KR101627431B1 - 도광 장식 복합 시트 및 이로 제조된 부품 - Google Patents

도광 장식 복합 시트 및 이로 제조된 부품 Download PDF

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Abstract

본 발명의 도광 장식 적층 시트는 표면에 요철 구조를 가진 투명 기판을 포함한다. 기판의 에지부는 중앙부보다 두껍우며, 에지부의 단면은 호른 모양(horn shape)으로 되어 있다. 상기 기판의 요철 구조 표면 위에는 인쇄층과 하드 코팅층이 코팅되고 기판의 반대쪽 면에는 접착층이 코팅된다. 하드 코팅층은 해당 몰드의 한쪽 면에 면하고, 접착층 위에 수지 사출 공정이 뒤따른다. 몰드의 다른쪽 표면은 사출 수지의 표면에 전사 가능한 미세 구조를 선택적으로 가질 수 있다. 호른 모양 에지의 옆에 LED를 배치함으로써 도광 복합 시트를 형성한다. 내열층은 접착층의 아래쪽에 배치될 수 있으며, 내열층의 연화 온도는 사출된 용융 수지보다 적어도 10℃ 높다.

Description

도광 장식 복합 시트 및 이로 제조된 부품{A Light Guiding Decorative Composite Sheet and Components Made Thereof}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2014년 6월 16일 출원된 중국 특허출원번호 201410268621.8 를 우선권 주장하여 2014년 6월 16일 출원된 국제출원번호 PCT/CN2014/000586 을 우선권으로 주장한다. 또한 본 출원은 파리 조약에 따라 중국 특허출원번호 201410268621.8 를 직접 우선권으로 주장한다. 상기 두 출원의 내용은 전문이 본원에 참고문헌으로 포함된다.
전통적인 인-몰드 성형(이하 IMD, in mold decoration) 공정은 인쇄, 열 성형(thermal forming) 및 수지 사출성형(resin injection molding)의 통합 공정을 말한다. IMR(in-mold roller) / IML(in-mold labeling) / IMF(in-mold film)에서 사용되는 재료들에 있어 약간의 차이가 있기는 하나, 원리는 여전히 동일하다. 일반적으로 IMD 공정은 세개의 단계 즉, 인쇄 공정, 열성형 공정 및 수지 사출성형 공정을 포함한다. 인쇄 공정은 디지털 프린팅(digital printing), 스크린 프린팅(screen printing), 템포 프린팅(tempo printing) 또는 써모 프린팅(thermo printings) 중에서 선택되며, 이에 의해 장식 필름을 생성한다. 열 성형 공정에서는 필요한 온도의 적용 및 다이 프레싱(die pressing)에 의해, 장식 필름을 원하는 형태로 예비 성형한다. 수지 사출성형 공정에서는 해당 몰드 내부의 캐비티(cavity)를 폴리머 재료로 충전한다. 이에 따라 제조된 부품은 장식만 되어 있고 도광(light guiding) 또는 조명 기능은 갖지 않는다.
엔타이어사(Entire Company)의 공개된 타이완 특허 출원번호 201018581 에서는 쉽게 구부러지고 유연한 표층 구조(surface structure)를 갖는 기판을 개시하였으나, 여기서는 입체적 시각 효과 또는 도광 효과에 대한 내용은 나와 있지 않다. 수지 사출성형 공정 중 표층 구조가 변형되고 외관 문제가 발생하는 것을 막기 위해, 표층 구조는 열경화성(thermoset) 재료로 만들어진다. 따라서 필름의 신장은 열경화성 표층 구조에서만 가능한 제한성을 가지며, 또한 인쇄층은 표층 구조의 반대쪽에 있기 때문에 입체적 효과를 얻을 수 없다.
이에 따라 보다 매력적인 장식 효과를 갖고 열가소성(thermoplastic) 재료를 사용하여 기판의 유연성을 유지 가능한 개선된 IMD 필름에 대한 요구가 있음을 분명히 알 수 있다. 이러한 개선 사항들은 IMD 기술이 폭 넓은 적용 범위로 채택되도록 확대해 나가도록 하는데 있어 중요하다.
본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해결할 수 있는 도광 장식 복합 시트 및 부품에 대한 구조 및 제조 공정을 제공하는 것이다.
상기 과제는 본 발명에 따른 도광 장식 복합 시트 및 이에 의해 제조된 부품, 그리고 이에 대한 제조공정에 따라 해결 가능하다.
본 발명에 따른 도광 장식 복합 시트 및 부품들은 표면 장식 기능 뿐만 아니라 도광(light guiding) 및 조명(lighting) 효과까지 가진다. 이들은 여러 적용 분야 중에서도 휴대폰, 키보드, 노트북 컴퓨터, 계산기, 정보통신기기, 자동차, 가전, 게임 장치, 가정용품, 고정용품 및 스포츠용품의 표면 장식에 사용 가능하다.
도 1은 직선형 외부 인쇄 장식 시트를 도시하는 구성도이다.
도 2는 도 1의 직선형 외부 인쇄 장식 시트에 대한 변형예를 도시하는 구성도이다.
도 3은 직선형 외부 인쇄 장식 시트로 제조된 부품을 도시하는 개략도이다.
도 4는 직선형 내부 인쇄 장식 시트로 제조된 부품을 도시하는 개략도이다.
도 5는 호른 모양(horn shape) 장식 시트로 제조된 부품을 도시하는 개략도이다.
도 6은 단면 구조의 플라스틱부를 갖는 도 3의 부품에 대한 변형예를 도시하는 개략도이다.
도 7은 양면 구조의 플라스틱부를 갖는 도 3의 부품에 대한 변형예를 도시하는 개략도이다.
본 발명에 따른 도광 장식 복합 시트 및 이로 제조된 부품들은 입체적인 인쇄 효과를 가질 뿐만 아니라 도광 및 조명 효과까지 가진다.
본 발명의 도광 장식 복합 시트는 다음의 방법을 통해 달성된다. 도광 장식 복합 시트는 요철 표층 구조(concave and convex surface structures)를 갖는 투명 기판을 포함한다. 투명 기판의 적어도 한쪽 에지는 단면에서 볼 때 호른 모양(horn shape)으로 되어 있어 중심 영역보다 두껍게 되어 있다. 또한, 투명 기판의 요철 표층 구조의 위쪽으로는 인쇄층 및 하드 코팅층이 자리하고, 투명 기판의 다른쪽 면에는 접착층이 자리한다.
본 발명의 목적은 또한, 약 1㎛와 100㎛ 사이의 표고차를 갖는 양면이 요철 표층 구조를 갖는 투명 기판을 포함하는 전술한 도광 장식 복합 시트를 사용하여서도 달성 가능하다.
상기 요철 표층 구조는 선형, 프리즘형, 반구형, 반원통형, 피라미드형, 프레넬(Fresnel) 구조로부터 채택되거나 또는 상기 형상 중 둘 이상의 조합으로 형성되는 것이 바람직하다. 접착제로는 핫멜트 접착제(hot melt adhesive)가 바람직하다.
투명 기판의 호른 에지(horn edge)의 두께는 LED(light emitting diode)의 직경과 같거나 또는 이보다 큰 것이 바람직하다. LED의 직경은 0.1mm 및 5mm 사이이다. 호른 에지의 두께는 보통 LED의 직경보다 0 내지 2mm 더 큰 0.1mm 내지 7mm 이다.
본 발명은 또한 다음의 방법을 통해서도 달성될 수 있다. 도광 장식 복합 시트는 단면이 요철 표층 구조를 갖는 투명 기판을 포함한다. 투명 기판의 적어도 한쪽 에지는 단면에서 볼 때 호른 모양으로 되어 있어 중심 영역보다 두껍게 되어 있다. 또한, 상기 투명 기판의 요철 표층 구조의 위쪽으로는 인쇄층이 자리하고 인쇄층의 위쪽에는 접착층이 자리하며, 투명 기판의 다른쪽 면에는 하드 코팅층이 자리한다.
본 발명의 목적은 또한, 약 1㎛와 100㎛ 사이의 표면 고차를 갖는 양면이 요철 표층 구조를 갖는 투명 기판을 포함하는 전술한 도광 장식 복합 시트를 사용하여서도 달성 가능하다.
상기 요철 표층 구조는 선형, 프리즘형, 반구형, 반원통형, 피라미드형, 프레넬 구조로부터 채택되거나 또는 상기 형상 중 둘 이상의 조합으로 형성되는 것이 바람직하다. 접착제로는 핫멜트 접착제가 바람직하다.
투명 기판의 호른 에지의 두께는 LED의 직경과 같거나 또는 이보다 큰 것이 바람직하다. LED의 직경은 0.1mm 및 5mm 사이이다. 호른 에지의 두께는 보통 LED의 직경보다 0 내지 2mm 더 큰 0.1mm 내지 7mm 이다.
본 발명의 도광 장식 부품은 다음의 공정을 통해 달성된다. 도광 장식 부품은 하드 코팅층이 몰드 표면에 면하고 있는 전술한 도광 장식 복합 시트를 사용한다. 투명 수지를 접착층 위쪽에 사출하여 도광 장식 사출 플라스틱부를 제공한다. 또한, LED를 투명 기판의 호른 모양 에지 바로 옆에 배치한다. 요철 표층 구조의 밀도는 균일하지 않으며, 다이오드가 있는 에지 부근에서는 균일도가 더 떨어진다. 또한, 접착층 바로 아래에 내열층이 자리하며, 상기 내열층의 열변형 온도(heat distortion temperature)는 사출된 수지 온도보다 적어도 10℃ 높다.
내열층은 광 반사 효과를 가지며, 반투명(translucent) 재료, 금속분말 함유 재료, 금속제 시트 또는 고굴절 코팅 재료로부터 채택되는 것이 바람직하다.
투명 수지는 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate) 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(acrylonitrile butadiene styrene copolymers)로부터 채택되는 것이 바람직하다. 내열층은 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리우레탄(polyurethane) 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중 합체이다.
본 발명의 도광 장식 부품은 또한 다음의 공정을 통해 달성된다. 도광 장식 부품은 하드 코팅층이 몰드 표면에 면하고 있는 전술한 도광 장식 복합 시트를 사용한다. 투명 수지를 접착층 위쪽에 사출하여 도광 장식 사출 플라스틱부를 제공한다. 또한 상기 투명 수지는 몰드 표면으로부터 반구형 구조(또는 렌즈 형상 구조)를 복제한다. LED를 수지 사출 플라스틱부 바로 옆에 배치한다. 반구형 구조의 밀도는 균일하지 않으며, 다이오드가 있는 쪽에서 균일도가 더 떨어진다. 또한, 접착층 바로 아래에 내열층이 자리하며, 상기 내열층의 열변형 온도는 사출된 수지 온도보다 적어도 10℃ 높다.
사출 플라스틱부의 에지들 또한 몰드로부터 반구형 구조를 복제하는 것이 바람직하다.
투명 수지는 폴리메틸 메타크릴레이트 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체로부터 채택되는 것이 바람직하다. 내열층은 폴리카보네이트, 폴리우레탄 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중 합체이다.
내열층은 광 반사 효과를 가지며, 반투명 재료, 금속분말 함유 재료, 금속제 시트 또는 고굴절 코팅 재료로부터 채택되는 것이 바람직하다.
본 발명의 도광 장식 부품은 또한 다음의 공정을 통해 달성된다. 도광 장식 부품은 접착층을 도광 플라스틱부의 표면에 접합하는 전술한 도광 장식 복합 시트를 사용한다. LED를 투명 기판의 호른 모양 에지 바로 옆에 배치한다. 요철 표층 구조의 밀도는 균일하지 않으며, 다이오드가 있는 에지 부근에서는 균일도가 더 떨어진다.
본 발명의 도광 장식 부품은 또한 다음의 공정을 통해 달성된다. 도광 장식 부품은 접착층을 도광 플라스틱부의 표면에 접착하는 전술한 도광 장식 복합 시트를 사용한다. 도광 플라스틱부의 한쪽면 또는 양쪽면은 예비 성형된 반구형 구조로 되어 있다. LED를 도광 플라스틱부 바로 옆에 배치한다. 반구형 구조의 밀도는 균일하지 않으며, 다이오드가 있는 에지 부근에서는 균일도가 더 떨어진다.
요철 구조를 갖는 전술한 투명 기판의 제조방법은 다음을 포함한다:
1. 그 표면에 미세 요철 구조가 인각된 롤러를 사용하여 요철 형상에 대응하는 반전 패턴을 제공하는 단계.
2. 상기 롤러의 온도를 플라스틱 시트의 연화 온도(softening temperature)보다 ±20℃ 높게 유지하는 단계.
3. 플라스틱 시트의 한쪽면 위에 상기 가열된 롤러를 프레싱하여(pressing) 플라스틱 시트에 미세 구조를 복제하는 단계.
4. 상기 플라스틱 시트를 냉각 롤러 위로 통과시켜 미세 구조를 고정시키는 단계. 이로 인해 단면 구조의 투명 기판이 얻어진다.
5. 상기 미세 구조의 위쪽에 내열층을 코팅하는 단계. 여기서 내열층의 연화 온도는 제 2 가열 롤러의 온도보다 적어도 10℃ 높으며, 상기 제 2 가열 롤러 또한 롤러 표면 상에 상기 미세 구조가 인각되어 있다.
6. 상기 제 2 가열 롤러의 온도를 제 1 가열 롤러의 온도보다 10℃ 내지 30℃ 높게 유지하는 단계.
7. 미세 구조를 플라스틱 시트로 복제하기 위해 플라스틱 시트의 다른쪽 면 위에 제 2 가열 롤러를 프레싱하는 단계.
8. 상기 플라스틱 시트를 냉각 롤러 위로 통과시켜 미세 구조를 고정시키는 단계. 이로 인해 양면 구조의 투명 기판이 얻어진다.
요철 표층 구조를 갖는 전술한 투명 기판의 미세 구조는 선형, 프리즘형, 반구형, 반원통형, 피라미드형, 프레넬 구조로부터 채택되거나 또는 상기 형상 중 둘 이상의 조합으로 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 도광 장식 부품은 다음과 같은 장점을 가진다. 요철 표층 구조 위에 인쇄를 행한다. 상기 요철 표면은 입체적인 인쇄 효과를 제공할 뿐만 아니라 LED의 에지 광 소스를 인도하여 요철 표면을 통해 방출할 수 있게 한다. 이에 따라 도광 및 조명 기능을 갖는 장식 복합 시트가 얻어진다. 이는 모바일 장치의 장식 하우징에 사용될 수 있다. 다양한 조명 위치, 상이한 광 색상과 상이한 광 플래싱 모드의 조합을 통해, 도광 장식 부품은 장치와 사용자간의 교신 방법, 예컨대 수신되는 정보의 종류, 발신자, 중요한 메시지 등에 대한 정보를 제공한다. 본 발명은 휴대폰, 키보드, 노트북 컴퓨터, 계산기, 정보통신기기, 자동차, 가전, 게임 장치, 가정용품, 고정용품 및 스포츠용품의 표면 장식에 적용 가능하다. 본 발명에서는 열 변형 증가 및 고도의 3차원 형상의 취득을 위해 열가소성(thermoplastic) 표층 구조가 사용된다. 열가소성 표층 구조 위에 인쇄층을 형성함으로써 입체적인 시각 효과뿐만 아니라 도광 및 조명 효과까지 제공 가능하다.
실시예들
본 발명의 예시적인 실시예를 아래와 같이 일곱가지로 설명한다. 그러나 본 발명은 제공된 실시예들에 의해 어떠한 방식으로든 제한되어서는 않는다.
도광 장식 복합 시트는 다음 공정에 따라 제조된다. 투명 기판은 고무 개질된(rubber modified) 폴리메틸 메타크릴레이트(아크릴) 또는 폴리카보네이트(PC)이다. 고무 개질된 아크릴은 독일 에구사(Degussa)의 8N 물질 또는 일본 스미토모사의 EXN 중에서 선택된다. 폴리카보네이트는 일본 이데미쓰(Idemitsu)에서 공급된 LC1500 이다. 투명 기판은 상기 공급자들에 의해 추천된 조건을 기반으로 하여 압출된다. 접착제는 타이완의 대동수지화학(Great Eastern Resins Industry)에서 공급된 열가소성 폴리우레탄(TPU)으로 제조된 핫 멜트 접착제(hot melt adhesive)이다. 핫 멜트 접착제의 용융 온도는 80℃와 150℃ 사이이다. 핫 멜트 접착제의 용융 온도는 사출되는 용융 수지의 온도보다 적어도 10℃ 낮게 선택하는 것이 바람직하다. 180℃보다 높은 연화 온도를 갖는 내열층을 선택하는 것이 바람직하다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 투명 기판은 데구사의 8N으로 제조된 압출 아크릴 필름이다. 표면에 미세구조를 인각한 롤러의 온도를 80℃와 120℃ 사이에서 유지하였다. 상기 가열된 롤러를 상기 아크릴 필름 위에 프레싱하여 아크릴 필름 표면 상에 미세 구조를 전사한다. 상기 필름을 냉각 롤러에 통과시켜 필름 표면 상에 미세 구조를 고정시킨다. 이로 인해 단면 구조의 투명 기판(1)이 얻어진다. 상기 고정된 미세 구조 위에 내열층을 코팅한다. 내열층의 연화 온도는 90℃ 및 150℃ 사이에 있는 제 2 가열 롤러의 온도보다 높다. 제 2 가열 롤러의 온도는 제 1 가열 롤러의 온도보다 10℃ 내지 30℃ 높다. 플라스틱 시트의 다른쪽 면 위에 제 2 가열 롤러를 사용하여 플라스틱 시트에 미세 구조를 전사한다. 이로 인해 양면 구조의 투명 기판(7)이 얻어진다. 미세 구조는 선형, 프리즘형, 반구형, 반원통형, 피라미드형, 프레넬 구조로부터 채택되거나 또는 상기 형상 중 둘 이상의 조합으로 형성될 수 있다.
제 1실시예
데구사의 8N으로 제조된 고무 개질 아크릴 필름을 갖는 티다이(T-die)에서 투명 기판을 압출한다. 표면에 많은 반구형 미세 구조를 가진 가열 롤러를 상기 고무 개질 아크릴 필름 위에 굴린다. 롤러의 온도는 80℃와 110℃ 사이이며, 90℃가 바람직하다. 상기 필름을 냉각 롤러에 통과시켜 반구형(렌즈형) 미세 구조를 고정시킴으로서 도 1에 도시된 바와 같이 단면 구조의 투명 기판(1)을 제공한다. 상기 미세 구조는 렌즈 밀도 및 표층고에서 차이를 가진다. 렌즈 밀도는, 필름의 한쪽에서는 0.01 lens/cm2 및 5 미크론의 표층 고차를 갖고, 필름의 다른쪽에서는 0.8 lens/cm2 및 80 미크론의 표층 고차를 가진다. 상기 단면 구조 투명 기판(1) 위에 대만의 폴리캠사에서 공급된 UV 경화성 베이스 코트(curable base coat) 폴리켐 #T3 50150E를 표면 처리층(2)으로 코팅한다. 상기 내열층(5) 위에 접착층(6)을 80℃ 및 150℃ 사이에서 가열 용융 적층시킨다. 접착제는 대만의 대동수지화학(Great Eastern Resins Industry)에서 공급된 폴리우레탄 열가소성 엘라스토머(polyurethane thermoplastic elastomer)이다. 상기 표면 처리층(2) 위에는 잉크젯 프린팅 공정에 의해 인쇄층(3)을 도포하고 이어서 대만의 위저사(Yu Zer Enterprise Co.)에서 공급된 아크릴 하드 코팅층(4)을 도포한 후 적외선 및 UV 경화를 거침으로써 3단의 경도를 갖는 표면층을 제공한다. 상기 공정에 의해 직선형 외부 인쇄 장식 시트(100)가 얻어진다.
제 2실시예
데구사의 8N으로 제조된 고무 개질 아크릴 필름을 갖는 티다이에서 투명 기판을 압출한다. 표면에 많은 반구형 미세 구조를 가진 가열 롤러를 상기 고무 개질 아크릴 필름 위에 굴린다. 롤러의 온도는 80℃와 110℃ 사이이며, 90℃가 바람직하다. 상기 필름을 냉각 롤러에 통과시켜 반구형(렌즈형) 미세 구조를 고정시킴으로서 단면 구조의 투명 기판(1)을 제공한다. 폴리카보네이트(이데미츠에 의해 공급된 LC1500)로 제조된 내열층(5)을 반구형 미세 구조 위에 코팅한다. 제 2 가열 롤러의 온도는 제 1 가열 롤러의 온도보다 보통 10℃ 내지 30℃ 높은 100℃와 120℃ 사이이다. 상기 단면 구조 투명 기판(1)의 다른쪽 면에 제 2 가열 롤러를 굴림으로서 도 2에 도시된 바와 같이 양면 구조의 투명 기판(7)을 제공한다. 렌즈 밀도는, 필름의 한쪽에서는 0.01 lens/cm2 및 5 미크론의 표층 고차를 갖고, 필름의 다른쪽에서는 0.8 lens/cm2 및 80 미크론의 표층 고차를 가진다. 상기 양면 구조 투명 기판(7)의 한쪽 면 위에 대만의 폴리캠사에서 공급된 UV 경화성 베이스 코트 폴리켐 #T3 50150E를 표면 처리층(2)으로 코팅한다. 상기 내열층(5) 위에 접착층(6)을 80℃ 및 150℃ 사이에서 가열 용융 적층시킨다. 접착제는 대만의 대동수지화학에서 공급된 폴리우레탄 열가소성 엘라스토머이다. 상기 표면 처리층(2) 위에는 잉크젯 프린팅 공정에 의해 인쇄층(3)을 도포하고 이어서 대만의 위저사에서 공급된 아크릴 하드 코팅층(4)을 도포한 후 적외선 및 UV 경화를 거침으로써 3단의 경도를 갖는 표면층을 제공한다. 상기 공정에 의해 직선형 외부 인쇄 장식 시트(200)가 얻어진다.
제 3실시예
일본 이데미쓰사에서 공급된 폴리카보네이트(LC-1500)를 갖는 티다이에서 투명 기판을 압출한다. 표면에 많은 반구형 미세 구조를 가진 가열 롤러를 상기 폴리카보네이트 필름 위에 굴린다. 롤러의 온도는 70℃와 120℃ 사이이며, 90℃가 바람직하다. 상기 필름을 냉각 롤러에 통과시켜 반구형(렌즈형) 미세 구조를 고정시킨다. 제 2 가열 롤러의 온도는 130℃와 180℃ 사이이며, 상기 폴리카보네이트 필름의 다른쪽 면에 제 2 가열 롤러를 굴림으로서 도 2에 도시된 바와 같이 양면 구조의 투명 기판(7)을 제공한다. 렌즈 밀도는, 필름의 한쪽에서는 0.01 lens/cm2 및 5 미크론의 표층 고차를 갖고, 필름의 다른쪽에서는 0.8 lens/cm2 및 80 미크론의 표층 고차를 가진다. 상기 양면 구조 투명 기판(7)의 한쪽 면 위에 대만의 폴리캠사에서 공급된 UV 경화성 베이스 코트 폴리켐 #T3 50150E를 표면 처리층(2)으로 코팅한다. 상기 표면 처리층(2) 위에는 잉크젯 프린팅 공정에 의해 인쇄층(3)을 도포하고 이어서 80℃와 150℃ 사이의 온도로 접착층(6)을 용융 적층한다. 접착제는 대만의 대동수지화학에서 공급된 폴리우레탄 열가소성 엘라스토머이다. 상기 양면 구조 투명 기판(7)의 다른쪽 면 위에 대만의 위저사에서 공급된 아크릴 하드 코팅층(4)을 도포한다. 적외선 및 UV 경화를 거침으로써 3단의 경도를 갖는 표면층을 제공한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 공정에 의해 직선형 내부 인쇄 장식 시트(300)가 얻어진다.
제 4실시예
본 실시예에서는 제 2실시예의 공정이 그대로 사용되나 티다이의 한쪽 에지가 사다리꼴 형상으로 된 압출 다이(die)인 것이 다르다. 압출된 필름은 호른 모양(horn shape)의 단면을 갖는다. 호른 모양 영역(horn shape area)을 피하기 위해 좁고 가열된 인각 롤러가 사용된다. 상기 롤러는 반구형 렌즈 형상 구조로 인각된다. 나머지 공정은 제 2실시예와 동일하며, 도 5에 도시된 바와 같이 호른 모양의 장식 시트(400)가 얻어진다. 호른 에지의 두께는 0.1mm와 7mm 사이이다.
제 5실시예
본 실시예에서는 제 1실시예 내지 제 4실시예까지 생산된 장식 시트가 사용되며, 하드 코팅층(4)이 몰드 표면에 면하여 있다. 데구사에서 공급된 8N 아크릴 수지 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체를 몰드 캐비티 내로 사출성형하고 접착층(6)에 접착함으로써, 도광 장식 플라스틱부(8), 단면 구조의 플라스틱부(11) 및 양면 구조의 플라스틱부(13)를 각각 생성한다. 대만 에버라이팅사(Ever Lighting Corp.)에서 공급된 4mm LED 광원(9)인 59-146UTD/TR8 이 단면 구조의 투명 기판(1) 또는 양면 구조의 투명 기판(7)의 한쪽 면에 배치된다. LED가 배치된 쪽에서는 투명 기판 표층의 렌즈 밀도 및 표층 고차가 낮다. 이 공정에 따라 도 3 내지 도 5에 도시된 도광 장식 부품이 얻어진다.
제 6실시예
한쪽 면이 반구형 미세구조를 포함하는 해당 몰드가 사용된다. 본 실시예에서는 제 1실시예 내지 제 4실시예까지 생산된 장식 복합 시트가 사용되며, 여기서는 하드 코팅층(4)이 미세구조가 없는 몰드 표면에 면하여 있다. 그런 다음 몰드를 닫는다. 데구사에서 공급된 고무 개질 아크릴인 8N 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체를 몰드 캐비티 내로 사출성형하고 접착층(6)에 접착함으로써, 도광 장식 플라스틱부를 생성한다. 대만 에버라이팅사(Ever Lighting Corp.)에서 공급된 4mm LED 광원(9)인 59-146UTD/TR8이 단면 구조의 플라스틱부(11)의 한쪽 면에 배치된다. LED가 배치된 쪽에서는 플라스틱부 표면의 렌즈 밀도 및 표층 고차가 낮다. 이 공정에 따라 도 6에 도시된 도광 장식 부품이 얻어진다.
제 7실시예
본 실시예에서는 제 1실시예 내지 제 4실시예까지 생산된 장식 시트를 사용하며, 이를 데구사에서 공급된 아크릴인 8N으로 제조되고 및 예비성형된 양면 구조 플라스틱부(13)에 접착시킨다. 대만 에버라이팅사(Ever Lighting Corp.)에서 공급된 4mm LED 광원(9)인 59-146UTD/TR8이 양면 구조 플라스틱부(13)의 한쪽 면에 배치된다. LED가 배치된 쪽에서는 플라스틱부 표면의 렌즈 밀도 및 표층 고차가 낮다. 이 공정에 따라 도 7에 도시된 도광 장식 부품이 얻어진다.
또한, 본 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이들에 의해, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 이들 예시적인 실시 예들의 도광 복합 시트 또는 부품의 제조 또는 제조방법에 관한 많은 변형, 대체 및 변형이 만들어질 수 있다. 이러한 점에서 본 발명의 범위는 여기서 도시되고 설명된 특정 실시예들의 것에만 한정되어서는 않되며, 이들은 단지 예시적인 것으로, 대신에 이하에 첨부된 청구항들 및 그 등가물의 것들과 완벽하게 상응해야 한다.
1 : 단면구조 투명 기판
2 : 표면 처리층
3 : 인쇄층
4 : 하드 코팅층
5 : 내열층
6 : 접착층
7 : 양면구조 투명 기판
8 : 플라스틱부
9 : 광원
10 : 호른 모양(horn shape) 기판
11 : 단면구조 플라스틱부
12 : 반사층
13 : 양면구조 플라스틱부
100, 200 : 직선형 외부 인쇄 장식 시트
300 : 직선형 내부 인쇄 장식 시트
400 : 호른 모양 장식 시트

Claims (18)

  1. 도광 장식 복합 시트(light guiding decorative composite sheet)를 사용하는 도광 장식 부품에 있어서,
    상기 도광 장식 복합 시트는 요철 표층 구조를 갖는 투명 기판을 포함하고,
    상기 투명 기판의 적어도 한쪽 에지는 그 단면이 호른 모양(horn shape)으로 되어 시트의 중앙 영역보다 더 두꺼우며,
    상기 요철 표층 구조의 위쪽에는 인쇄층이 자리하고,
    상기 투명 기판의 양쪽 표면에는 하드 코팅층 및 접착층이 자리하며,
    상기 하드 코팅층은 몰드 표면에 면하여 있으며, 접착층 위로 가열 투명 수지를 사출하여 도광 장식 사출 플라스틱부를 제공하고,
    상기 투명 기판의 호른 모양 에지 바로 옆에 LED(light emitting diodes)를 배치하며,
    상기 요철 표층 구조의 밀도는 균일하지 않고, 다이오드가 있는 에지 부근에서는 균일도가 더 떨어지며,
    상기 접착층의 아래쪽에 내열층이 자리하고,
    상기 내열층의 열 변형 온도는 상기 사출된 수지의 온도보다 적어도 10℃ 높은
    도광 장식 부품.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 내열층은 광 반사 효과를 가지며, 반투명(translucent) 재료, 금속분말 함유 재료, 금속제 시트 및 고굴절 코팅 재료로부터 채택되는
    도광 장식 부품.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 투명 수지는 폴리메틸 메타크릴레이트(polymethyl methacrylate) 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체(acrylonitrile butadiene styrene copolymers)로부터 채택되고,
    상기 내열층은 폴리카보네이트(polycarbonate), 폴리우레탄(polyurethane) 및 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체인
    도광 장식 부품.
  4. 도광 장식 복합 시트를 사용하는 도광 장식 부품에 있어서,
    상기 도광 장식 복합 시트는 요철 표층 구조를 갖는 투명 기판을 포함하고,
    상기 투명 기판의 적어도 한쪽 에지는 그 단면이 호른 모양으로 되어 시트의 중앙 영역보다 더 두꺼우며,
    상기 요철 표층 구조의 위쪽에는 인쇄층이 자리하고,
    상기 투명 기판의 양쪽 표면에는 하드 코팅층 및 접착층이 자리하며,
    상기 하드 코팅층은 몰드 표면에 면하여 있고, 접착층 위로 가열 투명 수지를 사출하여 도광 장식 사출 플라스틱부를 제공하고,
    상기 투명 수지는 몰드 표면으로부터 요철 표층 구조를 복제하며,
    상기 수지 사출 플라스틱부 바로 옆에 LED를 배치하고,
    상기 요철 표층 구조의 밀도는 균일하지 않고, 다이오드가 있는 에지 부근에서는 균일도가 더 떨어지며,
    상기 접착층의 아래쪽에 내열층이 자리하고,
    상기 내열층의 열 변형 온도는 상기 사출된 수지의 온도보다 적어도 10℃ 높은
    도광 장식 부품.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 사출 플라스틱부의 에지들도 또한 몰드 표면으로부터 요철 표층 구조를 복제하는
    도광 장식 부품.
  6. 제 4항에 있어서,
    상기 투명 수지는 폴리메틸 메타크릴레이트 또는 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체로부터 채택되고,
    상기 내열층은 폴리카보네이트, 폴리우레탄 및 아크릴로니트릴 부타디엔 스티렌 공중합체인
    도광 장식 부품.
  7. 제 4항에 있어서,
    상기 내열층은 광 반사 효과를 가지며, 반투명(translucent) 재료, 금속분말 함유 재료, 금속제 시트 또는 고굴절 코팅 재료로부터 채택되는
    도광 장식 부품.
  8. 도광 장식 복합 시트를 사용하는 도광 장식 부품에 있어서,
    상기 도광 장식 복합 시트는 요철 표층 구조를 갖는 투명 기판을 포함하고,
    상기 투명 기판의 적어도 한쪽 에지는 그 단면이 호른 모양으로 되어 시트의 중앙 영역보다 더 두꺼우며,
    상기 요철 표층 구조의 위쪽에는 인쇄층이 자리하고,
    상기 투명 기판의 양쪽 표면에는 하드 코팅층 및 접착층이 자리하며,
    상기 접착층을 도광 플라스틱부의 표면에 접합시키고,
    상기 도광 플라스틱부의 한쪽면 또는 양쪽면은 예비 성형된 렌즈형 구조를 가지며,
    상기 도광 플라스틱부의 바로 옆에 LED를 배치하며,
    상기 요철 표층 구조의 밀도는 균일하지 않고, 다이오드가 있는 에지 부근에서는 균일도가 더 떨어지는
    도광 장식 부품.
  9. 요철 표층 구조를 갖는 투명 기판의 제조 방법에 있어서,
    상기 투명 기판의 적어도 한쪽 에지는 그 단면이 호른 모양으로 되어 시트의 중앙 영역보다 더 두꺼우며,
    상기 요철 표층 구조의 위쪽에는 인쇄층이 자리하고,
    상기 투명 기판의 양쪽 표면에는 하드 코팅층 및 접착층이 자리하며,
    상기 방법은:
    그 표면이 미세 요철 구조로 인각된 가열 롤러를 사용하는 단계,
    상기 롤러의 온도를 플라스틱 시트의 연화 온도(softening temperature)보다 ±20℃ 높게 유지하는 단계,
    상기 가열 롤러를 상기 플라스틱 시트의 한쪽 면 위에 프레싱하여 플라스틱 시트에 미세 구조를 복제하는 단계,
    상기 플라스틱 시트를 냉각 롤러 위로 통과시켜 미세 구조를 고정시킴으로써 단면 구조의 투명 기판을 제공하는 단계,
    상기 미세 구조의 위쪽에 내열층을 코팅하는 단계, 여기서 상기 내열층의 연화 온도는 제 2 가열 롤러의 온도보다 적어도 10℃ 높고, 상기 제 2 가열 롤러의 표면도 미세 구조로 인각되어 있으며,
    상기 제 2 가열 롤러의 온도를 제 1 가열 롤러의 온도보다 10℃ 내지 30℃ 높게 유지하는 단계,
    상기 제 2 가열 롤러를 상기 플라스틱 시트의 다른쪽 면 위에 프레싱하여 플라스틱 시트에 미세 구조를 복제하는 단계,
    상기 플라스틱 시트를 냉각 롤러 위로 통과시켜 미세 구조를 고정시킴으로써 양면 구조의 투명 기판을 제공하는 단계
    를 포함하는 투명 기판의 제조 방법.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 제 1 롤러 및 제 2 롤러 상의 미세 구조는 각각 선형, 프리즘형, 반구형, 반원통형, 피라미드형 또는 프레넬(Fresnel) 구조로부터 채택되는
    투명 기판의 제조 방법.
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