KR101609276B1 - Method and device for encapsulating electronic components using underpressure - Google Patents

Method and device for encapsulating electronic components using underpressure Download PDF

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Abstract

본 발명은 언더프레셔를 사용하여 캐리어 상에 탑재된 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법에 관한 것이며, 상기 방법은 A) 캡슐화하기 위한 전자 컴포넌트를 상기 캐리어에 연결되는 몰드 캐비티에 설치하는 단계; B) 상기 전자 컴포넌트가 액체로 되도록 캡슐화 재료를 가열하는 단계; C) 상기 액체 캡슐화 재료에 압력을 가함으로써, 상기 캡슐화 재료를, 상기 전자 컴포넌트를 에워싸고 있는 상기 몰드 캐비티로 변위하는 단계; D) 상기 몰드 캐비티를 캡슐화 재료로 채우는 단계; 및 E) 상기 몰드 캐비티 내의 상기 캡슐화 재료를 적어도 부분적으로 경화시키는 단계를 포함한다. 본 발명은 또한 이러한 방법이 수행될 수 있는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method for encapsulating an electronic component mounted on a carrier using an underpressure, the method comprising: A) installing an electronic component for encapsulation in a mold cavity connected to the carrier; B) heating the encapsulating material such that the electronic component is liquid; C) displacing the encapsulating material into the mold cavity surrounding the electronic component by applying pressure to the liquid encapsulating material; D) filling the mold cavity with an encapsulating material; And E) at least partially curing the encapsulating material in the mold cavity. The invention also relates to an apparatus on which such a method can be carried out.

Description

언더프레셔를 사용하여 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND DEVICE FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS USING UNDERPRESSURE}[0001] METHOD AND APPARATUS FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS [0002] USING UNDERPRESSURE [

본 발명은 제1항 전제부에 따른, 언더프레셔(underpressure)를 사용하여 캐리어 상에 탑재된 전자 컴포넌트를 캡슐화하는 캡슐화 방법에 관한 것이다. 본 바렴은 또한 제8항의 전제부에 따른, 캐리어 상에 탑재된 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an encapsulation method for encapsulating an electronic component mounted on a carrier using an underpressure, according to the preamble of claim 1. The present invention also relates to an apparatus for encapsulating an electronic component mounted on a carrier, according to the preamble of claim 8.

전자 컴포넌트의 캡슐화에서, 특히 (예를 들어 리드 프레임과 같은) 캐리어 상에 탑재된 반도체의 캡슐화에서, 소위 "전달 몰딩 프로세스(transfer moulding process)"가 사용된다. 전자 컴포넌트를 가진 캐리어는 여기서 몰드 부분들 사이에 클램핑되어 있어서 몰드 캐비티들이 캡슐화를 위한 컴포넌트들 주위에 형성된다. 이때 액체 캡슐화 재료가 이러한 몰드 캐비티에 도입되고, 이러한 재료의 적어도 일부의 경화 후에 몰드 부분이 이동되어 떨어지고, 캡슐화된 전자 컴포넌트를 가진 캐리어가 제거된다. 통상적으로 캡슐화 재료의 공급은 하나 이상의 플런저에 의해 일어나고, 캡슐화 재료의 공급에 압력이 가해질 수 있다. 플런저는 캡슐화 재료도 수반되는 하우징에서 변위할 수 있다. 캡슐화 재료는 비액체 상태로, 작은 알의 형태로, 막 재료로 에워싸인 패키지의 형태로 몰드 내에 위치하거나, 알갱이로서 도입된다. 그렇지만, 캡슐화 재료를 액체 형태로 도입하는 것도 가능하다. 캡슐화 재료는 정상적으로 열경화 에폭시 또는 수지 통합 필러로 이루어진다. 플런저는 동시에 가열되는 캡슐화 재료에 압력을 가하고, 캡슐화 재료를 가열한 결과 액체화된다. 플런저에 의해 가해지는 압력에 응답해서, 액체 캡슐화 재료는 그 가열된 몰드 캐비티로 흘러 그 캐비티를 캡슐화 재료로 채운다. 캡슐화 재료를 변위시킬 목적으로, 캡슐화 재료를 가열하고, 그 후 화학적 결합(chemical bonding)의 결과로 그 가열된 몰드 캐비티 내를 적어도 부분적으로 경화시킨다. 캡슐화의 품질을 증가시키기 위해, 캡슐화 재료의 공급을 개시하기 전에, 몰드 캐비티 내에, 결정된 언더프레셔(즉, 주위의 공기 압력보다 낮은 가스 압력)를 적용하는 것이 가능하다. 이 방법은, 특히 상대적으로 얇은 캐리어의 처리에서 그리고 더 큰 캡슐화의 제조에서, 캡슐화의 품질이 바라는 것을 남길지라도, 실제로 적용된다.
US 6,267,577에는 반도체 장치를 제조하기 위한 전달 몰딩 장치에 대해 개시되어 있는 바, 압력 조정기는 특정한 양의 수지가 복수의 캐비티 중 임의의 캐비티에 공급될 때마다 캐비티의 압력을 감소시킨다. 압력 감소기는 특정한 양의 수지가 캐비티에 주입되었을 때 이 캐비티로부터 공기를 빼냄으로써 캐비티 내의 압력을 감소시킨다.In the encapsulation of electronic components, and particularly in the encapsulation of semiconductors mounted on a carrier (such as a lead frame, for example), a so-called "transfer molding process " is used. Carriers with electronic components are here clamped between the mold portions so that mold cavities are formed around the components for encapsulation. Wherein a liquid encapsulant material is introduced into such a mold cavity and after the curing of at least a portion of this material the mold part is moved away and the carrier with the encapsulated electronic component is removed. Typically, the supply of encapsulation material is caused by one or more plungers, and a pressure may be applied to the supply of encapsulation material. The plunger may be displaced in the housing which also carries the encapsulating material. The encapsulating material is placed in a non-liquid state, in the form of a small egg, in a mold in the form of a package surrounded by a film material, or as a granule. However, it is also possible to introduce the encapsulating material in liquid form. The encapsulation material is normally comprised of thermosetting epoxy or resin-integrated filler. The plunger applies pressure to the simultaneously-heated encapsulating material and becomes liquid as a result of heating the encapsulating material. In response to the pressure exerted by the plunger, the liquid encapsulant flows into the heated mold cavity and fills the cavity with the encapsulating material. For the purpose of displacing the encapsulation material, the encapsulation material is heated and then at least partially cured within the heated mold cavity as a result of chemical bonding. To increase the quality of the encapsulation, it is possible to apply a determined underpressure (i.e., a gas pressure lower than the ambient air pressure) within the mold cavity before initiating the supply of the encapsulating material. This method is actually applied, particularly in the treatment of relatively thin carriers and in the manufacture of larger encapsulations, although the quality of the encapsulation leaves what is desired.
US 6,267,577 discloses a transfer molding apparatus for manufacturing semiconductor devices in which the pressure regulator reduces the pressure of the cavity each time a certain amount of resin is supplied to any one of a plurality of cavities. The pressure reducer reduces the pressure in the cavity by removing air from the cavity when a certain amount of resin is injected into the cavity.

본 발명의 목적은 언더프레셔를 사용하여 전자 컴포넌트의 더욱 향상된 제어 가능한 캡슐화를 위한 방법 및 장치를 제공하고, 이와 같이 제조된 캡슐화의 품질을 더욱 개선하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a method and apparatus for further improved controllable encapsulation of electronic components using an underpressure and to further improve the quality of the encapsulation thus produced.

본 발명은 이 목적을 위해 서론에서 언급한 형태의 방법을 제공하며, 몰드 부분 내의 추출 채널의 최소 통로 개구의 크기가 가변되는 것을 특징으로 한다. 캡슐화 재료의 공급 시작 이전 및/또는 공급 동안, 몰드 캐비티 내의 언더프레셔의 이 능동적이고 단순한 제어는, 언더프레셔가 프로세스 변수의 결과로 수동적으로 가변될 수 있게 하는 대체물을 형성하며, 초기에 지배적인 언더프레셔만이 캡슐화 재료의 공급, 캡슐화 재료의 증발 및/또는 몰드 캐비티로부터의 누설의 결과로 감소된다. 이와 같은 언더프레셔의 능동적인 제어를 통해, 캡슐화 재료로 몰드 캐비티를 충진하는 다양한 단계 동안 최적의 가스 압력을 선택하는 것이 가능해지고, 전자 컴포넌트의 캡슐화의 품질을 개선할 수 있다. 언더프레셔는 통상적으로 900 mbar 내지 10 mbar 사이에 가변할 것이다. 몰드 캐비터 내의 언더프레셔의 동적 제어를 위해, 몰드 캐비티에 연결되는 추출 채널의 최소 통로 개구의 크기가 변하는 것이 바람직하다. 몰드 캐비티에 연결되는 추출 채널의 최소 통로 개구는 동적 압력 제어의 목적을 위해 결정된 최소 크기를 요구한다. 그렇지만, 최소 통로 개구의 크기가 상당히 작은 추출 채널의 단점은 몰드 캐비티 내에 캡슐화 재료가 남을 수 있다는 것이다("블리드(bleed)" 및 "플래시(flash)"라고도 한다). 그러므로 본 발명은 몰드 캐비티에 연결되는 추출 채널의 최소 통로 개구의 크기를 가변시키는 선택도 제공한다. 이것은 예를 들어 몰드 캐비티에 연결되는 추출 채널의 세그먼트를 변위 가능한, 더 구체적으로 회전 가능한 형태로 제공함으로써 가능하다. 최소 통로 개구의 크기를 더 크게 하면, 몰드 캐비티 내의 압력의 동적 제어를 실현하는 것이 가능하고, 최소 통로 개구의 크기를 더 작게 하면, 캡슐화 재료의 아웃플로(outflow)가 방지될 수 있다. 통로가 완전하게 가깝게 되지 않도록 변위 가능한 벽 부분이 실제로 구현될 수 있으며, 이에 따라 몰드 캐비티의 최종 부분을 채우는 동안 존재하는 가스가 몰드 캐비티로부터 배출될 수 있다. 추출 채널의 (일부의) 가변 크기의 다른 이점은 이에 따라 매우 점착성의 캡슐화 재료도 처리될 수 있다는 점이다. 추출 채널의 (일부의) 가변 크기의 또 다른 이점은 클리닝 동안 빠져나오는 클리닝 재료 또는 가스의 분산이 이에 의해 몰드 캐비티의 클리닝 동안 방지될 수 있다는 점이다. 이와는 달리, 이 채널 외에, 연속적으로 개방되어 있는, 제한된 치수의 적어도 하나의 배출 채널도 몰드 캐비티에 연결되어 있다면, 가변 가능한 크기의 채널도 완전히 가깝게 될 수 있다는 점에 유의하라. 이것에 대해서는 이하에 설명할 것이다.The present invention provides a method of the type mentioned in the introduction for this purpose, characterized in that the size of the minimum passage opening of the extraction channel in the mold part is variable. This active and simple control of the underpressure in the mold cavity prior to and / or during the feeding of the encapsulating material, forms an alternative which allows the underpressure to be passively variable as a result of process variables, Only the pressure is reduced as a result of the supply of the encapsulation material, evaporation of the encapsulation material and / or leakage from the mold cavity. Through such active control of the under pressure, it becomes possible to select the optimum gas pressure during various stages of filling the mold cavity with the encapsulating material, and improve the quality of the encapsulation of the electronic component. The underpressure will typically vary between 900 mbar and 10 mbar. For dynamic control of the underpressure in the mold cavity, it is desirable for the size of the minimum passage opening of the extraction channel connected to the mold cavity to vary. The minimum passage opening of the extraction channel connected to the mold cavity requires a minimum size determined for the purpose of dynamic pressure control. However, the disadvantage of the extraction channel with a very small minimum passage opening size is that the encapsulating material may remain in the mold cavity (also called "bleed" and "flash"). The present invention therefore also provides a choice of varying the size of the minimum passage opening of the extraction channel connected to the mold cavity. This is possible, for example, by providing a segment of the extraction channel connected to the mold cavity in a displaceable, more specifically rotatable form. If the size of the minimum passage opening is made larger, it is possible to realize dynamic control of the pressure in the mold cavity, and if the size of the minimum passage opening is made smaller, outflow of the encapsulating material can be prevented. A displaceable wall portion can be actually realized so that the passageway is not completely close, so that the gas existing while filling the final portion of the mold cavity can be ejected from the mold cavity. Another advantage of the variable size (in part) of the extraction channel is that very sticky encapsulating material can also be processed. Another advantage of the variable size (in part) of the extraction channel is that the dispersion of cleaning material or gas exiting during cleaning can be prevented during cleaning of the mold cavity. Note that, in addition to this channel, if at least one exit channel of limited dimension, which is continuously open, is also connected to the mold cavity, the channels of variable size may also be brought close together. This will be described below.

언더프레셔 제어는 처리 단계 B) 내지 D) 중 적어도 하나의 단계 동안 언더프레셔의 조정된 증가로 이루어질 수 있다. 언더프레셔를 증가시키는 것은 절대 가스 압력을 감소시키는 것을 의미하고; 이 목적을 위해, 가스는 몰드 캐비티로부터 제거되어야만 한다(또는 적어도 몰드 캐비티의 남아 있는 부분은 캡슐화 재료로 채워지지 않는다). 특히 매우 얇은 캐리어의 경우, 캡슐화 재료의 상당한 양이 몰드 캐비티 내로 도입되지 전에 몰드 캐비티 내의 큰 압력은 바람직하지 않게 캐리어가 상승(lifting)할 수 있고; 이것은 예를 들어 캡슐화를 위한 제품에 해를 입힐 수 있거나 또는 제조될 캡슐화의 원하는 치수 정확도가 달성되지 않을 수도 있다. 마찬가지로 언더프레셔 제어가 처리 단계 B) 내지 D) 중 적어도 하나의 단계 동안 언더프레셔의 조정된 감소로 이루어지는 것이 가능하다. 언더프레셔를 감소시키는 것은 절대 가스 압력을 증가시키는 의미로 이해될 수 있다. 몰드 캐비티를 캡슐화 재료로 채우기 전에 및/또는 채우는 동안 상대적 가스 압력을 증가시키는 것은 예를 들어 캡슐화 재료 내에 있는 가스를 방출하기 위해, 앞의 흐름의 변위가 너무 급속하게 되지 않도록 하기 위해, 이러한 회피가 일어난 결과로, 예를 들어 "와이어 스윕(wire sweep)"이 생길 수 있는, 캡슐화 재료의 포밍(forming)(거품의 형성)이 방지되도록 하기 위해, 및/또는 캡슐화를 위한 제품의 캐리어가 상승되는 것을 방지하기 위해, 바람직할 수 있다. 그러므로 몰드 캐비티의 채움의 최종 부분 동안 압력을 증가시키는 것은, 캡슐화 재료(또는 캡슐화 재료의 더 얇은 부분)가 추출 개구(또는 블리딩(bleeding)이라고도 함)를 통해 몰드 캐비티 밖으로 흐르는 것을 방지하기 위해 바람직할 수 있다. 본 발명에 따른 방법에 의해, 대량의 전자 컴포넌트가 예를 들어 단일의 캡슐화에서 동시에 설치될 수 있는, 얇고 상대적으로 큰 캡슐화를 수행하는 것이 가능하다.The underpressure control may consist of a controlled increase in the underpressure during at least one of the processing steps B) to D). Increasing the underpressure means reducing the absolute gas pressure; For this purpose, the gas must be removed from the mold cavity (or at least the remaining part of the mold cavity is not filled with the encapsulating material). In the case of very thin carriers in particular, large pressure in the mold cavity may undesirably lift the carrier before a significant amount of encapsulating material is introduced into the mold cavity; This may, for example, harm the product for encapsulation or the desired dimensional accuracy of the encapsulation to be produced may not be achieved. Likewise, it is possible for the underpressure control to consist of an adjusted reduction of the underpressure during at least one of the processing steps B) to D). Reducing the underpressure can be understood as meaning increasing the absolute gas pressure. Increasing the relative gas pressure before and / or during the filling of the mold cavity with the encapsulating material may be advantageous in order to ensure that the displacement of the previous flow is not too rapid, for example to release the gas in the encapsulating material, As a result of this, in order to prevent the forming of the encapsulating material (the formation of bubbles), which may result, for example, of a "wire sweep ", and / , It may be preferable. Increasing the pressure during the last part of the filling of the mold cavity is therefore desirable to prevent the encapsulation material (or thinner part of the encapsulation material) from flowing out of the mold cavity through the extraction opening (also referred to as bleeding) . By means of the method according to the invention it is possible to carry out a thin and relatively large encapsulation in which a large number of electronic components can be installed simultaneously, for example in a single encapsulation.

바람직한 변형예에서, 언더프레셔 제어는 몰드 캐비티를 채우는 정도에 연결되어 있다. 이것은 채움의 특정한 정도에서 언더프레셔가 특정한 값에서 결정되는 것을 의미하는 것으로 이해될 수 있다. 채움의 정도에 따라, 동일한 가스 압력이 그러므로 연속적인 캡슐화 프로세스에서 반복적으로 몰드 캐비티에 있게 될 것이다. 캐리어 상에 탑재된 전자 컴포넌트의 캡슐화는 그러므로 표준화된다. 불변의 결합은, 예를 들어 캡슐화 재료가 몰드 캐비티에 가해지는 플런저의 위치를 변수로서 선택함으로써 실현될 수 있고, 이에 의해 몰드 캐비티 내의 언더프레셔가 제어된다. 역으로, 몰드 캐비티에 연결되는 공간 또는 채널 내의 압력의 직접 측정(direct measurement)도 일어날 수 있다.In a preferred variant, the underpressure control is connected to the extent of filling the mold cavity. This can be understood as meaning that the underpressure is determined at a particular value at a certain degree of filling. Depending on the degree of filling, the same gas pressure will therefore be repeatedly in the mold cavity in a subsequent encapsulation process. The encapsulation of the electronic components mounted on the carrier is therefore standardized. The constant binding can be realized, for example, by selecting the position of the plunger to which the encapsulating material is applied to the mold cavity as a variable, thereby controlling the underpressure in the mold cavity. Conversely, direct measurement of the pressure in the space or channel connected to the mold cavity can also occur.

언더프레셔의 추가의 제어는 예를 들어 몰드 캐비티에 연결되어 있는 추출기의 동작을 변화시킴으로써 가능하다. 그러므로 추출기의 더 집중적인 동작은 언더프레셔가 더 높게 되도록 할 수 있고, 추출기의 덜 집중적인 동작(또는 추출기의 중지조차도)은 언더프레셔를 더 낮게 되도록 할 것이다. 추출기는 예를 들어 펌프에 의해 벤추리 시스템에 의해 형성될 수 있다. 그런 다음 벤추리는, 비례 압력 제어 밸브(proportional pressure control valve)에 의해 매우 저렴한 방식으로 언더프레셔가 생성될 수 있는 제어를 통해, 공기 압력으로 힘을 얻을 수 있다.Further control of the underpressure is possible, for example, by varying the operation of the extractor connected to the mold cavity. Thus, the more intensive action of the extractor can be to make the underpressure higher, and the less intensive action of the extractor (or even the stop of the extractor) will make the underpressure lower. The extractor may be formed by a venturi system, for example by a pump. The venturi can then gain force from the air pressure through control, which can be created in a very inexpensive manner by a proportional pressure control valve.

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본 발명의 방범의 또 다른 이로운 응용에서, 언더프레셔 제어는 변수를 처리하기 위한 처리 변수에 대한 메뉴-제어 대상(menu-controlled subject)이다. 메뉴에 입력될 이 처리 변수는 예를 들어 캡슐화 재료의 타입, 처리 온도, 캐리어 재료의 타입 및 두께, 주위 온도, 바람직한 처리 속도, 컴포넌트의 위치, 최소 품질 레벨 등으로 이루어진다. 입력된 변수에 따라, 메뉴는 몰드 캐비티 내의 언더프레셔가 관련 (그리고 바람직하게 최적화된) 패턴에 따라 캡슐화 재료의 공급 동안 변하게 되도록 할 것이다. 그러므로 단지 변수를 입력하는 것만으로 언더프레셔를 제어하는 것이 가능하다.In another advantageous application of the security of the present invention, the underpressure control is a menu-controlled subject to processing variables for processing variables. This process variable to be entered into the menu comprises, for example, the type of encapsulation material, the process temperature, the type and thickness of the carrier material, the ambient temperature, the desired process speed, the location of the component, the minimum quality level, Depending on the input variables, the menu will cause the underpressure in the mold cavity to change during the feeding of the encapsulating material according to the associated (and preferably optimized) pattern. Therefore, it is possible to control the underpressure simply by inputting a variable.

본 발명은 또한 서론에서 언급한 형태의 장치를 제공하는 데, 이 장치는 몰드 캐비티 내의 언더프레셔가 능동적으로 제어될 수 있는 제어부를 구비한다. 여기서 능동적 제어란 캡슐화 재로의 공급 동안 다소의 압력이 몰드 캐비티에서 원하는 대로 우세하게 되도록 하는 동적 제어 선택을 의미하는 것이다. 이미 전술한 바와 같이, 본 발명에 따른 방법에 기초하여, 변수는 캡슐화 처리의 향상된 제어가 가능하게 이 방법으로 제어될 수 있다. 이것은 물론, 캡슐화된 전자 컴포넌트의 품질이 향상될 것이다. 제어기는 정상적으로 지능형 제어 유닛으로 구성될 것이다. 제어기는 몰드 캐비티 내의 압력이 발생되는 추출기의 동작에 직접적으로 관여할 수 있다. 그러므로 이 제어기가 추출기에 결합되는 것도 가능하며, 이것은 펌프 또는 벤추리 시스템으로서 구현될 수 있다. 벤추리 시스템은 구조적으로 매우 저렴한 형태를 취할 수 있는 이점을 갖는다. 이 변위 가능한 벽 부분은 예를 들어 회전 가능한 벽 부분으로 구현될 수 있다. 벽 부분을 변위시킴으로써, 추출기가 몰드 캐비티에 연결되는 추출 채널이 더 작게 또는 더 크게 차단될 수 있다. 이러한 변위 가능한 벽 부분은 단순한 구조이며 선택적으로 신뢰성 있는 형태로 될 수 있다. 변위의 목적을 위해, 추출기는 제어기의 한 부분을 형성하는 모터, 예를 들어, 전기 모터 또는 공기력으로 또는 수력으로 구동되는 모터에 의해 이동될 수 있다.The present invention also provides a device of the type mentioned in the introduction, wherein the device has a control section in which the underpressure in the mold cavity can be actively controlled. Wherein the active control means a dynamic control selection that causes some pressure to prevail as desired in the mold cavity during feeding to the encapsulant. As already mentioned above, based on the method according to the invention, the variables can be controlled in this way so as to enable an improved control of the encapsulation process. This, of course, will improve the quality of the encapsulated electronic components. The controller will normally be configured as an intelligent control unit. The controller can directly participate in the operation of the extractor in which the pressure in the mold cavity is generated. It is therefore also possible that this controller is coupled to the extractor, which can be implemented as a pump or venturi system. Venturi systems have the advantage of being structurally very affordable. This displaceable wall portion may be embodied, for example, as a rotatable wall portion. By displacing the wall portion, the extraction channel through which the extractor is connected to the mold cavity can be blocked smaller or larger. This displaceable wall portion can be of a simple structure and optionally of a reliable shape. For the purpose of displacement, the extractor may be moved by a motor forming part of the controller, for example an electric motor, or by an air force or a hydraulically driven motor.

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장치는 몰드 캐비티와 추출기를 연결하는 적어도 하나의 추출 채널로 구현될 수도 있으며, 변위 가능한 벽 부분, 몰드 캐비티에 연결되고 고정 벽 구조를 가지는 적어도 하나의 추출 채널을 구비할 수 있다. 그런 다음 고정 벽 구조(예를 들어, 표준 "벤팅(venting)")를 가지는 추출 채널은 캡슐화 재료가 몰드 캐비티를 통해 남겨지지 않도록 상대적으로 작은 통로로 구현될 수 있음과 동시에, 몰드 캐비티 내의 동적 압력 제어가 가능하도록 하기 위해 변위 가능한 벽 부분을 가진 추출 채널이 큰 통로를 제공할 수 있도록 하고, 또한 추출 채널이 또한 완전하게 봉인될 수 있는 형태로 될 수 있도록 한다. 그런 다음 몰드 캐비티를 채우는 마지막 단계 동안 몰드 캐비티로부터 여전히 추출되어야만 하는 제한된 양의 가스는, 고정 벽 구조를 가지는 (더 작은) 추출 채널을 통해 관통할 수 있다.The apparatus may be embodied as at least one extraction channel connecting the mold cavity and the extractor, and may include a displaceable wall portion, at least one extraction channel connected to the mold cavity and having a fixed wall structure. The extraction channel having a fixed wall structure (e.g., standard "venting") can then be implemented in a relatively small passageway so that the encapsulating material is not left through the mold cavity, So that an extraction channel having a displaceable wall portion can provide a large passageway to enable control, and also allows the extraction channel to be in a form that can also be completely sealed. The limited amount of gas that must still be extracted from the mold cavity during the last stage of filling the mold cavity can then pass through the (smaller) extraction channel with the fixed wall structure.

또 다른 변형예에서, 플런저는 위치 검출기를 포함하며, 이 위치 검출기는 제어기에 연결되어 있다. 개시 위치가 공지되어 있는 경우, 플런저의 위치는 몰드 캐비티의 채움 레벨에 대한 정확한 측정치를 형성한다. 플런저의 위치는 위치 검출기에 의해 용이하게 결정될 수 있다. 외부 측정(즉, 몰드 캐비티 외측의 측정)은 그러므로 채움 레벨을 나타낸다. 그렇지 않으면, 여기서 몰드 캐비티에 연결되는 리세스(recess)에서 압력에 대한 직접 측정에 의해 몰드 캐비티 내의 압력을 처리할 수도 있다는 것에 유의하라.In a further variant, the plunger comprises a position detector, which is connected to the controller. When the starting position is known, the position of the plunger forms an accurate measurement of the filling level of the mold cavity. The position of the plunger can be easily determined by the position detector. External measurements (i.e. measurements outside the mold cavity) therefore represent the fill level. It is noted that the pressure in the mold cavity may otherwise be treated by direct measurement of the pressure at the recess here connected to the mold cavity.

본 발명은 또한 발명에 따른 캡슐화 장치에서의 어플리케이션을 위한 몰드 부분을 제공하며, 이 몰드 부분은 전술한 바와 같이 변위 가능한 벽 부분을 가진 적어도 하나의 추출 채널을 구비한다. 이러한 추출 채널을 사용하면, 몰드 내의 압력에 대한 신속한 동적 압력 제어를 행할 수 있는 동시에, 추출 채널의 제한이 원하는 순간에 설정될 수 있으며, 이것은 전술한 바와 같은 이점을 갖는다.The invention also provides a mold part for application in an encapsulation device according to the invention, the mold part having at least one extraction channel with a displaceable wall part as described above. By using such an extraction channel, it is possible to perform quick dynamic pressure control on the pressure in the mold, and at the same time, the limitation of the extraction channel can be set at a desired moment, which has the advantage described above.

본 발명에 대해 이하의 도면에 도시된 비제한적인 예시적 실시예에 기초하여 설명할 것이다.The present invention will now be described on the basis of non-limiting exemplary embodiments shown in the following figures.

도 1은 본 발명에 따른 장치의 개략도이다.1 is a schematic view of an apparatus according to the present invention.

도 2는 본 발명에 따른 방법에 의해 실현될 수 있는 바와 같이 몰드 캐비티를 채우는 정도를 나타낸 캡슐화 장치의 몰드 캐비티 내의 가스 압력의 그래프이다.2 is a graph of the gas pressure in the mold cavity of the encapsulation device, showing the extent to which the mold cavity is filled, as can be realized by the method according to the invention.

도 3a는 본 발명에 따른 장치의 변형예의 부분을 형성하는 바와 같이, 개방된 위치에서, 추출 채널의 회전 가능한 벽 부분의 투영도이다.Fig. 3A is a projection view of a rotatable wall portion of an extraction channel, in an open position, as forming part of a variant of the apparatus according to the invention. Fig.

도 3b는 실질적으로 폐쇄된 위치에서, 도 3a에 도시된 바와 같이 회전 가능한 벽 부분의 투영도이다.Figure 3b is a projection view of a rotatable wall portion as shown in Figure 3a in a substantially closed position.

도 3c는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이 변위 가능한 벽 부분의 구동에 대한 투영도이다.3C is a projection view for driving the displaceable wall portion as shown in Figs. 3A and 3B. Fig.

도 1은 캐리어(2) 상에 탑재된 전자 컴포넌트(3)를 캡슐화하기 위한 장치(1)이다. 캐리어는 몰드 부분(4, 5) 사이에 클램핑되어 있어서, 여기서 전자 컴포넌 트는 상부 몰드 부분(4)에 줄곧 남아 있는 몰드 캐비티(6) 내에 수용된다. 가열로 인해 액체로 되어 있는 캡슐화 재료(8)는 러너(runner)(9)를 통해 플런저(7)를 통해 몰드 캐비티(6)에 몰아질 수 있다. 몰드 캐비티 내를 캡슐화 재료(8)로 적절하게 채우기 위해, 가스(일반적으로 공기로서, 캡슐화 재료(9)로부터 해제된 가스를 가질 가능성 있음)가 추출 챔버(11) 및 추출 채널(12)을 통해 활성화 펌프(10)에 의해 환경(화살표 P1을 참조)으로 추출될 수 있다.Fig. 1 is an apparatus 1 for encapsulating an electronic component 3 mounted on a carrier 2. Fig. The carrier is clamped between the mold parts 4, 5, wherein the electronic component is housed in the mold cavity 6, which remains in the upper mold part 4. The encapsulating material 8 which is liquid due to heating can be driven into the mold cavity 6 through the plunger 7 via the runner 9. A gas (generally air, which may have gas released from the encapsulating material 9) is introduced through the extraction chamber 11 and the extraction channel 12 to properly fill the mold cavity with the encapsulating material 8. Can be extracted by the activation pump 10 in the environment (see arrow P 1 ).

장치(1)는 여기서 컴퓨터의 형태로 도시되어 있는 지능형 제어기(13)를 더 포함하며, 이 컴퓨터는, 입력될 것으로 결정된 파라미터에 대상, 즉 관련 조건에 적절한 몰드 캐비티(6)에서 언더프레셔의 동적 제어를 실현하기 위해 복수의 메뉴로 바람직하게 프로그램될 수 있다. 지능형 제어(13)는 플런저(7)의 위치를 전송하는 센서(14)에 선택적으로 무선으로 접속되어 있다. 몰드 캐비티(6)를 채우는 정도는 결국 플런저(7)의 위치에 직접적으로 의존한다(공정의 시작 시, 캡슐화 재료(8)의 양과 플런저(9)의 개시 위치에 대한 기지의 초기값을 사용). 동적 언더프레셔 패턴의 관점에서 특정한 항목의 선택을 위한 관련 변수(들)를 제공받고 센서(14)로부터 측정값을 제공받는 지능형 제어기(13)는 펌프(10)의 직접 제어에 의해 도 1에 도시된 예에서와 같이, 몰드 캐비티에서 언더프레셔를 제어할 것이다.The device 1 further comprises an intelligent controller 13, here shown in the form of a computer, which is adapted to determine the parameters of the underpressure in the mold cavity 6 appropriate to the object, Can be preferably programmed into a plurality of menus to realize control. The intelligent control 13 is selectively and wirelessly connected to a sensor 14 that transmits the position of the plunger 7. The degree to which the mold cavity 6 is filled eventually depends directly on the position of the plunger 7 (using the known initial value of the amount of encapsulating material 8 and the starting position of the plunger 9 at the beginning of the process) . The intelligent controller 13, which is provided with the relevant parameter (s) for the selection of a particular item in terms of the dynamic under pressure pattern and is provided with a measurement from the sensor 14, As in the previous example, we will control the underpressure in the mold cavity.

도 2는 몰드 캐비티(6, 도 1 참조)에서 일어날 수 있는 압력의 프로파일에 대한, 라인(21)의 형태의 예시적 그래프(20)를 도시한다. X-축(22)에서 몰드 캐비티(또는 이에 대응하는 플런저(7, 도 1 참조)의 위치)를 채우는 정도는 Y-축(23) 상의 몰드 캐비티에서 압력의 절대값에 대해 도시되어 있다. 초기에 (즉, 몰드 캐비티가 캡슐화 재료로 채워져 있지 않은 경우에, 또는 매우 제한된 양만이 채워져 있는 경우에) 몰드 캐비티의 압력은 상대적으로 높다(즉, 몰드 캐비티 내의 압력이 대기압보다 약간 낮을 뿐이다)는 것을 분명하게 알 수 있다. 몰드 캐비티가 더 채워지면, 몰드 캐비티 내의 지배적인 언더프레셔의 결과로 캐리어의 상승(lift) 기회가 이미 존재하는 캡슐화 재료로 인해 작기 때문에, 압력은 더 감소할 수 있다. 그래프의 계속되는 부분에서, 압력이 다시 올라가면, 이것은 캡슐화 재료의 경향을 억압하기 위해 그 순간에 "포밍(forming)"을 시작한다. 그런 다음 몰드 캐비티가 더욱더 채워지면, 압력은 매우 상당히 감소될 수 있고, 결국, 진공보다 높은 수십 mbar에 지나지 않게 될 가능성이 있다.Figure 2 shows an exemplary graph 20 of the form of the line 21 for a profile of the pressure that can occur in the mold cavity 6 (Figure 1). The degree to which the mold cavity (or the position of the corresponding plunger 7, see FIG. 1) in the X-axis 22 is filled is shown for the absolute value of the pressure in the mold cavity on the Y- The pressure of the mold cavity is relatively high (i.e., the pressure in the mold cavity is only slightly lower than the atmospheric pressure) at the beginning (i.e., when the mold cavity is not filled with encapsulating material, or only a very limited amount is filled) It can be seen clearly. If the mold cavity is further filled, the pressure can be further reduced because the opportunity to lift the carrier as a result of the dominant under-pressure in the mold cavity is small due to the encapsulating material already present. In subsequent portions of the graph, when the pressure rises again, it begins "forming" at that moment to suppress the tendency of the encapsulating material. Then, once the mold cavity is more filled, the pressure can be significantly reduced and, ultimately, less than a few tens of mbar higher than vacuum.

도 3a는 몰드 부분(30)과 추출 채널(31)과의 접촉 측면을 도시하는 데, 한 측면 상에서는 몰드 캐비티(32)에 연결되고 다른 측면 상에서는 몰드 부분을 통해 이어지는 후속의 추출 채널(37)로 교체된다. 추출 채널(31)에는 회전 가능하게 변위 가능한 벽 부분(33)이 위치하는 데, 도면에서는 추출 채널(31)이 완전하게 개방되도록 위치하고 있다. 몰드 부분(30)이 여러 가지 형태를 취한다는 것에 유의하라; 다른 몰드(34), 방출 채널(discharge channel)(35) 및 회전 가능한 벽 부분(36)을 가진 동일한 미러 구조 역시 도 3a에 도시되어 있다.Figure 3a shows the contact side of the mold part 30 and the extraction channel 31 with a subsequent extraction channel 37 connected on one side to the mold cavity 32 and on the other side through the mold part Is replaced. The extracting channel 31 is provided with a rotatably displaceable wall portion 33, which is positioned such that the extracting channel 31 is fully open. Note that mold portion 30 takes many forms; The same mirror structure with another mold 34, a discharge channel 35 and a rotatable wall portion 36 is also shown in Fig. 3A.

도 3b는 도 3a에 도시된 회전 가능한 벽 부분(33)을 도시하고 있으나, 이전에 도시된 위치와 관련해서 회전된 위치에 있다. 이에 의해 추출 채널(31)은 회전 가능한 벽 부분(33)에 의해 상당한 양으로 차단되어 있다. 벽 부분(33)을 회전시 킴으로써, 몰드 캐비티(32)로부터 캡슐화 재료의 유출이 차단될 수 있는 동시에, 몰드 캐비티(32) 내의 언더프레셔의 동적 제어 역시 여전히 가능하다.Figure 3b shows the rotatable wall portion 33 shown in Figure 3a, but in a rotated position relative to the previously shown position. Whereby the extraction channel 31 is blocked by the rotatable wall portion 33 in a significant amount. By rotating the wall portion 33, the outflow of encapsulating material from the mold cavity 32 can be blocked, while dynamic control of the underpressure in the mold cavity 32 is still possible.

도 3c는 여기서 추출 채널(31) 및 회전 가능한 벽 부분(33)의 측면도를 도시한다. 몰드 캐비티(32)에서, 캡슐화 재료(38)는 이미 보이지 않는 전자 부품이 위치해 있는 캐리어(39) 위를 흐른다. 추출 채널(31)에서 회전 가능한 벽 부분(33)의 회전을 위해, 회전 가능한 벽 부분(33)에 연결되어 있는 회전 샤프트(40)가 회전된다(화살표 P2를 참조). 회전 샤프트(40)의 동작은, 선형으로 변위 가능한 동작 스트립(41)(화살표 P3를 참조)이 실린더(42)와 함께 동작함으로써 일어난다. 스트립(41)은, 회전 가능한 벽 부분(33)의 회전 샤프트(40)에 연결된 동작 텅(operating tongue)(42) 상에 연결된다. 그러므로 몰드 캐비티(32) 내의 압력에 대한 동적 제어도 동작 실린더(42)를 액추에이팅함으로써 가능하게 된다.3C shows a side view of the extraction channel 31 and the rotatable wall portion 33 here. In the mold cavity 32, the encapsulant material 38 flows over the carrier 39 where the invisible electronic components are located. For rotation of the rotatable wall portion 33 in the extraction channel 31, the rotating shaft 40 connected to the rotatable wall portion 33 is rotated (see arrow P 2 ). The operation of the rotating shaft 40 occurs by operating the linearly displaceable operating strip 41 (see arrow P 3 ) in conjunction with the cylinder 42. The strip 41 is connected on an operating tongue 42 connected to the rotating shaft 40 of the rotatable wall portion 33. Therefore, dynamic control of the pressure in the mold cavity 32 is also enabled by actuating the actuating cylinder 42.

Claims (16)

언더프레셔(underpressure)를 사용하여 캐리어 상에 탑재된 전자 컴포넌트를 캡슐화하는 캡슐화 방법에 있어서,CLAIMS 1. An encapsulation method for encapsulating an electronic component mounted on a carrier using an underpressure, A) 캡슐화하기 위한 전자 컴포넌트를 상기 캐리어에 연결되는 몰드 캐비티에 설치하는 단계;A) installing an electronic component for encapsulation in a mold cavity connected to the carrier; B) 액체로 되도록 캡슐화 재료를 가열하는 단계;B) heating the encapsulating material to become a liquid; C) 상기 액체 캡슐화 재료에 압력을 가함으로써, 상기 캡슐화 재료를, 상기 전자 컴포넌트를 에워싸고 있는 상기 몰드 캐비티로 변위하는 단계;C) displacing the encapsulating material into the mold cavity surrounding the electronic component by applying pressure to the liquid encapsulating material; D) 상기 몰드 캐비티를 캡슐화 재료로 채우는 단계; 및D) filling the mold cavity with an encapsulating material; And E) 상기 몰드 캐비티 내의 상기 캡슐화 재료를 적어도 부분적으로 경화시키는 단계E) at least partially curing the encapsulating material in the mold cavity 를 포함하며,/ RTI > 상기 몰드 캐비티 내의 언더프레셔는 처리 단계 B) 내지 D) 중 적어도 하나의 단계 동안 능동적으로 제어되고,The underpressure in the mold cavity is actively controlled during at least one of the processing steps B) to D) 상기 몰드 캐비티에 연결되어 있는 몰드 부분의 추출 채널의 최소 통로 개구의 크기는 가변되는, 캡슐화 방법.Wherein a size of a minimum passage opening of an extraction channel of the mold portion connected to the mold cavity is variable. 제1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 언더프레셔 제어는, 상기 처리 단계 B) 내지 D) 중 적어도 하나의 단계 동안 상기 언더프레셔의 조정된 증가로 이루어지는, 캡슐화 방법.Wherein said underpressure control comprises an adjusted increase of said underpressure during at least one of said processing steps B) to D). 제1항 또는 제2항에 있어서,3. The method according to claim 1 or 2, 상기 언더프레셔 제어는, 상기 처리 단계 B) 내지 D) 중 적어도 하나의 단계 동안 상기 언더프레셔의 조정된 감소로 이루어지는, 캡슐화 방법.Wherein said underpressure control comprises an adjusted reduction of said underpressure during at least one of said processing steps B) to D). 제1항 또는 제2항에 있어서,3. The method according to claim 1 or 2, 상기 언더프레셔 제어는 상기 몰드 캐비티를 채우는 정도와 연결되어 있는, 캡슐화 방법.Wherein the underpressure control is associated with a degree of filling the mold cavity. 제1항 또는 제2항에 있어서,3. The method according to claim 1 or 2, 상기 언더프레셔 제어는, 상기 몰드 캐비티에 연결되어 있는 추출기(extractor)의 동작을 변화시킴으로써 수행되는, 캡슐화 방법.Wherein the underpressure control is performed by changing an operation of an extractor connected to the mold cavity. 제5항에 있어서,6. The method of claim 5, 상기 몰드 캐비티에 연결되어 있는 통로는 연결을 제공하는 추출 채널의 세그먼트를 회전시킴으로써 가변하는, 캡슐화 방법.Wherein the passage connected to the mold cavity is variable by rotating a segment of the extraction channel providing the connection. 제1항 또는 제2항에 있어서,3. The method according to claim 1 or 2, 상기 언더프레셔 제어는 처리 변수에 대한 메뉴-제어 대상(menu-controlled subject)인, 캡슐화 방법.Wherein the under-pressure control is a menu-controlled subject to a process variable. 캐리어 상에 탑재된 전자 컴포넌트를 캡슐화하기 위한 캡슐화 장치에 있어서,An encapsulation device for encapsulating an electronic component mounted on a carrier, 서로에 대해 변위될 수 있고, 폐쇄 위치에서 전자 컴포넌트를 에워싸기 위한 적어도 하나의 몰드 캐비티를 형성하는 몰드 부분들;Mold portions that can be displaced relative to one another and form at least one mold cavity for surrounding the electronic component in the closed position; 상기 몰드 캐비티에 연결되어 있고 적어도 하나의 플런저(plunger)를 구비하는, 액체 캡슐화 재료를 위한 공급 수단(feed means); 및A feeding means for liquid encapsulating material connected to the mold cavity and having at least one plunger; And 상기 몰드 캐비티로부터 가스를 추출하기 위해 상기 몰드 캐비티에 연결되어 있는 추출기An extractor connected to the mold cavity for extracting gas from the mold cavity, 를 포함하며,/ RTI > 상기 몰드 캐비티 내의 언더프레셔를 제어할 수 있는 제어기를 포함하며,And a controller capable of controlling an underpressure in the mold cavity, 상기 몰드 캐비티 및 상기 추출기를 연결하는 몰드 부분에 제공된 추출 채널을 더 포함하고, 상기 추출 채널의 벽 부분은 상기 추출 채널의 최소 통로 개구가 가변되도록 변위 가능한, 캡슐화 장치.Further comprising an extraction channel provided in a mold portion connecting the mold cavity and the extractor, wherein a wall portion of the extraction channel is displaceable such that a minimum passage opening of the extraction channel is variable. 제8항에 있어서,9. The method of claim 8, 상기 제어기는 상기 추출기에 연결되는, 캡슐화 장치.Wherein the controller is coupled to the extractor. 제8항 또는 제9항에 있어서,10. The method according to claim 8 or 9, 상기 변위 가능한 벽 부분은 회전 가능한 벽 부분인, 캡슐화 장치.Wherein the displaceable wall portion is a rotatable wall portion. 제8항 또는 제9항에 있어서,10. The method according to claim 8 or 9, 상기 몰드 캐비티와 상기 추출기를 연결하는 적어도 하나의 추출 채널을 구비하고 변위 가능한 벽 부분을 구비하며, 상기 적어도 하나의 추출 채널은 상기 몰드 캐비티에 연결되고 고정 벽 구조체를 가지는, 캡슐화 장치.And at least one extraction channel connecting said mold cavity and said extractor and having displaceable wall portions, said at least one extraction channel being connected to said mold cavity and having a fixed wall structure. 제8항 또는 제9항에 있어서,10. The method according to claim 8 or 9, 상기 플런저는 위치 검출기를 포함하며, 상기 위치 검출기는 상기 제어기에 연결되어 있는, 캡슐화 장치.Wherein the plunger comprises a position detector and the position detector is connected to the controller. 제8항 또는 제9항에 있어서,10. The method according to claim 8 or 9, 상기 제어기는 모터를 포함하는, 캡슐화 장치.Wherein the controller comprises a motor. 제8항 또는 제9항에 청구된 바와 같은 캡슐화 장치에서의 응용을 위한 몰드 부분에 있어서,A mold part for application in an encapsulation device as claimed in claim 8 or 9, 추출 채널의 최소 통로 개구가 가변되도록 변위 가능한 적어도 하나의 벽 부분을 갖는 추출 채널이 구비되는, 몰드 부분.Wherein the extraction channel is provided with at least one wall portion displaceable such that a minimum passage opening of the extraction channel is variable. 삭제delete 삭제delete
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Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102008022596A1 (en) * 2008-05-07 2009-11-12 Kraussmaffei Technologies Gmbh Method and device for producing a coated component
NL2003792C2 (en) * 2009-07-17 2011-01-18 Fico Bv METHOD AND DEVICE FOR COATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH CONTROLLED GAS PRESSURE
CN102209448B (en) * 2010-03-29 2015-03-25 奥托立夫开发公司 Protection box for circuit board and installation method of protection box
EP2565913B1 (en) * 2011-06-22 2019-03-20 Huawei Device Co., Ltd. Method for encapsulating of a semiconductor
CN103213245B (en) * 2013-03-27 2015-11-18 国家电网公司 Transformer manufacture vacuum (-tight) housing and use the transformer manufacturing installation of this vacuum (-tight) housing
KR102376487B1 (en) * 2015-02-12 2022-03-21 삼성전자주식회사 Manufacturing device of semiconductor package and method for manufacturing the same
DE102015011735B3 (en) * 2015-09-04 2016-11-10 Audi Ag Apparatus for producing a plastic molding and method for producing a plastic molding

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000049179A (en) * 1998-07-30 2000-02-18 Miyazaki Oki Electric Co Ltd Transfer molding apparatus and production of semiconductor device
JP2007268822A (en) 2006-03-31 2007-10-18 Toyoda Gosei Co Ltd Injection molding method and injection molding machine

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58155727A (en) * 1982-03-10 1983-09-16 Mitsubishi Electric Corp Mold for resin sealing of semiconductor device
JPS6395636A (en) * 1986-10-09 1988-04-26 Mitsubishi Electric Corp Resin sealing apparatus of semiconductor device
JP3305842B2 (en) * 1993-12-15 2002-07-24 住友ベークライト株式会社 Resin encapsulation method, semiconductor encapsulation device, and resin encapsulation semiconductor component
JP2806268B2 (en) * 1994-08-22 1998-09-30 日本電気株式会社 Resin sealing method for semiconductor device and resin sealing device used in the resin sealing method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000049179A (en) * 1998-07-30 2000-02-18 Miyazaki Oki Electric Co Ltd Transfer molding apparatus and production of semiconductor device
JP2007268822A (en) 2006-03-31 2007-10-18 Toyoda Gosei Co Ltd Injection molding method and injection molding machine

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