KR101628388B1

KR101628388B1 - 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물 및 점착 테이프

Info

Publication number: KR101628388B1
Application number: KR1020100057445A
Authority: KR
Inventors: 슌지 아오끼; ？지 아오끼
Original assignee: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date: 2009-06-18
Filing date: 2010-06-17
Publication date: 2016-06-08
Also published as: CN101928545B; CN101928545A; KR20100136426A; US8247502B2; US20100323145A1; JP4850931B2; JP2011001448A; EP2272934A1; TWI460244B; TW201120175A; EP2272934B1

Abstract

본 발명은 박리 필름으로부터 가벼운 박리력으로 박리할 수 있고, 실리콘 고무에 대하여 강한 점착력을 갖는 경화물층을 제공하는 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물 및 이 조성물을 이용한 점착 테이프를 제공한다.
본 발명에 따르면, (A) (A1) 2개 이상의 알케닐기를 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산 및 (A2) 말단 SiOH기 함유·알케닐기 불함유 직쇄상 디오르가노폴리실록산을 포함하는 특정한 디오르가노폴리실록산, (B) M 단위, Q 단위 및 SiOH기 함유 실록산 단위를 포함하는 특정한 오르가노폴리실록산, (C) SiH기를 3개 이상 포함하는 오르가노하이드로젠폴리실록산, (D) 부가 반응 제어제, (E) 백금족 금속계 촉매 및 (F) T 단위 및 D 단위를 포함하는 특정한 오르가노폴리실록산을 포함하는 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물; 기재와, 이 기재의 적어도 한쪽면에 적층된 상기 조성물의 경화물로 이루어지는 경화물층을 갖는 점착 테이프를 제공한다.

Description

부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물 및 점착 테이프 {ADDITION-CURABLE SILICONE PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}

본 발명은 박리 필름으로부터 가벼운 박리력으로 박리할 수 있고, 실리콘 고무에 대해서도 강한 점착력을 발휘하는 경화물층을 제공하는 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물 및 이 조성물을 이용한 점착 테이프에 관한 것이다.

실리콘 점착제를 사용한 점착 테이프 및 점착 라벨은 실리콘 점착제층이 내열성, 내한성, 내후성, 전기 절연성 및 내약품성이 우수하기 때문에, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제 등 유기 수지계 점착제에서는 변질·열화하는 고온, 저온 등의 혹독한 환경하에서 사용되고 있다.

또한, 실리콘 점착제는 여러가지 피착체에 대하여 우수한 점착성을 갖고, 아크릴계 점착제, 고무계 점착제 등의 유기 수지계 점착제에는 점착하기 어려운 실리콘 고무, 실리콘 박리지, 실리콘을 함유하는 이형제·발수제·방오제·도료·코팅제 등을 도포한 표면, 불소 수지, 불소 수지를 함유하는 표면 등에도 점착성을 갖는다. 이 때문에, 예를 들면 실리콘 고무 부재를 다른 부재에 접합 또는 고정시킬 때에 이용되는 점착 테이프에는, 실리콘 점착제를 이용하는 것이 바람직하다. 그러나, 최근에는 종래보다도 질량이 있는 부재끼리 접합시키는 것 및 접합시킨 면이 보다 강한 충격에 견딜 수 있는 것이 필요하게 되어, 실리콘 점착제의 실리콘 고무에 대한 점착력을 더욱 향상시킬 필요가 있다.

일례를 들면, 실리콘 고무제 키패드와 키톱을 접합시키기 위한 점착 테이프에는 실리콘 점착제가 사용되지만, 반복 타정에 대한 보다 강한 내구성을 얻기 위해서는, 저온에서부터 고온에 이르는 환경하에서도 점착 테이프가 용이하게 박리되어서는 안된다.

종래의 실리콘 점착제를 이용한 점착 테이프를 상기한 바와 같은 용도에 사용하는 경우, 부재의 형상 등에 의해 접착 면적을 충분히 확보할 수 없으면, 점착 테이프의 박리에 의해 부재가 탈락하는 경우가 있었다.

이에 대하여, B-O-Si 결합을 갖는 유기 규소 화합물을 함유하는 실리콘 점착제 조성물이 공지되어 있고(특허문헌 1), 실리콘 고무에 대한 접착력이 개선된다고 기재되어 있지만, 실리콘 고무에 대한 점착력이 불충분하다는 문제 및 실리콘 고무 이외의 피착체에 대한 점착력이 저하되는 경우가 있다는 문제가 있다.

또한, 알케닐기를 함유하는 디오르가노폴리실록산과 알케닐기를 갖지 않는 폴리오르가노실록산의 혼합물을 이용하는 실리콘 점착제 조성물도 공지되어 있고(특허문헌 2), 실리콘 고무에 대한 접착력이 개선된다고 기재되어 있지만, 이것도 실리콘 고무에 대한 점착력이 불충분하다는 문제가 있다.

한편, 점착 테이프를 사용하기 전 단계에서 실리콘 점착제면을 보호할 목적으로 상기 점착제면에 박리 필름을 접합시켜 보호하는 경우가 있다. 통상, 실리콘 점착제면의 보호에는 불소 함유 치환기 함유 실리콘계 박리제를 도공한 박리 필름이 이용된다. 점착 테이프를 사용할 때에는 이 박리 필름을 실리콘 점착제면으로부터 박리하여 제거하기 때문에, 가벼운 힘으로 박리할 수 있는 것이 요망되고 있다. 상술한 B-O-Si 결합을 갖는 유기 규소 화합물을 함유하는 실리콘 점착제 조성물(특허문헌 1)을 사용한 경우, 박리가 무거워진다는 문제점이 있다.

일본 특허 공개 (평)7-11228호 공보 일본 특허 공개 제2008-24777호 공보

본 발명은 상기 사정을 개선한 것으로, 박리 필름으로부터 가벼운 박리력으로 박리할 수 있고, 실리콘 고무에 대하여 강한 점착력을 갖는 경화물층을 제공하는 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물 및 상기 조성물을 이용한 점착 테이프를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는 상기 목적을 달성하기 위해서 예의 검토를 행한 결과, 특정한 오르가노폴리실록산을 첨가한 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물을 경화시킴으로써, 박리 필름으로부터 가벼운 박리력으로 박리할 수 있고, 실리콘 고무에 대하여 강한 점착력을 발휘하는 경화물층이 얻어지는 것을 지견하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉, 본 발명은 첫번째로

(A) (A1) 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산 및 (A2) 말단에 SiOH기를 갖고, 또한 알케닐기를 갖지 않는 직쇄상 디오르가노폴리실록산을 포함하며, (A1)/(A2)의 질량비가 100/0 내지 10/90의 범위에 있는 디오르가노폴리실록산 20 내지 80 질량부,

(B) R³ ₃SiO_0.5 단위, SiO₂ 단위 및 규소 원자에 결합한 수산기를 함유하는 실록산 단위를 함유하고, R³ ₃SiO_0.5 단위/SiO₂ 단위의 몰비가 0.5 내지 0.9이며, 상기 수산기의 함유량이 0.1 내지 5.0 질량％인 오르가노폴리실록산(R³은 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기임) 80 내지 20 질량부(단, (A) 성분과 (B) 성분의 합계는 100 질량부임),

(C) SiH기를 1 분자 중에 3개 이상 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산 본 조성물 중 알케닐기에 대한 (C) 성분 중 SiH기의 몰비가 0.5 내지 20이 되는 양,

(D) 부가 반응 제어제 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0 내지 8.0 질량부,

(E) 백금족 금속계 촉매 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계에 대하여 질량 기준으로 백금족 금속분으로서 1 내지 5000 ppm, 및

(F) R³ ₁SiO_1.5 단위 및 R³ ₂SiO₁ 단위를 함유하고, R³ ₁SiO_1.5 단위/R³ ₂SiO₁ 단위의 몰비가 100/0 내지 30/70인 오르가노폴리실록산(R³은 상기한 바와 같음) (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 30 질량부

를 함유하는 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물을 제공한다.

본 발명은 두번째로, 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽면에 적층된 상기 조성물의 경화물로 이루어지는 경화물층(이하, 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물의 경화물로 이루어지는 경화물층을 "실리콘 점착제층"이라고도 함)을 갖는 점착 테이프를 제공한다.

본 발명의 실리콘 점착제 조성물은, 경화하여 실리콘 고무에 대하여 강한 점착력을 발휘하는 경화물층을 제공한다. 상기 경화물층을 갖는 점착 테이프는 피착체인 실리콘 재료, 특히 실리콘 고무를 강력하게 접합 또는 고정시킬 수 있다. 한편, 상기 점착 테이프는 박리 필름으로부터 가벼운 박리력으로 박리할 수 있다. 따라서, 본 발명의 실리콘 점착제 조성물은, 실리콘 재료의 점착·접착용, 특히 실리콘 고무의 점착·접착용에 바람직하게 사용할 수 있다.

이하, 본 발명의 실리콘 점착제 조성물의 각 성분, 제조 방법 및 용도에 대해서 상술한다.

<(A) 성분>

(A) 성분은

(A1) 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산 및 (A2) 말단에 SiOH기를 갖고, 또한 알케닐기를 갖지 않는 직쇄상 디오르가노폴리실록산을 포함하고, (A1)/(A2)의 질량비가 100/0 내지 10/90의 범위에 있는 디오르가노폴리실록산이다. (A1)/(A2)의 질량비는 바람직하게는 90/10 내지 10/90, 더욱 바람직하게는 50/50 내지 20/80이다.

(A) 성분의 디오르가노폴리실록산의 성상은 오일상 또는 생고무상이면 된다. (A) 성분의 점도는 25 ℃에서 오일상이면 5,000 내지 1,000,000 mPa·s, 생고무상이면 30 질량％ 농도가 되도록 톨루엔에 용해시킨 용액의 점도가 1,000 내지 100,000 mPa·s가 되는 것이 바람직하다. 특히 이 30 질량％ 용액의 점도가 3,000 내지 60,000 mPa·s가 되는 것이 바람직하다. 25 ℃에서, 오일상인 (A) 성분의 점도가 1,000,000 mPa·s 이하이고, 또한 생고무상인 (A) 성분의 30 질량％ 톨루엔 용액의 점도가 100,000 mPa·s 이하이면, 얻어지는 실리콘 점착제 조성물은 지나치게 고점도가 되지 않아, 그의 제조시 교반이 보다 행하기 쉬워진다. 한편, 25 ℃에서 오일상인 (A) 성분의 점도가 5,000 mPa·s 이상이고, 또한 생고무상인 (A) 성분의 30 질량％ 톨루엔 용액의 점도가 1,000 mPa·s 이상이면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 태크가 보다 양호한 것이 되기 쉽다.

또한, 본 명세서에 있어서, 점도는 25 ℃에서 회전 점도계를 이용하여 측정한 값이다.

(A1) 성분은 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산이고, 하기 화학식 1-1 또는 1-2로 표시되는것을 예시할 수 있다:

<화학식 1-1>

<화학식 1-2>

(상기한 각 화학식 중, R¹은 동일하거나 상이한 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, X는 동일하거나 상이한 탄소 원자수 2 내지 10의 알케닐기이며, a는 0, 1 또는 3이고, b는 0 이상의 정수이고, c는 0 이상의 정수이고, 2a+b≥2, 500≤b+c≤20,000이다)

화학식 1-1 및 1-2 중, R¹로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기가 예시되고, 메틸기 또는 페닐기가 바람직하며, 특히 메틸기가 바람직하다. R¹이 페닐기를 포함하는 경우는, 페닐기의 함유량은 화학식 1-1 또는 1-2의 디오르가노폴리실록산 중 전체 유기기의 0 내지 30 몰％인 것이 바람직하다. 상기 함유량이 30 몰％를 초과하면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 실리콘 고무에 대한 점착력이 저하되는 경우가 있다. X로는 비닐기, 알릴기, 헥세닐기 등의 알케닐기가 예시되고, 비닐기 또는 헥세닐기가 바람직하고, 특히 비닐기가 바람직하다.

(A1) 성분의 전체 실록산 단위 중, 알케닐기의 함유량은 바람직하게는 0.03 내지 1 몰％, 더욱 바람직하게는 0.05 내지 0.30 몰％이다. 상기 함유량이 0.03 내지 1 몰％이면, 얻어지는 점착제 조성물의 경화성 및 얻어지는 실리콘 점착제층의 점착력이 충분해지기 쉽다.

(A1) 성분은 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

(A2) 성분은 말단에 SiOH기를 갖고, 또한 알케닐기를 갖지 않는 직쇄상 디오르가노폴리실록산이며, 하기 화학식으로 표시되는 것을 예시할 수 있다.

(식 중, R²는 동일하거나 상이한 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, d는 500≤d≤20,000의 정수이다)

여기서, R²로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기, 시클로헥실기 등의 시클로알킬기, 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기가 예시되고, 메틸기 또는 페닐기가 바람직하며, 특히 메틸기가 바람직하다. 페닐기를 포함하는 경우는, 페닐기의 함유량은 화학식 2의 디오르가노폴리실록산 중 전체 유기기의 0 내지 30 몰％인 것이 바람직하다. 상기 함유량이 30 몰％를 초과하면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 실리콘 고무에 대한 점착력이 저하되는 경우가 있다.

(A2) 성분은 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

<(B) 성분>

(B) 성분은 R³ ₃SiO_0.5 단위(R³은 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기임), SiO₂ 단위 및 규소 원자에 결합한 수산기를 함유하는 실록산 단위를 함유하고, R³ ₃SiO_0.5 단위/SiO₂ 단위의 몰비가 0.5 내지 0.9, 바람직하게는 0.6 내지 0.8이며, 상기 수산기의 함유량이 0.1 내지 5.0 질량％인 오르가노폴리실록산이다. 상기 몰비가 0.5 미만이면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 점착력 및 태크의 적어도 하나가 저하되는 경우가 있다. 상기 몰비가 0.9를 초과하면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 점착력 및 유지력 중 적어도 하나가 저하되는 경우가 있다. 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기인 R³으로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기 등의 아릴기; 비닐기, 알릴기, 헥세닐기 등의 알케닐기를 들 수 있고, 메틸기가 바람직하다.

(B) 성분은 OH기(즉, 수산기)를 규소 원자에 결합한 수산기를 함유하는 실록산 단위의 형태로 함유하고 있고, 이들 실라놀기 함유 단위의 양은, 상기 OH기 함유량이 (B) 성분의 0.1 내지 5.0 질량％, 바람직하게는 0.3 내지 3.0 질량％가 되는 양이다. OH기 함유량이 5.0 질량％를 초과하면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 태크가 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 규소 원자에 결합한 수산기를 함유하는 실록산 단위는 수산기 이외의 치환기를 갖지 않고, 그의 구체예로는 (HO)SiO_3/2 단위, (HO)₂SiO_2/2 단위 및 (HO)₃SiO_1/2 단위를 들 수 있으며, 이들은 1종 단독으로도 2종 이상의 조합으로 존재할 수도 있다. 또한, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 R³SiO_1.5 단위 및 R³ ₂SiO 단위(R³은 상기한 바와 같음) 중 어느 하나 또는 둘 다 (B) 성분 중에 함유시킬 수도 있다. 또한, (B) 성분에 있어서, R³ ₃SiO_0.5 단위 및 SiO₂ 단위의 합계의 함유량은, 본 발명의 특성이 손상되지 않는 한 특별히 한정되지 않지만, 전체 실록산 단위 중, 바람직하게는 80 내지 100 몰％, 보다 바람직하게는 90 내지 100 몰％이다. 또한, (B) 성분은 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

<(A) 및 (B) 성분>

(A) 및 (B) 성분의 배합비는, 질량비로 20/80 내지 80/20이고, 30/70 내지 60/40, 특히 30/70 내지 50/50으로 하는 것이 바람직하다. 상기 배합비가 20/80보다 낮으면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 점착력 및 유지력 중 적어도 하나가 저하되는 경우가 있다. 한편, 상기 배합비가 80/20을 초과하면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 점착력 및 태크 중 적어도 하나가 저하되는 경우가 있다.

(A) 및 (B) 성분은, (A1), (A2) 및 (B) 성분을 단순히 혼합한 것을 사용할 수도 있고, (A1), (A2) 및 (B) 성분을 함께 축합 반응에 제공하여 축합 반응 생성물로 한 것을 사용할 수도 있다. 또한, (A2) 성분과 (B) 성분과의 축합 생성물을 (A1) 성분과 혼합하여 이용할 수도 있다. 즉, (A2) 성분과 (B) 성분을 미리 축합 반응시키는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, (A1), (A2) 및 (B) 성분을 미리 함께 축합 반응에 제공하여 사용하는 것이 보다 바람직하다. 축합 반응을 행하기 위해서는, 톨루엔 등의 용제에 용해시킨 (A) 및 (B) 성분의 혼합물을 알칼리성 촉매를 이용하여 실온 또는 가열 환류하에서 반응시키고, 필요에 따라서 중화하면 된다.

알칼리성 촉매로는 수산화리튬, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 수산화칼슘 등의 금속 수산화물; 탄산나트륨, 탄산칼륨 등의 탄산염; 탄산수소나트륨, 탄산수소칼륨 등의 탄산수소염; 나트륨메톡시드, 칼륨부톡시드 등의 금속 알콕시드; 부틸리튬 등의 유기 금속; 칼륨실라놀레이트; 암모니아 가스, 암모니아수, 메틸아민, 트리메틸아민, 트리에틸아민 등의 질소 화합물 등을 들 수 있지만, 암모니아 가스 또는 암모니아수가 바람직하다. 축합 반응의 온도는 20 내지 150 ℃로 할 수 있지만, 통상은 실온 내지 유기 용제의 환류 온도에서 행할 수 있다. 반응 시간은 특별히 한정되지 않지만, 0.5 시간 내지 20 시간, 바람직하게는 1 시간 내지 10 시간이면 된다.

또한, 반응 종료 후, 필요에 따라서 알칼리성 촉매를 중화하는 중화제를 첨가할 수도 있다. 중화제로는 염화수소, 이산화탄소 등의 산성 가스; 아세트산, 옥틸산, 시트르산 등의 유기산; 염산, 황산, 인산 등의 무기산 등을 들 수 있다.

<(C) 성분>

(C) 성분은 SiH기를 1 분자 중에 3개 이상 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산이다. 구체적으로는, 하기 화학식 3의 것을 예시할 수 있다.

(R⁴는 동일하거나 상이한 지방족 불포화 결합을 갖지 않는 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기이고, e는 0 또는 1이고, f는 1 이상의 정수이고, g는 0 이상의 정수이고, 2e+f≥3, 1≤f+g≤1,000이다)

여기서, R⁴로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기 등의 알킬기; 시클로헥실기 등의 시클로알킬기; 페닐기, 톨릴기 등의 아릴기 등을 들 수 있고, 메틸기 또는 페닐기가 바람직하며, 특히 메틸기가 바람직하다. 또한, R⁴SiO_3/2 단위, HSiO_3/2 단위, SiO_4/2 단위를 함유하는 구조도 예시할 수 있다.

이 오르가노하이드로젠폴리실록산의 25 ℃에서의 점도는, 바람직하게는 1 내지 1,000 mPa·s이고, 추가로 2 내지 500 mPa·s가 바람직하다. (C) 성분은 1종 단독의 오르가노하이드로젠폴리실록산일 수도 2종 이상의 오르가노하이드로젠폴리실록산의 혼합물일 수도 있다.

상기 오르가노하이드로젠폴리실록산으로서, 구체적으로는 다음의 것을 나타낼 수 있다.

(Me는 메틸기를 나타낸다)

(C) 성분의 배합량은, 본 발명의 조성물 중 알케닐기에 대한 (C) 성분 중 SiH기의 몰비(SiH기/알케닐기)가 0.5 내지 20이 되는 양이고, 특히 0.6 내지 15가 되는 양인 것이 바람직하다. 상기 몰비가 0.5 미만이 되는 양이면, 얻어지는 실리콘 점착제 조성물의 경화물 중 가교 밀도가 낮아지고, 이에 따라 얻어지는 실리콘 점착제층의 유지력이 낮아지는 경우가 있다. 한편, 상기 몰비가 20을 초과하는 양이면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 점착력 및 태크가 저하되는 경우가 있고, 또한 상기 점착제 조성물을 포함하는 처리액의 사용 가능 시간이 짧아지는 경우가 있다. 또한, 본 발명의 조성물에 있어서는, (A) 성분이 알케닐기를 갖고, 그 밖에는, 예를 들면 (B) 및 (F) 성분이 알케닐기를 임의로 가질 수 있다. 본 발명의 조성물 중 알케닐기에 차지하는 (A) 성분 중 알케닐기의 몰비는, 바람직하게는 0.8 내지 1.0, 보다 바람직하게는 0.9 내지 1.0이다. 본 발명의 조성물에 있어서 알케닐기를 갖는 성분이 (A) 성분뿐인 경우, (C) 성분의 배합량은, (A) 성분 중 알케닐기에 대한 (C) 성분 중 SiH기의 몰비(SiH기/알케닐기)가 0.5 내지 20이 되는 양이고, 특히 0.6 내지 15가 되는 양인 것이 바람직하다.

<(D) 성분>

(D) 성분은 부가 반응 제어제이고, 가열 경화의 이전, 예를 들면 실리콘 점착제 조성물의 조합시 또는 상기 점착제 조성물의 기재에 대한 도공시에, 상기 점착제 조성물을 포함하는 처리액이 증점 또는 겔화를 일으키지 않도록 하기 위해서 첨가하는 것이다.

(D) 성분의 구체예로는

3-메틸-1-부틴-3-올,

3-메틸-1-펜틴-3-올,

3,5-디메틸-1-헥신-3-올,

1-에티닐시클로헥산올,

3-메틸-3-트리메틸실록시-1-부틴,

3-메틸-3-트리메틸실록시-1-펜틴,

3,5-디메틸-3-트리메틸실록시-1-헥신,

1-에티닐-1-트리메틸실록시시클로헥산,

비스(2,2-디메틸-3-부틸옥시)디메틸실란,

1,3,5,7-테트라메틸-1,3,5,7-테트라비닐시클로테트라실록산,

1,1,3,3-테트라메틸-1,3-디비닐디실록산

등을 들 수 있다. 또한, (D) 성분은 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

(D) 성분의 배합량은, (A) 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0 내지 8.0 질량부의 범위이고, 0.05 내지 2.0 질량부인 것이 바람직하다. 상기 배합량이 8.0 질량부를 초과하면, 얻어지는 조성물의 경화성이 저하되는 경우가 있다.

<(E) 성분>

(E) 성분은 백금족 금속계 촉매이고, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산과 알코올과의 반응물, 염화백금산과 올레핀 화합물과의 반응물, 염화백금산과 비닐기 함유 실록산과의 반응물 등의 백금계 촉매를 들 수 있고, 추가로 루테늄, 로듐, 팔라듐, 이리듐 등의 금속을 함유하는 촉매도 들 수 있다. 백금계 촉매가 바람직하다. 또한, (E) 성분은 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

(E) 성분의 첨가량은, (A) 및 (B) 성분의 합계에 대하여 질량 기준으로 백금족 금속분으로서 1 내지 5000 ppm, 바람직하게는 5 내지 500 ppm, 특히 바람직하게는 10 내지 200 ppm이다. 1 ppm 미만이면 경화성이 저하되고, 가교 밀도가 낮아져 유지력이 저하되는 경우가 있고, 5000 ppm을 초과하면 처리욕의 사용 가능 시간이 짧아지는 경우가 있다.

<(F) 성분>

(F) 성분은 R³ ₁SiO_1.5 단위 및 R³ ₂SiO₁ 단위를 함유하고, R³ ₁SiO_1.5 단위/R³ ₂SiO₁ 단위의 몰비가 100/0 내지 30/70, 바람직하게는 100/0 내지 50/50인 오르가노폴리실록산(R³은 상기한 바와 같음)이다. R³ ₁SiO_1.5 단위/R³ ₂SiO₁ 단위의 몰비가 30/70 미만이면 얻어지는 실리콘 점착제층의 실리콘 고무에 대한 점착력이 부족한 경우가 있다. R³의 구체예는 상기와 마찬가지의 것을 들 수 있고, 메틸기가 바람직하다.

(F) 성분은, 규소 원자에 결합한 수산기를 함유하는 실록산 단위의 형태로 OH기를 함유할 수도 있다. 이들 실라놀기 함유 단위의 양은, 상기 OH기 함유량이 (F) 성분의 바람직하게는 5.0 질량％ 이하, 보다 바람직하게는 3.0 질량％ 이하가 되는 양이다. OH기 함유량의 하한은 0.0 질량％를 초과할 수 있고, 예를 들면 0.1 질량％ 이상을 들 수 있다. OH기 함유량이 5.0 질량％를 초과하면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 태크가 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 규소 원자에 결합한 수산기를 함유하는 실록산 단위로는, 예를 들면 (HO)R³SiO₁ 단위, (HO)₂R³SiO_0.5 단위, (HO)R³ ₂SiO_0.5 단위(R³은 상기한 바와 같음)를 들 수 있다. (F) 성분은 메톡시기, 에톡시기, 이소프로폭시기 등의 알콕시기를 함유할 수도 있고, 알콕시기 함유량은 (F) 성분의 5.0 질량％ 이하가 바람직하다. 알콕시기 함유량이 5.0 질량％를 초과하면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 태크가 저하되기 때문에 바람직하지 않다.

(F) 성분의 분자량은 2,000 이상인 것이 바람직하고, 추가로 7,000 이상인 것이 바람직하다. 상기 분자량이 2,000 이상이면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 실리콘 고무에 대한 점착력을 효과적으로 향상시킬 수 있다. 또한, 이 분자량은 겔 투과 크로마토그래피(GPC) 분석에 의한 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량을 말한다.

또한, 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 R³ ₃SiO_0.5 단위(R³은 상기한 바와 같음) 및 SiO₂ 단위 중 어느 하나 또는 둘 다 (F) 성분 중에 함유시킬 수도 있다. 또한, (F) 성분에 있어서, R³ ₁SiO_1.5 단위 및 R³ ₂SiO₁ 단위의 합계의 함유량은, 본 발명의 특성이 손상되지 않는 한 특별히 한정되지 않지만, 전체 실록산 단위 중, 바람직하게는 80 내지 100 몰％, 보다 바람직하게는 90 내지 100 몰％이다. 또한, (F) 성분은 1종 단독으로 사용하거나 2종 이상을 병용할 수도 있다.

(F) 성분을 본 발명의 실리콘 점착제 조성물에 배합시킴으로써, 실리콘 점착제층과 피착체인 실리콘 고무 사이에 강고한 점착력을 발현시킬 수 있다. 특히, (F) 성분이 SiOH기를 갖는 경우, 이 SiOH기는, 본 발명의 실리콘 점착제 조성물에 함유되는 다른 성분 중에 존재하는 SiOH기 및 SiH기 및 피착체의 실리콘 고무 중에 존재하는 SiOH기 등과, 수소 결합 등의 분자간력을 생기시키는 것 및 축합 반응에 의해 Si-O-Si 결합을 생성하는 것이 가능하다. 이에 따라, (F) 성분을 통해 실리콘 점착제 조성물의 경화물과 피착체인 실리콘 고무 사이에 가교 구조를 형성할 수 있기 때문에, 실리콘 점착제층과 실리콘 고무 사이에 더욱 강고한 점착력을 발현시킬 수 있다.

(F) 성분의 사용 형태는 특별히 한정되지 않는다. (F) 성분은 단독으로 사용할 수도 있고, 톨루엔 등의 유기 용제에 희석하여 사용할 수도 있다.

(F) 성분의 배합량은, (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 30 질량부의 범위이고, 2 내지 20 질량부가 바람직하다. 상기 배합량이 1 질량부 미만이면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 실리콘 고무에 대한 점착력이 불충분해지는 경우가 있다. 상기 배합량이 30 질량부를 초과하면, 얻어지는 실리콘 점착제층의 태크 및 유지력 중 어느 하나 또는 둘 다 저하되는 경우가 있다.

(F) 성분을 본 발명의 실리콘 점착제 조성물에 함유시키기 위해서는, 통상 (F) 성분과 다른 성분을 단순히 교반 혼합하여 균일하게 분산시키면 된다. 또한, (A) 성분과 (B) 성분을 미리 축합 반응시키는 경우에는, 추가로 (F) 성분을 공존시킬 수도 있다. 축합 반응을 행하기 위해서는, 톨루엔 등의 용제에 용해시킨 (A), (B) 및 (F) 성분을 포함하는 혼합물을 알칼리성 촉매를 이용하여 실온 또는 가열 환류하에서 반응시키고, 필요에 따라서 중화하면 된다. 알칼리성 촉매, 축합 반응 조건, 중화제 등에 대해서는 상술한 바와 같다.

<그 밖의 임의 성분>

본 발명의 실리콘 점착제 조성물에는, 상기 각 성분 이외에 임의 성분을 첨가할 수 있다. 예를 들면, 폴리디메틸실록산, 폴리디메틸디페닐실록산 등의 비반응성의 오르가노폴리실록산; 페놀계, 퀴논계, 아민계, 인계, 포스파이트계, 황계, 티오에테르계 등의 산화 방지제; 트리아졸계, 벤조페논계 등의 광 안정제; 인산에스테르계, 할로겐계, 인계, 안티몬계 등의 난연제; 양이온 활성제, 음이온 활성제, 비이온계 활성제 등의 대전 방지제; 도공시에 점도를 낮추기 위한 용제로서, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족계 용제, 헥산, 옥탄, 이소파라핀 등의 지방족계 용제, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤 등의 케톤계 용제, 아세트산에틸, 아세트산이소부틸 등의 에스테르계 용제, 디이소프로필에테르, 1,4-디옥산 등의 에테르계 용제, 또는 이들 혼합 용제; 염료; 안료 등을 사용할 수 있다.

<조성물의 제조 방법>

본 발명의 조성물은, (A) 내지 (F) 성분 및 필요에 따라서 그 밖의 임의 성분을 혼합 용해시킴으로써 제조된다. 그 밖의 임의 성분으로는, 특히 상기한 용제가 바람직하게 이용된다.

<조성물의 용도>

상기한 바와 같이 제조된 본 발명의 실리콘 점착제 조성물을 여러가지 기재에 도공하고, 소정의 조건으로 경화시킴으로써 실리콘 점착제층을 얻을 수 있다. 본 발명의 실리콘 점착제 조성물은, 예를 들면 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽면에 적층된 상기 조성물의 경화물로 이루어지는 경화물층을 갖는 점착 테이프로서 바람직하게 사용할 수 있다.

기재로는 폴리에스테르, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드, 폴리카르보네이트, 폴리스티렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리염화비닐 등의 플라스틱 필름; 알루미늄박, 동박 등의 금속박; 일본 종이, 합성지, 폴리에틸렌라미네이트지 등의 종이; 천; 유리 섬유; 및 이들 중 복수개를 적층하여 이루어지는 복합 기재를 들 수 있다.

이들 기재와 실리콘 점착제층의 밀착성을 더욱 향상시키기 위해서, 기재로서 프라이머 처리, 코로나 처리, 에칭 처리, 또는 플라즈마 처리한 것을 이용할 수도 있다.

도공 방법은 공지된 도공 방식을 이용하여 도공할 수 있고, 코머 코터, 립 코터, 롤 코터, 다이 코터, 나이프 코터, 블레이드 코터, 로드 코터, 바 코터, 키스 코터, 그라비아 코터, 스크린 도공, 침지 도공, 캐스팅 도공 등을 들 수 있다.

도공량은 용도에 따라서 적절히 설정된지만, 통상 경화한 후의 실리콘 점착제층의 두께가 2 내지 200 ㎛, 특히 3 내지 100 ㎛가 되는 양이 바람직하다.

경화 조건으로는 70 내지 250 ℃에서 10 초 내지 10 분으로 할 수 있지만, 이것으로 한정되는 것은 아니다.

본 발명의 점착 테이프는, 상기한 바와 같이 기재에 본 발명의 실리콘 점착제 조성물을 직접 도공하고 경화시켜 실리콘 점착제층으로 함으로써 제조할 수도 있고, 박리 코팅을 행한 박리 필름 또는 박리지에 상기 조성물을 도공하고 경화시켜 실리콘 점착제층으로 한 후, 상기 실리콘 점착제층을 상기한 기재에 접합시키는 전사법에 의해 제조할 수도 있다.

본 발명의 점착 테이프는, 불소 함유 치환기 함유 실리콘계 박리제가 적어도 한쪽면에 도공된 기재를 포함하는 박리 필름을 추가로 갖고, 이 박리 필름이 상기 경화물층(실리콘 점착제층)에 적층되고, 상기 박리 필름 상의 상기 박리제가 도공된 면이 상기 경화물층(실리콘 점착제층)과 접하고 있는 것일 수도 있다. 이러한 박리 필름을 더욱 적층함으로써, 실리콘 점착제층을 효과적으로 보호할 수 있다. 박리 필름은, 점착 테이프의 사용시에 실리콘 점착제층으로부터 용이하게 박리하여 제거할 수 있다.

박리 필름에 이용되는 기재로는, 예를 들면 폴리에스테르 필름 등의 플라스틱 필름을 들 수 있다. 불소 함유 치환기 함유 실리콘계 박리제로는, 일본 특허 공고 (평)5-7434 또는 일본 특허 공고 (평)4-76391에 표시되는 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는,

(a) 규소 원자에 결합한 알케닐기를 1 분자 중에 적어도 2개 및 규소 원자에 결합한 불소 함유 치환기를 1 분자 중에 적어도 1개 갖는 오르가노폴리실록산,

(b) 규소 원자에 결합한 수소 원자를 1 분자 중에 적어도 3개 갖는 오르가노하이드로젠폴리실록산 및

(c) 백금족 금속계 촉매

를 함유하는 박리 필름용 실리콘 조성물을 들 수 있다.

(a) 성분으로는 다음식의 것을 들 수 있다.

(식 중, Vi는 비닐기, Me는 메틸기, Rf는 불소 함유 치환기를 나타내고, x는 0 이상, y는 1 이상, z는 0 이상의 정수이고, x+y+z의 합은 50 내지 1000이다)

(a) 성분 중 불소 함유 치환기 Rf로는, 하기 화학식 (a1) 내지 (a7)로 표시되는 기를 들 수 있다.

(상기 화학식 (a1) 내지 (a7) 중, n은 1 내지 5의 정수이고, m은 1 내지 10의 정수이다)

또한, (b) 성분의 오르가노하이드로젠폴리실록산으로는, 하기 화학식 4로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산 및 상기 화학식 3으로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산(f 및 g가 1≤f+g≤1,000을 만족시키고, 전형적으로는 1≤f+g≤200을 만족시키는 것)을 들 수 있다. 또한, (c) 성분의 백금족 금속계 촉매로는 상기 (E) 성분의 백금족 금속계 촉매를 들 수 있다.

(식 중, Rf는 상기한 바와 같고, t는 0 또는 1, u 및 v는 1 이상의 정수, w는 0 이상의 정수이며, 2t+u≥3, 2≤u+v+w≤200이다)

본 발명의 실리콘 점착제 조성물을 이용하여 제조한 점착 테이프에 의해 접합 또는 고정시킬 수 있는 피착체는 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 고무, 실리콘 실란트, 실리콘 포팅재, 실리콘 LIM재, 실리콘 바니시 등의 실리콘 재료; 실리콘이 도공된 박리지 또는 박리 필름; 실리콘 코팅재, 실리콘 이형제, 실리콘 발수제, 실리콘을 함유하는 도료 등이 도공된 금속, 플라스틱, 목재, 천 또는 종이; 또한 이들 중에서의 복수개가 복합되어 구성된 복합체를 예시할 수 있다. 실리콘 고무, 실리콘 실란트, 실리콘 LIM재 등의 실리콘 재료계 피착체가 바람직하다. 따라서, 본 발명의 실리콘 점착제 조성물은, 실리콘 재료의 점착·접착용, 특히 실리콘 고무의 점착·접착용에 바람직하게 사용할 수 있다.

<실시예>

이하에 실시예와 비교예를 들어 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명이 하기의 실시예로 제한되는 것은 아니다. 또한, 각 예 중, 점도는 25 ℃에서의 값이고, 부는 질량부를 나타내며, 특성값은 하기의 시험 방법에 의한 측정값을 나타낸다. 또한, 각 예 중, Me는 메틸기, Vi는 비닐기를 나타낸다.

각 예에서 제조한 조성물에 대해서, 박리력, 점착력, 상대 실리콘 고무 점착력 및 유지력을 하기의 측정법에 따라서 측정하였다.

[박리력]

실리콘 점착제 조성물 용액을 두께 25 ㎛, 폭 25 mm의 폴리에스테르 필름에 경화한 후의 두께가 30 ㎛가 되도록 어플리케이터를 이용하여 도공한 후, 130 ℃, 1 분의 조건으로 가열하고 경화시켜 점착 테이프를 제조하였다. 이 점착 테이프를 불소 함유 치환기 함유 실리콘계 박리제를 도공한 기재를 포함하는 박리 필름의 박리제 도공면에 접착하고, 고무층으로 피복된 무게 2 kg의 롤러를 1회 왕복시킴으로써 압착하였다. 25 ℃에서 1일간 또는 70 ℃에서 3일간 방치한 후, 점착 테이프의 일단을 박리하고, 이를 인장 시험기를 이용하여 300 mm/분의 속도, 180°의 각도로 상기 박리 필름으로부터 박리하는 데에 요하는 힘(N/25 mm)을 측정하였다.

불소 함유 치환기 함유 실리콘계 박리제를 기재에 도공하기 위해서,

(a) 하기 화학식

(식 중, Rf는 하기 화학식

으로 표시되는 불소 함유 치환기 Rf이다)

으로 표시되는 비닐기 및 불소 함유 치환기를 갖는 오르가노폴리실록산 4.74부,

(b) 하기 화학식

(식 중, Rf는 상기와 동일하다)

으로 표시되는 오르가노하이드로젠폴리실록산 0.26부,

(c) 염화백금산/비닐실록산 착염 (a) 성분 및 (b) 성분의 합계에 대하여 질량 기준으로 백금분으로서 30 ppm,

(d) 3-메틸-1-부틴-3-올 0.03부 및

(e) 불소계 용제 95부

를 포함하는 불소 함유 치환기 함유 실리콘계 박리제 조성물을 이용하였다. 이 조성물(고형분 5 질량％)을 와이어바(No.7)를 이용하여, 두께 38 ㎛의 폴리에스테르 필름으로 이루어지는 기재에 도공량이 약 0.5 g/㎡가 되도록 도공하고, 150 ℃에서 60 초간 가열함으로써 조성물을 경화시킴과 동시에 불소계 용제를 증발시켜 박리 필름을 제조하였다.

[점착력]

상기 박리력에서의 경우와 마찬가지로 점착 테이프를 제조하였다. 이 점착 테이프를 연마한 스테인리스판에 접착하고, 고무층으로 피복된 무게 2 kg의 롤러를 1회 왕복시킴으로써 압착하였다. 25 ℃에서 약 2 시간 동안 방치한 후, 점착 테이프의 일단을 박리하고, 이를 인장 시험기를 이용하여 300 mm/분의 속도, 180°의 각도로 상기 스테인리스판으로부터 박리하는 데에 요하는 힘(N/25 mm)을 측정하였다.

[상대 실리콘 고무 점착력]

상기 박리력에 있어서의 경우와 마찬가지로 점착 테이프를 제조하였다. 이 점착 테이프를 두께 2 mm의 실리콘 고무 시트〔신에쯔 가가꾸 고교사 제조, KE951U(상품명)를 경화시킨 것〕에 접착하고, 고무층으로 피복된 무게 2 kg의 롤러를 1회 왕복시킴으로써 압착하였다. 25 ℃에서 약 2 시간 동안 방치한 후, 점착 테이프의 일단을 박리하고, 이를 인장 시험기를 이용하여 300 mm/분의 속도, 180°의 각도로 상기 실리콘 고무 시트로부터 박리하는 데에 요하는 힘(N/25 mm)을 측정하였다.

[유지력]

상기 박리력에서의 경우와 마찬가지의 방법으로 점착 테이프를 제조하였다. 이 점착 테이프를 스테인리스판의 하단에 점착 면적이 25×25 mm가 되도록 접착하고, 상기 점착 테이프의 하단에 무게 1 kg의 하중을 가해 150 ℃에서 1 시간 동안 수직으로 방치한 후의 어긋난 거리(mm)를 현미경으로 확대하여 판독하고, 측정하였다.

[합성예 1]

30 질량％의 농도가 되도록 톨루엔으로 용해시켰을 때의 점도가 48,000 mPa·s이고, 분자쇄 양쪽 말단이 비닐기로 봉쇄되고, 전체 실록산 단위 중 0.08 몰％에 비닐기를 갖는 하기 화학식의 디메틸폴리실록산(40.0부):

(여기서, p 및 c는 상기한 점도 및 비닐기량을 만족시키는 수),

Me₃SiO_0.5 단위, SiO₂ 단위 및 실라놀기 함유 실록산 단위를 포함하는 폴리실록산(Me₃SiO_0.5 단위/SiO₂ 단위(몰비)=0.75, 규소 원자 결합 수산기 함유량 1.5 질량％)의 60 질량％ 톨루엔 용액(100부), 톨루엔(26.7부) 및 암모니아수(0.5부)를 포함하는 용액을 실온에서 12 시간 동안 교반하였다. 이어서 환류시키면서 약 110 내지 125 ℃에서 6 시간 동안 가열하고, 암모니아와 물을 증류 제거하였다. 이와 같이 하여 축합 반응을 진행시켰다. 얻어진 반응 생성물을 방냉한 후, 이것에 하기 화학식의 메틸하이드로겐폴리실록산(0.26부):

및 에티닐시클로헥산올(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 60 질량％가 되도록 톨루엔을 가하여 혼합하고, 실리콘 점착제 베이스 조성물 A를 합성하였다.

[합성예 2]

30 질량％의 농도가 되도록 톨루엔으로 용해시켰을 때의 점도가 48,000 mPa·s이고, 분자쇄 양쪽 말단이 비닐기로 봉쇄되고, 전체 실록산 단위 중 0.08 몰％에 비닐기를 갖는 하기 화학식의 디메틸폴리실록산(14부):

30 질량％의 농도가 되도록 톨루엔으로 용해시켰을 때의 점도가 70,000 mPa·s이고, 분자쇄 양쪽 말단이 OH기로 봉쇄된, 알케닐기를 갖지 않는 하기 화학식의 디메틸폴리실록산(26부):

(여기서, c는 상기한 점도를 만족시키는 수),

Me₃SiO_0.5 단위, SiO₂ 단위 및 실라놀기 함유 실록산 단위를 포함하는 폴리실록산(Me₃SiO_0.5 단위/SiO₂ 단위(몰비)=0.75, 규소 원자 결합 수산기 함유량 1.5 질량％)의 60 질량％ 톨루엔 용액(100부), 톨루엔(26.7부) 및 암모니아수(0.5부)를 포함하는 용액을 실온에서 12 시간 동안 교반하였다. 이어서 환류시키면서 약 110 내지 125 ℃에서 6 시간 동안 가열하고, 암모니아와 물을 증류 제거하였다. 이와 같이 하여 축합 반응을 진행시켰다. 얻어진 반응 생성물을 방냉한 후, 이것에 하기 화학식의 오르가노하이드로젠폴리실록산(0.090부):

및 에티닐시클로헥산올(0.2부)을 첨가하고, 고형분이 60 질량％가 되도록 톨루엔을 첨가하여 혼합하고, 실리콘 점착제 베이스 조성물 B를 합성하였다.

[실시예 1]

실리콘 점착제 베이스 조성물 A(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 (F) 성분으로서 Me₁SiO₁ _.5 단위 및 Me₂SiO₁ 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산(Me₁SiO₁ _.5 단위/Me₂SiO₁ 단위(몰비)=100/0, 분자량 4,000)의 60 질량％ 톨루엔 용액(6.7부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 (F) 성분이 4.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

상기한 혼합물(고형분 60 질량％)(100부)에 톨루엔(50부) 및 백금분을 0.5 질량％ 함유하는 백금-비닐기 함유 실록산 착체의 톨루엔 용액(0.5부)을 첨가하여 혼합하고, 실리콘 점착제 조성물(고형분 약 40 질량％)을 제조하였다.

이 실리콘 점착제 조성물에 대해서 박리력, 점착력, 실리콘 고무에 대한 점착력 및 유지력을 측정하였다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

[실시예 2]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 (F) 성분으로서 Me₁SiO₁ _.5 단위 및 Me₂SiO₁ 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산(Me₁SiO₁ _.5 단위/Me₂SiO₁ 단위(몰비)=100/0, 분자량 4,000)의 60 질량％ 톨루엔 용액(6.7부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 (F) 성분이 4.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

이 실리콘 점착제 조성물에 대해서 박리력, 점착력, 실리콘 고무에 대한 점착력 및 유지력을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.

[실시예 3]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 (F) 성분으로서 Me₁SiO₁ _.5 단위 및 Me₂SiO₁ 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산(Me₁SiO₁ _.5 단위/Me₂SiO₁ 단위(몰비)=88/12, 분자량 500,000)의 20 질량％ 톨루엔 용액(20부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 (F) 성분이 4.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

상기한 혼합물(고형분 56 질량％)(107부)에 톨루엔(43부) 및 백금분을 0.5 질량％ 함유하는 백금-비닐기 함유 실록산 착체의 톨루엔 용액(0.5부)을 첨가하여 혼합하고, 실리콘 점착제 조성물(고형분 약 40 질량％)을 제조하였다.

[실시예 4]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 (F) 성분으로서 Me₁SiO₁ _.5 단위 및 Me₂SiO₁ 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산(Me₁SiO₁ _.5 단위/Me₂SiO₁ 단위(몰비)=88/12, 분자량 500,000)의 20 질량％ 톨루엔 용액(80부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 (F) 성분이 16.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

상기한 혼합물(고형분 47 질량％)(128부)에 톨루엔(22부) 및 백금분을 0.5 질량％ 함유하는 백금-비닐기 함유 실록산 착체의 톨루엔 용액(0.5부)을 첨가하여 혼합하고, 실리콘 점착제 조성물(고형분 약 40 질량％)을 제조하였다.

[실시예 5]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 (F) 성분으로서 Me₁SiO₁ _.5 단위 및 Me₂SiO₁ 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산(Me₁SiO₁ _.5 단위/Me₂SiO₁ 단위(몰비)=88/12, 분자량 500,000)의 20 질량％ 톨루엔 용액(125부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 (F) 성분이 25.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

상기한 혼합물(고형분 43 질량％)(140부)에 톨루엔(10부) 및 백금분을 0.5 질량％ 함유하는 백금-비닐기 함유 실록산 착체의 톨루엔 용액(0.5부)을 첨가하여 혼합하고, 실리콘 점착제 조성물(고형분 약 40 질량％)을 제조하였다.

[실시예 6]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 (F) 성분으로서 Me₁SiO₁ _.5 단위 및 Me₂SiO₁ 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산(Me₁SiO₁ _.5 단위/Me₂SiO₁ 단위(몰비)=85/15, 분자량 10,000)의 20 질량％ 톨루엔 용액(20부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 (F) 성분이 4.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

[실시예 7]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 (F) 성분으로서 Me₁SiO₁ _.5 단위 및 Me₂SiO₁ 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산(Me₁SiO₁ _.5 단위/Me₂SiO₁ 단위(몰비)=69/31, 분자량 48,000)의 20 질량％ 톨루엔 용액(20부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 (F) 성분이 4.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

[실시예 8]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 (F) 성분으로서 Me₁SiO₁ _.5 단위 및 Me₂SiO₁ 단위로 이루어지는 오르가노폴리실록산(Me₁SiO₁ _.5 단위/Me₂SiO₁ 단위(몰비)=48/52, 분자량 120,000)의 20 질량％ 톨루엔 용액(20부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 (F) 성분이 4.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

[비교예 1]

실리콘 점착제 베이스 조성물 A(고형분 약 60 질량％)(100부)에 톨루엔(50부) 및 백금분을 0.5 질량％ 함유하는 백금-비닐기 함유 실록산 착체의 톨루엔 용액(0.5부)을 첨가하여 혼합하고, 실리콘 점착제 조성물(고형분 약 40 질량％)을 제조하였다.

[비교예 2]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(100부)에 톨루엔(50부) 및 백금분을 0.5 질량％ 함유하는 백금-비닐기 함유 실록산 착체의 톨루엔 용액(0.5부)을 첨가하여 혼합하고, 실리콘 점착제 조성물(고형분 약 40 질량％)을 제조하였다.

[비교예 3]

실리콘 점착제 베이스 조성물 B(고형분 약 60 질량％)(166.7부)에 하기 평균 조성식으로 표시되는 보로실록산의 60 질량％ 톨루엔 용액(8.3부)((A) 및 (B) 성분의 합계 100부에 대하여 상기 보로실록산이 5.0부)을 첨가하고 혼합하였다.

Claims

(A) (A1) 1 분자 중에 2개 이상의 알케닐기를 갖는 직쇄상 디오르가노폴리실록산 및 (A2) 말단에 SiOH기를 갖고, 또한 알케닐기를 갖지 않는 직쇄상 디오르가노폴리실록산을 포함하고, (A1)/(A2)의 질량비가 100/0 내지 10/90의 범위에 있는 디오르가노폴리실록산 20 내지 80 질량부,
(B) R³ ₃SiO_0.5 단위, SiO₂ 단위 및 규소 원자에 결합한 수산기를 함유하는 실록산 단위를 함유하고, R³ ₃SiO_0.5 단위/SiO₂ 단위의 몰비가 0.5 내지 0.9이며, 상기 수산기의 함유량이 0.1 내지 5.0 질량％인 오르가노폴리실록산(R³은 탄소 원자수 1 내지 10의 1가 탄화수소기임) 80 내지 20 질량부(단, (A) 성분과 (B) 성분의 합계는 100 질량부임),
(C) SiH기를 1 분자 중에 3개 이상 함유하는 오르가노하이드로젠폴리실록산 본 조성물 중 알케닐기에 대한 (C) 성분 중 SiH기의 몰비가 0.5 내지 20이 되는 양,
(D) 부가 반응 제어제 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 0 내지 8.0 질량부,
(E) 백금족 금속계 촉매 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계에 대하여 질량 기준으로 백금족 금속분으로서 1 내지 5000 ppm 및
(F) R³ ₁SiO₁ _.5 단위 및 R³ ₂SiO₁ 단위를 함유하고, R³ ₁SiO₁ _.5 단위/R³ ₂SiO₁ 단위의 몰비가 100/0 내지 30/70인 오르가노폴리실록산(R³은 상기한 바와 같음) (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100 질량부에 대하여 1 내지 30 질량부를 함유하는 부가 반응 경화형 실리콘 점착제 조성물.
제1항에 있어서, (A) 성분에 있어서 (A1)/(A2)의 질량비가 90/10 내지 10/90의 범위에 있는 조성물.
제1항에 있어서, (F) 성분의 중량 평균 분자량이 2,000 이상인 조성물.
기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽면에 적층된 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 조성물의 경화물로 이루어지는 경화물층을 갖는 점착 테이프.
제4항에 있어서, 불소 함유 치환기 함유 실리콘계 박리제가 적어도 한쪽면에 도공된 기재를 포함하는 박리 필름을 추가로 갖고, 상기 박리 필름이 상기 경화물층에 적층되고, 상기 박리 필름 상의 상기 박리제가 도공된 면이 상기 경화물층과 접하고 있는 점착 테이프.