KR101647877B1 - Table assembly for supporting semiconductor packages - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 있어서, 상기 테이블 조립체는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 링 형태를 갖는 돌출부와, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 내부 공간에 진공을 제공하기 위한 진공 유닛을 포함한다. 상기와 같이 진공 유닛이 상기 본체의 내부 공간에 배치되므로 상기 테이블 조립체의 핸들링이 용이하다.A table assembly for supporting semiconductor packages, the table assembly comprising: a vacuum panel having vacuum holes for vacuum adsorption of semiconductor packages; a protrusion having a ring shape to enclose an adsorption area formed with the vacuum holes; And a vacuum unit coupled to the panel and defining an inner space communicating with the vacuum holes, and a vacuum unit disposed in the inner space and providing a vacuum to the inner space. Since the vacuum unit is disposed in the inner space of the main body as described above, the handling of the table assembly is easy.

Description

반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체{Table assembly for supporting semiconductor packages}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a table assembly for supporting semiconductor packages,

본 발명의 실시예들은 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 반도체 패키지들의 절단 및 분류 공정에서 절단된 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to a table assembly for supporting semiconductor packages. And more particularly, to a table assembly for supporting semiconductor packages that are cut in a cutting and sorting process of semiconductor packages.

일반적으로 반도체 소자들은 일련의 제조 공정들을 반복적으로 수행함으로써 반도체 기판으로서 사용되는 실리콘 웨이퍼 상에 형성될 수 있으며, 상기와 같이 형성된 반도체 소자들은 다이싱 공정과 다이 본딩 공정 및 몰딩 공정을 통해 다수의 반도체 패키지들로 이루어진 반도체 스트립으로 제조될 수 있다.Generally, semiconductor devices can be formed on a silicon wafer used as a semiconductor substrate by repeatedly performing a series of manufacturing processes, and the semiconductor devices formed as described above can be manufactured by a dicing process, a die bonding process, and a molding process, Packages. ≪ / RTI >

상기와 같이 제조된 반도체 스트립은 절단 및 분류(Sawing & Sorting) 공정을 통해 복수의 반도체 패키지들로 개별화되고, 양품 또는 불량품 판정에 따라 분류될 수 있다. 상기 절단 및 분류 공정은 상기 반도체 스트립을 척 테이블 상에 로드한 후 절단 블레이드를 이용하여 다수의 반도체 패키지들로 개별화하며, 상기 개별화된 반도체 패키지들은 픽업 장치에 의해 일괄적으로 픽업되어 세척 및 건조된다. 상기와 같이 개별화된 반도체 패키지들은 비전 장치에 의해 검사된 후 검사 결과에 따라 분류될 수 있다. The semiconductor strip fabricated as described above may be individually classified into a plurality of semiconductor packages through a sawing and sorting process, and classified according to good or defective product judgment. The cutting and sorting process loads the semiconductor strip onto a chuck table and then individualizes it into a plurality of semiconductor packages using a cutting blade, and the individualized semiconductor packages are collectively picked up by a pick-up device to be cleaned and dried . Such individualized semiconductor packages may be inspected by the vision device and then sorted according to inspection results.

상기와 같은 반도체 패키지들에 대한 절단 및 분류 공정에서 개별화된 반도체 패키지들을 검사 및 이송하기 위하여 다양한 형태의 테이블 조립체들이 사용될 수 있다. 일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0604098호 및 제10-0920934호 등에는 반도체 패키지들을 진공압을 이용하여 진공 흡착하는 테이블 조립체가 개시되어 있다.Various types of table assemblies can be used to inspect and transport individualized semiconductor packages in the cutting and sorting process for such semiconductor packages. For example, Korean Patent Registration Nos. 10-0604098 and 10-0920934 disclose a table assembly for vacuum-sucking semiconductor packages using vacuum pressure.

상기와 같은 테이블 조립체는 진공 펌프 등을 포함하는 진공 소스와 진공 배관을 통해 연결될 수 있다. 이 경우, 복수의 반도체 패키지들을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 상기 진공 배관의 크기를 상대적으로 크게 해야 하는 단점이 있으며, 또한 상기 진공 배관의 크기가 증가될 경우 상기 테이블 조립체를 핸들링하기 어려운 문제점이 추가적으로 발생될 수 있다. 특히, 상기 진공 배관의 크기를 증가시키는데 한계가 있으므로 상기 반도체 패키지들의 수량 또는 크기가 증가되는 경우 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 진공 흡착하기 어려운 문제점이 있다.The table assembly may be connected to a vacuum source including a vacuum pump through a vacuum line. In this case, there is a disadvantage in that the size of the vacuum tube must be relatively large in order to stably vacuum-adsorb a plurality of semiconductor packages, and further there is a problem that it is difficult to handle the table assembly when the size of the vacuum tube is increased . Particularly, since there is a limit to increase the size of the vacuum tube, it is difficult to stably vacuum adsorb the semiconductor packages when the number or size of the semiconductor packages increases.

이에 더하여, 상기 반도체 패키지들의 수량 또는 크기가 변화되는 경우 상기 테이블 조립체의 교체가 요구될 수 있다. 특히, 다양한 종류의 테이블 조립체들을 미리 준비하고, 상기 테이블 조립체를 필요에 따라 교체하는 경우, 많은 비용과 시간이 소요될 수 있다.In addition, replacement of the table assembly may be required if the quantity or size of the semiconductor packages changes. In particular, it can be costly and time consuming to prepare various types of table assemblies in advance and replace the table assembly as necessary.

본 발명의 실시예들은 상술한 바와 같은 문제점들을 해결하기 위한 것으로 핸들링이 용이하고 다양한 종류의 반도체 패키지들에 대응할 수 있는 테이블 조립체를 제공하는데 그 목적이 있다.Embodiments of the present invention are directed to solve the above-mentioned problems and provide a table assembly that is easy to handle and can accommodate various kinds of semiconductor packages.

본 발명의 실시예들에 따르면, 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체는, 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 링 형태를 갖는 돌출부와, 상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체와, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 내부 공간에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, a table assembly for supporting semiconductor packages includes a vacuum panel having vacuum holes for vacuum-sucking semiconductor packages, a protrusion having a ring shape to surround the suction area formed with the vacuum holes, A main body coupled to the vacuum panel and forming an inner space communicating with the vacuum holes, and at least one vacuum unit disposed in the inner space and providing a vacuum in the inner space.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결될 수 있으며 상기 내부 공간에서 압축 공기의 유동 경로를 제공하는 파이프 형태를 가질 수 있고 또한 상기 내부 공간과 연통되는 개구를 가질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum unit can have a pipe shape that can be connected to a compressed air source and provide a flow path of compressed air in the internal space, and can have an opening communicating with the internal space .

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a plurality of vacuum holes may correspond to each of the semiconductor packages.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 반도체 패키지들이 지지되는 상기 진공 패널의 일측 표면에는 상기 진공홀들과 각각 연결된 리세스들이 형성될 수 있다.According to embodiments of the present invention, recesses connected to the vacuum holes may be formed on one surface of the vacuum panel on which the semiconductor packages are supported.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 진공 패널은, 제1 진공홀들이 형성된 베이스 패널과, 상기 베이스 패널 상에 배치되고 상기 제1 진공홀들과 연통하며 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들이 형성된 흡착 패널을 포함할 수 있다.According to embodiments of the present invention, the vacuum panel includes a base panel on which first vacuum holes are formed, a second panel disposed on the base panel and communicating with the first vacuum holes, And an adsorption panel formed with vacuum holes.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 베이스 패널의 일측 표면에는 상기 흡착 패널이 삽입되는 리세스가 구비될 수 있다.According to embodiments of the present invention, a recess may be provided on one side surface of the base panel to insert the adsorption panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 돌출부는 상기 베이스 패널의 리세스를 감싸도록 상기 베이스 패널 상에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the protrusion may be disposed on the base panel to surround the recess of the base panel.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 흡착 패널은 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.According to embodiments of the present invention, the adsorption panel may be made of a material having flexibility.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 돌출부는 상기 제2 진공홀들이 형성된 영역을 감싸도록 상기 흡착 패널 상에 배치될 수 있다.According to embodiments of the present invention, the projecting portion may be disposed on the adsorption panel so as to surround an area where the second vacuum holes are formed.

본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 내부 공간에 배치되며 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 부재와, 상기 블록킹 부재를 상기 흡착 영역에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부가 더 구비될 수 있다.According to the embodiments of the present invention, a blocking member for adjusting the size of the adsorption region disposed in the inner space and formed with the vacuum holes, and a pressing member for pressing the blocking member against the adsorption region to reduce the size of the adsorption region A driving unit may be further provided.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테이블 조립체는 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널과, 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체를 포함하며, 상기 본체의 내부 공간에 진공 유닛이 배치될 수 있다. 따라서, 종래 기술과 비교하여 상기 테이블 조립체의 핸들링이 용이하며, 상기 반도체 패키지들을 안정적으로 지지할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the table assembly includes a vacuum panel having vacuum holes for vacuum-sucking semiconductor packages, and a body forming an inner space communicating with the vacuum holes, The vacuum unit can be disposed in the inner space of the vacuum chamber. Therefore, the table assembly can be easily handled in comparison with the prior art, and the semiconductor packages can be stably supported.

특히, 하나의 반도체 패키지에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되도록 상기 진공 패널을 구성함으로써 상기 반도체 패키지들의 크기가 변경되는 경우에도 상기 테이블 조립체의 교체가 불필요하다. 즉, 서로 다른 크기들을 갖는 다양한 반도체 패키지들에 용이하게 대응할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.Particularly, the vacuum panel is configured so that a plurality of vacuum holes correspond to one semiconductor package, so that replacement of the table assembly is not required even when the sizes of the semiconductor packages are changed. That is, since various semiconductor packages having different sizes can be easily accommodated, the manufacturing cost of the semiconductor packages can be greatly reduced.

추가적으로, 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 돌출부가 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들이 상기 흡착 패널 상에 놓여지는 동안 상기 진공 패널과 상기 반도체 패키지들 사이의 공간에서 상기 돌출부에 의해 보다 빠르게 그리고 보다 용이하게 진공압이 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들이 상기 흡착 패널 상으로 로드되는 경우 상기 반도체 패키지들이 보다 안정적으로 상기 흡착 패널 상에 흡착될 수 있다.In addition, protrusions may be provided to enclose the adsorption region in which the vacuum holes are formed, and may be provided by the protrusions in the space between the vacuum panel and the semiconductor packages more rapidly and / A vacuum pressure can be formed more easily. As a result, when the semiconductor packages are loaded onto the adsorption panel, the semiconductor packages can be adsorbed on the adsorption panel more stably.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.
도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.
도 7은 도 1에 도시된 진공 패널의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 1에 도시된 블록킹 부재의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 and 2 are schematic cross-sectional views for explaining a table assembly according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel shown in Fig.
FIG. 4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining a state in which semiconductor packages of different sizes are supported on the vacuum panel shown in FIG. 1;
5 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the vacuum panel shown in Fig.
6 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel shown in Fig.
7 is a schematic sectional view for explaining another example of the vacuum panel shown in Fig.
8 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the blocking member shown in Fig.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 헤드 교체 장치 및 이를 포함하는 다이 본딩 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a head replacement apparatus and a die bonding system including the head replacement apparatus according to embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체를 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다.1 and 2 are schematic cross-sectional views for explaining a table assembly according to an embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 테이블 조립체(100)는 복수의 반도체 패키지들(10)을 지지하기 위하여 사용될 수 있다. 특히, 절단 공정을 통해 반도체 스트립으로부터 개별화된 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하여 안정적으로 지지하고, 또한 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 이송하기 위하여 사용될 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, a table assembly 100 according to an embodiment of the present invention may be used to support a plurality of semiconductor packages 10. In particular, it can be used to stably support and vacuum-adsorb individualized semiconductor packages 10 from a semiconductor strip through a cutting process, and to stably transfer the semiconductor packages 10.

상기 테이블 조립체(100)는 복수의 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 링 형태를 갖는 돌출부(116)와, 상기 진공 패널(110)과 결합되며 상기 진공홀들(112)과 연통되는 내부 공간(122)을 갖는 본체(120)와, 상기 내부 공간(122)에 배치되어 상기 내부 공간(122)에 진공을 제공하기 위한 진공 유닛(130)을 포함할 수 있다.The table assembly 100 includes a vacuum panel 110 having vacuum holes 112 for vacuum-sucking a plurality of semiconductor packages 10, and a ring-shaped protrusion 110 for surrounding the suction region formed with the vacuum holes. A body 120 having an inner space 122 and an inner space 122 coupled to the vacuum panel 110 and communicating with the vacuum holes 112; 122 to provide a vacuum.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)은 대략 사각 플레이트 형태를 가질 수 있으며, 상기 본체(120)의 내부 공간(122)은 상기 진공 패널(110)에 의해 커버될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum panel 110 may have a substantially rectangular plate shape, and the inner space 122 of the main body 120 may be covered by the vacuum panel 110.

상기 진공 유닛(130)은 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에서 압축 공기의 흐름을 위한 경로를 제공할 수 있다. 특히, 도시된 바와 같이 상기 진공 유닛(130)은 길게 연장하는 대략 파이프 형태를 가질 수 있으며 상기 내부 공간(122)과 연통되는 개구들(132)을 가질 수 있다. 상기 진공 유닛(130)은 압축 공기를 제공하는 압축 공기 소스(140)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(130)을 따라 빠른 속도로 흐를 수 있다. 구체적으로, 상기 진공 유닛(130)의 일측은 상기 압축 공기 소스(140)와 연결될 수 있으며, 상기 압축 공기는 상기 진공 유닛(130)의 타측을 통해 상기 본체(120) 외부로 배출될 수 있다.The vacuum unit 130 may provide a path for the flow of compressed air through the internal space 122 of the body 120. In particular, as shown, the vacuum unit 130 may have a generally elongated pipe shape and may have openings 132 that communicate with the interior space 122. The vacuum unit 130 may be connected to a compressed air source 140 that provides compressed air and the compressed air may flow at a high rate along the vacuum unit 130. One side of the vacuum unit 130 may be connected to the compressed air source 140 and the compressed air may be discharged to the outside of the main body 120 through the other side of the vacuum unit 130.

상기 압축 공기의 흐름에 의해 상기 진공 유닛(130)의 내부 압력은 상기 본체(120)의 내부 공간(122) 압력보다 낮아질 수 있으며, 이에 의해 상기 개구들(132)을 통해 상기 본체(120) 내부 공간(122)의 공기가 상기 진공 유닛(130)으로 흡입될 수 있다. 결과적으로, 상기 진공 유닛(130)은 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에 진공을 제공할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상에 진공 흡착될 수 있다.The internal pressure of the vacuum unit 130 may be lower than the pressure of the internal space 122 of the main body 120 by the flow of the compressed air so that the pressure inside the main body 120 The air in the space 122 can be sucked into the vacuum unit 130. As a result, the vacuum unit 130 may provide a vacuum in the interior space 122 of the body 120, such that the semiconductor packages 10 are vacuum adsorbed on the vacuum panel 110 .

도시된 바에 의하면, 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에는 복수의 진공 유닛들(130)이 배치되고 있으나, 상기 진공 유닛들(130)의 개수는 다양하게 변경 가능하므로 상기 진공 유닛들(130)의 개수는 본 발명의 범위를 제한하지는 않을 것이다.Although a plurality of vacuum units 130 are disposed in the inner space 122 of the main body 120, the number of the vacuum units 130 can be variously changed, 130 will not limit the scope of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 돌출부(116)는 상기 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 감싸도록, 예를 들면, 사각 링 형태를 가질 수 있으며, 상기 진공 패널(110) 상에 배치될 수 있다. 상기 돌출부(116)는 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상에 놓여지는 동안 상기 진공 패널(110)과 상기 반도체 패키지들(10) 사이의 공간에서 보다 빠르게 그리고 보다 용이하게 진공압이 형성되도록 할 수 있으며, 이에 따라 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 흡착 영역에 보다 안정적으로 흡착될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the protrusion 116 may have a rectangular ring shape so as to surround an adsorption region where the vacuum holes 112 are formed, and may be formed on the vacuum panel 110 . The protrusions 116 allow the semiconductor packages 10 to be moved faster and more easily in the space between the vacuum panel 110 and the semiconductor packages 10 while the semiconductor packages 10 are placed on the vacuum panel 110. [ So that the semiconductor packages 10 can be stably attracted to the adsorption region.

한편, 상기 진공 유닛(130)은 공기 배관을 통해 상기 압축 공기 소스(140)와 연결될 수 있다. 일 예로서, 도시되지는 않았으나 상기 압축 공기 소스(140)는 공기 펌프와 상기 압축 공기를 수용하는 공기 탱크 등을 포함할 수 있다.Meanwhile, the vacuum unit 130 may be connected to the compressed air source 140 through an air line. As an example, although not shown, the compressed air source 140 may include an air pump and an air tank for receiving the compressed air.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이 복수의 진공 유닛들(130)이 사용되는 경우 상기 진공 유닛들(130)과 상기 압축 공기 소스(140) 사이에는 커먼레일 형태의 매니폴드(142)가 배치될 수 있다. 구체적으로, 상기 매니폴드(142)는 상기 진공 유닛들(130)에 균일하게 압축 공기를 공급하기 위하여 사용될 수 있으며, 주 공기 배관(144)을 통해 상기 압축 공기 소스(140)와 연결되고, 분기 공기 배관들(146)을 통해 상기 진공 유닛들(130)과 연결될 수 있다.2, when a plurality of vacuum units 130 are used, a common rail type manifold 142 is disposed between the vacuum units 130 and the compressed air source 140 . Specifically, the manifold 142 may be used to uniformly supply compressed air to the vacuum units 130, and is connected to the compressed air source 140 through the main air line 144, And may be connected to the vacuum units 130 through air lines 146.

상술한 바와 같이 압축 공기를 이용하는 경우 종래 기술에서 사용되는 진공 배관과 비교하여 상기 공기 배관들(144,146)의 크기를 상대적으로 작게 할 수 있으므로, 상기 테이블 조립체(100)의 핸들링을 용이하게 할 수 있다. 특히, 상기 본체(120) 내에 복수의 진공 유닛들(130)을 배치하는 경우 상기 진공 유닛들(130)과 연결되는 분기 공기 배관들(146) 각각의 크기를 더욱 작게 할 수 있으므로 상기 테이블 조립체(100)의 핸들링을 더욱 용이하게 할 수 있다.As described above, when the compressed air is used, the size of the air pipes 144 and 146 can be relatively reduced as compared with the vacuum pipe used in the related art, so that the handling of the table assembly 100 can be facilitated . Particularly, when the plurality of vacuum units 130 are disposed in the main body 120, the size of each of the branch air pipes 146 connected to the vacuum units 130 can be further reduced, 100 can be more easily handled.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 진공 패널(110)의 진공홀들(112)은 각각의 반도체 패키지(10)에 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 구성될 수 있다. 즉, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the vacuum holes 112 of the vacuum panel 110 may correspond to a plurality of vacuum holes 112 in each semiconductor package 10. That is, a plurality of vacuum holes 112 may be used for vacuum-sucking one semiconductor package 10.

도 3은 도 1에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.3 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel shown in Fig.

도 3을 참조하면, 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하기 위하여 복수의 진공홀들(112)이 사용될 수 있다. 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 하나의 진공홀이 사용되는 종래 기술과 비교하여 상대적으로 크기가 작은 복수의 진공홀들(112)을 이용하여 하나의 반도체 패키지(10)를 진공 흡착하도록 구성함으로써 상기 반도체 패키지(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 테이블 조립체(100)를 교체하지 않고 그대로 사용이 가능하게 할 수 있다.Referring to FIG. 3, a plurality of vacuum holes 112 may be used to vacuum-adsorb one semiconductor package 10. By constructing one semiconductor package 10 to be vacuum-absorbed using a plurality of relatively small vacuum holes 112 as compared with the prior art in which one vacuum hole is used for one semiconductor package 10 Even when the size of the semiconductor package 10 is changed, the table assembly 100 can be used without being replaced.

도 4는 도 1에 도시된 진공 패널 상에 크기가 다른 반도체 패키지들이 지지된 상태를 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이다.FIG. 4 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining a state in which semiconductor packages of different sizes are supported on the vacuum panel shown in FIG. 1;

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 진공 패널(110) 상에 도 3에 도시된 반도체 패키지들(10)과 비교하여 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)이 지지된 경우 상기 진공홀들(112) 중 일부가 상기 반도체 패키지들(10A) 사이에 위치될 수도 있으나, 상기 진공홀들(112)의 내경이 상대적으로 작기 때문에 상기 크기가 다른 반도체 패키지들(10A)을 진공 흡착하는데 큰 영향을 주지 않는다.3 and 4, when semiconductor packages 10A different in size are supported on the vacuum panel 110 as compared with the semiconductor packages 10 shown in FIG. 3, the vacuum holes 112 May be located between the semiconductor packages 10A. However, since the inner diameters of the vacuum holes 112 are relatively small, the size of the semiconductor packages 10A is greatly influenced by the vacuum suction of the semiconductor packages 10A Do not.

한편, 상기 반도체 패키지들(10)이 지지되는 상기 진공 패널(110)의 일측 표면에는 복수의 리세스들(114)이 구비될 수 있다. 상기 진공홀들(112)은 상기 리세스들(114)과 연결될 수 있으며, 이에 의해 상기 반도체 패키지들(10)과 상기 리세스들(114) 사이에는 진공 챔버들이 형성될 수 있다. 상기 리세스들(114)은 상기 반도체 패키지들(10)에 진공압이 인가되는 면적을 증가시키기 위하여 사용될 수 있다.Meanwhile, a plurality of recesses 114 may be formed on one surface of the vacuum panel 110 on which the semiconductor packages 10 are supported. The vacuum holes 112 may be connected to the recesses 114 so that vacuum chambers may be formed between the semiconductor packages 10 and the recesses 114. The recesses 114 may be used to increase the area to which vacuum pressure is applied to the semiconductor packages 10.

도 5는 도 1에 도시된 진공 패널의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이고, 도 6은 도 5에 도시된 진공 패널을 설명하기 위한 개략적인 확대 단면도이며, 도 7은 도 1에 도시된 진공 패널의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the vacuum panel shown in FIG. 1, FIG. 6 is a schematic enlarged cross-sectional view for explaining the vacuum panel shown in FIG. 5, And is a schematic sectional view for explaining another example of the vacuum panel.

도 5 및 도 6을 참조하면, 상기 진공 패널(110)은 제1 진공홀들(112A)이 형성된 베이스 패널(110A)과 상기 베이스 패널(110A) 상에 배치되는 흡착 패널(110B)을 포함할 수 있다. 상기 흡착 패널(110B)에는 상기 제1 진공홀들(112A)과 연결되며 상기 제1 진공홀들(112A)보다 작은 내경을 갖는 제2 진공홀들(112B)이 구비될 수 있다.5 and 6, the vacuum panel 110 includes a base panel 110A having first vacuum holes 112A and an adsorption panel 110B disposed on the base panel 110A . The adsorption panel 110B may include second vacuum holes 112B connected to the first vacuum holes 112A and having an inner diameter smaller than that of the first vacuum holes 112A.

일 예로서, 상기 베이스 패널(110A)의 일측 표면에는 상기 흡착 패널(110B)이 삽입되는 제2 리세스가 구비될 수 있으며, 상기 베이스 패널(110A)과 상기 흡착 패널(110B)은 접착제를 이용하여 서로 결합될 수 있다. 특히, 상기 흡착 패널(110B)은 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 진공 흡착하기 위하여 유연성을 갖는 물질로 이루어질 수 있다. 일 예로서, 상기 흡착 패널(100B)은 고무, 실리콘 수지와 같은 합성 수지 등으로 이루어질 수 있다.For example, the base panel 110A may be provided at one side thereof with a second recess into which the absorption panel 110B is inserted, and the base panel 110A and the absorption panel 110B may be formed using an adhesive And can be coupled to each other. In particular, the adsorption panel 110B may be made of a material having flexibility to stably vacuum adsorb the semiconductor packages 10. [ As an example, the adsorption panel 100B may be formed of a synthetic resin such as rubber, silicone resin, or the like.

한편, 상기 돌출부(116)는 상기 베이스 패널(110A)의 제2 리세스를 감싸도록 상기 베이스 패널(110A) 상에 배치될 수 있다. 이때, 상기 돌출부(116)는 상기 반도체 패키지들(10)의 로드 또는 언로드 동작시 상기 반도체 패키지들(10)의 손상을 방지하기 위하여 상기 흡착 패널(110B)과 동일한 물질, 예를 들면, 고무 또는 실리콘 수지 등으로 이루어질 수 있다.Meanwhile, the protrusion 116 may be disposed on the base panel 110A to surround the second recess of the base panel 110A. The protrusion 116 may be formed of the same material as that of the adsorption panel 110B to prevent damage to the semiconductor packages 10 when the semiconductor packages 10 are loaded or unloaded, Silicone resin or the like.

상기한 바와 다르게, 도 7을 참조하면, 상기 돌출부(116)는 상기 제2 진공홀들(112B)이 형성된 상기 흡착 패널(110B)의 흡착 영역을 감싸도록 상기 흡착 패널(110B) 상에 배치될 수도 있다. 이때, 상기 돌출부(116)는 상기 흡착 패널(110B)과 일체로 성형될 수도 있으며, 별도로 성형된 후 상기 흡착 패널(110B) 상에 접착제 등을 이용하여 부착될 수도 있다.7, the protrusion 116 is disposed on the adsorption panel 110B so as to surround the adsorption region of the adsorption panel 110B where the second vacuum holes 112B are formed It is possible. At this time, the protrusion 116 may be integrally formed with the adsorption panel 110B, or may be separately formed and then attached to the adsorption panel 110B using an adhesive or the like.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에는 상기 진공홀들(112)이 배치되는 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 부재(150)가 배치될 수 있다. 일 예로서, 상기 블록킹 부재(150)는 대략 사각 링 형태를 가질 수 있으며, 도시되지는 않았으나, 공압 실린더, 전자석 등의 구동부(미도시)에 의해 상기 진공 패널(110)에 밀착될 수 있다.1 and 2, a blocking member 150 for adjusting the size of an adsorption region in which the vacuum holes 112 are disposed may be disposed in the inner space 122 of the main body 120 . For example, the blocking member 150 may have a substantially rectangular ring shape, and may be in close contact with the vacuum panel 110 by a driving unit (not shown) such as a pneumatic cylinder, an electromagnet or the like.

도 8은 도 1에 도시된 블록킹 부재의 동작을 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view for explaining the operation of the blocking member shown in Fig.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 반도체 패키지들(10)의 전체 크기 즉 상기 반도체 스트립의 크기가 상기 흡착 영역에 비하여 과도하게 작은 경우 상기 블록킹 부재(150)는 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키기 위하여 상기 진공 패널(110)에 밀착될 수 있다.8, when the total size of the semiconductor packages 10, that is, the size of the semiconductor strip is excessively small as compared with the adsorption region, the blocking member 150 may be formed in order to reduce the size of the adsorption region And may be in close contact with the vacuum panel 110.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 테이블 조립체(100)는 반도체 패키지들(10)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들(112)을 갖는 진공 패널(110)과, 상기 진공홀들(112)과 연통되는 내부 공간(122)을 형성하는 본체(120)를 포함하며, 상기 본체(120)의 내부 공간(122)에 진공 유닛(130)이 배치될 수 있다. 따라서, 종래 기술과 비교하여 상기 테이블 조립체(100)의 핸들링이 용이하며, 상기 반도체 패키지들(10)을 안정적으로 지지할 수 있다.According to embodiments of the present invention as described above, the table assembly 100 includes a vacuum panel 110 having vacuum holes 112 for vacuum-chucking semiconductor packages 10, And a vacuum unit 130 may be disposed in the inner space 122 of the body 120. The vacuum unit 130 may be a vacuum pump. Therefore, the table assembly 100 can be easily handled, and the semiconductor packages 10 can be stably supported as compared with the prior art.

특히, 하나의 반도체 패키지(10)에 대하여 복수의 진공홀들(112)이 대응되도록 상기 진공 패널(110)을 구성함으로써 상기 반도체 패키지들(10)의 크기가 변경되는 경우에도 상기 테이블 조립체(100)의 교체가 불필요하다. 즉, 서로 다른 크기들을 갖는 다양한 반도체 패키지들(10)에 용이하게 대응할 수 있으므로 상기 반도체 패키지들(10)의 제조 비용이 크게 절감될 수 있다.In particular, when the size of the semiconductor packages 10 is changed by configuring the vacuum panel 110 so that a plurality of vacuum holes 112 correspond to one semiconductor package 10, ) Is unnecessary. That is, since the semiconductor packages 10 can easily correspond to the various semiconductor packages 10 having different sizes, the manufacturing cost of the semiconductor packages 10 can be greatly reduced.

추가적으로, 상기 진공홀들(112)이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 돌출부(116)가 구비될 수 있으며, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상에 놓여지는 동안 상기 진공 패널(110)과 상기 반도체 패키지들(10) 사이의 공간에서 상기 돌출부(116)에 의해 보다 빠르게 그리고 보다 용이하게 진공압이 형성될 수 있다. 결과적으로, 상기 반도체 패키지들(10)이 상기 진공 패널(110) 상으로 로드되는 경우 상기 반도체 패키지들(10)이 보다 안정적으로 상기 진공 패널(110) 상에 흡착될 수 있다.In addition, protrusions 116 may be provided to enclose the suction area where the vacuum holes 112 are formed, and the semiconductor package 10 may be mounted on the vacuum panel 110 while the semiconductor packages 10 are placed on the vacuum panel 110 The vacuum can be formed more quickly and more easily by the projections 116 in the space between the semiconductor packages 10 and the semiconductor packages 10. As a result, when the semiconductor packages 10 are loaded onto the vacuum panel 110, the semiconductor packages 10 can be stably attracted onto the vacuum panel 110.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

10 : 반도체 패키지 100 : 테이블 조립체
110 : 진공 패널 110A : 베이스 패널
110B : 흡착 패널 112 : 진공홀
116 : 돌출부 120 : 본체
122 : 내부 공간 130 : 진공 유닛
132 : 개구 140 : 압축 공기 소스
150 : 블록킹 부재10: Semiconductor package 100: Table assembly
110: vacuum panel 110A: base panel
110B: Adsorption panel 112: Vacuum hole
116: protrusion 120:
122: internal space 130: vacuum unit
132: opening 140: compressed air source
150: blocking member

Claims (10)

반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 갖는 진공 패널;
상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역을 감싸도록 링 형태를 갖는 돌출부;
상기 진공 패널과 결합되며 상기 진공홀들과 연통되는 내부 공간을 형성하는 본체;
상기 내부 공간에 배치되며 상기 내부 공간에 진공을 제공하기 위한 적어도 하나의 진공 유닛;
상기 내부 공간에 배치되며 상기 진공홀들이 형성된 흡착 영역의 크기를 조절하기 위한 블록킹 부재; 및
상기 블록킹 부재를 상기 흡착 영역에 밀착시켜 상기 흡착 영역의 크기를 축소시키는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.A vacuum panel having vacuum holes for vacuum-adsorbing semiconductor packages;
A protrusion having a ring shape to surround an adsorption region formed with the vacuum holes;
A body coupled to the vacuum panel and forming an inner space communicating with the vacuum holes;
At least one vacuum unit disposed in the inner space and for providing a vacuum in the inner space;
A blocking member disposed in the inner space for adjusting a size of an adsorption region formed with the vacuum holes; And
And a driving unit for bringing the blocking member into close contact with the adsorption region to reduce the size of the adsorption region. 제1항에 있어서, 상기 진공 유닛은 압축 공기 소스와 연결되며 상기 내부 공간에서 압축 공기의 유동 경로를 제공하는 파이프 형태를 갖고 상기 내부 공간과 연통되는 개구를 갖는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.2. The method of claim 1, wherein the vacuum unit has an opening communicating with the compressed air source and having a pipe shape providing a flow path of compressed air in the inner space and communicating with the inner space. Table assembly. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들 각각에 대하여 복수의 진공홀들이 대응되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.2. The table assembly of claim 1, wherein a plurality of vacuum holes are associated with each of the semiconductor packages. 제1항에 있어서, 상기 반도체 패키지들이 지지되는 상기 진공 패널의 일측 표면에는 상기 진공홀들과 각각 연결된 리세스들이 형성되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.The table assembly according to claim 1, wherein recesses are formed on one side surface of the vacuum panel on which the semiconductor packages are supported, the recesses being connected to the vacuum holes. 제1항에 있어서, 상기 진공 패널은,
제1 진공홀들이 형성된 베이스 패널; 및
상기 베이스 패널 상에 배치되고, 상기 제1 진공홀들과 연통하며 상기 반도체 패키지들을 진공 흡착하기 위한 제2 진공홀들이 형성된 흡착 패널을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.The vacuum cleaner according to claim 1,
A base panel having first vacuum holes formed therein; And
And an adsorption panel disposed on the base panel and communicating with the first vacuum holes and formed with second vacuum holes for vacuum adsorption of the semiconductor packages. 제5항에 있어서, 상기 베이스 패널의 일측 표면에는 상기 흡착 패널이 삽입되는 리세스가 구비되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.The table assembly according to claim 5, wherein a recess is formed on one surface of the base panel to receive the suction panel. 제6항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 베이스 패널의 리세스를 감싸도록 상기 베이스 패널 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.7. The table assembly of claim 6, wherein the protrusions are disposed on the base panel to enclose a recess of the base panel. 제5항에 있어서, 상기 흡착 패널은 유연성을 갖는 물질로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.6. The table assembly of claim 5, wherein the adsorption panel is made of a flexible material. 제5항에 있어서, 상기 돌출부는 상기 제2 진공홀들이 형성된 영역을 감싸도록 상기 흡착 패널 상에 배치되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지들을 지지하기 위한 테이블 조립체.6. The table assembly of claim 5, wherein the protrusions are disposed on the adsorption panel to surround an area where the second vacuum holes are formed. 삭제delete
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200042181A (en) * 2018-10-15 2020-04-23 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101684802B1 (en) * 2015-10-12 2016-12-08 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR101684803B1 (en) * 2015-10-13 2016-12-08 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
KR102503285B1 (en) * 2016-09-30 2023-02-23 세메스 주식회사 Die ejecting apparatus
JP2018095916A (en) * 2016-12-13 2018-06-21 株式会社日立国際電気 Substrate treatment apparatus, lithography temperature manufacturing method, program

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100890191B1 (en) * 2007-10-08 2009-03-25 한국뉴매틱(주) Vacuum jig

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100817049B1 (en) * 2005-08-09 2008-03-26 삼성전자주식회사 Method of manufacturing chips of wafer for packaging
KR100932816B1 (en) * 2008-01-18 2009-12-21 임권현 Vacuum chuck
KR20110029225A (en) * 2009-09-15 2011-03-23 임권현 Top-board for vacuum-chuck

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100890191B1 (en) * 2007-10-08 2009-03-25 한국뉴매틱(주) Vacuum jig

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200042181A (en) * 2018-10-15 2020-04-23 세메스 주식회사 Vacuum table for vacuum-adsorbing semiconductor packages
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