KR101626750B1 - Multi-working wire saw device - Google Patents

Multi-working wire saw device Download PDF

Info

Publication number
KR101626750B1
KR101626750B1 KR1020150017142A KR20150017142A KR101626750B1 KR 101626750 B1 KR101626750 B1 KR 101626750B1 KR 1020150017142 A KR1020150017142 A KR 1020150017142A KR 20150017142 A KR20150017142 A KR 20150017142A KR 101626750 B1 KR101626750 B1 KR 101626750B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wire
ingot
holder
bobbin
cutting
Prior art date
Application number
KR1020150017142A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
허우석
Original Assignee
주식회사 원익큐엔씨
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익큐엔씨 filed Critical 주식회사 원익큐엔씨
Priority to KR1020150017142A priority Critical patent/KR101626750B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101626750B1 publication Critical patent/KR101626750B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/799—Apparatus for disconnecting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D53/00—Machines or devices for sawing with strap saw-blades which are effectively endless in use, e.g. for contour cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D—PLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23D55/00—Sawing machines or sawing devices working with strap saw blades, characterised only by constructional features of particular parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Processing Of Stones Or Stones Resemblance Materials (AREA)

Abstract

The purpose of the present invention is to provide a multi-working wire saw device capable of improving the flatness of a cut surface considering the size of a target to be processed. The multi-working wire saw device using wires to cut ingots comprises: multiple holders to which each of the ingots is attached; a wire providing bobbin around which the wires are wound; a wire winding bobbin around which the wires provided from the wire providing bobbin are wound; multiple guide rollers for inducing the wires, arranged between the wire providing bobbin and wire winding bobbin, and around which the wires are wound; a slurry providing pole to provide a slurry solution for the wires; a motor connected to one of the guide rollers to rotate the guide rollers; and a supporting block to fixate and support the holders.

Description

다수 가공 와이어 소우 장치{MULTI-WORKING WIRE SAW DEVICE}[0001] MULTI-WORKING WIRE SAW DEVICE [0002]

본 발명은, 다수 가공 와이어 소우 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가공물을 절삭하기 위한 다수 가공 와이어 소우 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0002] The present invention relates to a multiple machining wire saw apparatus, and more particularly, to a multiple machining wire saw apparatus for cutting a workpiece.

반도체 재료, 자성 물질, 세라믹 등과 같은 경성 물질 및 연성 물질로 이루어지는 피가공물은 용도에 따라 가공되는데, 가공 과정 중 절삭 공정을 거칠 수 있다. A workpiece made of a hard material such as a semiconductor material, a magnetic material, a ceramic, or the like and a soft material is processed according to the use, and may be subjected to a cutting process during a machining process.

예를 들어, 웨이퍼는 반도체 소자 제조용 재료로서 광범위하게 사용되고 있는 실리콘을 원재료로 하여 만들어진 실리콘 박판으로서, 성장된 실리콘 잉곳을 웨이퍼 형태로 절삭하는 슬라이싱 공정, 웨이퍼의 두께를 균일화하고 평면화하는 래핑 공정, 기계적인 연마에 의하여 발생한 데미지를 제거 또는 완화하는 에칭 공정, 웨이퍼 표면을 경면화하는 연마 공정 및 연마가 완료된 웨이퍼를 세척하고 표면에 부착된 이물질을 제거하는 세정 공정으로 이루어지며, 이 중 슬라이싱 공정은 실리콘 단결정 잉곳을 외주면을 연삭하여 소정의 치수의 원통 형태로 형성하고, 이를 낱장 단위의 웨이퍼로 절삭하는 공정이다.For example, wafers are silicon thin plates made of silicon, which is widely used as a material for manufacturing semiconductor devices. The wafers are a slicing process for cutting the grown silicon ingot into wafers, a lapping process for flattening and flattening the thickness of wafers, A polishing process for mirror-polishing the surface of the wafer, and a cleaning process for cleaning the polished wafer and removing foreign matter adhering to the surface, wherein the slicing process is performed by a silicon A process for cutting a single crystal ingot into a cylindrical shape having a predetermined size by grinding the outer circumferential surface and cutting the single crystal ingot into a single wafer.

일반적으로 슬라이싱 공정을 위해서 다양한 종류의 슬라이싱 장치가 사용되는데, 그 중 하나가 와이어를 이용한 와이어 소우(wire saw) 장치이다. 와이어 소우 장치는 와이어를 절삭 재료에 접하게 하여 고속으로 주행시켜 절단하는 장치로서, 와이어와 재료 사이의 마찰에 의해 절단한다. 이러한 와이어 소우 장치는 잉곳을 동시에 여러 개의 웨이퍼로 절단할 수 있어 단위 시간당 생산 수율이 우수하므로 널리 사용되고 있다.In general, various types of slicing devices are used for the slicing process, one of which is a wire saw device using wires. A wire saw apparatus is a device for cutting and traveling at a high speed by contacting a wire with a cutting material. The wire saw apparatus is cut by friction between the wire and the material. Such a wire saw apparatus can be cut into a plurality of wafers at the same time, and is thus widely used because of its excellent production yield per unit time.

도 1은 종래의 와이어 소우 장치를 나타내는 도면으로서, 일반적인 와이어 소우 장치는 와이어 공급 보빈(2)과 와이어 권취 보빈(3)에 와이어가 감기고, 이들의 사이에 가이드 롤러(4)가 서로 평행하게 배치된다. 와이어 공급 보빈(2)으로부터 공급되는 와이어(1)는 가이드 롤러(4)에 나선형으로 감기고, 와이어 권취 보빈(3)에 권취되도록 구성되며. 일부 가이드 롤러(4)에는 가이드 롤러(4)의 회전을 위한 모터(5)가 연결되어 와이어(1)가 이동될 수 있다.Fig. 1 is a view showing a conventional wire saw apparatus. In a general wire saw apparatus, wires are wound around a wire feeding bobbin 2 and a wire winding bobbin 3, and a guide roller 4 is arranged between them in parallel do. The wire 1 fed from the wire feeding bobbin 2 is spirally wound on the guide roller 4 and is configured to be wound on the wire winding bobbin 3. A motor 5 for rotating the guide roller 4 is connected to some guide rollers 4 so that the wire 1 can be moved.

잉곳(10)의 절삭 과정은 다음과 같다. 모터(5)의 구동에 의해 와이어 공급 보빈(2)의 와이어(1)는 가이드 롤러(4)를 지나 와이어 권취 보빈(3)으로 이송되며, 이송되는 와이어(1)에 접하여 가압되는 잉곳(10)은 복수의 웨이퍼로 절단될 수 있다. 또한, 절삭이 용이하도록 노즐(6)로부터 와이어(1)와 잉곳(10)에 슬러리 용액이 공급될 수 있다. 잉곳(10)은 홀더(11)에 의해 고정되는데, 접착제에 의해 홀더(11)에 접착되고, 홀더(11)는 지그 등에 움직이지 않도록 고정된다. 잉곳(10)이 절단됨에 따라 홀더(11)의 일부도 함께 절단되며, 이에 따라 홀더(11)는 세라믹 또는 카본 등의 재질로 이루어진다. The cutting process of the ingot 10 is as follows. The wire 1 of the wire feeding bobbin 2 is fed to the wire winding bobbin 3 through the guide roller 4 by the driving of the motor 5 and the ingot 10 Can be cut into a plurality of wafers. Further, the slurry solution can be supplied to the wire 1 and the ingot 10 from the nozzle 6 so as to facilitate cutting. The ingot 10 is fixed by a holder 11, which is adhered to the holder 11 by an adhesive, and the holder 11 is fixed so as not to move on a jig or the like. As the ingot 10 is cut, a part of the holder 11 is also cut together, so that the holder 11 is made of a material such as ceramic or carbon.

하지만, 종래의 와이어 소우 장치에 따르면, 한 번의 작업 공정 시 하나의 잉곳(10)만을 처리할 수 있으므로 가공 속도를 개선하는데 한계가 있으며, 가공 속도를 높이기 위하여 절삭 속도를 높이는 경우에 와이어(1)와 잉곳(10) 사이의 과도한 마찰열 발생으로 인한 평탄도 악화 등이 발생하는 문제점이 있다. However, according to the conventional wire saw apparatus, only one ingot 10 can be processed in a single work process, so there is a limit to improve the machining speed. In the case where the cutting speed is increased to increase the machining speed, There is a problem that flatness is deteriorated due to excessive frictional heat generation between the ingot 10 and the ingot 10.

또한, 작업 공정의 중반 이후에 절단면의 평탄도가 점차 악화되는 문제점이 있다. 잉곳(10)의 절단 시작 후부터 절단된 부분이 점차 증가하고, 절단된 부분을 지지하는 나머지 부분이 점차 감소하면서 진동이 점차 증가하며, 이로 인하여 절단되는 표면의 진동에 의해 평탄도가 악화되는 문제점이 있다. 절삭 공정의 표면 평탄도 악화는 후속 공정에서 개선하기 어려우며, 제품 불량 및 품질 저하의 원인이 된다. Further, there is a problem that the flatness of the cut surface gradually becomes worse after the middle of the working process. The portion cut from the beginning of the cutting of the ingot 10 gradually increases and the remaining portion supporting the cut portion gradually decreases and the vibration gradually increases so that the flatness is deteriorated due to the vibration of the surface to be cut have. The deterioration of the surface flatness of the cutting process is difficult to improve in the subsequent process, which causes product defects and quality deterioration.

또한, 절삭 공정 중 공급되는 슬러리 용액이 고르게 공급되지 못하여 평탄도 및 절삭 효율이 저하되는 단점이 있다. 즉, 슬러리 용액이 잉곳(10)과 와이어(1)의 접촉부에 골고루 충분하게 공급되어야 절삭이 원할하게 이루어지고 절삭 효율이 좋아지는데, 슬러리 용액이 충분히 공급되는 부분과 불충분하게 공급되는 부분의 절삭 정도가 상이하여 평탄도가 낮아질 수 있다. 도 2를 참조하면, 슬러리 용액이 충분히 공급되는 절삭 개시부(A)의 절삭 폭이 그렇지 못한 절삭 중간부(B)의 절삭 폭보다 크게 가공되므로, 절삭된 가공물은 중간 부분이 볼록하게 되어 두께가 균일하지 못하고 가공 정밀도가 낮다. In addition, the slurry solution supplied during the cutting process can not be supplied uniformly, resulting in a decrease in flatness and cutting efficiency. That is, even if the slurry solution is sufficiently supplied uniformly to the contact portion between the ingot 10 and the wire 1, the cutting is smooth and the cutting efficiency is improved. However, in the portion where the slurry solution is sufficiently supplied and the portion where the slurry solution is insufficiently supplied The flatness can be lowered. 2, since the cutting width of the cutting start portion A to which the slurry solution is sufficiently supplied is larger than the cutting width of the not-yet-finished cutting intermediate portion B, It is not uniform and machining precision is low.

또한, 잉곳(10)이 부착되는 홀더(11)가 와이어(1)에 의해 절삭되기 시작하는 지점에서 와이어(1)가 접촉하는 절삭 길이가 급격히 달라지므로 진동이 발생하여 표면 가공 불량이 발생하는 문제점이 있다. 도 3을 참조하면, 홀더(11)의 절삭 시작 시에 절삭 길이가 급격하게 달라지는 것을 확인할 수 있다.Further, since the cutting length at which the wire 1 contacts with the wire 1 at the point where the holder 11 to which the ingot 10 is attached is started to be cut by the wire 1 is abruptly changed, vibration occurs, . Referring to FIG. 3, it can be seen that the cutting length is drastically changed at the start of cutting of the holder 11.

또한, 절삭 과정에서 잉곳(10)과 와이어(1) 사이의 마찰에 의하여 마찰열이 발생하고, 잉곳(10) 및 홀더(11)가 부분적으로 가열되어 열팽창하게 된다. 이에 따라 절삭되는 잉곳(10) 단부가 편평하지 못하고 휘어지므로 균일한 절삭이 불가능하고, 품질 저하되는 문제점이 있다.In addition, frictional heat is generated by the friction between the ingot 10 and the wire 1 in the cutting process, and the ingot 10 and the holder 11 are partially heated and thermally expanded. As a result, the end of the ingot 10 to be cut is not flat and warped, so that uniform cutting is impossible and the quality is deteriorated.

한국등록특허 제1052792호(2011.07.25)Korean Registered Patent No. 1052792 (July 25, 2011)

본 발명은 가공 속도를 획기적으로 개선할 수 있는 다수 가공 와이어 소우 장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a large number of machining wire saw apparatus capable of drastically improving a machining speed.

또한, 본 발명은 가공 부위에 슬러리 용액을 고르게 공급할 수 있는 다수 가공 와이어 소우 장치를 제공함에 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a multi-processing wire saw apparatus capable of uniformly supplying a slurry solution to a machining site.

또한, 본 발명은 홀더 절삭 시 진동을 감소시킬 수 있는 다수 가공 와이어 소우 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.It is a further object of the present invention to provide a plurality of machining wire saw apparatus capable of reducing vibration during holder cutting.

또한, 본 발명은 잉곳 등의 과열을 방지할 수 있는 다수 가공 와이어 소우 장치를 제공함에 또 다른 목적이 있다.It is a further object of the present invention to provide a multi-wire wire saw apparatus capable of preventing overheating of ingots and the like.

본 발명에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치는, 와이어를 이용하여 잉곳을 절삭 가공하기 위한 와이어 소우 장치에 있어서, 복수의 상기 잉곳이 각각 접착되는 복수의 홀더; 상기 와이어가 권취되는 와이어 공급 보빈; 상기 와이어 공급 보빈으로부터 공급되는 상기 와이어가 권취되는 와이어 권취 보빈; 상기 와이어 공급 보빈 및 상기 와이어 권취 보빈 사이에 배치되고, 상기 와이어가 감기며, 상기 와이어를 유도하기 위한 복수의 가이드 롤러; 상기 와이어에 슬러리 용액을 공급하기 위한 슬러리 공급봉; 상기 가이드 롤러 중 하나 이상에 연결되어 상기 가이드 롤러를 회전시키기 위한 모터; 및 상기 홀더를 고정하여 지지하기 위한 지지 블럭을 포함할 수 있다.A wire saw apparatus for cutting an ingot using a wire, comprising: a plurality of holders to which a plurality of the ingots are adhered, respectively; A wire feeding bobbin on which the wire is wound; A wire winding bobbin around which the wire supplied from the wire supply bobbin is wound; A plurality of guide rollers disposed between the wire feeding bobbin and the wire winding bobbin for winding the wire and guiding the wire; A slurry supply rod for supplying a slurry solution to the wire; A motor connected to at least one of the guide rollers to rotate the guide roller; And a support block for fixing and supporting the holder.

바람직하게는, 상기 슬러리 공급봉은 복수로 구비되고, 서로 이웃하는 상기 잉곳 사이에서 상기 와이어 상부에 각각 배치될 수 있다.Preferably, the slurry supply rods are provided in pluralities, and may be respectively disposed on the wires between adjacent ingots.

바람직하게는, 상기 잉곳과 접촉하는 상기 홀더의 가장자리의 적어도 일부가 곡률을 가질 수 있다.Preferably, at least a portion of the edge of the holder in contact with the ingot may have a curvature.

바람직하게는, 상기 홀더는 상기 잉곳 표면의 40%이상을 감쌀 수 있다.Preferably, the holder may cover at least 40% of the ingot surface.

바람직하게는, 상기 와이어의 표면에는 소정 깊이로 함몰되는 복수의 함몰부가 형성될 수 있다.Preferably, a plurality of depressions that are recessed at a predetermined depth may be formed on the surface of the wire.

바람직하게는, 상기 지지 블럭에 구비되는 냉각부를 더 포함하고, 상기 냉각부는, 입구 및 출구를 가지고 상기 지지 블럭을 관통하여 형성되는 냉각 유로를 포함하며, 상기 입구 및 상기 출구에는 냉각액 공급관 및 냉각액 배출관이 각각 연결되어 냉각액이 공급 및 배출될 수 있다.Preferably, the cooling unit further includes a cooling unit provided in the support block, wherein the cooling unit includes a cooling channel formed through the support block with an inlet and an outlet, and the inlet and the outlet are provided with a cooling liquid supply pipe and a cooling liquid discharge pipe Respectively, so that the cooling liquid can be supplied and discharged.

본 발명에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치는, 가공 속도를 획기적으로 높여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. 또한, 슬러리 용액을 균일하게 공급하고, 진동을 감소시켜 가공 표면 평탄도 및 가공 정밀도를 개선할 수 있는 효과가 있다. 더하여, 잉곳의 과열을 방지하여 제품 품질을 개선할 수 있는 효과가 있다.The multiple-wire sowing apparatus according to the present invention has the effect of improving the productivity by drastically increasing the processing speed. Further, the slurry solution is uniformly supplied, and vibration is reduced to improve the flatness of the processed surface and the machining accuracy. In addition, there is an effect that the ingot can be prevented from overheating and the product quality can be improved.

도 1은 종래 기술에 따른 와이어 소우 장치를 나타내는 도면,
도 2는 종래 기술에 따른 와이어 소우 장치의 가공 시의 단면도,
도 3은 종래 기술에 따른 와이어 소우 장치의 가공을 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치를 나타내는 도면,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치의 홀더를 나타내는 도면,
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치의 와이어를 나타내는 도면, 및
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치의 냉각부를 나타내는 도면이다.1 shows a wire saw apparatus according to the prior art,
Fig. 2 is a cross-sectional view of a wire saw apparatus according to the prior art,
Fig. 3 is a view showing the processing of a wire saw apparatus according to the prior art,
4 is a view showing a multiple-wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention,
5 is a view showing a holder of a multiple-wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention,
Fig. 6 is a view showing a wire of a multiple-wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention, and Fig.
7 is a view showing a cooling unit of a multi-wire sowing apparatus according to an embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 4는 본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a multiple-wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치는 와이어(100), 가이드 롤러(200), 홀더(300) 및 슬러리 공급봉(500)을 포함한다. A plurality of wire saw apparatuses according to an embodiment of the present invention includes a wire 100, a guide roller 200, a holder 300, and a slurry supply rod 500.

와이어 공급 보빈(미도시)과 와이어 권취 보빈(미도시)에 와이어(100)가 감기고, 이들의 사이에 복수의 가이드 롤러(200)가 서로 평행하게 배치된다. 와이어(100)는 와이어 공급 보빈과 와이어 권취 보빈 사이에서 가이드 롤러(200)에 나선형으로 감기고, 와이어(100)는 와이어 공급 보빈으로부터 가이드 롤러(200)를 지나 와이어 권취 보빈에 감기도록 구성된다. 이때, 일부 가이드 롤러(200)에는 와이어(100)가 이송되도록 가이드 롤러(200)를 회전시키기 위한 모터(미도시)가 연결된다.A wire 100 is wound around a wire feeding bobbin (not shown) and a wire winding bobbin (not shown), and a plurality of guide rollers 200 are arranged parallel to each other. The wire 100 is wound spirally on the guide roller 200 between the wire feeding bobbin and the wire winding bobbin and the wire 100 is configured to wind from the wire feeding bobbin through the guide roller 200 to the wire winding bobbin. At this time, a motor (not shown) for rotating the guide roller 200 is connected to the guide roller 200 so that the wire 100 is fed.

한 쌍의 잉곳(10)은 한 쌍의 홀더(300)에 각각 접착되고, 홀더(300)는 지지 블럭(400)에 고정되며, 지지 블럭(400)이 상승함으로써 잉곳(10)이 와이어(100)에 의해 절삭될 수 있다. 이때, 와이어(100) 상부에 배치되는 슬러리 공급봉(500)의 노즐로부터 슬러리 용액이 와이어(100)에 공급될 수 있다. 슬러리 공급봉(500)은 잉곳(10)으로 슬러리 용액이 충분히 공급될 수 있도록 배치되는데, 본 발명의 일실시예에 따르면, 각 잉곳(10)의 상부 양측에 슬러리 공급봉(500)이 배치될 수 있도록 3개의 슬러리 공급봉(500)이 구비된다.
A pair of ingots 10 are respectively adhered to a pair of holders 300. The holder 300 is fixed to the support block 400 and the support block 400 is lifted so that the ingot 10 contacts the wire 100 ). ≪ / RTI > At this time, the slurry solution can be supplied to the wire 100 from the nozzle of the slurry supply rod 500 disposed on the wire 100. The slurry supply rod 500 is disposed so that the slurry solution can be sufficiently supplied to the ingot 10. According to an embodiment of the present invention, the slurry supply rod 500 is disposed on both sides of the upper portion of each ingot 10 Three slurry supply rods 500 are provided.

도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치의 홀더를 나타내는 도면이다. 5 is a view showing a holder of a multiple-wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention.

홀더(300)는 잉곳(10)을 최대한 지지할 수 있도록 잉곳(10) 하부로부터 잉곳(10) 외면을 충분히 감쌀 수 있는 형태로 형성될 수 있다. 도 5를 참조하면, 홀더(300)가 원통형 잉곳(10)의 중앙 부분까지 잉곳(10) 외면의 절반에 가깝게 감싸도록 잉곳(10)과 결합될 수 있으며, 본 발명의 일실시예에 따르면, 홀더(300)가잉곳(10) 외면의 40% 이상을 감싸도록 형성될 수 있다. 즉, 잉곳(10)이 홀더(300)에 의해 지지되는 상태에서 잉곳(10)이 절삭되면, 와이어(100)가 잉곳(10)의 중앙을 지난 이후에도 홀더(300)에 의해 충분히 지지되므로, 잉곳(10)의 진동을 효과적으로 방지할 수 있다.The holder 300 may be formed in such a form as to sufficiently cover the ingot 10 from the bottom of the ingot 10 so as to fully support the ingot 10. 5, the holder 300 may be combined with the ingot 10 so as to enclose the ingot 10 close to the half of the outer surface of the ingot 10 up to the central portion of the cylindrical ingot 10. According to an embodiment of the present invention, The holder 300 may be formed so as to surround at least 40% of the outer surface of the ingot 10. That is, when the ingot 10 is cut while the ingot 10 is supported by the holder 300, the wire 100 is sufficiently supported by the holder 300 even after passing the center of the ingot 10, It is possible to effectively prevent the vibration of the motor 10.

또한, 잉곳(10)과 접촉하는 홀더(300)의 가장자리가 소정의 곡률을 가지도록 형성되는데, 이로 인하여 와이어(100)와 홀더(300)가 최초로 만날 때 와이어(100)에 가해지는 부하 변동을 최소화할 수 있다. 따라서, 와이어(100)에 가해지는 스트레스가 완화되고, 가공 시 진동이 최소화될 수 있으며, 가공물의 두께 변동 및 평탄도 저하를 억제할 수 있다.
The edge of the holder 300 contacting the ingot 10 is formed to have a predetermined curvature so that the load fluctuation applied to the wire 100 when the wire 100 and the holder 300 are contacted for the first time Can be minimized. Therefore, the stress applied to the wire 100 is relaxed, vibration during processing can be minimized, and variation in thickness and flatness of the workpiece can be suppressed.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치의 와이어를 나타내는 도면으로서, 와이어(100)에 소정 깊이의 함몰부(110)가 형성될 수 있다.FIG. 6 is a view showing a wire of a multiple wire saw apparatus according to an embodiment of the present invention. A depression 110 having a predetermined depth may be formed in the wire 100.

함몰부(110)는 와이어(100)의 표면에 이웃하는 함몰부(110)와 서로 소정 간격을 가지도록 복수로 형성된다. 따라서, 슬러리 공급봉(500)으로부터 와이어(100)에 공급되는 슬러리 용액은 함몰부(110)에 포집되고, 와이어(100)를 따라 잉곳(10)의 가공 절단부에 이송되어 고르게 공급될 수 있다. 따라서, 잉곳(10)이 슬러리 공급 편차없이 균일하게 가공될 수 있어 가공물의 평탄 특성을 개선할 수 있다. The depressions 110 are formed in a plurality of predetermined distances from the depressions 110 adjacent to the surface of the wire 100. Therefore, the slurry solution supplied from the slurry supply rod 500 to the wire 100 can be collected in the depression 110 and transferred to the machining cut portion of the ingot 10 along the wire 100 to be supplied uniformly. Therefore, the ingot 10 can be uniformly processed without slurry supply deviation, and the flatness characteristics of the workpiece can be improved.

함몰부(110)의 크기와 단위 면적당 개수는 임의로 정해질 수 있으며, 본 발명의 일실시예에 따르면, 함몰부(110)는 와이어(100) 표면에 대하여 원형으로 형성되나, 이에 한정된 것은 아니며, 타원형, 슬릿형 및 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다.
The size and the number per unit area of the depression 110 may be arbitrarily determined. According to an embodiment of the present invention, the depression 110 is formed in a circular shape with respect to the surface of the wire 100, but is not limited thereto, An elliptical shape, a slit shape, and a polygonal shape.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 다수 가공 와이어 소우 장치의 냉각부를 나타내는 도면으로서, 지지 블럭(400)에는 지지 블럭(400)을 관통하는 냉각 유로(410)가 관통 형성되고, 냉각 유로(410)는 냉각액이 유입 및 유출되도록 입구 및 출구를 가진다. 냉각 유로(410)의 입구는 냉각액 공급관(421)에 연결되고, 출구는 냉각액 배출관(422)에 연결되며, 외부로부터 공급되는 냉각액은 냉각액 공급관(421)을 통하여 냉각 유로(410)에 유입되고, 지지 블럭(400)과의 열교환을 통하여 가열되는 냉각액은 냉각액 배출관(422)을 통하여 외부로 배출되어 지지 블럭(400)이 냉각된다. 따라서, 지지 블럭(400)과 연결되는 홀더(300) 및 잉곳(10) 또한 냉각될 수 있으므로 잉곳(10)과 와이어(100) 사이에서 발생하는 마찰열에 의한 잉곳(10)의 열변형을 최소화할 수 있다. 따라서, 잉곳(10)의 열변형에 의한 품질 저하를 방지할 수 있다. 한편, 도시되지는 않았으나, 냉각액은 냉각액 공급부에 의해 강제로 이송되어 공급될 수 있다.
7 is a view illustrating a cooling unit of a multiple-wire sowing apparatus according to an embodiment of the present invention. In the support block 400, a cooling passage 410 penetrating through a support block 400 is formed, 410 have an inlet and an outlet to allow the coolant to flow in and out. The inlet of the cooling channel 410 is connected to the cooling liquid supply pipe 421 and the outlet thereof is connected to the cooling liquid discharge pipe 422. The cooling liquid supplied from the outside flows into the cooling channel 410 through the cooling liquid supply pipe 421, The cooling fluid heated through the heat exchange with the support block 400 is discharged to the outside through the cooling fluid discharge pipe 422 to cool the support block 400. The holder 300 and the ingot 10 connected to the support block 400 can also be cooled so that thermal deformation of the ingot 10 due to frictional heat generated between the ingot 10 and the wire 100 can be minimized . Therefore, quality deterioration due to thermal deformation of the ingot 10 can be prevented. On the other hand, although not shown, the cooling liquid can be forcedly conveyed and supplied by the cooling liquid supply portion.

종래의 와이어 소우 장치에 따르면, 잉곳(10)의 크기가 상이한 경우에 와이어(1)를 지지하는 가이드 롤러(4)와 잉곳(10) 사이의 거리가 달라지고, 잉곳(10)과 가이드 롤러(4)의 사이가 멀어질수록 와이어(1)의 진동이 커져 절단면의 평탄도가 악화되는 문제점이 있다. The distance between the ingot 10 and the guide roller 4 supporting the wire 1 is changed when the size of the ingot 10 is different and the distance between the ingot 10 and the guide roller 4, the vibration of the wire 1 is increased, and the flatness of the cut surface is deteriorated.

원형의 절단면을 가지는 경우에 잉곳(10)의 중심을 지난 이후부터는 절단면의 평탄도가 악화되는 문제점이 있다. 잉곳(10)의 절단 시작 위치부터 잉곳(10)의 중심까지는 와이어(1)와 잉곳(10)의 접촉 길이가 점차 길어지다가, 와이어(1)가 잉곳(10)의 중심을 지난 이후로 와이어(1)와 잉곳(10)의 접촉 길이가 짧아지게 되는데, 이로 인하여 절단되는 표면의 열 변형 및 진동에 의해 평탄도가 악화되는 것이다. 절삭 공정의 표면 평탄도 악화는 후속 공정에서 개선하기 어려우며, 제품 불량 및 품질 저하의 원인이 된다. There is a problem that the flatness of the cut surface becomes worse after passing the center of the ingot 10 when the cut surface has a circular shape. The contact length between the wire 1 and the ingot 10 gradually becomes longer from the cutting start position of the ingot 10 to the center of the ingot 10 and then the wire 1 passes the center of the ingot 10, 1) and the ingot 10 is shortened. As a result, the flatness deteriorates due to thermal deformation and vibration of the surface to be cut. The deterioration of the surface flatness of the cutting process is difficult to improve in the subsequent process, which causes product defects and quality deterioration.

또한, 절삭 공정 중 공급되는 슬러리 용액이 고르게 공급되지 못하여 평탄도 및 절삭 효율이 저하되는 단점이 있다. 즉, 슬러리 용액이 잉곳(10)과 와이어(1)의 접촉부에 골고루 충분하게 공급되어야 절삭이 원할하게 이루어지고 절삭 효율이 좋아지는데, 슬러리 용액이 충분히 공급되는 부분과 불충분하게 공급되는 부분의 절삭 정도가 상이하여 평탄도가 낮아질 수 있다. In addition, the slurry solution supplied during the cutting process can not be supplied uniformly, resulting in a decrease in flatness and cutting efficiency. That is, even if the slurry solution is sufficiently supplied uniformly to the contact portion between the ingot 10 and the wire 1, the cutting is smooth and the cutting efficiency is improved. However, in the portion where the slurry solution is sufficiently supplied and the portion where the slurry solution is insufficiently supplied The flatness can be lowered.

또한, 잉곳(10)이 부착되는 홀더(11)가 와이어(1)에 의해 절삭되기 시작하는 지점에서 와이어(1)가 접촉하는 절삭 길이가 급격히 달라지므로 진동이 발생하여 표면 가공 불량이 발생하는 문제점이 있다.
Further, since the cutting length at which the wire 1 contacts with the wire 1 at the point where the holder 11 to which the ingot 10 is attached is started to be cut by the wire 1 is abruptly changed, vibration occurs, .

하지만, 본 발명에 따르면, 잉곳의 크기에 대응하여 진동을 감소시킬 수 있고, 열 변형을 최소화하여 제품 평탄도 및 가공 정밀도를 개선할 수 있다.However, according to the present invention, it is possible to reduce the vibration corresponding to the size of the ingot, minimize the thermal deformation, and improve the product flatness and machining accuracy.

또한, 가공 부위에 슬러리 용액을 고르게 충분히 공급할 수 있으므로 절삭 효율을 높이고 가공 불균형을 방지하여 평탄도를 개선할 수 있다. In addition, since the slurry solution can be supplied sufficiently evenly to the machining site, it is possible to improve the cutting efficiency and to prevent machining imbalance and to improve the flatness.

또한, 홀더가 절삭되기 시작할 때 절삭 두께 변동을 최소화하여 진동을 억제함으로써 평탄도를 개선할 수 있다.
Further, when the holder starts to be cut, fluctuation of the cutting thickness is minimized to suppress the vibration, thereby improving the flatness.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. Various modifications and variations are possible within the scope of the appended claims.

100: 와이어 110: 함몰부
200: 가이드 롤러 300: 홀더
400: 지지 블럭 410: 냉각 유로
421: 냉각액 공급관 422: 냉각액 배출관
500: 슬러리 공급봉100: wire 110: depression
200: guide roller 300: holder
400: support block 410: cooling channel
421: Cooling liquid supply pipe 422: Cooling liquid discharge pipe
500: slurry supply rod

Claims (6)

와이어를 이용하여 원통형상의 잉곳을 절삭 가공하기 위한 와이어 소우 장치에 있어서,
복수의 상기 잉곳이 각각 접착되는 복수의 홀더;
상기 와이어가 권취되는 와이어 공급 보빈;
상기 와이어 공급 보빈으로부터 공급되는 상기 와이어가 권취되는 와이어 권취 보빈;
상기 와이어 공급 보빈 및 상기 와이어 권취 보빈 사이에 배치되고, 상기 와이어가 감기며, 상기 와이어를 유도하기 위한 복수의 가이드 롤러;
상기 와이어에 슬러리 용액을 공급하기 위한 슬러리 공급봉;
상기 가이드 롤러 중 하나 이상에 연결되어 상기 가이드 롤러를 회전시키기 위한 모터; 및
상기 홀더를 고정하여 지지하기 위한 지지 블럭
을 포함하고,
상기 잉곳과 접촉하는 상기 홀더의 가장자리의 적어도 일부가 곡률을 가지도록 형성되고, 상기 가장자리는 상기 와이어가 상기 잉곳을 지나며 상기 와이어와 상기 홀더의 접촉이 시작되는 상기 홀더의 양 단부인 것을 특징으로 하는 다수 가공 와이어 소우 장치.
A wire saw apparatus for cutting a cylindrical ingot using a wire,
A plurality of holders to which a plurality of the ingots are adhered, respectively;
A wire feeding bobbin on which the wire is wound;
A wire winding bobbin around which the wire supplied from the wire supply bobbin is wound;
A plurality of guide rollers disposed between the wire feeding bobbin and the wire winding bobbin for winding the wire and guiding the wire;
A slurry supply rod for supplying a slurry solution to the wire;
A motor connected to at least one of the guide rollers to rotate the guide roller; And
A support block for fixing and supporting the holder,
/ RTI >
Characterized in that at least a part of the edge of the holder in contact with the ingot is formed to have a curvature and the edge is both ends of the holder where the wire passes through the ingot and the contact of the wire and the holder is started Multiple machining wire saw devices.
제1항에 있어서,
상기 슬러리 공급봉은 복수로 구비되고, 서로 이웃하는 상기 잉곳 사이에서 상기 와이어 상부에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 다수 가공 와이어 소우 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the slurry supply rods are provided in pluralities and are respectively disposed on the wires between adjacent ingots.
삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 홀더는 상기 잉곳 표면의 40%이상을 감싸는 것을 특징으로 하는 다수 가공 와이어 소우 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the holder encapsulates at least 40% of the ingot surface.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 와이어의 표면에는 소정 깊이로 함몰되는 복수의 함몰부가 형성되는 것을 특징으로 하는 다수 가공 와이어 소우 장치.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein a plurality of depressions are formed on the surface of the wire so as to be recessed at a predetermined depth.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 지지 블럭에 구비되는 냉각부
를 더 포함하고, 상기 냉각부는,
입구 및 출구를 가지고 상기 지지 블럭을 관통하여 형성되는 냉각 유로
를 포함하며,
상기 입구 및 상기 출구에는 냉각액 공급관 및 냉각액 배출관이 각각 연결되어 냉각액이 공급 및 배출되는 것을 특징으로 하는 다수 가공 와이어 소우 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The cooling unit
Wherein the cooling unit further comprises:
A cooling passage formed through the support block with an inlet and an outlet,
/ RTI >
And a cooling liquid supply pipe and a cooling liquid discharge pipe are connected to the inlet and the outlet, respectively, to supply and discharge the cooling liquid.
KR1020150017142A 2015-02-04 2015-02-04 Multi-working wire saw device KR101626750B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150017142A KR101626750B1 (en) 2015-02-04 2015-02-04 Multi-working wire saw device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150017142A KR101626750B1 (en) 2015-02-04 2015-02-04 Multi-working wire saw device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101626750B1 true KR101626750B1 (en) 2016-06-03

Family

ID=56192497

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150017142A KR101626750B1 (en) 2015-02-04 2015-02-04 Multi-working wire saw device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101626750B1 (en)

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010002689A (en) * 1999-06-16 2001-01-15 최의박 Wire for sawing wire
KR100768498B1 (en) * 2005-12-15 2007-10-18 주식회사 실트론 ingot holder
KR20100066649A (en) * 2008-12-10 2010-06-18 주식회사 실트론 Support unit and ingot cutting apparatus having same
KR20100090518A (en) * 2009-02-06 2010-08-16 주식회사 실트론 Wire saw machine
KR101052792B1 (en) 2008-10-06 2011-07-29 주식회사 엘지실트론 Wire saw device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010002689A (en) * 1999-06-16 2001-01-15 최의박 Wire for sawing wire
KR100768498B1 (en) * 2005-12-15 2007-10-18 주식회사 실트론 ingot holder
KR101052792B1 (en) 2008-10-06 2011-07-29 주식회사 엘지실트론 Wire saw device
KR20100066649A (en) * 2008-12-10 2010-06-18 주식회사 실트론 Support unit and ingot cutting apparatus having same
KR20100090518A (en) * 2009-02-06 2010-08-16 주식회사 실트론 Wire saw machine

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5427822B2 (en) How to cut a workpiece with a wire saw
US7311101B2 (en) End supporting plate for single crystalline ingot
JP5485250B2 (en) Silicon rod manufacturing method and manufacturing apparatus
US9776340B2 (en) Method for slicing ingot and wire saw
US20140318522A1 (en) Method for slicing workpiece
JP6304118B2 (en) Wire saw equipment
KR20190130575A (en) Ingot Cutting Method
KR102471435B1 (en) Workpiece cutting method
WO2014034841A1 (en) Method for cutting high-hardness material by multi-wire saw
US20120085333A1 (en) Apparatus and method for sawing single crystal ingot
JP2010074056A (en) Semiconductor wafer and method of manufacturing same
KR101621455B1 (en) Rotary type wire-saw device
JP6397738B2 (en) Wafer manufacturing method
KR102100839B1 (en) Workpiece cutting method
KR101626750B1 (en) Multi-working wire saw device
KR101596734B1 (en) Variable wire-saw device
JP5530946B2 (en) Method for cutting multiple wafers from crystals of semiconductor material
JP6334253B2 (en) Method for processing silicon carbide single crystal ingot
JP2016135529A (en) Method for cutting work-piece
KR20130073581A (en) Wire guide, wire saw apparatus including the same, and method for slicing ingot
TW201422366A (en) Method of manufacturing substrate
JP2015046474A (en) Method of manufacturing wafer and method for determining machining condition in wire saw
TW201834050A (en) Method for manufacturing wafer
KR20090066110A (en) Holder unit and apparatus for slicing ingot having the holder unit
JP2011005617A (en) Wire saw device

Legal Events

Date Code Title Description
AMND Amendment
E601 Decision to refuse application
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190508

Year of fee payment: 4