KR101658438B1 - Substrate Bonding Apparatus for Organic Electro Luminescent device - Google Patents

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Abstract

유기전계발광 소자용 기판 합착장치가 개시된다. A substrate laminating apparatus for an organic electroluminescence element is disclosed.

본 발명에 따른 유기전계발광 소자용 기판 합착장치는 하단부가 진공 상태로 이루어진 챔버를 구비한 유기전계발광 소자용 기판 합착장치에 있어서, 챔버 내에 위치하며 하부 기판을 지지하는 스테이지와, 스테이지와 하부 기판 사이에 위치하며 열원으로 하부 기판에 열을 전달하는 히트 플레이트와, 금속 씰을 사이에 두고 하부 기판과 일정간격 이격되며 유기발광 다이오드를 구비한 상부 기판과, 상부 기판 상부에 위치하며 상부 기판으로 압력을 가하는 러버와, 러버와 상부 기판 사이에 위치하여 러버로부터 가해진 압력을 상부 기판으로 전달하는 기구물을 포함하고, 기구물은 상부 기판으로 압력과 함께 열을 전달한다.The apparatus for laminating a substrate for an organic electroluminescence device according to the present invention is a device for laminating a substrate for an organic electroluminescence element having a chamber whose lower end is in a vacuum state, An upper substrate having an organic light emitting diode and spaced apart from the lower substrate by a distance therebetween and having a metal seal therebetween; an upper substrate disposed above the upper substrate; And a mechanism positioned between the rubber and the upper substrate for transferring the pressure applied from the rubber to the upper substrate, the mechanism transferring heat with pressure to the upper substrate.

합착, 지그(기구물), 금속 씰(metal seal), 열, 고무(rubber) Cigarettes, jigs, fixtures, metal seals, heat, rubber,

Description

유기전계발광 소자용 기판 합착장치{Substrate Bonding Apparatus for Organic Electro Luminescent device}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate bonding apparatus for an organic electroluminescent device,

본 발명은 기판 합착장치에 관한 것으로, 특히 합착 효율을 향상시킬 수 있는 유기전계발광 소자용 합착장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate laminating apparatus, and more particularly, to a laminating apparatus for an organic electroluminescence element capable of improving a laminating efficiency.

최근 사용되는 평판 디스플레이(Flat Panel Display:FPD)들 중 대표적인 것으로는 가볍고 전력 소모가 적은 장점을 갖는 액정표시장치(Liquid Crystal Display:LCD)를 들 수 있다. A typical example of a flat panel display (FPD) used in recent years is a liquid crystal display (LCD) having light weight and low power consumption.

그러나, 상기 액정표시장치는 외부에서 들어오는 빛의 양을 조절하여 화상을 표시하는 수광형 장치이기 때문에 액정표시패널에 광을 조사하기 위한 별도의 광원, 즉 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 반드시 구비하여야 하며, 밝기, 콘트라스ㅌ(Contrast), 시야각 그리고 대면적화 등에 기술적 한계가 있기 때문에 이러한 단점을 극복할 수 있는 새로운 평판 디스플레이를 개발하려는 노력이 활박하게 전개되고 있다. However, since the liquid crystal display device is a light-receiving type device that displays an image by adjusting the amount of light coming from the outside, a separate light source for illuminating the liquid crystal display panel, that is, a backlight unit, , Brightness, contrast (contrast), viewing angle, and large-sized features. Therefore, efforts are being made to develop a new flat panel display capable of overcoming these drawbacks.

새로운 평판 디스플레이 중 하나인 유기전계발광소자(Organic Electro Luminescent device:OLED)는 유기발광 다이오드 소자(OLED)라고도 하며, 유기전계 발광 막을 발광층으로 사용하는 자체 발광형 소자로써, 액정표시장치와는 달리 별도의 백라이트 유닛을 구비할 필요가 없어 경략 방혁이 가능하고, 고정세 및 소비전력 측면에서도 유리하다. One of the new flat panel displays, organic electroluminescent device (OLED), is also called an organic light emitting diode (OLED), and is a self-luminous type device using an organic electroluminescent film as a light emitting layer. There is no need to provide a backlight unit of the present invention, which is advantageous in terms of fixed tax and power consumption.

그리고 상기 유기전계발광소자는 직류저전압 구동이 가능하고 응답속도가 빠르며 전부 고체이기 때문에 외부 충격에 강하고 사용온도 범위도 넓으며, 특히 제조 비용 측면에서도 저렴한 장점을 가지고 있다. The organic electroluminescent device can be driven by a low-voltage direct current, has a high response speed, and is entirely solid. Therefore, the organic electroluminescent device is resistant to an external impact and has a wide temperature range.

따라서, 최근에는 액정표시장치 대신에 유기발광다이오드 소자가 이동 컴퓨터, 휴대용 전화기, 휴대용 게임기, 전자 서적 등 휴대용 정보 단말기의 표시패널로 활발히 개발되고 있는 추세이다. Therefore, in recent years, an organic light emitting diode device has been actively developed as a display panel of a portable information terminal such as a mobile computer, a portable telephone, a portable game machine, and an electronic book, instead of a liquid crystal display.

상기 유리발광 다이오드 소자는 크게 각 화소마다 박막트랜지스터(Thin Film Transistor:TFT)로 스윙칭 소자를 형성하여 이용하는 액티브 매트릭스형 유기발광다이오드 소자(OLED)와 화소마다 스위칭 소자가 없는 패시브 매트릭스형 유기발광다이오드 소자(OLED)로 나누어진다. The glass light emitting diode device includes an active matrix organic light emitting diode (OLED) OLED having a swinging device formed of a thin film transistor (TFT) for each pixel, and a passive matrix type organic light emitting diode Device (OLED).

일반적으로, 상기 유기발광 다이오드는 제1 및 제2 전극과, 두 전극 사이에 형성된 유기발광부로 이루어진다. In general, the organic light emitting diode includes first and second electrodes and an organic light emitting portion formed between the two electrodes.

한편, 상기 유기발광 다이오드는 외부로부터 유입되는 수분이나 산소에 의하여 상기 유기발광 다이오드의 작동 수명이 단축되는 것을 방지하기 위해 밀봉(Encapsulation)을 하게 된다. Meanwhile, the organic light emitting diode is encapsulated in order to prevent the operation life of the organic light emitting diode from being shortened due to moisture or oxygen introduced from the outside.

상기 밀봉(Encapsulation)을 위한 방법으로 금속 씰(metal seal)을 이용하는 방법이 있는데, 이 방식은 상부 및 하부 유리기판을 합착할 때, 합착 장비의 실리 콘 러버(Rubber)로 상기 상부기판에 압력을 가하는 것이다. As a method for the encapsulation, there is a method of using a metal seal. When the upper and lower glass substrates are attached to each other, pressure is applied to the upper substrate with a silicone rubber of a bonding equipment .

이때, 상기 합착 장비의 내부의 압력을 극대화하기 위해 하부는 진공상태로 하고 상기 러버(Rubber)로 상부 유리기판에 압력을 가한다. 상기 합착 장비에는 상기 하부 기판의 하부에 위치하여 상기 금속 실(metal seal)을 녹이는 히트 플레이트(Heat Plate)가 구비된다. 따라서, 상기 상부 및 하부 기판이 닿는 면에 금속(metal)이 녹아 증착된 부분을 붙여서 상기 상부 및 하부 기판을 합착한다. At this time, in order to maximize the pressure inside the cementation equipment, the lower part is made to be in a vacuum state, and pressure is applied to the upper glass substrate with the rubber. The bonding equipment includes a heat plate disposed below the lower substrate to dissolve the metal seal. Therefore, the upper and lower substrates are bonded together by attaching the deposited portion by melting the metal on the contact surfaces of the upper and lower substrates.

상기 금속 씰(metal seal)을 이용한 유기발광 다이오드 소자의 밀봉(Encapsulation) 방식은 실리콘재질의 고무(Rubber)로 상부 기판에 압력을 가하여 합착하는 방식인데, 압력이 상기 상부 기판의 전면에 분산되기 때문에 합착력이 저하된다. 이러한 합착력 저하로 인해 밀봉(Encapsulation)의 기능인 투습, 투산소 등을 방지하는 역할에 악영향을 주게 되어 제품의 신뢰성을 저하시키게 된다. The encapsulation method of the organic light emitting diode device using the metal seal is a method in which a pressure is applied to the upper substrate by using a rubber of silicone material and is attached to the upper substrate. The combined force is lowered. Such deterioration of adhesion force adversely affects the function of preventing moisture permeation and oxygen, which are the functions of encapsulation, thereby lowering the reliability of the product.

본 발명은 합착력을 증가시켜 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 유기전계발광 소자용 기판 합착장치를 제공함에 그 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a substrate adhering apparatus for an organic electroluminescence element which can improve the reliability of a product by increasing an adhesion force.

본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광 소자용 기판 합착장치는 하단부가 진공 상태로 이루어진 챔버를 구비한 유기전계발광 소자용 기판 합착장치에 있어서, 상기 챔버 내에 위치하며 하부 기판을 지지하는 스테이지와, 상기 스테이지와 하부 기판 사이에 위치하며 열원으로 상기 하부 기판에 열을 전달하는 히트 플레이트와, 금속 씰을 사이에 두고 상기 하부 기판과 일정간격 이격되며 유기발광 다이오드를 구비한 상부 기판과, 상기 상부 기판 상부에 위치하며 상기 상부 기판으로 압력을 가하는 러버와, 상기 러버와 상부 기판 사이에 위치하여 상기 러버로부터 가해진 압력을 상기 상부 기판으로 전달하는 기구물을 포함하고, 상기 기구물은 상기 상부 기판으로 압력과 함께 열을 전달한다.The apparatus for laminating a substrate for an organic electroluminescence element according to an embodiment of the present invention includes a chamber for holding a lower substrate, the chamber being positioned in the chamber and having a chamber in which a lower end is in a vacuum state, A heat plate disposed between the stage and the lower substrate and transferring heat to the lower substrate as a heat source; an upper substrate having an organic light emitting diode spaced apart from the lower substrate by a space between the metal seal and the upper substrate; And a mechanism for transferring the pressure applied from the rubber to the upper substrate, the mechanism being located between the rubber and the upper substrate, the pressure being applied to the upper substrate Heat is transferred.

본 발명에 따른 유기전계발광 소자용 기판 합착장치는 열원이 있는 기구물을 설치하여 상부 기판에 압력을 가함으로써 가열 합착으로 인해 밀봉(Encapsulation) 기능을 개선하여 합착력을 향상시키고 제품의 신뢰성을 개선시킬 수 있다. The apparatus for bonding an organic electroluminescence device substrate according to the present invention has a structure in which a heat source is installed and pressure is applied to the upper substrate to improve the encapsulation function by heat bonding to improve the bonding force and improve the reliability of the product .

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예를 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광 소자의 기판 합착장치를 나타낸 도면이다. 1 is a view illustrating an apparatus for bonding a substrate of an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광 소자의 기판 합착장치(100)는 밀폐된 챔버 내부에 하부 기판(120)이 안착되는 스테이지(150)와, 상기 스테이지(150)에 안착된 하부 기판(120)과 이격된 상부 기판(110)을 포함한다. 1, an apparatus 100 for bonding a substrate of an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention includes a stage 150 in which a lower substrate 120 is placed in a closed chamber, And an upper substrate 110 spaced apart from the lower substrate 120.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광 소자의 기판 합착장치(100)는 상부 기판(110) 및 하부 기판(120)을 합착할 때에 압력을 가하는 실리콘 재질의 러버(Rubber, 160)와, 상기 러버(Rubber, 160)와 상기 상부 기판(110) 사이에 위치하며 열을 발생시킬 수 있는 기구물인 지그(130) 및 상기 하부 기판(120) 아래에 위치하여 상기 하부 기판(120)의 열원 역할을 하는 히트 플레이트(Heat plate, 140)를 더 포함한다. The apparatus 100 for bonding a substrate of an organic electroluminescent device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a rubber material 160 for applying pressure when a top substrate 110 and a bottom substrate 120 are bonded together, A jig 130 located between the rubber 160 and the upper substrate 110 and capable of generating heat and a jig 130 positioned below the lower substrate 120 and serving as a heat source of the lower substrate 120 And a heat plate 140 for performing heat treatment.

상기 상부 기판(110)은 유기발광 다이오드(도시하지 않음)가 형성되어 있으며, 상기 하부 기판(120)에는 상기 유기발광 다이오드를 구동하기 위한 박막트랜지스터(도시하지 않음) 어레이가 형성되어 있다. An organic light emitting diode (not shown) is formed on the upper substrate 110, and a thin film transistor (not shown) array is formed on the lower substrate 120 to drive the organic light emitting diode.

상기 러버(Rubber, 160)는 상기 상부 기판(110)에 압력을 가하며 상기 상부 기판(110) 및 하부 기판(120)을 합착하게 된다. 앞서 서술한 바와 같이, 상기 러버(Rubber, 160)는 실리콘 재질로 이루어져 있다. The rubber 160 applies pressure to the upper substrate 110 to bond the upper substrate 110 and the lower substrate 120 together. As described above, the rubber 160 is made of a silicon material.

상기 지그(130)는 상기 상부 기판(110) 상부와 맞닿아 열을 발생시킬 수 있는 기구물로 요철 패턴을 갖는다. 상기 요철 패턴의 크기는 상기 상부 기판(110)의 80 ~ 120% 정도가 되면 가변 가능한 온도는 60 ~ 150℃ 정도가 된다. 상기 지그(130)에 포함된 요철 패턴의 모양은 얼마든지 변형이 가능하다. The jig 130 has a concavo-convex pattern as a mechanism capable of generating heat by contacting with the upper portion of the upper substrate 110. When the size of the concavo-convex pattern is about 80 to 120% of the upper substrate 110, the variable temperature is about 60 to 150 ° C. The shape of the concavo-convex pattern included in the jig 130 can be modified as much as possible.

이때, 상기 지그(130)는 상기 러버(Rubber, 160)의 압력에 모양이 변형되지 않고 열 전도도가 높은 금속 재질로 구성된다. At this time, the jig 130 is made of a metal material having a high thermal conductivity without being deformed in shape by the pressure of the rubber (160).

상기 지그(130)는 상기 러버(Rubber, 160) 하부에 위치하므로 상기 러버(Rubber, 160)가 상기 지그(130)에 압력을 가하게 되면, 상기 지그(130)는 상기 지그(130) 하부에 위치한 상부 기판(110)으로 압력을 전달하게 된다. 이 과정에서 상기 지그(130)가 열을 발생하므로 상기 압력과 함께 열이 상기 상부 기판(110)에 전달된다. Since the jig 130 is located below the rubber 160, when the rubber 160 applies pressure to the jig 130, the jig 130 is positioned below the jig 130. Thereby transferring the pressure to the upper substrate 110. In this process, since the jig 130 generates heat, the heat is transferred to the upper substrate 110 together with the pressure.

상기 밀폐된 챔버의 하단부는 합착장치(100) 내부의 압력을 극대화하기 위해 진공 상태가 된다. The lower end of the sealed chamber is evacuated to maximize the pressure inside the lid 100.

상기 하부 기판(120) 및 상부 기판(110) 사이에는 외부 충격으로부터 강성 확보를 위한 페이스 씰(Face seal, 170)과, 외부로부터 들어오는 투습을 막아 신뢰성을 확보하기 위한 제1 및 제2 금속 씰(Metal seal)(190a, 190b)과, 상기 제1 및 제2 금속 씰(Metal seal)(190a, 190b)의 상하부에 위치하여 상기 제1 및 제2 금속 씰(Metal seal)(190a, 190b)의 접합을 위한 제1 내지 제4 접착층(180a ~ 180d)이 위치한다. A face seal 170 is provided between the lower substrate 120 and the upper substrate 110 to secure rigidity from an external impact and first and second metal seals 170 and 170 for preventing moisture permeation from the outside to ensure reliability. The metal seals 190a and 190b and the first and second metal seals 190a and 190b are disposed at upper and lower portions of the first and second metal seals 190a and 190b, The first to fourth adhesive layers 180a to 180d for bonding are located.

상기 제1 및 제2 금속 씰(Metal seal)(190a, 190b)은 상기 상부 기판(110)에 형성된 유기발광 다이오드가 외부로부터 유입되는 수분이나 산소에 의해 수명이 단축되는 것을 방지하기 위해 밀봉(Encapsulation)을 위한 역할을 한다. The first and second metal seals 190a and 190b are formed by encapsulation to prevent the life of the organic light emitting diode formed on the upper substrate 110 from being shortened by moisture or oxygen introduced from the outside, ).

상기 히트 플레이트(Heat plate, 140)에서 열이 발생되면, 상기 열은 상기 하부 기판(120)으로 전달되어 상기 제1 및 제2 금속 씰(Metal seal)(190, 190b)을 녹이게 된다. When heat is generated in the heat plate 140, the heat is transferred to the lower substrate 120 to melt the first and second metal seals 190 and 190b.

이와 동시에, 상기 상부 기판(110)에도 상기 지그(130)를 통해 열이 전달되기 때문에 상기 상부 기판(110) 및 하부 기판(120) 사이에 위치하는 제1 및 제2 금속 씰(Metal seal)(190a, 190b)이 녹아서 상기 상부 기판(110)과 상기 하부 기판(120)을 용이하게 합착한다. At the same time, since the heat is transferred to the upper substrate 110 through the jig 130, first and second metal seals (not shown) positioned between the upper substrate 110 and the lower substrate 120 190a and 190b are melted to easily adhere the upper substrate 110 and the lower substrate 120 together.

상기 상부 기판(110) 상에는 도 2에 도시된 바와 같이, 유기발광 다이오드 소자(200)가 형성된다. 상기 유기발광 다이오드 소자(200)는 한 쌍의 전극 즉, 제1 전극(113)과 제2 전극(117) 사이에 유기발광 부(115)가 샌드위치 형태로 삽입된 구조를 갖는다. As shown in FIG. 2, an organic light emitting diode device 200 is formed on the upper substrate 110. The organic light emitting diode device 200 has a structure in which an organic light emitting portion 115 is sandwiched between a pair of electrodes, that is, a first electrode 113 and a second electrode 117.

상기 제1 전극(113)은 상부 기판(110) 상에 형성되어 애노드(Anode) 역할을 하고, 상기 제1 전극(113) 상부에는 유기발광부(115)가 형성되고, 상기 유기발광부(115) 상부에는 상기 제2 전극(117)이 형성되어 캐소드(Cathode) 역할을 하게 된다.The first electrode 113 is formed on the upper substrate 110 to serve as an anode and an organic light emitting portion 115 is formed on the first electrode 113. The organic light emitting portion 115 The second electrode 117 is formed to serve as a cathode.

여기서, 상기 유기발광부(115)는 정공 주입층(115a), 정공 수송층(115b)와, 유기 발광층(115c)과, 전자 수송층(115d) 및 전자 주입층(115e)이 함께 적층된 다층 구조를 갖는다.The organic light emitting portion 115 has a multilayer structure in which a hole injecting layer 115a, a hole transporting layer 115b, an organic light emitting layer 115c, an electron transporting layer 115d, and an electron injecting layer 115e are stacked together .

상기와 같은 구조로 이루어진 유기발광 다이오드 소자(200)에 전압이 인가되면, 전자가 이동하면서 전류가 흐르게 되는데, 상기 제1 전극(113)에서는 홀(Hole) 이 정공 주입층(115a), 정공 수송층(115b)을 차례로 통과하여 상기 유기 발광층(115c)으로 이동하게 되며, 상기 제2 전극(117)에서는 전자(electron)가 전자 주입층(115e), 전자 수송층(115d)을 차례로 통과하여 유기 발광층(115c)으로 이동하게 된다. When a voltage is applied to the organic light emitting diode device 200 having the above structure, electrons move and current flows. In the first electrode 113, a hole is formed in the hole injection layer 115a, Electrons are sequentially passed through the electron injection layer 115e and the electron transport layer 115d to pass through the organic light emitting layer 115c and then to the organic light emitting layer 115c. 115c.

여기서, 상기 유기 발광층(115c)에서 만난 전자와 홀은 높은 에너지를 갖는 여기자(Exition)을 생성하게 되고, 상기 여기자가 낮은 에너지로 떨어지면서 빛을 발생하게 되는 것이다. Here, electrons and holes that are encountered in the organic light emitting layer 115c generate excitons having high energy, and the excitons fall into low energy to generate light.

상기 유기 발광층(115c)을 구성하는 유기물이 어떤 것이냐에 따라 빛의 색깔이 달라지며 적(Red), 녹(Green), 청(Blue)을 내는 각각의 유기물을 이용하여 풀 컬러(full color)를 구현하게 된다.The color of the light changes according to the organic material constituting the organic light emitting layer 115c and a full color is formed by using each organic material that emits red, green, .

이상에서 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 유기전계발광소자용 기판 합착장치는 상부 기판에 압력을 가하는 러버(Rubber)와 상부 기판 사이에 열원 역할을 하면서 상기 러버(Rubber)에서 가해진 압력을 상기 상부 기판에 전달하는 지그를 구비하여 상기 상부 기판에도 열을 전달한다. As described above, according to the present invention, the substrate adhering apparatus for an organic electroluminescent device functions as a heat source between a rubber for applying pressure to an upper substrate and an upper substrate, And transfers heat to the upper substrate.

이로 인해, 본 발명에 따른 유기전계발광소자용 기판 합착장치는 상기 상부 기판에도 열을 전달하고 하부 기판에도 히트 플레이트(Heat plate)를 통해 열을 전달함으로써 상기 상부 및 하부 기판 사이에 위치하는 금속 씰(Metal seal)을 녹여 상기 상부 기판과 하부 기판을 용이하게 합착한다. Accordingly, the apparatus for attaching a substrate for an organic electroluminescence device according to the present invention transfers heat to the upper substrate and transfers heat to the lower substrate through a heat plate, thereby forming a metal seal The upper substrate and the lower substrate are easily joined together by melting a metal seal.

결국, 본 발명에 따른 유기전계발광소자용 기판 합착장치는 상부 기판 및 하부 기판을 효율적으로 합착함으로써 합착력을 증가시킬 수 있으며 상부 및 하부 기 판을 동시에 가열하여 금속 씰(Metal seal)을 녹이기 때문에 유기발광소자를 보호하기 위한 밀봉(Encapsulation) 특성을 개선하여 제품의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. As a result, according to the present invention, the upper substrate and the lower substrate can be efficiently bonded together by increasing the bonding force, and the upper and lower substrates are heated simultaneously to melt the metal seal The encapsulation characteristics for protecting the organic light emitting element can be improved and the reliability of the product can be improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 유기전계발광 소자의 기판 합착장치를 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an apparatus for bonding a substrate of an organic electroluminescent device according to an embodiment of the present invention. FIG.

도 2는 본 발명에 따른 유기발광 다이오드를 나타낸 도면.2 shows an organic light emitting diode according to the present invention.

<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG.

100:기판 합착장치 110:상부기판100: substrate bonding apparatus 110: upper substrate

113:제1 전극 115:유기발광부113: first electrode 115: organic light emitting portion

115a:정공 주입층 115b:정공 수송층115a: Hole injection layer 115b: Hole transport layer

115c:유기 발광층 115d:전자 수송층115c: organic light emitting layer 115d: electron transporting layer

115c:전자 주입층 117:제2 전극115c: electron injection layer 117: second electrode

120:하부기판 130:지그120: lower substrate 130: jig

140:히트 플레이트 150:스테이지140: Heat plate 150: Stage

160:러버 170:페이스 씰160: Rubber 170: Face seal

180a ~ 180d:제1 내지 제4 접착층 190a, 190b:제1 및 제2 금속 씰180a to 180d: first to fourth adhesive layers 190a and 190b: first and second metal seals

Claims (8)

하단부가 진공 상태로 이루어진 챔버;A chamber having a lower end in a vacuum state; 상기 챔버 내에 위치하며 하부 기판을 지지하는 스테이지;A stage positioned within the chamber and supporting a lower substrate; 상기 스테이지와 하부 기판 사이에 위치하며 열원으로 상기 하부 기판에 열을 전달하는 히트 플레이트;A heat plate positioned between the stage and the lower substrate and transferring heat to the lower substrate as a heat source; 금속 씰을 사이에 두고 상기 하부 기판과 일정간격 이격되며 유기발광 다이오드를 포함하는 상부 기판;An upper substrate spaced apart from the lower substrate by a metal seal and including an organic light emitting diode; 상기 상부 기판 상부에 위치하며 실리콘 재질이고 상기 상부 기판으로 압력을 가하는 러버; 및A rubber positioned above the upper substrate and applying pressure to the upper substrate; And 상기 러버와 상부 기판 사이에 위치하여 열원으로 상기 상부 기판에 열을 전달하고 상기 러버로부터 가해진 압력을 상기 상부 기판으로 전달하는 기구물;을 포함하고, And a mechanism disposed between the rubber and the upper substrate to transmit heat to the upper substrate as a heat source and transmit the pressure applied from the rubber to the upper substrate, 상기 기구물은 상기 러버의 압력에 모양이 변형되지 않는 금속 재질이고, 상기 상부 기판과 맞닿는 요철 패턴을 포함하고,Wherein the structure includes a concavo-convex pattern that is in contact with the upper substrate and is made of a metal material whose shape is not deformed by the pressure of the rubber, 상기 금속 씰은 상기 하부 기판 및 상기 상부 기판의 열에 의해 녹으며 상기 상부 기판에 배치된 유기발광 다이오드를 보호하기 위해 밀봉(Encapsulation)하는 유기전계발광 소자용 기판 합착장치.Wherein the metal seal is encapsulated by the heat of the lower substrate and the upper substrate to protect the organic light emitting diode disposed on the upper substrate. 삭제delete 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 요철 패턴은 상기 상부 기판의 크기에 80 ~ 120%의 크기를 갖는 유기전계발광 소자용 기판 합착장치.Wherein the concavo-convex pattern has a size of 80 to 120% of the size of the upper substrate. 삭제delete 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 기구물의 가변 가능한 온도는 60 ~ 150℃인 유기전계발광 소자용 기판 합착장치.Wherein the variable temperature of the fixture is 60 to 150 占 폚. 삭제delete 삭제delete 제1 항에 있어서,The method according to claim 1, 제1 내지 제4 접착층;을 더 포함하고,Further comprising first to fourth adhesive layers, 상기 금속 씰은 제1 및 제2 금속 씰을 포함하고,Wherein the metal seal comprises first and second metal seals, 상기 제1 접착층은 상기 제1 금속씰의 상부와 상기 상부 기판 사이에 위치하고,Wherein the first adhesive layer is positioned between an upper portion of the first metal seal and the upper substrate, 상기 제2 접착층은 상기 제1 금속씰의 하부와 상기 하부 기판 사이에 위치하고,Wherein the second adhesive layer is positioned between a lower portion of the first metal seal and the lower substrate, 상기 제3 접착층은 상기 제2 금속씰의 상부와 상기 상부 기판 사이에 위치하고, Wherein the third adhesive layer is positioned between an upper portion of the second metal seal and the upper substrate, 상기 제4 접착층은 상기 제2 금속씰의 하부와 상기 하부 기판 사이에 위치하는 유기전계발광 소자용 기판 합착장치.And the fourth adhesive layer is positioned between a lower portion of the second metal seal and the lower substrate.
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