KR101661023B1 - 패턴의 결함 검사 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 마스터 기판을 광학계로 복수회 촬영하고 결합시킨 마스터 이미지를 이용하여 기판에 형성된 결함을 용이하게 검사할 수 있는 패턴의 결함 검사 방법에 관한 것으로, 결함이 존재하지 않는 마스터 기판을 준비하는 준비단계; 광학계를 이용하여 상기 마스터 기판의 서로 다른 영역을 복수회 촬영하고 결합시켜 마스터 이미지로 등록하는 등록단계; 검사대상기판에서 결함(defect)이 존재하는 것으로 예상되는 검사영역을 상기 광학계를 통해 상기 마스터 이미지와 동일한 배율로 촬영하여 검사화상으로 등록하는 촬영단계; 상기 마스터 이미지와 상기 검사화상을 매칭하여 상기 검사영역 내의 결함(defect)을 검색하는 매칭단계;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

패턴의 결함 검사 방법{METHOD FOR DETECTING DEFECT OF PATTERN}

본 발명은 패턴의 결함 검사 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 대면적화된 기판에 형성된 패턴에서 형성된 결함의 존재 여부 및 결함의 위치를 용이하게 검사할 수 있는 패턴의 결함 검사 방법에 관한 것이다.

디바이스용 기판의 표면에는 단위 패턴이 주기적으로 배열되어 반복 패턴이 형성되는 경우가 있다. 이러한 단위 패턴은, 본래는 규칙적으로 배열되는 것이지만, 규칙적으로 배열된 패턴에 의도치 않게 발생되어 다른 규칙성을 가지는 결함(defect)이 포함되는 경우가 있다.

이러한 결함이 발생하면, 추후 이러한 결함이 디바이스용 기판에 형성되는 패턴에 전사되어 결국 디바이스용 기판의 불량을 초래하는 문제를 발생시키므로, 사전에 반복 패턴에 발생한 결함의 유무를 검사할 필요가 있다.

이러한 결함은 개개의 패턴의 형상 검사를 수행하는 방법으로 검출하는 것은 시간적, 비용적인 측면에서 볼 때 거의 불가능하며, 영역 전체적으로 보았을 때 주기성을 가지는 다른 패턴들 사이에서 주기성이 없는 부분을 검출해냄으로써 주기성이 없는 부분을 결함으로 결정하는 방식에 의해 검사한다.

한편, 최근에는 디바이스용 기판이 대면적화되는 경향을 가지며, 이러한 대면적화된 기판 표면에 배열된 패턴 전체 영역에서 결함의 존재 여부에 대한 정밀 검사를 수행하기는 어려우므로, 패턴 전체 영역에 대한 저배율 화상을 촬영하여 결함으로 추정되는, 즉, 주기성이 없는 패턴의 대략적인 위치를 확인하고, 고배율의 광학계를 통해 해당 주기성이 없는 패턴을 포함하는 영역에 대한 이미지를 촬영하여 주기성이 없는 패턴이 결함인지 여부를 검토하는 과정을 수행하여 결함 발생 여부를 판단하게 된다.

즉, 기판 전체의 패턴 모습을 저배율로 촬영하여 주기성이 없는 패턴이 존재하는지 확인한 후, 주기성이 없는 패턴이 존재한다면 이를 고배율의 광학계를 통해 확대해서 촬영함으로써 해당 주기성이 없는 패턴이 결함인지 여부를 판별하게 된다.

그러나, 상기 방법에서 고배율의 광학계를 통해 촬영한 부분에서 주기성이 있는 패턴의 일부만이 촬영되는 경우도 발생하여 이를 주기성이 없는 패턴으로 보는 문제도 발생하고, 또한, 고배율의 광학계를 통해 촬영한 부분에서 패턴들에서 주기성을 확인할 수 없어 고배율의 광학계를 통해 촬영한 부분이 기판 전체에서 어느 부분에 해당되는지를 확인할 수 없는 문제가 발생한다.

이러한 문제가 발생하면, 이전에 촬영한 부분의 주위 영역을 다시 고배율의 광학계를 통해 촬영한 후 결합시킴으로써 상술한 문제를 해소하고자 하였으나, 결함 검토 과정에 소요되는 시간이 현저히 증가한다는 추가적인 문제가 발생한다.

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 기판을 검사하기 위한 광학계를 통해 등록된 마스터 이미지와 검사대상기판에서 결함이 존재하는 것으로 예상되는 검사영역을 광학계로 촬영한 검사화상을 매칭함으로써 기판에 형성된 결함을 용이하게 검사할 수 있는 패턴의 결함 검사 방법을 제공함에 있다.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 결함이 존재하지 않는 마스터 기판을 준비하는 준비단계; 광학계를 이용하여 상기 마스터 기판의 서로 다른 영역을 복수회 촬영하고 결합시켜 마스터 이미지로 등록하는 등록단계; 검사대상기판에서 결함(defect)이 존재하는 것으로 예상되는 검사영역을 상기 광학계를 통해 상기 마스터 이미지와 동일한 배율로 촬영하여 검사화상으로 등록하는 촬영단계; 상기 마스터 이미지와 상기 검사화상을 매칭하여 상기 검사영역 내의 결함(defect)을 검색하는 매칭단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴의 결함 검사 방법에 의해 달성된다.

여기서, 상기 등록단계 및 상기 촬영단계는 각각 복수회 수행되며, 상기 등록단계는 상기 촬영단계 이전에 적어도 1회 수행되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 매칭단계는 상기 마스터 이미지상에서 상기 검사 화상과 대응되는 영역을 상기 검사 화상으로 교체시킴으로써 상기 결함을 검색하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 광학계는 변환가능한 복수개의 배율을 구비하며, 상기 등록단계는 상기 광학계의 각각의 배율에 따라 상기 마스터 이미지를 등록하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 매칭단계 이후에 상기 마스터 이미지상에서의 상기 검사화상의 위치 및 상기 검사화상 상에서의 상기 결함의 위치 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상기 결함의 위치를 결정하는 결정단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 결정단계를 통해 상기 결함의 위치가 검색된 경우, 상기 결함을 상기 검사대상기판상에서 처리하는 결함 처리단계;를 더 포함하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 결정단계는 상기 마스터이미지상에서의 상기 결함의 위치를 제1좌표값으로 설정하고, 상기 마스터 이미지상에서의 상기 검사화상의 위치를 지정하여 제2좌표값으로 설정하며, 상기 제1좌표값 및 상기 제2좌표값 사이의 변위를 통해 상기 검사화상에서의 상기 결함의 위치를 결정하는 것이 바람직하다.

본 발명에 따르면, 기판상에 형성되는 결함을 신속하고 간단하게 검사할 수 있는 패턴의 결함 검사 방법이 제공된다.

또한, 마스터 이미지를 사전에 또는 실시간으로 등록시킴으로써 각각의 결함을 검사하는데 소요되는 시간을 최소화시킬 수 있다.

또한, 기판상에 결함이 형성되는 경우, 결함의 위치를 정확하게 파악할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판의 결함 검사 방법을 개략적으로 도시한 순서도이고,
도 2는 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법에서 준비단계에서 요구되는 마스터 기판을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 3은 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법에서 마스터 기판을 복수회 촬영하여 마스터 이미지로 등록하는 등록단계를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 4는 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법에서 촬영단계에서의 검사대상기판을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 5는 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법에서 촬영단계를 통해 촬영된 검사화상을 개략적으로 도시한 도면이고,
도 6은 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법에서 마스터 이미지상에 검사 화상을 매칭하는 매칭단계를 개략적으로 도시한 도면이고,
도 7은 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법에서 결함 위치를 측정하는 결정단계를 개략적으로 도시한 도면이다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예에 따른 패턴의 결함 검사 방법(S100)에 대하여 상세하게 설명한다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 기판의 결함 검사 방법(S100)을 개략적으로 도시한 순서도이다.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판의 결함 검사 방법(S100)은 검사대상기판이 대면적화된 상태에서도 신속하고 간단하게 검사대상기판상에 결함의 형성 여부를 검사할 수 있는 것으로서, 준비단계(S110)와 등록단계(S120)와 촬영단계(S130)와 매칭단계(S140)와 결정단계(S150)와 결함처리단계(S160)를 포함한다.

도 2는 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법(S100)에서 준비단계에서 요구되는 마스터 기판을 개략적으로 도시한 도면이다.

도 1을 참조하면, 상기 준비단계(S110)는 결함이 존재하지 않는 마스터 기판(M)을 준비하는 단계이다. 즉, 마스터 기판(M)이란 사용자가 인쇄하고자 하는 패턴이 사용자가 요구하는 정확성 이상으로 인쇄된 기판을 의미을 의미한다.

본 발명의 일실시예에서 마스터 기판(M)상에는 횡방향과 종방향을 따라 배열되는 형상패턴(11)과 형상패턴(11)의 상측에 형성되는 점패턴(12)을 포함하는 패턴(10)들을 포함한다. 형상패턴(11)와 형상패턴(11) 상측에 배치된 점패턴(12)를 한 셋으로 본다면, 여섯 셋의 패턴마다 반복되어 주기성을 가진다.

도 3은 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법(S100)에서 마스터 기판을 복수회 촬영하여 마스터 이미지로 등록하는 등록단계를 개략적으로 도시한 도면이다,

도 3을 참조하면, 상기 등록단계(S120)는 제1 배율의 광학계를 이용하여 마스터 기판(M)의 서로 다른 영역을 복수회 촬영하고 결합시켜 마스터 기판(M)의 전체 이미지인 마스터 이미지(100)로 등록하는 단계이다.

여기서, 마스터 이미지(100)는 상술한 마스터 기판(M)을 촬영한 이미지로서 후술할 단계에서 검사대상기판(S)에 형성된 것으로 예상되는 결함이 실질적으로 결함인지, 결함이라면 결함의 정확한 위치는 어디인지를 검색할 수 있게 하는 기준이 된다.

또한, 마스터 이미지(100)는 마스터 기판(M)의 서로 다른 영역을 복수회 촬영한 후, 이를 결함시킴으로써 형성된다. 더 나아가, 마스터 이미지(100)는 마스터 기판(M)의 전체 이미지를 나타낼 수도 있고, 마스터 기판(M)에서 결함이 형성되는 것으로 예상되는 영역의 주변영역에 대한 일부 이미지를 나타낼 수 있다.

여기서, 서로 다른 영역이라 함은 각각의 영역이 서로 별개의 영역으로 마련되는 경우뿐만 아니라 가장자리의 일부 영역이 중복되게 마련되는 경우도 포함한다.

한편, 본 발명의 일실시예를 실시함에 있어 사용되는 광학계가 복수개의 배율로 변환될 수 있고, 각각의 배율로 마스터 기판(M)의 서로 다른 영역을 촬영하고 결합함으로써 복수개의 마스터 이미지를 등록시킬 수 있다.

예컨대, 본 발명의 일실시예에서의 광학계가 10배율, 20배율 및 30배율 중 어느 하나의 배율로 변환가능하다면, 10배율, 20배율, 30배율마다 각각의 마스터 이미지를 등록시킬 수 있다.

또한, 마스터 이미지를 등록하기 위해 마스터 기판(M)을 촬영하는 광학계는 후술할 촬영단계(S130)에서 검사대상기판으로부터 검사화상을 촬영하는 장치와 동일하며, 결국 마스터 이미지(100)와 검사화상(200)은 동일한 배율의 이미지로 촬영된다.

본 발명의 일실시예에 있어서, 광학계는 마스터 기판(M)을 총 4회 촬영하고 결합시켜 마스터 이미지를 등록시킨다. 즉, 좌측 상단의 제1 이미지(110), 우측 상단의 제2 이미지(120), 좌측 하단의 제3 이미지(130) 및 우측 하단의 제4 이미지(140)를 결합시키며, 각각의 이미지 사이의 경계마다 일부의 중복되는 영역이 포함된다.

본 발명의 일실시예에서 마스터 이미지(100)에는 마스터 기판(M)과 동일하게 행과 열을 따라 배열되는 형상패턴(11)과 형상패턴(11)의 상측에 형성되는 점 패턴(12)을 가지며, 이들의 주기성은 마스터 기판에서의 패턴과 동일하므로 여기서는 자세한 설명을 생략한다.

상기 촬영단계(S130)는 검사대상기판(S)에서 결함이 형성된 것으로 예상되는 검사영역을 광학계를 통해 촬영하여 검사화상으로 등록하는 단계이다.

여기서, 검사대상기판(S)에서 결함이 형성되는 것으로 예상되는 검사영역을 검색하는 것은 종래에 잘 알려진 모든 방법을 활용할 수 있다.

도 4는 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법(S100)에서 촬영단계를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일실시예에서는 자동 광학 검사기(Auotmatic Optical Inspection:AOI)를 사용하여 광학계보다 저배율로 검사대상기판(S)의 전체 이미지를 획득하고, 이로부터 결함이 형성되는 것으로 예상되는 검사영역의 대략적인 위치를 검색할 수 있다.. 물론, 상술한 방식은 검사영역을 대략적인 위치를 검색할 수 있는 하나의 예로서 이러한 방식에 의해 제한되는 것이 아님은 분명하며, 검사대상기판(S)에서 결함이 형성되는 것으로 예상되는 영역을 추정할 수 있는 어떠한 방법이라도 사용될 수 있다.

한편, 검사영역은 검사대상기판(S)의 일부 영역을 나타내며, 촬영단계(S130)를 통해 획득되는 검사화상(200, 도 5 참조)은 검사영역과 동일한 형상을 가지므로 검사대상기판(S) 상에 결함이 있는지 여부를 판별하기 위한 대상이 된다.

한편, 검사대상기판(S)의 전체 이미지에 촬영된 패턴들 중에서 소정의 주기성을 벗어나는 패턴이 존재할 수 있고, 이러한 패턴을 결함으로 추정할 수 있다. 여기서, 검사영역은 소정의 주기성을 벗어나는 패턴이 존재하는 영역, 즉, 결함으로 추정되는 패턴을 포함하는 영역으로 정의할 수 있다. 물론, 이러한 방식 외에도 결함을 추정할 수 있으나, 검사영역이 추정되는 결함을 포함하는 영역이라는 점에서는 동일하다.

여기서, 검사화상(200, 도 5 참조)은 검사대상기판(S)에서 결함이 형성된 것으로 예상되는 지점이 화상의 중앙부에 위치하도록 촬영될 수 있다. 즉, 광학계가 검사대상기판(S)에서 결함이 형성된 것으로 예상되는 지점을 기준으로 센터링된 후 촬영될 수 있다.

한편, 검사화상(200, 도 5 참조)과 마스터 이미지(100)는 동일한 배율을 가진다. 이는 등록단계(S120)와 촬영단계(S130)에서 동일한 광학계를 이용하여 마스터기판(M)과 검사대상기판(S)을 촬영하기 때문이다.

이에 따라, 촬영단계(S130)를 통해 결함이 형성된 영역을 추정하고, 결함이 형성된 영역으로 추정되는 영역에 실질적으로 결함이 발생하였는지 여부를 검토할 수 있다.

도 5는 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법에서 촬영단계를 통해 촬영된 검사화상을 개략적으로 도시한 도면이다. 여기서, 도 5 (a)는 검사화상에서 결함이 촬영된 경우, 도 5 (b)는 검사화상에서 결함이 촬영되지 않은 경우의 이미지를 개략적으로 도시하였다.

즉, 촬영된 검사화상(200)에는 마스터 이미지(100)의 형상 패턴(11)에 대응되는 형상패턴(211) 및 마스터 이미지(100)의 점 패턴(12)에 대응되는 점 패턴(212)을 가지며, 마스터 이미지(100)에는 존재하지 않는 결함(D)을 더 포함할 수 있다.

여기서, 검사화상(200)에 존재하는 결함(D)이란 사용자의 의도와는 관계없이 검사대상기판(S)에 형성된 패턴 등의 것으로서, 검사대상기판(S)의 성능에 크고 작은 영향을 미칠 수 있는 것을 의미한다.

이러한, 결함(D)은 검사대상기판(S)의 제조공정 또는 검사대상기판(S)에 패턴을 인쇄하는 공정 등을 수행하는 과정 중에 검사대상기판(S) 상에 형성될 수 있으며, 결함(D)의 발생을 원천적으로 방지하는 것은 사실상 불가능하므로 검사대상기판(S)의 제조공정 중 또는 검사대상기판(S)의 제조공정 완료 후에 검사대상기판(S)을 검사하는 공정을 추가적으로 수행하게 된다.

도 6은 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법(S100)에서 마스터 이미지상에 검사 화상을 매칭하는 매칭단계를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 6을 참조하면, 상기 매칭단계(S140)는 마스터 이미지(100)과 검사화상(200)을 매칭하여 검사대상기판(S)의 검사영역 내에 결함이 존재하는지 여부를 검토하는 단계이다.

마스터 이미지(100)과 검사화상(200)을 매칭하는 방법으로 본 발명의 일실시예에서는 상기 검사화상(200)과 상기 마스터 이미지(100) 상에서 상기 검사영역에 대응되는 영역을 서로 교체함으로써 상기 마스터 이미지(100)상에 검사화상(200)이 삽입되게 할 수 있다.

이와 달리, 상기 마스터 이미지(100) 상에서 검사영역에 대응되는 이미지를 추출하여 검사화상(200)과 직접적으로 비교할 수도 있다.

상술한 매칭단계(S140)를 수행한 결과, 검사화상(200)에 결함이 확인될 수도, 확인되지 않을 수도 있다. 검사화상(200)에 결함이 확인되는 경우는 상술한 도 5 (a)와 같으며, 검사화상(200)에 결함이 확인되지 않는 경우는 상술한 도 5 (b)와 같다.

여기서, 검사화상(200)에 결함이 확인되지 않는 경우는, 예컨대, 본 발명의 일실시예에서와 같이 촬영단계(S130)에서 검사대상기판(S)의 전체 이미지를 AOI와 같은 장비를 통해 촬영하여 결함의 대략적인 위치를 추정할 시, 빛의 반사 등 관찰조건에 따라 잘못된 이미지가 촬영되는 등의 사유에 의해 일부 잘못된 검사대상기판(S)의 전체 이미지를 획득하고 이를 결함으로 추정했을 수 있다.

이처럼, 매칭단계(S140)를 통해 검사화상(200)에서 결함을 검색하지 못한 경우, 해당 결함은 실질적으로 결함이 아닌 것으로 판단할 수 있다.

한편, 검사화상(200)에 결함이 확인된 경우는 후술한다.

도 7은 도 1에 따른 기판의 결함 검사 방법(S100)에서 결함 위치를 측정하는 결정단계를 개략적으로 도시한 도면이다.

도 7을 참조하면, 상기 결정단계(S150)는 상기 매칭단계(S140)를 통해 검사화상(200)에서 결함이 확인된 경우에 결함의 위치를 결정하는 단계이다.

상술한 것과 같이, 검사대상기판(S)에서 결함이 형성된 것으로 예상되는 지점이 검사화상(200)의 중앙부에 위치하도록 검사화상(200)을 촬영하므로, 결함이 형성된 것으로 예상되는 지점과 결함이 형성된 지점이 일치하는 경우에는 검사화상(200)의 중앙부를 결함의 형성 위치로 판단할 수 있다.

상술한 것과는 달리, 결함이 형성된 것으로 예상되는 지점과 실제 결함이 형성된 지점이 실질적으로 불일치할 수 있다. 이러한 경우에는 마스터 이미지(100) 상에서의 결함 위치를 제1 좌표값(X1)로 설정하고, 마스터 이미지(100) 상에서의 검사화상(200)의 위치를 제2 좌표값(X1)으로 설정하며, 제1 좌표값(X1) 및 제2 좌표값(X2)의 변위를 통해 검사화상(200)에서의 결함의 위치를 결정할 수 있다.

여기서, 제2 좌표값(X2)은 마스터 이미지(100) 상에서의 검사화상(200)의 특정위치로 설정할 수 있으며 예컨대, 마스터 이미지(100) 상에서 검사화상(200)의 좌상단 모서리의 위치를 제2 좌표값(X2)으로 설정할 수 있다.

상기 결함처리단계(S150)은 상술한 결정단계(S140)를 통해 획득한 결함의 절대적 좌표를 이용하여 검사대상기판(S) 상에서의 결함을 처리하는 단계이다. 여기서, 결함을 처리하는 방법으로는 종래에 사용되는 어떠한 방법도 활용가능하다.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.

100: 마스터 이미지 200: 검사화상
S100: 패턴의 결함 검사 방법 S110: 준비단계
S120: 등록단계 S130: 촬영단계
S140: 매칭단계 S150: 결정단계
S160: 결함처리단계

Claims (7)

1. 결함이 존재하지 않는 마스터 기판을 준비하는 준비단계;
   광학계를 이용하여 상기 마스터 기판의 서로 다른 영역을 복수회 촬영하고 결합시켜 상기 마스터 기판의 전체 이미지를 마스터 이미지로 등록하는 등록단계;
   검사대상기판에서 결함(defect)이 존재하는 것으로 예상되는 검사영역을 상기 광학계를 통해 상기 마스터 이미지와 동일한 배율로 촬영하여 검사화상으로 등록하는 촬영단계;
   상기 마스터 이미지와 상기 검사화상을 매칭하여 상기 검사영역 내의 결함(defect)을 검색하는 매칭단계;를 포함하는데,
   상기 매칭단계는 상기 등록된 마스터 이미지상에서 상기 검사 화상과 대응되는 영역을 상기 검사 화상으로 교체시키고, 교체시킨 영상을 상기 마스터 이미지와 매칭하여 결함을 검색하는 패턴의 결함 검사 방법.
2. 제 1항에 있어서,
   상기 등록단계 및 상기 촬영단계는 각각 복수회 수행되며,
   상기 등록단계는 상기 촬영단계 이전에 적어도 1회 수행되는 패턴의 결함 검사 방법.
3. 삭제
4. 제 1항에 있어서,
   상기 광학계는 변환가능한 복수개의 배율을 구비하며,
   상기 등록단계는 상기 광학계의 각각의 배율에 따라 상기 마스터 이미지를 등록하는 것을 특징으로 하는 패턴의 결함 검사 방법.
5. 제 1항, 제 2항 또는 제 4항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 매칭단계 이후에 상기 마스터 이미지상에서의 상기 검사화상의 위치 및 상기 검사화상 상에서의 상기 결함의 위치 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상기 결함의 위치를 결정하는 결정단계;를 더 포함하는 패턴의 결함 검사 방법.
6. 제 5항에 있어서,
   상기 결정단계는 상기 마스터이미지상에서의 상기 결함의 위치를 제1좌표값으로 설정하고, 상기 마스터 이미지상에서의 상기 검사화상의 위치를 지정하여 제2좌표값으로 설정하며, 상기 제1좌표값 및 상기 제2좌표값 사이의 변위를 통해 상기 검사화상에서의 상기 결함의 위치를 결정하는 패턴의 결함 검사 방법.
7. 제 5항에 있어서,
   상기 결정단계를 통해 상기 결함의 위치가 검색된 경우, 상기 결함을 상기 검사대상기판상에서 처리하는 결함 처리단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패턴의 결함 검사 방법.
   

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