KR101627172B1 - 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따른 소켓(700)은, 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)과, 상기 제 1 탐침(900) 및 상기 제 2 탐침(1000)에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링(1100)을 구비하며 상기 제 1 탐침(900) 및 상기 제 2 탐침(1000) 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀(800)과; 상기 스프링 프로브 핀(800)이 복수 개 수용되는 절연성 하우징(200);을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
상기 제 1 탐침(900)의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징(200)의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 제 1 탐침(900)은 상기 절연성 하우징(200)의 내부에서 상·하 이동이 가능한 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징(200)으로써 소켓(700)을 구성할 수 있으며, 절연성 하우징(200)에 스프링 프로브 핀(800)을 삽입하는 것으로써 소켓(700)의 조립 과정이 수행되므로, 제조 과정이 매우 간단해 지며, 제조 시간이 짧아지고 제조 비용이 저감되는 장점이 있으며, 소켓(700)을 구성하는 절연성 하우징(200)의 두께를 대폭 저감할 수 있어서 전송되는 전기 신호의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓{Socket With One Piece Housing}

본 발명은 절연성 몸체를 포함하는 소켓에 관한 것으로서, 구체적으로는 반도체 웨이퍼, LCD 모듈, 카메라 모듈, 이미지 센서, 반도체 패키지 또는 각종 전자 부품 등의 테스트, 연결 또는 탑재에 이용될 수 있는, 하나의 절연성 몸체로 구성되는 소켓에 관한 것이다.

도 1 은 복수의 포고핀(6)들을 수용하는 종래의 소켓 구조를 보여주는 단면도이다.

이하 소켓이 반도체 패키지 검사용으로 사용되는 경우를 예로 들어 설명한다. 반도체 패키지 검사용 소켓(1)은 다수의 포고핀(6)과, 다수의 포고핀(6)을 소정 간격으로 수용하는 절연성 하우징(20)을 포함한다.

절연성 하우징(20)은 포고핀(6)의 일부, 즉 상부 탐침(12)의 일부가 절연성 하우징(20)의 상면에 돌출되고, 하부 탐침(13)의 일부가 저면에 돌출되도록 하며, 포고핀(6) 사이의 간격이 상부 탐침(12)에 접촉되는 반도체 패키지(3)에 구비된 외부 단자(3a)의 간격과 동일하게 되고, 하부 탐침(13)에 접촉되는 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)의 간격과 동일하게 되도록 다수의 포고 핀(6)들을 수용한다.

반도체 패키지(3)의 검사를 위하여 반도체 패키지(3)를 가압하면, 반도체 패키지(3)의 외부 단자(3a)는 포고핀(6)의 상부 탐침(12)에 접촉되고, 하부 탐침(13)은 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)에 접촉되는데, 포고핀(6) 내부의 스프링(14)에 의해 상부 탐침(12)과 하부 탐침(13)이 탄성 지지되도록 함으로써, 반도체 패키지(3)와 테스트 보드(5)를 전기적으로 연결하여 반도체 패키지를 검사할 수 있다.

도 1 에 도시된 바와 같이, 절연성 하우징(20)은 포고핀(6)들이 반도체 패키지(3)의 각 단자 간격마다 위치하도록 보지하는 역할을 하는데, 반도체 패키지(3)의 소형화, 고집적화 및 고성능화가 진행됨에 따라, 반도체 패키지 검사를 위한 포고핀(6)도 작아져야 한다.

즉 포고핀(6)의 외경이 작아지고 포고핀(6) 사이의 간격은 줄어들며 포고핀(6)의 길이도 짧아지므로, 이에 대응하기 위하여는 절연성 하우징(20)의 내부에 형성된 구멍의 크기와 간격도 줄어 들어야 하며, 특히 절연성 하우징(20)의 두께도 얇아져야 한다.

그런데 반도체 패키지 검사용 소켓(1)의 절연성 하우징(20)은 다수의 포고핀(6)을 수용한 후 포고핀(6)의 이탈을 방지하여야 하며, 이를 위하여 적어도 두 개의 절연성 하우징(21, 22)들로 구성된다.

반도체 패키지 검사용 소켓(1)의 조립 과정을 예를 들어 살펴보면, 제 2 하우징(22)을 준비하고 제 2 하우징(22)의 구멍들에 포고핀(6)들을 삽입한후 그 위로 제 1 하우징(21)을 덮고, 제 2 하우징(22)과 제 1 하우징(21) 사이를 볼트등의 체결 기구(미도시)로써 체결한다.

조립된 두 개의 하우징(21, 22) 내부에 다수의 포고핀(6)을 수용함으로써 소정 간격을 유지하며, 포고핀(6)의 상부 탐침(12)이 절연성 하우징(20)의 상면에 일정 길이 만큼 돌출되게 하고 하부 탐침(13)이 절연성 하우징(20)의 저면에 일정 길이 만큼 돌출되도록 한다.

그리고, 제 1 하우징(21)에 형성된 구멍에서 상부측 내경이 포고핀(6)의 최대 외경(즉, 외통(11)의 외경)보다 작게 하고, 제 2 하우징(22)에 형성된 구멍에서 하부측 내경이 포고핀(6)의 최대 외경(즉, 외통(11)의 외경)보다 작게 함으로써, 포고핀(6)이 절연성 하우징(20)의 외부로 이탈되는 것이 방지된다. 이에 따라 반도체 패키지 검사용 소켓(1)의 보관 및 이송, 테스트 보드(5)에의 장착 과정 등이 용이하게 수행될 수 있다.

이와 같이 2개의 절연성 하우징(20)을 조립함으로써, 포고핀(6)들은 반도체 패키지 검사용 소켓(20)의 상부로 이탈하거나 하부로 이탈하지 않게 되며, 또한, 상부 탐침(12)의 일부가 절연성 하우징(20)의 상면에 돌출되고, 하부 탐침(13)의 일부가 저면에 돌출되도록 하는 데 있어 매우 효과적이다.

그런데, 반도체 기술 등의 급속한 발전에 부응하는 데 있어서, 소켓에 종래의 절연성 하우징(20)을 채용하는 방식은 몇가지 문제점을 가지고 있다.

반도체 패키지(3)가 소형화되고 외부 단자(3a)의 숫자가 비약적으로 증대되었으며, 전달되어야 하는 전기 신호는 더욱 고속화됨에 따라, 절연성 하우징(20)의 내부에 형성된 구멍의 크기와 간격은 작아지고, 절연성 하우징(20)의 두께는 얇아지고 있다.

전달되어야 하는 전기 신호가 고속화됨에 따라 전송 손실을 줄이기 위해서는 포고 핀(6)의 길이는 짧을수록 좋다. 그런데, 종래의 소켓에서는 소켓의 내부에 포고핀(6)을 수용한 후 이탈을 방지하기 위하여, 포고핀(6)의 상·하부에 각각 덮개 부분이 필요하며 이에 따라 절연성 하우징(20)에 일정한 두께(t1+t2)가 부가적으로 필요하게 된다.

이에 따라 포고핀(6)에 있어서도 덮개 부분의 두께(t1+t2) 만큼 포고핀(6)의 길이가 더 필요하게 되며, 이는 전기적 신호의 경로를 형성하는 포고핀(6)의 길이를 줄이는 데 있어서 장애 요인이 된다.

그리고, 종래의 소켓은 절연성 하우징(20)을 구성하기 위하여 2개의 하우징(21,22)을 조립해야 하므로, 생산의 난이도 및 생산 비용이 높은 문제점이 있다.

포고 핀(6)의 길이에서 절연성 하우징(20)의 상부로 노출되는 길이와 절연성 하우징(20)의 하부로 노출되는 길이를 제하고 나면, 그 나머지 길이는 절연성 하우징(20)의 두께가 되는 데, 포고 핀(6)의 길이를 짧게 하려면 결국 절연성 하우징(20)의 두께도 매우 얇아져야 하며, 이러한 경우 가공의 난이도가 대단히 높아지고 가공단가 역시 높아진다.

최근 포고핀(6)의 길이는 점차 작아지고 있다. 예를 들어, 포고핀(6)의 길이를 1.2mm로 하며, 절연성 하우징(20)의 상부로 노출되는 길이를 0.21mm로 하고, 절연성 하우징(20)의 하부로 노출되는 길이를 0.07mm로 하는 경우, 절연성 하우징(20)의 두께는 0.92mm로 제조되어야 한다.

그리고, 절연성 하우징(20)의 두께가 0.92mm이므로, 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)으로 분할 하기 위하여는 한 개의 하우징(21,22)에서 그 두께는 0.46mm가 되어야 한다. 그러나, 0.46mm의 두께에서 단차가 있는 구멍을 형성하는 등 복잡한 형상을 구현하거나 가공하기 위하는 많은 문제들과 직면된다.

그리고, 소켓를 제작하기 위하여 제 1 하우징(21) 및 제 2 하우징(22)과 포고핀(6)을 조립하는 과정을 생각해 보면, 제 2 하우징(22)에 미세한 크기의 많은 포고핀(6)들을 삽입하고 나서, 제 1 하우징(21)을 덮어서 결합해야 하는 데, 제 2 하우징(22)의 두께가 얇은 점 등의 이유로 제 2 하우징(22)에 삽입된 포고핀(6)들이 정확히 수직으로 정렬되기는 어려우므로, 제 1 하우징(21)을 덮어서 조립하는 데 있어서 자동화가 어렵고 수작업으로 진행한다고 하여도 예를 들어 수백 개 또는 수천 개에 이르는 많은 포고핀(6)들을 조립하는 경우에는 수작업에 고도의 집중과 비용이 소요되며 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.

종래 결합된 두 개 이상의 하우징(21,22)을 채용하는 소켓 구조는 반도체 패키지의 고성능화, 소형화 및 고집적화를 진행하는 데 있어서, 성능의 한계, 제조공정의 복잡성, 과다한 시간 소요 및 제조 비용 상승 등의 단점을 가지고 있다.

상기한 종래 기술의 문제점 및 과제에 대한 인식은 본 발명의 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이 아니므로 이러한 인식을 기반으로 선행기술들과 대비한 본 발명의 진보성을 판단하여서는 아니됨을 밝혀둔다.

대한민국 특허출원 10-2010-0127715, 인너브릿지타입의 스프링 프로브 핀 대한민국 특허출원 10-2012-0014662, 탐침부 연결형 포고 핀 및 그 제조 방법 대한민국 특허출원 10-2012-0074921, 굽은등 형상의 스프링 프로브 핀

본 발명의 목적은, 상기한 종래기술이 가지는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 고성능화 및 고집적화에의 적용이 가능한 소켓을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 고성능화 및 고집적화에 수반되는 제조 공정의 복잡성 증가 문제, 제조 시간의 상승 문제 또는 제조 비용의 상승 문제를 해결하거나 완화할 수 있는 소켓을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 소켓을 구성하는 절연성 하우징의 두께를 저감할 수 있는 소켓을 제공하기 위한 것이다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 소켓을 구성하는 스프링 프로브핀의 길이를 저감하고 신호 품질을 향상시킬 수 있는 소켓을 제공하기 위한 것이다.

본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 양상에 따른 소켓은, 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,

상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 제 1 탐침은 상기 절연성 하우징의 내부에서 상·하 이동이 가능한 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 양상에 따른 소켓은, 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,

상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되, 상기 소켓이 테스트 보드에 장착된 후 상기 스프링 프로브 핀의 상부에서 힘이 가해지면, 상기 스프링 프로브 핀이 하강하여 상기 제 1 탐침이 상기 테스트 보드의 컨택트 패드와 접촉할 수 있는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 일 양상에 따른 소켓은, 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,

상기 제 1 탐침의 하단부는 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되어, 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 상기 스프링 프로브 핀은 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 스프링 프로브 핀은 상기 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능한 것을 특징으로 한다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 절연성 하우징은 단일의 몸체로 구성되는 것을 특징으로 한다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 제 1 탐침의 하단부와 상기 절연성 하우징의 구멍 사이에 형성되는 마찰력은, 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 상기 스프링 프로브 핀이 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 상기 스프링 프로브 핀이 상기 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능한 정도인 것을 특징으로 한다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 절연성 하우징은, 상기 제 1 탐침의 하단부를 수용하는 핀치부를 구비하며, 상기 핀치부의 내경은 상기 제 1 탐침의 하단부의 외경보다 작은 것을 특징으로 한다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 절연성 하우징은, 상기 핀치부의 상부에 상기 핀치부의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 제 1 탐침의 하단부는 원통 형상이며 그 단면에 있어서 끝이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태로서, 상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축 및 환원될 수 있는 것을 특징으로 하다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 스프링과 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 탐침에 직·간접으로 결합됨으로써, 상기 스프링과 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 탐침을 이용하여 상기 절연성 하우징으로부터의 자연적 이탈이 방지되며, 상기 제 2 탐침은 상기 절연성 하우징에 의해서는 직접 구속되지 않는 것을 특징으로 하다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 제 2 탐침은 'U'자 형상이며, 상기 제 2 탐침은 상기 'U'자의 저변중 일부가 펀칭된 형상이거나, 상기 제 2 탐침의 일측 종단이 측면으로 연장된 후 상기 제 2 탐침의 중심 방향으로 예각을 이루도록 절곡된 후 상기 제 2 탐침의 수직 방향으로 다시 절곡된 형상을 가진 제 2 접촉부를 구비하는 것을 특징으로 한다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 제 1 탐침의 하단부가 상기 절연성 하우징에 삽입되지 않은 상태에서는 상기 제 1 탐침의 하단부는 상기 스프링 프로브 핀의 최대 외경을 가지는 것을 특징으로 한다.

상기한 소켓에 있어서, 상기 제 2 탐침은 반도체 패키지의 외부 단자에 접촉하기 위한 것이며, 상기 제 1 탐침은 테스트 보드의 컨택트 패드에 접촉하기 위한 것임을 특징으로 한다.

본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징으로써 소켓을 구성할 수 있으며, 절연성 하우징에 스프링 프로브 핀을 삽입하는 것으로써 소켓의 조립 과정이 수행되므로, 제조 과정이 매우 간단해 지며, 제조 시간이 짧아지고 제조 비용이 저감되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징으로써 소켓을 구성하고, 단일의 절연성 하우징에 스프링 프로브 핀을 삽입하는 것으로써 소켓의 조립 과정이 수행되므로, 종래와 달리 자동화하기에 보다 용이하며 제조 과정의 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 제조공정의 단순화 및 일원화를 통해 고속, 대량생산이 가능하고, 제조 단가 절감의 효과를 기대할 수 있다.

또한, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 종래와 같은 덮개 부분이 불필요하므로, 소켓을 구성하는 절연성 하우징의 두께를 대폭 저감할 수 있는 효과가 있다. 그리고, 이에 따라 덮개 부분(t1,t2)에 해당하는 만큼 스프링 프로브핀의 길이를 저감하며, 줄어드는 길이만큼 스프링 프로브 핀을 통해 전송되는 전기 신호의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 길이가 보다 짧은 스프링 프로브 핀을 채용할 수 있으므로, 고성능의 전자 부품 및 테스트 장비에 사용할 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 고성능화 및 고집적화의 요청에 부응할 수 있는 소켓을 제공하는 것이 가능하게 되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 절연성 하우징은 핀치부의 상부에 핀치부의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부를 구비하므로, 제 1 탐침의 하단부가 핀치부를 지나서 사선부로 진입하는 경우 핀치부에 의해 적정한 끼임을 얻을 수 있는 효과가 있으며, 이에 따라 제조상의 허용 오차, 즉 공차를 보다 크게 할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 일 양상에 의한 소켓은 종래 2개이상의 하우징들을 사용해야 하는 소켓에 비하여, 초고집적도용 및 초고주파수용으로 사용이 가능하며, 부품의 수가 적고 대량생산이 가능한 장점이 있다.

도 1 은 복수의 포고핀들을 수용하는 종래의 소켓 구조를 보여주는 단면도이다.
도 2(A)는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 소켓(700)을 도시한 것으로서, 도 2(B)는 도 2(A)에 도시된 소켓(700)의 일부분을 확대하여 도시한 확대도이며, 도 2(C)는 다른 실시 형태를 확대하여 도시한 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스프링 프로브핀(800)을 도시한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 상부 부분만을 확대 도시한 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 상부 부분만을 확대 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 제 2 탐침(1000)을 제조하기 위한 전개도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 탐침(900)의 정면도 및 측면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 프로브 핀(400)을 도시한 도면이다.

첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 명칭 및 도면 부호를 사용한다.

본 발명에 따른 소켓은 복수개의 스프링 프로브핀과 절연성 하우징을 포함하며, 특히 절연성 하우징은 단일의 몸체로 구성된다.

도 2(A)는 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(700)을 도시한 것으로서, 도 2(B)는 도 2(A)에 도시된 소켓(700)의 일부분을 확대하여 도시한 확대도이며, 도 2(C)는 도 2(B)에 대응하는 다른 실시 형태를 확대하여 도시한 확대도이다.

소켓(700)은 단일 몸체로 구성되는 절연성 하우징(200)과 복수의 스프링 프로브핀(800)을 포함하여 구성된다.

절연성 하우징(200)에는 스프링 프로브핀(800)이 수용될 수 있는 구멍(홀)이 어레이로 배열되고, 구멍(홀)의 숫자는 많게는 수백 개 또는 수천 개에 이를 수도 있다. 절연성 하우징(200)에는 복수의 스프링 프로브핀(800)이 수용되며, 많게는 수백 개 또는 수천 개에 이를 수 있다. 이하, 스프링 프로브핀(800)에 대하여 구체적으로 살펴본다.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 스프링 프로브핀(800)을 도시한 사시도이다.

스프링 프로브핀(800)은 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)과, 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링(1100)을 구비하며, 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000) 사이에는 전기 신호가 전달되되, 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)이 서로 접촉하여 전기 신호가 전달된다.

제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)은 상부 탐침 및 하부 탐침에 대응되거나, 하부 탐침 및 상부 탐침에 대응되며, 그 순서는 중요하지 않다. 그러나, 이하의 설명에 있어서는 제 1 탐침(900)을 하부 탐침에 대응시키고, 제 2 탐침(1000)을 상부 탐침에 대응시켜 설명하기로 한다.

스프링(1100)에는 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)의 일부분이 내삽되며, 스프링(1100)은 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)에 대하여 길이방향으로 탄성력을 가하는 기능을 수행한다.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 상부 부분만을 확대 도시한 사시도이며, 도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 상부 부분만을 확대 도시한 사시도이며, 도 6은 도 5에 도시된 제 2 탐침(1000)을 제조하기 위한 전개도이다.

도 3 내지 도 5에 에서 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)은 스프링 프로브 핀(1100)의 상부 탐침의 역할을 수행하며, 뒤집어진 'U'자 형상으로 형성된다.

그리고, 제 2 탐침(1000)은 'U'자의 저변중 일부가 펀칭된 형상을 가진 제 2 접촉부(1060; 도 4 참조)을 구비하거나, 제 2 탐침(1000)의 일측 종단이 측면으로 연장된 후 제 2 탐침(1000)의 중심 방향으로 예각을 이루도록 절곡된 후 제 2 탐침(1000)의 수직 방향으로 다시 절곡된 형상을 가진 제 2 접촉부(1070; 도 5 참조)를 구비한다.

제 2 접촉부(1060,1070)는 외부와의 전기적 접촉을 위한 것으로서, 예를 들면 반도체 패키지를 검사할 때 도 1에 도시된 바와 같은 반도체 패키지(3)의 외부 단자(3a)에 접촉하기 위한 것이다.

도 4에 도시된 바와 같이, 제 2 탐침(1000)의 상부에는 'U'자형 저변이 펀칭되어 제 2 접촉부(1060)가 형성된다. 제 2 접촉부(1060)의 말단은 필요에 따라 예리하게, 무디게 또는 둥글게 하거나 두 개의 접촉부를 구성하는 등 설계자의 의도와 피검체의 상태에 따라 다양한 형태로 형성될 수 있다.

그리고 도 5에 도시된 바와 같이, 다른 실시 형태에 따른 제 2 접촉부(1070)를 보면, 제 2 탐침(1000)의 일측 종단은 측면으로 약간 연장되며, 그 후 제 2 탐침(1000)의 중심 방향으로 수평면에 대하여 예각(S)을 이루도록 절곡된 후, 다시 제 2 탐침(1000)의 수직 방향(길이 방향)으로 절곡된 형상을 가진다.

도 6는 도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 제 2 탐침(1000)의 제 2 접촉부(1070)를 제조하기 위한 전개도이다.

먼저, 1차 절곡선(b1)을 따라 예각(S)를 이루도록 절곡된 후, 2차 절곡선(b2)을 따라 절곡되어 수직이 되도록 형성함으로써 제 2 접촉부(1070)를 형성한다.

그리고, 제 2 탐침(1000)에는 제 2 걸개(1030) 및 제 2 스토퍼(1020)을 구비하며, 제 2 스토퍼(1020)는 스프링(1100)의 일단이 스프링 프로브핀(800)의 외측(도면상 위쪽)으로 빠지는 것을 방지하며, 제 2 걸개(1030)는 스프링(1100)의 일단이 스프링 프로브핀(800)의 안쪽(도면상 아래쪽)으로 빠지는 것을 방지한다. 스프링(1100)의 일단은 제 2 걸개(1030) 및 제 2 스토퍼(1020)의 사이에 안착된다.

또한, 제 2 탐침(1000)에서 제 2 접촉부(1060,1070)의 반대쪽에는 'U'자 형상의 날개가 형성되는 것으로서, 제 1 탐침(900)의 삽입형 연결부(940)가 삽입될 수 있도록 하고, 'U'자 형상의 날개와 삽입형 연결부(940)는 서로 접촉된 상태에서 슬라이딩할 수 있어서, 전기 신호의 통로가 될 수 있다.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 제 1 탐침(900)의 정면도 및 측면도이다.

제 1 탐침(900)은 제 1 접촉부(910), 제 1 스토퍼(920), 제 1 걸개(930) 및 삽입형 연결부(940)를 포함한다.

제 1 탐침(900)의 일측 종단에는 제1 접촉부(910)가 구비되며, 반대측에는 삽입형 연결부(940)가 구비된다.

제 1 접촉부(910)는 외부와의 전기적 접촉을 위한 것이며, 반도체 패키지를 검사할 때 도 1에 도시된 것과 같은 테스트 보드(5)의 컨텍트 패드(5a)에 접촉하기 위한 것이다.

삽입형 연결부(940)는 제 2 탐침(1000)의 'U'자 형상의 날개에 삽입되어 제 2 탐침(1000)과의 전기적 경로를 형성한다. 그리고 제 1 스토퍼(920)는 스프링(1100)의 타단이 스프링 프로브핀(800)의 외측(도면상 아래쪽)으로 빠지는 것을 방지하며, 제 1 걸개(930)는 스프링(1100)의 타단이 스프링 프로브핀(800)의 안쪽(도면상 위쪽)으로 빠지는 것을 방지한다. 스프링(1100)의 타단은 제 1 걸개(930) 및 제 1 스토퍼(920)의 사이에 안착된다.

그리고, 제 1 탐침(900)의 하단부는 제 1 탐침(900)에 있어서 외측 부분에 위치하며, 원통 형상으로서 그 단면에 있어서 끝이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태이며, 제 1 탐침(900)의 하단부는 탄성을 가지고 수축 및 환원될 수 있는 것을 특징으로 한다.

제 1 탐침(900)의 하단에는 짧은 길이의 원통 형상을 하며, 그 단면은 그 끝 단들이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태를 가지고, 외부에서 힘이 가해지면 탄성을 가지고 수축하거나, 외부에서의 힘이 제거 되면 탄성을 가지고 환원되는 부분을 가진다. 이와 같은 제 1 탐침(900)의 하단부는 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징(200)와 관련하여 중요한 기능을 수행하는 것으로서 이에 대해서는 후술한다.

제 1 탐침(900)의 제 1 접촉부(910) 또는 제 2 탐침(1000)의 제 2 접촉부(1060, 1070)는, 반도체 패키지의 외부 단자, LCD 패널의 단자, 회로 기판의 단자, 배터리의 단자, 반도체 웨이퍼의 패드 또는 테스트 기판의 패드 등 각종 외부 단자와 접촉하는 부분이다.

도 2로 돌아와서, 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징(200)의 내부 구멍에는, 스프링 수용부(224), 사선부(221), 핀치부(222) 그리고 공간부(223)가 형성된다. 스프링 수용부(224), 사선부(221), 핀치부(222) 및 공간부(223)의 단면 형상은 원형이나 사각형 또는 다각형 등일 수도 있으며, 핀치부(222)의 하단은 그 귀퉁이(226,226a)가 사선으로 가공되어 있으며(도 2(B) 및 도 2(C) 참조), 계단 형상을 하고 있는 공간부(223a,223b)에도 그 귀퉁이(226b)가 사선으로 가공되어 있다(도 2(C) 참조). 귀퉁이가 사선으로 가공됨으로써, 제 1 탐침(900)의 하단부가 절연성 하우징(200)의 핀치부(222)로 삽입될 때 진입을 보다 용이하게 할 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 소켓에서, 제 1 탐침(900)의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 절연성 하우징(200)의 구멍, 특히 핀치부(222)에 끼어 있는 상태로 수용되되, 외부에서 힘이 가해질 때 제 1 탐침(900)은 절연성 하우징(200)의 내부에서 상·하 이동이 가능하다.

그리고, 제 1 탐침(900)의 하단부가 절연성 하우징(200)에 삽입되지 않은 상태, 즉 제 1 탐침(900)의 하단부가 이완된 상태에서는 제 1 탐침(900)의 하단부는 스프링 프로브 핀(800)의 최대 외경을 가진다.

제 1 탐침의 하단부는 절연성 하우징(200)의 구멍, 특히 핀치부(222)에 끼어 있는 상태로 수용되어, 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 스프링 프로브 핀(800)은 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 스프링 프로브 핀(800)은 절연성 하우징(200)에 대하여 상·하 이동이 가능하다.

절연성 하우징(200)은 제 1 탐침(900)의 하단부를 수용하는 핀치부(222)를 구비하며, 핀치부(222)의 내경은 제 1 탐침(900)의 하단부의 외경보다 작아서, 제 1 탐침(900)의 하단부가 수축된 상태로 수용된다.

핀치부(222)의 내경은 제 1 탐침(900)의 하단부의 외경보다 작아서, 제 1 탐침(900)의 하단부가 핀치부(222)에 진입하면 제 1 탐침(900) 하단부의 외경은 탄성을 가지고 수축하며 핀치부(222)의 구멍 안에 끼어있는 형태로 수용된다.

또한, 절연성 하우징(200)은 핀치부(222)의 상부에 핀치부(222)의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부(221)를 구비한다. 제 1 탐침(900)의 하단부가 핀치부(222) 안에 끼인 상태에서 핀치부(222)를 지나 더 깊이 들어가 사선부(221)로 진입하는 경우 제 1 탐침(900) 하단부는 더 많이 수축하고 끼임의 강도를 늘려나갈 수가 있다.

절연성 하우징(250)은 스프링 프로브 핀(800)을 수용하고 외부로의 자연적인 이탈이 없도록 하는 기능을 가지며, 동시에 외부에서 의도적인 힘이 가해질 때는 스프링 프로브 핀(800)이 절연성 하우징(250)의 내부에서 상·하이동이 가능하게 한다.

좀더 상세히 설명하자면, 소켓(700)이 다수의 스프링 프로브 핀(800)들을 수용한 상태에서 이송되거나 테스트 보드(5)에 장착되기 위하여 움직일 때에는 상기한 끼임에 의하여 스프링 프로브 핀(800)이 소켓(700)으로부터 이탈되지 않도록 한다.

그리고, 일단 테스트 보드(5)에 장착된 후에는 스프링 프로브 핀(800)의 상부에서 힘이 가해지면 스프링 프로브 핀(800), 특히 아래쪽의 제 1 탐침(900)도 하강하여 스프링 프로브 핀(800)의 제 1 접촉부(910)가 도 1에 도시된 바와 같은 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와 확실한 접촉을 이루게 한다. 소켓(700)이 테스트 보드(5)에 장착된 후 스프링 프로브 핀(800)의 상부에서 힘이 가해지면, 스프링 프로브 핀(800)이 하강하여 제 1 탐침(900)이 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와 접촉할 수 있다.

그리고, 제 1 탐침(900)의 하단부와 절연성 하우징(200)의 구멍 사이에 형성되는 마찰력은 제 1 탐침(900) 하단부의 수축 정도 및 탄성력 등에 의하여 조절될 수 있으며, 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 스프링 프로브 핀(800)이 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 스프링 프로브 핀(800)이 절연성 하우징(200)에 대하여 상·하 이동이 가능한 정도로 한다.

스프링 프로브 핀(800)은 절연성 하우징(250)내에 수용되되 상부에서 힘이 가해지지 않을 때에는 수용된 상태를 유지하고 있으므로 이송 또는 운송이 가능하고 상부에서 힘이 가해지면 쉽게 하강운동을 하여 제 1 접촉부(910)가 컨택트 패드(5a)와 접촉이 이루어진다.

그리고, 스프링(1100)과 제 2 탐침(1000)은 제 1 탐침(900)에 직·간접으로 결합됨으로써, 스프링(1100)과 제 2 탐침(1000)은 제 1 탐침(900)을 이용하여 절연성 하우징(200)으로부터의 자연적 이탈이 방지되며, 제 2 탐침(1000)은 절연성 하우징(200)에 의해서는 직접 구속되지 않는다.

제 1 탐침(900)은 절연성 하우징(200)의 핀치부(222)에 끼어 있어서 절연성 하우징(200)으로부터 자연적 이탈이 방지되며, 스프링(1100)은 상기한 제 1 걸개(930) 및 제 1 스토퍼(920)의 사이에 안착됨으로써 제 1 탐침(900)으로부터 자연적 이탈이 방지되며, 제 2 탐침(1000)은 스프링(1100)이 상기한 제 2 스토퍼(1020) 및 제 2 걸개(1030)의 사이에 안착됨으로써 스프링(1100)으로부터 자연적 이탈이 방지된다.

따라서 스프링 프로브 핀(800)의 전체는 절연성 몸체(200)에 제 1 탐침(900)의 하단부가 끼임으로써 자연적 이탈이 방지되며, 테스트 등을 위하여 볼트(미도시) 등을 이용하여 그 하부에 테스트 보드(5) 등이 결합된 후에는 상부에서 인위적인 힘을 가하여 제 1 탐침(900)의 접촉부(910)를 외부와 접촉할 수 있다.

이하, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓을 제조 및 조립하는 과정과, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓을 이용하여 반도체 패키지를 테스트하는 과정에 대하여 설명한다.

제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)은 금속 판형재를 타발 및 절곡하여 제조될 수 있으며, 준비된 스프링(1100)의 양단에 제 1 탐침(900) 및 제 2 탐침(1000)을 결합함으로써, 스프링 프로브 핀(800)을 얻을 수 있다.

그리고, 구멍이 형성된 절연성 하우징(200)을 바로 또는 뒤집어 놓은 상태에서, 각 스프링 프로브 핀(800)을 절연성 하우징(200)의 구멍으로 삽입하되, 제 1 탐침(900)의 하단부가 구멍, 구체적으로 핀치부(222)에 억지 끼움되도록 한다. 이때, 먼저 제 1 탐침(900)의 하단부를 수축시킨 상태로 핀치부(222)에 삽입시키거나 수축시키지 않더라도 사선 가공된 귀퉁이(226)을 이용하여 억지 끼움하는 등의 방법으로 삽입되도록 할 수도 있다.

또한, 절연성 하우징(200)에 스프링 프로브 핀(800)을 삽입하여 조립할 때 수직 방향으로 가해지는 힘을 일정하게 하면, 제 1 탐침(900)의 하단부에서 최상단은 핀치부(222)에서 또는 적어도 점차 좁아지는 사선부(221)에서는 멈출 수 있다.

그리고, 본 발명의 일 실시예에 따른 소켓(700)을 사용할 때, 예를 들면 도 1에 도시된 바와 같이 반도체 패키지를 테스트 하고자 할 때에는, 소켓(700)을 테스트 보드(5)에 정렬하여 위치시킨 다음 절연성 하우징(200)과 테스트 보드(5)를 볼트(미도시)등으로써 결합시키며, 스프링 프로브 핀(800)의 상단에 대하여 조립 과정중 제 1 탐침(900)에 가했던 힘보다 큰 힘 또는 제 1 탐침(900)이 하강할 수 있을 정도의 힘을 가함으로써, 제 1 탐침(900)을 하강시켜 제 1 탐침(900)의 제 1 접촉부(910)와 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)가 확실하게 접촉할 수 있도록 한다.

또는, 절연성 하우징(200)에 스프링 프로브 핀(800)을 조립하여 끼워진 상태에서도, 제 1 탐침(900)의 하단부의 일부가 절연성 하우징(200)의 외부에 약간 남아 있도록 하며, 소켓(700)을 테스트 보드(5)에 결합하면 상기와는 반대로, 제 1 탐침(900)의 하단부가 절연성 하우징(200)의 내부로 더 삽입되도록, 즉 제 1 탐침(900)의 하단부가 위쪽으로 이동토록 구성할 수도 있다.

도 1에서 예를 들어 살펴 본 바와 같이, 종래의 소켓 구조에 따르면 포고핀(6)의 이탈을 방지하기 위하여 2개 이상의 하우징(21,22)으로써 절연성 하우징(20)을 구성할 수밖에 없어서 제조 공정의 복잡성, 제조 시간 또는 제조 비용에 있어서 문제가 있다.

그러나, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징으로써 소켓을 구성할 수 있으며, 절연성 하우징에 스프링 프로브 핀을 삽입하는 것으로써 소켓의 조립 과정이 수행되므로, 제조 과정이 매우 간단해 지며, 제조 시간이 짧아지고 제조 비용이 저감되는 효과가 있다.

또한, 종래의 소켓 구조에 따라면 제 2 하우징(22)에 포고핀(6)을 삽입한 후 다시 제 1 하우징(21)의 구멍으로 수많은 포고핀(6)을 통과시키면서 제 1 하우징(21)을 결합하는 조립 과정이 필요하므로, 자동화가 어렵고 수작업으로 진행한다고 하여도 고도의 집중과 비용이 소요되며 생산성이 떨어지는 문제점이 있다.

그러나, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 단일의 몸체로 구성되는 절연성 하우징으로써 소켓을 구성하고, 단일의 절연성 하우징에 스프링 프로브 핀을 삽입하는 것으로써 소켓의 조립 과정이 수행되므로, 종래와 달리 자동화하기에 보다 용이하며 제조 과정의 생산성을 대폭 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 제조공정의 단순화 및 일원화를 통해 고속, 대량생산이 가능하고, 제조 단가 절감의 효과를 기대할 수 있다.

또한, 종래의 소켓 구조에서는 포고핀의 이탈 방지를 위하여 절연성 하우징의 상·하부에 덮개 부분을 형성하기 위하여 일정한 두께(t1+t2)를 필요로 한다.

그러나, 본 발명의 일 양상에 따른 소켓에 따르면 종래와 같은 덮개 부분이 불필요하므로, 소켓을 구성하는 절연성 하우징의 두께를 대폭 저감할 수 있는 효과가 있다. 그리고, 이에 따라 덮개 부분(t1,t2)에 해당하는 만큼 스프링 프로브핀의 길이를 저감하며, 줄어드는 길이만큼 스프링 프로브 핀을 통해 전송되는 전기 신호의 품질을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 길이가 보다 짧은 스프링 프로브 핀을 채용할 수 있으므로, 고성능의 전자 부품 및 테스트 장비에 사용할 수 있는 효과가 있다. 본 발명의 일 양상에 따르면, 고성능화 및 고집적화의 요청에 부응할 수 있는 소켓을 제공하는 것이 가능하게 되는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 일 양상에 따르면, 절연성 하우징(200)은 핀치부(222)의 상부에 핀치부(222)의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부(221)를 구비하므로, 제 1 탐침(900)의 하단부가 핀치부(222)를 지나서 사선부(221)로 진입하는 경우 핀치부(222)에 의해 적정한 끼임을 얻을 수 있는 효과가 있으며, 이에 따라 제조상의 허용 오차, 즉 공차를 보다 크게 할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 일 양상에 의한 소켓은 종래 2개이상의 하우징들을 사용해야 하는 소켓에 비하여, 초고집적도용 및 초고주파수용으로 사용이 가능하며, 부품의 수가 적고 대량생산이 가능한 장점이 있다.

본 발명의 소켓에 적용될 수 있는 스프링 프로브 핀은, 도 2 내지 도 7에 도시된 형태이외에도 다양한 형태의 스프링 프로브 핀이 적용될 수 있다.

도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 스프링 프로브 핀(400)을 도시한 도면이다.

제 1 탐침(410)과 제 2 탐침(420)은 스프링(430)의 내부에 일부분, 즉 연결다리가 삽입된 상태에서 서로 접촉하며, 서로에 대하여 접촉을 유지한 상태에서 슬라이딩할 수 있다. 스프링(430)은 2개의 연결다리를 내삽한 상태에서 제 1 탐침(410) 및 제 2 탐침(420)을 탄성적으로 지지한다.

제 1 탐침(410)은 절연성 하우징(200)의 구멍에 억지 끼움할 수 있는 하단부를 가지며, 제 1 탐침(410)의 하단부는 짧은 길이의 원통 형상이며, 그 단면은 그 끝 단들이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태를 가지며, 외부에서 힘이 가해지면 탄성을 가지고 수축하거나, 외부에서의 힘이 제거 되면 탄성을 가지고 환원될 수 있다.

제 1 탐침(410)의 하단부가 절연성 하우징(200)에 삽입되지 않은 상태, 즉 제 1 탐침(410)의 하단부가 이완된 상태에서는 제 1 탐침(410)의 하단부는 스프링 프로브 핀(400)의 최대 외경을 가진다.

상기한 스프링 프로브 핀(400)을 채용한 소켓에서, 제 1 탐침(410)의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 절연성 하우징(200)의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되, 외부에서 힘이 가해질 때 제 1 탐침(410)은 절연성 하우징(200)의 내부에서 상·하 이동이 가능하다. 또한, 소켓이 테스트 보드(5)에 장착된 후 스프링 프로브 핀(400)의 상부에서 힘이 가해지면, 스프링 프로브 핀(400)이 하강하여 제 1 탐침(410)이 테스트 보드(5)의 컨택트 패드(5a)와 접촉할 수 있다. 외부에서 힘이 가해지지 않을 때 스프링 프로브 핀(400)은 수용된 상태를 유지하며, 외부에서 힘이 가해질 때 스프링 프로브 핀(400)은 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능하다.

본 발명에 따른 소켓은 반도체 웨이퍼, LCD 모듈 및 반도체 패키지 등의 검사 장치, 핸드폰의 배터리 테스터, 컴퓨터 CPU의 연결부, 반도체의 테스터, 반도체의 Burn-in 테스터 및 상용의 정밀 커넥터 등에 사용될 수 있다.

200 : 절연성 하우징 221 : 사선부
222 : 핀치부 223 : 공간부
700 : 소켓 800 : 스프링 프로브 핀
900 : 제 1 탐침 910 : 제 1 접촉부
920 : 제 1 스토퍼 930 : 제 1 걸개
940 : 삽입형 연결부 1000 : 제 2 탐침
1020 : 제 2 스토퍼 1030 : 제 2 걸개
1060,1070 : 제 2 접촉부 1100 : 스프링

Claims (12)

1. 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
   상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축되어 상기 절연성 하우징의 구멍에 끼어 있는 상태로 수용되되,
   외부에서 힘이 가해질 때 상기 제 1 탐침은 상기 절연성 하우징의 내부에서 상·하 이동이 가능하며,
   상기 제 1 탐침의 하단부는 원통 형상이며 그 단면에 있어서 끝이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태로서, 상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축 및 환원될 수 있는,
   것을 특징으로 하는 소켓.
2. 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
   상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축 및 환원될 수 있는 것이되, 탄성을 가지고 수축된 상태로 상기 절연성 하우징의 구멍에 수용되고 상기 제 1 탐침의 하단부와 상기 절연성 하우징의 구멍 사이에 마찰력이 형성됨으로써,
   외부에서 힘이 가해지지 않을 때 상기 스프링 프로브 핀은 수용된 상태를 유지하며,
   상기 소켓이 테스트 보드에 장착된 후 상기 스프링 프로브 핀의 상부에서 힘이 가해지면, 상기 스프링 프로브 핀이 하강하여 상기 제 1 탐침이 상기 테스트 보드의 컨택트 패드와 접촉할 수 있는,
   것을 특징으로 하는 소켓.
3. 제 1 탐침 및 제 2 탐침과, 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침에 대하여 길이 방향으로 탄성력을 가하는 스프링을 구비하며 상기 제 1 탐침 및 상기 제 2 탐침 사이에 전기 신호가 전달되는 스프링 프로브 핀과; 상기 스프링 프로브 핀이 복수 개 수용되는 절연성 하우징;을 포함하여 구성되는 소켓에 있어서,
   상기 제 1 탐침의 하단부는 탄성을 가지고 수축 및 환원될 수 있는 것이되, 탄성을 가지고 수축된 상태로 상기 절연성 하우징의 구멍에 수용되고 상기 제 1 탐침의 하단부와 상기 절연성 하우징의 구멍 사이에 마찰력이 형성됨으로써,
   외부에서 힘이 가해지지 않을 때 상기 스프링 프로브 핀은 수용된 상태를 유지하며,
   외부에서 힘이 가해질 때 상기 스프링 프로브 핀은 상기 절연성 하우징에 대하여 상·하 이동이 가능한,
   것을 특징으로 하는 소켓.
4. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절연성 하우징은 단일의 몸체로 구성되는,
   것을 특징으로 하는 소켓.
5. 삭제
6. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 절연성 하우징은, 상기 제 1 탐침의 하단부를 수용하는 핀치부를 구비하며,
   상기 핀치부의 내경은 상기 제 1 탐침의 하단부의 외경보다 작은,
   것을 특징으로 하는 소켓.
7. 청구항 6에 있어서,
   상기 절연성 하우징은,
   상기 핀치부의 상부에 상기 핀치부의 내경보다 점차 작아지는 내경을 가진 사선부를 구비하는,
   것을 특징으로 하는 소켓.
8. 청구항 2 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제 1 탐침의 하단부는 원통 형상이며 그 단면에 있어서 끝이 서로 맞닿아 있지 않은 팔찌 형태인,
   것을 특징으로 하는 소켓.
9. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 스프링과 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 탐침에 직·간접으로 결합됨으로써, 상기 스프링과 상기 제 2 탐침은 상기 제 1 탐침을 이용하여 상기 절연성 하우징으로부터의 자연적 이탈이 방지되며,
   상기 제 2 탐침은 상기 절연성 하우징에 의해서는 직접 구속되지 않는,
   것을 특징으로 하는 소켓.
10. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 탐침은 'U'자 형상이며,
    상기 제 2 탐침은,
    상기 'U'자의 저변중 일부가 펀칭된 형상이거나,
    상기 제 2 탐침의 일측 종단이 측면으로 연장된 후 상기 제 2 탐침의 중심 방향으로 예각을 이루도록 절곡된 후 상기 제 2 탐침의 수직 방향으로 다시 절곡된 형상을 가진 제 2 접촉부를 구비하는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
11. 청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 탐침의 하단부가 상기 절연성 하우징에 삽입되지 않은 상태에서는 상기 제 1 탐침의 하단부는 상기 스프링 프로브 핀의 최대 외경을 가지는,
    것을 특징으로 하는 소켓.
12. 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
    상기 제 2 탐침은 반도체 패키지의 외부 단자에 접촉하기 위한 것이며,
    상기 제 1 탐침은 테스트 보드의 컨택트 패드에 접촉하기 위한 것임
    을 특징으로 하는 소켓.

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