic component device comprising a head body rotating about a second parallel axis of rotation, first drive means for rotating the spindle, and second drive means for rotating the head body, Performing a pickup operation sequentially for each of the spindles to pick up and hold the electronic component by the nozzle while the spindle is rotated after rotating the spindle to match the direction to be mounted; To a predetermined component mounting position of the mounting portion.

지지 단계에서는 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 스핀들이 정위치로부터 소정 각도 회전한 후에 노즐이 전자 부품을 집어 지지하고 스핀들이 정위치로 복귀하도록 회전하는 동작을 복수 개의 스핀들의 각각에 대해 반복적으로 실행할 수 있고, 장착 단계에서는 각각의 스핀들 및 헤드 본체를 동기화하여 작동시킴으로써 각각의 스핀들이 헤드 본체에 대한 자전 방향을 유지한 상태에서 스핀들이 제2 회전축을 중심으로 공전하게 하여 전자 부품을 부품 장착 위치에 장착할 수 있다.In the supporting step, an operation in which the nozzle picks up the electronic component and rotates the spindle to return to the correct position after the spindle has rotated a predetermined angle from the correct position to match the mounting direction of the electronic component is repeatedly performed for each of the plurality of spindles In the mounting step, the spindle and the head main body are operated in synchronization with each other, so that the spindle revolves around the second rotation axis in a state in which each spindle maintains the rotating direction with respect to the head main body, .

상술한 바와 같은 실시예들에 관한 회전식 장착 헤드 유닛, 전자 부품의 장착 장치, 및 장착 방법은, 각각의 구동 수단을 동기화하여 작동시킴으로써 각각의 노즐과 헤드 본체가 최적화되어 연동하여 작동하게 할 수 있다. 예를 들면, 각각의 노즐이 지지한 전자 부품의 촬상 검사 후에는 각각의 스핀들을 자전시키지 않고 부품 장착 위치에서 전자 부품을 장착할 수 있기 때문에 촬상 검사후에 각각의 스핀들의 기구적 오차 등에 의한 위치 변경이 발생하지 않아 전자 부품의 장착 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다. 또한 촬상 검사 시의 촬상 시야를 효과적으로 활용하기 위해 각각의 스핀들을 자전시킴으로써 효율적인 화상 획득을 도모할 수 있다.The rotary type mounting head unit, the electronic component mounting apparatus, and the mounting method according to the embodiments described above can be operated by synchronizing the respective driving means so that the respective nozzles and the head body can be optimized and operated in cooperation with each other . For example, after imaging inspection of an electronic component supported by each nozzle, electronic parts can be mounted at the component mounting position without rotating each spindle. Therefore, after imaging inspection, positional change So that the mounting position accuracy of the electronic component can be improved. In addition, efficient image acquisition can be achieved by rotating each of the spindles in order to effectively utilize the imaging field of view at the time of imaging inspection.

도 1은 일 실시예에 관한 전자 부품 장착 장치의 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자 부품 장착 장치의 노즐 헤드의 단면도이다.
도 3a는 도 1의 전자 부품 장착 장치에서 T축 모터만 구동된 때의 노즐 헤드의 축 방향을 직교하는 단면도이다.
도 3b는 도 1의 전자 부품 장착 장치에서 R축 모터만 구동된 때의 노즐 헤드의 축 방향을 직교하는 단면도이다.
도 3c는 도 1의 전자 부품 장착 장치에서 T축 모터와 R축 모터가 구동된 때의 노즐 헤드의 축 방향을 직교하는 단면도이다.
도 4a는 도 3a 및 도 3b에 도시된 노즐 헤드에서 T축 모터 및 R축 모터가 동기화되어 구동되어 각각의 노즐이 전자 부품을 흡착하는 동작을 도시하는 단면도이다.
도 4b는 도 3a 및 도 3b에 도시된 노즐 헤드에서 T축 모터 및 R축 모터가 동기화되어 구동되어 각각의 노즐이 전자 부품을의 흡착을 완료한 모습을 도시하는 단면도이다.
도 4c는 도 4b의 각각의 노즐이 전자 부품을 흡착 완료한 후에 T축 모터만 구동하여어 각각의 노즐 및 전자 부품을 자전시키는 모습을 도시한 단면도이다.
도 5a는 도 3a 및 도 3b에 도시된 노즐 헤드에서 제1 노즐이 전자 부품을 흡착하기 전에 T축 모터만 역전 구동되어 각각의 노즐을 자전시키는 모습을 도시한 단면도이다.
도 5b는 도 3a 및 도 3b에 도시된 노즐 헤드에서 제1 노즐이 전자 부품을 흡착한 후에 T축 모터만 정전 구동되어 각각의 노즐을 자전시키는 모습을 도시한 단면도이다.
도 5c는 도 5a 및 도 5b의 순서를 반복하여 각각의 노즐이 전자 부품을 흡착하는 작동을 완료한 후에 각각의 모터가 동기화하여 구동됨으로써 각각의 노즐을 공전시키는 모습을 도시한 단면도이다.
도 6은 도 1의 전자 부품 장착 장치에서 전자 부품을 흡착한 노즐 헤드를 카메라 측에서 바라본 시야의 도시한 설명도이다.1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment.
2 is a sectional view of the nozzle head of the electronic component mounting apparatus of Fig.
Fig. 3A is a sectional view orthogonal to the axial direction of the nozzle head when only the T-axis motor is driven in the electronic component mounting apparatus of Fig. 1; Fig.
Fig. 3B is a sectional view orthogonal to the axial direction of the nozzle head when only the R-axis motor is driven in the electronic component mounting apparatus of Fig.
Fig. 3C is a cross-sectional view orthogonal to the axial direction of the nozzle head when the T-axis motor and the R-axis motor are driven in the electronic component mounting apparatus of Fig.
Fig. 4A is a cross-sectional view showing the operation in which the T-axis motor and the R-axis motor are synchronously driven in each nozzle head shown in Figs. 3A and 3B so that each nozzle adsorbs the electronic component.
FIG. 4B is a cross-sectional view showing a state in which the T-axis motor and the R-axis motor in the nozzle head shown in FIGS. 3A and 3B are driven in synchronization so that each nozzle completes the suction of the electronic component.
4C is a cross-sectional view showing a state in which each nozzle of Fig. 4B drives only a T-axis motor after the electronic component is adsorbed, thereby rotating each nozzle and the electronic component.
5A is a cross-sectional view showing a state in which only the T-axis motor is reversely driven before the first nozzle adsorbs an electronic component in the nozzle head shown in Figs. 3A and 3B, and each nozzle is rotated.
FIG. 5B is a cross-sectional view illustrating a state in which only the T-axis motor is electrostatically driven to rotate each nozzle after the first nozzle adsorbs an electronic component in the nozzle head shown in FIGS. 3A and 3B.
5C is a cross-sectional view showing a state in which each of the nozzles is revolved by synchronously driving each of the motors after completing the operation of sucking the electronic components by repeating the procedure of Figs. 5A and 5B.
Fig. 6 is an explanatory view showing the view of the nozzle head of the electronic component mounting apparatus shown in Fig. 1 as viewed from the camera side. Fig.

이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 실시예들에 관한 회전식 장착 헤드 유닛, 전자 부품의 장착 장치, 및 장착 방법의 구성과 작용을 상세히 설명한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the configuration and operation of a rotary mounting head unit, an electronic component mounting apparatus, and a mounting method according to embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일 실시예에 관한 전자 부품 장착 장치의 사시도이다.1 is a perspective view of an electronic component mounting apparatus according to an embodiment.

도 1에 도시한 것처럼, 전자 부품 장착 장치(1)의 장치 본체(1a)는, 테이블(2)의 가로 방향(X축 방향)의 양측에 길이 방향(Y축 방향)으로 연장하는 제1 직선운동 지지부(3)를 구비한다. 각각의 제1 직선운동 지지부(3)는, 제1 스테이지(4)와, 서보 모터(5)와, 서보 모터(5)에 의해 회전하는 볼 나사(6)를 구비한다.1, the apparatus main body 1a of the electronic component mounting apparatus 1 includes a first straight line 2 extending in the longitudinal direction (Y-axis direction) on both sides in the lateral direction (X-axis direction) And a motion support portion (3). Each of the first linear motion supporting portions 3 includes a first stage 4, a servo motor 5 and a ball screw 6 rotated by the servo motor 5. [

각각의 제1 직선운동 지지부(3) 중에서 도 1의 좌측의 제1 직선운동 지지부(3)의 서보 모터(5)는 전방에 설치되고, 도 1의 우측의 제1 직선운동 지지부(3)의 서보 모터(5)는 후방에 설치된다. 각각의 제1 직선운동 지지부(3)의 볼 나사(6)에는, X축 방향으로 연장하는 제2 직선운동 지지부(7)의 양측 단부가 각각에 나사 결합된다.The servo motor 5 of the first linear motion supporting portion 3 on the left side in Fig. 1 is provided in front of each of the first linear motion supporting portions 3 and is provided on the right side of the first linear motion supporting portion 3 The servo motor 5 is installed at the rear side. Both end portions of the second linear motion supporting portion 7 extending in the X-axis direction are screwed to the respective ball screws 6 of the respective first linear motion supporting portions 3, respectively.

제2 직선운동 지지부(7)는, 제1 직선운동 지지부(3)의 각각의 볼 나사(6)에 나사 결합되는 제2 스테이지(8)와, 서보 모터(9)와, 볼 나사(10)를 구비한다. 제2 스테이지(8)는 각각의 제1 직선운동 지지부(3)의 볼 나사(6)의 회전에 의해 Y축 방향을 따라 이동한다.The second linear motion supporter 7 includes a second stage 8 screwed to each ball screw 6 of the first linear motion supporter 3, a servo motor 9, a ball screw 10, Respectively. The second stage 8 moves along the Y-axis direction by the rotation of the ball screw 6 of each of the first linear motion supporting portions 3.

제2 직선운동 지지부(7)는 도 1의 우측에 설치한 서보 모터(9)에 의해 구동하는 볼 나사(10)를 구비한다. 볼 나사(10)에는 조인트 블록(11)이 나사 결합된다. 조인트 블록(11)은 공기 압력에 의해 전자 부품을 흡착하거나 흡착한 전자 부품을 해방하는 8개의 노즐(18)을 구비한 노즐 헤드(20)를 지지한다.The second linear motion supporter 7 has a ball screw 10 driven by a servomotor 9 installed on the right side of Fig. The ball screw (10) is screwed into the joint block (11). The joint block 11 supports a nozzle head 20 having eight nozzles 18 for releasing an electronic component by adsorption or adsorption of an electronic component by air pressure.

각각의 제1 직선운동 지지부(3)에는 Y축 방향을 따라 개구부(13)가 형성되고, 테이블(2)의 앞쪽(바로 앞쪽)에서 X축 방향으로 연장되는 기판 반송 장치(14)가 각각의 개구부(13)에 놓이도록 설치된다.An opening 13 is formed in each of the first linear motion supporting portions 3 along the Y axis direction and a substrate transfer device 14 extending in the X axis direction from the front side of the table 2 (13).

기판 반송 장치(14)는 한 쌍의 레일(15)을 구비하고, 전자 부품이 장착되는 기판(16)이 이들 각각의 레일(15)의 위에서 X축 방향을 따라 이송된다. 그리고 기판 반송 장치(14)의 위의 부품 장착 위치에 배치된 기판(16)에 각각의 노즐(18)이 흡착한 전자 부품이 장착된다.The substrate transport apparatus 14 includes a pair of rails 15 and a substrate 16 on which electronic components are mounted is transported along the X-axis direction on each of the rails 15. Electronic components adsorbed by the respective nozzles 18 are mounted on the substrate 16 disposed at the component mounting position above the substrate transfer device 14. [

테이블(2)의 상부 앞쪽에는, 도 1의 왼쪽부터 순서대로 폐기 부품을 투입하는 전자 부품 폐기상자(17)와, 복수의 노즐(18)을 수용하는 노즐 스테이션(19)과, 노즐 헤드(20)를 하방에서 조명한 상태로 촬영하는 카메라(21)가 배치된다. 카메라(21)는 노즐 헤드(20)를 아래쪽에서 촬영하여 각각의 노즐(18)에 흡착된 전자 부품의 배치 등이나 불량품 여부를 검사한다.An electronic component disposal box 17 for injecting disposal parts in order from the left side of Fig. 1, a nozzle station 19 for accommodating a plurality of nozzles 18, a nozzle head 20 And a camera 21 for taking a picture in a state of being illuminated from below. The camera 21 photographs the nozzle head 20 from below and inspects whether the electronic components adsorbed by the respective nozzles 18 are arranged or not.

카메라(21)의 도 1의 우측에는, 장치 본체(1a)에 대해 기판(16)에 장착하는 전자 부품을 공급하는 복수(도 1에서는 한 쌍만 나타냄)의 테이프 피더(22)가 X축 방향을 따라 배열되도록 설치된다. 각각의 테이프 피더(22)는 테이프 릴(미도시)을 지지하며 테이프 릴에서 풀어낸 전자 부품(미도시)을 노즐 헤드(20)가 접근할 수 있는 부품 흡착 위치에 배치한다.A plurality of tape feeders 22 (only one pair is shown in Fig. 1) for supplying electronic components to be mounted on the substrate 16 with respect to the apparatus main body 1a are provided on the right side of the camera 21 in the X- As shown in FIG. Each tape feeder 22 supports a tape reel (not shown) and places electronic components (not shown) unrolled from the tape reel at a component attracting position where the nozzle head 20 can approach.

전자 부품이 노즐 헤드(20)의 각각의 노즐(18)에 의해 흡착되고, 기판 반송 장치(14) 상의 기판(16)의 부품 장착 위치에 장착된다.The electronic component is sucked by the respective nozzles 18 of the nozzle head 20 and mounted in the component mounting position of the substrate 16 on the substrate transfer device 14. [

도 2는 도 1의 전자 부품 장착 장치의 노즐 헤드의 단면도이다.2 is a sectional view of the nozzle head of the electronic component mounting apparatus of Fig.

도 2를 참조하면, 노즐 헤드(20)는 T축 모터(31)의 작동에 의해 각각의 노즐(18)을 Z축 방향으로 연장하는 노즐 중심을 지나는 제1 회전축(C1)의 방향으로 회전(자전)시킴과 동시에, R축 모터(32)의 작동에 의해 각각의 노즐(18)을 Z축 방향으로 연장하는 헤드 중심을 통과하는 제2 회전축(C2)의 방향으로 회전(공전)시킨다.2, the nozzle head 20 is rotated (rotated) in the direction of the first rotation axis C1 passing through the nozzle center extending in the Z-axis direction by the operation of the T-axis motor 31 (Revolving) the respective nozzles 18 in the direction of the second rotation axis C2 passing through the center of the head extending in the Z-axis direction by the operation of the R-axis motor 32. At the same time,

이와 같은 구성을 갖는 노즐 헤드(20)와 각각의 제1 직선운동 지지부(3) 및 제2 직선운동 지지부(7)의 협동에 의해, 각각의 노즐(l8) 중 어느 하나가 상술한 부품 흡착 위치 또는 부품 장착 위치의 상방에 배치됨과 동시에 각각의 노즐(18)은 제1 회전축(C1)의 중심 또는 제2 회전축(C2)의 중심에 대해 임의의 각도로 위치 조정된다.By the cooperation of the nozzle head 20 having such a configuration and each of the first linear motion supporting portion 3 and the second linear motion supporting portion 7, any one of the respective nozzles 18 can be moved to the above- Or each of the nozzles 18 is positioned at an arbitrary angle with respect to the center of the first rotation axis C1 or the center of the second rotation axis C2.

노즐 헤드(20)는, 각각의 노즐(18) 중 어느 하나를 부품 흡착 위치의 상방에 배치하고, 이 노즐(18)을 승강 부재(33)의 작동에 의해 하강시켜 전자 부품을 흡착한다. 그 후, 노즐 헤드(20)는 전자 부품을 흡착한 노즐(18)을 승강 부재(33)의 작동에 의해 상승시키고, 이 노즐(18) 및 전자 부품을 부품 장착 위치의 상방에 배치한다. 또한 그 후 노즐 헤드(20)는 전자 부품을 흡착한 노즐(18)을 승강 부재(33)의 작동에 의해 하강시켜 기판(16) 상에 전자 부품을 장착한다.The nozzle head 20 places any one of the nozzles 18 above the component adsorption position and lowers the nozzle 18 by the action of the elevation member 33 to adsorb the electronic component. Thereafter, the nozzle head 20 raises the nozzle 18 to which the electronic component is adsorbed by the operation of the elevation member 33, and places the nozzle 18 and the electronic part above the component mounting position. Thereafter, the nozzle head 20 lowers the nozzle 18 on which the electronic component is adsorbed by the operation of the elevating member 33 to mount the electronic component on the substrate 16.

장치 본체(1a)에는, 예를 들면 도 1에서 테이블(2)의 전방부 하측의 좌측에 각각의 제1 직선운동 스테이지(3) 및 제2 직선운동 스테이지(7)와 노즐 헤드(20)를 포함하는 전자 부품 장착 장치(1)의 전체의 작동을 제어하는 제어기(24)가 배치된다. 또한 도 1에서 테이블(2)의 전방부 하측의 우측에는, 복수의 테이프 피더(22)를 탑재한 부품 공급 대차(미도시)를 수용하는 대차 수용부(25)가 오목하게 설치된다.The first linear motion stage 3 and the second linear motion stage 7 and the nozzle head 20 are provided on the lower left side of the front part of the table 2 in Fig. A controller 24 for controlling the overall operation of the electronic component mounting apparatus 1 is disposed. Further, in Fig. 1, on the lower right side of the front portion of the table 2, there is provided a container accommodating portion 25 for accommodating a component supply truck (not shown) on which a plurality of tape feeders 22 are mounted.

도 2에 도시된 노즐 헤드(20)는, Z축 방향에 따른 원통형상의 외형을 갖는 것으로, 조인트 블록(11)에 상기 제2 회전축(C2)의 방향으로 회전 가능하게 지지되는 원통형상의 헤드 본체(34)와, 제2 회전축(C2)을 중심으로 하는 원주 방향에서 등간격으로 배치되는 복수의 노즐(18)을 가진다. 헤드 본체(34)의 하부 외주에는, Z축 방향으로 연장하는 막대형상의 복수 개의 스핀들(36)이 배치되고, 이들 각각의 스핀들(36)의 하단부에 각각의 노즐(18)이 각각 설치된다.The nozzle head 20 shown in Fig. 2 has a cylindrical outer shape along the Z-axis direction and includes a cylindrical head body (not shown) that is rotatably supported on the joint block 11 in the direction of the second rotation axis C2 And a plurality of nozzles 18 arranged at regular intervals in the circumferential direction about the second rotation axis C2. A plurality of rod-shaped spindles 36 extending in the Z-axis direction are arranged on the lower outer periphery of the head main body 34, and respective nozzles 18 are provided at the lower end portions of the spindles 36, respectively.

헤드 본체(34)의 하부 외주에는 헤드 본체(34)와 일체로 회전 가능한 중공형상의 원통체(35)가 설치된다. 원통체(35)의 상하벽에는 각각의 스핀들(36)의 상부와 하부가 제1 회전축(C1)의 연장 방향을 따라 회전 가능하면서 제1 회전축(C1)을 따라 승강 가능하게 지지된다.A hollow cylindrical body 35 rotatable integrally with the head body 34 is provided on the outer periphery of the lower portion of the head body 34. On the upper and lower walls of the cylindrical body 35, the upper and lower portions of the respective spindles 36 are rotatably supported along the first rotation axis C1 and movable along the first rotation axis C1.

또한 노즐 헤드(20)는 헤드 본체(34)를 관통하는 동력 전달축(37)과, 동력 전달축(37)의 상단부에 일체로 회전 가능하게 설치되는 입력 기어(38)와, 동력 전달축(37)의 하단부에 동축으로 일체 회전 가능하게 설치되는 출력 기어(39)와, 조인트 블럭(11)의 윗쪽에 Z축 방향을 따라 연장하는 구동 중심축선(CT, CR)을 갖는 T축 모터(31) 및 R축 모터(32)를 구비한다.The nozzle head 20 includes a power transmission shaft 37 passing through the head body 34, an input gear 38 integrally rotatably mounted on the upper end of the power transmission shaft 37, 37) having a driving center axis (CT, CR) extending in the Z-axis direction above the joint block 11, an output gear 39 which is coaxially and integrally rotatably mounted on the lower end of the joint block 11, And an R-axis motor 32. As shown in Fig.

모터(31, 32)는 각각의 구동축(31a, 32a)이 아래쪽으로 돌출하도록 배치된다. T축 모터(131)의 구동축(31a)의 외주에는 피니온 기어(31c)가 일체로 회전 가능하게 설치되고, 피니온 기어(31c)가 상대적으로 큰 직경을 갖는 입력 기어(38)에 맞물린다. 이들 피니온 기어(31c) 및 입력 기어(38)로 이루어진 제1 감속 기어쌍을 통해 T축 모터(31)의 구동력이 동력 전달축(37)에 전달되고, 또한 출력 기어(39) 및 후술하는 각각의 노즐 구동 기어(41)로 이루어진 제2 감속 기어쌍을 통해 상기 구동력이 각각의 스핀들(36)에 전달된다. 스핀들(36)은 제1 회전축(C1)을 중심으로에 회전한다.The motors 31 and 32 are disposed so that the respective drive shafts 31a and 32a project downward. A pinion gear 31c is integrally rotatably provided on the outer periphery of the drive shaft 31a of the T axis motor 131 and the pinion gear 31c is engaged with the input gear 38 having a relatively large diameter . The driving force of the T-axis motor 31 is transmitted to the power transmitting shaft 37 via the first reduction gear pair including the pinion gear 31c and the input gear 38. The output gear 39 and the The driving force is transmitted to each of the spindles 36 through the second reduction gear pair composed of the respective nozzle driving gears 41. [ The spindle 36 rotates about the first rotation axis C1.

또한 R축 모터(32)의 구동축(32a)의 아래쪽에는 이것과 동축의 중계축(32b)이 배치되고 이 중계축(32b)과 구동축(32a)이 일체로 회전 가능하게 맞물린다. 중계축(32b)의 외주에는 피니온 기어(32c)가 동축이면서 일체로 회전 가능하게 설치되고 이 피니온 기어(32c)가 헤드 본체(34)의 상단부 외주에 동축으로 일체로 회전 가능하게 설치된 상대적으로 큰 직경을 갖는 헤드 구동 기어(42)에 맞물린다. 이들 피니온 기어(32c) 및 헤드 구동 기어(42)로 이루어진 제3 감속 기어쌍을 통해 R축 모터(32)의 구동력이 헤드 본체(34)에 전달된다. 헤드 본체(34)는 중심 제2 회전축(C2)을 중심으로 회전한다.A relay shaft 32b coaxial with the drive shaft 32a of the R-axis motor 32 is disposed below the drive shaft 32a. The relay shaft 32b and the drive shaft 32a are integrally rotatably engaged with each other. A pinion gear 32c is coaxially and rotatably provided integrally on the outer periphery of the relay shaft 32b. The pinion gear 32c is relatively rotatably provided coaxially with the outer periphery of the upper end of the head main body 34 And is engaged with the head driving gear 42 having a large diameter. The driving force of the R-axis motor 32 is transmitted to the head main body 34 through the third reduction gear pair including the pinion gear 32c and the head driving gear 42. [ The head main body 34 rotates about the center second rotation axis C2.

아울러 도면 중 부호 32d는 구동축(32a)과 중계축(32b)의 접속 부분을 지지하는 복수열의 볼 베어링을 가리킨다.Reference numeral 32d denotes a plurality of rows of ball bearings for supporting the connecting portion of the drive shaft 32a and the relay shaft 32b.

도 3a는 도 1의 전자 부품 장착 장치에서 T축 모터만 구동된 때의 노즐 헤드의 축 방향을 직교하는 단면도이다.Fig. 3A is a sectional view orthogonal to the axial direction of the nozzle head when only the T-axis motor is driven in the electronic component mounting apparatus of Fig. 1; Fig.

각각의 스핀들(36)의 하부에는, 각각의 상기 노즐 구동 기어(41)가 동축이면서 일체 회전 가능하게 설치되고, 이들 각각의 노즐 구동 기어(41)가 상기 출력 기어(39)에 맞물린다. 이에 의해, R축 모터(32)가 정지하고 T축 모터(31)만이 구동하면, 각각의 스핀들(36) 및 각각의 노즐(18)이 제1 회전축(C1)을 중심으로 회전(자전)한다.Each of the nozzle driving gears 41 is coaxially and rotatably integrally rotatable at a lower portion of each of the spindles 36. The respective nozzle driving gears 41 engage with the output gear 39. [ As a result, when the R-axis motor 32 is stopped and only the T-axis motor 31 is driven, each of the spindles 36 and each of the nozzles 18 rotates (rotates) around the first rotation axis C1 .

도 3b는 도 1의 전자 부품 장착 장치에서 R축 모터만 구동된 때의 노즐 헤드의 축 방향을 직교하는 단면도이다.Fig. 3B is a sectional view orthogonal to the axial direction of the nozzle head when only the R-axis motor is driven in the electronic component mounting apparatus of Fig.

한편, T축 모터(131)가 정지되고 R축 모터(32)만 구동되면 헤드 본체(34) 및 원통체(35)이 제2 회전축(C2)을 중심으로 회전함과 동시에 각각의 스핀들(36) 및 각각의 노즐(18)도 제2 회전축(C2)을 중심으로 회전(공전)하고, 또한 각각의 노즐 구동 기어(41)가 출력 기어(39)의 외주를 따라 회전하며 동력을 전달함으로써 각각의 스핀들(36) 및 각각의 노즐(18)이 각각의 제1 회전축(C1)을 중심으로 회전(자전)한다.On the other hand, when the T-axis motor 131 is stopped and only the R-axis motor 32 is driven, the head main body 34 and the cylindrical body 35 rotate about the second rotation axis C2 and the respective spindles 36 And each of the nozzles 18 also revolves (revolves) about the second rotation axis C2 and the respective nozzle drive gears 41 rotate along the outer periphery of the output gear 39 and transmit power, The spindle 36 and the respective nozzles 18 rotate (rotate) about the respective first rotation shafts C1.

도 3c는 도 1의 전자 부품 장착 장치에서 T축 모터와 R축 모터가 구동된 때의 노즐 헤드의 축 방향을 직교하는 단면도이다.Fig. 3C is a cross-sectional view orthogonal to the axial direction of the nozzle head when the T-axis motor and the R-axis motor are driven in the electronic component mounting apparatus of Fig.

또한 헤드 본체(34)(헤드 구동 기어(42))와 동력 전달축(37)(입력 기어(38))이 동일 회전 속도가 되도록 각각의 모터(31,32)가 동기화되어 구동하면, 각각의 노즐 구동 기어(41)가 출력 기어(39)의 외주를 따라 회전하지 않고 (즉, 각각의 스핀들(36) 및 각각의 노즐(18)이 자전하지 않고), 각각의 스핀들(36) 및 각각의 노즐(18)이 헤드 본체(34) 및 원통체(35)와 동일 회전 속도로 공전한다.When the motors 31 and 32 are driven synchronously so that the head main body 34 (head drive gear 42) and the power transmission shaft 37 (input gear 38) are at the same rotational speed, The nozzle drive gear 41 does not rotate along the periphery of the output gear 39 (i.e., each spindle 36 and each nozzle 18 does not rotate), and each spindle 36 and each The nozzle 18 revolves at the same rotational speed as the head body 34 and the cylindrical body 35.

원통체(35)의 상벽에는 각각의 스핀들(36)의 상부가 각각의 노즐 상부의 래디얼 볼 베어링(43)을 개재하여 지지되고, 원통체(35)의 하벽에는 각각의 스핀들(36)의 하부가 각각의 노즐 하부 래디얼 볼 베어링(44)을 통해 지지된다.An upper portion of each spindle 36 is supported on the upper wall of the cylindrical body 35 via a radial ball bearing 43 on the upper portion of each nozzle and a lower portion of each spindle 36 is provided on the lower wall of the cylindrical body 35. [ Are supported through the respective nozzle lower radial ball bearings 44. [

또한 헤드 본체(34)의 상단부 내주에는 동력 전달축(37)의 상부가 헤드 상부 래디얼 볼 베어링(45)을 개재하여 지지되고, 헤드 본체(34)의 하단부 내주에는 동력 전달축(37)의 하부가 헤드 하부 래디얼 볼 베어링(46)을 개재하여 지지된다.An upper portion of the power transmission shaft 37 is supported on the inner circumference of the upper end of the head main body 34 via a head upper radial ball bearing 45 and a lower portion of the power transmission shaft 37 Is supported via a head lower radial ball bearing (46).

도 4a는 도 3a 및 도 3b에 도시된 노즐 헤드에서 T축 모터 및 R축 모터가 동기화되어 구동되어 각각의 노즐이 전자 부품을 흡착하는 동작을 도시하는 단면도이고, 도 4b는 도 3a 및 도 3b에 도시된 노즐 헤드에서 T축 모터 및 R축 모터가 동기화되어 구동되어 각각의 노즐이 전자 부품의 흡착을 완료한 모습을 도시하는 단면도이다.Fig. 4A is a cross-sectional view showing the operation in which the T-axis motor and the R-axis motor are driven in synchronization with each other in the nozzle head shown in Figs. 3A and 3B so that each nozzle adsorbs electronic components. Fig. In which the T-axis motor and the R-axis motor are synchronously driven in the nozzle head shown in Fig.

도 4a는 각각의 노즐(18)의 헤드 본체(34)에 대한 자전 각도를 동일하게 한 상태에서 각각의 노즐(18) 및 헤드 본체(34)를 동기화하여 회전(공전)시키면서 각각의 노즐(18)로 부품 흡착 위치(A1)에서 순차적으로 전자 부품(E)를 흡착한 예이다. 이 예에서는 각각의 노즐(18)에 흡착된 전자 부품(E)의 자세는 자신을 지지하는 노즐(18)에 대해 전부 동일하다. 4A shows a state in which each of the nozzles 18 and the head body 34 are rotated synchronously with each other while synchronizing the rotation of the respective nozzles 18 with respect to the head body 34, ) At which the electronic parts E are sucked sequentially from the component sucking position A1. In this example, the attitude of the electronic component E adsorbed by each nozzle 18 is all the same for the nozzle 18 supporting itself.

도 4c는 도 4b의 각각의 노즐이 전자 부품을 흡착 완료한 후에 T축 모터만 구동하여 각각의 노즐 및 전자 부품을 자전시키는 모습을 도시한 단면도이다.4C is a cross-sectional view showing a state in which each nozzle of Fig. 4B drives only the T-axis motor after the electronic component is adsorbed and each nozzle and the electronic component are rotated. Fig.

카메라(21)는 노즐 헤드(20)의 아래쪽(전자 부품(E)쪽)에서 각각의 노즐(18)에 전자 부품(E)를 흡착한 노즐 헤드(20)를 촬상한다. 카메라(21)가 촬상한 촬상 정보를 이용하여 각각의 전자 부품(E)의 자세 등에 대한 검사가 이루어진다. 검사가 이루어진 후에 부품 장착 위치(A2)에서 각각의 노즐(18)에 흡착된 전자 부품(E)을 기판(16)에 장착한다.The camera 21 picks up the nozzle head 20 which has adsorbed the electronic component E to the respective nozzles 18 at the lower side of the nozzle head 20 (the electronic component E side). The position and the like of each electronic component E is inspected using the sensing information captured by the camera 21. [ The electronic component E adsorbed to each nozzle 18 is mounted on the substrate 16 at the component mounting position A2 after the inspection.

노즐(18)에 흡착된 전자 부품(E)의 방향이 전자 부품(E)이 장착되어야 할 방향과 다른 경우에는, 카메라(21)에 의한 촬상 검사 후에 각각의 모터(31, 32)를 차동적으로 구동하여 각각의 노즐(18)을 자전시킴으로써 전자 부품(E)의 방향을 조정할 필요가 있다.When the direction of the electronic component E adsorbed by the nozzle 18 is different from the direction in which the electronic component E is to be mounted, It is necessary to adjust the direction of the electronic component E by rotating each nozzle 18.

그러나 카메라(21)의 촬상 검사 후에 각각의 노즐(18)을 자전시키면 각각의 노즐(18)의 기구적 오차에 의해 전자 부품(E)의 위치에 착오가 생기는 경우가 있다. 기구적 오차는 스핀들(36)의 회전에 의한 흔들림 오차나 베어링 부분의 흔들림 오차 등을 포함한다. However, if the nozzles 18 are rotated after the imaging inspection of the camera 21, there is a possibility that the position of the electronic component E may be erroneous due to the mechanical error of the respective nozzles 18. The mechanical error includes a shaking error due to the rotation of the spindle 36, a shaking error of the bearing portion, and the like.

도 5a는 도 3a 및 도 3b에 도시된 노즐 헤드에서 제1 노즐이 전자 부품을 흡착하기 전에 T축 모터만 역전 구동되어 각각의 노즐을 자전시키는 모습을 도시한 단면도이고, 도 5b는 도 3a 및 도 3b에 도시된 노즐 헤드에서 제1 노즐이 전자 부품을 흡착한 후에 T축 모터만 정전 구동되어 각각의 노즐을 자전시키는 모습을 도시한 단면도이다.Fig. 5A is a cross-sectional view showing a state in which the T-axis motor is driven in the opposite direction to rotate the respective nozzles before the first nozzle adsorbs the electronic component in the nozzle head shown in Figs. 3A and 3B, Fig. FIG. 3B is a cross-sectional view showing a state in which only the T-axis motor is electrostatically driven after the first nozzle adsorbs the electronic component in the nozzle head shown in FIG. 3B to rotate the respective nozzles.

본 실시예에서는 전자 부품(E)을 장착할 때의 전자 부품(E)의 방향이 노즐(18)에 흡착되었을 때의 방향과 달라지는 경우에 대비하기 위해 전자 부품(E)의 장착시 방향을 고려하여 각각의 노즐(18)을 정위치로부터 역방향으로 소정 각도 자전시키고(도 5a 참조), 이 상태에서 전자 부품(E)을 흡착한 후 각각의 노즐(18)을 정방향으로 자전시켜 자전 전의 상태인 정위치로 회전시킨다(도 5b 참조). 이하에서는 노즐(18)이 전자 부품(E)을 흡착하여 지지하는 일련의 동작을 "픽업 동작(pickup operation)"이라 부른다.The mounting direction of the electronic component E is considered in order to prepare for the case where the direction of the electronic component E when the electronic component E is attached is different from the direction when the electronic component E is attracted to the nozzle 18 5A). In this state, after the electronic component E is adsorbed, the respective nozzles 18 are rotated in the forward direction to rotate the nozzles 18 in the state before the rotation (See Fig. 5B). Hereinafter, a series of operations in which the nozzle 18 adsorbs and supports the electronic component E is called a "pickup operation ".

도 5c는 도 5a 및 도 5b의 순서를 반복하여 각각의 노즐이 전자 부품을 흡착하는 작동을 완료한 후에 각각의 모터가 동기화하여 구동됨으로써 각각의 노즐을 공전시키는 모습을 도시한 단면도이다.5C is a cross-sectional view showing a state in which each of the nozzles is revolved by synchronously driving each of the motors after completing the operation of sucking the electronic components by repeating the procedure of Figs. 5A and 5B.

상술한 픽업 동작의 일련의 단계들을 각각의 노즐(18)에 대해 반복 실행함으로써 각각의 노즐(18)에 전자 부품(E)이 장착시 방향으로 순차적으로 흡착된다(도 5c 참조).By repeatedly executing the series of steps of the pick-up operation described above with respect to each of the nozzles 18, the electronic component E is successively sucked in the direction of mounting in each nozzle 18 (see Fig. 5C).

그 후에 카메라(21)에 의해 노즐 헤드(20)를 촬상하여 전자 부품(E)에 대한 검사가 이루어진 이후에는 노즐 헤드(20)를 부품 장착 위치(A2)로 이동시켜 기판(미도시) 장착한다. 이하에서는 이와 같이 전자 부품(E)을 장착하기 위한 일련의 동작을 "장착 동작(mounting operation)"이라 부른다. 장착 동작을 실행할 때에는 노즐 헤드(20)의 각각의 노즐(18)에 지지되는 전자 부품(E)의 방향이 장착되어야 할 방향(장착시 방향)과 일치하므로, 노즐(18)의 각각을 회전시킬 필요가 없이 노즐(18)이 기판(미도시)에 대해 하강하여 전자 부품(E)의 장착을 실시하면 된다.After the nozzle head 20 is imaged by the camera 21 and the inspection of the electronic component E is performed, the nozzle head 20 is moved to the component mounting position A2 and mounted on the board (not shown) . Hereinafter, a series of operations for mounting the electronic component E is referred to as a "mounting operation ". The direction of the electronic component E supported by the respective nozzles 18 of the nozzle head 20 coincides with the direction in which the mounting is to be mounted The nozzle 18 may be lowered with respect to the substrate (not shown) to mount the electronic component E without the necessity.

이와 같이 촬상 검사 후에 기판(미도시)에 대한 전자 부품(E)의 장착 방향에 맞추기 위해 노즐(18)을 자전시킬 필요가 없어지므로, 노즐(18)의 기구적 오차 등에 의한 전자 부품(E)의 장착 위치의 정밀도 저하를 방지할 수 있다. 이로써 각각의 노즐(18)를 역방향으로 회전시킴으로써 발생하는 회전 방향에서의 상대적인 위치 변동을 부품 촬상후부터 부품 장착시까지 최소한으로 억제할 수 있다.It is not necessary to rotate the nozzle 18 in order to match the mounting direction of the electronic component E with respect to the substrate (not shown) after the image pickup inspection, so that the electronic component E due to the mechanical error of the nozzle 18, It is possible to prevent deterioration in the accuracy of the mounting position. As a result, the relative positional fluctuation in the rotational direction, which is generated by rotating the respective nozzles 18 in the reverse direction, can be minimized from the time of component imaging to the time of component mounting.

실시예에 의하면, 각각의 구동 수단을 동기화하여 작동시켜 각각의 노즐(18)과 헤드 본체(34)를 적절히 연동시킴으로써 카메라(21)에 의한 촬상 검사 후에 각각의 스핀들(36)을 자전시키지 않고 부품 장착 위치에서 전자 부품(E)을 장착할 수 있다. 이로 인해 카메라(21)에 의한 촬상 검사 후에 각각의 스핀들(36)의 기구적 오차 등에 의한 착오가 생기지 않아 전자 부품(E)의 장착 위치 정밀도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiment, each of the driving means is synchronously operated so that each nozzle 18 and the head main body 34 are interlocked appropriately, so that after the imaging inspection by the camera 21, each spindle 36 is not rotated, The electronic part E can be mounted at the mounting position. This makes it possible to prevent errors caused by mechanical errors of the respective spindles 36 and the like after the imaging inspection by the camera 21, thereby improving the mounting position accuracy of the electronic part E.

상술한 바와 같이 부품 장착 위치(A2)에서 전자 부품(E)이 장착되어야 할 방향을 고려하여 노즐(18)을 소정 각도 회전한 상태에서 픽업 동작을 실행함으로써, 장착 동작을 실행할 때에는 노즐(18)에 흡착된 전자 부품(E)의 방향이 이미 부품 장착 위치(A2)에서의 전자 부품(E)이 장착되어야 할 방향과 일치하므로 노즐(18)을 회전시키지 않고 전자 부품(E)의 장착을 실행하는 동작을, "정밀도 우선 모드"라고 부른다.The nozzle 18 is rotated at a predetermined angle in consideration of the direction in which the electronic component E is to be mounted at the component mounting position A2 as described above, The mounting of the electronic component E is carried out without rotating the nozzle 18 because the direction of the electronic component E adsorbed on the component mounting position A2 matches the direction in which the electronic component E is already mounted on the component mounting position A2 Is referred to as a " precision priority mode ".

도 6은 도 1의 전자 부품 장착 장치에서 전자 부품을 흡착한 노즐 헤드를 카메라 측에서 바라본 시야의 도시한 설명도이다.Fig. 6 is an explanatory view showing the view of the nozzle head of the electronic component mounting apparatus shown in Fig. 1 as viewed from the camera side. Fig.

상술한 실시예와 같이 전자 부품(E)의 장착 위치 정밀도를 우선으로 삼는 "정밀도 우선 모드"의 경우에는, 각각의 노즐(18)을 자전시키기 위해 각각의 구동 수단을 동기화하여 작동시킬 경우 카메라(21)의 촬상 시야(B)에는 쓸데없는 부분이 생기기 쉬워 카메라(21)의 촬상 시야(B)를 이용해 한 번에 촬상할 수 있는 부품 사이즈가 작아진다.In the case of the "precision priority mode" in which the accuracy of the mounting position of the electronic component E is taken as in the above embodiment, when the respective driving means are synchronously operated to rotate the respective nozzles 18, An unnecessary portion is liable to be generated in the imaging field of view B of the camera 21, so that the size of a component that can be imaged at one time using the imaging field B of the camera 21 is reduced.

카메라(21)의 제한된 촬상 시야(B)를 효과적으로 활용하기 위해 부품 흡착 방향을 절대 방향으로 유지할 수 있도록 노즐 헤드(20)를 회전 이동시킬 수 있다. 부품 흡착 방향을 절대 방향으로 유지한다는 것은 노즐(18)에 흡착된 전자 부품(E)이 카메라(21)의 촬상 시야(B)에 포함되도록 하기 위해 전자 부품(E)을 흡착할 때의 노즐(18)의 방향을 소정 각도의 범위 내에서만 회전시키도록 설정하거나 정위치로부터 노즐(18)을 회전시키지 않는다는 것을 의미한다. The nozzle head 20 can be rotationally moved so as to maintain the component adsorption direction in the absolute direction in order to effectively utilize the limited imaging field B of the camera 21. [ Maintaining the component adsorption direction in the absolute direction means that the nozzle 18 when sucking the electronic component E in order to cause the electronic component E adsorbed by the nozzle 18 to be included in the imaging field B of the camera 21 18 to rotate only within a predetermined angle, or does not rotate the nozzle 18 from the correct position.

이와 같이 전자 부품(E)을 장착할 때의 위치 정밀도를 확보하는 기능 보다는 카메라(21)의 촬상 시야(B)를 확보하는 기능을 우선하여 제어하는 기능을 이하에서 "촬영 우선 모드"라고 부른다. 이러한 촬영 우선 모드에서는, 전자 부품(E)의 방향이 촬상 시야(B)에 정확히 들어오도록 제2 회전축(C2)에서의 회전 이동량에 대한 제1 회전축(C1)에서의 회전 이동량을 조정하여 동기화하여 동작시킨다. The function of preferentially controlling the function of securing the image pickup field B of the camera 21 rather than the function of securing the positional accuracy when the electronic component E is mounted is hereinafter referred to as a "photographing priority mode". In this photographing priority mode, the rotational movement amount on the first rotation axis C1 with respect to the rotational movement amount on the second rotation axis C2 is adjusted and synchronized so that the direction of the electronic component E comes exactly in the imaging visual field B .

예를 들면 도 6에서 정사각형의 전자 부품(E)의 경우 최대

Figure 112011019511014-pat00001
배의 부품 사이즈를 일시에 촬상할 수 있다. 즉 카메라(21)의 제한된 촬상 시야(B)를 효과적으로 활용하여 효율적인 화상 촬상이 가능해진다. 전자 부품 장착 장치(1)는 노즐 헤드(20)에서의 전자 부품(E)의 장착 위치 정밀도를 우선하여 확보하는 "정밀도 우선 모드"와 전자 부품(E)을 효과적으로 인식하기 위해 카메라(21)의 촬상 시야(B)를 우선적으로 확보하는 "촬영 우선 모드"의 어느 하나를 선택하여 실행할 수 있다.For example, in FIG. 6, in the case of a square electronic component E,
Figure 112011019511014-pat00001
The component size of the boat can be picked up at a time. That is, the limited image pickup field B of the camera 21 can be effectively utilized, and efficient image pickup becomes possible. The electronic component mounting apparatus 1 is provided with a "precision priority mode" in which priority is given to the mounting position accuracy of the electronic component E in the nozzle head 20 and a " And the "photographing priority mode" for preferentially securing the image pick-up visual field B can be selected and executed.

상술한 실시예들에 대한 구성과 효과에 대한 설명은 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.The construction and effect of the above-described embodiments are merely illustrative, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be determined by the appended claims.

1: 전자 부품 장착 장치 E: 전자 부품
18: 노즐 2O: 노즐 헤드
31: T축 모터(제1 구동 수단) 32: R축 모터(제2 구동 수단)
34: 헤드 본체 36: 스핀들
A1: 부품 흡착 위치 A2: 부품 장착 위치1: Electronic component mounting device E: Electronic component
18: Nozzle 2O: Nozzle head
31: T axis motor (first driving means) 32: R axis motor (second driving means)
34: head body 36: spindle
A1: Component suction position A2: Component mounting position

Claims (6)

전자 부품을 집어 지지하거나 상기 전자 부품의 지지를 해제하는 노즐을 구비하는 복수 개의 스핀들;
상기 스핀들이 제1 회전축을 중심으로 자전 가능하도록 외측에 결합되며, 중공의 원통 형상으로 이루어져 상기 제1 회전축에 평행한 제2 회전축을 중심으로 회전 가능한 헤드 본체;
상기 헤드 본체의 외측에 배치되어 상기 스핀들을 회전시키기 위한 동력을 발생하는 제1 구동 수단;
상기 헤드 본체의 외측에 배치되어 상기 헤드 본체를 회전시키는 동력을 발생하는 제2 구동 수단; 및
상기 제1 구동 수단과 상기 제2 구동 수단과 상기 노즐을 제어하여 상기 스핀들과 상기 헤드 본체의 회전 작동과 상기 노즐의 작동을 제어하는 제어기;를 구비하고,
상기 제어기는, 상기 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 상기 스핀들을 자전시킨 상태에서 상기 노즐에 의해 상기 전자 부품을 집어 지지하는 픽업 동작과, 상기 노즐에 의해 지지된 상기 전자 부품을 기판의 미리 정해진 부품 장착 위치로 이송하여 장착하는 장착 동작을 실행하고,
상기 제어기에 의해 실행되는 상기 픽업 동작은, 상기 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 상기 스핀들이 정위치로부터 소정 각도 회전한 후에 상기 노즐이 상기 전자 부품을 집어 지지하고, 상기 스핀들이 상기 정위치로 복귀하도록 회전하는 동작을 복수 개의 상기 스핀들의 각각에 대해 반복적으로 실행하고,
상기 장착 동작은 상기 제어기가 각각의 상기 스핀들 및 상기 헤드 본체를 동기화하여 제어함으로써 각각의 상기 스핀들이 상기 헤드 본체에 대한 자전 방향을 유지한 상태에서 상기 스핀들이 상기 제2 회전축을 중심으로 공전하게 하여 상기 전자 부품을 상기 부품 장착 위치에 장착하는, 전자 부품 장착 장치.A plurality of spindles each having a nozzle for picking up an electronic component or releasing support of the electronic component;
A head body coupled to the spindle so as to be rotatable about a first rotation axis and rotatable about a second rotation axis parallel to the first rotation axis and having a hollow cylindrical shape;
A first driving means disposed outside the head body to generate power for rotating the spindle;
Second driving means disposed outside the head main body for generating power for rotating the head main body; And
And a controller for controlling the rotation of the spindle and the head body and the operation of the nozzle by controlling the first driving means, the second driving means, and the nozzle,
The controller includes a pick-up operation for picking up and holding the electronic component by the nozzle while the spindle is rotated in order to match the direction in which the electronic component is to be mounted, and a pickup operation for picking up the electronic component supported by the nozzle, A mounting operation for carrying and mounting the component to a component mounting position is performed,
Wherein the pick-up operation performed by the controller is such that the nozzle holds and supports the electronic component after the spindle rotates a predetermined angle from a predetermined position to match the direction in which the electronic component is to be mounted, And repeatedly executing an operation of rotating the rotor to return to each of the plurality of spindles,
Wherein the mounting operation causes the spindle to revolve about the second rotational axis with each of the spindles maintaining a rotational direction with respect to the head body by synchronously controlling each of the spindles and the head body by the controller And the electronic component is mounted to the component mounting position. 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 헤드 본체를 향하는 촬상 시야를 가지며 상기 헤드 본체를 촬상하는 카메라를 더 구비하고,
상기 제어기는, 상기 픽업 동작을 실행할 때에 상기 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 상기 스핀들을 자전시킨 상태에서 상기 노즐에 의해 상기 전자 부품을 집어 지지하는 정밀도 우선 모드와, 상기 노즐에 의해 지지되는 상기 전자 부품이 상기 촬상 시야에 포함되도록 상기 스핀들의 자전 방향을 조정한 상태에서 상기 노즐에 의해 상기 전자 부품을 집어 지지하는 촬영 우선 모드의 어느 하나를 선택하여 실행하는, 전자 부품 장착 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a camera having an imaging field of view toward the head body and imaging the head body,
Wherein the controller includes an accuracy priority mode for picking up and holding the electronic component by the nozzle while rotating the spindle in order to match the direction in which the electronic component is mounted when performing the pickup operation, And the photographing priority mode in which the electronic component is picked up and held by the nozzle while the direction of rotation of the spindle is adjusted so that the electronic component is included in the imaging visual field. 전자 부품을 집어 지지하거나 상기 전자 부품의 지지를 해제하는 노즐을 구비하는 복수 개의 스핀들;
상기 스핀들을 제1 회전축을 중심으로 자전 가능하게 지지하며 상기 제1 회전축에 평행한 제2 회전축을 중심으로 회전하는 헤드 본체;
상기 스핀들을 자전시키는 제1 구동 수단; 및
상기 헤드 본체를 회전시키는 제2 구동 수단;을 구비하고,
상기 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 상기 스핀들을 자전시킨 상태에서 상기 노즐에 의해 상기 전자 부품을 집어 지지하는 픽업 동작을 상기 스핀들의 각각에 대해 순차적으로 실행한 후에, 상기 노즐이 지지하는 상기 전자 부품을 기판의 미리 정해진 부품 장착 위치로 이송하여 장착하는 장착 동작을 실행하고,
상기 픽업 동작은 상기 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 상기 스핀들이 정위치로부터 소정 각도 회전한 후에 상기 노즐이 상기 전자 부품을 집어 지지하고, 상기 스핀들이 상기 정위치로 복귀하도록 회전하는 동작을 복수 개의 상기 스핀들의 각각에 대해 반복적으로 실행하고,
상기 장착 동작은 각각의 상기 스핀들 및 상기 헤드 본체가 동기화하여 제어됨으로써 각각의 상기 스핀들이 상기 헤드 본체에 대한 자전 방향을 유지한 상태에서 상기 스핀들이 상기 제2 회전축을 중심으로 공전하게 하여 상기 전자 부품을 상기 부품 장착 위치에 장착하는, 회전식 장착 헤드 유닛.A plurality of spindles each having a nozzle for picking up an electronic component or releasing support of the electronic component;
A head body rotatably supporting the spindle about a first rotation axis and rotating about a second rotation axis parallel to the first rotation axis;
First driving means for rotating the spindle; And
And second driving means for rotating the head main body,
Up operation for picking up and holding the electronic component by the nozzle in a state in which the spindle is rotated in order to match the direction in which the electronic component is to be mounted is sequentially performed for each of the spindles, A mounting operation for transferring and mounting the component to a predetermined component mounting position of the substrate is performed,
Wherein the pick-up operation is an operation of picking up the electronic component by the nozzle after the spindle rotates a predetermined angle from a predetermined position to match the direction in which the electronic component is to be mounted, and rotating the spindle to return to the predetermined position, Repeatedly for each of said spindles,
Wherein the mounting operation is performed such that each of the spindles and the head body is synchronously controlled so that the spindle revolves around the second rotational axis while each of the spindles maintains the rotational direction with respect to the head body, To the component mounting position. 전자 부품을 집어 지지하거나 상기 전자 부품의 지지를 해제하는 노즐을 구비하는 복수 개의 스핀들과, 상기 스핀들을 제1 회전축을 중심으로 자전 가능하게 지지하며 상기 제1 회전축에 평행한 제2 회전축을 중심으로 회전하는 헤드 본체와, 상기 스핀들을 자전시키는 제1 구동 수단과, 상기 헤드 본체를 회전시키는 제2 구동 수단을 구비하는 전자 부품 장치를 이용한 전자 부품 장착 방법으로서:
상기 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 상기 스핀들을 자전시킨 후, 상기 스핀들을 자전시킨 상태에서 상기 노즐에 의해 상기 전자 부품을 집어 지지하는 픽업 동작을 상기 스핀들의 각각에 대해 순차적으로 실행하는, 지지 단계; 및
상기 노즐이 지지하는 상기 전자 부품을 기판의 미리 정해진 부품 장착 위치로 이송하여 장착하는, 장착 단계;를 포함하고,
상기 지지 단계에서는, 상기 전자 부품이 장착될 방향에 맞추기 위해 상기 스핀들이 정위치로부터 소정 각도 회전한 후에, 상기 노즐이 상기 전자 부품을 집어 지지하고, 상기 스핀들이 상기 정위치로 복귀하도록 회전하는 동작을 복수 개의 상기 스핀들의 각각에 대해 반복적으로 실행하고,
상기 장착 단계에서는, 각각의 상기 스핀들 및 상기 헤드 본체를 동기화하여 작동시킴으로써 각각의 상기 스핀들이 상기 헤드 본체에 대한 자전 방향을 유지한 상태에서 상기 스핀들이 상기 제2 회전축을 중심으로 공전하게 하여 상기 전자 부품을 상기 부품 장착 위치에 장착하는, 전자 부품 장착 방법.A plurality of spindles each having a nozzle for picking up an electronic component or releasing the support of the electronic component, and a plurality of spindle rotatably supporting the spindle about a first rotation axis and rotating about a second rotation axis parallel to the first rotation axis 1. A method of mounting an electronic component using an electronic component device comprising a rotating head body, first drive means for rotating the spindle, and second drive means for rotating the head body,
And a pick-up operation for picking up and holding the electronic component by the nozzle in a state in which the spindle is rotated while sequentially rotating the spindle in order to match the direction in which the electronic component is to be mounted, step; And
And a mounting step of transferring and mounting the electronic component supported by the nozzle to a predetermined component mounting position of the substrate,
In the supporting step, after the spindle rotates a predetermined angle from the predetermined position to match the direction in which the electronic component is to be mounted, the nozzle holds the electronic component and rotates so that the spindle returns to the predetermined position Repeatedly for each of the plurality of spindles,
In the mounting step, each of the spindles and the head main body is operated in synchronization with each other so that the spindle revolves around the second rotational axis while each of the spindles maintains the rotational direction with respect to the head main body, And attaching the component to the component mounting position. 삭제delete
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6236307B2 (en) 2013-12-09 2017-11-22 ハンファテクウィン株式会社Ｈａｎｗｈａ Ｔｅｃｈｗｉｎ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． Component mounter
JP6552386B2 (en) * 2015-11-06 2019-07-31 ヤマハ発動機株式会社 Component mounting machine, component mounting method
CN109417869B (en) * 2016-07-13 2020-10-16 株式会社富士 Component mounting machine

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135553A (en) * 2002-11-13 2009-06-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd Method of calibration in device for mounting electronic components

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2625786B2 (en) * 1987-12-14 1997-07-02 ソニー株式会社 Electronic component mounting device
JPH02303200A (en) * 1989-05-18 1990-12-17 Hitachi Ltd Electronic-component mounting apparatus
JPH0677693A (en) * 1992-08-25 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Electronic component mounting device
JP3852997B2 (en) * 1996-12-24 2006-12-06 松下電器産業株式会社 Component mounting method
JPH11284396A (en) * 1998-03-30 1999-10-15 Fuji Mach Mfg Co Ltd Electric parts image pickup method and electric parts mounting system
JP4765199B2 (en) * 2001-05-31 2011-09-07 ソニー株式会社 Component mounting equipment
KR101113838B1 (en) * 2004-11-30 2012-02-29 삼성테크윈 주식회사 Method for mounting chip and chip mounter implementing the same
JP4939984B2 (en) * 2007-03-14 2012-05-30 富士機械製造株式会社 Electronic circuit component mounting device

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009135553A (en) * 2002-11-13 2009-06-18 Fuji Mach Mfg Co Ltd Method of calibration in device for mounting electronic components

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